Опрос
|
реклама
Быстрый переход
TSMC передумала выпускать 6-нм чипы в Японии: теперь ставка на 4 нм, но сроки пострадали
11.12.2025 [14:40],
Алексей Разин
Первая фабрика TSMC в Японии уже давно серийно выпускает чипы по диапазону технологий от 40 до 12 нм, которые востребованы главным образом акционерами в лице Sony и поставщика автокомпонентов Denso. Как уточняют японские СМИ, строящееся второе предприятие JASM может отказаться от планов по выпуску 6-нм чипов в пользу более современных 4-нм, но для этого ему придётся несколько задержаться со сроками ввода в эксплуатацию. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, издание Nikkei Asian Review сообщает, что начатое в конце октября строительство второго предприятия TSMC в Кумамото сейчас фактически заморожено. К декабрю со строительной площадки исчезла вся тяжёлая техника, а некоторым поставщикам было сообщено, что строительство поставлено на паузу без дальнейшего разъяснения причин. Ранее считалось, что второй завод по выпуску чипов JASM в Кумамото будет введён в эксплуатацию в 2027 году. Более того, TSMC отказалась от закупки дополнительного оборудования для своего первого предприятия в Кумамото. Первоначально компания намеревалась повременить с закупкой нового оборудования для первого предприятия до начала 2026 года, но теперь сообщила некоторым поставщикам, что не нуждается в дополнительных поставках до самого конца 2026 года. Соответственно, расширение объёмов производства зрелых чипов на первом предприятии JASM было как минимум заморожено. В случае с 6-нм и 7-нм чипами, которые изначально должны были выпускаться на втором предприятии JASM, ситуация со спросом тоже не так предсказуема и оптимистична, поэтому компания решила отдать предпочтение более перспективным 4-нм чипам, хотя это наверняка потребует увеличения сроков введения в эксплуатацию второго предприятия в Японии. По технологиям от 7-нм до 6-нм можно изготавливать ограниченный ассортимент чипов для ускорителей ИИ, а также компоненты для телевизионной техники, оборудования беспроводной связи и адаптеров Bluetooth, рынок сбыта не так велик, чтобы заниматься локализацией этой продукции в Японии. Не менее важно и то, что TSMC рассматривает возможность организации на территории Японии упаковки чипов с использованием передовых технологий, востребованных в том же сегменте ИИ, например. Чисто теоретически, это могло бы позволить организовать в Японии производство чипов Nvidia для ускорителей Blackwell, с учётом поставок памяти для них из соседней Южной Кореи. Micron тоже будет выгоднее выпускать DDR5, чем HBM — но потребители этой памяти всё равно не увидят
11.12.2025 [14:30],
Алексей Разин
Как недавно отметили тайваньские источники, выросшая до четырёх раз стоимость памяти типа DDR5 сделала её выпуск более выгодным для Samsung по сравнению с HBM3E, поскольку последняя была вынуждена продавать её по более низким ценам, чем SK hynix. По данным ComputerBase, аналогичное утверждение справедливо и для деятельности Micron Technology. 
Источник изображения: Micron Technology Подчеркнём, что на мировом рынке HBM3E эта американская компания является наименее влиятельным игроком, а потому не может похвастать высокой нормой прибыли. Компания уже отмечала, что для выпуска HBM3E требуется в три раза больше кристаллов, чем для производства DDR5. При этом стоимость HBM3E изначально в восемь раз превышала цену DDR5, но теперь это соотношение начало сокращаться, поскольку последняя стремительно дорожает с середины года. В случае с HBM4 количество необходимых для производства чипов превышает DDR5 в четыре раза, а после перехода на HBM4E это соотношение превысит четырёхкратную разницу, как пояснили представители Micron. Соответственно, дефицит DDR5 в условиях ориентации производителей на выпуск HBM4 и HBM4E только усилится, цены на DDR5 продолжат рост, и в итоге той же Micron станет выгоднее наращивать выпуск DDR5 — тем более, что для того же объёма такой памяти не потребуется такое же количество микросхем, как для HBM4 или HBM4E. Массовый выпуск HBM4 начнётся в середине следующего года, прибыльность этого вида деятельности снизится, а вот на направлении DDR5 она может вырасти. При этом даже если Micron перестроит часть производства под выпуск DDR5 вместо HBM, на потребительском рынке это не скажется — недавно американский производитель решил полностью уйти их потребительского сегмента, закрыть бренд Crucial и сосредоточиться на серверной памяти. В следующем году Kioxia начнёт производство 332-слойной памяти NAND — первым делом её пустят на нужды ИИ
11.12.2025 [10:12],
Алексей Разин
Префектура Иватэ упоминается в новостях второй раз за день, но на этот раз не в контексте возможных последствий недавнего землетрясения, а в связи с намерениями Kioxia наладить на местном предприятии с 2026 года выпуск передовой 332-слойной памяти типа 3D NAND, которая будет востребована в серверном сегменте. 
