Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Apple годами диктовала условия производителям памяти — теперь ситуация развернулась на 180°
29.10.2026 [16:17],
Алексей Разин
После выхода на рынок iPod и iPhone компании Apple удалось стать крупнейшим покупателем флеш-памяти в мире, она быстро начала диктовать свои условия поставщикам, но бум ИИ поменял конъюнктуру, и теперь производители памяти могут хотя бы немного отойти от прежних издевательств со стороны капризного клиента из Купертино. 
Источник изображения: Apple За прошлый год, как отмечает The Wall Street Journal со ссылкой на TechInsights, цены на флеш-память выросли в пять раз на фоне ажиотажного спроса со стороны гиперскейлеров. Если ещё два года назад Apple покупала почти в два раза больше флеш-памяти, чем Microsoft, Google, Meta✴✴ и Amazon вместе взятые, то теперь они покупают в два раза больше такой памяти, чем Apple. Снизив зависимость от Apple, производители флеш-памяти смогли смелее себя вести в переговорах с нею, поскольку она ранее не только пыталась диктовать не самую выгодную для поставщиков ценовую политику, но и требовала доступ к их отчётности по продажам, следя за тем, чтобы условия для этой компании были самыми лучшими. Дефицит памяти вынудил гиперскейлеров подписать с производителями NAND долгосрочные контракты, которые определяют не только объёмы и график поставок, но и цены. Такие изменения дополнительно придали уверенности в будущем производителям флеш-памяти. По прогнозам TechInsights, в этом году Apple потратит $25 млрд на такой же объём флеш-памяти, который в прошлом году обошёлся ей в $6 млрд. При этом доступ к статистике и понимание рынка не особо заставило Apple прилагать максимум усилий для снижения влияния роста стоимости памяти на её бизнес, поскольку прогнозы аналитиков она высокомерно игнорировала, традиционно рассчитывая на свой большой вес в переговорах с поставщиками. В прошлом году желающие перейти от версии iPhone 17 Pro с 256 Гбайт флеш-памяти к 512 Гбайт должны были заплатить Apple за это $200. Для самой компании этот переход обходился лишь в дополнительные $15. Сейчас, с учётом действующих цен на iPhone 18 Pro, в рамках актуального семейства смартфонов Apple доплата выросла до $66, но клиенты всё равно должны доплачивать прежние $200. Получается, если год назад Apple могла зарабатывать на таком апгрейде по $185 со смартфона, то в этом доход сократился до $134 с каждого iPhone 18 Pro. iPhone 18 Pro с 1 Тбайт памяти в этом году обходится покупателям на $600 дороже, чем версия с 512 Гбайт памяти. Из этой суммы Apple кладёт себе в карман только $408. Годом ранее такой апгрейд стоил покупателям только $400, а сама Apple зарабатывала на таком переходе $358. В текущем году также появилась возможность купить iPhone 18 Pro с 2 Тбайт памяти, и в этом случае при переходе от модели с 1 Тбайт памяти доплата для клиента составляет $1200, из которых Apple кладёт себе в карман внушительные $750. То есть, наценка за увеличение объёма локально хранимых данных для владельцев iPhone остаётся весьма серьёзной и покрывает рост цен на память с запасом. По расчётам The Wall Street Journal, компания Apple до 2025 года включительно зарабатывала более чем 80 центов с каждого доллара, который брала с покупателей iPhone и iPad за дополнительную твердотельную память. Для компьютеров Mac, реализуемых с 2010 года, данная норма прибыли составляла около 80 центов с каждого доллара. К осени 2026 года по сравнению с осенью 2025 года версии iPhone с 256 и 512 Гбайт памяти соответственно подорожали на $100. Планшет iPad Air с 13-дюймовом исполнении за каждый шаг по удвоению объёма флеш-памяти теперь требует доплаты в размере $150, но переход к 1 Тбайт увеличивает её до $250. 
