Опрос
|
реклама
Быстрый переход
SK hynix запустит тотальное расширение фабрик памяти DRAM, чтобы победить дефицит
30.11.2025 [07:48],
Алексей Разин
Признание руководства SK hynix о распределении всей квоты на производство памяти в 2026 году по предварительным заказам лишь могло звучать, как приговор для отрасли, но по факту адекватные меры для устранения дефицита этим производителем будут предприниматься, как поясняет издание The Chosun Daily. 
Источник изображения: SK hynix В следующем году, как отмечает источник, SK hynix будет модернизировать линии по выпуску памяти на всех своих предприятиях, а также искать дополнительные площади для выпуска DRAM. Передовое предприятие M15x сосредоточится на выпуске HBM, его мощности расширяются в первую очередь. На предприятии M14 будут модернизированы линии по выпуску DDR, а на фабриках M16, M8 и M10 компания займётся оптимизацией использования доступных площадей для размещения дополнительного оборудования по выпуску памяти. По оценкам аналитиков, в следующем году спрос на DRAM (включая HBM) вырастет на 18 %. По этой причине SK hynix ускоряет план по увеличению объёмов выпуска микросхем этого типа, который изначально предполагал прирост с 70 000 ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин до 100 000 штук. Более того, некоторые источники ожидают, что на предприятиях SK hynix по производству NAND будет произведено перевооружение, позволяющее выделить часть мощностей под выпуск DRAM. Шестое поколение 10-нм техпроцесса также сыграет в этой экспансии определённую роль. Micron инвестирует $9,6 млрд в завод по производству памяти HBM в Японии
30.11.2025 [00:31],
Николай Хижняк
Компания Micron инвестирует 1,5 трлн иен ($9,6 млрд) на строительство завода на западе Японии по производству микросхем памяти для приложений искусственного интеллекта. Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на отчёт газеты Asia Nikkei. 
Источник изображения: Micron Technology Micron стремится диверсифицировать производство передовых микросхем за пределами Тайваня, сообщает Nikkei со ссылкой на источники, знакомые с ситуацией. Новый завод будет производить микросхемы памяти с высокой пропускной способностью (HBM) — ключевой компонент в составе специализированных ИИ-ускорителей, таких как те, что выпускает Nvidia. Строительство начнётся в мае 2026 года на территории действующего завода Micron в Хиросиме. Поставки чипов HBM с новой площадки ожидаются в 2028 году. Министерство экономики, торговли и промышленности Японии намерено субсидировать проект на сумму до 500 млрд иен ($3,2 млрд). С 2021 года Япония направила около 5,7 трлн иен ($36,5 млрд) на восстановление и развитие полупроводниковой отрасли. В новом дополнительном бюджете, который кабинет премьер-министра Санаэ Такаити передал на рассмотрение парламента, предусмотрено ещё 252,5 млрд иен ($1,7 млрд) для поддержки ИИ и производства микросхем. Власти ранее одобрили выделение 774,5 млрд иен ($4,9 млрд) на расширение производства Micron в Хиросиме и профинансировали другие проекты, включая фабрики TSMC и Rapidus. На рынке HBM Micron конкурирует со SK hynix и Samsung Electronics. Спрос на такие чипы резко вырос со стороны OpenAI, Meta✴✴ и других компаний, которые активно наращивают мощности для обучения и обслуживания ИИ-моделей. Tesla подсмотрела у китайских конкурентов методы производства машин, признался экс-руководитель отдела продаж
28.11.2025 [14:25],
Алексей Разин
Когда около двадцати лет назад представители китайских компаний бегали с камерами и рулетками по стендам крупных автопроизводителей на отраслевых выставках, старожилы рынка снисходительно поглядывали на попытки китайских конкурентов копировать их продукцию. С годами вектор перетока компетенций сменил направление, поскольку даже Tesla начала заимствовать опыт у китайских автопроизводителей. 
Источник изображения: Tesla По крайней мере, это утверждает бывший президент Tesla по глобальным продажам и маркетингу Джон Макнил (Jon McNeill), который занимал этот пост на протяжении трёх лет, а позже вошёл в состав совета директоров General Motors. В интервью Business Insider он заявил, что «Tesla являлась губкой, впитывающей знания» — по крайней мере, в период с 2015 по 2018 годы, когда Макнил работал в этой компании. В это время Tesla как раз в авральном порядке наращивала объёмы выпуска седана Model 3, коммерческому успеху которого компания как раз и обязана своим выживанием. Кроссовер Model Y, впоследствии ставший самым популярным электромобилем в мире, тогда существовал только на эскизах. Как утверждает Макнил, именно у китайских производителей Tesla научилась глубокой унификации не только узлов и агрегатов, но и глубоко скрытых элементов конструкции электромобилей. Такой подход позволяет снизить издержки в условиях массового производства, и по большому счёту, не является каким-то гениальным изобретением нашего века, а давно применяется в машиностроении. По словам Макнила, Model 3 и Model Y по многим элементам конструкции взаимозаменяемы. Даже Илон Маск (Elon Musk) ещё в 2019 году признавал, что Model Y на три четверти компонентов идентична Model 3, и это позволило наладить массовый выпуск кроссовера в сжатые сроки. Макнил не стал пояснять, какие модели китайских конкурентов в период его работы в компании Tesla могла разбирать на части для изучения конструкции, но признался, что специалисты GM недавно изучили образцы электромобилей китайской BYD, по итогам чего убедились в активном использовании принципа унификации. По его словам, китайские компании преуспели в этом, и такой подход позволяет им экономить приличные суммы денег. Напомним, что BYD является крупнейшим производителем электромобилей и гибридов в мире, а на китайском рынке предлагает весьма конкурентные цены при достаточно разнообразном, на первый взгляд, ассортименте моделей. Впрочем, важно понимать, что в случае с BYD снижение себестоимости достигается и серьёзной вертикальной интеграцией производства. Те же тяговые батареи компания производит самостоятельно, а это самая дорогая часть современных электромобилей. 
