Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Атомные реакторы придут на заводы и фабрики — Китай и МАГАТЭ взялись за развитие HTGR
16.09.2026 [14:31],
Геннадий Детинич
Китай и Международное агентство по атомной энергии (МАГАТЭ) заключили соглашение о сотрудничестве в области высокотемпературных газоохлаждаемых реакторов (HTGR). Документ в Вене на днях подписала китайская Chinergy, дочерняя структура China National Nuclear Corporation (CNNC). Стороны будут способствовать появлению производящих тепло атомных реакторов для промышленных процессов на заводах и фабриках, что подаётся как оздоровление окружающей среды. 
Часть структуры китайского HTGR. Источник изображения: CNNC Атомные электростанции уже выведены за скобки почти везде как вредные для экологии и считаются теперь едва ли не флагманами «зелёной» энергетики. Но для ряда производств нужна не электрическая энергия, а тепло, с чем тоже могут помочь ядерные установки, особенно нового поколения и, конкретно, HTGR. Забавно, что пионером таких реакторов ещё полвека назад выступила Великобритания, которая к настоящему времени утратила место технологического лидера, но которая, тем не менее, считает реакторы HTGR будущим национальных энергосетей. Что касается Китая, то в Поднебесной с 2023 года уже работают два реактора HTGR поколения 4+, так что китайские инженеры имеют практический опыт и наработки для создания и эксплуатации таких реакторов. Первый реализованный в Китае проект предназначен для поставки тепла на соседний нефтеперерабатывающий комплекс. Также тепло от реакторов HTGR будет востребовано для опреснения воды, извлечения из воды водорода и других процессов. Реакторы HTGR отличаются от большинства традиционных АЭС способностью работать при значительно более высоких температурах. В качестве теплоносителя используется гелий, а полученное высокотемпературное тепло можно направлять не только на производство электроэнергии через паровую турбину, но и непосредственно для промышленных процессов, получения технологического пара и прочего. Такие реакторы считаются безопасными и надёжными, если их сравнивать с обычными реакторами с водой под давлением. В соглашении между Китаем и МАГАТЭ нет навязывания проектов третьим участникам. Стороны намерены обмениваться опытом исследований и разработок, проектирования, строительства, ввода в эксплуатацию и эксплуатации HTGR, а также информацией о цепочках поставок и подготовке специалистов. Но можно не сомневаться, что Китай создаст привлекательные условия для обращения именно к нему, если на реакторы HTGR будет спрос, а он будет. На возобновляемой энергетике выплавка стали далеко не уедет, как и другие теплоёмкие производства, а сжигание полезных ископаемых как «грязная» альтернатива атому продолжит подвергаться жестокой критике. Так что у промышленности выбор невелик. Intel не смогла запустить завод в Огайо, а теперь им заинтересовалась SK hynix — там хотят делать память
16.09.2026 [11:53],
Алексей Разин
Сложные рыночные условия в последние годы привели к тому, что Intel начала сотрудничать с конкурентами в сфере выпуска чипов. Соответствующие соглашения существуют с UMC и Tower Semiconductor, и последняя благодаря им имеет доступ к производственным мощностям Intel в штате Нью-Мексико. По слухам, корейская SK hynix с аналогичными намерениями присматривается к возводимому в штате Огайо комплексу Intel. 
Источник изображения: Intel Первоначально последний должен был наладить массовое производство чипов по технологии Intel 18A ещё в 2025 году, но на этапе замены генерального директора компания начала замораживать строительство избыточных, как тогда считалось, производственных мощностей. Возведение комплекса в Огайо было заморожено, но теперь частично арендовать его намеревается южнокорейская SK hynix, если верить источникам, на которые ссылается агентство Reuters. Технически, как отмечается, это позволит SK hynix получить площадку в США для непосредственной обработки кремниевых пластин с кристаллами чипов памяти. Предприятие по их тестированию и упаковке строится в штате Индиана, но оно будет вынуждено использовать «полуфабрикаты» южнокорейского производства. Локализация же первичных этапов производства памяти позволит SK hynix выстроить в США почти полную цепочку необходимых бизнес-процессов. Второй из сценариев предполагает не аренду, а создание совместного предприятия с Intel, в капитал которого смогут вложиться облачные гиганты, заинтересованные в получении дополнительных объёмов микросхем памяти. Считается, что сотрудничество между Intel и SK hynix рискует столкнуться с противодействием со стороны южнокорейских властей. Отдельно Reuters подчёркивает, что не располагает точными данными о типе компонентов, которые SK hynix хотела бы выпускать на американской земле. Эта компания, помимо DRAM и NAND, выпускает и востребованную в серверном сегменте скоростную память HBM, оставаясь мировым лидером в этой области. Конкурирующая Samsung Electronics хоть и располагает предприятиями в Техасе, непосредственно чипы памяти на территории США не выпускает. Правительство Южной Кореи возражает против экспорта чувствительных технологий, а производство передовых типов памяти как раз попадает в разряд таких ноу-хау. По словам южнокорейских чиновников, решения компаний по организации зарубежного производства требуют согласования с властями страны только в том случае, если касаются экспорта «ключевых технологий». SK hynix эти слухи комментировать отказалась, отделавшись общими заявлениями о рассмотрении возможностей строительства новых предприятий, а Intel и вовсе сочла нужным только подчеркнуть, что намерена продолжать вкладываться в развитие своей производственной площадки в Огайо. Полноценно запустить её Intel теперь рассчитывает не ранее 2030 или 2031 года. Эксперты пояснили Reuters, что организация производства полупроводниковых компонентов в США силами SK hynix будет подразумевать более высокие затраты по сравнению с Южной Кореей или Китаем. Помимо более высоких расходов на оплату труда персонала и строительство, к ним добавляются расходы на логистику расходных материалов и сырья, которые всё равно придётся в большинстве случаев поставлять из Азии. В июле глава материнского холдинга SK Group Чхэ Тхэ Вон (Chey Tae-won) благосклонно отнёсся к идее строительства предприятия в США, но не стал придавать ей конкретных очертаний. Тем более, что подобные высказывания были сделаны и относительно сотрудничества с японскими партнёрами. Кроме того, у себя на родине SK hynix и Samsung собираются вложить сотни миллиардов долларов в расширение мощностей по производству памяти, и политические дивиденды вряд ли склонят SK hynix к организации аналогичной деятельности в США без чёткой финансовой основы. По традиции, действующая администрация президента США готова склонять азиатских производителей чипов к локализации продукции при помощи угрозы повышения таможенных пошлин. Китай наступает на пятки Южной Корее в производстве памяти — отставание в HBM сократилось до трёх лет
15.09.2026 [14:28],
Алексей Разин
Если ранее представители южнокорейской полупроводниковой промышленности оценивали отставание своих китайских коллег примерно в пять лет, то теперь разрыв на самом сложном направлении — памяти HBM — сократился до трёх, а в прочих вообще измеряется одним или двумя годами. 
