Теги → мобильный чип
Быстрый переход

Arm анонсировала Matterhorn и Makalu — процессорные ядра следующих поколений

Компания Arm анонсировала процессорные ядра следующих поколений, ориентированные на использование в однокристальных системах (SoC) для мобильных устройств, носимой и потребительской электроники. Речь идёт о ядрах с кодовыми именами Matterhorn и Makalu, запуск которых намечен на 2021 и 2022 года соответственно.

В этом году ожидается появление однокристальных систем, построенных на основе производительных процессорных ядер Cortex-X/Cortex-A78 и выпускаемых в соответствии с техпроцессом 5 нм. Новые ядра должны стать более производительными по сравнению с Cortex-A77, но в планах Arm — выпуск ещё более быстрых ядер, запланированный на следующие два года.

Эти процессорные ядра Arm официально пообещала выпустить в 2021 году и 2022 году, и именно они получили кодовые имена Matterhorn и Makalu. Кроме того, Arm объявила о том, что производительность ядер Makalu вырастет на 30 % в сравнении с Cortex-A78, представленными в этом году. К сожалению, каких-либо технических подробностей касательно ядер Matterhorn и Makalu объявлено не было.

Ещё одно важное заявление Arm касается того, что, начиная с 2022 года, все производительные процессорные ядра компании будут 64-битными, т.е. не будут поддерживать 32-разрядные вычисления. Таким образом, именно ядра Makalu должны стать отправной точкой, с которой начнётся переход на 64-разрядные вычисления. По оценкам Arm, к 2023 году все мобильные приложения будут переведены в 64-разрядную среду, благодаря чему разработчики ПО смогут значительно сократить затраты и время, необходимое для выхода на рынок.

Samsung сворачивает разработку собственных ядер для мобильных платформ

По сообщениям сетевых источников, южнокорейская компания Samsung в ближайшее время действительно закроет подразделение, занимавшееся модернизацией ядер ARM для собственных мобильных чипов. Длительное время мобильные чипы Samsung Exynos в тестах производительности занимали второе место, уступая в этом показателе продукции Qualcomm. Теперь же было объявлено, что в вопросах производительности в будущем Samsung будет полагаться на ядра ARM.

Научно-исследовательский центр, занимающийся разработкой ядер для мобильных процессоров Samsung, располагается в городе Остин штата Техас. В нём трудится около 290 сотрудников, которые лишатся своих мест в ближайшее время. Соответствующие документы о прекращении работы центра уже были поданы в Комиссию по трудовым ресурсам штата Техас. Согласно имеющимся данным, работа центра будет официально прекращена 31 декабря 2019 года. Стоит отметить, что на фабрике Samsung в Остине, на базе которой функционирует исследовательский центр, всего работает около 3000 человек. Представитель Samsung Мишель Глэйз (Michele Glaze) заявила о том, что сотрудников фабрики увольнения не коснутся.

«Это не повлияет на производство Samsung Austin Semiconductor. Мы относимся ко всем сотрудникам уважительно. Все они получили компенсации и были предварительно уведомлены о предстоящем увольнении», — сказала Мишель Глэйз. Она отметила, что на такой шаг компания пошла, чтобы оптимизировать бизнес Samsung и обеспечить его конкурентоспособность. В компании считают, что в настоящее время Qualcomm производит отличные чипы с точки зрения производительности и энергопотребления. Это означает, что Samsung признаёт, что мобильные устройства, построенные на чипах Exynos, проигрывают в плане производительности и энергоэффективности продукции, в основе которой лежат чипы Qualcomm.  

Чип Qualcomm Snapdragon 215 ориентирован на использование в бюджетных смартфонах

Вероятно, в скором времени на рынке электроники появятся смартфоны, которые будут стоить менее $100, но при этом смогут обладать аппаратными решениями, недоступными в настоящее время. Основой таких устройств может стать чип Qualcomm Snapdragon 215, который, по сообщениям сетевых источников, ориентирован на устройства ценовой категории от $60 до $130. Использование данного процессора позволит разработчикам создавать более продвинутые смартфоны начального уровня.

В сообщении говорится о том, что новый чип станет 64-разрядным и будет работать на 50 % быстрее предыдущей модели (вероятно, речь идёт о Snapdragon 210). Подробный технические характеристики пока неизвестны, но сообщается, что построенные на основе Snapdragon 215 устройства будут отличаться достаточно высокой скоростью работы.

