Совсем скоро американские производители микросхем будут вынуждены платить больше за оборудование для выпуска чипов. С 9 апреля 2025 года вступают в силу новые тарифы, введённые президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump). Поскольку значительная часть оборудования закупается за границей, увеличение таможенных пошлин сделает его дороже, что выльется в увеличение стоимости производимых в США чипов.

Выпущено в США. Источник изображения: Micron

Непосредственно ввозимые в США полупроводники не облагаются новыми пошлинами. Платить больше придётся только за промышленное оборудование для производства чипов внутри страны. Это, как минимум, увеличит расходы компаний Intel, GlobalFoundries, Samsung Foundry, TSMC и других производителей, имеющих действующие заводы на территории США, примерно на 20 %. Поскольку эти дополнительные расходы необходимо компенсировать, можно ожидать роста цен на соответствующую продукцию вышеуказанных и других компаний.

Часть дополнительных расходов компаниям в США удастся избежать. Примерно 50 % рынка специализированных инструментов для производства микросхем в США занимают местные компании Applied Materials, KLA и Lam Research. Однако за оставшиеся 50 % оборудования, произведённого в Китае, Европе, Японии, Южной Корее и на Тайване, очевидно, придётся платить больше. В зависимости от страны происхождения повышение тарифов составит от 20 % до 32 %. Предполагаемое повышение цен на сделанные в США микросхемы вряд ли улучшит их конкурентоспособность на международном рынке.

Наибольшее влияние на стоимость производства чипов в США, вероятно, окажет 20-процентный налог на литографические сканеры нидерландской компании ASML. Это самые дорогие инструменты — как в категории DUV-сканеров (193-нм), так и в сегменте EUV (13,5-нм). Таким образом, стоимость DUV-сканеров ASML для американских компаний может вырасти с $82,5 млн до $99 млн, а EUV-сканеров — в зависимости от цифровой апертуры — с $235–380 млн до $282–456 млн соответственно.

Поскольку ASML также производит контрольно-измерительные приборы, часть из которых собирается на Тайване и будет облагаться для покупателей из США уже 32-процентным налогом, расходы американских производителей микросхем будут расти по всем направлениям. В будущем часть таких инструментов можно будет собирать в самих США, поскольку у ASML есть сборочные мощности в стране, но это не решит проблему в полной мере — по крайней мере, в краткосрочной перспективе. Некоторые виды специального оборудования производятся в Южной Корее и Японии, и на них также распространяются заградительные пошлины, поэтому простого выхода из ситуации нет.

Проблему усугубляет тот факт, что ряд ведущих производителей микросхем уже приняли решение строить заводы в США — среди них TSMC и Samsung. Новые тарифы нарушают их производственные планы, которые теперь приходится пересматривать. Это не только усложняет запуск новых предприятий, но и вносит существенную долю неопределённости в бизнес-процессы, что вряд ли пойдёт на пользу кому-либо, включая саму экономику США.

На этой неделе в журнале Nature китайские учёные опубликовали работу, в которой сообщили о выходе за пределы кремния при производстве чипов. Полноценный 32-битный RISC-V-процессор был изготовлен на слое полупроводника толщиной в одну молекулу — не более 1 нм. Но что самое важное — производство не требует EUV-сканеров и обходится доступным Китаю литографическим оборудованием.

Источник изображения: Nature 2025

Около 20 лет исследователи занимаются графеном как материалом, который может вывести производство микросхем на новый уровень производительности и эффективности. Однако графен в чистом виде — это проводник. Изготовить с его помощью транзисторы, например с использованием нанотрубок, — почти как сварить пресловутую кашу из топора: необходимо множество других ингредиентов и процессов. Проблему мог бы решить атомарно тонкий полупроводник, но такие пока не открыты. Зато ряд молекул полупроводников может располагаться тонким слоем, близким к толщине отдельных атомов. Одной из таких молекул является дисульфид молибдена (MoS₂). За счёт гексагональной молекулярной структуры слой MoS₂ не толще 1 нм.

Учёные из Национальной лаборатории интегральных схем и систем Университета Фудань около пяти лет разрабатывали техпроцессы с использованием дисульфида молибдена, включая нанесение этого материала из паровой фазы на подложки. Сообщается, что они, как минимум, научились наносить слои MoS₂ на подложки из сапфира, на которых начали изготавливать работающие атомарно тонкие схемы. Примерно 70 % оборудования для производства чипов на слоях MoS₂ заимствовано у обычного производства кремниевых пластин. Это означает, что разработанный учёными техпроцесс может быть запущен в производство с относительно скромными затратами на модернизацию.

