Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Военные США заплатят за разработку фотонных чипов для ИИ — для этого придётся в чём-то обмануть физику
07.02.2026 [15:39],
Геннадий Детинич
Управление перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA) объявило запуск программы PICASSO, целью которой обозначено преодоление фундаментальных физических ограничений фотонных вычислительных архитектур. Фотоника продолжает оставаться в зачаточном состоянии, что не даёт воспользоваться всеми её преимуществами — низкими задержками и предельно малым потреблением энергии. Пришло время ей поднять голову, а физике — уступить. 
Источник изображения: ИИ-генерация ChatGPT 5.2/3DNews Основные проблемы современных фотонных систем — это неизбежное затухание оптического сигнала, невозможность усиления полезного сигнала без одновременного усиления шума, а также паразитные интерференции, рассеяние, отражения, резонансные явления и нестабильность характеристик при массовом производстве, а также уход параметров за рамки заявленных под воздействием температуры и других внешних факторов. Всё перечисленное выше привело к тому, что современные фотонные чипы способны выполнять лишь простые линейные операции на небольшую глубину вычислений, а для более сложных расчётов приходится постоянно преобразовывать световой сигнал в электрический и обратно — что сводит на нет преимущества фотонных архитектур. По крайней мере, в гибридной реализации. В этой связи DARPA приглашает разработчиков и компании создать фотонные архитектуры на уровне схемотехнических решений, которые смогут обойти существующие физические ограничения, используя при этом уже производимые фотонные компоненты (без создания новых материалов или устройств). Цель — добиться предсказуемой работы больших фотонных схем, чтобы раскрыть их потенциал для задач ИИ и других приложений, где требуются интенсивные вычисления. Программа PICASSO (Photonic Integrated Circuit Architectures for Scalable System Objectives) разделена на два этапа по 18 месяцев каждый, общий бюджет составляет около $35 млн, а заявки принимаются до 6 марта 2026 года. На первом этапе требуется доказать осуществимость поставленных задач, а на втором — создать функциональные решения. В DARPA считают, что в своё время схемотехники смогли на базовом уровне создать надёжные и устойчивые электронные архитектуры, так почему бы это не повторить для фотонных цепей? Samsung готовится к 130%-ному росту заказов после запуска 2-нм техпроцесса
07.02.2026 [13:06],
Павел Котов
На фоне усиления мировой конкуренции за передовые техпроцессы в полупроводниковом производстве Samsung объявила, что ориентирует технологию 2 нм на чипы для систем искусственного интеллекта. В 2026 году она ожидает, что заказы на продукцию 2 нм вырастут на 130 % — компания стремится сократить разрыв с TSMC, пишет Digitimes. 
Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com Уверенный прогноз со стороны корейского производителя местные отраслевые эксперты объясняют тем, что уже, возможно, ведутся переговоры с крупными клиентами. 2026 год, как ожидается, станет критическим для Samsung, и компания воспользуется возможностью, чтобы сократить отставание от TSMC и продемонстрировать свои технологические возможности — ключом к успеху остаются показатели выхода годной продукции и возможность обеспечить стабильное массовое производство. Южнокорейская технологическая отрасль внимательно следит за тем, сумеет ли Samsung выиграть битву за передовые технологии класса 2 нм и частично вернуть себе влияние на рынке. В ходе телефонной конференции по итогам отчёта за IV квартал 2025 года представители компании заявили, что, сосредоточившись на чипах для систем искусственного интеллекта, они намереваются в этом году нарастить объёмы заказов для продукции класса 2 нм на 130 %. Samsung также продолжает переговоры по направлениям продукции для высокопроизводительных вычислений (HPC) и мобильных устройств. С конца минувшего года компания доказала, что вернула конкурентоспособность на рынке передовых техпроцессов, заручившись соглашениями с Tesla и Apple; а сейчас она активно обсуждает сотрудничество с другими крупными клиентами в США и Китае. Впрочем, не теряют времени и конкуренты. Лидер отрасли в лице TSMC объявил о том, что в 2026 году капитальные вложения компании составят до $56 млрд; глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) добавил, что в ближайшее десятилетие мощности TSMC должны вырасти более чем вдвое. Intel представила на выставке CES 2026 процессоры Intel Core Ultra третьего поколения Panther Lake на базе техпроцесса 18A (1,8 нм). Samsung планирует наладить массовое производство чипов с использованием технологии 2 нм во второй половине 2026 года; на 2029 год запланирован переход на 1,4 нм. Грядет подорожание кулеров из-за подскочивших цен на медь и олово
06.02.2026 [17:42],
Владимир Фетисов
Похоже, что тенденция к увеличению стоимости электроники в целом и комплектующих для ПК в частности продолжит быть актуальной в нынешнем году. Вслед за ростом стоимости чипов памяти производители заговорили об увеличении цен на комплектующие. В частности, о планах поднять цены на системы охлаждения объявила Alphacool, а другие производители задумались об этом. 
