Опрос
|
реклама
Быстрый переход
BYD спроектировала первый в Китае 4-нм чип для систем автопилота
29.05.2026 [17:27],
Николай Хижняк
В ходе презентации своей интеллектуальной стратегии в четверг компания BYD представила Xuanji A3 — первый в Китае чип для систем помощи водителю, разработанный собственными силами и предназначенный для производства по 4-нм техпроцессу. 
Источник изображений: BYD Генеральный директор BYD Ван Чуаньфу (Wang Chuanfu) заявил на мероприятии, что новый чип поддерживает автономное вождение 3-го и 4-го уровней, добавив, что процессор «представляет собой самое передовое аппаратное решение для технологий автономного вождения в Китае». BYD заявила, что сочетание собственных алгоритмов, которые используются её продвинутой системой помощи водителю ADAS God’s Eye, и архитектуры Xuanji позволило вдвое увеличить вычислительную мощность Xuanji A3. Благодаря трём таким чипам суммарная вычислительная мощность превышает 2100 TOPS. По словам BYD, Xuanji A3 уже запущен в серийное производство.  Однако более важной новостью является то, что, в отличие от большинства автопроизводителей, которые заказывают разработку чипов у сторонних поставщиков, BYD разрабатывает чипы полностью собственными силами наряду почти со всеми другими компонентами автомобиля. Глава компании заявил, что BYD в настоящее время является единственным в мире автопроизводителем, полностью контролирующим цепочку поставок компонентов для систем помощи водителю, что позволяет компании сокращать расходы и продолжать развивать новые технологии. С момента создания своего первого специализированного подразделения по компьютерным чипам в 2002 году BYD выпустила более 2000 микросхем и владеет пятью предприятиями по производству полупроводниковых пластин. Компания инвестировала более 100 млрд юаней ($14,7 млрд) в полупроводники, и в настоящее время в её команде работают более 7000 человек, занимающихся исследованиями и разработками чипов. Nikon намерена нарастить продажи литографического оборудования для выпуска чипов и потеснить ASML
29.05.2026 [12:18],
Алексей Разин
Японская Nikon десятки лет подряд производит литографические системы, но на широком рынке они известны гораздо меньше продукции нидерландской ASML. Между тем, спрос на подобное оборудование очень высок, а потому Nikon собирается потеснить этого конкурента в определённых сегментах рынка, предлагая своё оборудование по более привлекательным ценам. 
Источник изображения: Nikon Об этом в интервью Nikkei Asian Review заявил новый генеральный директор Nikon Ясухиро Охмура (Yasuhiro Ohmura), который вступил в должность в апреле текущего года. В этом месяце новый руководитель представил подчинённым новый план среднесрочного развития, рассчитанный до марта 2031 года, который подразумевает использование продаж оборудования для производства чипов в качестве одного из драйверов роста всего бизнеса компании. Nikon предлагает литографическое оборудование на основе лазеров, использующих фторид аргона. Исторически Nikon около 80 % подобной продукции поставляла компании Intel, но проблемы этого производителя процессоров в последние годы вынудили её расширять рынки сбыта. Сейчас, по словам руководства Nikon, переговоры с некоторыми другими клиентами в США и Азии уже почти привели к началу закупок. По его мнению, Nikon может конкурировать с ASML благодаря более низким ценам. Даже в этом случае прибыль остаётся приемлемой для Nikon. В мире всего два поставщика оборудования для производства чипов, использующего лазеры на основе фторида аргона — это ASML и Nikon. Многие клиенты наверняка предпочтут диверсифицировать поставщиков оборудования, насколько это возможно в такой ситуации. Прошедший фискальный год Nikon завершила с крупнейшими в своей истории убытками в размере $540 млн, поскольку популярностью не пользовалось ни её литографическое оборудование, ни устройства для трёхмерной печати металлических изделий. Новый генеральный директор намерен сосредоточить ресурсы терпящей убытки компании на двух приоритетных направлениях: камерах и оборудовании для производства чипов. Владеющая маркой Ray-Ban компания EssilorLuxottica с недавних пор владеет 19,61 % акций Nikon. Распространение умных очков повышает спрос на носимую оптику, поэтому Nikon надеется на успех и в этой сфере. Обделённые сотрудники Samsung оспорят в суде огромные премии для чипмейкеров
29.05.2026 [10:09],
Алексей Разин
Ещё до заключения сделки по новой структуре премиальных выплат между крупнейшим профсоюзом сотрудников и руководством Samsung Electronics стало известно, что профессиональное объединение Samsung Electronics Co Union (SECU) выражает несогласие с её условиями. Теперь его представители подтвердили, что будут оспаривать сделку в суде. 
