Символично, что свой прогноз по рынку оборудования для производства чипов ассоциация SEMI опубликовала ещё накануне выхода квартальной отчётности ASML, которая подтвердила свои намерения увеличивать объёмы поставок продукции на 30 % как в следующем, так и в 2028 году. Прогноз SEMI гласит, что по итогам 2028 года выручка от поставок такого оборудования вырастет до рекордных $229,5 млрд.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: ASML

Последовательный рост будет наблюдаться на протяжении пяти лет, начиная с момента возникновения так называемого бума искусственного интеллекта. Он повысил потребность разработчиков программного обеспечения в вычислительных мощностях, а потому стимулировал рост спроса на полупроводниковые компоненты и оборудование для их производства. Только по итогам текущего года выручка от реализации такого оборудования вырастет на 23,2 % — до рекордных $165,9 млрд. В прошлом году выручка от реализации оборудования для обработки кремниевых пластин достигла рекордных $116,9 млрд. В этом году она увеличится на 23,1 % — до $143,9 млрд, в следующем вырастет ещё на 21,8 %, а по итогам 2028 года достигнет $200 млрд, увеличившись на 14,1 %.

Оборудование для тестирования и упаковки чипов также будет пользоваться повышенным спросом в условиях продолжающегося ИИ-бума, считают в SEMI. В прошлом году выручка от реализации оборудования для тестирования чипов выросла на 55,3 %, в этом она увеличится ещё на 31 % — до $15,3 млрд. Оборудование для упаковки чипов в прошлом году принесло своим поставщикам на 20,8 % больше выручки, чем годом ранее, а в текущем году профильная выручка вырастет на 9,6 % — до $6,7 млрд. В 2028 году сегмент оборудования для тестирования вырастет до $20,8 млрд в денежном выражении, а упаковка чипов потребует от покупателей расходов в размере $8,6 млрд на приобретение соответствующего оборудования. Бум ИИ повышает требования к операциям по упаковке и тестированию чипов, поскольку полупроводниковые изделия становятся всё более сложными с точки зрения компоновки.

Источник изображения: SEMI

SEMI также даёт прогноз в разрезе сегментов использования оборудования для производства чипов. На контрактном направлении производства логических компонентов выручка от реализации профильного оборудования, по данным источника, в этом году вырастет на 18,9 % — до $78 млрд, поскольку будет расти потребность рынка в компонентах для ускорителей вычислений и дорогих мобильных процессорах. В 2027 году сегмент прибавит в выручке ещё 18,1 %, а в 2028 году рост замедлится до 13,6 %. Ёмкость рынка к тому времени достигнет $104,7 млрд, и на рынке уже будут присутствовать 2-нм чипы со структурой транзисторов с окружающим затвором (GAA).

Сегмент оборудования для производства микросхем памяти тоже будет бурно развиваться вплоть до 2028 года включительно. Только в этом году профильная выручка в сегменте DRAM вырастет на 39 % — до $38,8 млрд, в следующем году она увеличится на 27,4 %, и лишь по итогам 2028 года рост замедлится до 15 %. К тому моменту годовая выручка от реализации подобного оборудования достигнет $56,9 млрд. На направлении памяти типа NAND в этом году выручка поднимется на 30,7 % — до $13,9 млрд, в следующем году рост составит 31,1 %, а по итогам 2028 года профильная выручка увеличится на 14,5 % — до $20,8 млрд. В целом поставки оборудования для контрактного производства логических компонентов и оперативной памяти останутся самыми доходными направлениями деятельности для производителей оборудования.

В географическом разрезе Китай, Тайвань и Южная Корея останутся главными направлениями поставок оборудования для производства чипов, так что попытки властей США развивать национальное производство не приведут к существенной перестановке сил. Более того, именно Китай останется крупнейшим покупателем оборудования для производства чипов до 2028 года. Лишь в этом году его расходы немного снизятся из-за эффекта высокой базы, сформированной в предыдущие годы. Тайвань сосредоточится на закупках оборудования для производства передовых чипов, а Южная Корея останется главной мировой «кузницей» по выпуску микросхем памяти. В прочих регионах затраты на закупку оборудования для производства чипов заметно вырастут в 2027 и 2028 годах, поскольку этому будет способствовать активность местных властей по развитию локальной полупроводниковой промышленности.