Источник изображения: videocardz.com Гендиректор Thermal Grizzly Роман Хартунг (Roman Hartung) в недавнем видео заявил, что рост цен на медь и олово начинает влиять на поставки продукции и производственные затраты в сегменте комплектующих для ПК. Он рассказал об увеличении сроков поставок и росте цен на сырьё, а также объяснил, насколько дороже сейчас стало закупать медь для производства систем охлаждения. Хартунг рассказал, что заказ на поставку медных пластин толщиной 12 мм, размещённый в октябре прошлого года и обычно выполняемый в течение нескольких недель, всё ещё не закрыт, конечная стоимость товара не определена, а сама поставка ожидается только в феврале. Дугой поставщик предложил более быструю доставку, но при этом стоимость заказа оказалась бы на 40 % выше. Также в качестве примера приводится медная пластина для систем охлаждения, которая ранее стоила €190, а сейчас подорожала до €280, т.е. примерно на 47 %. По данным источника, стоимость метрической тонны меди выросла с $9000 около года назад до примерно $13 000 в настоящее время. Сейчас медь торгуется близко к рекордным значениям, и глобальная экономическая неопределённость не позволяет предположить, что ситуация станет лучше в ближайшее время. Олово стало ещё одним материалом, стоимость которого за год выросла на 60 % в евро и на 80 % в долларах. Это также важно для пайки и сборки электроники. Для сравнения, алюминий и никель за год выросли в цене примерно на 5 %, а цена стали снизилась. Alphacool сообщила о повышении цен на 5-10 % на весь свой ассортимент к концу февраля. Гендиректор компании сослался на резкий рост стоимости меди для ватерблоков и почти трехкратное увеличение цен на припой, а также более высокие затраты на оплату труда на производство в Китае. Гендиректор Be Quiet! сообщил, что следит за состоянием рынка сырья и работает с поставщиками, чтобы сохранить стабильные цены. При этом компания предупредила, что не исключает того, что ей придётся пересмотреть свою ценовую политику из-за роста цен на сырьё. Мировые продажи полупроводников вырастут до $1 трлн уже в этом году — на четыре года раньше, благодаря ИИ
06.02.2026 [16:40],
Алексей Разин
До недавних пор считалось, что годовой оборот рынка полупроводниковой продукции достигнет отметки в $1 трлн к концу текущего десятилетия, но бум искусственного интеллекта толкает отрасль к этому уровню значительно быстрее. В прошлом году он вырос до $792 млрд, а если по итогам текущего увеличится ещё на 26 %, то сможет пробить отметку в $1 трлн. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, с такими прогнозами выступает глава отраслевой ассоциации SIA Джон Нойффер (John Neuffer), на слова которого ссылается Bloomberg. Столь активное развитие рынка полупроводниковых компонентов, по его словам, отзывается экспоненциальным ростом выгоды в других секторах. «Наша технология лежит в основе практически каждой критически важной со стратегической точки зрения отрасли. Это весьма хороший фундаментальный знак», — заявил представитель отраслевой ассоциации. Ранее считалось, что отметку в $1 трлн годовая выручка от реализации чипов преодолеет лишь в 2030 году, но теперь становится ясно, что это может случиться уже в текущем году. Выручка от реализации логических компонентов по итогам прошлого года выросла на 40 % до $302 млрд, хотя можно предположить, что цены росли несколько быстрее объёмов выпуска, а потому в натуральном измерении прирост не был строго пропорциональным. Выручка от реализации различных видов памяти в прошлом году выросла на 35 % до $223,1 млрд, но очевидно, что во втором полугодии рост цен заметно ускорился, а потому текущий год может показать более высокую динамику выручки в этом сегменте. В региональном срезе рост показали все основные макрорегионы, за исключением Японии, где выручка снизилась. Как считает Нойффер, характерная для рынка полупроводниковых компонентов цикличность никуда не денется в будущем, но сами по себе обороты рынка увеличились, и это сложно отрицать. Торговое противостояние США и Китая оказало негативное влияние на полупроводниковую отрасль, но на фоне бума ИИ оно не так заметно, как ожидалось. По мнению главы SIA, которая включает главным образом американские компании сектора, местная полупроводниковая промышленность в долгосрочной перспективе преуспеет в своём развитии, но ей потребуется больше государственной поддержки в сфере разработок и исследований. Кроме того, иммиграционная политика должна оставаться достаточно открытой, чтобы привлекать необходимые для развития отрасли кадровые ресурсы из-за пределов США. Intel придумала интегрированные конденсаторы нового поколения — ключ к стабильному питанию ИИ-чипов будущего
05.02.2026 [19:19],
Геннадий Детинич
В ходе рассказов о новых техпроцессах мы постоянно говорим о транзисторах как о ключевых элементах, которые определяют производительность и энергопотребление чипов. В то же время каждый элемент микросхемы по-своему важен и может считаться ключевым. Сегодня Intel похвалилась разработкой нового поколения конденсаторов — ключевых элементов для стабильной работы и питания чипов. Как и транзисторы, они тоже требуют масштабирования для новых техпроцессов. 
