Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel представила космический процессор Starfire — он способен работать при температурах от −55 до +125 °C
13.07.2026 [18:16],
Николай Хижняк
Компания Intel представила процессор Starfire, разработанный для космических аппаратов и других систем, работающих в экстремальных условиях. Новинка объединяет CPU, GPU и NPU в многочиповой компоновке Foveros. 
Источник изображений: Intel Starfire оснащён четырьмя высокопроизводительными и четырьмя энергоэффективными LPE-ядрами, изготовленными по техпроцессу Intel 18A. Его трёхблочный NPU также использует техпроцесс Intel 18A, а интегрированный графический процессор изготовлен по техпроцессу Intel 3 и имеет четыре ядра Xe с 64 исполнительными блоками. «Starfire разработан для обеспечения высокой живучести в космической отрасли, повышения производительности ИИ при соблюдении ограничений по размеру, массе и энергопотреблению», — сообщает Intel Intel представила две конфигурации Starfire — с ограничением мощности 10 и 35 Вт. В конфигурации с низким энергопотреблением P-ядра работают на частоте 1,0 ГГц, а LPE-ядра — на частоте 850 МГц. Графический процессор работает в диапазоне частот от 800 МГц до 1,0 ГГц, а общая производительность ИИ достигает 45 TOPS.  В конфигурации с повышенным TDP до 35 Вт частота P-ядер увеличивается до 3,1 ГГц, а частота LPE-ядер — до 2,1 ГГц. GPU достигает частоты 2,0 ГГц, а общая производительность ИИ возрастает до 75 TOPS. Starfire поддерживает память LPDDR5 и DDR5, а также 12 линий PCIe 4.0. Intel заявляет для процессора диапазон рабочих температур от –55 до +125 °C и планируемый срок службы более 10 лет. По словам Intel, чип пока проходит испытания на устойчивость к радиационному воздействию, включая воздействие суммарной ионизирующей дозы, одиночные эффекты защёлкивания (SEL) и другие одиночные эффекты. Процессор будет производиться в США. В настоящее время Intel планирует выпустить образцы Starfire в третьем квартале 2026 года, хотя компания отмечает, что окончательные характеристики чипа могут измениться. ИИ-бум продолжает приносить TSMC рекордные доходы — квартальная выручка взлетела ещё на 36 %
13.07.2026 [09:42],
Алексей Разин
Подробные результаты деятельности за второй квартал компания TSMC опубликует только в четверг, а пока крупнейший контрактный производитель чипов поделился финансовой отчётностью за июнь и первое полугодие в целом. Имеющиеся данные позволяют определить, что во втором квартале выручка TSMC в годовом сравнении выросла на 36 % до $39,6 млрд. 
Источник изображения: TSMC По словам представителей Bloomberg, подобный результат вполне соответствует ожиданиям аналитиков. В июне в отдельности выручка TSMC выросла в годовом сравнении на 68 % до $13,8 млрд, а последовательно она увеличилась на 6,2 %. Всего с начала текущего года по июнь включительно TSMC выручила почти $75 млрд, что на 35,6 % превосходит результат первой половины прошлого года. В этом году компания собирается направить на капитальные расходы рекордные $56 млрд, чтобы увеличить производственные мощности с учётом растущего спроса, хотя он и движется вверх опережающими темпами. Как отмечают тайваньские СМИ, с января следующего года TSMC намеревается поднять цены на услуги по выпуску чипов с использованием зрелых техпроцессов, впервые за более чем три года. Масштабы увеличения цен будут зависеть от конкретного техпроцесса и заказчика, они определятся к четвёртому кварталу текущего года. Вряд ли повышение будет измеряться двузначными числами в процентах. Аналитики также ожидают, что в 2027 году TSMC поднимет расценки на выпуск чипов по технологиям от 5 до 2 нм включительно на 5–10 %. По данным TrendForce, не только TSMC поднимает цены на свои услуги, в первом и втором квартале этого года они в среднем по отрасли выросли на величину от 5 до 15 %. В текущем и следующем полугодиях ожидается ещё одна волна повышения цен. TSMC построит ещё два предприятия по упаковке чипов на юге Тайваня
13.07.2026 [08:27],
Алексей Разин
Спрос на чипы для инфраструктуры искусственного интеллекта порождает потребность в расширении мощностей не только по обработке кремниевых пластин, но и упаковке и тестированию чипов. Осознавая это, тайваньская TSMC собирается построить на юге острова ещё два предприятия по тестированию и упаковке чипов. 
