Cooler Master и G.Skill представили толстый модуль DDR5 со встроенным активным охлаждением

Cooler Master и G.Skill анонсировали модули памяти MasterDimm AC поколения DDR5 — их отличает встроенный в конструкцию модуля вентилятор и радиатор для лучшего охлаждения. Продукт продемонстрируют в рамках выставки Computex 2026 в штаб-квартире Cooler Master в Тайбэе.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Идея проекта — обеспечить стабильную работу модулей DDR5 большой ёмкости и высокой частоты при длительных нагрузках, а не только в коротких тестах на производительность. Модули памяти предлагают до 6000 МТ/с и сверхнизкие задержки CL26 при работе с AMD EXPO; а также сверхвысокие скорости до 8400 МТ/с в исполнении CU-DIMM для Intel XMP 3.0. Активное охлаждение MasterDimm AC помогает снизить температуру на величину до 15 °C; при этом уровень шума составляет менее 35 дБ. Поддерживаются комплекты до двух планок по 64 Гбайт.

Идея проекта поднимает очевидный вопрос: помимо блоков питания, процессоров и видеокарт, вентиляторы охлаждения теперь устанавливаются на SSD и вот уже на модули оперативной памяти. Вероятно, на очереди — материнские платы. К слову, это уже не первые модули памяти со встроенными вентиляторами — ранее подобные представила Origin Code.