Опрос
|
реклама
Быстрый переход
SK hynix придумала, как сделать жизнеспособную 5-битную PLC NAND
16.01.2026 [13:47],
Геннадий Детинич
На конференции IEDM 2025 компания SK hynix представила новую архитектуру 5-битной памяти NAND-флеш. Такая ячейка принимает 32 состояния и требует сложнейших контроллеров для хранения данных, что всё ещё делает эту технологию нежизнеспособной. Представленная SK hynix архитектура PLC обходит это ограничение, предлагая физически разделить каждую ячейку на две идентичные и работающие в паре половинки, где каждая из них будет удерживать всего по 6 уровней. 
Источник изображений: SK hynix Производители NAND-флеш давно освоили выпуск памяти с запись четырёх бит в каждую ячейку (QLC). Такая память хранит информацию в 16 состояниях уровня заряда. Следующая ступенька — память PLC (penta-level cell) — предполагает работу с 32 состояниями. Наградой за решение проблемы со сложностью обработки каждой такой ячейки станет условно бесплатное увеличение ёмкости NAND-флеш на 25 % в том же объёме кремния на пластине. Увы, этот барьер пока никому не дался. По крайней мере — в лоб, но можно зайти с другой стороны. Предложение SK hynix как раз и является тем обходным манёвром, который позволяет без увеличения сложности контроллера и потери надёжности записать в каждую ячейку пять бит данных. Компания предлагает разделить ячейку на две равные половинки со своими адресными и управляющими линиями (что несколько усложнит производство, но не радикально). Процесс, названный Multi-Site Cell, позволит удерживать в каждой половинке ячейки 6 уровней заряда — это условно 2,5 ячейки. Параллельная обработка двух половинок даст 36 уровней, что можно свести к 32 уровням или записи 5 бит. Утверждается, что представленная архитектура использует модификацию фирменной технологии 4D 2.0, над которой SK hynix работала как минимум с 2022 года. Распределение уровней между двумя половинками ячейки расширяет динамический диапазон, ускоряет операции чтения и записи и улучшает долговечность памяти по сравнению с традиционным PLC, где близкие уровни напряжения сильно ограничивают характеристики памяти.  По словам компании, она располагает рабочими образцами такой памяти и исследует возможность её массового производства. Компании Samsung, Micron, Kioxia и Sandisk также работают в этом направлении. По крайней мере, Kioxia (Toshiba) в своё время даже заплатила штраф тайваньской Macronix за якобы кражу технологии разделения ячеек NAND, которую назвала Twin BiCS Flash. Но даже Macronix не является изобретателем этой архитектуры. Она ей досталась по наследству от немецкой компании Qimonda (Infineon). Разработке не один десяток лет и, возможно, её звёздный час в лице PLC не за горами. Это другое: тайваньские власти заверили, что расширение производства чипов в США — это не релокация
16.01.2026 [10:57],
Алексей Разин
Сделка по таможенным тарифам между США и Тайванем, по словам представителей TSMC, готовилась правительством острова без участия компании, хотя она в какой-то мере отвечает её интересам. Тайваньские чиновники при этом призывают не считать развитие американского кластера релокацией производства чипов, хотя позиции США на мировом рынке оно заметно укрепит. 
Источник изображения: TSMC Как отмечает Bloomberg, во время брифинга в Вашингтоне тайваньский вице-премьер Чэн Ли Цзюнь (Cheng Li-chiun) призвала не считать заключение сделки с властями США признаком «промышленной релокации». По её словам, сделка будет способствовать развитию и расширению тайваньской технологической отрасли. «Правительство также поддерживает компании, сохраняющие свои корни на Тайване и увеличивающие инвестиции на домашнем рынке», — добавила чиновница. Напомним, в обмен на ограничение таможенных тарифов на основные виды ввозимой в США тайваньской продукции власти острова взяли на себя обязательства вложить в общей сложности $500 млрд в локализацию производства в США, включая и заёмные средства под гарантии американских властей. Министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick) пояснил, что в идеале американские власти хотели бы сосредоточить до 40 % производства продукции тайваньскими компаниями на своей земле. Тайваньский вице-премьер пояснила, что достижение технологического суверенитета США в полупроводниковой сфере не будет зависеть исключительно от действий Тайваня, поскольку американские власти будут сотрудничать и с другими странами в этой сфере, а также развивать своё исконное производство. Министр экономики Тайваня Кун Мин Синь (Kung Ming-hsin) сегодня заявил, что к 2030 году на территории Тайваня будет выпускаться около 85 % передовых чипов (по технологиям 5 нм и тоньше), тогда как на долю США останется около 15 %. К 2036 году, по словам тайваньского чиновника, пропорция изменится до 20 % для США и 80 % для Тайваня. Сколько ещё новых предприятий TSMC построит в Аризоне, представители компании пояснять не стали, но добавили, что купленный недавно дополнительный участок земли отчасти будет занят уже запланированными ранее объектами, которым просто не хватило места на имеющемся участке. В совокупности, площадь кластера в Аризоне будет увеличена более чем на 80 % относительно имеющейся территории. TSMC готова сократить технологическое отставание своих фабрик в США от Тайваня до одного года
16.01.2026 [04:51],
Алексей Разин
С конца 2024 года в штате Аризона на предприятии TSMC выпускаются 4-нм чипы, но к настоящему времени компания на Тайване уже освоила выпуск более продвинутых 2-нм изделий. Представители производителя дали понять, что готовы сокращать этот технологический разрыв, но он в любом случае будет измеряться примерно одним годом. 
