За 2024 год Китай закупил рекордное количество иностранного оборудования для производства чипов — оно поможет ему нарастить выпуск продукции внутри страны и сформировать запасы на фоне роста напряжённости с США. Это оказалось выгодно не только крупнейшим разработчикам производственного оборудования, Японии и Нидерландам, но и менее значимым на мировом рынке игрокам: Сингапуру, Южной Корее и Малайзии.

Источник изображения: asml.com

На закупку оборудования за рубежом Китай потратил $30,9 млрд, из которых почти $20 млрд пришлись на Японию и Нидерланды, резкий рост показали также более мелкие производители, в том числе Малайзия и Сингапур. Главным поставщиком производственного оборудования в Китай стала Япония, за ней следуют Нидерланды, третье и четвёртое места заняли Сингапур и США, сообщает Nikkei Asia со ссылкой на данные китайской таможни. Из Японии в Китай ввезено оборудования на $9,63 млрд, что соответствует росту на 28,23 % год к году, и это пятый рекордный год подряд с момента обострения напряжённости между двумя странами в 2019 году. Импорт из Нидерландов вырос на 31,6 % до $9,53 млрд.

Резкий рост этих показателей связан не только со стремлением Пекина локализовать технологическое производство, но ис опасениями по поводу ужесточения экспортного контроля со стороны властей Японии и Нидерландов по распоряжению из США. В то же время из самих США в Китай ввезли оборудования для производства микросхем на $3,18 млрд, и это годовой рост на 11,5 % — рекордным был 2021 год с показателем $3,69 млрд. Вырос импорт из Малайзии, потому что профильные американские компании, такие как Applied Materials и Lam Research, расширили производство в Юго-Восточной Азии. Импорт из Южной Кореи с 2018 года увеличился более чем на 310 % до $1,61 млрд в 2024 году — местные производители оборудования ранее считались игроками второго эшелона, но теперь они набирают обороты в сегменте чипов памяти и упаковки микросхем.

В 2024 году Китай нарастил закупки оборудования для производства чипов. Здесь и далее источник изображения: nikkei.com

Вместе с импортом оборудования рост показал сектор внутреннего производства оборудования в Китае: все пятеро крупнейших игроков в минувшем году сообщили о рекордно высоком доходе — четверо закончили год и с рекордно высокой прибылью. Так, Naura Technology нарастила доход на 35 %, а прибыль — более чем на 44 %. По объёму выручки компания в 2024 году вошла в шестёрку крупнейших мировых производителей оборудования, хотя традиционно здесь доминировали американцы, европейцы и японцы. Пекин дал старт кампании по «деамериканизации», призванной побудить местных производителей заменить, если это возможно, американские инструменты для производства чипов, чтобы снизить геополитические риски.

Особым спросом пользуется оборудование из Японии и Южной Кореи — китайские производители наращивают не только производство, но и упаковку чипов, чтобы удовлетворить местный спрос, который постоянно увеличивается. Высоким спросом у производителей микросхем пользуется машины для гибридного соединения микросхем — они выпускаются корейской Hanmi Semiconductor и используются SK hynix в создании чипов HBM, которые устанавливаются на ускорители искусственного интеллекта. Около половины корейского экспорта оборудования приходится на китайских клиентов, включая производителя памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT), вторая половина отправляется на заводы Samsung в Сиане и SK hynix в Уси.

В 2024 году китайские производители оборудования нарастили доходы (слева) и прибыль (справа)

Мировыми лидерами в области производственного оборудования являются Япония и Нидерланды: в первой находятся Tokyo Electron и Advantest, во вторых — ASML, которая уже предупредила, что в 2025 году её продажи в Китае снизятся по сравнению с 2024 годом из-за американских санкций. К крупнейшим игрокам из США относятся Applied Materials, Lam Research и KLA, к корейским — Semes и Hanmi Semiconductor. Наиболее востребованным у китайских клиентов, лишённых доступа к передовым американским технологиям стали японские и южнокорейские решения. Китай также активно переманивает японских и корейских инженеров, включая вышедших на пенсию опытных работников — в перспективе трёх–пяти лет ожидается, что китайские производители оборудования добьются прорывов и существенно повлияют на долю рынка иностранных поставщиков.

Несмотря на финансовые успехи в минувшем году, японским и нидерландским поставщиками приходится балансировать на грани между американскими запретами и китайским спросом. Расходы на оборудование являются ключевым показателем расширения мощностей по производству микросхем — на него приходится наибольшая часть общих капитальных затрат компаний этого профиля. В 2025 году, если верить прогнозам, доля Китая на рынке зрелых микросхем составит 28 %, а к 2027 году вырастет до 39 %, что усилит давление на конкурентов по всему миру.