Конденсаторы Omni MIM в техпроцессе Intel 18A. Источник изображения: Intel Foundry По словам разработчиков Intel Foundry — подразделения для контрактного производства чипов, интегрированные конденсаторы нового поколения могут считаться значительным прорывом в технологиях распределения питания в чипах эпохи искусственного интеллекта. Речь идёт о разработке нового поколения MIM-конденсаторов (металл-изолятор-металл), которые позволяют радикально улучшить стабильность питания в современных и будущих процессорах. Согласно публикации в блоге Intel Community, эти конденсаторы демонстрируют почти трёхкратное увеличение плотности ёмкости по сравнению с существующими решениями, не усложняя при этом производственный процесс. По мере миниатюризации транзисторов и роста энергопотребления ИИ- и HPC-чипов проблема стабильной подачи питания становится всё острее. Резкие скачки нагрузки вызывают просадку напряжения, а в процессоре одновременно могут переключаться миллиарды транзисторов, и каждый из них «говорит»: «Дай!» Также в цепях возникает шум, и всё вместе ведёт к снижению эффективности. Традиционно эту задачу решают конденсаторы развязки, выступая как локальные «резервуары заряда»: они мгновенно отдают ток при пиковом спросе и поглощают избыток при снижении нагрузки. Новые материалы MIM, представленные Intel, обеспечивают плотность ёмкости на уровне 60–98 фФ/мкм² (в зависимости от выбора компонентов), что в три или даже большее число раз превосходит текущие показатели, сохраняя при этом крайне низкий уровень утечек — на три порядка ниже требований в отрасли. В работе, ранее представленной на конференции IEDM 2025, Intel выделила три перспективных материала для MIM-структур: ферроэлектрический оксид гафния-циркония (HZO), диоксид титана (TiO₂) и титанат стронция (STO). Эти материалы интегрируются в стандартные «траншейные» структуры на обратной стороне кристалла, что делает технологию совместимой с существующими процессами. Внешне это выглядит как цилиндр со стержнем внутри, между которыми размещён диэлектрик. Такая структура конденсатора фактически однослойная, что упрощает производство. В настоящий момент Intel использует технологию производства конденсаторов Omni MIM, которую иллюстрирует картинка выше. Благодаря новым материалам Intel Foundry рассчитывает существенно повысить производительность на ватт чипов для дата-центров, мобильных устройств и ускорителей ИИ, где требования к мощности и плотности транзисторов растут экспоненциально. Каждый из трёх материалов представляет собой первое масштабное использование сегнетоэлектриков в качестве диэлектрических материалов. Такие материалы меняют значение ёмкости под воздействием внешнего поля, сохраняя стабильность заданных параметров. Улучшенные диэлектрические свойства новых материалов позволяют конденсаторам оставаться стабильными при нагреве до 90 °C в течение 400 000 секунд, всё это время стабилизируя питание транзисторов и самого чипа. Прогнозирование обещает транзисторам с новыми конденсаторами 10 лет непрерывной работы без электрического пробоя даже с постоянным превышением рабочего напряжения, что придётся по душе оверклокерам. Каждый из трёх материалов найдёт свою нишу: HZO представляет практичный вариант на ближайшую перспективу — с хорошей надёжностью и простой интеграцией. TiO₂ выступает как следующий шаг вперёд, предлагая более высокую ёмкость и выдающиеся возможности работы при высоком напряжении. STO же обеспечивает максимальную плотность ёмкости и предназначен для приложений, где приоритет отдаётся достижению наивысшей возможной ёмкости. На новом этапе специалисты Intel разработают техпроцессы, которые помогут встроить изготовление конденсаторов MIM с новыми материалами в действующие техпроцессы. Чуть более подробно об этом можно прочесть в блоге Intel Foundry. TSMC наладит выпуск 3-нм чипов в Японии — власти кратно увеличат субсидирование
05.02.2026 [07:47],
Алексей Разин
До некоторых пор считалось, что выпуском 2-нм чипов в Японии будет заниматься только стартап Rapidus, но амбиции тайваньской TSMC в части локализации производства в этой стране планомерно росли. Вместо 4-нм рассматривался вариант производства 2-нм чипов, но в итоге всё может закончиться выпуском 3-нм продукции, как сообщает агентство Bloomberg. 
