Опрос
|
реклама
Быстрый переход
ASML повысила цены на весь ассортимент комплектующих для литографического оборудования
10.10.2026 [17:43],
Николай Хижняк
Нидерландская компания ASML сообщила о 10-процентном повышении цен на поставки сменных деталей и комплектующих для литографического оборудования для южнокорейских компаний SK hynix и Samsung. Об этом сообщило издание The Elec. Решение затрагивает все компоненты для оборудования, использующего технологии экстремальной (EUV) и глубокой (DUV) ультрафиолетовой литографии. Новые цены будут действовать для поставок с января следующего года. 
Источник изображения: ASML По данным отраслевых источников, штаб-квартира ASML направила предложение о повышении цен компаниям Samsung и SK hynix через своё корейское подразделение ещё в начале прошлого месяца. Окончательное решение о росте цен было принято после консультаций с отделами закупок обеих компаний. Подорожание коснётся всего ассортимента: от регулярно закупаемых расходных материалов до крупных узлов, подлежащих замене из-за поломок или снижения эффективности работы. Литографическое оборудование состоит из множества деталей, включая оптические элементы (например, линзы и зеркала), источники света и прецизионные приводы. Ранее ASML корректировала цены на отдельные компоненты лишь в случаях значительного роста стоимости сырья или возникновения трудностей с его закупкой. Применение единого повышения цен на 10 % для всего ассортимента — случай нетипичный. «Хотя цены выросли на весь спектр компонентов, ASML также стремится увеличить собственную маржу, чтобы она соответствовала уровню прибыли её клиентов», — отметил один из представителей полупроводниковой отрасли в разговоре с The Elec. ASML ведёт отдельный учёт выручки от сервисного обслуживания, поставки запчастей и модернизации оборудования, установленного на предприятиях заказчиков. В прошлом году это направление принесло компании 8,193 млрд евро выручки, что соответствует 25 % от общей выручки компании (32,667 млрд евро). По прогнозам ASML, в текущем году этот сегмент выручки вырастет более чем на 30 %. Вслед за комплектующими с высокой долей вероятности вырастут и цены на новое оборудование ASML. В настоящее время компания обсуждает повышение стоимости оборудования со своими ключевыми заказчиками. В июле издание The Information сообщило, что ASML уведомила китайские полупроводниковые компании и других клиентов о повышении цен на оборудование DUV на 10 %. Некоторые заказчики согласились с этим шагом. Также сообщалось, что тайваньская компания TSMC — крупнейший заказчик ASML — выступила против повышения цен. В отрасли полагают, что согласие компаний Samsung Electronics и SK hynix на повышение цен на комплектующие для оборудования для литографии, инициированное крупнейшим в мире производителем оборудования, придаст веса аналогичным требованиям со стороны других поставщиков оборудования и компонентов. Фактический рост цен уже начался, пишет The Elec. Американская компания Applied Materials в ходе отчёта о финансовых результатах в августе прошлого года объявила о повышении цен как на новые, так и на уже выпускаемые изделия. Японская Tokyo Electron на конференции по итогам квартала в конце июля также сообщила о корректировке цен — в том числе на оборудование, находящееся в продаже, — для компенсации растущих издержек. Американский производитель систем питания для плазменного оборудования Advanced Energy также объявил о повышении цен на некоторые линейки своей продукции. Сообщается, что повышение цен обусловлено дисбалансом спроса и предложения. Поскольку производители чипов памяти и контрактные производители полупроводников (foundry-компании) одновременно наращивали мощности в связи с инвестициями в центры обработки данных для систем искусственного интеллекта (ИИ), объём заказов на оборудование и компоненты резко возрос. Однако поставщикам требуется время для увеличения выпуска продукции за счёт расширения производственных мощностей. Кроме того, рост инфляции и стоимости сырья увеличил финансовую нагрузку на поставщиков. Если раньше полупроводниковые компании использовали свою покупательскую способность, чтобы требовать снижения цен, то теперь поставщики оборудования обладают более сильными переговорными позициями в вопросах ценообразования. «Поскольку сейчас происходит масштабное расширение производства, на рынке оборудования и комплектующих возник дефицит. Если объёмы загрузки кремниевых пластин вырастут, острая нехватка возникнет и в сегменте материалов, используемых в производственном процессе», — отметил представитель отрасли. GlobalFoundries возвращается в гонку: компания обещает чипы 7-нм класса в 2028 году
10.10.2026 [10:42],
Алексей Разин
От освоения 7-нм техпроцесса GlobalFoundries отказалась ещё в 2018 году, но теперь рассчитывает десять лет спустя наладить в Германии выпуск чипов с быстродействием цифровой логики уровня 7-нм класса. Такую возможность должна обеспечить новая платформа FDX Fusion, производство по которой компания планирует начать в 2028 году. 