Источник изображения: Rivian Модели BYD, по словам Макнила, используют унифицированные электродвигатели в приводах регулировки сидений и стеклоочистителей, а также тепловые насосы в бортовой климатической системе. Эти элементы не виды пользователю во время работы, к ним предъявляются абсолютно одинаковые требования, а потому их имеет смысл унифицировать для всей линейки электромобилей. Кроме того, особенности компоновки электромобилей, которые не ограничивают проектировщиков в длине колёсной базы или пространстве внутри салона, позволяют автопроизводителям активно использовать унифицированную платформу для выпуска нескольких визуально различающихся моделей. По мнению Макнила, китайские автопроизводители в вопросах унификации достигли высочайшего мастерства. Та же Toyota, например, может в своих родственных моделях использовать совершенно разные узлы и комплектующие, чего уже не допускают китайские конкуренты. Снижение затрат, по словам Макнила, имеет критически важное значение для молодых автопроизводителей, поскольку за последние сто лет только Tesla удалось с нуля развить автомобильный бизнес до глобальных масштабов, и это было крайне сложно и очень дорого. Как считает бывший руководитель Tesla, любой американский производитель электромобилей должен «абсолютно безжалостно» бороться с затратами. Кстати, изучением продукции китайских конкурентов занимались не только Tesla и GM, но и американский стартап Rivian. Его основатель Роберт Скариндж (Robert Scaringe) некоторое время назад признался, что по итогам разборки китайского электромобиля Xiaomi SU7 по достоинству оценил высокую степень вертикальной интеграции производственной инфраструктуры этой компании. Правда, он одновременно признал, что Rivian ничему новому у китайских конкурентов научиться не может с точки зрения поиска новых способов снижения себестоимости. В Samsung разработали флеш-память будущего — сверхплотную и на крохах энергии
28.11.2025 [10:50],
Геннадий Детинич
В свежей публикации в журнале Nature исследователи из Samsung с коллегами из Австралии сообщили о разработке NAND-флеш памяти будущего, которая будет потреблять намного меньше энергии и при этом останется высокоплотной. В новой разработке они объединили лучшие полупроводниковые проекты последних 20 лет — затворы из сегнетоэлектриков и каналы из оксидных полупроводников, буквально представив флеш-память будущего. 
Источник изображения: Samsung Несмотря на высокую плотность, современная NAND-флеш память обладает серьёзным недостатком — высоким энергопотреблением из-за необходимости больших напряжений записи и стирания (15–20 В). Исследователи из Южной Кореи предложили радикальное решение: заменить традиционные плавающие затворы на сегнетоэлектрические полевые транзисторы (FeFET) с диэлектриком из легированного цирконием оксида гафния (HfZrO) и каналом из оксидного полупроводника (например, IGZO). Это позволило снизить рабочие напряжения при обращении к цепочке ячеек в строке до сверхнизких значений (4–6 В) и, тем самым, значительно понизило потребление памяти. Сегнетоэлектрики и память FeRAM в частности (в иностранной литературе они называются ферроэлектриками) давно разрабатываются и даже производятся как альтернатива NAND-флеш. Главная проблема FeRAM — сложности с уменьшением площади ячейки. Компания Samsung, к сожалению, не приводит точных данных о характеристиках новой памяти. Можно рассчитывать, что к началу производства новой памяти все основные проблемы будут решены. Что касается канала из оксидного полупроводника под затвором ячейки памяти, то та же технология IGZO компании Sharp отлично себя проявила при производстве малопотребляющих дисплеев с высочайшим разрешением. Одним словом, обе технологии способны создать прорыв на фронте энергоэффективной NAND. 