Квартальный отчёт нидерландского холдинга ASML является своего рода барометром, по которому можно судить о состоянии дел в полупроводниковой отрасли, поскольку оборудованием этой марки вынуждены пользоваться почти все производители чипов в мире. Судя по отчётности за второй квартал и улучшенному прогнозу по выручке на год, у ASML всё обстоит просто прекрасно.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: ASML

Уже второй раз с начала года, как поясняет CNBC, компания ASML поднимает прогноз по годовой выручке. Если раньше эта выручка должна была по итогам текущего года уложиться в диапазон от 36 до 40 млрд евро, то теперь компания поднимает планку до диапазона от 43 до 45 млрд евро, что можно считать серьёзным улучшением. Норма прибыли компании по итогам всего года должна составить от 54 до 56 %, ранее в прогноз был заложен диапазон от 51 до 53 %.

После оглашения данной информации акции ASML на торгах в Европе в пике росли на 7,9 %, лишь позже ограничив итоговый прирост 5,5 %. Всего с начала текущего года акции ASML выросли в цене на 115 %. По итогам прошлого квартала ASML выручила 9,3 млрд евро против 8,8 млрд, которые ожидались рынком. Чистая прибыль тоже оказалась выше ожиданий: 2,9 млрд евро против 2,6 млрд евро. По словам генерального директора Кристофа Фуке (Christophe Fouquet), в первом полугодии количество заказов росло весьма динамично. Объёмы выпуска EUV-систем придётся по следующего года увеличить на 30 %, и в такой же пропорции нарастить выпуск более доступных DUV-сканеров для работы с иммерсионной литографией. Компания уже обеспечена заказами до 2028 года, многие заказчики заметно ускорили график закупок, начиная с текущего года. Передовых систем для работы с EUV-литографией в этом году ASML собирается выпустить 65 штук, что превышает изначальную программу. Не исключено, что и в 2028 году придётся нарастить объёмы производства литографических сканеров на 30 %.

Подобное увеличение объёмов отгрузки не всегда требует пропорционального расширения производственных мощностей, как поясняют эксперты. Во-первых, можно оптимизировать использование существующих площадей. Во-вторых, ASML всё чаще прибегает к тактике опережающих поставок, когда частично собранное оборудование отправляется заказчику и приводится в работоспособное состояние уже на его территории.

ASML ожидает, что выручка на китайском рынке по итогам текущего года не превысит 20 % от совокупной. С точки зрения финансового директора компании Роджера Дассена (Roger Dassen), китайский рынок своим поведением повторяет глобальный. В первом квартале доля китайского рынка в структуре выручки ASML последовательно сократилась с 19 до 14 %. От передовых систем класса High-NA EUV легально поставляемые сейчас в Китай решения ASML отстают на восемь поколений.

Открывшая текущий год новость о намерениях CXMT привлечь в ходе IPO до $4,2 млрд на этой неделе была актуализирована. Официальная заявка, поданная национальным регуляторам, позволяет понять, что CXMT рассчитывает привлечь по итогам мероприятия $8,54 млрд. Это станет крупнейшим размещением среди китайских эмитентов из числа представителей полупроводниковой отрасли.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: CXMT

Как следует из заявки, CXMT выведет на биржу в Шанхае около 10 % своих акций, что позволит привлечь $8,54 млрд. С учётом высочайшего спроса на память, период для проведения IPO выбран удачно. Компания смогла выйти на безубыточность, а приток нового капитала позволит ей не только увеличить объёмы производства памяти, но и освоить выпуск передовой HBM, которая необходима ускорителям ИИ китайской разработки.

CXMT уже является четвёртым в мире производителем памяти типа DRAM, хотя и обслуживает преимущественно китайский рынок. Впрочем, активность зарубежных производителей материнских плат по адаптации её продукции к использованию со своими изделиями указывает на готовность CXMT продвигать свою память за пределами КНР. В первом квартале текущего года чистая прибыль CXMT выросла более чем на 1688 %, а выручка увеличилась на 719 %. Этому способствовали высокий спрос на память и стремительный рост цен. Контрактный производитель чипов SMIC после выхода на биржу в 2020 году смог привлечь $6,8 млрд, поэтому компания CXMT намерена перекрыть его достижение в данной сфере.