Ведущий китайский производитель чипов SMIC в 2025 году сохранит почти рекордные показатели капитальных затрат, чтобы увеличить долю рынка и удовлетворить растущий внутренний спрос на свою продукцию. Расходы Китая на оборудования растут не только из-за того, что в стране формируются его запасы, но и масштабно расширяется местное производство, указывают аналитики: если в 2019 году объём закупок в этом сегменте был $12 млрд, то теперь вырос до $45 млрд. И всё больше увеличивается присутствие местных производителей оборудования: на фоне конфликта двух стран американцы начали уступать китайским конкурентам позиции в таких сегментах как травление, осаждение и очистка.

Третий по величине производитель кремниевых пластин в мире, тайваньская компания GlobalWafers, ещё при Байдене взялась построить в штате Техас предприятие, которое снабжало бы своей продукцией местных производителей чипов. Помимо уже потраченных $3,5 млрд, компания готова вложить в производство пластин в США ещё $4 млрд.

Источник изображения: GlobalWafers

Председатель совета директоров и глава GlobalWafers Дорис Сю (Doris Hsu) на церемонии открытия предприятия в Техасе пояснила, что компания не ставит перед собой чётких сроков по расширению производственных мощностей в США, и сама возможность реализации дополнительных инвестиций в размере $4 млрд будет зависеть от наличия спроса на кремниевые пластины. Последние, напомним, нужны для производства полупроводниковых компонентов. Если американские клиенты пожелают заключить долгосрочные контракты на закупку кремниевых пластин локального производства в увеличенном объёме, то GlobalWafers готова расширить свои мощности в США.

Прежде, чем компания на это решится, она должна убедиться, что «первая фаза» производственного комплекса в Техасе приносит ей прибыль, как подчеркнула глава GlobalWafers. В этом штате компания построила за $3,5 млрд предприятие по выпуску 300-мм кремниевых пластин, создав 180 постоянных и 1200 временных рабочих мест. К концу 2028 года на предприятии должны будут работать 650 человек. Церемония открытия предприятия состоялась в эту пятницу.

По оценкам главы GlobalWafers, если американский бизнес компании будет расширен в указанных масштабах, это позволит ей покрыть не только потребность всех локальных производителей чипов в США с учётом их раскрытых ранее планов по расширению, но и оставить некоторый задел для экспорта кремниевых пластин из США. Все требования так называемого «Закона о чипах» при строительстве своего первого предприятия в США компания уже выполнила и подала заявку на получение соответствующих субсидий, но денег от властей страны она пока не получила. При Байдене власти США обещали предоставить ей $406 млн субсидий. Никто из действующих чиновников пока не дал понять представителям GlobalWafers, что имеются какие-либо препятствия для получения этих средств в будущем.

Дальнейшее расширение производства кремниевых пластин в США будет в значительной степени зависеть от экономики и спроса на данную продукцию, а не возможных субсидий, как подчеркнула глава GlobalWafers. В нынешней непредсказуемой геополитической ситуации, по её словам, трансграничные поставки кремниевых пластин не только таят экономические риски, но и ведут к повышению выбросов парниковых газов. В США, впрочем, достаточно электроэнергии из возобновляемых источников, и она стоит в два раза меньше, чем в Азии. Ситуация с тарифами Трампа спровоцировала кратковременный рост спроса на кремниевые пластины, но некоторые клиенты до сих пор с опаской смотрят на второе полугодие, как резюмировала Дорис Сю.

В интервью корреспонденту ТАСС президент Российской академии наук Геннадий Красников рассказал, что российские 193-нм литографические сканеры для производства передовых чипов появятся примерно через два года. Более того, учёный отметил, что в основу установок будут положены классические эксимерные источники света, а не твердотельные лазеры со всеми сопутствующими преимуществами.

Процесс создания российского литографа. Источник изображения: Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ)

Некоторое время назад стало известно, что российские и белорусские исследователи совместно создали литографический сканер с длиной волны 350 нм. Классические литографы прошлых десятилетий использовали в качестве источника света для таких разрешений ртутные лампы с длиной волны 365 нм. Российско-белорусская разработка опиралась на передовой твердотельный источник света — лазер, что позволило сделать сканер более компактным, эффективным и экономичным.

Можно было бы ожидать, что дальнейшее сокращение длины волны и повышение разрешения проекции пойдут тем же путём. Однако пока этого не произойдёт. Как признался господин Красников, сейчас учёные работают с эксимерными источниками света на базе смеси благородных газов — в частности, с источниками на длине волны 248 нм и, в ближайшей перспективе, с классическими 193-нм лазерами.

Это путь, уже испытанный мировыми производителями литографического оборудования, и он надёжен, как швейцарские часы. Газовые лазеры уступают по совокупным эксплуатационным характеристикам полупроводниковым, но они уже сегодня способны обеспечить то, что твердотельным лазерам ещё долго будет не под силу, — мощность излучения, достаточную для высокой производительности литографических установок.

Обнадёживающим можно считать заявление о вероятном появлении 193-нм сканеров уже через два года. Такое оборудование всё ещё способно выпускать передовые чипы вплоть до 5-нм техпроцессов. Полупроводниковая промышленность приблизилась к границам возможного в снижении технологических норм, и сканеры с длиной волны 193 нм ещё долго будут оставаться передовыми установками.

