Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Китайские производители памяти больше не хотят просто собирать SSD — Biwin вложит $672 млн в передовую упаковку чипов
23.09.2026 [17:18],
Павел Котов
Китайские производители накопителей долгое время ограничивались сборкой SSD из готовых чипов и модулей. Но в последние годы они начали и самостоятельно упаковывать чипы памяти, а теперь осваивают более сложные технологии упаковки и тестирования микросхем. Biwin Storage Technology инвестировала 4,5 млрд юаней ($672 млн) в проект по внедрению передовых технологий упаковки микросхем. 
Источник изображения: biwintechnology.com Biwin направит эту сумму на реализацию третьего этапа проекта по освоению передовых технологий тестирования и упаковки чипов в городе Дунгуань (провинция Гуандун на юге Китая) — первые два этапа обошлись в общей сложности в 3,09 млрд юаней ($461 млн). Пока проект не приносит выручки от массового производства — он находится на стадиях поставки заказчикам образцов, проверки технологических процессов и выпуска мелкосерийных партий. Но к концу 2027 года ежемесячная производственная мощность предприятия вырастет более чем втрое и достигнет 10 000 кремниевых пластин. У Biwin уже есть производственная база в Хойчжоу (провинция Гуандун), где компания занимается упаковкой и тестированием памяти с использованием традиционных технологий, а также выпуском накопителей и других решений на основе этой памяти. Параллельно компания работает над совершенствованием своих решений в области упаковки, в том числе развёртывания технологии fan-out для многослойных чипов памяти и разработки чиплетной компоновки до десяти единиц в одном корпусе, что позволит сочетать память и логику. Совместно с заказчиками ведутся работы над решениями в области интеграции оптических компонентов непосредственно в корпус чипа. Свои позиции стремятся укрепить и другие китайские производители. Shenzhen Techwinsemi Technology перевела процессы тестирования кристаллов на пластинах и в упакованных чипах на собственные мощности, но пока не начала заниматься упаковкой самостоятельно. Shenzhen Longsys Electronics доложила о создании мощностей для выпуска более 1 млн миниатюрных SSD в месяц — в них используется технология SiP (System-in-Package), предполагающая установку контроллера, флеш-памяти, микросхемы управления питанием и других компонентов в одном корпусе — это помогает экономить пространство для размещения накопителей в ПК с искусственным интеллектом. Китайские поставщики модулей памяти, отмечают аналитики, уже не хотят ограничиваться простой бизнес-моделью, основанной на закупке чипов, сборке и реализации продукции. Производители модулей памяти традиционно занимают менее сильные позиции, чем поставщики кремниевых пластин и сборщики готовой продукции, но их ценность всё больше определяется такими факторами как «оценка характеристик продукта, управление цепочками поставок и понимание потребностей клиентов». Упаковка чипов перестаёт быть просто этапом производства и становится фактором, который оказывает прямое влияние на производительность, уровень интеграции и надёжность изделий — это актуально, потому что оборудование для ИИ требует увеличения ёмкости и пропускной способности памяти, снижения потребления энергии и уменьшения габаритов. Мировой рынок услуг по передовой упаковке чипов по итогам 2024 года составил $46,1 млрд, а в 2030 году этот показатель достигнет $79,4 млрд; основными факторами роста обещают стать направления ИИ и высокопроизводительных вычислений. Акции Intel взлетели на 25 % за пять дней на ажиотаже вокруг ИИ-агентов
23.09.2026 [13:04],
Владимир Фетисов
Стоимость акций компании Intel уверенно растёт последние пять дней. Связано это с бумом ИИ, а именно с повышенным интересом к агентному ИИ как на корпоративном, так и на потребительском рынках. Для работы ИИ-агентов в большей степени нужны мощные центральные процессоры, нежели графические, а Intel является крупнейшим поставщиком этой продукции.  Центральные процессоры (CPU) стали критически важным компонентом центров обработки данных для ИИ, наряду с графическими ускорителями. Поначалу их считали второстепенными, поскольку для запуска и обучения ИИ-моделей преимущественно использовались графические ускорители, но ситуация изменилась с появлением ИИ-агентов. Дело в том, что, хотя графические ускорители являются основой для обучения и инференса ИИ-моделей, на которых базируются ИИ-агенты, именно CPU позволяют агентам выполнять задачи в режиме реального времени, например, перемещаться по сайтам, совершать покупки от имени пользователя и др. Выпущенный недавно ИИ-агент Meta✴✴ Muse быстро стал хитом в США. По данным компании Sensor Tower, с момента запуска 8 сентября приложение скачали 2,5 млн раз. Что касается Intel, то компания переживает масштабную трансформацию, стремясь вновь стать лидером в сфере производства передовых микросхем. Параллельно с этим компания развивает бизнес контрактного производства для того, чтобы напрямую конкурировать с тайваньской TSMC. По данным Digitimes, на фоне роста спроса на CPU для сферы ИИ Intel повысит цены на свои процессоры на 10 %. В июне СМИ писали, что Google выбрала Intel Foundry в качестве контрактного производителя своих специализированных тензорных процессоров (TPU). Nvidia также рассматривает Intel в качестве резервного производителя чипов. Не так давно появилась информация о том, что SK hynix ведёт переговоры с Intel о приобретении её незаконченного завода для производства чипов памяти. Акции Intel уверенно растут последние пять месяцев — суммарно они подорожали на 159 %, что заметно опережает рост стоимости ценных бумаг Nvidia, которые за тот же период стали дороже на 49 %. При этом акции AMD, недавно достигшего капитализации в $1 трлн главного конкурента Intel, за пять месяцев подорожали на 180 %. Если рассматривать более длительный период, то лидерство за Intel: за последние 12 месяцев акции компании подорожали на 314 %, тогда как ценные бумаги AMD стали дороже на 293 %, а Nvidia — на 29 %. TSMC не хочет отставать от Intel — опытное производство чипов по ангстремному техпроцессу A14 начнётся в первой половине 2027 года
22.09.2026 [11:14],
Алексей Разин
Статус технологического лидера в сфере контрактного производства чипов тайваньской TSMC приходится отстаивать регулярно, ибо Intel и Samsung пусть и с переменным успехом, но пытаются её догнать. Поскольку Intel может приступить к опытному производству компонентов по технологии 14A уже в первом квартале 2027 года, TSMC постарается свою A14 довести до аналогичной степени готовности к тому же периоду. 