Источник изображения: SK hynix По слухам, китайская CXMT уже тестирует пятое поколение HBM, которое известно под обозначением HBM3E, рассчитывая начать её массовое производство в следующем году. HBM3E всего на поколение отстаёт от HBM4 — памяти, которую южнокорейские Samsung, SK hynix и американская Micron Technology уже выпускают серийно. В то же время, считается, что CXMT массово выпускает HBM3, как утверждает Korea JoongAng Daily со ссылкой на представителей южнокорейской полупроводниковой отрасли. По словам корейских экспертов, китайская полупроводниковая промышленность демонстрирует высокие темпы прогресса, проделывая за год тот путь, который зарубежным конкурентам поддавался за три года. Большой внутренний рынок КНР, развитая система исследований и разработок сочетаются с государственной поддержкой, что в итоге и позволяет двигаться вперёд с такой скоростью. Не имея возможности получить передовые EUV-сканеры для производства микросхем с более тонкими литографическими нормами, китайские компании сосредотачиваются на совершенствовании технологий упаковки памяти и интеграции разнородных компонентов. По данным DigiTimes, китайская CXMT использовала технологию X-Stacking, которая применяется YMTC при выпуске 3D NAND, для производства памяти типа HBM. Методика сращивания двух кремниевых пластин позволяет сократить расстояния, преодолеваемые электрическими сигналами, повышая пропускную способность памяти и снижая уровень энергопотребления без перехода на использование EUV-оборудования. Продвинулась в близком направлении и Huawei Technologies, которая предложила «складывать чипы вдвое» и соединять половины между собой вертикальными каналами передачи информации. 
Источник изображения: Korea JoongAng Daily Память типа DDR5 китайские компании начали выпускать всего на два года позже южнокорейских. В сфере производства 3D NAND в прошлом году YMTC уже вышла на 270 слоёв против 300 слоёв у южнокорейских конкурентов, а в следующем она уже может обогнать их, предложив 400-слойную память. CXMT удалось выйти на четвёртое место в мире по выручке от реализации DRAM с долей в 10 %, превзойдя по норме операционной прибыли (82 %) обоих южнокорейских соперников. YMTC при этом занимает 14 % мирового рынка NAND, а к концу следующего года собирается стать лидером на мировом рынке. Выйдя на биржу, CXMT смогла привлечь почти $10 млрд, которые собирается направить на расширение производственных мощностей. При этом нельзя утверждать, что в сфере производства передовой продукции у этой компании всё благополучно, поскольку выход годных чипов HBM3E у неё не превышает 25 %, если верить имеющейся информации тех же южнокорейских изданий. На фоне общепринятых для отрасли 80 % это довольно низкий результат, характеризующий высокий уровень брака на конвейере китайской компании, высокую себестоимость продукции и ограниченность объёмов её производства. Все EUV-сканеры ASML расписаны до конца 2027 года — компания начала строительство нового завода
14.09.2026 [14:15],
Алексей Разин
Контролируя примерно 94 % рынка литографических сканеров, которые необходимы для выпуска полупроводниковых компонентов, компания ASML вынуждена признать, что в условиях бума ИИ не справляется со спросом. Компания уже распределила всю квоту на производство EUV-систем стоимостью по $200 млн каждая до конца 2027 года, и недавно заложила фундамент своего нового предприятия в Нидерландах, которое позволит расширить производственные мощности. 
