Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung прокачала 8-нм техпроцесс — 8LPU+ даст +12 % к скорости чипов и -15 % к потреблению
27.10.2026 [11:11],
Геннадий Детинич
Последним техпроцессом компании Samsung без использования дорогостоящих сканеров EUV стал 8-нм 8LPU. Он был представлен и внедрён в 2017 году. Хотя с тех пор компания освоила техпроцессы с гораздо меньшими нормами, вплоть до 2 нм, спрос на этого «старичка» остаётся достаточно высоким, чтобы Samsung продлила ему жизнь и даже усовершенствовала его, представив на днях техпроцесс 8LPU+. 
Часть кристалла чипа Exynos 9820, выпущенного Samsung Foundry с использованием техпроцесса 8LPP. Источник изображения: ChipRebel Как докладывают южнокорейские источники, компания намерена представить новую технологическую платформу до конца года. Если верить утечкам, по сравнению с техпроцессом 8LPU техпроцесс 8LPU+ обеспечит повышение производительности до 12 %, снижение энергопотребления до 15 % и уменьшение площади логической части кристалла до 8 %. В достоверности этих цифр пока нет уверенности, поскольку обычно при переходе на новый техпроцесс либо улучшают производительность при сохранении энергопотребления, либо снижают энергопотребление при сохранении производительности на прежнем уровне. В отличие от современных 5-, 4- и 2-нм техпроцессов, использующих EUV-литографию для формирования критических слоёв микросхем, 8LPU+ рассчитан на производство с помощью глубокой ультрафиолетовой литографии DUV с иммерсионным методом экспонирования. Использование уже имеющегося оборудования позволяет избежать затрат на приобретение чрезвычайно дорогих EUV-сканеров. Кроме того, многолетний опыт выпуска 8-нм микросхем даёт производителю довольно точное представление о выходе годных кристаллов и себестоимости — это облегчает планирование. Тем самым Samsung ориентируется на клиентов, которым важнее низкая себестоимость, надёжность и длительная доступность компонентов, а не максимальная производительность. Среди предполагаемых областей применения новой платформы — автомобильные микроконтроллеры (MCU), зональные контроллеры автомобилей (ZCU), промышленные роботы и периферийные системы искусственного интеллекта. В 8LPU+ предусмотрена интеграция планарных устройств ввода-вывода на 3,3 В в FinFET-процесс, что позволяет уменьшить площадь соответствующих цепей примерно на 10 %. Для сокращения энергопотребления в режиме ожидания используются сверхмалопотребляющая SRAM (ULL-SRAM) и транзисторы с высоким пороговым напряжением (cHVT). Также предусмотрена магниторезистивная память eMRAM, которая чаще находит применение в автомобилях, поскольку малочувствительна к температуре окружающей среды и имеет внушительное число циклов перезаписи. ИИ оставил без печатных плат даже производителей ПК — сроки поставок растянулись до 30 месяцев
27.10.2026 [10:46],
Алексей Разин
Печатные платы стали ещё одной жертвой бума искусственного интеллекта: их не хватает как для серверов, так и для потребительской электроники. Производители пытаются нарастить выпуск, но сталкиваются с дефицитом сырья и оборудования — поставки некоторых установок приходится ждать до 30 месяцев. Дополнительные сложности создают повышенные требования к характеристикам и надёжности плат для ИИ-систем. 
Источник изображения: Intel Если тема дефицита микросхем памяти или ИИ-чипов у всех остаётся на слуху, то ресурс Nikkei Asian Review решил коснуться менее явной проблемы с нехваткой печатных плат, которые необходимы для производства большинства типов электронных устройств, и не только серверного назначения. Одновременно производители печатных плат испытывают нехватку материалов и оборудования для их выпуска, а также сталкиваются с растущими требованиями к характеристикам и надёжности собственной продукции. Представитель одного из американских производителей ПК признался, что печатные платы стали одним из узких мест в планировании поставок собственной продукции на следующий год, даже с учётом неизбежного снижения объёмов поставок ПК. Помимо печатных плат, дефицитом для производителей потребительской электроники стали подложки для чипов, поскольку оба вида продукции востребованы в серверном сегменте, где покупатели готовы щедро за них платить в условиях бума ИИ. Nvidia на прошлой неделе заявила, что договорилась с несколькими поставщиками, включая японскую Ibiden, южнокорейскую Samsung Electro-Mechanics и тайваньскую Toppan об увеличении объёмов производства подложек для чипов в 2,5 раза за последующие три года. Broadcom с той же Toppan создала совместное предприятие в Сингапуре, чтобы обеспечивать себя продвинутыми вариантами подложек для чипов. Глава AMD Лиза Су (Lisa Su), по данным Nikkei, в этом году несколько раз посетила поставщиков чипов и печатных плат, чтобы договориться о дополнительных объёмах поставок. Как и в случае с микросхемами памяти, ИИ-бум толкает поставщиков печатных плат бросить основные силы на снабжение серверного сегмента. Рынок потребительской электроники и ноутбуков в результате обслуживается по остаточному принципу и страдает от дефицита. Кроме того, производителям печатных плат не хватает сырья и компонентов для производства своей продукции. ИИ-бум породил потребность в печатных платах с увеличенным количеством слоёв, более высокой плотностью соединительных элементов, а также повышенными требованиями к надёжности и отведению тепла. Выпуск подобной продукции потребует консолидации усилий со стороны всех поставщиков, участвующих в процессе. 