Тайваньская UMC словно бы существует в тени крупнейшего в мире контрактного производителя чипов TSMC, но при этом остаётся вторым по величине игроком этого сегмента на локальном рынке. Компании удалось наладить выпуск передовых чипов для фотоники на своём предприятии в Сингапуре.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: UMC

Об этом сообщило издание Nikkei Asian Review со ссылкой на заявления представителей компании. Подобная продукция, включающая кремниевую фотонику и решения с совместной упаковкой, будет востребована в инфраструктуре искусственного интеллекта, поэтому для UMC освоение её производства является важным шагом. Помимо прочего, UMC смогла перевести выпуск чипов для фотоники с кремниевых пластин типоразмера 200 мм на более эффективный 300 мм. Более совершенное оборудование, применяемое при производстве чипов, позволяет снизить затухание сигнала и улучшить быстродействие, а также повысить энергетическую эффективность.

Первым крупным заказчиком UMC в сфере чипов для фотоники станет сингапурский разработчик Silith Technology. Клиентами этой компании являются крупнейшие в мире поставщики оптических приёмопередатчиков — Innolight и Coherent, которые, в свою очередь, поставляют свою продукцию Nvidia и Google. Кремниевая фотоника обрела важное значение в период бума ИИ, поскольку скорость передачи информации в соответствующих системах сильно влияет на эффективность взаимодействия с ними.

Попутно UMC сотрудничает с бельгийской IMEC в рамках создания платформы для производства чипов для фотоники нового поколения, которая позволит со следующего года охватить более широкий круг клиентов. В 2027 году UMC также освоит технологию упаковки, позволяющую соединять чипы для фотоники с подложкой, на которой располагаются процессоры. Такая компоновка позволит значительно поднять скорости передачи информации внутри вычислительных систем.

К 2028 году UMC надеется предложить клиентам открытую платформу, позволяющую им создавать различные чипы оптических чипов и решений из области кремниевой фотоники. Определённые надежды возлагаются и на новые материалы типа тонкоплёночного ниобата лития (TFLN), позволяющие реализовать оптическое соединение с более высокими скоростями передачи и сниженным уровнем энергопотребления. Помимо Сингапура, разработкой сопутствующих технологий занимаются специалисты UMC, находящиеся на Тайване. Тем не менее, в ближайшие годы штат сингапурского подразделения компании будет расширяться с нынешних 100 с лишним человек.

Даже в условиях развития технологий совместной упаковки оптических и электрических соединений, как отмечают представители UMC, продолжит расти спрос на подключаемые оптические приёмопередатчики. Эта компания не имеет доступа к передовым литографическим технологиям, но находит рыночные ниши, которые позволяют ей успешно работать и развиваться в условиях жёсткой конкуренции.

Компания Intel представила процессор Starfire, разработанный для космических аппаратов и других систем, работающих в экстремальных условиях. Новинка объединяет CPU, GPU и NPU в многочиповой компоновке Foveros.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображений: Intel

Starfire оснащён четырьмя высокопроизводительными и четырьмя энергоэффективными LPE-ядрами, изготовленными по техпроцессу Intel 18A. Его трёхблочный NPU также использует техпроцесс Intel 18A, а интегрированный графический процессор изготовлен по техпроцессу Intel 3 и имеет четыре ядра Xe с 64 исполнительными блоками.

«Starfire разработан для обеспечения высокой живучести в космической отрасли, повышения производительности ИИ при соблюдении ограничений по размеру, массе и энергопотреблению», — сообщает Intel

Intel представила две конфигурации Starfire — с ограничением мощности 10 и 35 Вт. В конфигурации с низким энергопотреблением P-ядра работают на частоте 1,0 ГГц, а LPE-ядра — на частоте 850 МГц. Графический процессор работает в диапазоне частот от 800 МГц до 1,0 ГГц, а общая производительность ИИ достигает 45 TOPS.

В конфигурации с повышенным TDP до 35 Вт частота P-ядер увеличивается до 3,1 ГГц, а частота LPE-ядер — до 2,1 ГГц. GPU достигает частоты 2,0 ГГц, а общая производительность ИИ возрастает до 75 TOPS.

Starfire поддерживает память LPDDR5 и DDR5, а также 12 линий PCIe 4.0. Intel заявляет для процессора диапазон рабочих температур от –55 до +125 °C и планируемый срок службы более 10 лет.

По словам Intel, чип пока проходит испытания на устойчивость к радиационному воздействию, включая воздействие суммарной ионизирующей дозы, одиночные эффекты защёлкивания (SEL) и другие одиночные эффекты. Процессор будет производиться в США. В настоящее время Intel планирует выпустить образцы Starfire в третьем квартале 2026 года, хотя компания отмечает, что окончательные характеристики чипа могут измениться.

