Volvo Cars сделала важный шаг на пути создания климатически нейтрального производства к 2025 году: один из крупнейших заводов компании полностью перешёл на использование электроэнергии из возобновляемых источников.

Речь идёт о предприятии, расположенном в Чэнду (столица провинции Сычуань на юго-западе Китая). Это самая крупная производственная площадка Volvo на территории КНР.

До сих пор названный завод использовал электроэнергию от возобновляемых источников на 70 %. Теперь же этот показатель доведён до 100 %. Приблизительно 65 % поставок электричества обеспечат гидроэлектростанции, а остальные 35 % — генераторы на базе солнечных батарей, энергии ветра и пр. Такая энергетическая схема позволит сократить объём выбросов углекислого газа на предприятии более чем на 11 000 тонн в год.

Изменения на заводе в Чэнду являются частью климатического плана Volvo Cars, который был запущен в прошлом году и стал наиболее амбициозным во всей автомобильной индустрии. Компания намерена к 2025 году довести долю продаж электромобилей во всём мире до 50 % от общего объёма. Остальные 50 % должны приходиться на транспортные средства с гибридными силовыми установками.

Кроме того, Volvo Cars рассчитывает до 2025 года снизить общее количество выбросов углекислого газа из расчёта 40 % на один автомобиль, а к 2040-му стать компанией с нулевым влиянием на экологию. Сейчас доля электричества от возобновляемых источников в потреблении всей производственной сети компании в мире составляет около 80 %. 

Китайцы никогда не прекращали охоту за ценными кадрами, а в новых условиях с ожиданием полной блокады технологического сектора эта деятельность принимает особенное значение. Люди с опытом и связями могут смягчить действие санкций и подсказать выход из ситуации. В любом случае это лучше, чем полное бездействие.

Как сообщают сетевые источники, крупнейший в Китае контрактный производитель полупроводников, компания SMIC, переманила к себе на работу бывшего генерального директора китайского подразделения арабо-американской компании GlobalFoundries г-на Бай Нонга (Bai Nong). В последнее время с работой в Китае у компании GlobalFoundries как-то не заладилось. В частности, недавно сообщалось об отмене масштабного проекта по строительству в городе Чэнду китайского завода GlobalFoundries. Возможно в компании начали сворачивать китайский вектор развития и надобность в местных специалистах начала сокращаться.

Для компании SMIC новый высокопоставленный руководитель с опытом работы в GlobalFoundries и многочисленными наработанными связями в полупроводниковой отрасли обещает стать источником клиентов, например, на чипы с FinFET архитектурой, которую SMIC активно осваивает и довела до технологических норм 14 нм.

Интересно, что г-н Бай Нонг будет разделять должность генерального директора SMIC с другим перебежчиком ― г-ном Ляном Мон-Соном (Liang Mong-song). Лян Мон-Сон интересен тем, что в своё время он возглавлял исследовательские полупроводниковые подразделения компаний Samsung и TSMC и даже послужил поводом для судебных разборок двух последних компаний между собой. Но это уже совсем другая история.

Сегодня мы являемся свидетелями, как учёные пытаются на практике реализовать чудесные свойства относительно недавно синтезированного материала графена. Подобные перспективы обещает и только что синтезированный в лаборатории материал на основе азота, свойства которого намекают на возможность высокой проводимости или на высокую плотность запасаемой энергии.

Алмазная наковальня для создания немыслимого давления

Открытие сделала международная группа учёных на базе Университета Байройта в Германии. Согласно законам химии и физики, один химический элемент способен существовать в виде нескольких различных простых веществ. Например, кислород (O₂) можно превратить в озон (O₃), а углерод ― в графит или алмаз. Такие виды существования одного и того же элемента называются аллотропами. С азотом проблема была в том, что его аллотропов сравнительно мало ― около 15 штук и всего три из них — полимерные модификации. Но теперь найден ещё один полимерный аллотроп этого вещества, получивший название «чёрный азот».

Синим цветом показано строение «чёрного азота»

«Чёрный азот» получен с помощью алмазной наковальни при давлении 1,4 млн атмосфер при температуре 4000 °C. В таких условиях азот приобрёл доселе невиданную структуру ― его кристаллическая решётка стала походить на кристаллическую решётку чёрного фосфора, что дало повод назвать полученное состояние «чёрным азотом». В этом состоянии азот имеет двумерную, хотя и зигзагообразную структуру. Двухмерность намекает, что проводимость азота в таком состоянии может в чём-то повторять свойства графена, что может пригодиться при использовании вещества в электронике.