Источник изображения: TSMC Соответствующие заявления в интервью Bloomberg сделал финансовый директор тайваньской компании Уэнделл Хуанг (Wendell Huang). Он подчеркнул, что TSMC постарается ускорить перенос передовых технологий на свои зарубежные предприятия, но сперва они будут осваиваться именно на Тайване в силу практических соображений. Как только при освоении новой технологии удастся добиться стабильного качества продукции, она будет готова к переносу на зарубежные предприятия TSMC. Рекордные капитальные затраты производителя, которые в этом году могут составить от $52 до $56 млрд, будут направлены на увеличение объёмов производства продукции главным образом для сегмента искусственного интеллекта, поскольку спрос в этой сфере до сих пор превышает предложение и продолжает расти. Когда ранее речь заходила о синхронном переносе новых технологий с Тайваня в США, чиновники первого из государств поясняли, что действующее законодательство острова не позволяет этого делать из соображений контроля за экспортом критически важных технологий. Как пояснил финансовый директор TSMC, даже при условии максимального ускорения такого экспорта потребуется не менее года, чтобы запустить массовое производство по новому техпроцессу за пределами Тайваня. Это чисто техническое ограничение, и его будет крайне сложно преодолеть. Американский рынок очень важен для TSMC, местные клиенты обеспечивают 75 % всей выручки компании, которая продолжает динамично расти. В Аризоне у TSMC уже готов корпус второго предприятия, оно начнёт массовый выпуск продукции во второй половине 2027 года, с опережением изначального графика на несколько кварталов. Не исключено, что суммы инвестиций TSMC в локализацию производства в США будут увеличены, хотя представители компании об этом пока не говорят. Попутно Хуанг заявил, что TSMC не обсуждала возможность инвестиций в капитал Intel. Как известно, к спасению национального производителя чипов подключились само правительство США, а также компании Nvidia и SoftBank, которые сообща вложили в его капитал почти $16 млрд. Капитализация ASML превысила $500 миллиардов — TSMC решила увеличить расходы
15.01.2026 [18:00],
Павел Котов
Рыночная капитализация ASML, крупнейшего в мире производителя оборудования для выпуска компьютерных чипов, впервые преодолела отметку в $500 млрд. Это произошло после того, как TSMC, крупнейший в мире полупроводниковый подрядчик, объявил о намерении нарастить капитальные вложения, чтобы удовлетворить растущий спрос на чипы для систем искусственного интеллекта. 
Источник изображения: asml.com Аналитики ожидали, что планируемые TSMC капитальные вложения составят $46 млрд, но компания увеличила этот показатель до диапазона от $52 млрд до $56 млрд. Это значит, что на приобретение производственного оборудования компания потратит на 21 % больше средств. В результате акции ASML подскочили на 5,4 %, и только за январь она прибавила в цене 24 %, укрепив свои позиции в качестве самой дорогой компании Европы. ASML, по мнению аналитиков, является явным бенефициаром бума ИИ, который привёл к планам расширения многих производителей чипов, в том числе производителей памяти Samsung и SK hynix, чья продукция используется в ИИ-оборудовании наравне с чипами, которые TSMC выпускает для Nvidia. Отчёт о доходах за IV квартал ASML должна опубликовать 28 января — пока компания прогнозирует умеренный рост в 2026 году или, в худшем случае, стагнацию продаж. Проблема в том, что даже при колоссальном спросе на ИИ новые заводы для производства ИИ-оборудования возводятся относительно медленно. Но при росте капзатрат TSMC перед ASML открываются хорошие перспективы на 2027 и последующие годы — тайваньский подрядчик намеревается ускорить строительство заводов. TSMC верит, что не пострадает от дефицита памяти и намерена активно расширять производство чипов
15.01.2026 [14:36],
Алексей Разин
Одним из важных заявлений руководства TSMC на минувшей квартальной конференции стало увеличение планируемых на этот год капитальных затрат до рекордных $56 млрд. Компания полна решимости наращивать объёмы выпуска чипов, и при этом не опасается, что дефицит памяти навредит её бизнесу в том же сегменте смартфонов, например. 