Подробные результаты деятельности за второй квартал компания TSMC опубликует только в четверг, а пока крупнейший контрактный производитель чипов поделился финансовой отчётностью за июнь и первое полугодие в целом. Имеющиеся данные позволяют определить, что во втором квартале выручка TSMC в годовом сравнении выросла на 36 % до $39,6 млрд.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

По словам представителей Bloomberg, подобный результат вполне соответствует ожиданиям аналитиков. В июне в отдельности выручка TSMC выросла в годовом сравнении на 68 % до $13,8 млрд, а последовательно она увеличилась на 6,2 %. Всего с начала текущего года по июнь включительно TSMC выручила почти $75 млрд, что на 35,6 % превосходит результат первой половины прошлого года. В этом году компания собирается направить на капитальные расходы рекордные $56 млрд, чтобы увеличить производственные мощности с учётом растущего спроса, хотя он и движется вверх опережающими темпами.

Как отмечают тайваньские СМИ, с января следующего года TSMC намеревается поднять цены на услуги по выпуску чипов с использованием зрелых техпроцессов, впервые за более чем три года. Масштабы увеличения цен будут зависеть от конкретного техпроцесса и заказчика, они определятся к четвёртому кварталу текущего года. Вряд ли повышение будет измеряться двузначными числами в процентах. Аналитики также ожидают, что в 2027 году TSMC поднимет расценки на выпуск чипов по технологиям от 5 до 2 нм включительно на 5–10 %. По данным TrendForce, не только TSMC поднимает цены на свои услуги, в первом и втором квартале этого года они в среднем по отрасли выросли на величину от 5 до 15 %. В текущем и следующем полугодиях ожидается ещё одна волна повышения цен.

Спрос на чипы для инфраструктуры искусственного интеллекта порождает потребность в расширении мощностей не только по обработке кремниевых пластин, но и упаковке и тестированию чипов. Осознавая это, тайваньская TSMC собирается построить на юге острова ещё два предприятия по тестированию и упаковке чипов.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

Технопарк Цзяи, как отмечает Reuters, должен стать крупнейшим на Тайване хабом TSMC по тестированию и упаковке передовых чипов, которые эта компания выпускает для своих клиентов. Министр науки и технологий Тайваня У Чэн Вэнь (Wu Cheng-wen) на церемонии закладки второго предприятия TSMC по упаковке чипов на юге острова заявил, что второй этап расширения локальных мощностей компании подразумевает строительство третьего и четвёртого предприятий. Первое уже выдаёт серийную продукцию, а фундамент второго только что заложили в торжественной обстановке.

Когда в строй будут введены все четыре предприятия по упаковке чипов в этом районе Тайваня, то комплекс в целом сможет ежегодно приносить более $9,35 млрд выручки и обеспечит работой более 9000 человек. TSMC вынуждена активно расширять свои мощности по тестированию и упаковке чипов, поскольку спрос на передовую продукцию диктуется крупными заказчиками типа Nvidia, которая наращивает объёмы продаж ИИ-ускорителей, но всё равно не может победить их дефицит.

Позапрошлая неделя характеризовалась тем, что Samsung и SK hynix наперебой рассказывали о своей готовности построить новые предприятия по производству памяти на юго-западе Южной Кореи. На реализацию этих проектов уйдёт несколько лет, но при этом компании готовы ускорять и уже запущенные стройки. Samsung, например, досрочно введёт в строй своё предприятие в Йонъине.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: Samsung Electronics

Этот город в 40 км к югу от южнокорейской столицы чаще фигурирует в новостях в привязке к конкурирующей SK hynix, но и Samsung Electronics возводит здесь своё предприятие по производству памяти. Первоначально планировалось, что оно будет запущено в 2030 или 2031 году, но теперь компания рассчитывает ввести предприятие в строй уже в 2029 году, как сообщает Reuters со ссылкой на официальные заявления представителей Samsung Electronics. Для Samsung это будет первое предприятие компании в Йонъине.

Масштабный план, поддерживаемый правительством Южной Кореи, подразумевает инвестиции сотен миллиардов долларов США в развитие инфраструктуры по производству чипов памяти на территории страны. Помимо ускорения строительства предприятий SK hynix и Samsung в Йонъине, он предусматривает возведение крупного комплекса в Кванджу, буквально «в чистом поле». За пять лет местные производители должны удвоить объёмы выпуска памяти, по замыслу южнокорейского правительства. Руководство SK Group отмечает, что для насыщения мирового рынка этого может быть недостаточно, поскольку клиенты просят компанию увеличить объёмы выпуска памяти в пять или шесть раз. При этом сама компания готова к 2034 году только утроить объёмы производства памяти.