Источник изображения: TSMC Технопарк Цзяи, как отмечает Reuters, должен стать крупнейшим на Тайване хабом TSMC по тестированию и упаковке передовых чипов, которые эта компания выпускает для своих клиентов. Министр науки и технологий Тайваня У Чэн Вэнь (Wu Cheng-wen) на церемонии закладки второго предприятия TSMC по упаковке чипов на юге острова заявил, что второй этап расширения локальных мощностей компании подразумевает строительство третьего и четвёртого предприятий. Первое уже выдаёт серийную продукцию, а фундамент второго только что заложили в торжественной обстановке. Когда в строй будут введены все четыре предприятия по упаковке чипов в этом районе Тайваня, то комплекс в целом сможет ежегодно приносить более $9,35 млрд выручки и обеспечит работой более 9000 человек. TSMC вынуждена активно расширять свои мощности по тестированию и упаковке чипов, поскольку спрос на передовую продукцию диктуется крупными заказчиками типа Nvidia, которая наращивает объёмы продаж ИИ-ускорителей, но всё равно не может победить их дефицит. Samsung Electronics ускорит как минимум на год запуск предприятия по производству памяти в Йонъине
13.07.2026 [06:57],
Алексей Разин
Позапрошлая неделя характеризовалась тем, что Samsung и SK hynix наперебой рассказывали о своей готовности построить новые предприятия по производству памяти на юго-западе Южной Кореи. На реализацию этих проектов уйдёт несколько лет, но при этом компании готовы ускорять и уже запущенные стройки. Samsung, например, досрочно введёт в строй своё предприятие в Йонъине. 
Источник изображения: Samsung Electronics Этот город в 40 км к югу от южнокорейской столицы чаще фигурирует в новостях в привязке к конкурирующей SK hynix, но и Samsung Electronics возводит здесь своё предприятие по производству памяти. Первоначально планировалось, что оно будет запущено в 2030 или 2031 году, но теперь компания рассчитывает ввести предприятие в строй уже в 2029 году, как сообщает Reuters со ссылкой на официальные заявления представителей Samsung Electronics. Для Samsung это будет первое предприятие компании в Йонъине. Масштабный план, поддерживаемый правительством Южной Кореи, подразумевает инвестиции сотен миллиардов долларов США в развитие инфраструктуры по производству чипов памяти на территории страны. Помимо ускорения строительства предприятий SK hynix и Samsung в Йонъине, он предусматривает возведение крупного комплекса в Кванджу, буквально «в чистом поле». За пять лет местные производители должны удвоить объёмы выпуска памяти, по замыслу южнокорейского правительства. Руководство SK Group отмечает, что для насыщения мирового рынка этого может быть недостаточно, поскольку клиенты просят компанию увеличить объёмы выпуска памяти в пять или шесть раз. При этом сама компания готова к 2034 году только утроить объёмы производства памяти. Глава SK hynix заявил, что дефицит памяти достигнет пика в 2027 году, но сохранится даже в следующем десятилетии
11.07.2026 [06:33],
Алексей Разин
Поскольку ради участия в церемонии, посвящённой выпуску американских депозитарных расписок, в США был направлен десант руководителей SK hynix, ведущие американские деловые издания не упустили возможности взять у них интервью. Генеральный директор Квак Но Чжун (Kwak Noh-jung) пообещал Reuters достижение пика дефицита памяти в следующем году и его сохранение за пределами 2030 года. 