Источник изображений: GlobalFoundries Речь идёт о дальнейшем развитии FD-SOI — технологии «кремний на изоляторе» с полностью обеднённым каналом. Заявленное сравнение с 7-нм классом относится именно к быстродействию цифровой логики, а не к физическим размерам элементов или равенству всех характеристик. GlobalFoundries не объявляет о возвращении к прежней программе 7-нм FinFET и не обещает сопоставимой плотности транзисторов. Исторически бывшие немецкие предприятия AMD стали первой производственной базой GlobalFoundries после её основания в 2009 году. Теперь дрезденская площадка станет местом разработки и первоначального производства FDX Fusion. Параллельно компания расширяет её мощности в рамках проекта SPRINT стоимостью около €1,1 млрд. К концу 2028 года годовая производственная мощность должна превысить 1 млн кремниевых пластин диаметром 300 мм. Эти инвестиции относятся к расширению предприятия, а не исключительно к новой технологии. В 2018 году GlobalFoundries приостановила свою программу 7-нм FinFET на неопределённый срок и сосредоточилась на совершенствовании 12- и 14-нм процессов, а также специализированных технологий. FDX Fusion должна позволить компании выйти на новый уровень быстродействия, сохранив акцент на энергоэффективности и объединении различных функций в одном чипе. В своём официальном пресс-релизе GlobalFoundries называет FDX Fusion платформой для «физического ИИ» — систем, которые анализируют данные датчиков и взаимодействуют с окружающим миром. Среди предполагаемых применений упоминаются робототехника, промышленная автоматизация, автономные системы, автомобильная электроника и подключённые устройства с локальной обработкой ИИ. Для таких задач необходимы не только вычислительные блоки, но и средства обработки аналоговых сигналов, память и связь. FDX Fusion должна объединить плотную цифровую логику, аналоговые и радиочастотные компоненты, встроенную энергонезависимую память и возможности вычислений непосредственно в памяти. Это позволит сократить сложность систем, задержки и энергопотребление. Первое поколение FDX Fusion, по словам компании, разрабатывается с нуля как следующий крупный этап развития её линейки FD-SOI. Изменения затронут подложку, структуру транзисторов, межсоединения и методы интеграции. Плотность размещения транзисторов планируется увеличить более чем вдвое относительно первого поколения FDX. При этом конкретные показатели, позволяющие независимо оценить сравнение с 7-нм классом, в анонсе не приводятся. GlobalFoundries уже предлагает встроенную резистивную память RRAM в рамках платформы 22FDX+, поэтому энергонезависимая память сама по себе не является новшеством FDX Fusion. Особенность новой платформы заключается в сочетании таких возможностей с более высокой производительностью цифровых блоков и развитыми средствами обработки сигналов.  Среди партнёров, сопроводивших анонс комментариями, оказались BMW, Bosch, Siemens, Infineon, NXP и Tesla. Infineon отдельно упомянула совместную работу с GlobalFoundries над будущими технологиями FDX Fusion 7-нм класса для радаров и беспроводной связи. Bosch и NXP также выразили заинтересованность в объединении датчиков, управления, связи и энергоэффективных вычислений. Примечательно, что Infineon, NXP и Bosch одновременно участвуют в совместном с TSMC предприятии ESMC, строительство которого ведётся в Дрездене с 2024 года. Однако сотрудничество с GlobalFoundries не означает отказа от других подрядчиков: разные производственные технологии могут использоваться для разных категорий продукции. Разработка FDX Fusion в Дрездене зависит от одобрения федеральным правительством Германии запуска проекта в рамках программы IPCEI Advanced Semiconductor Technologies. Само расширение SPRINT уже получает поддержку Евросоюза, федеральных властей Германии и Саксонии в рамках European Chips Act, но это не гарантирует автоматического одобрения нового технологического проекта. Первые демонстрационные образцы FDX Fusion компания рассчитывает предоставить клиентам для оценки в начале 2027 года, а первоначальный комплект средств проектирования PDK — выпустить к середине того же года. Для разработки чипов предполагается использовать экосистему GlobalFoundries, включая процессорные решения MIPS и ARC, архитектуру RISC-V и специализированные вычислительные блоки. Начало производства в Германии запланировано на 2028 год. Apple переоценила спрос на новые iPhone — выпуск iPhone 18 Pro и Pro Max урезали на 20 %
09.10.2026 [12:28],
Алексей Разин
Новенькие iPhone 18 Pro и Pro Max не оправдали ожиданий Apple: компания начала сокращать заказы на компоненты и сборку смартфонов на фоне слабого спроса. По данным поставщиков, октябрьские заказы оказались на 15–20 % ниже первоначального плана. 
Источник изображения: Apple Представленные в прошлом месяце смартфоны Apple iPhone 18 Pro Max и iPhone 18 Pro на данном этапе должны активно осваивать рынок, но источники среди поставщиков сообщили Nikkei, что компания уведомила их о необходимости сократить объёмы выпуска некоторых компонентов, необходимых при изготовлении указанных моделей устройств. Собственные планы Apple по количеству необходимых ей смартфонов этой серии сократились на 15 % в текущем месяце относительно первоначального варианта. Причина корректировки оказалась банальна — новинки пользуются недостаточно высоким спросом. Руководство одного из поставщиков Apple в беседе с Nikkei призналось, что в октябре объёмы заказов по обеим моделям семейства iPhone 18 Pro сокращены на величину от 15 до 20 %, и как будет развиваться ситуация дальше, сейчас судить сложно. Сокращение объёмов заказов коснётся отдельных партнёров Apple в октябре, но не всех, поскольку они к тому же распределены во времени из-за разных сроков исполнения. Будет ли Apple сокращать объёмы заказов и в ноябре, судить сложно. Один из поставщиков Apple признался, что в объёмном выражении заказы в период с конца августа по октябрь в этом году сократились относительно предыдущих лет, но отчасти в этом виноват и переход компании к сезонному разделению анонсов своих смартфонов. Она более не представляет сразу все модели нового семейства в сентябре, а более доступные смартфоны серии iPhone 18 планирует представить только в следующем году, поэтому потребность в компонентах в текущем полугодии пропорционально снижается. Предполагается, что весной 2027 года компания представит базовый iPhone 18 и сверхтонкий iPhone Air второго поколения. Соответственно, как поясняют поставщики, компоненты для выпуска базового iPhone 18 потребуются Apple лишь к концу этого года, чтобы вывести его на рынок в начале следующего. Сокращение объёмов поставок iPhone в этом сезоне Apple отчасти компенсирует ростом цен, которые увеличились как минимум на 10 % по сравнению с прошлогодним уровнем. Поставщики компонентов также подстраиваются под новые рыночные условия, регулируя объёмы производства. Аналитики UBS на этой неделе выразили обеспокоенность происходящим в сфере поставок новых смартфонов Apple. Они отметили, что средние сроки ожидания заказанных iPhone 18 Pro клиентами в более чем 30 странах и регионах продолжают сокращаться. На фоне стабильности объёмов поставок это вызывает у представителей UBS опасения по поводу эластичности спроса, особенно с учётом повышения цен на новинки относительно прежнего поколения iPhone. iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max дебютировали 9 сентября по цене от $1199 и $1299 соответственно, в магазинах они начали появляться с 18 сентября. Первый в истории Apple складной смартфон по имени iPhone Duo был представлен тогда же, но поступать в продажу по цене от $1999 за вариант с 256 Гбайт памяти он начнёт с 23 октября в 70 странах и регионах мира. Поставщики Apple даже высказывают мнение, что высокая цена на iPhone Duo вынудит компанию вскоре после распродажи первой партии сократить объёмы заказов на их поставку. Кроме того, складная модель впервые для Apple оснащается гибким дисплеем и шарниром, что делает производство iPhone Duo более сложным и дорогим. Рынок смартфонов в этом году переживает не лучшие времена из-за роста цен на микросхемы памяти. По прогнозам IDC, по итогам текущего года объёмы поставок смартфонов сократятся на 16,7 %, и спад продолжится в 2027 году. Средние цены реализации уже выросли на 27,6 % по сравнению с прошлым годом, а устройства начального и среднего ценового уровня просто вымываются с рынка. Для производителей, которые концентрировались на двух последних сегментах рынка, масштабы проблем со сбытом продукции окажутся более серьёзными. Apple и Samsung на правах лидеров рынка смартфонов, которые к тому же могут переждать трудные времена в премиальном сегменте рынка, по итогам текущего года получат возможность увеличить свои позиции с менее чем 20 % до крепких 22 % в обоих случаях, как считают аналитики Counterpoint Research. Samsung решила свернуть разработку чипов Exynos для автомобильной электроники
09.10.2026 [08:03],
Алексей Разин
Пытаясь с 2018 года наладить выпуск процессоров для бортовых систем автомобилей, Samsung столкнулась с высокой конкуренцией со стороны Qualcomm и серьёзными убытками. Теперь она решила отказаться от профильных амбиций и свернуть разработку автомобильных процессоров Exynos. 