В конечном итоге исследователи создали массив инверторов 30 × 30. При этом они обошли ограничения MoS₂, который позволяет изготавливать транзисторы только одной проводимости — n-типа. В молекулы MoS₂ невозможно внести примеси для создания транзисторов с другой проводимостью, чем позволяет исходный материал. Поэтому напряжения затворов определялись проводниками под ними. В частности, были использованы алюминиевые и золотые контакты.

На основе изготовленных инверторов учёные смогли собирать электронные цепи из базового набора 25 электронных компонентов. Общая схема содержала 5900 работающих транзисторов. Частота их была невелика — несколько килогерц. Однако чип Wuji выполнял весь спектр 32-разрядных инструкций RISC-V. Это самый крупный в истории процессор на атомарно тонком полупроводнике, уверяют разработчики. И это первый серьёзный шаг за пределы кремниевой электроники.

Как известно, до конца текущего месяца молодая японская компания Rapidus надеется запустить свою опытную линию по контрактному производству 2-нм чипов на острове Хоккайдо. Глава стартапа надеется, что серийный выпуск чипов будет налажен для крупных клиентов типа Apple, Google, Amazon и Microsoft.

Источник изображения: ASML

Во всяком случае, как пояснил генеральный директор Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike), переговоры сейчас ведутся с 40 или 50 потенциальными клиентами, и помимо облачных американских гигантов, в их число входят стартапы, разрабатывающие чипы для систем искусственного интеллекта. Имя одного из них не скрывается — это возглавляемый легендарным Джимом Келлером (Jim Keller) Tenstorrent. Помимо этой компании, у Rapidus подписан меморандум о взаимопонимании с ещё одним стартапом, имя которого не разглашается.

Глава Rapidus был вынужден признать, что современная геополитическая конъюнктура затрудняет приём заказов на выпуск чипов у китайских разработчиков, но она же стимулирует обращаться к услугам японской компании тех, кто опасается чрезмерной зависимости от тайваньской TSMC. Последняя начнёт выпуск 2-нм чипов в текущем году, а у Rapidus первые прототипы будут готовы только к середине июля, после чего массовое производство планируется наладить не ранее 2027 года. При этом руководство Rapidus убеждено, что со временем отставание от TSMC будет сокращаться, и важным преимуществом японского производителя станет малый срок ожидания от момента заказа разработанного чипа до его выпуска. Японский стартап надеется сократить этот срок в два или три раза по сравнению с конкурентами. Для тех же стартапов подобная особенность будет иметь решающее значение, по мнению представителя Rapidus.

Руководство компании осознаёт и важность подготовки к освоению 1,4-нм технологии. В течение двух с половиной или трёх лет после освоения массового производства 2-нм чипов, Rapidus придётся приступить к освоению 1,4-нм технологии. Если этого не будет сделано, компания рискует отстать в конкуренции со всем остальным миром, как дал понять глава производителя.

За последние два года в России открылось около трёх десятков контрактных производств электроники, включая серверы, системы хранения данных, компьютеры и др. Однако, как выяснил «Коммерсантъ», компании с собственным брендом и производством в России не могут конкурировать с контрактными предприятиями, из-за чего их мощности загружены менее чем на 50 %.

Источник изображения: EnCata PD / Unsplash

«За счёт новых игроков цены на рынке контрактного производства падают», — сообщил источник, добавив, что разместить заказ на контрактном производстве у компании со своим брендом стало дороже.

В Ассоциации разработчиков и производителей электроники (АРПЭ) рассказали, что в настоящее время в России насчитывается около 20 специализированных контрактных производственных площадок для выпуска электроники, а ещё около 50 компаний совмещают продуктовый бизнес с контрактным производством. Вице-президент компании «Рикор» (имеющей собственные контрактные мощности) Антон Громов отметил, что цены на контрактное производство в России формируются под влиянием растущей конкуренции между предприятиями. На этом фоне стоимость размещения заказов за последний год снизилась на 20–30 %. Он также добавил, что по этой причине «Рикор» в последние месяцы нарастил мощности своих контрактных линий.

В публикации отмечается, что производство на предприятиях крупных вендоров обходится дороже, поскольку там доступен более широкий спектр услуг, требующих дополнительных вложений в оборудование и его обслуживание. При этом отечественные бренды, имеющие собственные заводы на территории России, зачастую размещают заказы на сборку своей продукции у сторонних контрактных производителей.

