Сегодня 27 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

На китайском чёрном рынке начали торговать инженерными образцами Intel Panther Lake — и они работают

До публичного дебюта мобильных процессоров Intel Panther Lake остаётся ещё несколько месяцев. Но на чёрном рынке Китая в продаже уже начали появляться ранние инженерные образцы этих чипов. Один из них в составе инженерной платформы был продан на днях. Сумма не разглашается. Речь идёт о некой будущей модели Core Ultra 3.

 Источник изображения: X / @yuuki_ans

Источник изображения: X / @yuuki_ans

Информацией поделился пользователь BiliBili под ником @yuuki_ans. Он показал фотографию референсной платформы (RVP), которую Intel использует в своих лабораториях для тестирования различных конфигураций «на лету». На плату установлен некий инженерный вариант Core Ultra 3 300H из серии Panther Lake с 10 ядрами в сочетании с 16 Гбайт памяти LPDDR5X-7467 (разделённой на чипы по 4 Гбайт). Процессор имеет конфигурацию вычислительных ядер 2P + 4E + 4LPE и содержит четыре графических ядра Xe3.

Другой инсайдер, HXL поделился скриншотом CPU-Z для этой модели. Учитывая, что это ранний инженерный образец процессора, его характеристики по понятным причинам не впечатляют.

Чип имеет 12 Мбайт кеш-памяти L3 и 11 Мбайт кеша L2. Базовая частота составляет 3 ГГц с возможностью ускорения до 3,2 ГГц. Максимальная частота E-ядер составляет 2,4 ГГц. Что касается энергопотребления, то для режима PL1 он составляет 25 Вт, для PL2 — 65 Вт, для PL3 — 140 Вт с температурой TjMax 100 градусов Цельсия. Повторимся, это далеко не финальные характеристики.

 Источник изображений: HXL, GOKForFree

Источник изображений: HXL, GOKForFree

Другой инсайдер, GOKForFree, показал образец процессора Panther Lake начального уровня, содержащего всего два P-ядра и четыре E-ядра, что весьма необычно, учитывая, что все модели процессоров Panther Lake, как ожидается, будут иметь ядра LP-типа.

Intel ранее подтвердила, что полноценный анонс процессоров Core Ultra 300 (Panther Lake) состоится на выставке CES 2026 в январе.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Ассоциация GSMA утвердила стандарт RCS 4.0 с функцией видеозвонков 51 мин.
SpaceX допустила недостижимость заявленного предела в 1 млн спутников для орбитальных ЦОД 57 мин.
Прорыв Google в ИИ усилил давление на акции производителей памяти 2 ч.
Scythe выпустила недорогой двухбашенный процессорный кулер Magoroku с двумя 120-мм вентиляторами 2 ч.
Ушла эпоха: Apple прекратила выпуск настольного ПК Mac Pro — систему не планируют больше обновлять 3 ч.
Dell представила беспроводную мышку и клавиатуру, которые за 5 секунд заряжаются на целый день работы 3 ч.
Власти США обвинили китайскую SMIC в поставке оборудования для производства чипов иранским военным 3 ч.
Новая статья: Цифровой морок и кувалда: как маленькие ошибки ломают большие ракеты 8 ч.
В США арестовали ещё трёх подозреваемых в контрабанде в Китай ИИ-серверов Supermicro с подсанкционными чипами NVIDIA 8 ч.
Старый, но не бесполезный: Samsung выпустила 8-Тбайт SSD 870 EVO с интерфейсом SATA и ценой €1260 8 ч.