Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung запустила строительство гигантского комплекса по выпуску ИИ-памяти — счёт вложений пошёл на квинтиллионы
12.11.2026 [20:53],
Геннадий Детинич
Летом этого года власти Южной Кореи назвали безотлагательными инвестиции в ИИ и чипы. Сегодня компания Samsung начала реализовывать эти планы, заложив первый камень в фундамент нового гигантского комплекса по производству памяти для ИИ. 
Источник изображения: Samsung Строительство было начато с участием президента Южной Кореи Ли Чжэ Мёна (Lee Jae Myung) и председателя совета директоров компании Samsung Electronics Ли Чжэ Ёна (Lee Jae-yong). Формально работы начались 12 ноября 2026 года на территории кампуса Samsung в Оньяне (Onyang), городе Асан (Asan) провинции Чхунчхон (Chungcheong). Проект станет частью масштабной программы развития полупроводниковой промышленности и инфраструктуры искусственного интеллекта за пределами столичного региона. Samsung намерена вложить в развитие своих предприятий в провинции Чхунчхон в общей сложности ₩144 трлн (около $108 млрд), включая направления по производству полупроводников, дисплеев, аккумуляторов и компонентов для ИИ-серверов. Непосредственно на площадке в Оньяне компания планирует создать пять производственных линий для выпуска и передовой упаковки памяти с высокой пропускной способностью HBM (High Bandwidth Memory). Совокупные инвестиции Samsung Electronics в этот объект составят ₩46 трлн (примерно $34,5 млрд): ₩6 трлн предусмотрено на строительство производственных мощностей и ещё ₩40 трлн — на установку современного технологического оборудования. Начатое строительство относится к пятой производственной линии. Это будет трёхэтажное здание с чистыми помещениями общей площадью около 31 000 м2. Запуск объекта запланирован на июнь 2028 года, а его создание должно обеспечить около 700 постоянных рабочих мест. После завершения проекта площадь кампуса увеличится с нынешних 270 000 до 420 000 м2. Предприятие должно превратить Оньян из площадки, специализировавшейся преимущественно на сборке и тестировании обычных полупроводников, в один из ключевых центров передовой упаковки HBM. Эта технология предполагает объединение нескольких слоёв микросхем памяти в единую конструкцию с высокой плотностью соединений, что позволяет увеличить пропускную способность обмена данными между памятью и процессором. Такие решения особенно востребованы в ускорителях искусственного интеллекта, работающих с большими массивами данных. Строительство в Оньяне — лишь один элемент более масштабной программы. В июле 2026 года Samsung объявила о планах инвестировать ₩140 трлн в развитие высокотехнологичных производств в Чхунчхоне, а к ноябрю совокупный объём заявленных вложений группы был увеличен до ₩144 трлн. Параллельно в регионе предусматривается развитие производства передовых дисплеев, аккумуляторов и компонентов для ИИ-серверов, а также будут реализованы проекты других компаний, включая SK hynix. Правительство Южной Кореи намерено поддерживать инициативу инвестициями в инфраструктуру и ускорением разрешительных административных процедур. Начало строительства нового заводского комплекса Samsung в Оньяне фактически стало первым в южнокорейском мегапроекте стоимостью ₩4,7 квадриллиона ($3,5 трлн), направленного преимущественно на развитие индустрии искусственного интеллекта в стране. SK hynix похвалилась, что довела уровень выход годной памяти HBM4 выше 70 %
12.11.2026 [19:57],
Николай Хижняк
Выход годной продукции при производстве памяти с высокой пропускной способностью шестого поколения — HBM4 — у компании SK hynix превысил 70 %, что обостряет конкуренцию с Samsung и Micron. Со ссылкой на источники в полупроводниковой отрасли об этом пишет издание Chosun Biz. 
Источник изображения: SK hynix На конференции по финансовым результатам за третий квартал, состоявшейся 28 октября, представители SK hynix заявили, что показатели выхода годных чипов HBM4 на разных этапах производства являются одними из лучших в отрасли. Фактические результаты превзошли первоначальные прогнозы, что побудило руководство повысить внутренние целевые показатели. Хотя конкретные цифры озвучены не были, эти заявления сигнализируют об уверенности компании в готовности к массовому выпуску памяти следующего поколения. HBM4 представляет собой память, в которой несколько кристаллов DRAM размещаются вертикально друг над другом для увеличения скорости обработки данных и пропускной способности. В ней используется 2048-битный интерфейс — количество каналов передачи данных здесь вдвое больше, чем в HBM3E (пятом поколении HBM). Поскольку выпуск HBM4 технологически сложнее предыдущих поколений, достижение высокой доли исправных чипов на раннем этапе становится ключевым фактором рыночного успеха. В отличие от стандартной памяти DRAM, производство HBM включает множество этапов: от изготовления отдельных кристаллов до их стекирования, корпусирования и финального тестирования. Брак на любом из этих этапов обесценивает затраты на предыдущие стадии, а низкая доля годной продукции требует больше ресурсов и ведёт к росту себестоимости. Повышение доли годной продукции с 60 до 70 % при прочих равных условиях увеличивает объём исправных микросхем примерно на 16,7 %. Тем не менее единого порога стабильности для массового производства HBM4 не существует. Реальная конкурентоспособность оценивается комплексно — с учётом производительности чипов, себестоимости и требований заказчиков. Улучшение производственных показателей HBM4 напрямую укрепляет позиции поставщика в работе с разработчиками ИИ-чипов, включая Nvidia. По мере роста мощности ИИ-ускорителей повышаются требования к пропускной способности памяти и энергоэффективности, поэтому решающим фактором становится способность обеспечивать стабильные объёмы поставок при соблюдении стандартов качества. Samsung Electronics и Micron также ускоряют подготовку к выпуску HBM4. По отраслевым оценкам от сентября, выход годной продукции HBM4 у Samsung достиг примерно 80 %. Однако из-за различий в методиках подсчёта и времени замеров у разных производителей сравнивать их потенциал исключительно по этим цифрам сложно. Эксперты отрасли полагают, что именно начальные показатели при массовом выпуске HBM4 и стабильность поставок определят будущие доли рынка. По словам одного из источников, Samsung и SK hynix уже выполнили требования клиентов по производительности чипов, поэтому дальнейшая борьба развернётся вокруг скорости оптимизации массового производства и снижения издержек. Samsung наконец запускает производство чипов в США — первые чипы для Tesla выпустят уже в этом году
09.11.2026 [23:49],
Игнатий Колыско
Южнокорейская корпорация Samsung Electronics готовится к тестовому запуску своего нового завода по производству полупроводников в американском городе Тейлор (штат Техас) во второй половине декабря. Массовый выпуск передовых микросхем на этой площадке намечен на 2027 год. 
