Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Сохраняющийся бум ИИ позволил ASML поднять прогноз по выручке на текущий год
15.04.2026 [13:48],
Алексей Разин
Крупнейший в мире поставщик литографических сканеров для изготовления чипов — нидерландская компания ASML, отчитывается о результатах квартала в числе первых представителей полупроводниковой отрасли. Свежий квартальный отчёт компании вдохновил инвесторов, поскольку она не видит предпосылок для снижения спроса на своё оборудования и поднимает прогноз по выручке на текущий год. 
Источник изображения: ASML Прежде всего, выручка ASML по итогам первого квартала достигла 8,8 млрд евро и превысила ожидания рынка (8,5 млрд евро), увеличившись в годовом сравнении примерно на 13 %. Чистая прибыль в размере 2,8 млрд его также оказалась заметно выше прогнозной величины (2,5 млрд евро), увеличившись на 17 %. Если ранее ASML рассчитывала по итогам всего текущего года выручить от 34 до 39 млрд евро, то теперь диапазон сместился вверх до 36–40 млрд евро. Генеральный директор Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) заявил: «Прогноз по росту полупроводниковой отрасли продолжает укрепляться, ведомый растущими объёмами инвестиций в инфраструктуру ИИ». По словам главы ASML, спрос продолжает превышать предложение, а клиенты компании ускоряют расширение своих производственных мощностей в текущем году и последующих, опираясь на долгосрочные контракты со своими клиентами. Считается, что те же производители памяти теперь берут с заказчиков крупные авансовые платежи и заключают многолетние контракты, рассчитывая использовать полученные от них деньги для расширения производства памяти, а также опираясь на более стабильные закупки со стороны клиентов по условиям долгосрочных контрактов. Впервые ASML не стала раскрывать объёмы заказов со стороны клиентов на поставку оборудования. Руководство компании просто ограничилось комментариями, что объёмы заказов сейчас достаточно высоки. Инвесторам, безусловно, потребуется некоторое время, чтобы привыкнуть к изменениям в отчётности ASML, но они иногда случаются. Например, Apple несколько лет назад перестала раскрывать количество проданных iPhone, но сделала это, осознавая тенденцию к сокращению продаж, хотя в денежном выражении они продолжали расти. ASML решила отучать инвесторов от демонстрации количества заказов постепенно, на минувшей квартальной конференции отметив, что способна поставить до конца 2027 года до 80 литографических сканеров класса EUV с низким значением числовой апертуры (low-NA), если того потребует спрос. Аналитики Barclays рассчитывали на квоту в 90 таких сканеров, поэтому для них откровения ASML стали источником некоторого разочарования. В текущем году компания сможет поставить 60 подобных EUV-сканеров, что на четверть больше прошлогоднего количества. Высокий спрос на память нашёл подтверждение в свежей отчётности ASML. Компания отметила, что 51 % своей выручки в первом квартале она получила от реализации оборудования для нужд производителей памяти. В предшествующем квартале данная доля не превышала 30 %, поэтому прогресс очевиден. Кроме того, Южная Корея с её сосредоточением двух крупнейших производителей памяти в географическом срезе обеспечила 45 % всей выручки ASML, тогда как Тайвань обеспечил только 23 %. Зато Китай под натиском ограничений снизил долю выручки с 36 до 19 % всего за пару кварталов. Как отметил глава ASML, в обозримом будущем компания не сможет удовлетворить весь спрос на свою продукцию: «Это создаёт серьёзные ограничения на конечных рынках от ИИ до мобильных устройств и ПК». Вопреки прежним ожиданиям, ASML также рассчитывает увеличить выручку от реализации литографических сканеров, соответствующих поколению до внедрения EUV. Ранее считалось, что оборудование для иммерсионной литографии на фоне санкций в отношении Китая будет приносить меньше выручки, но теперь компания ожидает, что она останется на прежнем уровне. Китайские производители чипов научились закупать американское оборудование в Азии
15.04.2026 [10:48],
Алексей Разин
Как известно, основная часть американских внешнеторговых ограничений в сфере оборудования чипов направлена на сдерживание технологического развития КНР. Статистика показывает, что китайские производители чипов всё меньше закупают оборудование в США, но импорт из Малайзии и Сингапура растёт, что говорит об изменении маршрутов логистики, но не снижении спроса на американское оборудование. 