Источник изображения: The Wall Street Journal
Ноутбуки MacBook Pro с 14-дюймовым дисплеем теперь предлагаются только в исполнении не менее чем с 1 Тбайт твердотельной памяти, они стали дороже на $200, но уже по $400 обходится миграция на 2 Тбайт, а затем и на 4 Тбайт. Когда Apple сможет вернуть себе сильные переговорные позиции в общении с поставщиками флеш-памяти, пока не совсем понятно. В позапрошлом десятилетии Apple пришлось проплатить пяти поставщикам флеш-памяти $1,25 млрд за право получать определённые объёмы такой продукции на период до 2010 года. Воспользовавшись этим авансом, производители смогли построить дополнительные предприятия и расширить мощности под нужды конкретного заказчика. Уже после выхода на рынок iPhone в 2007 году Apple стала покупать более 20 % всей флеш-памяти в мире, направляя на эти нужды от $3 до $4 млрд в год. По мере роста своего влияния она начала и агрессивнее диктовать закупочные цены. При этом Apple могла отказаться от покупки обещанных объёмов памяти, если понимала, что рыночные цены продолжают падать, и она сможет позже купить её по более низким ценам. Поставщикам это создавало проблемы, поскольку они оставались с большими запасами продукции, которые они не могли продать выгодно. Тем более, что некоторая часть этой памяти была адаптирована специально под продукцию Apple, а потому не могла быть продана другому клиенту. В конечном итоге поставщики были вынуждены продавать память Apple по ещё более низким ценам. Компания также любила сталкивать конкурентов лбами, чтобы те вынуждены были снижать цены, соперничая друг с другом за заказы Apple. Переговоры с поставщиками были очень долгими и жёсткими. Apple даже получила доступ к отчётности своих поставщиков флеш-памяти, она следила, чтобы только ей память доставалась по самым выгодным ценам. Американской Micron Technology поставка памяти по более низким ценам другому клиенту стоила судебных претензий со стороны Apple, по итогам которых пришлось выплатить ей десятки миллионов долларов неустойки. Компания могла следить за производственной статистикой поставщиков памяти, выбирая «жертву», больше всего нуждающуюся в реализации крупной партии. 
Источник изображения: The Wall Street Journal По оценкам IDC, в прошлом году примерно 100 млн владельцев iPhone решили перейти на смартфоны с увеличенным объёмом флеш-памяти. Дополнительные 256 Гбайт обошлись им в $200, а при увеличении объёма на 1,75 Тбайт доплата достигала $800. При норме прибыли в районе 85 % это обеспечило Apple более чем $10 млрд чистой прибыли, и это без учёта Mac и iPad, которые тоже добавили несколько миллиардов прибыли. Компания также получает доход от абонентской платы клиентов за аренду облачного хранилища. В 2015 году Apple пришлось столкнуться с нежеланием SanDisk продать её дополнительную партию флеш-памяти, поскольку на неё уже нашлись покупатели, готовые заплатить больше. Со стороны Apple в адрес руководства SanDisk тогда полетели многочисленные угрозы, как отмечает The Wall Street Journal. Когда к 2017 году ситуация на рынке флеш-памяти развернулась в пользу продавца, владевшая на тот момент бизнесом SanDisk компания Western Digital начала требовать с Apple деньги за резервирование объёмов флеш-памяти, причём без гарантий последующей продажи. Когда конъюнктура рынка через год повернулась в пользу Apple, последняя потребовала от Western Digital никогда не требовать плату за резервирование заказов. Кроме того, представителям Western Digital во время визита в офис Apple пришлось захватить чек на крупную сумму в качестве извинений. При этом Apple потребовала от Western Digital плату за право тестирования продукции этой компании, без обязательств дальнейшей покупки. Визитёров тогда выпроводили из офиса Apple в сопровождении охраны. Когда в 2023 году цены на флеш-память упали до 5 центов за гигабайт, отрасль понесла операционные убытки в размере $19 млрд, а Apple удалось получить чистую прибыль в размере $14 млрд, продавая дополнительные объёмы памяти в составе своей продукции. Дефицит памяти станет хуже в 2027 году, предсказала Samsung — и отчиталась о рекордной прибыли в $80,4 млрд
29.10.2026 [12:27],
Алексей Разин
Samsung Electronics готова расширять производство памяти, но в следующем году её дефицит только усугубится. Долгосрочные соглашения заключены с десятью крупными клиентами, с таким же количеством заказчиков ведутся переговоры. Операционная прибыль полупроводникового подразделения Samsung в третьем квартале выросла в 15 раз до $79,7 млрд, а общая операционная прибыль достигла рекордных $80,4 млрд. 
