Опрос
|
реклама
Быстрый переход
TSMC собирается развернуть производство 3-нм чипов в Японии к 2028 году
01.04.2026 [09:26],
Алексей Разин
Ещё в начале февраля стало известно, что TSMC собирается силами своего совместного предприятия JASM наладить на территории Японии выпуск 3-нм чипов. Если выпуск 4-нм чипов компания рассчитывала запустить в этой стране к концу 2027 года, то переход на 3-нм техпроцесс увеличит сроки до 2028 года, если опираться на распространяемую Reuters информацию. 
Источник изображения: TSMC Подобные планы получили подтверждение благодаря поданной TSMC заявке на родном для себя Тайване, поскольку проекты, подразумевающие экспорт чувствительных технологий с острова, требуют согласования с его властями. Выпуск 3-нм чипов в Японии будет налажен на второй фабрике JASM, которая сейчас возводится. После ввода в строй предприятие сможет ежемесячно обрабатывать до 15 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм с 3-нм чипами. Когда в 2024 году TSMC планировала развитие своего производственного кластера в Японии, речь шла о спектре литографических технологий от 40 до 6 нм включительно. По предварительным данным, строительство второй фабрики в Японии потребует до $17 млрд, но официальной информации на этот счёт пока нет. Предполагается, что японские власти покроют часть расходов TSMC субсидиями. В общей сложности, с учётом уже работающего первого предприятия JASM, власти Японии направят на реализацию данного проекта рекордные по меркам страны $7,9 млрд. Японская компания Rapidus намерена наладить выпуск на территории страны не только 2-нм, но и более продвинутых 1,4-нм чипов, поэтому стремление TSMC продвигаться в данном направлении должно учитывать стратегические национальные приоритеты. Конец 40-летней памяти: Kioxia прекратит выпуск планарной 2D NAND к 2028 году
31.03.2026 [22:39],
Николай Хижняк
Компания Kioxia уведомила своих клиентов о планах прекратить производство памяти 2D NAND и 3D NAND BiCS 3-го поколения, сообщает TechNews.tw. Примечательно, что Kioxia прекратит выпуск планарной памяти NAND — типа памяти, предшествовавшего 3D NAND и выпускавшегося с 80-х годов. 
Источник изображения: Toshiba Kioxia заявила о прекращении выпуска широкого спектра устаревших продуктов NAND, включая планарную NAND с плавающим затвором, построенную по 32-нм (SLC, выпускалась с 2009 года), 24-нм (MLC, выпускалась с 2010 года) и 15-нм (MLC и TLC, выпускались с 2014 года) техпроцессам, а также ранние поколения 64-слойной 3D NAND BiCS3 (выпущенные примерно в 2017 году). Поэтапный вывод из эксплуатации охватывает все основные типы ячеек — SLC, MLC и TLC — и практически все форматы, включая необработанные пластины и упакованные решения, такие как BGA, TSOP, eMMC, UFS и SD-карты, что указывает на полный отказ от устаревших технологических платформ, а не от отдельных товарных позиций. Свёртывание производства происходит по стандартному многолетнему графику прекращения выпуска: заказы на последнюю закупку будут приниматься до 30 сентября 2026 года, а окончательные поставки запланированы до 31 декабря 2028 года. После этого указанные продукты будут полностью сняты с производства, что ознаменует уход Kioxia от устаревшей планарной NAND-памяти и ранних поколений BiCS в пользу более совершенных 3D NAND-технологий. Как отмечает Tom’s Hardware, прекращение компанией Kioxia производства 2D NAND также ознаменует конец планарной памяти NAND в целом, что является значительным событием для отрасли. Этот тип памяти впервые поступил в производство на заводе Toshiba примерно в 1987 году и будет снят с производства её преемником Kioxia в 2028 году, 41 год спустя. В настоящее время 2D NAND в основном используется в устаревших устройствах, например, в автомобильной промышленности, бытовой электронике, встраиваемых и промышленных системах, а также в некоторых специализированных устройствах хранения данных с увеличенным сроком службы. Хотя цены на устаревшие типы памяти обычно фиксируются для обеспечения экономической целесообразности производства для производителя и покупателей, для Kioxia вряд ли имеет смысл сохранять производственные мощности по выпуску 2D NAND на фоне стремительно растущего спроса со стороны сектора искусственного интеллекта. Fujitsu разработает 1,4-нм чип для ИИ — выпускать его будет японская Rapidus
31.03.2026 [14:40],
Алексей Разин
Поскольку некоторое количество японских компаний является учредителем контрактного производителя чипов Rapidus, последний пытается найти себе клиентов среди них. О заинтересованности Canon в получении 2-нм чипов от Rapidus уже сообщалось, а теперь Nikkei Asian Review добавляет, что этот же подрядчик будет выпускать для Fujitsu чипы для инфраструктуры ИИ по 1,4-нм техпроцессу. 
