Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Micron пообещала дать бой дефициту памяти, резко увеличив капитальные затраты — инвесторы не в восторге
19.03.2026 [07:45],
Алексей Разин
Американская компания Micron Technology на этой неделе отчиталась о результатах второго квартала 2026 фискального года. Её выручка почти утроилась до $23,86 млрд, но инвесторов расстроило заявление руководства о необходимости увеличить капитальные затраты ради борьбы с дефицитом памяти. По итогам публикации отчётности акции Micron подешевели на 4,43 % после закрытия торгов. 
Источник изображения: Micron Technology В условиях роста цен на память Micron по итогам прошлого фискального квартала не только утроила выручку. Её норма прибыли в годовом сравнении увеличилась с 36,8 до 74,4 %, а операционная прибыль выросла в восемь или девять раз, в зависимости от методики расчёта. Чистая прибыль тоже увеличилась пропорционально, а размер квартальных дивидендов решено было увеличить на 30 %. Самое интересное, что выручка Micron равномерно увеличивалась по всем четырём основным направлениям деятельности: в облачном сегменте (в 2,6 раза), на направлении центров обработки данных (в 3,1 раза), в сегменте мобильных и клиентских решений (в 3,5 раза) и в секторе автомобильной и встраиваемой электроники (в 2,6 раза). То есть, нельзя утверждать, что серверный сегмент «перетянул одеяло», хотя его совокупная доля выручки (вместе с облачным) превысила 56 %. В текущем квартале Micron рассчитывает на увеличение выручки более чем на 200 % до $33,5 млрд, что значительно выше заложенных аналитиками в свои прогнозы $24,3 млрд. Собственно, результаты прошлого квартала также превзошли ожидания рынка, но росту курса акций компании это не способствовало, поскольку руководство заявило о необходимости резкого увеличения капитальных расходов. В следующем фискальном году, который начнётся нынешней осенью, Micron увеличит капитальные затраты более чем на $10 млрд. Компания возводит крупные фабрики по производству памяти в штате Айдахо и собирается расширять свои мощности в штате Нью-Йорк. Первая из площадок начнёт выдавать продукцию к середине следующего года. В Нью-Йорке выпуск памяти на новых предприятиях начнётся во второй половине 2028 года. Кроме того, сделка с тайваньской PSMC также потребует дополнительных инвестиций в производственную инфраструктуру со стороны Micron. Сейчас Micron уже выпускает память типа HBM4 для Nvidia, а в следующем году будет развёрнут выпуск HBM4E. По данным Nvidia, ускорители поколения Feynman, которые выйдут в 2028 году, будут использовать кастомизированную HBM. Это значит, что производителям памяти придётся более плотно работать с Nvidia на этапе подготовки к её массовому выпуску. Аналитики ожидали, что капитальные затраты Micron в этом фискальном году, который завершается в августе, не превысят $22,4 млрд, но теперь компания рассчитывает потратить на соответствующие нужды $25 млрд вместо первоначально запланированных $20 млрд. В следующем фискальном году эти расходы увеличатся ещё более чем на $10 млрд. Компания надеется благодаря быстрому расширению производства памяти устранить её дефицит или хотя бы способствовать этому. Intel готовит мощности для упаковки будущих ИИ-чипов Nvidia Feynman
18.03.2026 [12:41],
Алексей Разин
В дни проведения GTC 2026 активизировалось обсуждение возможной причастности Intel к упаковке будущих ИИ-чипов Nvidia поколения Feynman. По имеющейся информации, как сообщает TrendForce со ссылкой на малайзийские и тайваньские источники, Intel готовится использовать свои мощности в Малайзии и технологию EMIB для привлечения заказов Nvidia. 
Источник изображения: Intel Премьер-министр Малайзии Датук Сери Анвар (Datuk Seri Anwar) в социальных сетях признался, что глава Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), чья биография тоже связана с этой страной, поделился председателем правительства планами по расширению производственного комплекса в Малайзии. Он специализируется на тестировании и упаковке процессоров Intel для собственных нужд, но по мере освоения более прогрессивных технологий сможет предложить свои услуги и сторонним заказчикам. Как минимум часть новых производственных линий Intel в Малайзии будет выделена под упаковку чипов с использованием передовых технологий, по данным источников. Intel собирается наладить в Малайзии упаковку передовых чипов с использованием как технологии EMIB, так и Foveros. Первую из них также освоил партнёр компании — Amkor. По сравнению с технологией интеграции чипов на одну подложку, которую сейчас используют подрядчики Nvidia, альтернатива Intel под названием EMIB обеспечивает более низкие затраты без ущерба для характеристик конечной продукции. С помощью EMIB корпорация Intel готова размещать несколько чипов на подложке площадью 120 × 120 мм, включая не менее 12 стеков памяти HBM. Это заметно крупнее используемых сейчас Nvidia подложек типоразмера 100 × 100 мм. Более того, к 2028 году Intel рассчитывает увеличить размер подложки до 120 × 180 мм. В этом случае рядом с вычислительными решениями можно будет разместить уже 24 стека памяти HBM. Технология EMIB-T, которая осваивается Intel, позволит интегрировать на подложку микросхемы памяти поколения HBM4. Всё это формально позволяет Intel претендовать на получение заказов от Nvidia на упаковку будущих ИИ-чипов. Правда, этого заказчика может смутить наличие у Intel планов наладить выпуск собственных конкурентоспособных ускорителей ИИ. Кроме того, сложность описываемых технологий упаковки чипов порождает риски высокого уровня брака и дороговизны соответствующих услуг. Tesla получит собственные чипы из США — Samsung раскрыла сроки
18.03.2026 [08:36],
Алексей Разин
До сих пор о сроках предполагаемого выпуска чипов Tesla на американском предприятии Samsung Electronics в Техасе было известно преимущественно по данным южнокорейских СМИ, но на этой неделе официальные представители компании пояснили, что массовое производство данных чипов в Тейлоре будет запущено во второй половине 2027 года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как поясняет Reuters, данное заявление было сделано президентом и руководителем контрактного направления бизнеса Samsung Хан Чин Маном (Han Jin-man) на общем собрании акционеров компании, которое состоялось на текущей неделе. Напомним, что Samsung Electronics заключила с Tesla контракт до 2033 года, по условиям которого будет выпускать для этого заказчика несколько поколений чипов на территории США, которые он разработает собственными силами. При этом Tesla не будет ограничивать себя в сотрудничестве с другими подрядчиками, выпуском её чипов также может заниматься и TSMC. Илон Маск (Elon Musk) также не отвергал и возможность сотрудничества с Intel, но одновременно подчёркивал целесообразность организации собственного производства чипов. Генеральный директор Samsung Чун Ён Хён (Jun Young-hyun) на собрании акционеров заявил, что рассчитывает на сохранение высокого спроса на чипы в текущем году, хотя и признался в наличии возможных негативных последствий высоких цен на память для рынка ПК, мобильных устройств и бытовой электроники. В целях борьбы с постоянным ростом цен на память Samsung стремится перейти к заключению контрактов со своими партнёрами сроком от трёх до пяти лет, как отметил глава компании. Исторически цены на память пересматривались поставщиком каждый квартал или раз в год, но сейчас в заключении долгосрочных контрактов заинтересованы сами клиенты. Samsung такой вариант взаимодействия с клиентами позволяет с уверенностью смотреть в будущее, поскольку инвестиции в расширение производства памяти должны себя окупать. Руководство Samsung не преминуло отметить признание со стороны Nvidia, основатель которой на этой неделе объявил о сотрудничестве с корейским контрактным производителем в сфере выпуска чипов, а также высоко оценил характеристики предложенных Samsung микросхем памяти типа HBM4. Как известно, в сегменте HBM3E компания Samsung отстала от более мелкой SK hynix, позволив ей обойти себя не только по величине прибыли, но и выручки. По словам Чун Ён Хёна, полупроводниковая отрасль входит в беспрецедентно длинный суперцикл, и хотя риски формирования пузыря сохраняются, не только дефицит компонентов является препятствием для развития инфраструктуры ЦОД. Нехватка источников энергоснабжения тоже ограничивает активный рост количества центров обработки данных, как пояснил глава Samsung. Он не стал скрывать, что высокий спрос на память и рост цен создают для компании благоприятные условия для развития бизнеса. Правда, дороговизна памяти одновременно вредит и бизнесу Samsung по выпуску электронных устройств. Ритмичной работе предприятий Samsung в Южной Корее угрожает и ожидаемая в мае забастовка сотрудников. Они выражают недовольство условиями оплаты труда, которые ухудшились с прошлого года на фоне низкой конкурентоспособности полупроводникового бизнеса. Руководство компании утверждает, что сейчас дела идут в гору, а потому рост величины премий сотрудникам должен будет поправить их материальное положение в ближайшее время. В этом смысле Samsung сможет предлагать рабочим вполне конкурентоспособную зарплату, чего не мог делать ещё недавно. Процессоры могут стать следующей жертвой ИИ — назревает глобальный дефицит, грозящий ростом цен
18.03.2026 [04:49],
Алексей Разин
Комментируя итоги прошлого квартала и делая прогнозы на текущий, представители Intel подчёркивали, что клиентам придётся какое-то время мириться с дефицитом центральных процессоров, хотя речь и шла преимущественно о серверных моделях. По данным ресурса Quartz, на рынке назревает мировой дефицит центральных процессоров, который приведёт к росту цен. 