Гендиректор ЦТС (входит в состав GS Group) Дмитрий Фомичев рассказал, что в настоящее время ни одна российская площадка в плане цен не сравнялась с китайскими контрактными производствами. «Сейчас конкуренция идёт не между контрактными площадками, а между отечественными и иностранными, и пока мы в этой битве проигрываем», — добавил господин Фомичев.

Представитель производителя электроники Fplus считает, что главная причина неполной загруженности имеющихся мощностей заключается в сезонности. По его данным, загрузка распределяется примерно в соотношении 10–20–20–50 % по кварталам. «Крупные производители пока не смогли привлечь на свои линии сторонних заказчиков в достаточной мере», — добавил источник.

Освобождение товарных позиций в категории полупроводниковой продукции от повышенных таможенных тарифов в США было лишь временной мерой, как стало понятно со слов американского министра торговли. Власти страны позже намерены добиться того, чтобы основная часть необходимой национальной экономике полупроводниковой продукции выпускалась на её территории.

Источник изображения: Foxconn

Об этом стало известно с подачи ресурса Nikkei Asian Review, который ссылается на интервью министра торговли США Говарда Лютника (Howard Lutnick) каналу CNBC, которое он дал уже после объявления Дональдом Трампом (Donald Trump) о повышении таможенных тарифов в США. Чиновник пояснил исключение полупроводниковой продукции из перечня товаров, которые будут облагаться повышенными пошлинами с апреля следующим образом: «Дональд Трамп тщательно изучит их, они будут применены позже, и будут направлены на перенос с Тайваня (в США) всего этого производства полупроводниковой продукции». Министр торговли добавил, что «Америка должна иметь возможность защитить себя».

По словам Лютника, вся продаваемая в США электроника производится главным образом на Тайване, а ранее она выпускалась в Америке. Именно политика американского руководства привела к тому, что производство электроники было перенесено на Тайвань. И теперь за многие тысячи километров «строится наша жизнь», как выразился министр. Президент США Трамп, по его словам, намерен вернуть это производство в свою страну.

Пошлины на ряд товаров были на днях повышены Трампом на основе раздела 232 так называемого Закона о расширении торговли, который был принят ещё в 1962 году. В ближайшее время, по словам министра торговли, будут скорректированы таможенные тарифы на медь и древесину, а позже дело дойдёт до полупроводниковых компонентов, медикаментов и критически важных минералов. Власти США надеются, что эти меры приведут к возрождению американской промышленности. По словам министра, смартфоны Apple могли бы производиться на американских предприятиях роботами.

Налоговая политика многих государств, как считают власти США, позволяет их правительствам субсидировать производство отдельных видов продукции, будь то сталь или автомобили. Получая дешёвую энергию, зарубежные металлурги разрушают своими низкими ценами американскую отрасль, а без той же сталелитейной промышленности США не смогут себя защитить в случае ведения военных действий, как подытожил чиновник.

Акции Intel подскочили после того, как издание The Information сообщило о том, что компания достигла предварительной договорённости с тайваньским контрактным производителем полупроводников TSMC о создании совместного предприятия. Стороны достигли соглашения, которое может изменить расстановку сил в полупроводниковой отрасли и стать спасением для испытывающего трудности американского чипмейкера.

Источник изображения: Intel

По информации Bloomberg, совместное предприятие будет управлять производственными мощностями Intel, при этом американская сторона сохранит контрольный пакет акций. В структуру войдут, как минимум, некоторые заводы Intel на территории США. Отмечается, что положительная новость привела к росту акций Intel на 8,7 % в четверг, отыграв предыдущее падение более чем на 5 % в этот же день.

Идея создания совместного предприятия обсуждалась компаниями ещё в феврале по запросу администрации Дональда Трампа (Donald Trump) и рассматривалась как способ стабилизации финансового положение Intel, которая в последние месяцы была вынуждена сократить тысячи рабочих мест и ограничить планы по расширению производства.

Если проект будет реализован, это станет первым крупным достижением нового генерального директора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan), который также пообещал на конференции Intel Vision 2025 в Лас-Вегасе сосредоточиться на ключевых направлениях и избавиться от непрофильных активов. В рамках переговоров о создании совместного предприятия TSMC, в свою очередь, обсудила возможность поделиться некоторыми из своих производственных технологий с Intel в обмен на 20 % акций новой компании.