Источник изображения: TSMC До сих пор считалось, что TSMC освоит серийное производство чипов по технологии A14 не ранее 2028 года, но экспериментальная фаза выпуска компонентов по новым технологиям всегда осваивается с большим опережением старта массового производства. Как отмечает Commercial Times, выпуск компонентов по технологии A14 в экспериментальном режиме TSMC в первом квартале следующего года развернёт на своём предприятии Fab 20 в Синьчжу. Ко второму кварталу 2027 года приступить к освоению технологии A14 будет готова и вторая площадка Fab 25 в Тайчжуне, которая сейчас только возводится. К третьему кварталу 2027 года Fab 25 сможет начать опытное производство чипов по технологии A14. Массовое производство чипов по этой технологии TSMC всё равно рассчитывает начать только в 2028 году. В июле представители компании заявляли, что освоение A14 идёт лучше, чем ожидалось. На этапе выпуска первых прототипов уровень выхода годной продукции приблизился к 90 %. Ячейки памяти типа SRAM, которые обычно используются в качестве прототипов при освоении новых техпроцессов, демонстрировали аналогичный уровень брака. Предприятие Fab 20 на Тайване должно будет перейти от производства 2-нм чипов к более современным, использующим технологию A14. В структуре этого комплекса корпус P3 сосредоточится на выпуске профильной передовой продукции. Опытные образцы будут получены в первом квартале следующего года. Между тем, массовое производство чипов по технологии A14 компания развернёт преимущественно на новом предприятии Fab 25, которое будет достроено к апрелю следующего года. Вслед за техпроцессом A14, здесь же к 2029 году будет освоен выпуск чипов по технологиям A12 и A13. Последняя будет по своим правилам дизайна совместима с A14, что упростит переход для разработчиков чипов, а в рамках A12 будет предложен подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины (Super Power Rail). Техпроцессы A14, A13 и A12 будут относиться к одной серии с достаточно длинным жизненным циклом. Одновременно тайваньские источники сообщают о планах TSMC по расширению производства с использованием уже освоенных техпроцессов. Объёмы выпуска 2-нм продукции к концу этого года достигнут 100 000 кремниевых пластин в месяц, а по итогам 2027 года увеличатся ещё до 140 000 пластин в месяц. К четвёртому кварталу текущего года объёмы выпуска 3-нм продукции будут измеряться 180 000 кремниевых пластин в месяц, а в следующем превысят 200 000 пластин в месяц. Другими словами, одновременно TSMC будет расширять объёмы выпуска продукции по технологиям N2 и N3, а также вводить в опытное производство A16 и A14. К последней уже проявляют живой интерес многие из клиентов TSMC, включая производителей чипов для смартфонов, серверов и ПК. В рамках технологии A14 компания TSMC внедрит новую структуру транзисторов GAAFET второго поколения и технологию NanoFlex Pro, определяющую архитектуру стандартных ячеек полупроводниковых чипов. Последняя позволяет повысить плотность размещения транзисторов на чипе благодаря уменьшению зазоров между ячейками. Предыдущее поколение архитектуры NanoFlex было опробовано TSMC ещё в рамках 2-нм технологии. A14 по сравнению с N2 должна увеличить плотность размещения транзисторов на 20 %, увеличить быстродействие на 10–15 % при том же энергопотреблении, либо обеспечить его снижение на 25–30 % при прежнем быстродействии. Два базовых предприятия TSMC на Тайване смогут ежемесячно обрабатывать по 70 000 кремниевых пластин с использованием технологии A14, в перспективе к ним присоединится третье на юге острова, а также американское Fab 21 в штате Аризона. Китайская CXMT запустила массовое производство памяти DRAM пятого поколения
20.09.2026 [11:29],
Владимир Фетисов
Китайский компания CXMT, занимающаяся производством памяти DRAM, объявила о начале массового производства чипов памяти пятого поколения. В компании это назвали прорывом, который поможет Поднебесной создать сильного конкурента Samsung, SK hynix и Micron на глобальном рынке чипов памяти. 