Кроме того, новая платформа получит поддержку дисплеев с соотношением сторон 19,9:9 и разрешением 1560 × 720 пикселей (HD+). Ещё в сообщении отмечается, что рассматриваемый чип станет первой однокристальной системой серии с двумя процессорами обработки изображений. Это означает, что в бюджетных устройствах могут появиться двойные камеры, а качество снимков и видео существенно возрастёт.

Обработка графики осуществляется ускорителем Adreno 308, который на 28 % более производителем в сравнении с предшественником. Согласно имеющимся данным, устройства с чипом Snapdragon 215 смогут воспроизводить видео на дисплеях с указанным ранее соотношением сторон до 10 часов. Пользователи смогут прослушивать музыку на протяжении 5 дней. Некоторые улучшения коснутся общей автономности, поскольку многие приложения смогут работать на устройствах с новым чипом дольше.  

Ещё Snapdragon 215 получит поддержку бесконтактных платежей NFC, а также возможность установки двух SIM-карт, каждая из которых сможет обрабатывать вызовы VoLTE. При этом скорость соединения с сетью Интернет увеличится до 150 Мбит/с. Всё это говорит о том, что рассматриваемый чип станет значительно лучше в сравнении с процессором Snapdragon 210, который в настоящее время используется в бюджетных гаджетах.

TSMC запустила массовое производство чипов A13 и Kirin 985 по технологии 7-нм+

Тайваньский производитель полупроводниковой продукции TSMC объявил о запуске массового производства однокристальных систем по технологическому процессу 7-нм+. Стоит отметить, что вендор впервые производит чипы методом литографии в жёстком ультрафиолетовом диапазоне (EUV), делая тем самым ещё один шаг, чтобы составить конкуренцию Intel и Samsung.  

Компания TSMC продолжает сотрудничество с китайской Huawei, запустив производство новых однокристальных систем Kirin 985, которые станут основой смартфонов серии Mate 30 китайского технологического гиганта. Этот же технологический процесс применяется при изготовлении чипов Apple A13, которые, как ожидается, будут использоваться в iPhone 2019 года.

Помимо сообщения о начале массового производства новых чипов, компания TSMC рассказал о своих планах на будущее. В частности, стало известно о запуске пробного производства 5-нанометровых изделий с применением технологии EUV. Если планы производителя не будут нарушены, то серийное производство 5-нанометровых чипов будет запущено в первом квартале следующего года, а на рынке они смогут появиться ближе к середине 2020 года.

Новый завод компании, расположенный в Южном научно-технологическом парке на Тайване, получает новые установки касательно производственного процесса. В это же время другой завод TSMC приступает к работам по подготовке 3-нанометрового технологического процесса. В разработке также находится переходный процесс 6-нм, который, вероятно, станет обновлением используемой в настоящее время 7-нанометровой технологии.

Qualcomm рассказала о преимуществах чипа Snapdragon 821 над предшественником

IFA 2016 — это наиболее подходящее время, чтобы раскрыть детали и нюансы готовящихся к релизу проектов. Не упустила такую возможность и Qualcomm, поведавшая некоторые особенности грядущей SoC-системы Snapdragon 821, которая придёт на смену мобильному процессору Snapdragon 820. 

wccftech.com

wccftech.com

Напомним, что в основе Snapdragon 821 будут лежать всё те же 64-битные вычислительные ядра с архитектурой ARMv8, что и в Snapdragon 820 (технологический процесс изготовления Snapdragon 821, разумеется, изменений не претерпел). Однако тактовая частота четырёх ядер возрастёт с 2,2 ГГц до 2,4 ГГц. Данное решение в совокупности с 5-процентным увеличением рабочей частоты графического ускорителя Adreno 530 (до отметки 650 МГц) обеспечит суммарный прирост производительности на 10 %. Вдобавок к этому специалистам Qualcomm удалось на фоне повышения мощности не просто сохранить былой показатель энергоэффективности, но и улучшить его на 5 % в сравнении со Snapdragon 820.  