Источник изображения: ASML По словам финансового директора ASML Роджера Дассена (Roger Dassen), крупные заказчики теперь в беседе с компанией всё чаще интересуются возможностью предоставить им не только больше оборудования для производства чипов, но и сделать это быстрее. В комментариях агентству Reuters Дассен признался: «Я не думаю, что мы находимся в конце (ИИ-бума), откровенно говоря». Все крупные клиенты ASML уже обозначили свои планы по использованию оборудования следующего поколения, которое сочетает сверхжёсткое ультрафиолетовое излучение (EUV) с высоким значением числовой апертуры (High-NA), и может стоить более $400 млн за одну установку. Компания TSMC призналась, что начнёт применять его с 2030 года, а Intel на прошлой неделе сообщила, что уже обработала с помощью подобного оборудования 1 млн кремниевых пластин типоразмера 300 мм. С помощью оборудования такого класса можно создавать на 40 % меньшие полупроводниковые структуры, чем с использованием классического EUV-сканера. В сегменте EUV-оборудования у ASML до сих пор нет конкурентов, поскольку попытки японских и китайских производителей создать подобные системы до стадии их серийного производства не дошли. Производители памяти в лице Samsung Electronics и SK hynix выразили готовность приступить к использованию оборудования поколения High-NA с 2028 года, а Micron Technology хоть и заказала образцы таких литографических систем, со сроками их внедрения в массовом производстве так и не определилась. По словам финансового директора ASML, производители памяти готовы начать применение High-NA раньше, поскольку им приходится выпускать более компактные чипы по сравнению с производителями логических компонентов. Практически все из них, по мнению Дассена, внедряют такое оборудование в массовом производстве раньше, чем планировали изначально. К середине следующего года TSMC нарастит мощности по выпуску 2-нм чипов на 22 %
14.09.2026 [08:02],
Алексей Разин
Выручка от реализации 2-нм чипов пока формирует около 3 % всех денежных поступлений TSMC, но компания полна решимости расширять профильные производственные мощности. По данным тайваньских СМИ, с конца текущего года по середину следующего они будут увеличены на 22 %, с 90 до 110 тысяч кремниевых пластин в месяц. 
Источник изображения: TSMC Попутно будет расширяться производство 3-нм чипов, и хотя в процентном измерении прибавка составит только 16 %, количество ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин вырастет с более чем 180 000 до 210 000 штук. По оценкам аналитиков Wedbush Securities, в прошлом полугодии TSMC ежемесячно обрабатывала не более 150 000 кремниевых пластин с 3-нм чипами, а в случае с более передовыми 2-нм изделиями это количество не превышало 60 000 пластин в месяц. В обозримом будущем три дополнительных предприятия TSMC смогут приступить к выпуску 3-нм чипов на территории Тайваня, Японии и американского штата Аризона, соответственно. На Тайване под выпуск 3-нм чипов будет переоборудована часть линий, которая ранее специализировалась на 5-нм компонентах. В текущем году капитальные расходы TSMC будут измеряться суммой от $60 до $64 млрд, из этого объёма от 70 до 80 % будет направлено на передовые техпроцессы. Одновременно TSMC прилагает усилия к расширению мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передовой технологии CoWoS. Если на Тайване они сосредоточатся на площадке AP7, то в Аризоне появление профильного предприятия позволит исключить необходимость пересылать обработанные на территории США кремниевые пластины на Тайвань и возвращать их в виде уже готовой продукции в Аризону. Если в конце текущего года TSMC будет способна упаковывать методом CoWoS чипы, размещаемые на эквиваленте 130 000 кремниевых пластин в месяц, то концу 2028 года это количество примерно удвоится до 260 000 пластин. Конкурирующая Intel со своей технологией EMIB-T к тому времени выйдет на 45 000 кремниевых пластин с нынешних 20 000 штук в месяц. Услугами Intel в этой сфере могут заинтересоваться Google, Amazon и даже MediaTek. В России запустили серийное производство «летающих электромашин»
11.09.2026 [11:31],
Павел Котов
В Кемеровской области запустили серийное производство электрических машин с вертикальными взлётом и посадкой (eVTOL), сообщает ТАСС со ссылкой на технического директора производства Максима Ивлева. 
Источник изображения: tass.ru «Разработали одноместные электрические летательные аппараты, то есть электрические машины — eVTOL. Массовое производство находится в Кемерове. В России мы — пока единственный производитель. Производство полностью обеспечено нами, кроме закупа иностранных моторов и аккумуляторов. <..> Уже пять частных лиц заказали и ждут технику. При максимальной загруженности можем отгружать до одной сотни аппаратов в год», — рассказал господин Ивлев. Машина является экологически чистым транспортным средством, которое не оставляет углеродного следа. При массе оператора до 75 кг восемь электродвигателей обеспечивают полёт продолжительностью до 30 минут. Отрыв от земли производится в вертикальном направлении, поэтому для взлёта машине не требуется горизонтальная полоса. Производитель предусмотрен несколько версий транспортного средства в зависимости от массы человека — до 75, 90 и 110 кг; без пилота машина может разгоняться до 95 км/ч. Подобные летательные аппараты скоро вытеснят вертолёты, считает Максим Ивлев, потому что в их основе лежат технологии нового поколения. В производстве используются лёгкие композитные материалы, в том числе карбон, а за общую прочность конструкции отвечает титановый корпус. Модуль управления включает современные электронные решения, которые принимают на себя 90 % сложной работы, помогая оператору в воздухе. Предусмотрены механизмы автоматической стабилизации, интуитивный интерфейс, критические системы продублированы, есть автоматический выпуск спасательного парашюта. Для подъёма в воздух требуется видимость на менее 2 км, ясное небо при отсутствии дождей и температура воздуха от -15 до +30 °C. Можно летать зимой в снег, но это сопряжено с определёнными рисками. Неопытному оператору рекомендовано пройти пятичасовой курс по метеорологии и аэродинамике, но можно обходиться и без него. Производитель обладает лицензией Минпромторга на авиационные виды деятельности и располагает технической возможностью производить двухместные машины. Воздушный кодекс РФ не требует сертификации аппаратов до 115 кг — они квалифицируются как самостоятельная постройка; регистрация производится через «Госуслуги». По норме прибыли китайская CXMT уже обошла ведущих мировых производителей памяти
11.09.2026 [07:37],
Алексей Разин
Китайские производители памяти стремительно развиваются, и на мировом рынке DRAM компания CXMT уже занимает четвёртое место с долей 9,5 % в денежном выражении. Более того, по данным Quick FactSet и квартальной отчётности основных игроков мирового рынка, CXMT уже обошла их по норме прибыли во втором квартале текущего года. 