Источник изображения: Samsung Electronics Альтернативный профсоюз SECU охватывает примерно 13 000 сотрудников, причём преимущественно из подразделений Samsung, занятых в производстве смартфонов, телевизоров и бытовой техники. Им новая сделка другого профсоюза с руководством особой выгоды не сулила, поскольку основные бонусы должны достаться тем специалистам, которые заняты в производстве чипов. Разрыв между размерами годовых премий сотрудников различных подразделений Samsung может измеряться стократной пропорцией, поэтому оставшиеся не у дел сотрудники стараются бороться за свои права. Законный представитель SECU подаст судебный иск на следующей неделе с целью заблокировать реализацию сделки по реформированию системы премирования сотрудников Samsung, а суд в Южной Корее должен будет вынести свой вердикт по делу в течение месяца. В любом случае, премии за этот год сотрудникам Samsung будут выплачиваться только в следующем, поэтому фактически судебное разбирательство пока никому не помешает. Если же представляющие меньшинство сотрудников Samsung профессиональные объединения начнут требовать более справедливого распределения премий, то финансовая нагрузка на бизнес в итоге может возрасти. Поставщик оборудования для выпуска чипов Applied Materials признался, что удвоит производственные мощности, но этого всё равно не хватит
29.05.2026 [08:31],
Алексей Разин
Бум искусственного интеллекта постепенно приносит выгоду всем участникам цепочек поставок компонентов для вычислительной инфраструктуры. Не остаются в стороне и производители оборудования, которое используется для выпуска самых разных чипов. Руководство Applied Materials убеждено, например, что сейчас — лучший период в истории полупроводниковой отрасли в целом, и этой компании в отдельности. 
Источник изображения: Applied Materials Генеральный директор этого американского производителя литографического оборудования Гэри Дикерсон (Gary Dickerson) подобными мыслями поделился в интервью каналу CNBC. По его словам, ИИ формирует невероятно высокий спрос на вычислительные мощности. К прежней цикличности спроса отрасль уже не вернётся, как убеждён Дикерсон. Он убеждён, что спрос будет расти в ближайшие несколько лет. Компания уже обсуждает поставки оборудования со своими клиентами, которые охватывают период с 2027 по 2028 годы. Сделанные Applied Materials капитальные вложения в расширение своих производственных мощностей, как отмечает Дикерсон, фактически позволяют компании удвоить объёмы выпуска продукции, но даже если это произойдёт, спрос будет расти опережающими темпами. «ИИ трансформирует все отрасли. Это самая многообещающая инновация в нашей жизни», — пояснил глава компании. Заметим, что не все поставщики комплектующих разделают подобный оптимизм. Руководство Seagate, например, недавно выразило сомнение в целесообразности ввода в строй новых предприятий. Правда, этот производитель жёстких дисков попутно пояснил, что собирается наращивать их удельную ёмкость, а не наращивать объёмы производства в штуках. Samsung первой в мире начала поставлять образцы передовой памяти HBM4E
29.05.2026 [06:39],
Алексей Разин
На рынке HBM3 и HBM3E компания Samsung Electronics заметно уступила более мелкой компании SK hynix, поэтому по мере освоения выпуска HBM4 и HBM4E она приложила максимум усилий для устранения этого отставания. В частности, на этой неделе Samsung заявила, что первой начала поставлять клиентам образцы 12-слойной памяти типа HBM4E. 