Источник изображения: TSMC По данным источников, такая модернизация планов TSMC стала возможна во многом благодаря позиции правительства Японии, возглавляемого премьером Санаэ Такаити (Sanae Takaichi). В новом фискальном году, который начнётся в апреле, оно собирается увеличить сумму субсидий в сфере полупроводников и ИИ в четыре раза до $7,8 млрд. Сегодня японский премьер-министр встретилась с генеральным директором TSMC Си-Си Вэем (C.C. Wei) для переговоров на тему производственных и инвестиционных планов компании на японской земле, после чего о планах по организации выпуска 3-нм чипов в Японии было заявлено официально. Ожидается, что всего TSMC в своё второе предприятие в Японии вложит до $17 млрд, а вместе с первым сумма вырастет до $22,5 млрд. Субсидии со стороны японских властей достигнут $7,9 млрд. Предполагается, что второе предприятие JASM, акционерами которого являются TSMC, Sony и Denso, наладит выпуск не 7-нм или 6-нм продукции, как ожидалось изначально, а сразу внедрит 3-нм техпроцесс. Правда, как это повлияет на сроки реализации проекта, пока судить сложно, поскольку первоначально планировалось запустить второе предприятие в конце 2027 года. Тайваньские законы не позволяют TSMC внедрять самые передовые литографические технологии за пределами Тайваня одновременно с островом, но 3-нм техпроцесс уже на ступень отстаёт от 2-нм, а к моменту реализации японского проекта может отстать ещё сильнее. В США TSMC начнёт выпускать 3-нм чипы уже в следующем году, так что регуляторных барьеров для скорейшей организации их производства в Японии нет. В Китае создали компактный твердотельный лазер для ранее недоступного VUV-диапазона — выиграют наука, космос и чипмейкеры
03.02.2026 [13:46],
Геннадий Детинич
Китайские учёные из Синьцзянского технического института физики и химии Китайской академии наук (Xinjiang Technical Institute of Physics and Chemistry) разработали новый нелинейно-оптический кристалл ABF (фтороксоборат аммония, NH₄B₄O₆F). Этот материал решает проблему создания компактных источников вакуумно-ультрафиолетового (VUV) излучения. Ранее войти в этот диапазон без существенных затрат никто не смог, включая компанию ASML. 
Источник изображения: SCMP Открытие китайских учёных, которые потратили на него свыше 10 лет, может стать новой страницей в науке и технике. До сих пор лазер с длиной волны ниже 200 нм и выше 20 нм требовал синхротронного или плазменного источника. Это установки промышленного масштаба, тогда как китайский твердотельный лазер на кристалле ABF помещается на рабочем столе. Учёные сообщили об открытии в одном из последних выпусков журнала Nature. Они продемонстрировали, как благодаря уникальному сочетанию свойств новая разработка позволяет преодолеть старые массогабаритные аппаратные ограничения, обеспечивая высокую прозрачность в VUV-диапазоне, сильный нелинейный коэффициент и достаточную для фазового согласования преломляемость. С помощью технологии удвоения частоты (на второй гармонике) учёные впервые получили лазерный луч на рекордно короткой длине волны 158,9 нм — это самый короткий зарегистрированный результат для твердотельного лазера. Кроме того, система достигла максимальной энергии импульса в наносекундном режиме 4,8 мДж (на 177,3 нм) при пиковой эффективности преобразования до 7,9 %. Эти показатели делают ABF самым эффективным и мощным твердотельным источником VUV-излучения на сегодняшний день. В своё время компания ASML пыталась создать плазменный лазер с длиной волны 158 нм, но после многих лет экспериментов отказалась от этой затеи. Преимущества ABF-кристалла перед предшественниками огромны: полностью твердотельная конструкция делает лазер компактным (размером с настольный прибор), снижает стоимость производства и обслуживания, повышает стабильность и срок службы. В отличие от газовых эксимерных лазеров или синхротронных источников, ABF не требует токсичных веществ (как бериллий в KBBF) и работает без огромных вакуумных установок размером с комнату. Это открывает путь к доступным и достаточно мощным VUV-лазерам для повседневных и научных применений. Потенциальные области использования включают сверхточную обработку материалов, инспекцию и производство полупроводников (включая литографию и контроль качества чипов), квантовые вычисления, спектроскопию сверхпроводников, изучение химических реакций и космические технологии. Intel при поддержке SoftBank готова начать выпуск альтернативы памяти HBM к 2029 году
03.02.2026 [13:25],
Алексей Разин
При всей своей востребованности, память типа HBM не является идеальной, поскольку остаётся дорогой и прожорливой, а ещё из-за наращивания объёмов её производства страдает выпуск классической DRAM. Компании SoftBank и Intel намерены наладить серийное производство памяти нового типа ZAM к 2029 году. 