Источник изображения: ASML По данным Nikkei Asian Review, прямые поставки из США в Китай в прошлом году вообще достигли восьмилетнего минимума. Нидерланды и Япония остаются следующими после США источниками поставок оборудования для производства чипов на мировом рынке, но по импорту в Китай по итогам прошлого года в лидеры выбились Сингапур с ростом поставок на 17 % до $5,7 млрд, а также Малайзия с ростом более чем в два раза до $3,4 млрд. Прямые поставки из США в Китай при этом сократились более чем на 34 % до $2 млрд. Столь низкий уровень импорта на данном направлении прежде наблюдался лишь в 2017 году. Для американских поставщиков оборудования китайский рынок продолжает оставаться серьёзным источником выручки. Applied Materials, Lam Research и KLA в прошлом фискальном году более 30 % своей выручки получили именно благодаря поставкам оборудования в Китай — с учётом имеющихся экспортных ограничений, конечно. По мнению экспертов, всплеск импорта из Малайзии и Сингапура на китайском направлении означает, что американские производители разворачивают своё присутствие в этих странах для более эффективного удовлетворения спроса на свою продукцию за пределами США. Lam Research выпускает своё оборудование и в Малайзии, а у KLA и Applied Materials есть предприятия в Сингапуре. В общей сложности все три американские компании в прошлом году выручили на поставках оборудования в Китай почти $19 млрд. Нидерландская ASML в прошлом году получила в Китае более 29 % своей выручки, японская Tokyo Electron — более 40 %. Всего в период с 2020 по 2025 годы Китай импортировал оборудования для производства чипов из Японии на общую сумму более $42 млрд, Нидерланды оказались на втором месте с $35 млрд. И всё это происходит на фоне бурного развития собственной полупроводниковой отрасли в Китае. Выручка местных поставщиков оборудования за период с 2020 по 2025 годы выросла более чем в четыре раза до $4 млрд. Многие участники рынка увеличили её в разы. В Китае уже складываются условия для агрессивной ценовой конкуренции между местными поставщиками оборудования для выпуска чипов, что также может в определённый момент стать проблемой. Жёсткие санкции США в сфере поставок оборудования и компонентов для производства чипов в Китай компенсируются отсутствием синхронизации мер с теми же Нидерландами и Японией. В сфере гражданской авиации, как отмечают эксперты, существует похожая ситуация: китайские компании создают свои авиалайнеры, закупая компоненты в США и Европе. Впрочем, власти Китая намерены добиваться импортозамещения в сфере производства чипов, поэтому импортное оборудование не будет использоваться вечно ещё и по этой причине. Даже если у такого оборудования есть китайские аналоги, они нередко уступают в качестве и производительности, поэтому китайские компании будут закупать импортную продукцию до тех пор, пока это будет возможно. Оказавшись перед лицом полного запрета, они смогут переключиться на китайские альтернативы. Сбыту последних также способствует и дефицит оборудования западного образца. Американские законодатели уже обсуждают дальнейшее усиление санкций в отношении Китая, надеясь дополнительно замедлить технический прогресс геополитического конкурента, но вопрос солидарности прочих стран-поставщиков остаётся открытым. Китайские власти за десять лет потратили на развитие полупроводникового производства втрое больше, чем американские
14.04.2026 [15:20],
Павел Котов
В период с 2014 по 2023 год расходы Китая на полупроводниковую промышленность составили около $142 млрд — в 3,6 раза больше, чем $39 млрд, которые за тот же срок потратили американские власти. Таковы результаты анализа, проведённого Центром стратегических и международных исследований (США). 
Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com Масштабные технологические вложения Пекина укрепили как фактические возможности, так и влияние страны на международной арене — аналитический центр рекомендовал «другим правительствам отреагировать прагматично, чтобы снизить отрицательные последствия». Второе место в рейтинге заняла Южная Корея, чьи власти направили в полупроводниковый сектор $55 млрд, третьей стала Европа с $47 млрд, Япония инвестировала $17,5 млрд, а Тайвань — $16 млрд. Охваченный в исследовании период не включил ни большинство фактических выплат по американскому «Закону о чипах», ни третью программу китайских госинвестиций («Большой фонд III») с бюджетом около $47,5 млрд. 
Источник изображения: csis.org Несмотря на колоссальные вложения, Китай пока не смог вырваться в мировые лидеры, указывают авторы исследования со ссылкой на данные Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA) за 2025 год: на долю американских чипмейкеров приходятся 50 % мировых поставок чипов, тогда как доля китайских составляет лишь 4,5 %. Из контрактных производителей, однако, третьим в мире является SMIC с долей 6 % мировых чипов на середину 2025 года — она уступает TSMC и Samsung. SMIC отстаёт от TSMC на два или три поколения с показателем выхода годной продукции всего 20 % для техпроцесса 5 нм и 46 % для 7 нм — для сравнения, Intel, Samsung и TSMC работают с техпроцессами 2 нм при выходе годной продукции до 90 %. SMIC лишена доступа к литографии EUV (в а перспективе и DUV) от ASML, и разрыв Китая с передовыми решениями скорее увеличится, чем сократится, считают аналитики. Китайские лаборатории пытаются создавать EUV-оборудование методом обратной разработки, но ни один чип с его использованием в стране пока не выпустили. Отстают и проектные предприятия: Nvidia удерживает долю в 90 % на мировом рынке графических процессоров, тогда как китайская продукция, в том числе Huawei Ascend, Alibaba T-Head, Cambricon и Moore Threads, отстаёт по показателям производительности. Американские компании передают на исследования и разработку в среднем 17,7 % выручки, китайские — лишь 9,2 %. Запущенная в 2024 году программа Большой фонд III направлена на сокращение отставания от мировых лидеров. Китайскую отрасль аналитики охарактеризовали как вечно догоняющую и предсказали, что ситуация не изменится, учитывая американские санкции и растущий разрыв в расходах компаний на исследования и разработку. Китай разгоняет производство памяти: YMTC построит ещё два завода по выпуску NAND
14.04.2026 [12:38],
Алексей Разин
Внутренний китайский рынок предоставлять большие возможности для сбыта продукции, чем и пользуются его участники. Тем не менее, с точки зрения бурного развития инфраструктуры искусственного интеллекта китайский рынок подчиняется тем же тенденциям, что и мировой. YMTC готова построить в Китае ещё два завода по выпуску памяти, предвкушая сохранение высокого спроса на этот вид компонентов. 
Источник изображения: YMTC Как отмечает Reuters, крупнейший в Китае производитель памяти типа NAND уже почти достроил новое предприятие, поэтому вместе с двумя будущими их общее количество вырастет до трёх штук. Если все они будут введены в строй, это позволит YMTC более чем удвоить объёмы производства памяти. В случае с китайскими производителями полупроводниковых компонентов всё усугубляется тем, что власти страны заинтересованы в импортозамещении, поэтому темпы развития местной полупроводниковой отрасли определяются не только общемировыми тенденциями. Три новых предприятия, с учётом уже строящегося, смогут при выходе на проектную мощность ежемесячно обрабатывать по 100 000 кремниевых пластин. Сейчас YMTC располагает двумя фабриками, способными ежемесячно обрабатывать по 200 000 кремниевых пластин. По всей видимости, оснащение новых предприятий необходимым оборудованием для YMTC в условиях американских санкций будет не столь простой задачей, но для выпуска памяти не требуется передовая литография, на которую направлена основная часть американских экспортных ограничений. Строящееся в Ухане предприятие YMTC к концу 2027 года должно выйти на обработку 50 000 кремниевых пластин в месяц, а в эксплуатацию будет введено до конца этого года. Здание уже возведено, сейчас происходит монтаж оборудования, причём более половины из требуемого ассортимента поставляется китайскими производителями. Фактически, YMTC может выпускать даже память типа HBM, используя оборудование китайского происхождения. Под санкциями США сама YMTC находится с декабря 2022 года. Где и когда появятся два новых предприятия компании, Reuters узнать не удалось. На мировом рынке YMTC формально занимает 11,8 % сегмента NAND, но по факту её продукция слабо представлена за пределами Китая. К началу следующего года доля YMTC на мировом рынке NAND может превысить 14 %, по прогнозам UBS. Часть новых мощностей компания выделит под выпуск DRAM — по крайней мере, она уже снабжает клиентов образцами какой-то LPDDR, и надеется получить от них обратную связь до конца текущего года. Sandisk намерена начать опытный выпуск передовой памяти HBF до конца года
13.04.2026 [08:07],
Алексей Разин
Производители совершенствуют технологии выпуска не только оперативной, но и твердотельной памяти. Sandisk, которая является одним из ключевых разработчиков HBF, намерена до конца текущего года построить в Японии пилотную линию по производству памяти этого типа, а в промышленных масштабах начать выпуск уже в 2027 году. 
Источник изображения: Sandisk Как сообщает ETNews, компания уже приступила к поиску материалов, компонентов и оборудования, которое будет использовать при производстве HBF — нового типа NAND, который подразумевает вертикальную компоновку по примеру HBM. Экспериментальная линия в Японии может быть установлена в следующем полугодии, а первые образцы HBF с её помощью Sandisk рассчитывает получить до конца текущего года. Если всё пойдёт по плану, Sandisk может освоить массовый выпуск HBF примерно на полгода быстрее обещанного ранее. При производстве HBF будет использоваться часть оборудования, подходящего для выпуска HBM, равно как и некоторые технологии. В этом смысле с поиском поставщиков материалов и оборудования для производства HBF проблем возникнуть не должно. Китайские производители памяти также готовятся начать выпуск HBF, поэтому конкуренция на рынке обещает быть острой. В сфере стандартизации HBF поддержку Sandisk оказывает конкурирующая SK hynix. Пик спроса на HBF, как ожидается, придётся на 2030 год. Интерес к производству HBF проявляет и Samsung Electronics, которая над разработкой такой памяти трудится с начала текущего десятилетия. Впрочем, в отличие от SK hynix, этот южнокорейский производитель пока не спешит делать громкие заявления касательно сроков появления HBF на рынке. Принято считать, что HBF позволит размещать большие объёмы данных в непосредственной близости от GPU, ускоряя работу с ИИ-моделями в задачах инференса. Если по уровню быстродействия HBF уступает HBM, то по ёмкости она превосходит её до 16 раз. По сути, в 16-ярусном стеке HBF можно хранить до 512 Гбайт информации. Если окружить GPU восемью такими стеками, то объём памяти вырастет до 4 Тбайт. Спрос на подобные решения будет расти по мере того, как сфера искусственного интеллекта переходит от обучения больших языковых моделей к инференсу. Qualcomm не уверена в способности Samsung выпускать для неё 2-нм чипы с нужным качеством
11.04.2026 [06:08],
Алексей Разин
Американская Qualcomm отличается определённой «всеядностью» с точки выбора подрядчиков для выпуска процессоров собственной разработки, поэтому в этом качестве в разное время выступали не только TSMC и Samsung, но и китайская SMIC. По данным корейских СМИ, возможность сотрудничества Qualcomm с Samsung в сфере выпуска 2-нм процессоров оказалась под вопросом из-за проблем с качеством продукции. 