Источник изображения: SK hynix Даже агрессивное расширение производственных мощностей, по его мнению, не позволит полностью насытить рынок памятью в ближайшие годы. «Мы прогнозируем, что следующий год будет худшим в истории с точки зрения предложения на рынке памяти», — признался глава компании. Он добавил, что хотя SK hynix и делает всё возможное для решения проблемы, внутренние прогнозы компании говорят о вероятности превышения спроса на память над предложением и после 2030 года. Спрос растёт быстрее, чем компания способна наращивать объёмы выпуска памяти. SK hynix не исключает вероятности строительства новых предприятий по выпуску памяти в США, но для этого должен выполняться ряд условий. На территории должны иметься достаточно крупные и удобные участки земли под строительство, энергетическая инфраструктура и водные ресурсы, а также квалифицированная рабочая сила. При прочих равных, SK hynix рассматривает для экспансии своих предприятий США, Японию и Юго-Восточную Азию. Компания сейчас выбирает, какой из регионов мира в этом смысле способен предоставить наилучшие условия для ведения бизнеса, помимо самой Южной Кореи. Там SK hynix готова в ближайшие несколько лет потратить около $266 млрд на строительство новых фабрик по выпуску памяти. В США компания уже собралась построить предприятие по упаковке памяти за $4 млрд в штате Индиана, а ещё $10 млрд будет направлено на разработку ИИ-решений на территории США. Конкурирующая Micron Technology, тем временем, решила увеличить сумму расходов на родной для себя американской земле на ближайшие девять лет с $200 до $250 млрд, подогнав число под «юбилейную дату» независимости, которую в этом году праздновали в США. Японская Rapidus выбрала самый простой путь для переманивания клиентов TSMC на свой 2-нм техпроцесс
11.07.2026 [00:31],
Николай Хижняк
Японский производитель микросхем Rapidus попытается переманить клиентов у тайваньской компании TSMC не только за счёт предложения услуг другого типа, но и за счёт более низких цен на свои производственные услуги, заявил на этой неделе генеральный директор Ацуёси Коике (Atsuyoshi Koike). 
Источник изображения: Rapidus Как отмечает Tom’s Hardware, план Rapidus конкурировать с TSMC по цене на первый взгляд кажется рискованным, поскольку компания стремится к освоению передовых технологических процессов. Новая стратегия может ограничить её финансовые возможности в области разработки и исследований новых технологий. Согласно текущим оценкам, Rapidus планирует брать плату в размере от 3 до 3,5 млн иен ($18 550–21 635) за пластину, обработанную по 2-нм техпроцессу. Это значительно ниже предполагаемой цены TSMC — около $30 000 за пластину, изготовленную по техпроцессу N2 (2 нм), — и сопоставимо с тем, что, по слухам, предложит Samsung для своей технологии производства SF2, — около $20 000 за пластину. Фактические цены будут зависеть от обменных курсов, однако намерение Rapidus предлагать значительно более низкие цены, чем TSMC, очевидно. Rapidus планирует начать крупномасштабное производство чипов с использованием своей 2-нм технологии во второй половине 2027 года. Запуск нового завода займёт некоторое время, поэтому выход на значительные объёмы производства ожидается только в 2028 году. К этому моменту N2 от TSMC перестанет быть самым передовым технологическим процессом тайваньской компании. К моменту начала Rapidus крупномасштабного производства на своём заводе IIM-1 в 2027 году TSMC нарастит выпуск чипов с использованием улучшенного по производительности технологического процесса N2P. Кроме того, компания успеет накопить необходимый опыт для повышения выхода годных кристаллов при использовании технологии транзисторов с круговым затвором GAA (gate-all-around), которая будет внедрена на пяти предприятиях, где сейчас применяется техпроцесс N2. Также к тому моменту, когда Rapidus достигнет значительных объёмов производства на заводе IIM-1 в 2028 году, TSMC собирается нарастить выпуск продукции с использованием своего передового техпроцесса A16 с подачей питания на обратной стороне кремниевой пластины (Super Power Rail), а также технологии N2X — третьего поколения 2-нм техпроцесса. Одним из главных преимуществ техпроцессов TSMC перед конкурентами является экосистема Open Innovation Platform (OIP). Она включает комплексные инструменты автоматизации проектирования электроники и проверенные библиотеки полупроводниковых блоков, которые могут использоваться даже для новейших техпроцессов. Кроме того, в рамках этой экосистемы компания сотрудничает со множеством контрактных разработчиков чипов и предоставляет передовые услуги по упаковке не только собственными силами, но и через своих партнёров. На данный момент ни Rapidus, ни Intel Foundry, ни Samsung Foundry не могут предложить ничего даже близкого к возможностям OIP TSMC. Учитывая преимущества, которые TSMC, вероятно, будет иметь перед конкурентами благодаря накопленному опыту производства 2-нм чипов к 2028 году, более низкие цены могут стать одним из немногих способов конкурировать с крупнейшим в мире контрактным производителем полупроводников. Однако стратегия Rapidus, предполагающая более низкие цены при наличии всего одного завода, выглядит не лучшим способом заработать деньги, а, скорее, верным способом их потерять, пишет Tom’s Hardware. У Rapidus тем не менее может быть ещё один козырь в рукаве — услуги по обработке пластин на всех этапах производственного процесса. Такой подход значительно ускорит производственный цикл, что станет неоспоримым преимуществом компании перед другими производителями микросхем, хотя и за счёт снижения эффективности использования оборудования. Помогут ли компании более низкие цены и более короткие производственные циклы переманить клиентов у TSMC, покажет время. Сообщается, что Rapidus ведёт переговоры с более чем 60 потенциальными клиентами, в основном зарубежными компаниями. Это говорит о стремлении японского производителя микросхем стать серьёзным конкурентом мировому лидеру TSMC, а также таким контрактным производителям микросхем, как Intel Foundry и Samsung Foundry. Второй эшелон тронулся: тайваньский производитель памяти Nanya готов потратить $6,2 млрд на расширение
10.07.2026 [15:11],
Алексей Разин
В условиях бума ИИ нам приходится то и дело слышать, как крупнейшие производители памяти анонсируют долгосрочные программы капитальных вложений на сотни миллиардов долларов США. Более мелкие игроки рынка, сосредоточенные на Тайване, тоже не отстают от тенденции, а потому Nanya собирается в следующем году выделить $6,2 млрд на капитальные расходы. 