Источник изображения: Intel Непосредственно на стороне SoftBank за разработку Z-Angle Memory (ZAM) будет отвечать дочерняя компания Saimemory, она же будет отвечать за продажи готовой продукции, а Intel поделится технологиями производства и упаковки данной памяти. Само по себе обозначение Z-Angle говорит о намерениях разработчиков нарастить высоту памяти по координате Z. По сути, она по примеру HBM будет представлять собой стек из нескольких ярусов микросхем, но будет использовать более прогрессивные методы упаковки и более эффективную архитектуру. Теоретически, это должно позволить увеличить удельную ёмкость стека памяти ZAM в два или три раза относительно HBM, при этом вдвое сократить энергопотребление, а себестоимость производства удержать либо на том же уровне, либо снизить на 40 %. По предварительным данным, Intel готова предложить для производства ZAM технологию упаковки памяти NGDB, которая повысит энергетическую эффективность относительно HBM. Помимо базового кристалла, в стеке существующих прототипов имеются восемь ярусов DRAM. В производстве память типа ZAM будет проще HBM, поэтому масштабировать объёмы её выпуска удастся достаточно быстро. Прототипы таких микросхем будут продемонстрированы партнёрами до конца марта 2028 года. В течение последующих 12 месяцев должно быть развёрнуто массовое производство нового типа памяти. С японской стороны в проекте также участвует компания Fujitsu. CXMT и YMTC спешат нажиться на дефиците: Китай резко нарастит выпуск памяти
03.02.2026 [12:07],
Алексей Разин
Крупные производители памяти типа Samsung, SK hynix и Micron дали понять, что если и займутся расширением своих мощностей на фоне высокого спроса, сделают это лишь через несколько лет. Китайские конкуренты, как сообщает Nikkei Asian Review, готовы действовать более решительно и запустить новые линии по производству памяти уже в следующем году. 
Источник изображения: CXMT CXMT, которая считается крупнейшим в КНР производителем DRAM, расширяет свои предприятия в Шанхае с таким расчётом, что их общая производительность окажется в два или три раза выше, чем у базового предприятия компании в Хэфэе. Дополнительные мощности CXMT в Шанхае будут ориентированы на производство широкого ассортимента DRAM, которая будет применяться в серверных системах, ПК, автомобильной и прочей электронике. Уже во втором полугодии начнётся монтаж оборудования на новых линиях, а к массовому производству оперативной памяти они приступят в следующем году. В Шанхае CXMT также нарастит производство памяти класса HBM, которая требуется для ускорителей вычислений в сегменте ИИ. Существующие предприятия CXMT в Хэфэе и Пекине уже работают под полной загрузкой. Спрос на продукцию компании на внутреннем рынке Китая очень высок, поэтому инвестиции в расширение производства должны себя оправдать. YMTC, которая является крупнейшим в Китае производителем памяти типа NAND, строит в родном Ухане третье предприятие, которое начнёт выдавать продукцию уже в следующем году. Как минимум половина его мощностей, что характерно, будет выделена под выпуск DRAM, а ещё YMTC собирается при участии одного из китайских партнёров выпускать HBM для китайского рынка. Получается, что CXMT и YMTC смогут наладить производство HBM для нужд китайских разработчиков ИИ-ускорителей. YMTC, которая предсказуемо попала под американские санкции, в настоящее время в основном преодолела те технологические ограничения, которые мешали ей выпускать относительно современную память с использованием достаточно старого оборудования. Кроме того, YMTC более двух лет занималась разработкой собственных типов DRAM, и сейчас этот процесс успешно завершился. Сейчас перед компанией стоит задача наладить массовый выпуск необходимых китайскому рынку видов памяти. Напомним, что до того, как YMTC попала в «чёрный список» торговых ограничений США, она почти договорилась с Apple о поставке своей NAND для использования в составе iPhone, продаваемых на китайском рынке. Действия американских властей поставили крест на этом сотрудничестве, но позже YMTC смогла получить стимулы для развития на домашнем рынке благодаря инициативам по импортозамещению. По прогнозам Yole, доля YMTC на мировом рынке DRAM в показателях объёмов производства должна к 2028 году вырасти с нынешних 12 до 15 %. CXMT является четвёртым по величине производителем DRAM в мире, уступая только южнокорейским Samsung, SK hynix и американской Micron. На её долю приходится 11,1 % мировых производственных мощностей в этой сфере. Ожидается, что по итогам 2027 года данная доля увеличится до 13,9 %. Компания уже снабжает своей продукцией многих китайских производителей серверных систем и потребительской электроники. CXMT выпускает не только DDR4 и LPDDR4, но и осваивает более современные DDR5 и HBM. Она уже подала заявку на IPO, в ходе которого рассчитывает привлечь до $4,25 млрд. Нынешний дефицит памяти на мировом рынке создаёт благоприятные условия для развития китайских производителей, тем более что их поддерживают местные власти. Глава Nvidia заявил, что TSMC придётся удвоить производственные мощности в следующие десять лет
02.02.2026 [08:41],
Алексей Разин
Очередная поездка главы и основателя Nvidia Дженсена Хуанга (Jensen Huang) на Тайвань традиционно не обошлась без встречи с руководством компании TSMC, для которой сама Nvidia уже стала крупнейшим клиентом, обойдя Apple. Глава первой признался, что для удовлетворения спроса только Nvidia компании TSMC придётся в ближайшие десять лет более чем в два раза увеличить производственные мощности. 