Источник изображения: Samsung Electronics По информации Business Korea, в тактике Qualcomm на производственном направлении наметился очевидный перевес в сторону TSMC, поскольку Samsung Electronics не может обеспечить заданные параметры качества выпускаемой продукции. Следующее поколение процессоров Qualcomm, как ожидается, будет производиться преимущественно TSMC. Не исключено даже, что последняя окажется единственным подрядчиком Qualcomm. Возможность выпуска 2-нм процессоров Qualcomm компанией Samsung обсуждалась с начала этого года. На сотрудничество с южнокорейским подрядчиком возлагались большие надежды, об этом даже публично обмолвилось руководство Qualcomm. В этой сфере компании не сотрудничали с 2022 года, но до 2021 года включительно Samsung принимала участие в выпуске чипов Qualcomm с использованием передовых на тот момент литографических технологий. Причиной нового охлаждения интереса Qualcomm к услугам Samsung по контрактному производству чипов стал низкий уровень выхода годной продукции при использовании 2-нм техпроцесса. По слухам, в прошлом полугодии лишь 20 % чипов, выпускаемых Samsung по 2-нм технологии, были годными для дальнейшего использования. Принято считать, что для массового производства чипов показатель должен превышать 60 %, но в случае с Samsung он сейчас хоть и близок к этому уровню, но не может похвастать стабильностью. При этом TSMC достигла уровня выхода годной 2-нм продукции в диапазоне от 60 до 70 % на стабильной основе. Qualcomm требует от подрядчиков, чтобы уровень выхода годной продукции был не ниже 70 %, поскольку более низкие значения отрицательно сказываются на прибыльности производства. TSMC уже смогла привлечь к своему 2-нм техпроцессу не только Qualcomm, но и AMD, Apple и Nvidia, как отмечают источники. Для Samsung в этом отношении не всё потеряно, по словам экспертов, поскольку если уровень выхода годной продукции в рамках её 2-нм техпроцесса достигнет приемлемых для Qualcomm величин, компании смогут возобновить сотрудничество. В конце концов, Qualcomm всегда старается полагаться на максимальное количество подрядчиков с целью снижения рисков, связанных с перебоями в поставках продукции. Samsung в дальнейшем также предстоит доказать свою технологическую состоятельность и в рамках освоения 1-нм технологий. SpaceX приступила к монтажу оборудования на своём предприятии по упаковке чипов в Техасе
10.04.2026 [13:47],
Алексей Разин
Амбиции Илона Маска (Elon Musk) в сфере самостоятельного производства чипов начали привлекать ресурсы не только его компаний SpaceX, Tesla и xAI, но и признанных лидеров в этой сфере в лице корпорации Intel. Источники Reuters сообщают, что на предприятии SpaceX по упаковке чипов в Техасе уже начался монтаж оборудования, а в строй оно должно быть введено в конце текущего года. 
Источник изображения: Tesla Как всегда, пояснил один из источников Reuters, не обошлось без задержек, но пока SpaceX не теряет надежды запустить упаковку чипов в Техасе до конца текущего года. Впрочем, к проекту TeraFab по выпуску передовых ИИ-чипов данная площадка в Бастропе имеет весьма опосредованное отношение. Здесь SpaceX будет выпускать чипы для бортовых систем связи спутников Starlink и наземных терминалов. Сейчас эти чипы для SpaceX упаковывают подрядчики, но она намерена самостоятельно освоить соответствующие операции. Возможно, эта цель преследуется для накопления компетенций и дальнейшего совершенствования навыков выпуска чипов. Предприятие начали расширять в 2025 году, власти Техаса тогда признались, что на нём будут не только упаковываться чипы, но и собираться терминалы связи Starlink и необходимые для них компоненты. За три года площадь предприятия должна вырасти на 92 903 квадратных метров, на эти нужды планируется потратить $280 млн. Производство передовых чипов для инфраструктуры ИИ, автопилота и роботов Илон Маск тоже собирается наладить в Техасе, но непосредственно в Остине, вблизи от штаб-квартиры Tesla. ИИ-бум не сдувается — квартальная выручка TSMC выросла на 35 %
10.04.2026 [12:20],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC, которая остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, сегодня опубликовала предварительные данные по выручке за первый квартал. В минувшем периоде она смогла увеличить выручку на 35 % до $35,6 млрд в годовом сравнении, тем самым подтвердив актуальность сохранения так называемого ИИ-бума, демонстрирующего высокий спрос на полупроводниковые компоненты. 
