Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Японский конкурент TSMC начнёт строительство 1,4-нм фабрики чипов в 2027 году
25.11.2025 [18:32],
Сергей Сурабекянц
Компания Rapidus объявила о начале строительства своей 1,4-нанометровой полупроводниковой фабрики нового поколения в 2027 финансовом году. Rapidus планирует начать полномасштабные исследования и разработки техпроцесса в следующем году, а производство планируется запустить на Хоккайдо в 2029 году. Этот шаг, как ожидается, поможет японскому производителю микросхем сократить отставание от TSMC, которая уже представила свою 1,4-нм технологию ранее в этом году. 
Источник изображения: Nikkei Asian Review, Rapidus Инвесторами Rapidus выступают японские компании, включая таких гигантов, как Toyota, Honda , Fujitsu и Sony, а также частные финансовые организации. Японское правительство также вложило значительные средства в стартап, предоставив субсидии и прямую финансовую поддержку. Rapidus уже получила инвестиции в размере 1,7 трлн иен (более $10 млрд) и ожидает дальнейших финансовых вливаний в несколько сотен миллиардов иен. Несмотря на столь существенные инвестиции, Rapidus по-прежнему сталкивается с трудностями, и отстаёт от таких производителей, как TSMC, Samsung и Intel. Intel уже начала производство по 2-нм техпроцессу 18A, в то время как TSMC также наращивает выпуск подобных передовых чипов на своей площадке в Аризоне Rapidus, как ожидается, начнёт массовое производство 2-нм чипов только во второй половине 2027 года на своём заводе в Титосе. Если вспомнить, что все известные производители полупроводников столкнулись с проблемами выхода годных изделий, прежде чем смогли приступить к массовому производству, можно предположить, что вряд ли Rapidus сможет подобных проблем избежать. Одновременно с подготовкой к началу производства по 2-нанометровому техпроцессу, Rapidus нацеливается на следующие технологические этапы — помимо ожидаемого 1,4-нм техпроцесса, на заводе на Хоккайдо в дальнейшем будут выпускаться и более совершенные 1-нм чипы. Rapidus позиционирует себя, как конкурент TSMC, но при этом изначально ориентируется на ограниченное число клиентов — от пяти до десяти. Компания утверждает, что её передовая технология корпусирования упростит производственный цикл и даст преимущество в конкурентной борьбе. Однако, по мнению бывшего генерального директора Intel Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), для успешной конкуренции с известными производителями чипов компании необходимо «предложить нечто более совершенное». TSMC построит на Тайване ещё три фабрики 2-нм чипов и ускорит освоение этого техпроцесса в США
25.11.2025 [12:47],
Алексей Разин
По сообщениям тайваньских СМИ, на которые ссылается TrendForce, генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на прошлой неделе признался в превышении спросом производственных возможностей компании в три раза. В таких условиях он вынуждена активнее расширять свою производственную базу, а потому выделит $28,6 млрд на строительство трёх новых 2-нм предприятий на территории Тайваня. 
Источник изображения: TSMC Об этом сообщает тайваньская пресса, указывая на готовность TSMC построить в окрестностях своего технопарка в Гаосюне на юге острова ещё три предприятия по выпуску 2-нм продукции. Проект потребует капитальных затрат в размере около $28,6 млрд, а ведь ещё недавно компания такие суммы тратила за год на строительство заметно большего количества предприятий. Если все согласования будут проведены в сжатые сроки, фундамент трёх будущих фабрик будет заложен в следующем году. Всего в планы TSMC изначально входило использование семи предприятий на Тайване для выпуска 2-нм продукции. Два из них расположатся в Синьчжу, а пять — на юге острова в Гаосюне. Если к ним добавятся ещё три предприятия, то общее их количество достигнет 10 штук. Кроме того, в начале ноября был заложен фундамент первого предприятия TSMC в Тайчжуне по выпуску продукции с использованием более передового техпроцесса A14. Будет TSMC расширять и свой производственный кластер в штате Аризона. Планируется не только строительство дополнительных фабрик, но и ускорение перехода на использование передовых технологий на американской площадке. В конечном итоге TSMC хотела бы до 30 % своей 2-нм продукции выпускать именно в Аризоне. Третье по счёту предприятие компании на территории этого штата должно начать выпуск 2-нм продукции уже в 2027 году, что на год опережает первоначальный график. Здесь же в сопоставимые сроки будет налажен и выпуск чипов по более совершенной технологии A16. Приемлемо: Samsung наконец довела 2-нм техпроцесс до уровня брака ниже 50 %
25.11.2025 [11:38],
Алексей Разин
Ресурс TrendForce опубликовал традиционный дайджест, посвящённый текущему положению дел с освоением 2-нм технологии южнокорейской компанией Samsung Electronics. Уровень выхода годной продукции в рамках этого техпроцесса Samsung уже довела до приемлемых 55–60 %, а ещё она активно расширяет круг потенциальных клиентов, которые будут заказывать у неё изготовление чипов. 