Источник изображения: Intel Издание ссылается на финансового директора Intel Дэвида Зинснера (David Zinsner), который признался, что компания перешла к прямым поставкам серверных процессоров своим клиентам. Продукция этого типа отправляется к крупным заказчикам прямо с завода, как пояснил представитель компании. Если в случае с Intel в дефиците отчасти можно винить не совсем эффективное собственное производство чипов, то конкурирующая AMD в вопросе изготовления процессоров полагается на тайваньскую TSMC, и в этой сфере тоже не всё благополучно. Сегмент искусственного интеллекта на данном этапе своего эволюционного развития сместил вычислительную нагрузку на центральные процессоры, поскольку такова специфика работы агентских систем. Стадия обучения больших языковых моделей подразумевала сосредоточение основной нагрузки на графических процессорах (GPU), но теперь специфика меняется. Кроме того, спрос на центральные процессоры на рынке ПК вырос на фоне очередной волны обновления парка компьютеров из-за прекращения поддержки Microsoft Windows 10. Впрочем, пока дефицит центральных процессоров в розничном сегменте особо себя не проявляет. Цены выросли в последние месяцы, но совсем не так радикально, как это происходит с памятью. Intel недавно выпустила более доступные процессоры для настольных ПК, которые вошли в серию Arrow Lake Plus, модель Core Ultra 7 270K Plus предлагается за $299, а младшая Core Ultra 5 250K Plus вообще стоит $199. В принципе, если промышленность начнёт работать на удовлетворение спроса в серверном сегменте, для потребительских процессоров останется мало места на конвейере, и тогда цены вырастут и возникнет дефицит, но пока таких явлений на рынке ПК не наблюдается. Глава SK hynix рассказал, когда дефицит памяти может закончиться
17.03.2026 [12:28],
Алексей Разин
Одним из явных последствий бума систем искусственного интеллекта на данном этапе развития стал усиливающийся дефицит памяти большинства типов, который больно бьёт практически по всем сегментам рынка электроники. По мнению председателя совета директоров SK hynix Чхэ Тхэ Вона (Chey Tae-won), дефицит памяти продлится до 2030 года. 
Источник изображения: SK hynix Этот представитель отрасли вполне имеет право делать подобные прогнозы, поскольку SK hynix остаётся вторым после Samsung Electronics производителем памяти всех типов, а в сегменте HBM она лидирует благодаря своим плотным и давним связям с Nvidia. Как поясняет Nikkei Asian Review, главу южнокорейского гиганта пригласили в Калифорнию на конференцию GTC 2026, которую Nvidia использовала для анонса своей ИИ-платформы Vera Rubin. По мнению Чхэ Тхэ Вона, отрасли потребуется ещё от четырёх до пяти лет, чтобы наладить выпуск памяти в количествах, достаточных для удовлетворения спроса. В отличие от тайваньской TSMC, компания SK hynix пока не намерена активно расширять производство памяти за пределами родной страны. Как пояснил глава SK hynix, при реализации зарубежных проектов основной проблемой является доступ к водным и энергетическим ресурсам, и дело тут вовсе не в наличии государственных субсидий на строительство новых фабрик. Возможности производителей по наращиванию объёмов выпуска памяти ограничены, по словам представителя SK hynix, поэтому участникам рынка прежде всего следует постараться стабилизировать цены. Основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) вчера заявил, что спрос на ИИ-чипы вырос в 10 000 раз, поскольку профильные технологии применяются во многих отраслях экономики и весьма востребованы. Для SK hynix военные действия на Ближнем Востоке стали серьёзной проблемой с точки зрения сохранения доступа к энергетическим ресурсам и цен на них. Компании пришлось искать альтернативные источники энергоносителей для сохранения своей способности работать в обычном режиме. Это не мешает SK hynix задумываться о выходе на американский фондовый рынок через депозитарные расписки. Доступ к крупным рынкам капитала важен для любой компании, находящейся в стадии активного роста, а бум ИИ пока создаёт соответствующие условия для производителей памяти. В Китае появится второй контрактный производитель 7-нм чипов
16.03.2026 [12:54],
Алексей Разин
До сих пор компанию SMIC было принято считать лидером китайской полупроводниковой промышленности, как по объёмам производства чипов, так и по актуальности используемых технологий. Для нужд Huawei именно эта компания пару лет назад наладила выпуск 7-нм чипов, не имея доступа к передовому западному оборудованию. Её путь собирается повторить Hua Hong Group, если верить слухам. 
