Сегодня 25 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Грядущие раскладушки Samsung Galaxy Z Flip7 и Flip7 FE показались на качественных изображениях

В интернете появились новые рендеры раскладушек Samsung Galaxy Z Flip7 и Flip7 FE, которые, как ожидается, будут представлены 9 июля вместе со складным смартфоном Galaxy Z Fold7 и рядом других устройств на мероприятии Samsung Unpacked. Новые изображения, опубликованные известным инсайдером Эваном Блассом (Evan Blass), дают лучшее представление о грядущих новинках южнокорейского производителя, сообщает ресурс GSMArena.com.

 Samsung Galaxy Z Fold7. Источник изображений: Evan Blass

Samsung Galaxy Z Flip7. Источник изображений: Evan Blass

Смартфон Galaxy Z Flip7 показан в чёрном (Jet Black), синем (Blue Shadow) и красном (Coral Red) цветах, которые, по информации GSMArena.com, станут основными официальными цветовыми вариантами устройства. Возможно, на Samsung.com также появятся эксклюзивные расцветки, однако официальной информации об этом пока нет.

Судя по рендерам, главным изменением в дизайне Z Flip7 стал обновлённый внешний экран крышки, который теперь охватывает всю поверхность панели, включая вырезы под две камеры и светодиодную вспышку. Согласно слухам, Flip7 получит 4-дюймовый внешний экран Super AMOLED, тогда как у предшественника его диагональ составляла 3,4 дюйма.

 Samsung Galaxy Z Fold7 FE

Samsung Galaxy Z Flip7 FE

Модель Flip7 FE, в свою очередь, сохраняет дизайн Z Flip6 с 3,4-дюймовым внешним экраном. Смартфон будет доступен в чёрном и белом цветовых вариантах. По слухам, обе модели будут построены на базе флагманского процессора Samsung Exynos 2500, изготовленного по 3-нм техпроцессу с транзисторами GAA.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Производители HBM планируют физически отделить память от GPU, чтобы активнее наращивать её объём 3 мин.
Телескоп Gemini North показал туманность «Хрустальный шар» вокруг умирающей звезды 27 мин.
Huawei к 2031 году собирается догнать 1,4-нм чипы западных конкурентов при помощи нового принципа разработки 2 ч.
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus или как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги» 8 ч.
Французский консорциум AION подал заявку на строительство ИИ-гигафабрики в Европе 8 ч.
США поддержали строительство в Огайо 10-ГВт кампуса ИИ ЦОД при участии SoftBank 8 ч.
Lisuan Tech оформила 30 тыс. предзаказов на видеокарты LX 7G100 и опубликовала рекомендованные настройки для 40 игр 14 ч.
Вслед за Samsung угроза забастовки персонала нависла над TSMC 17 ч.
Dell представила рабочую станцию Pro Precision 7 R1 формата 1U с ускорителем NVIDIA RTX Pro Blackwell 20 ч.
Основатель Nvidia подчеркнул, что в прогноз по сегменту CPU на сумму $200 млрд входит китайский рынок 24-05 07:38