Команда химиков из Великобритании, Германии и США: Леонид и Наталья Дубровинские, Доминик Ланиэль и Тимофей Федоренко

Кроме того, в новом состоянии атомы азота связаны одинарными связями, которые в шесть раз слабее тройной связи, как в случае обычного атмосферного азота (N₂). Это означает, что возвращение «чёрного азота» в обычное состояние будет сопровождаться выделением значительной энергии, а это — путь к топливу или топливным ячейкам. Но всё это впереди, а пока на этом пути сделан даже не шаг, а так ― посмотрели в замочную скважину и что-то увидели.

В сентябре прошлого года Китай преодолел важную веху. Впервые китайская компания практически сама разработала техпроцесс выпуска памяти DDR4 10-нм класса и приступила к массовому производству чипов. Сегодня на основе этой продукции в стране появляются довольно недорогие и качественные модули памяти, что делает Китай чуточку независимым от иностранных производителей DRAM.

Как мы сообщали, прорыв совершила компания ChangXin Memory из Хэфэя. Этот производитель выпускает 19-нм 8-Гбит чипы DDR4. Десять дней назад, например, об использовании чипов ChangXin в модулях памяти для настольных ПК и ноутбуков сообщил один из крупнейших производителей памяти тайваньская компания ADATA, а это дорогого стоит. Но и китайские компании спешат начать продажи модулей памяти на отечественных микросхемах DRAM.

По данным китайских источников, местный производитель памяти, компания Gloway, начал продажи ноутбучных модулей памяти DDR4-2666. Цена вопроса: $32 за 8-Гбайт версию (228 юаней) и $60 — за 16-Гбайт (428 юаней). Это не предел мечтаний при поиске самых дешёвых на сегодня модулей памяти, но цена, определённо, тяготеет к нижней границе, что не может не радовать. В российской рознице 16-Гбайт модуль DDR4 можно легко найти за $70 и, потрудившись, за $65. Поэтому цена $60 за 16-Гбайт планку DDR4 на внутреннем рынке Китая не кажется слишком уж низкой, но принципы ценообразования внушают оптимизм.

Модули SO-DIMM компании Gloway выпускаются в семействе Gaming Pro с таймингами 19-19-19-43 и напряжением питания 1,2 В. Память Gloway Gaming Pro DDR4-2666 использует 8-слойную печатную плату, поддерживает XMP 2.0 и совместима с платформами AMD и Intel. Вскоре также в продаже появятся модули памяти этой компании для настольных ПК.

Группа учёных из Пекинского университета сообщила о прорыве в разработке техпроцессов производства чипов с использованием углеродных нанотрубок. Утверждается, что новая разработка позволит Китаю удерживать на этом направлении технологическое преимущество как минимум в течение двух лет.

100-мм кремниевая пластина с массивами упорядоченных углеродных нанотрубок (CCTV)

Учёные смогли воспроизвести на 100-мм кремниевой пластине параллельные массивы углеродных нанотрубок с плотностью 120 шт. на один микрон. Чистота материала составила 99,9999 %. Для массового производства это недостаточное значение. Чтобы приступить к серийному выпуску чипов на углеродных нанотрубках, необходимо достичь чистоты ещё на 2–3 порядка больше.

Китайцы уверены, что за 2–3 года они смогут создать рабочий техпроцесс на углеродных трубках с нормами 90 нм для производства на 200-мм пластинах. И пусть вас не смущают «отсталые» технологические нормы: транзисторы с затворами на углеродных нанотрубках по характеристикам значительно опережают кремниевые транзисторы с аналогичным по размерам затвором. Например, транзисторы с 5-нм затвором на углеродных нанотрубках будут близки по параметрам транзисторам с кремниевыми затворами размером 1,5–2 нм.

Как считают китайские учёные, им не нужно немедленно гнаться за нанометрами. Используя морально устаревшее производственное оборудование, что жизненно важно в условиях международных санкций, китайские производители смогут получать «нанотрубочные» чипы с частотным и энергоэффективным потенциалом не хуже или как минимум не намного хуже, чем самый передовой кремний TSMC, Samsung, Intel и других иностранных компаний. Это как попасть в червоточину для преодоления межзвёздных пространств, пока другие будут столетиями плестись на досветовых скоростях.