Источник изображения: Samsung Electronics Контрактное подразделение Samsung, которое на мировом рынке сейчас контролирует не более 7,3 %, может выйти на безубыточность по итогам 2027 года, если к тому времени компания введёт в строй своё передовое предприятие в Техасе. В США Samsung намеревается выпускать по 2-нм технологии процессоры Tesla AI6, но не факт, что их производство будет начато именно в 2027 году, поскольку к тому времени Tesla рассчитывает наладить поставки только менее современных чипов AI5. Если говорить о клиентах Samsung на контрактном направлении, то помимо Tesla, одним из крупнейших должно стать собственное подразделение Samsung LSI, разработавшее процессоры Exynos 2600. Кроме того, Apple заинтересована в получении от Samsung изготавливаемых этой компанией датчиков изображений, а ещё интерес к профильным услугам проявляют китайские разработчики майнингового оборудования, различные стартапы и даже Qualcomm. В отличие от TSMC, которая использовать структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) впервые начнёт именно в рамках своего 2-нм техпроцесса, у Samsung было достаточно времени, чтобы потренироваться в их изготовлении ещё в рамках 3-нм технологии. Скорее всего, это снизить вероятность проблем, которые могли бы возникнуть у Samsung при освоении 2-нм техпроцесса в комбинации с GAA. По оценкам самой Samsung, данное сочетание технологий обеспечивает прирост быстродействия транзисторов на 5 %, на 8 % повышает энергетическую эффективность и обеспечивает повышение плотности размещения транзисторов на 5 % по сравнению с собственным 3-нм техпроцессом Samsung второго поколения. Компания способна привлечь к своему 2-нм техпроцессу клиентов не только за счёт избытка желающих поручить выпуск чипов конкурирующей TSMC, которая просто не в силах справиться со всеми заказами, но и благодаря более гибкой ценовой политике. Кроме того, в отличие от TSMC, которая ориентируется главным образом на крупных заказчиков, Samsung готова работать и с мелкими. Например, она будет выпускать по 2-нм технологии чипы для южнокорейского стартапа DeepX, специализирующегося на теме искусственного интеллекта. Компании Charbright и Anaplash будут заказывать Samsung выпуск 4-нм и 28-нм чипов соответственно. Intel может приложить руку к будущим процессорам Apple и Qualcomm, но не к производству кристаллов
24.11.2025 [14:55],
Алексей Разин
С момента условного отделения контрактного бизнеса Intel в структуре отчётности этой компании руководство то и дело пытается внушить инвесторам мысль, что услуги по упаковке чипов позволят не только быстрее привлечь сторонних клиентов, но и начнут быстрее приносить прибыль, чем обработка кремниевых пластин. Интерес к этим услугам Intel могут проявить компании Apple и Qualcomm. 
Источник изображения: Intel Об этом сообщает тайваньское издание Commercial Times, ссылаясь на появление в Apple и Qualcomm инженерных вакансий с требованием опыта работы с технологией EMIB, которая разработана Intel для интеграции разнородных кристаллов на одной подложке при создании полупроводниковых компонентов. Источники считают, что интерес к этим возможностям Intel со стороны Apple и Qualcomm не столько из-за веры в технологический потенциал первой из компаний, сколько на фоне растущего дефицита мощностей у конкурирующей TSMC. По слухам, сама Intel готова двигаться навстречу потенциальным клиентам в этой сфере, и в будущем готовится принимать кристаллы, прошедшие обработку силами TSMC, для их последующей упаковки на своих предприятиях. Они расположены в штатах Огайо и Нью-Мексико, либо будут там построены, как в первом случае, и для некоторых заказчиков Intel подобная географическая привязка станет фактором притяжения с геополитической точки зрения. Тем более, что по соседству в Аризоне у TSMC уже выпускаются «полуфабрикаты» для американских заказчиков, и упаковывать их в США силами Intel было бы оптимально даже с точки зрения логистики. Ещё весной этого года появлялись предположения, что клиентами Intel на направлении упаковки чипов могут стать Amazon (AWS) и тайваньская MediaTek. Для облачных гигантов типа AWS доступ к мощностям Intel важен с точки зрения возможности дальнейшего масштабирования объёмов производства чипов, поскольку TSMC со всеми заказами просто не успевает справляться. До сих пор доминирующим методом упаковки чипов для ускорителей Nvidia и AMD оставался фирменный для TSMC CoWoS, но в условиях бума ИИ разработчики чипов могут обратить внимание и на EMIB компании Intel. Последнему методу упаковки приписываются более высокая доступность с точки зрения финансовых затрат и более высокая гибкость с точки зрения дизайна. Технологию EMIB на своих предприятиях Intel внедрила ещё в 2017 году и до сих пор использовала лишь для собственных нужд. Сейчас этот метод упаковки активно совершенствуется, открывая новые возможности и для использования сторонними заказчиками. Упаковываемые Intel чипы получили возможность расти в высоту, как это произошло с памятью типа HBM, поэтому интерес к услугам компании несомненно будет увеличиваться. Дефицит не страшен: Lenovo запаслась памятью до конца 2026 года и обещает пока не повышать цены
24.11.2025 [12:54],
Алексей Разин
На прошлой неделе руководство Lenovo заявило, что наблюдает ухудшение ситуации с доступностью микросхем памяти и прочих компонентов, но рассчитывает пережить возникающий дефицит легче конкурентов благодаря наличию долгосрочных контрактов с поставщиками и масштабу своего бизнеса в целом. Крупнейший производитель ПК на этой неделе признался, что формирует увеличенные запасы компонентов, готовясь к кризису в отрасли. 
