Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Руководители Microsoft и Google «разбили лагерь» в Южной Корее, умоляя производителей памяти о поставках чипов
28.12.2025 [21:48],
Николай Хижняк
Руководители закупочных подразделений Microsoft, посетившие Южную Корею в начале этого месяца, провели переговоры о ценах и контрактах на поставку чипов памяти с компанией SK hynix. SK hynix выразила позицию, что «будет сложно обеспечить поставки на условиях, которые требует Microsoft». По данным одного из источников отрасли, близкого к этому вопросу, услышав это, топ-менеджер Microsoft не смог сдержать гнева и покинул встречу, пишет Seul Economic Daily. 
Источник изображения: Google По данным издания, на фоне усиления глобального дефицита чипов памяти, руководители закупочных подразделений крупнейших мировых технологических компаний, включая Microsoft, Google и Meta✴✴ съезжаются в Южную Корею, чтобы подписать контракты на поставку памяти с Samsung Electronics и SK hynix. Они ведут полномасштабную борьбу за обеспечение поставок чипов памяти HBM, DRAM и NAND. Чипы необходимы для производства ускорителей искусственного ИИ, а также для оснащения строящихся новых центров обработки данных с ИИ. Руководители отделов закупок крупных технологических компаний обратились к SK hynix и Samsung Electronics с просьбой о поставках, поскольку они не смогут получить конкурентное преимущество в индустрии ИИ без высокопроизводительных и энергоэффективных микросхем памяти. Возможности вычислений и вывода в рамках ИИ зависят от графических процессоров (GPU), тензорных процессоров (TPU) и общей производительности центров обработки данных. GPU и TPU требуют память HBM, центрам обработки данных для ИИ необходима память LPDDR для достижения высокой производительности. Только три компании в мире могут производить высокопроизводительные чипы памяти HBM и LPDDR: SK hynix, Samsung Electronics и Micron. SK hynix и Samsung Electronics, конкурирующие за лидерство в отрасли, по сообщениям, уже подписали контракты на продажу всей продукции HBM и DRAM до конца следующего года. Компания Google, которая занимается внешними продажами своих фирменных TPU-ускорителей для ИИ, по сообщениям, уволила ответственного руководителя после возникших проблем с обеспечением поставок памяти. В настоящее время Google закупает около 60 % HBM-памяти, используемой в её TPU-ускорителях, у Samsung Electronics. Когда спрос на TPU недавно превысил ожидания, Google обратилась к SK hynix и Micron с просьбой обеспечить дополнительные поставки. Ответ был: «невозможно». Сообщается, что руководство Google после этого уволило ряд сотрудников отдела закупок, возложив на них ответственность за риски, возникшие в цепочке поставок, вызванные несоблюдением условий долгосрочных соглашений. Это было дисциплинарное взыскание в отношении сотрудников, не обеспечивших своевременную поставку. Крупные технологические компании не только заказывают огромные объёмы памяти, но и меняют свои стратегии в найме новых сотрудников, делая ставку на набор персонала для управления цепочками поставок в Азии. Если раньше менеджеры по закупкам памяти работали в штаб-квартирах в Кремниевой долине или в Сиэтле, то сейчас наблюдается тенденция нанимать сотрудников непосредственно на месте, где производятся чипы памяти — в Южной Корее, Тайване, Сингапуре и других регионах Азии. Вполне очевидно, что таким образом компании хотят более тщательно и надёжно контролировать цепочки поставок на местном уровне в Азии, где расположены крупные производители полупроводников, включая Samsung Electronics, SK hynix и TSMC. Сообщается, что компания Google недавно разместила вакансию глобального менеджера по закупкам памяти. Компания ищет эксперта в области стратегии закупок памяти для центров обработки данных, включая DRAM и флеш-памяти NAND. Компания Meta✴✴ также набирает сотрудников на должности глобальных менеджеров по закупкам микросхем памяти. Она ищет специалистов, имеющих, в частности, опыт в разработке технологической дорожной карты. Компания хочет привлечь новых экспертов с инженерными знаниями на местах как для решения технических вопросов, так и для организации крупных закупок. «В настоящее время крупные технологические компании размещают бессрочные заказы у трёх компаний-производителей памяти, запрашивая весь доступный объём независимо от цены. Но Samsung, и SK hynix уже запустили свои передовые технологические линии для HBM и других продуктов на полную мощность, поэтому им физически сложно удовлетворить все потребности клиентов», — сказал источник в отрасли. SK hynix начнёт производство чипов памяти HBM4 на новом заводе M15X на 4 месяца раньше запланированного срока
28.12.2025 [11:47],
Николай Хижняк
Компания SK hynix рассчитывает приступить к коммерческому производству чипов памяти на своём новейшем заводе M15X на четыре месяца раньше запланированного срока, пишет The Elec. По словам источников издания, производитель чипов планирует начать выпуск кристаллов 1b DRAM (10 нм), которые будут использоваться в стеках памяти HBM4 в феврале будущего года. 
