Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Поставки первых систем на ускорителях Nvidia Rubin стартуют в конце лета
20.01.2026 [14:33],
Алексей Разин
В этом месяце глава и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) продемонстрировал ускорители вычислений поколения Rubin, заявив о начале их массового производства. Между тем, серверная продукция обычно длительное время добирается до конечных пользователей, а потому и поставки систем на семейства Vera Rubin партнёры Nvidia собираются начать лишь к концу этого лета. 
Источник изображения: Nvidia Об этом сообщает Commercial Times со ссылкой на комментарии вице-президента тайваньского производителя серверного оборудования Quanta Computer Майка Янга (Mike Yang), которые тот сделал на прошлой неделе на праздничном корпоративном мероприятии. Гиганты облачных вычислений начнут получать соответствующие системы на базе ускорителей Nvidia Rubin в августе текущего года. На тот момент отгрузки не будут массовыми, а потому Quanta Computer и не рассчитывает на получение существенной выручки от поставок первых систем на базе Vera Rubin. Основная часть клиентов компании, по словам её представителя, уже эксплуатирует системы поколения Grace Blackwell (GB200 и GB300), что при условии родства архитектур с Vera Rubin позволит им достаточно быстро и безболезненно обновить в случае необходимости аппаратную базу. В официальных документах Nvidia осенью прошлого года сроки производства Vera Rubin упоминались достаточно размыто — под его начало отводился весь 2026 год. Передовое EUV-оборудование начнут тестировать на фабрике Samsung в Техасе уже в марте
20.01.2026 [10:26],
Алексей Разин
Samsung Electronics является «старожилом» Техаса, но её основные мощности сосредоточены в столице штата Остине, а передовое предприятие возводится в Тейлоре. Именно там, по новым данным, компания начнёт испытывать передовое литографическое оборудование для будущего выпуска чипов по заказу Tesla. 
Источник изображения: Intel Южнокорейские СМИ, на которых ссылается TrendForce, сообщили о намерениях Samsung установить на предприятии в американском Тейлоре оборудование для травления кремниевых пластин и нанесения специализированных покрытий. Полномасштабное производство с использованием этого оборудования планируется запустить во второй половине текущего года. Кроме того, скоро Samsung получит от властей штата разрешение на запуск опытного производства чипов, которое будет предварять официальное начало работы местного предприятия. Сейчас на площадке в Тейлоре ежедневно занято около 7000 рабочих, из которых примерно 1000 заняты на возведении шестиэтажного административного корпуса, который расположится рядом с фабрикой по выпуску чипов. Ещё год назад строительная площадка была почти безлюдной и никакой активности не наблюдалось, а теперь темпы реализации проекта резко возросли. По меркам Samsung, участок с предприятиями в Тейлоре будет весьма крупным, занимая 4,85 млн квадратных метров и обходя по своим масштабам имеющиеся в Южной Корее комплексы, даже с учётом их совокупной площади. В Техасе в распоряжении Samsung настолько крупный земельный участок, что он позволит построить до 10 дополнительных заводов по выпуску чипов в случае необходимости. На первом из строящихся предприятий в Тейлоре Samsung начнёт выпускать чипы уже во втором полугодии, а второе пока только возводится, но если появится достаточный объём заказов, то оно будет введено в строй досрочно. Если первоначально Samsung планировала выпускать в Тейлоре 4-нм чипы, то теперь предприятие ориентируется на ежемесячную обработку по 50 000 кремниевых пластин с применением 2-нм технологии. В отличие от тайваньской TSMC, корейская Samsung сразу готова осваивать в США свои передовые технологии. Под вопросом остаётся уровень выхода годной 2-нм продукции, но некоторые источники утверждают, что он у Samsung достиг приемлемых 50 %, хотя конкурирующая TSMC может похвастать показателем в пределах от 70 до 90 %. Подобный уровень брака негативно скажется на экономике производства в случае с Samsung, если показатели качества не удастся в сжатые сроки подтянуть. Проект, который дважды откладывали: Intel вновь активизировала строительство фабрик в Огайо
19.01.2026 [16:32],
Алексей Разин
Изначально теперь уже бывший генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) рассчитывал, что в прошлом году в штате Огайо будут построены два передовых предприятия, на которых начнётся выпуск чипов по технологии Intel 18A. Из-за финансовых трудностей запуск комплекса отложили до 2030 года, но возросшая активность строителей указывает на наличие у компании решимости реализовать этот проект. 
Источник изображения: Intel Как сообщает TrendForce со ссылкой на отраслевые источники, недавно генеральный подрядчик Intel по застройке участка земли в Огайо — компания Bechtel Manufacturing and Technology Group, приступила к активному поиску персонала, включая руководителей строительных проектов и электриков. Теперь предполагается, что на будущих предприятиях в Огайо Intel освоит технологию 14A. Поскольку сроки реализации проекта были перенесены уже два раза, текущая активность на площадке осуществляется с учётом наличия финансовых ресурсов, а потому все процессы растянуты во времени. За три прошедших года строительная активность на площадке измеряется в 9,4 млн человеко-часов. На создание фундамента было направлено количество бетона, достаточное для возведения более чем 13 спортивных стадионов. По состоянию на февраль прошлого года, на подрядчиков Intel уже работали 156 жителей штата Огайо на постоянной основе. Впрочем, не всё так безоблачно. За прошедшее время Intel покинули более шести руководителей, так или иначе связанных со строительством комплекса в Огайо. Однако, некоторая часть освободившихся вакансий была позже занята, поэтому сомневаться в будущем проекта почти не приходится. Выпуск продукции по технологии Intel 14A планируется начать в 2027 году, но на других предприятиях компании. Памяти не будет ещё долго: Micron признала, что «беспрецедентный» дефицит выйдет за пределы 2026 года
19.01.2026 [13:26],
Алексей Разин
Американский производитель памяти в условиях дефицита продукции ведёт себя сообразно ситуации. С одной стороны, нужды потребительского рынка он в свете прекращения поставок модулей памяти под маркой Crucial он готов обслуживать в минимальной степени. С другой стороны, компания вкладывается в расширение своих производственных мощностей. При этом текущим годом период дефицита памяти не ограничится, как считают в Micron. 
Источник изображения: Micron Technology Исполнительный вице-президент по операционной деятельности Micron Technology Маниш Бхатиа (Manish Bhatia) в интервью Bloomberg после церемонии закладки фундамента крупного производственного комплекса в штате Нью-Йорк сообщил, что «текущий дефицит, который наблюдается, является беспрецедентным». По его словам, память типа HBM для ЦОД потребляет так много ресурсов промышленности, что возникает огромный дефицит на стороне классических сегментов рынка типа смартфонов и ПК. И если производители последних выстраиваются в очередь, чтобы уже сейчас забронировать поставки памяти на период после 2026 года, то в дальнейшем спрос на память будет расти и со стороны автомобильных систем автопилота и человекоподобных роботов. В сегменте ИИ, как ранее отмечали представители Micron, все квоты памяти этой марки выкуплены клиентами на весь текущий год. Недавние шаги по покупке предприятия у PSMC на Тайване, по словам исполнительного вице-президента Micron, были направлены на скорейший ввод новой площадки по упаковке памяти в строй. Она сможет приступить к обработке продукции со второй половины следующего года. Все вновь возводимые Micron предприятия по выпуску памяти будут введены в строй значительно позже. В штате Нью-Йорк это случится не ранее 2030 года, а вот первое предприятие в Айдахо сможет начать работу уже в 2027 году. Всего в штате будет построено два предприятия по выпуску памяти и исследовательский центр. Кроме того, Micron модернизирует и расширяет завод в Вирджинии. В любом случае, все новые мощности Micron будет вводить в строй на территории США, а азиатские площадки будут повышать производительность за счёт модернизации и перехода на более совершенные технологии изготовления памяти. В перспективе компания хотела бы 40 % своей памяти типа DRAM выпускать на территории США. США пригрозили Samsung и SK hynix 100-процентными пошлинами за отказ локализовать производство
19.01.2026 [12:08],
Алексей Разин
Обсуждая соглашение с Тайванем в сфере внешней торговли, профильный американский министр Говард Лютник (Howard Lutnick) уже признался, что если тайваньские производители не пожелают локализовать выпуск чипов в США, то могут столкнуться с повышением импортных пошлин до 100 %. Как оказывается, это условие распространяется не только на производителей с Тайваня. 
Источник изображения: Micron Technology Напомним, компания TSMC благодаря своему участию в локализации производства в Аризоне сможет не только претендовать на получение части из $250 млрд заёмных средств, предоставляемых под гарантии американского правительства, но и в период строительства локальных предприятий ввозить без уплаты пошлин объёмы продукции, в 2,5 раза превышающие объёмы выпуска будущего предприятия. После завершения строительства квота беспошлинного ввоза сокращается до полуторакратной, но все объёмы свыше этого уровня TSMC всё равно будет проводить через американскую таможню по ставке 15 %. Выступая на церемонии закладки фундамента крупного комплекса Micron Technology по выпуску памяти в штате Нью-Йорк, министр Лютник заявил следующее: «Любой, кто хочет выпускать память, имеет два варианта: либо платить пошлину в размере 100 %, либо строить в Америке. Это промышленная политика». Заметим, что крупнейшими поставщиками памяти являются южнокорейские компании Samsung Electronics и SK hynix, американская Micron Technology занимает третье место по общим объёмам производства такой продукции. Соответственно, слова американского министра можно истолковать таким образом, что таможенные пошлины в размере 100 % будут применяться и к продукции Samsung, и SK hynix, ввозимой на территории США, если обе компании не пожелают расширить свою производственную базу в этой стране. Говард Лютник при этом не стал называть имена конкретных компаний или страны, к которым относятся новые требования по локализации производства памяти в США. Их представляется возможным определить, используя простую логику. Samsung Electronics ещё в 2024 году объявила о намерениях вложить в локализацию производства в США более $40 млрд, причём $17 млрд из этой суммы будет направлено на передовое предприятие по тестированию и упаковке микросхем памяти в Техасе. Соответственно, Samsung номинально соответствует новым требованиям властей США к организации если не производства, то хотя бы упаковки памяти на территории страны. Осталось только убедиться, что предполагаемые объёмы обработки продукции в Техасе удовлетворят запросы американских властей. SK hynix в общей сложности собирается направить в американскую экономику $15 млрд, из них $4 млрд будут направлены на передовое предприятие по упаковке и тестированию памяти в штате Индиана. На фоне планов Micron, которая собирается за двадцать лет потратить в США около $200 млрд, эти суммы меркнут, но южнокорейские производители при этом оперируют более сжатыми сроками. США спешат локализовать TSMC, но чиповая независимость от Тайваня наступит не раньше середины 2050-х
19.01.2026 [07:43],
Алексей Разин
Власти США так активно взялись за локализацию предприятий TSMC, что политическому руководству острова пришлось оправдываться перед соотечественниками. Эксперты считают, что даже поставив цель перенести основную часть производства чипов за пределы Тайваня, существенного перевеса удастся добиться не ранее середины этого века. 
Источник изображения: TSMC Напомним, на прошлой неделе министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick) заявил, что в обозримой перспективе власти страны хотели бы сосредоточить на её территории до 40 % производства чипов силами тайваньской TSMC. Чиновники с тайваньской стороны ожидают, что до 20 % производства чипов по технологиям 5 нм и тоньше в 2036 году будет сосредоточено в США. До 2030 года доля Тайваня в этой сфере всё равно не будет опускаться ниже 85 %. Издание The Wall Street Journal пояснило, что обоюдное стремление властей Тайваня и США развивать производство чипов за пределами острова вызвано не только геополитическими факторами, основным из которых является предполагаемое стремление КНР вернуть Тайвань под свой контроль. Власти Тайваня являются крупнейшим акционером TSMC, им принадлежат около 7 % акций компании, поэтому её деятельность так или иначе вынуждена следовать политической конъюнктуре. На острове мало свободной земли, есть проблемы с энергоснабжением и доступом к пресной воде, здесь регулярно случаются стихийные бедствия, наносящие ущерб объектам полупроводниковой промышленности. Строить заводы за пределами Тайваня компании TSMC имеет смысл ради диверсификации подобных рисков. Как стало известно на прошлой неделе, помимо шести запланированных к строительству в Аризоне предприятий по обработке кремниевых пластин, TSMC собирается построить дополнительные. Два предприятия по упаковке и тестированию чипов были запланированы к строительству в Аризоне изначально, компания планирует построить там ещё два, а в общей сложности количество заводов в США приблизится к двенадцати. По слухам, TSMC даже рассматривает возможность организации производства в ОАЭ, но связи этого государства с КНР настораживают чиновников, принимающих соответствующие решения. В Германии у TSMC появится совместное предприятие, и подобное уже существует и функционирует в Японии. TSMC собирается не только увеличивать количество предприятий в США, но и сокращать их отставание от тайваньских в сфере скорости освоения новых технологий. При этом считается, что его можно сократить максимум до одного года, поскольку быстрее осуществить подобный перенос будет затруднительно, ведь изначально новые технологии всё равно будут осваиваться на Тайване. Представители Висконсинского университета считают, что значимых величин миграция производства чипов с Тайваня за его пределы достигнет не ранее середины следующего десятилетия, а достичь своего рода независимости от острова мировая полупроводниковая отрасль сможет не ранее середины данного столетия. И все предшествующие годы потребуют сложной и дорогой работы в данном направлении. Micron купила завод PSMC за $1,8 млрд — всё оборудование «выбросят» ради выпуска HBM
18.01.2026 [10:41],
Алексей Разин
Американская компания Micron Technology на этой неделе своими действиями дала понять, что для расширения производства памяти вовсе не обязательно несколько лет подряд строить новые предприятия. За $1,8 млрд ею будет куплен существующий завод PSMC на Тайване, на мощностях которого во второй половине следующего года будет развёрнут выпуск DRAM. Также на этой площадке будет организована упаковка микросхем HBM с участием PSMC. 
