Сегодня 03 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Panther Lake теперь выпускают по-разному: Intel начала применять High-NA EUV для части процессоров

Эксперименты с передовым оборудованием ASML, обладающим высокой числовой апертурой (High-NA), корпорация Intel ведёт с 2024 года, но до сих пор она не была уверена, когда именно его нужно начинать применять в условиях массового производства. Поставщик этого оборудования заявил, что технически это уже происходит при выпуске некоторой части мобильных процессоров Panther Lake.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Напомним, последние производятся по новейшей технологии Intel 18A, но сама по себе она не требует использования EUV-сканеров с высоким значением числовой апертуры (High-NA). Компания Intel, как считается, действительно начинала экспериментировать с таким литографическим оборудованием ещё в рамках технологии Intel 18A, но в условиях массового производства собиралась применять его уже после освоения более «тонких» техпроцессов.

Как отмечает Reuters со ссылкой на комментарии представителей ASML, в действительности Intel уже пробует производить некоторую часть мобильных процессоров Panther Lake с использованием указанного оборудования. Один такой сканер стоит более $400 млн, поэтому масштабы его применения сложно назвать серьёзными, но для Intel важно понять, какие нюансы возникают при массовом производстве чипов на новом оборудовании. Как обычно в таких случаях, новая технология применяется для обработки только избранных слоёв чипа. Цель подобного эксперимента — получить практический опыт, который поможет Intel и ASML оптимизировать дальнейшее использование нового типа оборудования в массовом производстве чипов. Расширить применение High-NA EUV компания Intel должна на этапе освоения техпроцесса 14A, которое намечено на 2027 год. Конкурирующая TSMC данной темой тоже интересуется, но пока считает профильное оборудование слишком дорогим для внедрения на производстве.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Складной iPhone станет крупнейшим анонсом Apple со времён iPhone X — и может принести ей $14 млрд за квартал 3 мин.
Анонсирован Acemagic F9A — один из первых мини-ПК на AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 со 192 Гбайт памяти 11 мин.
Твердотельные аккумуляторы вышли из лабораторий — ProLogium запустила серийное производство элементов на 381 Вт·ч/кг 28 мин.
Acer представила ремонтопригодный ноутбук Vero 16 — в нём можно апгредить процессор 4 ч.
За пару лет Broadcom намеревается увеличить выручку от реализации ИИ-чипов в четыре раза 4 ч.
Услуги Intel по передовой упаковке чипов привлекли внимание Broadcom, MediaTek и Meta 5 ч.
Чтобы высадить людей на Луне не позднее 2028 года, NASA решило упростить скафандр для этой миссии 8 ч.
Новая статья: Один GPU хорошо, а два лучше: обзор внешней видеокарты AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 13 ч.
Sugon готовит первую мобильную рабочую станцию с 64-поточным CPU и толщиной меньше 17 мм 17 ч.
Смартфоны получат аналог Nvidia DLSS: её принесёт следующий флагманский чип Qualcomm Snapdragon 18 ч.