Источник изображения: Samsung Electronics Если направление производства памяти приносит Samsung Electronics фантастическую прибыль, то контрактное направление полупроводникового бизнеса вместе с подразделением LSI, которое разрабатывает собственные процессоры, остаётся убыточным и требует оптимизации. По новым данным, Samsung LSI решило отказаться от дальнейшей разработки автомобильных полупроводниковых компонентов. В 2018 году в рамках инициативы Exynos Auto компания Samsung взялась за разработку процессоров для бортовых систем автомобилей. В 2023 году Samsung удалось привлечь клиента в лице Hyundai Motor на этом направлении, а в прошлом году к ней присоединилась BMW Group. Как отмечает издание Munhwa Ilbo, выйти в прибыль данный бизнес Samsung так и не смог, а потому недавно его было решено свернуть. Сложность работы в этом сегменте рынка электроники заключается в необходимости сертификации компонентов с точки зрения безопасности. Это накладывает дополнительные расходы, а окупить их можно, лишь заполучив крупные заказы от автопроизводителей. Samsung в этой сфере преуспеть не удалось, поскольку конкурировать ей приходится с американской Qualcomm, обладающей прочными рыночными позициями в автомобильном сегменте. Как пояснили Munhwa Ilbo представители полупроводниковой отрасли, расходы на разработку одной модели чипа для автомобильного сегмента достигают $75 млн, а продавать его можно по цене от $20 до $40 за штуку, поэтому инвестиции оправдывают себя только при миллионных тиражах продаж. При этом существующие контракты с Hyundai и BMW южнокорейский поставщик должен будет обслуживать, но последующего развития бизнес Samsung в сфере автомобильных полупроводников не получит, если не считать поставки микросхем памяти. Подобная оптимизация должна позволить подразделению Samsung LSI по итогам следующего года выйти в прибыль. В число приоритетов для этой структурной единицы отныне будет входить разработка процессоров Exynos для смартфонов, а также датчиков изображений для цифровых камер. Последние востребованы не только на рынке мобильной электроники, но и в сфере робототехники, а также систем безопасности. Ещё одно перспективное направление связано с рынком центров обработки данных — соответствующей инфраструктуре нужна силовая электроника, поскольку уровень энергопотребления вычислительных компонентов продолжает неуклонно расти. Samsung хочет превратить AMD из покупателя HBM в крупного клиента своего контрактного производства
08.10.2026 [19:17],
Николай Хижняк
Samsung хочет превратить AMD из крупного покупателя памяти HBM в крупного клиента своего контрактного производства чипов. На фоне растущего спроса на ИИ-чипы южнокорейская компания рассчитывает расширить сотрудничество с AMD, тогда как американский разработчик заинтересован в гарантированных поставках HBM4 для своих ускорителей. По данным корейских СМИ, данная тема поднималась в рамках переговоров представителей Samsung и главы AMD Лизы Су (Lisa Su). 
Источник изображения: Samsung Спустя почти семь месяцев после подписания меморандума о взаимопонимании Лиза Су посетила штаб-квартиру Samsung. Документ, заключённый в марте этого года и рассчитанный на три года, предусматривает сотрудничество сразу по нескольким направлениям: поставки HBM4 и передовых модулей DDR5, совместную разработку решений для ИИ и высокопроизводительных вычислений, изучение возможностей контрактного производства чипов AMD, а также совместную оптимизацию передовой корпусировки. Теперь Samsung рассчитывает развить последнее из этих направлений в полноценные заказы для своего подразделения Samsung Foundry. Как отмечает Chosun, южнокорейская компания надеется, что сотрудничество в области памяти со временем приведёт к тому, что AMD разместит у неё заказы на производство более сложных полупроводниковых продуктов. «Мы собираемся обсудить наше более широкое партнёрство. У нас много партнёров в Samsung», — заявила Лиза Су, отвечая на вопросы журналистов в преддверии беседы с руководством южнокорейского производителя чипов. Для Samsung такой поворот был бы особенно важен: рынок контрактного производства чипов остаётся одним из ключевых направлений конкуренции с TSMC, а привлечение крупного разработчика процессоров и ускорителей вроде AMD позволило бы расширить клиентскую базу Samsung Foundry. Для AMD сотрудничество с новым производственным партнёром, в свою очередь, могло бы дать дополнительные возможности для диверсификации цепочки поставок. При этом перейти от закупки памяти к производству собственных чипов на предприятиях Samsung значительно сложнее. Процессоры и ускорители проектируются с учётом конкретных производственных технологий, поэтому перенос уже разработанных продуктов на новый техпроцесс может потребовать серьёзной переработки дизайна и дополнительных испытаний. AMD уже сотрудничает с Samsung Foundry и UMC в производстве некоторых программируемых логических интегральных схем, однако речь о переносе на мощности Samsung более передовых продуктов AMD пока не идёт. В годовом отчёте AMD прямо указывает на риски, связанные со сменой производственных подрядчиков: это может привести к задержкам выхода продукции, снижению выхода годных чипов или ухудшению их характеристик. «Перенос производства некоторых наших продуктов к новым подрядчикам может привести к задержкам выхода изделий на рынок, снижению выхода годной продукции или ухудшению её рабочих характеристик», — отмечается в последнем годовом отчёте AMD. Пока наиболее тесное сотрудничество AMD и Samsung развивается вокруг памяти. Samsung стала основным поставщиком HBM4 для ускорителей AMD Instinct MI400, а сама AMD уже начала поставки заинтересованным заказчикам нового ускорителя Instinct MI455 с 432 Гбайт HBM4, а также стоечных систем Helios. «Samsung Electronics и SK hynix — ключевые партнёры AMD в цепочке поставок. Спрос на решения для ИИ чрезвычайно высок, поэтому мы планируем нашу долгосрочную цепочку поставок совместно с партнёрами. [...] Важно планировать деятельность с партнёрами на перспективу от трёх до пяти лет», — приводит слова Лизы Су издание Chosun. GlobalFoundries поможет TSMC делать ИИ-чипы — компания начнёт выпускать кремниевые мосты в США
08.10.2026 [16:56],
Алексей Разин
Крупнейший контрактный производитель чипов США нашёл новое применение своему заводу в штате Нью-Йорк. Он будет задействован для выпуска кремниевых мостов, используемых при производстве передовых чипов компанией TSMC, включая применяемые в инфраструктуре ИИ. 