Пандемия коронавируса помогла китайской компании BOE Technology впервые обогнать южнокорейскую LG Display по поставкам LCD-панелей в первой четверти года. Сборка жидкокристаллических панелей LG Display в массе производится в Китае, поэтому связанные с карантином ограничительные меры по транспортировке продукции снизили объёмы LG Display. BOE тоже  частично пострадала по тем же причинам, но её спасла ориентация на внутренний рынок Китая.

В целом, как сообщают аналитики компании Sigmaintell, в первом квартале 2020 года производителями отгружено 31,4 млн LCD-панелей различных диагоналей. Это на 7,7 % меньше, чем в аналогичный период прошлого года. В пересчёте на площадь поставляемого «стекла» сокращение составило 3,8 %, что вылилось в поставку LCD общей площадью 5 млн м². Это означает, что в среднем диагональ поставляемых LCD-панелей стала больше, а именно ― 24 дюйма или на 0,7 дюйма больше, чем год назад (на 0,2 дюйма больше, чем в предыдущем квартале).

Китайская компания BOE Technology, как отмечено выше, в рейтинге поставщиков LCD заняла первое место с объёмом отгруженных панелей на уроне 8,7 млн штук, что составило годовой рост 13 %. Компания LG Display поставила 6,9 млн панелей или на 11 % меньше, чем год назад.

На третьем месте расположилась тайваньская компания AU Optronics. Как и LG Display, в процессе сборки панелей она полагается на китайские заводы, которые в период пандемии в стране вынуждены были простаивать. Тем самым за год квартальные объёмы поставок LCD-панелей AU Optronics сократились на 23 %.

Остальные места на рынке жидкокристаллических панелей распределились следующим образом по мере убывания: Samsung, Innolux Corporation, CEC-Panda и TCL CSOT.

Возвращаясь к компании BOE: надо отметить, что она активно переходит на производство более качественных IPS-панелей и панелей с использованием других новых технологий. Так, в объёмах поставок LCD в первом квартале доля IPS LCD составила 75 %.

Данные по поставкам LCD-панелей в первом квартале 2020 года по штукам и площади (Sigmaintell)

Что касается прогноза на второй квартал, то аналитики ожидают сильного спроса на панели. По их мнению, потребительский рынок и рынок интернет-кафе восстанавливаются, как и растёт спрос на панели со всё большей диагональю.

Apple обратилась к LG Display с просьбой в кратчайшие сроки увеличить объёмы поставок дисплеев для iPad, чтобы удовлетворить стремительно растущий спрос на планшеты в Азии. Считается, что основным фактором, спровоцировавшим резкий рост спроса на планшетные компьютеры Apple, является переход на дистанционное обучение и удалённую работу, вызванный вспышкой коронавируса.

appleinsider.com

Сообщается, что для того, чтобы удовлетворить спрос на дисплеи, LG задействует все производственные линии на полную мощность. Изначально Apple сократила заказ на ЖК-панели, ожидая падения спроса на свою продукцию во время глобального кризиса в области здравоохранения. Эксперты считают такой запрос американского техногиганта весьма необычным, поскольку Apple, как правило, уведомляет своих поставщиков об изменении объёма заказов не менее чем за три месяца.

appleinsider.com

Инсайдер, знакомый с ситуацией в цепочке поставок, сообщил, что в интересах LG отреагировать на заказ максимально быстро, чтобы опередить конкурентов, таких, как BOE и Sharp. Также сообщается, что LG станет одним из поставщиков 6,1-дюймовых дисплеев для предстоящего семейства iPhone 12. По предварительным данным, южнокорейская компания поставит Apple около 20 миллионов дисплеев для iPhone 12.

Через месяц–другой клуб производителей флеш-памяти 3D NAND пополнится ещё одной компанией ― тайваньским производителем Macronix International. В интервью сайту DigiTimes глава Macronix заявил, что в третьем квартале клиентам компании начнутся поставки опытных партий 48-слойной 3D NAND. Тогда же стартует массовое производство этой продукции. О самом интересном источник умалчивает. Технология Macronix значительно отличается от всех существующих.

Этот тайваньский разработчик и производитель флеш-продукции собирается выпускать 3D NAND по своей собственной технологии, которая минимум на треть плотнее с точки зрения размещения ячеек памяти, чем актуальные технологии производства 3D NAND всех остальных компаний. Остаётся интригой, насколько меньше будет площадь кристалла у 3D NAND памяти Macronix или насколько больше будет объём памяти её кристаллов.