Источник изображения: Kioxia Соответствующую память Kioxia относит к десятому поколению продукции. По сравнению с восьмым, она позволяет увеличить количество слоёв с 218 до 332 штук, поднять плотность хранения данных на 59 % и увеличить скорость передачи информации на 33 %. Кроме того, в новом поколении памяти снижается уровень энергопотребления. Вопреки ранним прогнозам, выпуск такой памяти Kioxia наладит на предприятии не в Ёккаити, а в Китаками. Для соответствующих нужд на этой площадке ещё в сентябре был введён в строй новый производственный корпус Fab 2. Компания придерживается двойственной производственной политики, стараясь выпускать как скоростную память с минимальными инвестициями на её совершенствование, так и твердотельную память большой ёмкости, которая обзаводится возросшим количеством слоёв. Предприятие в Ёккаити при этом сосредоточится на скоростной памяти, а в Китаками будет выпускаться память большой ёмкости, чьё производство обычно требует существенных капитальных вложений. В Ёккаити компания к апрелю следующего года наладит выпуск твердотельной памяти 3D NAND девятого поколения, которое сохранит то же количество слоёв, что и память восьмого поколения (218 штук), но будет отличаться от него возросшим быстродействием и сниженным энергопотреблением. Такую память целесообразнее использовать в смартфонах. Память десятого поколения с 332 слоями будет применяться в серверных твердотельных накопителях большой ёмкости. Спрос на них сейчас очень высок на фоне бума ИИ, поэтому в скорейшей реализации проекта Kioxia сильно заинтересована. Память девятого поколения подразумевает сращивание двух раздельных кремниевых пластин, на одной из которых располагаются ячейки памяти, а на другой — управляющая логика. До седьмого поколения включительно подобная память выпускалась в монолитной компоновке из одной пластины. Вокруг предприятия Kioxia в Китаками постепенно формируется крупный технологический хаб, привлекающий поставщиков как оборудования для выпуска чипов, так и материалов. Землетрясение в Японии тряхнуло фабрики Kioxia по выпуску флеш-памяти — это может усилить дефицит, но в компании заверили, что всё обошлось
11.12.2025 [09:00],
Алексей Разин
Опасность японского архипелага с точки зрения сейсмической активности в очередной раз проявилась в минувший понедельник, когда в районе Тохоку были зарегистрированы подземные толчки магнитудой более 6 баллов. В районе крупных предприятий Kioxia по выпуску памяти NAND магнитуда составила 4 балла, производство пришлось приостановить, и подобные инциденты только усугубляют и без того непростую ситуацию с доступностью на рынке твердотельной памяти. 
Источник изображения: Kioxia Префектура Иватэ, как отмечает TrendForce со ссылкой на японские СМИ, является местом расположения предприятий не только Kioxia, но и Tokyo Electron — крупного поставщика литографического оборудования. Впрочем, последняя из компаний отчиталась, что землетрясение не причинило урона её местным предприятиям. Они специализируются на выпуске оборудования для нанесения плёночных покрытий на кремниевых пластины и их последующего удаления. Напомним, что ситуация с доступностью памяти типа NAND на мировом рынке усугубляется бумом искусственного интеллекта, поскольку она требуется для твердотельных накопителей, используемых в профильных ЦОД. Цены растут на фоне дефицита, и форс-мажорные обстоятельства типа землетрясений могут лишь усугублять ситуацию. По соседству в префектуре Иватэ у Toshiba также расположено предприятие по выпуску чипов и датчиков изображений. Также в этом районе находится штаб-квартира Japan Semiconductor Corporation с «придворным» предприятием, которое выпускает логические полупроводниковые компоненты, аналоговые чипы и силовую электронику. От стихийного бедствия могла пострадать и Rapidus, которая на острове Хоккайдо осваивает производство 2-нм чипов. В районе профильного предприятия компании магнитуда толчков достигла пяти баллов, но Rapidus утверждает, что оборудование и здание не пострадали, равно как и местный персонал. Рынок ИИ-серверов к 2030 году вырастет в шесть раз до $850 млрд, сопутствующие сегменты будут развиваться гармонично
10.12.2025 [07:53],
Алексей Разин
Аналитики Creative Strategies пришли к выводу, что наблюдаемый на фоне бума ИИ подъём рынка полупроводниковых компонентов сформирует своего рода «гигацикл», который растянется на несколько лет и охватит многие сегменты. Выручка на многих направлениях вырастет кратно и будет измеряться сотнями миллиардов долларов США. 
