Усилия индийского правительства по локализации производства смартфонов сложно не заметить — к весне этого года четверть всех продаваемых в мире iPhone была собрана в Индии. Попутно ведутся работы над локализацией производства чипов. Новая программа субсидирования, утверждённая властями Индии, подразумевает выделение на эти цели почти $20 млрд.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: Apple

Как отмечает Seeking Alpha, кабинет министров Индии утвердил реализацию программы Semicon 2.0, которая будет определять траекторию развития национальной полупроводниковой и электронной промышленности в ближайшие годы. Примерно треть указанной суммы будет направлена на поддержку организации производства в Индии смартфонов, а остальные средства пойдут на локализацию разработки и изготовления полупроводниковых компонентов. В идеале в Индии должны будут появиться собственные разработчики чипов, которые позволят стране достичь суверенитета в этой сфере. Первое предприятие соответствующего назначения на территории Индии будет введено в строй в 2028 году, как предполагают условия программы Semicon 2.0.

Власти будут субсидировать продажи смартфонов местной сборки, покрывая от 2,5 до 5 % их стоимости. В случае, если степень локализации смартфонов будет расти, добавится ещё 1,5 % субсидии. Подрядчики Apple типа Tata Electronics и Foxconn уже собирают на территории Индии почти полный ассортимент iPhone. Конкурирующая Samsung Electronics тоже наладила выпуск смартфонов в Индии. Новая программа правительственной поддержки базируется на прежней, которая была запущена в 2021 году и предполагала выделение $10 млрд субсидий на организацию производства чипов в стране. Двумя годами позднее американская Micron Technology объявила о намерениях построить в Индии предприятие по упаковке и тестированию микросхем памяти. Общий бюджет этого проекта достигнет $2,75 млрд с учётом государственных субсидий.

Компания TSMC на своей квартальной отчётной конференции не только улучшила прогноз по приросту выручки в текущем году с 30 до 40 %, но и изменила диапазон планируемых капитальных расходов в сторону увеличения до $64 млрд по верхней границе. Кроме того, в США она намеревается построить ещё четыре завода по выпуску чипов, потратив на $100 млрд больше, чем планировала до сих пор.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: ASML

Руководство крупнейшего контрактного производителя чипов пояснило сегодня, что по итогам текущего года капитальные расходы TSMC могут расположиться в диапазоне от $60 до $64 млрд вместо прежних $52–56 млрд. Напомним, что по итогам первой половины текущего года TSMC уже потратила $26,8 млрд. Дополнительные капитальные затраты в текущем полугодии будут направлены на финансирование увеличения объёмов выпуска продукции для инфраструктуры систем ИИ и сетей связи 5G, как пояснили в компании.

Если говорить о выручке, то по итогам текущего квартала TSMC рассчитывает получить от $44,6 до $45,8 млрд, что будет соответствовать росту на 37 % в годовом сравнении и на 12 % в последовательном. Норма прибыли компании в текущем квартале может снизиться до уровня от 65 до 67 %, хотя это всё равно очень высоко по меркам отрасли. Очевидно, снижение нормы прибыли относительно текущих 67,7 % хоть и в незначительной степени, но может указывать на рост расходов компании во втором полугодии. Впрочем, оно отчасти объясняется экспансией 2-нм техпроцесса, который на данном этапе внедрения требует повышенных затрат, как поясняет руководство TSMC.

Как добавляет Nikkei Asian Review, в США компания TSMC собирается построить не менее четырёх дополнительных фабрик в дополнение к шести уже запланированным, за несколько лет на эти нужды будет потрачено ещё $100 млрд сверх ранее объявленных $165 млрд. Важно отметить, что на территории США компания всё же собирается освоить выпуск 2-нм и более прогрессивной продукции, но в какие сроки это будет сделано, не уточняется. Текущие законы Тайваня не позволяют синхронно с локальными предприятиями TSMC внедрять передовые техпроцессы за пределами острова. Помимо обработки кремниевых пластин, американский кластер предприятий TSMC будет заниматься упаковкой и тестированием чипов. Под эти нужды в Аризоне возводятся два специализированных предприятия. Нет ничего удивительного в решимости TSMC расширять присутствие в США: помимо очевидного геополитического давления, её стимулирует и концентрация выручки, поскольку 78 % её величины компания получает именно в Северной Америке. Глава TSMC уверен, что спрос на компоненты со стороны создателей инфраструктуры ИИ будет оставаться на высоком уровне вплоть до 2030 года.