Технология 3D NAND Macronix с высокоплотной структурой SGVC или single-gate vertical channel (вертикальный канал с одним затвором) предполагает разделение каждой круговой ячейки в вертикальном стеке на две независимые ячейки памяти. На основе лицензии на эту технологию компания Kioxia (ранее она называлась Toshiba Memory) в прошлом году начала разрабатывать память Twin BiCS Flash. Если Macronix сдержит своё обещание вскоре начать поставки образцов 48-слойной 3D NAND, подробно об этой памяти мы услышим на августовском саммите разработчиков флеш-памяти.

Сравнение «классической» 3D NAND с круговыми затворами GAA и памяти Macronix с «раздвоенными» вертикальными каналами SGVC

Ещё более плотную память 3D NAND с 96 слоями компания Macronix может начать выпускать в стадии тестового производства ближе к концу текущего года. Руководство компании огорчает лишь то, что пандемия коронавируса и американо-китайские трения могут подорвать рынок флеш-памяти. И оборудование, и сырьё, и программы, которые задействованы для производства флеш-памяти ― всё так или иначе принадлежит американским компаниям, поэтому избежать ограничений будет практически невозможно.

Тем не менее, в следующем году компания Macronix продолжит разрабатывать более совершенную 3D NAND, в частности 192-слойную и будет расширять выпуск многослойной флеш-памяти.

Контрактная полупроводниковая кузница TSMC усердно работает над тем, чтобы выпускать самые совершенные кремниевые чипы (с точки зрения литографических норм, конечно). Компания предлагает свои производственные услуги таким лидерам рынка, как NVIDIA, AMD, Huawei и Apple, требующим передовых техпроцессов. Похоже, уже скоро её клиенты получат доступ к ещё более продвинутым нормам.

Согласно данным информаторов тайваньского ресурса DigiTimes, компания начнёт массовое производство с соблюдением технологических норм следующего поколения 5+ нм уже в IV квартале этого года. 5+ нм — это усовершенствованные нормы 5 нм, то есть чипы, выпущенные по этому техпроцессу, должны стать ещё энергоэффективнее и быстрее.

Источники DigiTimes подтвердили, что компания освоит массовое производство чипов уже в четвёртом квартале, а это означает, что мы можем ожидать появления первых реальных 5+ нм продуктов уже в начале 2021 года.

Отличная новость, вселяющая оптимизм и позволяющая надеяться на продолжающийся прогресс в области производства чипов, несмотря на торговую войну Китая и США, COVID-19 и прочие тревожные события в мире. Интересно, что в США TSMC собирается построить 5-нм завод лишь к 2024 году, хотя эти нормы начнут устаревать уже в этом году.

Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех сообщил, что, несмотря на продолжающуюся пандемию коронавируса SARS-CoV-2 поставки за рубеж российских электронных компонентов герконов за квартал увеличатся на 35 %. Спрос на продукцию вырос в связи с запуском китайских предприятий после карантина и на фоне остановки производства герконов в других странах.

Герконы ― это электронные компоненты, которые широко применяются в бытовой технике, автомобильной, медицинской и телекоммуникационной аппаратуре, системах автоматики и безопасности. В массе это небольшие герметично запаянные стеклянные колбочки, в которых находятся близко расположенные разомкнутые либо замкнутые контакты, которые замыкаются или размыкаются магнитным или электромагнитным полем.

Базовая конструкция геркона фактически десятилетиями не получала никаких изменений. Это, безусловно, востребованный и высоконадёжный электронный компонент. И можно только приветствовать, что выпускающие герконы Рязанский завод металлокерамических приборов (РЗМКП) входит в тройку крупнейших производителей этих компонентов в мире с долей рынка около 14 %. Но это настолько простое производство, что на современном этапе развития полупроводниковых приборов выглядит как выпуск радиоламп на фоне процессоров для смартфонов. Так что достижение получается сомнительное.

«В апреле мы получили большой объем заказов от китайских предприятий, вернувшихся к работе после карантина в связи с пандемией коронавируса. Для нас Китай ― один из основных рынков, около 80 % экспорта нашей продукции приходится именно на "мировую фабрику". Спрос растет ещё и в связи с новостями об остановке американского производства герконов на Филиппинах», ― сказал генеральный директор РЗМКП Аркадий Орлов.