Источник изображения: Nvidia Об этом Дженсен Хуанг заявил, выйдя к представителям прессы после своего делового ужина с местными партнёрами Nvidia в одном из ресторанов тайваньской столицы в субботу вечером. «TSMC придётся работать очень напряжённо в этом году, поскольку нам нужно много кремниевых пластин. TSMC проделывает невероятную работу и очень, очень старается. У нас в этом году высокий спрос. В ближайшие десять лет, TSMC придётся, скорее всего, увеличить свои мощности более чем на 100 %, потому что в ближайшее десятилетие прирост будет очень большим», — охарактеризовал ситуацию генеральный директор Nvidia. Представители TSMC, чей генеральный директор Си-Си Вэй (C.C. Wei) присутствовал на встрече с Хуангом, на вопросы представителей прессы не ответили. По итогам квартального отчёта компании стало известно, что в этом году она собирается увеличить капитальные затраты на 37 % до рекордных $56 млрд, а также будет придерживаться подобной динамики в 2028 и 2029 годах. Во время своей поездки на Тайвань глава Nvidia также коснулся и темы дефицита памяти: «Нам потребуется много памяти в этом году. Я думаю, что вся цепочка поставок в этом году переживает трудности, поскольку спрос значительно вырос». Как отмечает Reuters, на деловом ужине с Хуангом присутствовало более двух десятков представителей компаний, включая председателя совета директоров Foxconn Янга Лю (Young Liu), чья компания является крупнейшим контрактным производителем серверного оборудования для нужд Nvidia. Глава последней то и дело выходил из ресторана к представителям СМИ и фанатам, выражая своё восхищение и гордость Тайванем в целом. Остров он покинул в детстве со своими родителями, которые перебрались в США. Текущая поездка Хуанга на Тайвань должна завершиться сегодня. Sandisk подняла цены на популярные SSD в 2–3 раза — WD Black SN8100 на 8 Тбайт теперь стоит больше $2500
02.02.2026 [07:21],
Алексей Разин
Рост цен на флеш-память NAND незамедлительно сказывается на стоимости накопителей, которые делаются на её основе. В случае с продукцией Sandisk, по данным Tom’s Hardware, цены на широкий ассортимент SSD выросли с начала текущего года до трёх раз, причём это отображается именно в рекомендованных самим производителем значениях. 
Источник изображения: Sandisk В частности, флагманский твердотельный накопитель Sandisk WD Black SN8100 в прошлом месяце оказался в 2,5 раза дороже того уровня, на который компания предлагала ориентироваться ещё не так давно. Модель объёмом 8 Тбайт, например, предлагается по цене более $2500. В фирменном интернет-магазине Sandisk в США цены на SSD с начала года выросли в 2,5 или 3 раза по широкому ассортименту моделей WD Black и Blue.  Недавно стало известно, что Sandisk после возвращения независимости решила сменить торговые марки своих SSD, связанные с наследием Western Digital, на собственную Optimus, но пока в рознице достаточно старых экземпляров SSD. Недавний квартальный отчёт показал рост выручки Sandisk на 61 % в годовом сравнении до $3 млрд, причём более половины выручки было получено в серверном сегменте, где она в отдельности увеличилась на 64 % до $1,68 млрд. Даже если производство NAND будет наращиваться, как надеется Kioxia, являющаяся партнёром Sandisk, спрос наверняка ещё долго будет опережать предложение, а потому рост цен в рознице продолжится. Kioxia намерена нарастить долю рынка NAND, пока конкуренты заняты памятью для ИИ
31.01.2026 [07:41],
Алексей Разин
Компании типа Samsung и SK hynix являются универсальными производителям памяти, а японская Kioxia исторически сосредоточена на выпуске чипов NAND, предназначенных для долговременного хранения информации. Руководство компании считает, что в условиях бума ИИ можно хорошо зарабатывать на данном виде продукции, и нужды менять специализацию нет. 