Источник изображения: AMD По словам представителей Unimicron, одновременно увеличились сроки поставок оборудования, необходимого при производстве печатных плат. До 20 % такого оборудования теперь приходится ожидать в поставке в два раза дольше, чем ранее, а некоторые виды оборудования вообще приходиться ждать до 30 месяцев. Другие производители печатных плат, готовые расширить собственные мощности, сообщают о нехватке необходимых материалов. Некоторое улучшение ситуации в этой сфере прогнозируется в период с 2027 по 2028 годы, но не факт, что это действительно случится. Один из тайваньских производителей ПК признался Nikkei, что трудности с закупкой печатных плат уже чувствуются при формировании заказов на период до конца 2027 года. Стоимость композитной подложки для производства печатных плат с июля выросла как минимум в 12 раз. Крупнейший поставщик этого материала, компания Elite Materials, сообщил о наличии заказов на период до 2030 года. Компания расширяет свои мощности на Тайване, в Китае и Малайзии, причём только тайваньская площадка увеличит выработку втрое, когда будет введена в строй в 2028 году. Некоторые поставщики уже принимают новые заказы со сроком поставки не ранее конца 2028 года. В дефиците остаются и подложки из стекловолокна для производства печатных плат. В этот сегмент уже начали подтягиваться китайские поставщики, которые за пределами домашнего рынка ранее были неизвестны. Они тоже переключаются на обслуживание серверного сегмента, оставляя потребительскую электронику без необходимого сырья. Бум ИИ одновременно разогнал и зарплаты квалифицированных специалистов в сфере производства печатных плат, которые выросли на 20–30 %. На отдельных позициях, связанных с серверным сегментом, зарплаты выросли почти вдвое. Китайская YMTC готовит серийное производство LPDDR5X со скоростью 9600 МТ/с и компоновкой 4F2
23.10.2026 [17:24],
Николай Хижняк
Китайская YMTC, известная как производитель флеш-памяти, выходит на рынок оперативной памяти и уже выпускает небольшие партии LPDDR5X. По данным Counterpoint Research, компания производит около 5000 кремниевых пластин с такой памятью в месяц и готовится к более массовому выпуску. Если планы удастся реализовать, у Китая появится ещё один собственный производитель памяти, способный бросить вызов Samsung, SK hynix и Micron. 
Источник изображения: TechPowerUp Согласно данным аналитической компании Counterpoint Research, с октября 2025 года на своём предприятии Fab 2 компания YMTC ежемесячно выпускает около 5000 кремниевых пластин с чипами LPDDR5X ёмкостью 16 Гбит (2 Гбайт) и скоростью передачи данных 7500 МТ/с. В настоящее время компания готовится к началу полномасштабного производства памяти LPDDR5X со скоростью 9600 МТ/с на своем предприятии Fab 3, используя технологию ячеек с вертикальными канальными транзисторами (Vertical Channel Transistor, VCT) и компоновкой 4F2. YMTC обладает существенным преимуществом благодаря технологиям работы с 3D-структурами в кремнии, что представляет собой следующий этап эволюции памяти. С помощью технологии Xtacking 4.0 компания может разделять пластины с ячейками памяти и пластины с периферийными логическими схемами, а затем объединять их посредством гибридного соединения (hybrid bonding) по принципу «пластина к пластине» (wafer-to-wafer). 
Источник изображения: YMTC Гибридное соединение позволяет создать прочную связь между двумя кремниевыми чипами: встроенные металлические контактные площадки сплавляются друг с другом, образуя единый кристалл. Таким образом можно соединять несколько отдельных кристаллов или целые кремниевые пластины, стыкуя их тыльными сторонами. Даже если YMTC продолжит масштабировать выпуск LPDDR5X, она сможет легко перейти к производству 3D DRAM, используя текущую версию технологии Xtacking 4.0 или её будущую итерацию (например, 5.0, о которой пока нет подробных сведений). Компания Micron, в свою очередь, недавно подтвердила, что не планирует выводить на рынок DRAM с компоновкой 4F2, предпочитая придерживаться классической архитектуры 6F2, вплоть до появления полноценной 3D DRAM. YMTC, наряду с другим китайским производителем CXMT, делает ставку на внедрение архитектуры 4F2. Это означает, что китайские компании могут иметь определённое преимущество в плане проектирования ячеек памяти, несмотря на ограничения, связанные с использованием литографического оборудования DUV (глубокий ультрафиолет). Впрочем, когда технология 3D DRAM будет готова к массовому производству, YMTC окажется в числе компаний, имеющих наилучшие позиции для того, чтобы извлечь из этого выгоду. 3D DRAM вместо 4F2: Micron назвала тупиковой технологию, которую внедряет китайская CXMT
22.10.2026 [10:26],
Алексей Разин
Для американского производителя памяти Micron Technology переход к памяти с вертикальными транзисторами не является столь же явной альтернативой, как для китайской CXMT. Первая из компаний видит больше перспектив в 3D DRAM, а 4F2 считает тупиковым вариантом развития, который себя не оправдает. 
