Сегодня 08 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Thermal Grizzly начала продавать скальпированные AMD Ryzen 9 9950X3D2 за $1400

Компания Thermal Grizzly начала продавать скальпированные процессоры AMD Ryzen 9 9950X3D2 с собственной гарантией. Стоимость чипа с аккуратно снятой теплораспределительной крышкой составляет $1402,83 (включая НДС).

 Источник изображений: Thermal Grizzly

Источник изображений: Thermal Grizzly

Процессор Ryzen 9 9950X3D2 был выпущен компанией AMD в апреле этого года по цене $899. Этот 16-ядерный чип на ядрах Zen 5 оснащён дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache на обоих блоках CCD. Благодаря этому общий объём кеш-памяти у него составляет 208 Мбайт. Чип может автоматически разгоняться до частоты 5,6 ГГц и обладает номинальным TDP 200 Вт.

Демонтаж заводской теплораспределительной крышки процессора автоматически лишает пользователя гарантии на чип. Процедура весьма рискованная и может привести к необратимым повреждениям процессора. Поэтому Thermal Grizzly предоставляет свою собственную гарантию на процессоры, прошедшие данную процедуру. Отсюда и высокая цена такого предложения. Каждый такой чип после скальпирования проходит проверку. В комплект поставки Thermal Grizzly включает флеш-накопитель со скриншотами температуры и результатами тестов, а также изображениями кристаллов под микроскопом.

В комплект также входит оригинальная теплораспределительная крышка процессора. Однако Thermal Grizzly предостерегает пользователей от её повторного использования. По словам компании, термоинтерфейс не способен полностью компенсировать разницу в высоте между чиплетами процессора и оригинальной крышкой после её демонтажа. Повторное использование крышки может привести к повреждению процессора и аннулированию гарантии от Thermal Grizzly.

Скальпированный процессор Ryzen 9 9950X3D2 также несовместим с рамками AMD Direct Die Frame. Thermal Grizzly рекомендует использовать её собственные кастомные продукты для охлаждения с прямым контактом к кристаллам CPU, либо специальную сменную крышку с применением жидкого металла Conductonaut. Компания также предупреждает, что открытые SMD-компоненты следует изолировать при использовании жидкого металла.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про процессоры

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Календарь релизов 7–13 сентября: Sprawl Zero, Wardogs, Hot Wheels Infinite Rush и Halloween 3 ч.
Хакеры взломали Liquid Network и похитили биткоины на $320 млн 4 ч.
Инсайдеры раскрыли, чего ждать от загадочного шутера Blizzard по StarCraft 4 ч.
Моддер поразил фанатов демонстрацией кооператива и вида от третьего лица для классического стелс-экшена Metal Gear Solid 6 ч.
«Погибнут многие храбрые рыцари»: многострадальная MMO по League of Legends превратилась для Riot Games в поход за Святым Граалем 7 ч.
Новый трейлер подтвердил дату выхода Airframe Ultra — ретрофутуристического гоночного боевика, который выглядит как дитя Road Rash и «Акиры» 9 ч.
«Базис» приобрёл 70 % разработчика ИИ-платформы наблюдаемости Proto Observability 11 ч.
Рост облачного рынка России резко замедлился — не хватает «железа» и «дешёвых» денег 12 ч.
OpenAI призвала замедлить развитие ИИ из-за риска выхода агентов из-под контроля 13 ч.
Первая за 20 лет новая Onimusha не разочаровала Capcom продажами — миллион копий Onimusha: Way of the Sword за один день 14 ч.
Новая статья: Компьютер месяца — сентябрь 2026 года 9 мин.
Новая статья: Обзор умных часов HUAWEI WATCH GT 7 Pro: пора вставать на лыжи 2 ч.
Xiaomi обновила 27-дюймовый монитор Redmi A27U — разрешение 4K, частота 240 Гц и 90-Вт зарядка USB-C 4 ч.
SK hynix успешно расширяет производство памяти DRAM по передовому техпроцессу 1c 4 ч.
Анонсирован флагманский 3-дюймовый планшет Xiaomi Pad 9 Pro Max с чипом Xring O3 и памятью LPDDR6 6 ч.
Xiaomi бросила вызов складному iPhone: представлен широкоформатный Xiaomi 18 Fold с чипом Xring O3, LPDDR6 и 200-Мп камерой 8 ч.
LG представила 14" ноутбук Gram Book AI 2026 с чипом Intel Wildcat Lake и автономностью до 30 часов 8 ч.
Производители памяти не успевают за спросом — зато их выручка взлетела на 60 % во втором квартале 9 ч.
Репортаж со стенда Acer на IFA 2026: гибрид консоли и ноутбука DualPlay Mini, сверхлёгкий Swift, мини-ПК на Nvidia и другие новинки 11 ч.
Перед анонсом складного iPhone Huawei представила трёхстворчатый Mate XT 2 с чипом Kirin 9050 Pro и 10,2" экраном 11 ч.