Источник изображения: TSMC Как можно помнить из свежей презентации, по итогам 2025 года в целом чипы для смартфонов определяли выручку TSMC на 29 %, и даже с учётом сокращения этой доли по сравнению с 2024 годом, в абсолютном выражении профильная выручка смогла вырасти на 11 %. Как отмечает Bloomberg, глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальном мероприятии сегодня заявил, что компания не опасается негативного влияния дефицита памяти на свой бизнес в этом году или следующем, поскольку спрос на смартфоны верхнего ценового уровня всё равно остаётся на высоком уровне. При этом нельзя утверждать, что TSMC готова слепо наращивать производственные мощности и инвестиции в них. «Вы пытаетесь узнать у нас, реален ли спрос на ИИ или нет. Я тоже очень переживаю по этому поводу. Мы собираемся сделать капитальные вложения в диапазоне от $52 до $56 млрд, верно? Если мы не будем делать это осторожно, для TSMC это может обернуться большой катастрофой», — отметил генеральный директор и председатель совета директоров компании. Ещё больше подробностей о планах TSMC по расширению производства чипов прозвучало на мероприятии из уст финансового директора компании Уэнделла Хуанга (Wendell Huang). Он дал понять, что намеченные на этот год капзатраты в размере $56 млрд не являются пределом для компании. За последние три года она направила на строительство новых предприятий и освоение передовых техпроцессов более $101 млрд, и соответствующая сумма за следующие три года будет существенно больше, по его словам. Первое предприятие TSMC в США выпускает 4-нм продукцию с четвёртого квартала позапрошлого года. Корпус второй фабрики в Аризоне готов, в этом году в нём будет установлено оборудование, а в следующем начнётся массовый выпуск продукции. Строительство третьей фабрики TSMC в этом штате уже стартовало, и сейчас компания получает разрешение на строительство четвёртой, а также первого предприятия по упаковке и тестированию чипов на территории Аризоны. Всего их там будет не менее двух, если не учитывать возможное расширение в последующие годы. На Тайване с прошлого квартала уже начался массовый выпуск чипов по технологии N2, во втором полугодии дойдёт очередь до более современного техпроцесса N2P, который предложит возросшее быстродействие транзисторов. Тогда же TSMC приступит к выпуску чипов по технологии A16, которая предложит подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины (Super Power Rail). Компания относит техпроцессы N2, N2P и A16 к одной группе с точки зрения жизненного цикла, который обещает быть очень продолжительным. «Закидыванием деньгами отставание не устранить»: TSMC не боится конкуренции со стороны Intel
15.01.2026 [13:51],
Алексей Разин
Компания Intel в прошлом году смогла привлечь $8,9 млрд со стороны американских властей, которые получили почти 10 % её акций, ещё $5 млрд должна была предоставить Nvidia, а SoftBank вложила в акции Intel примерно $2 млрд. Руководство TSMC считает, что одними деньгами технологические проблемы не решаются, а потому не особо переживает по поводу возможной конкуренции со стороны Intel. 
Источник изображения: Intel Речь идёт о соперничестве на рынке услуг по контрактному производству чипов, осваивать который Intel пыталась ещё при прошлом генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger), но и при действующем Лип-Бу Тане (Lip-Bu Tan, на фото выше) от своих намерений не отказалась. Слухи приписывают Intel ведение переговоров с Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm по поводу контрактного выпуска чипов с использованием техпроцессов Intel 18A и 14A, хотя на первый у неё нашлись заказчики из числа американских разработчиков вооружений ещё несколько лет назад. Председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), как поясняет издание UDN, на квартальной отчётной конференции завил, что до сих пор в истории развития полупроводниковой промышленности одно лишь увеличение вливаний капитала ещё никому не помогло улучшить конкурентные позиции. «Закидыванием деньгами нельзя устранить отставание в технологической сфере», — пояснил он, хотя и добавил, что в TSMC с уважением относятся к конкурентам и непосредственно компании Intel. Тем не менее, у руководства TSMC нет опасений по поводу способности сохранить заказы клиентов на фоне активизации Intel даже в США, где эта конкуренция будет чувствоваться наиболее остро. По крайней мере, у TSMC имеются масштабные производственные мощности и опыт контрактного выпуска чипов на протяжении более чем 30 лет. И на территории США она также будет расширять своё присутствие. Инвесторы Intel также могут вложить свои деньги в капитал TSMC, как заявил глава второй из компаний. Intel возвращает доверие инвесторов: акции компании приблизились к максимуму с 2023 года
15.01.2026 [11:56],
Алексей Разин
Выставку CES 2026 в Лас-Вегасе корпорация Intel использовала не только для рассказа о собственных успехах, но и для попыток очернить главного конкурента в лице AMD. В любом случае, похвала президента США в адрес руководства Intel способствовала росту котировок акций компании, и теперь они находятся вблизи многолетнего максимума. 