Источник изображения: Fujitsu Важно добавить, что предприятие Rapidus, способное выпускать 1,4-нм чипы, даже ещё не построено, а Fujitsu только собирается приступить к их разработке, поэтому не факт, что сотрудничество по задуманной схеме вообще состоится. Тем не менее, для японской полупроводниковой промышленности это будет важный прецедент, поскольку одна местная компания поручит другой выпускать разработанный своими силами с использованием передовой 1,4-нм технологии. Возможно, именно из-за репутационной важности этого проекта поддержку Fujitsu в части субсидирования расходов на разработку 1,4-нм чипов окажет японское правительство через одну из своих профильных программ — NEDO. Как ожидается, на первом этапе разработка 1,4-нм чипа Fujitsu потребует $363 млн. В случае одобрения проекта властями Японии две трети этой суммы будут покрыты из государственного бюджета. Непосредственно Rapidus своё второе предприятие в Японии начнёт строить в 2027 фискальном году. Fujitsu собирается разработать нейронный процессор (NPU), который будет применяться в серверных системах, и позволит обеспечить высокое быстродействие в инфраструктуре искусственного интеллекта при минимальных энергозатратах. Для японских властей участие в проекте важно с точки зрения обеспечения экономического суверенитета страны в эпоху бурного развития искусственного интеллекта. С учётом смещения фокуса к инференсу, актуальность создания NPU будет возрастать, хотя до этого в инфраструктурных проектах ИИ больше всего были востребованы GPU, в особенности — выпускаемые Nvidia. К 2030 году Fujitsu намеревается интегрировать собственные чипы с графическими процессорами Nvidia, расположив их на единой подложке. Fujitsu также сотрудничает с AMD, поэтому нельзя утверждать, что компания рассчитывает добиться полной независимости по компонентной базе. Важной частью своего плана по разработке собственных компонентов для ИИ компания считает внедрение технологий шифрования данных на аппаратном уровне. Запасов гелия Samsung и SK hynix хватит до конца июня, как минимум
31.03.2026 [13:47],
Алексей Разин
Активизация военных действий на Ближнем Востоке сделала невозможным экспорт гелия из Катара, хотя до недавних пор страна оставалась одним из крупнейших поставщиков этого газа в Азию, где он использовался при производстве полупроводниковых компонентов. Источники утверждают, что в Южной Корее запасов гелия местным производителям чипов хватит как минимум до конца июня. 
Источник изображения: SK hynix Южнокорейские чиновники исключили вероятность сбоев в производстве чипов в первом полугодии по причине проблем с закупками гелия, как отмечает Reuters со ссылкой на собственные источники. При этом нельзя сказать, что южнокорейские производители чипов, крупнейшими среди которых являются Samsung Electronics и SK hynix, ничего не предпринимают для защиты своего бизнеса от перебоев с поставками гелия из Катара. Компании закупают газ у американских поставщиков, и даже необходимость приобретать сырьё по завышенным ценам их не останавливает, поскольку сейчас в приоритете обеспечение необходимых для непрерывного производства чипов запасов гелия. Правительственные источники в Южной Корее выразили уверенность, что в текущем полугодии перебои в работе местных чипмейкеров по причине нехватки гелия исключены. Непосредственно Samsung и SK hynix располагают запасами гелия на сроки от четырёх до шести месяцев работы, как поясняет Reuters. Эти две компании в совокупности контролируют почти две трети мирового рынка микросхем памяти, поэтому влияние иранского кризиса на их бизнес способно нарушить функционирование всех смежных производств. Катар остаётся вторым после США поставщиком гелия на мировой рынок, контролируя около трети предложения. Из-за иранских атак на инфраструктуру Катар был вынужден объявить форс-мажор и отказаться от поставок гелия в ближайшее время. Ситуация с доступностью гелия в азиатской полупроводниковой отрасли неоднородна. Мелким производителям чипов сложнее обеспечить себя данным газом, они могут пострадать сильнее крупных игроков рынка. Рост цен на природный газ, также поставляемый из Катара, в сочетании с дефицитом брома, отгружаемого Израилем, являются двумя другими факторами риска, способными повлиять на мировую полупроводниковую отрасль в обозримой перспективе. Micron обозначила сроки создания многоярусной памяти GDDR7
31.03.2026 [13:43],
Алексей Разин
Бум технологий искусственного интеллекта показал, что для разных вычислительных нагрузок требуется разная память. Производители последней экспериментируют с альтернативами дорогой HBM, и многоярусная GDDR7 может стать одной из них. Micron первые прототипы такой памяти надеется получить в следующем году, а к разработке и тестированию приступит в следующем полугодии. 