Итоги июня компания TSMC подвела накануне, что уже само по себе позволило определить величину прироста её выручки. Если в национальной валюте Тайваня он достиг 36 %, то в долларах США ограничился 33,7 %. В любом случае, финансовые результаты компании за второй квартал оказались лучше ожиданий, а её чистая прибыль увеличилась на 77,4 %, а норма операционной прибыли за год выросла с 49,6 до 60,3 %. Норма прибыли в целом увеличилась с 58,6 до 67,7 %.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: ASML

При этом, как гласит отчётность, фактические объёмы обработки кремниевых пластин по итогам второго квартала выросли только на 16,6 %, до 4,4 млн штук. Очевидно, что деятельность TSMC концентрируется на всё более выгодных направлениях, поэтому прибыль растёт опережающими темпами, заметно обгоняя даже рост выручки. Во-первых, 77 % выручки TSMC во втором квартале пришлось на передовые техпроцессы с нормами 7 нм и менее. Во-вторых, на сегмент высокопроизводительных вычислений пришлось 66 % её выручки.

Чистая прибыль TSMC обновляет рекорды уже пятый квартал подряд: по итогам второго квартала она выросла на 77,4 % в годовом сравнении, до $22 млрд. На фоне выручки в размере $40,2 млрд это весьма неплохой результат по меркам отрасли. Рост чистой прибыли измеряется двузначными величинами уже девятый квартал подряд. Выручка TSMC во втором квартале увеличилась на 12 % по сравнению с предыдущим кварталом.

Источник изображения: TSMC

На долю 2-нм продукции TSMC пока приходится не более 3 % выручки, а самой доходной для компании остаётся 3-нм технология, которая формирует 30 % всей выручки. Ещё год назад эта доля достигала лишь 24 %, а в первом квартале текущего года ограничивалась 25 %. Постепенно сдаёт позиции 5-нм техпроцесс, обеспечивающий только 33 % выручки TSMC вместо прошлогодних 36 %. Даже в первом квартале этого года 5-нм технология формировала те же 36 % выручки компании, но теперь её доля сократилась. Наконец, 7-нм техпроцесс, хоть и считается передовым с точки зрения финансовой статистики, обеспечивает не более 11 % всей выручки. В любом случае передовые технологии во втором квартале сообща отвечали за 77 % всей выручки TSMC.

По сегментам рынка выручка компании распределяется ещё более интересно. Доля высокопроизводительных вычислений (HPC) за год увеличилась с 60 до 66 %, и в условиях бума ИИ это вполне закономерно, ведь именно к этой категории относятся и центральные процессоры, и специализированные ИИ-чипы. Последовательно выручка в сегменте HPC выросла на 20 %. Сегмент смартфонов предсказуемо сдаёт позиции: он не только сократил выручку на 4 % в последовательном сравнении, но и уменьшил свою долю с 27 до 22 %. Даже в первом квартале этого года он ещё обеспечивал четверть всей выручки компании.

Источник изображения: TSMC

Прочие сегменты продукции по динамике выручки последовательно выросли, причём автомобильная электроника выделилась приростом на 15 %, но их доли в структуре выручки остались на прошлогоднем уровне. То есть спрос на соответствующие электронные компоненты растёт, но основные силы TSMC всё равно брошены на сегмент ИИ. Поскольку основная часть потребителей ИИ-чипов «прописана» в США, региональная доля выручки Северной Америки по итогам второго квартала достигла 78 %. Доля Азиатско-Тихоокеанского региона сократилась с 9 до 8 %, а Китай потерял позиции почти в полтора раза — с 9 до 6 %. Япония стабильно удерживает 4 %, а регион Европы, Африки и Ближнего Востока также формирует 4 % выручки TSMC, хотя годом ранее его доля составляла 3 %.

По итогам второго квартала TSMC понесла капитальные расходы в размере $15,7 млрд, а всего с начала года они составили $26,8 млрд. По сути, если по итогам всего 2026 года компания рассчитывает выйти на сумму капитальных затрат около $62 млрд, то распределяет их достаточно равномерно. Прогноз по росту выручки на текущий год руководство TSMC на этой неделе повысило с прежних 30 % до 40 %.

Рост спроса в условиях ограниченности предложения всегда повышает цены, об этом можно судить хотя бы по ситуации на рынке памяти. Во многих звеньях цепочки производства чипов повышение цен происходит регулярно, и очередной этап изменений должен коснуться стоимости оборудования ASML для производства чипов. TSMC, которая его покупает, выразила крайнее недовольство такими намерениями поставщика.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: ASML

Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на The Information. Представители обеих компаний не стали комментировать данные слухи, хотя у TSMC сохраняются шансы сделать это на грядущей квартальной отчётной конференции. ASML, которая накануне уже отчиталась о результатах второго квартала, выразила готовность увеличить объёмы выпуска оборудования для производства чипов на 30 % в следующем году, отметила высокий спрос на эту продукцию и наличие заказов вплоть до конца 2028 года. Все эти условия наверняка складываются таким образом, что позволяют производителю задуматься о повышении цен.