Источник изображений: SK hynix Первоначально SK hynix планировала начать выпуск пластин для производства памяти на заводе в июне. Ожидается, что начальная мощность завода составит около 10 000 пластин в месяц, но к концу 2026 года она будет увеличена в несколько раз. По словам источников, производитель чипов активно устанавливает оборудование на заводе для быстрого расширения производственных мощностей. Этот шаг предпринят для удовлетворения спроса на высокопроизводительную память со стороны Nvidia.  Завод SK hynix M15X полностью предназначен для производства памяти HBM4, которая может использоваться в паре с ускорителем искусственного интеллекта нового поколения Nvidia Rubin. Отмечается, что образцы памяти от SK hynix уже прошли клиентскую проверку. В частности, компания изготовила образцы памяти в сентябре и затем поставила их Nvidia. Для компоновки графических процессоров для ИИ Nvidiа будет использовать передовой метод упаковки CoWoS от TSMC. CoWoS позволяет размещать на одной подложке чипа различные элементы, такие как графический процессор и стеки памяти HBM для обеспечения повышенной скорости передачи данных, рассчитывающейся в терабайтах в секунду. Процесс верификации CoWoS также называется оптимизацией. Для стабильной работы графического процессора и HBM в одном корпусе необходимо установить оптимальные параметры синхронизации сигналов, питания и распределения тепла. Ошибка в этом процессе может привести к снижению производительности продукта или проблем с перегревом. Источники The Elec сообщили, что SK hynix и Nvidia находятся на заключительном этапе оптимизации и что этот процесс проходит гладко. Издание также сообщает, что компания Samsung тоже отправила Nvidia образцы памяти HBM4, но их тестирование и оптимизация находятся на более ранней стадии. В свою очередь компания Micron заявила, что её мощности по производству HBM4 уже полностью зарезервированы клиентами. Ожидается, что Nvidia окончательно определится с поставщиками памяти HBM4 для своих ИИ-ускорителей в начале следующего года. А Samsung тем временем пытается увеличить объёмы выпуска годных чипов. Xiaomi запустила огромный полностью автоматизированный завод умной бытовой техники в Ухане
28.12.2025 [00:08],
Николай Хижняк
Xiaomi во время презентации смартфона Xiaomi 17 Ultra 25 декабря 2025 года представила завод по выпуску умной бытовой техники. Предприятие в высокотехнологичной зоне Восточного озера в Ухане было запущено в начале года и уже массово производит крупную бытовую технику. 
Источник изображений: Xiaomi Предприятие получило название Xiaomi Smart Home Appliance Factory. Оно является третьим крупным производственным центром компании после заводов по производству смартфонов и электромобилей. Xiaomi заявляет, что на фабрике производится проектирование, разработка и серийное производство. Большая часть производственного процесса осуществляется в соответствии с тем, что Xiaomi описывает как «автоматизированный» выпуск. Цехи литья под давлением и обработки листового металла полностью автоматизированы и работают без освещения. При этом компания говорит о высокой точности производства — заявленные допуски составляют ±0,05 мм. Материалы перемещаются по предприятию с помощью 4,2-километровой воздушной конвейерной системы, соединяющей шесть отдельных цехов.  Логистика внутри завода в основном осуществляется с помощью 161 автономного мобильного робота, которые перемещают компоненты между станциями, избегая препятствий в режиме реального времени. Xiaomi утверждает, что эта система охватывает более 90 процентов внутренней логистики, помогая сократить издержки и повысить производительность. В моменты пиковой производительности с конвейера фабрики каждые 6,5 секунды сходит готовый кондиционер. Контроль качества также автоматизирован. Завод использует визуальный контроль на основе искусственного интеллекта для ключевых компонентов, включая печатные платы и механические детали, с помощью камер высокого разрешения и Edge AI-моделей, а не традиционных методов выборочного контроля. Строительство объекта шло быстро. Проект был утверждён в августе 2024 года, закладка фундамента состоялась в ноябре того же года, а строительство помещений было завершено к январю 2025 года. Благодаря таким темпам компания установила местный строительный рекорд. Полупроводниковая стратегия Европы провалилась: инвестиции сорвались, зависимость выросла
27.12.2025 [12:47],
Павел Котов
Евросоюз надеялся снизить зависимость в отношении полупроводников от США и Китая и даже принял схожий с американским «Закон о чипах». Но до реализации задуманного так и не дошло, и теперь региону придётся приложить усилия, чтобы хотя бы не лишиться ранее достигнутого, пишет французская Le Monde. 
Источник изображений: asml.com Американская GlobalFoundries в партнёрстве с французско-итальянской STMicroelectronics планировала вложить €7,5 млрд в предприятие во французском Кролле и удвоить производственные мощности. Intel хотела вложить €30 млрд в магдебургский проект и построить здесь целый промышленный корпус — «Кремниевый узел» (Silicon Junction). Но планам Евросоюза утвердить себя в ожесточённой борьбе между Китаем и США за контроль над полупроводниковой промышленностью воплотиться было не суждено. GlobalFoundries так и не появилась в Кролле, и проект застопорился, несмотря на обещанные властями субсидии в размере €3 млрд. Intel сначала боролась за €10 млрд от властей Германии, но позже закрыла свои европейские проекты, чтобы переключиться на работу в родных США. Бывший еврокомиссар по вопросам внутреннего рынка Тьерри Бретон (Thierry Breton) добился принятия местного «Закона о чипах» (Chips Act), призванного помочь Европе привлечь беспрецедентные инвестиции, в том числе за счёт госсубсидий, но изменить ход истории этот документ так и не смог. В 1990 году ЕС был мировым лидером и владел 44 % мировых мощностей по производству кремниевых пластин — к 2020 году эта доля рухнула до 8 %. Доля инвестиций, сделанных в европейский полупроводниковый сектор, по сравнению с мировыми расходами упала с 10 % в 2000 году до 4 % в 2010 году, и ситуация не улучшилась до сих пор. В 2023 году, через два года после принятия закона, ЕС по-прежнему сильно зависел от Китая и США в поставках полупроводников, необходимых для автопрома, игровой отрасли, искусственного интеллекта, экологических технологий и оборонной промышленности — в апреле того же года Европейская счётная палата объявила поставленную в законе цель «недостижимой». Ведомство поставило цель достичь 20 % мирового производства в денежном выражении к 2030 году. Сегодня этот показатель составляет 10 %, и в нынешних условиях его не получится поднять выше 11,7 %. Впрочем, «Закон о чипах» помог укрепить главный профильный актив ЕС — качество исследований и разработки полупроводниковых компонентов нового поколения, более производительных и энергоэффективных. В Европе есть Институт микроэлектроники и компонентов (Бельгия) и CEA-LETI (Франция); новый закон помог благодаря общеевропейским и национальным субсидиям запустить пять пилотных линий, которые должны были заложить основу для перевода технологических решений на производство. В 2023 году Еврокомиссия одобрила крупнейший проект IPCEI в области полупроводников с бюджетом €21 млрд.  До момента, когда Intel отказалась от европейских проектов, общий объём объявленных инвестиций на континенте составлял €120 млрд. Сегодня Еврокомиссия утверждает, что в стадии реализации остаются проекты на €80 млрд — жизнеспособными она называет около 20, но некоторые из них, в том числе проект в Кролле, приостановлены или испытывают затруднения, так что оценки ведомства можно назвать оптимистичными. Одной из немногих своих планов продолжает придерживаться тайваньская TSMC в партнёрстве с немецкими Bosch и Infineon, а также нидерландской NXP. В августе 2024 года TSMC действительно начала возводить полупроводниковый завод в Дрездене — Еврокомиссия одобрила госсубсидии на €5 млрд, а общий их объём составил более €10 млрд. На реализацию «Закона о чипах» сильное отрицательное влияние оказала неблагоприятная для инвестиций экономическая обстановка: европейские игроки, в том числе STMicroelectronics и Infineon, оказались перед лицом кризиса на автомобильном рынке и общей слабости промышленности на континенте. Эта суровая реальность умерила энтузиазм и американских компаний, таких как Intel и GlobalFoundries. Одних только обещаний еврочиновников оказать поддержку полупроводниковой отрасли было недостаточно: Еврокомиссия затягивала утверждение этих субсидий. Так, разрешение на магдебургский проект Intel пришло уже после того, как американская компания отказалась от своих планов — ждать пришлось около полутора лет. При прежнем президенте Джо Байдене (Joe Biden) США приняли законы, которые помогли стране двигаться вперёд и снижать свою зависимость от китайской промышленности. Китай, со своей стороны, тоже продолжал активную политику, чтобы сохранить позиции в авангарде производства полупроводников. Европа сделала ставку на передовые технологии менее 10 нм в ущерб зрелой продукции, которая активно используется, например, в автопроме и составляет более двух третей европейского спроса. В итоге ЕС лишь увеличил свою зависимость от китайских полупроводников, а инцидент с китайской Nexperia обозначился в самый неподходящий момент — он спровоцировал панику в автопроме, а некоторые предприятия в Португалии и Восточной Европе даже временно приостанавливали производственные линии. В итоге власти Нидерландов отказались от национализации Nexperia, и работа компании возобновилась.  Нидерландский вопрос в европейской полупроводниковой промышленности стоит особо остро. В 2017 году власти страны позволили китайской Wingtech приобрести Nexperia, а когда отношения США и Китая обострились, Вашингтон пригрозил ввести санкции против Nexperia, фактически став причиной кризиса. Белый дом также требовал, чтобы Нидерланды ввели экспортные ограничения в отношении ASML — производителя оборудования для выпуска полупроводниковой продукции, которого лишили возможности поставлять часть продукции в Китай. В рамках ответных мер Пекин ограничил экспорт редкоземельных металлов. Вашингтон может потребовать и большего, и это повлияет на весь европейский рынок, опасаются в регионе, который и без того оказался меж двух огней — США и Китаем — и в этих условиях ЕС как-то пытается утвердить своё влияние. Ещё одна зона геополитического риска для всего мира — напряжённость между материковым Китаем и Тайванем, которая постоянно дестабилизирует полупроводниковую отрасль. На Тайване находится крупнейший в мире полупроводниковый подрядчик TSMC, обладающий уникальными технологиями — если остров лишится возможности экспортировать чипы, почти все заводы в мире рискуют закрыться в три недели, предупредил в 2022 году Тьерри Бретон. США пытаются давить на TSMC, чтобы та начала открывать передовые производства по ту сторону Атлантики, но компания не спешит, потому что в этом случае остров может лишиться защиты Вашингтона. Учитывая сложившуюся обстановку, Еврокомиссия решила пересмотреть свой подход, и в I квартале 2026 года власти региона могут принять второй «Закон о чипах», в котором будут переработаны меры по выходу из кризиса, учтён опыт Nexperia и введены требования по созданию запасов продукции. Власти намерены усилить поддержку традиционной полупроводниковой отрасли, а также уделить внимание ускорителям искусственного интеллекта, потому что зависимость от американской NVIDIA Европе тоже не нравится. Наконец, ЕС уделит внимание чипам с низким потреблением энергии, а также вопросам экономической безопасности. Глава китайской Wingtech выразил готовность восстановить контроль над захваченной Нидерландами компанией Nexperia
27.12.2025 [07:55],
Алексей Разин
Проблем автомобильной отрасли в уходящем году подкинула ситуация вокруг нидерландской компании Nexperia, которая под предлогом защиты ценных технологий от утечки в Китай в конце сентября по инициативе властей страны обновила руководство штаб-квартиры, вызвав конфликт с китайским производственным подразделением и перебои в поставках чипов. 