Источник изображения: Samsung, Nature Вкратце Samsung поясняет, что новая архитектура продемонстрировала выдающиеся характеристики: поддержку многоуровневого хранения данных до 5 бит на ячейку (32 уровня напряжения/заряда), сохранение данных более 10 лет, выносливость свыше 10⁵ циклов и энергопотребление на операцию записи/стирания в строке на 96 % ниже, чем у классической 3D NAND. При этом технология полностью совместима с существующими CMOS-процессами и допускает вертикальную 3D-компоновку слоёв с длиной канала всего 25 нм без ухудшения параметров. Новая память откроет путь к созданию сверхэкономичной энергонезависимой памяти нового поколения. Такая память идеально подойдёт для мобильных устройств, носимой электроники, интернета вещей, а также для энергоэффективных дата-центров и систем искусственного интеллекта, существенно снижая как стоимость владения, так и углеродный след вычислительной инфраструктуры. Так дальше продолжаться не может: штаб-квартира Nexperia призвала китайское подразделение возобновить поставки автомобильных чипов
28.11.2025 [07:51],
Алексей Разин
В последние недели в истории с захватом управления нидерландской Nexperia властями страны начали появляться признаки улучшения, но по факту стороны конфликта нередко ограничивались заявлениями и не переходили к решительным действиям. На очередном этапе попыток примирения нидерландская штаб-квартира Nexperia обратилась к китайскому подразделению с просьбой восстановить отгрузку чипов в достаточных количествах. 
Источник изображения: Nexperia Если абстрагироваться от геополитической составляющей, к проблемам с доступностью автомобильных чипов во всём мире привела специфическая бизнес-модель Nexperia. Обработкой кремниевых пластин занимаются предприятия в Великобритании и Германии, но для их упаковки в готовые чипы они должны отправляться в Китай. В разгар кризиса поставки кремниевых пластин из Европы в Китай были приостановлены, как и отгрузка готовой продукции за пределы КНР, причём в последнем случае соответствующие ограничения ввели местные власти. Позже они пошли навстречу европейской стороне и начали выдавать особо нуждающимся клиентам Nexperia экспортные лицензии, которые позволили частично восстановить отгрузку чипов из Китая. С отправкой кремниевых пластин из Европы в Китай сохранялись проблемы, поэтому наиболее решительные клиенты Nexperia начали доставлять их по этому маршруту самостоятельно и за свой счёт. В любом случае, такая мера не решала проблем в масштабах всей мировой автомобильной отрасли, и недавно нидерландская штаб-квартира Nexperia обратилась к китайской Wingtech Technology с открытым письмом, в котором попросила оказать содействие восстановлению нормального функционирования бизнеса. Стороны до этого пытались наладить взаимодействие при посредничестве профессионального медиатора, поскольку прямые контакты между нидерландской штаб-квартирой Nexperia и контролируемым Wingtech производственным подразделением в Китае не восстанавливаются в желаемые сроки. Как пожаловалась Nexperia в своём открытом письме, все обращения и звонки в Китай остаются, как правило, без ответа. «Так дальше продолжаться не может», — сообщается в открытом письме штаб-квартиры компании. По её словам, клиенты Nexperia вынуждены были приостановить производство своей продукции, и такое положение дел сохраняется. На прошлой неделе власти Нидерландов приостановили действие своего указа, который позволил им взять под контроль штаб-квартиру Nexperia, которая по условиям сделки 2019 года должна подчиняться китайской Wingtech Technology. Министры торговли Китая и ЕС недавно провели переговоры, по итогам которых китайская сторона призвала компанию способствовать устранению конфликта. Власти КНР и ЕС выразили готовность оказать давление на соответствующие части компании для ускорения этого процесса. В этой ситуации власти ЕС склонны критически оценивать действия правительства Нидерландов, которые во многом и способствовали развитию кризиса. Китай в этом смысле рассчитывает на власти ЕС, которые должны оказать давление на Нидерланды. Уже принятых мер, по словам китайского министра торговли Ван Вэньтао (Wang Wentao), оказалось недостаточно для полного восстановления цепочек снабжения чипами в мировой автомобильной отрасли. Агентство Reuters также сообщило, что китайская Wingtech, которая владеет Nexperia с 2019 года по условиям соответствующей сделки, обвинила нидерландскую штаб-квартиру в попытках создать независимую от КНР цепочку поставок и полностью вывести компанию из-под контроля китайских собственников. Крупные производители ПК нагнетают: ИИ-бум завёл рынок памяти на неизведанную территорию, и теперь можно ждать чего угодно
28.11.2025 [06:18],
Алексей Разин
В последние месяцы о ситуации на рынке микросхем памяти не говорит только ленивый, и ресурс Bloomberg решил обобщить в одном материале все недавние высказывания крупных производителей компонентов и готовых ПК. Ситуация начинает влиять на рынок готовых компьютеров, который в свете прекращения поддержки Windows 10 должен был получить новый толчок к активизации покупателей. 