Источник изображения: Kioxia Исполнительный председатель совета директоров Kioxia Стейси Смит (Stacy Smith) пояснил Bloomberg, что конкуренты в условиях погони за выпуском DRAM и HBM мало внимания уделяют расширению объёмов производства NAND, а этот тип памяти тоже востребован в северном сегменте. «У нас имеются лидирующие позиции в этих сегментах рынка в подходящий момент времени», — заявил Смит в ходе интервью в Токио. ИИ-бум даёт Kioxia приток необходимых денежных средств после долгих лет борьбы за существование в условиях низких цен на память типа NAND. С момента выхода на биржу в конце 2024 года, акции Kioxia смогли вырасти в цене более чем в 13 раз, что говорит о вере инвесторов в потенциал бизнеса компании. Kioxia ещё со времён интеграции профильного бизнеса в структуру Toshiba, на протяжении более чем 25 лет, сотрудничает с Sandisk в сфере производства NAND, располагая совместным предприятием в Японии. Соглашение о сотрудничестве продлено до конца 2034 года. По его условиям, до конца 2029 года Sandisk выплатит Kioxia более $1,1 млрд. Взлёт акций Sandisk на 17 % в пятницу способствовал и увеличению курсовой стоимости акций Kioxia более чем на 11 %. Первая из компаний опубликовала прогноз по доходам на текущий квартал, который на 163 % превысил ожидания рынка. Kioxia намерена наращивать производственные мощности быстрее, чем будет увеличиваться потребность рынка в памяти NAND, а в последнем случае речь идёт о росте на 20 %. Это должно позволить компании увеличить свою долю рынка, которая в третьем квартале прошлого года достигала 15,3 % и соответствовала третьем месту после Samsung и SK hynix. На днях Kioxia назначила исполнительного вице-президента Хироо Оота (Hiroo Oota) на должность генерального директора. Ему предстоит провести компанию через этот этап развития. Стейси Смит признался, что после отделения от Toshiba в 2018 году Kioxia переживала большие трудности, но тем радостнее в итоге было миновать подобную чёрную полосу. Уже три компании из Китая пробились в топ-20 крупнейших поставщиков оборудования для выпуска чипов
31.01.2026 [06:59],
Алексей Разин
Как определило японское издание Nikkei Asian Review, в 2022 году по размерам выручки в двадцатку крупнейших поставщиков оборудования для производства чипов входила только одна китайская компания, но теперь на волне импортозамещения в их число входят уже три, причём одна из них расположилась на пятом месте в мировом рейтинге.  По данным источника, речь идёт о китайской Naura Technology Group, чья выручка по итогам прошлого года выросла на 21 %. С учётом прогресса за два предыдущих года, это позволило Naura на интервале с 2022 по 2025 годы подняться с восьмого места на пятое. Она уступает только мировым гигантам в лице ASML (Нидерланды), Applied Materials (США), Lam Research (США) и Tokyo Electron (Япония). Основанная в 2001 году, Naura предлагает оборудование для нанесения химикатов на кремниевые пластины и их травления при производстве полупроводниковых компонентов. Китайская AMEC попала на 13-е место рейтинга крупнейших поставщиков оборудования для производства чипов. Она специализируется на оборудовании для травления кремниевых пластин, причём оно уже пригодно для использования при выпуске 5-нм чипов. Компания была основана выходцем из американских Lam Research и Applied Materials. У неё есть базы в Южной Корее и на Тайване. Замыкает двадцатку Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), которая выпускает ключевой для выпуска чипов вид оборудования — литографические сканеры. Хотя её оборудование значительно уступает по возможностям продукции нидерландской ASML, на внутреннем рынке Китая оно пользуется высоким спросом из-за ограничений на импорт последнего. Если продлить список ещё на десять участников мирового рынка, то он пополнится ещё двумя китайскими компаниями: ACM Research и Hwatsing Technology. Принято считать, что китайские производители подобного оборудования выигрывают от стремления властей КНР к импортозамещению, поскольку их деятельность активно субсидируется. Если три года назад Китай самостоятельно выпускал только 10 % оборудования для производства чипов, то теперь эта доля лежит в диапазоне от 20 до 30 %. Процесс изготовления полупроводниковых компонентов состоит из более чем 1000 различных операций, и для каждой требуется своё оборудование. Китайские производители теперь способны обеспечить почти все эти этапы оборудованием местного происхождения. В позапрошлом году выручка от реализации такого оборудования в Китае выросла на 35 % до $49,5 млрд, превратив страну в крупнейший рынок его сбыта. Местные компании всё ещё испытывают проблемы при создании самого передового литографического оборудования. По мнению представителей ASML, их отставание измеряется многими годами. Дефицит диктует приоритеты: Apple сосредоточится на самых дорогих iPhone в этом году
30.01.2026 [14:34],
Алексей Разин
Руководство Apple на недавней отчётной конференции отказалось делать прогнозы о степени влияния роста цен на память на собственный бизнес в период после марта текущего года. Учитывая общемировые тенденции, вряд ли компании удастся избежать подорожания своей продукции. В таких условиях она готова продвигать на рынке смартфонов только наиболее дорогие и доходные модели. 