Источник изображения: Intel На этом настаивает ресурс Barron’s, сообщивший о росте курса акций на 7,3 % во вторник и ещё примерно на 3 % в среду до $48,72. В целом, за прошлый месяц акции Intel укрепились в цене на 31 %, поддержку им оказали комментарии Дональда Трампа (Donald Trump) по поводу деловых качеств генерального директора компании Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) и общей целесообразности инвестиций американского правительства в капитал Intel. Напомним, в обмен на $8,9 млрд власти США в прошлом году получили почти 10 % акций компании, с тех пор её капитализация успела подрасти. Сейчас акции Intel торгуются на максимальном с конца 2023 года уровне. С точки зрения фундаментального анализа акции Intel на нынешних уровнях довольно переоценены, поскольку их соотношение курсовой стоимости и удельного дохода измеряется более чем 76, тогда как у Nvidia этот показатель не превышает 25. Оптимисты считают, что успехи Intel в освоении техпроцесса 18A и политическая поддержка Трампа открывают перед процессорным гигантом новые перспективы, их даже не смущает тот факт, что по итогам прошлого года компания вылетела из тройки крупнейших поставщиков чипов в денежном выражении. Потенциал Intel в статусе контрактного производителя чипов для сторонних разработчиков должен раскрыться по мере успешного освоения ею всё более прогрессивных технологических процессов. Как недавно отметили аналитики KeyBanc, компания Apple может стать клиентом Intel не только в рамках техпроцесса 18A, но и более совершенного Intel 14A. SK hynix ускорила запуск нового завода по выпуску памяти в Южной Корее на три месяца
15.01.2026 [11:54],
Николай Хижняк
Компания SK hynix планирует ускорить открытие нового завода на три месяца, а также начать эксплуатацию ещё одного нового предприятия в феврале. Об этом в разговоре с Reuters сообщил генеральный директор SK Hynix America Сонгсу Рю (Sungsoo Ryu). 
Источник изображения: SK hynix Решение южнокорейского производителя микросхем принято на фоне глобального дефицита микросхем памяти, который привел к росту цен на потребительские гаджеты, такие как телефоны и ПК, а также замедлил строительство новых центров обработки данных, необходимых для работы искусственного интеллекта. «Мы должны поддерживать потребление памяти для инфраструктуры ИИ», — заявил Рю в разговоре с Reuters. Он отметил, что его компания, являющаяся ключевым поставщиком чипов памяти для Nvidia, откроет новый завод по производству микросхем в Йонгине (Южная Корея) в феврале 2027 года, на три месяца раньше изначально запланированного срока. Кроме того, в феврале 2026 года компания планирует начать поставку кремниевых пластин на новый завод M15X в Чхонджу (Южная Корея) для производства микросхем памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Чипы HBM используются Nvidia, AMD и другими компаниями для создания систем, необходимых для приложений искусственного интеллекта. Завод в Йонгине, расположенный примерно в 40 км к югу от Сеула, является частью запланированных инвестиций компании в размере 600 трлн вон ($407 млрд) в «полупроводниковый кластер», который в перспективе будет включать четыре завода. Рю отказался предоставить подробности о производственных мощностях первого этапа предприятия в Йонгине, однако отметил, что дополнительные мощности будут «очень полезны» для удовлетворения спроса клиентов. Аналитики полагают, что первый завод в Йонгине будет сопоставим по производственным возможностям с комплексом компании в Ичхоне, где уже расположено несколько фабрик. Рю также заявил, что клиенты, включая крупных поставщиков, всё чаще стремятся заключать многолетние контракты на поставки, поскольку хотят обеспечить стабильные долгосрочные объёмы. В условиях более стабильного рынка, как правило, использовались годовые контракты. Мировой рынок микросхем памяти переживает беспрецедентный дефицит. По данным аналитической компании TrendForce, цены на некоторые продукты, использующие память DRAM, в четвёртом квартале 2025 года выросли более чем на 300 % по сравнению с аналогичным периодом 2024 года. Основную долю поставок памяти поглощает инфраструктура искусственного интеллекта. По словам Рю, SK hynix ежемесячно пересматривает планы производства своей продукции, чтобы обеспечить возможность поддержки клиентов. «Сейчас на рынке микросхем памяти происходят структурные изменения. Мы наблюдаем огромный и колоссальный спрос», — сказал Рю, добавив, что он не видит признаков замедления спроса. TSMC предупредила Nvidia и Broadcom, что оставит их на голодном пайке
15.01.2026 [10:56],
Павел Котов
TSMC столкнулась с беспрецедентным спросом со стороны таких технологических гигантов как Nvidia и Broadcom, что подчеркнуло ключевую роль тайваньского полупроводникового подрядчика в отрасли. Сейчас компания возводит комплекс в американской Аризоне, но в ближайшие годы он не поможет ей преодолеть текущие ограничения производственных мощностей. 