Поскольку ради участия в церемонии, посвящённой выпуску американских депозитарных расписок, в США был направлен десант руководителей SK hynix, ведущие американские деловые издания не упустили возможности взять у них интервью. Генеральный директор Квак Но Чжун (Kwak Noh-jung) пообещал Reuters достижение пика дефицита памяти в следующем году и его сохранение за пределами 2030 года.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: SK hynix

Даже агрессивное расширение производственных мощностей, по его мнению, не позволит полностью насытить рынок памятью в ближайшие годы. «Мы прогнозируем, что следующий год будет худшим в истории с точки зрения предложения на рынке памяти», — признался глава компании. Он добавил, что хотя SK hynix и делает всё возможное для решения проблемы, внутренние прогнозы компании говорят о вероятности превышения спроса на память над предложением и после 2030 года. Спрос растёт быстрее, чем компания способна наращивать объёмы выпуска памяти.

SK hynix не исключает вероятности строительства новых предприятий по выпуску памяти в США, но для этого должен выполняться ряд условий. На территории должны иметься достаточно крупные и удобные участки земли под строительство, энергетическая инфраструктура и водные ресурсы, а также квалифицированная рабочая сила. При прочих равных, SK hynix рассматривает для экспансии своих предприятий США, Японию и Юго-Восточную Азию. Компания сейчас выбирает, какой из регионов мира в этом смысле способен предоставить наилучшие условия для ведения бизнеса, помимо самой Южной Кореи. Там SK hynix готова в ближайшие несколько лет потратить около $266 млрд на строительство новых фабрик по выпуску памяти.

В США компания уже собралась построить предприятие по упаковке памяти за $4 млрд в штате Индиана, а ещё $10 млрд будет направлено на разработку ИИ-решений на территории США. Конкурирующая Micron Technology, тем временем, решила увеличить сумму расходов на родной для себя американской земле на ближайшие девять лет с $200 до $250 млрд, подогнав число под «юбилейную дату» независимости, которую в этом году праздновали в США.

Японский производитель микросхем Rapidus попытается переманить клиентов у тайваньской компании TSMC не только за счёт предложения услуг другого типа, но и за счёт более низких цен на свои производственные услуги, заявил на этой неделе генеральный директор Ацуёси Коике (Atsuyoshi Koike).

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Rapidus

Как отмечает Tom’s Hardware, план Rapidus конкурировать с TSMC по цене на первый взгляд кажется рискованным, поскольку компания стремится к освоению передовых технологических процессов. Новая стратегия может ограничить её финансовые возможности в области разработки и исследований новых технологий.

Согласно текущим оценкам, Rapidus планирует брать плату в размере от 3 до 3,5 млн иен ($18 550–21 635) за пластину, обработанную по 2-нм техпроцессу. Это значительно ниже предполагаемой цены TSMC — около $30 000 за пластину, изготовленную по техпроцессу N2 (2 нм), — и сопоставимо с тем, что, по слухам, предложит Samsung для своей технологии производства SF2, — около $20 000 за пластину. Фактические цены будут зависеть от обменных курсов, однако намерение Rapidus предлагать значительно более низкие цены, чем TSMC, очевидно.

Rapidus планирует начать крупномасштабное производство чипов с использованием своей 2-нм технологии во второй половине 2027 года. Запуск нового завода займёт некоторое время, поэтому выход на значительные объёмы производства ожидается только в 2028 году. К этому моменту N2 от TSMC перестанет быть самым передовым технологическим процессом тайваньской компании.

К моменту начала Rapidus крупномасштабного производства на своём заводе IIM-1 в 2027 году TSMC нарастит выпуск чипов с использованием улучшенного по производительности технологического процесса N2P. Кроме того, компания успеет накопить необходимый опыт для повышения выхода годных кристаллов при использовании технологии транзисторов с круговым затвором GAA (gate-all-around), которая будет внедрена на пяти предприятиях, где сейчас применяется техпроцесс N2. Также к тому моменту, когда Rapidus достигнет значительных объёмов производства на заводе IIM-1 в 2028 году, TSMC собирается нарастить выпуск продукции с использованием своего передового техпроцесса A16 с подачей питания на обратной стороне кремниевой пластины (Super Power Rail), а также технологии N2X — третьего поколения 2-нм техпроцесса.