Источник изображения: Nanya Technology Важно понимать, как поясняет Reuters, что в масштабах бизнеса Nanya Technology это означает четырёхкратное увеличение капитальных затрат по сравнению с текущим годом. Основная часть выделенных в следующем году средств будет направлена на строительство нового завода по выпуску чипов памяти, но соответствующий план ещё должен быть одобрен советом директоров компании. Что характерно, во втором квартале выручка Nanya выросла в годовом сравнении на 684 % до $2,6 млрд в пересчёте по курсу. Чистая прибыль выросла до $1,6 млрд, продемонстрировав увеличение на 1324 %. Если год назад норма прибыли была отрицательной (-20,6 %), то во втором квартале текущего года она взлетела сразу до 79,5 %. Эта динамика доказывает, что в условиях бума ИИ выигрывают даже небольшие производители памяти. Как не раз отмечалось, они тоже находят для себя выгодные рыночные ниши типа выпуска той же DDR4. Капитальные затраты компании в этом году ограничатся примерно $1,6 млрд. Новый завод по выпуску памяти в общей сложности потребует $15 млрд инвестиций. Первый этап ввода в строй этого предприятия завершится в 2028 году, когда оно наладит обработку 30 000 кремниевых пластин с чипами памяти ежемесячно. В дальнейшем производительность будет увеличена до 45 000 кремниевых пластин в месяц. Глава Nanya Ли Пэй Ин (Lee Pei-Ing) заявил, что дефицит памяти на рынке сохранится на протяжении нескольких ближайших кварталов. Активность южнокорейских конкурентов по расширению своих мощностей вселяет в руководство Nanya уверенность в том, что спрос на память будет оставаться высоким в обозримом будущем. США заставят Samsung и SK hynix последовать примеру Micron и выпускать память в стране
10.07.2026 [08:02],
Алексей Разин
Samsung Electronics выпускает чипы в столице Техаса с 1996 года, но производства памяти у этой компании на территории США нет. Министр торговли Говард Лютник (Howard Lutnick) заявил, что Samsung и SK hynix придётся последовать примеру Micron и начать строить предприятия по выпуску памяти на территории США. 