Разработчики также отметили проделанную работу по оптимизации Snapdragon 821, что для нас с вами — простых пользователей — выльется в следующие цифры:

  • уменьшение времени, затрачиваемого на запуск мобильного приложения (примерно на 10 %);
  • общее повышение быстродействия мобильной операционной системы — плавность навигации и отклик интерфейса — на те же 10 %.
wccftech.com

wccftech.com

Snapdragon 821 изначально ориентирован на работу с виртуальной реальностью, о чём свидетельствует заточенный под новый чип комплект Snapdragon VR SDK для разработчиков программного обеспечения. Дополнительно отмечается и полная совместимость с Google-платформой Daydream, также ориентированной на VR-сегмент. 

Поддержка чипом Snapdragon 821 технологии Dual PDAF (двойной фазовый автофокус) сделает процесс автофокусировки камеры практически мгновенным даже при съёмке в сложных условиях. 

Что касается релиза первых смартфонов, «сердцем» которых станет Snapdragon 821, то он уже не за горами. Предположительно обновлённая модель ASUS ZenFone 3 Deluxe положит начало массовому внедрению данного чипа в серийные устройства, если, конечно, верить обещанию руководства тайваньской фирмы.

pocketnow.com

pocketnow.com

Но в гонке за первенство готовы поучаствовать и другие компании. Аналитики утверждают, что у LeEco на шестое сентября запланирован анонс смартфона с чипом Snapdragon 821 «на борту». 

Мобильные решения AMD Radeon M400 будут использовать процессоры предыдущих поколений

Компания Advanced Micro Devices собирается обновить серию мобильных графических решений под общим брендом Radeon M400. Против ожиданий, в серию не войдут решения на базе Polaris 11 — чипа, на который возлагаются основные надежды в секторе недорогой графики. Исключение могут составить лишь самые верхние позиции. AMD в очередной раз займётся переименованием существующих решений для приведения их номенклатуры к единому виду, а также для привлечения потенциальных покупателей числом 400, поскольку покупатель часто ориентируется на большие цифры.

Особого греха в этом нет; к такой процедуре периодически прибегают оба графических гиганта, как «красный», так и «зелёный», но в настоящее время у NVIDIA под маркой GeForce 900 осталось лишь одно устаревшее мобильное решение — GeForce 910M на базе архитектуры Fermi. Все остальные чипы для ноутбуков и прочих мобильных устройств базируются на архитектуре Maxwell. Серия Radeon M400 появится в ноутбуках довольно скоро, поскольку компания дала зелёный ОЕМ-производителям, но, увы, систем с архитектурой GCN 4.0 (Polaris) на полках магазинов мы не увидим как минимум до середины этого года.

Серия M400 будет использовать четыре графических ядра, сейчас продающихся под маркой Radeon M300 или M200: Jet Pro, Sun XT, Topaz XT и Bonaire XT. Каждая из моделей в вышеприведённой таблице получит разные конфигурации подсистем памяти и тактовых частот. Основные спецификации, такие как количество унифицированных процессоров, текстурных блоков и модулей растровых операций приведены там же. В таблице мы не видим решений с номерами M480 и M490. Ожидается, что в их качестве выступят архитектуры Tonga и Polaris 11 соответственно, но в драйверах упоминаний об этих чипах пока не найдено.

Известны характеристики процессоров Intel Skylake-U

Семейство процессоров Intel, базирующихся на микроархитектуре Skylake, пока состоит всего из двух моделей — Core i7-6700K и Core i5-6600K. Обе являют собой настольные процессоры для энтузиастов с теплопакетом 91 ватт. Что же с мобильными версиями Skylake? Зарубежные источники говорят о том, что процессоры Skylake-U появятся в начале следующего, 2016 года. И уже известны их основные характеристики.

Новые чипы с теплопактом 15 ватт призваны будут заменить семейство Broadwell-U, так что на смену Core i3-5000 придут Core i3-6000. Обновятся и младшие линейки — Pentium и Celeron. Все новые процессоры получат графику нового поколения 510 или 520, в зависимости от модели, а старшие варианты Core i7 и i5 — поддержку технологии Intel vPro.

Разница между решениями уровня Baseline и Premium очевидна — последний вариант имеет больше портов SATA 3.0, 12 линий PCI Express против 10 (версия 3.0 в Premium и 2.0 в Baseline) и 10 портов USB 3.0 против 8. Есть и менее существенные отличия, вроде поддержки Intel RST RAID в серии Premium. Более мощные 28-ваттные модели Skylake-U также запланированы на первый квартал 2016 года.