Источник изображения: Hua Hong Semiconductor По крайней мере, такой информацией располагает агентство Reuters, упоминая о планах дочерней структуры Huali Microelectronics освоить на своём предприятии в Шанхае контрактный выпуск 7-нм чипов для нужд китайских разработчиков. Сама по себе Hua Hong является вторым после SMIC по величине китайским контрактным производителем чипов, так что следование за лидером в сфере освоения 7-нм технологии в данном случае кажется логичным. Источники Reuters не смогли установить, какое оборудование Hua Hong будет использовать для изготовления 7-нм чипов, насколько массовым будет их выпуск и каким окажется уровень выхода годной продукции. Специфика освоения 7-нм технологии этим китайским производителем чипов тоже не раскрывается. Считается, что здесь не обошлось без помощи Huawei Technologies, которая с 2019 года находится под американскими санкциями, а потому старается обеспечить себя современными компонентами для выживания в условиях острой конкуренции. По меньшей мере, поддерживаемый Huawei производитель литографического оборудования SiCarrier приложил руку к освоению 7-нм технологии компанией Huali. Профильную работу последняя начала ещё в прошлом году. К концу текущего года Huali рассчитывает выпускать с использованием 7-нм технологии по несколько тысяч кремниевых пластин ежемесячно. В дальнейшем производительность будет только расти, как отмечают источники. Разработчик ИИ-ускорителей Biren уже использует 7-нм технологию Huali при изготовлении прототипов своих чипов нового поколения. Ещё в 2023 году Biren лишилась доступа к конвейеру тайваньской TSMC из-за американских санкций. Всего Hua Hong располагает семью предприятиями по выпуску чипов, самым передовым из них является Fab 6, в стенах которого и будет налажен выпуск 7-нм чипов, как ожидается. Открыто компания говорит только о выпуске чипов по спектру технологий от 22 до 55 нм. Micron построит вторую фабрику по производству памяти на Тайване рядом с купленной у PSMC
16.03.2026 [12:44],
Алексей Разин
Сделка между Micron Technology и тайваньским контрактным производителем PSMC по продаже предприятия на Тайване под нужды упаковки памяти показала пример того, как бум ИИ может открыть новые возможности даже перед компаниями, которые до недавних пор не были на острие технического прогресса. Как выясняется, рядом с уже купленным у PSMC предприятием Micron построит второе подобное. 
Источник изображения: Micron Technology Как отмечает Reuters, американская Micron Technology сегодня сообщила о закрытии сделки по покупке предприятия P5 у PSMC на Тайване за $1,8 млрд. Напомним, в рамках данной сделки Micron интересовала преимущественно сама производственная площадка, поскольку новый собственник намерен избавиться от имеющегося на ней оборудования, завести новое и наладить тестирование и упаковку микросхем памяти HBM с участием прежнего владельца предприятия в лице PSMC. Кроме того, здесь же Micron намеревается выпускать и классическую DRAM, спрос на которую в условиях ИИ-бума также весьма высок. При этом PSMC своему оборудованию с проданного предприятия найдёт применение в другой части Тайваня, так что оно не будет просто отправлено на свалку. Схема сотрудничества подразумевает, что Micron будет платить PSMC за тестирование и упаковку HBM на тайваньской площадке P5. Переезд персонала и оборудования PSMC будет организован в несколько фаз, чтобы минимально влиять на производственные процессы. Примерно за полтора года Micron станет полноправным владельцем предприятия в Тунлуо, которое купила за $1,8 млрд. Как отмечает американский производитель, второе предприятие по производству и упаковке памяти в Тунлуо будет по своим масштабам сопоставимо с первым. Другими словами, здесь на площади около 28 000 квадратных метров будут обрабатываться кремниевые пластины типоразмера 300 мм. Строительство нового предприятия Micron начнёт летом этого года, в эксплуатацию оно будет введено через пару лет. От Тайчжуна, где у Micron уже имеется производственная инфраструктура, новая площадка расположена на незначительном по меркам Тайваня удалении. Как отмечает TrendForce со ссылкой на японские СМИ, компания Micron также расширяет свои производственные мощности в данной стране. В западной части площадки в Хиросиме, где у Micron уже имеется предприятие по выпуску памяти, наблюдается строительная активность. Дополнительные мощности планируется ввести в строй к февралю 2028 года. В Японии Micron собирается наладить выпуск не только DRAM перспективных типов, но и HBM. Церемония торжественной закладки фундамента новой японской фабрики намечена на май этого года. Через пару лет с конвейера нового предприятия начнёт сходить память типа HBM. Строительство движется с опережением графика, на уровне финансирования его поддерживают государственные субсидии. В Индии в конце февраля Micron открыла своё первое в стране предприятие по тестированию и упаковке чипов с использованием современных технологий. Когда оно выйдет на полную мощность, то сможет обрабатывать до 10 % мировых объёмов продукции Micron. Samsung опасается падения спроса на память с 2028 года
16.03.2026 [04:54],
Алексей Разин