Источник изображения: tsmc.com Компания TSMC испытывает огромный спрос на увеличение производственных мощностей со стороны ряда технологических компаний. Недавно к ней обратились Nvidia и Broadcom с запросами на производство большего числа чипов, чтобы расширить свои операции. Broadcom, в частности, ищет дополнительные мощности для выпуска тензорных процессоров (TPU) для Google. В ответ на эти запросы компания, однако, была вынуждена сообщить партнёрам, что в настоящее время не сможет удовлетворить их запросы на полную мощность — её предприятия и так предельно загружены из-за резкого роста спроса, спровоцированного бумом искусственного интеллекта, сообщает GuruFocus.com. TSMC строит комплекс заводов в Аризоне, но в ближайшие годы они не окажут существенного влияния на её возможности, то есть в краткосрочной перспективе решить поставленную задачу не получится. Сегодня компания производит около 90 % передовых чипов в мире, обслуживая таких клиентов как Apple, Nvidia и Google; по итогам 2024 года она заняла 60 % рынка контрактного производства микросхем. Клиенты TSMC применяют в своих полупроводниковых разработках передовые технологические процессы, которые есть в распоряжении компании. В ней работают более 83 000 человек; рыночная капитализация TSMC составляет около $1,7 трлн. Бум ИИ продолжает кормить TSMC: прибыль взлетела на 35 %, выручка впервые превысила $100 млрд
15.01.2026 [10:03],
Алексей Разин
Сезон квартальных отчётов в полупроводниковой отрасли традиционно открывает тайваньская компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире. Её финансовые показатели превзошли ожидания как по итогам прошлого квартала, так и 2025 года в целом. Их динамика в очередной раз подтвердила, что бум ИИ продолжает обеспечивать финансовыми ресурсами производителей чипов. 
Источник изображений: TSMC Если рассматривать квартальную выручку TSMC в долларовом выражении, то она увеличилась в годовом сравнении на 25,5 % до $33,73 млрд. Если учитывать выручку компании в национальной валюте, то прирост окажется несколько ниже — 20,5 %. Впрочем, поскольку 74 % квартальной выручки TSMC получала именно от клиентов, сосредоточенных в Северной Америке, влияние курса доллара США на финансовые итоги периода нельзя недооценивать. Чистая прибыль TSMC в четвёртом квартале взлетела на 35 % до $16 млрд, обновив рекорд и превысив ожидания рынка. Норма чистой прибыли увеличилась с 43,1 до 48,3 % в годовом сравнении, а по итогам всего 2025 года она выросла с 40,5 до 45,1 %. Общая норма прибыли выросла с 59 до 62,3 % по результатам квартала, по итогам года она увеличилась с 56,1 до 59,9 %.  За четвёртый квартал TSMC успела обработать около 3,96 млн кремниевых пластин в эквивалентном типоразмеру 300 мм выражении. Это на 15,9 % больше, чем в четвёртом квартале 2024 года. В целом за 2025 год компания обработала 15 млн кремниевых пластин, что на 16,3 % больше результата предыдущего года. Весь прошлый год принёс TSMC более чем $122 млрд выручки, что соответствует росту на 35,9 %. Фактически, годовая выручка TSMC впервые превысила $100 млрд. Примечательно, что по итогам года компания понесла рекордные $40,9 млрд капитальных затрат, из которых $11,51 млрд пришлись на четвёртый квартал. В текущем году компания рассчитывает выделить на капитальные затраты от $52 до $56 млрд. Выручка TSMC растёт более чем на 30 % в год уже два года подряд, на аналогичный прирост руководство рассчитывает и в этом году.  Основным источником выручки в четвёртом квартале для TSMC оставались 5-нм чипы (35 %), но их доля последовательно сократилась на два процентных пункта. Одновременно 3-нм изделия увеличили свою долю последовательно с 23 до 28 %, тогда как доля 7-нм продукции в выручке TSMC остаётся на уровне 14 % уже на протяжении года. В совокупности, квартальная выручка компании на 77 % определялась передовыми литографическими технологиями от 7 нм и ниже. По итогам всего 2025 года 7-нм техпроцесс сократил свою долю с 17 до 14 %, тогда как 5-нм технология выросла с 34 до 36 % выручки, а вот самая прогрессивная 3-нм прибавила сразу с 18 до 24 %. Получается, что в 2024 году выручка TSMC на 69 % определялась передовыми техпроцессами, а к концу 2025 года их доля выросла до 74 %.  