Источник изображения: Samsung Electronics Поскольку компании HP Inc. и Dell Technologies на этой неделе отчитывались о результатах очередного фискального квартала, тему дефицита памяти они не могли обойти стороной. Операционный директор Dell Джефф Кларк (Jeff Clarke) на днях признался, что никогда ещё не видел столь стремительного роста затрат в сфере производства компьютеров. Только удорожанием микросхем памяти, включая DRAM и NAND, дело не ограничивается, поскольку цены на жёсткие диски для хранения данных тоже растут. По словам Кларка, растёт стоимость всех компонентов. Dell хоть и пытается нивелировать данные изменения в затратах, но признаёт, что покупатели не смогут избежать влияния этой тенденции на собственный бюджет. Компания будет вынуждена пересмотреть и цены на свою продукцию, как признался её представитель. Конкурирующая HP Inc. считает наиболее сложным вторую половину следующего года, поскольку к тому времени накопленные ею запасы памяти и других комплектующих истощатся, а потому придётся закупать новые по гораздо более высоким ценам. Поиск дополнительных поставщиков памяти и сокращение её объёма в отдельных комплектациях ПК не позволят HP Inc. полностью избежать повышения цен на свою продукцию. Сейчас именно память формирует от 15 до 18 % стоимости типового ПК. SK hynix в прошлом месяце заявила, что уже продала весь объём памяти, который должна выпустить по итогам следующего года, Micron также указывает на сохранение дефицита в 2026 году. Аналитики CLSA Securities ожидают, что рост цен на память будет наблюдаться на протяжении нескольких ближайших кварталов. Проблема коснётся и поставщиков логических полупроводниковых компонентов, поскольку рост цен на память отпугнёт часть клиентов и от их продукции, поскольку эти виды компонентов приобретаются и используются совместно. Представители китайской SMIC уже предупредили, что дефицит памяти ограничит объёмы выпуска автомобильной и потребительской электроники в следующем году, включая компоненты для смартфонов. Xiaomi тоже предупредила, что будет вынуждена поднять цены на мобильные устройства в следующем году. Крупнейший производитель ПК — китайская компания Lenovo, на этом фоне чувствует себя более уверенно, поскольку считает, что сможет обеспечить более длительное сопротивление росту цен на память благодаря накопленным запасам комплектующих, масштабу своего бизнеса и опыту работы в кризисных условиях. В любом случае, даже этот производитель называет рост цен на память беспрецедентным. Apple ситуацию комментирует сдержанно, отмечая, что рост цен на память вызывает некоторое увеличение затрат компании на выпуск отдельных продуктов. При этом в Купертино подчёркивают, что Apple держит затраты под контролем, во многом благодаря наличию долгосрочных контрактов с поставщиками. Lenovo и Asustek сформировали увеличенные запасы памяти, что позволит им сохранить стабильные цены на ПК и ноутбуки как минимум до конца текущего календарного года. Руководство SK hynix признало, что с трудом справляется с возросшим спросом на память и пытается найти способы максимально его удовлетворить. Аналитики Counterpoint Research ожидают, что рост цен на модули памяти будет продолжаться как минимум до второго квартала следующего года. Тайваньские следователи обыскали дома экс-вице-президента TSMC по делу о передаче секретов в Intel и забрали всю электронику
28.11.2025 [01:44],
Николай Хижняк
Тайваньская прокуратура сообщила в четверг, что следователи провели обыски в домах бывшего высокопоставленного руководителя TSMC и изъяли компьютеры после того, как компания обвинила его в разглашении коммерческой тайны. Компания Intel, его нынешний работодатель, какие-либо подозрения отвергает, пишет Reuters. 
Источник изображения: TSMC Компания TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем и основной поставщик чипов для таких компаний, как Nvidia, заявила во вторник, что подала иск в Тайваньский суд по интеллектуальной собственности и коммерческим вопросам против своего бывшего старшего вице-президента Вэй-Джена Ло (Wei-Jen Lo). В заявлении тайваньской прокуратуры по делам интеллектуальной собственности говорится, что Ло подозревается в нарушении Закона о национальной безопасности Тайваня. В среду днём следователи, действуя на основании ордера, провели обыск двух домов Ло, изъяв компьютеры, USB-накопители и другие улики, сообщается в ведомстве. Суд также одобрил ходатайство об аресте его акций и недвижимости, говорится в заявлении. Ло и Intel не ответили на запрос издания прокомментировать ситуацию. Ранее в четверг Intel опровергла обвинения TSMC. «Основываясь на всём, что нам известно, у нас нет оснований полагать, что обвинения в отношении господина Ло имеют под собой какие-либо основания», — говорится в заявлении Intel, отправленном по электронной почте. В Intel заявили, что компания придерживается строгих политик и мер контроля, которые строго запрещают использование или передачу какой-либо конфиденциальной информации или интеллектуальной собственности третьим лицам. «Мы серьёзно относимся к этим обязательствам», — отметила Intel. Американский производитель микросхем сообщил, что рад возвращению Ло и что он пользуется широким уважением в полупроводниковой отрасли за свою честность, лидерские качества и технический опыт. «Перемещение кадров между компаниями — это привычное и здоровое явление в нашей отрасли, и эта ситуация не исключение», — добавила компания. Ло, который помог TSMC наладить массовое производство передовых 5-нм, 3-нм и 2-нм чипов, присоединился к Intel в октябре, уйдя из TSMC после 21 года работы в компании. До прихода в TSMC в 2004 году Ло проработал в Intel 18 лет. В заявлении TSMC говорится, что «существует высокая вероятность того, что Ло использует, разглашает, раскрывает или передаёт коммерческие секреты и конфиденциальную информацию TSMC компании Intel, что делает необходимым принятие правовых мер». Intel охотится за инженерами TSMC в Аризоне — зарплаты обещают на 20–30 % выше
27.11.2025 [10:09],
Алексей Разин
Если верить тайваньскому изданию Liberty Times, все рассуждения руководства Intel о свободе выбора работодателя могут иметь отношение не только к скандалу с приёмом на работу бывшего старшего вице-президента TSMC, но и охотой за кадрами меньшего масштаба. По слухам, Intel сейчас активно переманивает специалистов TSMC в Аризоне, где у последней недавно начало работать передовое предприятие по выпуске чипов. 
