Сегодня 19 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Ведущий специалист по стеклянным подложкам из Intel перешёл на работу в Samsung

Проработавший долгое время в Intel эксперт по упаковке чипов Ган Дуань (Gang Duan), которому в 2024 году руководство компании присвоило звание «Изобретателя года», оставил свой пост в Intel и перешёл на работу в Samsung.

 Источник изображения: intel.com

Источник изображения: intel.com

Одним из направлений исследований Ган Дуаня была разработка передовых технологий упаковки микросхем, в том числе на стеклянной подложке. Стекло отличается более высокой прочностью, чем применяемые сегодня в упаковке чипов материалы, и обладает лучшей термостойкостью, помогая чипам обрабатывать крупные объёмы данных. Эта технология может оказаться критически важной для полупроводниковой продукции нового поколения, в том числе для микросхем, применяемых в обучении искусственного интеллекта.

Господин Дуань ушёл из Intel в июне, проработав там более 17 лет, а в августе приступил к работе в Samsung Electro-Mechanics America в качестве исполнительного вице-президента. Подразделение специализируется на передовых электронных компонентах и сотрудничает с производственным направлением Samsung Electronics — прямым конкурентом Intel. Samsung Electro-Mechanics намеревается начать массовое производство стеклянных подложек к 2027 году.

Решение эксперта сменить место работы не имеет прямой связи со стратегиями обеих компаний, утверждают источники Wall Street Journal, и обусловлено в основном личными причинами. Intel тем временем решила сделать приоритетом в области ИИ чипы не для обучения, а для запуска уже обученных моделей. Компания компания представила стеклянные подложки в сентябре 2023 года, а год спустя господин Дуань заявил, что на таких подложках станут производиться ИИ-чипы будущего.

Новому гендиректору компании Лип-Бу Тану (Lip-Bu Tan) эта технология представляется менее актуальной — для него приоритетами стали вопросы возвращения к финансовой дисциплине и упор на области, в которых Intel способна проявить себя как лидер отрасли. Теперь если Intel потребуются стеклянные подложки, он сможет закупать их у Samsung Electro-Mechanics, Corning или Absolics (входит в один конгломерат с SK hynix), считают аналитики.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Спасибо за вашу страсть к игре»: Valve поздравила Counter-Strike с 27-летием 44 мин.
Никакого ИИ в браузере — Vivaldi пообещала «сохранить человеческий подход к просмотру веб-страниц» 3 ч.
Слухи: амбициозный самурайский боевик Onimusha: Way of the Sword от Capcom выйдет на три недели раньше запланированного 4 ч.
Google заявила о готовности запустить программу верификации разработчиков и приложений 5 ч.
В последнем обновлении Windows 11 сломалась «Корзина» и запуск приложений Office 6 ч.
У Google Android 17 проявились первые сбои: исчезают виджеты, отказывает Wi-Fi в приложениях 8 ч.
Alibaba Cloud делает ставку на развитие во Франции, а Европа желает получить больше контроля над ИИ-инфраструктурой 8 ч.
Глава PlayStation уклонился от ответа на вопрос о будущем эксклюзивов Sony на ПК, но инсайдер прояснил план компании 8 ч.
Telegram не смог отменить временную блокировку в Индии 9 ч.
Игроки Crimson Desert теперь могут заняться внешним обустройством дома — детали обновления 1.12.00 9 ч.
«Логарифмический» ИИ-ускоритель Tensordyne Napier обещает выскоую производительность при минимальном энергопотреблении 2 ч.
Современные роботы освоили многое, но окружающий мир они всё ещё не понимают 2 ч.
«Не можем создать смартфон», — Nothing отменила выпуск CMF Phone 3 Pro из-за роста цен на память 4 ч.
Сбербанк этой осенью представит человекоподобных роботов собственной разработки 5 ч.
Потребительский SATA SSD выдержал 15 000 полных перезаписей за 16 лет и продолжает работать 5 ч.
Cloud.ru начал строительство собственного ЦОД в Московской области 6 ч.
В Тасмании начали строить «чёрный ящик Земли» — сверхзащищённый бункер с климатическим архивом планеты 6 ч.
Выход SpaceX на биржу сделал миллиардерами членов совета директоров и сотрудников компании 6 ч.
MaxSun выпустила материнские платы Mini-ITX с разъёмами MCIO вместо привычных PCIe x16 6 ч.
Россияне закупились рекордным количеством складных смартфонов 7 ч.