Samsung официально заявила, что будет использовать технологию гибридного соединения (hybrid bonding) при производстве памяти HBM4. Это позволит снизить тепловыделение, улучшить пропускную способность и обеспечить более плотные межсоединения между кристаллами памяти. В то же время её главный конкурент и лидер на рынке HBM SK hynix предпочитает не спешить, рассматривая гибридное соединение как резервную технологию.

Источник изображения: AI

Современная высокоскоростная HBM-память представляет собой вертикальный стек из нескольких слоёв DRAM, установленных на базовом кристалле. Сейчас эти слои соединяются с помощью микробампов — микроскопических контактных площадок, передающих сигналы и питание между кристаллами. Для соединения используются технологии типа MR-MUF или TC-NCF. Также внутри каждого кристалла проходят сквозные соединения TSV, обеспечивающие вертикальное взаимодействие. Однако, как пишет Tom's Hardware, по мере роста скорости и числа слоёв микробампы становятся ограничивающим фактором в производительности и энергоэффективности.

Гибридное соединение решает эту проблему, позволяя напрямую соединять медные контактные площадки и оксидные слои кристаллов без использования микробампов. Такой подход позволяет достичь шага межсоединений менее 10 мкм, снизить сопротивление и ёмкость, увеличить плотность межсоединений и уменьшить толщину модуля. Но у технологии есть и два минуса — она значительно дороже традиционных методов и требует больше места на производственных линиях.

Отметим, что на этапе разработки HBM3E вся троица крупнейших производителей — Micron, Samsung и SK hynix — рассматривали возможность применения гибридного соединения, но в итоге Micron и Samsung выбрали TC-NCF, а SK hynix продолжила использовать MR-MUF. Теперь Samsung первой решается на переход на гибридное соединение для HBM4, тогда как SK hynix продолжает дорабатывать MR-MUF, надеясь, что её новая технология позволит создавать более тонкие 16-слойные модули HBM4, соответствующие стандартам JEDEC (775 мкм), но без дорогостоящего переоснащения производства.

Однако у Samsung есть определённое преимущество в виде собственной дочерней фирмы Semes, которая занимается выпуском производственного оборудования, что помогает снижать затраты на внедрение новых процессов. При этом пока неизвестно, готова ли Semes предоставить решения для массового производства HBM4 непосредственно с гибридным соединением.

Если Samsung успешно сертифицирует HBM4 с гибридным соединением, компания получит значительное технологическое преимущество перед Micron и SK hynix, что, по мнению аналитиков, может изменить конкурентный ландшафт на рынке памяти. Массовое производство запланировано на 2026 год, и именно тогда Samsung сможет вернуть утраченные рыночные позиции благодаря превосходству в трёх ключевых аспектах: производительности, тепловыделении и плотности межсоединений.

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) на этой неделе ещё раз подчеркнул, что компания надеется вывести свой производственный бизнес на безубыточность по итогам 2027 года. Решающую роль в этом должно сыграть использование сторонними клиентами новейшей технологии Intel 14A.

Источник изображения: Intel

Соответствующие заявления представитель компании сделал на технологической конференции J.P. Morgan, как поясняет Tom’s Hardware. Зинснер воспользовался своим участием в мероприятии для ставшего уже дежурным заявления о намерениях Intel начать выпуск процессоров Panther Lake по технологии 18A до конца текущего года, с акцентом на масштабирование массового производства в следующем году. По данной технологии также будут выпускаться компоненты серверных процессоров Xeon семейства Clearwater Forest. Как считает финансовый директор Intel, если техпроцесс 18A понравится сторонним клиентам, по итогам освоения компанией техпроцессов 18A-P и 14A заказчиков станет только больше.

«Я полагаю, что мы должны увидеть больше внешних заказов на 14A, чем на 18A», — заявил Зинснер, признав, что сейчас объёмы таких заказов невелики. Как мы уточняли ранее по итогам знакомства с квартальным отчётом Intel, на протяжении первых трёх месяцев текущего года исполнение сторонних заказов принесло подразделению Intel Foundry менее одного процента всей выручки.

Зинснер пояснил, что решение начать использование оборудования с высокой числовой апертурой (High-NA EUV) в рамках техпроцесса 14A будет означать существенный рост затрат для Intel, но компания надеется, что приносимые данной технологией преимущества позволят всё окупить.

Как и прочие контрактные производители чипов, Intel не торопится раскрывать имена своих клиентов. Она надеется выпускать больше компонентов для собственных процессоров Panther Lake и Nova Lake по сравнению с их предшественниками. Это позволит не только сильнее загрузить собственные производственные мощности, но и улучшить прибыльность производственного бизнеса. После 2027 года, как надеется руководство Intel, контрактное подразделение должно приносить устойчивую прибыль. На безубыточность оно выйдет в течение 2027 года, по мнению финансового директора компании. Для этого Intel Foundry должна получать всего несколько миллиардов долларов выручки ежегодно от обслуживания сторонних заказчиков.