Одним из главных преимуществ техпроцессов TSMC перед конкурентами является экосистема Open Innovation Platform (OIP). Она включает комплексные инструменты автоматизации проектирования электроники и проверенные библиотеки полупроводниковых блоков, которые могут использоваться даже для новейших техпроцессов. Кроме того, в рамках этой экосистемы компания сотрудничает со множеством контрактных разработчиков чипов и предоставляет передовые услуги по упаковке не только собственными силами, но и через своих партнёров. На данный момент ни Rapidus, ни Intel Foundry, ни Samsung Foundry не могут предложить ничего даже близкого к возможностям OIP TSMC.

Учитывая преимущества, которые TSMC, вероятно, будет иметь перед конкурентами благодаря накопленному опыту производства 2-нм чипов к 2028 году, более низкие цены могут стать одним из немногих способов конкурировать с крупнейшим в мире контрактным производителем полупроводников. Однако стратегия Rapidus, предполагающая более низкие цены при наличии всего одного завода, выглядит не лучшим способом заработать деньги, а, скорее, верным способом их потерять, пишет Tom’s Hardware.

У Rapidus тем не менее может быть ещё один козырь в рукаве — услуги по обработке пластин на всех этапах производственного процесса. Такой подход значительно ускорит производственный цикл, что станет неоспоримым преимуществом компании перед другими производителями микросхем, хотя и за счёт снижения эффективности использования оборудования. Помогут ли компании более низкие цены и более короткие производственные циклы переманить клиентов у TSMC, покажет время.

Сообщается, что Rapidus ведёт переговоры с более чем 60 потенциальными клиентами, в основном зарубежными компаниями. Это говорит о стремлении японского производителя микросхем стать серьёзным конкурентом мировому лидеру TSMC, а также таким контрактным производителям микросхем, как Intel Foundry и Samsung Foundry.

В условиях бума ИИ нам приходится то и дело слышать, как крупнейшие производители памяти анонсируют долгосрочные программы капитальных вложений на сотни миллиардов долларов США. Более мелкие игроки рынка, сосредоточенные на Тайване, тоже не отстают от тенденции, а потому Nanya собирается в следующем году выделить $6,2 млрд на капитальные расходы.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Nanya Technology

Важно понимать, как поясняет Reuters, что в масштабах бизнеса Nanya Technology это означает четырёхкратное увеличение капитальных затрат по сравнению с текущим годом. Основная часть выделенных в следующем году средств будет направлена на строительство нового завода по выпуску чипов памяти, но соответствующий план ещё должен быть одобрен советом директоров компании.

Что характерно, во втором квартале выручка Nanya выросла в годовом сравнении на 684 % до $2,6 млрд в пересчёте по курсу. Чистая прибыль выросла до $1,6 млрд, продемонстрировав увеличение на 1324 %. Если год назад норма прибыли была отрицательной (-20,6 %), то во втором квартале текущего года она взлетела сразу до 79,5 %. Эта динамика доказывает, что в условиях бума ИИ выигрывают даже небольшие производители памяти. Как не раз отмечалось, они тоже находят для себя выгодные рыночные ниши типа выпуска той же DDR4. Капитальные затраты компании в этом году ограничатся примерно $1,6 млрд. Новый завод по выпуску памяти в общей сложности потребует $15 млрд инвестиций.

Первый этап ввода в строй этого предприятия завершится в 2028 году, когда оно наладит обработку 30 000 кремниевых пластин с чипами памяти ежемесячно. В дальнейшем производительность будет увеличена до 45 000 кремниевых пластин в месяц. Глава Nanya Ли Пэй Ин (Lee Pei-Ing) заявил, что дефицит памяти на рынке сохранится на протяжении нескольких ближайших кварталов. Активность южнокорейских конкурентов по расширению своих мощностей вселяет в руководство Nanya уверенность в том, что спрос на память будет оставаться высоким в обозримом будущем.

Samsung Electronics выпускает чипы в столице Техаса с 1996 года, но производства памяти у этой компании на территории США нет. Министр торговли Говард Лютник (Howard Lutnick) заявил, что Samsung и SK hynix придётся последовать примеру Micron и начать строить предприятия по выпуску памяти на территории США.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: Samsung Electronics

Свои заявления чиновник, как поясняет Bloomberg, сделал на состоявшейся на этой неделе церемонии закладки фундамента крупного комплекса по производству микросхем памяти, который Micron Technology начинает возводить в штате Нью-Йорк. Этот американский производитель памяти также обязался увеличить инвестиции в национальную полупроводниковую промышленность на четверть до $250 млрд в период до 2035 года. В конечном итоге Micron стремится выпускать до 40 % своей DRAM на территории США.