Источник изображения: GlobalFoundries Зародившаяся весной 2009 года на основе немецких предприятий AMD компания GlobalFoundries на первых порах грезила освоением передовых техпроцессов и превращением в одного из крупнейших контрактных производителей чипов в мире, но к 2018 году поняла, что путь к освоению 7-нм технологии оказался слишком долгим и затратным, а потому решила сосредоточиться на более зрелых технологиях типа 12-нм. На этой неделе стало известно о вовлечении GlobalFoundries в расширяющуюся активность по выпуску передовых ИИ-чипов. Эта компания должна будет наладить, по словам её представителей, выпуск кремниевых мостов для передовых ИИ-компонентов, производимых тайваньской TSMC. Эти кремниевые подложки позволяют связать вычислительные компоненты и микросхемы памяти в рамках одной упаковки, а также наладить между ними обмен данными на высоких скоростях. Для соответствующих нужд GlobalFoundries будет использовать своё предприятие в штате Нью-Йорк. Соглашение между GlobalFoundries и TSMC рассчитано на пять лет, оно подразумевает, что упоминаемое предприятие в штате Нью-Йорк будет расширено. Эта площадка станет первым поставщиком таких кремниевых мостов на территории США, используемых при выпуске передовых с точки зрения пространственной компоновки чипов. Перед началом основной торговой сессии в США акции GlobalFoundries на этих новостях успели вырасти в цене на 4 %. Массовое производство этих компонентов GlobalFoundries начнёт наращивать в первой половине 2028 года. Считается, что сделка с TSMC позволит заложить основу для будущего расширения профильных мощностей GlobalFoundries. В условиях возникновения физических ограничений по площади монолитных кристаллов, переход к многочиповой упаковке со сложной пространственной компоновкой давно стал разумным способом повышения быстродействия полупроводниковых компонентов. Спрос на кремниевые мосты в такой ситуации наверняка будет расти и дальше. С другой стороны, нехватка мощностей по упаковке чипов с использованием передовых методов становится узким местом для всей полупроводниковой отрасли, и эту проблему тоже надо решать. Смартфоны перестали приносить Samsung прибыль — производство урежут на 30 %
08.10.2026 [13:13],
Павел Котов
Подразделение Samsung Electronics Mobile eXperience (MX) с приходом четвёртого квартала начало резко сокращать объёмы производства — как ожидается, выпуск гаджетов упадёт на величину до 30 %. Меру связывают с падением операционной маржи — из-за подорожавшей памяти смартфоны перестали приносить прибыль.  Мобильное подразделение Samsung Electronics обратилось к партнёрам с просьбой сократить объёмы поставок компонентов на 20–30 %, сообщает корейское издание Money Today со ссылкой на многочисленные отраслевые источники. Производство смартфонов Samsung в IV квартале, как ожидается, упадёт на величину до 30 % по сравнению с третьим кварталом. В I и II кварталах текущего года Samsung поставила соответственно 62,4 млн и 62,7 млн смартфонов, подсчитали аналитики IDC; на III и IV кварталы прогнозы производства были 59 млн и 52 млн единиц соответственно, то есть в IV квартале сокращение должно было составить 12 % квартал к кварталу. Но в компании приняли решение сократить объёмы производства более существенно, чем предсказывал рынок. В этом году Samsung, как ожидалось, должна была выпустить до 270 млн смартфонов, и успех Galaxy Z Fold8 внушал оптимизм, но из-за сокращения производства в IV квартале этот показатель составит немногим более 200 млн устройств. Для Samsung IV квартал — традиционно период снижения объёмов производства смартфонов. В начале года компания анонсирует новые модели, поэтому в конце года продажи актуальных моделей замедляются — покупатели предпочитают дождаться новинок. Пик спроса, связанный с выпускными и началом учебного года в Корее, приходится на I квартал, поэтому в IV квартале продажи обычно идут вяло. Ещё одной причиной для Samsung резко сократить производство стал рост цен на память, говорят эксперты. Во II квартале цена энергоэффективной оперативной памяти LPDDR5X для смартфонов в расчёте на модуль объёмом 12 Гбайт составляла $145–$146, подсчитали в TrendForce, и это на 175 % больше, чем годом ранее. Только в III квартале рост, как ожидается, составит дополнительные 20 %, и цена достигнет $180. «Из-за роста цен на память и полупроводники продажи смартфонов Samsung Electronics в настоящее время не приносят никакой прибыли», — заявил один из отраслевых источников Money Today. Сокращение объёмов выпуска смартфонов, по его мнению, — это стратегия, направленная на подержание общего уровня прибыльности технологического гиганта. Квартальная прибыль TSMC взлетела на 51 %, подтвердив несгибаемость бума ИИ
08.10.2026 [12:16],
Алексей Разин
TSMC завершила сентябрь ростом выручки на 54,6 %, а третий квартал в целом принёс ей $46,7 млрд — на 51 % больше, чем аналогичный период прошлого года. Подобная динамика опровергает опасения скептиков по поводу скорого истощения бума систем искусственного интеллекта. 