Источник изображения: The Hindu Business Line Сам производитель пока не называл точную дату начала испытаний производственной линии. Издание The Korea Herald со ссылкой на отраслевые источники сообщает, что специалисты компании уже завершают монтаж оборудования и проводят первичные проверки систем. Параллельно американское подразделение Samsung Austin Semiconductor ищет профильных инженеров, а также технических инструкторов для обучения персонала. Основная цель тестового этапа — отладить технологические цепочки и вывести на приемлемый уровень процент выхода годных кристаллов, что критически важно для освоения 2-нм техпроцесса. Строительство предприятия в Тейлоре началось в 2022 году: изначально производитель рассчитывал ввести комплекс в строй ещё во второй половине 2024 года, но в итоге график сместился на два года. Одной из ключевых задач фабрики должен стать выпуск процессоров нового поколения AI6 для компании Tesla по контракту на $16,5 млрд — их производство ожидается во второй половине 2027 года. До конца текущего месяца Samsung должна начать возведение второго завода в Техасе, запуск которого запланирован на 2030-й год. По данным источников, на новом предприятии планируют изготавливать базовые логические кристаллы для высокоскоростной памяти HBM по заказам AMD и Nvidia, но эти соглашения официально не подтверждены. Запуск фабрики в США должен помочь Samsung укрепить позиции в сфере контрактного производства микроэлектроники. Сейчас компания занимает второе место в мире, сильно отставая от тайваньской TSMC. Так, по данным аналитиков TrendForce, во втором квартале 2026 года доля Samsung на мировом рынке контрактного выпуска чипов составила 5,9 % против 72,5 % у лидера индустрии. Алмазная пластина размером с пиццу: учёные совершили прорыв в создании основы для суперчипов будущего
09.11.2026 [15:37],
Геннадий Детинич
Компания Diamond Foundry из Сан-Франциско сообщила о производстве первой в мире монокристаллической алмазной пластины диаметром 200 мм (8 дюймов). В природе на Земле таких алмазов не существует, а производство долгое время буксовало на пластинах диаметром не более пары дюймов. Между тем алмаз необходим для электроники с высочайшими рабочими параметрами. 
Источник изображений: Diamond Foundry Алмаз обладает высокой теплопроводностью, кратно превышающей таковую у меди, широкой запрещённой зоной, позволяющей работать при запредельных для полупроводников температурах и в условиях сильнейших электромагнитных полей, а также высокой устойчивостью к пробою. Всё вместе взятое делает алмаз незаменимым для перехода на следующую ступень развития электроники, по крайней мере силовой. Компания подчёркивает, что полученный образец представляет собой единый непрерывный монокристалл, а не соединение нескольких алмазных сегментов и не поликристаллический материал. Его диаметр составляет 200 мм — примерно столько же, сколько у стандартных кремниевых пластин, применяемых на многих предприятиях полупроводниковой отрасли. По словам Diamond Foundry, достижение потребовало совершенствования методов генерации плазмы, химии роста кристаллов, конструкции реакторов, управления температурными режимами, метрологии и производственного контроля. Работы по масштабированию технологии продолжались около 25 лет. Компания особо отмечает личный вклад таких специалистов, как Штефан Гселл (Stefan Gsell) и Мартин Фишер (Martin Fischer), которые занимались этой проблемой ещё до прихода в Diamond Foundry в 2022 году. «Это одна из тех вех, которые когда-то казались почти недостижимыми, — сказал Мартин Рошайзен (Martin Roscheisen), генеральный директор Diamond Foundry. — Сотни инженеров, ученых и техников Diamond Foundry внесли свой вклад в то, чтобы мы добились этого. Это результат бесчисленных экспериментов, неудач, изобретений, переделок машин и открытий, сделанных за более чем десять лет». Весьма показательно, что анонс сделан во время выступления главы Diamond Foundry на конференции CarbonSemi 2026 в Нинбо — в Китае, которая проходит в эти дни.  Помимо использования в качестве элементов силовой электроники или высокотемпературных чипов, способных выдержать даже работу на поверхности Венеры, где свинец течёт как вода, алмаз рассматривается и уже используется в качестве материала для подложек и радиаторов мощных полупроводниковых приборов, ускорителей искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислительных систем. В частности, алмаз способен помогать отводить тепло от локальных горячих зон микросхем, где высокая плотность теплового потока создаёт серьёзные ограничения для охлаждения. В своём докладе глава Diamond Foundry не привёл конкретных данных об уровне брака и производительности линий по выращиванию монокристаллических алмазных пластин диаметром 200 мм. Ждём более подробных данных на этот счёт. Рабочие и Micron не поделили будущие сверхприбыли от бума ИИ — строительство передовой фабрики памяти под угрозой
06.11.2026 [00:19],
Геннадий Детинич
Конфликт с профсоюзом заставил Micron остановить строительство завода по выпуску памяти на Тайване. Поводом стали взлетающие ракетой цены на память, которые озолотили производителей и отчасти простых рабочих. Местный профсоюз потребовал пересмотра зарплат и бонусов, с чем не согласилась Micron и якобы остановила проект. 