Источник изображения: Samsung Electronics Свои заявления чиновник, как поясняет Bloomberg, сделал на состоявшейся на этой неделе церемонии закладки фундамента крупного комплекса по производству микросхем памяти, который Micron Technology начинает возводить в штате Нью-Йорк. Этот американский производитель памяти также обязался увеличить инвестиции в национальную полупроводниковую промышленность на четверть до $250 млрд в период до 2035 года. В конечном итоге Micron стремится выпускать до 40 % своей DRAM на территории США. Подобные амбиции, очевидно, тешат самолюбие действующего президента США и его ближайших соратников, поэтому министр торговли Говард Лютник (Howard Lutnick) на церемонии, организованной Micron, призвал южнокорейских конкурентов компании увеличить активность по развитию производства в США. Напомним, SK hynix строит в Индиане предприятие по упаковке памяти, но непосредственно обработкой кремниевых пластин для изготовления чипов оно заниматься не будет. У Samsung Electronics в Техасе строится передовое предприятие, но оно сосредоточится на контрактном производстве логических компонентов. Непосредственно микросхемы памяти обе компании на территории США не производят. Лютник признал, что появление у Micron соседей на американской земле из числа конкурентов вряд ли понравится этой компании, но без их участия насытить местный рынок памятью вряд ли получится. Он заявил, что ведёт переговоры с южнокорейскими производителями памяти, хотя и не стал вдаваться в их содержание. «Знаете, ему это не понравится, но я хотел бы пригласить конкурентов — Samsung и SK hynix, сюда в Америку для строительства. Micron лидирует, а другие теперь будут завидовать, верно? И им придётся последовать примеру (Micron)», — сообщил министр торговли США. Недавно Samsung и SK hynix заявили о готовности вложить в общей сложности $880 млрд в строительство новых предприятий на территории родной Южной Кореи. Вторая из компаний накануне привлекла $26,5 млрд на американском фондовом рынке. По всей видимости, теперь власти США будут склонять этих производителей памяти строить предприятия по её выпуску на территории страны. Примечательно, что министр торговли США не стал отвечать на вопросы журналистов о готовности американской администрации разрешить компании Apple закупать у китайских CXMT и YMTC память для своих устройств, реализуемых на территории Китая. Micron увеличила до $250 млрд свой вклад в развитие производства чипов в США — львиная доля пойдёт на четвёрку фабрик памяти
10.07.2026 [04:58],
Алексей Разин
На волне бума ИИ американская компания Micron Technology решила расширять свои производственные мощности не только в США, но в своём вчерашнем заявлении вернулась к вопросу развития американской полупроводниковой промышленности. Она вложит $500 млн в местное предприятие тайваньской GlobalWafers, которое будет выпускать кремниевые пластины для американских клиентов. Общий объём инвестиций в экономику США до 2035 года Micron увеличила до $250 млрд. 
Источник изображения: Micron Technology Указанное предприятие GlobalWafers в техасском Шермане возводится при участии правительственных субсидий по «Закону о чипах», принятом ещё при президенте Байдене. Micron обязалась заключить с GlobalWafers соглашение о поставках сроком на десять лет. В пресс-релизе Micron Technology одновременно фигурирует сумма $3 млрд, которую компания готова направить на укрепление американской полупроводниковой экосистемы. Попутно Micron объявила о намерениях ускорить свои инвестиции в американскую экономику в период до 2035 года, увеличив их сумму с прежних $200 до $250 млрд. В штате Айдахо компания строит две крупные фабрики по производству памяти, в непосредственной близости от своей штаб-квартиры. Вчера она также приступила к заливке фундамента на своём строящемся производственном комплексе в штате Нью-Йорк, который после завершения строительства всех четырёх предприятий станет самым крупным объектом полупроводниковой отрасли в американской истории. Все эти заявления не только подняли курс акций Micron Technology на величину до 5 %, но и способствовали росту котировок акций американских поставщиков литографического оборудования. В будущем процессоры Huawei начнут использовать многослойную компоновку
09.07.2026 [08:28],
Алексей Разин
Ещё в мае этого года глава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо (He Tingbo) пояснила, что компания берёт курс на использование революционного подхода к увеличению плотности размещения транзисторов в полупроводниковых чипах без перехода к более «тонкой» литографии. На первых порах чипы станут двухслойными, но позже количество слоёв может увеличиться до трёх или четырёх. 