Источник изображения: Micron Technology По крайней мере, в этом признался Bloomberg финансовый директор Lenovo Уинстон Чэн (Winston Cheng), который выступил на одноимённом телеканале. Запасы компонентов, которые требуются Lenovo для осуществления привычной деятельности в привычных масштабах, были увеличены на 50 % относительно нормы, как признался представитель компании. Цены на компоненты для производства потребительской электроники растут на фоне высокого спроса в сегменте систем искусственного интеллекта и сопутствующей серверной инфраструктуры. Фактически, имеющихся у Lenovo запасов памяти уже хватит для работы на протяжении всего следующего года. В текущем году она не собирается повышать цены на свою продукцию, рассчитывая сохранить имеющиеся темпы продаж. Тем не менее, в следующем году она должна будет найти новое положение балансе между ценами и доступностью своей продукции, как признался Уинстон Чэн. «Цена растёт очень, очень сильно. Конечно, я думаю, что это беспрецедентная скорость, подогреваемая спросом на ИИ», — пояснил представитель Lenovo, добавив, что компания рассчитывает на масштабы своего бизнеса и долгосрочные контракты в качестве мер защиты от роста цен. По его словам, имеющие доступ к поставкам игроки рынка получат наиболее выгодные позиции на нём. В своём конкурентном преимуществе с этой точки зрения Lenovo не сомневается. Бывший глава Intel считает, что на возрождение полупроводниковой отрасли США уйдут десятилетия
24.11.2025 [10:10],
Алексей Разин
При Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) компания Intel слишком много денег тратила на строительство предприятий по производству чипов и освоение новых техпроцессов, что в итоге и привело к его отставке с поста генерального директора. Теперь он не стесняется заявить, что на возрождение национальной полупроводниковой промышленности в США уйдут десятилетия, а не годы. 
Источник изображения: Intel Такое заявление Гелсингер сделал в интервью японскому изданию Nikkei Asian Review во время своего визита в Токио в статусе генерального партнёра инвестиционного фонда Playground Global. Важность азиатского региона для мировой полупроводниковой промышленности бывший глава Intel выделил высказыванием о том, что если бы у него было всего два авиабилета для посещения любых точек планеты, он выбрал бы именно Тайвань и Японию. Первый из регионов создал за четыре десятилетия самодостаточную инфраструктуру по производству чипов и электроники, а второй располагает конкурентными производствами оборудования и химикатов, которые нужны для выпуска полупроводниковых компонентов. Преимущество Тайваня, по словам Гелсингера, заключается в высочайшей скорости реализации проектов: «Я иногда шучу, что ты можешь сформулировать идею за завтраком, к обеду уже будет готов прототип, а к ужину начнётся производство». Гелсингер не сомневается, что усилия американских властей и компаний по возрождению национальной полупроводниковой отрасли принесут свои плоды, но на это уйдут десятилетия, а не годы. При этом проблема разницы в затратах на запуск производства чипов на Тайване и в США не так велика, как принято считать, по словам Гелсингера. Оборудование для выпуска чипов стоит одинаково в обоих регионах, а разницу в зарплатах постепенно нивелирует автоматизация труда. Переживать по поводу дефицита кадров в США тоже не стоит, учитывая численность населения в районе 340 млн человек, как подчеркнул бывший глава Intel. Он также предрекает насыщенные событиями два или три десятилетия эре искусственного интеллекта. Сейчас отрасль находится в самом начале этого пути. Главным препятствием на пути её активного развития является нехватка энергетических мощностей. Спрос на ИИ растёт в два раза ежегодно, а генерирующие мощности на планете увеличиваются от силы на 4–5 % ежегодно. В потребительском секторе, по его мнению, человекоподобные роботы появятся ещё не скоро, а вот в промышленности они начнут применяться раньше. Проблема во многом заключается в сложности обучения этих роботов под условия окружающей среды, которые в бытовом применении гораздо более разнообразны и непредсказуемы. Рассуждая о влиянии геополитики на технический прогресс, Гелсингер выразил уверенность, что последний всегда проложит себе путь: «Геополитика никогда не являлась определяющим фактором в технологической гонке. Единственный способ в ней победить — быть лидером непосредственно в технологии». Инженеры стали дефицитнее чипов: даже щедрые бонусы TSMC и SK hynix не спасают от кадрового голода
24.11.2025 [08:02],
Алексей Разин
Многие регионы планеты, рассчитывающие на гармоничное развитие местной полупроводниковой отрасли, сталкиваются с серьёзной нехваткой специалистов. На этом фоне зарплаты с данной сфере стремительно растут, но таких узконаправленных стимулов может быть недостаточно для решения проблемы дефицита кадров на системном уровне. 
