Ещё в 2019 году компания SK hynix намеревалась начать развитие производственного кластера в Йонъине, но соответствующим планам помешала пандемия, и к идее развития данной площадки по выпуску микросхем памяти она вернулась только весной этого года, подтвердив готовность вложить в проект около $91 млрд до 2046 года. На первом этапе, впрочем, расходы ограничатся $6,8 млрд.

Источник изображения: SK hynix

Соответствующая сумма, как отмечает Reuters, будет потрачена SK hynix на возведение первого из четырёх предприятий, к строительству компания рассчитывает приступить в марте следующего года. По состоянию на март текущего года строительная площадка была готова к дальнейшим работам чуть более чем на треть. Возводимый SK hynix завод по выпуску памяти должен стать крупнейшим в мире. Какой ассортимент продукции он будет выдавать после ввода в эксплуатацию, пока сказать сложно, но из комментариев представителей SK hynix на минувшей квартальной конференции известно, что между типами памяти HBM и DDR перераспределять производственные ресурсы компания может достаточно гибко.

Власти Южной Кореи, которые не очень щедры на субсидии в полупроводниковой сфере, предпочитают участвовать в подобных проектах налоговыми льготами или инфраструктурными работами. В Йонъине они также взялись обеспечить будущее предприятие SK hynix необходимыми энергетическими ресурсами. По планам южнокорейских властей, в текущем году страна сможет экспортировать памяти семейства HBM на сумму более $120 млрд. Компания SK hynix является крупнейшим производителем микросхем этого типа.

Foxconn остаётся крупнейшим контрактным производителем электронных устройств Apple, у этой компании есть предприятие по сборке iPhone в китайском городе Чжэнчжоу, и там же будет построена экспериментальная линия по сборке электромобилей, как отмечает издание South China Morning Post со ссылкой на публикацию на сайте муниципальных властей.

Источник изображения: Foxconn

Во вторник Foxconn провела церемонию закладки фундамента нового предприятия, мощности которого в дальнейшем планирует использовать для контрактной сборки электромобилей для «известных китайских и зарубежных марок». В будущем данное предприятие должно сформировать вокруг себя крупнейший промышленный кластер Foxconn по сборке транспортных средств с новыми типами силовых установок. В Китае к таковым принято относить не только аккумуляторные электромобили, но и гибриды с ДВС, а также машины на водородных топливных ячейках.

В целом Foxconn накануне подтвердил намерение расширять своё сотрудничество с властями провинции Хэнань, в которой расположен Чжэнчжоу. Власти региона выразили надежду, что деятельность Foxconn будет охватывать новые секторы экономики. В апреле прошлого года компания выбрала Чжэнчжоу в качестве места для расположения штаб-квартиры, отвечающей за новые направления деятельности. Помимо электромобилей, компания намерена вкладывать средства в производство тяговых батарей, полупроводниковых компонентов и робототехники. Один только административный корпус в Чжэнчжоу расположится на площади 70 000 м² и обойдётся Foxconn в $137 млн. В этом городе в январе была зарегистрирована и дочерняя структура Foxconn New Energy Vehicle Industry Development, чья деятельность, судя по названию, должна сосредоточиться на разработке транспортных средств с новыми типами силовых установок.

Представители руководства Samsung Electronics и представители крупнейшего профсоюза сотрудников компании, который проводит бессрочную забастовку из-за недовольства уровнем заработных плат и предоставляемых льгот, провели сегодня переговоры. Однако эта встреча не увенчалась успехом и, по всей видимости, забастовка сотрудников южнокорейского производителя продолжится.

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Вице-президент Национального профсоюза Samsung Electronics Ли Хен Кук (Lee Hyun-kuk) заявил, что разрыв между двумя сторонами слишком велик, чтобы можно было достичь какого-то соглашения. Профсоюз призвал компанию представить новое предложение по урегулированию ситуации к 29 июля, а сами переговоры могут продлиться до 31 июля. Напомним, в Национальном профсоюзе состоят около 30 тыс. сотрудников южнокорейского подразделения Samsung, что составляет почти четверть от общего объёма персонала компании в стране.

По мнению аналитиков, затянувшаяся забастовка ключевого персонала, начавшаяся ранее в этом месяце, усугубит проблемы Samsung, крупнейшего в мире производителя чипов памяти, который прикладывает массу усилий для конкуренции в сфере производства полупроводниковой продукции для систем искусственного интеллекта. Несмотря на продолжающуюся забастовку, в Samsung заявили, что перебоев в производстве чипов не возникло.

В четвёртом квартале этого года на новом предприятии TSMC в Японии начнётся серийный выпуск полупроводников с использованием техпроцессов от 28-нм до 12-нм. По данным официальной статистики, общее количество реализуемых на территории острова Кюсю инвестиционных проектов в сфере полупроводников с апреля 2021 года по июнь 2024 года достигло 100 штук, а сумма привлечённых инвестиций достигла $32 млрд.

Источник изображения: Micron Technology

Как известно, TSMC и её японские партнёры в лице Sony и Denso в общей сложности собираются построить на острове Кюсю в префектуре Кумамото не менее двух совместных предприятий. Только два этих объекта охватили более 60 % объёма инвестиций, направленных в регион с апреля 2021 года. Из сотни инвестиционных проектов подробности об инвестируемых суммах имеются по 72. В префектуре Кумамото в целом реализуется 52 проекта, на втором месте оказывается префектура Фукуока с 15 проектами. На острове Кюсю строят свои предприятия не только подрядчики и партнёры TSMC, но и независимые компании. По крайней мере, производитель силовой электроники Rohm намеревается вложить в строительство своего предприятия в префектуре Миязаки около $1,9 млрд.

Всего в строительство двух предприятий TSMC в Японии будет вложено около $20 млрд, из них власти страны компенсируют в виде субсидий около $7,7 млрд, что довольно много по меркам мировой отрасли, а для японских проектов вообще беспрецедентно щедро. Sony в апреле начала строительство своего предприятия по выпуску датчиков изображений в Кумамото, поскольку в капитале совместного предприятия с TSMC она участвует именно ради доступа к возможности выпускать соответствующие компоненты. Поставщик кремниевых пластин Sumco под реализацию сопутствующих проектов выделяет $2,6 млрд, не только расширяя свои имеющиеся предприятия на острове Кюсю, но и намереваясь построить новое.

Первое предприятие TSMC на этом острове сможет выдавать до 55 000 кремниевых пластин ч чипами в месяц, работая с технологическими нормами 28, 22, 16 и 12 нм. Второе начнёт возводиться в конце текущего года, оно будет построено к концу 2027 года и сможет выпускать 7-нм и 6-нм продукцию. Оба предприятия в совокупности смогут обрабатывать по 100 000 кремниевых пластин в месяц.

В плане своей способности поставлять клиентам ускорители вычислений Nvidia зависит от TSMC не только с точки зрения обработки кремниевых пластин, но и на этапе компоновки чипов с использованием уникального метода пространственной упаковки CoWoS. Попытки руководства первой из компаний получить для этих нужд выделенные производственные мощности TSMC не увенчались успехом, если верить слухам.

Источник изображения: Nvidia

Данную информацию публикует ресурс Mirror Media, ссылаясь на подробности о программе визита основателя Nvidia Дженсена Хуанга (Jensen Huang) на Тайвань в июне этого года. По данным источников, тогда у него состоялась встреча не только с отошедшим от дел основателем TSMC Моррисом Чаном (Morris Chang), но и действующим руководителем компании Си-Си Вэем (C.C. Wei). Глава Nvidia в тот момент, если верить слухам, попросил у TSMC выделить под нужды его компании отдельную производственную линию, на которой будут упаковываться ИИ-чипы этой марки, но получил отказ от представителей тайваньского подрядчика. Исход переговоров создал некоторую напряжённость в отношениях между компаниями, как отмечают источники, но нынешний председатель совета директоров Си-Си Вэй сделал всё возможное, чтобы загладить последствия.

На недавней квартальной конференции руководство TSMC признало, что компания не сможет удовлетворить спрос на выпуск компонентов для систем искусственного интеллекта как минимум до 2026 года. При этом тайваньский производитель до сих пор не может найти баланс спроса и предложения, но старается рационально определять размер необходимых капитальных затрат. По всей видимости, вложения в производственную линию для упаковки чипов Nvidia на данном этапе кажутся руководству TSMC нерациональными. Тем более, что норма прибыли в этой сфере услуг приближается к средней по компании, не обеспечивая каких-то впечатляющих преимуществ. Как отмечается, отказ TSMC был мотивирован возможными последствиями для отношений компании с другими клиентами, которые также захотели бы добиться определённых привилегий. Сохраняя равные для всех клиентов условия, TSMC может обеспечить более предсказуемую ситуацию с масштабированием производственных мощностей.

В прошлом, как отмечают знакомые с практикой дел TSMC источники, эта компания предоставляла крупным клиентам определённые привилегии. Например, Apple в своё время попросила предоставить ей выделенные линии по выпуску чипов, и TSMC пошла на это, но в тот период тайваньский производитель сильно зависел от заказов Apple и не мог пренебрегать такой возможностью оптимальным образом загрузить свой конвейер. В случае с Nvidia ситуация заметно отличается. Как ожидается, TSMC не сможет покрыть потребности рынка в мощностях по упаковке чипов по методу CoWoS даже к концу следующего года, поскольку спрос будет расти опережающими темпами. Подобное положение на рынке, близкое к монопольному, позволяет TSMC более жёстко отстаивать свои интересы в переговорах с заказчиками. Это заметно даже по высказываниям Си-Си Вэя, который недавно признался, что хотел бы брать с той же Nvidia больше денег за услуги TSMC.

Intel приостановила несколько крупных инвестиционных проектов в Европе из-за «финансовых потерь», сообщает Politico. По информации издания, компания, в частности, заморозила проекты во Франции и Италии, перенаправив своё внимание на проекты в Ирландии, Германии и Польше.

Источник изображения: Intel

В Ирландии у Intel уже имеется передовое производство полупроводников. В Германии должно начаться строительство одного из самых передовых заводов по производству микросхем в мире. В Польше Intel собирается построить современное упаковочное предприятие.

Во Франции Intel планировала создать новый центр исследований и разработок в области искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Предприятие должно было располагаться недалеко от Парижа. Указанный проект, открытие которого было изначально запланировано на конец текущего года, должен был привлечь 450 новых сотрудников. Однако в настоящее время он приостановлен из-за «изменения экономических и рыночных условий». Несмотря на паузу, Intel утверждает, что Франция по-прежнему остаётся потенциальной площадкой для создания нового R&D-центра.

В Италии компания собиралась построить предприятие стоимостью 4,5 млрд евро со штатом 1500 человек и организовать логистическую сеть на 3500 поставщиков. Отмечается, что расширению Intel в Италии в значительной степени помешал крах сделки по приобретению Tower Semiconductor, израильской компании, связанной с итальянской STMicroelectronics. Продажа сорвалась из-за отсутствия одобрения со стороны китайских регуляторов, что в конечном итоге повлияло на планы Intel по укреплению своего присутствия в Италии.

Хотя некоторые проекты Intel в Европе были приостановлены, компания по-прежнему занимается реализацией проектов в Германии и Польше. Правда, и там не обошлось без сбоев. В Германии Intel строит огромный заводской комплекс, инвестиции в первый этап строительства которого составят 30 миллиардов евро. По данным Politico, из-за различных задержек запуск этого предприятия отодвинут на конец 2028 года. В польском Вроцлаве Intel хочет построить завод стоимостью 4,6 млрд евро по производству современных микросхем, который будет работать совместно с немецким предприятием, где будут выпускаться чиплеты и упаковки для них.

Производители полупроводниковых компонентов используют так называемую EUV-литографию лишь на определённых этапах технологического процесса, их количество от поколения к поколению возрастает. Так, если Samsung при производстве 3-нм чипов ограничивалась 20 слоями с EUV, то после перехода на 2-нм техпроцесс их количество вырастет на 30 %.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом со ссылкой на собственные источники на прошлой неделе сообщило южнокорейское издание The Elec. Другими словами, в рамках 2-нм технологии Samsung будет применять литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением для обработки примерно 27 слоёв. Для сравнения, TSMC при производстве чипов по техпроцессу N3 обрабатывает с помощью EUV-литографии 25 слоёв. По данным корейских источников, после перехода в 2027 году на выпуск 1,4-нм чипов компания Samsung рассчитывает обрабатывать по методу EUV более 30 слоёв.

Соответственно, все эти планы подразумевают, что Samsung потребуется больше литографических сканеров, а также сопутствующей оснастки, рассчитанной на работу с EUV-литографией. Крупнейший поставщик такого оборудования, нидерландская ASML, намеревается за ближайшие два года отгрузить клиентам около 70 соответствующих сканеров, каждый из которых стоит более $100 млн. Потребность производителей чипов в капитальных затратах вырастет после перехода на оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA), поскольку соответствующий сканер будет обходиться в $300 млн. Наиболее активным покупателем этих сканеров станет Intel, а вот TSMC не торопится внедрять данную технологию именно из экономических соображений.

В ближайший понедельник объявленная крупнейшим профсоюзом сотрудников Samsung бессрочная забастовка уже перейдёт в третью неделю, и начало переговорного процесса с работодателем в эти выходные не особо повлияло на готовность протестующих проводить новые акции. В понедельник в очередном митинге должны принять участие около 1500 человек, как отмечают представители профсоюзов.

Источник изображения: Samsung Electronics

О соответствующих планах этого объединения работников Samsung сегодня сообщило агентство Bloomberg со ссылкой на Yonhap. По словам представителей профсоюза Samsung, в понедельник утром на очередную акцию протеста выйдут около 1500 сотрудников возле производственного комплекса в Кихыне, причём к участию в митинге будут привлечены работники других предприятий компании, которых привезут на автобусах. Проведение митинга не означает, что переговоры с работодателем не увенчались успехом, они будут продолжаться, но от намерений провести митинг профсоюз также не откажется.

Две недели назад митинги сотрудников Samsung с требованиями пересмотреть систему оплаты труда и предоставить дополнительные дни отдыха проходили в Хвасоне, на начальных этапах они привлекли около 5000 сотрудников компании. Это была первая в её истории массовая забастовка работников, и две недели спустя Samsung продолжает настаивать, что она не оказала негативного влияния на способность предприятий выпускать продукцию и выполнять свои обязательства перед клиентами. Стороны должны были приступить к переговорам в эти выходные. В профсоюзе состоят примерно 25 % всех сотрудников Samsung Electronics в Южной Корее, их действия могут оказывать заметное влияние на оценку ситуации руководством компании.

Британская компания QuInAs сообщила о получении средств на подготовку к производству нового типа энергонезависимой памяти UltraRAM. Деньги в размере £1,1 млн ($1,42 млн) сроком на один год предоставил государственный инвестиционный фонд страны. Эти средства станут первым серьёзным вкладом в подготовку к производству новой памяти на пластинах большого диаметра. Британская компания станет на шаг ближе к революции в мире хранения и обработки данных.

Строение ячейки памяти UltraRAM. Источник изображения: QuInAs

Память UltraRAM ворвалась в сферу энергонезависимого хранения данных около пяти лет назад. Как и все другие типы инновационной «флеш-памяти» — ReRAM, SST-MRAM, 3D XPoint и прочих — она обещает скорость работы на уровне оперативной памяти DRAM и беспрецедентную устойчивость к перезаписи на фоне способности сотни лет хранить информацию в ячейках без подачи питания. Для Великобритании создание подобной памяти означает вхождение в клуб передовых разработчиков полупроводниковых решений, аналогов которым нет.

Основную научную работу по проектированию UltraRAM провели исследователи из британских университетов Ланкастера и Уорвика. Отцом памяти называют профессора физики Ланкастерского университета Мануса Хейна (Manus Hayne). Зимой 2023 года Хейн создал компанию QuInAs для коммерциализации UltraRAM. В названии компании отражены термины «квантовый» и «арсенид индия». Память UltraRAM работает на эффекте квантового туннелирования электронов через энергетический барьер в ячейку. Барьер создаётся чередованием тонкоплёночных слоёв антимонида галлия (GaSb) и антимонида алюминия (AlSb).

По словам разработчиков, UltraRAM при переключении на единицу площади будет потреблять в 100 раз меньше энергии, чем DRAM, в 1000 раз меньше, чем NAND-флеш и в 10 000 раз меньше, чем «другие типы инновационной памяти». При этом ячейка UltraRAM может быть перезаписана не менее 10 млн раз, а также сможет удерживать информацию 1000 лет.

Прототипы ячеек UltraRAM изобретатели создавали на университетском производстве. Оно ограничено пластинами диаметром 75 мм. Также университетский комплекс не располагает передовыми установками для наращивания слоёв (кристаллов) на пластинах. Поэтому технологию необходимо адаптировать для воспроизведения в заводских условиях. Для этого британский производитель полупроводников — компания IQE — получит большинство из выделяемых компании QuInAs на этот год средств. На эти деньги она сможет подготовиться к производству тонкоплёночных покрытий GaSb и AlSb на 150-мм пластинах.

Первоначально компания QuInAs будет создавать затравки для роста кристаллических слоёв на университетских мощностях. В дальнейшем IQE должна найти возможность выращивать слои на собственном оборудовании. Параллельно в QuInAs будет совершенствовать память UltraRAM и работать над её масштабированием в сторону уменьшения площади ячеек, а также трудиться над переносом производства памяти на 200-мм пластины. Со стороны объём работ представляется огромным и не одну пятилетку. Но путь UltraRAM начался всего лишь пять лет назад с рядовой научной статьи в Nature, а она уже шагнула в сферу производства.

Первоначально, как отмечает SemiMedia, компания Samsung Electronics свой производственный кластер P4 в южнокорейском Пхёнтхэке рассчитывала развивать в четыре этапа, чередуя строительство предприятий для выпуска микросхем памяти с контрактными производственными мощностями. Однако, трудности с привлечением новых клиентов на последнем из направлений вынудили компанию пересмотреть последовательность.

Источник изображения: Samsung Electronics

Сперва Samsung собиралась, как описывает источник, построить предприятие PH1 для выпуска микросхем памяти, затем планировалось построить фабрику PH2, на которой был бы налажен выпуск чипов для сторонних заказчиков, третьей была бы площадка PH3 для выпуска памяти, и замыкала бы цикл PH4, ориентированная на контрактное производство. Сейчас, как отмечает SemiMedia, к строительству предприятия PH2 под нужды контрактного бизнеса компания Samsung приступить не готова по конъюнктурным соображениям. Ей не удалось привлечь достаточное количество заказов на выпуск чипов по контракту, поэтому приоритет отдан строительству предприятия PH3, на котором будут выпускаться микросхемы памяти для собственных нужд. Данную часть кластера Samsung начала строить в прошлом месяце.

Кроме того, с точки зрения организации строительных работ последовательное возведение двух предприятий одинакового профиля более удобно Samsung, поэтому «контрактные» проекты и отодвинуты на второй план. По статистике TrendForce, за период с третьего квартала прошлого года по первый текущего выручка Samsung в контрактном сегменте сократилась на 9 % до $3,36 млрд. Попутно сократилась и доля, занимаемая компанией на мировом рынке услуг по контрактному производству чипов.

Довольно оптимистичный квартальный отчёт TSMC и сопутствующие прогнозы руководства компании не смогли перевесить негативный информационный фон, сформированный накануне высказываниями кандидата в президенты США Дональда Трампа (Donald Trump) в адрес Тайваня. Руководство компании при этом подчеркнуло, что не собирается создавать в США совместное предприятие с местными компаниями.

Источник изображения: Samsung Electronics

По сути, сама вероятность создания такого совместного предприятия продиктована спецификой работы TSMC над строительством предприятий в Японии, где она является мажоритарным акционером совместного предприятия JASM, а местным Sony и Denso принадлежат по 20 и 10 % его акций соответственно. В Германии, где TSMC собирается построить свою фабрику по производству чипов, тоже создано совместное предприятие, в котором сама тайваньская компания контролирует 70 % акций, а остальные 30 % распределены в равных долях между Bosch, Infineon и NXP. Последняя хоть и зарегистрирована в Нидерландах, интересы европейского полупроводникового бизнеса представлять способна.

В США компания TSMC строит предприятия по выпуску передовых чипов от лица своей дочерней структуры, которой полностью владеет. Генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) в ходе ответа на вопросы аналитиков после публикации квартальной отчётности вчера заявил, что TSMC не имеет планов по созданию в США совместного предприятия для устранения геополитических неопределённостей. Все проекты по расширению производственных мощностей TSMC за пределами Тайваня, по его словам, сейчас реализуются согласно заранее намеченным планам: «Пока мы не вносили никаких изменений в планы по расширению своих зарубежных фабрик. Мы продолжим расширяться в Аризоне и Кумамото (Япония), а в будущем, вероятно, и в Европе. Нет никаких изменений в нашей стратегии. Мы продолжаем действовать в соответствии с текущей практикой».

Фондовый рынок на противоречивые сигналы в отношении бизнеса, связанного с выпуском чипов на Тайване, в итоге отреагировал снижением курса акций TSMC на 3,5 % на утренних торгах, хотя вчера в ходе предварительной сессии они немного укреплялись в цене. В целом, тайваньский биржевой индекс утром в пятницу тоже просел на 0,73 %, поэтому геополитические факторы в глазах инвесторов оказались более весомыми, чем технологические и экономические.

Зато аналитики Barclays в целом позитивно оценили сообщения руководства TSMC о ближайших планах компании. Для неё, по мнению экспертов, бум систем искусственного интеллекта полезен тем, что средняя площадь кристалла выпускаемых чипов вырастет на 10 %, а потому клиентам понадобится больше чипов для решения собственных задач. Соответственно, вырастет выручка TSMC, которая производит эти чипы из кремниевых пластин фиксированной площади. Кроме того, вырастет спрос на передовые техпроцессы, и тот же 2-нм сможет принести TSMC больше выручки, чем 3-нм технология на сопоставимом этапе рыночного цикла.

В понедельник пойдёт уже третья неделя беспрецедентной для Samsung акции работников, объединённых профсоюзом, которые объявили бессрочную забастовку. Пытавшаяся до сих пор игнорировать проблему компания Samsung Electronics решила возобновить переговоры с представителями профсоюза, как сообщили накануне Bloomberg и Reuters.

Источник изображения: Samsung Electronics

Приступить к переговорам решено было в пятницу. Сегодня стороны встретятся для обсуждения графика дальнейших переговоров, как пояснили на своём YouTube-канале руководители крупнейшего в структуре Samsung профсоюза, начавшего забастовку почти две недели назад. Это объединение охватывает около четверти сотрудников Samsung в Южной Корее, но до сих пор акции протеста были сконцентрированы лишь на отдельных предприятиях компании, и последняя не переставала утверждать, что забастовка не окажет существенного влияния на её способность выпускать продукцию и выполнять свои обязательства перед клиентами. Во многом это было обусловлено высокой степенью автоматизации труда на операциях по выпуску памяти, крупнейшим производителем которой является Samsung. Впрочем, эксперты уже предупреждали, что забастовка может «аукнуться» на этапе тестирования и упаковки микросхем, выпускаемых Samsung, поскольку эта стадия производственного процесса подразумевает гораздо более высокую долю ручного труда.

Напомним, что сотрудники Samsung требуют введения более справедливой системы премирования и улучшения условий отдыха. По словам официальных представителей Samsung, компания первой решила возобновить переговоры с протестующими. Руководство Samsung также выражает надежду, что конфликт удастся уладить в сжатые сроки. Компания продолжает настаивать, что до сих пор забастовка не оказала существенного влияния на производственную деятельность Samsung.

На квартальном отчётном мероприятии руководство TSMC обсудило и ряд концептуальных вопросов. Компания сообщила, что в дальнейшем рассчитывает позиционировать себя как провайдера комплексных услуг по выпуску чипов, предоставляя клиентам не просто кристаллы, а готовые продукты. Фабрика должна включать не только полупроводниковое производство, но и смежные вещи, включая подготовку литографических масок, упаковку и тестирование микросхем.

Источник изображения: TSMC

TSMC уже какое-то время не только выпускает чипы, но и оказывает услуги в сфере упаковки сложных по своей компоновке изделий. И они оказались особенно востребованы в эпоху так называемого «бума искусственного интеллекта», поскольку именно TSMC упаковывает и тестирует для Nvidia чипы, на основе которых та силами других партнёров производит ускорители вычислений для систем искусственного интеллекта. Сейчас TSMC монополизировала данный вид услуг в глазах Nvidia, используя методику упаковки CoWoS, но на квартальной отчётной конференции глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) дал понять, что она не только расширяет ударными темпами существующие производственные мощности, но и готовится внедрять более прогрессивные методы упаковки чипов.