С точки зрения платформ сектор высокопроизводительных вычислений (HPC), к которому относятся и разного рода ИИ-чипы, формировал 55 % выручки компании, на долю смартфонов приходилось 32 % выручки. При этом последовательно выручка TSMC на направлении HPC выросла только на 4 %, а вот смартфоны прибавили все 11 %. Потребительская электроника просела на все 22 %, автомобильный сегмент отличился снижением выручки на 1 %. Заметим, что за год до этого на долю HPC приходились 53 % выручки TSMC, а смартфоны могли претендовать на 35 % против нынешних 32 %.  По итогам 2025 года в целом направление HPC увеличило выручку TSMC сразу на 48 % и достигло доли в 58 % против 51 % годом ранее, смартфоны прибавили 11 % и ограничились 29 % выручки (против 35 % годом ранее), а вот автомобильное направление выросло на 34 % до уверенных 5 %. Интернет вещей показал рост выручки на 15 % и показал сопоставимую долю в выручке компании, хотя годом ранее она достигала 6 %. В географическом разрезе доля Северной Америки в выручке TSMC колеблется возле отметки 74–75 %, причём по итогам года она выросла с 70 до 75 %. Китай по итогам 2025 года сократил свою долю с 11 до 9 %, прочие страны Азиатско-Тихоокеанского региона сократили свою долю с 10 до 9 %, Япония сократила её с 5 до 4 %, а страны Европы, Африки и Ближнего Востока сообща ужались с 4 до 3 %. Подобная динамика объясняется тем, что основная часть потребителей ИИ-чипов сосредоточена на территории США. В текущем квартале TSMC рассчитывает выручить от $34,6 до $35,8 млрд. Intel обошла Samsung, но недотянула до TSMC: уровень брака у техпроцесса Intel 18A упал ниже 40 %
14.01.2026 [10:03],
Алексей Разин
Возможно, корпорация Intel по итогам прошлого года вылетела из тройки лидеров по величине выручки в полупроводниковом сегменте, но это не отменяет её усилий по освоению передовых литографических технологий. По некоторым оценкам, в рамках техпроцесса Intel 18A уровень выхода годной продукции сейчас превышает 60 %, что позволяет компании опережать Samsung по этому показателю. 
Источник изображения: AMD Как отмечает Seeking Alpha со ссылкой на комментарии представителей KeyBanc, в момент начала массового выпуска 2-нм чипов TSMC могла демонстрировать уровень выхода годной продукции от 70 до 80 %, что является лучшим показателем в отрасли. В этом смысле Samsung Electronics в рамках своего техпроцесса SF2 пока не может подняться выше 40 %, поэтому упоминаемые 60 % в случае c Intel могут считаться достойным результатом. Кроме того, аналитики KeyBanc предполагают, что в серверном сегменте Intel и AMD распродали основную часть производственной программы по своим центральным процессорам на весь текущий год. Обе компании могут поднять среднюю стоимость своих серверных процессоров на 10–15 % уже в текущем квартале. Объёмы поставок серверных процессоров AMD в этом году вырастут минимум на 50 %. В сфере GPU для инфраструктуры ИИ у компании AMD тоже неплохие перспективы. Их реализация принесёт компании от $14 до $15 млрд выручки. Если в первом полугодии будет отгружено около 200 000 ускорителей Instinct MI355, то во втором после появления Instinct MI455 объёмы поставок резко вырастут. Из них до 300 000 штук будут отгружены в составе стоечных решений семейства Helios. Если вернуться к контрактному бизнесу Intel, то уже в 2027 году могут появиться процессоры Apple начального уровня, выпущенные первой из компаний по разновидности техпроцесса Intel 18A. Более того, к 2029 году Intel может наладить выпуск процессоров Apple для смартфонов по технологии 14A, которые будут применяться в базовой линейке iPhone. Облачные гиганты в лице Amazon (AWS), Google и Meta✴✴ Platforms также присматриваются к возможности использования в своих целях технологии упаковки чипов EMIB-T. Силовая электроника может подешеветь: в США научились делать 300-мм пластины из карбида кремния
13.01.2026 [20:19],
Геннадий Детинич
До сих пор самым передовым производством силовых элементов из карбида кремния считался техпроцесс на 200-мм пластинах, но теперь инженерам из США удалось преодолеть это ограничение. Лидер этого направления — компания Wolfspeed — первой в мире смогла выпустить монокристаллическую пластину SiC диаметром 300 мм. Это означает шаг к резкому увеличению производства силовых элементов с лучшими характеристиками, чем у компонентов, представленных на рынке. 