LG работает над новым процессором на базе Cortex-A72

Предыдущая попытка LG выпустить собственный конкурентоспособный современный мобильный процессор не увенчалась успехом: проект NUCLUN, будучи воплощённым в кремнии, демонстрировал ряд проблем, в частности, с перегревом. Но компания не хочет сдаваться и, по сообщениям зарубежных источников, работает над новым проектом мобильного процессора. На этот раз он будет базироваться на самой передовой архитектуре ARM Cortex-A72.

Исходя из знания об архитектуре, нетрудно предположить, что данный проект нацелен на сектор наиболее дорогих и производительных решений. Скорее всего, он будет использоваться в новом флагманском смартфоне LG. Деталей по новому проекту немного, но ожидается, что это будет восьмиядерный чип с четырьмя ядрами Cortex-A72 и четырьмя — Cortex-A53. Наиболее вероятное графическое ядро — Mali-T880.

По всей видимости, новый процессор LG будет производиться на мощностях TSMC с использованием 20-нанометрового техпроцесса. К сожалению, неудача с NUCLUN означает, что LG сильно отстаёт от графика и вынуждена нагонять. Тем не менее, отставание велико и новый чип может появиться на рынке, воплотившись в реальных продуктах, лишь в будущем году, либо в самом конце года нынешнего. Мы надеемся, что на этот раз LG будет сопутствовать успех.

Замечены чипы NVIDIA GeForce GTX 960M, GTX 950M, GT 940M и GТ930M

Компания NVIDIA практически завершила перевод настольной линейки графических карт на архитектуру Maxwell: нижний сегмент занимают решения на базе GM107, в середине угнездилось ядро GM206, а верхние позиции принадлежат GM204 и, в перспективе, GM200. Теперь один из двух крупнейших разработчиков графических чипов в мире решил плотно взяться за мобильную линейку, в которой до недавних пор присутствовали только GeForce GTX 980M и GeForce GTX 970M. В ближайшие пару недель мы, скорее всего, увидим пополнение в виде GeForce GTX 960M, GTX 950M, GT 940M и GT 930M, как сообщает ресурс WCCFTech.

Как ни странно, места для GM206 в новой линейке не нашлось. Если верить источникам, то GeForce GT 940M будет использовать чип GM108 с 384 поточными процессорами и 4 Гбайт видеопамяти с 64-битным интерфейсом, а GT 930M будет довольствоваться 256 поточными процессорами и 2 Гбайт видеопамяти. Теплопакет не превысит 40 ватт. Более мощные модели получат ядро GM107, несущее в максимальной конфигурации 640 ядер CUDA и 2 Гбайт видеопамяти со 128-битным интерфейсом. Ожидается, что максимальный теплопакет для них составит 50–65 ватт, но точные тактовые частоты пока неизвестны.

Однако существуют слухи, гласящие, что вариант GeForce GTX 960M на базе усечённой версии GM206 появится вскоре после варианта на базе GM107. Он, без сомнения, обеспечит заметно более высокий уровень производительности. Что касается производителей ноутбуков, которые собираются применить новые решения NVIDIA в своих продуктах, то в их число входят такие крупные компании, как ASUS и Acer, а также Lenovo. Коллеги с ресурса Videocardz.com уже заметили такие модели, как ASUS ROG G551JW, ROG G501, ACER Aspire V Nitro VN7-571G и Lenovo Thinkpad T550. Иными словами, тем, кто жаждет игровой производительности, близкой к уровню настольных систем, будет из чего выбирать. В этой ситуации AMD явно выступает в роли догоняющего.

NVIDIA лишит мобильные решения возможности разгона

Разгон — явление неоднозначное. В процессе разгона растёт не только производительность, но и уровень тепловыделения, причём порой весьма существенно. Если в настольных системах это не представляет особой проблемы, поскольку оверклокеры об этом знают и оснащают их усиленными системами охлаждения, то в мобильных компьютерах рост тепловыделения при разгоне может стать смертельным для компонентов и системы в целом.

Экстремальный разгон опасен и для дискретных карт

Экстремальный разгон опасен и для дискретных карт

Дело в том, что места в ноутбуках мало, чтобы разместить действительно мощную систему охлаждения, поэтому производители жёстко ограничивают теплопакет.  NVIDIA пошла им навстречу и официально запретила разгон мобильных видеокарт, внедрив ограничение на уровне драйверов, причём возможность разгона, которая была ранее, сочтена программной ошибкой. По словам представителей компании, процесс разгона слишком сложен и не является тривиальной процедурой; кроме того, он грозит компактной системе с ограниченной возможностью охлаждения перегревом и выходом из строя.