Источник изображения: Huawei Technologies Об этом позволяет судить новая научная публикация на эту тему, на которую ссылается South China Morning Post. Основные преимущества метода LogicFolding, который Huawei собирается обкатать на процессоре Kirin 2026, который выйдет на рынок в этом году в составе новой линейки флагманских смартфонов Mate, уже были описаны в мае этого года. Плотность размещения транзисторов вырастет на 55 % по сравнению с вышедшим в прошлом году Kirin 9030 Pro. Такого прогресса, по словам представителей Huawei, ранее приходилось добиваться на протяжении трёх лет. Образец Kirin 2026 Pro при напряжении 0,9 В нагревался лишь до 25 градусов Цельсия, сохранив производительность на уровне Kirin 9030 Pro, но сократив энергопотребление на 41 % и снизив плотность теплового потока на 5,6 %. Двухслойная компоновка сократила расстояние, необходимое для прохождения сигнала, на 30 %, уменьшила количество тактовых буферов на 50 %, а десинхронизация тактовых сигналов сократилась на 25 %. Как отмечалось ранее, к 2031 году Huawei рассчитывает добиться плотности размещения транзисторов на уровне 1,4-нм техпроцесса западных конкурентов. В этом году выпускаемые по этой методике чипы смогут достичь тактовых частот 3,1 ГГц, а к 2029 году увеличить их до 4 ГГц. По словам Хэ Тинбо, перспективный план технологического развития Huawei в этой сфере не только реализуем, но и достижим с учётом целевых экономических критериев. Впрочем, компания признаёт, что в одиночку не сможет реализовать все намеченные технологические изменения, и здесь ей потребуется поддержка поставщиков оборудования и материалов для производства чипов. «В течение следующего десятилетия, LogicFolding должна эволюционировать от задачи поиска оптимальных путей передачи сигнала на локальном уровне до полномасштабных многослойных решений — по три, четыре и более слоя в одной упаковке», — заявила Хэ Тинбо в новой научной публикации. Слишком далеко, дорого и долго: эксперты раскритиковали мегапроект SK hynix и Samsung по строительству заводов памяти
08.07.2026 [15:48],
Алексей Разин
На прошлой неделе компании Samsung Electronics и SK hynix при участии членов правительства Южной Кореи объявили, что в ближайшие годы построят в совокупности четыре новых предприятия по выпуску и упаковке памяти на юго-западе страны. Эксперты из разных стран поставили под сомнение целесообразность таких многомиллиардных инвестиций. 
Источник изображения: Samsung Electronics С учётом сопутствующих проектов, правительственный план подразумевает вложение около $528 млрд в ключевые отрасли южнокорейской экономики, к которым относится и производство чипов. Издание Nikkei Asian Review приводит комментарии экспертов, которые критически относятся к данной инициативе. Прежде всего, известный на Западе инвестор Майкл Бьюрри (Michael Burry), которому удалось предсказать финансовый кризис 2008 года и заработать на нём, назвал южнокорейский мегапроект «началом конца». По его мнению, спрос на память не будет расти вечно, и производители столкнутся с избытком предложения и падением цен. По мнению Бьюрри, это лишь вопрос времени. Как уже не раз отмечалось, проблема экономики современных ИИ-проектов заключается в том, что бюджеты растут катастрофическими темпами, а окупаемость даже не маячит на горизонте, поскольку разработчики ИИ-моделей боятся распугать клиентов повышением цен на свои услуги, а инвесторы пока верят в необходимость слепо вбухивать в инфраструктуру десятки и сотни миллиардов долларов в год. Поставщики компонентов, включая производителей памяти, пока на этом неплохо зарабатывают, но этот праздник сверхприбылей не может длиться вечно. По мнению некоторых южнокорейских экспертов, цикличность рынка памяти никуда не денется, поэтому Samsung и SK hynix при строительстве своих новых огромных предприятий должны быть готовы к тому, что их придётся перепрофилировать под выпуск других видов продукции. В противном случае они останутся с невостребованными мощностями, на которые было потрачено очень много денег. Инвесторы также хотят надеяться, что указанные предприятия строятся Samsung и SK hynix не только по указке властей Южной Кореи, а с расчётом на окупаемость. По некоторым оценкам, лишь через четыре с половиной года компании смогут приступить к монтажу оборудования в цехах новых предприятий, а за это время многое на рынке памяти может поменяться. В южнокорейской прессе также была поднята проблема выбора места для строительства новых крупных предприятий. Территория на юго-западе страны удалена от промышленных центров по меркам Южной Кореи, а ещё она страдает от засухи. Без дополнительных мероприятий, не самых дешёвых и простых технически, к тому же, устранить риск дефицита водных ресурсов в регионе не получится. Власти обещают не только увеличить объём местных водохранилищ, но и направить водные ресурсы к месту строительства крупных заводов из окрестных районов. Останется только заставить специалистов по производству чипов переехать буквально «в чистое поле», хотя они уже и привыкли к инфраструктуре южнокорейской столицы и её пригородов. Сопутствующие условия для комфортной жизни работников новых предприятий тоже придётся создать. 19-кратный рост операционной прибыли Samsung не впечатлил инвесторов, акции упали в цене на 6,8 %
