MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Уже второй год подряд посещая Китай и Тайвань в канун Нового года по китайскому лунному календарю, основатель и бессменный руководитель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) пояснил, что для производства передовых ускорителей вычислений семейства Blackwell будет востребована технология упаковки CoWoS-L, а от устаревающей CoWoS-S компания будет постепенно отходить. Возможно, такая миграция создаст определённые трудности в работе как самой Nvidia, так и её партнёров.
Источник изображения: Nvidia
Как отмечает Reuters, глава Nvidia сделал следующие пояснения: «По мере перехода на Blackwell, мы будем в основном использовать CoWoS-L. Конечно, мы всё ещё производим Hopper, который будет использовать CoWoS-S. Мы также будем переводить связанные с CoWoS-S мощности на использование CoWoS-L». По сути, главным преимуществом CoWoS-L является возможность объединить несколько кристаллов на одной подложке специальным высокоскоростным интерфейсом, и такая компоновка очень востребована в сегменте ускорителей вычислений. Другими словами, как добавил Хуанг, речь идёт не о снижении объёмов упаковки чипов в целом, а о переходе с CoWoS-S на CoWoS-L.
В любом случае, как признался глава Nvidia, сейчас компании и её партнёрам доступно в четыре раза больше мощностей по упаковке чипов, чем пару лет назад. По данным известных отраслевых аналитиков, Nvidia недавно пересмотрела свои перспективные производственные планы, отдав приоритет использованию упаковки CoWoS-L, которая применяется в сочетании с многокристальной упаковкой. Соответственно, однокристальные версии ускорителей семейства Blackwell были сняты с производства, и теперь все силы брошены на увеличение объёмов выпуска многокристальных версий, которым нужна упаковка CoWoS-L. Компания TSMC в этом контексте пострадает не так сильно, а вот некоторые поставщики обеих компаний окажутся в затруднительном положении из-за срочной перестройки цепочек поставок и производства.
Источники:
