С конца 2022 года китайская компания YMTC находится под санкциями США, что затрудняет её доступ к зарубежному оборудованию для производства памяти типа NAND, национальным лидером в котором она является. По данным DigiTimes, это не мешает китайскому производителю строить планы по захвату 15 % мирового рынка к концу следующего года.

Источник изображения: YMTC

Как поясняет Tom’s Hardware со ссылкой на публикацию DigiTimes, по состоянию на конец 2024 года YMTC должна была контролировать около 8 % мировых объёмов производства NAND, обрабатывая по 130 000 кремниевых пластин ежемесячно. Даже в условиях ограниченного доступа к оборудованию зарубежного производства, YMTC по-прежнему рассчитывает увеличить ежемесячный объём обрабатываемых пластин до 150 000 штук. Уже сейчас YMTC способна выпускать память 3D NAND типа TLC с 232-слойной компоновкой, при этом технически соответствующие микросхемы имеют 294 слоя. Подобные возможности достигаются объединением двух чипов, содержащих 150 и 144 слоя соответственно. В дальнейшем YMTC может перешагнуть через барьер в 300 слоёв, но для этого придётся перейти на сращивание трёх кристаллов памяти.

YMTC продолжает наращивать свои производственные мощности более агрессивно, чем большинство игроков рынка 3D NAND. Американские санкции с конца 2022 года запрещают поставлять в Китай оборудование, пригодное для изготовления чипов 3D NAND с количеством слоёв более 128 штук, поэтому YMTC приходится объединять несколько кристаллов для достижения нужных показателей.

Что характерно, компания прилагает усилия к переходу на оборудование китайского производства, и во второй половине текущего года запустит первую опытную линию, которая не использует импортное оборудование для выпуска 3D NAND. По оценкам Morgan Stanley, сейчас YMTC до 45 % своих потребностей в оборудовании покрывает за счёт продукции китайских поставщиков, и это самый высокий показатель в стране. Прочие китайские производители чипов полагаются на отечественное оборудование в пределах от 15 до 27 % своей потребности.

Эта компания пока не в силах покрыть все потребности китайского рынка в данном типе памяти, но по итогам текущего года она рассчитывает занять до 30 % местного рынка. Чтобы к концу 2026 года захватить 15 % мирового рынка, YMTC нужно будет удвоить объёмы выпуска памяти от текущего уровня. Считается, что после выхода на обработку более 200 000 кремниевых пластин в месяц эта компания сможет оказывать влияние на мировые цены в этом сегменте рынка памяти. При этом отказаться от импортного оборудования в сжатые сроки YMTC всё равно не сможет.

Нас уже не удивить спутниками из фанеры, но деревянный корпус аккумулятора электромобиля — это новшество в развитии современного транспорта. Такое решение было бы нормой двести или даже сто лет назад — во времена первых экспериментов с электротягой. Ожидать подобного в XXI веке казалось бы странным, но это случилось: учёные из Технологического университета Граца изготовили и доказали преимущества дерева и стали, как материалов для корпусов тяговых батарей.

Источник изображения: TU Graz

Исследователей беспокоили два вопроса: экологическая чистота производства корпусов тяговых аккумуляторов и их устойчивость к механическим повреждениям и огню. Не секрет, что серьёзное повреждение тягового аккумулятора электромобиля часто заканчивается пожаром. Возгорание может оказаться довольно масштабным, если огонь распространится на незатронутые аварией ячейки. Поэтому конструкции корпусов аккумуляторов делают жёсткими, с огнеупорными прокладками, чтобы по возможности уберечь ячейки от механических повреждений.

Учёные из Австрии проделали большую работу, разработав каркасную конструкцию корпуса тягового аккумулятора из стали и древесины. Сначала собирался деревянный каркас, вокруг которого сваркой из стальных листов формировался внешний корпус батареи. Для повышения прочности конструкции были предусмотрены деревянные распорки. Кроме того, древесину обработали так, чтобы она приобрела микроячеистую структуру — это также способствовало поглощению энергии удара при аварии.

Наконец, в качестве термопрокладок для верхней и нижней крышек корпуса батареи была использована пробка. В процессе горения пробка обугливалась, создавая дополнительный термозащитный слой.

Во время контролируемого поджога корпус аккумулятора из дерева и стали при нагреве до 1300 °C показал себя не хуже штатного алюминиевого корпуса тягового аккумулятора Tesla Model S. Более того, благодаря прослойке из пробки температура на противоположной от огня стороне термоизоляции была на 100 °C ниже, чем при горении стандартного аккумулятора. Но зачем такие сложности, если оба корпуса вели себя почти одинаково при пожаре? Тогда к работе подключили экологов.

Выяснилось, что производство корпусов тяговых аккумуляторов из дерева и стали по экологичности промышленных процессов почти по всем параметрам превосходит производство алюминиевых корпусов. Деревянные конструкции уступили только по одному критерию — воздействию на окружающую среду при землепользовании, ведь древесину необходимо вырастить, затратив соответствующие ресурсы. Чтобы решить и эту проблему, учёные начали изучать перспективу замены качественной древесины на низкосортную, включая обрезки и отходы производства. Но это уже другая история.

Институт НИТУ МИСИС распространил пресс-релиз, в котором сообщил о разработке сверхчувствительного электронного «носа» — фотонного детектора для оперативного анализа содержания газов в воздухе. Прототип показал высокую надёжность и способность различать как молекулы опасных веществ, так и уровни глюкозы и спиртов в дыхании человека.

Источник изображения: НИТУ МИСИС

Разработка отличается массой передовых решений, включая необычный подход при создании миниатюрных газовых детекторов.

Разработка отличается рядом передовых решений, включая нестандартный подход к созданию миниатюрных газовых детекторов. Учёные создали в датчике условия, способствующие конденсации газа в жидкое состояние. Затем в дело вступает свет: особенности его распространения в образовавшейся жидкости позволяют точно определить состав вещества, распылённого в воздухе.

Технология основана на использовании фотонной интегральной схемы, на поверхность которой наносится слой наноразмерных шариков из диоксида кремния. Этот слой работает как пористая «губка»: при попадании молекул газа в структуру происходит капиллярная конденсация. Образовавшаяся жидкость изменяет оптический путь света, и эти изменения фиксируются с высокой точностью. Подобные устройства универсальны: они могут применяться для обнаружения утечек на производстве, контроля качества воздуха в городах и даже для диагностики заболеваний, таких как диабет, путём анализа выдыхаемого воздуха.

Современные газовые детекторы имеют ряд недостатков: они громоздки, чувствительны к изменениям температуры и влажности либо используют электрический ток, искра от которого может спровоцировать взрыв при определённых условиях. В отличие от них, разработка учёных из НИТУ МИСИС, Сколтеха, МПГУ, НИУ ВШЭ, ФГБУ «НМИЦ АГП им. В. И. Кулакова» и Саратовского государственного университета лишена этих недостатков. Однако успех дался нелегко.

Сложность заключалась в равномерном нанесении слоя наношариков, чтобы поверхность датчика была максимально однородно ими покрыта. Применение микрофлюидной технологии позволило создать равномерный слой с плотностью покрытия 59 %, что обеспечило высокую чувствительность и устойчивость к внешним воздействиям. Конденсация молекул газа на поверхности шариков изменяет резонансные частоты среды, а эти изменения считываются с помощью лазерного света, подводимого по волноводам. Метод абсолютно безопасен и обеспечивает высокую точность.

Перспективы применения таких детекторов весьма широки: от неинвазивной диагностики диабета путём анализа ацетона в дыхании до мониторинга утечек опасных газов на производстве и контроля загрязнений в городской среде. Теперь учёные сосредоточены на повышении технологичности, чтобы обеспечить массовое производство новых сенсоров. О потенциале датчиков и их устройстве научная группа рассказала в журнале Nanoscale.

«Мы стремились не просто к высокой точности, а к технологичности: чтобы такие сенсоры можно было массово производить и применять. Надеюсь, что в ближайшем будущем сможем довести нашу разработку от экспериментального образца до полноценного изделия», — подытожил к.ф.-м.н. Вадим Ковалюк, заведующий лабораторией фотонных газовых сенсоров НИТУ МИСИС.

Обычно производители чипов оттачивают технологии их изготовления на ячейках памяти, поскольку они имеют относительно простую пространственную структуру. Японский стартап Rapidus на этой неделе отчитался об успешном изготовлении первых 2-нм транзисторов на территории страны. Попутно были накоплены данные для дальнейшего усовершенствования используемых компанией литографических технологий.

Источник изображения: Nikkei Asian Review, Rapidus

Напомним, перед основанной в 2022 году японской компанией Rapidus стоит задача к 2027 году наладить на острове Хоккайдо серийный выпуск 2-нм продукции по заказам сторонних разработчиков. Опытное производство первых прототипов планировалось наладить в текущем году. Сейчас у компании уже готова к работе опытная линия по выпуску 2-нм продукции, необходимое для неё оборудование ASML было доставлено в Японию ещё несколько месяцев назад.

Специалисты Rapidus работали буквально «день и ночь», чтобы получить пригодный к использованию транзистор, изготовленный по 2-нм технологии, как признался генеральный директор компании Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike), на слова которого ссылается Nikkei Asian Review. Данный этап подготовки к серийному производству 2-нм чипов был для Rapidus очень важен. Уровень брака на данном этапе не уточняется, но из ранних комментариев представителей производителя известно, что они готовы довольствоваться и 50-процентным значением на ранних стадиях освоения технологии. Никогда ещё ничего подобного на территории Японии не происходило, как добавил глава Rapidus.

