Сегодня 19 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Медь с примесью алмазов обеспечит лучшее охлаждение самых горячих чипов

Растущее энергопотребление центров обработки данных (ЦОД) обостряет проблему отвода тепла от микросхем и узлов, поскольку, по статистике, свыше 50 % отказов оборудования связано с перегревом. Эту проблему необходимо решать на всех уровнях архитектуры вычислительной техники, но начинается всё с простых радиаторов. От свойств отводящей тепло пластинки во многом будет зависеть всё остальное. Решение предложил производитель синтетических алмазов — Element Six (E6).

 Источник изображений: Element Six

Источник изображений: Element Six

Для выставки Photonics West 2025, которая пройдёт в Сан-Франциско с 25 по 30 января, компания Element Six (E6) подготовила образцы композитного материала из меди и синтетических алмазов. Этот материал обладает теплопроводностью, в два-три раза превышающей теплопроводность чистой меди. Соотношение меди и алмазов может быть адаптировано под требования заказчиков для достижения оптимального баланса характеристик. С некоторыми вариантами можно будет ознакомиться на выставке, а также в предоставленной технической документации.

Теплопроводность композитного материала находится в диапазоне 800–1000 Вт/м·К (для сравнения, теплопроводность меди составляет 319,5 Вт/м·К). Кроме того, материал обладает относительно низким коэффициентом теплового расширения, который также варьируется в зависимости от соотношения меди и алмазов в составе композита. Радиаторы могут изготавливаться различных форм и размеров, с возможностью нанесения покрытий из золота или никеля на контактные площадки, что необходимо для определённых процессов соединения с корпусами чипов или кристаллов.

 Вид в рентгеновском диапазоне — ровная сеточка из синтетических алмазов

Вид в рентгеновском диапазоне — ровная сеточка из синтетических алмазов

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор и тест системы жидкостного охлаждения Ocypus Sigma L36 Pro: внимание на экран! 2 ч.
Представлен ностальгический корпус SilverStone FLP02, похожий на корпуса компьютеров из 1990-х 3 ч.
Northrop Grumman справилась с отказавшими двигателями — космогрузовик Cygnus XL долетел до МКС 5 ч.
Huawei пообещала создать «самый мощный в мире» ИИ-кластер, который в разы превзойдёт решения Nvidia 6 ч.
Учёные создали наношестерёнки размером с человеческую клетку, которые вращаются от лазера 7 ч.
TWS-наушники Nothing Ear (3) получили обновлённый дизайн и футляр с системой микрофонов Super Mic 7 ч.
Corsair представила ультралёгкую игровую мышь весом 36 граммов с автономностью до 70 часов 7 ч.
Акции Intel взлетели на новости об инвестициях Nvidia 7 ч.
Intel и Nvidia объявили о подготовке нескольких поколений x86-процессоров с графикой Nvidia для ПК и ЦОД 8 ч.
Oracle добавит ИИ-сервисы в облако UK Sovereign Cloud в рамках инвестиционного плана на $5 млрд 8 ч.