Источник изображения: Micron Technology Исторически память типа GDDR использовалась видеокартами, но ускорители вычислений для систем искусственного интеллекта как раз оснащаются графическими процессорами в сочетании с более дорогой и сложной в производстве HBM. Нарастить удельный объём GDDR позволит увеличение количества ярусов в стеке, но даже при такой компоновке GDDR7 окажется дешевле HBM. Пропускная способность в первом случае также будет ниже, но для определённых задач типа инференса характеристик многоярусной GDDR7 должно вполне хватить. По уровню быстродействия многоярусная GDDR7 как раз расположится между классической GDDR и HBM. По сути, новый вид памяти можно будет применять и в игровых видеокартах, поэтому разработка Micron может быть востребована не только в сегменте инфраструктуры для ИИ. Помимо более низкой цены, многоярусная GDDR7 по сравнению с HBM будет использовать более простые технологии упаковки. Выпускать такую память можно будет в существенно больших количествах по сравнению с HBM. Если Micron преуспеет в создании такой памяти, она может занять доминирующие позиции в перспективном сегменте рынка. Стоимость одного гигабайта памяти многоярусной GDDR7 будет в десять или двадцать раз ниже, чем у HBM. При этом нельзя утверждать, что создание многоярусной GDDR7 окажется лёгкой задачей с технической точки зрения. Помимо поиска технологии соединения ярусов, нужно как-то решить проблему теплоотвода и возросшего энергопотребления. Важно сохранить ценовое преимущество при производстве такой памяти, иначе вся затея не оправдает себя. Samsung намерена к 2030 году освоить 1-нм техпроцесс и внедрить вилочные листы в транзисторы
31.03.2026 [12:08],
Алексей Разин
Дефицит производственных мощностей TSMC открывает перед конкурирующей Samsung Electronics новые возможности в сфере контрактного производства чипов. Южнокорейская компания намеревается не только предложить клиентам несколько разновидностей 2-нм техпроцесса, но и к 2030 году освоить 1-нм технологию. В последнем случае будет одновременно внедрена и новая компоновочная схема транзисторов. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как поясняет Hankyung, речь идёт о так называемой технологии «вилочного листа» (forksheet), которая направлена на дальнейшее увеличение плотности размещения транзисторов и считается эволюционным развитием транзисторов с окружающим затвором (GAA), которые Samsung начала использовать ещё в рамках своей 3-нм технологии. К сожалению, даже опередив TSMC по срокам освоения массового выпуска 3-нм продукции, Samsung не смогла привлечь значительного количества клиентов к данному поколению техпроцесса. 