Естественно, выпускать сложные чипы для своих клиентов по 2-нм технологии компания пока не готова. Тем не менее, уже сейчас она делится с ними полученными результатами. Это поможет быстрее наладить сотрудничество в будущем, хотя имена потенциальных клиентов до сих пор держатся в тайне. Учитывая, что Rapidus открыла офис продаж в Калифорнии, не исключено, что поиск этих самых клиентов будет активно вестись в США. На японском рынке труда среди специалистов полупроводникового профиля чувствуется дефицит кадров. По этой причине Rapidus активно сотрудничает с американской корпорацией IBM, инженеры которой передают опыт японским коллегам.

Отдельной проблемой для Rapidus пока остаётся поиск источников финансирования. Коммерческие банки неохотно предоставляют средства молодой компании, которая нуждается в больших инвестициях и при этом ещё не располагает опытом производства сложных полупроводниковых компонентов. Власти Японии выделили $11 млрд на поддержку Rapidus из государственного бюджета, но в дальнейшем предлагают ей полагаться на средства частных инвесторов. По первоначальным оценкам, для освоения массового производства 2-нм чипов с чистого листа компании потребуется не менее $34 млрд. Если частные инвесторы не проникнутся ситуацией, то власти Японии готовы выступать поручителем по кредитам для Rapidus, хотя подобная практика ранее не была распространена. До конца года компания рассчитывает привлечь не менее $1,34 млрд.

Поскольку к началу августа действующий президент США наверняка вернётся к теме определения новых ставок импортных пошлин, у руководства TSMC на этой неделе появился шанс ещё раз заявить о своих намерениях расширить производство чипов в штате Аризона. Компания не только увеличит темпы строительства, но и рассчитывает до 30 % передовых чипов со временем выпускать на американской земле.

Источник изображения: TSMC

Напомним, вскоре после вступления Дональда Трампа (Donald Trump) в должность президента США представители TSMC заявили, что в ближайшие несколько лет в общей сложности доведут количество предприятий по обработке кремниевых пластин в Аризоне до шести штук, а ещё два займутся упаковкой и тестированием чипов. По сути, это лишит американских клиентов TSMC отправлять обработанные кремниевые пластины на Тайвань для помещения чипов в корпус и тестирования. На реализацию проектов на территории Аризоны TSMC намеревается потратить за несколько лет около $165 млрд.

Выступая на квартальной отчётной конференции на этой неделе, генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что компания ускорит строительство второй и третьей очереди предприятий в Аризоне на несколько кварталов, чтобы активнее удовлетворять спрос на передовые чипы со стороны американских клиентов. Что характерно, эти чипы будут поставляться как производителям смартфонов, среди которых угадывается Apple, так и разработчикам ускорителей вычислений, под которыми должны подразумеваться Nvidia и AMD. Фактически, второе предприятие TSMC в Аризоне уже построено, как стало известно с подачи главы TSMC сегодня. Компания также приступила к строительству третьего, которое после ввода в эксплуатацию сможет наладить выпуск чипов по 2-нм технологии и более совершенному ангстремному техпроцесссу A16. Четвёртое предприятие в США будет специализироваться на таком же наборе технологий, а вот пятому и шестому достанутся уже более совершенные.

«После завершения строительства, около 30 % нашего 2-нм и более продвинутого производства будут находиться в Аризоне, формируя в США независимый передовой производственный кластер», — сообщил глава TSMC на этой неделе. Помимо производственных мощностей, здесь же разместятся два предприятия по тестированию и упаковке чипов, а также научно-исследовательский центр, как добавил Си-Си Вэй. В Японии компания начнёт строить своё второе совместное предприятие до конца текущего года. Подготовка к строительству совместного предприятия в Германии также ведётся по плану, но конкретные практические шаги на этом направлении будут зависеть от конъюнктуры рынка. В Японии и Германии TSMC будет выпускать чипы по более зрелым технологиям, поэтому планы по инвестициям в США никак на эти проекты повлиять не должны.

Си-Си Вэй также счёл нужным заявить, что высокий спрос на компоненты для систем ИИ позволяет TSMC рассчитывать на увеличение выручки по итогам текущего года более чем на 30 %, но целиком полагаться на такой прогноз мешает неопределённость, вызванная тарифной политикой США. Четвёртый квартал текущего года с точки зрения динамики выручки TSMC по этой причине оценивает весьма консервативно. Всего по итогам текущего года TSMC рассчитывает сохранить капитальные затраты в диапазоне от $38 до $42 млрд. На данный момент уже освоена примерно половина этой суммы.