Источник изображений: Samsung Electronics К концу октября Samsung Electronics смогла подвести окончательные итоги третьего квартала, и соответствующая отчётность позволила раскрыть дополнительные аспекты сложившейся на рынке полупроводниковых компонентов ситуации. Выручка компании в размере $124 млрд оказалась рекордной и примерно совпала с прогнозом аналитиков, увеличившись на 126,88 % в годовом сравнении и 14 % в последовательном. Операционная прибыль выросла год к году почти в девять раз до $80,4 млрд. Этому достижению Samsung в своём пресс-релизе посвятила отдельный комментарий, отметив, что ей удалось стать первой технологической компании в мире, которая по итогам квартала получила более 100 трлн вон операционной прибыли. Соответствующий показатель по итогам третьего квартала в национальной валюте составил 107,4 трлн вон. Подразделение Device Solutions (DS) увеличило выручку последовательно на 15 % до $110 млрд, но эта сумма оказалась чуть ниже ожиданий рынка. Операционная прибыль подразделения выросла в 15 раз до $79,7 млрд, а бизнес по производству памяти в его составе принёс Samsung рекордные выручку и операционную прибыль. Компания признаёт, что высокие темпы развития серверного рынка привели к росту рыночных цен во всех сегментах. Заметно выросли объёмы продаж HBM4, компания усиленно работала над удовлетворением спроса на серверные SSD. В текущем квартале Samsung прогнозирует рост спроса на память для новых платформ на основе CPU и GPU, а на спрос в сегменте SSD на базе памяти типа QLC будет влиять распространение услуг, подразумевающих использование персональных ИИ-агентов. Экспансия бизнеса Samsung на рынке памяти сосредоточится на увеличении поставок HBM, DRAM, SSD и QLC. Долгосрочные соглашения на поставку памяти у Samsung заключены с 10 крупными клиентами, переговоры ведутся с ещё десятью. Выручка от реализации HBM4 в третьем квартале более чем утроилась, данный тип памяти теперь формирует около 60 % всей выручки компании в сегменте HBM. Вся квота на 2027 год по HBM уже распродана, но крупные клиенты продолжают запрашивать дополнительные объёмы поставок. В текущем году Samsung рассчитывает увеличить капитальные затраты на 62 % до $63 млрд, а в следующем году они тоже резко вырастут до рекордной величины. Подобная динамика призвана олицетворять стремление компании устранить дефицит памяти. При этом сам по себе этот дефицит имеет шансы усугубиться по сравнению с текущем годом, по словам представителей Samsung: «Растущий из-за ИИ спрос значительно превысит объёмы поставок в отрасли по сравнению с 2026 годом». В текущем году более 90 % капитальных затрат Samsung будут направлены на развитие подразделения DS, которое, помимо прочего, отвечает за полупроводниковые компоненты. Оставшаяся часть суммы достанется подразделению SDC, которое выпускает дисплеи. Эти средства понадобятся ему главным образом для модернизации существующих производственных линий. В составе полупроводникового бизнеса подразделение LSI смогло продемонстрировать рост своей выручки в третьем квартале благодаря массовому выпуску чипов с высокой степенью интеграции (SoC) и датчиков изображений для моделей, представленных во втором полугодии. Бизнес по производству заказных SoC подключился к новым проектам с участием новых клиентов. В текущем квартале подразделение LSI рассчитывает сохранить стабильные объёмы производства флагманских SoC и датчиков изображения с разрешением 200 Мп. В следующем году LSI собирается нарастить объёмы продаж флагманских SoC и укрепить взаимоотношения с заказчиками, для которых сможет создавать кастомные решения. Компания также попытается продвинуть свои передовые датчики изображений за пределами рынка мобильных устройств.  