Источник изображения: ASML По крайней мере, в азиатских странах с развитой полупроводниковой промышленностью, как поясняет автор публикации на страницах Financial Times, в долгосрочной перспективе на дефицит кадров будет влиять демографический фактор, выражающийся в планомерном сокращении численности трудоспособного населения. В Южной Корее, например, коэффициент рождаемости по итогам прошлого года не превысил 0,75, тогда как для поддержания численности населения этот показатель должен составлять 2,1. На Тайване он также едва дотягивает до 0,9, поэтому в обоих регионах в ближайшие годы будет ощущаться нехватка рабочей силы. Молодые люди в той же Южной Корее, например, сейчас выражают заинтересованность в работе в полупроводниковой промышленности, поскольку в последние годы зарплаты в ней заметно выросли. Та же SK hynix, например, начала выплачивать премии, которые достигают 15 ежемесячных окладов, а у сотрудников TSMC на Тайване среднее увеличение заработной платы за предыдущие пять лет составило около 45 %. Премия сотрудников нередко привязана к операционной прибыли компании, часть вознаграждения выдаётся акциями, что в условиях роста капитализации создаёт дополнительные стимулы для сохранения штата ценных специалистов. Им предлагается гибкий график работы, хотя специфика бизнеса TSMC и подразумевает, что в случае возникновения нештатных ситуаций сотрудников могут вызвать на работу посреди ночи для сокращения простоев оборудования. Китай тоже не желает отставать от соседей по региону, но нехватку квалифицированных инженеров в краткосрочной перспективе пытается решить за счёт переманивания специалистов из-за рубежа. Они могут претендовать не только на повышение зарплаты на десятки процентов, а порой и сотни, но и предоставление жилья на льготных условиях. Хотя высокие зарплаты в полупроводниковой отрасли в ближайшие годы должны сохраниться, к решению проблемы дефицита кадров должны подключаться и государства, поскольку количество вакансий увеличивается быстрее, чем вузы наращивают объёмы подготовки специалистов. Более того, молодого трудоспособного населения в Азии становится всё меньше с каждым поколением. На одном только Тайване в мае этого года потребность в сотрудниках полупроводниковой отрасли измерялась 34 000 вакансий. Новые предприятия по выпуску чипов строятся и за пределами азиатского региона, дополнительно увеличивая потребность в кадрах. В период с 2023 по 2030 годы на строительство новых предприятий будет направлено почти $1 трлн, а дефицит кадров в Азиатско-Тихоокеанском регионе без учёта Китая превысит 200 000 человек. ASML поймали на тайных поставках в Китай — и она якобы предлагала США шпионить в обмен на прощение
24.11.2025 [06:55],
Алексей Разин
Американские санкции в сфере поставок литографического оборудования ASML в Китай вводились поэтапно, переключившись с передового EUV-оборудования на менее продвинутое DUV. По некоторым данным, ASML в 2023 году злоупотребила доверием американской стороны, а когда это вскрылось, предложила США шпионить за китайскими клиентами. 