Источник изображения: Samsung Electronics Samsung Electronics в своём пресс-релизе заодно напомнила, что уже отчиталась в этом году о начале серийного производства HBM4, хотя и не стала конкретизировать, кто является её клиентами на этом направлении. Уже сейчас образцы HBM4E, по словам представителей Samsung, обеспечивают стабильную передачу информации со скоростью 14 Гбит/с с перспективой увеличения до 16 Гбит/с. Это более чем в 20 % выше, чем у HBM4, а совокупная скорость передачи информации в стеке HBM4E достигает 3,6 Тбайт/с. Кроме того, 12-слойный стек HBM4E обеспечивает ёмкость 48 Гбайт, на 30 % превосходя память предыдущего поколения. Компания также готова в будущем предложить клиентам 8-слойные стеки объёмом 32 Гбайт и 16-слойные объёмом 64 Гбайт. Кристаллы DRAM для HBM4E компания намерена производить по 6-му поколению 10-нм технологии (1c), а базовые кристаллы будут выпускаться контрактным подразделением Samsung по 4-нм техпроцессу. Оптимизация в дизайне и на уровне упаковки позволила Samsung улучшить энергетическую эффективность HBM4E на 16 % по сравнению с памятью предыдущего поколения, а тепловые характеристики улучшились более чем на 14 %. Серийные поставки HBM4E компания будет разворачивать по согласованию со своими клиентами. Качеством её микросхем HBM4, которые начали поставляться в феврале, они весьма довольны, как отмечается в пресс-релизе Samsung. Новость о начале поставок образцов HBM4E вызвала рост курса акций Samsung на 6,51 %. Конкурирующая SK hynix в прошлом месяце заявила о намерениях начать поставки образцов HBM4E во второй половине текущего года, а к массовому производству памяти этого поколения она собирается приступить в 2027 году. «Начало мечты»: Huawei показала чип с 2D-транзисторами — это шанс догнать TSMC без EUV-литографии
28.05.2026 [22:48],
Геннадий Детинич
На днях исследователи из Huawei совместно с командой Нанкинского университета в журнале Nature Electronics опубликовали работу, в которой сообщили о создании RISC-процессора с использованием 2D-материалов. В перспективе это поможет добиться рекордной плотности размещения транзисторов без использования передовых подсанкционных литографов ASML. Используя только местное оборудование, Китай сможет выпускать чипы не хуже решений TSMC, Intel и других лидеров отрасли. 
Источник изображения: Nanjing University В статье речь идёт о первом параллельном микропроцессоре на таком двумерном полупроводнике, как дисульфид молибдена — MoS2. За счёт гексагональной молекулярной структуры слой MoS2 имеет толщину менее 1 нм, что можно сравнить с размером одного атома. Это позволяет сделать транзисторы на основе MoS2 намного меньше классических кремниевых и плотнее упаковать их на подложке, добившись прорыва в продлении действия закона Мура иными средствами — без повышения разрешающей способности литографов, которые почти упёрлись в физические пределы технологии. Свой чип команда исследователей назвала «Мэнци-1000» (Mengqi-1000, в английском варианте — Magic-1000). При этом в китайском языке понятие «Мэнци» имеет несколько иной смысл и означает «начало мечты» или «открытие мечты». Это микропроцессор с 1433 транзисторами на подложке с четырьмя металлическими слоями. Заявленная плотность интеграции — около 9336 транзисторов на 1 мм2. Он может хранить данные во встроенном регистровом файле и выполнять арифметические операции с многобитными данными параллельно, но пока на очень скромной частоте — 1 кГц. Отметим, около года назад учёные из Национальной лаборатории интегральных схем и систем Университета Фудань также сообщали в Nature о создании 32-битного RISC-V-процессора на элементах из дисульфида молибдена. Новая разработка более зрелая и функциональная, что демонстрирует прогресс китайских исследователей в развитии нестандартных технологий производства чипов. Безусловно, они пока не конкуренты новейшим техпроцессам TSMC и других лидеров, но в пересчёте на одинаковые нормы техпроцесса плотность транзисторов на MoS2 примерно соответствует 2–3-нм техпроцессам TSMC или даже превосходит их. По факту опытный чип Huawei «Мэнци-1000» произведён по нормам 0,5 мкм. Это означает, что в случае перевода производства чипов на 2D-материалах на субмикронные техпроцессы Китай может получить более мощные процессоры, не прибегая к новейшей литографии. Добавим, Huawei уже сообщила о готовности подхватить знамя закона Мура, выпадающее из рук лидеров западного лагеря производителей, и продолжить его работу за счёт оптимизации сигнальной структуры чипов. Материалы типа дисульфида молибдена также рассматриваются в рамках этой цели. Если нельзя иди напрямую, нормальные герои всегда идут в обход. TSMC повысит премии сотрудникам более чем на 30 % после волнений в коллективе