Бизнес Samsung по контрактному производству чипов (Foundry) в прошлом квартале значительно улучшил выручку и доходы благодаря росту объёмов выпуска базовых кристаллов для памяти типа HBM и расширению производства чипов по передовым литографическим нормам. Круг клиентов Samsung в сегменте высокопроизводительных вычислений, которые заказывали выпуск продукции по 2-нм технологии, продолжил расширяться, в нём были замечены крупные гиперскейлеры. В четвёртом квартале контрактный бизнес Samsung рассчитывает увеличить выручку на двузначную величину в процентах, а также улучшить доходность благодаря новым мобильным продуктам, массовому выпуску 4-нм NPU и расширению объёмов продаж продукции в сегменте памяти. В следующем году Samsung собирается при помощи производства чипов на новом предприятии в техасском Тейлоре усилить свои возможности по поставкам на мировой рынок. Кроме того, выручка на этом направлении будет расти благодаря 4-нм и 2-нм техпроцессам, спрос на которые со стороны сегмента высокопроизводительных вычислений и ИИ будет оставаться высоким. Подразделение Samsung Display Corporation (SDC) получило в третьем квартале около $6 млрд выручки и $823 млн операционной прибыли. В сегменте дисплеев малого и среднего размера доходы выросли благодаря дорогим моделям мобильных устройств, а в крупном типоразмере поддержку оказал рост выручки в сегменте игровых мониторов. В текущем квартале сезонный рост спроса мог бы повлиять положительно, но на доходности бизнеса это скажется слабо из-за «внешних факторов». В 2027 году Samsung Display намерена увеличить долю премиальных дисплеев, включая панели для складных смартфонов, и повысить прибыльность бизнеса крупных дисплеев за счёт продукции с высокой добавленной стоимостью Продажа мобильных устройств (MX) и сетевых компонентов в совокупности принесла Samsung по итогам третьего квартала $28,2 млрд выручки, но операционные убытки составили $449 млн. В текущем квартале подразделение MX собирается увеличить продажи благодаря поставкам смартфонов Galaxy S26, Galaxy Z Fold8 Ultra и Z Fold8, а также новых продуктов для экосистемы. В следующем году MX собирается сохранить лидерство в мобильном сегменте, опираясь на три стратегических приоритета. Во-первых, будет улучшен ассортимент моделей с упором на флагманские решения. Во-вторых, привлекательность продуктов будет повышена за счёт улучшения аппаратных характеристик и инновационных формфакторов. В-третьих, снижение прибыли Samsung в этом сегменте постарается минимизировать. SK hynix продлила дефицит памяти до 2030 года — прибыль взлетела в семь раз, а рентабельность достигла 80 %
28.10.2026 [09:28],
Алексей Разин
По норме операционной прибыли SK hynix в третьем квартале приблизилась к американской Micron, почти достигнув значения на уровне 80 %. Сама операционная прибыль выросла более чем в семь раз до $62,9 млрд, а выручка компании в годовом сравнении увеличилась более чем в четыре раза до $78,1 млрд. SK hynix обещает увеличить объём средств, возвращаемых инвесторам. 