ASML вчера также второй раз с начала года пересмотрела свой годовой прогноз по выручке, подняв его довольно заметно до диапазона от 43 до 45 млрд. Поскольку компания остаётся практически монополистом в своём сегменте рынка, у клиентов не будет особого выбора, кроме как смириться с ростом цен. С учётом высокой стоимости отдельного вида литографических систем, которая может превышать $400 млн за штуку, даже небольшой рост цен может оказаться чувствительным для клиентов ASML. Впрочем, нюанс заключается в том, что стоимость наиболее доступного оборудования для DUV-литографии, которое пока могут закупать китайские клиенты компании, вырастет на 10 %, а потому пострадают не только производители передовых чипов.

Символично, что свой прогноз по рынку оборудования для производства чипов ассоциация SEMI опубликовала ещё накануне выхода квартальной отчётности ASML, которая подтвердила свои намерения увеличивать объёмы поставок продукции на 30 % как в следующем, так и в 2028 году. Прогноз SEMI гласит, что по итогам 2028 года выручка от поставок такого оборудования вырастет до рекордных $229,5 млрд.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: ASML

Последовательный рост будет наблюдаться на протяжении пяти лет, начиная с момента возникновения так называемого бума искусственного интеллекта. Он повысил потребность разработчиков программного обеспечения в вычислительных мощностях, а потому стимулировал рост спроса на полупроводниковые компоненты и оборудование для их производства. Только по итогам текущего года выручка от реализации такого оборудования вырастет на 23,2 % — до рекордных $165,9 млрд. В прошлом году выручка от реализации оборудования для обработки кремниевых пластин достигла рекордных $116,9 млрд. В этом году она увеличится на 23,1 % — до $143,9 млрд, в следующем вырастет ещё на 21,8 %, а по итогам 2028 года достигнет $200 млрд, увеличившись на 14,1 %.

Оборудование для тестирования и упаковки чипов также будет пользоваться повышенным спросом в условиях продолжающегося ИИ-бума, считают в SEMI. В прошлом году выручка от реализации оборудования для тестирования чипов выросла на 55,3 %, в этом она увеличится ещё на 31 % — до $15,3 млрд. Оборудование для упаковки чипов в прошлом году принесло своим поставщикам на 20,8 % больше выручки, чем годом ранее, а в текущем году профильная выручка вырастет на 9,6 % — до $6,7 млрд. В 2028 году сегмент оборудования для тестирования вырастет до $20,8 млрд в денежном выражении, а упаковка чипов потребует от покупателей расходов в размере $8,6 млрд на приобретение соответствующего оборудования. Бум ИИ повышает требования к операциям по упаковке и тестированию чипов, поскольку полупроводниковые изделия становятся всё более сложными с точки зрения компоновки.

Источник изображения: SEMI

SEMI также даёт прогноз в разрезе сегментов использования оборудования для производства чипов. На контрактном направлении производства логических компонентов выручка от реализации профильного оборудования, по данным источника, в этом году вырастет на 18,9 % — до $78 млрд, поскольку будет расти потребность рынка в компонентах для ускорителей вычислений и дорогих мобильных процессорах. В 2027 году сегмент прибавит в выручке ещё 18,1 %, а в 2028 году рост замедлится до 13,6 %. Ёмкость рынка к тому времени достигнет $104,7 млрд, и на рынке уже будут присутствовать 2-нм чипы со структурой транзисторов с окружающим затвором (GAA).

Сегмент оборудования для производства микросхем памяти тоже будет бурно развиваться вплоть до 2028 года включительно. Только в этом году профильная выручка в сегменте DRAM вырастет на 39 % — до $38,8 млрд, в следующем году она увеличится на 27,4 %, и лишь по итогам 2028 года рост замедлится до 15 %. К тому моменту годовая выручка от реализации подобного оборудования достигнет $56,9 млрд. На направлении памяти типа NAND в этом году выручка поднимется на 30,7 % — до $13,9 млрд, в следующем году рост составит 31,1 %, а по итогам 2028 года профильная выручка увеличится на 14,5 % — до $20,8 млрд. В целом поставки оборудования для контрактного производства логических компонентов и оперативной памяти останутся самыми доходными направлениями деятельности для производителей оборудования.