По статистике TrendForce, в первом квартале текущего года TSMC контролировала около 61,7 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов в денежном выражении. Председатель совета директоров компании настаивает, что в рамках концепции Foundry 2.0 этот производитель чипов готов оказывать большинство сопутствующих услуг, от производства фотомасок до упаковки обработанных кристаллов в корпус с их дальнейшем тестированием. Профильные мощности по упаковке чипов, как уже отмечалось, компания активно расширяет. Выпускать фотомаски она может благодаря сделке с Intel, по условиям которой она в прошлом году получила 10 % акций профильного подразделения этой компании, получившего относительную структурную самостоятельность.

По словам руководителя TSMC, соответствующая концепции Foundry 2.0 деятельность компании позволит оценить её долю на мировом рынке профильных услуг примерно в 28 %. Заметим, это ниже тех 61,7 %, которые компания контролирует в сфере обработки кремниевых пластин, но и количество конкурентов по мере выхода в сегменты тестирования чипов и изготовления фотомасок у неё растёт. При этом руководство TSMC оценивает потенциал роста выручки всей контрактной отрасли по итогам текущего года в 10 %, поэтому бизнес самой компании также окажется в выигрыше от подобных тенденций. Соответственно, позже вырастет и доля компании на этом рынке в его более широком определении. Весь полупроводниковый рынок в этом году, за исключением сегмента памяти, вырастет на те же 10 %, как считают в TSMC. Финансовый директор компании Уэнделл Хуанг (Wendell Huang) добавил, что решение о представлении концепции «Foundry 2.0» созрело у TSMC на фоне выхода на рынок контрактных услуг некоторых вертикально интегрированных разработчиков чипов. Под этим определением угадывается Intel с её концепцией IDM 2.0.

Осторожность руководства TSMC в оценке влияния бума ИИ на бизнес компании, наблюдавшаяся в апреле, сменилась на более выраженную уверенность в сохранении высокого спроса на соответствующие чипы. Председатель совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что возможности TSMC в сфере поставок компонентов для систем искусственного интеллекта будут ограничены на протяжении всего 2025 года.

Источник изображения: TSMC

Соответственно, если дефицит немного и отступит, это произойдёт не ранее 2026 года. Об уверенности контрактного производителя в сохранении высокого спроса говорит и повышение нижней границы диапазона капитальных затрат на этот год, а также улучшение прогноза по росту выручки. Помимо собственно линий по обработке кремниевых пластин, TSMC вынуждена больше денег тратить и на упаковку чипов для систем ИИ, имеющих сложную пространственную компоновку. Компания готова искать более прогрессивную альтернативу методу CoWoS, который сейчас используется для упаковки чипов Nvidia, применяемых в составе ускорителей вычислений. «Спрос очень высок, поставки будут сильно ограничены вплоть до 2025 года включительно, и мы надеемся, что облегчение наступит в 2026 году. Мы продолжаем наращивать производственные мощности в любых местах и любыми способами», — пояснил Си-Си Вэй.

По словам генерального директора TSMC, коим также является Си-Си Вэй, в настоящее время компания экспериментирует с методом упаковки FOPLP (panel fan-out technology), но она не слишком созрела для массового производства. Случится это примерно через три года, как предполагает глава компании. К тому времени и сама TSMC будет готова освоить этот метод упаковки чипов в условиях массового производства. Глава компании добавил, что в части CoWoS она более чем в два раза к этому году удвоила профильные производственные мощности, и в следующем году может удвоить их ещё раз. Ранее считалось, что на этом направлении дефицит будет устранён к концу 2024 года.

Си-Си Вэй пояснил, что первое поколение 2-нм чипов встанет на конвейер TSMC во второй половине 2025 года, а второе последует за ним в 2026 году. Во второй половине 2026 года компания планирует освоить выпуск продукции по более совершенному техпроцессу A16.

