Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Старые iPhone станут донорами для новых китайских смартфонов — всё из-за дефицита памяти
19.10.2026 [12:07],
Алексей Разин
Память в этом году рекордно подорожала, но купить её даже по нынешним ценам не так уж просто, поэтому китайские производители смартфонов начали искать необходимые компоненты на вторичном рынке. Местные компании по переработке электронных отходов уже наладили бизнес по продаже бывшей в употреблении памяти для установки в новые устройства. 
Источник изображения: Unsplash, Eirik Solheim Дефицит микросхем памяти вынуждает некоторых производителей смартфонов обращаться за необходимыми компонентами на вторичный рынок мобильных устройств, как отмечают некоторые тайваньские источники. По имеющимся данным, китайские производители смартфонов начали обращаться с подобными запросами на «барахолку» в Шэньчжэне, где бывшие в употреблении компоненты уже продаются отдельно от устройств, в которых были первоначально установлены. В качестве доноров могут выступать и бывшие в употреблении iPhone, но извлечённая из них память при этом может оказаться внутри смартфонов совершенно другой марки. Развитию такого весьма специфического рынка способствует спрос и высокие цены, которые сейчас достигают $75 за одну микросхему памяти. Как отмечают тайваньские источники, бывшие в употреблении чипы памяти вряд ли окажутся внутри смартфонов флагманских моделей, поскольку их целевой сегмент ограничивается недорогими устройствами. Известны примеры, когда одна из китайских компаний по переработке электронных отходов приобрела в марте текущего года около 1000 неисправных смартфонов, чтобы извлечь микросхемы памяти и другие работоспособные элементы из более чем 600 экземпляров. Приобрести неисправный смартфон в Китае можно за $15, и если извлечённый из него чип памяти можно продать по более высокой цене, такой бизнес явно обретает смысл. Впрочем, такая схема заработка имеет свои ограничения. Во-первых, не все чипы в подержанных смартфонах сохраняют свою работоспособность. Во-вторых, их извлечение, тестирование и подготовка к повторной продаже требует времени и денег. В-третьих, у покупателя таких «микросхем с пробегом» могут возникнуть проблемы с совместимостью. Наконец, как только рынок памяти начнёт насыщаться новыми чипами, цены на вторичном рынке пойдут вниз и лишат подобные операции экономического смысла. Nvidia объединяет: TSMC поможет Samsung выпускать скоростную ИИ-память NVHBM
19.10.2026 [10:30],
Алексей Разин
Вечно соперничающая с TSMC компания Samsung должна пойти на уступки Nvidia, используя 3-нм базовые кристаллы производства TSMC при выпуске памяти типа NVHBM. В дальнейшем она надеется наладить их выпуск по 2-нм технологии своими силами, но на первых порах такое сотрудничество окажется неизбежным. 
Источник изображения: Nvidia На рынке контрактного производства чипов южнокорейская Samsung Electronics и тайваньская TSMC являются давними соперниками, причём если последняя является общепризнанным лидером по объёмам производства, то первая старается всё время как минимум догнать её в технологической сфере, а то и местами опередить. При этом Samsung остаётся крупнейшим производителем памяти, и при выпуске базовых кристаллов HBM исторически старалась полагаться на собственные технологические возможности. Как отмечает южнокорейское издание Seoul Economic Daily, на правах основного заказчика памяти типа NVHBM американская компания Nvidia смогла объединить усилия TSMC и Samsung на этапе её разработки. Фактически, базовый кристалл этого типа памяти позволил вынести вспомогательные функции за пределы самого графического процессора (GPU) и увеличить быстродействие благодаря размещению в последнем дополнительного количества вычислительных блоков. Контроллер памяти фактически переехал на базовый кристалл NVHBM, а площадь блока интерфейса физического уровня (PHY) удалось сократить на 60 % по сравнению с классической HBM. В итоге, NVHBM получила возможность поднять пропускную способность на величину до 30 % и снизить энергопотребление на 15 % по сравнению со стандартной HBM4E. Nvidia определила, что оптимальным для базового кристалла NVHBM стал бы 3-нм техпроцесс, но уровень выхода годных чипов в его рамках должен превышать определённое значение. TSMC способна обеспечить данный показатель за пределами 90 %, тогда как Samsung Electronics вряд ли готова поднять его выше 60 % в обозримом будущем. С точки зрения Nvidia, целесообразно было бы поручить выпуск базовых кристаллов для NVHBM по 3-нм технологии именно TSMC. По оценкам UBS, а следующем году спрос на HBM вырастет на 91 % по сравнению с текущим годом. При этом поставщики смогут предложить лишь около 90 % необходимого рынку объёма подобной продукции. Samsung, помимо прочего, ограничена в своих способностях выпускать базовые кристаллы для NVHBM в необходимых Nvidia количествах, поэтому основные надежды в этой сфере возлагаются на TSMC. Даже если Samsung в своей памяти NVHBM будет полагаться на базовые кристаллы производства TSMC, она параллельно будет готовиться и к их самостоятельному выпуску. В условиях дефицита место на рынке найдётся и для них — тем более, что мощности TSMC загружены и другими заказами на 3-нм продукцию. Как ожидается, Samsung попытается сертифицировать свой 2-нм техпроцесс для соответствующих нужд. По другим данным, TSMC и Samsung также сотрудничают в сфере передовых технологий упаковки чипов, так что выпуском NVHBM их взаимодействие не ограничится. Базовые кристаллы для классической HBM компания Samsung при этом рассчитывает выпускать собственными силами, как и ранее. Кроме того, заказные базовые кристаллы для прочих клиентов, помимо Nvidia, южнокорейский подрядчик тоже готов выпускать самостоятельно. Высокие цены на память позволили китайской CXMT выйти в прибыль по итогам трёх первых кварталов этого года
18.10.2026 [08:14],
Алексей Разин
Первые девять месяцев прошлого года CXMT завершила с многомиллионными убытками, но аналогичный период текущего года удалось завершить с прибылью в размере почти $20 млрд. Выручка компании также выросла более чем в восемь раз. 
