Сегодня 28 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Qualcomm представила Snapdragon 8s Gen 4 — процессор для бюджетных флагманов или дорогих «середнячков»

Компания Qualcomm представила новейшую мобильную однокристальную платформу — Snapdragon 8s Gen 4. Этот чип с внутренним обозначением SM8735 производится при помощи 4-нанометрового техпроцесса TSMC N4P и использует более старые ядра Kryo вместо новейших ядер Oryon, которыми оснащён флагманский чип Snapdragon 8 Elite. Новинка ориентирована на использование в смартфонах верхней части среднего ценового сегмента.

 Источник изображений: gsmarena.com

Источник изображений: gsmarena.com

Процессор получил одно ядро Cortex-X4 с тактовой частотой до 3,2 ГГц, три ядра Cortex-A720 с тактовой частотой 3,0 ГГц, два ядра Cortex-A720 с тактовой частотой 2,8 ГГц и два ядра Cortex-A720 с тактовой частотой 2,0 ГГц. По данным Qualcomm, новый процессор на 31 % быстрее прошлогоднего Snapdragon 8s Gen 3 и потребляет на 39 % меньше энергии.

За отображение графики отвечает графический процессор Adreno 825, который, по словам производителя, «обеспечивает 49-процентное ускорение графики по сравнению со Snapdragon 8s Gen 3». Adreno 825 поддерживает аппаратное ускорение трассировки лучей и такие функции Snapdragon Elite Gaming, как Snapdragon Game Super Resolution 2.0 и Adreno Image Motion Engine 2.0.

 Источник изображений: gsmarena.com

Обновлённый нейропроцессор Qualcomm Hexagon NPU обеспечивает на 44 % лучшую производительность при выполнении задач искусственного интеллекта на устройстве. Новая платформа Qualcomm также получила 18-битный процессор обработки изображения (ISP), который поддерживает камеры с разрешением вплоть до 320 Мп и запись видео HDR с разрешением 4K и скоростью 60 кадров в секунду.

Snapdragon 8s Gen 4 включает встроенный модем Snapdragon X75 5G с пиковой скоростью загрузки 4,2 Гбит/с, ограниченный спектром радиочастот ниже 6 ГГц вместо более быстрых диапазонов частот mmWave. Чипсет также поддерживает беспроводные протоколы Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0.

Snapdragon 8s Gen 4 поддерживает накопители стандарта UFS 4.0, оперативную память LPDDR5X и интерфейс USB 3.1 Gen 2. Новый чип также обеспечивает подключение Extended Personal Area Network (XPAN) от Qualcomm, которое использует Wi-Fi для передачи звука. Этот протокол уже поддерживается некоторыми новыми беспроводными наушниками, такими как Xiaomi Buds 5 Pro.

Ожидается, что Snapdragon 8s Gen 4 дебютирует на смартфоне iQOO Z10 Turbo в конце этого месяца, а затем на базе этой однокристальной платформы будут выпущены устройства от Xiaomi, Oppo, Meizu и других производителей.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
YouTube научился собирать персональную ленту видео по описанию 4 ч.
Google и CrowdStrike обезвредили ботнет Glassworm, два года атаковавший разработчиков открытого ПО 5 ч.
«Удивит и впечатлит людей»: инсайдеры раскрыли название, место анонса и дату выхода ремейка Rayman Legends 6 ч.
Avanpost открыла публичное тестирование облачного сервиса Avanpost Identity Cloud 6 ч.
Telegram в России оштрафовали в третий раз за месяц 7 ч.
Robinhood выпустила кредитку для ИИ-агентов, чтобы те могли оплачивать покупки за пользователей 8 ч.
Кодзима наконец покорил космос, но лишь в ИИ-рекламе для Prada 8 ч.
Спустя пять лет после анонса разработка новой Dragon Quest стартовала с нуля — первый трейлер и подробности Dragon Quest XII: Beyond Dreams 10 ч.
YouTube научился автоматически помечать видео, созданные с помощью ИИ 11 ч.
Большая игра в компактном формате: критики вынесли вердикт олдскульному приключению Mina the Hollower от создателей Shovel Knight 11 ч.
Valve возобновила продажи Steam Deck, но цена взлетела на сотни долларов 4 ч.
Китайский производитель памяти CXMT готовит крупнейшее за последние годы IPO, чтобы бросить вызов Samsung и Micron 6 ч.
Американский стартап в 1000 раз ускорил протипирование печатных плат — жидкий металл меняет разводку печатных плат почти мгновенно 7 ч.
Будущие смартфоны Huawei Mate 90 получат процессор Kirin на аналоге 3-нм техпроцесса 7 ч.
«Это не было запланировано»: Motorola признала скрытую подмену ссылок Amazon на своих смартфонах 7 ч.
Из-за ИИ-бума TSMC повысит цены на 3-нм чипы на 15 % в этом году и ещё на 10 % — в следующем 7 ч.
$800 млрд под угрозой: половине запланированных в США ЦОД угрожают стихийные бедствия 10 ч.
MediaTek представила чип Dimensity 8550 для мощных смартфонов среднего уровня — он поддерживает Gemini Nano v3 10 ч.
В очередь за холодом: Modine получила предзаказ на системы охлаждения для ЦОД на $4 млрд 10 ч.
Apple повысила выплаты за старые iPhone и MacBook по программе трейд-ин 11 ч.