Источник изображения: SK hynix Выручка SK hynix по итогам третьего квартала впервые превысила 100 трлн вон, достигнув 104,6 трлн вон ($78,1 млрд), превысив ожидания аналитиков и увеличившись на 327,9 % в годовом сравнении. Операционная прибыль взлетела на 632,1 % до $62,2 млрд, тоже превзойдя прогнозы экспертов. Норма операционной прибыли в годовом сравнении выросла с 47 до 80 %. Чистая прибыль выросла на 216 % до $29,7 млрд в годовом сравнении, но упала на 57,7 % последовательно. По данным представителей SK hynix, подобная динамика отображает не только рост цен на память, но и растущие объёмы продаж продукции с высокой добавленной стоимостью типа HBM. В третьем квартале компания выделила на выплату дивидендов акционерам и выкуп своих акций более $25 млрд, всего же по итогам 2026 фискального года инвесторам будет возвращено почти $75 млрд. Помимо прочего, в виде специальных дивидендов до конца ноября будут выплачены доходы, полученные SK hynix от инвестиций в капитал японской Kioxia. Доля накопленного свободного денежного потока, возвращаемого инвесторам SK hynix, будет увеличена до значения более 50 % по итогам периода с 2025 по 2027 год. SK hynix посвятила отдельные блоки в своём пресс-релизе прогнозам и планам на будущее. По её словам, дефицит памяти сохранится на мировом рынке до 2030 года, спрос будет расти в ближайшей перспективе благодаря корпоративному сегменту и «персональному ИИ», а в долгосрочной — благодаря «физическому ИИ» типа систем автопилота и робототехники. При этом компания собирается ускорить расширение производственных мощностей. Она увеличит долю 10-нм продукции шестого поколения, увеличит объёмы продаж серверной DDR5 и модулей LPDDR5 в исполнении SOCAMM аналогичного назначения. Объёмы поставок серверной DDR5 в прошлом квартале выросли более чем на 40 % последовательно. К концу этого года также будет выведено на максимальную производительность предприятие M15X, выпускающее HBM4. Уже в текущем квартале HBM4, тем самым, перевесит HBM3E как по объёмам производства, так и по выручке, став доминирующим типом продукции в этом сегменте. В сфере NAND компания в текущем квартале увеличит долю 321-слойной памяти, выпускаемой на территории Южной Кореи, до более чем 50 % локальных объёмов производства. Это позволит улучшить доступность высокопроизводительных SSD большой ёмкости для корпоративного сегмента. В среднесрочной перспективе SK hynix займётся внедрением памяти типа HBF в инфраструктуру ИИ-сервисов. Долгосрочные контракты с клиентами продолжают расширяться по количеству участников и структуре поставок. На данный момент подобные контракты заключены уже с 14 крупными клиентами, включая ведущих облачных провайдеров, а некоторые клиенты ведут с SK hynix переговоры об увеличении сроков контрактов, которые обычно заключаются на пять лет. Более 50 % планируемых на период с 2027 по 2028 годы объёмов производства SK hynix уже распределены по долгосрочным контрактам. Под эти планы в следующем году будут существенно увеличены инвестиции. В 2027 году массовым производством памяти займётся первая фаза комплекса в Йонъине, попутно будут вкладываться средства в другие производственные мощности как на территории Южной Кореи, так и за её пределами. Суммы, направляемые на эти цели, могут варьироваться в зависимости от спроса, прибыльности и эффективности инвестиций, как отмечает SK hynix. Будущие процессоры смогут получить больше кеша: TSMC спустя восемь лет застоя научилась уменьшать ячейки SRAM
27.10.2026 [13:28],
Алексей Разин
На протяжении жизненного цикла 5-нм, 3-нм и 2-нм техпроцессов TSMC занимаемая ячейкой SRAM площадь почти не уменьшалась, но к 2028 году техпроцесс A14 должен обеспечить масштабирование более чем на 19 %. Это позволит создавать чипы с бόльшим объёмом кеша или уменьшить размеры чипов. 
Источник изображения: Intel В литографическом производстве новые технологические нормы принято обкатывать на ячейках памяти типа SRAM, обладающих довольно простой структурой. Занимаемую на кристалле ячейкой памяти площадь производители чипов стараются уменьшать с каждым поколением техпроцесса, но у TSMC в этой сфере с момента освоения технологии N5 наблюдалась стагнация, поскольку эта площадь не опускалась ниже 0,021 мкм2. По данным DigiTimes, после перехода на технологию A14 на данном направлении наметился прогресс, поскольку площадь ячейки SRAM удастся сократить до значения менее 0,017 мкм2, по оценкам самой компании. Во-первых, это говорит об уменьшении площади ячейки более чем на 19 % по сравнению с техпроцессом N5. Во-вторых, с учётом начала серийного производства 5-нм чипов TSMC в 2020 году, это может указывать на прекращение почти восьмилетней стагнации — серийное производство изделий по техпроцессу A14 компания TSMC планирует начать в 2028 году. В рамках техпроцессов N3 и N2, которые были освоены TSMC между этими годами, площадь ячейки SRAM с компоновкой 6T менялась незначительно. Более того, если указанного прогресса удастся добиться, то TSMC сможет превзойти актуальные показатели плотности SRAM компании Intel. Последняя в рамках собственной технологии Intel 18A способна обеспечить площадь ячейки памяти SRAM в пределах 0,021 мкм2, но в 2028 году она освоит более совершенный Intel 14A, для которого показатели масштабирования ячеек SRAM пока не объявлены. Samsung Electronics подобные характеристики своих техпроцессов публично не раскрывает. Помимо увеличения плотности размещения транзисторов на 20 % относительно N2, техпроцесс A14 в исполнении TSMC позволит поднять скорость их переключения на 10–15 %, либо на 30 % снизить энергопотребление при неизменном быстродействии. Помимо лучшего масштабирования ячеек SRAM, дополнительный прогресс должен быть обеспечен на направлении логических элементов чипа. Более компактные ячейки SRAM позволят размещать на чипе больший объём памяти, либо уменьшить размеры кристаллов. TSMC разработала и другие новшества типа слоя перераспределения с поддержкой шага 4,5 мкм при пространственной интеграции, высокопроизводительных конденсаторов, межслойных соединений и других технологий интеграции на системном уровне. Массовое производство чипов по технологии A14 планируется начать в 2028 году. Samsung прокачала 8-нм техпроцесс — 8LPU+ даст +12 % к скорости чипов и -15 % к потреблению
27.10.2026 [11:11],
Геннадий Детинич
Последним техпроцессом компании Samsung без использования дорогостоящих сканеров EUV стал 8-нм 8LPU. Он был представлен и внедрён в 2017 году. Хотя с тех пор компания освоила техпроцессы с гораздо меньшими нормами, вплоть до 2 нм, спрос на этого «старичка» остаётся достаточно высоким, чтобы Samsung продлила ему жизнь и даже усовершенствовала его, представив на днях техпроцесс 8LPU+. 
Часть кристалла чипа Exynos 9820, выпущенного Samsung Foundry с использованием техпроцесса 8LPP. Источник изображения: ChipRebel Как докладывают южнокорейские источники, компания намерена представить новую технологическую платформу до конца года. Если верить утечкам, по сравнению с техпроцессом 8LPU техпроцесс 8LPU+ обеспечит повышение производительности до 12 %, снижение энергопотребления до 15 % и уменьшение площади логической части кристалла до 8 %. В достоверности этих цифр пока нет уверенности, поскольку обычно при переходе на новый техпроцесс либо улучшают производительность при сохранении энергопотребления, либо снижают энергопотребление при сохранении производительности на прежнем уровне. В отличие от современных 5-, 4- и 2-нм техпроцессов, использующих EUV-литографию для формирования критических слоёв микросхем, 8LPU+ рассчитан на производство с помощью глубокой ультрафиолетовой литографии DUV с иммерсионным методом экспонирования. Использование уже имеющегося оборудования позволяет