С осени прошлого года власти США на разных уровнях призывают своих коллег из Нидерландов и Японии присоединиться к санкциям против КНР в сфере поставок литографического оборудования, и японские власти должны утвердить новые правила экспортного контроля к следующему месяцу. Как ожидается, они в итоге могут оказаться более серьёзными, чем рассчитывалось первоначально.

Источник изображения: Nikon

По информации South China Morning Post, со следующего месяца вступят в силу экспортные ограничения на поставку в Китай из Японии 23 типов оборудования и материалов, которые могут использоваться при производстве полупроводниковых компонентов. Японские законодатели определили перечень из 42 «дружественных» стран и регионов, поставки в адрес которых не потребуют получения особых экспортных лицензий, КНР предсказуемо в этот список не попадает. Правительство Китая уже выступило с осуждением подобных намерений японских властей, но на результат это вряд ли повлияет.

По оценкам сторонних экспертов, японские экспортные ограничения в адрес Китая превосходят те, что были наложены со стороны США в октябре прошлого года. В частности, под запрет попали поставки из Японии литографического оборудования, работающего с глубоким ультрафиолетовым излучением с длиной волны лазера 193 нм, которое может использоваться для выпуска 14-нм изделий. Для китайской промышленности подобные меры станут довольно болезненными, если учесть, что в прошлом году именно Япония оказалась крупнейшим экспортёром литографического оборудования в Китай. В рассматриваемой форме экспортные ограничения со стороны Японии лишат китайских клиентов возможности расширять производство 28-нм и 14-нм чипов, хотя подобные меры пока не предусматриваются американскими партнёрами. По некоторым данным, ограничения коснутся и бывшего в употреблении оборудования японского происхождения.

Довольно долго определяемая так называемым законом Мура тенденция к удвоению плотности размещения транзисторов на полупроводниковых чипах каждые полтора-два года определяла темпы развития вычислительной техники в целом. Компания Intel утратила лидерство в этой сфере, но обещала вернуть его к середине десятилетия. Независимые эксперты предрекают, что по некоторым критериям Intel сможет сделать это уже в 2024 году.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, на этом настаивает ресурс WikiChip Fuse по итогам докладов представителей TSMC, касающихся прогресса по освоению литографических норм 3-нм семейства. Известно, что TSMC в рамках этого семейства предложит не менее пяти разновидностей техпроцесса, но о свойствах первых двух — N3B и N3E — уже можно говорить с некоторой степенью уверенности.

Напомним, по техпроцессу N3B компания TSMC, как ожидается, уже осваивает выпуск 3-нм процессоров Apple, которые появятся в новом поколении iPhone этой осенью и компьютерах Mac в форме чипов серии M3. Широкого применения техпроцесс N3B не получит, и основная часть клиентов TSMC будет дожидаться запуска в массовое производство техпроцесса N3E, который намечен на следующее полугодие. Не исключено, что клиентом TSMC в рамках технологии N3E станет та же NVIDIA, основатель которой на днях сделал соответствующие заявления.

Компания Intel давно считала несправедливой собственную систему обозначения техпроцессов, а потому некоторое время назад перешла на более абстрактную шкалу, которая позволяет проще сопоставлять её техпроцессы с предложениями конкурентов. Intel 4, например, может сравниваться с техпроцессами TSMC серии N3. Сугубо по плотности размещения транзисторов в логических блоках чипов обе компании могут достичь паритета уже в этом году, поскольку она в обоих случаях приблизится к 125 млн транзисторов на квадратный миллиметр площади.

Само собой, в рамках техпроцессов серии N3 тайваньская TSMC может постепенно поднять показатель плотности до 215 млн транзисторов на квадратный миллиметр, но и Intel не будет стоять на месте. По оценкам экспертов, уже в рамках техпроцесса Intel 20A она сможет обойти TSMC по плотности размещения транзисторов на чипе. Фактически, если это случится даже к концу 2024 года, то компании удастся подкрепить на практике обещания генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) вернуть технологический паритет к 2024 году и обеспечить превосходство над конкурентами в 2025 году, причём с небольшим опережением графика.

Как показывает проведённый WikiChip Fuse анализ, у компании TSMC не всё благополучно в сфере литографии, поскольку каждая новая ступень технологии порождает свои вызовы и трудности. Плотность размещения транзисторов в ячейках памяти типа SRAM, которая формирует кеш в современных процессорах, у этого контрактного производителя в рамках семейства технологий N3 относительно N5 вообще не выросла. Стало быть, разработчикам процессоров будет не так просто увеличивать объём кеш-памяти в своих решениях, если это потребуется сделать в рамках 3-нм технологии. Выпускать продукцию по техпроцессам семейства N2 тайваньская компания начнёт не ранее 2025 года, поэтому у Intel в следующем году при сохранении существующих темпов прогресса в сфере литографии появится повод для заявлений о достижении технологического превосходства над основным конкурентом. До конца десятилетия, напомним, Intel также рассчитывает превратиться во второго по величине контрактного производителя чипов в мире.

В череде громких заявлений, сделанных главой и основателем NVIDIA Дженсеном Хуангом (Jensen Huang) за последние дни, было упоминание о заинтересованности руководства компании в использовании контрактных услуг Intel по производству чипов с использованием передовой литографии. При этом во время своего визита на Тайвань генеральный директор NVIDIA уточнил, что следующее поколение продуктов марки будет выпускать местная компания TSMC.

Источник изображения: NVIDIA

Об этом сообщило агентство Reuters, попытавшееся проанализировать все прозвучавшие недавно комментарии основателя NVIDIA по поводу зависимости от TSMC и Тайваня в частности. Признавшись в намерениях полагаться на TSMC при производстве продуктов NVIDIA следующего поколения, глава второй из компаний добавил, что будут прилагаться усилия к диверсификации источников поставок продукции. В прежние годы под этим обычно подразумевалось сотрудничество с Samsung Electronics, но на этот раз подобных уточнений сделано не было.

Отвечая на вопросы присутствующих на мероприятии на Тайване, Дженсен Хуанг признался, что во время своего нахождения на острове всегда чувствовал уверенность в надёжности имеющихся цепочек поставок. Он также добавил, что заказы NVIDIA распределены по разным предприятиям TSMC, и строящееся в штате Аризона тоже займётся поставками продукции этой марки. Уже только это позволяет главе NVIDIA считать, что цепочки поставок компании достаточно разнообразны и надёжны.

В конце этой недели глава компании также намерен встретиться с представителями не только TSMC, но и крупного контрактного производителя электроники Foxconn. Во время своего визита на Тайвань Хуанг также встретился за деловым обедом с основателем TSMC Моррисом Чаном (Morris Chang), который отошёл от управления компанией, но охотно делится своими взглядами на пути развития мировой полупроводниковой отрасли. TSMC, по словам Хуанга, является компанией мирового класса с огромными производственными мощностями и невероятной гибкостью. «Процесс диверсификации в различных географических районах является элементом превосходной стратегии TSMC, что делает компанию частью стратегии самой NVIDIA по обеспечению разнообразия и избыточности», — заявил Дженсен Хуанг. Даже высокая степень зависимости от Тайваня не заставляет его переживать по поводу защищённости цепочек поставок, как он отметил ранее. Анонсировать свою предстоящую поездку в Китай генеральный директор NVIDIA при этом отказался.

В условиях ограничения доступа к европейскому и американскому производственному оборудованию российский производитель микросхем «Микрон» (принадлежит ГК «Элемент» «Ростеха» и АФК «Система») перешёл на использование оборудования из Китая, Белоруссии и других стран. Об этом пишет «Коммерсантъ» со ссылкой на заявление заместителя гендиректора по операционной деятельности «Микрон» Сергея Ранчина, которое было сделано в рамках форума «Цифровая индустрия промышленной России».

Источник изображения: «Микрон»

Также было сказано, что производитель «пытается увеличить свои мощности в части производства 90-нанометровых процессоров». «Но в условиях ограничений по приобретению лучших материалов, практик и сервисов приходится развиваться, поменяв одну лошадь на другую», — сказал господин Ранчин, рассказывая о программе увеличения производительности.

Напомним, в прошлом году зеленоградский «Микрон» объявил о намерении увеличить производство кремниевых пластин для выпуска чипов 90-180 нм с 3 тыс. до 6 тыс. к 2025 году. Необходимые для реализации этого плана инвестиции компания оценила в 10 млрд рублей до 2025 года. Отмечается, что завод перегружен заказами с прошлого года, но с 2024 года рассчитывает также запустить производство чипов для отечественных SIM-карт.

Ещё в феврале прошлого года стало известно о намерениях индийского конгломерата Vedanta при поддержке тайваньской Foxconn наладить на территории Индии выпуск полупроводниковых компонентов. Как выясняется, претендовавшая на покрытие половины из $19 млрд расходов на реализацию проекта за счёт государственных субсидий компания Vedanta в итоге может так и не получить необходимых средств из бюджета страны.

Источник изображения: Halden Krog, Bloomberg

По крайней мере, об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на источники, знакомые с ситуацией. Власти Индии не готовы поддерживать проект, поскольку Vedanta так и не смогла найти технологического партнёра, который позволил бы наладить выпуск в Индии 28-нм чипов либо непосредственно через своё участие, либо по схеме лицензирования технологий. Foxconn в литографической активности до сих пор замечена не была, поэтому её участие в этом проекте изначально не могло обеспечить соответствия требованиям властей к проекту.

Представители Vedanta смогли лишь пояснить, что компания до сих пор ожидает решения властей Индии по поводу субсидирования предложенного проекта. Власти страны первоначально пытались привлечь производителей чипов на свою территорию, предлагая им субсидии в размере до $10 млрд на проект или до половины всех затрат при меньших суммах, но помимо Vedanta и Foxconn открыто никто не заявился к назначенному сроку, а потому конкурс решено было продлить на бессрочной основе, но с более поздней даты.

Как ожидают источники, в сложившихся условиях власти Индии наверняка потребуют от Vedanta и Foxconn переориентироваться на выпуск 40-нм чипов, предоставить все необходимые гарантии и скорректировать бюджет проекта в сторону уменьшения. Vedanta, которая располагает долговыми обязательствами на сумму $6,8 млрд, заинтересована в получении субсидий для реализации подобных проектов. Как ожидалось, производственным партнёром индийского конгломерата могла бы стать европейская STMicroelectronics.

По свидетельствам очевидцев, генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) во время одной из встреч с подчинёнными заявил, что буквально поставил свою карьеру на превращение компании в крупного контрактного производителя чипов, и не остановится ни перед чем ради достижения этой цели. Между тем, пока компании с трудом удаётся привлечь клиентов, а крупных разработчиков процессоров среди них и вовсе нет.

Источник изображения: Bloomberg News, Kobi Wolf

В прошлом году Intel на контрактном направлении выручила всего $895 млн, что соответствует лишь 2 % её совокупной выручки. По словам Патрика Гелсингера, на которые ссылается издание The Wall Street Journal, компания располагает портфелем заказов на общую сумму $4 млрд в контрактной сфере. По данным сторонних источников, в переговоры с Intel на соответствующую тему были вовлечены представители Tesla и Qualcomm. Компания Илона Маска (Elon Musk) воздержалась от сотрудничества с Intel в силу отсутствия у последней намерений серьёзно помогать клиенту в сфере разработки необходимых процессоров и их адаптации к собственным технологическим возможностям.

Qualcomm, по имеющимся данным, была разочарована в Intel по итогам неких допущенных ею технических ошибок и неоднократного переноса сроков начала выпуска опытных образцов. Компания Qualcomm рассчитывала наладить на предприятиях Intel выпуск мобильных процессоров по передовой литографической технологии, но для самого подрядчика достижение необходимых результатов в этой сфере оказалось проблемой. Сам Гелсингер эти нюансы не комментирует, заявляя лишь, что «контрактное производство относится к сфере услуг, и это не та культура, к которой Intel привыкла». Впрочем, глава NVIDIA недавно заявил, что вполне удовлетворён характеристиками опытных образцов чипов, которые Intel изготовила для его компании. Весь вопрос заключается в том, насколько масштабным будет сотрудничество NVIDIA и Intel в этой сфере, и когда оно достигнет стадии серийного производства.

При этом Гелсингер не теряет уверенности в том, что Intel станет одним из двух крупнейших контрактных производителей в мире до конца текущего десятилетия. Он признаёт, что бизнес конкурирующих TSMC и Samsung будет расти в этот период, но Intel рассчитывает значительно опередить их по темпам развития. Если компании удастся к тому времени привлечь на свою сторону крупных заказчиков, то контрактный бизнес сможет приносить ей от $20 до $25 млрд ежегодной выручки. Прогрессу Intel в привлечении новых клиентов, по мнению экспертов, мешает консервативность разработчиков процессоров, которые не готовы рисковать и связываться с новым игроком на контрактном рынке. Тем более, что у некоторых из них имеются долгосрочные контракты с TSMC и Samsung.

Intel не собирается отказываться от планов по строительству новых предприятий, даже когда видит снижение спроса на свою продукцию в краткосрочной перспективе. В будущем на конвейере новых предприятий Intel найдётся место и для продукции заказчиков. «Если у тебя нет хоть капельки смелости, то тебе нечего делать в полупроводниковой отрасли», — оптимистично заявил Патрик Гелсингер.

Intel может стать подрядчиком в производстве графических процессоров NVIDIA нового поколения. Глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) заявил в тайваньском Тайбэе, что его компания продолжает работать над диверсификацией производства своих чипов, и недавно были получены хорошие результаты испытаний тестовых микросхем Intel на основе техпроцессов нового поколения, пишет Tom’s Hardware.

Источник изображений: blogs.nvidia.com

«Знаете, мы также сотрудничаем по производству с Samsung и открыты к производству с Intel. Пэт [Гелсингер] (Pat Gelsinger — гендиректор Intel) ранее сообщал, что мы оцениваем процесс, недавно мы получили результаты испытаний чипов следующего поколения, и эти результаты выглядят хорошо», — заявил господин Хуанг. Об интересе NVIDIA к сотрудничеству с Intel стало известно больше года назад — Intel начала реализовывать стратегию IDM 2.0 открывающую контрактное производство для других компаний.

Тестовые чипы Intel производит на основе собственных разработок, поэтому не факт, что испытания производились на основе архитектуры NVIDIA, и господин Хуанг этот момент также не уточнил. Хотя возможно, что это всё-таки был чип NVIDIA — ещё в январе Intel сообщила о получении заказа на производство микросхем на основе узла Intel 3, хотя ранее было известно, что первые заказы будут базироваться на узлах 20A, 18A и Intel 16. В компании имя заказчика не раскрыли, но отметили, что это «ведущий поставщик облачных, периферийных решений и решений для центров обработки данных». NVIDIA этому описанию соответствует. А выпуск продукции на узлах Intel 3 намечен уже на вторую половину 2023 года.

С другой стороны, маловероятно, что NVIDIA с самого начала будет пользоваться услугами Intel для производства важнейшей продукции — на этапе начала сотрудничества приоритетом является минимизация рисков, и только после этого наступает этап добрых рабочих отношений. А без Intel бренду видеокарт будет непросто: все передовые решения компании производятся на Тайване, и на фоне роста напряжённости в отношениях Вашингтона и Пекина американская альтернатива помогла бы NVIDIA смягчить потенциальные проблемы с поставками.

Заводы в Аризоне сегодня строят и Intel, и TSMC, но последняя будет использовать предприятие для продукции по нормам 5 нм, которые устареют на момент запуска производства. NVIDIA же явно потребуется доступ к более современным решениям, чтобы сохранить конкурентоспособность с AMD. Intel тем временем планирует активно развивать линии: на начало 2024 года намечен запуск узла 20A, а к концу того же года к нему добавится техпроцесс 18A. По последним данным, NVIDIA уже передан комплект Process Design Kit (PDK) для разработки чипов по технологии Intel 20A.

Впрочем, у NVIDIA остаются нерешёнными и другие проблемы: одна система DGX GH200 содержит более 35 тыс. компонентов от различных поставщиков, и с учётом роста спроса на системы ИИ компании придётся добиться крупномасштабных поставок этих компонентов. Это же касается профессиональных ускорителей A100 и H100, заказы на которые недавно были увеличены.

Заметная часть средств на общую сумму $230 млрд, которые Samsung Electronics собирается потратить за последующие 20 лет на развитие бизнеса, будет использована для привлечения в Южную Корею поставщиков технологического оборудования для производства чипов. В этом отношении Samsung повторяет путь компании TSMC, который та проделала на Тайване.

Источник изображения: Samsung Electronics

В марте Samsung Electronics объявила о намерениях вложить в развитие технологического кластера к югу от Сеула $230 млрд за последующие двадцать лет. Власти Южной Кореи собираются способствовать реализации этого плана, предоставляя налоговые льготы и субсидии, которые позволят привлечь в регион зарубежных поставщиков литографического оборудования. Актуальность географической концентрации производств был подчёркнута пандемией, да и геополитическое обособление экономических блоков подталкивает участников рынка к подобным шагам.

По крайней мере, как поясняет Nikkei Asian Review, поставщикам оборудования, которые теряют возможность вести бизнес в Китае, южнокорейский рынок позволит компенсировать соответствующие потери. Аналогичными соображениями руководствуются и корейские компании, поскольку рано или поздно Samsung и SK hynix утратят возможность эффективно расширять производство памяти на территории КНР. Развитие домашнего производства является для них разумной альтернативой.

По данным первоисточника, многие поставщики оборудования уже выразили свою заинтересованность в локализации подразделений на территории Южной Кореи. Основная часть экономической активности будет сконцентрирована в самой густонаселённой провинции страны Кёнгидо, окружающей столицу. Здесь через несколько лет собирается запустить свой исследовательский центр американская компания Applied Materials, поставляющая литографическое оборудование. Нидерландская ASML намерена построить в регионе сборочное предприятие и учебный центр, которые начнут функционировать уже в следующем году. Помимо подготовки специалистов для корейских компаний, ASML сможет использовать эту площадку для проведения оперативного ремонта собственного оборудования.

Японские компании тоже с воодушевлением смотрят на перспективы локализации своих мощностей в Южной Корее. Построить «чистые комнаты» в этой стране готовы Tokyo Electron, Ulvac, Kokusai Electric и Hitachi High-Tech. Наличие локальных лабораторий позволит компаниям быстрее внедрять новые технологии на производственных линиях южнокорейских клиентов. В свою очередь, Samsung Electronics откроет исследовательский центр в Японии, чтобы ускорить взаимодействие с местными партнёрами.

Представители TSMC до сих пор неохотно комментировали слухи о намерениях построить предприятие в Германии, предпочитая упоминать Европу укрупнённо. На этой неделе старший вице-президент компании Кевин Чжан (Kevin Zhang) заявил, что окончательное решение будет принято советом директоров в августе, и на первых порах предприятие в Дрездене будет специализироваться на выпуске чипов по 28-нм технологии.

Источник изображения: TSMC

По его словам, на которые ссылается Bloomberg, данные технологические нормы востребованы местными клиентами TSMC, которые ориентируются на поставки автокомпонентов, и в будущем немецкое предприятие может перейти на использование более совершенных техпроцессов. Судьбу этого проекта уже в августе текущего года должен окончательно решить совет директоров TSMC.

По информации неофициальных источников, руководство TSMC ведёт переговоры с европейскими властями о предоставлении субсидий, покрывающих до 50 % затрат на строительство предприятия в Германии, тогда как обычный порог для подобных проектов не превышает 40 %. К финансированию строительства предприятия могут быть привлечены и партнёры TSMC, к коим относятся Bosch, NXP Semiconductors и Infineon Technologies. По предварительным данным, строительство предприятия в Германии потребует до €10 млрд инвестиций. Соответственно, половину этой суммы при удачном исходе переговоров предоставят власти Евросоюза и Германии.

Вчерашний квартальный отчёт NVIDIA продемонстрировал рост выручки компании в сегменте центров обработки данных на 14 % в годовом сравнении, но больше всего инвесторов воодушевили ожидания руководства по поводу роста выручки NVIDIA до $11 млрд в текущем квартале. Как отмечают тайваньские источники, срочные заказы NVIDIA помогли TSMC поднять степень загрузки линий, связанных с выпуском 4- и 5-нм продукции.