Источник изображения: Nvidia Например, как поясняет Tom’s Hardware со ссылкой на указанный источник, в ближайшие пять лет выручка от реализации ИИ-ускорителей вырастет с прошлогодних $100 млрд до диапазона от $300 до $350 млрд. Оборот рынка ИИ-серверов в целом на этом же интервале вырастет с $140 до $850 млрд. В принципе, подобные оценки можно назвать достаточно консервативными, поскольку то же руководство Nvidia прогнозирует, что затраты на развитие мировой ИИ-инфраструктуры в течение ближайших пяти лет достигнут суммы от $3 до $4 трлн. Глава AMD Лиза Су (Lisa Su) считает, что рынок ИИ-компонентов вырастет до $1 трлн к 2030 году, и до этого момента серверная выручка компании будет в среднем расти на 60 % в год. В сегменте HBM выручка в период с 2024 по 2030 годы вырастет с $16 до $100 млрд. Развитие этого бизнеса будет сильно влиять на производство планарной памяти DRAM, поскольку HBM требует большого количества кремниевых пластин и продвинутых технологий упаковки чипов. На направлении CoWoS только в ближайшие 12 месяцев рост мощностей по упаковке чипов составит 60 %. Не факт при этом, что проблему дефицита производственных линий нужного профиля удастся решить. По словам представителей Creative Strategies, особенностью наблюдаемого гигацикла в полупроводниковой отрасли является формирование возможностей для расширения в каждом сегменте цепочки поставок. Сверхконцентрации роста в одном из сегментов при этом не возникают, и все прочие растут более или менее синхронно. Google с помощью TPU сможет отщипнуть десятки миллиардов от ИИ-пирога, который почти единолично «поедает» Nvidia
09.12.2025 [10:17],
Алексей Разин
На фоне недавнего успеха Google Gemini на передний план вышли ускорители TPU собственной разработки, которые она уже много лет использует в собственной вычислительной инфраструктуре. Аналитики Morgan Stanley прогнозируют, что в следующем году для нужд Google компания TSMC выпустит 3,2 млн ускорителей TPU. 
Источник изображения: Google В дальнейшем это количество будет расти, по данным источника, до 5 млн штук в 2027 году и 7 млн штук в 2028 году. Аналитики утверждают, что Google могла бы продавать свои TPU сторонним заказчикам с большой выгодой. Каждые 500 000 реализованных по такой схеме TPU могли бы принести Google до $13 млрд дополнительной выручки. В разработке TPU интернет-гиганту помогают Broadcom и MediaTek, а первые эксперименты в этой сфере начались ещё в 2013 году. По слухам, заинтересованность в приобретении TPU у Google уже проявила Meta✴✴ Platforms, хотя последняя от комментариев на эту тему отказалась. Около 1 млн ускорителей TPU будут предоставлены ИИ-стартапу Anthropic, сумма сделки измеряется десятками миллиардов долларов США. Как ожидают эксперты, если Google сможет заключить контракты на поставку TPU с OpenAI, xAI и Safe Superintelligence, это позволит её увеличить свою выручку более чем на $100 млрд в ближайшие годы. Наличие систем так называемого вайб-кодинга позволяет специалистам проще адаптировать свои программные ИИ-платформы под новое аппаратное обеспечение, и в этом контексте привязка большинства отраслевых решений к экосистеме Nvidia уже не имеет прежнего значения. Руководство последней данная тенденция уже насторожила, оно поспешило заявить, что компания находится на целое поколение впереди всей отрасли. Представители Nvidia и Google при этом подтвердили сохранение сотрудничества между компаниями в сфере использования аппаратных компонентов первой. Если ранее Google старалась выпускать новое поколение TPU каждые два года, то теперь компания старается обновлять их ежегодно. Samsung перехватила инициативу и станет ключевым поставщиком памяти SOCAMM2 для Nvidia
08.12.2025 [10:16],
Алексей Разин
Отставание от SK hynix в сфере поставок HBM3E для нужд Nvidia не только уязвляет самолюбие Samsung Electronics — компания банально упускает выгоду, поэтому на этапе обеспечения поставок памяти в исполнении SOCAMM2 она решила создать условия для равноправного с конкурентом участия. Сообщается, что более половины всей такой памяти для нужд Nvidia будет поставлять именно Samsung. 
