Сегодня 09 ноября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

iPhone американизируется: в США производят уже около 100 компонентов iPhone 18 Pro и iPhone Duo

Американские компании наладили поставку «важнейших материалов и компонентов» как для iPhone 18 Pro, так и для iPhone Duo, заявила Apple. Американскими предприятиями в более чем десятке штатов производятся в общей сложности около 100 компонентов для этих двух моделей.

В рамках инициативы American Manufacturing Program (AMP) Apple объявила о начале сотрудничества с производителем титана Perryman Company (шт. Пенсильвания), который обеспечит поставки Apple, в том числе для iPhone Duo. Расширяется партнёрство с Qnity Electronics (шт. Делавэр) для производства решений, необходимых для новой системы камеры с переменной диафрагмой в iPhone 18 Pro. В ближайшие три года Apple инвестирует до $100 млн, чтобы помочь Perryman в производстве титана 5 класса. Qnity присоединилась к AMP в марте — компания будет выпускать высокотехнологичные плёнки, необходимые для новой системы камеры с переменной диафрагмой в iPhone 18 Pro.

Apple также рассказала о пятёрке своих крупнейших американских поставщиков. В рамках анонсированного в июле инвестиционного проекта стоимостью $1,5 млрд Broadcom расширит и модернизирует производственный комплекс в Форт-Коллинсе (шт. Колорадо). На предприятии выпускаются радиочастотные компоненты для различной техники Apple — в рамках многолетнего соглашения будут выпущены ещё 15 млрд чипов на территории США. Corning сотрудничает с Apple ещё с 2007 года, когда вышел первый iPhone — к концу 2026 года все защитные стёкла для iPhone, включая Duo, и Apple Watch, реализуемых по всему миру, будут выпускаться на этом предприятии.

 Источник изображения: apple.com

Титан. Источник изображения: apple.com

Coherent поставляет Apple лазерные компоненты, обеспечивающие работу системы Face ID и других ключевых функций в iPhone и iPad, включая обновлённый интерфейс Dynamic Island в моделях iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max. Производственный комплекс TSMC в Аризоне наращивает выпуск чипов для устройств Apple — в 2026 году предприятие выпустит для Apple более 100 млн чипов; продолжается строительство в северной части корпуса.

Amkor Technology приступила к строительству своего первого крупномасштабного предприятия по упаковке и тестированию чипов в городе Пеория (шт. Аризона). Работы на площадке начались в сентябре 2025 года; реализация первого и второго этапов проекта позволит создать более 3500 рабочих мест; Apple станет одним из первых заказчиков этого предприятия. Новые партнёрские соглашения предусматривают более широкое применение переработанных материалов; к концу десятилетия все прямые поставщики компании обязаны полностью перевести связанные с выпуском продукции для Apple производственные процессы на возобновляемые источники энергии.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Бывший работник BioWare показал, как Mass Effect 2 выглядела за девять месяцев до релиза — трейлер ранней «преальфы» 27 мин.
Тернус решил ускорить разработку ПО Apple — для этого придётся ослабить контроль 3 ч.
Спустя 15 лет Skyrim превратилась в MMO — стартовала открытая «бета» амбициозного мода Aurbis 6 ч.
Apple бросилась догонять OpenAI и Meta: Тернус требует превратить Siri в мощного ИИ-агента 6 ч.
Сооснователь BioWare рассказал, сколько будет стоить спасение Mass Effect 7 ч.
Broadcom вспомнила о небольших компаниях и выпустила VMware vSphere Express с поддержкой до 128 ядер 10 ч.
Инсайдеры раскрыли планы Ubisoft на Assassin’s Creed про Древний Рим, а Codename Hexe придётся подождать 10 ч.
«Лаборатория Числитель» выпустила платформу «Штурвал ML/AI» для ML- и AI-нагрузок в Kubernetes 19 ч.
Запуск World of Warcraft: Forever установил рекорд по числу одновременных игроков за всю историю WoW 21 ч.
Роботов с ИИ оказалось легко обмануть: искажённая картинка заставляет их легко выполнять опасные команды 23 ч.
Google представила ИИ-ускорители TPU 8tx и TPU 8i Max, заточенные под конфиденциальность и огромные контексты 16 мин.
BYD представила китайский Rolls-Royce: люксовый электромобиль Yangwang умеет плавать и стоит больше $300 000 59 мин.
Скандал вокруг Дженсена Хуанга показал, насколько Nvidia зависит от своего основателя и его детей 3 ч.
Алмазная пластина размером с пиццу: учёные совершили прорыв в создании основы для суперчипов будущего 3 ч.
6 ГВт для ИИ в аризонских пустынях — SpaceXAI намерена построить крупнейший в мире ЦОД 4 ч.
IBM, AMD и ORNL запустили платформу для разработки технологий квантовой коррекции ошибок 4 ч.
VITEK объединяет сердца и поколения в новой рекламной кампании 4 ч.
Два чипа Intel Xeon D и 24 отсека U.2/U.3 NVMe: QNAP представила СХД ES2486AFdc типа All-Flash 4 ч.
Ядра RISC-V пропишутся в чипах AMD Zen 6 — для TEE и PSP 4 ч.
Совет директоров NVIDIA начал расследование в отношении главы компании Дженсена Хуанга в связи со шпионским скандалом 4 ч.