Подобные амбиции, очевидно, тешат самолюбие действующего президента США и его ближайших соратников, поэтому министр торговли Говард Лютник (Howard Lutnick) на церемонии, организованной Micron, призвал южнокорейских конкурентов компании увеличить активность по развитию производства в США. Напомним, SK hynix строит в Индиане предприятие по упаковке памяти, но непосредственно обработкой кремниевых пластин для изготовления чипов оно заниматься не будет. У Samsung Electronics в Техасе строится передовое предприятие, но оно сосредоточится на контрактном производстве логических компонентов. Непосредственно микросхемы памяти обе компании на территории США не производят.

Лютник признал, что появление у Micron соседей на американской земле из числа конкурентов вряд ли понравится этой компании, но без их участия насытить местный рынок памятью вряд ли получится. Он заявил, что ведёт переговоры с южнокорейскими производителями памяти, хотя и не стал вдаваться в их содержание. «Знаете, ему это не понравится, но я хотел бы пригласить конкурентов — Samsung и SK hynix, сюда в Америку для строительства. Micron лидирует, а другие теперь будут завидовать, верно? И им придётся последовать примеру (Micron)», — сообщил министр торговли США.

Недавно Samsung и SK hynix заявили о готовности вложить в общей сложности $880 млрд в строительство новых предприятий на территории родной Южной Кореи. Вторая из компаний накануне привлекла $26,5 млрд на американском фондовом рынке. По всей видимости, теперь власти США будут склонять этих производителей памяти строить предприятия по её выпуску на территории страны. Примечательно, что министр торговли США не стал отвечать на вопросы журналистов о готовности американской администрации разрешить компании Apple закупать у китайских CXMT и YMTC память для своих устройств, реализуемых на территории Китая.

На волне бума ИИ американская компания Micron Technology решила расширять свои производственные мощности не только в США, но в своём вчерашнем заявлении вернулась к вопросу развития американской полупроводниковой промышленности. Она вложит $500 млн в местное предприятие тайваньской GlobalWafers, которое будет выпускать кремниевые пластины для американских клиентов. Общий объём инвестиций в экономику США до 2035 года Micron увеличила до $250 млрд.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: Micron Technology

Указанное предприятие GlobalWafers в техасском Шермане возводится при участии правительственных субсидий по «Закону о чипах», принятом ещё при президенте Байдене. Micron обязалась заключить с GlobalWafers соглашение о поставках сроком на десять лет. В пресс-релизе Micron Technology одновременно фигурирует сумма $3 млрд, которую компания готова направить на укрепление американской полупроводниковой экосистемы.

Попутно Micron объявила о намерениях ускорить свои инвестиции в американскую экономику в период до 2035 года, увеличив их сумму с прежних $200 до $250 млрд. В штате Айдахо компания строит две крупные фабрики по производству памяти, в непосредственной близости от своей штаб-квартиры. Вчера она также приступила к заливке фундамента на своём строящемся производственном комплексе в штате Нью-Йорк, который после завершения строительства всех четырёх предприятий станет самым крупным объектом полупроводниковой отрасли в американской истории. Все эти заявления не только подняли курс акций Micron Technology на величину до 5 %, но и способствовали росту котировок акций американских поставщиков литографического оборудования.

Ещё в мае этого года глава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо (He Tingbo) пояснила, что компания берёт курс на использование революционного подхода к увеличению плотности размещения транзисторов в полупроводниковых чипах без перехода к более «тонкой» литографии. На первых порах чипы станут двухслойными, но позже количество слоёв может увеличиться до трёх или четырёх.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Huawei Technologies

Об этом позволяет судить новая научная публикация на эту тему, на которую ссылается South China Morning Post. Основные преимущества метода LogicFolding, который Huawei собирается обкатать на процессоре Kirin 2026, который выйдет на рынок в этом году в составе новой линейки флагманских смартфонов Mate, уже были описаны в мае этого года. Плотность размещения транзисторов вырастет на 55 % по сравнению с вышедшим в прошлом году Kirin 9030 Pro. Такого прогресса, по словам представителей Huawei, ранее приходилось добиваться на протяжении трёх лет.