Источник изображения: Nexperia С тех пор в решение проблемы оказались втянуты как европейские министры разного уровня, так и китайские власти, но существенного прогресса добиться к концу прошлого месяца не удалось. Клиенты Nexperia получают готовую продукцию с китайского предприятия выборочно, поскольку власти страны несколько ослабили экспортные ограничения, введённые после захвата штаб-квартиры в Нидерландах в конце сентября. Поставки сырья из Европы на китайское предприятие при этом не налажены должны образом, и некоторым крупным клиентам приходится самостоятельно заниматься логистикой на этом направлении. Всё это больно ударило по мировому автопрому, поскольку Nexperia является одним из крупнейших поставщиков полупроводниковых компонентов для отрасли. Предприятия по сборке автомобилей начали временно останавливать свою работу в Америке, Европе и Азии. В конце прошлого месяца стало известно, что китайское подразделение Nexperia начало готовиться к длительной работе «в осаде», заручившись гарантиями поставок необходимого для выпуска чипов сырья у китайских партнёров, не особо рассчитывая на возобновление поставок из Великобритании и Германии. Власти КНР при этом недавно призвали европейские власти активнее стимулировать продолжение переговоров между штаб-квартирой Nexperia в Нидерландах и производственной площадкой в КНР. На этой неделе представители Министерства торговли КНР в очередной раз призвали власти Нидерландов создать благоприятные условия для проведения переговоров между сторонами конфликта, чтобы способствовать скорейшему восстановлению цепочек поставок в отрасли. Власти КНР призвали Нидерланды отозвать указ, по которому в сентябре был смещён с поста генеральный директор Nexperia, по совместительству являющийся основателем китайской компании Wingtech, владеющей активами первой с 2019 года. Как сообщило накануне агентство Reuters со ссылкой на китайские официальные СМИ, председатель совета директоров Wingtech Ян Му (Yang Mu) в пятницу призвал к восстановлению контроля над Nexperia. В следующем году 20 % производства памяти будет работать на нужды ИИ
26.12.2025 [14:30],
Алексей Разин
В масштабах истории всей компьютерной отрасли бум искусственного интеллекта кажется лишь коротким моментом, но он уже начинает перекраивать всю конъюнктуру рынка компонентов. По некоторым оценкам, к началу наступающего года 20 % производственных линий, выпускающих память DRAM, будет занято производством памяти для нужд ИИ 
Источник изображения: Micron Technology Об этом сообщает Commercial Times, подчёркивая, что в следующем году потребность облачного рынка в высокоскоростной памяти будет измеряться 3 эксабайтами. И это лишь 7,5 % от всего объёма оперативной памяти, который будет выпущен. Но вместе с тем, под производство памяти для сегмента ИИ будет уходить до 20 % мощностей. Современные тенденции в развитии инфраструктуры ИИ таковы, что формируется высокий спрос на большие объёмы памяти типа HBM и GDDR7, а для их производства требуется гораздо больше ресурсов, чем в случае с классической DDR. В частности, на выпуск 1 Гбайт HBM уходит в четыре раза больше сырья, а в случае с GDDR7 пропорция достигает 1,7x. Рынок систем ИИ серьёзно нагружает производство микросхем памяти, дефицит только усиливается. Мировые мощности по выпуску DRAM в следующем году достигнут 40 эксабайт. При этом производственные мощности в сегменте DRAM не смогут прирастать более чем на 15 или 20 % в год, и разрыв между спросом и предложением продолжит увеличиваться. Концентрация на выпуске более дорогой и выгодной памяти для сегмента ИИ продолжит толкать цены на классическую DDR вверх. На нужды одного только инференса на стороне крупных облачных игроков типа Google или AWS уйдёт до 750 петабайт памяти, что примерно соответствует одной четвёртой общей потребности. И это лишь минимальная оценка, которая с учётом необходимости формирования резервов и быстрого строительства вычислительных мощностей легко удваивается до полутора эксабайт. Частные облачные системы (Meta✴✴ и Apple) в комбинации с китайским внутренним рынком потребуют ещё до 800 петабайт памяти. Ещё 500 петабайт необходимо для обучения новых языковых моделей. TSMC заявила, что её китайские клиенты сохранят доступ к передовым техпроцессам
26.12.2025 [08:22],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC использует оборудование и технологии американского происхождения, а потому вынуждена следовать экспортным ограничениям США по всему миру. В отношении её китайских клиентов это означает, что только проверенные и одобренные властями США компании могут заказывать свои чипы TSMC. Руководство производителя подчеркнуло, что китайские клиенты сохраняют доступ к передовым технологиям, если на них не наложены санкции. 
Источник изображения: TSMC Напомним, самым ярким примером воздействия американских санкций на клиентов TSMC является запрет на доступ к конвейеру этой компании для китайского гиганта Huawei Technologies, который с 2019 года вынужден полагаться на технологические возможности китайской SMIC. Последняя пока балансирует где-то на грани между 7-нм и 5-нм технологией, но западные эксперты продолжают утверждать, что выпускать соответствующие чипы в больших количествах и с приемлемыми затратами она не может. Ресурс TrendForce обобщил информацию о ситуации с доступом китайских клиентов TSMC к её услугам. В китайском Нанкине у компании продолжает работать предприятие, которое выпускает чипы по спектру зрелых технологий от 28 до 16 нм. Действующее разрешение на выпуск соответствующих чипов в Китае истекает 31 декабря этого года. Представители местного подразделения TSMC, как отмечают китайские источники, призвали клиентов компании не очень переживать по этому поводу, поскольку она может гибко перенаправлять заказы в регионах присутствия своих предприятий. Даже если выпускать зрелые чипы в Нанкине будет запрещено, TSMC сможет обслуживать своих китайских клиентов силами зарубежных фабрик. Главное, чтобы при этом конечные получатели чипов не находились под американскими санкциями. Более того, китайские разработчики формально имеют право использовать и передовые техпроцессы TSMC. Например, Xiaomi получает от компании выпускаемые по 3-нм технологии процессоры Xring O1 собственной разработки. В целом, китайская площадка TSMC обеспечивает не более 3 % глобальных объёмов производства чипов компании, поэтому заместить её сторонними мощностями она в случае необходимости сумеет. В основном продукция предприятия в Нанкине используется в секторе автомобилестроения. Кроме того, китайские предприятия Samsung Electronics и SK hynix, которые обеспечивают их существенной частью выпускаемых микросхем памяти, в конце этого месяца столкнутся с истечением срока действующего разрешения на импорт в Китай оборудования для своих предприятий. С первого января процедура согласования поставок станет более сложной, поэтому производители памяти сосредоточатся на более эффективном использовании имеющихся в Китае мощностей. О расширении этих мощностей уже говорить не придётся. Intel построила в Аризоне более крупную и лучше оснащённую фабрику, чем TSMC — но есть нюансы
24.12.2025 [11:34],
Алексей Разин
В уходящем году предметом особой гордости Intel стало введение в строй нового предприятия Fab 52 в штате Аризона, на котором сейчас осваивается массовое производство чипов по передовой технологии Intel 18A так называемого «ангстремного» класса. Эта производственная площадка крупнее и оснащена лучше, чем расположенные неподалёку предприятия конкурирующей TSMC. 
