Сегодня 05 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

MediaTek представила Dimensity 8400 — первый в мире чип для смартфонов среднего уровня с восемью «большими» ядрами

Компания MediaTek анонсировала однокристальную платформу Dimensity 8400, которая является преемником прошлогоднего Dimensity 8300, и также предназначена для производительных смартфонов среднего и предфлагманского уровня. Новый чип изготавливается по техпроцессу 4 нм и использует архитектуру All Big Core, которая ранее применялась производителем в продуктах флагманского уровня.

 Источник изображений: PhoneArena

Источник изображений: PhoneArena

Dimensity 8400 оснащён восемью ядрами Cortex-A725 с рабочей частотой до 3,25 ГГц. Благодаря этому производительность в многоядерном режиме выросла на 41 % по сравнению с аналогичным показателем Dimensity 8300. При этом энергопотребление в периоды пиковой производительности снизилось на 44 %. Микропроцессор получил вдвое больше кэш-памяти L2 и на 50 % больше кэш-памяти L3, чем у Dimensity 8300.

Для обработки графики предусмотрен ускоритель Mali-G720 MC6 с рабочей частотой 1,3 ГГц. Пиковая производительность графической подсистемы выросла на 24 %, а энергопотребление снизилось на 42 % по сравнению с Dimensity 8300. Графический процессор Mali-G720 работает в тандеме с фирменным преобразователем кадровой частоты (MFRC), который обеспечивает более плавный игровой процесс, и технологией MediaTek Adaptive Gaming Technology 3.0, которая оптимизирует производительность в играх и приложениях в режиме реального времени.

В Dimensity 8400 используется нейронный сопроцессор NPU 880, который обеспечивает существенное повышение производительности при выполнении задач, связанных с искусственным интеллектом. Для обработки изображений предусмотрен сигнальный процессор Imagiq 1080 ISP в сочетании с интегрированным аппаратным механизмом масштабирования QPD. По данным MediaTek, наличие мощного нейропроцессора (NPU) в сочетании с движком Dimensity Agentic AI Engine (DAE) позволит реализовать новые возможности в области искусственного интеллекта.

Устройства на базе Dimensity 8400 появятся на рынке в скором времени. Одним из первых станет смартфон Xiaomi Redmi Turbo 4, аппаратной основой которого станет кастомизированная версия чипа — Dimensity 8400-Ultra.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Полёты на вивернах, пинбол и переработка блокад: для Crimson Desert вышло крупное обновление 1.10.00 41 мин.
Интернет не для людей — автоматизированный трафик ботов в сети впервые в истории превысил человеческий 45 мин.
Reddit захлестнул спам с сомнительными медицинскими процедурами, который транслируется в ИИ-поиск Google 2 ч.
Астрологи в восторге: новый патч для Heroes of Might & Magic: Olden Era починил понедельники 2 ч.
У биткоина выдалась худшая неделя с февраля — средства инвесторов перетекают в другие активы 3 ч.
В 2026 году на ПК выйдет научно-фантастический хоррор-шутер Derelikt, который выглядит как потерянная игра с PS1 3 ч.
Google завершила обновление значков приложений Workspace в рамках концепции «Эра Gemini» 5 ч.
Новая статья: ОСновной расклад: гид по российским Linux-дистрибутивам 11 ч.
OpenAI прокачала память ChatGPT — вскоре бот сможет помнить разное и для бесплатных пользователей 12 ч.
Отправление задерживается: безумный платформер про неподвластный гравитации поезд Denshattack! не выйдет 17 июня 16 ч.
Репортаж со стенда G.Skill на Computex 2026: модули DDR5 будущего с очень низкими задержками, высокой скоростью и объёмом до 512 Гбайт 6 мин.
Репортаж со стенда 1stPlayer на Computex 2026: панорамные корпуса, СЖО и кулеры с экранами и компактные, но мощные блоки питания 30 мин.
В российских поездах дальнего следования появится спутниковый интернет — но не уточняется, когда 31 мин.
Китайцы научили квантовый компьютер работать с большими данными — он мгновенно впитает всё 43 мин.
На площадке Саяно-Шушенской ГЭС в Хакасии появится ЦОД от «РусГидро» 2 ч.
Valve заявила о готовности выпустить Steam Machine и Steam Frame до конца лета 2 ч.
США заподозрили существование лазеек для выпуска китайских чипов на передовых техпроцессах TSMC и Samsung 2 ч.
Geometric Future представила на Computex 2026 огромные корпуса, яркие блоки питания и новые СЖО 2 ч.
«Билайн» присоединится к проекту трансъевразийской оптоволоконной магистрали TEA NEXT 2 ч.
«Сбер» переведёт обучение ИИ на фотонику — представлен первый в России оптический чип 2 ч.