Сегодня 03 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ИИ спроектировал устройство для объединения в кластер трёх материнских плат от ноутбуков Framework

Искусственный интеллект может давать сомнительные результаты в решении некоторых задач, но с другими он справляется вполне достойно. Это доказала модель Anthropic Claude Fable, которая спроектировала 3D-макет кластера для трёх материнских плат Framework.

 Источник изображений: x.com/dsp_

Источник изображений: x.com/dsp_

Проект реализовал инженер Anthropic Дэвид Сория Парра (David Soria Parra), который поставил Claude Fable задачу спроектировать корпус для кластера из трёх материнских плат от 13-дюймовых ноутбуков Framework. Такие платы продаются отдельно или могут быть извлечены из готового устройства. На практике этот кластер, вероятно, будет использоваться для создания системы из нескольких ПК, сервера или чего-то подобного.

Энтузиаст работал над проектом как минимум с начала июня, подключив облачную среду проектирования Autodesk Fusion (Fusion 360) к искусственному интеллекту через MCP-сервер — стандартный интерфейс, позволяющий большим языковым моделям взаимодействовать со сторонним ПО. Инженер поделился снимком результата: три платы Framework установлены в напечатанную на 3D-принтере раму; предусмотрены вырез для радиатора и место для тепловой трубки.

«Я подключил MCP-сервер к Fusion 360 и использовал Claude Code с динамическими рабочими процессами. Claude создал файл проекта Fusion и STL-файлы для каждого компонента, так что к печати было всё готово. ИИ, кроме того, подготовил список необходимых для закупки комплектующих», — рассказал автор проекта. Процесс был сформирован по схеме «от Claude прямо на печать», хотя для получения готового изделия потребовались 2–3 итерации взаимодействия с моделью.

Главный вопрос теперь, вероятно, состоит в том, насколько эффективно система будет работать на практике и до каких температур будут нагреваться её компоненты.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про искусственный интеллект

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Складной iPhone станет крупнейшим анонсом Apple со времён iPhone X — и может принести ей $14 млрд за квартал 3 мин.
Анонсирован Acemagic F9A — один из первых мини-ПК на AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 со 192 Гбайт памяти 11 мин.
Твердотельные аккумуляторы вышли из лабораторий — ProLogium запустила серийное производство элементов на 381 Вт·ч/кг 28 мин.
Acer представила ремонтопригодный ноутбук Vero 16 — в нём можно апгредить процессор 4 ч.
За пару лет Broadcom намеревается увеличить выручку от реализации ИИ-чипов в четыре раза 4 ч.
Услуги Intel по передовой упаковке чипов привлекли внимание Broadcom, MediaTek и Meta 5 ч.
Чтобы высадить людей на Луне не позднее 2028 года, NASA решило упростить скафандр для этой миссии 8 ч.
Новая статья: Один GPU хорошо, а два лучше: обзор внешней видеокарты AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 13 ч.
Sugon готовит первую мобильную рабочую станцию с 64-поточным CPU и толщиной меньше 17 мм 17 ч.
Смартфоны получат аналог Nvidia DLSS: её принесёт следующий флагманский чип Qualcomm Snapdragon 18 ч.