Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Мегафабрика Terafab Илона Маска начнёт серийно выпускать чипы в 2028 году — но это не точно, признал сам Маск
21.10.2026 [12:31],
Алексей Разин
SpaceX рассчитывает запустить серийное производство чипов на заводе Terafab в Техасе в третьем квартале 2028 года, хотя Илон Маск (Elon Musk) признаёт, что уложиться в эти сроки будет крайне сложно. Первые тестовые микросхемы компания надеется получить уже в мае–июне 2027 года. Для ускорения проекта поставщики, включая ASML, согласились ускорить поставки оборудования. 
Источник изображения: ASML Квартальная конференция SpaceX не могла обойтись без вопросов о мегапроекте Terafab, который подразумевает строительство совместно с партнёрами крупного комплекса по производству чипов для компаний Илона Маска в штате Техас. Прежде всего, глава SpaceX заявил, что ASML и другие поставщики оборудования для выпуска чипов ускоряют поставки своей продукции для Terafab. «Эти сроки очень агрессивны, и мы очень ценим то, что ASML и наши другие поставщики ускоряют поставки оборудования для достижения этой цели», — пояснил Илон Маск. По его словам, первые работоспособные образцы чипов типа SRAM в исследовательском центре в Остине будут готовы к маю или июню будущего года, а развернуть серийное производство чипов на основном предприятии Terafab в Гиббонс-Крик компания планирует примерно к третьему кварталу 2028 года. Как правило, под тестовыми чипами в таких случаях подразумеваются ячейки памяти типа SRAM, они по своим возможностям имеют мало общего с будущими серийными решениями. «Я закладываю большие погрешности в этом случае, поскольку мы не знаем, сможем ли в действительности достичь этого или нет», — отдельно прокомментировал свои заявления о сроках начала выпуска чипов на Terafab Илон Маск. «Сценарий с достижением массового производства является лишь одним из нескольких возможных для третьего или четвёртого квартала 2028 года. То есть, эти сроки безумно сжатые для производства чипов», — добавил глава SpaceX. Он заявил, что у компании есть некоторые потенциально значимые прорывы в сфере производства чипов, но он не готов обсуждать их на квартальной отчётной конкуренции. При этом он уверен, что компания сможет значительно ускорить производство чипов, а Terafab тем самым оправдает своё название, обеспечив ежегодный выпуск ИИ-чипов в количествах, достаточных для обеспечения 1 тераватта вычислительной мощности. Маск не стал комментировать, будет ли SpaceX закупать EUV-сканеры ASML для производства своих чипов, но отметил, что данная компания максимально ускоряет поставки необходимого оборудования. Известно, что партнёром SpaceX по освоению выпуска передовых чипов на Terafab в Техасе станет корпорация Intel, которая могла бы предоставить свою технологию 14A. Переговоры об участии тайваньской TSMC в проекте тоже ведутся, но пока нет уверенности, что стороны смогут договориться, поскольку каждая из них настроена сохранить полный контроль над производственными мощностями. Qualcomm сократит сотрудников по всему миру — ради повышения эффективности
20.10.2026 [21:21],
Анатолий Хаблюк
Американский производитель чипов Qualcomm готовится к сокращению персонала по всему миру. Уведомления об увольнениях сотрудники начнут получать в ноябре, говорится в служебной записке генерального директора компании Криштиану Амона (Cristiano Amon). 
Источник изображения: Qualcomm Руководитель Qualcomm объяснил, передаёт Reuters, предстоящие увольнения необходимостью повысить эффективность работы сотрудников. Решение принято после ежегодной оценки персонала. По словам Амона, компания намерена укрепить культуру результативности и пересмотреть ситуацию в подразделениях, которые систематически не оправдывают ожиданий руководства. Точное количество сотрудников, которые потеряют работу, в документе не указано. По состоянию на сентябрь 2025 года в Qualcomm работало около 52 тыс. человек по всему миру. При определении кандидатов на увольнение руководство обещает учитывать приоритеты бизнеса, потребности подразделений, квалификацию и профессиональные навыки работников. На запрос Reuters о комментарии компания на момент публикации не ответила. Сокращения готовятся на фоне спада продаж потребительской электроники. Рост цен на память негативно повлиял на спрос на смартфоны, для которых Qualcomm поставляет процессоры и модемы. В июле компания уже объявила о повышении цен на свои чипы с 1 сентября, объяснив это удорожанием комплектующих и необходимостью увеличить прибыльность бизнеса. Qualcomm рассчитывает компенсировать снижение доходов от сотрудничества с Apple развитием других направлений. В частности, компания расширяет присутствие на рынке оборудования для центров обработки данных, работающих с искусственным интеллектом. Как ожидает руководство, к 2027 финансовому году основная часть продаж чипов будет приходиться на направления, не связанные со смартфонами. Для Qualcomm это не первая волна сокращений. В сентябре 2024 года компания анонсировала увольнение 226 работников в Сан-Диего, включая сотрудников штаб-квартиры. Годом ранее разработчик чипов сократил около 1250 рабочих мест. iPhone американизируется: в США производят уже около 100 компонентов iPhone 18 Pro и iPhone Duo
20.10.2026 [16:35],
Павел Котов
Американские компании наладили поставку «важнейших материалов и компонентов» как для iPhone 18 Pro, так и для iPhone Duo, заявила Apple. Американскими предприятиями в более чем десятке штатов производятся в общей сложности около 100 компонентов для этих двух моделей.  В рамках инициативы American Manufacturing Program (AMP) Apple объявила о начале сотрудничества с производителем титана Perryman Company (шт. Пенсильвания), который обеспечит поставки Apple, в том числе для iPhone Duo. Расширяется партнёрство с Qnity Electronics (шт. Делавэр) для производства решений, необходимых для новой системы камеры с переменной диафрагмой в iPhone 18 Pro. В ближайшие три года Apple инвестирует до $100 млн, чтобы помочь Perryman в производстве титана 5 класса. Qnity присоединилась к AMP в марте — компания будет выпускать высокотехнологичные плёнки, необходимые для новой системы камеры с переменной диафрагмой в iPhone 18 Pro. Apple также рассказала о пятёрке своих крупнейших американских поставщиков. В рамках анонсированного в июле инвестиционного проекта стоимостью $1,5 млрд Broadcom расширит и модернизирует производственный комплекс в Форт-Коллинсе (шт. Колорадо). На предприятии выпускаются радиочастотные компоненты для различной техники Apple — в рамках многолетнего соглашения будут выпущены ещё 15 млрд чипов на территории США. Corning сотрудничает с Apple ещё с 2007 года, когда вышел первый iPhone — к концу 2026 года все защитные стёкла для iPhone, включая Duo, и Apple Watch, реализуемых по всему миру, будут выпускаться на этом предприятии. 
Титан. Источник изображения: apple.com Coherent поставляет Apple лазерные компоненты, обеспечивающие работу системы Face ID и других ключевых функций в iPhone и iPad, включая обновлённый интерфейс Dynamic Island в моделях iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max. Производственный комплекс TSMC в Аризоне наращивает выпуск чипов для устройств Apple — в 2026 году предприятие выпустит для Apple более 100 млн чипов; продолжается строительство в северной части корпуса. Amkor Technology приступила к строительству своего первого крупномасштабного предприятия по упаковке и тестированию чипов в городе Пеория (шт. Аризона). Работы на площадке начались в сентябре 2025 года; реализация первого и второго этапов проекта позволит создать более 3500 рабочих мест; Apple станет одним из первых заказчиков этого предприятия. Новые партнёрские соглашения предусматривают более широкое применение переработанных материалов; к концу десятилетия все прямые поставщики компании обязаны полностью перевести связанные с выпуском продукции для Apple производственные процессы на возобновляемые источники энергии. В Китае создали электронный микроскоп с разрешением 0,1 нм, чтобы заглядывать в передовые чипы
20.10.2026 [14:46],
Геннадий Детинич
Китай научился производить электронные микроскопы, способные различать детали размером в доли нанометра. Компания CIQTEK представила просвечивающий микроскоп TEM-F200, который поможет изучать структуру передовых микросхем и выявлять мельчайшие дефекты. Разработка собственных приборов такого класса — ещё один шаг Китая к снижению зависимости от зарубежного оборудования. 
Источник изображений: CIQTEK Так, в минувшие выходные китайская компания CIQTEK представила просвечивающий электронный микроскоп TEM-F200, рассчитанный на ускоряющее напряжение 200 кВ. Прибор способен достигать цифрового предела разрешения 0,1 нм, тогда как его точечное разрешение составляет 0,25 нм. Это означает, что напрямую можно увидеть два объекта на расстоянии 0,25 нм и с помощью цифровой обработки извлечь данные об образце с шагом 0,1 нм. Просвечивающий электронный микроскоп формирует изображение, пропуская поток электронов через тонкий образец. Детекторы регистрируют прошедшие, рассеянные и дифрагированные электроны, что позволяет исследовать кристаллическую структуру материалов, границы между слоями и микроскопические дефекты. Ускоряющее напряжение 200 кВ обеспечивает электронам высокую энергию и позволяет исследовать достаточно плотные образцы определённой толщины, не разрушая их. Для работы с полупроводниками и новыми материалами это важно при анализе структуры микросхем и поиске причин производственных дефектов. Оптическое разрешение микроскопов не способно оказаться ниже 250 нм. Электронная микроскопия, впервые реализованная немецкими учёными без малого 100 лет назад, позволяет заглянуть ещё глубже внутрь вещества и биологических тканей вплоть до визуализации вирусов и отдельных молекул. Разработка TEM-F200 — часть усилий Китая по снижению зависимости от импортного научного оборудования. Помимо производства полупроводников, такие микроскопы применяются в материаловедении, биомедицинских исследованиях и контроле качества продукции. По заявлению CIQTEK, компания самостоятельно разработала ключевые модули, управляющее и аналитическое программное обеспечение, а также систему интеграции прибора. По её словам, микроскоп готов к массовому производству и отправке заказчикам.  Это не единственная компания в Китае, которая разрабатывает просвечивающие электронные микроскопы. В 2024 году научно-исследовательский институт Bioland Laboratory, базирующийся в Гуанчжоу, создал первую в стране коммерческую модель просвечивающего электронного микроскопа (ПЭМ) с полевой эмиссией TH-F120 и энергией пучка 120 кВ. Модель производится и продаётся компанией CIQTEK. Другой разработчик — компания Suzhou Bozhon Instrument Technology — в 2025 году представила первую в Китае коммерческую модель ПЭМ с пучком 200 кВ (BZ-F200). Кроме того, в мае 2026 года Китайская академия наук анонсировала платформу Aeye-1 на базе просвечивающего электронного микроскопа, назвав ее первой в мире системой, управляемой искусственным интеллектом. В то же время лучшими в мире по точечному разрешению считаются просвечивающие электронные микроскопы американской компании Thermo Fisher Scientific, обеспечивающие разрешение 0,08–0,078 нм. Также к числу лучших относятся японские электронные микроскопы компаний JEOL и Hitachi. Старые iPhone станут донорами для новых китайских смартфонов — всё из-за дефицита памяти
19.10.2026 [12:07],
Алексей Разин
Память в этом году рекордно подорожала, но купить её даже по нынешним ценам не так уж просто, поэтому китайские производители смартфонов начали искать необходимые компоненты на вторичном рынке. Местные компании по переработке электронных отходов уже наладили бизнес по продаже бывшей в употреблении памяти для установки в новые устройства. 
Источник изображения: Unsplash, Eirik Solheim Дефицит микросхем памяти вынуждает некоторых производителей смартфонов обращаться за необходимыми компонентами на вторичный рынок мобильных устройств, как отмечают некоторые тайваньские источники. По имеющимся данным, китайские производители смартфонов начали обращаться с подобными запросами на «барахолку» в Шэньчжэне, где бывшие в употреблении компоненты уже продаются отдельно от устройств, в которых были первоначально установлены. В качестве доноров могут выступать и бывшие в употреблении iPhone, но извлечённая из них память при этом может оказаться внутри смартфонов совершенно другой марки. Развитию такого весьма специфического рынка способствует спрос и высокие цены, которые сейчас достигают $75 за одну микросхему памяти. Как отмечают тайваньские источники, бывшие в употреблении чипы памяти вряд ли окажутся внутри смартфонов флагманских моделей, поскольку их целевой сегмент ограничивается недорогими устройствами. Известны примеры, когда одна из китайских компаний по переработке электронных отходов приобрела в марте текущего года около 1000 неисправных смартфонов, чтобы извлечь микросхемы памяти и другие работоспособные элементы из более чем 600 экземпляров. Приобрести неисправный смартфон в Китае можно за $15, и если извлечённый из него чип памяти можно продать по более высокой цене, такой бизнес явно обретает смысл. Впрочем, такая схема заработка имеет свои ограничения. Во-первых, не все чипы в подержанных смартфонах сохраняют свою работоспособность. Во-вторых, их извлечение, тестирование и подготовка к повторной продаже требует времени и денег. В-третьих, у покупателя таких «микросхем с пробегом» могут возникнуть проблемы с совместимостью. Наконец, как только рынок памяти начнёт насыщаться новыми чипами, цены на вторичном рынке пойдут вниз и лишат подобные операции экономического смысла. Nvidia объединяет: TSMC поможет Samsung выпускать скоростную ИИ-память NVHBM
19.10.2026 [10:30],
Алексей Разин
Вечно соперничающая с TSMC компания Samsung должна пойти на уступки Nvidia, используя 3-нм базовые кристаллы производства TSMC при выпуске памяти типа NVHBM. В дальнейшем она надеется наладить их выпуск по 2-нм технологии своими силами, но на первых порах такое сотрудничество окажется неизбежным. 
Источник изображения: Nvidia На рынке контрактного производства чипов южнокорейская Samsung Electronics и тайваньская TSMC являются давними соперниками, причём если последняя является общепризнанным лидером по объёмам производства, то первая старается всё время как минимум догнать её в технологической сфере, а то и местами опередить. При этом Samsung остаётся крупнейшим производителем памяти, и при выпуске базовых кристаллов HBM исторически старалась полагаться на собственные технологические возможности. Как отмечает южнокорейское издание Seoul Economic Daily, на правах основного заказчика памяти типа NVHBM американская компания Nvidia смогла объединить усилия TSMC и Samsung на этапе её разработки. Фактически, базовый кристалл этого типа памяти позволил вынести вспомогательные функции за пределы самого графического процессора (GPU) и увеличить быстродействие благодаря размещению в последнем дополнительного количества вычислительных блоков. Контроллер памяти фактически переехал на базовый кристалл NVHBM, а площадь блока интерфейса физического уровня (PHY) удалось сократить на 60 % по сравнению с классической HBM. В итоге, NVHBM получила возможность поднять пропускную способность на величину до 30 % и снизить энергопотребление на 15 % по сравнению со стандартной HBM4E. Nvidia определила, что оптимальным для базового кристалла NVHBM стал бы 3-нм техпроцесс, но уровень выхода годных чипов в его рамках должен превышать определённое значение. TSMC способна обеспечить данный показатель за пределами 90 %, тогда как Samsung Electronics вряд ли готова поднять его выше 60 % в обозримом будущем. С точки зрения Nvidia, целесообразно было бы поручить выпуск базовых кристаллов для NVHBM по 3-нм технологии именно TSMC. По оценкам UBS, а следующем году спрос на HBM вырастет на 91 % по сравнению с текущим годом. При этом поставщики смогут предложить лишь около 90 % необходимого рынку объёма подобной продукции. Samsung, помимо прочего, ограничена в своих способностях выпускать базовые кристаллы для NVHBM в необходимых Nvidia количествах, поэтому основные надежды в этой сфере возлагаются на TSMC. Даже если Samsung в своей памяти NVHBM будет полагаться на базовые кристаллы производства TSMC, она параллельно будет готовиться и к их самостоятельному выпуску. В условиях дефицита место на рынке найдётся и для них — тем более, что мощности TSMC загружены и другими заказами на 3-нм продукцию. Как ожидается, Samsung попытается сертифицировать свой 2-нм техпроцесс для соответствующих нужд. По другим данным, TSMC и Samsung также сотрудничают в сфере передовых технологий упаковки чипов, так что выпуском NVHBM их взаимодействие не ограничится. Базовые кристаллы для классической HBM компания Samsung при этом рассчитывает выпускать собственными силами, как и ранее. Кроме того, заказные базовые кристаллы для прочих клиентов, помимо Nvidia, южнокорейский подрядчик тоже готов выпускать самостоятельно. Высокие цены на память позволили китайской CXMT выйти в прибыль по итогам трёх первых кварталов этого года
18.10.2026 [08:14],
Алексей Разин
Первые девять месяцев прошлого года CXMT завершила с многомиллионными убытками, но аналогичный период текущего года удалось завершить с прибылью в размере почти $20 млрд. Выручка компании также выросла более чем в восемь раз. 
Источник изображения: CXMT Китайская компания CXMT, по данным Counterpoint Research на второй квартал текущего года, уже является четвёртым по величине производителем DRAM в денежном выражении, контролируя 10 % мировой выручки. Её собственная выручка во втором квартале выросла в годовом сравнении в два с половиной раза. Она также занимает четвёртое место в мире по объёмам производства памяти. Всё это до сих пор не позволяло ей избавиться от убытков, однако предварительные данные за девять месяцев этого года позволяют надеяться, что это сделать удалось в текущем году. Как сообщает Bloomberg со ссылкой на предварительную статистику за три прошедших квартала 2026 года, чистая прибыль CXMT за период должна расположиться в диапазоне от $19,6 до $19,8 млрд. В прошлом году три первых квартала принесли компании чистые убытки в размере $792 млн. Выручка CXMT по итогам девяти месяцев текущего года должна составить от $39,6 до $40,4 млрд. Это в разы выше прошлогодних $4,8 млрд, а именно — на 742 % больше. Понятно, что основной вклад в подобную динамику изменения выручки внесли стремительно растущие цены на микросхемы памяти, но CXMT при этом остаётся в числе мировых лидеров по темпам расширения своих производственных мощностей. Сидеть на мешках с деньгами, образно выражаясь, CXMT не собирается. Во-первых, средства нужны не только на расширение производства, но и освоение новых технологий. Во-вторых, CXMT готова потратить от $150 до $300 млн на выкуп собственных акций с рынка. Таким образом, в условиях бума ИИ акции компании остаются привлекательными для инвесторов, что подтверждают и итоги летнего IPO, которое сделало CXMT самой дорогой публичной компанией в Китае. TP-Link предложила вложить $1 млрд в производство в США ради допуска новых роутеров на рынок
17.10.2026 [08:51],
Павел Котов
TP-Link предложила инвестировать $1 млрд в производство в США в расчёте получить от Федеральной комиссии по связи (FCC) исключение из правил, которые запрещают ввоз в страну новых беспроводных маршрутизаторов иностранного производства из соображений национальной безопасности. 
Источник изображения: tp-link.com Белый дом выдал временные разрешения нескольким крупным поставщикам сетевого оборудования, но TP-Link в этот список не попала — власти страны проверяют компанию на предмет её связей с Китаем. TP-Link перенесла свою штаб-квартиру в калифорнийский Ирвайн, а производство — во Вьетнам; введённые правительством ограничения она продолжает оспаривать и категорически отвергает все обвинения. Производитель направил в FCC документ объёмом четыре страницы и изложил в нём стратегию, в соответствии с которой он уже в следующем году смог бы наладить сборку маршрутизаторов нового стандарта Wi-Fi 8 на территории США. В TP-Link подчеркнули, что прошивки и прочее ПО для этих устройств будут разрабатываться и поддерживаться в США силами американских инженеров. Компания просит выдать ей условное разрешение на выпуск двух готовящихся к выходу моделей роутеров Wi-Fi 8: Archer 8 Ultra и Deco 8 Ultra. Из-за действующих ограничений TP-Link была вынуждена исключить американский рынок из программы предварительных заказов на первую модель. Добиться этого будет непросто: коалиция, в которую вошли генпрокуроры 21 штата, обратилась в Министерство обороны и Министерство внутренней безопасности США с призывом не выдавать ей такое разрешение. Представители коалиции сослались на данные о торговле и заявили, что 99,5 % компонентов, которые используются на предприятии TP-Link во Вьетнаме, ввозятся из Китая, и это создаёт риски для безопасности, которые не устранены. А значит, и разрешение может поставить под угрозу национальную инфраструктуру связи. TP-Link в своём ответе FCC резко отвергла эти доводы и назвала их безосновательной риторикой. Компания вновь подчеркнула, что данные её американских клиентов надёжно зашифрованы и хранятся в инфраструктуре Amazon Web Services в Вирджинии, и обращение с ними осуществляется в соответствии со строгими стандартами независимого аудита. Выдвижение невыполнимых требований в ходе процедуры выдачи условного разрешения может ограничить добросовестную конкуренцию на рынке, нанести ущерб потребителям и позиции США как лидера в деле внедрения перспективных технологий беспроводной связи, предупредили в компании. Убедит ли власти выдвинутое TP-Link предложение инвестировать $1 млрд в местное производство, пока неизвестно. ИИ-пузырь сдувается: акции производителей чипов падают на протяжении восьми дней подряд
17.10.2026 [05:12],
Алексей Разин
Акции крупнейшим американских поставщиков чипов падают в цене уже восемь торговых сессий подряд, это самое продолжительное пике за предыдущие 16 лет. Сразу несколько факторов способствуют этому, но аналитики успокаивают, что говорить о крахе рынка ИИ преждевременно. 
Источник изображения: Unsplash, Tötös Ádám Сильная коррекция на мировом фондовом рынке в эти дни затронула акции производителей памяти, поскольку инвесторов насторожили предупреждения отдельных представителей полупроводниковой отрасли об угрозе перепроизводства к 2029 году. Как считается, придал негативный импульс этим ценным бумагам и аргумент по поводу набирающих силу китайских производителей памяти. В итоге снижение котировок акций американских компаний полупроводникового сектора, входящих в индекс ICE Semi в количестве 30 эмитентов, продолжается уже на протяжении восьми торговых сессий подряд. Это самое продолжительное непрерывное снижение за предыдущие 16 лет, и оно уже не кажется простой технической коррекцией. Акции биржевого инвестиционного фонда iShares Semiconductor ETF (SOXX) упали в цене на 14 % с октябрьских максимумов до $514,71 по состоянию на четверг. Опять же, в четверг наметился и некоторый уровень сопротивления негативному тренду, когда индекс SOXX на короткое время опустился ниже $496, а затем закрыл торговую сессию на более высокой отметке по сравнению с позицией на начало дня. В составе индекса SOXX на десять крупнейших американских эмитентов полупроводникового сектора приходятся 62 % активов. Это акции компаний AMD, Intel, Nvidia, Micron, Broadcom, Marvell Technology, Analog Devices, Texas Instruments, KLA и Qualcomm. При этом Intel за две недели потеряла более 20 % рыночной капитализации, а AMD просела более чем на 5 % только в течение торговой сессии 14 октября. Проблемы ИИ-бума отразились на котировках акций производителей чипов. В рамках подготовки к IPO компания OpenAI недавно призналась, что её приведённая годовая выручка ограничивается $50 млрд, а не $70 млрд, как ещё недавно считали инвесторы. Глава Broadcom сравнил инвестиционную активность в сфере ИИ с игрой в казино, что не добавило уверенности фондовому рынку. Рост инфляции в США увеличил вероятность повышения ключевой ставки, а это сделает заёмные средства дороже для участников финансирования ИИ-проектов. Это ожидание также способствовало давлению на котировки акций полупроводникового сегмента. «Китайская угроза» для двух корейских и одного американского производителя памяти проступает всё сильнее, поэтому их акции и не смогли избежать падения. Аналитики UBS предпочитают считать данный рыночный тренд «перекалибровкой», а не фундаментальным переломом в истории инвестиций в ИИ. Вряд ли техногиганты, которые запланировали направить на капитальное строительство почти $800 млрд только в этом году, существенно пересмотрят свои планы. То есть, в финансовой сфере проблема может скорее заключаться в стоимости заёмного капитала, а не в отсутствии спроса на новую инфраструктуру ИИ. Тайвань готовит уголовное наказание за поставки ИИ-чипов в Китай и готов помочь США с чиповыми фабриками
16.10.2026 [13:08],
Алексей Разин
Тайвань намерен ужесточить контроль за поставками передовых ИИ-чипов в Китай и сделать нарушение американских экспортных ограничений уголовным преступлением. Одновременно остров готовит новые инвестиции в полупроводниковую отрасль США: в Техасе могут появиться технопарки для производителей чипов и ИИ-серверов стоимостью до $4 млрд каждый. 
Источник изображения: Nvidia Министр экономики Тайваня Кун Мин Синь (Kung Ming-hsin) заявил в интервью Bloomberg, что власти острова готовятся усилить контроль за экспортом ИИ-чипов, чтобы лучше соответствовать требованиям законодательства США в этой области. Основная часть передовых ИИ-чипов проектируется американскими компаниями, но фактическим их производством занимается тайваньская TSMC, поэтому регуляторную политику в этой сфере важно синхронизировать. Как только в тайваньское законодательство будут внесены соответствующие изменения, поставки в Китай ИИ-компонентов, на которые распространяются экспортные ограничения США, будут квалифицироваться на Тайване как уголовное преступление. Для этого необходимо включить передовые полупроводниковые компоненты и ИИ-серверы в перечень экспортируемых с Тайваня товаров, которые подлежат особому контролю. В дальнейшем соответствующие меры контроля будут синхронизированы с США, поскольку этого требуют условия заключённой в этом году внешнеторговой сделки. В нынешнем виде тайваньское законодательство не позволяет привлекать к уголовной ответственности лиц, занятых непосредственно поставкой передовых ИИ-чипов в Китай. Если их и преследуют на Тайване, то по другим юридическим основаниям, включая подделку документов. Президент Тайваня Лай Циндэ (Lai Ching-te) ранее заявлял, что готов пойти навстречу требованиям властей США в области экспортного контроля, не уточняя специфику этих требований. Японским властям уже пришлось гарантировать США направление около $21 млрд на строительство двух новых фабрик GlobalFoundries по производству чипов в штате Нью-Йорк, теперь к аналогичным условиям внешнеторговой сделки власти США склоняют и Тайвань. Островное государство планирует содействовать созданию в США нескольких промышленных технопарков для поставщиков полупроводниковой отрасли и производителей ИИ-серверов. Строительство будет финансироваться частным бизнесом, а правительство поможет компаниям с кредитными гарантиями и взаимодействием с американскими властями. Прежде всего, в Техасе может появиться производственная площадка стоимостью до $4 млрд. Здесь должны будут обосноваться подрядчики и партнёры компаний TSMC и Foxconn, которые уже располагают производственными мощностями на территории США. Каждый такой комплекс будет стоить от $2 до $4 млрд, их на американской земле должно появиться «больше одной штуки», как загадочно сформулировал тайваньский министр. Ранее в этом году власти Тайваня вызвались предоставить кредитные гарантии на сумму $250 млрд для развития производства в сфере полупроводников на территории США. В Техасе, напомним, развивать производство чипов готовы Tesla, SpaceX и Intel в рамках проекта Terafab. Тайваньская TSMC пока подбирает себе подходящую роль в этом проекте, но обе стороны настаивают над полным контролем над техасскими предприятиями, поэтому в какой конфигурации будет развиваться это сотрудничество, пока не до конца понятно. Построить две новые фабрики по выпуску чипов в штате Нью-Йорк компании GlobalFoundries помогут деньги Японии
15.10.2026 [15:14],
Алексей Разин
GlobalFoundries построит в штате Нью-Йорк две фабрики по выпуску чипов на средства японских инвесторов. На проект выделят $21 млрд в рамках торговой сделки США и Японии, заключённой ранее Дональдом Трампом (Donald Trump). Первое предприятие планируют запустить в 2029 году. 
Источник изображения: GlobalFoundries Когда Дональд Трамп вскоре после своего избрания президентом в США во второй раз начал перестраивать внешнеэкономическую политику страны, он запустил последовательность переговоров с властями различных государств, пытаясь добиться преференций в сфере внешней торговли под угрозой введения повышенных импортных тарифов. Некоторые из них он был вынужден откатить назад, и теперь пострадавшие получают компенсации из американского бюджета. В случае с Японией была достигнута договорённость о предоставлении средств на финансирование развития американской промышленности. В общей сложности японские власти взяли на себя обязательства по направлению на эти цели до $550 млрд в период до 2029 года, но полупроводниковой отрасли США в этом смысле тоже повезло. Как стало известно на этой неделе, в рамках данной инициативы американская компания GlobalFoundries получит $21 млрд на строительство двух новых фабрик по производству чипов в штате Нью-Йорк. Первую фабрику планируется построить к 2029 году. Если всё пойдёт по плану, японские власти направят на эти цели около $10 млрд. Фундамент предприятия заложат до конца текущего года, а все необходимые разрешения на строительство уже получены. Примерно столько же позднее будет направлено на строительство второй фабрики. В этом районе уже имеется необходимая инженерная инфраструктура, поэтому как минимум первое предприятие в рамках проекта удастся возвести быстрее, чем при строительстве с нуля на неподготовленной площадке. После выхода на проектную мощность первая фабрика позволит увеличить производительность американской полупроводниковой промышленности примерно на 900 000 кремниевых пластин диаметром 300 мм в год. Второе предприятие добавит ещё примерно столько же. На строительстве фабрик будет занято около 27 000 человек, а после ввода предприятий в эксплуатацию они обеспечат более 1000 рабочих мест для высококвалифицированных специалистов в районе столицы штата. Кроме того, сообщается, что GlobalFoundries договорилась с властями США о направлении $955 млн из ранее полученных субсидий на развитие производственных площадок в штатах Нью-Йорк и Вермонт. Средства пойдут на освоение производства кремниевой фотоники, чипов на основе соединений кремния и германия, а также на внедрение передовых технологий упаковки полупроводниковых компонентов. Эти инвестиции должны способствовать обеспечению рынка центров обработки данных и телекоммуникационной инфраструктуры США необходимыми комплектующими. Кроме того, Министерство торговли по условиям договорённости с GlobalFoundries получит около 4 % акций этой компании. Напомним, что схожую сделку с Intel администрация президента Трампа заключила ещё в августе прошлого года, и благодаря росту курса акций данной компании она номинально сделала хорошую инвестицию. Следует отметить, что японская сторона вкладывает деньги в полупроводниковую промышленность США не только ради политических выгод. Компания Renesas рассчитывает использовать американские предприятия GlobalFoundries для выпуска собственной продукции. Tokyo Electron будет оснащать фабрики своим оборудованием для производства чипов. Закупать продукцию новых предприятий, по всей видимости, намерена и Apple. Среди американских заказчиков воспользоваться новыми производственными мощностями готовы Cirrus Logic и автомобильный гигант General Motors. TSMC готова помочь Маску с Terafab — но договориться о главном пока не удалось
15.10.2026 [13:13],
Алексей Разин
TSMC обсуждает с Илоном Маском (Elon Musk) участие в строительстве его фабрики чипов Terafab в Техасе, но выдвигает принципиальное условие: управлять производством должна сама тайваньская компания. Это расходится с планами Маска, который рассчитывает сохранить контроль над производством. 
Источник изображения: TSMC После конфликта с властями Калифорнии на ранних этапах пандемии COVID-19 Илон Маск перенёс штаб-квартиру Tesla в Техас, а заодно и сам перебрался жить в этот штат, получив возможность сэкономить на налогах. Здесь же он собирается построить и гигантский кластер по производству чипов Terafab, который будет выпускать их с использованием технологий Intel. Глава TSMC Си-Си Вэй (C. C. Wei) подтвердил, что компания обсуждает с Илоном Маском возможное сотрудничество в рамках проекта Terafab, однако окончательная схема взаимодействия пока не определена. Более того, он даже признался, что TSMC отправила команду специалистов в Техас для изучения локальных условий с точки зрения организации производства чипов. Однако, при любых схемах сотрудничества в подобных случаях управлять построенными предприятиями TSMC должна исключительно самостоятельно, как подчеркнул её генеральный директор. «Мы всё ещё это обсуждаем, позвольте мне так выразиться. Но руководить работой фабрики должна TSMC», — заявил глава компании на квартальной отчётной конференции в четверг. Илон Маск на прошлой неделе допустил мысль о возможности участия TSMC в работе Terafab на условиях аренды некоторой части производственных мощностей, но строительством и оперативным управлением комплекса при этом, по его словам, будут заниматься компании Маска. Таким образом, пока позиции сторон различаются: Маск намерен самостоятельно управлять Terafab, тогда как TSMC настаивает на том, что фабрики, задействованные в её производстве, должны находиться под её операционным управлением. Как именно может быть организовано сотрудничество, если стороны договорятся, пока неясно. Компании из Северной Америки в третьем квартале обеспечили 79 % всей выручки TSMC, поэтому руководство компании с учётом давления американских властей лояльно относится к идее локализации выпуска чипов на территории США. Попутно Си-Си Вэй отметил, что второе по счёту предприятие TSMC на территории Аризоны уже достроено, сейчас ведётся его оснащение оборудованием, а выпускать чипы оно начнёт в третьем квартале следующего года, слегка опередив первоначальный график. Поскольку организация производства и строительство предприятий за пределами Тайваня обходится TSMC дороже, чем на территории этого острова, то соответствующая инвестиционная активность снижает валовую рентабельность компании. В текущем году это влияние оценивается ближе к двум процентным пунктам, а в последующие несколько лет оно может увеличиться до 3–4 процентных пунктов. Впрочем, при текущем показателе валовой рентабельности на уровне 66,4 % компания может не особо беспокоиться о влиянии данного фактора. Из 20 возводимых сейчас и оснащаемых оборудованием новых фабрик TSMC на территории Тайваня находятся 13 штук. К 2028 году выпуск 3-нм продукции будет налажен и в Японии на втором совместном предприятии JASM, акционерами которого являются Sony и Denso. Шестой рекордный квартал подряд: прибыль TSMC взлетела ещё на 68,7 % на волне ИИ-бума
15.10.2026 [11:51],
Алексей Разин
Уже шестой квартал подряд чистая прибыль TSMC обновляет рекордные значения. В третьей четверти текущего года она выросла на 68,7 % до $23,5 млрд, превзойдя ожидания аналитиков. Долларовая выручка компании выросла на 41,2 % до $46,72 млрд. 
Источник изображений: TSMC Как и квартальный отчёт ASML, статистика TSMC открывает сезон профильных публикаций в полупроводниковой отрасли, позволяя судить о состоянии дел у большинства игроков. Отчёт TSMC за третий квартал текущего года не разочаровал инвесторов, поскольку выручка выросла на 41,2 % до $46,72 млрд в годовом сравнении, а в национальной валюте Тайваня и вовсе увеличилась на 50,9 %. Чистая прибыль подскочила на 68,7 % до рекордных $23,5 млрд, причём рекорды обновляются уже на протяжении шести кварталов подряд. Помимо прочего, чистая прибыль и выручка компании за период оказались выше ожиданий аналитиков по версии LSEG. Норма операционной прибыли в размере 58,7 % слегка превысила собственные прогнозы TSMC на третий квартал. Норма чистой прибыли выросла в годовом сравнении с 45,7 до 51,1 %. Объёмы поставок обработанных кремниевых пластин в эквивалентном типоразмере 300 мм компания по итогам третьего квартала увеличила на 9,6 % до 4,5 млн штук. В текущем квартале TSMC собирается выручить от $52,3 до $54,3 млрд, что также выше ожиданий аналитиков. По идее, это обеспечит увеличение годовой выручки компании на 44 % по сравнению с прошлым годом, а квартальная вырастет на величину от 55 до 61 %. При этом и капитальные затраты TSMC в текущем году могут достичь рекордных $64 млрд, поэтому её нельзя упрекнуть в попытках выжать максимум из рыночной конъюнктуры и не вкладываться в расширение мощностей. Непосредственно в третьем квартале на капитальное строительство было направлено $13,84 млрд, а всего с начала года по конец третьего квартала TSMC потратила на эти нужды $40,64 млрд. Аналитики уже не стесняются прогнозировать, что в 2027 году компания увеличит свои капитальные затраты до $75 млрд или даже $85 млрд. Сейчас TSMC строит или оснащает оборудованием около 20 новых предприятий в разных частях мира, но преимущественно на Тайване. Руководство компании лишь отделалось замечанием, что в период с 2026 по 2028 годы её капитальные расходы будут значительно выше предыдущего трёхлетнего периода.  Если ещё год назад TSMC не предлагала своим клиентам 2-нм продукцию, то по итогам третьего квартала текущего года доля данных изделий в структуре её выручки выросла до 8 %, причём ещё во втором квартале текущего года она не превышала 3 %. На пиковые значения вышла выручка от реализации 3-нм изделий, которая теперь формирует ровно треть общей. Год назад эта доля не превышала 23 %. Зато 5-нм техпроцесс скатился с 37 до 28 %, а 7-нм деградировал с 14 до 10 %. Компания продолжает считать 7-нм техпроцесс передовым, и в совокупности с более прогрессивными они формировали 79 % её общей выручки от реализации пластин по состоянию на третий квартал текущего года.  С точки зрения платформ бум ИИ продолжает разогревать рынок высокопроизводительных полупроводниковых компонентов. В итоге в третьем квартале их доля в структуре выручки TSMC выросла с прошлогодних 57 до 68 %. Смартфоны при этом скатились с 30 до 21 %, поскольку рост цен резко снизил спрос на них. Тем не менее, выручка в сегменте смартфонов всё равно последовательно выросла на 10 %, во многом благодаря сезонному фактору. Примечательно, что лидером по темпам роста стал даже не сегмент HPC (+22 %), а автомобильный, который прибавил сразу 23 %. Правда, в процентном выражении на долю автомобильных компонентов приходится не более 4 % выручки TSMC за третий квартал. Её доля даже снизилась по сравнению с прошлогодними 5 %.  В географическом срезе Китай занимает всё меньшую долю в структуре выручки TSMC, по итогам прошлого квартала она опустилась с 8 до 5 % в годовом сравнении. Концентрация выручки TSMC на североамериканском континенте продолжает усиливаться, она последовательно поднялась с 78 до 79 %, а год назад вообще не превышала 76 %. Впрочем, на втором месте среди макрорегионов оказался Азиатско-Тихоокеанский регион с 10 % всей выручки TSMC, и в годовом сравнении показатель вырос на один процентный пункт. Япония, страны Ближнего Востока, Африки и Европы поделены в этой статистике на две группы, каждая из которых занимает не более 3 % совокупной выручки компании по итогам третьего квартала. Второе предприятие TSMC на территории штата Аризона уже достроено, сейчас компания осуществляет монтаж оборудования, а массовое производство продукции должно начаться здесь в третьем квартале 2027 года, с небольшим опережением первоначального графика. Руководство TSMC сегодня заявило, что уже отправило команду специалистов в Техас для оценки возможности расширения своей производственной базы в США за счёт этого штата. Илон Маск ранее допускал мысль, что TSMC сможет арендовать часть мощностей кластера Terafab, в котором принадлежащие ему компании будут выпускать чипы при участии Intel. Санкции подталкивают CXMT к переходу на память с вертикальными транзисторами — Samsung и SK hynix не торопятся
14.10.2026 [15:05],
Алексей Разин
Американские санкции подталкивают китайскую CXMT к ускоренному переходу на более плотную архитектуру ячеек DRAM 4F2, чтобы конкурировать с Samsung и SK hynix. Пока южнокорейские производители могут повышать плотность памяти более простыми методами, CXMT приходится осваивать сложные технологии раньше соперников — и теперь она рассчитывает первой наладить выпуск такой DDR5. 
Источник изображения: CXMT В конце прошлой недели президент китайской CXMT Цао Каньюй (Cao Kanyu) рассказал о намерениях компании начать выпуск DDR5 в исполнении RDIMM с передовой архитектурой ячеек 4F2 до конца текущего года. Переход от традиционных для отрасли 6F2 к ячейкам класса 4F2 позволит увеличить плотность их размещения на кристалле и объём хранимой информации в удельном выражении. В этой сфере CXMT готова опередить своих южнокорейских и американского конкурентов. Между тем, некоторые эксперты поясняют, что со стороны CXMT такое ускорение перехода на новую архитектуру ячеек памяти DRAM является в большей степени вынужденной мерой, продиктованной американскими санкциями, которые ограничивают доступ китайской компании к передовому литографическому оборудованию и как следствие не позволяют реализовать более простые методы увеличения плотности размещения ячеек памяти на кремниевом кристалле. Компании Samsung Electronics и SK hynix подобных ограничений лишены, а потому пока могут увеличивать плотность размещения ячеек на пластине более простыми техническими методами. Старший аналитик Nomura Чан Вонь Чун (Changwon Chung) пояснил Nikkei Asian Review: «У корейских компаний есть несколько лёгких методов, которые они могут использовать, и как только они себя исчерпают, они возьмутся за более сложные. Но в случае с CXMT США наложили отграничения, предотвращающие продажу ей необходимого оборудования, поэтому легких решений нет. Поскольку нет лёгкого решения, компания сейчас вынуждена прибегнуть к крайним мерам, либо используя многократное экспонирование, либо пытаясь внедрить технологию 4F2 чуть быстрее». Представитель южнокорейской полупроводниковой отрасли добавил в комментариях для Nikkei, что увеличение плотности размещения полупроводниковых элементов также влечёт за собой необходимость эффективного отвода тепла. Производители памяти при переходе на 4F2 и 3D DRAM вынуждены будут столкнуться с проблемой теплоотвода, и для CXMT вызов заключается не только в решении этой задачи, но и организации массового выпуска памяти с учётом данной проблемы. SK hynix и Samsung Electronics тоже работают над переходом к архитектуре ячейки 4F2, но если первая призналась в этом ещё в прошлом году, то вторая этого делать не спешит, хотя остаётся крупнейшим производителем DRAM в мире. По данным южнокорейских СМИ, Samsung планирует сочетать архитектуру 4F2 с компоновкой транзисторов, подразумевающей вертикальную ориентацию канала. Кроме того, SK hynix и Samsung активно изучают оборудование ASML с высокой числовой апертурой (High-NA EUV), которое позволяет уменьшать размеры транзисторов и повышать плотность их размещения. Китайская CXMT лишена доступа даже к более зрелому поколению оборудования ASML из-за санкций США. Чиповый бум набирает обороты: расходы на оборудование для фабрик выросли до $149 млрд и на этом не остановятся
14.10.2026 [13:55],
Алексей Разин
В этом году на оснащение заводов по обработке 300-мм кремниевых пластин оборудованием будет потрачено $149 млрд, а к 2029 году эта сумма вырастет до $227 млрд в год. За этот год начнётся строительство 20 новых предприятий, а в строй будут введены только 13. 
Источник изображения: ASML Бум искусственного интеллекта вынуждает производителей чипов расширять свои мощности, даже если речь идёт не о передовых компонентах и техпроцессах. В жерло этой топки летит всё: от микросхем памяти и процессоров до твердотельных накопителей и силовой электроники. Неудивительно, что расходы производителей чипов на закупку оборудования для их выпуска на линиях, использующих кремниевые пластины типоразмера 300 мм, в этом году взлетят сразу на 31 %, до $149 млрд. Во всяком случае, такого прогноза придерживаются представители ассоциации SEMI, объединяющей многих участников рынка полупроводниковых компонентов. Всплеск профильных расходов в этом и последующих трёх годах будет обусловлен появлением новых предприятий по выпуск чипов, которые необходимо оснастить оборудованием. Помимо отдельных предприятий, впервые вводимых в эксплуатацию, новое оборудование требуется и для дополнительных производственных линий, которые появляются на территории уже существующих заводов. Если не считать исследовательские проекты с экспериментальными линиями, то в этом году начнётся строительство 20 новых фабрик или производственных линий для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм. В следующем году во всём мире будет начато строительство ещё 18 новых предприятий или линий. Непосредственно в США различные компании приступят в этом году к строительству трёх новых фабрик, а в следующем году к ним присоединятся ещё четыре. 
Источник изображения: SEMI «Спрос на полупроводники всё активнее транслируется в физическое расширение производства по всей мировой отрасли. Новейший прогноз указывает как на более заметные инвестиции в оборудование, так и увеличение количества фабрик, вводимых в эксплуатацию», — пояснил президент и генеральный директор ассоциации SEMI Аджит Маноча (Ajit Manocha). Если в этом году расходы на оборудование для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм вырастут сразу на 31 %, до $149 млрд, то в следующем году темпы роста замедлятся до 16 %, а в 2028 году снизятся до 12 %, чтобы в 2029 году снова подняться до 18 %. Таким образом, в 2029 году на соответствующие нужды будет потрачено уже $227 млрд. Непосредственно в обеих Америках эти расходы вырастут с $18,1 млрд в 2026 году до $40,6 млрд в 2029 году. Непосредственно на строительство фабрик данного типа в текущем году будет потрачено $47,5 млрд, что на 23 % превышает показатель прошлого года. В следующем году расходы на строительство фабрик вырастут ещё на 33 %, до $63,3 млрд, а по итогам 2028 года сумма увеличится до $68,4 млрд. В текущем году начнут работу 13 новых фабрик или производственных линий по всему миру, а в следующем к ним присоединятся ещё 23. В данном случае речь идёт о предприятиях, на которых ведётся первичная обработка кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Предприятия по тестированию и упаковке чипов, а также использующие пластины другого типоразмера, в этой статистике не учитываются. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