Источник изображения: Wolfspeed Карбид кремния относится к широкозонным полупроводникам, выдерживает значительно большие токи и мощности в расширенном диапазоне рабочих температур, что найдёт множество применений. Силовые элементы с более высоким КПД востребованы в сфере искусственного интеллекта, пожирающего электроэнергию с невообразимым аппетитом, в приложениях виртуальной реальности, где компактность ограничивает размеры блоков питания, а также в электрическом транспорте нового поколения с высокоскоростной зарядкой и не только. Очевидно, что переход от производства SiC-элементов на 200-мм пластинах к выпуску элементов на 300-мм пластинах значительно повысит выход продукции, что также приведёт к снижению её себестоимости. При этом следует отметить, что компания Wolfspeed пока не располагает линиями по обработке 300-мм пластин, которые ещё предстоит развернуть. Но без сегодняшнего прорыва об этом нельзя было бы даже мечтать. Теперь есть твёрдое основание для подготовки будущего производства, равного которому в мире нет и ещё долго не будет. Интересно добавить, что ещё в 2016 году компания Wolfspeed могла раствориться в немецкой Infineon. Немцы тогда смогли договориться о покупке Wolfspeed с её разработками и патентами в сфере широкозонных полупроводников. Сделку заблокировал американский регулятор как угрожающую национальной безопасности США. Компании Infineon пришлось выплатить Wolfspeed неустойку, а в 2017 году уже Wolfspeed купила подразделение Infineon по производству радиочастотных компонентов (связь, 5G и так далее), а также ключевые технологии для выпуска элементов LDMOS, GaN и SiC. Так что в сегодняшнем достижении Wolfspeed есть участие немецких патентов, хотя об этом мало кто помнит. Во всяком случае, в самой Wolfspeed об этом не вспоминают. TSMC готова увеличить инвестиции в США в обмен на снижение импортных пошлин на тайваньские товары
13.01.2026 [07:21],
Алексей Разин
Если предыдущая администрация США пыталась заманить зарубежных производителей субсидиями на локализацию выпуска продукции, то Дональд Трамп (Donald Trump) на втором сроке президентства предпочитает давить на международных партнёров тарифами. Через воздействие на власти Тайваня он намерен добиться увеличения инвестиций со стороны TSMC в локализацию производства на территории США. 
Источник изображения: TSMC Напомним, в прошлом году TSMC уже взяла на себя обязательства вложить в общей сложности $165 млрд в строительство шести предприятий по обработке кремниевых пластин, двух фабрик по упаковке чипов и исследовательского центра в штате Аризона. Первое из предприятий уже функционирует и обеспечивает американских заказчиков 4-нм чипами, хотя их упаковка фактически всё равно осуществляется на Тайване. На этой неделе издание The Wall Street Journal сообщило, что новый этап переговоров между властями США и Тайваня может привести к заключению сделки с TSMC, по условиям которой она увеличит количество своих предприятий в США почти до 12 в некоторой перспективе. В обмен власти США снизят импортную пошлину на ввозимые с Тайваня товары с нынешних 20 %, как ожидается. Общая сумма инвестиций в экономику США со стороны тайваньского бизнеса увеличится до $300 млрд, она будет включать уже упоминавшиеся выше $165 млрд от TSMC, но последняя предсказуемо вложит в локализацию производства чипов на территории США больше средств. Если учесть, что прежние планы TSMC подразумевали наличие шести предприятий по обработке кремниевых пластин и двух по упаковке чипов, то для увеличения их совокупного количества до 12 компании нужно будет построить ещё четыре. Поскольку два из них сосредоточатся на упаковке чипов, то оставшиеся два должны заниматься обработкой кремниевых пластин. Как сообщается, на прошлой неделе TSMC заплатила $197 млн за новый участок земли в Аризоне рядом с уже имеющимся, чтобы предусмотреть место для строительства в штате дополнительных предприятий. SK hynix построит предприятие по упаковке чипов памяти за $13 млрд к концу следующего года
13.01.2026 [04:51],
Алексей Разин
После затяжного спада спроса на память, вызванного перенасыщением рынка в пандемию, производители весьма осторожно относятся к идее расширения мощностей по выпуску чипов. В сегменте востребованной на фоне бума ИИ памяти HBM таких сомнений меньше, поэтому SK hynix решила выделить $12,9 млрд на строительство фабрики по упаковке чипов в Южной Корее. 
Источник изображения: SK hynix Как поясняет Reuters со ссылкой на официальное заявление SK hynix, строительство предприятия будет начато в апреле текущего года, а завершить его планируется к концу 2027 года. Высокий спрос на память HBM со стороны инфраструктуры для ИИ вынуждает южнокорейского производителя сделать такой шаг. На рынке HBM компания SK hynix остаётся ведущим игроком, в прошлом году она занимала 61 %. Конкурирующая Samsung Electronics довольствовалась 19 %, а Micron Technology некоторое время находилась на втором месте с 20 %, прежде чем уступить эту позицию Samsung. В рамках выпуска HBM4 последняя рассчитывает добиться как минимуму паритета с SK hynix, а в идеале и добиться своего лидерства на рынке. «Это печальная ситуация»: Micron попыталась оправдаться за закрытие Crucial
12.01.2026 [17:51],
Николай Хижняк
В конце прошлого года Micron объявила о судьбоносном решении закрыть бренд потребительских SSD и памяти Crucial. Теперь компания впервые прокомментировала информацию о своём уходе с потребительского рынка. Производитель также предупредил, что, несмотря на начало строительства новых заводов по производству памяти, не следует ожидать значительного увеличения объёмов выпуска чипов памяти, способного повлиять на предложение, по крайней мере до 2028 года. 