Источник изображения: IMEC Компоновка типа «вилочный лист» подразумевает размещение изолирующих прослоек между транзисторами типа GAA, что позволяет увеличить плотность размещения транзисторов, тем самым подняв быстродействие чипа без увеличения площади его кристалла. По данным южнокорейских источников, TSMC после 2030 года тоже собирается применять «вилочный лист» в рамках своих технологий 1-нм класса. Обе компании собираются активно конкурировать друг с другом на данном этапе. Тем временем, на предприятиях Samsung уровень выхода годной продукции по 2-нм техпроцессу поднялся выше 60 %, а объёмы выпуска чипов заметно выросли. Если контрактному бизнесу Samsung удастся привлечь достаточное количество заказов, он может выйти на прибыль в этом году, а пока остаётся убыточным. Компания старается всячески угодить клиентам — для Tesla была разработана версия техпроцесса SF2T. Массовый выпуск чипов для данного заказчика начнётся в конце следующего года на новом предприятии Samsung в Техасе. Для собственных нужд с текущего года Samsung будет использовать техпроцесс SF2P, по которому будут выпускаться мобильные процессоры Exynos. В следующем году техпроцесс эволюционирует до версии SF2P+. Японская Rapidus также намерена скоро начать выпуск 2-нм продукции, так что с учётом предложений Intel конкуренция в этом сегменте только усилится. Японская Rapidus ускорит освоение техпроцессов тоньше 2 нм — отставание от TSMC хотят свести до шести месяцев
30.03.2026 [13:11],
Алексей Разин
Давно известно, что молодая по меркам отрасли японская компания Rapidus намеревается начать пробный выпуск 2-нм продукции в конце этого года, чтобы в следующем году развернуть её массовые поставки. При этом она в этом году приступит к освоению 1,4-нм технологии, планируя сократить отставание от TSMC до шести месяцев. 
Источник изображения: Rapidus Массовое производство 1,4-нм чипов Rapidus намеревается освоить примерно к 2029 году. Хотя 1,4-нм и 1-нм техпроцессы нельзя считать идентичными, они относятся к одному классу с точки зрения литографии. Конкурирующая TSMC в конце следующего года может начать пробный выпуск 1-нм чипов, чтобы во второй половине 2028 года наладить их массовое производство. Подобный график считается опережением относительно первоначальных планов в этой сфере. Выпуском 1-нм чипов будет заниматься предприятие в центральной части Тайваня. В самой Японии TSMC также планирует освоить выпуск 3-нм чипов, поэтому чисто идеологически этот тайваньский производитель будет конкурировать с Rapidus и на домашнем для последней рынке. Между тем, услуги Rapidus по контрактному производству 2-нм чипов уже пользуются спросом со стороны не только японских компаний, но и клиентов в США и Европе. Как известно, Rapidus открыла представительство в Калифорнии, чтобы быть ближе к потенциальным американским заказчикам. Технологиями производства чипов с ней делилась американская IBM, поэтому международные связи должны сыграть положительную роль в формировании успеха Rapidus. Ещё в июле прошлого года компания продемонстрировала первые образцы 2-нм транзисторных ячеек перед своими потенциальными клиентами. С сентября того же года 2-нм изделия Rapidus начали активно приближаться к целевым характеристикам. Исторически подобный прогресс у компании IBM занимал около полутора лет, но Rapidus уложилась в менее чем два месяца на своём предприятии на острове Хоккайдо. Компания изначально ставила перед собой цель сокращение пути от цифрового проекта до готового изделия на фоне прочих контрактных производителей. Дефицит 3-нм чипов продолжит обостряться — TSMC отдаёт приоритет ИИ и ключевым клиентам
30.03.2026 [12:31],
Алексей Разин
Разработчики чипов, на которых ссылается DigiTimes, предрекают концентрацию дефицита мощностей TSMC по контрактному производству именно на направлении 3-нм техпроцесса к концу третьего квартала текущего года. Виной всему высокий спрос на соответствующие услуги компании со стороны облачных клиентов, которым нужны 3-нм чипы. 