В географическом разрезе Китай, Тайвань и Южная Корея останутся главными направлениями поставок оборудования для производства чипов, так что попытки властей США развивать национальное производство не приведут к существенной перестановке сил. Более того, именно Китай останется крупнейшим покупателем оборудования для производства чипов до 2028 года. Лишь в этом году его расходы немного снизятся из-за эффекта высокой базы, сформированной в предыдущие годы. Тайвань сосредоточится на закупках оборудования для производства передовых чипов, а Южная Корея останется главной мировой «кузницей» по выпуску микросхем памяти. В прочих регионах затраты на закупку оборудования для производства чипов заметно вырастут в 2027 и 2028 годах, поскольку этому будет способствовать активность местных властей по развитию локальной полупроводниковой промышленности.

Квартальный отчёт нидерландского холдинга ASML является своего рода барометром, по которому можно судить о состоянии дел в полупроводниковой отрасли, поскольку оборудованием этой марки вынуждены пользоваться почти все производители чипов в мире. Судя по отчётности за второй квартал и улучшенному прогнозу по выручке на год, у ASML всё обстоит просто прекрасно.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: ASML

Уже второй раз с начала года, как поясняет CNBC, компания ASML поднимает прогноз по годовой выручке. Если раньше эта выручка должна была по итогам текущего года уложиться в диапазон от 36 до 40 млрд евро, то теперь компания поднимает планку до диапазона от 43 до 45 млрд евро, что можно считать серьёзным улучшением. Норма прибыли компании по итогам всего года должна составить от 54 до 56 %, ранее в прогноз был заложен диапазон от 51 до 53 %.

После оглашения данной информации акции ASML на торгах в Европе в пике росли на 7,9 %, лишь позже ограничив итоговый прирост 5,5 %. Всего с начала текущего года акции ASML выросли в цене на 115 %. По итогам прошлого квартала ASML выручила 9,3 млрд евро против 8,8 млрд, которые ожидались рынком. Чистая прибыль тоже оказалась выше ожиданий: 2,9 млрд евро против 2,6 млрд евро. По словам генерального директора Кристофа Фуке (Christophe Fouquet), в первом полугодии количество заказов росло весьма динамично. Объёмы выпуска EUV-систем придётся по следующего года увеличить на 30 %, и в такой же пропорции нарастить выпуск более доступных DUV-сканеров для работы с иммерсионной литографией. Компания уже обеспечена заказами до 2028 года, многие заказчики заметно ускорили график закупок, начиная с текущего года. Передовых систем для работы с EUV-литографией в этом году ASML собирается выпустить 65 штук, что превышает изначальную программу. Не исключено, что и в 2028 году придётся нарастить объёмы производства литографических сканеров на 30 %.

Подобное увеличение объёмов отгрузки не всегда требует пропорционального расширения производственных мощностей, как поясняют эксперты. Во-первых, можно оптимизировать использование существующих площадей. Во-вторых, ASML всё чаще прибегает к тактике опережающих поставок, когда частично собранное оборудование отправляется заказчику и приводится в работоспособное состояние уже на его территории.

ASML ожидает, что выручка на китайском рынке по итогам текущего года не превысит 20 % от совокупной. С точки зрения финансового директора компании Роджера Дассена (Roger Dassen), китайский рынок своим поведением повторяет глобальный. В первом квартале доля китайского рынка в структуре выручки ASML последовательно сократилась с 19 до 14 %. От передовых систем класса High-NA EUV легально поставляемые сейчас в Китай решения ASML отстают на восемь поколений.

Открывшая текущий год новость о намерениях CXMT привлечь в ходе IPO до $4,2 млрд на этой неделе была актуализирована. Официальная заявка, поданная национальным регуляторам, позволяет понять, что CXMT рассчитывает привлечь по итогам мероприятия $8,54 млрд. Это станет крупнейшим размещением среди китайских эмитентов из числа представителей полупроводниковой отрасли.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: CXMT

Как следует из заявки, CXMT выведет на биржу в Шанхае около 10 % своих акций, что позволит привлечь $8,54 млрд. С учётом высочайшего спроса на память, период для проведения IPO выбран удачно. Компания смогла выйти на безубыточность, а приток нового капитала позволит ей не только увеличить объёмы производства памяти, но и освоить выпуск передовой HBM, которая необходима ускорителям ИИ китайской разработки.