Источник изображения: CXMT Как поясняет Nikkei Asian Review, речь идёт о прибыли до вычета налогов и процентных выплат по кредитам (EBIT) — маржинальность бизнеса CXMT по этому критерию во втором квартале достигла 82 %. В сопоставимых показателях позади остались и SK hynix (76 %), и Samsung Electronics (70 %), хотя последняя формально остаётся крупнейшим производителем памяти по выручке. Абсолютная величина прибыли CXMT тоже значительно уступает результатам не только южнокорейских производителей памяти, перечисленных выше, но и американской Micron Technology. Тем не менее, по своей маржинальности бизнес CXMT оказывается более эффективным, чем у конкурентов, поскольку соотношение прибыли и затрат у неё лучшее в отрасли. Sandisk и Kioxia также уступают CXMT в этом смысле, хотя технически специализируются на выпуске памяти типа NAND, а не DRAM. Значительный вклад в прибыль CXMT делает память типа DDR5, которая сейчас весьма востребована в сегменте ЦОД. Структура рынка DDR5 такова, что цены на этот вид памяти подвержены более высоким колебаниям, чем в случае с той же HBM, которая уже давно поставляется по долгосрочным контрактам, не подразумевающим подобных скачков. Даже контракты на поставку DDR5 составлены таким образом, что оставляют поставщику возможность повышать цены в случае попутного движения биржевых цен. Уже в первом квартале норма прибыли при реализации DDR5 оказалась выше, чем в случае с HBM. После недавнего IPO компания CXMT стала крупнейшим эмитентом на фондовом рынке КНР, причём японскую Kioxia по своей капитализации она обошла примерно в три раза. Инвесторы в данном случае делают ставку на активное развитие бизнеса CXMT, и она оправдывает их надежды, не скрывая, что вырученные в ходе IPO средства главным образом направит на расширение производственных мощностей. Besxar заручилась поддержкой SpaceX для строительства орбитальных полупроводниковых заводов
10.09.2026 [11:23],
Павел Котов
Основанная бывшей сотрудницей OpenAI Эшли Пилипишин (Ashley Pilipiszyn) компания Besxar решила наладить производство ключевых материалов для передовых полупроводников на орбите, чтобы воспользоваться преимуществами космического вакуума. В этом стартап заручился поддержкой SpaceX. 
Источник изображений: besxar.com Строительство полупроводниковых предприятий на Земле — сложная и дорогостоящая задача, потому что здесь должны располагаться герметичные «чистые комнаты». Такие помещения призваны защитить продукцию от микроскопической пыли и загрязнений, способных испортить чип в процессе изготовления. Пилипишин считает, что ракеты нового поколения могут стать альтернативой такой инфраструктуре; для реализации идеи стартап привлёк инвестиции в размере почти $14 млн. Первые два «фабшипа» (fabships) — небольшие контейнеры для доставки и испытания полупроводниковых материалов на орбите — отправились в полёт ещё в июле в рамках миссии SpaceX Starlink. Их задачей было доказать, что контейнеры способны выдержать запуск, защитить образцы пластин от загрязнений и обеспечить их контакт с космическим вакуумом. Besxar успешно справилась с этими задачами, несмотря на сбой в системе регистрации полётных данных у одного из контейнеров — причина инцидента сейчас выясняется.  «Побывавшие в космосе образцы оказались самыми чистыми и содержали минимальное количество твёрдых частиц по сравнению с <..> оставшимися на Земле пластинами, и для нас этот отличный результат в аспекте масштабирования производства», — заявила госпожа Пилипишин ресурсу TechCrunch. В ближайшие два года Besxar планирует совершенствовать наработки, чтобы в итоге разместить более крупные производственные установки на борту гигантской ракеты нового поколения SpaceX Starship, разработка которой пока не завершена. Пилипишин впервые обратилась к SpaceX три года назад, чтобы обсудить возможность покупки мест на запусках Starship, но на начальном этапе стартап решил остановиться на Falcon 9, чтобы снизить связанные с новой технологией риски. На последующих этапах будут проводиться такие операции как нагрев пластин, нанесение на них одного материала, затем двух и так далее. Наладив производство, Besxar хочет поставлять ведущим производителям чипов пластины для изготовления передовых микросхем, регулирующих электропитание в центрах обработки данных, роботах и электромобилях. Технологии орбитального производства полупроводников прорабатывают также компании United Semiconductors и Space Forge — и всем ещё предстоит решить задачу по возврату на Землю значительных объёмов готовой продукции. В Besxar намерены со временем нарастить производство до сотен и тысяч пластин на каждой установке, но для этого потребуются дешёвые ракеты — чтобы SpaceX ввела в эксплуатацию Starship, или новые модели разработали Rocket Lab и Stoke Space. «Считаем, что транспортная инфраструктура уже достаточно развита, поэтому можем заняться прикладными задачами. Можно посвятить себя непосредственно производству и максимально быстрой доставке нашей продукции на Землю для выхода на рынок», — заявила Эшли Пилипишин. TSMC ускорила переход на 1,4 нм — массовый выпуск чипов начнётся уже в 2027 году
10.09.2026 [10:49],
Алексей Разин
Передовые предприятия по выпуску чипов TSMC традиционно строит в первую очередь на родном для себя Тайване. Технопарк в Тайчжуне будет готов приютить четыре фабрики по выпуску 1,4-нм чипов, и первая из них должна быть готова уже в апреле 2027 года, а к массовому производству приступит во второй половине того же года, хотя изначально это должно было произойти только в 2028 году, как сообщают тайваньские источники. 