Источник изображения: Micron Речь идёт о новом предприятии по производству микросхем памяти Fab 11E в городе Таоюань (Taoyuan) на севере Тайваня. Объём инвестиций Micron в проект оценивается в $3–4,5 млрд. Предприятие планировалось использовать для выпуска DRAM и HBM, востребованных в ускорителях искусственного интеллекта и центрах обработки данных. Первоначально запуск фабрики намечался на 2028 год. Причиной конфликта стали разногласия между руководством компании и профсоюзом сотрудников тайваньского подразделения относительно распределения прибыли. Работники требуют создать постоянную систему премирования, предусматривающую выплату персоналу 15 % операционной прибыли Micron. Они также настаивают на денежных выплатах вместо частичного вознаграждения акциями. В октябре компания достигла соглашения с более крупным профсоюзом в городе Тайчжун, однако сотрудники подразделения в Таоюане не согласились с предложенными условиями. Руководство Micron опасается, что ранее заключённое соглашение может быть оспорено и признано недействительным, что потребует новых переговоров. Тайвань играет ключевую роль в производственной стратегии Micron. По некоторым данным, на острове выпускается около 60 % всех чипов DRAM-памяти компании, а также значительная доля её чипов HBM. На тайваньских предприятиях Micron работают примерно 15 тыс. человек — около четверти всего персонала корпорации. Для оснащения Fab 11E компания планировала закупить передовое производственное оборудование нидерландской ASML. Тем самым остановка проекта затронет не только расширение мощностей, но и планы Micron по укреплению позиций на рынке памяти для ИИ, где её основными конкурентами являются Samsung Electronics и SK hynix. Представители Micron заявили, что все действующие предприятия компании на Тайване продолжают нормально работать, а корпорация рассчитывает обеспечить бесперебойные поставки заказчикам. Компания подтвердила намерение продолжать переговоры с профсоюзом Таоюаня при посредничестве местных властей. Министерство экономики Тайваня также выразило готовность содействовать урегулированию конфликта. Следующая встреча представителей компании и профсоюза была назначена на 6 ноября. Сама Micron официально подтвердила возникновение конфликта, но о непосредственной остановке строительства не сообщала. Дефицит памяти раздул мировой рынок DRAM почти в пять раз — Samsung захватила 38 %
05.11.2026 [23:59],
Николай Хижняк
Высокий спрос на ускорители для задач искусственного интеллекта и оборудование для дата-центров привёл к рекордному росту цен на память и, как следствие, к рекордным доходам поставщиков. Согласно данным свежего отчёта аналитиков Counterpoint Research, выручка в сегменте DRAM в третьем квартале 2026 года увеличилась на внушительные 369 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. 
Источник изображения: Micron Согласно аналитикам, основным драйвером роста в третьем квартале стало увеличение средних отпускных цен на DRAM. Хотя темпы роста цен замедлились по сравнению с резким скачком в первом полугодии, средняя цена достигла $1,9 за гигабит, что способствовало увеличению общей выручки в сегменте DRAM почти до $200 млрд (почти в пять раз больше, чем годом ранее). Ажиотажный спрос со стороны операторов дата-центров и создателей ИИ-ускорителей привёл к тому, что покупатели лишились возможности договариваться о скидках и жёстко конкурируют между собой за доступные объёмы поставок. Лидером рынка DRAM по итогам третьего квартала стала компания Samsung с долей 38 %. SK hynix продемонстрировала более высокие темпы роста по сравнению с предыдущим кварталом — её выручка увеличилась более чем на 40 %, что позволило компании вернуть часть доли рынка, утраченной ранее в этом году. Компания Micron также показала сильные результаты благодаря спросу на память для ИИ-дата-центров, однако темпы её роста оказались ниже, чем у Samsung и SK hynix. 
Источник изображения: Counterpoint Research Доля китайского производителя CXMT снизилась с 10 % во втором квартале до 9 % в третьем. Учитывая, что конкуренты начинают поставки памяти стандарта HBM4, которая продаётся по более высокой цене, в четвёртом квартале, доля CXMT, вероятно, останется под давлением. «Каждое новое поколение памяти HBM меняет расстановку сил среди лидеров рынка. Компания SK hynix доминировала в сегменте HBM3E, но сейчас темпы её роста замедлились, в то время как память HBM4 от Samsung была хорошо принята клиентами. Улучшив свои финансовые показатели в этом году, Samsung, как ожидается, в следующем году выйдет на первое место в сегменте HBM. В следующем году цены на память, вероятно, останутся высокими. Стоимость HBM, которая в текущем году отставала от цен на стандартные модули DRAM, теперь наверстывает упущенное. Долгосрочные соглашения (LTA) способствуют поддержанию уровня цен, а дефицит предложения сохранится, поскольку запуск новых крупных производственных мощностей ожидается не ранее 2028 года. В краткосрочной перспективе условия таких соглашений могут привести к различиям в финансовых результатах разных поставщиков, однако в долгосрочной перспективе все они, скорее всего, будут следовать общей тенденции к росту», — говорит М. С. Хван (MS Hwang), директор по исследованиям в Counterpoint Research. Аналитики также отметили важный структурный сдвиг. Развитие агентского ИИ спровоцировало колоссальный дефицит не только специализированной многослойной памяти HBM, но и классической оперативной памяти для серверов (DDR и LPDDR). Архитектура современных ИИ-систем требует изменения баланса между графическими и центральными процессорами. Соотношение GPU и CPU в серверных стойках сокращается с 4:1 до 2:1, а в новейших платформах, таких как Nvidia Vera Rubin, объём процессорной памяти на один сокет увеличился почти втрое — до 1,5 Тбайт. Как результат, годовая выручка от продаж обычной памяти DDR выросла на 500 %, а LPDDR — на 400 %. Эксперты Counterpoint Research прогнозируют, что дефицит DRAM и сверхвысокие цены на неё сохранятся как минимум на протяжении всего 2027 года. Миллисекунды вместо дней: Nvidia ускорит все этапы производства чипов с помощью ИИ
04.11.2026 [12:58],
Геннадий Детинич
За выпуском массового полупроводникового продукта стоит огромный пласт инженерной работы. На этапе проектирования техпроцессов и чипов сотрудники НИОКР принимают решения, которые позже скажутся как на характеристиках чипов, так и на уровне брака. ИИ даёт возможность уменьшить число инженерных ошибок и рассмотреть больше удачных вариантов с меньшими затратами времени. 