Источник изображения: ASML Подобные нюансы стали известны благодаря выходу книги «De belangrijkste machine ter wereld», написанной двумя бывшими журналистами Bloomberg, на которых ссылаются нидерландские СМИ. Как утверждают авторы, переговоры об усилении ограничений на поставку DUV-сканеров ASML начались с американской стороной в январе 2023 года, непосредственно ограничения были поэтапно введены в период с сентября того же года до января 2024 года. Согласно неофициальным договорённостям между США и Нидерландами, ASML в тот период не могла брать новые заказы на поставку DUV-сканеров в Китай, но при этом могла отгружать те, за которые уже получила предоплату по ранее заключённым контрактам. По данным источника, к ноябрю 2023 года выяснилось, что ASML резко увеличила объёмы поставок литографических сканеров в Китай, нарушив тем самым негласные договорённости с США. Премьер-министром Нидерландов в то время был Марк Рютте (Mark Rutte), а компанию ASML возглавлял Петер Веннинк (Peter Wennink). Первый отчитал руководителя ASML за нарушение договорённостей с США, а последний якобы проявил инициативу и предложил использовать доступ инженеров ASML к проданному в КНР оборудованию для сбора информации о планах китайских производителей чипов и текущем положении дел в отрасли. Тем самым, глава ASML пытался «искупить вину» перед американскими партнёрами. Представители компании назвали данный эпизод «некорректным отображением событий» и подчеркнули, что подобных предложений со стороны ASML никогда не поступало. Непосредственно Веннинк в написании книги участия не принимал и отказался комментировать профильные публикации в нидерландской прессе. Марк Рютте с октября прошлого года возглавляет НАТО. По итогам третьего квартала выручка поставщиков полупроводниковых компонентов впервые превысила $200 млрд
23.11.2025 [08:33],
Алексей Разин
Статистика WSTS гласит, что в прошлом квартале совокупная выручка поставщиков чипов впервые в истории превысила $200 млрд, достигнув $208 млрд. Последовательный рост выручки составил 15,8 %, а в годовом сравнении прирост достиг 25,1 %, продемонстрировав максимальную динамику с конца 2021 года. Если тогда рынком двигала пандемия, то теперь подобным фактором стал бум искусственного интеллекта. 
Источник изображения: Nvidia В приведённую ниже таблицу были отобраны те поставщики полупроводниковых компонентов, которые работают на открытом рынке. Контрактные производители типа TSMC, которые лишь снабжают клиентов изготовленными по их заказу чипами, а также создающие процессоры только для собственных нужд (типа Apple) в неё не попали. По итогам третьего квартала мировое лидерство с большим отрывом удерживает Nvidia, которая смогла выручить $57 млрд и увеличить показатель на 22 % последовательно. 
Источник изображения: SemiWiki Samsung Electronics хоть и занимает второе место, довольствуется только $23,9 млрд выручки на полупроводниковом направлении. Впрочем, как и SK hynix, компания неплохо зарабатывает на поставках микросхем памяти, включая и HBM разных типов для нужд той же Nvidia. Третье место как раз досталось SK hynix, получившей в прошлом квартале $17,6 млрд выручки. Broadcom отстала от неё совсем чуть-чуть с $17,4 млрд. К слову, Intel при всей неоднозначности своего положения оказалась на пятом месте с $13,7 млрд выручки. Micron закрепилась на шестом с $11,3 млрд, поскольку она тоже неплохо зарабатывает на поставках микросхем памяти. Ниже уровня в $10 млрд квартальной выручки расположились в порядке убывания Qualcomm, AMD, Texas Instruments и MediaTek. Первой и последней из них удалось неплохо выступить на рынке процессоров для мобильных устройств. Впрочем, в случае с MediaTek наблюдалось последовательное снижение выручки на 5,5 %. Что характерно, лидером последовательно роста выручки среди компаний, которые никак не связаны с выпуском памяти, оказалась Sony, которая нарастила выручку на 51 % именно за счёт высокого спроса на датчики изображений для камер смартфонов. Ожидания по четвёртому кварталу с точки зрения динамики выручки неоднородны. Из четырнадцати компаний сегмента, опубликовавших прогнозы, девять ожидают роста выручки в диапазоне от 1,4 до 14 %, пять рассчитывают на снижение в диапазоне от 1,3 до 9,2 %. За три квартала текущего года выручка компаний полупроводникового сектора, по данным WSTS, выросла на 21,2 % в годовом сравнении. Рынок показал более высокую динамику по сравнению с той, что ожидалась по состоянию на начало года. В случае с Nvidia выручка за период увеличилась на 62 %. Производители памяти увеличили свою выручку в среднем на 21 %. Влияние так называемых «тарифов Трампа» на мировую полупроводниковую отрасль оказалось не таким сильным, как планировалось. Различные аналитики ожидают, что по итогам 2025 года в целом выручка полупроводниковой отрасли вырастет на величину от 14 до 22 %. В следующем году она может увеличиться ещё на 12–18 %. Китайцы создали EUV-сканер на гармониках — в тысячи раз компактнее «шкафов» ASML
22.11.2025 [13:27],
Геннадий Детинич
Китайская компания Hefei Lumiverse Technology представила первый в мире настольный источник экстремального ультрафиолетового излучения (EUV) на основе генерации высоких гармоник (HHG), который уже используется на производстве для выпуска 14-нм чипов. В отличие от гигантских литографических машин ASML стоимостью более $100 млн и размером с автобус, новое устройство помещается на обычном лабораторном столе и стоит в сотни раз дешевле. 
