Сегодня 08 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Прототипы AR-гарнитур Meta✴ показали яркое и широкоугольное будущее смешанной реальности

Компания Meta Platforms с момента поглощения стартапа Oculus VR считает направление виртуальной реальности одним из важнейших в своём бизнесе, а потому старается регулярно улучшать технические характеристики соответствующих фирменных устройств. Прототипы нового поколения, например, призваны заметно улучшить визуализацию объектов в виртуальной среде.

 Источник изображения: Unsplash, Remy Gieling

Источник изображения: Unsplash, Remy Gieling

Как отмечает The Verge, компания Meta упоминает о прототипе устройства Tiramisu, которое обеспечивает более высокую зрелищность при работе в среде виртуальной реальности. Контрастность увеличена почти в три раза по сравнению с Meta Quest 3, а угловое разрешение выросло в 3,6 раза до 90 пикселей на градус. Яркость вообще выросла в 14 раз до 1400 кд/м² по сравнению с Quest 3. Правда, за этот прогресс приходится расплачиваться не только возросшими габаритами и массой шлема, но и ограниченным полем зрения.

Два других прототипа, именуемых Boba 3 и Boba 3 VR, предлагают как раз очень широкое поле зрения. Если Quest 3 обеспечивает угол зрения 110 градусов по горизонтали и 96 градусов по вертикали, то устройства Boba 3 увеличивают угол до 180 по горизонтали и 120 по вертикали. Фактически, они не так далеки от возможностей человеческого зрения, которое обеспечивает угол обзора по горизонтали около 200 градусов, по данным Meta.

Разрешение дисплеев Boba 3 составляет 4K на 4K для каждого глаза, тогда как прототип Boba 2 имел разрешение не более 3K на 3K, а устройство первого поколения и вовсе ограничивалось разрешением 2K на 1K. Важно, что Boba 3 использует уже выпускаемые серийно дисплеи и систему линз, напоминающую Quest 3. Эти прототипы будут показаны на выставке Siggraph 2025, которая будет проходить на следующей неделе.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про носимая электроника

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В Steam и на консолях вышел киберпанковый шутер Sprawl Zero, вдохновлённый Half-Life 2 и F.E.A.R. — первые игроки в восторге 21 мин.
Chrome стал получать обновления каждые две недели — ИИ изменил правила в сфере безопасности 2 ч.
Microsoft разгневала пользователей, превратив обои Windows 11 в рекламный щит 2 ч.
Фэнтезийный боевик с духом легендарных аркад прошлого Absolum взял курс на новые платформы 3 ч.
Microsoft установила новый рекорд, выпустив более 650 патчей за один день 4 ч.
Дата выхода, цена и 15 минут геймплея: Nintendo устроила демонстрацию ремейка The Legend of Zelda: Ocarina of Time для Switch 2 4 ч.
«Google Фото» будут удалять файлы из корзины вдвое быстрее — на передумать оставят 30 дней 4 ч.
Google предупредила о снижении качества поиска в Европе и назвала, кто в этом виноват 5 ч.
«Мы выпустили прекрасную игру»: Riot отказалась признавать ошибкой провальный файтинг 2XKO по League of Legends 6 ч.
Цифровую модель нервной системы плодовой мушки научили играть в Doom и Super Mario 64 6 ч.
Phanteks выпустила корпуса EX5 с отдельными «комнатами» для матплаты, видеокарты и блока питания 2 ч.
SteelSeries представила дорогой геймпад Aeon Pro для Xbox и PC с дисплеем и ценой $260 2 ч.
Arm анонсировала платформу Neoverse CSS N4 для 128-ядерных серверных процессоров для ИИ ЦОД 3 ч.
«Добро пожаловать в Хогвартс»: Realme представила смартфон Realme 16 Pro Harry Potter и наушники Buds T500 Pro Harry Potter 3 ч.
Китайская Rayson представила ноутбучную память LPDDR5X LPCAMM2-9600 ёмкостью 96 Гбайт 3 ч.
IonQ собралась выпускать квантовые компьютеры сотнями — представлена платформа Superion 256 на ионных ловушках 4 ч.
Chieftec показала на IFA 2026 большой корпус Atlas, мощные БП и новые системы охлаждения 5 ч.
Qualcomm разработает для Amazon ускорители инференса ИИ 5 ч.
Аналитики предрекли Apple быструю победу на рынке складных смартфонов 5 ч.
Intel обработала миллион 300-мм кремниевых пластин на оборудовании High-NA EUV 5 ч.