Источник изображения: CXMT Новая платформа предназначена для создания более производительных чипов памяти по более низкой цене и с меньшим энергопотреблением. CXMT, которая в этом году вышла на шанхайскую биржу STAR Market, заявила о готовности дать производителям электроники дополнительный источник поставок чипов для смартфонов и других устройств. CXMT, являющаяся крупнейшим китайским производителем памяти DRAM, заявила, что новая технология позволяет повысить плотность ячеек памяти и изготавливать больше чипов из одной кремниевой пластины. Производитель отмечает, что смог сократить расстояние между ячейками до 11,95 нм. Этого удалось добиться с помощью четырёхкратного экспонирования, то есть повторения процедуры нанесения рисунка на литографическом сканере четыре раза для формирования более тонких структур схем. «В настоящее время наши технологические возможности не уступают самым передовым техпроцессам, используемым в отрасли для массового производства», — заявил недавно вице-президент CXMT Луо Сяодун (Luo Xiaodong). Вместе с этим CXMT представила две 24-гигабитные микросхемы памяти LPDDR5X, произведённые на новой платформе. Память этого типа в основном используется в смартфонах и другой портативной электронике. Каждый из новых продуктов хранит на 50 % больше данных по сравнению с предыдущими аналогичными решениями вендора. Обе микросхемы уже выпускаются серийно. Чипы выпускаются в двух вариантах, ориентированных на использование в устройствах разного типа. В CXMT отметили, что новая платформа позволяет выпускать как минимум на 50 % больше заготовок для чипов с одной кремниевой пластины по сравнению с показателем платформы четвёртого поколения. Этот показатель отражает потенциальное количество чипов, которое можно получить с пластины до исключения брака, а не долю изделий, прошедших финальное тестирование. Китай взял под контроль рынок ЖК-панелей — теперь Samsung и LG придётся платить больше
19.09.2026 [13:59],
Владимир Фетисов
Южнокорейские производители телевизоров Samsung и LG столкнутся с ростом издержек в преддверии пикового сезона продаж в конце года. Китайские производители ЖК-панелей уже уведомили заказчиков о повышении цен. Таким образом, опасения, что доминирование Китая в цепочке поставок ЖК-панелей позволит местным компаниям влиять на цены, начинают оправдываться.  По данным The Elec, компании BOE, TCL China Star Optoelectronics Technology (TCL CSOT) и HKC Display Technology недавно разослали клиентам уведомления о пересмотре цен на ЖК-панели. Их получили крупные производители телевизоров, включая Samsung Electronics, LG Electronics и Sony. BOE введёт новые цены в четвёртом квартале, тогда как TCL CSOT и HKC поднимут стоимость отдельных продуктов уже в сентябре. Повышение цен пришлось на период, когда производители телевизоров готовятся к росту продаж в конце года. Обычно с августа-сентября Samsung, LG и другие компании начинают закупать компоненты и наращивать выпуск продукции к распродажам в период Чёрной пятницы и Рождества. Поэтому существенно сократить закупки ЖК-панелей они не смогут. При этом заметного превышения спроса над предложением на рынке не наблюдается. По оценкам участников отрасли, загрузка некоторых китайских линий по выпуску ЖК-панелей составляет лишь около 70 %. Вместо увеличения загрузки и насыщения рынка дополнительной продукцией китайские производители ограничивают выпуск, сдерживая избыток предложения и поддерживая сложившийся уровень цен. 
Источник изображения: Counterpoint Research Такая стратегия стала возможной благодаря доминирующему положению Китая на рынке ЖК-панелей. По данным исследовательской компании Omdia, BOE, TCL CSOT и HKC сформировали олигополию в сегменте крупноформатных ЖК-панелей для телевизоров. Суммарная доля крупнейших китайских производителей на рынке панелей с диагональю 65, 75 и 85 дюймов составляет от 70 до 85 %. В сегменте панелей особо крупного размера китайские компании контролируют почти весь рынок. Китайские производители нарастили свою долю благодаря масштабному расширению мощностей и поставкам продукции по низким ценам. Возникший избыток предложения привёл к падению стоимости ЖК-панелей, из-за чего южнокорейские и японские компании начали сворачивать менее прибыльные направления этого бизнеса. Samsung Display прекратила выпуск ЖК-панелей в 2022 году. LG Display остановила производство телевизионных ЖК-панелей в Южной Корее, а затем продала свой завод в Гуанчжоу. США строят фабрики для чипов, но работать на них некому — к 2030 году отрасли будет не хватать 157 000 специалистов
18.09.2026 [18:33],
Алексей Разин
Возрождение американской полупроводниковой промышленности, помимо прочего, подразумевает доступ к достаточному количеству квалифицированной рабочей силы, а обзавестись таким ресурсом в одночасье тоже нельзя. По некоторым оценкам, к концу десятилетия местная полупроводниковая отрасль будет располагать 157 000 открытых вакансий, которые не так просто будет заполнить. 
Источник изображений: Intel На прогнозы McKinsey и SEMI Foundation в этой сфере ссылается ресурс CNBC. По словам Джона Тейлора (Jon Taylor), исполнительного вице-президента подразделения Samsung Electronics в Техасе, осознание данной проблем его беспокоит: «Мы просто не видим, что на рынке есть достаточное количество технических специалистов». При этом статистика McKinsey гласит, что из числа ежегодно получающих инженерное образование в США выпускников вузов только 3 % находят работу в полупроводниковой отрасли. В то же время, 73 % производителей чипов отмечают, что сталкиваются с серьёзным дефицитом инженерных кадров. С точки зрения экспансии бизнеса, возрождение американской полупроводниковой промышленности происходит при активном участии азиатских компаний типа TSMC и Samsung Electronics, но работать на их американских предприятиях должны преимущественно местные жители. TSMC во время строительства своего первого предприятия в Аризоне столкнулась с более серьёзными кадровыми проблемами, чем рассчитывала изначально. Выяснилось, что тайваньская корпоративная культура с регулярными сверхурочными сменами и жёсткой дисциплиной просто не находит понимания у американских рабочих. Чтобы не нарушать сроки ввода своего первого предприятия в Аризоне, TSMC пришлось как отправлять американских специалистов на стажировку на Тайвань, так и посылать тайваньских специалистов в США для наладки работы местного предприятия в соответствии с корпоративными стандартами. Samsung на свои новые предприятия в Техасе, которые расположатся в Тейлоре, намерена потратить около $35 млрд, и на двух местных заводах по контрактному производству чипов в перспективе будет создано около 3500 новых рабочих мест. Для этой компании процесс заполнения вакансий на этой площадке превращается в гонку со временем, поскольку сроки реализации проекта постоянно сокращаются. Американская компания Micron Technology, наоборот, располагает предприятиями по выпуску памяти на Тайване, а потому пытается искать сотрудников для них в азиатском регионе. В частности, на родине двух крупнейших производителей памяти — в Южной Корее, Micron регулярно занимается подбором молодых кадров в местных университетах. Американские вузы тоже стараются идти в ногу со временем, а потому предлагают программы подготовки кадров для полупроводниковой отрасли. В Аризоне активно готовятся кадры для местных предприятий Intel и TSMC, а в Индиане будут готовиться кадры для строящегося там предприятия южнокорейской SK hynix по тестированию и упаковке чипов памяти. На волне бума азиатские специалисты добились для себя даже более выгодных условий оплаты труда. Их годовые премии в отдельных случаях могут превышать $400 000, тогда как большинство американских специалистов не самой высокой квалификации могут от силы рассчитывать на базовую зарплату от $127 000 до $187 000 в год, а для получения $238 000 нужно занимать гораздо более высокие должности.  Представители SK hynix и Samsung признались CNBC, что вынуждены направлять в длительные командировки своих южнокорейских сотрудников, чтобы те помогли в нужные сроки наладить выпуск продукции на новых американских предприятиях. Местные же сотрудники этих заводов уезжают в Южную Корею на несколько месяцев, чтобы пройти обучение и стажировку. TSMC данный путь прошла со своим первым предприятием в Аризоне ещё в 2021 году. Поставщик литографических сканеров ASML недавно открыл учебный центр в США, чтобы быстрее обучать сотрудников американских предприятий, на которых используется оборудование этой марки для производства чипов. Недавние изменения в иммиграционном законодательстве США сделали релокацию персонала из Азии довольно хлопотным и дорогим занятием, поэтому азиатские производители, располагающие предприятиями в Америке, в долгосрочной перспективе вынуждены будут полагаться на местные кадровые ресурсы. Заинтересованные работодатели готовы сотрудничать в этой сфере с американскими учебными заведениями. В Индиане студенты обучаются на оборудовании, которое очень напоминает то, что будет установлено на американском предприятии SK hynix. В Аризоне для целей подготовки специалистов полупроводниковой отрасли в учебную лабораторию было переоборудовано бывшее предприятие компании Motorola. Поставщик оборудования Applied Materials на эти цели направил $200 млн. TSMC также активно сотрудничает с местным университетом и предоставляет выпускникам целевых образовательных программ приоритет при рассмотрении резюме. Первые три предприятия компании на территории штата потребуют заполнения около 6000 вакансий, и представители TSMC только в прошлом году посетили десятки американских вузов с целью привлечения будущих соискателей. Intel также помогает готовить кадры для своих предприятий в Аризоне и Огайо, даже с учётом того, что в последнем случае возведение местного производственного комплекса ведётся гораздо медленнее, чем ожидалось изначально. Samsung сотрудничает с учебными заведениями Техаса и Иллинойса. В первом из штатов компания потратила $1 млн на оснащение учебной лаборатории, которая принимает более 100 студентов ежедневно. Гранты федеральных властей с 2022 года в целом позволили расширить количество учебных программ в более чем 80 академических заведениях США. Подготовка кадров для национальной полупроводниковой отрасли важна для её выживания, и в стране многие это осознают. SK hynix может запустить производство NAND в США — дочерняя Solidigm ищет место для завода
18.09.2026 [13:54],
Алексей Разин
В конце 2021 года американское подразделение южнокорейской SK hynix учредило компанию Solidigm, которой достались активы Intel, связанные с производством флеш-памяти и твердотельных накопителей. Теперь эта компания рассматривает возможность строительства в США предприятия по выпуску чипов NAND, как сообщает Reuters. 
Источник изображения: Solidigm Следует напомнить, что производственные мощности Solidigm до этого были сосредоточены в китайском Даляне, поскольку именно там находился профильный завод Intel, который был продан новому владельцу более шести лет назад. При этом штаб-квартира Solidigm расположена в Калифорнии, что формально позволяет ей оставаться американской компанией. Акционером Solidigm является SK hynix, которая, если верить другим источникам, сама присматривается к строящимся предприятиям Intel в штате Огайо для организации производства памяти на территории США. При этом инициатива по строительству завода Solidigm никак со схожей идеей в отношении площадки Intel в Огайо не связана, как подчёркивает Reuters. Тем более, что в данном случае штат Нью-Йорк выступает в роли наиболее вероятного кандидата на размещение такого предприятия Solidigm. Материнская SK hynix связана довольно серьёзными обязательствами по расширению производства памяти в Южной Корее, но одновременно находится и под давлением американских властей, которые с её помощью готовы возрождать полупроводниковую промышленность США, не рассчитывая исключительно на силы местной Micron Technology. Для Solidigm появление собственного предприятия в США могло бы снизить геополитические риски, связанные с Китаем. С другой стороны, выпускать память в США придётся с более высокими затратами по сравнению и с Южной Кореей, и с КНР. Представители SK hynix заявили Reuters, что Solidigm рассматривает различные возможности укрепления своей конкурентоспособности, но пока никаких конкретных решений не приняла. Samsung и Qualcomm изобрели «органический мост» — он упростит и удешевит выпуск многокристалльных ИИ-чипов
18.09.2026 [12:21],
Павел Котов
Samsung и Qualcomm разработали новый тип процессоров, в котором для интеграции нескольких слоёв кристаллов используется не кремний или его альтернативы, а органические материалы, позаимствованные в области печатных плат. Технология «органического моста» предназначена для полупроводников для систем искусственного интеллекта. 
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com Упаковка типа 2.1D поможет снизить затраты при производстве чипов искусственного интеллекта, для которых обычно применяется 2.5D. В чипах типа 2.5D для соединения между слоями микросхем обычно используются кремний, стекло или керамика; технология 2.1D, однако, предполагает применение органических материалов, которые улучшают пропускную способность. Эта технология, позаимствованная из области технологий печатных плат, позволяет снизить производственные затраты и одновременно ускорить сборку. Органический мост представляет собой компонент не из кремния или его неорганической альтернативы, а слой, созданный из смолы или полимера. Он предназначается для соединения нескольких кристаллов чипа, обеспечивая при этом изоляцию, как в случае с кремниевой конструкцией. Разработчики доказали, что органический мост более эффективен, и его легче производить в большим объёмах. Эта технология также способствует решению проблем цепочки поставок, связанных с кремнием. Разработка началась, вероятно, в октябре 2024 года — тогда была подана соответствующая патентная заявка. Центры обработки данных с огромными объёмами вычислительного оборудования продолжают возводиться по всему миру, и технология упаковки 2.1D может внести весомый вклад в развитие отрасли ИИ. Samsung работает над технологией органического моста не только с Qualcomm — в разработке чипов с упаковкой 2.1D заинтересованность выразили и другие компании. Аналогичные решения на разных стадиях готовности есть также у Intel и TSMC. CXMT захотела быть как Samsung и Micron — китайская компания взялась за разработку флеш-памяти NAND
18.09.2026 [11:53],
Алексей Разин
До сих пор китайские компании CXMT и YMTC вполне себе сосуществовали на китайском рынке микросхем памяти. Первая предлагала оперативную память DRAM, вторая специализировалась на NAND. Их интересы пересекались разве что в сегменте HBM, который они обе мечтали освоить, но теперь источники сообщают о намерениях CXMT вторгнуться в вотчину YMTC — на рынок твердотельной памяти, — и быть как Samsung и Micron, которые выпускают оба вида компьютерной памяти. 
Источник изображения: CXMT Агентство Reuters сегодня сообщило о намерениях CXMT основать в Пекине исследовательский центр, который позволил бы ей освоить выпуск флеш-памяти. Помимо усиления конкуренции на внутреннем рынке памяти КНР, данная инициатива призвана повысить шансы CXMT зарабатывать на общемировом рынке NAND, который также страдает от дефицита. Глава южнокорейской SK hynix Гвак Но Чжун (Kwak Noh-jung) в июле заявил, что следующий год станет самым трудным для отрасли с точки зрения дефицита памяти, а эксперты TrendForce предполагают, что в сегменте NAND ситуация с доступностью памяти начнёт улучшаться только во второй половине 2027 года. Ситуация усугубилась на фоне стремления производителей памяти больше внимания уделять выпуску DRAM в целом и HBM в частности. В результате под производство NAND в отрасли выделяется всё меньше ресурсов, что создаёт дефицит и поднимает цены. По слухам, CXMT должна установить опытную линию по производству NAND на своём новом предприятии в Пекине, в китайской столице также расположится и исследовательский центр, который займётся разработкой сопутствующих технологий. Впрочем, одновременно здесь будут решаться и другие научные проблемы, характерные для деятельности CXMT. Утверждается, что компания даже обсудила свои планы по выпуску NAND с одним из стартапов, который мог бы в ней нуждаться, а также с некоторыми другими клиентами. Пока нет информации, собирается ли CXMT переходить от экспериментов с созданием NAND к полномасштабному производству, и когда экспериментальная линия будет готова. При этом нельзя утверждать, что YMTC не покушается на рыночные ниши, занимаемые CXMT. В апреле агентство Reuters сообщало о заинтересованности YMTC в производстве версий DRAM с пониженным энергопотреблением (LPDDR) — компания даже якобы отправила образцы профильных микросхем своим клиентам. Оба производителя также пытаются наладить выпуск HBM — памяти, востребованной в ускорителях вычислений для инфраструктуры ИИ. Новая фабрика Samsung в Техасе наконец начала делать 2-нм чипы — первым крупным заказчиком стала Tesla
18.09.2026 [08:55],
Алексей Разин
Принято считать, что именно контракт с Tesla на контрактное производство чипов оживил проект Samsung Electronics по строительству профильного предприятия в техасском Тейлоре и дал компании возможность привлечь к новой площадке внимание других потенциальных клиентов. Если верить источникам, пробное производство чипов на новом заводе Samsung в Тейлоре уже началось, опережая первоначальный график. 
Источник изображения: Samsung Electronics Здесь южнокорейский подрядчик будет выпускать для Tesla ИИ-чипы по 2-нм технологии. В будущем по соседству появится второе предприятие, которое сможет освоить выпуск 1,4-нм чипов. Его строительство начнётся в конце этого года, а завершится к 2030 году. Первоначально ожидалось, что первое предприятие Samsung в этом регионе начнёт полноценную работу не ранее ноября, но высокий спрос на ИИ-чипы и настойчивость Tesla позволили несколько ускорить график. Верификация всех процессов на новой площадке завершится к концу текущего года, и со следующего она сможет наладить полномасштабный выпуск чипов по заказам клиентов. Изначально опытное производство чипов для Tesla планировалось начать только к концу этого года. Издание Seoul Economic Daily сообщило, что на предприятии Samsung в Тейлоре начался опытный выпуск 2-нм чипов AI5 для компании Tesla. В серийном воплощении Tesla начнёт получать выпускаемые здесь чипы AI5 только в следующем году. Церемония торжественного монтажа оборудования на предприятии состоялась ещё в апреле этого года. К середине июля Samsung уже была готова к работе с цифровыми проектами чипов, которые должны были использоваться для фактической обработки кремниевых пластин на предприятии. Ускорить введение в строй новых линий в Техасе компанию Samsung подтолкнула полная загрузка южнокорейских контрактных мощностей, которые будут выпускать чипы по 4-нм и 2-нм технологиям. В прошлом году Tesla и Samsung подписали соглашение на сумму $16,5 млрд, которое подразумевает активное использование американских контрактных мощностей последней для контрактного производства чипов для нужд первой. AI5 станет основным видом продукции, выпускаемой для Tesla компанией Samsung в Техасе. Универсальность данного чипа позволит заказчику применять его не только в бортовых системах электромобилей, но и человекоподобных роботах Optimus, а также своих ЦОД. Помимо сокращения отставания от TSMC, американские предприятия Samsung в Техасе позволят компании увеличить отрыв от китайской SMIC, которая в показателях выручки уже вплотную подобралась к южнокорейскому гиганту в сфере контрактного производства чипов. В этих показателях разрыв между ними по итогам второго квартала текущего года измерялся 0,5 %, как отмечает TrendForce. У себя на родине Samsung займётся более активным внедрением оборудования для EUV-литографии, которое китайскому конкуренту недоступно из-за санкций США и Нидерландов. Более быстрая экспансия новых предприятий Samsung в Техасе поможет ускорить выход контрактного бизнеса компании на безубыточность. Samsung хочет больше модулей DDR5, но ей негде их производить — на помощь придут сторонние компании
18.09.2026 [08:21],
Алексей Разин
Кризис на рынке DRAM как раз и начался из-за стремления его участников выпускать больше дорогой и востребованной HBM, тогда как под нужды выпуска DDR5 и DDR4 выделялось всё меньше площадей и ресурсов. Samsung Electronics сейчас просит своих партнёров выделить больше мощностей под выпуск готовых модулей DDR5, поскольку она сама для этого не располагает достаточными свободными площадями. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как отмечает The Elec, аналогичная просьба коснулась и производителей твердотельных накопителей (SSD), которые исторически Samsung предлагает и под собственной торговой маркой. Чтобы увеличить объёмы производства модулей DDR5 и SSD, компания вынуждена полагаться на своих подрядчиков, а не собственные силы. Её предприятия по тестированию и упаковке чипов в Чхонане и Онъяне модернизируются только с прицелом на увеличение объёмов тестирования и упаковки HBM, а также других передовых чипов. Рост объёмов выпуска модулей памяти типа DDR5 будет обеспечиваться благодаря профильным усилиям сторонних компаний, сотрудничающих с Samsung Electronics. Эту инициативу нельзя назвать новой, поскольку источники сообщают о проведении соответствующих переговоров с партнёрами Samsung ещё с июня прошлого года. В текущем году она даже попросила партнёров ускорить строительство профильных производственных линий. Компания начнёт в этом году строительство нового предприятия в Онъяне, но на его возведение уйдёт несколько лет. На севере Вьетнама у Samsung также появится завод по тестированию и упаковке чипов, который будет специализироваться не на самых современных видах продукции типа DDR4, LPDDR4, NAND и UFS для карт памяти. Тем не менее, собственные мощности по производству готовых модулей памяти у компании в ближайшие годы не особо расширятся. Одним из подрядчиков Samsung по выпуску модулей памяти является Dreamtech, которая сейчас активно расширяет производственные мощности на территории Индии. Ещё в ноябре прошлого года компания приступила к локальному выпуску модулей памяти типа DDR5 в этой южноазиатской стране. В июне текущего года этот подрядчик Samsung принял решение переоснастить одно из своих индийских предприятий, которое ранее выпускало печатные платы для смартфонов, под производство модулей памяти. Основная часть работ по его перевооружению будет завершена в этом месяце, после чего начнётся наращивание объёмов выпуска модулей памяти. Ежегодно здесь планируется производить более 50 млн единиц такой продукции. Hanyang Digitech занимается повышением эффективности своего предприятия по производству модулей памяти на территории Вьетнама. В первой половине текущего года в закупку нового оборудования и автоматизацию техпроцессов здесь было вложено $22,7 млн. SFA Semicon перевозит оборудование, которым ранее сама Samsung пользовалась на своём предприятии в Онъяне, на свой филиппинский завод. Последний сможет начать выпуск модулей памяти с ноября текущего года, а во втором квартале следующего года дополнительно его расширит. Корейское предприятие этой компании занимается упаковкой чипов памяти типа FBGA, которые затем будут монтироваться на модули памяти на Филиппинах. Глава Nvidia уверен, что в следующем году компания сможет продать вдвое больше чипов
18.09.2026 [04:51],
Алексей Разин
На минувшей квартальной отчётной конференции Nvidia в несвойственной для себя манере дала прогноз по росту выручки на 70 % до $673 млрд в течение следующего фискального года, отдельно отметив, что выручка могла бы вырасти сильнее, если бы не дефицит чипов. На этой неделе основатель компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang) выразил уверенность, что в следующем году Nvidia продаст вдвое больше чипов, чем в текущем. 
Источник изображения: Nvidia Свои заявления генеральный директор компании сделал перед встречей в британским монархом Карлом III в Шотландии: «Я ожидаю, что Nvidia продаст в следующем году в два раза больше чипов, чем в этом году. Причина этого заключается в том, что ИИ обеспечивает огромный вклад в преимущества различных отраслей промышленности и экономики, и мы видим это практически в каждой стране, когда люди хотят инвестировать в ИИ». В официальной отчётности Nvidia нет данных о количестве проданных чипов в натуральном выражении, поскольку компания оперирует финансовыми показателями. Лишь изредка руководство приводит данные в натуральном выражении. Осенью прошлого года Дженсен Хуанг признался, что на тот момент Nvidia за четыре квартала отгрузила 6 млн чипов поколения Blackwell. При этом не нужно забывать, что компания поставляет не только GPU, но и CPU, а также большой ассортимент сетевых компонентов и даже чипы для игровых консолей Nintendo, робототехнических изделий и бортовой электроники автомобилей. В Великобританию Хуанг на этой неделе прибыл для обсуждения вопросов безопасности ИИ вместе с представителями руководства Google DeepMind, OpenAI и Anthropic. «Когда продукт не безопасен, мы должны сдержать его выпуск и продолжать его разрабатывать», — сформулировал своё отношение к проблеме безопасности ИИ глава Nvidia. За пять лет мировой рынок чипов почти удвоится — память и ЦОД разгонят его до $3,2 трлн
17.09.2026 [14:00],
Алексей Разин
Чтобы преодолеть планку в $1 трлн целевой ёмкости, рынку полупроводниковой продукции потребовалось примерно 50 лет, но дальнейшее движение происходит гораздо более высокими темпами. По оценкам Bank of America, в период с 2026 до 2030 года объём целевого рынка полупроводниковых компонентов вырастет с $1,7 трлн до $3,2 трлн. Помимо сегмента ЦОД и рынка памяти, его будут двигать секторы автомобильной электроники и промышленной автоматизации. 
Источник изображения: Micron Technology Даже в условиях роста числа опасений по поводу перенасыщения рынка и прекращению бума ИИ, эксперты Bank of America не видят сокращения объёмов заказов на поставку полупроводниковой продукции, уменьшения количества долгосрочных контрактов и проектов по строительству ЦОД и новых мощностей по производству чипов. Кроме того, цены на микросхемы памяти, GPU или аренду вычислительных мощностей и не думают снижаться, как подчёркивают аналитики. Например, цены на чипы DRAM и NAND на текущей неделе остались на уровне прошлой, а стоимость аренды ускорителя Nvidia B200 достигает $5,72 в час, что заметно выше уровня, наблюдавшегося два месяца назад, хотя и ниже зафиксированных в марте этого года $6,1. Следующий год законтрактован в сфере поставок полупроводниковой продукции практических всех типов, как отмечают авторы аналитической записки, причём и в 2028 году рассчитывать на сильное улучшение ситуации с их доступностью тоже не придётся. Если рассматривать отдельные сегменты, то на направлении микросхем памяти общий объём целевого рынка к 2030 году увеличится с нынешних $937 млрд до $1,8 трлн. Классические полупроводниковые компоненты прибавят с $739 млрд до $1,35 трлн, серверное направление вырастет с $359 до $848 млрд, и даже ПК прибавят с $55,8 до $68,7 млрд. Смартфоны увеличат свою теоретически доступную выручку с $71,1 до $77,8 млрд, а вот автомобильный сегмент увеличится в полтора раза до $90 млрд. Сопоставимый прогресс продемонстрирует сегмент средств промышленной автоматизации, который вырастет с $65 до $99 млрд. В разделе «прочее» оказались компоненты для систем хранения данных, сетевые решения и потребительская электроника, которые сообща прибавят с $127 до $166 млрд. В это же время расходы производителей чипов на оборудование для их изготовления вырастут более чем в два раза, с $155,9 до $359,8 млрд. Атомные реакторы придут на заводы и фабрики — Китай и МАГАТЭ взялись за развитие HTGR
16.09.2026 [14:31],
Геннадий Детинич
Китай и Международное агентство по атомной энергии (МАГАТЭ) заключили соглашение о сотрудничестве в области высокотемпературных газоохлаждаемых реакторов (HTGR). Документ в Вене на днях подписала китайская Chinergy, дочерняя структура China National Nuclear Corporation (CNNC). Стороны будут способствовать появлению производящих тепло атомных реакторов для промышленных процессов на заводах и фабриках, что подаётся как оздоровление окружающей среды. 
Часть структуры китайского HTGR. Источник изображения: CNNC Атомные электростанции уже выведены за скобки почти везде как вредные для экологии и считаются теперь едва ли не флагманами «зелёной» энергетики. Но для ряда производств нужна не электрическая энергия, а тепло, с чем тоже могут помочь ядерные установки, особенно нового поколения и, конкретно, HTGR. Забавно, что пионером таких реакторов ещё полвека назад выступила Великобритания, которая к настоящему времени утратила место технологического лидера, но которая, тем не менее, считает реакторы HTGR будущим национальных энергосетей. Что касается Китая, то в Поднебесной с 2023 года уже работают два реактора HTGR поколения 4+, так что китайские инженеры имеют практический опыт и наработки для создания и эксплуатации таких реакторов. Первый реализованный в Китае проект предназначен для поставки тепла на соседний нефтеперерабатывающий комплекс. Также тепло от реакторов HTGR будет востребовано для опреснения воды, извлечения из воды водорода и других процессов. Реакторы HTGR отличаются от большинства традиционных АЭС способностью работать при значительно более высоких температурах. В качестве теплоносителя используется гелий, а полученное высокотемпературное тепло можно направлять не только на производство электроэнергии через паровую турбину, но и непосредственно для промышленных процессов, получения технологического пара и прочего. Такие реакторы считаются безопасными и надёжными, если их сравнивать с обычными реакторами с водой под давлением. В соглашении между Китаем и МАГАТЭ нет навязывания проектов третьим участникам. Стороны намерены обмениваться опытом исследований и разработок, проектирования, строительства, ввода в эксплуатацию и эксплуатации HTGR, а также информацией о цепочках поставок и подготовке специалистов. Но можно не сомневаться, что Китай создаст привлекательные условия для обращения именно к нему, если на реакторы HTGR будет спрос, а он будет. На возобновляемой энергетике выплавка стали далеко не уедет, как и другие теплоёмкие производства, а сжигание полезных ископаемых как «грязная» альтернатива атому продолжит подвергаться жестокой критике. Так что у промышленности выбор невелик. Intel не смогла запустить завод в Огайо, а теперь им заинтересовалась SK hynix — там хотят делать память
16.09.2026 [11:53],
Алексей Разин
Сложные рыночные условия в последние годы привели к тому, что Intel начала сотрудничать с конкурентами в сфере выпуска чипов. Соответствующие соглашения существуют с UMC и Tower Semiconductor, и последняя благодаря им имеет доступ к производственным мощностям Intel в штате Нью-Мексико. По слухам, корейская SK hynix с аналогичными намерениями присматривается к возводимому в штате Огайо комплексу Intel. 
Источник изображения: Intel Первоначально последний должен был наладить массовое производство чипов по технологии Intel 18A ещё в 2025 году, но на этапе замены генерального директора компания начала замораживать строительство избыточных, как тогда считалось, производственных мощностей. Возведение комплекса в Огайо было заморожено, но теперь частично арендовать его намеревается южнокорейская SK hynix, если верить источникам, на которые ссылается агентство Reuters. Технически, как отмечается, это позволит SK hynix получить площадку в США для непосредственной обработки кремниевых пластин с кристаллами чипов памяти. Предприятие по их тестированию и упаковке строится в штате Индиана, но оно будет вынуждено использовать «полуфабрикаты» южнокорейского производства. Локализация же первичных этапов производства памяти позволит SK hynix выстроить в США почти полную цепочку необходимых бизнес-процессов. Второй из сценариев предполагает не аренду, а создание совместного предприятия с Intel, в капитал которого смогут вложиться облачные гиганты, заинтересованные в получении дополнительных объёмов микросхем памяти. Считается, что сотрудничество между Intel и SK hynix рискует столкнуться с противодействием со стороны южнокорейских властей. Отдельно Reuters подчёркивает, что не располагает точными данными о типе компонентов, которые SK hynix хотела бы выпускать на американской земле. Эта компания, помимо DRAM и NAND, выпускает и востребованную в серверном сегменте скоростную память HBM, оставаясь мировым лидером в этой области. Конкурирующая Samsung Electronics хоть и располагает предприятиями в Техасе, непосредственно чипы памяти на территории США не выпускает. Правительство Южной Кореи возражает против экспорта чувствительных технологий, а производство передовых типов памяти как раз попадает в разряд таких ноу-хау. По словам южнокорейских чиновников, решения компаний по организации зарубежного производства требуют согласования с властями страны только в том случае, если касаются экспорта «ключевых технологий». SK hynix эти слухи комментировать отказалась, отделавшись общими заявлениями о рассмотрении возможностей строительства новых предприятий, а Intel и вовсе сочла нужным только подчеркнуть, что намерена продолжать вкладываться в развитие своей производственной площадки в Огайо. Полноценно запустить её Intel теперь рассчитывает не ранее 2030 или 2031 года. Эксперты пояснили Reuters, что организация производства полупроводниковых компонентов в США силами SK hynix будет подразумевать более высокие затраты по сравнению с Южной Кореей или Китаем. Помимо более высоких расходов на оплату труда персонала и строительство, к ним добавляются расходы на логистику расходных материалов и сырья, которые всё равно придётся в большинстве случаев поставлять из Азии. В июле глава материнского холдинга SK Group Чхэ Тхэ Вон (Chey Tae-won) благосклонно отнёсся к идее строительства предприятия в США, но не стал придавать ей конкретных очертаний. Тем более, что подобные высказывания были сделаны и относительно сотрудничества с японскими партнёрами. Кроме того, у себя на родине SK hynix и Samsung собираются вложить сотни миллиардов долларов в расширение мощностей по производству памяти, и политические дивиденды вряд ли склонят SK hynix к организации аналогичной деятельности в США без чёткой финансовой основы. По традиции, действующая администрация президента США готова склонять азиатских производителей чипов к локализации продукции при помощи угрозы повышения таможенных пошлин. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