Если в рамках техпроцесса Intel 18A основным источником выручки данного подразделения останется сама материнская корпорация, то в рамках Intel 14A акцент уже должен сместиться в сторону внешних заказчиков. Компания также будет полагаться в стремлении выйти на безубыточность по контрактному производству на услуги по упаковке чипов, зрелые техпроцессы типа Intel 16, а также сотрудничество с компаниями UMC и Tower. Привлечение внешних источников капитала в эту сферу тоже будет практиковаться, как и при прежнем руководстве. Подразделению Intel Foundry при этом придётся доказывать свою технологическую состоятельность в конкуренции с внешними подрядчиками в борьбе за заказы самой Intel.

Ассоциация разработчиков и производителей электроники (АРПЭ) совместно с компаниями «Гравитон», СИЛА, «Тринити», Fplus, BITBLAZE и GS Group провела исследование российского рынка серверного оборудования. Оно показало, что данный сегмент сокращается на протяжении последних двух лет, причём в последний год этот процесс ускорился.

Источник изображений: Kvistholt Photography / Unsplash

Согласно отчёту, за весь 2024 год в стране было продано 147,95 тыс. серверов всех типов, что на 15,1 % меньше по сравнению с аналогичным показателем годом ранее. В денежном выражении объём российского рынка серверов в 2024 году составил $1,78 млрд, что на 1,4 % больше, чем в 2023 году.

Положительная динамика в денежном выражении была обусловлена главным образом технологическими и экономическими факторами. Для планомерного развития инфраструктуры требуется повышение производительности и функциональности оборудования, что ведёт к увеличению доли новых поколений процессоров и более дорогих конфигураций серверов. В то же время, на фоне санкционных ограничений, за последние три года средняя стоимость серверного оборудования росла вслед за увеличением логистических и производственных издержек, а также укреплением среднегодового курса доллара США.

В исследовании отмечается, что доминировавший на рынке после ухода зарубежных вендоров фактор импортозамещения начал ослабевать, приближаясь к пределам, определяемым потенциалом регулируемых рынков, возможностями разработки и экономикой производства. По итогам 2024 года доля отечественных производителей серверов составила 43 %, что всего на 1,7 процентного пункта больше, чем в 2023 году.

«Уход из страны ведущих иностранных вендоров стал основным драйвером развития российских производителей серверного оборудования в 2022 и 2023 годах. Десятки компаний начали выпускать серверы под собственными брендами, многие из них инвестировали в локализацию производства, а некоторые вложились в разработки. Однако потенциал импортозамещения был выбран достаточно быстро, и в 2024 году российские компании почувствовали перелом тренда», — считает ведущий аналитик АРПЭ Василий Агапов.

Чаще всего российские вендоры занимаются локализацией производства серверов зарубежной разработки на территории страны. Из-за ценовой конкуренции такой подход не позволяет российскому производству выйти за пределы регулируемых рынков. При этом на открытых рынках увеличивается импорт серверов под собственными брендами производителей. Такая модель позволяет российским вендорам организовать авторизованный канал поставок и технической поддержки, а также преодолеть барьеры, характерные для параллельного импорта.

«Поскольку в регулировании государственных закупок нет требований к отечественной разработке, локализация производства осуществляется путём приобретения соответствующей конструкторской документации у иностранной ODM-компании с дальнейшим размещением производства на территории РФ и включением продукции в Реестр российской промышленной продукции. Технологически локализация представляет собой монтаж компонентов на печатные платы, изготовление корпусов, сборку и тестирование оборудования. Использование российских компонентов ограничено позициями, которые не влияют на схемотехнику серверных плат», — пояснил исполнительный директор АРПЭ Иван Покровский.

Отмечается, что в прошлом году многие заказчики стремились продлить жизненный цикл уже имеющегося оборудования, а также вводили в эксплуатацию серверы, приобретённые ранее. Это позволило значительно сократить расходы на покупку нового оборудования, в том числе отечественного. В АРПЭ прогнозируют, что в нынешнем году российский рынок серверов ожидает стагнация, а рост возобновится, когда эксплуатируемое оборудование потребует замены. В то же время спрос на отечественную продукцию в основном будет стимулироваться регулированием рынка критической информационной инфраструктуры (КИИ), которое в настоящее время формируется.

Британский стартап Space Forge намерен вывести на орбиту первый в мире возвращаемый производственный спутник ForgeStar-1 уже в 2025 году. Цель миссии — начать серийное производство уникальных материалов для полупроводников, квантовых вычислений и чистой энергетики в условиях микрогравитации и вакуума.