Источник изображения: Micron Technology Сделка между компаниями будет закрыта во втором квартале текущего года после проведения всех необходимых согласований. Предприятие P5 расположено в Тунлуо на северо-западе Тайваня. PSMC является контрактным производителем чипов, и хотя данный вид деятельности в чём-то похож с организационной и технологической точки зрения на выпуск микросхем памяти, приобретаемое Micron предприятие всё же придётся переоборудовать. Фактически, Micron полностью заменит всё оборудование на новое, поскольку предприятие будет перепрофилировано серьёзным образом. Имеющееся оборудование с продаваемого предприятия PSMC переместит в Синьчжу, где оно найдёт применение на модернизируемом заводе компании. Туда же переедет и персонал с фабрики в Тунлуо, но сам процесс перемещения сотрудников и оборудования будет организован таким образом, чтобы минимально влиять на производство продукции. Выпуск микросхем оперативной памяти будет здесь налаживаться компанией Micron поэтапно, в несколько фаз, по мере заполнения завода новым оборудованием. В полную собственность Micron предприятие в Тунлуо перейдёт поэтапно за 18 месяцев. Покупатель согласился авансом заплатить за услуги PSMC по тестированию и упаковке памяти, которые в будущем станут оказываться на приобретаемой площадке. PSMC также выпускает память менее современных типов, после сделки с Micron компании будут сотрудничать в сфере тестирования и упаковки чипов памяти, включая современные виды HBM. Для PSMC эта сделка, по сути, станет проводником в мир поставщиков актуальных компонентов для систем ИИ. Перепрофилированное предприятие в Тунлуо получит около 28 000 кв.м так называемых «чистых комнат», в которых будут обрабатываться кремниевые пластины типоразмера 300 мм с микросхемами DRAM. В соседнем Тайчжуне у Micron уже имеется действующее предприятие по выпуску памяти, поэтому с точки зрения снабжения местных площадок выбор объекта для покупки был рациональным. Для PSMC выручаемые в ходе сделки $1,8 млрд станут большим подспорьем. Продаваемым предприятием интересовались и другие потенциальные покупатели, но общих интересов нашлось больше с Micron, поскольку сделка с этим производителем позволит PSMC приобщиться к деятельности по упаковке HBM и увеличить норму прибыли своего бизнеса. Кроме того, Micron поможет PSMC модернизировать технологии производства DRAM в Синьчжу. PSMC также планирует провести более масштабную реструктуризацию, переведя пять своих предприятий на выпуск более выгодной и востребованной в условиях бума ИИ продукции, включая трёхмерную память и подложки для интеграции многокристальных чипов. Продаваемое предприятие в Тунлуо строилось PSMC с 2021 года и было введено в строй в мае 2024 года, в общей сложности на его строительство и оснащение было потрачено около $2,5 млрд. Получается, что проработать оно смогло не так долго, а продаваться будет с некоторым дисконтом за $1,8 млрд. Впрочем, сотрудничество с Micron позволит PSMC наверстать эти финансовые потери. Тайваньский контрактный производитель, таким образом, встроится в производственную цепочку Micron и сможет зарабатывать на буме искусственного интеллекта, принимая участие в изготовлении актуальных поколений полупроводниковых компонентов. Micron запустила строительство мегафабрики памяти в Нью-Йорке за $100 млрд — проекта ждали с 2022 года
17.01.2026 [23:56],
Алексей Разин
«Делать Америку снова великой» с точки зрения организации новых высокотехнологичных производств на территории страны пыталась и администрация президента Байдена, но пожинать плоды её усилий пришлось политическому преемнику. На этой неделе Micron заложила фундамент фабрики по производству памяти в штате Нью-Йорк, хотя соответствующие намерения были объявлены впервые ещё в 2022 году. 