Источник изображения: Micron Technology Хотя китайская компания CXMT с предсказуемой гордостью говорит о намерениях вывести на рынок модули DDR5 типа RDIMM на основе микросхем с компоновкой транзисторов 4F2, сторонние эксперты смотрят на ситуацию более трезво. Они отмечают, что для китайского производителя данный шаг является во многом вынужденным, поскольку CXMT лишена доступа к импортному оборудованию, позволяющему наладить выпуск памяти с более плотным размещением транзисторов иными способами. Президент и технический директор американской Micron Technology Скотт де Бур (Scott DeBoer) в интервью Nikkei вчера подтвердил, что компания не торопится переходить на компоновку ячеек памяти 4F2. По его словам, Micron изучала эту возможность на протяжении более 20 лет, но до сих пор не включает такую технологию в свои производственные планы. Вместо этого Micron собирается развивать классическую компоновку 6F2 и делать ставку на технологию 3D DRAM следующего поколения. Напомним, F в данном случае обозначает линейный размер и соответственно F2 определяет занимаемую ячейкой памяти площади на полупроводниковом кристалле. Классическая ячейка 6F2, таким образом, занимает больше места по сравнению с 4F2, которую торопится внедрить в условиях санкций китайская CXMT. Американская Micron работает в более комфортных условиях, а потому может долго не задумываться о такой миграции. Более того, технический директор Micron назвал подобное сравнение двух компоновок манипуляциями с «зеркалами и дымом», поскольку переход на 4F2, по его словам, вовсе не гарантирует увеличения ёмкости памяти. «Существует некое заблуждение, будто технология 4F2 действительно даёт какие-то преимущества по сравнению с 6F2. На самом деле именно шаг между конденсаторами определяет характеристики DRAM», — пояснил де Бур. По его словам, существенных преимуществ 4F2 не добавляет, а в производстве соответствующая память дороже и сложнее. Именно шаг размещения конденсаторов определяет плотность упаковки ячеек памяти и ёмкость чипа, в конечном итоге. Каждый конденсатор при этом должен хранить достаточный заряд, чтобы позволять надёжно считывать данные, поэтому шаг их размещения сократить довольно сложно по сравнению с обычным уменьшением размеров транзисторов. Если смотреть на дальнейшие перспективы масштабирования памяти с компоновкой 4F2 с точки зрения современной науки, как отмечает представитель Micron, то начинают вмешиваться законы физики. Именно они будут задавать те пределы, которые в конечном итоге заставят дизайн чипов памяти перейти к 3D DRAM вместо 4F2, по мнению де Бура. Конденсаторы в составе 3D DRAM имеют совершенно другую ориентацию, поскольку эта память «полностью вертикальна», как добавил он. Иначе масштабируются и сами возможности разработки 3D DRAM, а также вся сопутствующая оптимизация. По словам технического директора Micron, для этой компании «этап, на котором требуется EUV, совпадает с моментом выбора между изготовлением по технологии 4F2 и 6F2». Оборудование для производства чипов с использованием сверхжёсткого ультрафиолетового излучения (EUV), поставляемое нидерландской ASML, доступно Micron без экспортных ограничений, в отличие от китайских производителей памяти. Мегафабрика Terafab Илона Маска начнёт серийно выпускать чипы в 2028 году — но это не точно, признал сам Маск
21.10.2026 [12:31],
Алексей Разин
SpaceX рассчитывает запустить серийное производство чипов на заводе Terafab в Техасе в третьем квартале 2028 года, хотя Илон Маск (Elon Musk) признаёт, что уложиться в эти сроки будет крайне сложно. Первые тестовые микросхемы компания надеется получить уже в мае–июне 2027 года. Для ускорения проекта поставщики, включая ASML, согласились ускорить поставки оборудования. 
Источник изображения: ASML Квартальная конференция SpaceX не могла обойтись без вопросов о мегапроекте Terafab, который подразумевает строительство совместно с партнёрами крупного комплекса по производству чипов для компаний Илона Маска в штате Техас. Прежде всего, глава SpaceX заявил, что ASML и другие поставщики оборудования для выпуска чипов ускоряют поставки своей продукции для Terafab. «Эти сроки очень агрессивны, и мы очень ценим то, что ASML и наши другие поставщики ускоряют поставки оборудования для достижения этой цели», — пояснил Илон Маск. По его словам, первые работоспособные образцы чипов типа SRAM в исследовательском центре в Остине будут готовы к маю или июню будущего года, а развернуть серийное производство чипов на основном предприятии Terafab в Гиббонс-Крик компания планирует примерно к третьему кварталу 2028 года. Как правило, под тестовыми чипами в таких случаях подразумеваются ячейки памяти типа SRAM, они по своим возможностям имеют мало общего с будущими серийными решениями. «Я закладываю большие погрешности в этом случае, поскольку мы не знаем, сможем ли в действительности достичь этого или нет», — отдельно прокомментировал свои заявления о сроках начала выпуска чипов на Terafab Илон Маск. «Сценарий с достижением массового производства является лишь одним из нескольких возможных для третьего или четвёртого квартала 2028 года. То есть, эти сроки безумно сжатые для производства чипов», — добавил глава SpaceX. Он заявил, что у компании есть некоторые потенциально значимые прорывы в сфере производства чипов, но он не готов обсуждать их на квартальной отчётной конкуренции. При этом он уверен, что компания сможет значительно ускорить производство чипов, а Terafab тем самым оправдает своё название, обеспечив ежегодный выпуск ИИ-чипов в количествах, достаточных для обеспечения 1 тераватта вычислительной мощности. Маск не стал комментировать, будет ли SpaceX закупать EUV-сканеры ASML для производства своих чипов, но отметил, что данная компания максимально ускоряет поставки необходимого оборудования. Известно, что партнёром SpaceX по освоению выпуска передовых чипов на Terafab в Техасе станет корпорация Intel, которая могла бы предоставить свою технологию 14A. Переговоры об участии тайваньской TSMC в проекте тоже ведутся, но пока нет уверенности, что стороны смогут договориться, поскольку каждая из них настроена сохранить полный контроль над производственными мощностями. Qualcomm сократит сотрудников по всему миру — ради повышения эффективности
20.10.2026 [21:21],
Анатолий Хаблюк
Американский производитель чипов Qualcomm готовится к сокращению персонала по всему миру. Уведомления об увольнениях сотрудники начнут получать в ноябре, говорится в служебной записке генерального директора компании Криштиану Амона (Cristiano Amon). 