Однако некоторые руководители Intel опасаются, что сделка отодвинет на второй план уже существующие технологии по производству чипов самой компании и приведёт к новым увольнениям сотрудников. Также в компании считают, что Intel способна самостоятельно выйти из кризиса. Официальные представители Intel пока не прокомментировали ситуацию. TSMC также отказалась от комментариев.

На конференции Intel Vision 2025 компания показала слайд, на котором было указано, что процессоры серии Panther Lake являются продуктом 2026 года. Многие решили, что их запуск отложен, поскольку ранее Intel заверяла, что выпустит новинки в текущем году. Однако в разговоре с порталом Overclock3D руководители Intel уточнили, что чипы Panther Lake, созданные по фирменному техпроцессу Intel 18A, станут доступны уже в 2025 году.

Источник изображения: Overclock3d

Запуск Panther Lake во многом будет похож на выход процессоров Lunar Lake. Первые устройства на их основе были анонсированы лишь на выставке CES 2025 в январе, тогда как сами процессоры представили за три месяца до этого. Таким образом, можно ожидать, что Panther Lake появятся на рынке в конце этого года, но в ограниченном количестве продуктов, а широкодоступными станут только в начале 2026 года.

Ниже приведён более ранний комментарий исполнительного вице-президента и генерального менеджера группы клиентских вычислений корпорации Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus). В нём она отмечает, что выпуск Panther Lake «достигнет значительных объёмов» в 2026 году.

«Мы укрепим нашу клиентскую дорожную карту с запуском Panther Lake, нашего ведущего продукта на техпроцессе Intel 18A, во второй половине 2025 года. Как первый крупный заказчик Intel 18A, я вижу прогресс, которого Intel Foundry добивается в плане производительности и выхода годных кристаллов. Я с нетерпением жду начала производства процессоров во второй половине года. Мы продемонстрируем преимущества наших мирового класса возможностей в области проектирования и технологических процессов. Для клиентов 2026 год станет ещё более захватывающим, поскольку Panther Lake достигнет значительных объёмов производства, и мы представим наше клиентское семейство процессоров следующего поколения под кодовым названием Nova Lake. Обе серии чипов обеспечат высокую производительность во всех сегментах ПК с существенно лучшей стоимостью и маржой для нас, усилив конкурентоспособность и наше ценностное предложение для партнёров и клиентов».

Intel делает большую ставку на Panther Lake. Компания заявляет, что эти процессоры должны обеспечить «энергоэффективность уровня Lunar Lake и производительность уровня Arrow Lake». Если Intel действительно достигнет этой цели, Panther Lake могут стать привлекательным вариантом для пользователей, ориентированных на высокую производительность, особенно для тех, кому важны ноутбуки с длительным временем автономной работы.

Новая волна развития японской полупроводниковой отрасли, инициированная запуском опытного производства 2-нм чипов компанией Rapidus, в последующие несколько лет потребует от компании ASML увеличения численности обслуживающего оборудование для выпуска чипов персонала в пять раз, как выяснило агентство Nikkei.

Источник изображения: ASML

Как напоминает источник, нидерландская компания ASML является единственным поставщиком в Японию оборудования, позволяющего выпускать передовые чипы с использованием сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV). Такое оборудование, в частности, будет использоваться японской компанией Rapidus, которая к 2070 году рассчитывает развернуть в Японии массовое производство 2-нм чипов. Естественно, для его обслуживания потребуется квалифицированный персонал, поэтому ASML займётся увеличением его локальной численности в Японии.

Литографические системы ASML насчитывают почти 100 000 компонентов и сложны в устройстве. Для их успешного встраивания в технологический процесс требуется грамотная настройка. Rapidus будет не единственным потребителем подобного оборудования ASML на территории Японии, со следующего года Micron Technology намеревается внедрить его на своём предприятии по выпуску микросхем памяти DRAM в Хиросиме. К 2027 году ASML собирается увеличить численность обслуживающего персонала в Японии в пять раз до примерно 100 человек.

Технологический процесс изготовления полупроводникового чипа может насчитывать от нескольких сотен до тысячи различных этапов, и каждый из них требует не только соответствующего оборудования, но и грамотной его настройки и обслуживания. Остановка EUV-системы на производстве может повлечь упущенную выручку, измеряемую тысячами долларов в минуту, как считает сама ASML. Бригада специалистов по ремонту должна круглосуточно дежурить возле производственной линии, чтобы это предотвратить.

