Сегодня 22 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Apple выпустит складной смартфон в сентябре, следует из графика поставок гибких панелей

Apple может выпустить свой первый складной смартфон в сентябре, сообщил ресурс The Korea JoongAng Daily со ссылкой на информированные источники. О том, что Apple дебютирует на рынке складных устройств во второй половине 2026 года, ранее говорил журналист агентства Bloomberg Марк Гурман (Mark Gurman).

 Источник изображения: Samsung Display/The Korea JoongAng Daily

Источник изображения: Samsung Display/The Korea JoongAng Daily

Как утверждают источники, поставкой гибких панелей для складных смартфонов iPhone будет заниматься Samsung Display. Согласно графику, их производство начнётся в мае.

«Базовый график установлен на сентябрь, но всё ещё есть вероятность, что он может быть перенесен», — предупредил источник, добавив, что, как ожидается, в первой партии будет около 9 млн складных панелей.

Samsung Display представила на CES 2026 5 января усовершенствованную гибкую OLED-панель с гораздо менее заметной складкой, чем у предыдущих панелей, что позволяет решить одну из самых распространённых проблем складных технологий. В ходе презентации Samsung Display сообщила, что «панель для складных смартфонов следующего поколения имеет заметно более мелкую складку по сравнению с предыдущими моделями, что значительно уменьшает визуальное ухудшение, вызванное отражением света или тенями вдоль сгиба». По словам источников, конструкция складного дисплея, по-видимому, включает в себя сверхтонкие стеклянные слои сверху и снизу панели, а также металлическую пластину снизу, чтобы уменьшить складку.

Согласно прогнозу аналитической компании International Data Corporation (IDC), Apple займёт около 20 % рынка складных устройств. «Но настоящий переломный момент для этой категории наступит в конце года, когда Apple выйдет на рынок складных устройств, с прогнозом, что в первый год она займет более 22 % рынка по количеству устройств и ошеломляющие 34% рыночной стоимости складных устройств благодаря ожидаемой средней цене в $2400 долларов», — указала Набила Попал (Nabila Popal), старший директор по исследованиям IDC, в декабре 2025 года.

Согласно данным Counterpoint Research, в III квартале 2025 безусловным лидером рынка складных устройств была Samsung с долей в 64 %, второе место — у Huawei с 10 % рынка.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
DeepSeek открыла исходный код DeepInfer — фреймворка для инференса своего ИИ 6 мин.
Meta оштрафовали на $25 млрд за обман пользователей — последствия скандала с Cambridge Analytica 15 мин.
Октябрьский фестиваль демоверсий «Играм быть» в Steam наводнил ИИ-мусор, и пользователи требуют перемен 24 мин.
Официальные подробности патча 2.5 для Cyberpunk 2077: стрельба с двух рук, контент по Edgerunners 2 и поддержка модов на консолях 3 ч.
Nvidia выпустила видеодрайвер, который ускорит компиляцию шейдеров в совместимых играх с минут до секунд 4 ч.
Xbox оценили в $150 млрд: частные инвесторы присматриваются к игровому бизнесу Microsoft на фоне слухов о продаже 4 ч.
Croteam анонсировала ураганный шутер Serious Sam: The Third Encounter — фанаты ждали этого 24 года 4 ч.
ИИ добрался до древнего кода: OpenAI научилась переносить программы с COBOL с точностью 97,9 % 5 ч.
AMD и Intel объединились, чтобы упростить запуск ИИ-моделей на процессорах x86 5 ч.
Слухи: спустя 18 лет и более полумиллиарда долларов Beyond Good and Evil 2 так и не выбралась из предпроизводства 6 ч.
Новая статья: EXPO, каким он должен быть: обзор комплекта памяти G.Skill Trident Z5 NeoX RGB DDR5-6000 CL36 32GB с профилем EXPO ULL 17 мин.
HPE компьютеризирует Луну — на луноход Astrolab FLIP установят ИИ-систему с секретным процессором 22 мин.
Nvidia и Siemens научили ИИ проектировать 3D-чипы — трудозатраты инженеров можно сократить на 95 % 24 мин.
Nvidia заткнёт деньгами узкие места в производстве ИИ-чипов — чтобы через три года выпускать в 2,5 раза больше ИИ-ускорителей 25 мин.
Amazon направит €16 млрд на расширение инфраструктуры в Германии в 2027 году 4 ч.
На заводе-долгострое Intel в Огайо оживление — спустя четыре года с начала стройки появился намёк на крышу 4 ч.
ИИ-фабрика за 14 дней: Nvidia представила модульные дата-центры на Vera Rubin в контейнерах 4 ч.
Памяти не хватает, цены растут: Samsung и SK hynix могут вернуть в параллельный импорт в России 6 ч.
В Британии украли 153 км кабелей связи — более 100 тысяч человек лишились интернета и телефонов 6 ч.
QNAP выпустила JBOD-массивы и карту расширения с поддержкой USB 4 7 ч.