избежать затрат на приобретение чрезвычайно дорогих EUV-сканеров. Кроме того, многолетний опыт выпуска 8-нм микросхем даёт производителю довольно точное представление о выходе годных кристаллов и себестоимости — это облегчает планирование. Тем самым Samsung ориентируется на клиентов, которым важнее низкая себестоимость, надёжность и длительная доступность компонентов, а не максимальная производительность. Среди предполагаемых областей применения новой платформы — автомобильные микроконтроллеры (MCU), зональные контроллеры автомобилей (ZCU), промышленные роботы и периферийные системы искусственного интеллекта. В 8LPU+ предусмотрена интеграция планарных устройств ввода-вывода на 3,3 В в FinFET-процесс, что позволяет уменьшить площадь соответствующих цепей примерно на 10 %. Для сокращения энергопотребления в режиме ожидания используются сверхмалопотребляющая SRAM (ULL-SRAM) и транзисторы с высоким пороговым напряжением (cHVT). Также предусмотрена магниторезистивная память eMRAM, которая чаще находит применение в автомобилях, поскольку малочувствительна к температуре окружающей среды и имеет внушительное число циклов перезаписи. ИИ оставил без печатных плат даже производителей ПК — не хватает сырья и оборудования для их выпуска
27.10.2026 [10:46],
Алексей Разин
Печатные платы стали ещё одной жертвой бума искусственного интеллекта: их не хватает как для серверов, так и для потребительской электроники. Производители пытаются нарастить выпуск, но сталкиваются с дефицитом сырья и оборудования — поставки некоторых установок приходится ждать до 30 месяцев. Дополнительные сложности создают повышенные требования к характеристикам и надёжности плат для ИИ-систем. 
Источник изображения: Intel Если тема дефицита микросхем памяти или ИИ-чипов у всех остаётся на слуху, то ресурс Nikkei Asian Review решил коснуться менее явной проблемы с нехваткой печатных плат, которые необходимы для производства большинства типов электронных устройств, и не только серверного назначения. Одновременно производители печатных плат испытывают нехватку материалов и оборудования для их выпуска, а также сталкиваются с растущими требованиями к характеристикам и надёжности собственной продукции. Представитель одного из американских производителей ПК признался, что печатные платы стали одним из узких мест в планировании поставок собственной продукции на следующий год, даже с учётом неизбежного снижения объёмов поставок ПК. Помимо печатных плат, дефицитом для производителей потребительской электроники стали подложки для чипов, поскольку оба вида продукции востребованы в серверном сегменте, где покупатели готовы щедро за них платить в условиях бума ИИ. Nvidia на прошлой неделе заявила, что договорилась с несколькими поставщиками, включая японскую Ibiden, южнокорейскую Samsung Electro-Mechanics и тайваньскую Unimicron об увеличении объёмов производства подложек для чипов в 2,5 раза за последующие три года. Broadcom с Toppan создала совместное предприятие в Сингапуре, чтобы обеспечивать себя продвинутыми вариантами подложек для чипов. Глава AMD Лиза Су (Lisa Su), по данным Nikkei, в этом году несколько раз посетила поставщиков чипов и печатных плат, чтобы договориться о дополнительных объёмах поставок. Как и в случае с микросхемами памяти, ИИ-бум толкает поставщиков печатных плат бросить основные силы на снабжение серверного сегмента. Рынок потребительской электроники и ноутбуков в результате обслуживается по остаточному принципу и страдает от дефицита. Кроме того, производителям печатных плат не хватает сырья и компонентов для производства своей продукции. ИИ-бум породил потребность в печатных платах с увеличенным количеством слоёв, более высокой плотностью соединительных элементов, а также повышенными требованиями к надёжности и отведению тепла. Выпуск подобной продукции потребует консолидации усилий со стороны всех поставщиков, участвующих в процессе. 