Источник изображения: Hefei Lumiverse Technology Представленная технология предоставляет Китаю возможность обойти американские санкции на поставку в страну передового EUV-оборудования и обеспечивает независимое производство чипов, пусть и не самых передовых на сегодняшний день, всё же широко применяемых в электромобилях, промышленной автоматизации и носимых устройствах. Принцип работы компактного сканера основан на направлении мощного фемтосекундного лазера в среду с инертным газом (обычно это аргон), где из-за нелинейных оптических эффектов происходит генерация высоких гармоник, что проявляется в виде вторичного излучения когерентного EUV-света с длиной волны 13,5 нм — именно той, которая необходима для современной литографии. В принципе, длина волны EUV может настраиваться в широких пределах от 1 до 200 нм, поскольку возбуждение на высоких гармониках кратно частоте входного лазерного луча. Но не всё так просто. Излучение, получаемое за счёт генерации гармоник, очень и очень слабое — оно в миллионы раз слабее, чем в литографических сканерах ASML, использующих испарение капель олова лазером. Установка Lumiverse производит EUV-свет мощностью 1 мкВт с крайне низкой эффективностью. Выход в том, что она создаёт на маске пятно света на порядки меньшего диаметра, чем сканер ASML. Это снижает производительность сканера, но позволяет поддерживать необходимую плотность мощности для воздействия на фоторезист. По крайней мере, на первых порах настольный китайский сканер EUV можно использовать для неразрушающего контроля качества продукции или для опытного производства чипов, когда никто никуда не спешит. Кстати, 80 % заказчиков на сканер — это учёные, которые собираются экспериментировать с производством транзисторов нанометрового масштаба. Разработчик заявляет о мировом лидерстве в области 13,5-нм HHG-технологий и планирует в ближайшее время повысить выходную мощность до 1 мВт, что позволит выйти на рынок коммерческого оборудования для контроля и метрологии полупроводников. Разработка стала возможна благодаря возвращению в Китай бывшего руководителя EUV-направления американской KMLabs и демонстрирует стремительное сокращение технологического отставания КНР в одной из самых сложных областей современной микроэлектроники. Японский «заменитель TSMC» получит от местных властей $6,38 млрд на производство 2-нм чипов
22.11.2025 [08:40],
Алексей Разин
Молодая по меркам отрасли японская компания Rapidus планомерно движется к своей цели наладить на территории страны массовый выпуск 2-нм чипов к 2027 году. Власти Японии в нехарактерной для них манере выразили готовность поддержать бизнес Rapidus субсидиями, сумма которых за два ближайших фискальных года достигнет $6,38 млрд. 
Источник изображения: Rapidus Как правило, традиционно японскому бизнесу приходится рассчитывать на частные капиталовложения, но в случае с молодой и амбициозной Rapidus нет той истории и репутации, которые позволили бы привлечь кредиторов, а частные инвестиции в капитал компании пока весьма скромны по меркам полупроводниковой отрасли. При этом поставленная задача в сжатые сроки освоить массовый выпуск передовых 2-нм чипов требует очень серьёзных финансовых вложений, поэтому у властей Японии не остаётся иного выхода, кроме как помогать стартапу из государственного бюджета. Как отмечает Kyodo, японское правительство вчера пообещало направить на поддержку Rapidus до апреля 2027 года более $6,38 млрд субсидий. В свою очередь, компания подчеркнула, что намерена в период с осени 2026 года по весну 2027 года наладить массовый выпуск 2-нм чипов на территории Японии. В общей сложности сама Rapidus направит на достижение этой цели около $45 млрд. К весне 2031 года компания намеревается выйти на биржу в рамках IPO. Ранее считалось, что для запуска серийного производства 2-нм чипов Rapidus хватит примерно $32 млрд, но фактические расходы могут оказаться значительно выше. До марта следующего года правительство Японии направит в капитал Rapidus около $640 млн, а в следующем фискальном году, который завершится в марте 2027 года, на эти цели будет направлено ещё $960 млн. Субсидии учитываются отдельно, их сумма в текущем фискальном году составит более $4 млрд, а в следующем будет потрачено около $1,92 млрд. Ранее власти Японии уже успели направить Rapidus почти $11 млрд субсидий, тогда как частные инвесторы ограничились вложениями в размере $640 млн. Освоив к весне 2027 года массовый выпуск 2-нм чипов, Rapidus в дальнейшем рассчитывает наладить выпуск 1,4-нм и 1-нм продукции. Власти страны понимают стратегическое значение проекта для национальной промышленности и экономики, а потому готовы поддерживать Rapidus материально. В августе японские законодатели приняли соответствующие правовые нормы, которые позволили государству принимать участие в финансировании подобных проектов. Rapidus была создана в 2022 году при участии консорциума из восьми японских промышленных компаний, но они до сих пор не приняли на себя существенных затрат по финансированию проекта. «Это слухи и домыслы»: Тан отверг причастность Intel к воровству технологий TSMC
21.11.2025 [12:29],
Алексей Разин
Тайваньские правоохранители всерьёз взялись за расследование в отношении бывшего старшего вице-президента TSMC Вэй-Цзэнь Ло (Wei-Jen Lo), которого подозревают в неправомерном получении доступа к информации о передовых технологиях изготовления чипов накануне своего запланированного выхода на пенсию. Поскольку пресса приписала Intel статус заинтересованной стороны в получении этой информации, главе компании пришлось выступить с опровержением. 