Источник изображения: ИИ-генерация ChatGPT/3DNews Для помощи инженерам на всех этапах внедрения и производства чипов Nvidia представила концепцию так называемых AI-defined fab — «фабрик полупроводников, управляемых искусственным интеллектом». Речь идёт не о полностью автономных предприятиях (хотя когда-то будет именно так), а о внедрении ИИ в проектирование технологических процессов, моделирование физических явлений, контроль качества и управление производством. По замыслу компании, ускоренные вычисления, модели машинного обучения, обученные на физических законах нашего мира, ИИ-агенты и цифровые двойники позволят инженерам быстрее проверять технологические решения, выявлять потенциальные причины брака и сокращать количество дорогостоящих экспериментов непосредственно на производственной линии. «Цифра» вполне способна сэкономить дни и недели реальных экспериментов и не допустит фатальных ошибок. Одно из направлений — это ускорение многопрофильного физического моделирования, учитывающего одновременно теплопередачу, электрические процессы и механические напряжения. Так, компания COMSOL использует библиотеку Nvidia cuDSS для ускорения таких расчётов при разработке полупроводникового оборудования и технологических процессов — заявленный прирост производительности способен достигать десятикратного размера. Сотрудничество Nvidia с Applied Materials охватывает моделирование материалов на атомном уровне: платформа Ginestra, использующая cuDSS, работает до десяти раз быстрее решений, опирающихся только на центральные процессоры, а система ACE+ с применением PhysicsNeMo ускоряет моделирование формирования рельефа поверхности до 35 раз. Ещё один пример — литография: Siemens интегрирует библиотеку cuLitho в программное обеспечение Calibre, получая ускорение отдельных вычислительных задач до 17 раз. Другой подход заключается в использовании ИИ-моделей, обученных на результатах физических симуляций. Это позволяет прогнозировать поведение технологических процессов без повторного выполнения полного вычислительного моделирования — исключительно на предсказании, что экономит на проведении дорогостоящих проверок на действующих производственных линиях. Например, компания Lam Research применила Nvidia PhysicsNeMo для прогнозирования поведения плазмы, используемой при плазменном травлении кремниевых пластин. Такие расчёты требуют учёта взаимодействия электрических, химических и тепловых процессов. По данным Nvidia, модель способна выдавать прогноз за миллисекунды вместо нескольких дней, необходимых как для полноценного реального эксперимента, так и для полного повторного расчёта. Отдалённо это можно представить себе даже как интуицию, хотя в применении к ИИ говорить об этом сильно рано. ИИ-агенты и цифровые двойники дополняют эту систему на уровне тестирования и управления производством. Компания Advantest использует агентов Nvidia NeMo Switchyard для автоматического выбора подходящих ИИ-моделей при анализе результатов испытаний полупроводников: по утверждению Nvidia, это сокращает время выполнения соответствующих операций с нескольких часов до нескольких минут. Компания Applied Materials, в свою очередь, создаёт с помощью библиотек Nvidia Omniverse цифровые двойники целых фабрик. В виртуальной среде можно моделировать перемещение материалов, расположение оборудования, производительность участков и возможные узкие места, проверяя изменения до их внедрения на реальном предприятии. По представлению Nvidia, в совокупности продвигаемые процессы по передаче ряда ключевых инженерных обязанностей по управлению фабриками искусственному интеллекту создают основу для нового подхода к производству микросхем, при котором инженеры сохраняют контроль над технологическими решениями, но получают результаты анализа значительно быстрее. В конечном итоге это позволит быстрее выпускать более лучшую и качественную электронику и компьютеры. Samsung построит в США фабрику чипов для AMD и Nvidia — она будет выпускать логику для HBM4
03.11.2026 [22:57],
Геннадий Детинич
Samsung окончательно определилась с архитектурой и возможностями будущей фабрики в США, в городе Тейлор, штат Техас. Последнюю точку в планах поставили два главных клиента на будущую продукцию — компании AMD и Nvidia. Для них новый завод будет выпускать базовые кристаллы (логику) памяти HBM4 — всё для ИИ и больших данных. 
Источник изображения: Samsung Если верить неофициальным источникам, большая часть будущей продукции будет отгружаться компании AMD. Сама Samsung пока не раскрывает имена клиентов и разделение объёмов. В то же время известно, что завод Fab 2 в Тейлоре будет в полтора раза больше по площади, чем уже готовый там же к полноценной работе завод Fab 1, и займёт приблизительно 250 тыс. м2. Завод Fab 2 планируется оснастить оборудованием для производства микросхем по техпроцессу класса 2 нм. Начало основных строительных работ намечено на текущий месяц (ноябрь 2026 года), установку производственного оборудования предполагается начать в феврале 2029-го, а массовое производство — в 2030 году. Напомним, речь идёт о базовых кристаллах HBM — логических микросхемах, расположенных под вертикальной стопкой DRAM-кристаллов. Они обеспечивают управление памятью, обмен данными с графическим процессором и взаимодействие с вычислительной логикой ускорителя. Впрочем, будущие базовые кристаллы для ускорителей с памятью HBM4 будут намного сложнее базовых кристаллов первых поколений и даже получат блоки, оптимизированные для работы с теми или иными ускорителями. Последнее связано с изменением архитектуры HBM, начиная с четвёртого поколения. Если раньше такие кристаллы преимущественно выполняли функции управления памятью, то теперь в них интегрируют более сложную логическую часть, которую можно адаптировать под конкретные ускорители. Samsung уже использует для сборок HBM4 базовые кристаллы, изготовленные по 4-нм техпроцессу, сочетая их с DRAM-кристаллами поколения 1c. По данным самой компании, HBM4 обеспечивает скорость передачи данных 11,7 Гбит/с на контакт с возможностью повышения до 13 Гбит/с, а пропускная способность одного стека достигает 3,3 Тбайт/с. Буквально на днях Samsung отчиталась об увеличении продаж базовых кристаллов HBM и улучшении финансовых показателей контрактного подразделения. Вероятно, это тоже одна из причин, почему завод Fab 2 в Техасе будет заточен под одну продукцию — базовую логику для памяти HBM4. В то же время остаётся неопределённость в обслуживании заказов Nvidia. Как известно, Nvidia для следующих ускорителей продвигает технологию NVHBM, согласно которой часть контроллера памяти должно переехать из главного процессора (ускорителя) в базовый кристалл сборки HBM. Согласно опубликованным Nvidia техническим данным, NVHBM обеспечит до 30 % больше пропускной способности по сравнению со стандартной HBM4E, снизит энергопотребление памяти до 15 % и позволит высвободить до 25 % площади вычислительного кристалла. Такие контроллеры уже изъявила желание выпускать TSMC, тогда как Samsung пока никак не обозначила свою позицию. Память для стеков HBM4 компания Samsung продолжит выпускать на своих заводах в Южной Корее. Финальная сборка, вероятно, также сможет осуществляться в США. Отраслевые обозреватели также отмечают возможность расширения цепочки поставок за счёт Broadcom, которая выпускает ускорители ИИ для Google, OpenAI и Anthropic. Таким образом, будущий завод Fab 2 в Техасе представляется местом, где будет реализована долгосрочная стратегия Samsung — превратиться из производителя памяти в компанию, предлагающую решения «под ключ» и объединяющую контрактное производство полупроводников и упаковку. Intel перестанет выпускать девять мобильных процессоров Core Ultra 200 — но на пенсию их не отправят
03.11.2026 [21:27],
Николай Хижняк
Intel выпустила уведомление об изменении продукта (PCN), согласно которому компания с мая 2027 года перестанет принимать от клиентов стандартные коммерческие заказы на выпуск девяти мобильных процессоров серии Core Ultra 200. Последние поставки этих чипов намечены на ноябрь того же года. Однако это не означает полного прекращения их производства. 