Источник изображения: LinkedIn Об этом на прошлой неделе сообщили южнокорейские издания, которые даже получили подтверждение информации от представителей Samsung Electronics. По имеющимся данным, южнокорейский гигант поставит в следующем году более половины всего необходимого Nvidia объёма памяти типа SOCAMM2. Она будет применяться в северных системах семейства Vera Rubin. Примечательно, что американская компания Micron Technologies первой начала поставки модулей памяти SOCAMM первого поколения и закрепила за собой статус лидера в текущем году, но в следующем году вызов ей готова бросить не только Samsung, но и SK hynix. В частности, первая из южнокорейских компаний намеревается использовать для производства модулей SOCAMM2 свои микросхемы DRAM, выпускаемые по технологии 1c пятого поколения. Ранее вместо модулей SOCAMM в серверном сегменте использовались чипы LPDDR, но переход на новую компоновку позволяет объединить на подложке четыре модуля LPDDR. Модернизация памяти также упрощается при использовании SOCAMM. По слухам, Nvidia запросила у поставщиков 20 млрд гигабайтов памяти в исполнении SOCAMM, половину из этого объёма готова обеспечить Samsung. Для производства 10 млрд гигабайт памяти в исполнении SOCAMM2 потребуется примерно 830 млн чипов LPDDR5X на 24 Гбит. По некоторым оценкам, Samsung нужно будет направить на эти нужды до 5 % ежемесячного объёма выпуска DRAM, что соответствует 30 или 40 тысячам кремниевых пластин в месяц. Оставшийся объём поставок обеспечат SK hynix и Micron. TSMC застопорилась при масштабировании памяти SRAM — переход на 2-нм техпроцесс не даст улучшений
08.12.2025 [10:13],
Алексей Разин
Так называемый «закон Мура», который предписывает удвоение плотности размещения транзисторов на полупроводниковых кристаллах каждые полтора или два года, обеспечивает прогресс далеко не во всех сферах. В частности, улучшить масштабирование при производстве ячеек памяти типа SRAM новый 2-нм техпроцесс не поможет. 
Источник изображения: TSMC Об этом со ссылкой на полученные от TSMC данные сообщил ресурс ComputerBase.de. Проблема замедления масштабирования геометрии полупроводниковых элементов давно известна в отрасли, и на передовой 2-нм техпроцесс возлагались определённые надежды, но TSMC дала понять, что в случае с SRAM на улучшение рассчитывать не придётся. По крайней мере, здесь всё осталось на одном уровне с техпроцессами N3 и N5. В рамках 3-нм и 5-нм техпроцессов площадь одной ячейки памяти SRAM составляла идентичные 0,021 квадратных микрометра. Для сравнения, более зрелый техпроцесс N7 обеспечивал площадь одной ячейки на уровне 0,026 квадратных микрометра. Ячейки SRAM остаются важным строительным элементом современных чипов. Они используются для формирования кеш-памяти различных уровней, и порой занимают существенную часть площади кристалла. Чем плотнее их можно размещать, тем лучше для производительности чипа. С учётом слабого прогресса в масштабировании SRAM, в также появлением новых крупных функциональных блоков, нередко связанных с ИИ, тенденция к увеличению площади современных процессоров никуда не денется, как резюмируют источники. Если говорить о техпроцессе N3P в исполнении TSMC, который будет использоваться и для производства ускорителей Nvidia Vera Rubin, то его освоение идёт не так гладко, как рассчитывала компания. Имеются проблемы с уровнем брака, поэтому N3P наверняка перейдёт на новую ревизию, прежде чем с его использованием можно будет массово выпускать чипы. Впрочем, и при освоении N3 первого поколения TSMC потратила почти год на устранение всех дефектов, и это не особо ей навредило в условиях почти полного отсутствия конкурентов в сегменте. Крупные чипы со сложной структурой обычно мигрируют на передовые техпроцессы с некоторой задержкой относительно более простой продукции, поэтому некоторые заказчики в таких условиях предпочтут подождать. ИИ накалил рынок памяти — счета на поставки DRAM выросли на 90 % за год
06.12.2025 [08:01],
Алексей Разин
Уже не раз отмечалось, что на фоне растущего дефицита поставщики DRAM начали заключать контракты с клиентами на более выгодных для себя условиях. Они стараются увеличить периодичность согласования цен, а клиенты заинтересованы в заключении долгосрочных контрактов. В любом случае, счета на поставку DRAM в октябре выросли на 90 % в годовом сравнении до $12,82 млрд. 