CXMT уже является четвёртым в мире производителем памяти типа DRAM, хотя и обслуживает преимущественно китайский рынок. Впрочем, активность зарубежных производителей материнских плат по адаптации её продукции к использованию со своими изделиями указывает на готовность CXMT продвигать свою память за пределами КНР. В первом квартале текущего года чистая прибыль CXMT выросла более чем на 1688 %, а выручка увеличилась на 719 %. Этому способствовали высокий спрос на память и стремительный рост цен. Контрактный производитель чипов SMIC после выхода на биржу в 2020 году смог привлечь $6,8 млрд, поэтому компания CXMT намерена перекрыть его достижение в данной сфере.

Тайваньская UMC словно бы существует в тени крупнейшего в мире контрактного производителя чипов TSMC, но при этом остаётся вторым по величине игроком этого сегмента на локальном рынке. Компании удалось наладить выпуск передовых чипов для фотоники на своём предприятии в Сингапуре.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: UMC

Об этом сообщило издание Nikkei Asian Review со ссылкой на заявления представителей компании. Подобная продукция, включающая кремниевую фотонику и решения с совместной упаковкой, будет востребована в инфраструктуре искусственного интеллекта, поэтому для UMC освоение её производства является важным шагом. Помимо прочего, UMC смогла перевести выпуск чипов для фотоники с кремниевых пластин типоразмера 200 мм на более эффективный 300 мм. Более совершенное оборудование, применяемое при производстве чипов, позволяет снизить затухание сигнала и улучшить быстродействие, а также повысить энергетическую эффективность.

Первым крупным заказчиком UMC в сфере чипов для фотоники станет сингапурский разработчик Silith Technology. Клиентами этой компании являются крупнейшие в мире поставщики оптических приёмопередатчиков — Innolight и Coherent, которые, в свою очередь, поставляют свою продукцию Nvidia и Google. Кремниевая фотоника обрела важное значение в период бума ИИ, поскольку скорость передачи информации в соответствующих системах сильно влияет на эффективность взаимодействия с ними.

Попутно UMC сотрудничает с бельгийской IMEC в рамках создания платформы для производства чипов для фотоники нового поколения, которая позволит со следующего года охватить более широкий круг клиентов. В 2027 году UMC также освоит технологию упаковки, позволяющую соединять чипы для фотоники с подложкой, на которой располагаются процессоры. Такая компоновка позволит значительно поднять скорости передачи информации внутри вычислительных систем.

К 2028 году UMC надеется предложить клиентам открытую платформу, позволяющую им создавать различные чипы оптических чипов и решений из области кремниевой фотоники. Определённые надежды возлагаются и на новые материалы типа тонкоплёночного ниобата лития (TFLN), позволяющие реализовать оптическое соединение с более высокими скоростями передачи и сниженным уровнем энергопотребления. Помимо Сингапура, разработкой сопутствующих технологий занимаются специалисты UMC, находящиеся на Тайване. Тем не менее, в ближайшие годы штат сингапурского подразделения компании будет расширяться с нынешних 100 с лишним человек.

Даже в условиях развития технологий совместной упаковки оптических и электрических соединений, как отмечают представители UMC, продолжит расти спрос на подключаемые оптические приёмопередатчики. Эта компания не имеет доступа к передовым литографическим технологиям, но находит рыночные ниши, которые позволяют ей успешно работать и развиваться в условиях жёсткой конкуренции.

Компания Intel представила процессор Starfire, разработанный для космических аппаратов и других систем, работающих в экстремальных условиях. Новинка объединяет CPU, GPU и NPU в многочиповой компоновке Foveros.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображений: Intel

Starfire оснащён четырьмя высокопроизводительными и четырьмя энергоэффективными LPE-ядрами, изготовленными по техпроцессу Intel 18A. Его трёхблочный NPU также использует техпроцесс Intel 18A, а интегрированный графический процессор изготовлен по техпроцессу Intel 3 и имеет четыре ядра Xe с 64 исполнительными блоками.

«Starfire разработан для обеспечения высокой живучести в космической отрасли, повышения производительности ИИ при соблюдении ограничений по размеру, массе и энергопотреблению», — сообщает Intel

Intel представила две конфигурации Starfire — с ограничением мощности 10 и 35 Вт. В конфигурации с низким энергопотреблением P-ядра работают на частоте 1,0 ГГц, а LPE-ядра — на частоте 850 МГц. Графический процессор работает в диапазоне частот от 800 МГц до 1,0 ГГц, а общая производительность ИИ достигает 45 TOPS.

