Qualcomm показала живьём флагманский 18-ядерный Snapdragon X2 Elite с набортной памятью

Компания Qualcomm на Snapdragon Summit на Гавайях не только представила новые процессоры для Windows-компьютеров, но и вживую показала флагманский процессор Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme с памятью LPDDR5X. Фотографии, опубликованные изданием ComputerBase, подтверждают, что старшая модель X2E-96-100 использует память LPDDR5X, которая размещена непосредственно в корпусе процессора (система-в-корпусе, SiP) вокруг 18-ядерного чипа Oryon.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Источник изображения: computerbase.de

По заявлению компании, такая конструкция должна значительно снизить задержки и повысить пропускную способность для ресурсоёмких задач, связанных с искусственным интеллектом и работой с мультимедиа. Для баланса между производительностью, пропускной способностью памяти и энергопотреблением Qualcomm предлагает три конфигурации: экстремальную версию SiP с самой широкой шиной памяти и две версии с внешней памятью.

Модель X2E-96-100 представляет собой 18-ядерный чип с объёмом памяти LPDDR5X от 48 до 128 Гбайт и больше, размещённой на корпусе в 12-канальной конфигурации и обеспечивающей пропускную способность до 228 Гбайт/с. Максимальная тактовая частота центрального процессора составляет около 4,6 ГГц с возможностью разгона двух ядер до 5,0 ГГц; пиковая частота графического ядра составляет примерно 1,85 ГГц.

Версия X2E-88-100 также оснащена 18 ядрами, но использует внешнюю память на 8-канальной шине с пропускной способностью до 152 Гбайт/с, базовую частоту около 4,0 ГГц и возможность разгона двух ядер до 4,7 ГГц. Более компактная версия X2E-80-100 оснащена 12 ядрами и также использует внешнюю 8-канальную память с пропускной способностью около 152 Гбайт/с, базовую частоту 4,0 ГГц и пиковые частоты до 4,7 ГГц для одного ядра и до 4,4 ГГц для двух ядер.

Все чипы производятся по 3-нм техпроцессу компании TSMC и оснащаются до 12 линий PCIe Gen 5, двумя линиями PCIe 5.0 для NVMe-накопителей, поддержкой стандарта USB4 и тремя портами USB-C. Кроме того, платформа включает поддержку Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, а также визуальный процессор Spectra и видеопроцессор Adreno VPU, способный выполнять одновременное кодирование и декодирование нескольких потоков в разрешении 8K.