Источник изображения: Qualcomm Руководитель Qualcomm объяснил, передаёт Reuters, предстоящие увольнения необходимостью повысить эффективность работы сотрудников. Решение принято после ежегодной оценки персонала. По словам Амона, компания намерена укрепить культуру результативности и пересмотреть ситуацию в подразделениях, которые систематически не оправдывают ожиданий руководства. Точное количество сотрудников, которые потеряют работу, в документе не указано. По состоянию на сентябрь 2025 года в Qualcomm работало около 52 тыс. человек по всему миру. При определении кандидатов на увольнение руководство обещает учитывать приоритеты бизнеса, потребности подразделений, квалификацию и профессиональные навыки работников. На запрос Reuters о комментарии компания на момент публикации не ответила. Сокращения готовятся на фоне спада продаж потребительской электроники. Рост цен на память негативно повлиял на спрос на смартфоны, для которых Qualcomm поставляет процессоры и модемы. В июле компания уже объявила о повышении цен на свои чипы с 1 сентября, объяснив это удорожанием комплектующих и необходимостью увеличить прибыльность бизнеса. Qualcomm рассчитывает компенсировать снижение доходов от сотрудничества с Apple развитием других направлений. В частности, компания расширяет присутствие на рынке оборудования для центров обработки данных, работающих с искусственным интеллектом. Как ожидает руководство, к 2027 финансовому году основная часть продаж чипов будет приходиться на направления, не связанные со смартфонами. Для Qualcomm это не первая волна сокращений. В сентябре 2024 года компания анонсировала увольнение 226 работников в Сан-Диего, включая сотрудников штаб-квартиры. Годом ранее разработчик чипов сократил около 1250 рабочих мест. iPhone американизируется: в США производят уже около 100 компонентов iPhone 18 Pro и iPhone Duo
20.10.2026 [16:35],
Павел Котов
Американские компании наладили поставку «важнейших материалов и компонентов» как для iPhone 18 Pro, так и для iPhone Duo, заявила Apple. Американскими предприятиями в более чем десятке штатов производятся в общей сложности около 100 компонентов для этих двух моделей.  В рамках инициативы American Manufacturing Program (AMP) Apple объявила о начале сотрудничества с производителем титана Perryman Company (шт. Пенсильвания), который обеспечит поставки Apple, в том числе для iPhone Duo. Расширяется партнёрство с Qnity Electronics (шт. Делавэр) для производства решений, необходимых для новой системы камеры с переменной диафрагмой в iPhone 18 Pro. В ближайшие три года Apple инвестирует до $100 млн, чтобы помочь Perryman в производстве титана 5 класса. Qnity присоединилась к AMP в марте — компания будет выпускать высокотехнологичные плёнки, необходимые для новой системы камеры с переменной диафрагмой в iPhone 18 Pro. Apple также рассказала о пятёрке своих крупнейших американских поставщиков. В рамках анонсированного в июле инвестиционного проекта стоимостью $1,5 млрд Broadcom расширит и модернизирует производственный комплекс в Форт-Коллинсе (шт. Колорадо). На предприятии выпускаются радиочастотные компоненты для различной техники Apple — в рамках многолетнего соглашения будут выпущены ещё 15 млрд чипов на территории США. Corning сотрудничает с Apple ещё с 2007 года, когда вышел первый iPhone — к концу 2026 года все защитные стёкла для iPhone, включая Duo, и Apple Watch, реализуемых по всему миру, будут выпускаться на этом предприятии. 
Титан. Источник изображения: apple.com Coherent поставляет Apple лазерные компоненты, обеспечивающие работу системы Face ID и других ключевых функций в iPhone и iPad, включая обновлённый интерфейс Dynamic Island в моделях iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max. Производственный комплекс TSMC в Аризоне наращивает выпуск чипов для устройств Apple — в 2026 году предприятие выпустит для Apple более 100 млн чипов; продолжается строительство в северной части корпуса. Amkor Technology приступила к строительству своего первого крупномасштабного предприятия по упаковке и тестированию чипов в городе Пеория (шт. Аризона). Работы на площадке начались в сентябре 2025 года; реализация первого и второго этапов проекта позволит создать более 3500 рабочих мест; Apple станет одним из первых заказчиков этого предприятия. Новые партнёрские соглашения предусматривают более широкое применение переработанных материалов; к концу десятилетия все прямые поставщики компании обязаны полностью перевести связанные с выпуском продукции для Apple производственные процессы на возобновляемые источники энергии. В Китае создали электронный микроскоп с разрешением 0,1 нм, чтобы заглядывать в передовые чипы
20.10.2026 [14:46],
Геннадий Детинич
Китай научился производить электронные микроскопы, способные различать детали размером в доли нанометра. Компания CIQTEK представила просвечивающий микроскоп TEM-F200, который поможет изучать структуру передовых микросхем и выявлять мельчайшие дефекты. Разработка собственных приборов такого класса — ещё один шаг Китая к снижению зависимости от зарубежного оборудования. 