Источник изображения: TSMC Американские клиенты TSMC вполне обоснованно выражают обеспокоенность сдержанными темпами освоения передовых техпроцессов на местных предприятиях компании, к полноценной работе из которых пока приступило только одно, а остальные либо проектируются, либо возводятся. На Тайване ситуация также не способствует сохранению баланса между спросом и предложением, поскольку желающих получить 3-нм чипы гораздо больше, чем способна обслужить TSMC. Компания в условиях дефицита мощностей отдаёт приоритет заказам разработчиков компонентов для ИИ, а также клиентам, с которыми у неё заключены долгосрочные контракты. В первом случае речь идёт об AMD, Nvidia, Broadcom и Marvell. Во втором случае к числу приоритетных клиентов относятся Apple и MediaTek, с которыми у TSMC существуют долгосрочные договорённости. Все прочие клиенты вынуждены довольствоваться жалкими остатками. Заказчики даже стали рассматривать альтернативные сценарии производства своих чипов. Кто-то задумался о привлечении Samsung к производству 3-нм полупроводниковых компонентов, а Илон Маск (Elon Musk) к тому же намерен построить совместное предприятие SpaceX и Tesla в Техасе, которое будет самостоятельно выпускать 2-нм чипы для нужд указанных компаний. Передовой 3-нм техпроцесс востребован и при производстве сетевых компонентов, но приоритет всё равно отдаётся выпуску вычислительных решений для инфраструктуры ИИ. Сегмент периферийных вычислений тоже нуждается в 3-нм чипах, но объём заказов в этой сфере не так велик, цены растут, а сроки могут срываться. По оценкам участников рынка, для устранения дефицита потребуется от одного до двух лет. Признаков скорого улучшения ситуации пока не наблюдается. Китайские производители чипов стремятся к 2030 году добиться импортозамещения на 80 %
29.03.2026 [06:14],
Алексей Разин
Для китайской полупроводниковой промышленности зависимость от импортных технологий и оборудования продолжает оставаться большой проблемой, поскольку санкции США и их союзников не позволяют китайским компаниям добиться технологического прогресса. Крупнейшие участники китайского рынка намерены к 2030 года заместить до 80 % импортного оборудования и технологий местными. 
Источник изображений: AMEC Об этом сообщает Nikkei Asian Review со ссылкой на комментарии руководителей 13 крупнейших компаний китайского полупроводникового сектора, сделанные на выставке Semicon China, проходившей на этой неделе. Naura показала новые модели своего оборудования, разработанные в сотрудничестве с Kingsemi, в которую она инвестировала в 2025 году. Были показаны образцы оборудования, работающие с нанометровой точностью. AMEC показала на мероприятии оборудование для производства чипов с использованием 5-нм и более тонких литографических норм. Руководство компании пояснило, что в ближайшие пять–десять лет доля сложных компонентов китайского производства в составе её оборудования превысит 60 %. Для этого будут как развиваться собственные компетенции, так и осуществляться поглощения. Китайские власти достижение импортонезависимости в полупроводниковой сфере назвали одной из приоритетных задач развития на текущую пятилетку, которая завершается в 2030 году. Правительство надеется, что полупроводниковая промышленность ляжет в основу новых отраслей национальной экономики. Ведущие представители полупроводникового сектора КНР сформировали пятилетний план развития отрасли.  Помимо достижения независимости от импорта на 80 % к 2030 году, он подразумевает построение производственных линий по выпуску 7-нм чипов исключительно на основе оборудования китайских поставщиков, а также переход к стабильному массовому производству 14-нм чипов. По крайней мере, для достижения первой цели придётся создать китайский аналог литографических сканеров ASML, позволяющих работать со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Правительство КНР уже требует от производителей чипов, чтобы те использовали не менее 50 % оборудования местных поставщиков при строительстве новых предприятий. Расширение мощностей по выпуску чипов идёт высокими темпами. К концу этого года у YMTC в Ухане будет готов третий завод по производству микросхем памяти. Компания близка к тому, чтобы догнать японских, американских и корейских производителей 3D NAND по компоновочным характеристикам своей продукции. Несмотря на угрозу санкций, Apple по-прежнему рассматривает возможность использования памяти YMTC в своей продукции, а именно — в составе iPhone. Ведущий контрактный производитель чипов SMIC в текущем году готовится направить на капитальные расходы не менее $8,1 млрд, которые стали рекордом по итогам прошлого года. В Пекине строится новое крупное предприятие SMIC, под эти цели активно привлекаются средства и субсидии. Представители SEMI China ожидают, что в сфере зрелой литографии доля китайских производителей на мировом рынке контрактных услуг вырастет с 25 % в 2024 году до 42 % в 2028 году. Американские аналитики оценивают, что китайская полупроводниковая промышленность в 2024 году могла обеспечивать себя продукцией местного производства только на 33 % в стоимостном выражении. При этом выставку Semicon China посетили нидерландская ASML и японские Tokyo Electron и Canon. Участие американских производителей литографического оборудования традиционно для последних лет ограничилось спонсорской поддержкой. Для зарубежных поставщиков оборудования китайский рынок сохраняет своё значение, хотя бы по причине активного наращивания объёмов выпуска зрелых чипов. Ayaneo повысит цены и снимет ряд портативных консолей с производства — дефицит памяти взвинтил себестоимость
28.03.2026 [12:33],
Павел Котов
Ayaneo обновила на сайте информацию о своих устройствах, и новости получились не очень радостными: компания вынуждена повысить цены на некоторые свои модели, а другие вообще будут сняты с продажи, когда закончатся запасы. Как и остальные, производитель был вынужден что-то делать с ростом цен на чипы памяти. 