Источник изображения: TSMC Строительство предприятия P1 в составе этого комплекса уже идёт полным ходом, а к апрелю следующего года оно начнёт выдавать 1,4-нм продукцию. Фундамент второго предприятия P2 также уже возводится, оно должно быть достроено к октябрю 2027 года. Здесь также расположатся предприятия P3 и P4. Разрешения на строительства первого из них уже получены, а в случае с P4 ведутся необходимые согласования. По итогам 2028 года в Тайчжуне должны быть введены в строй все четыре фабрики TSMC по выпуску 1,4-нм чипов, и если P3 будет достроена ко второму кварталу, то P4 будет готова только в четвёртом квартале 2028 года. Ежегодно данный комплекс из четырёх предприятий сможет приносить не менее $16 млрд выручки. Технопарк в Тайчжуне давно притягивает партнёров и поставщиков TSMC, они размещают на его территории свои представительства и производственные мощности. Тайвань как раз благодаря своей развитой экосистеме поставщиков может обеспечить и сжатые сроки производства чипов нового поколения, и разумные цены на услуги по их выпуску. По слухам, TSMC также рассматривает возможность приобретения заводов компании AUO рядом со своим предприятием Fab 15 в Тайчжуне, чтобы наладить на их территории работу по интеграции оптоэлектронных компонентов в масштабах серийного производства. Конкурирующие Intel и Samsung Electronics выпуск своих 1,4-нм чипов собираются наладить в 2028 и 2029 годах соответственно. Если данные предположения верны, то TSMC по темпам освоения данного техпроцесса окажется на первом месте, а Samsung — на последнем. TSMC забрала 72,5 % рынка, а SMIC наступает на пятки Samsung — ИИ разогнал контрактное производство чипов
10.09.2026 [10:32],
Алексей Разин
Бум систем искусственного интеллекта вызвал высокий спрос на многие типы полупроводниковых компонентов, а поскольку многие из них выпускаются контрактными производителями, то выручка последних в прошлом квартале выросла последовательно на 11,5 % до $53,49 млрд, если говорить о первой десятке игроков рынка. 
Источник изображения: TSMC Такую статистику опубликовал ресурс TrendForce накануне выхода августовской отчётности TSMC. Эта компания во втором квартале доминировала на рынке контрактного производства чипов, последовательно увеличив свою долю на нём с 72,3 до 72,5 %. Квартальная выручка TSMC при этом последовательно увеличилась на 12,1 % до $40,2 млрд. Её мощности по выпуску 5-нм, 4-нм и 3-нм продукции были полностью зарезервированы клиентами. Впервые в отчётность компании попала выручка от реализации 2-нм продукции, и подготовка к вчерашнему анонсу семейства iPhone 18 компании Apple должна была сыграть свою роль в этой сфере. TSMC удалось во втором квартале увеличить как объёмы обработки кремниевых пластин, так и среднюю цену реализации продукции. Казалось бы, дефицит микросхем памяти должен был снизить спрос на чипы для ноутбуков и смартфонов, но специалисты TrendForce отмечают, что производители устройств стараются закупиться компонентами впрок в ожидании дальнейшего роста цен. Это даже вызывает рост цен на услуги по выпуску чипов с использованием зрелой литографии. Осень традиционно является периодом выхода новых моделей потребительских устройств, а в сегменте инфраструктуры ИИ дальнейшему росту выручки в текущем квартале будет способствовать начало поставок решений, которые были анонсированы заблаговременно. Выручка Samsung в сегменте контрактного производства чипов последовательно выросла на 1,8 % до $3,26 млрд, но фактически компания сократила свою долю на рынке профильных услуг с 6,5 до 5,9 % под натиском конкурентов. Среди последних важно выделить китайскую SMIC, которая в прошлом квартале свою выручку увеличила последовательно сразу на 20 % до $3 млрд, а рыночные позиции укрепила с 5,1 до 5,4 %. По сути, до уровня Samsung этому китайскому производителю в денежном выражении расти осталось не так много. 
Источник изображения: TrendForce Тайваньская UMC, которая остаётся вторым на острове контрактным производителем по величине выручки после TSMC, в такой ситуации уже не первый квартал сидит на четвёртом месте с долей 3,9 %, которая при этом не уменьшилась, что важно. Формально, выручка UMC во втором квартале последовательно выросла на 12,7 %, чуть сильнее, чем у TSMC, но в абсолютном значении сумма ограничилась $2,2 млрд. Американская GlobalFoundries на пятом месте сократила свою долю мирового рынка контрактных услуг с 3,3 до 3,2 %, но одновременно смогла последовательно увеличить выручку на 9,3 % до $1,8 млрд. В целом, ситуация на рынке складывается таким образом, что даже контрактные производители чипов «второго эшелона» могут демонстрировать последовательный рост выручки более чем на 10 %. На шестом месте в этом рейтинге, что характерно, тоже расположилась китайская компания (Huahong Group), хотя она и смогла увеличить свою выручку только на 3,5 % до $1,27 млрд, а долю рынка и вовсе последовательно сократила с 2,5 до 2,3 %. Позиции с седьмой по десятую заняты тайваньскими производителями чипов, причём все они характеризуются как близкими суммами выручки во втором квартале, так и идентичной величиной доли на мировом рынке, которая держится на отметке 0,8 %. Получается, что вся выручка сконцентрирована в руках шести крупнейших игроков. Более того, на первую десятку контрактных производителей чипов приходится 96,5 % мировой выручки. В первом этот показатель был несколько выше (96,8 %), что указывает на способность игроков за пределами первой десятки сопротивляться подобной консолидации. ИИ-бум кормит: августовская выручка TSMC взлетела на 53,3 % до $16,3 млрд
10.09.2026 [09:59],
Алексей Разин
Крупнейший контрактный производитель чипов — тайваньская компания TSMC, отчитывается о выручке на ежемесячной основе, позволяя по мере приближения к концу третьего квартала понять, с какими результатами его завершит. В августе выручка компании выросла в годовом сравнении на 53,3 % до $16,3 млрд. 
Источник изображения: TSMC Тем самым был в очередной раз подтверждён тезис о сохранении факторов, способствующих росту выручки производителей чипов в условиях бума ИИ. Последовательно августовская выручка TSMC увеличилась на 10,1 %, а всего за первые восемь месяцев этого года компания выручила более $107 млрд, продемонстрировав рост на 39,3 % относительно аналогичного периода прошлого года. Аналитики ожидают, что по итогам третьего квартала в целом выручка TSMC в годовом сравнении увеличится на 46,8 % до значения в диапазоне от $44,6 до $45,8 млрд. Месячная выручка TSMC растёт на протяжении четырёх месяцев подряд. Одновременно компании приходится увеличивать капитальные затраты, поскольку она находится в процессе строительства и оснащения оборудованием около 20 предприятий на Тайване и за его пределами, что необычайно много по меркам данного производителя чипов. Даже такого количества дополнительных предприятий, по мнению руководства TSMC, будет недостаточно для удовлетворения спроса на полупроводниковые компоненты в обозримой перспективе. Больше придётся тратить и на оборудование для производства чипов, поскольку оно дорожает с каждым поколением, а в следующем десятилетии TSMC приступит к использованию литографических систем с высокой числовой апертурой (High-NA EUV), которые стоят по $400 млн за штуку. По итогам текущего года в целом TSMC рассчитывает направить на капитальные затраты от $60 до $64 млрд, а выручка при этом вырастет более чем на 40 % в долларовом выражении. По свежим данным TrendForce, десять крупнейших контрактных производителей чипов во втором квартале сообща выручили почти $53,49 млрд, при этом TSMC контролировала 72,5 % рынка таких услуг в денежном выражении. На втором месте с многократным отставанием расположилась Samsung с долей 5,9 %, а вот китайской SMIC удалось закрепиться на третьем с 5,4 %. Samsung ускорила строительство 2-нм фабрики в США после заказа Tesla — мощности уже расписаны на годы вперёд
09.09.2026 [13:33],
Алексей Разин
Прогресс в строительстве нового предприятия Samsung Electronics в Техасе по контрактному производству чипов значительно ускорился после того, как южнокорейская компания договорилась с американской Tesla об изготовлении на этой площадке 2-нм чипов для нужд последней. К моменту своего ввода в эксплуатацию оно будет загружено также заказами Broadcom и Arm, а ещё Samsung открыла исследовательский центр в Японии. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом сообщают южнокорейские СМИ, на которые ссылается TrendForce. Первое предприятие Samsung в техасском Тейлоре начнёт выпуск пробной продукции в конце сентября или начале октября, а на серийные объёмы выйдет только в 2027 году. Предполагается, что на первых порах оно сможет ежемесячно обрабатывать по 50 000 кремниевых пластин. Помимо чипов AI5 и AI6 для Tesla, оно могло бы заняться выпуском чипов по заказам Broadcom и Arm. Последняя исторически занималась только разработкой процессорных архитектур, но недавно приняла стратегическое решение предлагать процессоры под собственной маркой. По всей видимости, к тому моменту мощности TSMC были зарезервированы на годы вперёд, а делиться своими разработками с Intel британский холдинг не захотел, поэтому Samsung вполне мог бы стать контрактным производителем чипов этой марки. Второе предприятие Samsung в Тейлоре также демонстрирует прогресс. Строительство начнётся до конца текущего года, а выпускать массовую продукцию оно сможет уже к концу текущего десятилетия. На площадке уже ведутся строительные работы «нулевого цикла», переговоры с поставщиками оборудования для второго предприятия тоже в самом разгаре. Реализация проектов Samsung в Техасе идёт быстрее, чем планировалось изначально. Попутно на этой неделе в японской Иокогаме был открыт исследовательский центр Samsung, который сосредоточится на создании технологий упаковке чипов, способных пригодиться в инфраструктуре ИИ. На местном рынке немало компаний, специализирующихся на материалах и оборудовании для упаковки чипов, поэтому выбор места для строительства исследовательского центра Samsung был логичным. Здесь расположится тестовая лаборатория, позволяющая отработать технологии упаковки чипов в условиях, аналогичных производственным. Всего в строительство центра Samsung вложила $257 млн, больше половины этой суммы покрыто субсидиями японского правительства. Здесь будут работать 95 исследователей как из Японии, так и из Южной Кореи. На церемонии открытия центра присутствовали представители 15 крупных японских компаний. Даже в сфере производства памяти типа HBM компания Samsung сильно зависит от японских поставщиков, поэтому локализация профильного взаимодействия должна пойти на пользу корейскому производителю в любом случае, ускоряя разработку новых видов продукции. При производстве передовых чипов для инфраструктуры ИИ компания Samsung взаимодействует с более чем 50 японскими компаниями. Глава Kioxia отверг идею усиления связей с SK hynix и заявил о необходимости сдерживать рост цен на память
09.09.2026 [08:26],
Алексей Разин
Представители южнокорейской SK hynix недавно намекнули, что были бы не против сблизиться с японскими производителями памяти и организовать её выпуск в этой стране. Kioxia, инвестором в капитал которой является SK hynix, могла бы стать наиболее вероятным партнёром, но глава первой из компаний исключил подобное сближение. Он также заявил, что считает важным ограничивать рост цен на память типа NAND в серверном сегменте. 