Источник изображения: NVIDIA

В классификации TSMC техпроцессы сгруппированы по принадлежности к семействам литографии следующим образом: 7 нм соседствуют с 6 нм, а 5 нм и 4 нм объединены в одну группу. Как сообщает тайваньское издание DigiTimes, срочные заказы NVIDIA на изготовление ускорителей вычислений по техпроцессам 5-нм семейства уже подняли степень загрузки конвейера TSMC почти до 100 %. Как известно, с конца прошлого года тайваньский контрактный производитель страдал от низкого спроса на 5-нм и 7-нм продукцию. Компания даже была вынуждена на $4 млрд сократить сумму капитальных затрат. Ажиотаж в отношении компонентов для систем искусственного интеллекта в значительной мере позволил решить эту проблему, по данным тайваньских источников.

По информации DigiTimes, компания NVIDIA в срочном порядке размещает заказы на выпуск ускорителей H100 и A100, а также их адаптированных для Китая вариантов H800 и A800, и сейчас профильные производственные мощности TSMC буквально законтрактованы до конца текущего года. Китайские клиенты NVIDIA типа той же Baidu демонстрируют высокий спрос на чипы H800 и A800, которые им доступны после введения санкций США. Столь резкий скачок спроса на продукцию NVIDIA стал сюрпризом даже для руководства TSMC, которое в большей степени рассчитывало на продукцию Apple в качестве «катализатора» выхода из кризиса перепроизводства. Не исключено, что на июльском мероприятии для инвесторов руководство TSMC пересмотрит прогноз по выручке на текущий год в сторону улучшения.

Американский поставщик оборудования для производства микросхем Applied Materials объявил в понедельник о планах инвестировать $4 млрд в создание исследовательского центра в Кремниевой долине, чтобы ускорить разработки в сфере производства полупроводников.

Источник изображения: Applied Materials

Центр инноваций и коммерциализации оборудования и процессов (EPIC) будет построен в Саннивейле (штат Калифорния) к 2026 году, что позволит создать до 2000 новых рабочих мест для инженерных специальностей. Applied Materials планирует пригласить производителей микросхем и университеты к сотрудничеству и экспериментам с её оборудованием, установленном в новом центре. По словам компании, такая модель совместной работы университетов и производителей чипов «под одной крышей» с Applied Materials позволит сократить на 30 % время, необходимое для разработки новых чипов, за счёт того, что три команды специалистов будут параллельно выполнять свои задачи в рамках единого проекта.

Как ожидается, вице-президент США Камала Харрис (Kamala Harris) посетит мероприятие Applied Materials в Кремниевой долине, где в присутствии руководителей крупных производителей чипов объявит о предстоящем создании центра.

В дополнение к собственному инвестированию, которое будет производиться в течение 7 лет, компания рассчитывает на получение субсидий от государства согласно «Закону о чипах и науке» (CHIPS and Science Act). Напомним, что этим законом предусмотрено субсидирование производителей чипов на сумму в $52 млрд.

Гендиректор Applied Materials Гэри Дикерсон (Gary Dickerson) заявил, что компания планирует построить центр независимо от объёмов субсидий, но размеры объекта и темпы строительства будут зависеть от того, насколько активной будет государственная поддержка этого проекта.

На встрече с представителями СМИ, прошедшей на прошлой неделе, представители администрации президента США сообщили, что 300 компаний подали в Министерство торговли США заявки на получение госсубсидий согласно «Закону о чипах и науке» для расширения производства микросхем и цепочки поставок для производства чипов.

По сообщениям сетевых источников, за прошедший год сократилось количество российских компаний, занимающихся производством телеком-оборудования и электроники. Это произошло из-за того, что примерно 10 % вендоров перенесли сборку в Китай, Вьетнам и Турцию, а многие небольшие производители объединились с крупными. Такая динамика, по словам участников рынка, обусловлена санкционным давлением и дополнительными проверками поставляемых в страну компонентов.