Источник изображений: Space Forge

Стартап уже привлёк $30 млн в рамках раунда серии A — это крупнейшее финансирование в истории космических стартапов Великобритании на ранней стадии. Выделенные средства будут направлены на запуск первого производственного спутника ForgeStar-1, а также на разработку спутника второго поколения — ForgeStar-2. Оба аппарата проектируются с возможностью возвращения на Землю.

Миссия ForgeStar-1 направлена на использование уникальных физических условий космоса — микрогравитации, вакуума и резких перепадов температур — для производства материалов, которые невозможно создать на Земле. По словам представителей Space Forge, компания может радикально изменить подход к разработке высокотехнологичных компонентов: кристаллов, квантовых материалов и промышленных композитов.

Разработки компании находят применение в полупроводниковой промышленности, квантовых вычислениях, возобновляемой энергетике и оборонной сфере. Материалы, произведённые в космосе, отличаются улучшенной теплопроводностью, высокой структурной чистотой и повышенной надёжностью. Это, в свою очередь, позволит сократить энергопотребление и снизить выбросы углекислого газа до 75 % на ключевых инфраструктурных объектах, включая дата-центры, сетевые узлы и серверные фермы.

Американское подразделение компании — Space Forge Inc. — активно работает над интеграцией космического производства в экономику США. Компания действует в соответствии с положениями «Закона о чипах и науке» (Chips and Science Act), принятого в США в целях поддержки внутреннего производства полупроводников и укрепления цепочек поставок. Президент Space Forge Inc., Мишель Флеминг (Michelle Flemming), подчёркивает, что цель заключается в создании в США единой цепочки — от производства материалов до выпуска готовых чипов.

Дарья Сахарова (Daria Saharova), генеральный партнёр венчурного фонда World Fund, одного из инвесторов прошедшего раунда, отметила критическую зависимость мировой экономики от Тайваня — главного производителя современных полупроводников. Она подчеркнула, что геополитическая эскалация в регионе может привести к катастрофическим последствиям. В этом контексте развитие независимых космических производств становится стратегическим приоритетом для стран Запада.

Спутник ForgeStar-1 совершит первую демонстрационную орбитальную миссию в 2025 году. Аппарат будет выведен на орбиту, проведёт там несколько недель, после чего доставит изготовленные материалы обратно на Землю. Эти образцы пройдут лабораторный анализ. Если миссия окажется успешной, компания планирует запуск серии многоразовых спутников, предназначенных для коммерческого серийного производства.

Компании Nvidia и Qualcomm исторически проявляли заинтересованность в диверсификации своих подрядчиков по выпуску полупроводниковой продукции, а потому Samsung питает надежду, что сможет привлечь их к размещению заказов на выпуск 2-нм изделий, потеснив тем самым TSMC.

Источник изображения: Samsung Electronics

Во всяком случае, южнокорейское издание Chosun Daily настаивает, что Samsung Electronics ведёт переговоры с Nvidia и Qualcomm по изготовлению графических процессоров для первой и мобильных процессоров для второй с использованием собственного 2-нм техпроцесса. Следует напомнить, что именно Samsung первой освоила 3-нм техпроцесс, и первой же внедрила в его рамках структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA), но столкнулась с технологическими проблемами при производстве соответствующих изделий, которые не позволили ей завоевать заметной доли рынка в сфере подобных услуг.

Корейские источники сообщают, что на этапе освоения 2-нм технологии Samsung учла предыдущий опыт и сохранит структуру транзисторов GAA, но заметно повысит уровень выхода годной продукции. На данном этапе он уже достигает 40 %, что неплохо по меркам компании, хотя в случае с 2-нм техпроцессом конкурирующей TSMC источники упоминают о достижении соответствующим показателем величины на уровне 80 %.

Samsung надеется начать выпуск 2-нм графических процессоров для Nvidia, хотя последняя в этой сфере будет полагаться и на услуги TSMC. В случае с Qualcomm речь может идти о выпуске более современной версии процессоров Snapdragon 8 Elite 2, которая выйдет ко второй половине следующего года. Предыдущую версию по 3-нм технологии TSMC начнёт выпускать для Qualcomm уже во второй половине текущего года. Примечательно, что 2-нм версию процессоров Qualcomm компания Samsung Electronics намеревается использовать и в своих смартфонах семейства Galaxy S, это станет первым примером подобного сотрудничества компаний за три предыдущих года. Одновременно по 2-нм технологии Samsung будет выпускать и процессоры Exynos 2600 собственной разработки. В ближайшие месяцы перед Samsung будет стоять задача повышения уровня выхода годной продукции, выпускаемой по 2-нм технологии.

Китайская компания SMIC, ведущий производитель полупроводников, предупредила о возможном снижении выручки во втором квартале на 6 % из-за сбоев в обслуживании оборудования и проблем с проверкой новых установок. Это первые последствия ограничений США и запрета на сервисное обслуживание зарубежного оборудования.