Источник изображения: Kioxia В интервью Bloomberg генеральный директор Kioxia Хироо Ота (Hiroo Ota) заявил, что углубление связей с SK hynix потребовало бы дополнительных согласований с антимонопольными органами и помещало бы работе совместного предприятия с Sandisk. «Мы не можем просто сказать: "Пусть это будут три компании". Мы не понимаем, что заставило его сказать об этом», — прокомментировал слова председателя совета директоров SK Group Чхэ Тхэ Вона (Chey Tae-won) глава Kioxia. Между японскими и южнокорейскими производителями памяти никаких переговоров на счёт организации совместного производства не ведётся, как подчеркнул он. При этом нельзя утверждать, что SK hynix и Kioxia ничего не связывает. Во-первых, первая владеет конвертируемыми облигациями второй, которые при ряде условий могут быть превращены примерно в 14,19 % её акций. Sandisk, у которой имеется совместное предприятие с Kioxia в Японии, сотрудничает с SK hynix в сфере создания памяти типа HBF. При этом сама Kioxia сотрудничает с SK hynix в сфере разработки магнитной памяти типа STT-MRAM, а ещё она получает от последней микросхемы DRAM, устанавливаемые в твердотельные накопители SSD. С тайваньской Nanya Technology компания Kioxia сотрудничает в сфере использования оксидов металлов вместо традиционного кремния, пытаясь создать альтернативу классической DRAM. Пока всё ограничивается разработкой новых технологий, но если они приведут к созданию жизнеспособного коммерческого продукта, компании задумаются о новых формах сотрудничества. Хироо Ота возглавил Kioxia в апреле этого года, и уже обратил внимание подчинённых на слишком быстрый рост цен на NAND. Он поручил им по возможности сдерживать темпы роста цен на память, применяемую в серверном сегменте, поскольку дороговизна данного вида компонентов рано или поздно отпугнёт покупателей, по его мнению. Дальнейшего повышения цен на NAND в Kioxia не исключают, но подчёркивают, что сейчас важно сосредоточиться на их поддержании на текущем уровне. Во втором квартале цены на NAND выросли последовательно на 70 %, и Ота считает, что подобное вряд ли повторится в ближайшем будущем. «Даже у гиперскейлеров бюджеты ограничены», — оценил возможности клиентов в серверном сегменте переносить дальнейшее подорожание памяти глава Kioxia. До половины всей поставляемой Kioxia памяти уже законтрактовано по долгосрочным договорённостям с клиентами. Некоторые из них даже готовы уже сейчас заключать контракты на период после 2030 года. По прогнозам Bloomberg, в долгосрочной перспективе Kioxia увеличит долю сегмента ЦОД и корпоративных решений до более чем 60 % своей выручки, попав в более сильную зависимость от инфраструктуры ИИ. По словам главы компании, она не готова просто наращивать свою долю на рынке любой ценой, а старается предлагать клиентам технологии, которые будут прежде всего востребованы ими. В позапрошлом месяце она приступила к поставкам 332-слойной 3D NAND на чипах десятого поколения. Intel обработала миллион 300-мм кремниевых пластин на оборудовании High-NA EUV
08.09.2026 [17:15],
Николай Хижняк
Компания Intel сообщила, что обработала один миллион 300-мм кремниевых пластин с использованием литографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV) с высокой числовой апертурой (High-NA). Использование High-NA EUV в производстве кремниевых микросхем сопряжено со многими трудностями из-за дополнительной сложности процесса. 