07.07.2026 [04:55],
Алексей Разин
Накануне публикации предварительной статистики второго квартала аналитики в среднем предполагали, что за указанный период этого года операционная прибыль Samsung Electronics успела вырасти в 18 раз в годовом сравнении. В действительности компания отчиталась, что рассчитывает на 19-кратный рост операционной прибыли, но курс её акций всё равно снизился на 6,8 %. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как поясняет Bloomberg, предварительные итоги минувшего квартала позволяют Samsung рассчитывать на рост операционной прибыли до $58 млрд, что на 6 % выше прогноза. Выручка за квартал в годовом сравнении более чем удвоилась до $120 млрд. Более подробная отчётность выйдет к концу текущего месяца, а текущую реакцию фондового рынка можно объяснить как заблаговременным учётом близкого по масштабу увеличения операционной прибыли, так и сохраняющимися опасениями по поводу сроков окупаемости в сфере ИИ и кризиса перепроизводства памяти. Пока аналитики в основном считают, что дефицит памяти сохранится до конца 2027 года как минимум, цены на неё будут расти. По данным HSBC, в прошлом квартале цены на DRAM выросли последовательно более чем на 40 %, а цены на NAND выросли более чем на 50 %. В условиях высокого спроса Samsung предпочитает снабжать памятью клиентов именно в серверном сегменте, одновременно требуя за подобные привилегии оплаты по более высоким ценам. По данным Counterpoint Research, в прошлом квартале средняя норма операционной прибыли у трёх крупнейших производителей памяти колебалась в пределах от 75 до 80 %, что очень высоко по меркам отрасли. Представители агентства подчеркнули, что к концу второго квартала рост цен на память только ускорился, и это указывает на сохранение бума ИИ. По итогам года более $400 000 в виде премии будет выплачено каждому сотруднику подразделения Samsung по выпуску памяти. Аналитики полагают, что на эти нужды компания будет вынуждена выделить до $13 млрд из своей операционной прибыли за второй квартал. Если бы не эти выплаты, Samsung могла бы располагать ещё более крупной суммой прибыли. Intel задумалась о подводе питания с обеих сторон кристалла для техпроцесса Intel 14A2
06.07.2026 [17:59],
Алексей Разин
Долгое время компания Intel преподносила в качестве важного преимущества переход к подводу питания с обратной стороны кремниевой пластины, но данное изменение может оказаться не столь необратимым. По данным южнокорейских СМИ, в рамках техпроцесса Intel 14A2 компания может предусмотреть подвод питания с обеих сторон кремниевой пластины. 
Источник изображения: Intel Как поясняет источник, проблема кроется в масштабировании транзисторных структур в сторону уменьшения. Если в рамках базового техпроцесса 14A для нижнего металлического слоя M0 компания собирается добиться шага между соседними элементами транзисторных структур в 28 нм, то для его дальнейшего сокращения до 21 нм придётся предусмотреть модифицированную версию технологии — 14A2. Её ключевым новшеством станет сочетание подвода питания с обеих сторон пластины, хотя доминирующей стороной останется именно обратная. Сопротивление на уровне межсоединений при уменьшении шага геометрии до величины менее 21 нм возрастает экспоненциально, как поясняет источник. Инфраструктура межслойных соединений (nTSV), рассчитанная на подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, не сможет обеспечить необходимых условий для повышения плотности размещения транзисторов. В результате возникнут просадки напряжения, поэтому масштабирование геометрии при сохранении подвода питания только с оборотной стороны пластины становится затруднительным. Intel попытается перераспределить силовую нагрузку в пользу лицевой стороны кремниевой пластины, предусмотрев подвод питания к ней для вспомогательных элементов чипа. Такая гибридная компоновка цепей питания позволит Intel обеспечить более выраженный запас по увеличению мощности и повышению плотности размещения чипов в условиях более агрессивного внедрения новых техпроцессов. Базовый техпроцесс Intel 14A на уровне опытных образцов будет освоен до конца 2028 года, в массовом производстве он будет внедрён не ранее 2029 года. По всей видимости, версия техпроцесса 14A2 появится ещё позднее. В первом случае компания рассчитывает увеличить плотность размещения транзисторов в 1,3 раза относительно техпроцесса Intel 18A. На следующей неделе обделённые премиями работники Samsung проведут свою забастовку
06.07.2026 [14:02],
Алексей Разин
В мае этого года крупнейший профсоюз сотрудников Samsung Electronics смог в ходе переговоров с руководством компании добиться для них повышенных премий, величина которых привязана к размеру операционной прибыли. Проблема заключается в том, что гигантские премии получат только сотрудники Samsung, занятые в производстве памяти, а чувствующим себя обделёнными прочим работникам остаётся только проводить собственную забастовку. 