Источник изображения: CXMT Китайская компания CXMT, по данным Counterpoint Research на второй квартал текущего года, уже является четвёртым по величине производителем DRAM в денежном выражении, контролируя 10 % мировой выручки. Её собственная выручка во втором квартале выросла в годовом сравнении в два с половиной раза. Она также занимает четвёртое место в мире по объёмам производства памяти. Всё это до сих пор не позволяло ей избавиться от убытков, однако предварительные данные за девять месяцев этого года позволяют надеяться, что это сделать удалось в текущем году. Как сообщает Bloomberg со ссылкой на предварительную статистику за три прошедших квартала 2026 года, чистая прибыль CXMT за период должна расположиться в диапазоне от $19,6 до $19,8 млрд. В прошлом году три первых квартала принесли компании чистые убытки в размере $792 млн. Выручка CXMT по итогам девяти месяцев текущего года должна составить от $39,6 до $40,4 млрд. Это в разы выше прошлогодних $4,8 млрд, а именно — на 742 % больше. Понятно, что основной вклад в подобную динамику изменения выручки внесли стремительно растущие цены на микросхемы памяти, но CXMT при этом остаётся в числе мировых лидеров по темпам расширения своих производственных мощностей. Сидеть на мешках с деньгами, образно выражаясь, CXMT не собирается. Во-первых, средства нужны не только на расширение производства, но и освоение новых технологий. Во-вторых, CXMT готова потратить от $150 до $300 млн на выкуп собственных акций с рынка. Таким образом, в условиях бума ИИ акции компании остаются привлекательными для инвесторов, что подтверждают и итоги летнего IPO, которое сделало CXMT самой дорогой публичной компанией в Китае. TP-Link предложила вложить $1 млрд в производство в США ради допуска новых роутеров на рынок
17.10.2026 [08:51],
Павел Котов
TP-Link предложила инвестировать $1 млрд в производство в США в расчёте получить от Федеральной комиссии по связи (FCC) исключение из правил, которые запрещают ввоз в страну новых беспроводных маршрутизаторов иностранного производства из соображений национальной безопасности. 
Источник изображения: tp-link.com Белый дом выдал временные разрешения нескольким крупным поставщикам сетевого оборудования, но TP-Link в этот список не попала — власти страны проверяют компанию на предмет её связей с Китаем. TP-Link перенесла свою штаб-квартиру в калифорнийский Ирвайн, а производство — во Вьетнам; введённые правительством ограничения она продолжает оспаривать и категорически отвергает все обвинения. Производитель направил в FCC документ объёмом четыре страницы и изложил в нём стратегию, в соответствии с которой он уже в следующем году смог бы наладить сборку маршрутизаторов нового стандарта Wi-Fi 8 на территории США. В TP-Link подчеркнули, что прошивки и прочее ПО для этих устройств будут разрабатываться и поддерживаться в США силами американских инженеров. Компания просит выдать ей условное разрешение на выпуск двух готовящихся к выходу моделей роутеров Wi-Fi 8: Archer 8 Ultra и Deco 8 Ultra. Из-за действующих ограничений TP-Link была вынуждена исключить американский рынок из программы предварительных заказов на первую модель. Добиться этого будет непросто: коалиция, в которую вошли генпрокуроры 21 штата, обратилась в Министерство обороны и Министерство внутренней безопасности США с призывом не выдавать ей такое разрешение. Представители коалиции сослались на данные о торговле и заявили, что 99,5 % компонентов, которые используются на предприятии TP-Link во Вьетнаме, ввозятся из Китая, и это создаёт риски для безопасности, которые не устранены. А значит, и разрешение может поставить под угрозу национальную инфраструктуру связи. TP-Link в своём ответе FCC резко отвергла эти доводы и назвала их безосновательной риторикой. Компания вновь подчеркнула, что данные её американских клиентов надёжно зашифрованы и хранятся в инфраструктуре Amazon Web Services в Вирджинии, и обращение с ними осуществляется в соответствии со строгими стандартами независимого аудита. Выдвижение невыполнимых требований в ходе процедуры выдачи условного разрешения может ограничить добросовестную конкуренцию на рынке, нанести ущерб потребителям и позиции США как лидера в деле внедрения перспективных технологий беспроводной связи, предупредили в компании. Убедит ли власти выдвинутое TP-Link предложение инвестировать $1 млрд в местное производство, пока неизвестно. ИИ-пузырь сдувается: акции производителей чипов падают на протяжении восьми дней подряд
17.10.2026 [05:12],
Алексей Разин
Акции крупнейшим американских поставщиков чипов падают в цене уже восемь торговых сессий подряд, это самое продолжительное пике за предыдущие 16 лет. Сразу несколько факторов способствуют этому, но аналитики успокаивают, что говорить о крахе рынка ИИ преждевременно. 
Источник изображения: Unsplash, Tötös Ádám Сильная коррекция на мировом фондовом рынке в эти дни затронула акции производителей памяти, поскольку инвесторов насторожили предупреждения отдельных представителей полупроводниковой отрасли об угрозе перепроизводства к 2029 году. Как считается, придал негативный импульс этим ценным бумагам и аргумент по поводу набирающих силу китайских производителей памяти. В итоге снижение котировок акций американских компаний полупроводникового сектора, входящих в индекс ICE Semi в количестве 30 эмитентов, продолжается уже на протяжении восьми торговых сессий подряд. Это самое продолжительное непрерывное снижение за предыдущие 16 лет, и оно уже не кажется простой технической коррекцией. Акции биржевого инвестиционного фонда iShares Semiconductor ETF (SOXX) упали в цене на 14 % с октябрьских максимумов до $514,71 по состоянию на четверг. Опять же, в четверг наметился и некоторый уровень сопротивления негативному тренду, когда индекс SOXX на короткое время опустился ниже $496, а затем закрыл торговую сессию на более высокой отметке по сравнению с позицией на начало дня. В составе индекса SOXX на десять крупнейших американских эмитентов полупроводникового сектора приходятся 62 % активов. Это акции компаний AMD, Intel, Nvidia, Micron, Broadcom, Marvell Technology, Analog Devices, Texas Instruments, KLA и Qualcomm. При этом Intel за две недели потеряла более 20 % рыночной капитализации, а AMD просела более чем на 5 % только в течение торговой сессии 14 октября. Проблемы ИИ-бума отразились на котировках акций производителей чипов. В рамках подготовки к IPO компания OpenAI недавно призналась, что её приведённая годовая выручка ограничивается $50 млрд, а не $70 млрд, как ещё недавно считали инвесторы. Глава Broadcom сравнил инвестиционную активность в сфере ИИ с игрой в казино, что не добавило уверенности фондовому рынку. Рост инфляции в США увеличил вероятность повышения ключевой ставки, а это сделает заёмные средства дороже для участников финансирования ИИ-проектов. Это ожидание также способствовало давлению на котировки акций полупроводникового сегмента. «Китайская угроза» для двух корейских и одного американского производителя памяти проступает всё сильнее, поэтому их акции и не смогли избежать падения. Аналитики UBS предпочитают считать данный рыночный тренд «перекалибровкой», а не фундаментальным переломом в истории инвестиций в ИИ. Вряд ли техногиганты, которые запланировали направить на капитальное строительство почти $800 млрд только в этом году, существенно пересмотрят свои планы. То есть, в финансовой сфере проблема может скорее заключаться в стоимости заёмного капитала, а не в отсутствии спроса на новую инфраструктуру ИИ. Тайвань готовит уголовное наказание за поставки ИИ-чипов в Китай и готов помочь США с чиповыми фабриками
16.10.2026 [13:08],
Алексей Разин
Тайвань намерен ужесточить контроль за поставками передовых ИИ-чипов в Китай и сделать нарушение американских экспортных ограничений уголовным преступлением. Одновременно остров готовит новые инвестиции в полупроводниковую отрасль США: в Техасе могут появиться технопарки для производителей чипов и ИИ-серверов стоимостью до $4 млрд каждый. 