Источник изображения: TSMC Поскольку у Intel в этом штате тоже имеется несколько предприятий, вопрос с переездом для потенциальных «перебежчиков» будет не таким болезненным. Как отмечается, Intel завлекает специалистов TSMC не только увеличенным на 20–30 % размером оплаты труда, но и видимостью более низкой функциональной нагрузки, которая обещает быть вдвое ниже. Возможно, такое расхождение объясняется различиями в корпоративной культуре Тайваня и США, ведь если в первом случае сверхурочная работа и ночные визиты на производство для срочного устранения проблем являются обычным делом, то в США всё подчинено строгому распорядку и принципу «обед по расписанию». Напомним, что именно в Аризоне Intel недавно начала выпуск чипов по технологии 18A, а первое из предприятий TSMC в этом штате специализируется на выпуске достаточно продвинутых 4-нм изделий. Другими словами, полученный на этой площадке TSMC опыт легко может быть использован инженерами в случае перехода в Intel — с соблюдением всех ограничений, связанных с коммерческой тайной, разумеется. По данным тайваньских источников, Intel в этой затее уже преуспела, приняв на работу нескольких выходцев из TSMC. Intel уверена в невиновности нанятого ею бывшего старшего вице-президента TSMC
27.11.2025 [08:34],
Алексей Разин
На этой неделе история с приёмом на работу в Intel бывшего старшего вице-президента TSMC Вэй-Джен Ло (Wei-Jen Lo) получила развитие, когда бывший работодатель подал против него иск, подозревая в получении неправомерного доступа к сведениям, составляющим коммерческую тайну. Новый работодатель в лице Intel начал его защищать, утверждая, что не видит причин сомневаться в порядочности выходца из TSMC. 
Источник изображения: Intel Более того, поскольку Вэй-Джен Ло ранее потратил 18 лет в штате Intel, эта компания фактически приветствует его возвращение, как следует из официального письма, направленного производителем чипов в адрес Nikkei Asian Review. «Вэй-Джен пользуется большим уважением в полупроводниковой отрасли за свои честность, лидерские качества и технические познания», — отмечает Intel. После ухода из TSMC, напомним, он был принят на должность исполнительного вице-президента Intel, но тайваньские правоохранительные органы опасаются, что Вэй-Джен Ло мог прихватить техническую документацию, касающуюся передовых литографических технологий, и потом может воспользоваться ею в ущерб не только TSMC, но и всей экономике Тайваня. За год до своей отставки из TSMC Вэй-Джен Ло был переведён на роль консультанта, но продолжал получать доступ к информации, имеющей отношение к исследованиям и разработкам компании. Подписав необходимые документы о неразглашении коммерческих секретов TSMC, он в момент оформления выходного пособия сообщил руководству, что намерен перейти на работу в академическое учреждение, но в действительности устроился в конкурирующую Intel. «Исходя из того, что нам известно, мы не можем полагать, что обвинения в адрес господина Ло имеют под собой основания. Свобода выбора работы, применения своих навыков и перемещения между компаниями была краеугольным камнем инновации в полупроводниковой отрасли с ранних дней», — заявляет Intel в своих комментариях для Nikkei. По словам процессорного гиганта, перемещение ценных кадров между компаниями является обычным делом и нормальной частью отрасли, в этой ситуации нет ничего особенного. В порядочности и высоких профессиональных стандартах собственного персонала Intel уверена, как отмечается в её комментариях. Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), по данным ресурса Oregon Live, обратился к сотрудникам компании по этому вопросу в рамках специальной рассылки. Он также заявил, что обвинения в адрес нанятого Вэй-Джен Ло лишены оснований, и он продолжает пользоваться «полной поддержкой Intel». Вернувшийся в компанию ветеран будет работать в сфере организации производства, в части технологий упаковки чипов. Процессорному гиганту этот руководитель будет больше полезен благодаря своим связям в отрасли, а не доступу к технологиям конкурента. Трамп хочет обучать американских полупроводниковых специалистов на Тайване и предлагает за это скидку на пошлины
26.11.2025 [14:32],
Алексей Разин
Усилия действующего президента США по привлечению тайваньских партнёров к развитию американской полупроводниковой отрасли очевидны: он склонил TSMC к строительству в Аризоне нескольких предприятий на общую сумму $165 млрд. По слухам, он готов предложить тайваньской стороне поблажки в сфере таможенных пошлин в обмен на образовательные программы для американских рабочих. 