Источник изображения: Micron Technology Об этом сообщают аналитики Wells Fargo со ссылкой на данные отраслевой ассоциации SIA. В сегменте NAND счета на поставку памяти по итогам октября увеличились только на 13 % до $5,13 млрд. В целом, если учитывать счета на поставку полупроводниковых компонентов всех типов, по итогам октября они выросли на 33 % до $71,3 млрд. Сегмент DRAM продемонстрировал максимальный рост в этом случае. Что характерно, аналитики Wells Fargo ставят под сомнение правдоподобность статистики SIA, согласно которой цены на NAND по итогам октября сократились на 16 % по сравнению с сентябрём, поскольку это противоречит общей тенденции. Счета на поставку микропроцессорных компонентов по итогам октября выросли на 16 % до $5,98 млрд. Характерно, что в количественном выражении объёмы поставок чипов такого типа сократились в годовом сравнении на 4 %. В сегменте аналоговых компонентов динамика выручки оказалась даже выше. Счета выросли на 18 % год к году до $7,93 млрд, а объёмы поставок в натуральном выражении увеличились на 11 %. Микроконтроллеры прибавили в деньгах 18 % до $1,88 млрд и 21 % в штуках. Силовые транзисторы MOSFET увеличили сумму счетов на 19 % до $1,02 млрд. Бум ИИ тянет за собой спрос на полупроводниковые компоненты самых разных типов. Гегемония SK hynix нарушена: впервые в истории Samsung стала №1 по выпуску HBM
06.12.2025 [07:34],
Алексей Разин
Долгое время способность в приличных количествах выпускать память типа HBM для нужд Nvidia обеспечивала компании SK hynix статус лидера в этом перспективном и доходном сегменте, и в определённый момент последняя обошла Samsung не только по прибыли, но и выручке. Как сообщают южнокорейские СМИ, в натуральном выражении Samsung недавно обошла SK hynix по объёмам выпуска HBM. 
Источник изображения: Samsung Electronics По информации Business Korea, недавно Samsung Electronics удалось выйти на ежемесячную обработку 170 000 кремниевых пластин с чипами HBM, тогда как до этого данное количество не превышало 150 000 кремниевых пластин в месяц. На новом рубеже Samsung оставляет позади компанию SK hynix, которая сейчас способна ежемесячно выпускать 160 000 кремниевых пластин с микросхемами памяти типа HBM. По оценкам аналитиков, реванш Samsung стал возможен благодаря переориентации производственных линий с выпуска DRAM на производство HBM, а также совершенствованию техпроцессов, причём этим курсом корейский гигант двигался со второй половины прошлого года, во многом благодаря смене руководства подразделения DS, которая состоялась в мае 2024 года. К сентябрю этого года HBM3E производства Samsung наконец-то смогла пройти сертификацию Nvidia, хотя до этого страдала от перегрева и не могла удовлетворять всем требованиям этого заказчика. Samsung также начала снабжать подобной памятью Google, а разработанная не так давно HBM4 уже поставляется компанией своим клиентам в виде образцов. Производственные линии P3 и P4 в Пхёнтхэке компания Samsung расширяет и переводит под выпуск кристаллов DRAM по передовому техпроцессу 1c шестого поколения, чтобы одновременно удовлетворить спрос на HBM. Было ускорено строительство линии P5, которая в будущем позволит увеличить объёмы производства памяти. Если Samsung делает упор на перевооружение существующих производств под нужды выпуска HBM, то SK hynix старается быстрее вводить в строй специализированные производственные мощности. В следующем году, как ожидают эксперты, ежемесячные объёмы обработки 200 000 кремниевых пластин с HBM будут освоены как Samsung, так и SK hynix. До середины 2026 года преимущество будет сохраняться за первой из компаний, но если летом SK hynix введёт в строй предприятие M15X, то сможет перехватить инициативу. В сегменте HBM4 успех обеих компаний будет зависеть от разных факторов. Если Samsung способна сама изготавливать адаптированные под нужды клиентов базовые кристаллы, то SK hynix будет вынуждена полагаться на услуги TSMC в этой сфере. В этом году доля HBM на рынке DRAM должна превысить 20 %, хотя ещё в прошлом году она составляла 8 %. При этом HBM выпускать выгоднее в 3–5 раз при нынешнем уровне цен, чем обычную DDR. Вертикальная интеграция бизнеса Samsung, по мнению некоторых экспертов, обеспечит ей определённые преимущества на рынке HBM. Мировой рынок чипов рвётся к $1 трлн — ИИ разогнал рост выручки до рекордных темпов
06.12.2025 [06:56],
Алексей Разин
Бум систем искусственного интеллекта продолжает толкать выручку поставщиков полупроводниковой продукции, втягивая в эту гонку всё новые категории продукции с точки зрения роста цен. В октябре, по данным SIA, выручка мирового рынка полупроводниковых компонентов последовательно выросла на 4,7 % до $69,5 млрд, а по итогам следующего года в целом может приблизиться к $1 трлн. 
