MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Флагманский мобильный процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (модельный индекс SM8975), анонс которого ожидается в конце сентября, обещает значительный архитектурный прорыв для производителя, сообщает Gizmochina.
Источник изображения: Qualcomm
Новый чип будет производиться с использованием техпроцесса TSMC N2P (класс 2 нм), и это первая подобная модель Qualcomm — актуальный лидер линейки выпускается по технологии 3 нм. При этом размер кристалла у новой модели окажется крупнее — около 134 мм2 против 126,2 мм2, несмотря на более высокую плотность транзисторов. Это указывает, что разработчик добавил новые компоненты или усложнил конструкцию.
Центральный процессор на чипе включает только собственные ядра Qualcomm Oryon в конфигурации 2+3+3: два основных, три производительных и три энергоэффективных. Точные тактовые частоты пока неизвестны, зато сообщается о графическом процессоре Adreno 850 с видеобуфером (GMEM) объёмом 18 Мбайт. Чип также получит два выделенных блока Matrix ALU для работы новой функции AI Frame Fusion — она предназначена для системы масштабирования: увеличения разрешения и генерации кадров. Но эта функция, по неподтверждённым данным, будет присутствовать только на чипе Pro. Базовый Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950) ограничится только Adreno 845 с видеобуфером объёмом 12 Мбайт.
Общий кеш вырастет до 16 Мбайт, его дополнят 8 Мбайт системного. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro будет поддерживать оперативную память стандартов LPDDR5X и LPDDR6, а базовый вариант чипа — только LPDDR5X. Старшая модель будет дороже в производстве, и её получит меньшее число моделей смартфонов. Официальный анонс новых чипов ожидается на мероприятии Snapdragon Summit, которое пройдёт с 22 по 24 сентября.
Источник:
