Опрос
|
реклама
Быстрый переход
«Память на вес золота» уже не метафора — килограмм DRAM стал дороже килограмма золота
26.08.2026 [13:39],
Алексей Разин
По данным Chosun Biz, экспортная стоимость микросхем DRAM южнокорейского производства за три года и семь месяцев выросла в 12,5 раза. Теперь килограмм такой памяти стоит столько же, сколько 620 граммов золота, и почти в 42 раза дороже килограмма серебра. 
Источник изображения: SK hynix Как поясняет TrendForce, по темпам подорожания DRAM за этот период значительно обогнала даже золото: если стоимость южнокорейской памяти выросла в 12,5 раза, то драгоценный металл подорожал лишь в 2,4 раза. Сейчас средняя экспортная стоимость килограмма микросхем DRAM из Южной Кореи достигает $92 183, причём за первые три недели августа она выросла на 401 % в годовом сравнении. Экспортная выручка Южной Кореи от поставок DRAM за тот же период увеличилась на 504,8 % год к году, до $9,8 млрд. Отчасти такая динамика объясняется увеличением ёмкости выпускаемых микросхем: чем больше памяти содержит каждый чип, тем выше его стоимость. За последний год средняя ёмкость экспортируемых из Южной Кореи микросхем DRAM удвоилась с 1 до 2 Гбайт. Однако одним этим фактором столь стремительный рост цен объяснить нельзя. По данным TrendForce, во второй половине прошлого года контрактные цены на серверную DRAM выросли на 64 %, а по итогам текущего года рост должен составить 270 %. Особенно резко память дорожала во втором квартале, когда контрактные цены последовательно увеличились на 53–58 %. В третьем квартале ожидается рост ещё на 13–18 %, а в четвёртом — на 3–8 %. Розничный рынок движется в том же направлении. В Германии средняя стоимость модулей DDR5 с июля прошлого года выросла в 4,86 раза, отмечает источник. Кратное подорожание наблюдается также в США и Японии. При этом даже по выросшим ценам память не всегда просто найти в продаже: специализированные боты буквально устроили за ней охоту, зачастую не оставляя обычным покупателям шансов приобрести востребованные модули по приемлемой цене. Micron считает, что развитие ИИ всё сильнее упирается в стену памяти
26.08.2026 [08:48],
Алексей Разин
Компания Micron Technology на правах третьего по величине производителя DRAM в мире приняла участие в конференции Hot Chips 2026, рассказав об актуальных проблемах развития отрасли ИИ именно с точки зрения эволюции технологий производства памяти. По словам представителей Micron, системы искусственного интеллекта начинают всё сильней упираться в своём развитии в так называемую «стену памяти». 
Источник изображений: Micron Technology Архитектор памяти с высокой пропускной способностью (HBM) Рагху Срираманнени (Raghu Sreeramaneni) от лица компании Micron Technology выразил обеспокоенность несколькими факторами. Во-первых, как уже известно, концентрация отрасли на производстве компонуемой в несколько ярусов вертикально памяти типа HBM3E заметно увеличивает потребление кремниевых пластин, и способствует формированию дефицита той же DDR5. Первый тип памяти требует в три раза больше кремния для своего производства. Архитектура HBM4, в частности, подразумевает параллельную работу с 256 банками на одном кристалле, тогда как DDR5 ограничивается 32 банками. Это приводит к заметному увеличению расхода кремния и усиливает дефицит памяти, способствуя неуклонному росту цен. С каждым новым поколением HBM разрыв с классической DRAM только увеличивается. При этом в удельном выражении на один контакт HBM уже сейчас стоит в пять раз больше DDR5, и это побуждает производителей жертвовать потребностями клиентов последней в погоне за прибылью от выпуска HBM. Цены на память выросли в этом году в несколько раз, стоимость памяти уже формирует до 35 % нового ПК, а высокие цены на память приведут к тому, что по итогам текущего года рынок ПК сожмётся более чем на 10 %, по версии Gartner.  Во-вторых, вычислительные способности ИИ-ускорителей растут быстрее, чем возможности памяти HBM. Если первые прибавляют в производительности в три раза за два года, то вторая за этот период успевает поднять своё быстродействие менее чем в два раза. Соответственно, ускорители ИИ упираются в пропускную способность памяти, которая сдерживает рост их быстродействия. Сама Micron старается предлагать более быструю HBM4, чем предписывают стандарты JEDEC, но этого вряд ли хватит для сокращения разрыва. В высоту стеки HBM могут спокойно расти до 16 ярусов, но после этого количества дальнейшее масштабирование может сталкиваться с техническими трудностями. Конкурирующая SK hynix на конференции Hot Chips 2026 заявила, что предельная высота стека будет ограничена 775 микронами до тех пор, пока производители HBM не перейдут на технологию гибридного сращивания, но это случится лишь в рамках изготовления микросхем HBM5. Условия теплоотвода становятся серьёзной проблемой по мере роста плотности компоновки памяти, как признают в Micron. Сильнее всего нагревается при работе базовый кристалл, а он расположен в самом низу стека, на максимальном удалении от радиатора системы охлаждения, который контактирует с верхним кристаллом в стеке. Сейчас Micron уделяет пристальное внимание именно решению проблем термодинамики при разработке HBM. Перегрев становится одной из наиболее явных угроз с точки зрения стабильности работы вычислительной инфраструктуры ИИ. Аналитики ожидают, что к концу этого года доходность одной кремниевой пластины с DDR5 окажется выше, чем в случае с HBM3E из-за непрерывного роста цен на память первого типа. Производители и так смогут неплохо зарабатывать на DDR5, а поэтому у них останется меньше мотивов для введения в строй дополнительных мощностей по её выпуску. Дефицит DRAM сохранится и в следующем году, как считают многие участники рынка памяти. «Мы этого заслуживаем»: сотрудники Samsung сочинили песню про премию, которую им не дали
25.08.2026 [09:50],
Алексей Разин
Катализатором творческих процессов обычно являются сильные эмоции, и если они носят негативную окраску, то и произведения получаются соответствующими. Как поясняет Nikkei Asian Review, на YouTube в прошлом месяце появилась меланхолическая баллада о том, что не всем сотрудникам Samsung Electronics достались щедрые премии от бума ИИ. 
Источник изображения: Samsung Electronics Напомним, в начале лета крупнейшее профессиональное объединение работников Samsung Electronics выбило через угрозу масштабной забастовки особые условия премирования для тех, кто занят на производстве микросхем памяти. Настояв на перераспределении между сотрудниками солидной части операционной прибыли, работники полупроводникового подразделения по итогам текущего года теперь могут получить премии в размере более $400 000 на человека. Правда, основная часть суммы будет выдана акциями Samsung, которые нельзя будет сразу реализовать, но будущие доходы таких сотрудников всё равно становятся объектом зависти тех коллег, которых ИИ-бум не обласкал подобными бонусами. Ресурс Nikkei Asian Review подчёркивает, что разница между годовыми премиями сотрудников подразделений памяти и смартфонов в текущем финансовом году будет достигать двух порядков. То есть, первые получат в 100 раз больше премиальных выплат, чем вторые. Операционная прибыль полупроводникового подразделения Samsung во втором квартале взлетела более чем в 200 раз на волне ИИ-бума. Автор выложил на YouTube четырёхминутную меланхоличную балладу «Мы этого заслуживаем», посвятив её «сотрудникам Samsung, к которым работодатель отнёсся несправедливо только по той причине, что они не принадлежат к полупроводниковому подразделению». Меланхоличная баллада содержит слова: «Мама, я разрабатываю бытовую технику, а не полупроводники». Произведение было прослушано более 60 000 раз и набрало немало одобрительных комментариев. Стократный разрыв в величине премиальных выплат деморализует сотрудников подразделений Samsung, которые не имеют отношения к производству памяти, как отмечают представители их профсоюза. За последние два месяца численность этого профессионального объединения выросла с 2000 до 30 000 человек, поскольку обделённые заоблачными премиями сотрудники компании решили активнее бороться за свои права. Во втором квартале операционная прибыль полупроводникового бизнеса Samsung выросла в годовом сравнении в 223 раза, и из этих средств компания собирается выплачивать не только премии ряду сотрудников, но и дивиденды акционерам. В последнем случае планируется вернуть инвесторам около $72 млрд в общей сложности. Разумеется, подобная избирательность выплат устраивает далеко не всех внутри компании. Напомним, что подразделение Samsung по выпуску смартфонов в прошлом квартале впервые получило операционные убытки — по иронии, как раз из-за резкого роста цен на память, который подогрел прибыль полупроводникового подразделения компании. В своём развитии Samsung Electronics исторически компенсировала потери на одном направлении за счёт прибыли на другом. Фактически, выпуском телевизоров и бытовой техники компания занимается с 1960-х и 1970-х годов прошлого века, а выпускать полупроводниковые компоненты она начала только в 1980-е. В определённые периоды всю прибыль с прочих направлений она инвестировала в полупроводниковый бизнес. Опять же, когда последний в 2023 году на фоне низких цен на память понёс убытки, они компенсировались доходами от реализации смартфонов. Поэтому сотрудников Samsung особенно возмущает, что теперь, когда подразделения поменялись местами, доходы от бума ИИ распределяются столь неравномерно. Призывы председателя Samsung Electronics Ли Чжэ Ёна (Lee Jae-yong) к единству коллектива, прозвучавшие накануне майской забастовки, на этом фоне вряд ли способствуют поднятию боевого духа. Samsung попробует нарастить выпуск DRAM без строительства новых фабрик
24.08.2026 [11:54],
Алексей Разин
Производители памяти готовы использовать разные подходы к увеличению объёмов поставок продукции, и не всегда они связаны с банальным вводом в строй дополнительных производственных площадей. Samsung Electronics, как сообщает Chosun Biz, делает упор на повышение уровня выхода годной продукции и переход на более прогрессивные техпроцессы. 
Источник изображения: Samsung Electronics В этом случае дополнительные площади для увеличения объёмов выпуска продукции не требуются, и это позволяет быстрее наращивать объёмы производства памяти. По данным источника, сейчас Samsung сосредоточена на переводе производства DRAM с техпроцесса 1b на 1c, а также стабилизации показателей качества конечной продукции. По оценкам Omdia, в текущем году объёмы выпуска продукции Samsung в сегменте DRAM вырастут примерно на 6 % до 8,2 млн кремниевых пластин. В следующем году прирост ограничится 1,3 %, что обеспечит выпуск 8,28 млн кремниевых пластин. Отчасти в этом будет виновата и память типа HBM4, на производстве которой старается сосредоточиться Samsung. Представители компании на условиях анонимности подтвердили изданию, что с прошлого года Samsung Electronics считает приоритетной задачу увеличения объёмов производства памяти без фактического расширения площадей. На производственной площадке в Пхёнтхэке обновляется имеющееся оборудование. Если в прошлом году она обеспечивала 49,5 % объёмов производства DRAM в программе компании, то в следующем доля этого комплекса вырастет до 55,4 %. Впрочем, у таких методов увеличения объёмов выпуска продукции есть свои ограничения по сравнению с экстенсивными, подразумевающими строительство новых линий. Производственный комплекс Samsung в Хвасоне в последние три года демонстрирует если не стагнацию, то отрицательную динамику, по данным осведомлённых источников. Здесь компания модернизирует старые производственные линии, в отдельных случаях перевооружая линии по выпуску 2D NAND с целью перевода их на тестирование и упаковку DRAM. В 2024 году на долю зрелых версий DRAM и NAND приходилось 30 % выручки Samsung, поэтому подобные линии скрывают в себе определённый потенциал дальнейшей модернизации. В Хвасоне расширение площадей тоже замедлилось, поскольку Samsung предпочла сосредоточиться на перевооружении уже существующих линий прежнего поколения. С другой стороны, конкурирующая SK hynix придерживается более агрессивной производственной политики. Она собирается по итогам текущего года увеличить объёмы обработки кремниевых пластин почти на 10 % до 6,66 млн штук. Если в прошлом году Samsung опережала SK hynix на 27 % по объёмам выпуска DRAM, то по итогам следующего года разрыв может сократиться до 13,6 %. Эксперты считают, что в условиях дефицита памяти подход SK hynix обеспечивает больше гибкости в насыщении рынка. При этом приоритеты Samsung в какой-то мере будут способствовать увеличению объёмов выпуска продукции благодаря повышению качества и модернизации техпроцессов. Российские производители печатных плат столкнулись с нехваткой сырья
24.08.2026 [10:32],
Владимир Фетисов
Производители печатных плат обратились в Минпромторг с просьбой смягчить требования к локализации продукции из-за нехватки отечественных материалов. Обязательный переход на российское сырьё может сорвать сроки производства в пиковый для отрасли четвёртый квартал и увеличить стоимость материалов в два-восемь раз. 
Источник изображения: Yogesh Phuyal / unsplash.com Об этом пишет «Коммерсантъ» со ссылкой на письмо АНО «Консорциум печатных плат» (в состав входят Yadro, GS Group, «Резонит» и «Технотек»), направленное в адрес гендиректора ФГБУ ВНИИР Магомеда Курбанова и директора департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга Юрия Плясунова. В нём говорится, что производители печатных плат столкнулись с задержками поставок сырья из-за проблем с логистикой, которые обусловлены санкционными ограничениями. Уже фиксируются прецеденты, подтверждающие «срывы отгрузок и ухудшение отношений с заказчиками». В это же время переход на российские материалы может привести к значительному росту цен. В письме АНО КПП предлагает Минпромторгу исключить обязательное использование российских материалов из новых требований постановления правительства №719. Эту меру предлагается поддерживать до тех, пока не появится «как минимум три-пять поставщиков сырья по каждой критической позиции». На этот период АНО КПП предлагает начислять за использование отечественных материалов «дополнительные, а не обязательные баллы». Напомним, постановление правительства №719 предусматривает начисление баллов, которые требуются для внесения в реестр отечественной радиоэлектронной продукции Минпромторга. Баллы начисляются, в том числе, за использование локальных комплектующих и техпроцессов производства. Действующая версия проекта постановления предусматривает балльную систему для печатных плат за используемые материалы и сырьё. Гендиректор АНО КПП Ольга Кожуховская добавила, что более 40 % стоимости печатной платы составляют именно материалы, а их, в свою очередь, выбирает заказчик партии. Она добавила, что всё ещё остаются вопросы к происхождению и характеристикам материалов: позиционируемые как отечественные преимущественно базируются на импортном сырье и полуфабрикатах. Также фиксируются прецеденты несоответствия заявленных параметров сырья фактическим, что подтверждают результаты независимых испытаний. Поставщики таких материалов внесены в реестр недобросовестных. Представитель производителя электроники Fplus согласен с тем, что может возникнуть дефицит, поскольку на четвёртый квартал всегда приходится пик производства. Для производства печатной платы требуется основание и подложки из диэлектриков, медная фольга, химия для осаждения меди и др. В России есть материалы, которые могут заменить часть импортных аналогов, но по соотношению цены и качества они не соответствуют современным стандартам, отметил представитель Fplus. При этом китайские платы и сырьё всегда дешевле примерно на 40-60 % по сравнению с российскими аналогами. TSMC готова запустить ангстремный техпроцесс A16 уже в этом году — его разработка и валидация завершены
21.08.2026 [10:49],
Алексей Разин
Производство 2-нм чипов на конвейере передовых предприятий TSMC на Тайване уже набирает обороты, но она в следующем квартале готова приступить к массовому выпуску полупроводниковых компонентов и по более совершенному техпроцессу A16, который можно в привычных терминах считать 1,6-нм. Разработка и валидация соответствующей технологии уже завершена. 
Источник изображения: TSMC Об этом на текущей неделе сообщило тайваньской издание Liberty Times, как отмечает Chosun Biz. Данный техпроцесс предусматривает важное новшество — подвод питания к оборотной стороне кремниевой пластины, который в терминологии TSMC носит обозначение Super Power Rail (SPR). Сигнальные и силовые электрические цепи при этом разделяются, что позволяет снизить взаимное их влияние, поднять энергетическую эффективность и быстродействие чипов. При этом правила проектирования чипов не особо меняются, что позволяет ускорить разработку новых компонентов. По сравнению с версией техпроцесса N2P, который является самым совершенным на данный момент среди 2-нм в исполнении TSMC, технология A16 обеспечивает прирост производительности на 8–10 % при неизменном энергопотреблении, либо позволяет равном быстродействии сократить энергопотребление на 15–20 %. Плотность размещения транзисторов при этом увеличивается почти на 10 %. Техпроцесс A16 станет первым в арсенале TSMC с подводом питания с обратной стороны чипа. При производстве крупных процессоров, востребованных в сегменте ИИ, данная технология раскроет свои преимущества, поскольку позволит снизить энергопотребление при повышении плотности компоновки элементов на кристалле. Впервые внедрённые в рамках технологий серии N2 транзисторы с окружающим затвором (GAA) также продолжат совершенствоваться в рамках A16. То есть, данное поколение технологических норм TSMC обеспечит прогресс сразу по двум направлениям: в сфере архитектуры транзисторов и силовой разводки соответственно. С точки зрения продолжительности жизненного цикла A16 будет проходным решением, на которое TSMC не делает больших ставок. Более серьёзные надежды возлагаются на более совершенный A14, запуск которого в серийном производстве чипов запланирован на 2028 год. Подвод питания с оборотной стороны кристалла будет предусмотрен и в этом случае. У TSMC сохраняется заметное преимущество по срокам освоения передовых литографических технологий. Samsung Electronics свой SF1.4 начнёт внедрять не ранее 2029 года, сосредоточившись на повышении уровня выхода годных чипов в рамках технологий серии SF2. Корпорация Intel уже предлагает клиентам техпроцесс 18A, но более совершенный 14A начнёт использоваться при массовом производстве не ранее 2028 года. Глава Micron: эпоха дешёвой и цикличной памяти закончилась, а клиенты вовлекаются в разработку всё активнее
21.08.2026 [09:36],
Алексей Разин
Бум систем искусственного интеллекта быстро вывел производителей микросхем памяти в центр внимания полупроводниковой отрасли. Генеральный директор Micron Technology регулярно этим пользуется, и в очередном интервью недавно дал понять, что клиенты компании вовлекаются в разработку новых типов памяти на всё более ранних этапах. Это, по его мнению, говорит о важной трансформации рынка памяти. 
Источник изображения: Micron Technology Свои заявления глава третьего по величине производителя памяти в мире сделал на канале CNBC, во время общения с ведущим рубрики Mad Money Джимом Крамером (Jim Cramer): «В наши дни не существует ИИ без памяти. ИИ-системы нуждаются в бόльших объёмах памяти. Им нужна производительная память. Им нужна память с низким энергопотреблением. То есть, ценность памяти, само уравнение полностью изменилось». Сама Micron в ближайшие лет пятнадцать собирается направить на развитие производства памяти в США около $250 млрд, часть этой суммы будет использована для финансирования исследований и разработок. По соседству со штаб-квартирой в штате Айдахо Micron строит два новых завода по выпуску памяти, и для строительства каждого потребуется такое количество арматуры, которого хватит, чтобы опоясать Землю по экватору дважды, по словам главы компании. Первое из новых предприятий в Айдахо начнёт обрабатывать кремниевые пластины уже в середине следующего года. Мехротра убеждён, что былая цикличность рынка памяти останется в прошлом, поскольку экспансия систем ИИ меняет структуру спроса. Центрами обработки данных всё не ограничится, как пояснил он, в ближайшие годы больше памяти потребуют автономные транспортные средства, роботы и персональные ИИ-устройства: «Память в наши дни становится товаром базовой потребности. По этой причине я считаю её элементом стратегической инфраструктуры в эру ИИ». При разработке памяти клиенты Micron всё больше внимания уделяют максимизации её быстродействия, а для этого они подключаются к её разработке на всё более ранних этапах. «Наши клиенты осознают ценность памяти, поскольку именно она позволяет им разрабатывать продукты, которые становятся для них локомотивами роста», — подчеркнул Мехротра. По его словам, компания не может удовлетворить спрос на свою продукцию во всех сегментах рынка. В серверном секторе, например, спрос превышает предложение примерно на 50 %. В конце июня Micron располагала 16 долгосрочными контрактами со своими клиентами, с тех пор это количество выросло. SanDisk изготовила первые чипы секретной памяти 3D Matrix Memory — причём на обычных 300-мм пластинах
20.08.2026 [17:59],
Геннадий Детинич
Девять лет назад компания SanDisk начала разработку секретной оперативной памяти 3D Matrix Memory по типу 3D NAND. Подобной памяти ждут все, чтобы за те же деньги получить намного больше бит с каждого кристалла DRAM. И хотя SanDisk говорит о впечатляющем прогрессе, компания не спешит начинать производство революционных чипов. Просто её время ещё не пришло, говорит руководство. 
Источник изображений: SanDisk Как сообщил технический директор SanDisk Алпер Илкбахар (Alper Ilkbahar) на мероприятии Investor Day 2026, впервые на 300-мм пластинах были изготовлены чипы 3D Matrix Memory и упакованы в корпуса для дальнейших испытаний. В ходе тестов удалось продемонстрировать работоспособность отдельных областей памяти объёмом несколько гигабит, а уровень производительности, по словам руководства, уже очень близок к запланированным спецификациям конечного продукта. Годом ранее на той же сцене Илкбахар уже рассказывал об этой технологии, исследования которой ведутся с 2017 года. По сути, 3D Matrix Memory представляет собой потенциальную альтернативу DRAM с трёхмерной структурой, которая должна обеспечить сопоставимую производительность при кратно большей ёмкости. Конечная цель — снизить стоимость бита вдвое по сравнению с DRAM. За прошедший год, опираясь на тестовый образец, созданный совместно с исследовательским партнёром — бельгийским центром IMEC, компания добилась устойчивого прогресса: прототипы производятся на стандартном оборудовании для 300-мм пластин и делается это в рамках стековой компоновки памяти в несколько уровней.  Несмотря на обнадёживающие результаты, Илкбахар подчеркнул, что до возможного выхода на рынок ещё очень далеко. «Работа продолжается, но это проект с далёким по времени горизонтом. Мы будем держать вас в курсе прогресса», — заявил он. При этом обновлённый план, если его можно так назвать, не содержит никаких конкретных сроков следующих этапов. В своё время компания обещала начать выпуск 32–64-Гбит чипов 3D Matrix Memory, но не называла каких-либо дат. Добавим, что нет полной ясности о типе ячейки 3D Matrix Memory. Большинство экспертов склоняются к мысли, что это память типа PCM на основе фазового перехода вещества в ячейке. Подобную память компания SanDisk разрабатывала вместе с Intel в рамках проекта 3D XPoint. Как вариант, это может быть память типа ReRAM. В своё время компания Western Digital, которая позже купила SanDisk, занималась разработкой памяти типа ReRAM с компанией 4DS. В любом случае компания SanDisk избегает разговоров на эту тему. Представлен 3D-принтер для атомарной печати невозможных в природе материалов — к нему уже прикрутили ИИ и дали свободу творить
19.08.2026 [15:36],
Геннадий Детинич
Датская компания Atlant 3D представила Nanofabricator Pro — установку, предназначенную для непосредственного изготовления и проверки материалов, предложенных искусственным интеллектом. Разработчики называют её первой в мире физической платформой для ИИ-поиска материалов. Основная задача системы — устранить разрыв между компьютерным моделированием и экспериментом: сегодня все умения ИИ тормозит длительная подготовка к синтезу образцов. 
Источник изображения: ATLANT 3D Разработчики заявляют, что установка Nanofabricator Pro объединяет этап разработки материалов искусственным интеллектом с изготовлением образцов, последующему изучению и описанию их свойств и прототипированием полупроводниковых устройств. «Искусственный интеллект коренным образом меняет процесс открытия новых материалов. Следующий шаг — превращение этих открытий в реальные инновации», — сказал кандидат наук в области нанотехнологий и фотовольтаики Максим Плахотнюк, генеральный директор и один из основателей компании Atlant 3D. В основе установки лежит разработанная компанией Altant 3D технология Direct Atomic Layer Processing (DALP) — локализация послойной атомной обработки. В отличие от обычного ALD, когда химическая реакция происходит сразу на значительной и даже на всей площади подложки, в DALP подвижный миниатюрный микрореактор ограничивает область взаимодействия исходных материалов (прекурсоров) конкретным участком поверхности. За счёт этого материал можно наносить непосредственно по цифровому рисунку, формируя структуры с контролем толщины на уровне отдельных атомных слоёв и без традиционной фотолитографии с нанесением маски и удаления лишнего материала. Платформа совместима более чем с 450 семействами материалов, а программное управление позволяет задавать расположение материала, параметры процесса и последовательность операций. Особенно важна возможность проводить множество экспериментов на одной подложке. В традиционной технологической цепочке изменение состава, толщины или режима осаждения часто требует новой пластины и отдельного цикла обработки. Платформа Nanofabricator Pro способна локально создавать на одной подложке различные материалы, комбинации слоёв, структуры и участки, обработанные при разных параметрах. Полученные образцы можно измерить, сопоставить их свойства, передать результаты обратно алгоритмам ИИ и на их основе автоматически сформировать следующую серию экспериментов. Таким образом, установка должна стать физическим звеном замкнутого цикла «ИИ — изготовление — измерение — обучение — новый эксперимент», что особенно востребовано при разработке новых полупроводников, материалов для перспективной упаковки чипов и квантовых устройств. Atlant 3D рассматривает Nanofabricator Pro не как замену современным серийным полупроводниковым производства, а прежде всего как инструмент ускоренной разработки материалов и технологических процессов с последующим переносом найденных техпроцессов в промышленное производство. Установка выполнена с учётом стандартов SEMI, а её промышленную сборку в США компания организует совместно с Automated Industrial Robotics. Следующим этапом разработчики называют создание практически автономных лабораторий с интегрированной метрологией и дополнительными технологическими модулями, где ИИ сможет не только предлагать новые материалы, но и организовывать их изготовление, измерять результат и самостоятельно корректировать последующие эксперименты. Samsung заработает на дефиците чипов — она подняла цены на контрактное производство на 15 %
19.08.2026 [12:50],
Алексей Разин
В последние годы Samsung Electronics, номинально относящейся к числу крупнейших контрактных производителей чипов в мире, приходилось довольствоваться статусом вечно отстающей от TSMC. Тем не менее, нынешняя конъюнктура рынка позволяет и ей зарабатывать на клиентах всё больше. Расценки на услуги Samsung в этом месяце выросли на 15 %. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом сообщает Reuters со ссылкой на осведомлённые источники, говоря о последовательном повышении цен на услуги по выпуску 4-нм чипов для американских клиентов. Прирост измеряется 10–15 % в последовательном выражении по сравнению с предыдущим месяцем. В родной Южной Корее наблюдается приток желающих поручить Samsung выпуск чипов со стороны китайских клиентов, но многим из них компания вынуждена отказывать, поскольку отдаёт приоритет заказам американских разработчиков, а также резервирует часть мощностей под собственные потребности. При этом именно китайские клиенты готовы платить за услуги Samsung буквально любые деньги. На домашнем рынке их потребность в передовых техпроцессах мало кто может покрыть. На 10–15 % подорожали услуги Samsung по выпуску 4-нм чипов для клиентов из США и КНР. Для заказчиков с Тайваня, где конкуренцию Samsung продолжает составлять местная TSMC, цены выросли только на 5–10 %. На те же 10–15 % выросли расценки на выпуск 5-нм чипов, а более зрелый 8-нм техпроцесс подорожал только на 10 %. В первом квартале текущего года контрактное подразделение Samsung контролировало около 7 % мирового рынка в денежном выражении, но 70 % приходились на тайваньскую TSMC. В сегменте передовой литографии преимущество последней ещё выше, поскольку она уже предлагает 2-нм техпроцесс своим клиентам. Samsung по итогам текущего года рассчитывает увеличить долю выручки от выпуска чипов по передовым техпроцессам до 50 % от совокупной, при этом направление высокопроизводительных вычислений и ИИ должно формировать до 30 % выручки компании. Ещё в конце прошлого года оно могло претендовать от силы на 20 %. По прогнозам экспертов, с учётом дефицита контрактных мощностей в мире и повышения цен на услуги Samsung, контрактный бизнес этой компании сможет выйти в прибыль уже в следующем году. Линии Samsung по выпуску 4-нм чипов в южнокорейском Пхёнтхэке работают с полной нагрузкой с конца прошлого года. Здесь выпускаются не только 4-нм чипы Qualcomm, но и базовые кристаллы для стеков памяти HBM нового поколения, которые Samsung реализует самостоятельно. По итогам текущего полугодия Samsung рассчитывает увеличить выручку в контрактном сегменте на двузначную величину в процентах относительно аналогичного периода прошлого года. С прошлого года Apple и Tesla пополнили круг крупных заказчиков Samsung Electronics. В этом году к ним присоединились Broadcom и Nvidia. По слухам, Google намеревается заказать Samsung выпуск собственных чипов по 4-нм технологии. В прошлом полугодии Samsung на экспорте в Китай заработала намного больше, чем в США
18.08.2026 [14:11],
Алексей Разин
Крупнейший в мире производитель микросхем памяти, коим остаётся южнокорейская компания Samsung Electronics, в условиях бума ИИ сохраняет возможность активно увеличивать выручку, но по географическим направлениям она растёт неравномерно. По итогам первого полугодия, например, Китай принёс Samsung больше средств, чем рынок США, и в первом случае прирост измерялся 208 %. 
Источник изображения: Samsung Electronics Соответствующие показатели, как отмечает Business Korea, фигурируют в промежуточном полугодовом отчёте, который Samsung Electronics опубликовала на прошлой неделе. Документ позволяет оценить, как изменялись основные финансовые показатели компании в первые шесть месяцев текущего года. В пересчёте по текущему курсу, экспортная выручка Samsung на направлении рынка США по итогам первого полугодия составила примерно $50 млрд, что более чем в два раза превышает уровень аналогичного периода прошлого года. Отчётность Samsung консолидирует выручку подразделений DX и DS, которые выпускают электронные устройства и полупроводниковые компоненты соответственно, поэтому выделить локомотив роста по итогам периода можно лишь по косвенным признакам. По всей видимости, выручка компании на североамериканском рынке в прошлом полугодии росла главным образом благодаря активным поставкам полупроводниковых компонентов для нужд крупных американских компаний технологического сектора. Важно также понимать, что в денежном выражении поставки такой продукции росли быстрее натурального, поскольку цены увеличивались опережающими темпами. Полупроводниковый бизнес (DS) в целом формировал 68,5 % всей выручки Samsung Electronics в первом полугодии, а в структуре операционной прибыли его доля достигала 97,4 %. Примечательно, что китайское направление экспорта принесло Samsung за период $62,8 млрд, превысив прошлогодний показатель сразу на 208 %. Фактически, на поставках продукции в Китай компания зарабатывает больше, чем на американском рынке, хотя структура этих поставок наверняка сильно разнится. По крайней мере, передовые чипы памяти Samsung китайским заказчикам поставлять не имеет права. Зато существенную часть массовой памяти Samsung продолжает выпускать на территории самой КНР. Google намеревается выпускать все Pixel за пределами Китая уже со следующего года
18.08.2026 [11:07],
Алексей Разин
Власти США до сих пор наиболее активно давили на Apple, производство заметной части продукции которой сосредоточено в Китае, с целью локализовать её выпуск «на родине», но геополитические противоречия вынуждают и других американских поставщиков электроники менять географию производства. Google со следующего года рассчитывает перенести выпуск смартфонов Pixel, умных часов и беспроводных наушников из Китая в другие страны.  Об этом сообщило издание Nikkei Asian Review со ссылкой на уведомления, полученные контрактными производителями упомянутых видов продукции Google. Это решение не было внезапным, компания уже несколько лет подряд наращивает производственные мощности на территории Вьетнама и Индии, чтобы снизить зависимость от Китая. Как известно, президент Трамп во время своего второго срока начал вводить повышенные импортные пошлины на продукцию китайского производства, поэтому для импорта в США корпорация Google будет стараться использовать электронику, выпущенную в других странах региона. На данный момент значительную часть продукции Google всё равно собирает в КНР. В этом году флагманские смартфоны Pixel уже смогут похвастать вьетнамским происхождением, причём не только на уровне производства, но и разработки. Подобный прогресс позволяет Google рассчитывать, что весь ассортимент смартфонов Pixel со следующего года будет производиться за пределами Китая. Samsung Electronics уже давно основную часть своих смартфонов производит во Вьетнаме, так что на локальном уровне имеются подходящая инфраструктура и ресурсы. Ими также могут пользоваться подрядчики Google. В Китае смартфоны этой марки не продаются, поэтому моральных обязательств перед местными потребителями Google не несёт. В этом году Google намерена увеличить объёмы производства смартфонов Pixel на 8 % или даже 10 % по сравнению с прошлогодними 12 млн штук, хотя для ситуации с дефицитом и дороговизной чипов памяти это не совсем очевидный шаг. Корпорация считает, что её смартфоны станут для многих удобным порталом в ИИ-сервис Gemini, и что спрос на них по этой причине вырастет даже в неблагоприятных условиях, присущих рынку смартфонов в целом. Подрядчикам было сказано, что объёмы выпуска Pixel в этом году должны вырасти буквально любой ценой. Google осталась одной из немногих компаний, которые не понизили прогноз по объёмам поставок смартфонов на этот год. Впрочем, на общем фоне пользовательская база Google Pixel не так велика, а потому сохраняет хороший потенциал для роста. Один из источников поясняет, что с целью экономии на закупках памяти Google даже договаривается с поставщиками таким образом, чтобы в рамках одного контракта она отгружалась как для облачной инфраструктуры компании, так и для смартфонов Pixel. Их новое поколение Pixel 11 было представлено на прошлой неделе, модели с 256 Гбайт памяти оцениваются минимум в $899. С одной стороны, Pixel 10 в минимальной конфигурации стоил $799, но он при этом оснащался всего лишь 128 Гбайт памяти. В этом году рассчитывают увеличить объёмы продаж смартфонов Apple и Huawei, а вот прочие будут вынуждены столкнуться со снижением спроса из-за влияния цен на память. При этом Apple недавно уже подняла цены на iPhone для японского рынка, но этот шаг отчасти был продиктован и затяжным ослаблением национальной валюты. Intel неожиданно привлекла до $23 млрд — аналитики увидели признаки успеха её контрактного бизнеса
17.08.2026 [13:36],
Алексей Разин
На прошлой неделе корпорация Intel заявила о планах привлечь $15 млрд капитала, но по факту подняла планку до $20 млрд, а с учётом права участников сделки выкупить акций ещё на $3 млрд в течение 30 дней, общая сумма вырастает до $23 млрд. Аналитики GF Securities считают, что данный шаг со стороны Intel может говорить об успехе компании на контрактном направлении. 
Источник изображения: Intel Вырученные средства Intel сможет направить на расширение и модернизацию производственных мощностей, которые будут использоваться для обслуживания клиентов контрактного подразделения Intel Foundry Services. Более того, на акции компании подписался и сам генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), что в какой-то мере говорит о его уверенности в успехе собственной компании. Даже с учётом роста капитальных затрат, эксперты GF Securities ожидают, что контрактный бизнес Intel выйдет на безубыточность к четвёртому кварталу 2027 года, а уже в 2028 году он начнёт положительно влиять на общую норму прибыли компании. Аналитики предполагают, что уровень качества выпускаемой по технологии Intel 18A продукции достаточно высок, услугами Intel интересуются многие потенциальные клиенты, включая Apple. Среди облачных гигантов найдётся немало желающих поручить Intel упаковку своих кастомных чипов для ЦОД с использованием компоновки EMIB. По крайней мере, в этом контексте упоминаются Google и Amazon (AWS). По оценкам GF Securities, в 2027 году Intel выручит на услугах, связанных с использованием EMIB, около $1,1 млрд, а в 2028 году эта сумма вырастет до $7 млрд. В прошлом полугодии прибыль американского предприятия TSMC взлетела более чем в семь раз
17.08.2026 [08:35],
Алексей Разин
В конце 2024 года первое предприятие TSMC в штате Аризона, которое планомерно обзаведётся соседями, начало серийный выпуск 4-нм продукции для местных заказчиков. По итогам прошлого полугодия ему удалось обойти китайскую площадку TSMC в статусе самого доходного из зарубежных предприятий компании. Прибыль предприятия TSMC в Аризоне за первые шесть месяцев текущего года выросла на 663 % до рекордных $1,1 млрд. 
Источник изображения: TSMC В общей сложности, как отмечает TrendForce, в первой половине текущего года четыре крупнейшие зарубежные площадки TSMC принесли на 215 % больше прибыли, чем годом ранее, а именно — $1,84 млрд. На долю американского завода TSMC пришлось более 60 % зарубежной прибыли компании. Впрочем, во втором квартале в отдельности прибыль площадки в Аризоне выросла год к году на 307,8 % до $541 млн, но последовательно сократилась на 8,2 %. Инвестиционный доход по этому предприятию во втором квартале последовательно сократился на 13,6 % до $458 млн. Ускорение строительства новых предприятий TSMC в США будет увеличивать расходную часть и в дальнейшем. По оценкам руководства TSMC, на ранних стадиях ввода в эксплуатацию новых зарубежных предприятий норма прибыли компании снижается на два или три процентных пункта, а по мере наращивания объёмов производства эффект увеличивается до 3–4 процентных пунктов. Ко второй половине следующего года у TSMC уже будет введена в строй вторая американская фабрика, способная выпускать 3-нм чипы. В общей сложности компания собирается направить на строительство предприятий в США до $265 млрд в течение нескольких лет. По итогам этих мероприятий в Аризоне должны будут появиться десять фабрик по обработке кремниевых пластин и два предприятия по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых методов. На втором месте среди зарубежных площадок TSMC по итогам прошлого полугодия оставалось предприятие в китайском Нанкине, которое принесло $470 млн прибыли. Во втором квартале в отдельности прибыль последовательно сократилась на 2,6 % до $232 млн. Японское совместное предприятие JASM только в этом году вышло на прибыль, получив $30 млн в первом квартале и $23 млн во втором. Июльское землетрясение не причинило существенного ущерба японскому предприятию, но часть продукции придётся забраковать, а на перенастройку оборудования уйдёт немало времени. Третий квартал для JASM может оказаться не таким удачным с точки зрения финансовых итогов. Nvidia ускоряет подготовку к выходу на рынок чипов с архитектурой Feynman, которые потребуют техпроцесса A16 компании TSMC
16.08.2026 [07:54],
Алексей Разин
Во второй половине 2028 года Nvidia должна вывести на рынок ускорители вычислений с архитектурой Feynman, и тайваньские источники сообщают, что процесс подготовки к этому дебюту ускоряется, предъявляя к подрядчикам компании повышенные требования с точки зрения готовности новых технологий. Помимо техпроцесса A16 в исполнении TSMC, это подразумевает новые методы упаковки чипов. 
Источник изображения: Nvidia К последним можно отнести трёхмерную компоновку SoIC и метод совместной упаковки оптических соединений (CPO), как поясняет DigiTimes. Для тайваньской TSMC это означает, что ей придётся ускорить строительство фабрик AP7 и AP8, которые будут обрабатывать чипы по методу SoIC. Первоначально ожидалось, что они смогут обрабатывать по 20 000 кремниевых пластин в месяц к концу 2026 года, но теперь план пересмотрен в сторону ускорения, и к концу 2027 года это количество вырастет до 50 000 пластин в месяц. Монтаж инженерных сетей, строительство «чистых комнат» и установка оборудования на этих объектах TSMC вынуждены вестись с опережением первоначального графика. Ускорители Feynman, помимо использования техпроцесса A16, подразумевают технологию трёхмерной интеграции SoIC, применение кастомизированной памяти типа HBM и совместной упаковки (CPO) оптических соединений. Потребности Nvidia уже давно определяют темпы технологического развития TSMC и её ближайших партнёров. При этом технология трёхмерной упаковки SoIC будет востребована и другими заказчиками TSMC, поэтому ускорение экспансии в этой сфере в какой-то мере пойдёт на пользу компании. В случае с 2-нм технологией у TSMC всё идёт гладко, и процессоры A20 Pro для компании Apple изготавливаются по ней в достаточных количествах и с адекватным уровнем брака, но с интеграцией памяти DRAM возникают заминки из-за её дефицита. По этой причине сейчас TSMC накопила процессоров A20 Pro на сумму около $1 млрд, ожидающих монтажа микросхем памяти. Технология упаковки была специально адаптирована под нужды Apple, её сравнивают с мобильным вариантом CoWoS. Для Microsoft компания TSMC по итогам следующего года собирается выпустить более 300 000 чипов Maia 300, что говорит о росте спроса на специализированные чипы для ИИ со стороны облачных гигантов. Со второй половины этого года TSMC также приступает к расширению мощностей по упаковке чипов методом CPO, который позволяет реализовать поддержку интеграции оптического соединения со скоростью передачи информации до 400 Тбайт/с. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