Южнокорейская Samsung Electronics остаётся крупнейшим производителем памяти в мире, хотя в сегменте HBM эта компания и уступила лидерство SK hynix. Многолетний опыт работы на рынке заставляет Samsung задумываться о неизбежном снижении спроса на память. В компании считают, что после нынешнего ИИ-бума фаза спада начнётся в 2028 году, а потому готовятся к этому.  Прошлый опыт подсказывает Samsung, что чрезмерно вкладываться в расширение производственных мощностей в фазе роста опасно, ибо дальнейший спад спроса приводит к перепроизводству и огромным убыткам. Сейчас компания ставит перед собой задачу минимизации подобного риска с одновременной максимизацией прибыли на этапе активных продаж в условиях бума ИИ. Samsung будет вкладываться в расширение производства нового поколения HBM и освоение передовых техпроцессов, но с оглядкой на ожидаемый спад на рынке. Аналитики жалуются, что с начала ИИ-бума рынок стал более непредсказуемым, изменив продолжительность циклов, и для производителей памяти стало сложнее выстраивать свои инвестиционные стратегии. В этом году, тем не менее, эксперты не сомневаются в целесообразности концентрации на выпуске HBM в увеличенных количествах. Без пропорционального введения в строй новых производственных линий это приводит к дефициту прочих типов памяти, хотя Samsung старается и расширять свою производственную базу. Вводятся в строй новые линии комплекса в Пхёнтхэке, а в Хвасоне компания сосредоточена на освоении новых техпроцессов. Идёт подготовка к выпуску DRAM по шестому поколению 10-нм технологии (1c). SK hynix сильнее ограничена в свободных площадях для строительства, но и она старается вводить в строй новые линии по выпуску перспективных видов DRAM. Под эгидой южнокорейского правительства в Йонъине возводится гигантский комплекс по производству памяти, он может пригодиться обеим компаниям. Первая фаза строительства как раз продемонстрирует результаты к 2028 году, после чего начнётся вторая фаза развития местного комплекса. Американская Micron Technology тоже не сидит без дела. Она расширяет производство DRAM в США, на Тайване и в Сингапуре, наращивая выпуск HBM. Обычно производственные проекты требуют на свою реализацию около двух лет, поэтому к 2028 году все три производителя памяти заметно модернизируют свои возможности. В сегменте NAND, как ожидается, перенасыщение рынка может наступить ещё раньше. В сфере DRAM основными игроками являются три перечисленные выше компании, а на рынке NAND к ним добавляются Kioxia и YMTC, которые также активно наращивают мощности. Близкие к Samsung источники сообщили Chosun Biz, что ещё прошлым летом Samsung и SK hynix не рассчитывали столкнуться с бумом ИИ, а потому им было сложно подстроить свои инвестиционные планы под новую ситуацию на рынке. Выделять средства для расширения производства теперь приходится в срочном порядке. Илон Маск пообещал запустить проект гигантской фабрики по выпуску чипов к концу следующей недели
15.03.2026 [06:25],
Алексей Разин
В последнее время Илон Маск был сосредоточен на идее строительства центров обработки данных в космосе, но поскольку для них потребуются вычислительные компоненты, вчера он заявил о намерениях запустить проект по строительству гигантской фабрики, выпускающей чипы для ИИ, через семь дней. 
Источник изображения: Tesla Судя по всему, как заключает Reuters, речь идёт о прошлогодней инициативе Маска по строительству «терафабрики», которая позволила бы Tesla самостоятельно изготавливать чипы для ускорителей вычислений, бортовых систем электромобилей и человекоподобных роботов. Из прежних пояснений главы компании становится ясно, что её потребности в чипах для ИИ будут серьёзными до степени, которая не позволит даже совместными усилиями всех подрядчиков удовлетворить спрос. К слову, среди возможных партнёров по выпуску своих чипов Tesla уже упоминала не только TSMC и Samsung, с которыми уже сотрудничает, но и компанию Intel. По крайней мере, в прошлом году Илон Маск рассуждал, что «с Intel следовало бы провести переговоры», хотя и подчеркнул в тот момент, что никаких договорённостей с этим производителем чипов у Tesla не было. На ежегодном собрании акционеров Tesla в прошлом году Маск пояснил, что «даже в лучшем сценарии производства чипов всеми нашими поставщиками их всё равно не хватит». «Так что я думаю, что нам придётся построить терафабрику Tesla. Это как гига, но только заметно больше. Я не вижу иного способа получить объёмы чипов, которые нам требуются. Поэтому я думаю, что нам, возможно, придётся построить гигантскую фабрику чипов. Это необходимо сделать», — отмечал ранее Илон Маск. Выпуск чипов AI5 собственной разработки Tesla намерена поручить и компании Samsung Electronics, которая для этих целей готовит новое предприятие в Техасе. TSMC при этом также не останется без заказов. Говоря о терафабрике в прошлом году, Маск планировал обеспечить с её помощью обработку 1 млн кремниевых пластин ежемесячно. Ключевые металлы для производства чипов подорожали вдвое и даже больше — отрасль готовится к дефициту
14.03.2026 [18:40],
Павел Котов
Производители полупроводниковых компонентов сообщили о двукратном росте цен на ключевые металлы для производства чипов; резко подскочила цена на галлий. Виной тому стали перебои в поставках, спровоцированные китайским экспортным контролем и усугублённые вооружённым конфликтом на Ближнем Востоке, сообщает DigiTimes. 