Ещё одним крупным клиентом ASML в Японии является JASM — совместное предприятие тайваньской TSMC и японских Sony и Denso. Оно пока не начало использовать EUV-системы на своём производстве и не скоро это сделает, но в перспективе ASML необходимо быть готовой к развитию технологических возможностей этого производителя. В любом случае, JASM уже использует оборудование ASML предыдущих поколений, которое тоже требует обслуживания.

Японские поставщики оборудования для производства чипов также наращивают штат обслуживающего персонала. Tokyo Electron собирается за три последующих года нанять 3000 человек. Kokusai Electric за пять предшествующих лет уже увеличила штат обслуживающего персонала на 50 %.

Дефицит мощностей по упаковке чипов методом CoWoS вынуждает TSMC стремительно их наращивать, в этом году она собирается удвоить производительность в этой сфере, и уже приступила к оснащению оборудованием своего крупнейшего предприятия AP8 данного профиля, которое было куплено у производителя дисплеев Innolux в прошлом году.

Источник изображения: TSMC

Специфика производства ЖК-панелей и упаковки чипов в чём-то перекликается, поэтому TSMC и получила возможность в сжатые сроки и с минимальными затратами переоборудовать предприятие Innolux под свои нужды. Фабрика на юге Тайваня располагает чистыми комнатами совокупной площадью 100 000 м², и по этому критерию является крупнейшей на балансе TSMC. Например, уже действующее предприятие AP5 в четыре раза меньше нового. Соответственно, после введения AP8 в строй в течение ближайших нескольких месяцев TSMC существенно увеличит свои мощности по упаковке чипов методом CoWoS. Предполагается, что AP8 начнёт работать через шесть месяцев, тем самым значительно способствуя сокращению дефицита чипов Nvidia для ускорителей вычислений, которые выпускаются с использованием метода CoWoS.

Специалисты TSMC обрели огромный опыт в установке и настройке соответствующего оборудования, поэтому затраты времени на его запуск на конкретной производственной площадке могут сократиться относительно типичных шести месяцев. По прогнозам экспертов, темпы экспансии мощностей по упаковке чипов методом CoWoS в этом году вырастут до 124,3 % по сравнению с прошлогодними 105,6 %, но в следующем году они снизятся до 34,9 %. Скажется не только насыщение рынка, но и начавшаяся миграция на прочие методы упаковки чипов. Помимо SoIC и CoPoS, компания TSMC будет предлагать клиентам SoW и WMCM.

Крупнейший контрактный производитель чипов на Тайване, компания TSMC, в последние годы прилагает усилия к расширению своего присутствия за пределами острова, извлекая уроки из пандемии и учитывая геополитическую конъюнктуру. Её более мелкий конкурент UMC также замечен в подобной активности — новое предприятие этой компании на днях было запущено в Сингапуре.

Источник изображения: UMC

Это второе предприятие UMC на этой территории, его строительство обошлось компании в $5 млрд, а выпускаться здесь будет передовая по меркам данного производителя 28-нм и 22-нм продукция. Помимо прочего, для сторонних заказчиков предприятие будет выпускать контроллеры дисплеев, микросхемы памяти для умных устройств и телекоммуникационные компоненты. К выпуску опытной продукции на новом предприятии UMC приступит в этом году, но массовое будет запущено не ранее следующего.

Первоначально предприятие должно было начать свою работу в 2024 году, но задержки с монтажом оборудования и ограниченный спрос на дополнительные производственные мощности вынудили компанию задержать ввод нового объекта в строй. Проектная мощность подразумевает ежемесячную обработку 30 000 кремниевых пластин. Не только UMC сталкивается с перекосами в спросе на чипы, выпускаемые с помощью зрелых техпроцессов. TSMC и ASE Technology задерживают расширение профильных мощностей в Японии и Малайзии, мотивируя это низким спросом на автомобильные полупроводниковые компоненты и чипы для сегмента промышленной автоматизации.

Помимо Тайваня и Сингапура, UMC располагает предприятиями в Китае и Японии. Появление новой площадки в Сингапуре будет способствовать диверсификации производства по географическому признаку. В США с 2027 года компания начнёт в сотрудничестве с Intel выпускать 12-нм изделия. В Сингапуре к тому времени может появиться совместное предприятие европейской NXP и тайваньской VIS. В этой стране американская Micron Technology также наладит выпуск передовой памяти типа HBM, поэтому Сингапур весьма востребован в этом смысле, хотя и располагает весьма ограниченной площадью территории. На церемонии открытия нового предприятия UMC присутствовали многие высокопоставленные сингапурские чиновники.