Источник изображения: Nvidia Министр экономики Тайваня Кун Мин Синь (Kung Ming-hsin) заявил в интервью Bloomberg, что власти острова готовятся усилить контроль за экспортом ИИ-чипов, чтобы лучше соответствовать требованиям законодательства США в этой области. Основная часть передовых ИИ-чипов проектируется американскими компаниями, но фактическим их производством занимается тайваньская TSMC, поэтому регуляторную политику в этой сфере важно синхронизировать. Как только в тайваньское законодательство будут внесены соответствующие изменения, поставки в Китай ИИ-компонентов, на которые распространяются экспортные ограничения США, будут квалифицироваться на Тайване как уголовное преступление. Для этого необходимо включить передовые полупроводниковые компоненты и ИИ-серверы в перечень экспортируемых с Тайваня товаров, которые подлежат особому контролю. В дальнейшем соответствующие меры контроля будут синхронизированы с США, поскольку этого требуют условия заключённой в этом году внешнеторговой сделки. В нынешнем виде тайваньское законодательство не позволяет привлекать к уголовной ответственности лиц, занятых непосредственно поставкой передовых ИИ-чипов в Китай. Если их и преследуют на Тайване, то по другим юридическим основаниям, включая подделку документов. Президент Тайваня Лай Циндэ (Lai Ching-te) ранее заявлял, что готов пойти навстречу требованиям властей США в области экспортного контроля, не уточняя специфику этих требований. Японским властям уже пришлось гарантировать США направление около $21 млрд на строительство двух новых фабрик GlobalFoundries по производству чипов в штате Нью-Йорк, теперь к аналогичным условиям внешнеторговой сделки власти США склоняют и Тайвань. Островное государство планирует содействовать созданию в США нескольких промышленных технопарков для поставщиков полупроводниковой отрасли и производителей ИИ-серверов. Строительство будет финансироваться частным бизнесом, а правительство поможет компаниям с кредитными гарантиями и взаимодействием с американскими властями. Прежде всего, в Техасе может появиться производственная площадка стоимостью до $4 млрд. Здесь должны будут обосноваться подрядчики и партнёры компаний TSMC и Foxconn, которые уже располагают производственными мощностями на территории США. Каждый такой комплекс будет стоить от $2 до $4 млрд, их на американской земле должно появиться «больше одной штуки», как загадочно сформулировал тайваньский министр. Ранее в этом году власти Тайваня вызвались предоставить кредитные гарантии на сумму $250 млрд для развития производства в сфере полупроводников на территории США. В Техасе, напомним, развивать производство чипов готовы Tesla, SpaceX и Intel в рамках проекта Terafab. Тайваньская TSMC пока подбирает себе подходящую роль в этом проекте, но обе стороны настаивают над полным контролем над техасскими предприятиями, поэтому в какой конфигурации будет развиваться это сотрудничество, пока не до конца понятно. Построить две новые фабрики по выпуску чипов в штате Нью-Йорк компании GlobalFoundries помогут деньги Японии
15.10.2026 [15:14],
Алексей Разин
GlobalFoundries построит в штате Нью-Йорк две фабрики по выпуску чипов на средства японских инвесторов. На проект выделят $21 млрд в рамках торговой сделки США и Японии, заключённой ранее Дональдом Трампом (Donald Trump). Первое предприятие планируют запустить в 2029 году. 