Источник изображения: TSMC На этой неделе тайваньская TSMC опубликовала данные по выручке за сентябрь, что в совокупности со статистикой двух предыдущих месяцев позволило подвести предварительные итоги всего третьего квартала. Для этой компании период завершился ростом выручки на 51 % до $46,7 млрд, что несколько выше ожиданий аналитиков. Всё это позволяет в некоторой степени успокоить тех инвесторов, которые ожидают снижения темпов роста полупроводниковой отрасли на волне бума систем искусственного интеллекта. TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов, Nvidia и другие компании заказывают ей свои передовые чипы для инфраструктуры ИИ, поэтому по финансовой отчётности TSMC можно судить об общем положении дел в данной сфере. Сентябрьская выручка компании в отдельности увеличилась на 54,6 % в годовом сравнении до $16 млрд. Риторика других представителей полупроводниковой отрасли тоже придаёт инвесторам оптимизма. Глава AMD Лиза Су (Lisa Su) недавно заявила о намерениях существенно увеличить объёмы поставок чипов в следующем году. Компания Samsung Electronics ранее отчиталась о росте операционной прибыли почти в 9 раз до рекордных $80 млрд. То есть, не только отчётность TSMC свидетельствует о сохранении высокого спроса на полупроводниковые компоненты. Июльский прогноз TSMC гласил, что в третьем квартале она рассчитывала выручить от $44,6 до $45,8 млрд. Полный отчёт TSMC за третий квартал будет опубликован на следующей неделе. Североамериканский рынок остаётся для TSMC крупнейшим с точки зрения структуры выручки, формируя более 75 % поступлений от реализации чипов, но основная часть предприятий компании сосредоточена на Тайване. Под влиянием американских властей TSMC решилась потратить до $265 млрд на строительство десяти заводов по обработке кремниевых пластин в Аризоне, двух предприятий по тестированию и упаковке чипов, а также исследовательского центра. Недавно появилась информация об интересе TSMC к развитию производственного кластера в Техасе, но Илон Маск (Elon Musk) после дал понять, что даже если этот тайваньский производитель и примет участие в проекте Terafab, который SpaceX реализует с участием Intel, всё ограничится арендой производственных мощностей у двух указанных компаний. Память продолжает кормить Samsung — прибыль взлетела почти в 9 раз до рекордных $80 млрд
08.10.2026 [10:23],
Алексей Разин
Крупнейший производитель памяти на этой неделе подвёл предварительные итоги третьего квартала. Операционная прибыль Samsung Electronics в годовом сравнении выросла в 8,8 раза до рекордных $80,2 млрд. Выручка увеличилась на 126,6 % до $145,7 млрд, по предварительным оценкам.  Во-первых, операционная прибыль компании по итогам прошлого квартала впервые преодолела планку в 100 трлн вон. Во-вторых, подобного уровня по показателям операционной прибыли в квартальном измерении до этого не достигала ни одна компания технологического сектора. Собственный прогноз Samsung по величине операционной прибыли оказался слегка выше консенсуса LSEG. Точные итоги третьего квартала Samsung Electronics подведёт в конце этого месяца. Последовательно операционная прибыль компании выросла на 20 %, тогда как выручка увеличилась на 13,7 % по сравнению со вторым кварталом текущего года. Рекордных показателей по операционной прибыли компания достигает уже четвёртый квартал подряд. Как предполагается, локомотивом прибыли и выручки выступило подразделение Samsung по выпуску микросхем памяти. В натуральном выражении Samsung остаётся крупнейшим поставщиком чипов памяти, но в сегменте HBM по-прежнему уступает конкурирующей SK hynix. Эксперты Douglas Research Advisory предполагают, что у Samsung объёмы поставок HBM в прошлом квартале последовательно выросли почти на 50 %. Аналитики TrendForce прогнозируют, что в четвёртом квартале контрактные цены на DRAM вырастут на величину от 10 до 15 % по сравнению с третьим. Если учесть, что во втором квартале они выросли почти на 60 %, то в ближайшие месяцы можно будет говорить о снижении темпов роста цен на память, если прогнозы оправдаются. Это может сказаться на темпах роста выручки производителей памяти, поскольку объёмы поставок продукции они наращивают не столь активно, как отпускные цены. Курс акций Samsung после публикации квартального отчёта снизился на 0,7 %, поскольку инвесторы насторожились по поводу дальнейших перспектив динамики финансовых показателей компании. Помимо прочего, рост цен на память вредит собственному бизнесу Samsung по производству электронных устройств, и это сказывается на доходности профильного подразделения. При этом аналитики Counterpoint Research оптимистично смотрят на дальнейшие перспективы бизнеса Samsung по производству памяти. По их прогнозам, цены на DRAM в третьем квартале должны были вырасти на 10–20 % в последовательном сравнении, хотя ранее эксперты рассчитывали на 5–10 %. По их мнению, покупатели запасаются памятью впрок, опасаясь дальнейшего повышения цен и усиления дефицита, тем самым ещё сильнее разгоняя цены. Выиграть от роста прибыли Samsung могут и рядовые сотрудники компании, занятые в производстве памяти. По условиям существующих договорённостей с профсоюзами, годовые премии сотрудников этого подразделения могут достичь $560 000 на человека, если операционная прибыль компании по итогам текущего года выйдет на уровень $276 млрд. По итогам трёх прошедших кварталов она уже приблизилась к $190 млрд, поэтому шансы на достижение целевого показателя для осуществления премиальных выплат в указанном размере сохраняются. «Спрос очень высок»: AMD пообещала резко нарастить поставки чипов в 2027 году
06.10.2026 [12:53],
Алексей Разин
Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в начале недели посетила Тайвань и запланировала визит в Южную Корею на среду для переговоров с местными партнёрами об увеличении объёмов поставок полупроводников, необходимых в условиях ИИ-бума. По её словам, компания в следующем году сможет значительно увеличить объёмы поставок продукции.  Возможно, AMD и остаётся в тени Nvidia на рынке ИИ-ускорителей, но продукции этой марки так же не хватает на всех желающих её купить. Понимая актуальность данной проблемы, генеральный директор AMD Лиза во время своего выступления перед прессой в столице Тайваня заявила, что в следующем году эта компания существенно увеличит объёмы поставок продукции. «Мы смогли увеличить поставки в 2026 году и собираемся существенно увеличить наши поставки в 2027 году», — буквально заявила Лиза Су. По её словам, одной из целей её визита на Тайвань как раз являются переговоры по поводу возможностей увеличения объёмов производства центральных (CPU) и графических (GPU) процессоров ради более полного удовлетворения спроса со стороны сегмента ИИ. Лиза Су уже встретилась с представителями Foxconn, и на момент подготовки материала к публикации собиралась провести встречу с TSMC. Обе компании являются её тайваньскими подрядчиками по поставкам готовых систем и полупроводниковых компонентов соответственно. По словам главы AMD, компания также плотно работает с производителями памяти над увеличением объёмов поставок соответствующих микросхем. Во вторник она должна отправиться в Южную Корею для переговоров с местными производителями памяти. В этой стране работают два крупнейших производителя в мире: Samsung Electronics и SK hynix. Лизе Су не удалось избежать вопроса о намерениях TSMC вложить серьёзные суммы в строительство предприятий по контрактному производству чипов на территории штата Техас. Она не стала прямо отвечать на подобный вопрос, но признала, что AMD нуждается в дополнительных производственных мощностях подрядчиков для более полного удовлетворения спроса со стороны клиентов на свою продукцию. «В ближайшие несколько лет спрос будет очень, очень высоким. Мы видим, что спрос очень высок, а потому нам нужно больше передовых мощностей по обработке кремниевых пластин», — подчеркнула Лиза Су. Она также заявила, что «ИИ принесёт миру невероятно много пользы», но компаниям необходимо учитывать сопутствующие риски и сообща работать над обеспечением безопасности в сфере ИИ. Недавнюю встречу руководителей ведущих компаний данной отрасли с президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump) глава AMD назвала важным шагом в этом направлении. Разрабатываемые ими ИИ-модели будут проходить многоступенчатый аудит независимыми экспертами, прежде чем будут допущены на рынок. Новые фабрики не устранят дефицит памяти — цены останутся высокими ещё 3–4 года
06.10.2026 [07:50],
Алексей Разин
Новые предприятия по выпуску памяти будут введены в строй в следующем году, но они не смогут существенно увеличить предложение на рынке, поэтому цены будут оставаться высокими на протяжении последующих трёх или четырёх лет. Лишь через пять или шесть лет цены на память могут снизиться после введения в строй «второй волны» новых фабрик, как считают в TechInsights. 