Источник изображения: TSMC Квартальной выручке TSMC удалось немного превысить прогноз аналитиков. За март этого года в отдельности TSMC нарастила выручку на 45 %, опровергнув опасения инвесторов по поводу вероятного снижения спроса на полупроводниковые компоненты для вычислительной инфраструктуры искусственного интеллекта. Кроме того, в какой-то мере итоги TSMC за первый квартал позволили успокоить тех инвесторов, которые опасались выраженного негативного влияния военного конфликта на Ближнем Востоке на полупроводниковую отрасль. Аналитики Bloomberg Intelligence ожидают, что норма прибыли TSMC по итогам первого квартала достигла рекордных 65 %. Когда компания опубликует подробный квартальный отчёт на следующей неделе, руководству придётся отвечать на вопросы о способности дефицита памяти повлиять на объёмы продаж ПК и смартфонов. Многие аналитики сходятся во мнении, что из-за резкого роста цен на память в этом году объёмы реализации ПК и смартфонов сократятся, причём самые пессимистичные оценки упоминают показатели, измеряемые десятками процентов. Капитализация Intel взлетела до максимума за пять лет на новостях о сделке с Tesla и SpaceX
10.04.2026 [12:09],
Алексей Разин
На этой неделе стало известно, что корпорация Intel поможет SpaceX и Tesla наладить выпуск чипов в Техасе, и в совокупности с другими благоприятными для полупроводниковой отрасли новостями это позволило поднять курс акций первой из компаний на 4,70 % до $61,72 в ходе вчерашних торгов. Капитализация Intel в итоге приблизилась к $310 млрд, что является пятилетним максимумом — больше в последний раз было в апреле 2021 года. 
Источник изображения: Intel По данным ресурса CompaniesMarketCap, на текущих уровнях капитализации Intel может считаться 47-й в мире компанией по этому показателю. Долгие годы Intel успешно оспаривала статус крупнейшего производителя полупроводниковой продукции в мире, смещая с первой позиции Samsung каждый раз, когда цены на память падали. При этом преследующие последние несколько лет Intel проблемы привели к тому, что по величине капитализации компания уступила многим участникам рынка. В любом случае, с апреля прошлого года капитализация Intel выросла в 3,5 раза, и это косвенно указывает на уверенность инвесторов в способности нового руководства корпорации выправить её финансовое положение. Тем не менее, капитализация AMD всё равно достигает $389 млрд, позволяя этому извечному конкуренту Intel считаться 28-й компанией мира по данному показателю. Исторически Intel обладала более крупной капитализацией по сравнению с AMD, но в определённый момент растеряла доверие инвесторов и уступила позиции в этой сфере. Помимо сделки с SpaceX и Tesla, благотворное влияние на котировки акций Intel оказало новость о намерениях Google продолжить закупку процессоров Xeon для своих серверных систем в последующие годы. Кроме того, в условиях бурного развития инфраструктуры ИИ востребованы почти любые компоненты, а Intel их предлагает в приличном ассортименте. К слову, историческим максимумом капитализации Intel считается сумма в $502,71 млрд, достигнутая в августе 2000 года, в разгар так называемого «бума дот-комов», который позже обернулся одноимённым кризисом. В нынешних ценах этот уровень соответствовали бы почти $1 трлн. В последующие годы Intel не раз достигала локальных пиков капитализации: $219,1 млрд в конце 2023 года на волне популярности мобильной платформы Centrino; $257,23 млрд в середине 2018 года благодаря доминированию в сегменте центральных процессоров для ЦОД; $273,43 млрд в начале 2020 года из-за бума облачных систем; $340 млрд в апреле 2021 года на фоне роста спроса на ПК в разгар пандемии. Другими словами, инвесторы сейчас одобряют политику руководства Intel по выходу из кризиса, а потому выражают своё доверие ростом спроса на акции компании. Samsung построит за $4 млрд предприятие по упаковке чипов во Вьетнаме
09.04.2026 [17:37],
Алексей Разин
Диверсификация производственных мощностей по географическому признаку характерна для многих участников рынка полупроводниковых компонентов. Если в США своё присутствие Samsung расширяет из-за сочетания конъюнктурных и политических факторов, то во Вьетнаме она присутствует давно, но собирается построить там ещё одно передовое предприятие. 