Источник изображения: SMIC

По словам генерального директора SMIC Хайцзюня Чжао (Haijun Zhao), одной из причин является непредвиденный инцидент во время планового ежегодного обслуживания оборудования, который нарушил стабильность технологического процесса. Кроме того, как сообщает Tom's Hardware, при проверке недавно установленного оборудования были выявлены неполадки, потребовавшие доработки. Эти сбои длились более месяца в первом квартале и продолжат влиять на производство во втором.

Как правило, техобслуживание проводят производители оборудования, но из-за санкций США американские и нидерландские компании не могут обслуживать свои установки в Китае. Инженеры SMIC вынуждены делать это самостоятельно, что повышает риск ошибок. Аналогичные сложности возникли с новым оборудованием из-за того, что его поставки ускорили, пропустив этапы тестирования у производителей, что привело к необходимости дополнительной отладки уже на месте.

Обычно подобные проблемы влияют на рентабельность, но не на выручку. Однако в случае SMIC сбои привели к сокращению выпуска готовых чипов, напрямую снизив доходы. Компании пришлось дополнительно перенаправить от $30 до $75 млн из бюджета в отдел исследований и разработок (R&D) на устранение неполадок. В результате расходы на R&D в первом квартале составили $150 млн, тогда как обычно компания направляет на эти цели 8–10 % от выручки. При этом капитальные вложения SMIC в расширение производственных мощностей в 2025 году составят $7,5 миллиарда.

Несмотря на трудности, выручка SMIC в первом квартале 2025 года составила $2,247 млрд, увеличившись на 1,8 % по сравнению с предыдущим кварталом. Продажи кремниевых пластин составили 95,2 % от общей выручки, увеличившись почти на 5 % благодаря росту на 18 % в сегменте 200-мм пластин и на 2 % в сегменте 300-мм. Загрузка производств достигла 89,6 %, что на 4,1 п.п. выше, чем в предыдущем квартале.

Руководитель также отметил, что SMIC оценила риски, связанные с американскими тарифами, и их влияние на выручку оказалось незначительным — менее 1 %. Кроме того, Чжао подчеркнул, что постоянный диалог с партнёрами помогает компании оставаться готовой к любым торговым изменениям.

Вчера представители SMIC, занимающей лидирующие позиции на китайском рынке контрактных услуг по производству чипов, пытались подчеркнуть важность американских заказов для своего бизнеса. Конкурирующая Hua Hong Semiconductor призналась, что не очень опасается влияния импортных тарифов в США, поскольку ориентируется преимущественно на внутренний рынок Китая.

Источник изображения: Hua Hong Semiconductor

По масштабам бизнеса Hua Hong заметно уступает SMIC, поскольку в прошедшем квартале её выручка составила только $541 млн против $2,2 млрд у первой. Тем не менее, положительная динамика выручки наблюдалась и в этом случае, прирост в годовом сравнении составил 17,6 %. Чистая прибыль Hua Hong также выросла, хотя прирост ограничился 88 %, а сумму не превысила $3,75 млн. Руководство компании на отчётном мероприятии заявило, что в ближайшие месяцы она может столкнуться с неопределённостью рыночной ситуации, вызванной колебаниями спроса и перестроением мировых цепочек поставок. В любом случае, таможенные тарифы США на бизнес Hua Hong прямого влияния оказать не могут, поскольку компания обслуживает преимущественно заказчиков, чья продукция поставляется на внутренний рынок КНР. Во втором квартале Hua Hong рассчитывает последовательно увеличить выручку до диапазона от $550 до $570 млн.

Ещё одну интересную особенность отметило издание South China Morning Post со ссылкой на Securities Times. Сообщается, что так называемый «Большой фонд», через который власти КНР поддерживают финансами развитие национальной полупроводниковой отрасли, недавно сократил свои доли в капитале как SMIC, так и Hua Hong Semiconductor. Возможно, это было связано с достижением определённых целей, поскольку свою инвестиционную стратегию данный фонд реализует поэтапно в соответствии с намеченным графиком.

Южнокорейская компания SK hynix остаётся лидером рынка памяти типа HBM, которая востребована при производстве ускорителей вычислений. Строительство предприятия в США должно стать важным шагом по созданию в стране необходимой инфраструктуры для локализации производства подобных ускорителей. SK hynix недавно получила необходимое разрешение на строительство такого предприятия.

Источник изображения: SK hynix

Напомним, что оно должно разместиться в городе Уэст-Лафайетт, штат Индиана. В начале этого месяца публичные слушания по данному проекту завершились, причём SK hynix по их итогам получила возможность расположить своё предприятие на более крупном участке земли, чем предполагалось изначально. Хотя доступного для строительства пространства стало больше, возникла потенциальная проблема, поскольку новый участок изначально отводился под жилую застройку, и его назначение теперь придётся менять и согласовывать. Теоретически, это способно замедлить строительство фабрики.