Основанная в 2022 году конгломератом японских промышленников компания Rapidus объявила, что приступила к настройке оборудования на своей экспериментальной линии на острове Хоккайдо, которая к концу месяца позволит ей начать опытное производство первых 2-нм компонентов. По плану, к 2027 году оно должно стать серийным.

Источник изображения: Rapidus

Напомним, что ранее Rapidus получила от ASML первый экземпляр передовой по японским меркам литографической системы, которая и будет использоваться на экспериментальной линии. Основным источником финансирования деятельности Rapidus до сих пор оставались государственные субсидии, которые могут достигнуть рекордной для японской промышленности суммы $11,5 млрд в случае выделения властями страны очередного транша на поддержку компании.

«Было очень трудно разработать 2-нм технологию и ноу-хау для массового производства, — заявил 72-летний генеральный директор Rapidus Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike) на пресс-конференции, добавив, — мы будем предпринимать шаг за шагом, чтобы снизить вероятность ошибок и завоевать доверие потребителей». По его словам, предстоит осуществить ещё немало экспериментов, прежде чем компания сможет массово выпускать 2-нм продукцию.

Сегодня Rapidus впервые осуществила экспозицию цифрового проекта на кремниевую пластину с использованием сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV), а первая партия тестовых чипов будет готова ориентировочно к июлю. Компании предстоит привлечь не менее $670 млн на своё развитие у частных компаний, но пока инвесторы не торопятся вкладывать деньги в молодого производителя с амбициозными целями. До недавних пор самой передовой технологией, используемой для производства чипов на территории Японии, оставалась 40-нм, а потому перед местными компаниями стоял непростой вызов сокращения отставания от японских, корейских, американских и европейских конкурентов. Освоив передовую литографию, Rapidus надеется найти свою рыночную нишу за счёт предоставления услуг по быстрому изготовлению небольших партий чипов. Все необходимые подготовительные действия для начала работы опытной линии Rapidus уже предприняла, по словам её руководителя.

В начале прошлого месяца руководство TSMC объявило о намерении вложить ещё $100 млрд в развитие производственных мощностей на территории США, но эксперты считают, что она изначально рассчитывала на подобные траты. Кроме того, подобные шаги могут дорого обойтись компании как в прямом, так и в переносном смысле.

Источник изображения: TSMC

По сути, TSMC не стало разъяснять, в какие сроки и на что именно будет потрачена указанная сумма. Если учесть, что ещё при Байдене TSMC пообещала построить на территории США три предприятия по выпуску чипов с использованием передовых технологий общей стоимостью $65 млрд, то с учётом дополнительных расходов общая сумма затрат может достичь $165 млрд. Более того, это не первый случай повышения суммы инвестиций со стороны TSMC, в конце 2022 года речь шла только о $40 млрд расходов на строительство предприятий в США.

Новейшая версия плана TSMC упоминает лишь строительство трёх дополнительных предприятий для обработки кремниевых пластин и двух предприятий по упаковке чипов на территории США. Впрочем, TSMC ещё в 2020 году зарезервировала под свои нужды в Аризоне участок земли, пригодный для строительства шести предприятий по обработке кремниевых пластин, так что по-настоящему новым можно считать только заявление о строительстве двух предприятий по упаковке чипов.

Существенного развития компетенций TSMC по разработке технологий в США имеющийся план тоже не предполагает. В Аризоне расположится лишь исследовательский центр, в задачи которого будет входить лишь незначительное улучшение уже используемых технологий, а не разработка новых. По словам представителей Bain, подобная тенденция в целом характерна для производителей чипов, поскольку они оберегают критически важные разработки от экспорта за пределы контролируемой территории.

Некоторые источники, таким образом, сходятся во мнении, что объявленные $100 млрд дополнительных инвестиций были заложены в планы TSMC изначально, и раскрытие подобной информации в торжественной обстановке имело своей целью лишь лучшее соответствие политической конъюнктуре момента. При этом некоторые участники отрасли опасаются, что положительный эффект заявлений TSMC об инвестициях в США не будет слишком долгим в плане своего воздействия на власти страны, а потому при Трампе повышенные импортные пошлины на полупроводниковую продукцию всё же будут введены.

По оценкам специалистов Bernstein, даже если к началу следующего десятилетия TSMC построит все намеченные предприятия в США, они от силы смогут обеспечить не более трети всей выручки компании на мировом рынке. В сегменте передовой литографии к концу 2026 года TSMC будет выпускать на территории США от 23 до 28 процентов всех своих передовых чипов, как отмечают представители Bank of America. Впрочем, этот прогноз был бы справедлив при условии реализации к концу 2026 года всего объёма инвестиций на сумму $165 млрд. Поскольку инвестиции будут осуществляться медленнее, то пропорция американской продукции в структуре выпуска изделий TSMC окажется ниже. По крайней мере, ни одной компании в мире не удалось бы одновременно построить и ввести в строй шесть крупных предприятий, особенно в США, где имеются проблемы с квалифицированной рабочей силой.

Источник изображения: Intel

Затраты на работу предприятий TSMC в США неизбежно окажутся выше, поэтому в интересах компании будет растягивать их строительство на несколько лет. Как считают аналитики Bernstein, чтобы удержать совокупную норму прибыли TSMC на уровне 53 %, аризонским предприятиям компании нужно будет к началу следующего десятилетия работать с нормой прибыли не ниже 40 %, а сейчас они вообще убыточны по своей сути.

При этом в более долгосрочной перспективе TSMC неизбежно придётся осваивать новые территории за пределами Тайваня, поскольку на острове банально не хватает земли, энергии и человеческих ресурсов. Если все шесть предприятий TSMC в Аризоне начнут работать на полную, это позволит компании добиться тех же показателей эффективности производства, что и на Тайване. Впрочем, это случится уже после того, как истечёт второй президентский срок Трампа, и какой будет политика его преемника в отношении иностранных инвестиций в производство, предугадать не может никто. Сохраняется также риск использования административных рычагов давления на бизнес TSMC в США, поскольку под предлогом антимонопольного регулирования отрасли американские власти могут попросту вынудить компанию передать свои локальные активы под контроль местных инвесторов.

Решив усилить позиции прежнего генерального директора более молодым совместителем в прошлом квартале, южнокорейская компания Samsung Electronics столкнулась с тем, что Хан Чон Хи (Han Jong-hee) через несколько дней после назначения ему в помощь Чун Ён Хёна (Jun Young-hyun) скончался от сердечного приступа. Теперь его место на этом посту займёт Тэ Мун Ро (Tae-moon Roh), который до недавних пор заведовал бизнесом по выпуску мобильных устройств, включая смартфоны.

Тэ Мун Ро. Источник изображения: Samsung Electronics

Впрочем, данная кадровая перестановка будет носить временный характер, пока совет директоров Samsung Electronics не утвердит постоянного преемника безвременно ушедшего Хана Чон Хи. При этом на период совмещения должностей Тэ Мун Ро не будет освобождён от обязанностей главы мобильного бизнеса. При этом помогать ему справляться с основной работой будет операционный директор мобильного подразделения Цой Вон Чун (Choi Won-joon), который сейчас заведует разработками и глобальными операциями этой структурной единицы Samsung Electronics.

Предполагается, что эти кадровые перестановки позволят немного разгрузить действующего генерального директора Чун Ён Хёна после скоропостижной утраты напарника в прошлом месяце. При этом стратегические направления развития Samsung Electronics всё равно будут определяться внуком основателя Ли Чжэ Ёном (Lee Jae-yong), который остаётся исполнительным председателем совета директоров компании.

Недавно вступивший в должность генерального директора Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) во время своего выступления на мероприятии Intel Vision подчеркнул приверженность компании курсу на развитие бизнеса по контрактному производству чипов. Он также заявил, что выпускаемые по технологии Intel 18A собственные процессоры Panther Lake начнут поставляться в текущем году.

Источник изображения: Intel

Как отмечает PCWorld, Лип-Бу Тан пообещал сформировать «сильные команды, которые смогут исправить ошибки прошлого и начать завоёвывать доверие». Новый глава компании добавил, что был близко знаком со старшим вице-президентом Intel Альбертом Ю (Albert Yu), который руководил разработкой процессоров Pentium 4, а также ушедшим на пенсию в 2013 году Шоном Малоуни (Sean Maloney), который руководил продажами и маркетингом, и в определённый период возглавлял китайское подразделение Intel.

По словам Тана, под его руководством Intel «очистит некоторые аспекты стратегии и освободит часть полосы пропускания, за счёт некоторых непрофильных видов деятельности, которые будут отделены». Основной бизнес компании будет расширен благодаря использованию искусственного интеллекта и «программного обеспечения 2.0». Тан также выразил готовность работать с администрацией Трампа над развитием контрактного бизнеса. Непосредственно в сфере контрактного производства чипов новый глава Intel пообещал лучше прислушиваться к запросам клиентов, и в случае необходимости предлагать им кастомизированные чипы.

«Мой девиз очень прост: обещай меньше и делай больше», — заявил новый генеральный директор Intel.

Признавшись в любви к компании, которую он возглавил, Лип-Бу Тан добавил: «Для меня было очень тяжело смотреть, как она борется за выживание. Я просто не мог оставаться в стороне, зная, что могу помочь наладить многие вещи. Я также в полной мере понимаю, что это будет непросто. Intel испытывает трудности уже очень давно, мы отстали от инноваций. В результате, мы оказались слишком медлительны, чтобы адаптироваться и соответствовать вашим запросам. Вы заслуживаете лучшего, нам нужно становиться лучше, и мы станем лучше, пожалуйста, будьте с нами предельно честными. Возможно, мы не сможем добиться совершенства в начале этого пути, но в конце концов, вы сможете рассчитывать на то, что я добьюсь совершенства».

С приходом к власти в США Дональда Трампа (Donald Trump) его стремление организовать на территории страны производство самых важных товаров активировало самые разные переговоры в сфере бизнеса. GlobalFoundries, как сообщается, задумалась о поглощении тайваньского конкурента UMC, чтобы в целом диверсифицировать производственную базу.

Источник изображения: UMC

По крайней мере, соответствующие слухи вчера начало обсуждать японское издание Nikkei Asian Review, сославшись на участие в переговорах не только представителей обеих компаний, но и некоторых чиновников по обе стороны океана. По данным источников, идею плотного сотрудничества GlobalFoundries и UMC начали обсуждать ещё пару лет назад. Каждая из компаний контролирует около 5 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов в денежном выражении, их слияние позволило бы создать крупного игрока в сегменте зрелой литографии. Если учесть, что на зрелые техпроцессы приходится до 70 % объёмов мирового производства чипов, то стратегическое значение этой сделки было бы сложно оспаривать.

Географическое распределение сфер влияния в секторе зрелой литографии по состоянию на 2023 год было таким: Тайвань покрывал 44 % потребностей мирового рынка, далее следовал Китай с 31 %, а на долю США приходились всего 5 %. Примечательно, что номинально считающаяся американской компания GlobalFoundries при этом с точки зрения капитала до сих пор контролируется инвесторами из ОАЭ. Компания UMC является старейшим тайваньским контрактным производителем чипов, она была основана в 1980 году, но созданная позже TSMC смогла добиться мирового лидерства как с точки зрения литографических технологий, так и по выручке.

Попытки заманить UMC на американскую почву начали предприниматься ещё при Байдене, но тайваньская компания отказывалась строить предприятия в США, объясняя это слишком высокими операционными расходами. Отчасти это удалось только компании Intel, которая совместно с UMC договорилась адаптировать 12-нм технологию последней таким образом, чтобы наладить выпуск соответствующих чипов на свободных производственных линиях Intel в США на правах арендатора. Выпуск чипов по такой схеме партнёры начнут в 2027 году.

UMC располагает производственными мощностями на Тайване, в Сингапуре, Китае и Японии. У GlobalFoundries также есть предприятие в Сингапуре, а ещё компания владеет доставшимися от AMD фабриками в Германии. Кроме того, GlobalFoundries располагает несколькими предприятиями в штате Нью-Йорк, что и позволяет ей считаться американским производителем чипов. Потенциальный союз двух компаний имеет смысл и с точки зрения противостояния экспансии китайских конкурентов. Базирующаяся в КНР компания SMIC по итогам прошлого года вытеснила ту же UMC с третьего места в рейтинге крупнейших по величине выручки контрактных производителей чипов в мире.

Важно понимать, что сделка между GlobalFoundries и UMC неизбежно потребовала бы согласования с антимонопольными органами разных регионов, включая Китай. Правительство последнего уже заблокировало сделку по покупке американской корпорацией Intel израильского контрактного производителя чипов Tower Semiconductor, поэтому с этой точки зрения питать иллюзий по поводу лояльности КНР к подобным идеям не стоит.

Представители GlobalFoundries публикацию Nikkei комментировать отказались, а финансовый директор UMC Читун Лю (Chitung Liu) заявил, что его компания в настоящее время не вовлечена в переговоры о слиянии и не будет комментировать слухи о возможном участии в них других компаний. UMC старается поддерживать хорошие отношения с властями тех стран, где осуществляет свою деятельность. Примечательно, что акции GlobalFoundries на слухи о предстоящем слиянии с UMC почти не отреагировали, тогда как ценные бумаги последней в моменте поднимались почти на 13 %.