Сегодня 26 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Грядущие раскладушки Samsung Galaxy Z Flip7 и Flip7 FE показались на качественных изображениях

В интернете появились новые рендеры раскладушек Samsung Galaxy Z Flip7 и Flip7 FE, которые, как ожидается, будут представлены 9 июля вместе со складным смартфоном Galaxy Z Fold7 и рядом других устройств на мероприятии Samsung Unpacked. Новые изображения, опубликованные известным инсайдером Эваном Блассом (Evan Blass), дают лучшее представление о грядущих новинках южнокорейского производителя, сообщает ресурс GSMArena.com.

 Samsung Galaxy Z Fold7. Источник изображений: Evan Blass

Samsung Galaxy Z Flip7. Источник изображений: Evan Blass

Смартфон Galaxy Z Flip7 показан в чёрном (Jet Black), синем (Blue Shadow) и красном (Coral Red) цветах, которые, по информации GSMArena.com, станут основными официальными цветовыми вариантами устройства. Возможно, на Samsung.com также появятся эксклюзивные расцветки, однако официальной информации об этом пока нет.

Судя по рендерам, главным изменением в дизайне Z Flip7 стал обновлённый внешний экран крышки, который теперь охватывает всю поверхность панели, включая вырезы под две камеры и светодиодную вспышку. Согласно слухам, Flip7 получит 4-дюймовый внешний экран Super AMOLED, тогда как у предшественника его диагональ составляла 3,4 дюйма.

 Samsung Galaxy Z Fold7 FE

Samsung Galaxy Z Flip7 FE

Модель Flip7 FE, в свою очередь, сохраняет дизайн Z Flip6 с 3,4-дюймовым внешним экраном. Смартфон будет доступен в чёрном и белом цветовых вариантах. По слухам, обе модели будут построены на базе флагманского процессора Samsung Exynos 2500, изготовленного по 3-нм техпроцессу с транзисторами GAA.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
YouTube завалил некоторых пользователей проверками CAPTCHA перед просмотром видео 22 мин.
Q-Day ближе, чем все думали: Google резко приблизила сроки взлома почти всей современной криптографии 34 мин.
В России арестовали администратора одной из крупнейших хакерских площадок LeakBase 39 мин.
Разработчик «Мира танков» решил проблему с долгом государству на 11 миллиардов рублей — исполнительное производство прекращено 53 мин.
Nvidia выпустила драйвер-заплатку для исправления подтормаживаний в Arknights: Endfield 2 ч.
Древний ужас пробуждается в геймплейном трейлере Cthulhu: The Cosmic Abyss — детективного хоррора по мотивам творчества Лавкрафта 2 ч.
Google выпустила ИИ-модель Lyria 3 Pro для генерации трёхминутных музыкальных треков — но не бесплатно 3 ч.
Надёжный инсайдер раскрыл главную игру апрельской линейки PS Plus за неделю до официального анонса 4 ч.
«Яндекс» и UserGate представили совместное решение для киберзащиты по принципу сетевого доверия 5 ч.
Марадона против Тора: сумасшедший трейлер подтвердил дату выхода футбольной аркады FIFA Heroes 6 ч.
Новая статья: Система жидкостного охлаждения ID-Cooling FX360 LCD: кому котиков? Недорого 7 мин.
MaxSun представила свои варианты Arc Pro B70 — с активным и пассивным охлаждением 3 ч.
Google поведёт квантовые компьютеры по гибридному пути: к сверхпроводящим кубитам добавят нейтральные атомы 3 ч.
ASRock представила юбилейную матплату Z890 Taichi 10th Anniversary с обновлённым дизайном 4 ч.
Dell представила обновлённые ноутбуки серии Pro — они стали тоньше и получили свежие чипы Intel и AMD 6 ч.
Intel выпустила Xeon 600 с 12–86 ядрами для рабочих станций и Core Ultra 300 vPro для бизнес-ноутбуков 6 ч.
Samsung представила смартфоны Galaxy A37 и A57 с чипами Exynos и улучшенной защитой от влаги по цене $450–550 6 ч.
Intel выпустила «Больших боевых магов» — видеокарты Arc Pro B70 и B65 с 32 Гбайт GDDR6 для профессионалов 6 ч.
MSI представила блоки питания со встроенным зуммером — он громко предупредит об угрозе расплавления видеокарты 7 ч.
Австралия решила надавить на ИИ ЦОД, частично отказавшись от рыночного подхода 7 ч.