Источник изображения: Micron Technology Как поясняет The Register, в окрестностях выбранного для строительства предприятия места исторически обитали и размножались летучие мыши, а потому защитники природы настояли на том, чтобы для них были воссозданы приемлемые условия для существования даже после появления крупного предприятия по выпуску микросхем памяти на этой площадке. На площади около 500 га компании Micron Technology и её подрядчикам пришлось создать убежища для летучих мышей, где они смогли бы укрываться и обзаводиться потомством. Ещё более 250 га будет отведено для безопасной жизнедеятельности некоторых видов пернатых: травяного короткоклювого крапивника, болотной совы и американского луня. Вложить в развитие самого производственного комплекса в штате Нью-Йорк компания Micron намеревается около $100 млрд на протяжении 20 лет, рассчитывая за этот период построить здесь четыре крупных предприятия по выпуску микросхем памяти. Первые два предприятия будут введены в строй не ранее 2030 года, поэтому в обозримой перспективе Micron будет бороться с дефицитом памяти без опоры на возможности данного комплекса. Строительство оставшихся двух предприятий Micron рассчитывает завершить лишь к 2041 году. По планам компании, появление данного комплекса позволит увеличить объёмы производимой на территории США памяти в двенадцать раз за ближайшие два десятилетия. Местные фабрики обеспечат работой 9000 сотрудников, которые будут работать в три смены. С учётом смежных отраслей, за двадцать лет будет создано ещё 40 000 рабочих мест. Ради получения возможности строить свои предприятия в выбранном месте Micron пришлось также воссоздавать водно-болотные угодья вместо тех, что придётся устранить для строительства. По площади компенсирующие угодья превзойдут исходные почти в пять раз, а по способности улавливать парниковые газы они окажутся в три раза эффективнее. Закладка фундамента первого предприятия в штате Нью-Йорк была запланирована компанией Micron на 2024 год, но реализация компенсирующих экологических мероприятий вызвала серьёзную задержку с началом строительства. Крупнейшим клиентом TSMC теперь является Nvidia, а не Apple
17.01.2026 [06:09],
Алексей Разин
На протяжении многих лет Apple оставалась не только крупнейшим, но и привилегированным клиентом TSMC, что позволяло ей получать не только наиболее выгодные цены, но и приоритетный доступ к передовым технологиям. Теперь с точки зрения объёмов заказов на первое место выходит Nvidia, а Apple будет довольствоваться вторым. 
Источник изображения: TSMC В этом убеждён автор блога Culpium, который имеет многолетний опыт работы в Bloomberg и обширные связи в полупроводниковой отрасли. Финансовый директор TSMC Уэнделл Хуанг (Wendell Huang) отказался комментировать взаимоотношения компании с клиентами, но автор публикации утверждает, что даже сама динамика выручки Nvidia и Apple за последние годы позволяет предвидеть опережение первой компанией второй. По мнению источника, даже если Nvidia не обошла Apple по доле в выручке TSMC в одном или двух кварталах прошлого года, она неизбежно сделает это в текущем году. Выручка самой TSMC, как стало известно на днях, по итогам 2025 года выросла на 36 % до рекордных $122 млрд. Ожидается, что выручка Nvidia за сопоставимый период увеличилась сразу на 62 %, тогда как Apple от силы прибавила 3,6 %. При этом из $122 млрд, вырученных TSMC за прошлый год, около 58 % пришлись на сегмент высокопроизводительных вычислений. Apple около половины своей выручки до сих пор получает от реализации смартфонов, а компоненты для них обеспечили лишь 29 % выручки TSMC, причём очевидно, что Apple не является единственным поставщиком смартфонов с доминирующей позицией на рынке. В сегменте HPC, как раз, позиции Nvidia очень сильны, поэтому степень влияния её заказов на бизнес TSMC очевидна. Как утверждает источник, ещё пять лет назад Apple утратила статус главного драйвера роста выручки TSMC. Если бум искусственного интеллекта толкает вверх спрос на ускорители Nvidia, чипы для которых выпускает TSMC, то в сегменте смартфонов уже не первый год подряд наблюдается если не стагнация, то очень скромное развитие. Выручка TSMC в сегменте HPC выросла на 48 % в прошлом году и на 58 % за год до этого. Направление смартфонов в бизнесе TSMC показало рост выручки на 11 % в прошлом году, а за год до этого подросло на более уверенные 23 %. В этом году тенденция вряд ли серьёзно изменится. Непосредственно TSMC ожидает, что сможет в этом году увеличить выручку примерно на 30 %, и вряд ли это будет обеспечено сегментом смартфонов, который определяет выручку Apple примерно на 50 %. Долгосрочный прогноз TSMC подразумевает, что до 2029 года общая выручка компании будет расти в среднем на 25 % ежегодно, а в сегменте ИИ среднегодовой рост будет измеряться минимум 55 %. В прошлом квартале, что не менее важно, норма прибыли TSMC выросла до впечатляющих 62,3 %, а для контрактного производителя чипов подобный уровень в целом не характерен. Структура спроса на услуги TSMC со стороны Apple и Nvidia неоднородна. Если Apple заинтересована в получении более широкого ассортимента процессоров, основная часть которых производится по самой передовой технологии из доступных, то Nvidia важен объём, а на самую продвинутую литографию она обычно не претендует. TSMC для освоения новой технологии обычно строит отдельное предприятие, а не занимается переоборудованием старых. Это позволяет непрерывно снабжать продукцией заказчиков. Поскольку изделия Apple более разнообразны по своей структуре, TSMC выпускает их на большем количестве своих предприятий, тогда как на обслуживание Nvidia работает более ограниченное количество производственных площадок. Растущая зависимость от Nvidia и бума искусственного интеллекта в целом пугает руководство TSMC, как можно было понять из его комментариев на этой неделе. Впрочем, пока компания встречает очередной год заявлениями о намерениях увеличить капитальные затраты до рекордных $56 млрд. Прибыльность Nvidia позволит ей без особых проблем списать излишки продукции в случае внезапного падения спроса на неё. В этом смысле TSMC рискует гораздо больше, чем её главный клиент. Впрочем, когда спрос растёт, она ещё и прилично зарабатывает. SK hynix придумала, как сделать жизнеспособную 5-битную PLC NAND
16.01.2026 [13:47],
Геннадий Детинич
На конференции IEDM 2025 компания SK hynix представила новую архитектуру 5-битной памяти NAND-флеш. Такая ячейка принимает 32 состояния и требует сложнейших контроллеров для хранения данных, что всё ещё делает эту технологию нежизнеспособной. Представленная SK hynix архитектура PLC обходит это ограничение, предлагая физически разделить каждую ячейку на две идентичные и работающие в паре половинки, где каждая из них будет удерживать всего по 6 уровней. 