Источник изображения: GlobalFoundries Когда Дональд Трамп вскоре после своего избрания президентом в США во второй раз начал перестраивать внешнеэкономическую политику страны, он запустил последовательность переговоров с властями различных государств, пытаясь добиться преференций в сфере внешней торговли под угрозой введения повышенных импортных тарифов. Некоторые из них он был вынужден откатить назад, и теперь пострадавшие получают компенсации из американского бюджета. В случае с Японией была достигнута договорённость о предоставлении средств на финансирование развития американской промышленности. В общей сложности японские власти взяли на себя обязательства по направлению на эти цели до $550 млрд в период до 2029 года, но полупроводниковой отрасли США в этом смысле тоже повезло. Как стало известно на этой неделе, в рамках данной инициативы американская компания GlobalFoundries получит $21 млрд на строительство двух новых фабрик по производству чипов в штате Нью-Йорк. Первую фабрику планируется построить к 2029 году. Если всё пойдёт по плану, японские власти направят на эти цели около $10 млрд. Фундамент предприятия заложат до конца текущего года, а все необходимые разрешения на строительство уже получены. Примерно столько же позднее будет направлено на строительство второй фабрики. В этом районе уже имеется необходимая инженерная инфраструктура, поэтому как минимум первое предприятие в рамках проекта удастся возвести быстрее, чем при строительстве с нуля на неподготовленной площадке. После выхода на проектную мощность первая фабрика позволит увеличить производительность американской полупроводниковой промышленности примерно на 900 000 кремниевых пластин диаметром 300 мм в год. Второе предприятие добавит ещё примерно столько же. На строительстве фабрик будет занято около 27 000 человек, а после ввода предприятий в эксплуатацию они обеспечат более 1000 рабочих мест для высококвалифицированных специалистов в районе столицы штата. Кроме того, сообщается, что GlobalFoundries договорилась с властями США о направлении $955 млн из ранее полученных субсидий на развитие производственных площадок в штатах Нью-Йорк и Вермонт. Средства пойдут на освоение производства кремниевой фотоники, чипов на основе соединений кремния и германия, а также на внедрение передовых технологий упаковки полупроводниковых компонентов. Эти инвестиции должны способствовать обеспечению рынка центров обработки данных и телекоммуникационной инфраструктуры США необходимыми комплектующими. Кроме того, Министерство торговли по условиям договорённости с GlobalFoundries получит около 4 % акций этой компании. Напомним, что схожую сделку с Intel администрация президента Трампа заключила ещё в августе прошлого года, и благодаря росту курса акций данной компании она номинально сделала хорошую инвестицию. Следует отметить, что японская сторона вкладывает деньги в полупроводниковую промышленность США не только ради политических выгод. Компания Renesas рассчитывает использовать американские предприятия GlobalFoundries для выпуска собственной продукции. Tokyo Electron будет оснащать фабрики своим оборудованием для производства чипов. Закупать продукцию новых предприятий, по всей видимости, намерена и Apple. Среди американских заказчиков воспользоваться новыми производственными мощностями готовы Cirrus Logic и автомобильный гигант General Motors. TSMC готова помочь Маску с Terafab — но договориться о главном пока не удалось
15.10.2026 [13:13],
Алексей Разин
TSMC обсуждает с Илоном Маском (Elon Musk) участие в строительстве его фабрики чипов Terafab в Техасе, но выдвигает принципиальное условие: управлять производством должна сама тайваньская компания. Это расходится с планами Маска, который рассчитывает сохранить контроль над производством. 
Источник изображения: TSMC После конфликта с властями Калифорнии на ранних этапах пандемии COVID-19 Илон Маск перенёс штаб-квартиру Tesla в Техас, а заодно и сам перебрался жить в этот штат, получив возможность сэкономить на налогах. Здесь же он собирается построить и гигантский кластер по производству чипов Terafab, который будет выпускать их с использованием технологий Intel. Глава TSMC Си-Си Вэй (C. C. Wei) подтвердил, что компания обсуждает с Илоном Маском возможное сотрудничество в рамках проекта Terafab, однако окончательная схема взаимодействия пока не определена. Более того, он даже признался, что TSMC отправила команду специалистов в Техас для изучения локальных условий с точки зрения организации производства чипов. Однако, при любых схемах сотрудничества в подобных случаях управлять построенными предприятиями TSMC должна исключительно самостоятельно, как подчеркнул её генеральный директор. «Мы всё ещё это обсуждаем, позвольте мне так выразиться. Но руководить работой фабрики должна TSMC», — заявил глава компании на квартальной отчётной конференции в четверг. Илон Маск на прошлой неделе допустил мысль о возможности участия TSMC в работе Terafab на условиях аренды некоторой части производственных мощностей, но строительством и оперативным управлением комплекса при этом, по его словам, будут заниматься компании Маска. Таким образом, пока позиции сторон различаются: Маск намерен самостоятельно управлять Terafab, тогда как TSMC настаивает на том, что фабрики, задействованные в её производстве, должны находиться под её операционным управлением. Как именно может быть организовано сотрудничество, если стороны договорятся, пока неясно. Компании из Северной Америки в третьем квартале обеспечили 79 % всей выручки TSMC, поэтому руководство компании с учётом давления американских властей лояльно относится к идее локализации выпуска чипов на территории США. Попутно Си-Си Вэй отметил, что второе по счёту предприятие TSMC на территории Аризоны уже достроено, сейчас ведётся его оснащение оборудованием, а выпускать чипы оно начнёт в третьем квартале следующего года, слегка опередив первоначальный график. Поскольку организация производства и строительство предприятий за пределами Тайваня обходится TSMC дороже, чем на территории этого острова, то соответствующая инвестиционная активность снижает валовую рентабельность компании. В текущем году это влияние оценивается ближе к двум процентным пунктам, а в последующие несколько лет оно может увеличиться до 3–4 процентных пунктов. Впрочем, при текущем показателе валовой рентабельности на уровне 66,4 % компания может не особо беспокоиться о влиянии данного фактора. Из 20 возводимых сейчас и оснащаемых оборудованием новых фабрик TSMC на территории Тайваня находятся 13 штук. К 2028 году выпуск 3-нм продукции будет налажен и в Японии на втором совместном предприятии JASM, акционерами которого являются Sony и Denso. Шестой рекордный квартал подряд: прибыль TSMC взлетела ещё на 68,7 % на волне ИИ-бума
15.10.2026 [11:51],
Алексей Разин
Уже шестой квартал подряд чистая прибыль TSMC обновляет рекордные значения. В третьей четверти текущего года она выросла на 68,7 % до $23,5 млрд, превзойдя ожидания аналитиков. Долларовая выручка компании выросла на 41,2 % до $46,72 млрд. 