Источник изображения: Laura Ockel / unsplash.com За последние несколько недель вдвое выросли цены на высокотемпературные металлы — вольфрам, тантал и молибден, которые используются в оборудовании для производства полупроводниковых компонентов. Стоимость некоторых специализированных химических компонентов выросла втрое. Подорожал и галлий, который используется в производстве микросхем в виде арсенида (GaAs) и нитрида (GaN). По состоянию на начало марта килограмм галлия оценивался примерно в $2100, что соответствует росту на 123 % с начала 2025 года — в конце 2024 года Китай запретил его экспорт в США, но в ноябре 2025-го приостановил запрет. Ближневосточный конфликт повлиял также на производство алюминия — QatarEnergy приостановила его выпуск; также было приостановлено производство гелия. Галлий почти полностью извлекается как побочный продукт при производстве алюминия — крупные плавильные заводы, в том числе Aluminium Bahrain и входящий в Norsk Hydro завод Qatalum, объявили форс-мажор после приостановки поставок газа. В результате алюминий подорожал на Лондонской бирже металлов до $3418 за тонну, и это четырёхлетний максимум. Сохраняется дефицит подложек из фосфида индия — они используются в высокочастотных оптических и телекоммуникационных компонентах, и в ближайшее время ситуация не улучшится, считают эксперты. Samsung и SK hynix отслеживали запасы гелия с момента начала боевых действий. Катар производит более трети мирового объёма этого инертного газа, гласят данные Геологической службы США — в полупроводниковой промышленности, где он применяется в литографии и управлении тепловыми процессами жизнеспособной замены этому элементу нет. Ситуацию усугубило фактическое закрытие Ормузского пролива и дополнительные логистические риски. Производители были вынуждены отказаться от практики «точно в срок», создать запасы сырья и проверить множество поставщиков. Вопросы, связанные с потерями от корректировки цен, компании планируют решать позже — сейчас приоритетом является безопасность поставок. Компоненты на основе GaN и GaAs используются в широком спектре потребительского оборудования, в том числе в силовых полупроводниках в блоках питания для ПК, в зарядных устройствах, радиоинтерфейсах Wi-Fi 7, радиочастотных чипах в маршрутизаторах и сетевых адаптерах. Google благодаря ИИ-буму впервые вошла в пятёрку крупнейших клиентов Samsung
12.03.2026 [14:27],
Алексей Разин
Бум искусственного интеллекта меняет расстановку сил на многих рынках. Nvidia он позволил сместить Apple в статусе крупнейшего клиента TSMC, но и среди клиентов Samsung Electronics произошли некоторые перестановки. Ещё в прошлом году в пятёрку крупнейших клиентов южнокорейского гиганта впервые вошла корпорация Google, вытеснившая из этого перечня «долгожителя» в лице оператора связи Verizon. 
Источник изображения: Samsung Electronics Помимо материнского холдинга Alphabet компании Google, в пятёрку крупнейших клиентов Samsung по итогам прошлого года вошли Apple, Deutsche Telekom, Techtronic Industries и Supreme Electronics. При этом сообща они определяли не более 15 % годовой выручки Samsung Electronics, которая достигла $228 млрд. Другими словами, концентрация источников выручки Samsung не так велика, как у некоторых прочих компаний сектора типа той же Nvidia или AMD, поэтому и риски корейского производителя чипов более уравновешены. По всей видимости, Google активно закупала у Samsung микросхемы памяти DDR5 и HBM для своих центров обработки данных. Google использует в своей инфраструктуре самостоятельно разработанные ускорители TPU, их она оснащает памятью HBM, поэтому и закупает её у Samsung. Предполагается, что в конце прошлого года Samsung поставляла более половины всей памяти HBM, используемой Google в составе ускорителей на базе чипов TPU. Apple остаётся как крупным клиентом Samsung, так и её конкурентом в сегменте смартфонов и прочих мобильных устройств. Это не мешает первой закупать у второй микросхемы типа LPDDR5X для смартфонов семейства iPhone 17 и их преемников. Предполагается, что и в первом складном смартфоне Apple будет использоваться память производства Samsung. В нынешних условиях затраты на покупку памяти определяют до 9 % себестоимости iPhone, и до 15 % себестоимости iPad и Mac, поэтому на поставках компонентов для нужд Apple компания Samsung может неплохо зарабатывать. Географическое распределение выручки Samsung также переживает трансформацию. Обе Америки в прошлом году формировали 39,9 % всей выручки южнокорейской компании, на этом направлении выручка выросла на 12,1 % до $90,2 млрд. Китай в долевом выражении просел с 14,6 до 14,2 %, но в абсолютном выражении выручка Samsung в этой стране выросла на 7,7 % по итогам прошлого года. На домашнем рынке Южной Кореи Samsung смогла увеличить свою выручку на 17,1 % до $31,6 млрд. UMC начнёт выпуск чиплетов из ниобата лития для оптических интерфейсов в ИИ-чипах будущего
12.03.2026 [12:43],
Алексей Разин
Эра генеративного ИИ открывает новые возможности даже для тех игроков полупроводникового рынка, кто исторически привык довольствоваться ролями второго плана. Тайваньская UMC при поддержке одного американского стартапа собирается наладить выпуск материала нового поколения, который будет востребован при организации оптических межсоединений в чипах. 