Коснувшись темы снятия запрета США на поставку в Китай ускорителей H20, глава TSMC признался, что ещё не получал от руководства Nvidia сигналов о намерениях возобновить выпуск соответствующих чипов, но даже имеющиеся новости являются хорошими для обеих компаний. Глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang), напомним, накануне пояснил, что сперва следует оценить объём заказов со стороны китайских клиентов на H20 в новых условиях, прежде чем принимать решение о перезапуске производства. В свою очередь, руководство TSMC на этих новостях пока не готово повышать прогноз по собственной выручке, хотя считает Китай большим и перспективным рынком.

Южнокорейские производители микросхем памяти SK hynix и Samsung Electronics приостановили свои планы по постепенному отказу от производства чипов DDR4. Компании будут продолжать поставки этого вида микросхем до тех пор, пока закупочные цены на них не станут существенно ниже цен на DDR5, передаёт издание DigiTimes.

Источник изображения: SK hynix

В конце прошлого месяца сообщалось о резком росте спотовых цен на чипы памяти DDR4 DRAM. На фоне увеличившегося спроса из-за опасений, связанных с американскими таможенными тарифами, цены на DDR4 почти вдвое превысили стоимость чипов DDR5. Всё это сопровождалось заявлениями ведущих производителей микросхем на Тайване и в Южной Корее о планах поэтапного отказа от этого стандарта и стремлении реализовать накопленные запасы для удовлетворения остаточного спроса.

Почти десятилетнее присутствие стандарта DDR4 на рынке, начавшееся с выходом процессоров Intel Core 6-го поколения (Skylake) в 2013 году и продолжавшееся до появления процессоров Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh), а также процессоров AMD Ryzen под сокет AM4, привело к тому, что на рынке оказалось слишком много устройств с памятью DDR4 и пользователей, желающих её обновить.

По данным Digitimes, хотя SK hynix и Samsung Electronics намерены продолжить выпуск чипов DDR4, объёмы производства будут «балансировать на грани срыва поставок», чтобы избежать повторного переполнения складов.

Подробный квартальный отчёт TSMC позволил выяснить, что эта тайваньская компания нарастила по итогам периода чистую прибыль на 61 % до рекордных $13,53 млрд, превзойдя ожидания рынка. Выручка в годовом сравнении увеличилась на 38,6 % в национальной валюте Тайваня, в американских долларах она выросла на 44,4 % до $30,07 млрд, что оказалось чуть ниже ожиданий инвесторов.

Источник изображения: ASML

Норма прибыли TSMC снизилась последовательно с 58,8 до 58,6 %, норма чистой прибыли сократилась с 43,1 до 42,7 %. Объёмы поставок кремниевых пластин во втором квартале в годовом сравнении выросли на 19 % до 3,8 млн штук в эквивалентном типоразмере 300 мм.

С точки зрения экспансии прогрессивных литографических технологий TSMC во втором квартале добилась их совокупной доли в 74 % в структуре поставок, если считать техпроцессы тоньше 7 нм. В частности, доля 3-нм техпроцесса последовательно выросла с 22 до 24 %, тогда как год назад его доля не превышала 15 %. Зато 5-нм техпроцесс с этой точки зрения стабилизировался на 36 % и за год увеличил свою долю только на один процентный пункт. Доля 7-нм техпроцесса убывает, она последовательно сократилась с 15 до 14 %, а год назад составляла 17 %.

Источник изображения: TSMC

По сегментам рынка наблюдается серьёзный перевес в пользу высокопроизводительных вычислений (HPC), к которым относятся не только центральные процессоры, но и специализированные ускорители вычислений. Они формировали 60 % выручки TSMC в минувшем квартале, профильная выручка выросла на 14 % по сравнению с первым кварталом. На долю смартфонов пришлись только 27 % выручки TSMC во втором квартале, она подросла в денежном выражении на 7 % относительно первого квартала. В любом случае, год назад доля HPC не превышала 52 %, тогда как смартфоны занимали 33 %. Эта тенденция демонстрирует растущую концентрацию TSMC на обслуживании интересов компаний, формирующих вычислительную инфраструктуру для систем искусственного интеллекта. Прочие сегменты рынка демонстрировали относительную стабильность по распределению выручки между ними, в деньгах на 30 % выросло направление потребительской электроники, Интернет вещей прирос на 14 %, а вот автомобильный сегмент последовательно вообще не вырос.

Источник изображения: TSMC

В географическом выражении концентрация выручки TSMC в Северной Америке последовательно просела с 77 до 75 %, но доля Китая за год сократилась с 16 до 9 %, хотя последовательно и выросла с 7 %. Страны Азиатско-Тихоокеанского региона заняли стабильные 9 % ещё год назад, а вот доля Японии за это время сократилась в полтора раза до 4 %. Европа, страны Африки и Ближнего Востока сообща обеспечили 3 % выручки TSMC во втором квартале, хотя год назад ещё могли похвастать долей в 4 %.