28.05.2026 [10:35],
Алексей Разин
Сложные переговоры между профсоюзом сотрудников Samsung Electronics и работодателем недавно завершились оформлением сделки, по условиям которой при достижении прибылью компании определённой величины занятые в производстве чипов специалисты смогут получать годовые премии до $428 000. Компания TSMC не стала дожидаться протестов, и сама предложила повысить премии сотрудникам более чем на 30 %. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, такие намерения высказал на собрании сотрудников компании председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), на которого ссылается ресурс Focus Taiwan. С 2023 года премиальные выплаты сотрудникам TSMC в среднем увеличивались на 30 % и более в год, поэтому нынешнее повышение не является для них неожиданностью. Глава компании дал понять, что готов вознаградить подчинённых за усердный труд в указанном размере в этом году. Недавно возникли слухи, что TSMC может ограничить премиальные выплаты сотрудникам, желая направить больше средств на развитие производственной инфраструктуры. Эти слухи вызвали волнения в коллективе TSMC, поэтому главе компании пришлось отменить намеченную на среду деловую поездку и вместо неё выступить на собрании сотрудников для разъяснения ситуации с премированием. Примечательно, что у сотрудников на младших позициях премии вырастут даже больше, чем у более опытных работников TSMC. По итогам прошлого года совет директоров TSMC утвердил распределение рекордных $6,53 млрд в качестве премий среди сотрудников компании, поскольку её чистая прибыль по итогам прошлого года выросла на 46 %. Другими словами, даже повышение премий на 30 % фактически отстаёт от темпов роста прибыли TSMC, а потому не будет для компании разорительным. Marvell рассчитывает к 2029 году зарабатывать на ИИ-чипах более $10 млрд в год
28.05.2026 [08:37],
Алексей Разин
Облачные гиганты в условиях бурного развития вычислительной инфраструктуры начинают всё чаще задумываться о создании специально адаптированных под свои нужды ИИ-чипов. Компания Marvell Technology подобные услуги готова оказывать, и к 2029 фискальному году рассчитывает получать в этой сфере более $10 млрд выручки в год. 
Источник изображения: Marvell Technology Для понимания, 2027 фискальный год в календаре Marvell завершится 31 января следующего года, поэтому указанную выручку на направлении кастомных ИИ-чипов компания должна получить уже к началу 2029 календарного года. В следующем фискальном году Marvell рассчитывает выручить около $16,5 млрд против прежних заложенных в прогноз $15 млрд. По итогам текущего фискального квартала компания ожидает выручить $2,7 млрд, что выше консенсус-прогноза LSEG. Ожидаемая компанией удельная выручка должна составить 93 цента на одну акцию, что также превышает ожидания аналитиков. Генеральный директор Marvell Technology Мэтт Мёрфи (Matt Murphy) пояснил, что компания взаимодействует в сфере создания кастомных чипов со всеми американскими гиперскейлерами. Если учесть, что они готовы только в этом году направить на развитие собственной вычислительной инфраструктуры около $725 млрд, то Marvell наверняка сможет неплохо заработать на таком взаимодействии. В этом году серверная выручка Marvell должна вырасти на 50 %. В прошлом квартале компания выручила в данном сегменте $1,83 млрд. Общая выручка Marvell Technology увеличилась на 28 % до $2,42 млрд, превысив ожидаемую аналитиками сумму $2,4 млрд. Удельный доход на акцию в размере 80 центов также оказался выше ожиданий (79 центов). Будущие смартфоны Huawei Mate 90 получат процессор Kirin на аналоге 3-нм техпроцесса
27.05.2026 [21:21],
Николай Хижняк
На днях Huawei представила свой закон масштабирования полупроводников, названный «законом масштабирования тау», и архитектуру LogicFolding. Вскоре после этого компания выступила с докладом на Финансовом форуме и саммите в Шэньчжэне, пообещав выпустить гораздо более мощный процессор Kirin следующего поколения, который будет использоваться в будущих смартфонах линейки Mate 90. 