Источник изображения: Intel Сравнивать эти две площадки напрямую не совсем корректно, но представители Tom’s Hardware решили сделать это, опираясь на недавний отчёт CNBC о посещении предприятия Fab 52 корпорации Intel. По крайней мере, производительность этого предприятия превышает совокупные возможности обеих фаз Fab 21 — аризонского комплекса TSMC, который уже выпускает 4-нм чипы с таким же уровнем качества, как на Тайване. Технология Intel 18A сочетается со структурой транзисторов RibbonFET (GAA) и подводом питания с оборотной стороны печатной платы PowerVia, что позволяет говорить о дополнительном преимуществе применяемых в Аризоне технологий Intel по сравнению с решениями TSMC. Законодательство Тайваня не позволяет компании экспортировать самые передовые технологии за пределы острова, поэтому американские предприятия этого контрактного производителя пока на пару поколений отстают от тайваньских аналогов. Fab 52 компании Intel способна обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц, но пока она не вышла на этот уровень. Fab 52 также может похвастать наличием передового литографического оборудования ASML. Сканеры с низкой числовой апертурой, ориентированные на работу со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (Low-NA EUV), имеются на предприятии в количестве четырёх штук. Как минимум один из них относится к серии Twinscan NXE:3800E, который позаимствовал у более совершенного семейства сканеров держатель пластин, источник света и более быструю обработку пластин. Это позволяет ему обрабатывать по 220 кремниевых пластин в час при плотности энергии 30 мДж/см2. Сканеры семейства Twinscan NXE:3600D при тех же энергозатратах позволяют обрабатывать каждый час до 160 кремниевых пластин. В общей сложности, Fab 52 должна разместить не менее 15 литографических сканеров для работы с EUV. Предприятие обладает достаточной площадью и для размещения более крупных и совершенных сканеров класса High-NA EUV, но пока сложно предугадать, будут ли они здесь расположены, либо достанутся строящейся Fab 62. Существующая Fab 52 может выпускать вдвое больше чипов, чем Fab 21 компании TSMC, используя более совершенные литографические технологии. Вторая фаза Fab 21 будет рассчитана на выпуск чипов по 3-нм техпроцессу, но она в совокупности с первой всё равно будет обрабатывать не более 40 000 кремниевых пластин в месяц. Это позволит Fab 52 компании Intel сохранить паритет или даже остаться в лидерах по сравнению с американскими предприятиями TSMC. Пожалуй, главной проблемой для Intel будет оставаться только низкая степень загрузки Fab 52, поскольку выпуск продукции по технологии 18A будет наращиваться очень медленно, с учётом необходимости привлечения сторонних заказов и завоевания доверия будущих клиентов. TSMC использует в США уже отлаженные техпроцессы, поэтому значительно быстрее масштабирует производство чипов. Китайские контрактные производители чипов забиты заказами под завязку — SMIC готова поднять цены на 10 %
24.12.2025 [10:20],
Алексей Разин
По данным TrendForce, в сегменте производства полупроводниковой продукции цены растут не только на память, но и на услуги по контрактному выпуску прочих чипов. По крайней мере, на фоне растущего спроса SMIC собирается на некоторых своих производственных линиях поднять цены на 10 %. При этом многие предприятия в Китае работают с полной загрузкой или даже превышают её. 
Источник изображения: SMIC SMIC является крупнейшим контрактным производителем чипов в Китае и третьим в мире, уступая только TSMC и Samsung по величине выручки. Укреплению её позиций в ближайшее время будут способствовать не только стремление Китая к суверенитету в полупроводниковой сфере, но и специализация местных производителей чипов на зрелых литографических технологиях. Создавая высокую конкуренцию в сфере зрелой литографии, китайские производители фактически вытесняют с рынка зарубежных конкурентов. TSMC уже продаёт своё оборудование для работы с кремниевыми пластинами типоразмера 200 мм своей родственной компании Vanguard (VIS), поскольку собственные устаревшие линии TSMC не могут быть загружены заказами оптимальным образом. К концу 2027 года компания вообще закроет некоторые свои предприятия, обрабатывающие кремниевые пластины такого типоразмера. При условии сохранения высокого спроса на чипы данного класса китайские производители смогут дополнительно поднять цены на свои услуги, как считают представители TrendForce. Непосредственно SMIC сейчас почувствовала приток заказов на выпуск чипов для смартфонов и инфраструктуры ИИ, поэтому именно на этих направлениях она сосредоточит повышение цен в ближайшее время. Ведущие контрактные производители чипов в Китае продолжают увеличивать загрузку своих линий. У SMIC она в третьем квартале последовательно выросла с 92,5 до 95,8 %, а занимающая шестое место в мире китайская Hua Hong Semiconductor в то же время подняла степень загрузки своих предприятий до 109,5 %. На первом заводе Hua Hong, способном работать с кремниевыми пластинами типоразмера 300 мм, объёмы выпуска продукции превысили расчётные 95 000 пластин в месяц и достигли рубежа в 100 000 штук. Второе предприятие, которое только наращивает объёмы выпуска, уже освоило обработку 35 000 пластин в месяц при проектной величине в 40 000 пластин. К третьему кварталу следующего года оно выйдет на проектную производительность. Если SMIC занимает 5,1 % мирового рынка услуг по контрактному выпуску чипов, то Hua Hong довольствуется шестым с 2,6 % рынка. ИИ разогнал рынок чипов: TSMC и прочие контрактные фабрики нарастили выручку двузначными темпами
24.12.2025 [10:17],
Алексей Разин
По версии TrendForce, десятка крупнейших контрактных производителей чипов по итогам третьего квартала этого года увеличила совокупную выручку последовательно на 8,1 % до $45 млрд, но представители Counterpoint Research располагают альтернативной статистикой, указывая на рост всего рынка контрактного производства на 17 % год к году до $84,8 млрд. 