Источник изображения: Intel Как отмечает Bloomberg, генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) на полях церемонии награждения отраслевой ассоциации SIA в Сан-Хосе в минувший четверг заявил по поводу недавних публикаций про Вэй-Цзэнь Ло: «Это слухи и домыслы. Они не имеют под собой основы. Мы уважаем интеллектуальную собственность». Корпорация Intel использовала присутствие своего руководства на мероприятии, чтобы вручить фирменную награду имени основателя Intel Роберта Нойса (Robert Noyce) генеральному директору TSMC Си-Си Вэю (C.C. Wei) и бывшему председателю совета директоров компании Марку Лю (Mark Liu). По данным Bloomberg, компания TSMC начала собственное расследование в отношении бывшего старшего вице-президента Ло, но пока нет информации о том, чтобы она пришла к какому-то выводу в этой сфере. Непосредственно перед выходом на пенсию в июле текущего года Ло занимался формированием корпоративной стратегии развития, а также отвечал за освоение передовых технологий производства чипов. До перехода в TSMC в 2004 году Вэй-Цзэнь Ло успел поработать в Intel и даже руководил предприятием по производству чипов в Калифорнии. Он обладает учёной степенью местного университета Беркли в сфере физики и химии. По слухам, в конце октября ветеран отрасли вернулся в Intel, чтобы возглавить прикладные разработки в должности вице-президента. После 10 месяцев работы на конвейере BMW у человекоподобных роботов Figure 02 начали отваливаться руки
20.11.2025 [17:44],
Геннадий Детинич
Компания Figure AI завершила почти годичные испытания человекоподобных роботов Figure 02 на заводе BMW в Спартанбурге (Южная Каролина, США). Роботы трудились с понедельника по пятницу в 10-часовых сменах, едва не потеряв руки к концу испытания. Компания с гордостью показывает исцарапанные корпуса, ладони и другие части тел роботов, заменивших человека на одной из неудобных ручных операций по сборке автомобилей. 
Источник изображения: Figure AI В рамках пилотного проекта человекоподобные роботы пятого поколения Figure 02 с января 2025 года работали на реальной сборочной линии, выполняя операцию по вставке заготовки из листового металла в сварочные приспособления для кузова автомобиля BMW X3. За время эксплуатации парк из нескольких роботов помог собрать более 30 000 автомобилей, пропустив через свои руки свыше 90 000 деталей и прошагав по цеху около 320 км. За время эксперимента роботы отработали более 1250 часов. На каждую операцию по установке заготовки для сварки у одного робота уходило 84 секунды. Точность выполнения операции с 5-мм допуском превысила 99 %. Роботы работали в две смены по 10 часов, 5 дней в неделю в жёстких промышленных условиях. Несмотря на неплохие и, возможно, даже успешные показатели, разработчик принял решение вывести из эксплуатации весь парк моделей поколения Figure 02 — фактически «отправить роботов на пенсию». Компания начала плановый переход на следующее поколение моделей — Figure 03. В процессе работы на конвейере у второго поколения роботов выявился конструктивный недостаток: частые поломки предплечий из-за нагрузки на кабели и приводы манипуляторов . Компания полностью переработала архитектуру рук, повысив надёжность механики и устранив причины повреждения кабелей и сочленений. В целом испытания показали, что роботы даже первых поколений могут справляться с достаточно тяжёлой работой в настоящих заводских условиях.
Полученные данные позволят компании быстро нарастить производство моделей поколения Figure 03 и уже в 2026 году начать коммерческие поставки клиентам, включая BMW. Директор Figure, Бретт Эдкок (Brett Adcock), подчеркнул, что «боевые шрамы» роботов — лучшее доказательство реальности технологии и её готовности к массовому внедрению в промышленность. «Закон Мура» хоронят десятилетиями — ASML уверена, что он продержится ещё 15 лет
20.11.2025 [13:48],
Алексей Разин
Одним из главных хранителей «закона Мура» до сих являлась корпорация Intel, один из основателей которой Гордон Мур (Gordon Moore) и сформулировал данный эмпирический принцип, определяющий темпы развития полупроводниковой отрасли. Многие эксперты уже давно высказывались, что вот-вот это правило утратит актуальность. Представители ASML недавно выразили надежду, что закон Мура сохранит свою актуальность на протяжении 15 ближайших лет. 
Источник изображения: ASML Глава по маркетингу ASML на Тайване и в ЮВА Куань-Чэн Сю (Kuan-Cheng Hsu), как сообщает TrendForce со ссылкой на Commercial Times, выразил уверенность, что выручка мировой полупроводниковой отрасли к концу десятилетия достигнет $1 трлн в год, и главным локомотивом её роста в ближайшие годы продолжит оставаться сегмент искусственного интеллекта. Литографические системы ASML, включая версии с высоким значением числовой апертуры (High-NA), будут играть важную роль в развитии сегмента компонентов для инфраструктуры ИИ, по мнению представителя компании. К 2030 году, как он считает, сегмент ЦОД и высокопроизводительных вычислений в целом будет обеспечивать более 40 % мирового спроса на чипы, поскольку последние будут стремительно осваивать передовые технологии изготовления. В сфере литографии ближайшие пятнадцать лет развития, по мнению представителя ASML, будут проходить при условии сохранения актуальности закона Мура, который определяет периодичность удвоения плотности размещения транзисторов на единице площади чипа. Исторически именно этот параметр определял производительность микрочипов. Помимо широко обсуждаемых литографических сканеров с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), при освоении техпроцессов «тоньше» 2 нм будут востребованы и системы с низким значением числовой апертуры (Low-NA), как считают в ASML. За счёт повышения точности наложения фотошаблонов, они позволят получать необходимый результат за меньшее количество проходов. Стоимость одного прохода при экспозиции кремниевых пластин в литографии в течение пяти лет также сократится на 30 %, по прогнозам ASML. По мере освоения 2-нм и 1,4-нм техпроцессов вырастет количество слоёв чипа, изготавливаемых с использованием EUV-литографии. В рамках техпроцесса N2 оно достигнет от 21 до 24 штук, а с переходом на A14 увеличится до 26 слоёв. Тенденция будет способствовать развитию бизнеса изготовителей фотомасок на Тайване, как считают местные СМИ. Хотя крупнейшие производители чипов пока только экспериментируют с оборудованием ASML класса High-NA, с его помощью уже обработано около 350 000 кремниевых пластин. Это доказывает, что соответствующая технология формально готова к массовому внедрению. Она позволит дополнительно сократить количество экспозиций при обработке кремниевых пластин, повысив производительность оборудования. ASML также работает над созданием оборудования, адаптированного для изготовления чипов со сложной пространственной компоновкой. Недавно был отгружен клиенту первый экземпляр системы XT:260, которая позволяет повысить производительность до четырёх раз относительно имеющегося оборудования. Европейская фабрика TSMC всё ближе к запуску — монтаж оборудования для выпуска чипов в Дрездене начнётся в 2026 году
20.11.2025 [13:35],
Алексей Разин
Проект строительства предприятия по изготовлению чипов с использованием зрелой литографии в Германии для TSMC является новейшей инициативой по расширению своей производственной сети за пределами Тайваня. Сперва совместное предприятие JASM появилось в Японии, потом американские власти нацелили TSMC на возведение передового кластера в Аризоне, а ко второй половине следующего года TSMC приступит к монтажу оборудования на своём строящемся предприятии в Дрездене. 
Источник изображения: TSMC Как сообщает TrendForce со ссылкой на тайваньские СМИ, строительство фабрики TSMC в Дрездене ведётся в полном соответствии с намеченным графиком. После введения в строй в 2027 году данное предприятие сможет выпускать чипы по 28-нм, 22-нм, 16-нм и 12-нм техпроцессам, их основными покупателями станут местные производители автомобильных компонентов. Акционерами немецкого СП компании TSMC станут NXP, Bosch и Infineon, которые как раз и заинтересованы в получении профильной продукции. Фундамент будущего предприятия был заложен в августе 2024 года. ESMC, как оно именуется официально, сможет ежемесячно обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм с использованием технологий, позволяющих создавать структуры транзисторов класса FinFET. В Мюнхене должен появиться исследовательский центр, который поможет клиентам адаптировать разработанные ими чипы к условиям производства на конвейере ESMC. Фактически, этот центр уже должен был начать работу в прошлом квартале. TSMC также будет сотрудничать с европейскими вузами в сфере разработок. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