Источник изображения: GSMArena Утверждается, что этот чип станет первым мобильным процессором компании, построенным на архитектуре LogicFolding, и сможет конкурировать с чипами, производящимися по 3-нм техпроцессу. Представитель компании в рамках доклада не уточнил, будет ли следующий чип Kirin использовать 3-нм техпроцесс, а лишь заявил, что он окажется на одном уровне с современными 3-нм чипами. Инновационная архитектура LogicFolding позволила компании увеличить плотность транзисторов на 53,5 %, что повышает производительность на 41 % и увеличивает пиковую частоту на 12,7 %. Новая архитектура также обещает повышенную энергоэффективность. Название чипа Kirin следующего поколения пока не разглашается. Вероятно, подробности о нём можно будет узнать ближе к запуску серии смартфонов Huawei Mate 90, который запланирован на эту осень. SpaceX признала: для орбитального ИИ ей катастрофически не хватает чипов — и TeraFab может не спасти
27.05.2026 [16:04],
Николай Хижняк
В преддверии долгожданного IPO компания SpaceX признала, что для реализации амбициозных планов по созданию орбитальной сети дата-центров для искусственного интеллекта ей потребуется больше чипов, чем она может получить в настоящее время. Амбициозный проект TeraFab может решить проблему нехватки чипов, однако компания не исключает, что он может оказаться неудачным. Также SpaceX признаёт, что её нынешние партнёры — Tesla и Intel — не обязаны поддерживать её в долгосрочной перспективе. 
Источник изображения: Tesla Как и в случае с любыми другими IPO, Комиссия по ценным бумагам и биржам США (SEC) требует, чтобы SpaceX указывала все факторы риска — как крупные, так и незначительные, включая форс-мажорные обстоятельства, такие как возможные погодные катаклизмы. Поэтому к этим комментариям следует относиться с должной долей скептицизма. Тем не менее они указывают на некоторые препятствия, которые компания может рассматривать как реальные проблемы для своей бизнес-модели. «Наша способность реализовать масштабный проект по созданию орбитального искусственного интеллекта зависит от наличия достаточного количества чипов для ИИ — значительно большего, чем у нас есть сейчас. Производство и поставки серверов и сетевого оборудования для нашей технической инфраструктуры, особенно графических процессоров и других специализированных компонентов, ограничены небольшим числом квалифицированных поставщиков. У нас нет долгосрочных или иных существенных договорных обязательств с нашими непосредственными поставщиками чипов. Вместо этого мы закупаем все наши графические процессоры по разовым заказам», — говорится в документе по форме S-1 для SEC. Текущие деловые отношения с поставщиками графических процессоров, такими как AMD и Nvidia, а также с производственными партнёрами TSMC и Samsung Foundry подвергают SpaceX и её подразделение xAI риску столкнуться с «нехваткой производственных мощностей, дефицитом сырья, геополитическими потрясениями и стихийными бедствиями, затрагивающими регионы производства полупроводников». TSMC, крупнейшая в мире компания по производству полупроводников и крупнейший в мире производитель современных логических микросхем, едва справляется с удовлетворением спроса на процессоры для ИИ. Инсайдеры отрасли предупреждают, что производитель испытывает дефицит поставок на фоне крупных заказов. Например, Nvidia увеличила общий объём закупок у TSMC, включая складские запасы, обязательства по закупкам и предоплаты, до $145 млрд, чтобы обеспечить поставки чипов и других компонентов. Другие компании, как правило, поступают так же. Чтобы хотя бы частично снизить риски, Tesla, SpaceX и xAI намерены построить TeraFab — специализированное предприятие по производству полупроводников, которое будет выпускать чипы исключительно для этих трёх компаний. На данный момент о TeraFab известно лишь то, что фабрику планируется построить в кампусе SpaceX в Техасе и она будет использовать 14-нм техпроцесс Intel для производства чипов. Илон Маск намерен инвестировать в TeraFab десятки миллиардов долларов, но это не гарантирует успеха проекта, о чём предупреждает форма S-1. «Несмотря на то, что мы рассчитываем построить фабрику TeraFab, чтобы решить проблему с поставками, проект