Местные жители в ходе публичных слушаний выражали свою озабоченность способностью стройки негативно повлиять на окружающую среду, но муниципальные власти выделяли преимущества, приносимые проектом, вроде создания новых рабочих мест и инвестиций в размере $3,8 млрд, которые станут крупнейшими в истории города. Доступ к более крупному участку земли позволит SK hynix гибко реагировать на будущие изменения в спросе на память HBM, при необходимости наращивая объёмы производства за счёт строительства новых линий. Предприятие по упаковке памяти типа HBM должно быть построено и приступит к выпуску продукции во второй половине 2028 года.

Крупнейший контрактный производитель чипов — тайваньская компания TSMC, в апреле имела возможность в полной мере прочувствовать влияние таможенных тарифов Трампа на полупроводниковую отрасль. Итоги прошлого месяца гласят, что срочные заказы клиентов подняли выручку компании на 48 % в годовом сравнении до $11,6 млрд.

Источник изображения: ASML

Если сопоставить эту динамику с ожиданием роста выручки TSMC на 38 % по итогам всего второго квартала, то складывается впечатление, что клиенты компании действительно ускорили закупки компонентов в ожидании роста таможенных пошлин. В ближайшее время проблемой для TSMC может стать укрепление тайваньской национальной валюты, поскольку основную выручку она получает в долларах США. Каждый процентный пункт укрепления нового тайваньского доллара приводит к снижению нормы операционной прибыли TSMC на 0,4 процентных пункта.

На днях стало известно, что власти США также хотят пересмотреть условия экспортных ограничений на поставку ускорителей вычислений за пределы страны, которые были сформулированы ещё при президенте Байдене и должны вступить в силу с 15 мая. Каким образом они будут пересмотрены, пока не уточняется, но если это позволит клиентам TSMC типа той же Nvidia сохранить высокие объёмы поставок ускорителей ИИ в большинство стран мира, на выручке самой TSMC данные изменения должны сказаться благоприятным образом.

Квартальная отчётность SMIC имеет особое значение для оценки динамики развития всей китайской полупроводниковой отрасли, поскольку эта компания является национальным лидером как в технологической сфере, так и по объёму выпускаемых чипов. Чистая прибыль SMIC по итогам первого квартала более чем удвоилась до $188 млн, но оказалась ниже ожиданий аналитиков.

Источник изображения: SMIC

Как поясняет The Wall Street Journal, впечатляющая динамика чистой прибыли SMIC в первом квартале этого года объясняется эффектом низкой базы, который возник из-за наблюдавшегося год назад эффекта перепроизводства после пандемии, а также возросших капитальных затрат в прошлом году. Выручка SMIC в годовом сравнении выросла на 28 % до $2,25 млрд, но тоже не оправдала ожиданий аналитиков, которые рассчитывали на $2,36 млрд. Норма прибыли компании выросла с 13,7 до 22,5 %.

Принято считать, что усугубляющиеся санкции США и их союзников против китайской полупроводниковой отрасли заставляют SMIC вкладывать больше средств в развитие производственной базы и освоение новых технологий. По неофициальным данным, 7-нм чипы компания способна выпускать с 2021 года, не имея при этом доступа к передовому литографическому оборудованию поколения EUV.

В текущем квартале SMIC рассчитывает столкнуться со снижением выручки на 4 или 6 % в последовательном сравнении, а норма прибыли должна уложиться в диапазон от 18 до 20 %. Во втором полугодии может наблюдаться некоторый спад спроса на продукцию компании, поскольку многие клиенты постарались успеть закупить побольше изделий в первом полугодии, стремясь снизить влияние растущих пошлин и экспортных ограничений на свой бизнес.

В этом году компания направит $7,32 млрд на строительство новых предприятий и расширение своего присутствия на рынке, это соответствует уровню затрат прошлого года. Особый подъём спроса на свою продукцию SMIC отмечает в автомобильном сегменте и секторе промышленной автоматизации, что во многом обусловлено активным развитием китайского рынка электромобилей. Дно спроса в этих секторах промышленности уже пройдено, как считает генеральный директор SMIC Чжао Хайцзюнь (Zhao Haijun). По его словам, многие лидирующие разработчики чипов в этой сфере всё чаще выбирают SMIC в качестве подрядчика по выпуску профильной продукции. В частности, подобной стратегии придерживается европейская компания STMicroelectronics. Автопром и сектор промышленной автоматизации увеличили свою долю в совокупной выручке SMIC с 8 до 10 % по итогам первого квартала по сравнению с четвёртым.

По оценкам руководства SMIC, в отдалённой перспективе чипы местного производства будут покрывать до 30 % потребности китайской промышленности, но пока соответствующие значения далеки от этого уровня. Компания не готова строить предприятия за пределами Китая, но приветствует стремление зарубежных заказчиков выпускать свои чипы на его территории. По итогам текущего года выручка SMIC вырастет и за счёт увеличения количества заказов со стороны американских компаний. Их доля в структуре выручки SMIC выросла с 8,9 до 12,6 % последовательно в первом квартале, но снизилась по сравнению с прошлогодними 14,9 %.

SMIC не собирается демпинговать по ценам на свои услуги ради расширения рынка, как признаёт руководство компании. Она будет стремиться удерживать средние цены реализации своей продукции на уровне, обеспечивающем приемлемую доходность для финансирования собственного развития.

Влияние таможенных тарифов на бизнес SMIC пока не особо прослеживается, но активность клиентов вызывает у компании определённую озабоченность. По мнению руководства SMIC, с сентября или августа этого года они начнут корректировать объёмы заказов с учётом накопленных ранее товарных запасов, и в этой сфере может случиться «жёсткая посадка».

Одним из индикаторов динамики развития полупроводниковой отрасли являлась деятельность нидерландской компании ASML, которая снабжает весь мир литографическими сканерами, используемыми при производстве чипов. Сейчас она призналась, что ускорит строительство нового производственного кампуса в Эйндховене на пару лет.

Источник изображения: ASML

Как отмечает Tom’s Hardware со ссылкой на нидерландские СМИ, о соответствующих планах ASML стало известно по итогам презентации с участием городских властей Эйндховена и представителей данной компании. Около 20 000 новых сотрудников, как отмечено в презентации ASML, должны переехать в новый кампус с 2028 года, на пару лет раньше, чем планировалось изначально.

Обнародованные ASML документы указывают, что новый кампус расположится на площади 357 000 квадратных метров, сопоставимой с 50 футбольными полями, для местных проектов это просто невиданный размах. Кампус займёт территорию между аэропортом Эйндховена и шоссе A2, которое будет оборудовано соответствующими развязками и съездами для доставки сотрудников ASML на работу. Помимо нового автобусного маршрута, за удобство перемещения персонала будут отвечать две парковки для автомобилей и велосипедная стоянка на 4200 мест.

Власти Нидерландов в прошлом году уже выделили 1,7 млрд евро на субсидирование данного проекта, но на пути его реализации остаются определённые сложности. Например, энергетическая инфраструктура региона не совсем готова к появлению нового крупного промышленного потребителя, не до конца улажены вопросы с правом собственности на земельные участки, занимаемые кампусом. Общественные слушания, возможно, выявят определённые проблемы социального и экологического характера, но это неизбежно при реализации проектов подобного масштаба. Главное, что ASML поверила в рост рынка литографического оборудования и готова ускорить расширение производства с целью более полного удовлетворения спроса.

Американская компания NEO Semiconductor сообщила о скорой демонстрации трёх новых технологий производства самой лучшей в мире оперативной памяти DRAM — сверхплотной, сверхбыстрой и даже немного энергонезависимой. Впервые новое решение в виде 3D DRAM было представлено в августе 2023 года и с тех пор превратилось в три разных версии технологии, хотя производители памяти мирового уровня всё ещё игнорируют эту революционную разработку.

Источник изображения: NEO Semiconductor

Компания NEO Semiconductor сделала ставку на вертикальное размещение ячеек памяти DRAM, что было реализовано при производстве памяти 3D NAND. Очевидно, что это позволит значительно увеличить плотность хранения данных в оперативной памяти. Разработчик говорит о чипах DRAM плотностью 512 Гбит — более чем в 10 раз больше, чем у современных массовых чипов памяти. Также увеличение плотности памяти ведёт к относительному снижению энергопотребления, что в условиях дефицита энергии так же важно, как и наращивание банков памяти.

На выставке IEEE с 18 по 21 мая 2025 года в Монтерее, штат Калифорния, США, компания NEO Semiconductor покажет три новые архитектуры ячеек DRAM, оптимизированных для выпуска стековым методом — это ячейки 1T1C, 3T0C и 1T0C. Причём все они или часть из них используют для транзисторных каналов материал IGZO, известный нам по производству тонкоплёночных транзисторов для дисплеев с высоким разрешением и низким потреблением.

Материалы IGZO или соединения оксидов индия-галлия-цинка — это конёк компании Sharp. В этом материале электроны обладают повышенной мобильностью без увеличения рабочих токов. По логике, оперативная память с IGZO-транзисторами унаследует эти качества, явив миру память с лучшими характеристиками по быстродействию и потреблению. В комплекте с многоуровневой архитектурой это может привести к революции в мире оперативной памяти, если технологией, наконец-то, заинтересуются Samsung, SK Hynix или кто-то подобный.

Добавим, как следует из обозначения архитектуры ячеек, ячейка 1T1C — это классическая DRAM с одним транзистором и одним конденсатором; ячейка 1T0C состоит из одного транзистора без конденсатора; а ячейка 3T0C — это три транзистора без конденсатора. Ячейки 1T1C и 3T0C, по признанию компании, способны сохранять данные без подачи питания в течение 450 с, что снизит потребление при регенерации. Скорость доступа достигает 10 нс. Но это всё расчётные данные, а экземпляры новой памяти должны быть впервые выпущены только в 2026 году. Ждём. Мир как никогда нуждается в высокоплотной и экономичной DRAM.