Источник изображения: unsplash.com

По словам исполнительного директора Ассоциации разработчиков и производителей электроники Ивана Покровского, за последние 12 месяцев примерно 10 % компаний, занимающихся разработкой и производством телеком-оборудования, вычислительной техники, промышленной и другой электроники на контрактных производствах в России или имеющих свои сборочные линии, перенесли производство в другие страны. Он добавил, что ранее оборудование упомянутых категорий в стране производили около 3 тыс. организаций. Преимущественно отечественные компании переносят производство в Китай, Вьетнам, Индию и Турцию.

Усиление миграции российских разработчиков электронного оборудование на зарубежные контрактные производства подтвердил президент компании Zelax (производитель телеком-оборудования) Сергей Сухман. Он также отметил, что в настоящее время сразу несколько факторов говорят в пользу переноса производства за рубеж. «Это и загруженность российских производств, и санкционные ограничения по поставкам иностранных комплектующих в РФ», — считает господин Сухман. Немалое значение имеют проверки импортируемых в Россию компонентов, считает Иван Покровский. «Разрешение на ввоз микросхем, содержащих криптографию, требует длительной проверки в центре по лицензированию ФСБ, а разрешение на ввоз готовой продукции под своей маркой легко получить через регистрацию нотификаций», — отметил господин Покровский.

В дополнение к этому, стоимость производства электроники в России значительно возросла. За время действия санкций и ограничений западных стран цена иностранного оборудования для производства печатных плат увеличилась примерно на 40 %. Заместитель руководителя Центра компетенций НТИ на базе Сколтеха по технологиям беспроводной связи Александр Сиволобов считает, что важную роль в этом вопросе играют проблемы с доступностью капитала при росте производственных расходов, что вынуждает небольшие компании присоединяться к крупным производителям. «В России сейчас основной целью отрасли является выживание, и консолидация становится оптимальной стратегией», — добавил он.

На прошлой неделе американский производитель литографического оборудования Applied Material признался, что во втором квартале при неблагоприятном стечении обстоятельств может столкнуться со снижением выручки на 12 %, впервые с третьего квартала 2019 года. Эксперты ожидают, что семь из девяти крупнейших игроков в этом сегменте рынка столкнутся со снижением выручки по итогам текущего квартала.

Источник изображения: Tokyo Electron

Такой прогноз публикует издание Nikkei Asian Review. В число компаний, которые могут столкнуться со снижением выручки, попали американская Lam Research и японская Tokyo Electron. В прошлом квартале шесть из девяти игроков сообщили о росте выручки, поэтому текущий может стать переломным моментом в отрасли. Снижение спроса на компоненты для персональных компьютеров и микросхемы памяти сказалось на бизнесе поставщиков технологического оборудования с небольшой задержкой.

Представители Applied Materials на прошлой неделе заявили, что доля производителей памяти в закупках оборудования в прошлом квартале достигла минимального уровня за более чем десять лет. Даже в сегменте передовой литографии многие клиенты сократили бюджеты на закупку оборудования в этом году, как призналось руководство компании.

По оценкам Tokyo Electron, в 2023 году рынок литографического оборудования сократится не на 20 %, как ожидалось изначально, а на все 25–30 %. Свой негативный вклад сделают и экспортные ограничения, наложенные властями США на поставки литографического оборудования в Китай. Против общей тенденции растёт лишь спрос на оборудование, которое может быть использовано для выпуска компонентов, востребованных в автомобильной отрасли и сегменте промышленной автоматизации. Поскольку оно в своём большинстве не попало под санкции США, Tokyo Electron ожидает увеличения доли выручки на китайском направлении в этом фискальном году до 30 % от совокупной против 24 % годом ранее.

Хотя китайские клиенты Applied Materials и лидируют по суммам затрат в данных сегментах рынка, в текущем году максимальные темпы роста демонстрируют рынки США, Европы и Японии. Здесь участники рынка активно закупают оборудование, которое позволяет изготавливать чипы для сегмента Интернета вещей, телекоммуникаций, силовой автомобильной электроники и датчиков.

Все девять крупнейших поставщиков литографического оборудования рассчитывают столкнуться с ростом спроса на свою продукцию во второй половине текущего года. Инвесторы улавливают эти настроения, а потому акции производителей оборудования выросли в цене за прошлый месяц на величину от 10 до 30 %. Правда, акции крупных игроков типа Applied Materials, Tokyo Electron и Lam Research до сих пор торгуются на уровнях, которые ниже котировок по состоянию на конец 2021 года примерно на 20 %.