Источник изображения: Apple По крайней мере, об этом сообщает ресурс Nikkei Asian Review со ссылкой на свои информированные источники. В этом году, по их словам, Apple будет заниматься продвижением и выпуском трёх наиболее дорогих моделей iPhone: одной складной с гибким дисплеем и двух старших версий iPhone 18 классической компоновки, которые получат более продвинутые камеры и более крупные дисплеи по сравнению с базовой моделью семейства. Последняя начнёт поставляться на рынок не ранее первой половины 2027 года, а три первые выйдут во второй половине текущего. Подобная стратегия должна оправдать себя в условиях роста цен на память и дефицита компонентов. Как призналось сегодня руководство Apple, уже сейчас компания испытывает нехватку процессоров собственной разработки, которые для неё выпускает по передовым технологическим нормам тайваньская компания TSMC. Кроме того, Apple потребуется мобилизовать все ресурсы ради обеспечения бесперебойной поставки своего первого складного смартфона. Учитывая новизну конструкции и применяемых технологий, данное изделие может потребовать дополнительного времени для стабилизации поставок. Более массовые базовые версии iPhone 18 придётся выпускать в больших объёмах, поэтому есть риск столкнуться с дефицитом при попытке вывести их на рынок в этом году, как поясняют источники. Кроме того, Apple готовит изменение в своей маркетинговой стратегии, согласно которой флагманские и недорогие модели iPhone будут выходить в разные периоды, а не синхронно в сентябре, как это происходило ранее. Всего в семействе iPhone 18 должно появиться пять моделей: помимо складного варианта, это будет обновлённый iPhone Air, а также две старшие модели в моноблочном исполнении, плюс самая доступная версия. Новый iPhone Air не выйдет на рынок в этом году, точные сроки его появления при этом не называются. Как отмечает источник, скоро Apple проведёт у себя в штаб-квартире в Купертино традиционное собрание с поставщиками. В этом году оно объединит представителей большего количества компаний. Помимо сложностей с организацией производства первого складного iPhone, это обусловлено стремлением Apple избежать воздействия дефицита компонентов на собственный бизнес. Китайские производители смартфонов на фоне резкого роста цен на память также пересмотрели свои маркетинговые стратегии. Некоторые из них отказываются от вывода на рынок недорогих моделей в текущем году, и в чём-то такое поведение перекликается с подходом Apple. Apple признала, что страдает от нехватки чипов — и речь пока не о памяти
30.01.2026 [10:37],
Алексей Разин
В прошлом квартале выручка от реализации iPhone достигла рекордного уровня во всех регионах присутствия Apple, в целом она увеличилась на 23 % до $85 млрд, но руководство компании было вынуждено признать, что рост продаж в этом сегменте сдерживался дефицитом процессоров Apple собственной разработки, которые для неё выпускает TSMC. Делать прогнозы о влиянии дефицита памяти Apple отказалась. 
Источник изображения: Apple «Ограничения, с которыми мы столкнулись, обусловлены проблемами с доступом к передовым техпроцессам, по которым производятся наши чипы, и на этот раз мы видим меньше гибкости в цепочках поставок, чем обычно, отчасти из-за возросшего спроса с нашей стороны», — пояснил генеральный директор Apple Тим Кук (Tim Cook). Другими словами, объёмы выпуска iPhone 17 в прошлом квартале упёрлись в доступность производимых по 3-нм технологии процессоров Apple серии A19, которые изготавливает TSMC. Кук добавил, что сейчас Apple пытается найти решение проблемы, но делать прогнозы за пределами завершающегося в марте отчётного периода он не хотел бы. Аналитики на отчётном квартальном мероприятии пытались узнать у него, как рост цен на память влияет на бизнес компании, но он лишь дал понять, что в прошлом квартале такое влияние не ощущалось, хотя и может проявиться в текущем. Даже в этом случае у Apple «есть ряд вариантов», как намекнул глава компании. Надо понимать, что являясь одним из крупнейших поставщиков электронных устройств в мире, Apple не только формирует некоторые запасы тех же микросхем памяти, но и закупает их по долгосрочным контрактам, в которых цены фиксируются на длительный период. Всё это позволяет ей дольше противостоять всеобщему росту цен на память. Будет ли Apple вынуждена повысить цены на свою продукцию из-за дорожающей памяти, глава компании пояснять не стал. В контексте дефицита собственных процессоров Apple уместно будет вспомнить, что уже длительное время курсируют слухи о заинтересованности компании в размещении заказов на изготовление младших моделей мобильных процессоров на мощностях компании Intel. По некоторым данным, в 2027 году Intel начнёт выпускать для Apple начальные модели процессоров по технологии 18A-P, причём речь идёт не только о мобильных чипах серии A, но и предназначенных для ПК процессорах M. Понимания ситуации добавляет и история с превращением Nvidia в крупнейшего клиента TSMC. Если ранее им была Apple и могла диктовать условия, то теперь ей это удаётся всё хуже. Поиск альтернативного подрядчика типа Intel мог бы решить часть проблем Apple с выпуском собственных чипов. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