Источник изображений: TSMC Как и квартальный отчёт ASML, статистика TSMC открывает сезон профильных публикаций в полупроводниковой отрасли, позволяя судить о состоянии дел у большинства игроков. Отчёт TSMC за третий квартал текущего года не разочаровал инвесторов, поскольку выручка выросла на 41,2 % до $46,72 млрд в годовом сравнении, а в национальной валюте Тайваня и вовсе увеличилась на 50,9 %. Чистая прибыль подскочила на 68,7 % до рекордных $23,5 млрд, причём рекорды обновляются уже на протяжении шести кварталов подряд. Помимо прочего, чистая прибыль и выручка компании за период оказались выше ожиданий аналитиков по версии LSEG. Норма операционной прибыли в размере 58,7 % слегка превысила собственные прогнозы TSMC на третий квартал. Норма чистой прибыли выросла в годовом сравнении с 45,7 до 51,1 %. Объёмы поставок обработанных кремниевых пластин в эквивалентном типоразмере 300 мм компания по итогам третьего квартала увеличила на 9,6 % до 4,5 млн штук. В текущем квартале TSMC собирается выручить от $52,3 до $54,3 млрд, что также выше ожиданий аналитиков. По идее, это обеспечит увеличение годовой выручки компании на 44 % по сравнению с прошлым годом, а квартальная вырастет на величину от 55 до 61 %. При этом и капитальные затраты TSMC в текущем году могут достичь рекордных $64 млрд, поэтому её нельзя упрекнуть в попытках выжать максимум из рыночной конъюнктуры и не вкладываться в расширение мощностей. Непосредственно в третьем квартале на капитальное строительство было направлено $13,84 млрд, а всего с начала года по конец третьего квартала TSMC потратила на эти нужды $40,64 млрд. Аналитики уже не стесняются прогнозировать, что в 2027 году компания увеличит свои капитальные затраты до $75 млрд или даже $85 млрд. Сейчас TSMC строит или оснащает оборудованием около 20 новых предприятий в разных частях мира, но преимущественно на Тайване. Руководство компании лишь отделалось замечанием, что в период с 2026 по 2028 годы её капитальные расходы будут значительно выше предыдущего трёхлетнего периода.  Если ещё год назад TSMC не предлагала своим клиентам 2-нм продукцию, то по итогам третьего квартала текущего года доля данных изделий в структуре её выручки выросла до 8 %, причём ещё во втором квартале текущего года она не превышала 3 %. На пиковые значения вышла выручка от реализации 3-нм изделий, которая теперь формирует ровно треть общей. Год назад эта доля не превышала 23 %. Зато 5-нм техпроцесс скатился с 37 до 28 %, а 7-нм деградировал с 14 до 10 %. Компания продолжает считать 7-нм техпроцесс передовым, и в совокупности с более прогрессивными они формировали 79 % её общей выручки от реализации пластин по состоянию на третий квартал текущего года.  С точки зрения платформ бум ИИ продолжает разогревать рынок высокопроизводительных полупроводниковых компонентов. В итоге в третьем квартале их доля в структуре выручки TSMC выросла с прошлогодних 57 до 68 %. Смартфоны при этом скатились с 30 до 21 %, поскольку рост цен резко снизил спрос на них. Тем не менее, выручка в сегменте смартфонов всё равно последовательно выросла на 10 %, во многом благодаря сезонному фактору. Примечательно, что лидером по темпам роста стал даже не сегмент HPC (+22 %), а автомобильный, который прибавил сразу 23 %. Правда, в процентном выражении на долю автомобильных компонентов приходится не более 4 % выручки TSMC за третий квартал. Её доля даже снизилась по сравнению с прошлогодними 5 %.  В географическом срезе Китай занимает всё меньшую долю в структуре выручки TSMC, по итогам прошлого квартала она опустилась с 8 до 5 % в годовом сравнении. Концентрация выручки TSMC на североамериканском континенте продолжает усиливаться, она последовательно поднялась с 78 до 79 %, а год назад вообще не превышала 76 %. Впрочем, на втором месте среди макрорегионов оказался Азиатско-Тихоокеанский регион с 10 % всей выручки TSMC, и в годовом сравнении показатель вырос на один процентный пункт. Япония, страны Ближнего Востока, Африки и Европы поделены в этой статистике на две группы, каждая из которых занимает не более 3 % совокупной выручки компании по итогам третьего квартала. Второе предприятие TSMC на территории штата Аризона уже достроено, сейчас компания осуществляет монтаж оборудования, а массовое производство продукции должно начаться здесь в третьем квартале 2027 года, с небольшим опережением первоначального графика. Руководство TSMC сегодня заявило, что уже отправило команду специалистов в Техас для оценки возможности расширения своей производственной базы в США за счёт этого штата. Илон Маск ранее допускал мысль, что TSMC сможет арендовать часть мощностей кластера Terafab, в котором принадлежащие ему компании будут выпускать чипы при участии Intel. Санкции подталкивают CXMT к переходу на память с вертикальными транзисторами — Samsung и SK hynix не торопятся
14.10.2026 [15:05],
Алексей Разин
Американские санкции подталкивают китайскую CXMT к ускоренному переходу на более плотную архитектуру ячеек DRAM 4F2, чтобы конкурировать с Samsung и SK hynix. Пока южнокорейские производители могут повышать плотность памяти более простыми методами, CXMT приходится осваивать сложные технологии раньше соперников — и теперь она рассчитывает первой наладить выпуск такой DDR5. 
Источник изображения: CXMT В конце прошлой недели президент китайской CXMT Цао Каньюй (Cao Kanyu) рассказал о намерениях компании начать выпуск DDR5 в исполнении RDIMM с передовой архитектурой ячеек 4F2 до конца текущего года. Переход от традиционных для отрасли 6F2 к ячейкам класса 4F2 позволит увеличить плотность их размещения на кристалле и объём хранимой информации в удельном выражении. В этой сфере CXMT готова опередить своих южнокорейских и американского конкурентов. Между тем, некоторые эксперты поясняют, что со стороны CXMT такое ускорение перехода на новую архитектуру ячеек памяти DRAM является в большей степени вынужденной мерой, продиктованной американскими санкциями, которые ограничивают доступ китайской компании к передовому литографическому оборудованию и как следствие не позволяют реализовать более простые методы увеличения плотности размещения ячеек памяти на кремниевом кристалле. Компании Samsung Electronics и SK hynix подобных ограничений лишены, а потому пока могут увеличивать плотность размещения ячеек на пластине более простыми техническими методами. Старший аналитик Nomura Чан Вонь Чун (Changwon Chung) пояснил Nikkei Asian Review: «У корейских компаний есть несколько лёгких методов, которые они могут использовать, и как только они себя исчерпают, они возьмутся за более сложные. Но в случае с CXMT США наложили отграничения, предотвращающие продажу ей необходимого оборудования, поэтому легких решений нет. Поскольку нет лёгкого решения, компания сейчас вынуждена прибегнуть к крайним мерам, либо используя многократное экспонирование, либо пытаясь внедрить технологию 4F2 чуть быстрее». Представитель южнокорейской полупроводниковой отрасли добавил в комментариях для Nikkei, что увеличение плотности размещения полупроводниковых элементов также влечёт за собой необходимость эффективного отвода тепла. Производители памяти при переходе на 4F2 и 3D DRAM вынуждены будут столкнуться с проблемой теплоотвода, и для CXMT вызов заключается не только в решении этой задачи, но и организации массового выпуска памяти с учётом данной проблемы. SK hynix и Samsung Electronics тоже работают над переходом к архитектуре ячейки 4F2, но если первая призналась в этом ещё в прошлом году, то вторая этого делать не спешит, хотя остаётся крупнейшим производителем DRAM в мире. По данным южнокорейских СМИ, Samsung планирует сочетать архитектуру 4F2 с компоновкой транзисторов, подразумевающей вертикальную ориентацию канала. Кроме того, SK hynix и Samsung активно изучают оборудование ASML с высокой числовой апертурой (High-NA EUV), которое позволяет уменьшать размеры транзисторов и повышать плотность их размещения. Китайская CXMT лишена доступа даже к более зрелому поколению оборудования ASML из-за санкций США. Чиповый бум набирает обороты: расходы на оборудование для фабрик выросли до $149 млрд и на этом не остановятся
14.10.2026 [13:55],
Алексей Разин
В этом году на оснащение заводов по обработке 300-мм кремниевых пластин оборудованием будет потрачено $149 млрд, а к 2029 году эта сумма вырастет до $227 млрд в год. За этот год начнётся строительство 20 новых предприятий, а в строй будут введены только 13. 