Капитальные расходы за период составили $9,63 млрд, а всего с начала года компания на соответствующие нужды успела потратить $19,7 млрд. Руководство TSMC предрекло получение рекордных выручки и прибыли по итогам всего текущего года, сославшись на высокий спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта. Пока TSMC не готова пересматривать свой первоначальный прогноз по динамике выручки в этом году, поскольку фактор таможенных пошлин оказывает на её бизнес слишком непредсказуемое влияние. Сейчас компания рассчитывает, что её выручка по итогам текущего года увеличится где-то на 25 %. По итогам первого полугодия выручка компании выросла на 40 %, и это с учётом негативного влияния укрепляющейся национальной валюты.

Основная часть полупроводниковой продукции TSMC производится на Тайване, и она при импорте в США может облагаться пошлиной по ставке 32 %, если не будут достигнуты другие договорённости. Кроме того, Дональд Трамп (Donald Trump) пообещал в случае необходимости вводить отдельные пошлины на полупроводниковые компоненты. TSMC пообещала ему потратить в ближайшие годы около $100 млрд на строительство предприятий в Аризоне, но очевидно, что реализация этого проекта будет зависеть не только от экономических, но и политических факторов. В текущем квартале TSMC рассчитывает выручить около $32,4 млрд, что выше ожиданий аналитиков.

По всей видимости, отсутствие у руководства ASML уверенности в способности этой компании по итогам следующего года показать рост выручки отчасти было обусловлено угрозой введения пресловутых «тарифов Трампа» в области таможенного регулирования международной торговли. В прошлом квартале они навредили ASML не так сильно, как планировалось, но никто не застрахован от большего ущерба в будущем.

Источник изображения: ASML

Финансовый директор ASML Роджер Дассен (Roger Dassen), как отмечает Financial Times, признался, что компания во втором квартале первоначально рассчитывала на более выраженное негативное влияние таможенных тарифов, вводимых США и их торговыми контрагентами. В действительности же оно оказалось не таким сильным. Это можно объяснить тем, что тарифы вступили в силу не в полной мере и не по всем товарным категориям. Кроме того, приток выручки из-за бума систем искусственного интеллекта позволяет ASML неплохо себя чувствовать даже на фоне угрозы введения повышенных таможенных пошлин в США.

Эта нидерландская компания, однако, трезво смотрит на ближайшее будущее. Если тарифы всё же будут введены и закрепятся надолго, то на деятельность ASML они будут влиять на разных направлениях. Во-первых, свои готовые литографические системы компания будет поставлять американским клиентам из Европы, а стоимость только одной из них может измеряться сотнями миллионов долларов США. Высокие таможенные пошлины запросто могут увеличить стоимость такой продукции на те же десятки и сотни миллионов долларов для американских клиентов компании.

Во-вторых, сама ASML для производства своих литографических сканеров использует импортируемые из США компоненты, и ответный рост пошлин в Евросоюзе может отрицательно сказаться на себестоимости её продукции даже для локальных клиентов. Финансовый директор ASML при этом счёл недавние новости об отмене запрета на поставку некоторых американских ускорителей вычислений в Китай положительным фактором для бизнеса компании, поскольку он будет способствовать росту спроса на чипы для систем ИИ, а для их выпуска требуются наиболее дорогое оборудование из ассортимента продукции ASML.

По традиции, после смены квартала одним из первых индикаторов состояния дел в полупроводниковой отрасли стал финансовый отчёт нидерландской компании ASML, которая является крупнейшим поставщиком литографических сканеров для производства чипов. Хорошие результаты минувшего квартала не позволили ASML оптимистично оценить перспективы 2026 года.

Источник изображения: ASML

Как отметило руководство компании на квартальной отчётной конференции, её финансовые показатели в следующем году пока не могут быть охарактеризованы количественно. Формально, ASML рассчитывает на рост, но пока не может подтвердить это чётким прогнозом. До сих пор было принято считать, что потребность в дополнительных количествах чипов для систем искусственного интеллекта будет подогревать спрос и на оборудование для их производства, но ASML на данном этапе не уверена в сохранении подобной динамики. Как отметил генеральный директор Кристоф Фуке (Christophe Fouquet), на бизнес компании растущее влияние оказывают макроэкономические и геополитические проблемы. Тем не менее, текущий год ASML рассчитывает завершить увеличением выручки на 15 % и достижением нормой прибыли уровня в 52 %.

Второй квартал ASML завершила с портфелем заказов на общую сумму 5,54 млрд евро. Аналитики рассчитывали только на 4,44 млрд евро, так что фактические показатели превысили ожидаемые с большим запасом. Кстати, из указанной суммы на долю EUV-сканеров, которые позволяют выпускать самые передовые чипы, пришлось около 2,3 млрд евро. Общая выручка компании во втором квартале сократилась последовательно примерно на 1 % до 7,7 млрд евро, превзойдя ожидания аналитиков. За период было реализовано 67 новых литографических систем и 9 бывших в употреблении. Из общего количества сканеров 11 штук относились к поколению EUV. Чистая прибыль составила 2,3 млрд евро, норма прибыли достигла 54 %. Последний показатель оказался выше собственных ожиданий компании.