Источник изображения: GlobalFoundries Авторы исследования отмечают, что главными драйверами роста выручки контрактных производителей оставался бум искусственного интеллекта, а также бурное развитие китайских производителей, которые нацелены на достижение импортозамещения. Лидирующая на мировом рынке TSMC, по данным источника, свою долю рынка подобных услуг в третьем квартале увеличила с 38 до 39 %. Более того, выручку TSMC удалось в годовом сравнении увеличить на 41 %, во многом благодаря концентрации на передовых и дорогих для своих клиентов техпроцессах. За исключением TSMC, прочий рынок контрактного производства продемонстрировал умеренный рост выручки на 6 % по итогам третьего квартала. На динамику этого сегмента в разной степени влияли таможенные тарифы, которые то вводились США, то переносились, а также стремление китайских властей добиться национального суверенитета в области производства чипов. По словам аналитиков Counterpoint Research, в четвёртом квартале TSMC не сможет продемонстрировать заметный последовательный рост выручки, поскольку её производственные линии уже загружены полностью, особенно в сегменте 5-нм и 4-нм техпроцессов и на направлении упаковки чипов. Из-за этого мировая выручка контрактного рынка по итогам всего года вырастет только на 15 %. В отличие от TrendForce, эксперты Counterpoint Research учитывают выручку и тех вертикально интегрированных компаний, которые сочетают предоставление контрактных услуг с выпуском собственной продукции (как Samsung и в меньшей степени Intel). Если же выделить исключительно «чистокровных» контрактных производителей, то их совокупная выручка по итогам текущего года вырастет на 26 %, внеся основной вклад в общее расширение рынка полупроводниковых компонентов. Из-за роста цен на память выпускать её уже стало выгоднее, чем чипы на заказ
23.12.2025 [09:40],
Алексей Разин
Масштабы бизнеса тайваньской TSMC подразумевают не только колоссальные капитальные затраты, но и хорошую прибыльность деятельности по контрактному производству чипов. Рынок памяти традиционно характеризовался цикличностью с затяжными периодами убыточности, но в четвёртом квартале рост цен сделал этот бизнес более доходным по сравнению с TSMC. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, на этом настаивает Hankyung, подводя предварительные итоги деятельности Samsung Electronics и SK hynix в четвёртом квартале текущего года. Впервые за последние семь лет выпуск памяти станет более доходным бизнесом по сравнению с контрактным производством чипов. Если TSMC по итогам этого квартала может ограничиться нормой прибыли на уровне 60 %, то у Samsung Electronics и SK hynix этот показатель может достичь 63 и 67 % соответственно. В предыдущем фискальном квартале норма прибыли американской Micron Technology уже достигла 56 %, а по итогам текущего должна вырасти до 67 %. Таким образом, к февралю следующего года Micron также может обойти TSMC по прибыльности. Все три основных игрока рынка памяти сосредоточили усилия на увеличении объёмов выпуска HBM для сегмента инфраструктуры ИИ. Для нужд выпуска HBM ими было выделено от 18 до 28 % мощностей, задействованных при производстве DRAM. Цены на память такого типа в результате выросли за квартал на 30 %. Эволюция сегмента ИИ также диктует свои условия рынку памяти. На этапе перехода от обучения больших языковых моделей к инференсу вырастет потребность в более энергоэффективной памяти большого объёма. HBM отойдёт на второй план, больше будут востребованы микросхемы типов GDDR7 и LPDDR5X. Будут появляться и новые виды памяти, включая варианты с поддержкой вычислений непосредственно на стороне памяти. Особое внимание будет уделяться прогрессивным компоновочным решениям, позволяющим увеличить плотность хранения данных. Ставки растут: TSMC задумалась о выпуске 2-нм чипов в Японии — ещё недавно речь шла только о 6 нм
22.12.2025 [09:51],
Алексей Разин
Не так давно одно авторитетное японское издание заявило, что второе по счёту предприятие TSMC в Японии будет построено с расчётом на выпуск не 6-нм продукции, как планировалось изначально, а более передовой 4-нм. Теперь новые источники сообщают, что и этот план не является окончательным, и TSMC готова наладить здесь выпуск 2-нм изделий. 
Источник изображения: TSMC По данным Mirror Media, соответствующий план уже передан на согласование генеральному директору и председателю совета директоров TSMC Си-Си Вэю (C.C. Wei). Напомним, деятельность в Японии тайваньский контрактный производитель чипов осуществляет через совместное предприятие с Sony и Denso, именуемое JASM. В случае такой переориентации второго предприятия JASM в регионе оно будет главным образом снабжать не производителей автокомпонентов типа той же Denso, а разработчиков чипов для ускорителей ИИ, типа Nvidia и AMD. В первом полугодии JASM получила $197 млн убытков, тогда как американское предприятие TSMC принесло $149 млн прибыли, наладив выпуск 4-нм чипов для местных клиентов. Такая диспропорция заставила руководство TSMC задуматься о необходимости организации в Японии производства более продвинутых компонентов. Сейчас спрос на 28-нм чипы, выпускаемые на первом японском предприятии JASM, довольно низок, и даже на Тайване линии по выпуску 6-нм чипов в октябре этого года были загружены только на 70 % от силы. Ещё одна площадка по производству 6-нм чипов только усугубит убытки японского СП. В конце ноября, по данным Mirror Media, компания TSMC приняла решение развивать в Японии производство передовых чипов. Церемония закладки фундамента второго предприятия в префектуре Кумамото состоялась в конце октября этого года. Если бы оно к 2027 году наладило выпуск 4-нм продукции, то всё равно бы отстало от конъюнктуры рынка, поэтому теперь руководство считает разумным изначально нацеливаться на выпуск 2-нм изделий. Проблема заключается в том, что переход на подготовку к выпуску 2-нм чипов в Японии заметно увеличит бюджет проекта. Капитальные затраты увеличатся с $10 до $25 млрд, но не это может стать главным препятствием. Тайваньские власти хотят ограничить экспорт передовых технологий за пределы острова. Сейчас они допускают организацию выпуска за пределами Тайваня чипов, использующих технологии, отстающие от передовых на два поколения. Обсуждаемый выше 2-нм техпроцесс является самым прогрессивным по меркам Тайваня. Кроме того, увеличение капитальных затрат потребует более щедрых субсидий со стороны японских властей, а они сейчас сосредоточены на поддержке конкурирующей компании Rapidus. Представители TSMC отказались комментировать публикацию Mirror Media. Тайвань намерен притормозить зарубежные фабрики TSMC ради контроля над техпроцессами
20.12.2025 [15:26],
Павел Котов
Тайваньские власти рассматривают возможность ввести новые правила экспорта, согласно которым TSMC, как крупнейший и наиболее прогрессивный в мире полупроводниковый подрядчик, сможет экспортировать только те технологии, которые отстают от передовых на два поколения, сообщает тайваньское национальное новостное агентство CNA. 