Источник изображения: ASML Бум искусственного интеллекта вынуждает производителей чипов расширять свои мощности, даже если речь идёт не о передовых компонентах и техпроцессах. В жерло этой топки летит всё: от микросхем памяти и процессоров до твердотельных накопителей и силовой электроники. Неудивительно, что расходы производителей чипов на закупку оборудования для их выпуска на линиях, использующих кремниевые пластины типоразмера 300 мм, в этом году взлетят сразу на 31 %, до $149 млрд. Во всяком случае, такого прогноза придерживаются представители ассоциации SEMI, объединяющей многих участников рынка полупроводниковых компонентов. Всплеск профильных расходов в этом и последующих трёх годах будет обусловлен появлением новых предприятий по выпуск чипов, которые необходимо оснастить оборудованием. Помимо отдельных предприятий, впервые вводимых в эксплуатацию, новое оборудование требуется и для дополнительных производственных линий, которые появляются на территории уже существующих заводов. Если не считать исследовательские проекты с экспериментальными линиями, то в этом году начнётся строительство 20 новых фабрик или производственных линий для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм. В следующем году во всём мире будет начато строительство ещё 18 новых предприятий или линий. Непосредственно в США различные компании приступят в этом году к строительству трёх новых фабрик, а в следующем году к ним присоединятся ещё четыре. 
Источник изображения: SEMI «Спрос на полупроводники всё активнее транслируется в физическое расширение производства по всей мировой отрасли. Новейший прогноз указывает как на более заметные инвестиции в оборудование, так и увеличение количества фабрик, вводимых в эксплуатацию», — пояснил президент и генеральный директор ассоциации SEMI Аджит Маноча (Ajit Manocha). Если в этом году расходы на оборудование для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм вырастут сразу на 31 %, до $149 млрд, то в следующем году темпы роста замедлятся до 16 %, а в 2028 году снизятся до 12 %, чтобы в 2029 году снова подняться до 18 %. Таким образом, в 2029 году на соответствующие нужды будет потрачено уже $227 млрд. Непосредственно в обеих Америках эти расходы вырастут с $18,1 млрд в 2026 году до $40,6 млрд в 2029 году. Непосредственно на строительство фабрик данного типа в текущем году будет потрачено $47,5 млрд, что на 23 % превышает показатель прошлого года. В следующем году расходы на строительство фабрик вырастут ещё на 33 %, до $63,3 млрд, а по итогам 2028 года сумма увеличится до $68,4 млрд. В текущем году начнут работу 13 новых фабрик или производственных линий по всему миру, а в следующем к ним присоединятся ещё 23. В данном случае речь идёт о предприятиях, на которых ведётся первичная обработка кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Предприятия по тестированию и упаковке чипов, а также использующие пластины другого типоразмера, в этой статистике не учитываются. За литографами — очередь до 2030 года: ASML не успевает за аппетитами ИИ-индустрии
14.10.2026 [10:01],
Алексей Разин
В условиях бума ИИ компания ASML не сможет удовлетворить спрос на своё оборудование ни в 2027, ни в 2028 году. Фактически, она уже сейчас начинает принимать заказы на поставку оборудования в 2029 и 2030 годах. Запланированного увеличения объёма производства на 30 % может не хватить для удовлетворения спроса. 
