Сегодня 08 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC наконец-то перезапустила фабрики после землетрясения, случившегося во вторник

В минувший вторник на юге Тайваня произошло землетрясение магнитудой 6,4 балла, которое повлияло преимущественно на деятельность предприятий TSMC, расположенных в Тайнане. Крупнейшими из них являются Fab 18 и Fab 14, и в большей степени пострадало то, которое специализируется на менее продвинутых техпроцессах.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Как поясняет Liberty Times, местный завод Fab 18 выпускает 5-нм и 3-нм чипы, его конструктивные элементы были возведены позже и изначально рассчитаны на более высокую сейсмическую активность. В результате землетрясения могла быть затронута работа от 30 до 40 % оборудования на Fab 18, в итоге могут быть отбракованы от 25 до 30 тысяч кремниевых пластин. К 23 января Fab 18 полностью восстановила работу.

Ситуация на соседней Fab 14 оказалась менее благоприятной. Это предприятие построено раньше, оно сосредоточено на использовании более зрелых технологий, в результате подземных толчков могла быть затронута работа примерно половины задействованного на площадке оборудования. Не факт, что оно в итоге потребует замены или ремонта, но какое-то время уйдёт на перенастройку. Когда работа Fab 14 будет полностью возобновлена, не уточняется. Кроме того, более 30 тысяч кремниевых пластин на этой площадке могут быть безвозвратно повреждены.

По некоторым оценкам, степень загрузки предприятий TSMC в Тайнане, которые специализируются на зрелой литографии, не превышает 70–80 %, причём это обусловлено сезонным снижением спроса. С точки зрения ликвидации последствий землетрясения это предоставляет TSMC достаточно гибкости в обслуживании заказчиков. Поскольку в этот период компания работала по зрелым техпроцессам в регионе преимущественно «на склад», она сможет достаточно быстро восполнить потери продукции, которые понесла в результате землетрясения.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В Steam и на консолях вышел киберпанковый шутер Sprawl Zero, вдохновлённый Half-Life 2 и F.E.A.R. — первые игроки в восторге 33 мин.
Chrome стал получать обновления каждые две недели — ИИ изменил правила в сфере безопасности 2 ч.
Microsoft разгневала пользователей, превратив обои Windows 11 в рекламный щит 2 ч.
Фэнтезийный боевик с духом легендарных аркад прошлого Absolum взял курс на новые платформы 3 ч.
Google представила ИИ-платформу для исследования человеческого генома и закономерностей изменения ДНК 4 ч.
Дата выхода, цена и 15 минут геймплея: Nintendo устроила демонстрацию ремейка The Legend of Zelda: Ocarina of Time для Switch 2 5 ч.
«Google Фото» будут удалять файлы из корзины вдвое быстрее — на передумать оставят 30 дней 5 ч.
Google предупредила о снижении качества поиска в Европе и назвала, кто в этом виноват 6 ч.
«Мы выпустили прекрасную игру»: Riot отказалась признавать ошибкой провальный файтинг 2XKO по League of Legends 6 ч.
Цифровую модель нервной системы плодовой мушки научили играть в Doom и Super Mario 64 6 ч.
Phanteks выпустила корпуса EX5 с отдельными «комнатами» для матплаты, видеокарты и блока питания 2 ч.
SteelSeries представила дорогой геймпад Aeon Pro для Xbox и PC с дисплеем и ценой $260 2 ч.
Arm анонсировала платформу Neoverse CSS N4 для 128-ядерных серверных процессоров для ИИ ЦОД 3 ч.
«Добро пожаловать в Хогвартс»: Realme представила смартфон Realme 16 Pro Harry Potter и наушники Buds T500 Pro Harry Potter 4 ч.
Китайская Rayson представила ноутбучную память LPDDR5X LPCAMM2-9600 ёмкостью 96 Гбайт 4 ч.
IonQ собралась выпускать квантовые компьютеры сотнями — представлена платформа Superion 256 на ионных ловушках 5 ч.
Chieftec показала на IFA 2026 большой корпус Atlas, мощные БП и новые системы охлаждения 5 ч.
Qualcomm разработает для Amazon ускорители инференса ИИ 5 ч.
Аналитики предрекли Apple быструю победу на рынке складных смартфонов 6 ч.
Intel обработала миллион 300-мм кремниевых пластин на оборудовании High-NA EUV 6 ч.