Источник изображений: CIQTEK Так, в минувшие выходные китайская компания CIQTEK представила просвечивающий электронный микроскоп TEM-F200, рассчитанный на ускоряющее напряжение 200 кВ. Прибор способен достигать цифрового предела разрешения 0,1 нм, тогда как его точечное разрешение составляет 0,25 нм. Это означает, что напрямую можно увидеть два объекта на расстоянии 0,25 нм и с помощью цифровой обработки извлечь данные об образце с шагом 0,1 нм. Просвечивающий электронный микроскоп формирует изображение, пропуская поток электронов через тонкий образец. Детекторы регистрируют прошедшие, рассеянные и дифрагированные электроны, что позволяет исследовать кристаллическую структуру материалов, границы между слоями и микроскопические дефекты. Ускоряющее напряжение 200 кВ обеспечивает электронам высокую энергию и позволяет исследовать достаточно плотные образцы определённой толщины, не разрушая их. Для работы с полупроводниками и новыми материалами это важно при анализе структуры микросхем и поиске причин производственных дефектов. Оптическое разрешение микроскопов не способно оказаться ниже 250 нм. Электронная микроскопия, впервые реализованная немецкими учёными без малого 100 лет назад, позволяет заглянуть ещё глубже внутрь вещества и биологических тканей вплоть до визуализации вирусов и отдельных молекул. Разработка TEM-F200 — часть усилий Китая по снижению зависимости от импортного научного оборудования. Помимо производства полупроводников, такие микроскопы применяются в материаловедении, биомедицинских исследованиях и контроле качества продукции. По заявлению CIQTEK, компания самостоятельно разработала ключевые модули, управляющее и аналитическое программное обеспечение, а также систему интеграции прибора. По её словам, микроскоп готов к массовому производству и отправке заказчикам.  Это не единственная компания в Китае, которая разрабатывает просвечивающие электронные микроскопы. В 2024 году научно-исследовательский институт Bioland Laboratory, базирующийся в Гуанчжоу, создал первую в стране коммерческую модель просвечивающего электронного микроскопа (ПЭМ) с полевой эмиссией TH-F120 и энергией пучка 120 кВ. Модель производится и продаётся компанией CIQTEK. Другой разработчик — компания Suzhou Bozhon Instrument Technology — в 2025 году представила первую в Китае коммерческую модель ПЭМ с пучком 200 кВ (BZ-F200). Кроме того, в мае 2026 года Китайская академия наук анонсировала платформу Aeye-1 на базе просвечивающего электронного микроскопа, назвав ее первой в мире системой, управляемой искусственным интеллектом. В то же время лучшими в мире по точечному разрешению считаются просвечивающие электронные микроскопы американской компании Thermo Fisher Scientific, обеспечивающие разрешение 0,08–0,078 нм. Также к числу лучших относятся японские электронные микроскопы компаний JEOL и Hitachi. Старые iPhone станут донорами для новых китайских смартфонов — всё из-за дефицита памяти
19.10.2026 [12:07],
Алексей Разин
Память в этом году рекордно подорожала, но купить её даже по нынешним ценам не так уж просто, поэтому китайские производители смартфонов начали искать необходимые компоненты на вторичном рынке. Местные компании по переработке электронных отходов уже наладили бизнес по продаже бывшей в употреблении памяти для установки в новые устройства. 
Источник изображения: Unsplash, Eirik Solheim Дефицит микросхем памяти вынуждает некоторых производителей смартфонов обращаться за необходимыми компонентами на вторичный рынок мобильных устройств, как отмечают некоторые тайваньские источники. По имеющимся данным, китайские производители смартфонов начали обращаться с подобными запросами на «барахолку» в Шэньчжэне, где бывшие в употреблении компоненты уже продаются отдельно от устройств, в которых были первоначально установлены. В качестве доноров могут выступать и бывшие в употреблении iPhone, но извлечённая из них память при этом может оказаться внутри смартфонов совершенно другой марки. Развитию такого весьма специфического рынка способствует спрос и высокие цены, которые сейчас достигают $75 за одну микросхему памяти. Как отмечают тайваньские источники, бывшие в употреблении чипы памяти вряд ли окажутся внутри смартфонов флагманских моделей, поскольку их целевой сегмент ограничивается недорогими устройствами. Известны примеры, когда одна из китайских компаний по переработке электронных отходов приобрела в марте текущего года около 1000 неисправных смартфонов, чтобы извлечь микросхемы памяти и другие работоспособные элементы из более чем 600 экземпляров. Приобрести неисправный смартфон в Китае можно за $15, и если извлечённый из него чип памяти можно продать по более высокой цене, такой бизнес явно обретает смысл. Впрочем, такая схема заработка имеет свои ограничения. Во-первых, не все чипы в подержанных смартфонах сохраняют свою работоспособность. Во-вторых, их извлечение, тестирование и подготовка к повторной продаже требует времени и денег. В-третьих, у покупателя таких «микросхем с пробегом» могут возникнуть проблемы с совместимостью. Наконец, как только рынок памяти начнёт насыщаться новыми чипами, цены на вторичном рынке пойдут вниз и лишат подобные операции экономического смысла. Nvidia объединяет: TSMC поможет Samsung выпускать скоростную ИИ-память NVHBM
19.10.2026 [10:30],
Алексей Разин
Вечно соперничающая с TSMC компания Samsung должна пойти на уступки Nvidia, используя 3-нм базовые кристаллы производства TSMC при выпуске памяти типа NVHBM. В дальнейшем она надеется наладить их выпуск по 2-нм технологии своими силами, но на первых порах такое сотрудничество окажется неизбежным. 
Источник изображения: Nvidia На рынке контрактного производства чипов южнокорейская Samsung Electronics и тайваньская TSMC являются давними соперниками, причём если последняя является общепризнанным лидером по объёмам производства, то первая старается всё время как минимум догнать её в технологической сфере, а то и местами опередить. При этом Samsung остаётся крупнейшим производителем памяти, и при выпуске базовых кристаллов HBM исторически старалась полагаться на собственные технологические возможности. Как отмечает южнокорейское издание Seoul Economic Daily, на правах основного заказчика памяти типа NVHBM американская компания Nvidia смогла объединить усилия TSMC и Samsung на этапе её разработки. Фактически, базовый кристалл этого типа памяти позволил вынести вспомогательные функции за пределы самого графического процессора (GPU) и увеличить быстродействие благодаря размещению в последнем дополнительного количества вычислительных блоков. Контроллер памяти фактически переехал на базовый кристалл NVHBM, а площадь блока интерфейса физического уровня (PHY) удалось сократить на 60 % по сравнению с классической HBM. В итоге, NVHBM получила возможность поднять пропускную способность на величину до 30 % и снизить энергопотребление на 15 % по сравнению со стандартной HBM4E. Nvidia определила, что оптимальным для базового кристалла NVHBM стал бы 3-нм техпроцесс, но уровень выхода годных чипов в его рамках должен превышать определённое значение. TSMC способна обеспечить данный показатель за пределами 90 %, тогда как Samsung Electronics вряд ли готова поднять его выше 60 % в обозримом будущем. С точки зрения Nvidia, целесообразно было бы поручить выпуск базовых кристаллов для NVHBM по 3-нм технологии именно TSMC. По оценкам UBS, а следующем году спрос на HBM вырастет на 91 % по сравнению с текущим годом. При этом поставщики смогут предложить лишь около 90 % необходимого рынку объёма подобной продукции. Samsung, помимо прочего, ограничена в своих способностях выпускать базовые кристаллы для NVHBM в необходимых Nvidia количествах, поэтому основные надежды в этой сфере возлагаются на TSMC. Даже если Samsung в своей памяти NVHBM будет полагаться на базовые кристаллы производства TSMC, она параллельно будет готовиться и к их самостоятельному выпуску. В условиях дефицита место на рынке найдётся и для них — тем более, что мощности TSMC загружены и другими заказами на 3-нм продукцию. Как ожидается, Samsung попытается сертифицировать свой 2-нм техпроцесс для соответствующих нужд. По другим данным, TSMC и Samsung также сотрудничают в сфере передовых технологий упаковки чипов, так что выпуском NVHBM их взаимодействие не ограничится. Базовые кристаллы для классической HBM компания Samsung при этом рассчитывает выпускать собственными силами, как и ранее. Кроме того, заказные базовые кристаллы для прочих клиентов, помимо Nvidia, южнокорейский подрядчик тоже готов выпускать самостоятельно. Высокие цены на память позволили китайской CXMT выйти в прибыль по итогам трёх первых кварталов этого года
18.10.2026 [08:14],
Алексей Разин
Первые девять месяцев прошлого года CXMT завершила с многомиллионными убытками, но аналогичный период текущего года удалось завершить с прибылью в размере почти $20 млрд. Выручка компании также выросла более чем в восемь раз. 
Источник изображения: CXMT Китайская компания CXMT, по данным Counterpoint Research на второй квартал текущего года, уже является четвёртым по величине производителем DRAM в денежном выражении, контролируя 10 % мировой выручки. Её собственная выручка во втором квартале выросла в годовом сравнении в два с половиной раза. Она также занимает четвёртое место в мире по объёмам производства памяти. Всё это до сих пор не позволяло ей избавиться от убытков, однако предварительные данные за девять месяцев этого года позволяют надеяться, что это сделать удалось в текущем году. Как сообщает Bloomberg со ссылкой на предварительную статистику за три прошедших квартала 2026 года, чистая прибыль CXMT за период должна расположиться в диапазоне от $19,6 до $19,8 млрд. В прошлом году три первых квартала принесли компании чистые убытки в размере $792 млн. Выручка CXMT по итогам девяти месяцев текущего года должна составить от $39,6 до $40,4 млрд. Это в разы выше прошлогодних $4,8 млрд, а именно — на 742 % больше. Понятно, что основной вклад в подобную динамику изменения выручки внесли стремительно растущие цены на микросхемы памяти, но CXMT при этом остаётся в числе мировых лидеров по темпам расширения своих производственных мощностей. Сидеть на мешках с деньгами, образно выражаясь, CXMT не собирается. Во-первых, средства нужны не только на расширение производства, но и освоение новых технологий. Во-вторых, CXMT готова потратить от $150 до $300 млн на выкуп собственных акций с рынка. Таким образом, в условиях бума ИИ акции компании остаются привлекательными для инвесторов, что подтверждают и итоги летнего IPO, которое сделало CXMT самой дорогой публичной компанией в Китае. TP-Link предложила вложить $1 млрд в производство в США ради допуска новых роутеров на рынок
17.10.2026 [08:51],
Павел Котов
TP-Link предложила инвестировать $1 млрд в производство в США в расчёте получить от Федеральной комиссии по связи (FCC) исключение из правил, которые запрещают ввоз в страну новых беспроводных маршрутизаторов иностранного производства из соображений национальной безопасности. 
Источник изображения: tp-link.com Белый дом выдал временные разрешения нескольким крупным поставщикам сетевого оборудования, но TP-Link в этот список не попала — власти страны проверяют компанию на предмет её связей с Китаем. TP-Link перенесла свою штаб-квартиру в калифорнийский Ирвайн, а производство — во Вьетнам; введённые правительством ограничения она продолжает оспаривать и категорически отвергает все обвинения. Производитель направил в FCC документ объёмом четыре страницы и изложил в нём стратегию, в соответствии с которой он уже в следующем году смог бы наладить сборку маршрутизаторов нового стандарта Wi-Fi 8 на территории США. В TP-Link подчеркнули, что прошивки и прочее ПО для этих устройств будут разрабатываться и поддерживаться в США силами американских инженеров. Компания просит выдать ей условное разрешение на выпуск двух готовящихся к выходу моделей роутеров Wi-Fi 8: Archer 8 Ultra и Deco 8 Ultra. Из-за действующих ограничений TP-Link была вынуждена исключить американский рынок из программы предварительных заказов на первую модель. Добиться этого будет непросто: коалиция, в которую вошли генпрокуроры 21 штата, обратилась в Министерство обороны и Министерство внутренней безопасности США с призывом не выдавать ей такое разрешение. Представители коалиции сослались на данные о торговле и заявили, что 99,5 % компонентов, которые используются на предприятии TP-Link во Вьетнаме, ввозятся из Китая, и это создаёт риски для безопасности, которые не устранены. А значит, и разрешение может поставить под угрозу национальную инфраструктуру связи. TP-Link в своём ответе FCC резко отвергла эти доводы и назвала их безосновательной риторикой. Компания вновь подчеркнула, что данные её американских клиентов надёжно зашифрованы и хранятся в инфраструктуре Amazon Web Services в Вирджинии, и обращение с ними осуществляется в соответствии со строгими стандартами независимого аудита. Выдвижение невыполнимых требований в ходе процедуры выдачи условного разрешения может ограничить добросовестную конкуренцию на рынке, нанести ущерб потребителям и позиции США как лидера в деле внедрения перспективных технологий беспроводной связи, предупредили в компании. Убедит ли власти выдвинутое TP-Link предложение инвестировать $1 млрд в местное производство, пока неизвестно. ИИ-пузырь сдувается: акции производителей чипов падают на протяжении восьми дней подряд
17.10.2026 [05:12],
Алексей Разин
Акции крупнейшим американских поставщиков чипов падают в цене уже восемь торговых сессий подряд, это самое продолжительное пике за предыдущие 16 лет. Сразу несколько факторов способствуют этому, но аналитики успокаивают, что говорить о крахе рынка ИИ преждевременно. 
Источник изображения: Unsplash, Tötös Ádám Сильная коррекция на мировом фондовом рынке в эти дни затронула акции производителей памяти, поскольку инвесторов насторожили предупреждения отдельных представителей полупроводниковой отрасли об угрозе перепроизводства к 2029 году. Как считается, придал негативный импульс этим ценным бумагам и аргумент по поводу набирающих силу китайских производителей памяти. В итоге снижение котировок акций американских компаний полупроводникового сектора, входящих в индекс ICE Semi в количестве 30 эмитентов, продолжается уже на протяжении восьми торговых сессий подряд. Это самое продолжительное непрерывное снижение за предыдущие 16 лет, и оно уже не кажется простой технической коррекцией. Акции биржевого инвестиционного фонда iShares Semiconductor ETF (SOXX) упали в цене на 14 % с октябрьских максимумов до $514,71 по состоянию на четверг. Опять же, в четверг наметился и некоторый уровень сопротивления негативному тренду, когда индекс SOXX на короткое время опустился ниже $496, а затем закрыл торговую сессию на более высокой отметке по сравнению с позицией на начало дня. В составе индекса SOXX на десять крупнейших американских эмитентов полупроводникового сектора приходятся 62 % активов. Это акции компаний AMD, Intel, Nvidia, Micron, Broadcom, Marvell Technology, Analog Devices, Texas Instruments, KLA и Qualcomm. При этом Intel за две недели потеряла более 20 % рыночной капитализации, а AMD просела более чем на 5 % только в течение торговой сессии 14 октября. Проблемы ИИ-бума отразились на котировках акций производителей чипов. В рамках подготовки к IPO компания OpenAI недавно призналась, что её приведённая годовая выручка ограничивается $50 млрд, а не $70 млрд, как ещё недавно считали инвесторы. Глава Broadcom сравнил инвестиционную активность в сфере ИИ с игрой в казино, что не добавило уверенности фондовому рынку. Рост инфляции в США увеличил вероятность повышения ключевой ставки, а это сделает заёмные средства дороже для участников финансирования ИИ-проектов. Это ожидание также способствовало давлению на котировки акций полупроводникового сегмента. «Китайская угроза» для двух корейских и одного американского производителя памяти проступает всё сильнее, поэтому их акции и не смогли избежать падения. Аналитики UBS предпочитают считать данный рыночный тренд «перекалибровкой», а не фундаментальным переломом в истории инвестиций в ИИ. Вряд ли техногиганты, которые запланировали направить на капитальное строительство почти $800 млрд только в этом году, существенно пересмотрят свои планы. То есть, в финансовой сфере проблема может скорее заключаться в стоимости заёмного капитала, а не в отсутствии спроса на новую инфраструктуру ИИ. Тайвань готовит уголовное наказание за поставки ИИ-чипов в Китай и готов помочь США с чиповыми фабриками
16.10.2026 [13:08],
Алексей Разин
Тайвань намерен ужесточить контроль за поставками передовых ИИ-чипов в Китай и сделать нарушение американских экспортных ограничений уголовным преступлением. Одновременно остров готовит новые инвестиции в полупроводниковую отрасль США: в Техасе могут появиться технопарки для производителей чипов и ИИ-серверов стоимостью до $4 млрд каждый. 
Источник изображения: Nvidia Министр экономики Тайваня Кун Мин Синь (Kung Ming-hsin) заявил в интервью Bloomberg, что власти острова готовятся усилить контроль за экспортом ИИ-чипов, чтобы лучше соответствовать требованиям законодательства США в этой области. Основная часть передовых ИИ-чипов проектируется американскими компаниями, но фактическим их производством занимается тайваньская TSMC, поэтому регуляторную политику в этой сфере важно синхронизировать. Как только в тайваньское законодательство будут внесены соответствующие изменения, поставки в Китай ИИ-компонентов, на которые распространяются экспортные ограничения США, будут квалифицироваться на Тайване как уголовное преступление. Для этого необходимо включить передовые полупроводниковые компоненты и ИИ-серверы в перечень экспортируемых с Тайваня товаров, которые подлежат особому контролю. В дальнейшем соответствующие меры контроля будут синхронизированы с США, поскольку этого требуют условия заключённой в этом году внешнеторговой сделки. В нынешнем виде тайваньское законодательство не позволяет привлекать к уголовной ответственности лиц, занятых непосредственно поставкой передовых ИИ-чипов в Китай. Если их и преследуют на Тайване, то по другим юридическим основаниям, включая подделку документов. Президент Тайваня Лай Циндэ (Lai Ching-te) ранее заявлял, что готов пойти навстречу требованиям властей США в области экспортного контроля, не уточняя специфику этих требований. Японским властям уже пришлось гарантировать США направление около $21 млрд на строительство двух новых фабрик GlobalFoundries по производству чипов в штате Нью-Йорк, теперь к аналогичным условиям внешнеторговой сделки власти США склоняют и Тайвань. Островное государство планирует содействовать созданию в США нескольких промышленных технопарков для поставщиков полупроводниковой отрасли и производителей ИИ-серверов. Строительство будет финансироваться частным бизнесом, а правительство поможет компаниям с кредитными гарантиями и взаимодействием с американскими властями. Прежде всего, в Техасе может появиться производственная площадка стоимостью до $4 млрд. Здесь должны будут обосноваться подрядчики и партнёры компаний TSMC и Foxconn, которые уже располагают производственными мощностями на территории США. Каждый такой комплекс будет стоить от $2 до $4 млрд, их на американской земле должно появиться «больше одной штуки», как загадочно сформулировал тайваньский министр. Ранее в этом году власти Тайваня вызвались предоставить кредитные гарантии на сумму $250 млрд для развития производства в сфере полупроводников на территории США. В Техасе, напомним, развивать производство чипов готовы Tesla, SpaceX и Intel в рамках проекта Terafab. Тайваньская TSMC пока подбирает себе подходящую роль в этом проекте, но обе стороны настаивают над полным контролем над техасскими предприятиями, поэтому в какой конфигурации будет развиваться это сотрудничество, пока не до конца понятно. Построить две новые фабрики по выпуску чипов в штате Нью-Йорк компании GlobalFoundries помогут деньги Японии
15.10.2026 [15:14],
Алексей Разин
GlobalFoundries построит в штате Нью-Йорк две фабрики по выпуску чипов на средства японских инвесторов. На проект выделят $21 млрд в рамках торговой сделки США и Японии, заключённой ранее Дональдом Трампом (Donald Trump). Первое предприятие планируют запустить в 2029 году. 
Источник изображения: GlobalFoundries Когда Дональд Трамп вскоре после своего избрания президентом в США во второй раз начал перестраивать внешнеэкономическую политику страны, он запустил последовательность переговоров с властями различных государств, пытаясь добиться преференций в сфере внешней торговли под угрозой введения повышенных импортных тарифов. Некоторые из них он был вынужден откатить назад, и теперь пострадавшие получают компенсации из американского бюджета. В случае с Японией была достигнута договорённость о предоставлении средств на финансирование развития американской промышленности. В общей сложности японские власти взяли на себя обязательства по направлению на эти цели до $550 млрд в период до 2029 года, но полупроводниковой отрасли США в этом смысле тоже повезло. Как стало известно на этой неделе, в рамках данной инициативы американская компания GlobalFoundries получит $21 млрд на строительство двух новых фабрик по производству чипов в штате Нью-Йорк. Первую фабрику планируется построить к 2029 году. Если всё пойдёт по плану, японские власти направят на эти цели около $10 млрд. Фундамент предприятия заложат до конца текущего года, а все необходимые разрешения на строительство уже получены. Примерно столько же позднее будет направлено на строительство второй фабрики. В этом районе уже имеется необходимая инженерная инфраструктура, поэтому как минимум первое предприятие в рамках проекта удастся возвести быстрее, чем при строительстве с нуля на неподготовленной площадке. После выхода на проектную мощность первая фабрика позволит увеличить производительность американской полупроводниковой промышленности примерно на 900 000 кремниевых пластин диаметром 300 мм в год. Второе предприятие добавит ещё примерно столько же. На строительстве фабрик будет занято около 27 000 человек, а после ввода предприятий в эксплуатацию они обеспечат более 1000 рабочих мест для высококвалифицированных специалистов в районе столицы штата. Кроме того, сообщается, что GlobalFoundries договорилась с властями США о направлении $955 млн из ранее полученных субсидий на развитие производственных площадок в штатах Нью-Йорк и Вермонт. Средства пойдут на освоение производства кремниевой фотоники, чипов на основе соединений кремния и германия, а также на внедрение передовых технологий упаковки полупроводниковых компонентов. Эти инвестиции должны способствовать обеспечению рынка центров обработки данных и телекоммуникационной инфраструктуры США необходимыми комплектующими. Кроме того, Министерство торговли по условиям договорённости с GlobalFoundries получит около 4 % акций этой компании. Напомним, что схожую сделку с Intel администрация президента Трампа заключила ещё в августе прошлого года, и благодаря росту курса акций данной компании она номинально сделала хорошую инвестицию. Следует отметить, что японская сторона вкладывает деньги в полупроводниковую промышленность США не только ради политических выгод. Компания Renesas рассчитывает использовать американские предприятия GlobalFoundries для выпуска собственной продукции. Tokyo Electron будет оснащать фабрики своим оборудованием для производства чипов. Закупать продукцию новых предприятий, по всей видимости, намерена и Apple. Среди американских заказчиков воспользоваться новыми производственными мощностями готовы Cirrus Logic и автомобильный гигант General Motors. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