Источник изображения: CXMT По мнению старшего вице-президента полупроводникового подразделения TechInsights Чона Тон Чхо (Jeongdong Choe), нынешние объёмы производства микросхем памяти способны удовлетворять спрос от силы на 85 %, а потому в ближайшие 3 или 4 года цены будут оставаться на высоком уровне. Ситуация с дефицитом памяти начнёт улучшаться в третьем или четвёртом квартале следующего года. К тому времени предложение на рынке достигнет 90–95 % от объёма спроса. При этом на сбалансированном рынке предложение должно превышать спрос на 2–3 %, а потому сегмент памяти будет «рынком продавца» ещё какое-то время. По словам Чона, спрос на память для ИИ-систем не растёт историческими темпами в диапазоне от 1,2 до 1,4 раза, вместо этого он в краткосрочной перспективе будет увеличиваться сразу в 4 или 6 раз. Если производители просто построят по одной или две новых фабрики на каждого участника рынка, этого будет недостаточно для покрытия спроса. Новичкам типа той же китайской CXMT становится всё сложнее производить более совершенную память DRAM. Сейчас эта компания выпускает чипы DRAM пятого поколения, для которых величина шага литографии измеряется 11,95 нм. Первоначально этот китайский производитель рассчитывал только на 14 нм в рамках этого поколения техпроцесса, но смог добиться более эффективного масштабирования, при этом не обладая доступом к передовому EUV-оборудованию. По мнению представителя TechInsights, китайский производитель способен добиваться таких геометрических параметров чипов памяти через использование DUV-сканеров с двойной или четверной экспозицией фотошаблонов. Такой подход позволяет CXMT в условиях технологических ограничений по оборудованию продвинуться на пару поколений вперёд. В случае с китайской YMTC производство более «плотной» с точки зрения способности хранения информации памяти типа 3D NAND становится возможным благодаря технологии Xtacking, позволяющей объединять кристаллы и увеличивать тем самым количество слоёв памяти. Кроме того, особая архитектура Stair-Free позволяет YMTC более эффективно использовать площадь кристалла на периферийных участках. Как подчёркивает Чон, китайские производители памяти более не являются догоняющими, они превратились в полноправных конкурентов для западных участников рынка. Последним важно следить за техническим прогрессом первых, чтобы не утратить свои рыночные позиции. Представитель TechInsights подчёркивает, что более 50 % всей выпускаемой памяти сейчас задействуется в инфраструктуре ИИ, если ориентироваться на структуру спроса. В этом сегменте спрос растёт практически экспоненциально и ежедневно. Участники рынка ИИ вынуждены ограничивать доступ клиентов к своим вычислительным ресурсам, сдерживая нагрузку или поднимая цены на услуги. Имеющихся производственных мощностей по выпуску памяти не хватит для удовлетворения спроса, даже если они будут загружены на все 100 %. Цены на востребованные типы памяти выросли более чем на 80 %. Дефицит DRAM измеряется 10–12 % от потребности, аналогичная картина наблюдается и в сегменте NAND. При этом капитальное строительство в отрасли на протяжении предыдущих двух или трёх лет характеризовалось недостаточным финансированием, и чтобы новые мощности смогли начать влиять на уровень предложения, пройдёт не менее полутора лет, а то и двух. Цены на память будут оставаться высокими ещё два года как минимум, таким образом. Ограниченность производственных мощностей заставляет компании перебрасывать имеющиеся ресурсы на наиболее выгодные направления (HBM), в результате предложение классической DDR дополнительно сжимается, провоцируя рост цен. Цены на память стабилизируются на более высоких отметках, создав для поставщиков благоприятные условия работы на последующие три или четыре года. Вновь вводимые в строй предприятия на цены смогут повлиять примерно через год, но прибыльность производителей это не особо снизит. 
Источник изображения: YMTC Чон Тон Чхо поддерживает точку зрения основателя Nvidia Дженсена Хуанга (Jensen Huang), считая, что искусственным образом замедлять развитие отрасли сверхинтеллекта не нужно, но некоторые меры по управлению рисками должны предприниматься. Человечество не вернулось из железного века в каменный, поэтому и в сфере ИИ не может быть обратного хода, как убеждён представитель TechInsights. Сейчас капитальные затраты в отрасли по производству памяти достигают 30–40 % выручки. Помимо американских, японских и южнокорейских производителей, расширяться высокими темпами готовы и китайские. CXMT собирается увеличить свою долю на мировом рынке памяти с 12–13 % до 20–25 %, построив несколько новых предприятий в Китае, YMTC тоже не собирается ограничиваться имеющимися. Те предприятия, которые будут введены в строй во второй половине следующего года, не позволят в полной мере насытить спрос, а следующий этап строительства завершится только через три или четыре года, поэтому на этот период сегмент памяти продолжил оставаться «рынком продавца» и поддерживать высокий уровень цен. Весь следующий год цены на память будут оставаться высокими. Лишь через 5–6 лет цены могут снизиться по мере насыщения рынка памяти. Долгосрочные контракты на поставку памяти способствуют стабилизации цен и предложения, а производителям они выгодны с точки зрения планирования бизнеса. В сегменте HBM3E на долю SK hynix сейчас приходится более 70 % мирового рынка. Во второй половине следующего года, по мере наращивания объёмов реализации HBM4, компания Samsung получит возможность укрепить свои позиции до 25–30 %. Хотя SK hynix и сохранит преимущество на протяжении следующего года, к 2028 году расстановка сил на рынке HBM начнёт меняться. Micron в сфере производства базовых кристаллов для HBM4 и некоторой части чипов HBM3E будет зависеть от TSMC, а потому не сможет существенным образом нарастить свою долю рынка. При этом в сегменте DRAM компания Micron уже устранила технологическое отставание от своих южнокорейских соперников. Все три ведущих производителя памяти уже применяют EUV-литографию и технологию HKMG (High-K Metal Gate), которая подразумевает использование материалов с высоким значением диэлектрической константы при изготовлении транзисторных затворов. Китайские конкуренты типа CXMT сокращают отставание даже без доступа к передовому оборудованию. В сегменте NAND китайская YMTC уже настигла западных конкурентов. Корейским производителям в обозримой перспективе будет не так выгодно строить новые фабрики в США, поскольку предлагаемые местными властями субсидии не смогут покрыть разницу в расходах на строительство и оплату труда персонала, а ещё американские проекты требуют увеличенных затрат времени. По сути, лишь политические факторы могут стимулировать строительство таких предприятий Samsung и SK hynix на территории США. При этом развитие китайского предприятия Solidigm в Китае упирается в доступность нового оборудования, а потому компании неизбежно придётся искать место для нового предприятия в США или Южной Корее. Foxconn продолжает грести деньги на ИИ-буме — квартальная выручка взлетела на 47 % и побила прогнозы
05.10.2026 [12:40],
Алексей Разин
Когда-то основную часть доходов Foxconn обеспечивали услуги по контрактному производству электронных устройств Apple, но в последние годы на первый план вышло производство серверного оборудования для инфраструктуры ИИ. В третьем квартале этот вид деятельности позволил Foxconn увеличить выручку на 47 % и превзойти ожидания аналитиков. 