«В апреле структура Ростеха отгрузила зарубежным заказчикам 16 млн герконов, в мае поставки в другие страны увеличатся до 18 млн штук».

Не так давно появилась информация, что TSMC отклонила заказ на сумму $700 миллионов на производство 5- и 7-нм процессоров HiSilicon Kirin. Причина — американские санкции в отношении Huawei. Тогда говорилось, что из-за этого у Huawei могут возникнуть проблемы с производством флагманского чипа Kirin 1020. Но теперь стало известно, что ситуация не столь плоха.

Изображения Huawei

Утверждается, что TSMC обязана выполнить значительные объёмы заказов Huawei, на которые американские санкции не распространяются. Речь идёт о продуктах, предусматривающих 5- и 12-нанометровую технологии производства.

А это, по мнению наблюдателей, означает, что TSMC, по крайней мере, на первых порах сможет обеспечить Huawei процессорами Kirin 1020, которые должны изготавливаться с применением норм 5 нм.

Для Huawei выпуск чипов Kirin 1020 имеет большое значение, поскольку они лягут в основу будущих смартфонов топового уровня Mate 40 Series. Анонс этих мощных аппаратов с поддержкой 5G состоится во второй половине текущего года.

Увы, в дальнейшем под гнётом американских санкций компании Huawei придётся пересмотреть стратегию производства своих мобильных процессоров и других микрочипов. 

Китай продолжает двигаться по пути снижения зависимости от импортного сырья и комплектующих в области производства полупроводников. Новым шагом на этом пути стала разработка отечественного фоторезиста ― материала, без которого невозможно перенести рисунок электронной схемы на кремниевый кристалл. Новый материал настолько хорош, что может быть использован для техпроцесса с нормами 7 нм.

О завершении НИОКР по созданию высокочувствительного фоторезиста сообщила компания Nata Opto из Цзянсу. Созданный в лабораториях компании новый фоточувствительный материал поможет в переходе на отечественные материалы в случае производства с технологическими нормами от 28 до 7 нм. До этого в Китае выпускался фоторезист, который годился только для выпуска чипов с нормами 436 и 365 нм.

Для более совершенных техпроцессов китайские производители, например, компании SMIC и YMTC, покупают фоторезист у японских и американских компаний. Пяти производителям из США и Японии принадлежит 85 % мирового рынка фоторезиста, а материал для EUV-литографии выпускается исключительно японцами, отчего пострадали даже южнокорейские производители.

Впрочем, для китайских компаний фоторезист для EUV-литографии понадобится очень нескоро. Во всяком случае, в товарных количествах. Зато фоторезист для выпуска чипов в диапазоне от 28 до 7 нм может заменить импортный, хотя произойдёт это примерно через три года. В настоящий момент разработчик начинает поставки фоторезиста клиентам для испытаний. Если всё будет хорошо, то через три года Nata Opto собирается выпускать в год до 25 тонн фоторезиста для 193-нм эксимерных лазеров ArF как для сухой проекции, так и для иммерсионной с погружением пластин в жидкость.

Амбициозная программа импортозамещения чипов в Китае вызывает обеспокоенность производителей с мировым именем. Согласно программе «Сделано в Китае до 2025 года», уже через пять лет в составе национальной продукции страны 70 % комплектующих должны быть своими. Однако оценка реальной ситуации показывает, что китайская программа импортозамещения не достигает и долго ещё не достигнет своих целей.

Аналитики компании IC Insights подсчитали, что в 2019 году стоимость выпущенных в Китае интегральных схем (ИС) составила 15,7 % от всей стоимости рынка ИС в стране ($125 млрд). За последние пять лет эта доля изменилась крайне незначительно ― с 2014 года всего на 0,6 %. Согласно прогнозу IC Insights, в следующие пять лет (с 2019 года) рост выручки от местного ИС-производства составит 5 % и достигнет в 2024 году 20,7 % от общей ёмкости рынка ИС в Китае ($208 млрд).

Как видим, задача добиться в 2025 году 70-процентной доли импортозамещения не может быть достигнута. В лучшем случае Китай сможет подобраться к 30-процентной планке, но и это вряд ли, и вот почему.