Источник изображения: Intel В годовом сравнении рост октябрьской выручки достиг 27,2 %. Представители WSTS ранее считали, что по итогам 2026 года мировой рынок полупроводниковых компонентов в денежном выражении вырастет до $760,7 млрд, но теперь прогноз увеличен сразу до $975,4 млрд. От этого уровня рукой подать до важной психологической отметки в $1 трлн. Если вернуться к результатам октября, то в географическом срезе локомотивами выручки в годовом сравнении выступили обе Америки (24,8 %) и Азиатско-Тихоокеанский регион (59,6 %), хотя к последнему также примыкают все страны, не входящие в набор из Китая (18,5 %), Европы (8,3 %) и Японии (-10 %). Последовательно выручка сильнее всего выросла в октябре в Азиатско-Тихоокеанском регионе и прочих странах (7,2 %), на втором месте оказался Китай (4,4 %), а вот обе Америки продемонстрировали рост в размере всего 3,5 %, поделив позицию с Европой. Япония в данном случае показала скромный прирост выручки на 0,8 %. 
Источник изображения: SIA По итогам текущего года выручка от реализации чипов на мировом рынке должна вырасти на 22,5 % до $772,2 млрд, как считают представители WSTS. Таким образом, следующий год при условии роста выручки до $975,4 млрд ещё будет способен продемонстрировать увеличение темпов роста до 26,3 %. «Стоящее дело»: Intel впечатлила клиентов разрабатываемым 14-ангстремным техпроцессом
03.12.2025 [19:39],
Сергей Сурабекянц
Техпроцесс Intel 14A — критически важный продукт для производственного подразделения Intel Foundry. Он в настоящее время находится в стадии разработки и запланирован к внедрению в массовое производство в 2027 году. Потенциальные клиенты, с которыми Intel Foundry сотрудничает в процессе разработки, высоко оценивают конкурентоспособность техпроцесса 14A не только на рынках центров обработки данных и ПК, но и мобильных чипов.  По словам Патрика Мурхеда (Patrick Moorhead) из Moor Insights & Strategy, который часто взаимодействует с руководителями отрасли, как минимум два клиента Intel очень довольны ходом разработки нового техпроцесса. «Клиенты Intel, с которыми я общался и которые видели этот узел, говорят, что 14A — это действительно стоящее дело. — сообщил Мурхед. — Он должен быть весьма конкурентоспособным не только на рынках центров обработки данных и ПК, но и мобильных чипов, что знаменует собой важный шаг для компании». «Я с нетерпением жду, когда Intel выпустит свой PDK 14A 0.5 и начнёт собирать отзывы. Однако даже без PDK я уже слышу очень позитивные отзывы, особенно учитывая прогресс с 18A, поскольку каждый новый техпроцесс основывается на предыдущих», — заявил Мурхед. 