Источник изображений: Intel Согласно уведомлению, опубликованному 2 ноября, Intel переводит эти процессоры из категории стандартных продуктов (Intel Architecture) в категорию встраиваемых решений (Intel Embedded Architecture). Это означает, что чипы по-прежнему будут доступны для использования во встраиваемых системах, включая промышленное оборудование, сетевые устройства, системы хранения данных и аппаратуру для периферийных вычислений. На клиентов, использующих данные процессоры в рамках существующих соглашений о поставках для встраиваемых систем, эти изменения не повлияют.  Изменения затрагивают пять процессоров серии Core Ultra 200H и четыре модели серии Core Ultra 200U с пониженным энергопотреблением:
Речь идет о мобильных чипах, предназначенных для ноутбуков и компактных вычислительных систем. В уведомлении Intel не упоминаются процессоры серий Core Ultra 200HX и Core Ultra 200V. Intel установила 21 мая 2027 года в качестве последней даты для размещения стандартных заказов. Начиная с этого момента, все заказы (как новые, так и уже оформленные) станут окончательными. Их нельзя будет отменить или вернуть. Последние поставки на стандартных коммерческих условиях запланированы на 19 ноября 2027 года. После этой даты ко всем клиентам будут применяться ценовые и договорные условия, предусмотренные для встраиваемых решений Intel. Ранее действовавшие скидки также утратят силу. Для рядовых потребителей в ближайшее время ничего не меняется. Представлен сверхэкономный ИИ-чип для автомобилей — даже на крохах энергии он мигом разберётся в дорожной обстановке
03.11.2026 [13:11],
Геннадий Детинич
В облаке можно решить задачу любой сложности, но в непростой дорожной обстановке надеяться лучше только на себя. Для таких случаев крупнейший с мире производитель автомобильных запчастей — японская компания Aisin — создала чрезвычайно эффективный ускоритель ИИ с заявленной высочайшей эффективностью и скоростью обработки задач в распознавании изображений. 
Источник изображения: XenoSpectrum Разработка создана совместно с исследователями из Университета Тохоку (Tohoku University) и представлена 2 ноября на конференции IEEE Asian Solid-State Circuits Conference 2026. По словам компании, уникальный чип расходует на обработку данных примерно в 50 раз меньше энергии по сравнению с традиционной архитектурой. Это соответствует снижению энергопотребления примерно на 98 % и ускорению обработки операций на 90 %. Интересно, что чип не потребовал самых передовых техпроцессов и произведён в рамках 16-нм норм производства по технологии FinFET. Это однокристальная система (SoC) со встроенной магниторезистивной памятью STT-MRAM объёмом 32 Мбайт. 
Источник изображения: Asian Безусловно, ключевая особенность разработки — это использование энергонезависимой памяти STT-MRAM (Spin-Transfer Torque Magnetoresistive Random Access Memory), в которой информация сохраняется благодаря магнитным свойствам материала даже после отключения питания. В отличие от традиционной архитектуры, использующей внешние накопители и оперативную память DRAM, новая SoC хранит непосредственно на кристалле как веса нейросетевой модели, так и загрузочные данные операционной системы. Это позволяет отказаться от передачи больших объёмов информации из внешней памяти при включении устройства. Разработчики называют такой подход вычислениями вблизи памяти (Near-Memory Computing, NMC), поскольку он сокращает перемещение данных между вычислительными блоками и хранилищем. Для проверки возможностей микросхемы использовалась нейросеть Tiny YOLOv3, предназначенная для обнаружения объектов на изображениях. Чтобы разместить модель в ограниченном объёме встроенной памяти, инженеры применили гибридную архитектуру, а также совместное использование весовых коэффициентов. В результате время от подачи питания до запуска операционной системы составило 65,7 мс — в 38,59 раза меньше, чем у традиционной системы с внешней памятью. Время собственно ИИ-обработки сократилось в 10,16 раза, а общее время от включения до завершения первого распознавания — примерно в 25 раз, до 124,2 мс. 
Источник изображения: XenoSpectrum Отдельно разработчики сообщают об энергозатратах на обнаружение объектов: 50,7 мДж на один кадр, что составляет примерно 1/50 от показателя сравниваемой традиционной системы. Таким образом, заявленные 98 % относятся не к любым вычислениям искусственного интеллекта и не к энергопотреблению всех существующих процессоров, а к конкретному эксперименту с Tiny YOLOv3 и сопоставленной конфигурацией памяти. Важно подчеркнуть, что пока речь идёт об опытной разработке, а не о серийном процессоре: Aisin и Университет Тохоку не объявляли о сроках начала массового производства или конкретных коммерческих устройствах, в которых будет применяться микросхема. Не сообщается также о производителе чипа. Известно, что на такое уже способны компании TSMC и Samsung и тайваньские источники уже связали разработку Aisin с TSMC. Фабрики чипов есть, а заказчиков нет: Intel пытается спасти контрактный бизнес, пока акции снова рушатся
03.11.2026 [10:24],
Павел Котов
После самого резкого падения акций с семидесятых годов прошлого века, вызванного ухудшением прогнозов по рынку ПК, проблемы Intel усугубились. Ей срочно требуется наладить работу своего проблемного подразделения по контрактному производству полупроводников.  Задача до сих пор продолжается труднодостижимой. Значительную часть своих капитальных вложений, которые составили $108 млрд за минувшие пять лет, Intel истратила на попытки составить конкуренцию TSMC. Но у неё так и нет ни одного крупного стороннего заказчика на производство передовых чипов — компания по-прежнему выпускает полупроводники преимущественно для собственных нужд. В августе 2025 года правительство США приобрело 10 % акций Intel; следом за этим Nvidia инвестировала в компанию ещё $5 млрд. После этого акции Intel стремительно пошло в рост, подорожав шестикратно за десять месяцев и вышли на максимум в июне. Казалось, Intel нашла свою нишу в отрасли искусственного интеллекта, наладив поставки центральных процессоров для систем ИИ-агентов; укрепились и надежды на неё как на контрактного производителя. А потом в ходе финансового отчёта компания заявила, что её выручка в текущем квартале окажется на $1–2 млрд ниже прогнозов аналитиков из-за кризиса на рынке ПК, подорожания памяти и других компонентов. На сегмент ПК по-прежнему приходится около половины выручки Intel, а потребители всё реже обновляют ПК. В минувшую пятницу акции компании обвалились на 29 %, и это худший результат с семидесятых годов. По итогам октября падение ценных бумаг составило 45 %, и это самое значительное месячное снижение за всю историю наблюдений. Накануне они подешевели ещё на 8 %. 