В конфигурации с повышенным TDP до 35 Вт частота P-ядер увеличивается до 3,1 ГГц, а частота LPE-ядер — до 2,1 ГГц. GPU достигает частоты 2,0 ГГц, а общая производительность ИИ возрастает до 75 TOPS.

Starfire поддерживает память LPDDR5 и DDR5, а также 12 линий PCIe 4.0. Intel заявляет для процессора диапазон рабочих температур от –55 до +125 °C и планируемый срок службы более 10 лет.

По словам Intel, чип пока проходит испытания на устойчивость к радиационному воздействию, включая воздействие суммарной ионизирующей дозы, одиночные эффекты защёлкивания (SEL) и другие одиночные эффекты. Процессор будет производиться в США. В настоящее время Intel планирует выпустить образцы Starfire в третьем квартале 2026 года, хотя компания отмечает, что окончательные характеристики чипа могут измениться.

Подробные результаты деятельности за второй квартал компания TSMC опубликует только в четверг, а пока крупнейший контрактный производитель чипов поделился финансовой отчётностью за июнь и первое полугодие в целом. Имеющиеся данные позволяют определить, что во втором квартале выручка TSMC в годовом сравнении выросла на 36 % до $39,6 млрд.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

По словам представителей Bloomberg, подобный результат вполне соответствует ожиданиям аналитиков. В июне в отдельности выручка TSMC выросла в годовом сравнении на 68 % до $13,8 млрд, а последовательно она увеличилась на 6,2 %. Всего с начала текущего года по июнь включительно TSMC выручила почти $75 млрд, что на 35,6 % превосходит результат первой половины прошлого года. В этом году компания собирается направить на капитальные расходы рекордные $56 млрд, чтобы увеличить производственные мощности с учётом растущего спроса, хотя он и движется вверх опережающими темпами.

Как отмечают тайваньские СМИ, с января следующего года TSMC намеревается поднять цены на услуги по выпуску чипов с использованием зрелых техпроцессов, впервые за более чем три года. Масштабы увеличения цен будут зависеть от конкретного техпроцесса и заказчика, они определятся к четвёртому кварталу текущего года. Вряд ли повышение будет измеряться двузначными числами в процентах. Аналитики также ожидают, что в 2027 году TSMC поднимет расценки на выпуск чипов по технологиям от 5 до 2 нм включительно на 5–10 %. По данным TrendForce, не только TSMC поднимает цены на свои услуги, в первом и втором квартале этого года они в среднем по отрасли выросли на величину от 5 до 15 %. В текущем и следующем полугодиях ожидается ещё одна волна повышения цен.

Спрос на чипы для инфраструктуры искусственного интеллекта порождает потребность в расширении мощностей не только по обработке кремниевых пластин, но и упаковке и тестированию чипов. Осознавая это, тайваньская TSMC собирается построить на юге острова ещё два предприятия по тестированию и упаковке чипов.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: TSMC

Технопарк Цзяи, как отмечает Reuters, должен стать крупнейшим на Тайване хабом TSMC по тестированию и упаковке передовых чипов, которые эта компания выпускает для своих клиентов. Министр науки и технологий Тайваня У Чэн Вэнь (Wu Cheng-wen) на церемонии закладки второго предприятия TSMC по упаковке чипов на юге острова заявил, что второй этап расширения локальных мощностей компании подразумевает строительство третьего и четвёртого предприятий. Первое уже выдаёт серийную продукцию, а фундамент второго только что заложили в торжественной обстановке.

Когда в строй будут введены все четыре предприятия по упаковке чипов в этом районе Тайваня, то комплекс в целом сможет ежегодно приносить более $9,35 млрд выручки и обеспечит работой более 9000 человек. TSMC вынуждена активно расширять свои мощности по тестированию и упаковке чипов, поскольку спрос на передовую продукцию диктуется крупными заказчиками типа Nvidia, которая наращивает объёмы продаж ИИ-ускорителей, но всё равно не может победить их дефицит.

Позапрошлая неделя характеризовалась тем, что Samsung и SK hynix наперебой рассказывали о своей готовности построить новые предприятия по производству памяти на юго-западе Южной Кореи. На реализацию этих проектов уйдёт несколько лет, но при этом компании готовы ускорять и уже запущенные стройки. Samsung, например, досрочно введёт в строй своё предприятие в Йонъине.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Samsung Electronics

Этот город в 40 км к югу от южнокорейской столицы чаще фигурирует в новостях в привязке к конкурирующей SK hynix, но и Samsung Electronics возводит здесь своё предприятие по производству памяти. Первоначально планировалось, что оно будет запущено в 2030 или 2031 году, но теперь компания рассчитывает ввести предприятие в строй уже в 2029 году, как сообщает Reuters со ссылкой на официальные заявления представителей Samsung Electronics. Для Samsung это будет первое предприятие компании в Йонъине.