Источник изображений: Intel Техпроцесс Intel 14A будет использовать литографическое оборудование ASML для литографии в сверхжёстком ультрафиолете с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). При помощи этой технологии компании за один квартал удалось обработать 30 000 кремниевых пластин в рамках тестового мелкосерийного производства. Продолжительность производственного цикла при переходе на оборудование с высокой числовой апертурой существенно сократилась. Например, если ранее на обработку кремниевой пластины тратилось три экспозиции и 40 технологических операций, то теперь их количество удалось сократить до десяти, а экспозиция требуется всего одна. Как ожидает руководство Intel, новый техпроцесс 14A обеспечит улучшение соотношения производительности и энергопотребления на 15–20 % по сравнению с 18A, либо снижение энергопотребления на 25–35 %. Кроме того, в рамках 14A будет внедрена структура транзисторов с окружающим затвором RibbonFET второго поколения и подвод питания с обратной стороны кремниевой пластины. Отдельным новшеством станет внедрение так называемых «турбо-ячеек».  «Потенциальные клиенты, с которыми я общаюсь, — а я недавно поговорил практически со всеми руководителями потенциальных ключевых клиентов Intel Foundry, — хотят быть уверенными в том, что распределение пластин будет абсолютно справедливым», — рассказал Мурхед. По его словам, каждая литографическая система ASML Twinscan EXE:5200B обрабатывает 200 пластин в час на фабриках Intel, что говорит о том, что производительности должно быть достаточно для удовлетворения всех потребностей клиентов. Intel расширит мощности для упаковки и тестирования чипов в Малайзии за $208 млн
02.12.2025 [12:22],
Алексей Разин
Исторически компания Intel распределяла операции по тестированию и упаковке своих процессоров между Филиппинами, Малайзией, Китаем и Коста-Рикой, но в 2008 году прекратила профильную деятельность в первой из стран, а также делала перерыв в работе своего профильного предприятия в Коста-Рике. В Малайзии она теперь готова расширить имеющуюся базу, направив на это $208 млн дополнительных инвестиций. 
Источник изображения: Intel В последние месяцы чаще приходится слышать о готовности Intel сокращать расходы и избавляться от активов, но агентство Bloomberg со ссылкой на заявления премьер-министра Малайзии Анвара Ибрагима (Anwar Ibrahim) сообщило, что корпорация вложит указанную сумму в расширение своих операций на территории страны. Соответствующие договорённости между премьер-министром Малайзии и генеральным директором Intel Лип-Бу Таном (Lip-Bu Tan) были достигнуты их встречи в минувший понедельник. По словам чиновника, Intel сделала выбор в пользу Малайзии благодаря стабильности долгосрочного планирования в этой стране. С 2021 года Intel приступила к строительству передового предприятия по упаковке чипов в штате Пенанг, и теперь оно на 99 % готово к началу деятельности. Даже без учёта присутствия Intel, страна является крупнейшим хабом по упаковке и тестированию микросхем, отвечающим за 13 % мирового рынка соответствующих услуг. Полупроводниковый сектор обеспечивает 40 % малазийской выручки. Данное решение Intel интересно ещё и тем, что власти США вовсю пытаются развивать на территории своей страны полный цикл услуг по производству чипов, и на этом фоне действия процессорного гиганта выглядят некоторым отступлением от политического курса действующей администрации, но масштабы инвестиций в экономику Малайзии не столь велики, чтобы говорить об угрозе появления серьёзного раздражителя для того же президента Трампа. TeamGroup предупредила: дефицит DRAM и NAND только начинается — цены будут расти весь 2026 год
01.12.2025 [23:19],
Николай Хижняк
Продолжающиеся структурные изменения рынка DRAM, вызванные перераспределением производственных мощностей на выпуск высокоскоростной памяти HBM для ускорителей ИИ, уже привели к значительному росту цен на массовую память DDR и LPDDR. Однако худшее ещё впереди, пишет DigiTimes со ссылкой на генерального директора компании TeamGroup. 