Источник изображений: SK hynix Производители NAND-флеш давно освоили выпуск памяти с запись четырёх бит в каждую ячейку (QLC). Такая память хранит информацию в 16 состояниях уровня заряда. Следующая ступенька — память PLC (penta-level cell) — предполагает работу с 32 состояниями. Наградой за решение проблемы со сложностью обработки каждой такой ячейки станет условно бесплатное увеличение ёмкости NAND-флеш на 25 % в том же объёме кремния на пластине. Увы, этот барьер пока никому не дался. По крайней мере — в лоб, но можно зайти с другой стороны. Предложение SK hynix как раз и является тем обходным манёвром, который позволяет без увеличения сложности контроллера и потери надёжности записать в каждую ячейку пять бит данных. Компания предлагает разделить ячейку на две равные половинки со своими адресными и управляющими линиями (что несколько усложнит производство, но не радикально). Процесс, названный Multi-Site Cell, позволит удерживать в каждой половинке ячейки 6 уровней заряда — это условно 2,5 ячейки. Параллельная обработка двух половинок даст 36 уровней, что можно свести к 32 уровням или записи 5 бит. Утверждается, что представленная архитектура использует модификацию фирменной технологии 4D 2.0, над которой SK hynix работала как минимум с 2022 года. Распределение уровней между двумя половинками ячейки расширяет динамический диапазон, ускоряет операции чтения и записи и улучшает долговечность памяти по сравнению с традиционным PLC, где близкие уровни напряжения сильно ограничивают характеристики памяти.  По словам компании, она располагает рабочими образцами такой памяти и исследует возможность её массового производства. Компании Samsung, Micron, Kioxia и Sandisk также работают в этом направлении. По крайней мере, Kioxia (Toshiba) в своё время даже заплатила штраф тайваньской Macronix за якобы кражу технологии разделения ячеек NAND, которую назвала Twin BiCS Flash. Но даже Macronix не является изобретателем этой архитектуры. Она ей досталась по наследству от немецкой компании Qimonda (Infineon). Разработке не один десяток лет и, возможно, её звёздный час в лице PLC не за горами. Это другое: тайваньские власти заверили, что расширение производства чипов в США — это не релокация
16.01.2026 [10:57],
Алексей Разин
Сделка по таможенным тарифам между США и Тайванем, по словам представителей TSMC, готовилась правительством острова без участия компании, хотя она в какой-то мере отвечает её интересам. Тайваньские чиновники при этом призывают не считать развитие американского кластера релокацией производства чипов, хотя позиции США на мировом рынке оно заметно укрепит. 
Источник изображения: TSMC Как отмечает Bloomberg, во время брифинга в Вашингтоне тайваньский вице-премьер Чэн Ли Цзюнь (Cheng Li-chiun) призвала не считать заключение сделки с властями США признаком «промышленной релокации». По её словам, сделка будет способствовать развитию и расширению тайваньской технологической отрасли. «Правительство также поддерживает компании, сохраняющие свои корни на Тайване и увеличивающие инвестиции на домашнем рынке», — добавила чиновница. Напомним, в обмен на ограничение таможенных тарифов на основные виды ввозимой в США тайваньской продукции власти острова взяли на себя обязательства вложить в общей сложности $500 млрд в локализацию производства в США, включая и заёмные средства под гарантии американских властей. Министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick) пояснил, что в идеале американские власти хотели бы сосредоточить до 40 % производства продукции тайваньскими компаниями на своей земле. Тайваньский вице-премьер пояснила, что достижение технологического суверенитета США в полупроводниковой сфере не будет зависеть исключительно от действий Тайваня, поскольку американские власти будут сотрудничать и с другими странами в этой сфере, а также развивать своё исконное производство. Министр экономики Тайваня Кун Мин Синь (Kung Ming-hsin) сегодня заявил, что к 2030 году на территории Тайваня будет выпускаться около 85 % передовых чипов (по технологиям 5 нм и тоньше), тогда как на долю США останется около 15 %. К 2036 году, по словам тайваньского чиновника, пропорция изменится до 20 % для США и 80 % для Тайваня. Сколько ещё новых предприятий TSMC построит в Аризоне, представители компании пояснять не стали, но добавили, что купленный недавно дополнительный участок земли отчасти будет занят уже запланированными ранее объектами, которым просто не хватило места на имеющемся участке. В совокупности, площадь кластера в Аризоне будет увеличена более чем на 80 % относительно имеющейся территории. TSMC готова сократить технологическое отставание своих фабрик в США от Тайваня до одного года
16.01.2026 [04:51],
Алексей Разин
С конца 2024 года в штате Аризона на предприятии TSMC выпускаются 4-нм чипы, но к настоящему времени компания на Тайване уже освоила выпуск более продвинутых 2-нм изделий. Представители производителя дали понять, что готовы сокращать этот технологический разрыв, но он в любом случае будет измеряться примерно одним годом. 