Источник изображения: Intel В ближайшие пять лет мировой рынок серверных процессоров вырастет пятикратно и достигнет $200 млрд, гласит прогноз гендиректора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan). В III квартале подразделение Intel, специализирующееся на решениях для центров обработки данных, показало рост на 78 % год к году и достигло показателя в $7,8 млрд. Но в компании признали, что не могут производить достаточно чипов, чтобы удовлетворить спрос — виноваты общеотраслевой дефицит кремниевых пластин, подложек и модулей памяти; те же факторы отрицательно сказываются на продажах ПК. В итоге руководство Intel приняло непростое решение. В условиях нехватки производственных мощностей компания перенаправила часть ресурсов на заводах в Орегоне с техпроцесса 18A на более старую технологию Intel 3. Intel рассчитывает, что технология 18A поможет привлечь сторонних заказчиков, поэтому перераспределение ресурсов может осложнить эту задачу. «Мы следуем нашей технологической дорожной карте, демонстрируя отличные показатели в рамках техпроцесса 18A и прогресс в разработке 14A. Наблюдается высокий интерес со стороны клиентов, продолжается работа по завоеванию их доверия за счёт стабильного выполнения поставленных задач», — заявили в Intel. В начале бума ИИ подскочили продажи графических процессоров от Nvidia и AMD — они лучше справляются с рабочими нагрузками для обучения моделей и работы чат-ботов. А вот ИИ-агентам нужны центральные процессоры, и Intel одна из немногих в мире способна самостоятельно производить и упаковывать передовые чипы. Бывший глава компании Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), покинувший пост в 2024 году, за четыре года пребывания на посту активно инвестировал в контрактное производство и стремился наверстать упущенное после задержек с развёртыванием техпроцессов 10 и 7 нм. Сменивший его Тан занял более осторожную позицию, ограничив расходы до тех пор, пока не будет гарантирован спрос со стороны клиентов. На минувшей неделе он пообещал, что в ближайшие два квартала компания объявит о сотрудничестве с несколькими заказчиками. В Аризоне уже налажено производство чипов с использованием техпроцесса 18A; ведётся подготовка к запуску второго завода. Важным препятствием к реализации плана Intel по развитию контрактного производства является вопрос конкуренции — он может сдерживать получение заказов от Broadcom и Qualcomm. И наверняка в сотрудничестве с Intel не заинтересована AMD — в её случае оно затронуло бы аспекты не только конкуренции, но также защиты коммерческой тайны и конфиденциальности. Marvell решила объединить чипы и оптику — ради этого она покупает Lumentum за $80 млрд
03.11.2026 [00:18],
Николай Хижняк
Производитель процессоров, контроллеров, телекоммуникационных и других полупроводников, применяемых в том числе в си системах искусственного интеллекта, компания Marvell договорилась о приобретении производителя оптических компонентов для центров обработки данных, компании Lumentum. Сделка будет полностью оплачена акциями, а её стоимость, по данным The Wall Street Journal, оценивается примерно в $80 млрд. 
Источник изображения: Marvell Согласно условиям соглашения, о которых было объявлено в понедельник, акционеры Lumentum получат 4,5 акции Marvell за каждую принадлежащую им обыкновенную акцию Lumentum. С учётом долговых обязательств стоимость сделки составляет около $115 млрд. Рыночная стоимость Lumentum составляет около $76 млрд, а Marvell — около $172 млрд. Это соглашение объединит две компании, являющиеся одними из наиболее быстрорастущих поставщиков решений для сферы ИИ. Marvell занимается разработкой специализированных чипов для ИИ и других технологий, обеспечивающих соединение процессоров и передачу данных внутри центров обработки данных. Приобретение Lumentum позволит компании расширить ассортимент решений, использующих свет для передачи данных между чипами и серверами. Lumentum производит лазеры, чипы и оборудование для оптических соединений, которые используются в серверах центров обработки данных. Будучи ключевым игроком в такой области, как фотоника, Lumentum, наряду с аналогичными компаниями, создаёт технологии, позволяющие компьютерам передавать данные между полупроводниками быстрее, чем это возможно при использовании традиционных медных соединений. Если в 2016 году на сегмент центров обработки данных приходилось менее 10 % выручки Marvell, то сейчас он стал основным направлением бизнеса и главным драйвером роста компании. Генеральный директор Marvell Мэтт Мёрфи (Matt Murphy) отметил, что компания «поставила на кон всё», развивая своё направление, связанное с центрами обработки данных. Издание The Wall Street Journal добавляет, что Nvidia выступает стратегическим инвестором обеих компаний. В начале марта она объявила о заключении многолетнего контракта на закупку передовых лазерных компонентов Lumentum. В рамках этого соглашения Nvidia обязалась инвестировать в Lumentum $2 млрд для поддержки исследований и разработок, а также для развития производственных мощностей компании в США. Позднее в том же месяце Nvidia инвестировала $2 млрд в Marvell в рамках стратегического партнёрства, цель которого — упростить интеграцию систем Nvidia с решениями компаний, разрабатывающих специализированные чипы для ИИ. В случае завершения сделки технологии Marvell могут быть использованы в оборудовании, которое конкурирует с продукцией самой Nvidia. Компания Marvell наиболее известна своим участием в разработке специализированных чипов для искусственного интеллекта для Amazon Web Services. В августе Marvell объявила о расширении коммерческого партнёрства с Google. В рамках соглашения технологический гигант получил право на приобретение акций Marvell. «Инфраструктура для ИИ переживает фундаментальный архитектурный сдвиг в сторону оптических соединений — это возможность, которая выпадает раз в поколение», — отметил Мёрфи, добавив, что данная сделка поможет сформировать новый этап развития технологий связи в сфере ИИ. Память стала золотой жилой ИИ: Samsung, SK hynix и Micron заработали больше Apple, Microsoft и Amazon
01.11.2026 [12:53],
Владимир Фетисов
Пять крупнейших поставщиков чипов памяти в прошлом квартале впервые зафиксировали более высокую суммарную операционную и чистую прибыль, чем пять крупнейших американских IT-гигантов. Этому способствовал бум в сфере ИИ, где спрос на чипы памяти продолжает опережать предложение. 