может оказаться неудачным, и тогда у нас не будет других источников достаточного количества чипов для искусственного интеллекта, чтобы удовлетворить наши потребности в орбитальных вычислительных мощностях для ИИ. Хотя фабрика TeraFab призвана расширить наши внутренние возможности по производству чипов и решить потенциальную проблему с нехваткой микросхем для искусственного интеллекта в SpaceX, особенно в связи с тем, что мы активно развиваем орбитальные вычислительные мощности для ИИ, мы рассчитываем и дальше закупать значительную часть нашего вычислительного оборудования у сторонних поставщиков. Нет никаких гарантий, что мы сможем достичь наших целей в отношении фабрики TeraFab в ожидаемые сроки или вообще сможем их достичь», — говорится в другом заявлении SpaceX. Интересно, что Intel и Tesla могут выйти из проекта, фактически оставив TeraFab без крупного заказчика и разработчика технологических процессов, что может поставить крест на всем проекте. «Несмотря на то, что у нас есть рамочное соглашение с Tesla, ни Tesla, ни Intel не обязаны оставаться в проекте, и в конечном итоге мы можем не заключить никаких окончательных соглашений», — говорится в форме S-1. Европейские компании всё сильнее зависят от Китая в производстве и поставках, несмотря на противодействие ЕС
27.05.2026 [13:29],
Владимир Мироненко
Европейские компании наращивают производство в Китае, несмотря на стремление ЕС снизить риски и провести диверсификацию поставок. Согласно проведенному Торговой палатой Европейского союза в Китае опросу, почти треть респондентов сообщили, что они продолжают переносить производство в Китай, в то время как 37 % заявили, что не меняли свою стратегию цепочки поставок за последние два года, пишет CNBC. 
Источник изображения: Hanny Naibaho/unsplash.com В опросе, проведённом с января по февраль текущего года, приняли участие почти 300 компаний, чьи цепочки поставок связаны с материковым Китаем. Подавляющее большинство — 68 % респондентов — заявили, что либо остаются, либо расширяют свою деятельность в Китае, и лишь 7 % сообщили, что переносят производство за пределы страны или создают альтернативное производство в других регионах. В связи с этим Йенс Эскелунд (Jens Eskelund), президент Торгово-промышленной палаты ЕС в Китае, отметил, что европейские компании продолжают всё больше зависеть от Китая как от места закупки и производства своей продукции. На Китай приходится около 28 % товаров, производимых в мире, несмотря на ужесточение тарифной политики США и ЕС. Между тем около 24 % членов торговых палат ЕС, ответивших на вопрос о цепочках поставок, сообщили, что занимаются диверсификацией своей деятельности, расширяя производство в Китае и налаживая связи с альтернативными поставщиками в других странах. Опрос показал, что одной из главных причин наращивания европейскими компаниями производства в Китае являются более низкие затраты. К тому же, столкнувшись с нехваткой рабочей силы, здесь многие компании быстро провели автоматизацию производства. «Разница в уровне автоматизации [по сравнению] с тем, что было два года назад, просто поразительна. Сейчас там никого нет», — говорит Денис Депу (Denis Depoux), старший партнёр, глобальный управляющий директор консалтинговой фирмы Roland Berger, комментируя своё посещение на этой неделе цехов частной китайской компании по производству меди. Около трёх четвертей компаний ЕС, работающих в Китае, считают производственные мощности в стране более эффективными по сравнению с предприятиями в других странах. «В большинстве отраслей сегодня есть как минимум один китайский конкурент или международный конкурент, который использует китайские цепочки поставок», — отметил Эскелунд. Huawei рассекретила флагманский мобильный процессор Kirin 2026 с двухслойной архитектурой
25.05.2026 [20:52],
Владимир Фетисов
В рамках проходящей на этой неделе Международной конференции по схемам и системам ISCAS 2026 китайская компания Huawei представила амбициозную концепцию развития полупроводникового бизнеса в условиях санкций со стороны США, которая получила название «Закон масштабирования Тау». Вместе с этим вендор поделился информацией о своём будущем мобильном процессоре семейства Kirin. 