Источник изображения: Samsung Electronics Напомним, на территории Вьетнама Samsung Electronics уже давно производит основную часть своих смартфонов, и в период пандемии это помогло её лучше справляться с последствиями строгих санитарных ограничений, которые действовали в Китае. Тем не менее, новый проект Samsung с вьетнамской «пропиской» будет иметь отношение к тестированию и упаковке чипов. Конкурирующая Intel уже давно располагает подобным предприятием на территории Вьетнама, так что выбор места для организации аналогичной деятельности компанией Samsung тоже не был случаен. Первые предприятия Samsung по производству электронных устройств и бытовой техники появились во Вьетнаме ещё в 2008 году. На севере Вьетнама в несколько этапов будет построен комплекс по тестированию и упаковке чипов, в общей сложности на его развитие будет потрачено $4 млрд, но первая фаза потребует только половины указанной суммы, как отмечает Bloomberg. Представители Министерства финансов Вьетнама подтвердили, что сейчас ведут работу с компанией Samsung по подписанию меморандума о взаимопонимании, связанного с реализацией некоего проекта в полупроводниковой сфере на территории страны. Samsung с точки зрения вьетнамской экономики является крупнейшим экспортёром продукции. За время присутствия во Вьетнаме компания инвестировала в местную экономику более $23,2 млрд и обеспечила жителей страны примерно 90 000 рабочих мест. Определённый ассортимент электронных компонентов и печатных плат Samsung на севере Вьетнама уже выпускает или собирается начать это делать в ближайшее время. Intel научилась изготавливать самые тонкие в мире чиплеты на базе нитрида галлия
09.04.2026 [12:55],
Алексей Разин
Нитрид галлия давно используется для производства силовых полупроводниковых компонентов, но для интеграции вычислительных функций соответствующие чипы требовали традиционных кремниевых компонентов. Intel научилась создавать сверхтонкие чиплеты из нитрида галлия, которые можно интегрировать на кремниевые чипы и тем самым сокращать занимаемую компонентом площадь. У этой технологии есть и множество других преимуществ. 
Источник изображений: Intel Результатами разработок на этом направлении специалисты Intel поделились в особом разделе корпоративного сайта. В недрах лабораторий Intel Foundry, как отмечается в материале, были созданы чиплеты из нитрида галлия на кремниевой подложке толщиной всего 19 мкм, причём получены они были из пластины типоразмера 300 мм. Устойчивость нитрида галлия к высоким температурам и силе тока позволяет использовать такое сочетание материалов для создания компонентов, применяемых в центрах обработки данных, а также инфраструктуре связи поколений 5G и 6G. Микросхемы цифрового управления были интегрированы непосредственно на кристалле с использованием единого технологического процесса, что также было сделано впервые в отрасли. Подход позволяет снизить энергетические потери и сэкономить пространство. Технология, как считают в Intel, позволит создавать регуляторы напряжения для ЦОД, которые будут более компактными, более эффективными, при этом располагаться ближе к процессору и снижать потери, возникающие на более длинных маршрутах. В сегменте систем связи компоненты из нитрида галлия уже зарекомендовали себя способностью эффективно работать на частотах свыше 200 ГГц. В оптоволоконных системах связи способность быстро переключать состояние тоже будет востребована, по словам представителей Intel. Традиционные кремниевые транзисторы по мере роста частот склонны выделять больше тепла и терять больше энергии. Транзисторы из нитрида галлия способны более эффективно работать на высоких частотах, спокойно переносить более высокие напряжения, терять меньше энергии и просто переключать состояние с более высокой скоростью. В системах преобразования энергии компоненты из нитрида галлия весьма востребованы. Применение Intel стандартного для отрасли типоразмера пластин 300 мм позволит внедрить работу с нитридом галлия без существенного технологического перевооружения имеющейся инфраструктуры. Кроме того, этот типоразмер пластин позволяет выпускать компоненты в больших масштабах.  Для достижения рекордно малой толщины кремниевой подложки в 19 мкм компания Intel использовала инновационную методику предварительной обработки кремниевого основания при помощи лазера, которая вызывает появление микроскопических трещин, упрощающих последующее шлифование пластины. Специалистам Intel при этом пришлось убедиться, что использование столь тонкого основания не влияет на эксплуатационные характеристики компонентов. Транзисторы с длиной затвора 30 нм продемонстрировали хорошую способность проводить ток с низкими потерями и выдерживать напряжения до 78 В. Радиочастотные характеристики транзисторов тоже были проверены на частотах свыше 300 ГГц, что с запасом превышает потребности систем связи будущих поколений. Компоненты на основе нитрида галлия могут найти применение не только в центрах обработки данных и базовых станциях связи, но и в электромобилях и космических спутниках. Кремниевые компоненты нестабильно ведут себя уже при температуре 150 градусов Цельсия, а нитрид галлия позволяет сместить этот порог заметно выше. При этом снижение потребности в охлаждении компонентов благоприятно сказывается на эксплуатационных расходах, поскольку на охлаждение нужно тратить меньше энергии. Важно, что управляющая логика интегрируется на одном чипе с элементом из нитрида галлия, поскольку до этого они разносились по разным компонентам. Intel испытала данное сочетание материалов на широком спектре полупроводниковых компонентов, подтвердив готовность технологии к использованию в условиях массового производства. Компоненты, изготовленные таким методом, в ходе испытаний показали высокую надёжность и долговечность. Освоенные Intel технологии позволят создавать всё более сложные с компоновочной точки зрения решения. Перемирие между США и Ираном запустило рост акций производителей чипов из Азии
08.04.2026 [12:58],
Алексей Разин
Ещё недавно крупные игроки азиатской полупроводниковой промышленности призывали власти своих стран уделять больше внимания созданию резервов природного газа и гелия. Поставки этих видов сырья через Ормузский пролив были приостановлены из-за боевых действий в регионе, но заключённое между США и Ираном двухнедельное перемирие подарило надежду на улучшение ситуации в отрасли, после чего котировки в Азии пошли вверх. 