Этим может кончиться неудачный разгон мобильной видерокарты

Этим может кончиться неудачный разгон мобильной видерокарты

Конечно, это огорчит многих владельцев ноутбуков с новыми решениями на базе Maxwell, которые имеют неплохой разгонный потенциал, но всё же действие NVIDIA представляется разумным, поскольку неопытный оверклокер легко может выйти за пределы допустимого теплопакета, итогом чего станет необратимое повреждение или даже полный выход из строя всей системы. Но вряд ли энтузиастов устроит такой шаг, так что, скорее всего, мы вскоре увидим модифицированные драйверы, где возможность разгона будет возвращена.

Marvell модернизирует контроллеры NVMe для использования в мобильных устройствах

Мобильные устройства, такие, как планшеты и смартбуки-трансформеры используют преимущественно твердотельные накопители, как более экономичную и более устойчивую к внешним воздействиям альтернативу традиционным жёстким дискам. Но в ряде устройств производительность встроенного флеш-накопителя всё ещё оставляет желать лучшего. Компания Marvell взялась за решение этой проблемы путём модернизации уже анонсированных контроллеров NVMe.

За основу был взят чип 88SS1093, поддерживающий NVMe 1.1 и располагающий четырьмя линиями PCI Express 3.0. Первое, что пошло под нож — интерфейс. Чётыре линии PCIe 3.0 явно избыточны для массовых планшетов и смартбуков, поэтому новый дизайн под названием 88NV1140 получил лишь одну линию этого интерфейса. Впрочем, даже одна линия обеспечивает пропускную способность в районе 1 Гбайт/с в каждом направлении, чего вполне достаточно для подавляющего большинства применений. Число каналов NAND равно двум, а процессорная часть построена на базе двухъядерного процессора Cortex R5.

Чип-прародитель

Чип-прародитель

Благодаря встроенному механизму коррекции ошибок NANDEdge, новый чип способен работать с такими типами памяти, как TLC и многослойная TLC (3D V-NAND TLC). Контроллер Marvell 88NV1140 будет производиться с использованием 28-нанометровых технологических норм и имеет габариты всего 8 × 8 миллиметров. Существует вариант его интеграции в модуль MCM, например, вместе с кристаллами SRAM. Чип имеет близнеца по имени 88NV1120, оснащённого интерфейсом SATA 3.0 (6 Гбит/с). Обе новинки уже прошли ряд квалификационных тестов, но пока ещё ожидают подтверждения AHCI-совместимости, после чего начнутся их массовые поставки.

Samsung проектирует собственный графический блок для мобильных чипов

Компания Samsung уже довольно давно производит процессоры Exynos для мобильных устройств. Такие изделия существуют в различных модификациях: с одним, двумя, шестью и восемью вычислительными ядрами. Как теперь сообщают осведомлённые сетевые источники, Samsung планирует применять в мобильных чипах графический блок собственной разработки.

Jonathan Nicholson/Demotix/Corbis

Jonathan Nicholson/Demotix/Corbis

Дело в том, что сейчас изделия Exynos вынуждены полагаться на графическую подсистему сторонних разработчиков. К примеру, в процессорах Exynos 4212 и Exynos 4412 задействован графический ускоритель ARM Mali-400 MP4, а в чипах Exynos 5 Octa 5420/5422 — ARM Mali-T628 MP6. Между тем, такое положение дел приводит к необходимости выплаты дополнительных лицензионных отчислений.

Отмечается, что собственный графический блок для мобильных процессоров Samsung проектирует уже в течение нескольких лет. Для этого были наняты бывшие специалисты NVIDIA, AMD, Intel и других компаний.

Участники рынка отмечают, что обычно между началом разработки новых чипов и их готовностью к производству проходит около двух лет. Однако если проектируется принципиально новое для компании изделие, то срок может быть существенно большим. Поэтому, пока не ясно, когда Samsung сможет вывести собственные графические решения на рынок. 

Intel не оставит мобильный бизнес

Несмотря на убытки, которые несёт мобильный бизнес Intel, корпорация намерена сохранить инвестиции в этой области на фоне роста рынка «Интернета вещей».

