Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

iPhone 17 получат чипы Wi-Fi и Bluetooth, разработанные самой Apple

Apple планирует радикально снизить зависимость от внешних поставщиков, начав использовать собственные чипы Wi-Fi и Bluetooth в смартфонах iPhone 17, выпуск которых намечен на 2025 год. Новый чип, разработанный инженерами компании и произведённый по 7-нм техпроцессу TSMC, будет поддерживать Wi-Fi 7. Вместе с тем Apple планирует выпустить и 5G-модем, и в течение трёх лет отказаться от использования продукции Broadcom, которая ежегодно поставляет ей более 300 млн чипов.

 Источник изображения: tejasp / Pixabay

Источник изображения: tejasp / Pixabay

По данным известного аналитика Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), в iPhone 17 и iPhone SE 4 ожидается также внедрение нового 5G-модуля, разработанного самой Apple. Этот многофункциональный чип с кодовым именем Centauri будет поддерживать не только 5G, но и Wi-Fi, Bluetooth и GPS, что обеспечит более высокую производительность и энергоэффективность. Появление чипа Centauri запланировано на первую половину 2025 года: сначала он будет интегрирован в iPhone SE 4, а затем — в iPhone 17 Air во второй половине того же года. Данное решение позволит сократить число компонентов и снизить сложность системы, что положительно отразится на эффективности «яблочных» устройств.

Среди будущих продуктов Apple, где возможно применение нового чипа, аналитики называют не только iPhone, но и другие устройства, которые компания планирует выпустить во второй половине 2025 года. В частности, это могут быть обновлённые Apple Watch, iPad, а также Mac с поддержкой сотовой связи, что станет прорывом для линейки компьютеров Apple. Таким образом, Apple демонстрирует стремление обеспечить максимально глубокую интеграцию всех своих устройств, формируя единую и бесшовную экосистему.

Для Apple переход на собственные чипы сулит не только экономические выгоды, но и стратегические преимущества, поскольку компания снижает зависимость от внешних поставщиков и подчёркивает уникальность своей продукции. Контроль над всеми ключевыми компонентами, от Wi-Fi до 5G, позволит Apple более гибко управлять производственными затратами и лучше подстраиваться под потребности рынка.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Windows 11 перестанет навязывать OneDrive: Microsoft разрешила навсегда отказаться от облачного бэкапа 2 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 2 ч.
Новая Fable не станет игрой на сотни часов, и фанаты даже рады 3 ч.
ИИ-агенты OpenAI не просто взломали Hugging Face — они создали тайную организацию, заметали следы и были готовы к самопожертвованию 22 ч.
«Энергетический» стартап Emerald AI привлёк $150 млн при оценке $1,05 млрд 24 ч.
Valve случайно «слила» 12 Тбайт данных по играм Steam с 2003 по 2013 год, включая ранние сборки Portal 2, Left 4 Dead, CS:GO и не только 24 ч.
Sony и Warner подали на Anthropic в суд за «вопиющую кражу» музыкальных произведений 30-08 11:59
Новая статья: Mortal Shell 2 — вдвое больше. Рецензия 30-08 00:08
Южная Корея обеспечит всех граждан страны безлимитным доступом к генеративным ИИ-сервисам 29-08 21:17
Следующая жертва ИИ — актёры: в Китае их массово заменяют цифровыми двойниками 29-08 18:18
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 15 мин.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 60 мин.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 2 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 3 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 3 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 3 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 6 ч.
Intel может приобщиться к выпуску памяти HBM4E — она будет делать базовые кристаллы для SK hynix 6 ч.
Primemas представила модули расширения CXL с поддержкой 4 Тбайт DRAM 6 ч.
Флагманские смартфоны POCO F9 Ultra и F9 Pro рассекречены почти полностью в преддверии анонса 7 ч.