Источник изображения: ayaneo.com Запасы Pocket Vert уже заканчиваются, и когда компания их распродаст, пополнять их она уже не станет; в аналогичной ситуации оказалась Pocket S Mini — она вышла только в этом году, но с производства её уже сняли. Pocket Air Mini, которая предлагалась бесплатно в качестве компенсации, перестанет поставляться с 1 апреля 2026 года. Около 200 единиц Pocket DS оказались доступны для заказа с поставкой в середине апреля, но обязательств выпускать новые партии модели Ayaneo на себя не берёт. Несколько сложнее оказалась ситуация с устройствами под маркой Konkr: компания начала поставлять модели Pocket Fit 8 Elite и намеревается перезапустить их производство, тогда как Pocket Fit Gen 3 из официального магазина вообще исчезла. Konkr Fit, первая консоль под управлением Windows в этой линейке, всё ещё доступна для предварительного заказа — ранее компания намеревалась выпустить ограниченную серию, но теперь заявляет, что судьба устройства будет зависеть от спроса. Точной информации о том, насколько вырастут цены и затронет ли новая политика другие модели, пока нет. Но с учётом роста цен на чипы памяти могут последовать и другие изменения. Китайцы сообщили о создании первого в мире кремниевого квантового процессора со встроенной коррекцией ошибок
27.03.2026 [14:22],
Геннадий Детинич
Китайские учёные из Международной академии квантов в Шэньчжэне (Shenzhen International Quantum Academy) первыми в мире создали кремниевый квантовый чип, способный выполнять полный набор логических операций с обнаружением ошибок. Об этом они сообщили в журнале Nature Nanotechnology, что знаменует собой важный шаг к созданию устойчивых к ошибкам квантовых компьютеров — это прогресс в масштабировании, приемлемые габариты и мощность в одном флаконе. 
Источник изображения: ИИ-генерация ChatGPT/3DNews В отличие от предыдущих платформ на основе сверхпроводящих кубитов, например, в случае семейства квантовых чипов компании IBM, на которых такие операции уже стали реальностью, технология изготовления кубитов на кремниевой основе открывает путь к массовому производству благодаря совместимости с существующим полупроводниковым производством. Опытный чип был изготовлен путём точного размещения атомов фосфора в кремниевой матрице с атомарной точностью. Также учёные разработали метод снижения помех — основного источника ошибок в квантовых системах. Они объединили четыре кубита в два защищённых логических элемента, что позволило автоматически фиксировать ошибки, вызванные шумом или интерференцией. Таким образом, впервые в кремнии была реализована вся цепочка: подготовка квантовых состояний с коррекцией ошибок, выполнение основных вычислительных операций и обеспечение работы заданного алгоритма. В процессе эксперимента чип успешно рассчитал низкоэнергетическое состояние молекулы воды (H2O), получив результат, близкий к теоретическому. Это доказало практическую применимость подхода для реализации реальных квантовых алгоритмов. Команда подчёркивает, что их усилиями квантовая полупроводниковая платформа уже оформилась и её можно начать внедрять. Разработка открывает перспективы для масштабирования квантовых систем и их интеграции в существующие дата-центры и устройства. Следующие шаги включают усилия по дальнейшему снижению интерференции, повышению точности размещения атомов и увеличению числа кубитов на одном чипе. В долгосрочной перспективе кремниевые квантовые компьютеры могут стать доступными и экономически эффективными, что ускорит развитие квантовых технологий в промышленности и науке. GlobalFoundries потребовала запретить импорт полупроводников Tower Semiconductor в США из-за патентного спора
27.03.2026 [13:08],
Алексей Разин
Как правило, патентные споры становятся оружием конкурентной борьбы между западными и азиатскими компаниями, но недавний иск американской GlobalFoundries в качестве мишени для патентных претензий выбрал израильскую Tower Semiconductor, которая находится в партнёрских отношениях с Intel и некоторое время назад чудом избежала участи быть её поглощённой. 