«Через пять лет каждое устройство будет нуждаться в подключении к Сети. Чтобы не упустить большие возможности этого рынка, мы должны вкладывать в него», — заявил финансовый директор Intel Стейси Смит (Stacy Smith).

wired.com

wired.com

По итогам первого квартала 2014 года подразделение Intel Mobile and Communications Group получило убыток в размере $929 млн, хотя выручка здесь выросла на 61 % в годовом выражении и составила $156 млн. После этого инвесторы начали рекомендовать Intel избавиться от своего бизнеса по выпуску микросхем для смартфонов и других гаджетов.

По словам Смита, компания начала вести работу в мобильной индустрии недостаточно активно и не спешила выводить энергоэффективные чипы для планшетных компьютеров. Однако сейчас всё меняется: Intel готова привлечь новых клиентов и планирует в этом году оснастить своими процессорами около 15-20 % новых планшетов, сообщил финансовый директор.

intomobile.com

intomobile.com

На данный момент большую часть выручки Intel получает от продажи чипов для персональных компьютеров. Спрос на эту продукцию падает в связи с популярностью мобильных устройств. В этих условиях процессорный гигант борется за заказы со стороны производителей телефонов, планшетов, автомобилей и других устройств, нуждающихся в интернет-доступе, отмечает Bloomberg.

Процессор MediaTek MT6595 может дебютировать в смартфоне ZTE

Ещё в феврале мы сообщали о выходе на рынок первого восьмиядерного мобильного процессора с поддержкой LTE-технологии MediaTek MT6596. Осталось выяснить, какие устройства будут оснащаться новым чипом. Ранее предполагалось, что этот процессор получит смартфон Meizu MX4, хотя вероятность этого невысока. По мнению китайских источников, все шансы стать первым смартфоном на базе MT6595 имеет устройство компании ZTE (пока безымянное).

phonearena.com

phonearena.com

Утверждается, что эта новинка будет оснащаться 5-дюймовым дисплеем с разрешением 1280 х 720 пикселей, двумя гигабайтами оперативной памяти, 5-Мп фронтальной и 8-Мп основной камерами, 16-Гбайт встроенным флеш-накопителем. Ёмкость аккумулятора составляет 2300 мА·ч, но о том, сколько времени автономной работы он сможет обеспечить, не уточняется.

engadget.com

engadget.com

По некоторым данным, безымянный смартфон будет предложен в рамках линейки недорогих устройств ZTE Red Bull с ценой порядка $128-160.

Напомним, однокристальная система MT6595, использующая архитектуру ARM big.LITTLE, состоит из мощного графического процессора PowerVR Series 6, квартета ядер Cortex-A17 с тактовой частотой 2,2-2,5 ГГц и четырех Cortex-A7 с частотой 1,7 ГГц. Ядра в чипсете могут работать одновременно при выполнении ресурсоемких задач благодаря фирменной технологии CorePilot Heterogeneous Multi-Processing (HMP).

AMD представит мобильные процессоры Kaveri 4 июня

Компания AMD разместила в Интернете веб-страницу ifitcanreachspace.com с таймером обратного отсчёта, судя по которому 4 июня на выставке Computex 2014 будет сделан некий значимый анонс.

На веб-странице изображён объект, поднимающийся над поверхностью Земли на воздушном шаре.

Наблюдатели полагают, что на предстоящей презентации речь пойдёт о мобильных процессорах Kaveri. Всего к выпуску готовятся десять изделий данной серии, которые войдут в линейки A и FX. Они получат два или четыре вычислительных ядра и встроенный графический контроллер Radeon. В линейку мобильных процессоров Kaveri войдут решения с показателем TDP от 17 Вт. Все процессоры содержат интегрированный контроллер оперативной памяти DDR3. Объём кеш-памяти второго уровня варьируется от 1 до 4 Мбайт.

Характеристики процессоров выглядят следующим образом:

Кроме того, есть мнение, что 4 июня AMD может рассказать о новых графических процессорах Tonga. По имеющейся информации, в основу Tonga ляжет улучшенная архитектура Graphics Core Next (GCN), которая обеспечит значительное снижение энергопотребления. Упомянуты обновлённая технология PowerTune with Boost, поддержка Mantle, TrueAudio и, возможно, CrossFire. Графические ускорители на базе Tonga, как ожидается, появятся в течение двух-трёх месяцев. 

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