Источник изображения: TSMC Соответствующие заявления в интервью Bloomberg сделал финансовый директор тайваньской компании Уэнделл Хуанг (Wendell Huang). Он подчеркнул, что TSMC постарается ускорить перенос передовых технологий на свои зарубежные предприятия, но сперва они будут осваиваться именно на Тайване в силу практических соображений. Как только при освоении новой технологии удастся добиться стабильного качества продукции, она будет готова к переносу на зарубежные предприятия TSMC. Рекордные капитальные затраты производителя, которые в этом году могут составить от $52 до $56 млрд, будут направлены на увеличение объёмов производства продукции главным образом для сегмента искусственного интеллекта, поскольку спрос в этой сфере до сих пор превышает предложение и продолжает расти. Когда ранее речь заходила о синхронном переносе новых технологий с Тайваня в США, чиновники первого из государств поясняли, что действующее законодательство острова не позволяет этого делать из соображений контроля за экспортом критически важных технологий. Как пояснил финансовый директор TSMC, даже при условии максимального ускорения такого экспорта потребуется не менее года, чтобы запустить массовое производство по новому техпроцессу за пределами Тайваня. Это чисто техническое ограничение, и его будет крайне сложно преодолеть. Американский рынок очень важен для TSMC, местные клиенты обеспечивают 75 % всей выручки компании, которая продолжает динамично расти. В Аризоне у TSMC уже готов корпус второго предприятия, оно начнёт массовый выпуск продукции во второй половине 2027 года, с опережением изначального графика на несколько кварталов. Не исключено, что суммы инвестиций TSMC в локализацию производства в США будут увеличены, хотя представители компании об этом пока не говорят. Попутно Хуанг заявил, что TSMC не обсуждала возможность инвестиций в капитал Intel. Как известно, к спасению национального производителя чипов подключились само правительство США, а также компании Nvidia и SoftBank, которые сообща вложили в его капитал почти $16 млрд. Капитализация ASML превысила $500 миллиардов — TSMC решила увеличить расходы
15.01.2026 [18:00],
Павел Котов
Рыночная капитализация ASML, крупнейшего в мире производителя оборудования для выпуска компьютерных чипов, впервые преодолела отметку в $500 млрд. Это произошло после того, как TSMC, крупнейший в мире полупроводниковый подрядчик, объявил о намерении нарастить капитальные вложения, чтобы удовлетворить растущий спрос на чипы для систем искусственного интеллекта. 
Источник изображения: asml.com Аналитики ожидали, что планируемые TSMC капитальные вложения составят $46 млрд, но компания увеличила этот показатель до диапазона от $52 млрд до $56 млрд. Это значит, что на приобретение производственного оборудования компания потратит на 21 % больше средств. В результате акции ASML подскочили на 5,4 %, и только за январь она прибавила в цене 24 %, укрепив свои позиции в качестве самой дорогой компании Европы. ASML, по мнению аналитиков, является явным бенефициаром бума ИИ, который привёл к планам расширения многих производителей чипов, в том числе производителей памяти Samsung и SK hynix, чья продукция используется в ИИ-оборудовании наравне с чипами, которые TSMC выпускает для Nvidia. Отчёт о доходах за IV квартал ASML должна опубликовать 28 января — пока компания прогнозирует умеренный рост в 2026 году или, в худшем случае, стагнацию продаж. Проблема в том, что даже при колоссальном спросе на ИИ новые заводы для производства ИИ-оборудования возводятся относительно медленно. Но при росте капзатрат TSMC перед ASML открываются хорошие перспективы на 2027 и последующие годы — тайваньский подрядчик намеревается ускорить строительство заводов. TSMC верит, что не пострадает от дефицита памяти и намерена активно расширять производство чипов
15.01.2026 [14:36],
Алексей Разин
Одним из важных заявлений руководства TSMC на минувшей квартальной конференции стало увеличение планируемых на этот год капитальных затрат до рекордных $56 млрд. Компания полна решимости наращивать объёмы выпуска чипов, и при этом не опасается, что дефицит памяти навредит её бизнесу в том же сегменте смартфонов, например. 