Масштабный план, поддерживаемый правительством Южной Кореи, подразумевает инвестиции сотен миллиардов долларов США в развитие инфраструктуры по производству чипов памяти на территории страны. Помимо ускорения строительства предприятий SK hynix и Samsung в Йонъине, он предусматривает возведение крупного комплекса в Кванджу, буквально «в чистом поле». За пять лет местные производители должны удвоить объёмы выпуска памяти, по замыслу южнокорейского правительства. Руководство SK Group отмечает, что для насыщения мирового рынка этого может быть недостаточно, поскольку клиенты просят компанию увеличить объёмы выпуска памяти в пять или шесть раз. При этом сама компания готова к 2034 году только утроить объёмы производства памяти.

Поскольку ради участия в церемонии, посвящённой выпуску американских депозитарных расписок, в США был направлен десант руководителей SK hynix, ведущие американские деловые издания не упустили возможности взять у них интервью. Генеральный директор Квак Но Чжун (Kwak Noh-jung) пообещал Reuters достижение пика дефицита памяти в следующем году и его сохранение за пределами 2030 года.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: SK hynix

Даже агрессивное расширение производственных мощностей, по его мнению, не позволит полностью насытить рынок памятью в ближайшие годы. «Мы прогнозируем, что следующий год будет худшим в истории с точки зрения предложения на рынке памяти», — признался глава компании. Он добавил, что хотя SK hynix и делает всё возможное для решения проблемы, внутренние прогнозы компании говорят о вероятности превышения спроса на память над предложением и после 2030 года. Спрос растёт быстрее, чем компания способна наращивать объёмы выпуска памяти.

SK hynix не исключает вероятности строительства новых предприятий по выпуску памяти в США, но для этого должен выполняться ряд условий. На территории должны иметься достаточно крупные и удобные участки земли под строительство, энергетическая инфраструктура и водные ресурсы, а также квалифицированная рабочая сила. При прочих равных, SK hynix рассматривает для экспансии своих предприятий США, Японию и Юго-Восточную Азию. Компания сейчас выбирает, какой из регионов мира в этом смысле способен предоставить наилучшие условия для ведения бизнеса, помимо самой Южной Кореи. Там SK hynix готова в ближайшие несколько лет потратить около $266 млрд на строительство новых фабрик по выпуску памяти.

В США компания уже собралась построить предприятие по упаковке памяти за $4 млрд в штате Индиана, а ещё $10 млрд будет направлено на разработку ИИ-решений на территории США. Конкурирующая Micron Technology, тем временем, решила увеличить сумму расходов на родной для себя американской земле на ближайшие девять лет с $200 до $250 млрд, подогнав число под «юбилейную дату» независимости, которую в этом году праздновали в США.

Японский производитель микросхем Rapidus попытается переманить клиентов у тайваньской компании TSMC не только за счёт предложения услуг другого типа, но и за счёт более низких цен на свои производственные услуги, заявил на этой неделе генеральный директор Ацуёси Коике (Atsuyoshi Koike).

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Rapidus

Как отмечает Tom’s Hardware, план Rapidus конкурировать с TSMC по цене на первый взгляд кажется рискованным, поскольку компания стремится к освоению передовых технологических процессов. Новая стратегия может ограничить её финансовые возможности в области разработки и исследований новых технологий.

Согласно текущим оценкам, Rapidus планирует брать плату в размере от 3 до 3,5 млн иен ($18 550–21 635) за пластину, обработанную по 2-нм техпроцессу. Это значительно ниже предполагаемой цены TSMC — около $30 000 за пластину, изготовленную по техпроцессу N2 (2 нм), — и сопоставимо с тем, что, по слухам, предложит Samsung для своей технологии производства SF2, — около $20 000 за пластину. Фактические цены будут зависеть от обменных курсов, однако намерение Rapidus предлагать значительно более низкие цены, чем TSMC, очевидно.

Rapidus планирует начать крупномасштабное производство чипов с использованием своей 2-нм технологии во второй половине 2027 года. Запуск нового завода займёт некоторое время, поэтому выход на значительные объёмы производства ожидается только в 2028 году. К этому моменту N2 от TSMC перестанет быть самым передовым технологическим процессом тайваньской компании.