Источник изображений: TSMC Как сообщает Reuters со ссылкой на осведомлённые источники, в обмен на снижение импортных пошлин на тайваньские товары Дональд Трамп (Donald Trump) готов потребовать увеличить капиталовложения в американскую экономику и обеспечить обучение для американских рабочих, занятых в полупроводниковой отрасли. Текущая ставка таможенных пошлин достигает 20 %, но американский президент готов опустить её ниже этого уровня, если тайваньская сторона пойдёт на указанные уступки. Полупроводниковая продукция, поставляемая с Тайваня в США, вообще освобождена от таможенных пошлин, но решение по ставкам в этой сфере пока окончательно не принято. Поскольку уже заключённые внешнеторговые сделки США со многими партнёрами подразумевают инвестиции с их стороны в американскую экономику, от соглашения с Тайванем ожидаются аналогичные условия, но они могут ограничиться более скромными суммами, поскольку остров может быть полезен США в контексте развития национальной полупроводниковой отрасли. Южной Корее и Японии, например, пришлось взять на себя обязательства по инвестициям в экономику США в размере $350 млрд и $550 млрд соответственно, чтобы снизить таможенные ставки с 25 до 15 %. Представители Белого дома отказались комментировать эти слухи сотрудникам редакции Reuters, а тайваньские чиновники отметили, что продолжают обмениваться документами в рамках внешнеторговых переговоров для уточнения всех подробностей. Президент Трамп ранее отмечал, что для обучения американских рабочих потребуются услуги зарубежных наставников при развитии современных предприятий на территории США. Руководство TSMC ранее отмечало, что строительство новых предприятий в Аризоне потребовало в два раза больше времени из-за нехватки квалифицированной рабочей силы, причём не только строительных специальностей. Последних пришлось завозить из Техаса, поскольку рынок труда Аризоны не мог покрыть все потребности тайваньского гиганта. С одной стороны, Дональд Трамп критикует иммиграционные программы, а с другой, подчёркивает необходимость обучения американских рабочих силами зарубежных наставников при строительстве крупных предприятий на территории США иностранными компаниями. «Наших людей нужно обучать. Это то, чем они никогда не занимались, мы не достигнем успеха, если не позволим тем, кто инвестирует миллиарды долларов в предприятие и оборудование, привезти много людей из своей страны для открытия и запуска этого завода», — пояснил свою позицию американский президент.  Глава Foxconn, которая активно развивает производство серверного оборудования на территории нескольких американских штатов, также выразил готовность сотрудничать с властями США и прочих стран в создании технопарков, одновременно рассчитывая на прогресс во внешнеторговых переговорах. В августе Трамп пригрозил ввести импортные пошлины на чипы в размере 100 %, но пообещал освободить от них те компании, которые развивают их производство в США. По слухам, TSMC не только готовится увеличить количество возводимых в Аризоне предприятий, но и ускорить освоение на их конвейере передового 2-нм и более тонких техпроцессов. Сотрудничество США и Тайваня остаётся сильным раздражителем для Китая, который считает мятежный остров частью своей территории. На этой неделе Си Цзиньпин (Xi Jinping) обратился в телефонном разговоре к Трампу с заявлением о важности возвращения Тайваня Китаю. Власти США на эту фразу китайского лидера пока никак не отреагировали. В Южной Корее начали продавать съедобные HBM-чип(с)ы SK hynix
26.11.2025 [12:37],
Алексей Разин
Ещё в 2013 году маркетологи AMD упражнялись в игре слов вокруг термина «chips», который в английском языке может обозначать как полупроводниковые компоненты, так и знакомые всем снеки. Теперь инициативу подхватила южнокорейская SK hynix, которая в условиях дефицита микросхем памяти HBM решила выпустить совместно с корейской сетью супермаркетов 7-Eleven банановые чипсы с одноимённым названием. 
