Apple представила новый чип N1 собственной разработки, предназначенный для управления модулями Bluetooth, Wi-Fi и протокола Thread в новом iPhone Air и iPhone 17-й серии. Как пояснили в компании, N1 улучшает энергоэффективность устройства и повышает производительность беспроводных функций, включая точку доступа и быструю передачу файлов AirDrop.

Пять причин полюбить HONOR Pad V9

Пять причин полюбить HONOR Magic7 Pro

Почему ИИ никак не сесть на безматричную диету

Фитнес-браслет HUAWEI Band 10: настоящий металл

Пять причин полюбить HONOR X8c

Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия

Обзор умных часов HUAWEI WATCH 5: часы юбилейные

HUAWEI FreeArc: вероятно, самые удобные TWS-наушники

Источник изображения: Apple

Созданный полностью силами Apple, новый чип заменит ранее использовавшиеся контроллеры от Broadcom и продолжит стратегию компании по переходу на собственные решения для ключевых компонентов смартфонов — тем более после успешного внедрения Apple Silicon (семейство процессоров систем на кристалле и систем в корпусе) в линейку процессоров, разработанных самой Apple на базе архитектуры ARM. Эта стратегия началась с 5G-модема C1, предназначенного для замены модемов Qualcomm, и дебютировавшего в iPhone 16e.

Хотя N1 впервые применяется в iPhone Air и смартфонах серии iPhone 17, ожидается, что со временем он будет интегрирован и в другие устройства компании Apple.

Компания Qualcomm представила новейшую мобильную однокристальную платформу — Snapdragon 8s Gen 4. Этот чип с внутренним обозначением SM8735 производится при помощи 4-нанометрового техпроцесса TSMC N4P и использует более старые ядра Kryo вместо новейших ядер Oryon, которыми оснащён флагманский чип Snapdragon 8 Elite. Новинка ориентирована на использование в смартфонах верхней части среднего ценового сегмента.

Пять причин полюбить HONOR Magic7 Pro

Почему ИИ никак не сесть на безматричную диету

Фитнес-браслет HUAWEI Band 10: настоящий металл

Пять причин полюбить HONOR X8c

Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия

HUAWEI FreeArc: вероятно, самые удобные TWS-наушники

Пять причин полюбить HONOR Pad V9

Обзор умных часов HUAWEI WATCH 5: часы юбилейные

Источник изображений: gsmarena.com

Процессор получил одно ядро Cortex-X4 с тактовой частотой до 3,2 ГГц, три ядра Cortex-A720 с тактовой частотой 3,0 ГГц, два ядра Cortex-A720 с тактовой частотой 2,8 ГГц и два ядра Cortex-A720 с тактовой частотой 2,0 ГГц. По данным Qualcomm, новый процессор на 31 % быстрее прошлогоднего Snapdragon 8s Gen 3 и потребляет на 39 % меньше энергии.

За отображение графики отвечает графический процессор Adreno 825, который, по словам производителя, «обеспечивает 49-процентное ускорение графики по сравнению со Snapdragon 8s Gen 3». Adreno 825 поддерживает аппаратное ускорение трассировки лучей и такие функции Snapdragon Elite Gaming, как Snapdragon Game Super Resolution 2.0 и Adreno Image Motion Engine 2.0.

Обновлённый нейропроцессор Qualcomm Hexagon NPU обеспечивает на 44 % лучшую производительность при выполнении задач искусственного интеллекта на устройстве. Новая платформа Qualcomm также получила 18-битный процессор обработки изображения (ISP), который поддерживает камеры с разрешением вплоть до 320 Мп и запись видео HDR с разрешением 4K и скоростью 60 кадров в секунду.

Snapdragon 8s Gen 4 включает встроенный модем Snapdragon X75 5G с пиковой скоростью загрузки 4,2 Гбит/с, ограниченный спектром радиочастот ниже 6 ГГц вместо более быстрых диапазонов частот mmWave. Чипсет также поддерживает беспроводные протоколы Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0.

Snapdragon 8s Gen 4 поддерживает накопители стандарта UFS 4.0, оперативную память LPDDR5X и интерфейс USB 3.1 Gen 2. Новый чип также обеспечивает подключение Extended Personal Area Network (XPAN) от Qualcomm, которое использует Wi-Fi для передачи звука. Этот протокол уже поддерживается некоторыми новыми беспроводными наушниками, такими как Xiaomi Buds 5 Pro.

Ожидается, что Snapdragon 8s Gen 4 дебютирует на смартфоне iQOO Z10 Turbo в конце этого месяца, а затем на базе этой однокристальной платформы будут выпущены устройства от Xiaomi, Oppo, Meizu и других производителей.