Источник изображения: Samsung Electronics Этим они и собираются заняться 16 июля, как отмечает агентство Reuters со ссылкой на данные южнокорейских СМИ. На этот раз инициатором акции выступает второй профсоюз сотрудников Samsung Electronics, который объединяет работников, занятых в производстве электронных устройств: смартфонов, телевизоров и бытовой техники. Как известно, на этих направлениях бизнеса сотрудникам полагаются годовые премии, в 100 раз меньшие по сравнению с теми, что выделены персоналу, участвующему в производстве микросхем памяти. Напомним, в последнем случае выплаты могут превышать $400 000 в год, хотя их основная часть и будет выплачиваться преимущественно акциями Samsung, которые нельзя будет моментально продать в полном объёме. На следующей неделе перед зданием штаб-квартиры Samsung Electronics в Сувоне пройдёт акция протеста с участием от 2000 до 3000 сотрудников компании, которые выражают своё несогласие с несправедливым распределением премий. Всего профильный профсоюз объединяет около 28 000 работников компании. Величина операционной прибыли Samsung за второй квартал будет предварительно определена уже завтра, поэтому протестующие смогут сформулировать свои требования более чётко к моменту начала забастовки 16 июля. Добавим, что ранее величина премий их коллег из подразделения по производству памяти уже стал предметом судебного иска, поэтому давление на руководство Samsung будет продолжаться со всех сторон. Стартап Джима Келлера собрался поставить производство фабрик по выпуску чипов на конвейер
05.07.2026 [19:07],
Владимир Фетисов
Atomic Semi, основанная известным разработчиком процессорных архитектур Джимом Келлером (Jim Keller) и инженером Сэмом Зелуфом (Sam Zeloof), который стал известен созданием микросхем в домашних условиях, объявила о смене названия на Fab2 и перебазировании в Техас. Ребрендинг стал переосмыслением компании вокруг идеи, которую авторы проекта называют «fab fab». Она предполагает создание завода по производству небольших полупроводниковых фабрик и оборудования для них. 
Источник изображения: Fab2 Fab2 самостоятельно разрабатывает и строит всё оборудование на собственных площадях — от насосов, клапанов и газовых магистралей до вакуумных камер и оборудования для литографии. Компания намерена собирать выпускаемые компоненты в станки и крупные узлы, из которых будут формироваться полупроводниковые фабрики. Компания использует сильно упрощённые и уменьшенные полупроводниковые заводы для создания значительно более доступных чипов. Всё это дополняется программным обеспечением для проектирования схем, проведения симуляций и выполнения других задач. Конечная цель стартапа под новым названием Fab2 заключается в организации массового производства небольших полупроводниковых заводов. Вместо того чтобы перемещать 300-мм кремниевые пластины по гигантским производственным линиям, Fab2 нацелена на создание миниатюрных производственных заводов. Такой подход позволит выпускать чипы на пластинах меньшего размера буквально за считанные часы. Зелуф ещё в подростковом возрасте продемонстрировал жизнеспособность этой концепции, изготавливая в гараже своих родителей чипы с элементами размером примерно до 300 нм. В 2022 году он объединился с Келлером, в результате чего и появился новый стартап. Главное ограничение такого подхода заключается в невысокой производительности. При использовании электронно-лучевой литографии формирование наноразмерных структур на поверхности подложки осуществляется напрямую, а не путём проецирования через матрицу, что замедляет весь процесс. Это серьёзный компромисс: такой подход действительно подойдёт только для прототипирования и мелкосерийного производства, но не для крупносерийного производства на больших заводах. Сейчас в распоряжении Fab2 есть три площадки. Объект в техасском Остине стал новой штаб-квартирой, а также используется для проведения исследований и производства. На площадке в Локхарте располагается сама «fab fab», а первая так называемая «гаражная фабрика» остаётся в Сан-Франциско. Fab2 сообщила о начале процесса найма сотрудников в Техасе. По данным источника, в настоящее время в стартапе работают 84 человека. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
