MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Совет директоров компании TSMC во вторник принял решение выделить $44,962 млрд инвестиций на строительство новых заводов и модернизацию существующих производственных мощностей.
Источник изображения: TSMC
Одобрение плана расходов в размере $44,962 млрд является рекордным для компании. Это свидетельствует о том, что TSMC становится более агрессивной в своём расширении, а также о готовности к повышению стоимости своих проектов, что соответствует общей отраслевой тенденции к удорожанию заводов по производству микросхем. Для сравнения: в прошлом году совет директоров тайваньского контрактного производителя чипов утвердил расходы в размере $17,141 млрд в первом квартале, $15,247 млрд во втором квартале, $20,657 млрд в третьем квартале и $14,981 млрд в четвёртом квартале. При этом часть средств будет потрачена в 2026 году или даже позже.
Следует отметить, что одобрение капитальных ассигнований не является показателем фактических расходов, а представляет собой выделение средств на определенные проекты, которые могут быть или не быть частью капитальных затрат текущего финансового года. По мере того, как объёмы капитальных затрат TSMC увеличиваются из года в год, растут и объёмы капитальных ассигнований.
Ранее в этом году TSMC объявила о планах потратить от 52 до 56 млрд долларов на создание новых производственных мощностей, модернизацию существующих заводов и строительство современных предприятий по упаковке микросхем. Контрактный производитель микросхем планирует распределить от 70 до 80 % своих капитальных затрат на 2026 год на передовые технологические процессы, от 10 до 20 % бюджета — на передовые технологии упаковки и изготовления масок, а также около 10 % выделить на специализированные технологии.
Ускоренное инвестирование в передовые заводы направлено на то, чтобы сделать TSMC непревзойдённым лидером на фоне Intel и Samsung Foundry с точки зрения доступности самых современных производственных мощностей. Если у компании будет значительно больше мощностей, чем у конкурентов, она с большей вероятностью получит крупные заказы от ключевых клиентов. Если же у TSMC будет немного больше мощностей, чем требуется её заказчикам, то последние вряд ли передадут даже часть своего производства конкурентам.
Ещё одним важным событием на встрече директоров стало повышение С.С. Лина (S.S. Lin) — в настоящее время старшего директора научно-исследовательского подразделения TSMC, отвечающего за разработку технологических процессов A10 (класс 1 нм), — до должности вице-президента.
Повышение по службе, вероятно, свидетельствует о том, что высшее руководство удовлетворено ходом разработки платформы A10 и предварительными результатами, достигнутыми на данный момент. Повышение также может означать, что в качестве вице-президента С.С. Лин сможет курировать больше технологических программ, чем один (но очень важный) технологический процесс, а также оказывать большее влияние на цели дорожной карты продуктов компании, приоритеты и распределение ресурсов, хотя это лишь предположения. Поскольку программа A10 переходит от исследований и разработок к завершению и внедрению партнёрами и клиентами, руководителю программы может потребоваться больше полномочий для достижения поставленных целей.
A10 — это технологический процесс TSMC, разработанный после A14, который, как ожидается, станет доступен клиентам в 2030 году или позже. Компания рассчитывает, что A10 позволит ей производить монолитные чипы с более чем 200 млрд транзисторов. Некоторые считают, что TSMC собирается использовать инструменты литографии High-NA EUV (экстремальный ультрафиолет с применением оптики с высокой разрешающей способностью) со своим технологическим процессом A10.
Источник:
