По данным южнокорейского издания Herald, компания SK hynix готовится к серийному производству памяти LPDDR6 следующего поколения. Сроки начала производства — вторая половина 2026 года. Ранее ходили слухи, что серийное производство нового стандарта памяти начнётся в первой половине года, поскольку тестирование и пробное производство были завершены в марте.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: SK hynix

Ранее SK hynix объявила, что модули памяти LPDDR6 будут иметь ёмкость 16 Гбит и будут изготавливаться по 10-нм техпроцессу шестого поколения, известному как 1c. Хотя точная скорость LPDDR6 пока неизвестна, ранее сообщалось, что SK hynix готовит модули, способные работать на скоростях до 14,4 Гбит/с, что обеспечит значительное увеличение пропускной способности по сравнению с памятью LPDDR5X предыдущего поколения. Компания заявила об увеличении скорости LPDDR6 на 33 % по сравнению с LPDDR5X, максимальная скорость которой составляет 10,7 Гбит/с, что соответствует показателю 14,4 Гбит/с для LPDDR6.

Память LPDDR6 обеспечит множество улучшений, особенно в плане плотности, энергоэффективности и скорости. SK hynix также ожидает значительного повышения её энергоэффективности — более чем на 20 %. В LPDDR6 используется структура субканалов, которая позволяет основным каналам памяти работать избирательно, обрабатывая только необходимые пути передачи данных. Это означает, что не все каналы будут задействоваться, если в этом нет необходимости. Кроме того, LPDDR6 использует технологию динамического масштабирования напряжения и частоты (DVFS), которая оптимизирует энергопотребление и производительность за счёт динамической регулировки напряжения и частоты в зависимости от сценария использования.

По информации тайваньского издания Money UDN, на которое ссылается портал TechPowerUp, компания TSMC достигла нового рубежа в масштабировании крупномасштабного выпуска микросхем по 2-нм техпроцессу. Теперь тайваньский производитель ежемесячно выпускает 20 000 кремниевых пластин согласно своему передовому техпроцессу N2.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

Выпуск чипов с использованием техпроцесса N2 планируется на пяти заводах TSMC, однако в настоящий момент только один завод работает в режиме серийного производства N2. Речь идёт о Fab 20, на котором был достигнут показатель в 20 000 кремниевых пластин в месяц. TSMC сообщила о выходе на крупномасштабное производство по техпроцессу N2 в четвёртом квартале 2025 года. На сегодняшний день на техпроцесс 2 нм приходится всего 3 % выручки компании, на 3 нм — 30 %, а на 5 нм – 33 %.

Недавно TSMC заявила, количество выпущенных микросхем по техпроцессу N2 в четыре раза превышает количество микросхем, выпущенных по предыдущему передовому техпроцессу 3 нм (N3). Благодаря технологии GAAFET, техпроцесс N2 от TSMC обеспечивает повышение производительности до 15 % при том же уровне энергопотребления или снижение энергопотребления до 30 % при той же частоте. Техпроцесс привлёк четырёхкратное увеличение числа клиентов, занимающихся разработкой микросхем, включая AMD с серверными процессорами EPYC Venice, Apple с чипами A20 Pro для серии iPhone 18 Pro и многих других. Хотя на техпроцесс N2 сейчас приходится лишь малая часть от общего объёма выпуска пластин и незначительный объём выручки компании, всё больше клиентов TSMC им интересуются.

Intel недавно заявила об аналогичных показателях крупносерийного производства кремниевых пластин по её фирменному техпроцессу Intel 18A (близкий аналог N2 от TSMC). Компания вышла на производство около 30 000 пластин в месяц на двух своих площадках — заводе Fab 52 в Финиксе, штат Аризона, и ещё одном предприятии в Хилсборо, штат Орегон. TSMC производит микросхемы по техпроцессу N2 на литографических сканерах класса EUV с низким значением числовой апертуры (low-NA) от ASML, таких как TWINSCAN NXE:3800E. Недавно ASML заявила о планах поднять цены на оборудование для выпуска чипов, чем сильно разозлила TSMC.

Неназванная государственная компания в Шанхае начала массовое производство установок для литографии в глубоком ультрафиолете (DUV) с иммерсионной технологией — первые поставки запланированы уже на этот год. Среди первых клиентов на такие установки называются китайские SMIC, Hua Hong Semiconductor и производитель памяти ChangXin Memory Technologies. Об этом сообщает The Information со ссылкой на два анонимных источника, близких к вопросу.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: SMIC

Сообщается, что в 2026 году планируется поставить пять DUV-установок, а в 2027 году — около 20. Все три обозначенные в качестве первых получателей таких установок компании входят в список китайских фирм, которым, согласно законопроекту, рассматриваемому в Конгрессе США, будет запрещено сотрудничество с нидерландской ASML в вопросе поставок передового оборудования для производства микросхем.

Издание The Information не назвало китайского производителя DUV-установок, но источники сообщили, что эта компания переманивает разработчиков технологий DUV из нескольких китайских компаний, одной из которых является государственный стартап Shanghai Yuliangsheng Technology. SMIC тестирует установку для иммерсионной литографии Yuliangsheng с сентября 2025 года. Большинство компонентов в новых системах — отечественного производства, хотя некоторые критически важные детали по-прежнему поставляются из Японии, а задержки у местных поставщиков сдерживают объёмы производства в этом году.

ASML планирует отгрузить около 130 иммерсионных систем в 2026 году, что соответствует показателям 2025 года, сообщил финансовый директор Роджер Дассен (Roger Dassen) аналитикам во время телефонной конференции по итогам июля. Он добавил, что ASML намерена «увеличить объёмы производства на 30 % в 2027 году» для иммерсионной технологии и изучает возможность увеличения объёмов ещё на 30 % в 2028 году. На Китай приходится около 20 % чистой выручки ASML в этом году, в основном за счёт спроса на логические микросхемы массового сегмента. Этот показатель ниже, чем был в 2025 году (33 % выручки).

Иммерсионная технология DUV позволяет создавать элементы полупроводников по 28-нм техпроцессу за один цикл экспозиции и достигать 7 нм за счёт многократного нанесения рисунка, но с увеличением количества ошибок совмещения слоёв и снижением выхода годных изделий. Генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) сообщил в рамках той же отчётной конференции, что растущая интенсивность литографии при производстве DRAM частично отражает решение клиентов отказаться от многократного нанесения рисунка в пользу более дешёвой технологии EUV с однократной экспозицией.

Как сообщает Tom's Hardware, независимый анализ, проведённый проектом AI Futures Project в июне, показал, что коммерческое внедрение иммерсионной DUV-литографии в Китае ожидается в середине 2030-х годов. При этом 98,7 % рынка иммерсионной литографии будут приходиться на ASML. Квалификация новых китайских машин для серийного производства может занять много месяцев, а по производительности и качеству сборки они уступают оборудованию ASML. Китайская разработка в области экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), о рабочем прототипе которой издание Reuters впервые сообщило в декабре, пока ещё далека от практической реализации.

Акции китайского производителя чипов CXMT взлетели на 466 % после дебюта на Шанхайской бирже в понедельник, завершив день на отметке 49 юаней ($7,24), пишет Forbes. Рыночная капитализация CXMT ненадолго превзошла интернет-гиганта Tencent и подскочила до $547 млрд. По итогам первого дня торгов CXMT уступила Tencent, но стала лидером среди самых дорогих публичных компаний материкового Китая с рыночной капитализацией чуть менее $490 млрд.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: CXMT

Производитель микросхем привлёк не менее $8,5 млрд от продажи 6,7 млрд акций в рамках своего первичного публичного размещения акций. Первичное размещение акций CXMT компании стало крупнейшим в Азии в этом году, отмечает CNBC, а также, по данным Forbes, крупнейшим IPO в материковом Китае со времён размещения акций Сельскохозяйственного банка Китая в 2010 году.

Интерес к бумагам компании связан с инвестиционным ажиотажем в Китае в отношении компаний, производящих комплектующие для искусственного интеллекта. CXMT планирует направить привлеченные средства на расширение производства и исследования и разработки в области DRAM-чипов, которые используются для краткосрочного хранения данных в компьютерах.

Несмотря на впечатляющий дебют, рыночная капитализация CXMT, составляющая почти $490 млрд, значительно меньше, чем у конкурентов SK hynix ($881 млрд) и Micron ($1 трлн). Рыночная капитализация Samsung Electronics, чьё подразделение по производству микросхем является третьим из трех крупнейших производителей микросхем памяти, составляет $1,1 трлн. Все три компании продемонстрировали резкий рост рыночной капитализации на фоне роста спроса на высокоскоростные микросхемы памяти, вызванного развитием искусственного интеллекта. Ранее в этом месяце SK hynix привлекла $26,5 млрд в ходе своего дебюта на американском фондовом рынке.

Согласно проспекту IPO, на основе данных о продажах за четвёртый квартал 2025 года CXMT занимала 7,67 % мирового рынка DRAM в 2025 году. Компания управляет тремя заводами по производству DRAM в Пекине и Хэфэе (провинция Аньхой). Сейчас CXMT отстаёт от других мировых игроков, во многом потому, что экспортный контроль США не позволяет ей использовать самые передовые инструменты для производства микросхем нидерландской компании ASML. Однако эксперты рынка уверены в дальнейшем росте компании, поскольку Пекин стремится создать собственную независимую цепочку поставок в сфере ИИ, защищённую от американских экспортных ограничений.

«Я не сомневаюсь, что компания вырастет и станет мировым лидером. Возможно, это лишь вопрос времени, когда она сможет не только бросить вызов конкурентам, но и стать мировым чемпионом в этом конкретном секторе», — заявил Теодор Шоу (Theodore Shou), генеральный директор Yiyi Capital, в эфире программы Squawk Box Asia на канале CNBC.

«Рост на 470 % в первый день — не такое уж редкое явление. Но в данном конкретном случае особенно примечательно то, что компания такого размера показала столь высокие результаты», — добавил Шоу. В прошлом, по его словам, такие результаты демонстрировали компании с меньшей капитализацией, и для CXMT относительно ограниченный объём акций в свободном обращении в первый день в сочетании с устоявшимися рыночными настроениями стали ключевыми факторами, обуславливающими резкий рост.

Ажиотаж вокруг закупок микросхем памяти, вызванный бумом искусственного интеллекта, значительно повлиял на рынок потребительской электроники и вынудил производителей смартфонов, ноутбуков, игровых консолей и других устройств повысить цены. В прошлом месяце Apple объявила о повсеместном повышении цен на свои компьютеры Mac, iPad и другие устройства. В преддверии повышения цен генеральный директор Apple Тим Кук в разговоре с The Wall Street Journal заявил о потенциальном использовании компанией китайских микросхем памяти: «Я думаю, что нужно рассмотреть все варианты. Я думаю, нам следует изучить все предложения». Компания CXMT в настоящее время находится в черном списке Пентагона из-за предполагаемых связей с китайскими военными. Газета Financial Times сообщила в прошлом месяце, что Apple лоббирует администрацию президента США Дональда Трампа с целью получения разрешения на закупку микросхем памяти китайской компании.

Появление на рынке модулей памяти с чипами CXMT не привело к ожидаемому снижению цен. Несмотря на расширение предложения, новые модули в Китае стоят практически столько же, а в отдельных случаях даже дороже аналогов Samsung и SK hynix.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: CXMT

По сообщению Tom's Hardware, 64-гигабайтный модуль DDR5-5600 RDIMM на чипах Samsung или SK hynix продаётся на китайской площадке JD.com по цене 18 595 юаней ($2745), тогда как аналог той же ёмкости и с теми же характеристиками производства CXMT предлагается за 18 999 юаней ($2805). Разница составляет около 2,2 %, что, несмотря на высокую стоимость продукции, нельзя назвать существенным. Для сравнения, на американской площадке Amazon оперативная память DDR5-5600 RDIMM объёмом 64 Гбайт предлагается за $2425.

Хотя CXMT использует более старый техпроцесс производства DRAM, из-за чего её микросхемы отличаются более высоким энергопотреблением, меньшим потенциалом производительности и ограниченными возможностями разгона, компания, как и её конкурент YMTC, получает государственную поддержку в Китае. Это позволяет производителям выпускать память с более низкой себестоимостью, однако подобное преимущество не отражается напрямую на розничных ценах готовых модулей.

Отмечается, что стоимость продукции определяется не только производственными затратами, но и рыночной ситуацией. Например, на фоне ограниченных производственных мощностей производители памяти не заинтересованы в существенном снижении цен, а даже возможная более низкая стоимость чипов CXMT для производителей модулей не гарантирует уменьшения конечной цены для покупателей.

Дополнительное влияние на стоимость оказывает строгая процедура проверки, используемая крупными производителями оборудования, включая Apple, Dell и Corsair. В результате, чипы CXMT хоть и способны расширить доступность компонентов для производителей устройств, однако заметного снижения розничных цен на модули памяти ожидать пока не приходится.

Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым техпроцессам Samsung Foundry, разработку памяти HBM следующего поколения и использование технологий передового корпусирования.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Одним из ключевых элементов сотрудничества станет производство коммуникационных ASIC Broadcom следующего поколения по техпроцессу Samsung класса менее 2 нм. Кроме того, компании намерены совместно разрабатывать высокоскоростную память HBM для ИИ-ускорителей и использовать современные технологии корпусирования, объединяющие вычислительные кристаллы и память в одном корпусе.

Для Samsung соглашение имеет стратегическое значение. Компания рассчитывает укрепить позиции как в контрактном производстве полупроводников, где она конкурирует с TSMC, так и на рынке памяти для систем искусственного интеллекта, где её главным соперником остаётся SK hynix.

О сделке объявили во время визита президента Южной Кореи Ли Чжэ Мёна в Кремниевую долину, где проходит саммит по искусственному интеллекту. В ходе мероприятия также были представлены новые соглашения между южнокорейскими компаниями и американскими разработчиками ИИ.

Как отмечают многие профильные СМИ, на минувшей квартальной отчётной конференции руководство Intel сменило риторику относительно перспектив внедрения передового техпроцесса 14A. Теперь оно не сомневается в целесообразности его освоения, и даже стремится начать выпуск серийной продукции с его помощью в 2028 году против первоначально заложенного в планы 2029 года.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Intel

Напомним, что в прошлом году руководство Intel вполне серьёзно говорило о готовности отказаться от освоения техпроцесса 14A в случае отсутствия достаточного количества внешних заказчиков, которым бы он был нужен. На этой неделе генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) заявил: «Я рад наблюдать растущую заинтересованность клиентов в Intel 14A, и всё больше уверен в том, что Intel 14A будет очень конкурентоспособным техпроцессом». На квартальном отчётном мероприятии представители Intel также пояснили, что опытное производство чипов по технологии 14A будет начато уже во второй половине 2027 года, а массовое начнётся в 2028 году.

Глава Intel также отметил, что освоение 14A идёт с опережением первоначального весьма жёсткого графика с точки зрения как плотности размещения транзисторов, так и их быстродействия. Инструментарий разработчиков PDK 0.5 уже готов, а версия 0.9 будет выпущена к октябрю текущего года. Это означает, что клиенты Intel смогут приступить к проектированию своих продуктов, которые планируется выпускать по технологии 14A, уже осенью этого года. Конкурирующая TSMC выпуск чипов по сопоставимой технологии A14 начнёт в 2028 году, но уже в 2029 году освоит техпроцессы A13 и A12. Южнокорейская Samsung техпроцесс SF1.4 начнёт применять в массовом производстве не ранее 2029 года.

Окажутся ли в числе клиентов Intel на направлении техпроцесса 14A компании Tesla и Apple, представители процессорного гиганта комментировать не стали. Правда, Илон Маск (Elon Musk) ранее уже заявлял, что SpaceX и Tesla на своём строящемся совместном предприятии Terafab намерены использовать именно технологию Intel 14A. Более зрелые техпроцессы компания также осваивает довольно успешно. Во втором квартале уровень выхода годной продукции и её объёмы выпуска в рамках технологии Intel 18A превзошли ожидания руководства компании. Лип-Бу Тан добавил, что объёмы выпуска продукции по технологии Intel 18A во втором квартале прирастали каждый месяц, а ещё было запущено опытное производство чипов по более продвинутой технологии Intel 18A-P.

По некоторым оценкам, себестоимость выпуска процессоров семейства Panther Lake с начала года сократилась на 50 % именно благодаря росту уровня качества продукции, производимой по технологии Intel 18A, а до конца года она сократится ещё на 20 %. Улучшение показателей продолжится и в следующем году. По мнению финансового директора Дэвида Зинснера (David Zinsner), прибыльность процессоров Panther Lake из-за этой тенденции окажется выше средней величины по компании.

Квартальные результаты Intel должны были подтвердить уверенность некоторых инвесторов в продолжении ИИ-бума, и они сделали это, оказавшись лучше ожиданий в части размера выручки. Она увеличилась на 25 % до $16,1 млрд (против ожидаемых $14,42 млрд) и продемонстрировала самые высокие темпы роста с 2011 года. Как можно догадаться, серверный сегмент тянул её вверх, поднявшись на 59 %.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображений: Intel

При этом нельзя сказать, что серверные процессоры начали определять основную часть выручки Intel, поскольку профильная выручка в размере $6,26 млрд всё же уступает той, что компания продолжает получать на клиентском направлении — $8,9 млрд. К слову, в последнем случае она выросла на 12,8 % год к году, главным образом из-за увеличения средней цены реализации, поскольку объёмы поставок продукции фактически снижались. Более того, даже контрактное подразделение Intel Foundry нарастило выручку на 30,5 % до $5,8 млрд, хотя операционные убытки подразделения достигли $2,1 млрд из-за необходимости наращивать оснащение предприятий компании. В целом, эта часть выручки Intel растёт на протяжении последних четырёх кварталов. На фоне таких новостей в целом акции Intel после закрытия торгов выросли в цене более чем на 4 %, а в моменте прирост достигал 10 %.

Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) отметил, что выручка компании за второй квартал оказалась выше собственных ожиданий руководства, как и норма прибыли, которая достигла 40,4 %. Это почти на 13 процентных пунктов выше, чем год назад, и может указывать на эффективность проводимых Таном мер по повышению эффективности бизнеса. Правда, это всё равно заметно ниже исторических максимумов, которые превышали 60 % в прежние годы. В любом случае, в текущем квартале Intel прогнозирует выход нормы прибыли на уровень в 42 %. «ИИ невероятно поднимает спрос на вычисления. По мере прогресса в нашей работе, Intel находится в хорошем положении для продолжительного роста бизнеса в сфере CPU, ASIC, передовых технологий упаковки и обширной сети контрактных предприятий», — отметил Лип-Бу Тан.

В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $15,8 до $16,8 млрд, и этот диапазон с запасом перекрывает ожидания аналитиков, которые прогнозируют только $15,1 млрд выручки в третьем квартале. Руководство компании призналось, что действительно заключает со своими покупателями серверных процессоров долгосрочные контракты, причём в некоторых случаях оговариваются и ценовые условия, а не только гарантированные объёмы поставок. По словам представителей компании, ей удалось заключить 10 подобных долгосрочных контрактов. Спрос по-прежнему превышает возможности Intel по производству серверных процессоров. Контракты заключаются с клиентами Intel на срок от трёх до пяти лет, как добавил финансовый директор компании. По его словам, на рынке ИИ-инфраструктуры спрос на GPU и CPU сейчас достиг приоритета, а в дальнейшем может даже сместиться больше в сторону центральных процессоров.

В клиентском сегменте в текущем квартале Intel ожидает примерно такой же выручки, как в прошлом, поскольку росту рынка ПК будет препятствовать дефицит памяти. Руководство Intel не скрывает, что в производственной политике отдаёт приоритет выпуску серверных центральных процессоров. Капитальные затраты приходится увеличивать, на данном этапе в основном из-за приобретения оборудования на оснащение заводов по выпуску чипов, профильные расходы увеличились на 40 % по сравнению с прошлым годом. Финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) подчеркнул, что техпроцесс Intel 14A опережает своих предшественников по темпам внедрения. К массовому производству чипов по этой технологии компания рассчитывает приступить к 2028 году. Если в прошлом году руководство ещё выражало сомнение в целесообразности освоения техпроцесса Intel 14A, то на минувшей квартальной отчётной конференции Лип-Бу Тан заявил: «Я доволен тем, как растёт привлечение клиентов на Intel 14A, и всё больше уверен в том, что 14A будет очень конкурентоспособным техпроцессом».

Правда, руководство Intel так и не назвало новых крупных клиентов на контрактном направлении бизнеса, хотя от него ждали подтверждений информации о заключении контрактов с Tesla и компанией Apple. Формально, на долю внешних клиентов пришлось только $293 млн выручки подразделения Intel Foundry. Если ранее Intel планировала сократить капитальные расходы в текущем году, то теперь она собирается их увеличить с $18 млрд как минимум до $20 млрд, а в следующем году рост продолжится. Сейчас компания располагает $30 млрд свободных денежных средств и кредитной линией на $10 млрд, но в случае необходимости она может привлечь капитал путём выпуска дополнительных акций, по словам Зинснера. Кстати, несмотря на высокую динамику выручки, второй квартал Intel завершила с убытками в размере $11 млрд, но они были обусловлены главным образом последствиями сделки в августе прошлого года, по итогам которой к правительству США перешли около 10 % акций этого производителя чипов.

Во втором квартале, как отметил Лип-Бу Тан, целевые показатели по объёмам выпуска и уровню выхода годной продукции были превышены для техпроцессов Intel 7, Intel 3 и Intel 18A, а ещё компания приступила к опытному производству чипов по более совершенной технологии Intel 18A-P. Во второй половине следующего года компания приступит к опытному производству чипов по технологии Intel 14A, но массовое производство будет развёрнуто только в 2028 году.

Амбиции возглавляющего SpaceX и Tesla Илона Маска (Elon Musk) начинают всё сильнее смещаться в сторону развития технологий искусственного интеллекта, поэтому дефицит памяти актуален и для этих компаний. На вчерашней квартальной отчётной конференции Tesla миллиардер признался, что этому автопроизводителю удалось получить крупную партию памяти производства Micron на довольно разумных условиях.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Micron Technology

Как отмечает Bloomberg, глава Tesla обмолвился о «существенной квоте» на поставку микросхем памяти Micron для нужд первой из компаний. Ассортимент поставляемой Micron для Tesla памяти не уточняется, но он предсказуемо может охватывать как компоненты для бортовых систем электромобилей этой марки, так и человекоподобных роботов, равно как и серверную инфраструктуру. Последнюю Tesla исторически развивала для фирменных нейронных сетей, которые отвечают за автопилот и другие системы активной помощи водителю. На этой неделе Маск также подчеркнул, что деятельность Tesla и SpaceX всё больше пересекается, и компании совместными силами будут выпускать в США передовые чипы на строящемся предприятии Terafab. Именно SpaceXAI отвечает за разработку ИИ-модели для человекоподобных роботов Optimus, как пояснил Маск накануне.

Учитывая, что миллиардер довольно свободно перераспределяет ресурсы между возглавляемыми ими компаниями, предназначенная для Tesla память Micron вполне может достаться той же SpaceX или вошедшей в её состав xAI. Особые условия поставок памяти Micron для компаний Илона Маска были получены с учётом его личного влияния в американском бизнесе и политической сфере, как можно предположить, поскольку чисто технически ни Tesla, ни SpaceX не входят в число десяти крупнейших клиентов этого производителя памяти.

Недавние откровения руководства SK Group о готовности дочерней SK hynix построить предприятие по производству микросхем памяти в США упали на благодатную почву, в итоге издание Korea JoongAng Daily сообщило о заинтересованности этой южнокорейской компании в покупке недостроенного комплекса Intel в штате Огайо. Представителям обеих компаний пришлось опровергать эти слухи.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Intel

Прежде всего, как отмечает Seeking Alpha, сама SK hynix в одном из регуляторных документов была вынуждена отметить, что не собирается покупать предприятия Intel в Огайо или расположенную под ними землю и никогда такую идею не рассматривала. Фундамент нового комплекса был заложен ещё в 2022 году при прежнем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger), который был искренне убеждён в необходимости строить предприятия по выпуску чипов с опережением спроса. К середине текущего десятилетия комплекс в Огайо так и не был построен, и компания уже после отставки Гелсингера заморозила работы на площадке. Тем не менее официально утверждается, что к 2030 или 2031 году в Огайо может начать работу первое из предприятий Intel, общее количество которых изначально должно было увеличиться до восьми. Отказываться от планов по развитию комплекса Intel пока не собирается.

Так или иначе, на фоне упомянутых выше слухов курс акций SK hynix на торгах в Сеуле успел вырасти на 8,4 %. Кроме того, акции Intel также подорожали — на 8,64 %, но некоторые источники связали эту динамику с принятым решением о сокращении части персонала в серверном подразделении процессорного гиганта. Напомним, SK hynix строит предприятие в штате Индиана, собираясь направить на эти нужды $3,87 млрд, однако оно будет специализироваться на тестировании и упаковке чипов памяти, тогда как сами кристаллы по-прежнему будут производиться на азиатских предприятиях компании. Контрактное подразделение Intel продолжает оставаться глубоко убыточным, и продажа невостребованных активов, которыми при определённых условиях можно было бы считать комплекс в Огайо, могла бы улучшить финансовое положение американского производителя. Несмотря на подобную логику инвесторов, обе компании отрицают наличие предпосылок для заключения соответствующей сделки.

Ионно-лучевая литография во многом превосходит классическую фотолитографию, включая возможность выпускать чипы с намного меньшими технологически нормами, но серьёзно уступает ей в одном — в скорости производственных операций. Китайцы, если верить свежим новостям, смогли в сотни раз ускорить обработку кремниевых пластин с помощью ионно-лучевой литографии, особенно продвинувшись в сфере фотонных чипов.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: ИИ-генерация ChatGPT/3DNews

Так, китайские физики разработали способ масштабного формирования трёхмерных элементов фотонных чипов, который сокращает основной этап их изготовления с нескольких часов до десятков секунд. Метод создан в Институте физики (Institute of Physics) Китайской академии наук (CAS) совместно с Гонконгским университетом (University of Hong Kong) и другими научными организациями. В своей работе, опубликованной в престижном журнале Advanced Materials, авторы продемонстрировали как одновременную обработку 10-см (4-дюймовой) пластины целиком за один проход, так и преобразование изначально плоских наноструктур по всей её поверхности. При этом была обеспечена однородность изгибов более чем для 97 % изготовленных таким образом наноэлементов — это открывает путь к массовому промышленному производству.

Технология получила название «оригами, индуцированное ионным пучком». Сначала методами электронной литографии на мембранах из нитрида кремния были сформированы плоские заготовки, покрытые слоем золота. Затем пластину целиком облучали широким параллельным пучком ионов аргона. Ионы создавали в приповерхностном слое дефекты и внутренние механические напряжения, из-за которых заранее подготовленные элементы синхронно изгибались и превращались в заданные трёхмерные конструкции. В опытах использовались двухслойные элементы с толщиной каждого слоя около 50 нм, а заметное формирование массивов происходило примерно за 20 секунд.

В обычном варианте ионно-лучевой литографии сфокусированный ионный пучок обрабатывает структуры последовательно, практически точка за точкой: даже участок размером около 100 × 100 мкм может потребовать не менее семи минут, а обработка крупных массивов — несколько часов. Китайские учёные использовали широкий пучок, который параллельно воздействовал на все элементы на пластине, поэтому время преобразования уменьшилось более чем в сто раз и почти не зависело от количества одинаковых элементов на пластине. Следует обратить внимание, что речь идёт об ускорении лишь одного из этапов изготовления фотонного чипа, тогда как полный цикл его производства займёт существенно больше времени, чем десятки секунд, требующиеся для выполнения продемонстрированной операции.

Источник изображения: Advanced Materials 2026

Для проверки технологии учёные изготовили два типа устройств. Во-первых, трёхмерную хиральную метаповерхность для задач круговой поляризации света, которая показала круговой дихроизм 0,8 на длине волны 3,41 мкм, то есть очень хорошо различала левую и правую круговую поляризацию света. Во-вторых, была создана изгибаемая плазмонная решётка: при изменении её кривизны резонанс можно было перестраивать более чем на 150 нм в видимой области спектра. Такие структуры потенциально применимы в поляризационных датчиках, спектральных фильтрах, оптических сетях связи и интегрированных фотонных схемах. В дальнейшем учёные оценят промышленную пригодность метода, изучив уровень брака, долговечность схем и себестоимость техпроцессов.

Отчитавшаяся недавно о результатах второго квартала компания TSMC подняла прогноз не только по величине прироста годовой выручки, но и по размеру своих капитальных затрат за период. Даже с учётом роста выручки, этот контрактный производитель чипов вынужден индексировать цены на свои услуги. По данным Nikkei Asian Review, в следующем году они вырастут на величину до 10 %.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

Рост расходов на оборудование, материалы и необходимость активнее строить предприятия за пределами Тайваня вынуждают компанию пойти на подобные непопулярные меры. Напомним, недавно руководство TSMC заявило, что увеличит капитальные расходы на строительство предприятий в США с $165 до $265 млрд. По словам первоисточника, повышения цен коснутся и передовых техпроцессов (от 7 нм и тоньше), которые в прошлом квартале в совокупности обеспечили 77 % всей выручки компании. Подорожают и более зрелые техпроцессы, повышение цен должно уложиться в диапазон от 5 до 10 %.

Предусмотрены и более высокие наценки за выполнение срочных заказов, если клиент TSMC вдруг решит, что ему потребуется больше чипов, чем он рассчитывал изначально. В этом случае цены могут вырасти на 10 или 15 % относительно базового повышения. Так или иначе, часть заказов будет обходиться клиентам TSMC более чем на 10 % дороже. Зрелые техпроцессы в исполнении этой компании подорожают в пределах 10 %, но в основном прирост не достигнет данной величины. На зрелые техпроцессы (грубее 7 нм) в прошлом квартале пришлось 23 % всей выручки TSMC. По данным источников, переговоры с клиентами о предстоящем повышении цен TSMC уже провела в прошлом месяце, а в силу новые условия вступят со следующего года. Подобная отсрочка изменений призвана дать клиентам больше времени на адаптацию к новым ценам. Конкуренты и клиенты TSMC в этом году уже повышали свои цены, поэтому компания не является в этом смысле первопроходцем сезона.

Помимо дефицита микросхем памяти, росту цен на электронные компоненты способствует и геополитическая нестабильность на Ближнем Востоке, которая мешает производителям чипов получать необходимые для работы технические газы в нужном количестве и по приемлемым ценам. Руководство TSMC недавно признало, что не может столь же часто и так сильно задирать цены, как производители памяти, поскольку это поставило бы многих клиентов на грань выживания. Представители компании отказались комментировать информацию о своей ценовой политике по запросу Nikkei.

Три крупнейших производителя чипов оперативной памяти были вынуждены перенаправить почти все свои производственные мощности на поддержку масштабных проектов в области центров обработки данных для систем искусственного интеллекта. Потребительский сегмент отошёл на второй план, и китайские производители всё чаще воспринимаются как альтернатива.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: x.com/zephyr_z9

Показатели китайского производителя чипов оперативной памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) растут быстрее, чем ожидалось: предполагается, что к концу 2026 году компания будет выпускать от 350 тыс. до 375 тыс. пластин DRAM в месяц. В 2020 году CXMT выпускала 40 тыс. пластин DDR4 в месяц; к концу 2025 года она вышла на 720 тыс. пластин за квартал. И если к концу текущего года она действительно выйдет на 375 тыс. пластин в месяц, то её мощности станут сопоставимы с показателями Micron.

CXMT может наращивать производственные мощности быстрее, чем производители памяти в других частях мира, указывают аналитики Citrini. Финансовая сторона вопроса больше не является препятствием, потому что бум ИИ спровоцировал резкий рост цен на память, а значит, и прибыль производителей. Продукция компании всё активнее используется в потребительской продукции — Corsair, в частности, устанавливает их на свои модули памяти, и эта практика может избежать беспрецедентных цен на современные продукты с DDR5. К 2030 году CXMT может выйти на 950 тыс. пластин в месяц, стать крупнейшим производителем в Китае и выступать наравне с крупнейшими компаниями мира.

Пока она не может выпускать ни высококлассные чипы DDR5, ни HBM. Но даже если DRAM от CXMT не будет самой быстрой из доступных, она всё равно может существенно изменить мировой рынок памяти, где сложилась непростая обстановка. Потребители всё чаще обращаются к китайской продукции как к возможной альтернативе, потому что из-за спроса на чипы памяти со стороны отрасли ИИ потребительская электроника резко подорожала.

Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) создал установку электронно-лучевой литографии (ЭЛЛ) для изготовления фотошаблонов и формирования рисунка на подложках без использования масок по нормам 150 нм, пишет CNews. Об этом стало известно из документов, согласно которым ЗНТЦ ищет перевозчика для доставки «опытного образца установки электронно-лучевой литографии с проектными нормами 150 нм» в рамках ОКР «Прогресс ЭЛЛ 150».

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: ЗНТЦ

Образец установки ЭЛЛ планируется перевезти «за 2 тыс. км от Зеленограда», рассказали CNews в ЗНТЦ. Там же сообщили, что сейчас два опытных образца системы ЭЛЛ проходят комплексные испытания, которые продлятся около четырёх месяцев. После этого начнутся испытания на точность формирования изображения и другие технологические параметры. Разработка ведётся в рамках госпрограммы «Научно-технологическое развитие Российской Федерации».

Одним из основных применений электронно-лучевой литографии является изготовление фотошаблонов. Фотошаблон представляет собой стеклянную подложку с непрозрачным рисунком будущей микросхемы и используется в фотолитографическом оборудовании для многократного переноса этого рисунка на кремниевые пластины и соответственно массового производства чипов. Кроме того, электронно-лучевая литография позволяет формировать рисунок непосредственно на подложке без использования фотошаблонов — буквально печатать чипы на пластинах.

В случае производства чипов у ЭЛЛ есть как преимущества, так и недостатки. Одним из преимуществ является гибкость: для научных разработок и прототипирования можно быстро менять рисунок без необходимости создавать дорогостоящий фотошаблон. Однако для серийного производства такая система не подходит, поскольку работает слишком медленно. В разговоре с CNews глава одного из микроэлектронных предприятий отметил, что использование такого оборудования логично при мелкосерийном производстве специализированных чипов (для космической или оборонной промышленности), где изготавливать дорогостоящие маски для каждого заказа экономически невыгодно.

Также эксперт отметил, что развитие российской полупроводниковой отрасли сейчас упирается в ряд проблем, среди которых как наиболее острые он выделил отсутствие национальной инженерной школы, способной освоить производство чипов с технологическими нормами менее 65 нм, а также дефицит фоторезистов для технологий тоньше 90 нм. Не менее критичен недостаток компонентной базы, включая прецизионные лазерные интерферометры и системы контроля температуры, необходимые для минимизации эффекта близости.

Специалист также акцентировал внимание на отсутствии национальной программы перепроектирования оборудования, аналогичной той, которую Китай успешно реализует с 2005–2010 годов. По его убеждению, наличие подобной программы способствовало бы сокращению технологического разрыва, позволило бы наладить производство высоконадёжной электроники для ключевых информационных систем и ускорило бы развитие отечественных разработок.

По словам другого опрошенного эксперта, такой литограф пригоден для создания шаблонов для фотолитографических процессов стандартных (зрелых) технологий. Однако он указал на трудности достижения однородности наносимого рисунка по всей поверхности пластины. Реализация этой задачи требует тщательной метрологии и точного управления электронным лучом. Успешное преодоление этих трудностей зависит от наличия электронно-чувствительных резистов, к качеству которых также предъявляются жёсткие требования.

В 2025 году Зеленоградский нанотехнологический центр представил литограф с разрешением 350 нм. Установка была передана компании «Отраслевые решения» (входит в ГК «Элемент»). Генеральный директор ЗНТЦ Анатолий Ковалёв в сентябре того же года отмечал, что создан серьёзный задел, позволяющий перейти к разработке полностью локализованных установок с технологическими нормами 90 нм. Сейчас же ведутся работы над установкой с нормами 130 нм. Отметим, что 130-нм чипы Intel и AMD выпускались ещё в начале 2000-х — например Pentium 4 и Athlon XP.

Производители микросхем памяти, которые вкладывают в расширение собственных мощностей сотни миллиардов долларов, склонны успокаивать инвесторов по поводу вероятности очередного спада спроса аргументами из разряда исчезновения цикличности рынка. Некоторые эксперты предупреждают, что в сегменте классической DRAM признаки перепроизводства могут возникнуть уже в 2028 году.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: SK hynix

Такого мнения придерживается профессор сеульского Университета Сюнгюнгван Квон Сок Чун (Kwon Seok-joon), на комментарии которого ссылается ресурс Financial Times: «Производители чипов строят свои планы, исходя из предположения, что спрос на ЦОД останется высоким в ближайшие два или три года. Но спрос на память упадёт, если отдача от инвестиций в ИИ не оправдает ожиданий». По его мнению, уже в 2028 году рынок памяти может столкнуться с кризисом перепроизводства.

Известный инвестор Майкл Бьюрри (Michael Burry), который в своё время предсказал мировой финансовый кризис 2008 года, убеждён, что всплеск инвестиций в строительство новых предприятий по производству памяти в действительности является «началом конца». Инвестор занял короткую позицию по акциям американского производителя памяти Micron Technology. По его словам, когда всё хорошо, акции растут в цене сильнее, чем следовало. Когда всё плохо, они падают в цене сильнее, чем могли бы. О специфике выживания на рынке памяти говорит хотя бы тот факт, что в девяностые годы прошлого века выпуском такой продукции занимались около 20 компаний, но сейчас основными игроками на рынке остаются только Samsung, SK hynix и Micron.

Две первые недавно объявили о намерениях вложить в расширение своих мощностей около $1,5 трлн на протяжении ближайших 15 лет. При этом основная часть новых предприятий по выпуску памяти будет введена в строй не ранее 2030 года. Долгосрочные контракты хоть и защищают производителей памяти от резких колебаний спроса и цен, глобально ситуацию изменить не способны. Дополнительные мощности в лучшем случае начнут влиять на объёмы поставок памяти через пять лет, а за это время ситуация со спросом может измениться. Кадровый дефицит является важным фактором, ограничивающим высокие темпы экспансии производства памяти. Лучше всего от перепроизводства защищён сегмент HBM, поскольку эта память сильнее адаптирована под нужды конкретных заказчиков, а вот универсальная DRAM может оказаться в избытке уже к 2029 году, как считает профессор Квон.

Активность китайских производителей памяти создаёт дополнительную сложность с формированием прогнозов, как подчёркивают аналитики Morgan Stanley. До 2028 года примерно 30 % расширения производственных мощностей будет приходиться именно на Китай, быстрее их будет наращивать только Южная Корея. При этом та же китайская CXMT не скрывает своего интереса к международному рынку. Если она будет наращивать мощности быстрее зарубежных конкурентов, то для мирового рынка памяти это станет потенциальным источником нестабильности.