Источник изображения: GlobalFoundries По данным The Wall Street Journal, американская GlobalFoundries, которая чисто номинально тоже имеет ближневосточные связи с точки зрения источников финансирования, подала жалобу в Комиссию по международной торговле США (ITC) и одновременно обратилась с иском в Окружной суд Техаса. Компания выдвинула претензии к Tower Semiconductor, обвинив ту в нарушении 11 своих запатентованных технологий, и требуя запрета на импорт продукции израильского конкурента в США. Естественно, запрет будет касаться только той части продукции Tower, которая изготовлена с использованием спорных технологий GlobalFoundries. В американском суде GlobalFoundries намерена добиваться материальной компенсации ущерба от Tower Semiconductor. Истец утверждает, что за время своей деятельности смог зарегистрировать около 8000 патентных заявок, тогда как Tower Semiconductor ограничивается лишь 500 патентами. Израильская компания отвергает все обвинения в свой адрес, намеревается защищать свои интересы в суде, и напоминает, что у неё на территории США действуют исследовательские центры и два предприятия по производству чипов. На мировом рынке услуг по контрактному производству чипов GlobalFoundries занимает по итогам прошлого года пятое место с долей 3,87 %, а Tower Semiconductor довольствуется седьмым с долей 0,89 %. По некоторым данным, соглашение Tower с Intel от 2023 года по использованию предприятий последней в штате Нью-Мексико так не было реализовано на практике. Будущие iPhone получат датчики японской TDK с отметкой «Сделано в США»
27.03.2026 [10:08],
Алексей Разин
Весной прошлого года действующий президент США Дональд Трамп (Donald Trump) продемонстрировал свою решимость в привлечении на американскую землю производителей передовой электроники, задрав таможенные пошлины на импортируемую продукцию. Apple была вынуждена после десятилетий формирования выгодной себе инфраструктуры в Китае взять обязательства по локализации производства компонентов в США. 
Источник изображения: TDK Как отмечает Financial Times, японская компания TDK пообещала Apple в течение ближайших нескольких лет организовать на территории США выпуск определённого ассортимента датчиков, используемых в системе камер смартфонов iPhone и других устройств этой марки. Попутно отмечается, что организацией производства необходимых Apple компонентов на территории США займутся Bosch, Cirrus Logic и Qnity Electronics. Каких затрат со стороны участников проекта это потребует, и на какие сроки растянется его реализация, не уточняется. По оценкам японских аналитиков, компании из этой страны обеспечивают до 57 % компонентной базы, используемой при производстве iPhone 17, если рассматривать натуральное выражение, а в стоимостном оно достигает 8,3 %. В прошлом августе Apple взяла на себя обязательства потратить на протяжении четырёх последующих лет $600 млрд на развитие американской производственной инфраструктуры, хотя часть этих средств неизбежно будет отнесена к расходам на оплату труда сотрудников и разного рода исследования. Apple также объявила на этой неделе о расширении сотрудничества с американскими предприятиями TSMC, а Cirrus Logic будет снабжать её своими чипами, выпущенными в США на фабриках GlobalFoundries. В прошлом году срочные меры по переносу производства iPhone за пределы Китая в конечном итоге привели к тому, что четверть всех смартфонов Apple выпускается в Индии. Это совсем не тот результат, на который рассчитывали власти США, но эксперты неоднократно предупреждали, что собираемые в Америке iPhone стоили бы в разы дороже нынешних. Организацию выпуска продукции японскими компаниями в США власти обязались простимулировать в рамках внешнеторговых соглашений с американским руководством. Чтобы сохранить импортную пошлину на японские товары в размере 15 %, властям страны придётся направить в американскую экономику в общей сложности $550 млрд. Конкретно проект TDK пользоваться правительственным субсидированием со стороны Японии не будет. Китай может занять до 42 % рынка массовых чипов к 2028 году благодаря ИИ
26.03.2026 [10:09],
Алексей Разин
Принято считать, что китайская полупроводниковая промышленность в силу своего исторического отставания от западной не может претендовать на существенную выгоду от наблюдаемого бума искусственного интеллекта, но с этой точкой зрения участники китайского рынка не готовы соглашаться. Спрос на услуги китайских производителей чипов тоже растёт по мере распространения ИИ. 