Источник изображения: Intel В 2024 году Intel установила системы ASML TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV для исследований и тестирования технологического процесса 14A. Однако с тех пор Intel нашла более эффективные способы использования инструментов High-NA за пределами норм 14A, расширив их применение на нормы 18A. Для некоторых моделей микросхем процессоров Panther Lake Intel использует наложение нескольких слоёв кремния с помощью экспонирования High-NA, вместо того чтобы полагаться исключительно на Low-NA. Более того, Intel предлагает эту конфигурацию High-NA внешним клиентам, поскольку она может быть выгодна и для них. В сотрудничестве с ASML компания Intel завершила приёмочные испытания на заводе Intel Foundry для своего техпроцесса 14A с целью повышения эффективности производства кремниевых пластин. Для этого использовался сканер TWINSCAN EXE:5200B — вторая версия сканера High-NA EUV от ASML после TWINSCAN EXE:5000, который Intel первоначально использовала для пробных запусков 14A. Ранее Intel сообщала, что за один квартал обрабатывает более 30 000 пластин, упростив производственный процесс за счёт сокращения количества этапов, необходимых для обработки одного слоя, с 40 до менее чем 10, что значительно ускорило производственный цикл. На данный момент Intel остаётся единственной компанией, которая активно производит полупроводники с использованием EUV-литографии с высокой числовой апертурой. TSMC утверждает, что может сохранить конкурентное преимущество, используя существующую технологию EUV-литографии с низкой числовой апертурой, уменьшая размер техпроцесса и внося улучшения с каждым новым поколением. По некоторым данным, Samsung Foundry отложит внедрение EUV-литографии с высокой числовой апертурой до 2030 года для своего 1-нм техпроцесса, так что до полного перехода всей отрасли на литографию с высокой числовой апертурой осталось ещё несколько лет. Оборудование с низкой числовой апертурой вдвое дешевле передовых EUV-систем с высокой числовой апертурой. Самая современная EUV-система с высокой числовой апертурой от ASML стоит около $400 млн, что делает её невероятно дорогой даже для современного завода по производству полупроводников. Huawei собирает ASML у себя дома: SMIC уже тестирует китайские DUV-сканеры
08.09.2026 [12:17],
Алексей Разин
В 2019 году компания Huawei Technologies первой приняла на себя удар американских санкций в технологической сфере, а потому принято считать, что за прошедшие годы она стала своего рода локомотивом импортозамещения в КНР. Усилия Huawei и связанных с ней китайских компаний сейчас направлены на создание литографического оборудования, позволяющего выпускать более совершенные чипы в Китае. 
Источник изображения: ASML Оборудование с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV) не является передовым по меркам западной полупроводниковой отрасли, но на некоторую часть ассортимента соответствующих сканеров ASML нидерландского производства уже наложены экспортные ограничения, что стимулирует китайских производителей задумываться об импортозамещении в данной сфере. Издание Financial Times приводит пример китайской компании Yuliangsheng, которая базируется в Шанхае и была создана при участии стартапа SiCarrier, который, по данным FT, имеет тесные технические и деловые связи с Huawei. При этом Huawei отрицает аффилированность с SiCarrier. Данной шанхайской компании при поддержке партнёров удалось разработать литографическую систему класса DUV, образцы которой уже испытываются не только Huawei, но и контрактным производителем чипов SMIC. Поскольку прототип пока далёк от совершенства, он используется для изготовления менее сложных в производстве полупроводниковых компонентов, чем подразумевает будущий серийный выпуск. Одним из препятствий к успешному созданию DUV-сканеров в Китае является отсутствие локальных оптических систем и источников лазерного излучения нужного качества. На этих направлениях Huawei и пытается обеспечить поддержку китайским разработчикам. Как поясняют аналитики Bernstein, в этом случае Huawei выступает в роли «менеджера проектов», который координирует усилия на общенациональном уровне. До конца текущего года Yuliangsheng должна выпустить 12 литографических сканеров класса DUV. Как ранее сообщалось, китайская SMIC уже приступила к тестированию литографической системы этого поставщика, пригодной для изготовления 28-нм чипов, пытаясь приспособить её к изготовлению более совершенных 7-нм чипов при помощи множественных фотошаблонов. Изготавливаемые Yuliangsheng при поддержке крупной китайской компании SMEE прототипы DUV-оборудования имеют разный состав: некоторые полагаются на импортные компоненты, а другие пытаются использовать китайские альтернативы. Zeiss заявила, что продаёт свою литографическую оптику только ASML, однако отраслевые источники утверждают, что такие компоненты можно приобрести на вторичном рынке в Китае и именно они используются в составе DUV-прототипов китайской Yuliangsheng. Инвестиционное подразделение Huawei Habo и другой фонд, поддерживаемый компанией, Shenzhen Yuanzhi Xinghuo, вкладывают средства в капитал китайской компании Fujian Zhiqi Photonics, которая разрабатывает высокоточные оптические компоненты, призванные заменить решения Zeiss. Этот производитель в 2022 году выделился из состава Castech, которая поддерживается Академией наук КНР и является поставщиком как ASML, так и Huawei. В сфере производства источников лазерного излучения для литографических систем на мировом рынке доминируют японская Gigaphoton и европейская Cymer, которая входит в холдинг ASML. Для китайских разработчиков, по мнению экспертов, основной проблемой является создание источников лазерного излучения, которые стабильно бы работали при высоких мощностях. В этой области Huawei инвестирует в пекинскую RSLaser Opto-Electronics, которая считается поставщиком источников излучения для DUV-систем китайского производства. Согласно публичным данным, RSLaser уже поставляла источники света для DUV-оборудования предыдущих поколений производства SMEE Китайские производители чипов хоть и закупают прототипы DUV-систем китайской разработки для экспериментов, в массовом производстве продолжают полагаться на оборудование ASML, которое они закупили впрок ещё до введения ограничений. Те же CXMT и YMTC, специализирующиеся на производстве микросхем памяти, располагают трёхлетним запасом такого оборудования. Санкции США только ускоряют разработку китайских альтернатив зарубежному оборудованию для производства чипов, по мнению экспертов Bernstein. Опять же, западные участники рынка литографического оборудования убеждены, что китайские аналоги отстают от зарубежных образцов как минимум на 15 лет. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