Источник изображения: ASML Нидерландский холдинг ASML — единственный в мире производитель коммерческих EUV-литографических систем, необходимых для выпуска наиболее передовых полупроводников. По состоянию его бизнеса можно легко судить о положении дел во всей полупроводниковой отрасли. Свежий квартальный отчёт ASML позволил понять, что спрос на такое оборудование явно превышает предложение, ведь некоторые клиенты уже интересуются размещением заказов на 2029 и 2030 годы. Генеральный директор Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) пояснил: «Наши клиенты вместе с нами продолжают поднимать прогноз по спросу на оборудование в кратко- и среднесрочной перспективах, опираясь преимущественно на их взгляды относительно величины и продолжительности инвестиций, связанных с ИИ. С учётом их взглядов на спрос, некоторые клиенты выражают интерес в размещении у нас заказов на 2029 и даже 2030 годы». Заказы на 2028 год также активно формируются, как отметил глава ASML. Он также признался, что запланированные объёмы поставок оборудования ASML в 2027 и 2028 годах, по оценке компании, не позволят полностью удовлетворить ожидаемый спрос. ASML изучает возможность увеличить мощности на 2028 год сверх ранее обсуждавшегося 30-процентного расширения. В 2027 году она также изначально планировала увеличить объёмы выпуска оборудования на 30 %, как отмечалось ещё в июле. Прогноз по собственной выручке на текущий год ASML сегодня уточнила до диапазона от 44 до 45 млрд евро. Ранее он начинался с нижней планки в 43 млрд евро. В четвёртом квартале компания рассчитывает выручить от 14,2 до 15,2 млрд евро. Это несколько выше ожиданий по верхней границе консенсуса LSEG, который упоминает сумму в 14,2 млрд евро. Норма прибыли компании должна составить примерно 57 %. Выручка ASML по итогам третьего квартала в годовом сравнении выросла на 55 % до 11,66 млрд евро. Чистая прибыль при этом более чем удвоилась с 2,13 до 4,96 млрд евро, превзойдя ожидания аналитиков LSEG. При этом норма чистой прибыли, как доля от общей выручки, за это время выросла с 28,3 до 42,5 %. Общая норма прибыли выросла с 51,6 до 57,5 %. Расходы ASML на исследования и разработки увеличились незначительно, с 1,1 до 1,17 млрд евро. Количество реализованных литографических систем увеличилось с 72 до 121 штуки в годовом сравнении. Из них 17 систем относились к классу EUV-литографии. Всего с начала текущего года по конец сентября ASML выручила 29,8 млрд евро, причём более трети этой суммы пришлось на поставки оборудования, которое применяется в сфере производства микросхем памяти. По своей выручке (10,3 млрд евро) оно почти сравнялось с оборудованием, которое применяется при производстве логических компонентов (11 млрд евро). Ещё в 2022 году первая категория почти вдвое отставала от второй, но бум ИИ резко поднял спрос на микросхемы памяти. Доля китайского рынка в структуре выручки ASML останется на уровне 20 %, как и прогнозировалось ранее. Процессоры дорожают один за другим — Intel подняла цены на 20 %, Qualcomm подтянулась, AMD на очереди
12.10.2026 [11:58],
Алексей Разин
Компания Intel ещё в прошлом месяце повысила цены на свои потребительские процессоры на величину до 20 %. С 1 октября её примеру последовала Qualcomm, ограничившаяся повышением цен на 10 %, а AMD планирует вскоре отправиться следом. Повышение цен на услуги TSMC объясняет такую синхронность. 
Источник изображения: Intel Ещё в сентябре, как сообщает тайваньский сайт Commercial Times, компания Intel подняла цены на несколько поколений своих процессоров для ПК. В новейшей линейке Panther Lake на 15–20 % подорожали те модели, которые оснащаются кристаллами с более производительной графической подсистемой, выпускаемыми TSMC по технологии N3E. Процессоры семейств Meteor Lake и Arrow Lake выросли в цене на величину от 5 до 10 %, а процессоры семейств Alder Lake и Twin Lake — на 10–20 %. Помимо графической подсистемы Panther Lake и Meteor Lake, на предприятиях TSMC выпускаются и процессоры Arrow Lake (по технологии N3B), но подорожали и те семейства чипов, которые Intel сейчас выпускает сама (Alder Lake и Twin Lake). С конца прошлого года Intel трижды повышала цены на свои процессоры. Официальный прайс-лист давно исчез с сайта компании, поэтому ориентироваться на уровень рекомендованных цен обывателю приходится по данным сторонних источников. Источники как раз и сообщили Commercial Times, что с 1 октября цены на свои процессоры Snapdragon X и X2 Elite в среднем на 10 % повысила американская компания Qualcomm. Её попытки закрепиться в сегменте ПК и серверных систем приводят к появлению всё более сложных в производстве чипов, а потому затраты на их выпуск неуклонно растут. Не собирается оставаться в стороне и компания AMD, которая недавно заявила, что намерена существенно увеличить объёмы поставок чипов в следующем году. Когда именно вырастут цены на процессоры EPYC и Ryzen, тайваньские источники не сообщают, но среднее повышение составит около 10 %. Новейшее поколение процессоров EPYC выпускается по 2-нм техпроцессу. Как правило, за передовые техпроцессы TSMC просит с клиентов больше, чтобы окупить крупные вложение в освоение технологии. К тому же, растут расходы на упаковку чипов, которая становится всё более сложной. Понятно, что цены на процессоры при этом растут и по причине увеличения спроса на них. Переход к агентским вычислительным нагрузкам в сфере ИИ резко увеличил потребности рынка в центральных процессорах, и цены начали более активный рост. Со следующего года TSMC собирается дополнительно поднять цены на свои услуги, как сообщают тайваньские источники. Передовые техпроцессы подорожают на 5–10 %, зрелые — на 3–5 %, а услуги по передовой упаковке чипов — на 10–15 %. Китайская CXMT намерена первой в мире выпустить передовую DDR5 с вертикальными транзисторами
11.10.2026 [07:13],
Алексей Разин
Китайский производитель памяти CXMT рассчитывает к концу текущего года вывести на рынок серверные модули DDR5 RDIMM на чипах с перспективной архитектурой 4F2. Она предусматривает использование вертикальных транзисторов, которые позволяют увеличить плотность ячеек памяти. 