Источник изображения: Foxconn Предыдущие три месяца принесли Foxconn примерно $95,4 млрд в пересчёте по действующему курсу, это заметно выше тех $89 млрд, на которые рассчитывали опрошенные LSEG эксперты. Кроме того, данный результат на 47 % выше выручки, полученной Foxconn в аналогичном периоде прошлого года. Подобная динамика говорит о сохранении высокого спроса на серверное оборудование, используемое в вычислительной инфраструктуре ИИ. Впрочем, благодарить только лишь ИИ за прирост выручки на 47 % компания не может, поскольку и направление «умной» потребительской электроники показало заметный рост выручки. По всей видимости, это сезонный всплеск, вызванный необходимостью заблаговременно изготовить требующееся Apple количество iPhone нового поколения. В сентябре в отдельности выручка Foxconn выросла на 38 %, достигнув рекордной величины $37 млрд. По прогнозам руководства компании, в четвёртом квартале направление ИИ продолжит обеспечивать рост выручки. Если к этому добавить сезонный рост выручки в сегменте потребительской электроники, в совокупности обе тенденции обеспечат достижение выручкой компании за четвёртый квартал прогнозируемых аналитиками величин, по мнению руководства Foxconn. Опять же, на покупательскую активность в этой сфере продолжают негативно влиять геополитические проблемы и макроэкономические трудности. Полный отчёт по итогам третьего квартала Foxconn опубликует 12 ноября текущего года. Курс акций компании с начала года вырос всего на 10 %, хотя тайваньский фондовый рынок в целом подрос на 72 %. Японская Rapidus поможет клиентам разрабатывать 2-нм чипы, которые будет для них выпускать
05.10.2026 [09:36],
Алексей Разин
Японская компания Rapidus планирует к следующему году стать первым в стране контрактным производителем 2-нм чипов. Она готова помогать своим клиентам разрабатывать чипы, которые в дальнейшем будет для них производить. Эта инициатива может охватить до 17 партнёров Rapidus, включая зарубежных. 
Источник изображения: Rapidus Об этом со ссылкой на собственные источники сообщило агентство Nikkei. Такое сотрудничество позволит Rapidus расширить клиентскую базу, как предполагают представители компании. Структурные подразделения Toshiba, которые вовлечены в разработку чипов, могут попасть в число подобных клиентов Rapidus. Выпуск серийных 2-нм чипов компания собирается начать во второй половине 2027 фискального года, который завершается в марте 2028 календарного. Японские власти намерены активно содействовать становлению этого передового контрактного производителя, основанного в 2022 году консорциумом японских компаний промышленного сектора. Общая сумма государственных субсидий на поддержку Rapidus должна достичь $19 млрд. Японская полупроводниковая промышленность утратила свои лидирующие позиции, которые занимала в 80-х годах прошлого века. Поднять уровень компетенций в сфере разработки передовых чипов многим местным компаниям готова Rapidus, поскольку она заинтересована в привлечении клиентов, а услуги по выпуску чипов с использованием зрелой литографии предлагать не будет. Количество партнёров, которые примут участие в программе Rapidus по разработке чипов для клиентов, уже достигло 17 штук. Японскую промышленность в этой группе представляют Toshiba Information Systems, Dai Nippon Printing, Toppan, NSW и MavissDesign. Американские поставщики ПО для проектирования чипов тоже не останутся в стороне — Synopsys и Cadence поддержат инициативу японского контрактного производителя чипов. Нашлись партнёры и в азиатских странах: Индию представляет Infosys, а ещё одна из компаний базируется в Малайзии. На каждом этапе проектирования чипов Rapidus и её клиентов будут поддерживать разные группы партнёров. Подобная схема сотрудничества не отличается новизной, ведь тайваньская TSMC и южнокорейская Samsung Electronics тоже поддерживают своих клиентов, помогая им разрабатывать чипы, которые потом для них выпускают. Профильный консорциум TSMC, в частности, объединяет более 20 компаний. Цены на HBM в следующем году увеличатся более чем в два раза
04.10.2026 [06:22],
Алексей Разин
Память типа HBM очень востребована в сегменте ИИ, поскольку используется профильными ускорителями. По прогнозам специалистов TrendForce, в следующем году средняя цена реализации микросхем этого типа вырастет на 121 % по сравнению с уровнем текущего года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как пояснили эксперты, подобная динамика будет обусловлена сразу несколькими факторами. Во-первых, на рынке сохраняется дефицит HBM в целом. Во-вторых, будет расти доля более дорогой HBM4, что поднимет средний уровень цен. Наконец, со второй половины следующего года начнётся наращивание наиболее современной HBM4E, что также будет способствовать росту средних цен. По отдельным сегментам рост цен также будет заметным. Если в этом году 12-ярусный чип HBM4 объёмом 36 Гбайт стоит примерно $600, то в следующем году его цена вырастет до $1300, увеличившись более чем в два раза. Переход от HBM3E к HBM4 поднимет доходность поставок памяти, хотя картина будет неоднородной с учётом разницы в условиях контрактов между покупателями и производителями. Micron Technology недавно заявила, что почти полностью распределила квоты на поставки HBM на весь следующий год, а цены будут заметно выше, чем в этом году. По словам руководства компании, это позволит поднять доходность производства HBM, которая в условиях высокого спроса на DRAM стала отставать от классической DDR. Рынок HBM делят между собой три компании: Micron Technology, SK hynix и Samsung Electronics. Поскольку первая уже распродала все квоты на следующий год, у двух других участников рынка появляется возможность манипулировать ценами на этапе переговоров с клиентами в более выгодном ключе. Как отмечает Counterpoint Research, компания Samsung на волне экспансии HBM4 получили возможность увеличить свою долю рынка. Во