В прошлом квартале ASML также удалось отгрузить первую из систем серии TwinScan EXE:5200B, которая ориентирована на использование EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA). С помощью такого оборудования клиенты ASML должны наладить выпуск чипов по литографическим нормам тоньше 2 нм.

В третьем квартале компания рассчитывает выручить от 7,4 до 7,9 млрд евро, а норма прибыли должна уложиться в диапазон от 50 до 52 %. Собственные ожидания компании в этой сфере оказались ниже прогноза аналитиков. Примечательно, что по географическому признаку Тайвань занимает лидерство в структуре заказов ASML с долей 35 %, но Китай остаётся на втором месте с солидными 27 %, и только потом следует Южная Корея с 19 %. США довольствуются только четвёртым местом с долей 10 %, хотя в первом квартале показатель достигал 16 %. Из заказанных во втором квартале литографических сканеров ASML только 69 % предназначены для выпуска логических компонентов, остальные 31 % будут применяться при выпуске микросхем памяти.

По итогам 2024 года отечественный рынок контрактного производства электроники показал рост почти на 15 %, однако к концу отчётного периода его динамика сменилась на отрицательную: снизились как государственное финансирование, так и спрос, отмечают аналитики Ассоциации разработчиков и производителей электроники (АРПЭ). Падения удалось избежать лишь военному и аэрокосмическому сегментам.

Источник изображения: arpe.ru

Суммарный объём российского рынка услуг по контрактному производству электроники за 2024 год показал рост на 14,8 % до 33,59 млрд руб. — в долларовом выражении это 4,5 % и $361,2 млн соответственно. Положительная динамика отмечалась только в первом полугодии; с середины года рост стал замедляться, а к концу наметился спад. В 2022 году из России ушли крупные зарубежные игроки, и бюджетное финансирование обеспечило отечественной электронной отрасли «мощный контрсанкционный импульс импортозамещения», напомнили в Ассоциации. Российское контрактное производство активно росло в 2022 и 2023 годах, однако в 2024-м стабилизировались поставки импорта, сократилось госфинансирование, и на этом фоне рост отрасли пошёл на спад.

Среди факторов роста в 2024 году аналитики выделяют увеличение объёма и стоимости дополнительных услуг, в том числе закупки комплектующих для заказчиков — на комплектацию производства электронными компонентами пришлось более 35 % работ. Объёмы монтажа компонентов сохранились на уровне предыдущего года. В условиях высокого спроса исполнители могли позволить себе выбирать более доходные комплексные заказы, включающие поставку печатных плат, компонентов и сам монтаж. Когда спрос снизился, компании стали браться за любые проекты, включая менее выгодные заказы с давальческой схемой комплектации — то есть из материалов заказчика.

Крупнейшим российским контрактным производителем стал «Резонит»: у него больше всего клиентов, и он продолжает наращивать долю на рынке. Наибольшую положительную динамику показали компании «Гаоди Рус», GS Group (НПО «ЦТС») и «МикроЭМ Технологии». Крупнейшим сегментом контрактного производства остаётся продукция военного и аэрокосмического назначения, на которую приходится более трети всего российского рынка. Объём заказов в этом сегменте по итогам года вырос на 36,2 %, хотя во втором полугодии рост замедлился, а в начале 2025 года наметилась стагнация.

Сегмент гражданской продукции в 2025 году демонстрирует спад. Согласно опережающим показателям закупок электронных компонентов, российский рынок контрактного производства может завершить 2025 год с падением до 10 %.

Существование в составе Samsung Electronics подразделения LSI, занимающегося разработкой системной логики, ещё не гарантирует получение заказов от смежной структуры, выпускающей мобильные устройства. В последнее время подразделение MX нередко отдавало предпочтение компонентам Qualcomm, но теперь представители LSI уверены, что в текущем полугодии объёмы заказов на их продукцию будут расти.

Источник изображения: Samsung Electronics

Президент подразделения Samsung LSI Пак Ён Ин (Park Yong-in), как отмечает Business Korea, во время своего выступления на одном из отраслевых мероприятий в южнокорейской столице на прошлой неделе заявил, что в текущем полугодии его структурная единица будет обеспечена растущим объёмом заказов со стороны коллег. «Мы успешно готовим к выходу наши ключевые продукты, шаг за шагом. Мы покажем хорошие результаты», — заверил представитель компании.