Источник изображения: TSMC Как можно помнить из свежей презентации, по итогам 2025 года в целом чипы для смартфонов определяли выручку TSMC на 29 %, и даже с учётом сокращения этой доли по сравнению с 2024 годом, в абсолютном выражении профильная выручка смогла вырасти на 11 %. Как отмечает Bloomberg, глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальном мероприятии сегодня заявил, что компания не опасается негативного влияния дефицита памяти на свой бизнес в этом году или следующем, поскольку спрос на смартфоны верхнего ценового уровня всё равно остаётся на высоком уровне. При этом нельзя утверждать, что TSMC готова слепо наращивать производственные мощности и инвестиции в них. «Вы пытаетесь узнать у нас, реален ли спрос на ИИ или нет. Я тоже очень переживаю по этому поводу. Мы собираемся сделать капитальные вложения в диапазоне от $52 до $56 млрд, верно? Если мы не будем делать это осторожно, для TSMC это может обернуться большой катастрофой», — отметил генеральный директор и председатель совета директоров компании. Ещё больше подробностей о планах TSMC по расширению производства чипов прозвучало на мероприятии из уст финансового директора компании Уэнделла Хуанга (Wendell Huang). Он дал понять, что намеченные на этот год капзатраты в размере $56 млрд не являются пределом для компании. За последние три года она направила на строительство новых предприятий и освоение передовых техпроцессов более $101 млрд, и соответствующая сумма за следующие три года будет существенно больше, по его словам. Первое предприятие TSMC в США выпускает 4-нм продукцию с четвёртого квартала позапрошлого года. Корпус второй фабрики в Аризоне готов, в этом году в нём будет установлено оборудование, а в следующем начнётся массовый выпуск продукции. Строительство третьей фабрики TSMC в этом штате уже стартовало, и сейчас компания получает разрешение на строительство четвёртой, а также первого предприятия по упаковке и тестированию чипов на территории Аризоны. Всего их там будет не менее двух, если не учитывать возможное расширение в последующие годы. На Тайване с прошлого квартала уже начался массовый выпуск чипов по технологии N2, во втором полугодии дойдёт очередь до более современного техпроцесса N2P, который предложит возросшее быстродействие транзисторов. Тогда же TSMC приступит к выпуску чипов по технологии A16, которая предложит подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины (Super Power Rail). Компания относит техпроцессы N2, N2P и A16 к одной группе с точки зрения жизненного цикла, который обещает быть очень продолжительным. «Закидыванием деньгами отставание не устранить»: TSMC не боится конкуренции со стороны Intel
15.01.2026 [13:51],
Алексей Разин
Компания Intel в прошлом году смогла привлечь $8,9 млрд со стороны американских властей, которые получили почти 10 % её акций, ещё $5 млрд должна была предоставить Nvidia, а SoftBank вложила в акции Intel примерно $2 млрд. Руководство TSMC считает, что одними деньгами технологические проблемы не решаются, а потому не особо переживает по поводу возможной конкуренции со стороны Intel. 
Источник изображения: Intel Речь идёт о соперничестве на рынке услуг по контрактному производству чипов, осваивать который Intel пыталась ещё при прошлом генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger), но и при действующем Лип-Бу Тане (Lip-Bu Tan, на фото выше) от своих намерений не отказалась. Слухи приписывают Intel ведение переговоров с Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm по поводу контрактного выпуска чипов с использованием техпроцессов Intel 18A и 14A, хотя на первый у неё нашлись заказчики из числа американских разработчиков вооружений ещё несколько лет назад. Председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), как поясняет издание UDN, на квартальной отчётной конференции завил, что до сих пор в истории развития полупроводниковой промышленности одно лишь увеличение вливаний капитала ещё никому не помогло улучшить конкурентные позиции. «Закидыванием деньгами нельзя устранить отставание в технологической сфере», — пояснил он, хотя и добавил, что в TSMC с уважением относятся к конкурентам и непосредственно компании Intel. Тем не менее, у руководства TSMC нет опасений по поводу способности сохранить заказы клиентов на фоне активизации Intel даже в США, где эта конкуренция будет чувствоваться наиболее остро. По крайней мере, у TSMC имеются масштабные производственные мощности и опыт контрактного выпуска чипов на протяжении более чем 30 лет. И на территории США она также будет расширять своё присутствие. Инвесторы Intel также могут вложить свои деньги в капитал TSMC, как заявил глава второй из компаний. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
