Intel будет выпускать 70 % чипов для Panther Lake и ещё больше для Nova Lake, но от услуг TSMC не откажется

Некоторая напряжённость в отношениях с TSMC в действительности не толкает Intel к отказу от услуг TSMC даже при наличии технической возможности. Руководитель компании пояснил, что кристаллы для процессоров Panther Lake лишь на 70 % будут производиться Intel своими силами, и даже преемники в лице процессоров Nova Lake сохранят зависимость от TSMC.

Источник изображения: Intel

«У Panther Lake часть кристаллов будут выпускаться сторонними производителями, но в площадном выражении от всей упаковки основная часть вернётся, более 70 % по площади кремния вернутся домой», — пояснил на квартальной отчётной конференции Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger). Основная часть кремниевых пластин, обрабатываемых в ходе производства процессоров Panther Lake, как он добавил, будет выпускаться компанией Intel самостоятельно. Напомним, что семейство Panther Lake должно стать первым в клиентском сегменте, примерившим технологию производства Intel 18A.

Отвечая на вопрос аналитика о происхождении процессоров Nova Lake, глава Intel добавил: «Некоторые модели (SKU) мы определённо продолжим выпускать с привлечением сторонних партнёров, но подавляющее большинство Nova Lake и дополнительных кристаллов также вернётся домой». Гибкость распределения заказов между Intel Foundry и сторонним подрядчиком будет сохранена, но основную часть заказов в семействе Nova Lake компания будет выполнять самостоятельно.

По словам Гелсингера, «до сих пор TSMC была великолепным партнёром», и сотрудничество в рамках производства Lunar Lake это доказало преимущество такого подхода, в будущем Intel продолжит избирательно применять его в новых линейках продуктов. Самостоятельный выпуск кристаллов для своих процессоров значительно улучшает прибыльность бизнеса Intel, поэтому в «возвращении» их на свой конвейер она крайне заинтересована.

Гелсингер также признался, что предприятия в Аризоне будут играть важную роль в переходе на выпуск продукции по технологии Intel 18A. В массовых количествах производство таких чипов будет налажено во второй половине следующего года, но первые кремниевые пластины с их образцами сойдут с конвейера в Аризоне уже в первом квартале.

В целом, как отмечает руководство Intel, обслуживание сторонних клиентов подразделением Foundry будет обеспечивать лишь малую часть его выручки до 2026 года, но к концу десятилетия профильная выручка должна вырасти до $15 млрд минимум. В ближайшие же два года Intel Foundry будет преимущественно обслуживать внутренние заказы компании. Зато уже сейчас услуги по упаковке чипов на предприятиях Intel окупают себя, хоть и не приносят существенной выручки в абсолютном выражении.

Гелсингер попутно заявил, что сторонние клиенты на упаковку чипов интересуются услугами Intel, даже имея изначальную ориентацию на сотрудничество с TSMC. «Я бы сказал, мы наблюдаем существенный интерес в этой сфере и перестраиваем цепочки поставок, хотя это сложно и требует некоторого времени на сертификацию продукции, поскольку многие из этих дизайнов изначально были разработаны для CoWoS, а теперь они (клиенты) смотрят в сторону Foveros и прочих уникальных технологий, которыми мы располагаем — типа EMIB, например». Можно предположить, что Nvidia задумывается об адаптации дизайна своих чипов под технологические возможности Intel в сфере упаковки чипов, хотя исторически она использовала компоновку CoWoS тайваньской TSMC. Впрочем, речь может идти и о других клиентах последней, которые присматриваются к сотрудничеству с Intel.