Сегодня 01 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TDK нашла способ на порядок ускорить передачу данных между чипами — оптика устранит самое узкое место ИИ-систем

Японская компания TDK продемонстрировала «прорывную» оптическую технологию передачи данных с временем отклика в 20 пикосекунд. Представленный «спиновый фотодетектор», объединяющий оптические, электронные и магнитные элементы, заменит существующие способы передачи данных на основе полупроводников. По утверждению TDK, новая технология на порядок ускорит передачу информации, что устранит главное узкое место, сдерживающее рост генеративного ИИ.

 Источник изображения: unsplash.com

Источник изображения: unsplash.com

В настоящее время обмен данными между чипами происходит при помощи электрических сигналов, но возросшие объёмы обрабатываемой ИИ информации требуют перехода к оптической технологии. «Именно передача данных является самым узким местом для ИИ, а не производительность полупроводникового графического процессора, — утверждает старший менеджер центра разработки продуктов следующего поколения TDK Хидэаки Фукудзава (Hideaki Fukuzawa). — Поскольку мы можем преодолеть многие из текущих узких мест, мы считаем, что эта технология станет переломным моментом для индустрии ИИ и центров обработки данных».

Тестирование разработанной TDK оптической технологии передачи данных подтвердило её эффективность. По мнению профессора токийского университета Араты Цукамото (Arata Tsukamoto), «спиновый фотодетектор имеет замечательные перспективы как с научной, так и с технологической точки зрения». После дополнительных испытаний TDK планирует к концу марта 2026 года предоставить рабочие образцы технологии своим клиентам и начать массовое производство в течение следующих трёх-пяти лет.

Несмотря на незрелость технологии и необходимость создания полноценной экосистемы совместно с разработчиками чипов, TDK уверена в преимуществах предлагаемого решения. Компания подчеркнула относительную дешевизну и высокую энергоэффективность своего спинового фотодетектора, а также широкий спектр применения, в том числе в гарнитурах дополненной и виртуальной реальности и высокоскоростных датчиках изображений.

Новое устройство является частью рынка фотонных интегральных схем, который, по прогнозам технологической исследовательской группы IDTechEx, должен вырасти более чем в десять раз в течение следующего десятилетия до $54,5 млрд из-за потребностей генеративного ИИ.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 14 ч.
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 21 ч.
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 21 ч.
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Google запустила ИИ-генератор видео Veo 3 для мобильных устройств на Android и iOS 31-05 08:11
Microsoft добавила в «Блокнот» возможности форматирования текста почти как в Word 31-05 07:06
OpenAI хочет, чтобы ChatGPT стал личным секретарём для каждого 31-05 07:03
Новая статья: The Slormancer — Diablo без заморочек. Рецензия 31-05 00:01
Моддер уже добавил в Elden Ring Nightreign режим для двух игроков, о котором забыли разработчики 30-05 23:05
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 4 ч.
США готовят полный запрет продаж коммерческих дронов DJI и других китайских производителей 4 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 13 ч.
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 13 ч.
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД 19 ч.
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях 19 ч.
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 19 ч.
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5 31-05 18:35
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000 31-05 17:38
Игровые видеокарты спасли Nvidia от обрушения акций — продажи GeForce оказались рекордными в прошлом квартале 31-05 16:38