Источник изображения: Micron Ответ на критику решения компании закрыть Crucial прозвучал в интервью портала WCCFTech с Кристофером Муром (Christopher Moore), вице-президентом Micron по маркетингу подразделения мобильных и клиентских устройств. Издание не стало медлить и сразу же задало Муру вопросы о спорном, но не совсем неожиданном решении Micron закрыть потребительский бренд оперативной памяти и твердотельных накопителей Crucial в конце прошлого года. В начале декабря компания заявила, что собирается свернуть свой потребительский бизнес к концу следующего месяца (в январе 2026 года), перераспределив мощности на производство DRAM и SSD для корпоративного сектора и сегмента разработки решений в области искусственного интеллекта. Мура спросили, действительно ли поставщики памяти теперь ориентируются на сектор ИИ и «оставляют [рынок] потребителей позади» в результате этого. «Я не хотел бы говорить кому-то, что думать или что он неправ, но наша точка зрения заключается в том, что мы стараемся помогать потребителям по всему миру. Мы просто делаем это через разные каналы. У нас по-прежнему очень большой бизнес на клиентском и мобильном рынках. Мы также, конечно, обслуживаем наших клиентов из сегмента центров обработки данных. И сейчас ситуация такова, что общий объём целевого рынка (TAM) в сегменте ЦОД растёт просто невероятно. И мы хотим убедиться, что как компания также способствуем удовлетворению спроса этого рынка», — заявил Мур. Он добавил, что компания по-прежнему обслуживает клиентское направление рынка, поставляя оперативную память LPDDR5 OEM-производителям, таким как Dell и Asus, для использования, в том числе, в ноутбуках. Однако эта новость вряд ли утешит сообщество энтузиастов и любителей самостоятельной сборки ПК, сталкивающихся с колоссальным ростом цен на рынке ОЗУ и SSD. По словам Мура, Micron поддерживает связь со «всеми существующими брендами ПК», но компания просто не может позволить себе игнорировать спрос со стороны сегмента ИИ. «Сейчас происходит следующее: активно ведётся строительство центров обработки данных, и общий объём рынка (TAM) в сегменте корпоративных ЦОД растёт. Сначала он достиг 30–35 %, затем 40 %, а теперь и 50–60 % от общего рынка, что приводит к дефициту ресурсов. Вся отрасль испытывает нехватку. Думаю, это нужно понимать. Это не проблема Micron, это проблема всей отрасли, где мы и наши конкуренты спешим максимально удовлетворить потребности этих сегментов, а ресурсов просто не хватает. Это действительно печальная ситуация. Но я считаю очень важным, чтобы люди понимали, что мы по-прежнему обслуживаем потребительский рынок», — добавил Мур. 
Источник изображения: AMD Надежды профессиональных сборщиков, а также любителей самостоятельной сборки ПК связаны со строительством и вводом в эксплуатацию новых мощностей по производству памяти DRAM. Та же Micron ранее объявила о подготовке к началу строительства мегафабрики в Нью-Йорке стоимостью $100 млрд, где планирует производить 40 % всего объёма выпускаемой компанией DRAM-памяти к 2040-м годам. Мур в интервью WCCFTech также упомянул о предстоящем запуске завода ID1 в Айдахо, который должен начать работу в середине 2027 года, хотя изначально его ввод в эксплуатацию планировался на конец того же года. Однако топ-менеджер Micron предупредил, что «реальный, значимый объём производства» в цепочке поставок DRAM от нового завода в Айдахо станет заметен только к 2028 году. В настоящий момент Micron не справляется даже с текущим спросом. Генеральный директор компании заявил в декабре, что Micron способна удовлетворить лишь от половины до двух третей спроса на память, а это означает, что новые мощности в первую очередь будут направлены на восполнение существующего дефицита. Иными словами, даже если 2028 год может стать первым значимым шагом Micron к увеличению поставок DRAM, может пройти ещё несколько месяцев, прежде чем обычные потребители начнут замечать изменения к лучшему в ценах на сборку ПК. «Вы правы. Они [новые производственные линии] появятся. Для значительного увеличения объёма производства нам нужно больше чистых помещений, а это требует много времени. Поэтому три года назад мы начали строительство завода ID1 в Айдахо. Он должен быть введён в эксплуатацию в середине 2027 года — мы перенесли его открытие на более ранний срок, поскольку изначально ввод планировался к концу 2027 года. Но вы не увидите реального, значимого объёма производства к тому времени, как мы завершим все квалификационные испытания, клиенты примут продукцию и всё оборудование будет запущено и готово к работе, — это произойдёт не раньше 2028 года. Производители памяти спешат строить новые производственные линии, но различные ограничения в процессе в конечном итоге вынуждают их сдвигать сроки на несколько кварталов вперёд. А это значит, что для среднестатистического потребителя дефицит DRAM может сохраняться довольно долго или, по крайней мере, до тех пор, пока спрос со стороны ИИ не начнёт снижаться», — заявил Мур. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
