Сегодня 18 ноября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Американский стартап Substrate намекнул, что скоро акции ASML и TSMC не будут стоить бумаги, на которой напечатаны

Неизвестная в публичном пространстве молодая американская компания Substrate сообщила о впечатляющей поддержке со стороны властей и инвесторов, которые сделали ставку на будущее революционное полупроводниковое производство в США. Технологии Substrate позволят американским компаниям выпускать самые дешёвые и самые технологически развитые чипы в мире. От этого момента США отделяют пару лет, после чего об ASML и TSMC как о лидерах можно будет забыть.

 Картинка на миллион: дорожки с шагом 12 нм, произведённые с помощью ускорителя частиц. Источник изображения: Substrate

Картинка на миллион: дорожки с шагом 12 нм, произведённые с помощью ускорителя частиц. Источник изображения: Substrate

«Наша главная цель — получить возможность производить лучшие пластины по самой низкой цене в больших объёмах в Соединенных Штатах», — сказал основатель и главный исполнительный директор Substrate Джеймс Прауд (James Proud) в интервью в офисе компании в Сан-Франциско. «Многие люди в отрасли считают, что это невозможно, — сказал он. — Но я думаю, что история свидетельствует об обратном».

По словам компании, она заручилась важной поддержкой. Так, в ранних инвестициях в Substrate вместе с General Catalyst и Valor Equity Partners участвовал фонд Питера Тиля (Peter Thiel). Министр торговли Говард Латник (Howard Lutnick) также неоднократно встречался с основателем стартапа, как и были проведены переговоры с Министерством торговли, Министерством энергетики и другими ведомствами. В начальном раунд финансирования компания привлекла средства в размере $100 млн при оценке в более $1 млрд. В прошлом у Прауда богатый опыт по созданию инвестиционных портфелей, хотя в полупроводниках он не разбирается, что не мешает строить невероятные планы в этой области.

Нехватку специальных знаний у руководителя компания компенсировала набором ветеранов из ряда ведущих лабораторий США, многие из которых уже находились на пенсии. Состав специалистов держится в секрете, как и детали будущего производственного процесса. Но для подтверждения перспектив своей разработки Substrate предоставила снимки образцов пластин с 12-нм дорожками — не хуже, чем можно было изготовить на самом новейшем литографическом сканере ASML с наилучшей числовой апертурой. Утверждается, что это вышло дешевле, проще и на доступном для производства в США оборудовании.

Пройдёт всего два–три года, заявили в Substrate, и компания начнёт в США опытное производство наиболее передового в мире литографического оборудования для выпуска чипов. Это позволит развернуть в стране множество производств. Тем самым, созданный в 2022 году стартап обещает затмить не только ASML, но также и TSMC, обещая помочь с возрождением доступного производства чипов в США, учёные которых были пионерами в разработке технологии EUV-производства чипов.

Впрочем, Substrate пошла дальше. Производить чипы она собирается с использованием рентгеновского излучения. Для этого в качестве источников света будут использоваться ускорители частиц, например, синхротроны. Это действительно перспективная технология для нанесения рисунка на полупроводниковые пластины, но синхротроны — это обычно большие по габаритам ускорители, намного больше сканеров ASML, что усложнит их применение в производстве.

Тем не менее, синхротроны как переход на следующий уровень выпуска микросхем рассматриваются также в России и Китае. В США о прорыве в разработке настольных синхротронов для выпуска чипов сообщил другой стартап (тоже из Сан-Франциско, как и Substrate) — компания Inversion Semiconductor. О прямой связи Inversion Semiconductor и Substrate ничего неизвестно, но исключать её, в том или ином виде, нельзя.

Некоторые из отраслевых экспертов сомневаются, что неограниченное финансирование — это единственный путь к успеху при создании более совершенного оборудования. Такие прорывы требуют многих слагаемых. Компания Substrate предлагает отбросить сомнения. В конечном итоге речь идёт о национальной безопасности, в области чего сомнения просто неуместны.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Абонентам МТС перестали быстро приходить SMS для входа на «Госуслуги» 42 мин.
Генпрокуратура признала нежелательной деятельность разработчиков S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl на территории России 2 ч.
Alibaba выпустила ИИ-бота Qwen — будущего конкурента ChatGPT 2 ч.
Евросоюз рассматривает необходимость ограничения возможностей американских облачных гигантов 3 ч.
Roblox скоро начнёт разделять пользователей по возрасту — грядёт обязательная верификация 3 ч.
ИИ-агент в Windows 11 сможет загружать вирусы, предупредила Microsoft 3 ч.
ИИ сохранит ценность, даже если пузырь лопнет — но достанется всем, считает глава Google 6 ч.
Не для гуманитариев: Nvidia представила открытые ИИ-модели для цифровизации физики, механики, электроники и метеорологии 6 ч.
Ant Group представила ИИ-ассистента для разработки мини-приложений за полминуты 7 ч.
Создатели ролевого боевика в мире славянского технофэнтези «Киберслав: Затмение» показали первый геймплей и готовятся к «Игромиру» 7 ч.
В России представили титановую клавиатуру для геймеров за 500 000 рублей 37 мин.
Илон Маск хочет на порядок больше ИИ-чипов, чем выпускает вся полупроводниковая индустрия мира 49 мин.
Apple N1 сравнили с сетевыми чипами Android-флагманов: чуть медленнее, но намного стабильнее 2 ч.
InWin выпустила корпус Dlite с премиальным дизайном и четвёркой ARGB-вентиляторов в комплекте 2 ч.
Oracle подешевела на $374 млрд после заключения сделки с OpenAI на $300 млрд 2 ч.
Бывший гендир Intel Пэт Гелсингер рассказал, как его инициалы появились на каждом процессоре i386 2 ч.
d-Matrix привлекла ещё $275 млн и объявила о разработке первого ИИ-ускорителя с 3D-памятью Raptor 3 ч.
Google проложит интернет-кабель Dhivaru и создаст два телеком-хаба на островах в Индийском океане 4 ч.
Samsung и Hyundai инвестируют $400 млрд в ИИ-проекты в Южной Корее 4 ч.
Учёные в 45 раз ускорили извлечение воды из воздуха 5 ч.