Буквально вчера стало известно о намерениях китайских властей запретить использование продукции Micron Technology в оборудовании, используемом в критически важной информационной инфраструктуре КНР. Эти известия подтолкнули к росту котировки акций не только южнокорейских, но и китайских конкурентов американского производителя памяти.

Источник изображения: Micron Technology

На биржевой площадке в Южной Корее торги уже начались, причём ценные бумаги SK hynix продемонстрировали рост курса на 1,1 %, как отмечает Reuters, а стоимость акций Samsung Electronics увеличилась на 0,7 %. Оба корейских производителя памяти не только активно продают микросхемы памяти на территории Китая, но и выпускают там существенную часть своей продукции. Следует учитывать, что у SK hynix и Samsung возникли проблемы на фоне введённых в октябре прошлого года властями США санкций, которые ограничили бы их в возможности поставлять оборудование для производства определённого ассортимента микросхем памяти в КНР, но властям Южной Кореи удалось добиться освобождения от действия этих ограничений на год. Поскольку октябрь не за горами, корейские чиновники уже сейчас выражают уверенность, что компаниям удастся получить вторую отсрочку.

По информации Reuters, неделю ростом котировок акций начали и китайские производители, так или иначе связанные с сегментом выпуска микросхем памяти. Курс акций Gigadevice Semiconductor, Ingenic Semiconductor и Shenzhen Kaifa Technology вырос в понедельник на величину от 3 до 8 %. Данное движение было спровоцировано сигналом к возможному сокращению доли Micron на китайском рынке памяти из-за возникших у местных регуляторов претензий к этой американской компании.

Аналитики Bernstein заявили, что китайские компании не могут соперничать с Micron Technology ни по уровню технологического развития, ни по масштабам производства, поэтому запрет на использование продукции этого производителя в Китае для ряда клиентов вынудит их обратиться к изделиям Samsung, SK hynix, Kioxia и Western Digital.

Бурное развитие электромобильной промышленности ставит перед производителями электронных компонентов новые вызовы. Элементная база должна выдерживать более высокие нагрузки, создаваемые станциями экспресс-зарядки, повышенные требования предъявляются к надёжности продукции. Renesas Electronics в этих условиях берётся наладить выпуск компонентов на основе карбида кремния с 2025 года.

Источник изображения: Nikkei Asian Review

Как поясняет Nikkei Asian Review, новая производственная линия будет запущена на предприятии Renesas в Такасаки, к северо-западу от Токио. Сейчас данное предприятие производит пластины из обычного кремния. Какой объём средств Renesas собирается вложить в модернизацию производства, не уточняется, но к 2025 году здесь будет налажен выпуск силовой электроники на базе карбида кремния. В отличие от компонентов из обычного кремния, такие полупроводники способны лучше переносить высокие температуры и обеспечивают снижение потерь электроэнергии, что в случае с электромобилями позволяет увеличить запас хода. Компоненты из карбида кремния можно применять и в системах стационарного хранения электроэнергии.

Конкуренты Renesas данным направлением тоже давно и активно занимаются. STMicroelectronics, Infineon Technologies и Mitsubishi Electric вкладывают серьёзные ресурсы в освоение выпуска полупроводниковых компонентов на основе карбида кремния. Руководство Renesas не видит проблемы в позднем выходе компании на этот рынок. По его словам, в сегменте традиционной силовой электроники ситуация была аналогичной, но сейчас клиенты ценят продукцию марки за более высокую энергоэффективность. Аналогичный путь Renesas сможет проделать и в сегменте компонентов из карбида кремния, по мнению президента компании Хидетоси Сибаты (Hidetoshi Shibata).

В начале следующего года Renesas запустит законсервированное предприятие в префектуре Яманаси, которое простаивало с 2014 года, но в дальнейшем будет переоборудовано под выпуск силовой электроники. Компания придерживается разделения принципов собственного и контрактного производства. Сложные логические компоненты она доверяет производить подрядчикам, а самостоятельно выпускает силовую электронику с целью сохранения коммерческих секретов и максимального использования собственного потенциала.