Источник изображений: gizmochina.com Предложенный Huawei принцип совершенствования чипов предполагает движение в сторону сокращения времени прохождения сигналов и данных через чипы вместо простого уменьшения размеров транзисторов. Глава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тингбо (He Tingbo) заявила, что первый мобильный процессор, получивший предварительное название Kirin 2026 и созданный в соответствии с упомянутой концепцией, принесёт значительные улучшения в плане повышения общей производительности.  Она также раскрыла некоторые подробности касательно этого изделия. Новый чип построен на базе архитектуры LogicFolding, которая является частью стратегии «Закона Тау» и позволяет существенно сократить количество внутренних подключений в чипе и повысить его производительность. По данным Huawei, такой подход позволит увеличить плотность транзисторов на 53,5 % до примерно 238 млн транзисторов на 1 мм2. В дополнение к этому энергоэффективность производительных ядер повысилась на 41 %, а пиковые рабочие частоты на 12,7 % — до 3,1 ГГц.  Huawei задействует концепцию «свободного логического дизайна», в рамках которой вендор задействует двухслойную архитектуру вместо традиционного однослойного дизайна. Такой подход позволит увеличить плотность транзисторов и сократить время прохождения сигналов внутри чипа. Хэ Тингбо заявила, что после запуска чипа Kirin 9030 Pro в прошлом году мобильные чипы Huawei стали частью того, что она называет «зоной насыщения производительности». Простыми словами, традиционные улучшения в плане уменьшения размеров транзисторов больше не обеспечивают прежнего прироста производительности. Чтобы преодолеть это ограничение Huawei решила пойти по пути снижения времени задержки при прохождении сигналов внутри чипа. В компании уверены, что такая стратегия позволит продолжать улучшать чипы в течение следующих нескольких лет. Huawei прогнозирует устойчивый рост тактовой частоты и плотности транзисторов в течение текущего десятилетия, за которым будет следовать то, что в компании называют «революционным удвоением» в 2031 году. К этому моменту плотность транзисторов в чипах компании должна превысить отметку в 400 млн транзисторов на 1 мм2, а рабочие частоты вырастут до 5,0 ГГц. Samsung начнёт выпускать в Китае 286-слойную память 3D NAND
25.05.2026 [15:31],
Алексей Разин
С осени 2022 года власти США запретили поставки в Китай оборудования, позволяющего выпускать местным компаниям память 3D NAND с количеством слоёв более 128 штук. Samsung и SK hynix, которые значительную часть своей памяти выпускают именно в Китае, получили освобождение от этих правил. Первой из них это позволит освоить в Сиане выпуск 286-слойной 3D NAND уже в следующем году. 
Источник изображения: Samsung Electronics Разумеется, южнокорейские производители взялись гарантировать властям США, что получаемое ими для своих китайских предприятий оборудование никуда на сторону не попадёт. В конце марта, как сообщает TrendForce со ссылкой на Sisa Journal, компания Samsung начала на своём китайском предприятии в Сиане массовый выпуск 236-слойной памяти 3D NAND. Сейчас на этой площадке сворачивается производство устаревшей 128-слойной памяти, чтобы к следующему году наладить массовый выпуск 286-слойной памяти. Какое-то время она будет здесь производиться бок о бок с 236-слойной памятью. В Сиане Samsung производит около 40 % объёмов 3D NAND, поставляемых ею на мировой рынок. На родине в Южной Корее Samsung уже готовится начать выпуск памяти более нового поколения, которое поднимет количество слоёв за пределы 400 штук. Соответствующее производство должно стартовать во второй половине текущего года. Конкурирующая SK hynix в ближайшие два года рассчитывает запустить серийное производство 300-слойной памяти с технологией гибридного соединения. Сейчас она производит 321-слойную память по классическому методу. Китайская YMTC в условиях адресных американских санкций уже освоила выпуск 270-слойной памяти. Более того, Huawei недавно продемонстрировала способ повышения ёмкости твердотельных накопителей без увеличения количества слоёв памяти 3D NAND. Huawei намерена за пять лет догнать 1,4-нм чипы конкурентов с помощью «закона тау» и нового принципа проектирования
25.05.2026 [06:43],
Алексей Разин
На мероприятии ISCAS 2026, которое проходит в Шанхае, представители Huawei Technologies предложили использовать для масштабирования производительности полупроводниковых компонентов не изменение геометрии, которое определялось «законом Мура», а оптимизацию времени передачи сигнала.  Соответствующий принцип в компании назвали «законом масштабирования τ (тау)», а ещё он получил неофициальное обозначение «закон Хэ» в честь президента полупроводникового подразделения компании Хэ Тинбо (He Tingbo, на фото выше), которая и выступила на конференции с докладом на эту тему. Она поступила на работу в Huawei в 1996 году, и в последние годы способствовала успеху в разработке передовых чипов в условиях серьёзнейших западных санкций. Поскольку масштабировать производительность чипов при помощи одного лишь увеличения плотности размещения транзисторов по «закону Мура» Huawei в силу отсутствия доступа к западному литографическому оборудованию не может, пришлось искать другие способы движения вперёд. Уже осенью этого года, как ожидается, Huawei представит чипы Kirin для флагманских смартфонов, разработанные в соответствии с новым принципом масштабирования LogicFolding. Он подразумевает сокращение путей передачи сигнала при проектировании чипов на уровне отдельных контуров, снижении резистивной и ёмкостной нагрузки при распространении сигнала. С другой стороны, отдельные элементы нового подхода к дизайну применялись компанией уже на протяжении предыдущих шести лет, за это время был запущен в производство 381 чип, разработанный по принципу «масштабирования тау». 
