MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Qualcomm и Huawei заключили масштабное соглашение о лицензировании патентов в сферах ИИ, 5G и сетевых технологий. При этом недавно представленная Huawei технология компоновки чипов для повышения плотности транзисторов LogicFolding в данную сделку не входит. После появления в СМИ ряда спекуляций на эту тему, Qualcomm поспешила внести окончательную ясность относительно условий лицензионного соглашения. Финансовые условия сделки не раскрываютcя.
Компании Qualcomm и Huawei объявили о сотрудничестве в области лицензирования патентов 5 октября. Соглашение охватывает широкий спектр технологий. В рамках этого контракта Qualcomm впервые будет осуществлять выплаты Huawei за использование патентов, связанных с технологией связи 5G, ИИ и сетевыми решениями. После официального объявления с подачи Bloomberg в Сети начала распространяться информация о том, что Qualcomm якобы лицензирует в том числе технологию чипов Huawei LogicFolding и связанные с ней патенты.
Представитель Qualcomm опроверг эти утверждения: «…Условия соглашения конфиденциальны, но сообщения, характеризующие Qualcomm как сторону, осуществляющую чистые выплаты по этому договору, неверны. Кроме того, утверждения о том, что соглашение касается технологии LogicFolding, не соответствуют действительности. Отдельно стоит отметить, что Qualcomm договорилась о приобретении ряда патентов Huawei, зарегистрированных в США и не относящихся к сфере сотовой связи, но охватывающих другие технологические области».
Qualcomm признает технологические инновации и интеллектуальную собственность Huawei в сфере 5G. При этом сделка не затрагивает технологии производства чипов, принадлежащие китайской компании, поскольку это нарушило бы правила и нормы экспортного контроля США. Компании не раскрыли финансовые условия сделки, но отметили начало нового партнёрства, которое будет способствовать дальнейшему развитию мобильной связи в эпоху ИИ.
Источник:
