Мы уже знаем, что в 2019 году от производителей памяти следует ждать сокращения расходов на расширение производства памяти и уменьшения затрат на перевод производства на новые и более передовые техпроцессы. Производителям необходимо смягчить последствия кризиса перепроизводства DRAM. Тройка лидеров пока не даёт точных цифр о запланированных на текущий год капитальных затратах. Возможно, это станет известно через одну неделю, когда начнётся период публикации квартальных отчётов за последнюю четверть календарного 2018 года. Но о масштабе проблемы можно судить уже сейчас по публикациям производителей памяти второго звена. В частности ― из отчёта тайваньской компании Nanya Technology.

ww.tweaktown.com

Как докладывают наши коллеги с сайта DigiTimes со ссылкой на президента Nanya Technology Ли Пей-Ина (Lee Pei-Ing), руководством производителя принято решение сократить в 2019 году капитальные затраты с прошлогоднего уровня 21 млрд новых тайваньских долларов до 10 млрд (примерно до $324,3 млн). Примечательно, что ранее Nanya планировала затратить в 2018 году на развитие 24 млрд местной валюты, но уже в октябре, когда стал понятен курс на снижение стоимости памяти, инвестиции на 2018 год были скорректированы в сторону уменьшения.

Сокращение капитальных затрат в 2019 году в два раза по сравнению с 2018 годом говорит об ожидании тяжёлых времён, которые также не минуют компании Samsung, SK Hynix и Micron, но будут для них не такие тяжёлые по последствиям, как для той же Nanya Technology, которая на рынке DRAM занимает долю чуть больше 2 %. Этот тайваньский производитель уже предчувствует сложности с получением выручки в 2019 году, хотя планирует увеличить объёмы производства памяти в пересчёте на ёмкость на 10–15 % больше, чем в 2018 году. В длительной перспективе компания считает возникающие тенденции положительными, например, верит в расширение рынка DRAM за счёт увеличения сфер ИИ и связи 5G. Тем самым, кстати, Nanya планирует усилить своё присутствие на рынке памяти серверного назначения, хотя до этого в основном играла в лиге чипов для памяти рынка ПК.

Если говорить о финансовой стороне вопроса, то в 2018 году Nanya выручила 84,72 млрд новых тайваньских долларов ($2,75 млрд) или на 54,3 % больше, чем в 2017 году. В течение прошедшего года она увеличила выпуск продукции в пересчёте на ёмкость примерно на 35 %, тогда как средняя цена продажи памяти выросла примерно на 15 %. Валовая прибыль компании за год увеличилась с 44,9 % до 55 %, а рентабельность выросла с 34,2 % до 46,5 %.

Но счастье не может быть вечным. Спад начал явно проявляться уже в четвёртом квартале 2018 года. Поставки продукции в пересчёте на ёмкость снизились до 20 % с небольшим, а средняя цена продаж упала до 11–12 %. Выручка в четвёртом квартале последовательно снизилась на 30,4 % до 16,96 млрд новых тайваньских долларов. Валовая прибыль и рентабельность упали до 52,9 % и 41,8 %. Соответственно, на 52,9 % последовательно сократилась операционная прибыль и упала на 41,8 % чистая. Неудивительно, что после таких результатов было решено в два раза снизить инвестиции в производство.

Официальным пресс-релизом компания Intel сообщила, что её партнёр по совместному предприятию IM Flash Technology (IMFT) компания Micron воспользовалась своим правом выкупить долю Intel в СП. Процесс выкупа произойдёт не сразу, а не ранее чем через 6 месяцев, и не позже, чем через 12 месяцев. Дату будет устанавливать компания Intel. После этого Micron ещё один год будет поставлять Intel микросхемы 3D XPoint по цене, близкой к себестоимости производства. И только потом Micron будет вольна продавать чипы для накопителей Intel Optane по рыночным (контрактным) ценам.

Стоимость доли Intel в СП IMFT оценивается на уровне $1,5 млрд. Выпуском памяти 3D XPoint занимается бывший завод Micron в штате Юта. Сегодня это единственное в мире предприятие, линии которого адаптированы для производства памяти 3D XPoint. К моменту завершения всякой совместной деятельности с Micron компания Intel рассчитывает запустить производство микросхем 3D XPoint на одном из своих заводов. В декабре в ходе одного из докладов высшего руководства Intel стало известно, что для выпуска 3D XPoint компания модернизирует свою самую первую 300-мм фабрику в США. Это предприятие Fab 11X в Рио Ранчо (штат Нью-Мексико). У компании Intel есть в запасе ещё примерно два года, чтобы самостоятельно наладить производство памяти для накопителей под брендом Optane.

О том, что в области разработки и производства 3D XPoint пути Intel и Micron разойдутся, стало известно ещё в июне 2018 года. Сейчас компании завершают разработку второго поколения данного типа памяти (как считается ― памяти с изменяемым фазовым состоянием вещества или PCM). После этого каждая из них третье поколение памяти 3D XPoint будет разрабатывать самостоятельно. По некоторой информации, компания Micron заподозрена в нарушении патентов на технологии производства памяти PCM, что могло заставить компанию Intel начать отмежёвываться от партнёра.

Первым память PCM (PRAM) ещё с полсотни лет назад предложил учёный и изобретатель Стэнфорд Овшинский (Stanford Ovshinsky). За это время продано множество лицензий и получено огромное число патентов на технологии работы и производства данного вида энергонезависимой памяти. В процессе участвовали и участвуют десятки компаний и сотни научных учреждений. Там настолько всё запутанно, что можно не удивляться, если виновным в нарушении может оказаться только один из партнёров. В данном случае ― компания Micron.

Три года назад мы стали свидетелями, как китайские компании начали нащупывать путь для доступа к технологиям производства флеш-памяти NAND. Прямой путь ― решить проблему большими деньгами ― ни к чему не привёл. Попытки китайского холдинга Tsinghua Unigroup купить доли в компаниях Micron и SK Hynix были блокированы уже на стадии переговоров, а уже заключённые договоры на покупку 25 % долей трёх тайваньских компаний-упаковщиков были саботированы Кабинетом министров Тайваня. Китайцев это не испугало и, возможно, последствия отказов от совместных предприятий с американцами, корейцами и тайваньскими компаниями будут иметь для всех них куда худшие последствия. Китай пошёл по пути наибольшего сопротивления и сам начал строить заводы по выпуску памяти, параллельно разрабатывая или аккуратно «заимствуя» необходимые для производства технологии.

Как вы наверняка знаете из новостей, этап производства национальной китайской 3D NAND формально можно считать свершившимся фактом. Компания Yangtze Memory Technology (YMTC) начала выпускать определённые объёмы 32-слойной памяти NAND. Для расширения производства строятся ещё два завода ― один в Нанкине, второй в Чэнду. Но все эти предприятия выпускают память только на кремниевых 300-мм пластинах. Нарезкой, упаковкой, тестированием и маркировкой чипов они не занимаются. Эти работы должны делать специализированные компании или линии. Поскольку компании Tsinghua Unigroup отрезали доступ к тайваньским упаковщикам, китайцам пришлось идти другим путём.

Так, в марте 2017 года Tsinghua Unigroup выкупила контрольный пакет акций (48 %) в китайском подразделении ChipMos (Shanghai) тайваньского упаковщика чипов компании ChipMos Technologies. Вырученные за акции деньги в размере $72 млн пошли на расширение производственных мощностей по упаковке и тестированию. Новое оборудование было завезено в апреле 2018 года, а уже к ноябрю оно прошло верификацию на соответствие запросам клиентов. Сообщается, что новая линия будет специализироваться на упаковке памяти 3D NAND, хотя предприятие Unimos Microelectronics (СП было переименовано с ChipMos Shanghai в Unimos Microelectronics летом 2018 года) будет способно упаковывать также чипы и память eMMC, UFS, eMCP, TF, 2D NAND, NOR, DRAM и SRAM.

Также источник сообщает, что Tsinghua Unigroup строит в Сучжоу завод по выпуску SSD корпоративного и клиентского назначения. Но нелишне напомнить, что Tsinghua также заключила соглашение на поставку 3D NAND для выпуска SSD и карт памяти под китайским брендом Longsys и принадлежащим ей бывшим американским брендом Lexar. Как видим, в Китае готовится комплексная база для взращивания национального производства NAND-флеш и всего спектра продукции на основе твердотельной памяти.

Компания Samsung объявила о том, что она планирует начать массовое производство полупроводниковой продукции по трёхнанометровому технологическому процессу GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistors) уже в 2021 году.

Samsung и другие производители ведут разработку технологии GAAFET с начала 2000-х годов. Данная технология должна прийти на смену актуальной FinFET (Fin Field-Effect Transistor) и позволит преодолеть имеющиеся у последней ограничения в производительности и масштабируемости.

Архитектура транзисторов GAAFET предполагает, что круглый нанопроводниковый канал, расположенный вертикально или горизонтально, будет со всех сторон окружён затвором. В свою очередь у транзисторов FinFET затвор окружает канал не полностью, а только с трёх сторон. Подход GAAFET снижает потери напряжения, увеличивая эффективность работы транзистора. А это позволяет снизить рабочее напряжение, а соответственно и энергопотребление.

Ещё в 2017 году компания Samsung заявляла о намерении начать производство продукции по 4-нм техпроцессу GAAFET уже в 2020 году. Тогда некоторые отраслевые аналитики, например, вице-президент Garner Сэмуэль Ванг (Samuel Wang), были настроены скептически и утверждали, что массовое производство с использованием GAAFET вряд ли начнётся раньше 2022 года. Однако теперь аналитики считают, что Samsung вполне может начать производство GAAFET-чипов раньше, чем ожидалось.

В конце также отметим, что Samsung сейчас лидирует в развитии 7-нм техпроцесса с литографией в глубоком ультрафиолете (EUV). Корейский производитель уже сейчас производит чипы по данной технологии, а к середине года планируется запуск массового производства. В свою очередь TSMC и Global Foundries ещё находятся на более ранних стадиях освоения EUV-литографии.

Тайваньская компания Hon Hai Precision Industry, наиболее известная своей торговой маркой Foxconn, хорошо поднялась на заказах компании Apple. С другой стороны, это — зависимость от одного заказчика и от одного (по сути) вида продукции. Обычно такое заканчивается плохо, хотя в период съёма сливок все рады и счастливы. В прошлом Foxconn пыталась снизить зависимость от продукции Apple и, например, удачно выходила со своей собственной продукцией на рынок телевизоров. Есть и другая ниша, где компания потенциально может развернуться — выпуск полупроводников как для собственных нужд, так и для сторонних заказчиков по контрактам.

Ken Kobayashi, Nikkei

Слухи о намерениях Foxconn выйти на производство чипов циркулируют где-то два года. Но пока компания лишь вошла в долевое участие по выпуску чипов и промышленного оборудования для выпуска микросхем с некоторыми небольшими компаниями (см. на картинке ниже). Так, совместная деятельность с компанией Marketech International в 2017 году принесла партнёрам около $1,25 млрд выручки и $64 млн чистой прибыли. Но это не те деньги, которые заменят поступления от Apple.

Nikkei

Крупнейшим в истории Foxconn полупроводниковым проектом компании может стать договор с властями китайского города Чжухай (Zhuhai) на юге страны недалеко от границы с Макао. Договор о взаимопонимании подписан в августе нынешнего года, но без уточнения сроков и объёмов инвестиций. Накануне изданию Nikkei стало известно, что власти города готовы выделить на строительство завода Foxconn порядка 60 млрд юаней ($9 млрд). Как выяснили журналисты, для управления предприятием должно быть создано совместное предприятие с участием компании Sharp. Пожалуй, Sharp — единственный в данном случае участник проекта с опытом производства полупроводников. Беда только в том, что Sharp прекратила выпускать чипы 8 лет назад и этот опыт, который концентрируется в людях — инженерах и управленцах — к настоящему дню может быть банально потерян. Не будут же они вызвать на работу пенсионеров?

Если предприятие состоится, оно будет нацелено на обработку 300-мм кремниевых пластин. В планах выпускать электронику для телевизоров высокой чёткости, электронику для автомобилей и вещей с подключением к Интернету. Также ожидается выпуск датчиков изображений и других. Интересно, что Foxconn собирается отобрать часть заказов у компании TSMC на рынке контрактных полупроводников. К сожалению для Foxconn, деньги на этом рынке решают далеко не всё (см. пример с контрактным производством Intel). Решать будут кадры и динамика отношений между властями США и Китая.

Перепроизводство на рынке флеш-памяти NAND уже снизило контрактные цены на эту продукцию на 10 % за прошедший квартал и грозится дальше обрушивать цены на флеш и SSD в течение всего следующего года. В связи с этим и по другим вопросам журналисты Reuters обратились за разъяснением к генеральному директору корпорации Toshiba.

Директор Toshiba Corp Нобуаки Куруматами (Nobuaki Kurumatani, REUTERS/Issei Kato)

Как известно, Toshiba не стала целиком избавляться от подразделения Toshiba Memory по производству памяти NAND-флеш (3D NAND). Более того, Toshiba реинвестировала в подразделение, когда получила средства за большую часть активов Toshiba Memory. Сумма сделки с консорциумом Bain Capital, куда вошли компании SK Hynix, Apple, Dell и Seagate составила около $18 млрд. В этой сумме вклад самой Toshiba составил $3,1 млрд, что дало ей возможность получить 40,2 % акций Toshiba Memory. Пока память росла в цене, эта доля приносила хорошие деньги, но не пришло ли время сбрасывать балласт?

По словам директора Toshiba, компания провела удачную сделку и выдержала баланс между сохранённым производством памяти NAND и необходимостью значительно инвестировать в его поддержку. Она избавила себя от заботы самостоятельно тратить огромные средства на расширение производства и заводы и, при этом, продолжает получать дивиденды. В этом много лукавства, но в итоге компания добилась баланса и это хорошо. Она продолжает быть заинтересованной в выпуске качественной продукции в необходимых объёмах и в соответствии с рыночным спросом.

Руководство Toshiba подтвердило, что не намерено продавать часть или всю свою долю в Toshiba Memory. Более того, компания приступила к ранней стадии подготовки к выводу Toshiba Memory на фондовый рынок (IPO). Это, уверены в Toshiba, произойдёт в течение двух или трёх лет. Компания Toshiba Memory станет публичной в тот момент, когда потребует рыночная ситуация и, что интересно, Toshiba призналась, что на это также повлияет ситуация с китайскими чипмейкерами. Пожалуй, это первое публичное заявление Toshiba о растущих опасениях по отношению к зарождающемуся в Китае национальному производству NAND-флеш. На наш взгляд, это самое ценное в данном интервью.

Один из блогеров авторитетного сайта SemiWiki поделился кулуарными новостями с недавно прошедшей конференции IEDM 2018. Впрочем, автор утверждает, что лично для него услышанное новостью не стало. Речь же идёт о том, что компания Intel собирается прекратить работать по контракту. В прошлом — в 90-е и в начале 2000-х Intel выпускала полупроводники по сторонним заказам. Потом компания прекратила эту практику и вновь вернулась к фабричной деятельности под заказ в 2012 году с расширением предложений по контрактам в 2014 году. А уже через два года после этого Intel поглотила одного из крупных клиентов на контрактные чипы — компанию Altera.

По мнению источника SemiWiki, Altera клюнула на 14-нм техпроцесс Intel, хотя в итоге на нём же и погорела. Компания Intel не смогла предоставить Altera тот же уровень сервиса при обслуживании клиентов, включая наборы инструментов, библиотек и опытный персонал, готовый прийти на помощь разработчикам, которым славится та же TSMC. У контрактника и домашнего производителя разные подходы к проектированию и разные умения. Безусловно, специалисты Intel знают и умеют сделать так, чтобы было хорошо. Но для той же Altera наборы правил проектирования Intel оказались тьмой-тьмущей. SemiWiki как шутку описывает безуспешные попытки проектировщиков Altera создать проект FPGA для 14-нм техпроцесса Intel. В итоге проект был отдан команде Intel, которая всё или почти всё сделала за Altera. Вышло хорошо, но такое на поток не поставишь.

За прошедшие четыре года Intel так и не смогла собрать внушительный список клиентов на свои контрактные мощности. Кстати, подобно Altera теперь у неё под крылом другой страдалец. Два года назад компания LG сообщила, что будет выпускать SoC для смартфонов на 10-нм контрактном производстве Intel. Где у нас 10-нм производство Intel? Правильно, нигде. Там же можно поискать 10-нм продукцию LG. Это не единственный пример, но характерный для Intel последних лет. Компания с неимоверными усилиями совмещает новые техпроцессы и собственные разработки. Для контрактных клиентов подобное представляется тихим ужасом. Не зря ведь на 7-нм техпроцесс Samsung с частичным использованием сканеров EUV практически нет желающих? Там определённый пакет новых правил проектирования. Вместо этого та же Apple отдала предпочтение старым добрым сканерам DUV и 7-нм техпроцессу TSMC, пусть даже он чуть похуже по характеристикам, чем технически более передовой техпроцесс Samsung.

В сухом остатке бьётся мысль, что Intel не выдержит конкуренции с контрактниками с опытом и культурой многих десятилетий. Чтобы стать своим на этом рынке, нужно не просто завести подразделение, необходимо этим жить и подстраиваться под нужды рынка. Дружить семьями или быть с клиентом как папа с мамой: любить, понимать, поддерживать и прощать недостатки. Способна ли Intel на такое в нынешней ипостаси? Как считают многие — нет.

Как мы не раз сообщали, в июле 2017 года компания SK Hynix создала подразделение SK Hynix System IC для работ по выпуску полупроводников по сторонним контрактам. В распоряжение SK Hynix System IC была отдана 200-мм фабрика M8 в городе Чхонджу (Cheongju). Ассортимент контрактного подразделения SK Hynix относительно скуден и представлен драйверами для мониторов, датчиками изображений КМОП, а также силовыми дискретными элементами. Всё это доступно в техпроцессах от 500 нм до 57 нм. Но даже несмотря на ограниченное предложение, подразделение SHSI смогло в 2017 году принести SK Hynix $260 млн выручки. В будущем, как представляют себе в компании, контрактная деятельность снизит зависимость SK Hynix от переменчивого рынка памяти.

В то же время в компании понимают, что для достижения желанной цели производителю необходимо расширять ассортимент. Чем? А давайте посмотрим в сторону вещей подключения к Интернету, — решили в SK Hynix. Модная тема, и наверняка потребует решений с памятью, на чём специализируется компания. Но для контроллеров IoT необходима память с потреблением ниже обычного и желательно как можно дешевле. К тому же она должна быть встраиваемой, а не в виде отдельных микросхем. Такая технология, например, много лет используется тайваньской компанией Silicon Storage Technology (SST) в виде памяти SuperFlash.

Как сообщает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, компания Microchip Technology через дочернюю компанию Silicon Storage Technology заключила многолетний договор с SK Hynix System IC на адаптацию технологии производства встраиваемой памяти SuperFlash к техпроцессам южнокорейского производителя. Разработка адаптированного техпроцесса стартовала в этом году и будет завершена в начале 2019 года. Технология SuperFlash будет реализована на 110-нм КМОП техпроцессе SK Hynix System IC и будет доступна для сторонних разработчиков в виде IP-блоков.

Память SuperFlash, уверены в SK Hynix, станет идеальным решением для устройств Интернета вещей, смарт-карт и широкого спектра микроконтроллеров. Технология SuperFlash отличается высокой энергоэффективностью и, например, хорошо зарекомендовала себя в картах и устройствах для бесконтактной оплаты.

В среду 19 декабря компания SK Hynix провела церемонию закладки нового полупроводникового завода вблизи города Ичхон. О запланированном строительстве компания сообщила ещё в июле. Предприятие получит название M16 и будет введено в строй в октябре 2020 года. Это третий крупномасштабный проект SK Hynix за последние три года. В 2015 году компания объявила о планах построить несколько новых заводов для обеспечения своего будущего процветания.

Глава SK Grup Чей Тэ Вон объявляет о начале строительства завода M16

Проект «Future Vision Investment Plan» предусматривает финансирование в объёме $40 млрд. В рамках проекта построены заводы M14 в Ичхоне по выпуску DRAM и NAND и M15 по выпуску NAND в городе Чхонджу. Дополнительно компания вложилась в расширение контрактного производства чипов в Уси (КНР) и там же начала расширять чистую комнату на заводе C2 по выпуску DRAM. Кроме этого буквально на днях стало известно, что SK Hynix вовлечена в государственно-коммерческий проект по созданию современного производственного полупроводникового суперкластера из четырёх заводов, в который она до 2028 года планирует вложить $106 млрд.

Завод M14 SK Hynix в Ичхоне

В предприятие M16, строительство которого стартовало 19 декабря, планируется вложить около 15 трлн вон ($13,3 млрд). Площадь завода будет достигать 53 000 м², а чистая комната будет больше, чем обычно. Это означает, и компания сегодня это подтвердила, что на предприятии M16 будут установлены литографические сканеры диапазона EUV. По словам руководства SK Hynix, завод M16 станет прыжком в новое десятилетие.

Открытие стройки 19 декабря 2018 года

Предварительно решено, что завод M16 будут выпускать память. Пока не уточняется, будет ли это DRAM или NAND, что, в общем-то, неважно. Линии легко перестроить с выпуска одной продукции на другую и обратно. Завод M16 станет жемчужиной в короне заводов SK Hynix M10 (DRAM), M14 (DRAM, NAND), M11, M12, M15 (NAND) и C2 (DRAM, КНР).

Даже в условиях глобальной экономики власти любой страны обязаны защищать и защищают местного производителя. В своё время, например, власти Южной Кореи помогли субсидиями компании Hynix, когда остальные производители памяти не только требовали её крови (признать банкротом), но также руками национальных регуляторов выставляли заградительные пошлины на память DRAM её производства. Тогда Hynix выстояла, хотя вскоре двое из нападавших обанкротились сами и исчезли на свалке истории. Немецкая Qimonda и японская Elpida не нашли поддержки у национальных властей и больше их нет. Но на этом вызовы не закончились. В полупроводниковой отрасли, как и во всей мировой экономике, возникают турбулентности, которые грозятся поставить на грань выживания если не всех, то многих.

Судя по всему, в правительстве Южной Кореи хорошо понимают, что даже такие крупные компании, как Samsung и SK Hynix не смогут самостоятельно вытащить всю полупроводниковую отрасль страны. Но даже если они сами выстоят, остаётся множество средних и мелких компаний, которые гарантированно пострадают без государственной поддержки. Поэтому в недрах правительства Республики Корея родился план создать гигантский полупроводниковый кластер, который стал бы гарантией сохранения и поддержки бизнеса множества национальных компаний. И, конечно же, такой кластер сможет рассчитывать на государственные субсидии, если в этом возникнет необходимость.

Реализация плана намечается в первой половине 2019 года. Предварительно в проекте участвуют 50 компаний. Детали проекта будут утрясены позже, как и нет пока определённого места для строительства заводов. Всего в рамках кластера будут построены четыре производственных полупроводниковых фабрики, а также корпуса для разработчиков и филиалов компаний. Проект включает участие проектировщиков чипов, исследовательских групп по материалам и техпроцессам. Из гигантов в проекте пока засветилась одна компания SK Hynix. О масштабах проекта можно судить хотя бы по тому, что SK Hynix обещает в следующие 10 лет потратить на кластер 120 трлн вон — это $106 млрд! На закладку первых цехов и разработку проекта компания потратит 1,6 трлн вон или около $1,4 млрд.

Данный кластер рассматривается властями как стройка 21 века. Это будет самое передовое предприятие в мировой практике и, пожалуй, одно из самых крупных, хотя мы пока не знаем запланированной мощности заводов. Введение в строй кластера власти Республики Корея считают гарантией дальнейшего отрыва хай-тека страны от зарубежных конкурентов и, конечно же, основой дальнейшего благополучия отрасли и местной экономики. Работой в кластере собираются занять 10 000 человек, что также станет решением проблем с утечками мозгов за границу. Глобализация всё?

По сообщению издания OregonLive, на заводе компании Intel в Хиллсборо что-то произошло, после чего 21 сотрудник предприятия попал на больничные койки. Последовательно два инцидента случились за четыре дня в конце ноября и в начале декабря. Для поиска возможных причин происшествия компания даже на 9 дней закрыла вспомогательное строение, в котором установлено оборудование по обслуживанию завода, включая систему вентиляции воздуха.

В производственном комплексе Intel

По рассказам рабочих, в указанные дни в воздухе запахло чем-то напоминающим запах горелого дерева. Вскоре от некоторых работников стали поступать жалобы на затруднения с дыханием, после чего около двух дюжин из них были госпитализированы в местные больницы. По словам медиков, ничего серьёзного не произошло. Случилась банальная вспышка сезонной простуды. В компании Intel, со своей стороны, провели тщательную проверку оборудования, хранящихся на вспомогательном предприятии материалов и системы вентиляции воздуха. Компания со всей ответственностью заявляет, что посторонний запах, чем бы это ни было вызвано, никак не связан со сбоями оборудования или выбросами вредных веществ от деятельности завода.

Посторонние запахи могли возникнуть в связи со сжиганием мусора, от природных пожаров или от топки печей. Чтобы в дальнейшем подобное не повторилось, компания обещает установить в системе вентиляции завода улавливающие запахи воздушные фильтры. Что касается заболевших, то это сезонное явление, которое случайным образом совпало с появлением в воздухе неустановленного запаха. Поэтому компания призывает сотрудников, почувствовавших симптомы простуды, оставаться дома.

В производственном комплексе Intel Fab 24

Напомним, в Хиллсборо, штат Орегон, компания Intel располагает тремя заводами — D1D, D1C и D1X. Эти заводы выпускают 14-нм процессоры компании, а на заводе D1X запущена также самая первая линия для выпуска 10-нм продукции. Об остановке этих предприятий ничего не сообщается и они, скорее всего, не останавливались. Проверка проходила только на вспомогательных площадках.

Ситуация с планами компании TSMC построить на Тайване новый завод с прицелом на обработку 200-мм, а не массовых 300-мм пластин начинает понемногу проясняться. Напомним, на прошлой неделе руководство TSMC объявило о планах построить новый завод. Вопреки правилу строить только передовые заводы, тайваньский контрактник выразил намерение построить завод для установки оборудования предыдущего поколения — для обработки 200-мм пластин. Это означает, что TSMC собирается обслуживать клиентов, которым не нужны значительные объёмы чипов сравнительно большой площади, типа GPU, CPU и FPGA.

Местные источники сообщают, что новый завод будет обслуживать заказчиков TSMC преимущественно с Тайваня. Это будут разработчики аналоговых чипов, драйверов для дисплеев LCD, силовых чипов MOSFET, датчиков и микроконтроллеров. В целом будущее предприятие будет обслуживать производителей автомобильной электроники, вещей с подключением к Интернету и электроники для промышленной автоматики. Подобным клиентам нужны небольшие по площади полупроводниковые решения, для чего достаточно 200-мм пластин.

Пример 200-мм пластины

Очевидно, что TSMC собирается развиваться также за счёт привлечения небольших клиентов (компаний). Это новый звоночек мировой полупроводниковой отрасли. Интенсификация борьбы за мелочь означает приближение непростых времён для отрасли. До недавнего времени TSMC скидывала излишки заказов для выпуска чипов на 200-мм пластинах своему временному производственному партнёру на Тайване компании Vanguard International Semiconductor (VIS). Во втором квартале 2019 года TSMC планирует разорвать договор о сотрудничестве с Vanguard, а после 2020 года размещать излишки заказов на запланированной к строительству новой фабрике.

На заводе Fab 3 компании TSMC

Можно задать вопрос, почему компания не размещает мелочёвку на 300-мм пластинах? Ответ простой. Комплект фотомасок для 200-мм пластин стоит до нескольких сотен тысяч долларов США, тогда как комплект фотомасок для 300-мм пластин обходится в несколько миллионов долларов США. Для выпуска небольших чипов себестоимость производства на 300-мм пластинах оказывается слишком высокой, даже несмотря на то, что 300-мм пластина в два раза больше по площади, чем 200-мм. Также при порезке на небольшие кристаллы с 300-мм пластины получается существенно больше отходов, чем при порезке 200-мм пластины. Экономика должна быть экономной.

На мероприятии Intel Architecture Day глава подразделения Core and Visual Computing Group Раджа Кодури (Raja Koduri) представил первую в мире, по его словам, гибридную x86-совместимую микроархитектуру компании. Звучит излишне громко, но выглядит интересно и перспективно. На деле Кодури рассказал о новой 3D-упаковке разноплановых кристаллов в одно целое, но компактное решение. Фактически мы видим развитие идеи многочиповых упаковок, которая до этого была реализована компанией в виде упаковки EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Но если EMIB представляла собой бюджетный аналог 2.5D-упаковки (если сравнивать с мостом-подложкой для GPU AMD и NVIDIA с памятью HBM), то новая 3D-упаковка выводит Intel далеко вперёд по отношению к многочиповым продуктам тех же AMD и NVIDIA.

Intel

Что же предлагает Intel? Как и AMD, компания Intel говорит об отдельных кристаллах как о чиплетах (chiplets). Итоговый гибридный чип собирается из нескольких чиплетов, каждый из которых может быть выпущен в собственном техпроцессе с любыми технологическими нормами. Чиплеты распаиваются на мост-подложку — что-то типа упаковки Zen 2, но Intel говорит о необходимости идти дальше. Мост должен быть активным. Он должен содержать цепи по управлению шинами для связи чиплетов и должен компенсировать затухания и обеспечивать согласование линий. Фактически, мост-подложка — это отдельный микроконтроллер со сквозными соединениями металлизации типа TSVs, на который распаиваются чиплеты и который обеспечивает основу для сборки и упаковки гибридного решения в корпус типа BGA.

Intel

Самое интересное, что Intel готовится выпускать решения в новой упаковке менее чем через год — во второй половине 2019 года. Технология получила имя «Foveros». В качестве демонстрации Кодури показал прототип решения в упаковке со сторонами 12 мм высотой 1 мм с 10-нм логикой, установленной верхом на SoC, выпущенной в 22-нм техпроцессе (ориентировочно) и с памятью над логикой. Всё это входит в один компактный корпус. За счёт использования базовой логики (чипсета?), выпущенной с использованием не самого передового, но энергоэффективного техпроцесса, потребление всего чипа в режиме сна удалось снизить до 2 мВт.

Intel

По мнению Intel, дальнейшее действие закона Мура может быть продолжено только за счёт перехода на 3D-упаковку, что позволит снизить потребление решений и увеличить если не производительность, то функциональность за счёт гибридизации процессоров, SoC, FPGA, ускорителей и прочей сложной логики. И это не просто декларация — это план, реализация которого уже началась.

Дефицит процессоров компании Intel и ряд других факторов, главными из которых представляются торговая война США и Китая, а также замедление экономического роста Китая, обещают негативно повлиять на рынок ноутбуков в течение первой половины 2019 года. Об этом со ссылкой на тайваньских ODM-производителей ноутбуков сообщает тайваньский новостной ресурс DigiTimes.

Негативный прогноз опирается на анализ выручки ODM-производителей мобильных систем в ноябре. Соответственно, компании уже располагают заказами на сборку систем для продаж в первом квартале нового года, и объёмы размещённых заявок их явно не радуют. В последние годы хороший спрос на технику появлялся в Китае к середине зимы в канун празднования Лунного нового года. В 2019 году в этот период аналитики ожидают скромных покупательских настроений, поскольку развитие экономики в Китае замедлилось.

Если верить рыночным источникам, в первом квартале поставки ноутбуков ведущими производителями последовательно снизятся на величину от 10 % до 20 %. Если это кого-то обрадует, обозначенные негативные факторы, скорее всего, обойдут стороной сегмент игровых ноутбуков. В частности, этому поспособствует выпуск мобильной графики NVIDIA GTX 20, анонс которой ожидается в начале января на выставке CES 2019. Свежее решение породит волну интересных продуктов и обещает оживить рынок игровых мобильных систем.

Интересно отметить, что в ноябре среди ведущих тайваньских ODM-производителей ноутбуков большинство компаний кроме компании Quanta Computer показали снижение выручки. Компания Quanta выручила в ноябре около $$3,59 млрд или на 7,38 % больше, чем в октябре. Наблюдатели считают, что тайваньской компании помогли заказы Apple на сборку новых MacBook Air и Apple Watch. В ноябре Quanta отгрузила клиентам (включая Apple) 3,2 млн ноутбуков, примерно столько же, сколько в октябре. Остальным повезло меньше.

Так, Compal Electronics выручила в ноябре $3,09 млрд или на 3,74 % меньше, чем в октябре (на 1,65 % больше, чем в ноябре прошлого года). Интересно, что в ноябре Compal поставила 3,4 млн ноутбуков, тогда как в октябре — 3,3 млн систем. Компания Wistron в ноябре снизила выручку на 15,95 % до $2,49 млрд (на 13,58 % меньше, чем год назад). Поскольку Wistron реализовала в ноябре примерно столько же продукции, как в октябре, за потерей выручки компании аналитики увидели снижение поставок iPhone по заказам Apple. Наконец, компания Inventec выручила в ноябре $1,32 млрд или на 11,57 % меньше по сравнению с октябрём и на 9,28 % меньше, чем в ноябре прошлого года. Поставки ноутбуков производства Inventec за месяц снизились и составили 1,6 млн систем. Перспективы, добавляют в компании, тоже не радужные.

Компания GoPro Inc в понедельник предприняла первые шаги по переносу большей части производства своих экшен-камер из Китая в США к лету 2019 года, чтобы избежать потенциального воздействия ввода любых новых пошлин.

REUTERS/Emmanuel Foudrot

Ранее компания заявила, что будет реагировать в упреждающем режиме на ситуацию с пошлинами, поскольку накал торговой войны между США и Китай продолжает расти.

GoPro уточнила, что переносит из страны только производство камер, предназначенных для потребителей из США. Продукция GoPro для международного рынка по-прежнему будет изготавливаться в Китае.

«Важно отметить, что речь идёт о нашем собственном производственном оборудовании, в то время как наш промышленный партнер предоставляет помещения, поэтому мы рассчитываем сделать это с относительно небольшими затратами», — сообщил финансовый директор Брайан Макги (Brian McGee), оценивая затраты на реализацию данного

плана.

GoPro заявила в ноябре в ходе квартального отчёта, что у нее есть все возможности, чтобы в случае необходимости перевести производство из Китая в США в первой половине 2019 года.

Компания всеми силами стремится повысить спрос на свои экшен-камеры, когда-то считавшиеся «must-have» для серферов, парашютистов и других любителей экстремальных видов спорта, на фоне растущей конкуренции.