Источник изображения: UMC Речь идёт о тонкоплёночных чиплетах из ниобата лития, которые UMC собирается выпускать при поддержке американской компании HyperLight, основанной выходцами из Гарвардского университета и специализирующейся на нанотехнологиях в области оптики. Старший вице-президент UMC Джи-Си Хун (G.C. Hung) пояснил, что по мере роста требований к пропускной способности и скорости интерфейсов существующие типы межсоединений скоро упрутся в предел своих физических возможностей. Уже сейчас, по его словам, многие клиенты из сферы ИИ обращаются к UMC с просьбой испытать новый вид межсоединений для оптических систем передачи информации нового поколения и проектов в сфере фотоники. Непосредственно UMC готова начать производство специализированных чиплетов уже в этом году. Пропускная способность в рамках новой технологии изготовления межсоединений достигает 1,6 Тбит/с и выше, поэтому в центрах обработки данных она будет востребована. Конкурирующая TSMC тоже продвигает решения в сфере кремниевой фотоники; работы в этом направлении она ведёт совместно с Nvidia. Плоды их сотрудничества также появятся в текущем году. Кремниевая фотоника сама по себе не является новшеством, но в текущем варианте реализации все оптические компоненты, включая модуляторы, создаются с использованием материалов на основе кремния. Это накладывает ограничения по скорости передачи информации, а также повышает энергопотребление. Тонкоплёночный материал на основе ниобата лития устраняет эти проблемы, обеспечивая более быструю конвертацию электрических сигналов в оптические. Энергопотребление при этом растёт медленнее, чем в случае с классической технологией. Кроме того, сами компоненты занимают меньше места и оказываются более эффективными. В следующем году UMC запустит собственную платформу в сфере фотоники, позволяющую интегрировать разработанные клиентами чипы с решениями в этой области на уровне упаковки. Для стартапа HyperLight сотрудничество с UMC даст возможность поставить на конвейер перспективные разработки, получив доступ к широкому спектру клиентов. Помимо HyperLight, тайваньская UMC собирается сотрудничать с двумя другими американскими компаниями — Intel и Polar Semiconductor, чтобы организовать производство полупроводниковых компонентов на территории США. Выпускники лучших китайских вузов массово уходят из ИТ и финансов в промышленность и энергетику
10.03.2026 [20:29],
Сергей Сурабекянц
Данные о трудоустройстве, опубликованные сегодня на сайте Университета Цинхуа, показывают, что число выпускников, идущих на работу в производственный и энергетический секторы в 2025 году, выросло на 19,1 % по сравнению с прошлым годом. В число ведущих работодателей вошли телекоммуникационный гигант Huawei, крупнейший автоконцерн BYD, «Государственная электросетевая корпорация» и «Национальная ядерная корпорация», сообщила пресс-служба университета. 
Источник изображений: unsplash.com Университет Цинхуа считается ведущим инженерным образовательным заведением Китая и ключевым источником талантов для технологических и промышленных гигантов страны. Его часто сравнивают с Массачусетским технологическим институтом или Стэнфордом. Согласно данным Цинхуа, доля выпускников, поступающих в производственный и энергетический секторы, растёт уже шесть лет подряд. Число выпускников 2024 года, выбравших эти направления, увеличилось на 11 % по сравнению с предыдущим годом. Эта тенденция не ограничивается самым элитным университетом Китая. В Хуачжунском университете науки и технологий опубликованная в январе статистика трудоустройства выпускников 2025 года показала, что около 2000 выпускников устроятся в сектор информационных технологий и около 1500 — в производственный сектор, по сравнению с примерно 300 в финансовом секторе и 240 в строительстве. Согласно отчёту консалтинговой компании MyCOS Institute, доля китайских выпускников, поступающих на работу в обрабатывающую промышленность, выросла с 17,9 % в 2020 году до 22,5 % в 2024 году. По мнению экспертов, целый ряд факторов подталкивает все больше выпускников к работе в обрабатывающей промышленности и энергетике. Китайские промышленные сектора, особенно полупроводники, электромобили, аккумуляторы и возобновляемая энергия, стали высокотехнологичными и теперь требуют высококвалифицированных инженерных кадров. Кроме того, в этой сфере предлагаются «очень конкурентоспособные» зарплаты. Эксперты говорят, что характер работы в обрабатывающей промышленности изменился по мере модернизации промышленной базы Китая. Такие отрасли, как электромобили, энергетическое оборудование и атомная энергетика, теперь требуют экспертных знаний в области инженерии, анализа данных и системной интеграции. В результате передовое производство всё чаще рассматривается как передовой технологический сектор, а не как отрасль, требующая физического труда. Высококвалифицированные инженерные или исследовательские должности в этом секторе обладают значительным престижем среди студентов инженерных специальностей.  