Образец Kirin 2026 Pro при напряжении 0,9 В нагревался лишь до 25 градусов Цельсия, сохранив производительность на уровне Kirin 9030 Pro, но сократив энергопотребление на 41 % и снизив плотность теплового потока на 5,6 %. Двухслойная компоновка сократила расстояние, необходимое для прохождения сигнала, на 30 %, уменьшила количество тактовых буферов на 50 %, а десинхронизация тактовых сигналов сократилась на 25 %. Как отмечалось ранее, к 2031 году Huawei рассчитывает добиться плотности размещения транзисторов на уровне 1,4-нм техпроцесса западных конкурентов. В этом году выпускаемые по этой методике чипы смогут достичь тактовых частот 3,1 ГГц, а к 2029 году увеличить их до 4 ГГц. По словам Хэ Тинбо, перспективный план технологического развития Huawei в этой сфере не только реализуем, но и достижим с учётом целевых экономических критериев. Впрочем, компания признаёт, что в одиночку не сможет реализовать все намеченные технологические изменения, и здесь ей потребуется поддержка поставщиков оборудования и материалов для производства чипов.

«В течение следующего десятилетия, LogicFolding должна эволюционировать от задачи поиска оптимальных путей передачи сигнала на локальном уровне до полномасштабных многослойных решений — по три, четыре и более слоя в одной упаковке», — заявила Хэ Тинбо в новой научной публикации.

На прошлой неделе компании Samsung Electronics и SK hynix при участии членов правительства Южной Кореи объявили, что в ближайшие годы построят в совокупности четыре новых предприятия по выпуску и упаковке памяти на юго-западе страны. Эксперты из разных стран поставили под сомнение целесообразность таких многомиллиардных инвестиций.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Samsung Electronics

С учётом сопутствующих проектов, правительственный план подразумевает вложение около $528 млрд в ключевые отрасли южнокорейской экономики, к которым относится и производство чипов. Издание Nikkei Asian Review приводит комментарии экспертов, которые критически относятся к данной инициативе. Прежде всего, известный на Западе инвестор Майкл Бьюрри (Michael Burry), которому удалось предсказать финансовый кризис 2008 года и заработать на нём, назвал южнокорейский мегапроект «началом конца». По его мнению, спрос на память не будет расти вечно, и производители столкнутся с избытком предложения и падением цен. По мнению Бьюрри, это лишь вопрос времени.

Как уже не раз отмечалось, проблема экономики современных ИИ-проектов заключается в том, что бюджеты растут катастрофическими темпами, а окупаемость даже не маячит на горизонте, поскольку разработчики ИИ-моделей боятся распугать клиентов повышением цен на свои услуги, а инвесторы пока верят в необходимость слепо вбухивать в инфраструктуру десятки и сотни миллиардов долларов в год. Поставщики компонентов, включая производителей памяти, пока на этом неплохо зарабатывают, но этот праздник сверхприбылей не может длиться вечно.

По мнению некоторых южнокорейских экспертов, цикличность рынка памяти никуда не денется, поэтому Samsung и SK hynix при строительстве своих новых огромных предприятий должны быть готовы к тому, что их придётся перепрофилировать под выпуск других видов продукции. В противном случае они останутся с невостребованными мощностями, на которые было потрачено очень много денег. Инвесторы также хотят надеяться, что указанные предприятия строятся Samsung и SK hynix не только по указке властей Южной Кореи, а с расчётом на окупаемость. По некоторым оценкам, лишь через четыре с половиной года компании смогут приступить к монтажу оборудования в цехах новых предприятий, а за это время многое на рынке памяти может поменяться.

В южнокорейской прессе также была поднята проблема выбора места для строительства новых крупных предприятий. Территория на юго-западе страны удалена от промышленных центров по меркам Южной Кореи, а ещё она страдает от засухи. Без дополнительных мероприятий, не самых дешёвых и простых технически, к тому же, устранить риск дефицита водных ресурсов в регионе не получится. Власти обещают не только увеличить объём местных водохранилищ, но и направить водные ресурсы к месту строительства крупных заводов из окрестных районов. Останется только заставить специалистов по производству чипов переехать буквально «в чистое поле», хотя они уже и привыкли к инфраструктуре южнокорейской столицы и её пригородов. Сопутствующие условия для комфортной жизни работников новых предприятий тоже придётся создать.