Источник изображений: tsmc.com С принятием новых норм расширение TSMC в США может замедлиться — сейчас компания активно отстраивает в стране передовые предприятия. В основе новой экспортной политики лежит правило «N-2», которое разрешит развёртывать за рубежом только технологические процессы, отстающие от тайваньских на два поколения. Ранее тайваньские власти придерживались правила «N-1», то есть TSMC могла экспортировать все технологии, если они отставали от передовых технологических процессов хотя бы на одно поколение. Новая система значительно строже: в зависимости от того, как считать поколения, TSMC могут разрешить экспортировать только решения, которые отстают от её лучших технологий на два, а то и на четыре года. Если TSMC разработает на «домашних» предприятиях техпроцесс класса 1,2 или 1,4 нм, то за рубежом будет доступна только продукция класса 1,6 нм, пояснил зампред Совета по науке и технологиям (NSTC) Тайваня Линь Фа Чэн (Lin Fa-cheng). Сейчас расположенный в Аризоне завод Fab 21 Phase 1 способен выпускать чипы по технологиям N4/N5, которые относятся к одному поколению. На Тайване у TSMC есть несколько заводов, способных осваивать технологические процессы 3 нм, такие как N3B, N3E и N3P; идёт подготовка к запуску крупномасштабного производства чипов с использованием технологий N2, то есть класса 2 нм. Формально на первом этапе Fab 21 сейчас соответствует правилу «N-2». Но как только в 2027 году на втором этапе данное предприятие начнёт производство чипов по технологиям 3 нм, оно перестанет отвечать этому правилу, поскольку N3 формально отстаёт от N2/N2P/A16 лишь на одно поколение. С другой стороны, A16 — это N2P с подачей питания на задней стороне, и если рассматривать A16 как технологию нового поколения, новые требования к экспорту высокотехнологичной продукции для Fab 21 будут соблюдаться.  На Тайване также останется бо́льшая часть научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ TSMC — научно-исследовательская база компании соответствует требованиям правительства, отметил господин Линь. На практике такая концентрация инженеров и учёных гарантирует, что перспективные разработки техпроцессов останутся в стране, несмотря на то, что за рубежом компания наращивает не только производственные мощности, но и научно-исследовательские центры. Весь квалифицированный персонал, работающий в полупроводниковой отрасли, подлежит регулирующему надзору — защита интеллектуальной собственности и оборудования распространяется и на человеческий капитал, подчеркнул чиновник. Все дальнейшие инвестиции TSMC в США будут рассматриваться в соответствии с действующим законодательством; проекты, превышающие определённые пороговые значения, должны будут рассматриваться Инвестиционной комиссией при Министерстве экономики, добавил заместитель гендиректора Управления промышленного развития в ведомстве Чоу Ю Синь (Chou Yu-hsin). Intel приступила к массовому производству чипов по технологии 18A в Аризоне, но крупными сторонними заказами пока похвастать не может
20.12.2025 [07:56],
Алексей Разин
В этом году Intel ввела в строй крупный производственный корпус в Аризоне, который позволил ей приступить к массовому производству компонентов по передовому «ангстремному» техпроцессу Intel 18A. На предприятие возлагаются большие надежды, но завоёвывать доверие сторонних заказчиков придётся долго. 
Источник изображений: Intel Как отмечает CNBC, чей корреспондент посетил предприятие Fab 52 в Аризоне отдельно от основной группы репортёров в ноябре, единственным массово выпускаемым изделием на этой площадке пока является компонент будущих процессоров Core Ultra 3 семейства Panther Lake, которые дебютируют в составе ноутбуков в январе следующего года. Серверные процессоры Xeon 6+ также получат компоненты, выпускаемые по технологии Intel 18A. Аналитики Futurum Group поясняют, что клиенты TSMC вложили серьёзные суммы в обеспечение стабильных поставок передовых компонентов этим тайваньским подрядчиком, поэтому распылять ресурсы на переход к Intel они пока не готовы. Примечательно, что первое предприятие TSMC на территории Аризоны расположено примерно в 80 км к северу от Fab 52 компании Intel, но там освоено производство чипов по более зрелой 4-нм технологии. Свои 2-нм чипы TSMC выпускает только на территории Тайваня, хотя и не скрывает намерений со временем организовать их выпуск в США. По ряду характеристик техпроцессы Intel 18A и 2-нм технология в исполнении TSMC сопоставимы и являются прямыми конкурентами. Считается, что пока основной проблемой для Intel является более высокий уровень брака при выпуске чипов по технологии 18A. Этот год характеризуется не только выявлением серьёзных финансовых и управленческих проблем в Intel, но и привлечением инвестиций в капитал корпорации. Власти США при президенте Трампе сочли неуместным предоставление субсидий на безвозмездной основе, которые были предусмотрены по «Закону о чипах», и вместо этого обменяли $8,9 млрд на пакет из 10 % акций Intel. Попутно японская SoftBank решилась вложить $2 млрд в Intel, а конкурирующая Nvidia не только согласилась сотрудничать в разработке процессоров, но и пообещала вложить в Intel свои $5 млрд. На днях, кстати, сделка между Intel и Nvidia была одобрена американскими антимонопольными органами. Глава клиентского бизнеса Intel Джим Джонсон (Jim Johnson) в интервью CNBC признался, что причиной недавних проблем компании в технологической сфере стало отступление от привычного ритма освоения новых техпроцессов. Компанию подвела иллюзия того, что поставленных целей можно добиваться и при удлинении технологических циклов. Теперь, стараясь наверстать упущенное, Intel намерена установить на Fab 52 не менее 15 сканеров для работы со сверхжёсткой ультрафиолетовой литографией (EUV). Во время своего первого периода работы в Intel бывший генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), по словам одного из бывших членов совета директоров, отвечал за разработку дискретного графического процессора, способного конкурировать с решениями Nvidia. Инициатива под условным обозначением Larrabee, как известно, потерпела неудачу, в конечном итоге лишив Intel возможности конкурировать с Nvidia в условиях бума искусственного интеллекта. Попытки наверстать упущенное в данной сфере с тех пор сводятся к покупкам разного рода стартапов, и новое руководство Intel в этом отношении не отклоняется от такой стратегии, присматриваясь к активам SambaNova.  