К моменту начала Rapidus крупномасштабного производства на своём заводе IIM-1 в 2027 году TSMC нарастит выпуск чипов с использованием улучшенного по производительности технологического процесса N2P. Кроме того, компания успеет накопить необходимый опыт для повышения выхода годных кристаллов при использовании технологии транзисторов с круговым затвором GAA (gate-all-around), которая будет внедрена на пяти предприятиях, где сейчас применяется техпроцесс N2. Также к тому моменту, когда Rapidus достигнет значительных объёмов производства на заводе IIM-1 в 2028 году, TSMC собирается нарастить выпуск продукции с использованием своего передового техпроцесса A16 с подачей питания на обратной стороне кремниевой пластины (Super Power Rail), а также технологии N2X — третьего поколения 2-нм техпроцесса.

Одним из главных преимуществ техпроцессов TSMC перед конкурентами является экосистема Open Innovation Platform (OIP). Она включает комплексные инструменты автоматизации проектирования электроники и проверенные библиотеки полупроводниковых блоков, которые могут использоваться даже для новейших техпроцессов. Кроме того, в рамках этой экосистемы компания сотрудничает со множеством контрактных разработчиков чипов и предоставляет передовые услуги по упаковке не только собственными силами, но и через своих партнёров. На данный момент ни Rapidus, ни Intel Foundry, ни Samsung Foundry не могут предложить ничего даже близкого к возможностям OIP TSMC.

Учитывая преимущества, которые TSMC, вероятно, будет иметь перед конкурентами благодаря накопленному опыту производства 2-нм чипов к 2028 году, более низкие цены могут стать одним из немногих способов конкурировать с крупнейшим в мире контрактным производителем полупроводников. Однако стратегия Rapidus, предполагающая более низкие цены при наличии всего одного завода, выглядит не лучшим способом заработать деньги, а, скорее, верным способом их потерять, пишет Tom’s Hardware.

У Rapidus тем не менее может быть ещё один козырь в рукаве — услуги по обработке пластин на всех этапах производственного процесса. Такой подход значительно ускорит производственный цикл, что станет неоспоримым преимуществом компании перед другими производителями микросхем, хотя и за счёт снижения эффективности использования оборудования. Помогут ли компании более низкие цены и более короткие производственные циклы переманить клиентов у TSMC, покажет время.

Сообщается, что Rapidus ведёт переговоры с более чем 60 потенциальными клиентами, в основном зарубежными компаниями. Это говорит о стремлении японского производителя микросхем стать серьёзным конкурентом мировому лидеру TSMC, а также таким контрактным производителям микросхем, как Intel Foundry и Samsung Foundry.

В условиях бума ИИ нам приходится то и дело слышать, как крупнейшие производители памяти анонсируют долгосрочные программы капитальных вложений на сотни миллиардов долларов США. Более мелкие игроки рынка, сосредоточенные на Тайване, тоже не отстают от тенденции, а потому Nanya собирается в следующем году выделить $6,2 млрд на капитальные расходы.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: Nanya Technology

Важно понимать, как поясняет Reuters, что в масштабах бизнеса Nanya Technology это означает четырёхкратное увеличение капитальных затрат по сравнению с текущим годом. Основная часть выделенных в следующем году средств будет направлена на строительство нового завода по выпуску чипов памяти, но соответствующий план ещё должен быть одобрен советом директоров компании.

Что характерно, во втором квартале выручка Nanya выросла в годовом сравнении на 684 % до $2,6 млрд в пересчёте по курсу. Чистая прибыль выросла до $1,6 млрд, продемонстрировав увеличение на 1324 %. Если год назад норма прибыли была отрицательной (-20,6 %), то во втором квартале текущего года она взлетела сразу до 79,5 %. Эта динамика доказывает, что в условиях бума ИИ выигрывают даже небольшие производители памяти. Как не раз отмечалось, они тоже находят для себя выгодные рыночные ниши типа выпуска той же DDR4. Капитальные затраты компании в этом году ограничатся примерно $1,6 млрд. Новый завод по выпуску памяти в общей сложности потребует $15 млрд инвестиций.

Первый этап ввода в строй этого предприятия завершится в 2028 году, когда оно наладит обработку 30 000 кремниевых пластин с чипами памяти ежемесячно. В дальнейшем производительность будет увеличена до 45 000 кремниевых пластин в месяц. Глава Nanya Ли Пэй Ин (Lee Pei-Ing) заявил, что дефицит памяти на рынке сохранится на протяжении нескольких ближайших кварталов. Активность южнокорейских конкурентов по расширению своих мощностей вселяет в руководство Nanya уверенность в том, что спрос на память будет оставаться высоким в обозримом будущем.