В сфере искусственного интеллекта, как считает глава TSMC, спрос распространится и на периферийные устройства вычислительных систем типа смартфонов и ПК, но пока это никак не влияет на количественные показатели поставок продукции в соответствующих сегментах рынка. За два последующих года развитие рынка устройств с функциями ускорения ИИ позволит сократить длительность цикла эксплуатации таких устройств. Сейчас спрос со стороны заказчиков TSMC особенно высок на выпуск продукции с использованием 5-нм и 3-нм техпроцессов. Уже сейчас ведётся работа по обеспечению клиентов адекватными квотами на выпуск такой продукции с расчётом на 2026 год.

Несмотря на прозвучавшие в американском информационном поле вчера неоднозначные заявления одного из кандидатов на пост президента США, руководство TSMC не стало пересматривать свои планы относительно строительства своих зарубежных предприятий. В этой сфере всё идёт по графику и каких-либо изменений сейчас не предвидится, как дал понять Си-Си Вэй.

Ранее уже отмечалось, что руководство TSMC не исключает возможности повышения цен на свои услуги для компании Nvidia. Сегодня Си-Си Вэй добавил, что его компания сталкивается с растущим ценовым давлением. Затраты растут из-за усложнения техпроцессов, дорожающего электричества на Тайване и высоких капитальных расходов при строительстве зарубежных предприятий. При этом TSMC настаивает, что не придерживается оппортунистического подхода к формированию цен, и выстраивает свои отношения с клиентами, пытаясь убедить их в адекватной ценности своих услуг. Аналитики Nomura Global Market Research считают, что TSMC поднимет цены на свои услуги на 5–10 % с января 2025 года.

Азиатские рынки отреагировали резким падением на сообщения о возможном ужесточении экспортных ограничений со стороны США. Акции ведущих производителей полупроводников в регионе показали значительное снижение в четверг, что связано не только с потенциальными санкциями, но и с последними комментариями Дональда Трампа (Donald Trump) относительно Тайваня.

Источник изображения: Copilot

По сообщению CNBC, крупнейший в мире производитель чипов TSMC зафиксировал падение акций на 4,3 % в начале торгов в четверг, несмотря на то, что компания отчиталась о превзошедших ожидания результатах за второй квартал. При этом японские поставщики оборудования для TSMC также пострадали: акции Tokyo Electron упали почти на 9 %, а Screen Holdings — более чем на 8 %.

Другие компании, связанные с производством чипов, такие как Tokyo Ohka Kogyo и Organo, потеряли 4,53 % и 3,13 % соответственно. Южнокорейские производители чипов также пострадали. Акции Samsung Electronics упали почти на 2 %, SK hynix — на 5 %, а SK Square — почти на 10 %.

Причиной паники на рынках стал отчёт Bloomberg о том, что администрация Байдена рассматривает возможность ограничения экспорта критически важного оборудования для производства чипов в Китай, что может ещё больше обострить напряжённость между двумя сверхдержавами.

«Компании, производящие микросхемы, были любимцами рынка. Цифровизация присутствует практически во всём, к чему мы прикасаемся и любые пошлины и ограничения в торговле повлияют на эти компании. Мы наблюдаем это по всему миру», — прокомментировала ситуацию Аяко Йошиока (Ayako Yoshioka), старший менеджер из компании по планированию благосостояния Wealth Enhancement Group.

Несмотря на текущее положение дел, Йошиока считает, что для долгосрочных инвесторов всё ещё остаются возможности для покупки. «Рынок сильно реагирует на настроения и заголовки новостей, особенно в краткосрочной перспективе. В долгосрочной же перспективе нужно сосредоточиться на перспективах искусственного интеллекта и его потенциальном влиянии на бизнес и потребителей», — отметила она в интервью CNBC.

Отмечается, что падение акций азиатских технологических компаний последовало за значительным снижением на Уолл-стрит: акции Nvidia упали на 7 %, а акции ASML, производителя оборудования для изготовления передовых чипов, — на 12 %, несмотря на лучшие, чем ожидалось, финансовые результаты за второй квартал.

Ситуацию усугубило заявление кандидата в президенты США от Республиканской партии Дональда Трампа, который в интервью Bloomberg заявил, что Тайвань должен платить США за защиту, обвинив остров также в том, что он забрал «около 100 %» американского бизнеса по производству чипов.