Источник изображения: SK hynix Как поясняется в фирменных маркетинговых материалах, в случае с продуктами питания сокращение HBM расшифровывается как Honey Banana Mat, что на смеси английского и корейского языков означает «вкус медового банана». Закуска поступила в продажу в южнокорейские супермаркеты 7-Eleven, и торговая марка SK hynix на упаковке тоже присутствует. За пределы Южной Кореи новинка местной розницы не поставляется. Сами чипсы изготовлены из кукурузной муки, а дополнительной сладости и аромата им придаёт глазурь из шоколада, мёда и бананового ароматизатора. На этом мировой лидер в производстве памяти типа HBM останавливаться не собирается, и со следующего месяца начнёт выпускать коллекционные фигурки подобной тематики. По замыслу авторов идеи, подобная продукция должна повысить осведомлённость покупателей по поводу ассортимента полупроводниковых изделий. Кроме того, такая продукция призвана вызывать у потребителей благоприятные ассоциации с торговой маркой SK hynix. Первый завод TSMC в США внезапно встал из-за газового сбоя — потеряны тысячи кремниевых пластин
26.11.2025 [10:13],
Алексей Разин
Первое предприятие TSMC на территории штата Аризона уже начало снабжать американских заказчиков 4-нм продукцией, но объёмы поставок нельзя назвать серьёзными. Так или иначе, один из источников сообщает, что в середине сентября из-за сбоя в поставках технического газа оно на несколько часов экстренно прекратило работу, и в утиль будут отправлены несколько тысяч кремниевых пластин. 
Источник изображения: TSMC По данным американского журналиста Тима Кулпана (Tim Culpan), который ранее работал в Bloomberg, в середине сентября сбой в электроснабжении предприятия Linde, которое специализируется на снабжении техническим газом фабрики TSMC в Аризоне, парализовал работу последней на несколько часов. В результате этого сбоя TSMC была вынуждена списать партию из нескольких тысяч кремниевых пластин. В масштабах бизнеса TSMC подобная потеря не считается критичной, но с точки зрения бесперебойности работы предприятий компании в Аризоне этот инцидент является тревожным сигналом — с учётом намерений TSMC активно развивать локальное производство в США. На территории Тайваня компания TSMC старается контролировать работу смежных производств и предусматривать разного рода защиту от стихийных бедствий и отключений электроснабжения. В США она пока вынуждена в большей степени ориентироваться на услуги подрядчиков, над которыми не имеет полного контроля. По имеющимся данным, TSMC велела поставщику газа Linde разобраться в причинах инцидента и устранить их. В сентябре прошлого года TSMC заложила фундамент очистных сооружений на территории Аризоны, которые помогут основным предприятиям обходиться меньшими затратами воды при выпуске чипов. В феврале прошлого года TSMC была вынуждена сообщить об убытках в размере $162 млн, которые понесла из-за произошедшего месяцем ранее на Тайване сильного землетрясения. Тайфуны и засуха также способны наносить ущерб производству чипов в регионе. Представители TSMC американский инцидент комментировать не стали, лишь отметив, что развитие производства на территории США в любом случае будет отрицательно влиять на прибыль компании из-за роста расходов в последующие пять лет. Японский конкурент TSMC начнёт строительство 1,4-нм фабрики чипов в 2027 году
25.11.2025 [18:32],
Сергей Сурабекянц
Компания Rapidus объявила о начале строительства своей 1,4-нанометровой полупроводниковой фабрики нового поколения в 2027 финансовом году. Rapidus планирует начать полномасштабные исследования и разработки техпроцесса в следующем году, а производство планируется запустить на Хоккайдо в 2029 году. Этот шаг, как ожидается, поможет японскому производителю микросхем сократить отставание от TSMC, которая уже представила свою 1,4-нм технологию ранее в этом году. 
Источник изображения: Nikkei Asian Review, Rapidus Инвесторами Rapidus выступают японские компании, включая таких гигантов, как Toyota, Honda , Fujitsu и Sony, а также частные финансовые организации. Японское правительство также вложило значительные средства в стартап, предоставив субсидии и прямую финансовую поддержку. Rapidus уже получила инвестиции в размере 1,7 трлн иен (более $10 млрд) и ожидает дальнейших финансовых вливаний в несколько сотен миллиардов иен. Несмотря на столь существенные инвестиции, Rapidus по-прежнему сталкивается с трудностями, и отстаёт от таких производителей, как TSMC, Samsung и Intel. Intel уже начала производство по 2-нм техпроцессу 18A, в то время как TSMC также наращивает выпуск подобных передовых чипов на своей площадке в Аризоне Rapidus, как ожидается, начнёт массовое производство 2-нм чипов только во второй половине 2027 года на своём заводе в Титосе. Если вспомнить, что все известные производители полупроводников столкнулись с проблемами выхода годных изделий, прежде чем смогли приступить к массовому производству, можно предположить, что вряд ли Rapidus сможет подобных проблем избежать. Одновременно с подготовкой к началу производства по 2-нанометровому техпроцессу, Rapidus нацеливается на следующие технологические этапы — помимо ожидаемого 1,4-нм техпроцесса, на заводе на Хоккайдо в дальнейшем будут выпускаться и более совершенные 1-нм чипы. Rapidus позиционирует себя, как конкурент TSMC, но при этом изначально ориентируется на ограниченное число клиентов — от пяти до десяти. Компания утверждает, что её передовая технология корпусирования упростит производственный цикл и даст преимущество в конкурентной борьбе. Однако, по мнению бывшего генерального директора Intel Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), для успешной конкуренции с известными производителями чипов компании необходимо «предложить нечто более совершенное». TSMC построит на Тайване ещё три фабрики 2-нм чипов и ускорит освоение этого техпроцесса в США
25.11.2025 [12:47],
Алексей Разин
По сообщениям тайваньских СМИ, на которые ссылается TrendForce, генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на прошлой неделе признался в превышении спросом производственных возможностей компании в три раза. В таких условиях он вынуждена активнее расширять свою производственную базу, а потому выделит $28,6 млрд на строительство трёх новых 2-нм предприятий на территории Тайваня. 