втором квартале она выросла с 21 до 33 % в стоимостном выражении. При этом SK hynix скатилась с 58 до 50 %, а Micron опустилась с 21 до 18 %. Сокращая отставание от SK hynix, Samsung бросает вызов лидеру этого сегмента. Последняя начала поставки HBM4 своим клиентам в этом году, а также снабжает их образцами 12-ярусных чипов HBM4E. Наращивание объёмов выпуска более дорогой памяти HBM4 и HBM4E может позволить Samsung увеличить профильную выручку. Главное, чтобы клиенты благополучно проводили сертификацию этой продукции, а в производстве стабильно росло её качество. SK hynix массовые поставки HBM4 осуществляет со второго квартала, к июлю уровень качества в этом сегменте сравнялся с HBM3E. Уже ведутся переговоры с клиентами о поставках различных видов HBM в следующем году. Наращивать объёмы выпуска HBM высокими темпами сложно ещё и по причине высокой потребности в кремниевых пластинах, поскольку в стеке сейчас используется от 12 до 16 кристаллов. По оценкам представителей Samsung, если в этом году в производстве HBM было занято до 20 % всех мировых мощностей по выпуску DRAM в целом, то в следующем году эта доля увеличится почти до 30 %. Лидирующим на этом рынке SK hynix и Samsung приходится балансировать между спросом на HBM и серверную DDR в условиях ограниченности возможностей по скорому расширению производственных мощностей. Кроме того, более новые типы памяти сложнее и дороже в производстве, поэтому экономическое влияние экспансии HBM4 на бизнес поставщиков не столь однозначно. Micron: память продолжит дорожать в 2027 году, а дефицит может сохраниться даже после 2028 года
01.10.2026 [12:22],
Алексей Разин
Выручка Micron Technology в минувшем фискальном квартале выросла почти в четыре раза — до $54 млрд, а чистая прибыль взлетела почти в 12 раз — до $37,7 млрд на фоне высоких цен на память. Вместе с отчётом о финансах производитель заявил, что дефицит памяти сохранится как минимум до 2028 года, а может продлиться и за пределы этого периода, и цены продолжат расти в 2027 году. 
Источник изображения: Micron Technology С точки зрения динамики основных финансовых показателей в четвёртом квартале 2026 фискального года, который завершился в её календаре третьего сентября, Micron превзошла ожидания инвесторов. Выручка достигла $54,23 млрд против заложенных в прогноз $51,07 млрд, а удельный доход на одну акцию составил $33,42 против $31,61. В текущем фискальном квартале Micron рассчитывает выручить $61,5 млрд, тогда как аналитики в среднем рассчитывают на сумму около $57 млрд. С начала года курс акций Micron вырос более чем на 500 %, поскольку инвесторы увидели в производителях памяти одних из главных бенефициаров бума искусственного интеллекта. Микросхемы памяти требуются для элементов вычислительной инфраструктуры в больших количествах, а существенно нарастить объёмы их выпуска в сжатые сроки не получается. По итогам всего фискального 2026 года Micron увеличила свою выручку более чем в три раза — с $37,4 до $133,2 млрд. Чистая прибыль увеличилась на 895 % — до $85 млрд. Поставки DRAM в прошлом квартале принесли Micron $39,8 млрд, что почти в три с половиной раза больше результата аналогичного периода прошлого года. Фактически именно микросхемы оперативной памяти формировали 73 % всей выручки компании за период. Серьёзный вклад на этом направлении сделала дорогая и востребованная память класса HBM. По словам руководства Micron, компания располагает основательным перспективным планом по выпуску новых типов HBM и уже сотрудничает с Nvidia по кастомизации HBM4E (NV-HBM) с учётом пожеланий этого заказчика, рассчитывая стать первопроходцем в этой области. Micron, по словам генерального директора Санджея Мехротры (Sanjay Mehrotra), уже распродала весь объём производства памяти на следующий год. Клиенты, как он добавил, будут платить за память гораздо больше, чем в этом году. «В календарном 2027, как и 2028 годах мы ожидаем увидеть превышение спроса над предложением. Фактически, мы видим более сильную нехватку в отрасли в 2027 и 2028 годах по сравнению с 2026 годом. В целом, ситуация со спросом и предложением становится всё более напряжённой», — подчеркнул Мехротра. Он добавил, что в Micron пока не видят на горизонте сроков достижения баланса между спросом и предложением на рынке памяти. Конкурирующая Samsung Electronics в прошлом месяце призналась, что распродала около 70 % всей памяти, которую собирается выпустить до 2031 года. К 2028 году Micron введёт в строй новые мощности по производству памяти, но они не смогут моментально устранить дефицит, как предупредило руководство компании. Только в первой половине текущего фискального года капитальные затраты компании составят $25 млрд. Спрос на HBM, например, растёт быстрее, чем на классическую DRAM серверного класса. Интересно, что это не помогает Micron больше зарабатывать на HBM в удельном выражении, поскольку продавать классическую DRAM сейчас выгоднее. Компания хочет найти способы повысить доходность своего бизнеса по производству и реализации HBM. Впрочем, выпуск обоих типов памяти, по меркам отрасли, весьма прибылен даже сейчас. В облачном сегменте бизнеса Micron может похвастать нормой прибыли в 83 %, хотя за год до этого показатель не превышал 59 %. На серверном направлении, где основным видом продукции является классическая DDR, компания продемонстрировала увеличение нормы прибыли с 41 до 90 %. В текущем квартале компания рассчитывает увеличить норму прибыли до 86,25 %. Выручка от реализации твердотельных накопителей (SSD) в серверном сегменте по итогам прошлого квартала приблизилась к $10 млрд, увеличившись в годовом сравнении более чем на 1000 %. Тенденции в развитии актуальных ИИ-моделей позволяют Micron рассчитывать на сохранение высокого спроса и на память типа NAND в серверном сегменте, используемую для хранения и скоростной обработки данных. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