Как известно, производством чипов в Китае занимаются не только местные компании, но и глобальные производители, крупнейшими из которых являются TSMC, SK Hynix, Samsung и Intel. Поэтому из выпущенных в 2019 году в Китае микросхем на сумму $19,5 млрд на долю китайских компаний приходится всего $7,6 млрд или 6,1 % от общего ИС-рынка страны. Контрактные производители типа SMIC заработали $5,8 млрд, а IDM (производители полного цикла от проектирования до выпуска) ― $1,8 млрд. Тем самым в 2024 году доля реального китайского импортозамещения обещает оказаться даже меньше ожидаемых 20,7 %. Но даже если китайские компании смогут заработать в 2024 году все прогнозируемые $43 млрд, то и это будет всего лишь  8,5 % от объёма общемирового рынка чипов ($507,5 млрд).

Согласно ожиданиям аналитиков, по крайней мере, 50 % производства микросхем в Китае в 2024 году будет приходиться на иностранные компании, такие как SK Hynix, Samsung, Intel, TSMC, UMC и Powerchip. Более того, несмотря на успехи на поприще выпуска памяти DRAM и 3D NAND, в Китае нет сильных производителей сложной «логики», аналоговых чипов и чипов со смешанной архитектурой, а на одной только памяти далеко не уедешь. Тем самым IC Insights делает вывод, что ни через пять, ни через десять лет Китай не сможет в должной мере самостоятельно удовлетворять свои потребности в чипах.

С приходом на пост президента США Дональда Трампа в высокотехнологических сферах начались заметные перемены. Последние 30 лет США и другие развитые страны финансово и технологически вкладывались в страны Юго-Восточной Азии и, в частности, в Китай. Это ослабило производственный потенциал США и союзников, что пытается исправить политика Трампа. К этому приходится приспосабливаться: например, GlobalFoundries вводит более строгий режим на своём производстве.

Компания GlobalFoundries сообщила, что на заводе Fab 8 в Штате Нью-Йорк она будет вводить повышенные меры безопасности по контролю над экспортом. В частности, позднее в этом году на заводе начнут действовать правила, соответствующие таким нормативным документам США, как ITAR (Правила международной торговли оружием) и EAR (Правила экспортного администрирования).

Данные мероприятия позволят гарантировать клиентам GlobalFoundries конфиденциальность на всех этапах выпуска чипов от проектирования до внедрения в производство и сопровождения. Ранее необходимый уровень секретности могли обеспечить только бывшие заводы компании IBM, которые в 2015 году были переведены на баланс GlobalFoundries.

«Делая этот важный шаг, GlobalFoundries углубляет партнерские отношения с Министерством обороны США и поддерживает дальнейшую разработку новых подходов к обеспечению доверия в поддержку целей национальной безопасности».

С одной стороны, это вынужденная мера, поскольку действующие власти США ужесточают контроль над экспортом технологий за пределы страны. С другой стороны, GlobalFoundries пошла на этот шаг в свете потенциального обострения конкуренции с TSMC, которая собирается построить в США новейший полупроводниковый завод. Также это заявка на получение оборонных заказов. Но с китайскими клиентами придётся распрощаться. Например, прекратить производство процессоров Hygon Dhyana, которые являются клонами AMD EPYC. Но это уже другая история.

Неопределённость с пандемией коронавируса заставляет производителей памяти осторожничать с инвестициями в DRAM и NAND, но держать деньги «под матрасом» тоже не выход. В такой ситуации компания Samsung приняла решение ещё сильнее нарастить мускулы в области контрактного производства чипов.

Производственный комплекс Samsung в Пхёнтэк (Южная Корея)

Сегодня утром Samsung сообщила, что она приступила к строительству завода для выпуска чипов ИИ, HPC и 5G по нормами 5 нм с использованием EUV-литографии. Предприятие должно войти в строй во второй половине следующего года. Объём инвестиций и проектная мощность не раскрываются. Завод будет построен в составе производственного комплекса компании вблизи города Пхёнтхэк, где компания уже выпускает память.

Это предприятие станет для Samsung седьмым по выпуску логики (шестым в Южной Корее). Южнокорейский производитель задался целью обогнать TSMC на ниве контрактного производства и не жалеет на это денег. Чуть ранее в этом году, например, Samsung в городе Хвасон (Южная Корея) ввела в строй завод по выпуску 7-нм и 6-нм чипов и к осени развернёт там производство по 5-нм техпроцессу с использованием EUV-литографии.

Сегодня на рынке контрактного производства Samsung удерживает около 10 %, а TSMC ― свыше 50 %. Согласно стратегическим целям Samsung, к 2030 году она должна обогнать TSMC. Серьёзная заявка, реализация которой будет стоить не менее серьёзных денег.