Источник изображения: TSMC Об этом сообщает тайваньская пресса, указывая на готовность TSMC построить в окрестностях своего технопарка в Гаосюне на юге острова ещё три предприятия по выпуску 2-нм продукции. Проект потребует капитальных затрат в размере около $28,6 млрд, а ведь ещё недавно компания такие суммы тратила за год на строительство заметно большего количества предприятий. Если все согласования будут проведены в сжатые сроки, фундамент трёх будущих фабрик будет заложен в следующем году. Всего в планы TSMC изначально входило использование семи предприятий на Тайване для выпуска 2-нм продукции. Два из них расположатся в Синьчжу, а пять — на юге острова в Гаосюне. Если к ним добавятся ещё три предприятия, то общее их количество достигнет 10 штук. Кроме того, в начале ноября был заложен фундамент первого предприятия TSMC в Тайчжуне по выпуску продукции с использованием более передового техпроцесса A14. Будет TSMC расширять и свой производственный кластер в штате Аризона. Планируется не только строительство дополнительных фабрик, но и ускорение перехода на использование передовых технологий на американской площадке. В конечном итоге TSMC хотела бы до 30 % своей 2-нм продукции выпускать именно в Аризоне. Третье по счёту предприятие компании на территории этого штата должно начать выпуск 2-нм продукции уже в 2027 году, что на год опережает первоначальный график. Здесь же в сопоставимые сроки будет налажен и выпуск чипов по более совершенной технологии A16. Приемлемо: Samsung наконец довела 2-нм техпроцесс до уровня брака ниже 50 %
25.11.2025 [11:38],
Алексей Разин
Ресурс TrendForce опубликовал традиционный дайджест, посвящённый текущему положению дел с освоением 2-нм технологии южнокорейской компанией Samsung Electronics. Уровень выхода годной продукции в рамках этого техпроцесса Samsung уже довела до приемлемых 55–60 %, а ещё она активно расширяет круг потенциальных клиентов, которые будут заказывать у неё изготовление чипов. 
Источник изображения: Samsung Electronics Контрактное подразделение Samsung, которое на мировом рынке сейчас контролирует не более 7,3 %, может выйти на безубыточность по итогам 2027 года, если к тому времени компания введёт в строй своё передовое предприятие в Техасе. В США Samsung намеревается выпускать по 2-нм технологии процессоры Tesla AI6, но не факт, что их производство будет начато именно в 2027 году, поскольку к тому времени Tesla рассчитывает наладить поставки только менее современных чипов AI5. Если говорить о клиентах Samsung на контрактном направлении, то помимо Tesla, одним из крупнейших должно стать собственное подразделение Samsung LSI, разработавшее процессоры Exynos 2600. Кроме того, Apple заинтересована в получении от Samsung изготавливаемых этой компанией датчиков изображений, а ещё интерес к профильным услугам проявляют китайские разработчики майнингового оборудования, различные стартапы и даже Qualcomm. В отличие от TSMC, которая использовать структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) впервые начнёт именно в рамках своего 2-нм техпроцесса, у Samsung было достаточно времени, чтобы потренироваться в их изготовлении ещё в рамках 3-нм технологии. Скорее всего, это снизить вероятность проблем, которые могли бы возникнуть у Samsung при освоении 2-нм техпроцесса в комбинации с GAA. По оценкам самой Samsung, данное сочетание технологий обеспечивает прирост быстродействия транзисторов на 5 %, на 8 % повышает энергетическую эффективность и обеспечивает повышение плотности размещения транзисторов на 5 % по сравнению с собственным 3-нм техпроцессом Samsung второго поколения. Компания способна привлечь к своему 2-нм техпроцессу клиентов не только за счёт избытка желающих поручить выпуск чипов конкурирующей TSMC, которая просто не в силах справиться со всеми заказами, но и благодаря более гибкой ценовой политике. Кроме того, в отличие от TSMC, которая ориентируется главным образом на крупных заказчиков, Samsung готова работать и с мелкими. Например, она будет выпускать по 2-нм технологии чипы для южнокорейского стартапа DeepX, специализирующегося на теме искусственного интеллекта. Компании Charbright и Anaplash будут заказывать Samsung выпуск 4-нм и 28-нм чипов соответственно. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