В течение многих лет многие лучшие выпускники китайских вузов тяготели к интернет-платформам и финансам, привлечённые быстрым ростом и высокой заработной платой. Но темпы найма в этом секторе замедлились, а ужесточение регулирования добавило неопределённости. Внимание инвесторов сместилось в сторону аппаратного обеспечения, промышленных технологий и энергетики — перенаправляя как капитал, так и таланты. В последние годы китайский технологический сектор сокращает численность персонала, поскольку компании сосредотачиваются на снижении затрат и повышении эффективности. Согласно отчёту китайского финансового новостного издания Caixin, численность персонала Alibaba сократилась более чем вдвое: с примерно 250 000 штатных сотрудников в марте 2022 года до примерно 124 000 в марте 2025 года. Численность персонала Baidu на конец 2024 года составляла 35 900 человек, что на 21,1 % меньше пикового значения в 2021 году. Между тем, спрос в обрабатывающей промышленности остаётся высоким. Правительственный план развития кадров в обрабатывающей промышленности прогнозирует, что к 2025 году могут остаться незаполненными почти 30 миллионов квалифицированных рабочих мест в этой отрасли. Китай является крупнейшим в мире производителем электромобилей, аккумуляторов и солнечного оборудования, и этим секторам требуется большое количество квалифицированных специалистов.  По мнению экспертов, государственная политика также способствовала изменению ситуации на рынке труда. В течение последних десяти лет страна уделяет приоритетное внимание стратегическим секторам, таким как электромобили, возобновляемая энергия, энергетическое оборудование и передовые материалы, посредством промышленной политики, исследовательских программ и крупномасштабных инвестиций. Китайский рынок труда уже давно представляет собой сложную задачу для выпускников. В декабре уровень безработицы среди людей в возрасте от 16 до 24 лет (исключая студентов) составил 16,5 %, согласно данным «Национального бюро статистики». Для сравнения, уровень безработицы среди людей в возрасте от 25 до 29 лет составил 6,9 %, а среди работников в возрасте от 30 до 59 лет — 3,9 %. Ажиотаж вокруг ИИ продолжает разгонять выручку TSMC — с начала года она выросла на 30 %
10.03.2026 [11:11],
Алексей Разин
До конца первого квартала осталось ещё более двух недель, но первые два месяца отчётного периода уже позволяют говорить о предварительных финансовых итогах деятельности TSMC — крупнейшего в мире контрактного производителя чипов. За январь и февраль выручка этой тайваньской компании успела вырасти на 30 % до $22,6 млрд. 
Источник изображения: TSMC Как отмечает Bloomberg, аналитики в среднем ожидают роста выручки TSMC по итогам первого квартала на 33 %, а февраль из-за китайских каникул обеспечил месячный рост выручки только на 22 %. Финансовые показатели крупнейшего производителя чипов являются важнейшим индикатором для инвесторов, которые понимают, что рост выручки TSMC в последние пару лет определяется динамикой спроса на компоненты для вычислительной инфраструктуры ИИ. Новой переменной в уравнении становятся геополитические события, происходящие сейчас на Ближнем Востоке. С одной стороны, макроэкономические трудности могут снизить количество желающих вкладывать огромные средства в строительство ЦОД для ИИ, особенно в странах Ближнего Востока. С другой стороны, региональный военный конфликт сам по себе создаёт существенные логистические риски, серьёзно влияющие на всю мировую полупроводниковую отрасль. Накануне отмечалось, что TSMC сильно зависит от поставок природного газа и гелия из Катара, а ещё производители чипов могут столкнуться с нехваткой брома, используемого в процессе травления кремниевых пластин. Война на Ближнем Востоке угрожает дефицитом электроэнергии, гелия и брома для производства чипов
09.03.2026 [11:55],
Алексей Разин
На днях уже отмечалось, что мировая полупроводниковая отрасль сильно зависит от поставок гелия из Катара, которые сейчас оказались заблокированы из-за ведения боевых действий в регионе. Тайваньские источники поясняют, что способность азиатских компаний выпускать чипы также зависит от ближневосточных энергоносителей и брома, который необходим для травления кремниевых пластин. 
Источник изображения: TSMC Проблема перебоев в поставках гелия уже обсуждалась нами недавно, а вот влияние ближневосточного конфликта на деятельность TSMC в разрезе зависимости от энергоресурсов обсуждается изданием TrendForce впервые. Предприятия TSMC отвечают за 9 % энергопотребления всего острова Тайвань. Даже если для выработки электроэнергии на Тайване удастся наладить завоз СПГ из других источников, цены на газ неизбежно вырастут, что приведёт к увеличению затрат TSMC. Если же возникнут перебои с поставками энергоносителей на Тайвань, то планы по экспансии производственных мощностей TSMC придётся пересматривать. Если ориентироваться на отчёт TSMC за 2024 год, то 93 % потребляемого электричества компании пришлось закупать, остальное она генерировала своими силами. Природный газ служил источником для 6,9 % закупленной за период электроэнергии. Тайвань в целом примерно на треть зависит от импорта СПГ из Катара, поэтому перебои в поставках могут сказаться на энергетической инфраструктуре острова очевидным образом. Для производителей чипов важны и поставки брома с Ближнего Востока. Это вещество используется при травлении кремниевых пластин — неотъемлемой части производства полупроводниковых компонентов. Южнокорейские производители памяти, например, на 97,5 % зависят от импорта брома из Израиля, который тоже оказался втянут в новейший конфликт на Ближнем Востоке. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