Источник изображений: asia.nikkei.com Совокупная квартальная операционная прибыль японской Kioxia Holdings, южнокорейских Samsung Electronics и SK hynix, а также американских Micron Technology и Sandisk выросла в десять раз по сравнению с аналогичным периодом прошлого года — примерно до 32 трлн иен ($204 млрд), согласно данным QUICK FactSet. Эти пять производителей чипов памяти контролируют большую часть мирового рынка. В то же время совокупная операционная прибыль Alphabet, Microsoft, Amazon, Meta✴✴ и Apple за квартал составила 25 трлн иен, увеличившись примерно на 20 % год к году. При подсчёте операционной прибыли Apple использовались данные рыночных прогнозов, поскольку производитель iPhone ещё не опубликовал финансовый отчёт по итогам прошлого квартала.  Операционная прибыль Kioxia за квартал выросла в 23 раза по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и составила 1,99 трлн иен. При этом чистая прибыль производителя подскочила в 33 раза — до 1,36 трлн иен. Впервые этот показатель превысил отметку в 1 трлн иен. Среди японских компаний, чей финансовый год заканчивается в марте, такого результата прежде достигали только гиганты вроде Toyota Motor или SoftBank Group. В текущем квартале Kioxia рассчитывает получить 1,36 трлн иен чистой прибыли, тем самым продемонстрировав 15-кратный рост год к году. Операционная прибыль Samsung в минувшем квартале выросла почти в девять раз год к году и составила 107 трлн вон ($80,2 млрд). В финансовом отчёте производитель подчеркнул свой статус «первой в мире технологической компании», которой удалось превысить отметку в 100 трлн вон операционной прибыли за квартал. При этом Samsung уже распродала весь объём высокопроизводительной памяти HBM, производство которой запланировано на следующий год.  Высокая прибыльность производителей чипов памяти хорошо прослеживается на примере маржи операционной прибыли: если в первой половине 2025 года она находилась на уровне около 10 %, то сейчас этот показатель приближается к 70 %. «За последние полтора года цены на память выросли в 10 раз», — отметил старший аналитик SBI Securities Тэцуя Вадаки (Tetsuya Wadaki). Технологические гиганты, за исключением Apple, активно инвестируют в центры обработки данных, что сокращает предложение на рынке памяти и приносит огромные прибыли поставщикам. Однако уже возникают сомнения в том, что отрасль продолжит поддерживать нынешние объёмы инвестиций в этом сегменте. Рынок ПК уже не спасти: Intel перебрасывает мощности с обычных процессоров на серверные
31.10.2026 [19:00],
Павел Котов
Рынок потребительских ПК сокращается, в ближайшие кварталы это не изменится, но в Intel уверены, что колоссальный спрос со стороны отрасли искусственного интеллекта компенсирует спад в потребительском сегменте. Компания решила перенаправить часть своих производственных ресурсов с клиентских процессоров на серверные. 
Источник изображений: Rubaitul Azad / unsplash.com Завод Fab 24 расширится для увеличения выпуска процессоров Xeon; на предприятии Fab 62 в Аризоне раньше запланированного срока начали монтаж оборудования — здесь будут выпускать чипы по техпроцессу 18A; наращиваются мощности по передовой упаковке в Нью-Мексико и Малайзии. «Отрасль продолжает переживать один из самых масштабных дефицитов продукции в истории, вызванный беспрецедентным спросом на технологии „суперинтеллекта“. На этом фоне меня радует прогресс, достигнутый в III квартале в плане увеличения поставок серверных решений. Отдаю себе отчёт, что в ближайшие кварталы нам предстоит преодолеть немало трудностей, чтобы успевать за спросом на серверы», — заявил гендиректор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan). Спрос на серверные процессоры продолжает превышать предложение, хотя в последние кварталы объёмы выпуска этой продукции значительно увеличились. Профильное подразделение Intel DCAI (Data Center and AI) за III квартал показало выручку в размере $7,3 млрд — на 17 % больше квартал к кварталу и на 80 % — год к году. В компании ожидают, что спрос сохранится в 2027 и 2028 годах. Одним из приоритетов компания ставит увеличение выпуска процессоров Xeon 6 Granite Rapids с использованием техпроцесса Intel 3. Компания начала расширять производственные мощности на комплексе Fab 24 близ ирландского Лейкслипа, но в эксплуатацию их введут не ранее конца 2027 года, если не удастся ускорить реализацию проекта. Чтобы дополнительно нарастить мощности для выпуска продукции по техпроцессу Intel 3, компания планирует перепрофилировать часть производственных ресурсов в Орегоне — с более прогрессивного Intel 18A. Ранее эти ресурсы предназначались для выпуска клиентских чипов семейства Panther Lake, но компания решила отдать приоритет продукции для центров обработки данных, на которую наблюдается более высокий спрос. Дополнительные мощности для техпроцесса Intel 3 в Орегоне будут запущены во второй половине 2027 года. Семейство серверных процессоров Granite Rapids оказалось самым быстрорастущим по объёмам производства, но спрос по-прежнему превышает предложение, признались в руководстве компании. Intel работает над повышением выхода годной продукции и сокращением производственного цикла, чтобы увеличить количество годных процессоров при текущих мощностях. С I квартала производственные затраты на техпроцесс Intel 3 снизились примерно на 15 %. Intel ускорит расширение передовых производственных мощностей в Аризоне. Компания наращивает выпуск продукции по техпроцессу Intel 18A на предприятии Fab 52 и ускоряет монтаж оборудования на соседнем объекте Fab 62. Последний должен стать вторым производственным комплексом Intel для выпуска чипов по технологиям 18A, 18A-P и производным от них. Это закладывает основу для будущих продуктов на базе техпроцессов Intel 18A и 18A-P, включая серверные чипы.  