Недавно представленные смартфоны Galaxy Z Flip7 и Z Flip7 FE, как известно, основаны на процессорах Samsung Exynos 2500 и 2400 соответственно, поэтому такую комплектацию можно считать признанием новейших достижений подразделения Samsung LSI. Заметим, что в начале года Samsung не успела подготовить 3-нм процессор Exynos к использованию в составе флагманских смартфонов семейства Galaxy S25, поэтому оно оказалось целиком основанным на процессорах Qualcomm.

Пока нет официальной информации о предполагаемом преемнике этих процессоров — Exynos 2600, но некоторые источники ожидают, что этот 2-нм чип Samsung сможет представить к началу следующего года. Именно тогда ожидается выход смартфонов серии Galaxy S26, и наличие в их составе процессоров собственной разработки могло бы положительно сказаться на имидже южнокорейского гиганта. Отвечая на вопрос о степени готовности Exynos 2600, Пак Ён Ин лишь уклончиво отметил, что «подготовка идёт успешно».

Около половины мирового рынка передовой памяти HBM в настоящее время контролирует южнокорейская SK hynix, обгоняя своего более крупного конкурента — Samsung Electronics. Похоже, LG Electronics решила присоединиться к буму компонентов для систем ИИ на стороне поставщиков оборудования для производства чипов памяти, приступив к соответствующим разработкам.

Источник изображения: SK hynix

Как поясняет издание SEDaily, корпоративный исследовательский институт в структуре LG Electronics без лишнего шума начал разработку оборудования для формирования гибридных соединений, которое пригодится при производстве микросхем HBM новых поколений. Ожидается, что соответствующее оборудование будет готово к 2028 году. Технология гибридного соединения позволяет создавать многоярусные микросхемы с относительно скромной высотой — она будет особенно востребована на фоне растущего спроса на более ёмкие чипы памяти типа HBM. Кроме того, этот метод способствует снижению тепловыделения и повышению производительности.

Предполагается, что новая технология формирования межслойных соединений найдёт применение при создании микросхем HBM с числом слоёв более 12. В настоящее время производители памяти как раз разрабатывают методы выпуска 16-ярусных стеков HBM. LG Electronics сотрудничает при разработке профильного оборудования с ведущими южнокорейскими учёными. Сейчас оборудование для работы с технологией гибридного соединения поставляют лишь нидерландская BESI и американская Applied Materials. Если LG удастся создать конкурентоспособные аналоги внутри Южной Кореи, она сможет успешно продавать их местным производителям памяти.

К 2028 году SK hynix планирует начать выпуск памяти HBM4E, а Samsung — приступить к опытному производству HBM4. Разработкой аналогичного оборудования также занимаются другие южнокорейские поставщики, поэтому конкуренция в этой области обещает быть жёсткой.

На волне роста популярности электромобилей многие производители электроники увидели перспективу на рынке силовых полупроводниковых компонентов, некоторые компании даже решили специализироваться на их контрактном производстве. Как показывает пример с японской JS Foundry, подобный расчёт оказался не слишком верным, поскольку основанная менее трёх лет компания уже вынуждена подать на банкротство.

Источник изображения: Wolfspeed

По крайней мере, как отмечает Nikkei Asian Review, в Окружной суд Токио поступило заявление от FS Foundry о защите от требований кредиторов по делу о банкротстве. Сама компания была основана в декабре 2022 года при участии правительственного фонда DBJ. Она намеревалась наладить контрактный выпуск силовой электроники, которая нашла бы применение в оборудовании электростанций, железнодорожного и автомобильного транспорта, а также бытовой электротехнике. Оборотных средств на поддержание операционной деятельности компании хронически не хватало, и после банкротства она вынуждена будет оставить примерно $110 млн долгов.

Как отмечают японские источники, кризис конкретного производителя был усилен экспансией на рынок силовой электроники китайских конкурентов. Численность штата FS Foundry составляет около 550 человек, и только 200 из них будут устроены на работу в другие компании после банкротства нынешнего работодателя. Самое интересное, что банкротство FS Foundry запускается буквально накануне распределения очередной порции субсидий со стороны японских властей, при помощи которых они пытаются оживить национальную полупроводниковую промышленность.

Производственной площадкой FS Foundry являлось предприятие в префектуре Ниигата, которое было построено ещё в 1984 году Sanyo Electric. С 2011 года она принадлежало Onsemi, а в 2022 году было перепродано FS Foundry. Если в 2023 году компания смогла выручить $68 млн, то в прошлом выручка упала до $17,6 млн. Без сотрудничества с той же Onsemi ей с трудом удавалось находить применение своим услугам.

Американская Wolfspeed, которая делала ставку на производство силовой электроники на основе карбида кремния, в прошлом месяце также подала заявление о банкротстве. Впрочем, в данном случае это всего лишь будет означать, что старые долги будут реструктурированы, а кредиторы и партнёры предоставят компании дополнительные $275 млн. Тем не менее, величина долговых обязательств этого производителя выросла до $6,5 млрд, поэтому выйти из кризиса будет непросто даже после реструктуризации.