Источник изображения: Unsplash, Alexander K Как отмечает CNBC, власти США и Ирана договорились о прекращении огня на две недели и возобновлении навигации морских судов в районе Ормузского пролива, через который энергоносители и различное сырьё поставляются азиатским производителям чипов. Акции последних в итоге начали расти в цене, тайваньская TSMC прибавила 4,84 %, китайская SMIC — более чем на 10 %. Японские эмитенты тоже встретили эту новость бурным ростом котировок. Акции поставщика литографического оборудования Tokyo Electron выросли в цене на 9,6 %, акции Advantest — более чем на 13 %, акции Renesas Electronics — на 12 %. Даже сфера электротехники последовала этому тренду, акции японского поставщика энергетического оборудования Fujikira подорожали на 11,58 %. Акции южнокорейских производителей памяти и без этого росли в цене, поскольку их подогревал недавний предварительный квартальный отчёт Samsung. Акции этого эмитента сегодня выросли в цене более чем на 9 %, а конкурирующая SK hynix прибавила в цене более чем на 15 %. Хотя перемирие вряд ли будет способствовать восстановлению повреждённых мощностей по экспорту гелия в Катаре, оно хотя бы откроет для торгового судоходства Ормузский пролив, облегчив логистику. Американские производители чипов типа Intel и Micron оказались лучше защищены от грозящего азиатским конкурентам дефицита гелия, поскольку США являются крупнейшим поставщиком этого газа, который используется при производстве чипов в различных целях. Кроме того, южнокорейские производители чипов в ходе острой фазы иранского кризиса рассматривали возможность закупки гелия не только в США, но и в России. Японский полупроводниковый стартап Rapidus намерен начать выпуск чипов на Луне
07.04.2026 [12:44],
Алексей Разин
В следующем году основанная в 2022 году консорциумом японских инвесторов компания Rapidus должна наладить выпуск на новом предприятии на острове Хоккайдо передовых 2-нм чипов по заказу своих клиентов. Глава молодой по меркам отрасли компании Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike) мечтает наладить производство чипов на Луне, и считает это вполне разумным и реальным. 
Источник изображения: Rapidus Комментарии главы Rapidus приводит издание The Wall Street Journal. В июле этого года Rapidus произвела по 2-нм технологии первый прототип чипа. Освоить передовые литографические нормы ей помогла американская IBM. По словам господина Коикэ, японская полупроводниковая промышленность в определённый период своего развития стала излишне изолированной, и это было большой ошибкой. Желая быстро наверстать упущенное, Rapidus изначально выбрала в качестве технологического донора американскую IBM, отправив японских инженеров на стажировку в штат Нью-Йорк. Коикэ убеждён, что конкурентным преимуществом Rapidus будет способность доводить продукцию клиентов от проекта до серийного выпуска в более сжатые сроки. То, что у всей отрасли обычно требует до 50 дней, Rapidus намеревается проделывать за 15 дней. За скорость клиентам придётся доплачивать — глава компании сравнил подход с тарифной политикой железнодорожных перевозчиков в Японии, которые билеты на скоростные поезда предлагают по более высоким ценам. Rapidus сможет обрабатывать сверхмалые партии чипов — буквально от одной кремниевой пластины. Как только заказы начнут приносить адекватный доход, Rapidus начнёт строить новые предприятия. На них роботы будут работать параллельно с людьми. К сороковым годам этого века глава компании рассчитывает начать выпуск чипов на Луне. Меньшая сила тяжести и наличие вакуума, по словам Коикэ, позволят облегчить выпуск чипов и повысить производительность процесса. Intel намерена заполучить миллиардные заказы Google и Amazon на упаковку чипов
07.04.2026 [10:03],
Алексей Разин
Уже около полутора лет Intel пытается поднять привлекательность собственных контрактных услуг, и одним из направлений развития сделала упаковку чипов сторонней разработки. Сейчас она пытается обзавестись крупными заказами Google и Amazon, чтобы начать для них упаковку чипов на своих предприятиях в штате Нью-Мексико. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, на это ссылается издание Wired. До появления на этом участке площадью более 80 га предприятий Intel в восьмидесятых годах прошлого века, здесь функционировала ферма по выращиванию дёрна. В 2007 году Intel пришлось остановить работу предприятия Fab 9 в Нью-Мексико, местные жители даже рассказывали о заселении пустующих корпусов енотами и барсуками, но в 2024 году площадка вернулась к жизни после свежих капитальных вложений. По так называемому «Закону о чипах» Intel было получено около $500 млн целевых субсидий на развитие данной площадки. Теперь Fab 9 и соседняя F11X сосредоточились на услугах по упаковке полупроводниковых чипов. Руководство Intel рассчитывает, что в ближайшие пару лет выручка компании от оказания услуг по упаковке чипов сможет измеряться многими сотнями миллионов долларов в год, а в идеале вырастет и до $1 млрд. По имеющимся данным, сейчас Intel ведёт переговоры о предоставлении таких услуг как минимум с двумя потенциальными крупными клиентами. Ими могут стать Google и Amazon, которые разрабатывают собственные ИИ-чипы, но поручают их выпуск специализированным подрядчикам. Даже если Intel не сможет обрабатывать для них кремниевые пластины, она планирует получить заказы на упаковку чипов Google и Amazon. Представители всех трёх компаний комментировать что-либо Wired отказались. Intel одновременно расширяет свои мощности по тестированию и упаковке чипов в Малайзии, которые существуют там с семидесятых годов прошлого века. С 2017 года Intel продвигает технологию упаковки многокристальных чипов EMIB, которая подразумевает наличие общей подложки. Двумя годами позже появилась технология интеграции чипов Foveros, а новейшей версией метода объединения разнородных чипов Intel может считать EMIB-T. Его массовое применение на предприятиях компании начнётся в этом году, причём именно в штате Нью-Мексико. По словам представителей Intel, в новых рыночных условиях компания готова принимать обработанные кремниевые пластины от заказчиков, чтобы заниматься их частичной упаковкой, а затем на нужном этапе возвращать клиентам. Потенциальные клиенты, по мнению некоторых бывших сотрудников Intel, стесняются заявлять о сотрудничестве с нею в силу ряда причин. Во-первых, это может быть неуверенность в способности Intel развернуть соответствующий бизнес в нужных масштабах. Во-вторых, они могут опасаться реакции конкурирующей с Intel компании TSMC. Кроме того, у контрактных производителей не принято говорить о контрактах с клиентами без их согласия, поэтому об использовании услуг Intel первыми должны рассказывать заказчики, а не сама компания. О появлении у Intel крупных заказчиков на контрактном направлении можно будет также судить по росту капитальных затрат со стороны компании. Заключенные контракты позволят оправдать будущие вложения в профильные производственные мощности. Samsung в первом квартале нарастила операционную прибыль в 8,5 раз до рекордных $37,9 млрд
07.04.2026 [06:52],
Алексей Разин
Крупнейший производитель памяти на этой неделе подвёл предварительные итоги первого квартала. Samsung Electronics отчиталась о росте операционной прибыли на 755 % до рекордных $37,9 млрд, в общей сложности именно продажи микросхем памяти сформировали почти 90 % этой суммы. Совокупная выручка компании должна вырасти по итогам первого квартала на 70 % до $88,2 млрд. 
Источник изображения: Samsung Electronics Подразделение Device Solutions, которое отвечает и за производство микросхем памяти, в прошлом году обеспечило 39 % выручки Samsung Electronics и 57 % операционной прибыли компании. Операционная прибыль Samsung за первый квартал с большим запасом превзошла ожидания аналитиков, выручка также оказалась выше прогнозной величины. Полный отчёт о результатах деятельности в первом квартале Samsung Electronics опубликует 30 апреля. Акции Samsung на этих новостях успели вырасти в цене почти на 5 %. Примечательно, что за весь прошлый год Samsung получила $28,9 млрд операционной прибыли, а за один только первый квартал текущего смогла получить $37,9 млрд. Только в марте этого года, как отмечается в официальной экспортной статистике, поставки полупроводниковых изделий за пределы Южной Кореи измерялись $32,8 млрд и продемонстрировали рост в 2,5 раза. По данным Citigroup, в первом квартале средняя цена реализации DRAM выросла на 64 % в последовательном сравнении. Как считают аналитики, за весь 2026 год Samsung сможет получить операционную прибыль в размере $206 млрд. Поставлять свою новейшую память типа HBM4 корейская компания будет не только Nvidia, но и AMD, а ещё Samsung будет производить по 4-нм технологии процессоры Groq 3 для Nvidia. Если в текущем квартале цены на DRAM вырастут на 30 %, то Samsung сможет получить по итогам периода операционную прибыль в размере около $50 млрд, как ожидают аналитики. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