Источник изображения: Samsung По словам Джерри Чена (Gerry Chen), генерального директора TeamGroup, известного производителя модулей памяти и твердотельных накопителей, контрактные цены на некоторые категории памяти DRAM и 3D NAND в декабре выросли на 80–100 % по сравнению с предыдущим месяцем. Спотовые цены демонстрируют схожую картину. Если 20 сентября средняя спотовая цена 16-гигабитного чипа DDR5 на бирже DRAMeXchange составляла $6,84, то к 19 ноября — уже $24,83. А к 1 декабря средняя спотовая цена на 16-гигабитную микросхему DDR5 выросла до $27,2 (минимум сессии составил $19, максимум — $37). По сути, стоимость только чипов памяти для модуля ОЗУ ёмкостью 16 Гбайт составляет $217,6. Печатная плата, сборка и тестирование, а также дополнительные компоненты, такие как PMIC, добавят $8–10 к стоимости. Таким образом, модуль памяти на 16 Гбайт сейчас стоит $225–228 без учёта премии производителя, логистики и налогов. Чен ожидает, что доступность DRAM и NAND ухудшится в первом и втором кварталах 2026 года, когда складские запасы чипов памяти будут исчерпаны. Он предупреждает, что к этому моменту получение квот может стать затруднительным независимо от готовности заказчиков платить. По его мнению, облегчение наступит не скоро: текущий дефицит сохранится до конца 2027 года и, возможно, продлится дольше. Причина дефицита массовой памяти хорошо известна: производители DRAM перераспределяют свои производственные мощности в сторону HBM, которая используется в ускорителях ИИ, таких как Nvidia B300, или в специализированных ускорителях крупных поставщиков облачных услуг, таких как AWS, Google и Microsoft. Эти компании, как правило, резервируют поставки на годы вперёд, поэтому в какой-то момент у производителей DRAM не хватит мощностей для удовлетворения спроса на массовую память. Строительство нового завода с нуля занимает не менее трёх лет, поэтому даже если такие компании, как Micron, Samsung или SK hynix, примут решение построить завод памяти сегодня, он начнёт работать не раньше конца 2028 года и будет полностью загружен только в 2029-м. Что касается NAND, то поставщики этой памяти отдают приоритет крупным клиентам, которыми чаще всего оказываются производители ИИ-серверов. Чен не ожидает, что производственные мощности будут переориентированы на выпуск массовой памяти для ПК, смартфонов и других потребительских устройств в 2026 году, что повлияет на цены этих устройств. Последствия уже очевидны. Потребители наблюдают, как цены на оперативную память для ПК, собранных на заказ, растут чуть ли не в режиме реального времени. В некоторых случаях комплект оперативной памяти общим объёмом 64 Гбайт стоит дороже игровой приставки PS5. Распродажи оперативной памяти в рамках акций «Чёрная пятница» и «Киберпонедельник» на этой неделе могут стать последней возможностью купить оперативную память перед дальнейшим взлётом цен. Акции Intel подскочили на 10 % после слухов о производстве процессоров для Apple MacBook
01.12.2025 [20:11],
Сергей Сурабекянц
Сегодня акции Intel в основном удержали позиции, завоёванные в результате 10-процентного роста, который они продемонстрировали после сообщений о возможной сделке между производителем чипов и компанией Apple. 28 ноября авторитетный аналитик TF International Securities Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) опубликовал в X сообщение о том, что, по его ожиданиям, Intel начнёт поставки младших процессоров M для Apple уже во втором или третьем квартале 2027 года.  Apple готовится диверсифицировать свою стратегию производства чипов, привлекая Intel для производства процессоров M-серии начального уровня, начиная с середины 2027 года, что знаменует воссоединение технологических гигантов спустя пять лет после их разрыва. Куо утверждает, что его исследования показывают, что «вероятность того, что Intel станет поставщиком передовых узлов для Apple, в последнее время значительно улучшилась». По его словам, сроки заключения партнёрства зависят от хода разработки компанией Intel комплекта технологического проектирования, что должно произойти в начале 2026 года. По мнению отраслевых экспертов, сделка с Intel представляет собой продуманную попытку Apple снизить свою зависимость от TSMC, которая в настоящее время производит все чипы Apple серий M и A. В то же время TSMC продолжит производство высокопроизводительных вариантов чипов Apple Pro, Max и Ultra, а также процессоров для iPhone. «Apple — потенциальный крупный референтный клиент […], — считает инвестиционный директор GAM Global Equities Пол Маркхэм (Paul Markham). — Если Intel удастся это сделать, есть потенциал для получения более крупных и ценных заказов от Apple, например, на производство процессоров для iPhone, а также для других крупных разработчиков микросхем». Однако Куо полагает, что сделка с Intel не окажет заметного влияния на партнёрство Apple и TSMC: «В абсолютном выражении объёмы заказов на процессоры начального уровня M относительно невелики и практически не окажут существенного влияния на фундаментальные показатели TSMC или её технологическое лидерство в ближайшие несколько лет». По словам Куо, решение Apple использовать Intel для производства своих младших чипов серии M удовлетворит стремление администрации США к продукции с маркировкой «Сделано в США», а также поможет Apple диверсифицировать свою цепочку поставок для производства. Apple начала последовательный отказ от процессоров Intel в компьютерах Mac ещё в 2020 году. На сегодняшний день абсолютно все «Маки» используют чипы, разработанные Apple. На момент подготовки данного материала цена акций Intel снизилась на 1,76 %. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