Источник изображения: Huawei Technologies На уровне устройства Huawei оптимизирует сопротивление и паразитную ёмкость транзисторов и межсоединений, чтобы сократить время передачи сигнала. Наборы команд и архитектура на уровне чипа должны также применяться с учётом данного принципа, чтобы повысить его быстродействие. На уровне системы должны применяться более эффективные протоколы передачи информации, которые снижают задержки. Сопутствующие принципы будут применяться Huawei при проектировании чипов, устройств и готовых систем, в совокупности они позволят компании к 2031 году создать решения, которые догонят по плотности размещения транзисторов зарубежные образцы, выпускаемые при помощи 1,4-нм техпроцесса. Если учесть, что Intel, Samsung и TSMC свои чипы такого класса начнут выпускать примерно с 2028 года, отставание Huawei номинально сократится до трёх лет. При этом компания призывает разработчиков и партнёров по всему миру присоединяться к этой инициативе, которая должна, по её мнению, снять физические ограничения на масштабирование производительности чипов, которые присущи классическому «закону Мура». Вслед за Samsung угроза забастовки персонала нависла над TSMC
24.05.2026 [15:27],
Владимир Мироненко
Не успела Samsung предотвратить забастовку сотрудников путём значительных уступок требованиям профсоюза, как полупроводниковая отрасль столкнулась с угрозой забастовки работников ещё одного ключевого участника глобальной технологической цепочки поставок — компании TSMC. 
Источник изображения: SemiVision Несмотря на значительный рост прибыли, увеличившейся на 58 %, руководство TSMC начало без лишней огласки урезать фонд заработной платы, поскольку масштабное строительство сразу 12 заводов с целью обеспечения лидерства в 2-нм и A14 (1,4-нм) техпроцессах, требует серьёзных инвестиций. И администрация не нашла ничего лучшего, как втайне сократить операционные расходы и расходы, связанные с персоналом, возможно, за счёт уменьшения бонусов. Упорные слухи о возможном сокращении бонусов подтолкнули сотрудников TSMC к открытому протесту и выражению недовольства политикой руководства компании в региональных социальных сетях, а также в Facebook✴✴. Многие из них выступают за применение тех же агрессивных методов работы профсоюза, которые недавно использовались в противостоянии с руководством Samsung. Идея прекращения работы и проведении скоординированных, дестабилизирующих отрасль забастовок быстро набирает обороты среди сотрудников компании. Для того чтобы предотвратить забастовку, которая могла нанести ущерб более чем в $66 млрд и парализовать международную логистику микросхем памяти, руководству Samsung пришлось пойти на уступки и согласиться на выплаты премий в размере $26,6 млрд своим сотрудникам в полупроводниковой отрасли. Поэтому руководству TSMC необходимо уже сейчас сделать выводы и предпринять необходимые меры, развеяв слухи об уменьшении бонусов, иначе технологическая отрасль может столкнуться с коллапсом, сопровождающимся беспрецедентным замораживанием производства, пишет Android Headlines. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