Источник изображения: STMicroelectronics Как отмечают представители SEMI China, в 2025 году Китай располагал 32 % мировых производственных мощностей по обработке кремниевых пластин с использованием техпроцессов массового сегмента. К 2028 году эта доля может увеличиться до 42 %, определив Китай в качестве места производства значительной части массовых полупроводниковых изделий. Укреплять позиции Китая на этом рынке будет распространение агентского ИИ, а также развитие передовых технологий по упаковке чипов. Участники региональной выставки Semicon China, как отмечает South China Morning Post, в этом году неоднократно упоминали распространение ИИ-агентов в качестве одного из факторов, способствующих дальнейшему росту спроса на полупроводниковые компоненты. Успех платформы OpenClaw, которая позволяет пользователям создавать ИИ-агентов для выполнения рутинных задач на ПК, заставил многих участников рынка обратить внимание на эту тематику. Представители MetaX на указанном мероприятии признались, что ИИ-агенты будут нуждаться в значительно больших вычислительных мощностях, чем предыдущие поколения ИИ-технологий. Соответственно, будет расти спрос на полупроводниковые компоненты, даже если речь идёт не о самых сложных и продвинутых из них. Samsung собралась построить вторую фабрику в Техасе, которая будет выпускать передовые чипы
25.03.2026 [13:27],
Алексей Разин
Администрация США при Трампе довольно активно стимулировала TSMC к увеличению количества предприятий по выпуску передовых чипов в Аризоне, на конкурирующую Samsung в этом смысле давление почти не оказывалось. Тем не менее, южнокорейские СМИ сообщают, что Samsung приступила к согласованию проекта по строительству в Техасе второй передовой фабрики по контрактному выпуску чипов. 
Источник изображения: Samsung Electronics Напомним, в Техасе у Samsung Electronics с середины девяностых годов прошлого века существует кластер по выпуску чипов с использованием устаревших на данный момент литографических технологий, а потому для организации выпуска самых передовых чипов она выбрала новую площадку в том же штате, но уже в другом населённом пункте — Тейлоре. Здесь должна быть запущена к 2027 году Fab 1, которая займётся контрактным производством чипов с использованием передовых техпроцессов, среди клиентов этого предприятия окажутся Tesla и, возможно, Nvidia. По слухам, Samsung уже удалось найти 121 клиента для этого предприятия. Строительство Fab 1 в Тейлоре ведётся с 2022 года, но в силу разных причин Samsung несколько раз пересматривала график и планы относительно номенклатуры используемых технологий. По имеющимся данным, на которые ссылается TrendForce, компания Samsung уже подала заявку на согласование проекта строительства Fab 2 — ещё одного предприятия в Тейлоре, которое займёт сопоставимую с Fab 1 площадь и тоже будет заниматься контрактным производством передовых чипов. В принципе, в Тейлоре Samsung выделен участок земли площадью около 513 га, на котором можно разместить до 10 подобных предприятий. После всех необходимых согласований подрядчики Samsung смогут приступить к строительству Fab 2, хотя сроки реализации данного проекта пока не уточняются. В феврале Samsung также получила разрешение властей Техаса на частичный запуск производства на Fab 1. В прошлом квартале Samsung увеличила выручку от контрактной деятельности на 6,7 % до $3,4 млрд по сравнению с третьим кварталом прошлого года. Доля компании на мировом рынке контрактных услуг тоже выросла с 6,8 до 7,1 %, а ещё она заключила долгосрочный контракт с Tesla на сумму $16,5 млрд, который подразумевает выпуск чипов по заказу этого американского разработчика. Производство чипов Tesla AI5 должно стартовать в середине следующего года, и если американская площадка Samsung будет готова заняться этой работой к тому времени, она будет задействована в профильной деятельности. В США Samsung намеревается освоить выпуск 2-нм чипов, что на какой-то период обеспечит ей конкурентное преимущество по сравнению с той же TSMC, которая не может сделать этого в ближайшие годы из-за законодательных ограничений со стороны Тайваня. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