Не так часто фигурирующая в профильных новостях Малайзия в действительности является важным звеном в мировой цепочке поставок полупроводниковых компонентов, поскольку остаётся шестым по величине экспортёром чипов. Ситуация с тарифами Трампа вынуждает многие компании заморозить проекты по расширению своих мощностей в Малайзии.

Источник изображения: Intel

Напомним, что с 1 августа в силу могут вступить повышенные таможенные пошлины на ввоз в США продукции из Малайзии, причём если властям страны не удастся договориться с американскими коллегами к этому сроку, то полупроводниковая продукция соответствующего происхождения при ввозе в США будет облагаться по ставке 25 % вместо базовых 10 %. Президент Ассоциации полупроводниковых компаний Малайзии Вон Сю Хай (Wong Siew Hai) в интервью Bloomberg заявил, что многие представители сектора ожидают прояснения ситуации с таможенными тарифами, воздерживаясь от дальнейших инвестиций в развитие своей инфраструктуры в Малайзии: «Если эта ситуация прояснится, я думаю, что инвестиции продолжатся. Все ждут, чтобы понять, как всё сложится».

Следует учитывать, что речь идёт не только об азиатских производителях чипов, но и американских. У той же компании Intel в Малайзии уже много лет функционирует крупное предприятие по тестированию и упаковке чипов. Другими словами, вся импортируемая из Малайзии в США полупроводниковая продукция может облагаться повышенными пошлинами, даже если она несёт на себе торговые марки американских компаний. Среди зарубежных производителей чипов в Малайзии также присутствуют GlobalFoundries и Infineon Technologies.

Для Малайзии США остаются третьим по величине направлением экспорта полупроводниковой продукции. Всего на территории страны упаковывается примерно каждый десятый чип, выпускаемый в мире. В целом, экспортная выручка Малайзии на 40 % состоит из электротехнической и электронной продукции. Рост затрат на обработку чипов в этой стране был обусловлен и повышением налогов с 1 июля, поэтому на местный бизнес влияют не только американские таможенные пошлины. Власти Малайзии ставят перед местной полупроводниковой промышленностью цель увеличить к 2030 году экспорт чипов в два раза до $282 млрд.

О своих намерениях свернуть выпуск DDR4 в обозримом будущем заявили не только выпускающие более выгодную HBM компании, но и китайская CXMT. Тайваньским игрокам типа Nanya это позволит занять пустующую нишу, и в условиях роста цен на DDR4 поправить своё не самое завидное финансовое положение.

Источник изображения: Nanya Technology

По крайней мере, подобные настроения улавливались в квартальном отчёте Nanya и заявлениях руководства этого тайваньского производителя памяти, на которые ссылается ресурс ComputerBase.de. Во втором квартале чистые убытки Nanya в годовом сравнении увеличились на 8,2 %, хотя выручка и выросла на 6,1 %. Впрочем, активная фаза роста цен на DDR4 пришлась на июнь, и эта тенденция ещё в полной мере не успела повлиять на финансовые показатели деятельности компании. Зато последовательно выручка Nanya во втором квартале выросла на 46,4 %, а объёмы поставок продукции возросли более чем на 30 % в годовом сравнении на 70 % последовательно.

К сожалению, против Nanya в данном случае работает укрепление тайваньского доллара по отношению к американскому, но в целом компания сосредоточена на оптимизации выпуска DDR4, поскольку спрос на неё вырос и поднял цены, сделав данный вид деятельности снова привлекательным. В целом, если в прошлом году Nanya удерживала объёмы поставок продукции на уровне 2023 года, то в текущем собирается увеличить их как минимум на 40 %. Правда, и капитальные затраты при этом планируется увеличить с прошлогодних 16,3 до $19,6 млрд новых тайваньских долларов. До бума DDR4 компания рассчитывала увеличить объёмы выпуска памяти лишь на 30 с небольшим процентов.

Nanya считает, что в текущем квартале основной рост спроса на DDR4 и LPDDR4 будет наблюдаться в сегменте потребительской электроники, тогда как на рынке ПК и смартфонов доля данных типов памяти будет снижаться. Выпуском DDR5 компания тоже занимается, но её доля измеряется небольшим двухзначным значением в процентах. Так или иначе, сейчас все производственные мощности Nanya загружены полностью, а ещё компания начала заключать новые долгосрочные контракты на поставку DDR4. Прекращать выпуск памяти этого типа она не собирается, и в качестве успокаивающего примера напоминает, что до сих пор выпускает не только DDR3, но и LPDDR2. Рост цен на DDR4 в текущем полугодии должен позволить компании по итогам всего года если не выйти в прибыль, то хотя бы приблизиться к этому.