Сегодня 24 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Первый складной iPhone может оказаться вдвое дороже iPhone 16 Pro Max

Стартовая цена первого складного iPhone в США может составить около $2300, спрогнозировал в адресованной инвесторам записке аналитик британского банка Barclays Тим Лонг (Tim Long). Это будет самый дорогой iPhone в истории.

 Источник изображения: apple.com

Источник изображения: apple.com

Если первый складной iPhone действительно получит розничный ценник в $2299, он окажется почти вдвое дороже iPhone 16 Pro Max, который стоит от $1199 и заметно дороже конкурирующих смартфонов Samsung — рекомендованная цена Galaxy Z Fold6 начинается от $1900. Лонг озвучил этот ценник по итогам своей недавней поездки в Азию, где его сотрудники встретились с производителями компонентов. В цепочке поставок всё чаще ходят разговоры о выходе складного iPhone в конце 2026 — начале 2027 года; допускается, что из-за высокого ценника объёмы продаж устройства окажутся относительно невысокими.

Информация Barclays согласуется с версией аналитика Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), по оценке которого, первый складной iPhone будет стоить от $2000 до $2500. Азиатский эксперт, впрочем, предрекает устройству высокий спрос даже вопреки внушительному ценнику, если его качество будет соответствовать ожиданиям. Например, прорывом может стать избавление от видимой складки на экране.

Дебютный складной iPhone, по прогнозам Куо, получит 7,8-дюймовый внутренний и 5,5-дюймовый внешний экраны; две задние и одну фронтальную камеру; кнопку питания с сенсором Touch ID вместо Face ID и аккумулятор повышенной плотности. В разложенном виде толщина смартфона составит 4,5 мм, в сложенном — от 9 до 9,5 мм. Корпус гаджета, как ожидается, будет титановым, шарнир — из титана и нержавеющей стали. Массовое производство может начаться в IV квартале 2026 года.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Rockstar выпустит коллекционное издание GTA VI за $400 без GTA VI в комплекте 34 мин.
Бывший дизайнер Starfield объяснил, почему Starfield 2 никогда не выйдет 2 ч.
Owlcat отложила релиз и раскрыла новые детали аддона «Процессия Проклятых» для Warhammer 40,000: Rogue Trader 3 ч.
Анонсирован безумный экшен в духе Metal Gear Rising: Revengeance, но с танком в главной роли — трейлер и первые подробности Slam Tank 4 ч.
ИИ уже участвует в каждом шестом взломе в мире — и тенденция усиливается 5 ч.
«Яндекс» представил ИИ-ассистента «Алиса AI Про» для бизнеса 5 ч.
Yandex B2B Tech расширила экосистему сервисов для бизнеса 6 ч.
В Африке создали компактную LLM, которая обошла более крупные модели Google и Meta — Morena знает 12 местных языков 7 ч.
Bethesda не убьёт «творческую идентичность» Obsidian после присоединения — разработчики Fallout: New Vegas не станут командой поддержки 8 ч.
Microsoft помогла нейтрализовать популярный фишинговый сервис EvilTokens 8 ч.
Роботакси Waymo намотали 436 млн км без водителей — аварий с пострадавшими оказалось на 82 % меньше, чем у людей 27 мин.
Logitech представила реинкарнацию легендарного микрофона Blue Yeti: с датчиком приближения, ИИ-шумоподавлением, АРУ и цветным дисплеем 2 ч.
Американской Micron могут запретить поставлять DDR5 в США — Netlist добилась расследования USITC 2 ч.
Xiaomi представила первые телевизоры с RGB-Mini LED — TV S Pro RGB-Mini LED 2027 по цене от $894 3 ч.
Представлена внешняя видеокарта WiCi One для запуска ИИ — с Wi-Fi 7 и SSD на 4 Тбайт 3 ч.
Финское неооблако Verda Cloud Oy привлекло $189 млн на строительство передовой ИИ-инфраструктуры 3 ч.
Дорогая память пока не помешала Raspberry Pi — выручка взлетела на 90 %, прибыль более чем удвоилась 4 ч.
Maibenben выпустила в России игровые ноутбуки X-Treme X17F Typhoon и Tornado с чипами AMD Zen 4 по цене от 122 тыс. рублей 5 ч.
Как в «Семейке Аддамс»: швейцарские инженеры разработали кисть руки, которая сама передвигается и нажимает кнопки 5 ч.
ASM решила проблему герметизации и обработки 3D-чипов — теперь это будет быстрее и дешевле 6 ч.