Источник изображения: CXMT Как сообщает BigGo Finance, президент CXMT Цао Каньюй (Cao Kanyu) рассказал о планах компании 10 октября на четвёртой Конференции по чипам и чиплетам. По его словам, разработка архитектуры 4F2 достигла существенного прогресса, а выпуск новых модулей DDR5 RDIMM ожидается до конца года. В основе технологии лежит транзистор VSG (Vertical Surrounded Gate) с вертикальным каналом, окружённым затвором. Такая конструкция улучшает управление током, помогает снизить утечки и уменьшить влияние эффектов короткого канала. Кроме того, она позволяет сократить площадь ячеек памяти и повысить плотность записи данных. Обозначение 4F2 описывает площадь, которую занимает одна ячейка памяти на кристалле. Здесь F — условный минимальный размер элемента структуры памяти, а число перед ним показывает, во сколько раз площадь ячейки превышает квадрат со стороной F. Архитектура 4F2 предполагает, что одна ячейка DRAM занимает площадь, равную четырём таким квадратам. Для сравнения, в распространённой архитектуре 6F2 на одну ячейку приходится шесть квадратов. Чем меньше площадь ячейки, тем больше их можно разместить на одном кристалле, а значит, тем выше может быть ёмкость микросхемы при сопоставимых размерах. Первые варианты 4F2 предусматривали использование планарных транзисторов, а производство ячеек памяти и периферийных логических схем зависело от общих условий литографии и легирования. Из-за этих ограничений ранние разработки уступали по совокупным характеристикам отработанным решениям класса 6F2. По мере того как возможности дальнейшего уменьшения ячеек 6F2 приближаются к технологическим пределам, производители исследуют трёхмерные варианты реализации 4F2. Среди возможных подходов — разделение процессов изготовления DRAM и КМОП-логики, а также гибридное соединение кремниевых пластин для организации высокоскоростных межсоединений. Это позволило бы независимо оптимизировать плотность ячеек и производительность логики. По словам Цао Каньюя, CXMT располагает более чем 300 опубликованными семействами патентов, связанными с архитектурой 4F2. Ориентация на продвижение памяти этого поколения в серверном сегменте подчёркивает амбиции компании по завоеванию рынка компонентов для инфраструктуры ЦОД. В сентябре генеральный директор компании Чжао Лунь сообщил, что в первом полугодии вклад серверных продуктов в бизнес производителя увеличивался. В последнее время CXMT ускорила освоение новых поколений памяти. В конце августа компания объявила о начале массового производства LPDDR6, став одной из первых, кто приступил к коммерциализации этого стандарта. В сентябре ChangXin Memory Technologies сообщила о запуске массового производства памяти DRAM пятого поколения (G5). По заявлению компании, её характеристики приближаются к уровню передовых мировых разработок. По данным Counterpoint Research, во втором квартале текущего года CXMT занимала около 10 % мирового рынка DRAM по выручке, располагаясь на четвёртом месте среди производителей. Samsung, SK hynix и Micron также разрабатывают память на основе архитектуры 4F2 или аналогичных трёхмерных решений. Если CXMT удастся выпустить новые модули в заявленные сроки и добиться их квалификации у заказчиков, компания сможет укрепить позиции на серверном рынке. Пока, однако, речь идёт о планах выпуска, а не о мировом первенстве в массовом производстве 4F2 DRAM. ASML повысила цены на весь ассортимент комплектующих для литографического оборудования
10.10.2026 [17:43],
Николай Хижняк
Нидерландская компания ASML сообщила о 10-процентном повышении цен на поставки сменных деталей и комплектующих для литографического оборудования для южнокорейских компаний SK hynix и Samsung. Об этом сообщило издание The Elec. Решение затрагивает все компоненты для оборудования, использующего технологии экстремальной (EUV) и глубокой (DUV) ультрафиолетовой литографии. Новые цены будут действовать для поставок с января следующего года. 
Источник изображения: ASML По данным отраслевых источников, штаб-квартира ASML направила предложение о повышении цен компаниям Samsung и SK hynix через своё корейское подразделение ещё в начале прошлого месяца. Окончательное решение о росте цен было принято после консультаций с отделами закупок обеих компаний. Подорожание коснётся всего ассортимента: от регулярно закупаемых расходных материалов до крупных узлов, подлежащих замене из-за поломок или снижения эффективности работы. Литографическое оборудование состоит из множества деталей, включая оптические элементы (например, линзы и зеркала), источники света и прецизионные приводы. Ранее ASML корректировала цены на отдельные компоненты лишь в случаях значительного роста стоимости сырья или возникновения трудностей с его закупкой. Применение единого повышения цен на 10 % для всего ассортимента — случай нетипичный. «Хотя цены выросли на весь спектр компонентов, ASML также стремится увеличить собственную маржу, чтобы она соответствовала уровню прибыли её клиентов», — отметил один из представителей полупроводниковой отрасли в разговоре с The Elec. ASML ведёт отдельный учёт выручки от сервисного обслуживания, поставки запчастей и модернизации оборудования, установленного на предприятиях заказчиков. В прошлом году это направление принесло компании 8,193 млрд евро выручки, что соответствует 25 % от общей выручки компании (32,667 млрд евро). По прогнозам ASML, в текущем году этот сегмент выручки вырастет более чем на 30 %. Вслед за комплектующими с высокой долей вероятности вырастут и цены на новое оборудование ASML. В настоящее время компания обсуждает повышение стоимости оборудования со своими ключевыми заказчиками. В июле издание The Information сообщило, что ASML уведомила китайские полупроводниковые компании и других клиентов о повышении цен на оборудование DUV на 10 %. Некоторые заказчики согласились с этим шагом. Также сообщалось, что тайваньская компания TSMC — крупнейший заказчик ASML — выступила против повышения цен. В отрасли полагают, что согласие компаний Samsung Electronics и SK hynix на повышение цен на комплектующие для оборудования для литографии, инициированное крупнейшим в мире производителем оборудования, придаст веса аналогичным требованиям со стороны других поставщиков оборудования и компонентов. Фактический рост цен уже начался, пишет The Elec. Американская компания Applied Materials в ходе отчёта о финансовых результатах в августе прошлого года объявила о повышении цен как на новые, так и на уже выпускаемые изделия. Японская Tokyo Electron на конференции по итогам квартала в конце июля также сообщила о корректировке цен — в том числе на оборудование, находящееся в продаже, — для компенсации растущих издержек. Американский производитель систем питания для плазменного оборудования Advanced Energy также объявил о повышении цен на некоторые линейки своей продукции. Сообщается, что повышение цен обусловлено дисбалансом спроса и предложения. Поскольку производители чипов памяти и контрактные производители полупроводников (foundry-компании) одновременно наращивали мощности в связи с инвестициями в центры обработки данных для систем искусственного интеллекта (ИИ), объём заказов на оборудование и компоненты резко возрос. Однако поставщикам требуется время для увеличения выпуска продукции за счёт расширения производственных мощностей. Кроме того, рост инфляции и стоимости сырья увеличил финансовую нагрузку на поставщиков. Если раньше полупроводниковые компании использовали свою покупательскую способность, чтобы требовать снижения цен, то теперь поставщики оборудования обладают более сильными переговорными позициями в вопросах ценообразования. «Поскольку сейчас происходит масштабное расширение производства, на рынке оборудования и комплектующих возник дефицит. Если объёмы загрузки кремниевых пластин вырастут, острая нехватка возникнет и в сегменте материалов, используемых в производственном процессе», — отметил представитель отрасли. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