Возглавляющий контрактное подразделение Intel Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) признался CNBC, что для компании сейчас приоритетной целью является поиск клиентов на выпуск чипов. Для этого меняется корпоративная культура Intel, поскольку исторически компания была заточена на самостоятельный выпуск чипов для своих собственных нужд. В контрактном подразделении особое внимание уделяется исполнительской дисциплине. Уровень качества продукции, по словам Чандрасекарана, удалось заметно подтянуть и кризисная фаза уже пройдена. Fab 52 способна обрабатывать более 10 000 кремниевых пластин с чипами по технологии 18A в неделю. В этот комплекс фактически входят пять цехов, между которыми по подвесным направляющим протяжённостью около 50 км перемещаются тележки с кремниевыми пластинами. К 2028 году рядом появится шестой цех — Fab 62. По сравнению с технологией Intel 3, новая 18A обеспечивает улучшение соотношения производительности и энергопотребления более чем на 15 %. В рамках новой технологии также внедрена структура транзисторов RibbonFET, также положительно сказывающаяся на уровне энергопотребления. Не менее важно и то, что в Аризоне у Intel имеется предприятие по тестированию и упаковке чипов, использующее самые передовые методы. Они отчасти способны компенсировать отсутствие явного прогресса в сфере литографии как таковой. Комплекс в Аризоне почти на 100 % питается от источников возобновляемой энергии. До 80 % потребляемой воды он способен использовать вторично, снижая потребление из первичной сети. Более перспективный техпроцесс Intel 14A будет первично осваиваться в Орегоне, где у компании имеется профильный исследовательский центр и пилотная производственная линия. К 2028 году планируется освоить эту технологию в массовом производстве. Проблема привлечения клиентов к контрактному бизнесу Intel обусловлена конкуренцией со многими из них, поэтому в пользу отделения производственного направления высказываются даже некоторые бывшие члены совета директоров корпорации. Кроме того, американская промышленность нуждается в сильном игроке на рынке литографии, коим может стать независимая часть Intel. Формально, Microsoft и Amazon уже заключили соглашение об использовании услуг контрактного подразделения Intel, но объёмы их заказов будут незначительными, как предполагают эксперты. Глава контрактного подразделения Intel убеждён, что для всеобщего прогресса в сфере ИИ важно превратить компанию в крупного игрока на рынке услуг по производству передовых чипов. Samsung заполучила большой заказ на производство 8-нм чипов для Intel
20.12.2025 [01:31],
Николай Хижняк
Samsung Foundry, производственное подразделение Samsung Electronics, заключило крупный контракт с Intel. Предприятие, по всей видимости, получило заказы на производство чипсетов материнских плат Intel Platform Controller Hub (PCH) на базе 8-нм техпроцесса. Об этом сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на южнокорейское издание Hankyung. 
Источник изображения: Samsung В сообщении говорится, что Samsung и Intel находятся на завершающей стадии запуска массового производства чипсетов Intel. С уверенностью можно говорить, что речь о будущей системной логике 900-й серии для материнских плат с процессорным разъёмом LGA 1954, который предназначен для процессоров Core Ultra 400S (кодовое название Nova Lake). Между Samsung и Intel существует давняя история сотрудничества — южнокорейская компания ранее уже производила для Intel чипсеты и другие недорогие чипы. В настоящее время Samsung выпускает некоторые чипсеты Intel по 14-нм техпроцессу на своём предприятии в Остине, штат Техас. Тем временем 8-нм техпроцесс Samsung задействован на заводе компании в Хвасоне, в южнокорейской провинции Кёнгидо. Таким образом, производство будущих чипсетов Intel может вернуться в Южную Корею. Отмечается, что данный стратегический шаг со стороны Intel выглядит логичным, учитывая намерение компании диверсифицировать производство, отказавшись от услуг тайваньской TSMC, которая в настоящее время испытывает постоянный дефицит мощностей. Для производства чипсетов не требуются передовые технологические процессы, поэтому 8-нм узел вполне подходит для этой задачи. И всё же интересно посмотреть, какие преимущества Intel сможет получить от 8-нм техпроцесса Samsung — будь то улучшенные характеристики, более низкое энергопотребление или лучший теплоотвод. Одно можно сказать наверняка: переход с 14-нм на 8-нм техпроцесс может дать Intel повод для гордости перед AMD, поскольку текущие чипсеты 800-й серии последней всё ещё производятся по 14-нм техпроцессу. С другой стороны, AMD также может перейти на использование более передового техпроцесса в рамках своих будущих платформ. С момента внедрения в 2017 году и начала массового производства в 2018 году 8-нм технологический процесс Samsung достиг удовлетворительного уровня выхода годных изделий, что позволило привлечь значительное количество клиентов. Ранее, например, компания заключила контракт с Nvidia на производство специализированных систем на кристалле (SoC) для консоли Nintendo Switch 2, которая демонстрирует высокие продажи. Заключение сделки с Intel также является значительным достижением для Samsung. Несмотря на снижение доли Intel на рынке процессоров в пользу AMD, «синяя команда» остаётся доминирующим игроком отрасли, занимая примерно 75 % рынка. Производственная мощность Samsung составляет приблизительно 350 тыс. кремниевых пластин в месяц. В частности, с использованием 8-нм техпроцесса производится от 30 до 40 тыс. 300-мм (12-дюймовых) пластин в месяц. Эта цифра составляет примерно 11 % от общего объёма производственных мощностей Samsung. По мере увеличения числа клиентов, привлекаемых Samsung Foundry, растёт и спрос на фотошаблоны чипов, что создаёт взаимовыгодную ситуацию для всех участников цепочки поставок. Если информация подтвердится, Samsung начнёт полномасштабное производство 8-нм чипсетов Intel в следующем году. Intel уже подтвердила, что процессоры Nova Lake будут выпущены либо до конца 2026 года, либо вскоре после этого. Учитывая обычную практику Intel сначала выпускать чипсеты старшей серии Z, премиальный чипсет Z990, вероятно, станет первым продуктом партнёрства между Samsung и Intel в области 8-нм техпроцесса. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
![Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»](https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/11/21/1132762/02.jpg?resize=w400)