Компания не раскрывает распределение производственных мощностей на данном объекте между клиентскими решениями и продукцией для ЦОД. При этом она намерена увеличить свою долю на рынке клиентских решений благодаря процессорам Core Ultra 400 Nova Lake — потребуется наладить их производство. Чтобы обеспечить это, в III квартале Intel активно закупала новое оборудование. У компании обозначился дефицит современных органических подложек, которые необходимы для упаковки многокристальных процессоров, в которых используются технологии EMIB и/или Foveros 3D. Intel активно взаимодействует с производителями подложек, помогая им расширять производственные мощности — как ожидается, во второй половине 2027 года объём их поставок увеличится примерно на 40 %. Intel также расширяет мощности по передовым методам упаковки в Нью-Мексико и Малайзии, чтобы удовлетворить спрос как собственных подразделений, так и сторонних заказчиков. Для соединения вычислительных кристаллов в процессорах Granite Rapids используется технология EMIB; в новых Xeon серии Clearwater Forest — комбинация EMIB, Foveros Direct 3D и технологии гибридного соединения для размещения вычислительных кристаллов, изготовленных по технологии Intel 18A, поверх базовых Intel 3. Компания будет наращивать выпуск этих процессоров, внедрять более сложные многокристальные решения, а также собирать для сторонних клиентов передовые системы в едином корпусе, используя технологии EMIB, EMIB-T, Foveros 3D и другие — для всех этих планов критически важно увеличить мощности по упаковке. Расширение деятельности Intel потребует значительных средств: в 2026 году капитальные затраты компании, по её собственным прогнозам, составят около $20 млрд, и в 2027 году они вырастут, хотя конкретные цифры пока не озвучиваются. Объём твёрдых заказов у поставщиков производственного оборудования увеличился почти на 40 % по сравнению с предыдущим кварталом. Компания также стремится ускорить строительство своего производственного комплекса в Огайо. На реализацию планов потребуется и время. Необходимо установить и сертифицировать новое оборудование, обеспечить прохождение кремниевых пластин через длительные производственные циклы, добиться, чтобы поставщики подложек нарастили объёмы выпуска — только после этого получится увеличить и поставки готовых процессоров. Поэтому дефицит продукции в первой половине 2027 года останется особенно острым, хотя рынок ПК, по прогнозам, и продолжит сокращаться. Но в Intel всё-таки рассчитывают на дальнейший рост бизнеса в сегменте ЦОД. Расширение мощностей, повышение выхода годной продукции и улучшение доступности подложек помогут компании воспользоваться спросом на ИИ-инфраструктуру во второй половине 2027 года и в последующий период. Китайская CXMT богатеет вместе с лидерами рынка памяти — выручка компании выросла в семь раз
30.10.2026 [17:40],
Николай Хижняк
Китайский производитель микросхем памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) отчитался о чистой прибыли в размере 54,4 млрд юаней ($8,11 млрд) за трёхмесячный период, завершившийся 30 сентября. Рост финансовых показателей в отчётном квартале обусловлен увеличением цен на чипы памяти на фоне резкого спроса, связанного с технологиями искусственного интеллекта. 
Источник изображения: CXMT Это первые финансовые результаты компании после первичного публичного размещения акций (IPO) объёмом 58 млрд юаней ($8,71 млрд) на Шанхайской фондовой бирже в июле, которое стало крупнейшим листингом в Азии за этот год. После дебюта акции CXMT выросли более чем в пять раз, сделав её самой дорогой публичной компанией Китая. Валовая маржа производителя выросла на 1,94 процентных пункта по сравнению со вторым кварталом и достигла 89,53 %. Рост этого показателя прибыльности после вычета производственных затрат произошёл за счёт повышения цен, увеличения объёмов продаж и снижения себестоимости производства одной микросхемы. Выручка CXMT за июль–сентябрь составила 118,71 млрд юаней, увеличившись на 613,2 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и на 19,3 % относительно предыдущего квартала. За первые девять месяцев 2026 года выручка производителя выросла на 738,5 % до 269,02 млрд юаней, а чистая прибыль достигла 132,04 млрд юаней против убытка в размере 5,28 млрд юаней годом ранее. Операционный денежный поток компании за девять месяцев подскочил на 1864,5 % до 254,75 млрд юаней. Затраты на исследования и разработки за этот же период увеличились на 73 % в годовом выражении и составили 11,07 млрд юаней. По заявлению компании, образцы продукции оперативной памяти (DRAM), разработанные на базе её производственной технологии шестого поколения, успешно прошли валидацию, что является важным шагом к началу коммерческого производства. По состоянию на 30 сентября объём денежных средств на балансе CXMT составил 285,16 млрд юаней по сравнению с 51,99 млрд юаней на конец 2025 года. На данный момент производитель строит новые заводы по выпуску чипов в Пекине, Шанхае и Хэфэе, что в перспективе позволит удвоить ежемесячные мощности компании до 600 тысяч 12-дюймовых пластин. Также компания готовится к выходу на рынок флеш-памяти NAND. CXMT, являющаяся крупнейшим по объёму выручки поставщиком DRAM в Китае, получила коммерческие преимущества, пока её мировые конкуренты в лице SK Hynix, Samsung Electronics и Micron Technology смещали приоритеты в сторону выпуска более дорогой продукции, включая память с высокой пропускной способностью (HBM). На этой неделе источники сообщили, что китайская компания планирует начать ограниченное производство собственных микросхем HBM3E в течение двух месяцев. При этом текущая эффективность производства (выход годных чипов) у CXMT составляет от 20 до 30 %, тогда как у южнокорейской SK Hynix этот показатель находится на уровне около 70 %. В пятницу перед публикацией финансовой отчётности торги по акциям CXMT завершились падением на 2,5 %. С пиковых значений, зафиксированных в августе, ценные бумаги производителя снизились на 32 %. Данная динамика отражает беспокойство инвесторов относительно долгосрочной устойчивости инвестиционного бума в секторе искусственного интеллекта. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