Источник изображения: AMD По словам представителей Unimicron, одновременно увеличились сроки поставок оборудования, необходимого при производстве печатных плат. До 20 % такого оборудования теперь приходится ожидать в поставке в два раза дольше, чем ранее, а некоторые виды оборудования вообще приходиться ждать до 30 месяцев. Другие производители печатных плат, готовые расширить собственные мощности, сообщают о нехватке необходимых материалов. Некоторое улучшение ситуации в этой сфере прогнозируется в период с 2027 по 2028 годы, но не факт, что это действительно случится. Один из тайваньских производителей ПК признался Nikkei, что трудности с закупкой печатных плат уже чувствуются при формировании заказов на период до конца 2027 года. Стоимость композитной подложки для производства печатных плат с июля выросла как минимум в 12 раз. Крупнейший поставщик этого материала, компания Elite Materials, сообщил о наличии заказов на период до 2030 года. Компания расширяет свои мощности на Тайване, в Китае и Малайзии, причём только тайваньская площадка увеличит выработку втрое, когда будет введена в строй в 2028 году. Некоторые поставщики уже принимают новые заказы со сроком поставки не ранее конца 2028 года. В дефиците остаются и подложки из стекловолокна для производства печатных плат. В этот сегмент уже начали подтягиваться китайские поставщики, которые за пределами домашнего рынка ранее были неизвестны. Они тоже переключаются на обслуживание серверного сегмента, оставляя потребительскую электронику без необходимого сырья. Бум ИИ одновременно разогнал и зарплаты квалифицированных специалистов в сфере производства печатных плат, которые выросли на 20–30 %. На отдельных позициях, связанных с серверным сегментом, зарплаты выросли почти вдвое. Китайская YMTC готовит серийное производство LPDDR5X со скоростью 9600 МТ/с и компоновкой 4F2
23.10.2026 [17:24],
Николай Хижняк
Китайская YMTC, известная как производитель флеш-памяти, выходит на рынок оперативной памяти и уже выпускает небольшие партии LPDDR5X. По данным Counterpoint Research, компания производит около 5000 кремниевых пластин с такой памятью в месяц и готовится к более массовому выпуску. Если планы удастся реализовать, у Китая появится ещё один собственный производитель памяти, способный бросить вызов Samsung, SK hynix и Micron. 
Источник изображения: TechPowerUp Согласно данным аналитической компании Counterpoint Research, с октября 2025 года на своём предприятии Fab 2 компания YMTC ежемесячно выпускает около 5000 кремниевых пластин с чипами LPDDR5X ёмкостью 16 Гбит (2 Гбайт) и скоростью передачи данных 7500 МТ/с. В настоящее время компания готовится к началу полномасштабного производства памяти LPDDR5X со скоростью 9600 МТ/с на своем предприятии Fab 3, используя технологию ячеек с вертикальными канальными транзисторами (Vertical Channel Transistor, VCT) и компоновкой 4F2. YMTC обладает существенным преимуществом благодаря технологиям работы с 3D-структурами в кремнии, что представляет собой следующий этап эволюции памяти. С помощью технологии Xtacking 4.0 компания может разделять пластины с ячейками памяти и пластины с периферийными логическими схемами, а затем объединять их посредством гибридного соединения (hybrid bonding) по принципу «пластина к пластине» (wafer-to-wafer). 
Источник изображения: YMTC Гибридное соединение позволяет создать прочную связь между двумя кремниевыми чипами: встроенные металлические контактные площадки сплавляются друг с другом, образуя единый кристалл. Таким образом можно соединять несколько отдельных кристаллов или целые кремниевые пластины, стыкуя их тыльными сторонами. Даже если YMTC продолжит масштабировать выпуск LPDDR5X, она сможет легко перейти к производству 3D DRAM, используя текущую версию технологии Xtacking 4.0 или её будущую итерацию (например, 5.0, о которой пока нет подробных сведений). Компания Micron, в свою очередь, недавно подтвердила, что не планирует выводить на рынок DRAM с компоновкой 4F2, предпочитая придерживаться классической архитектуры 6F2, вплоть до появления полноценной 3D DRAM. YMTC, наряду с другим китайским производителем CXMT, делает ставку на внедрение архитектуры 4F2. Это означает, что китайские компании могут иметь определённое преимущество в плане проектирования ячеек памяти, несмотря на ограничения, связанные с использованием литографического оборудования DUV (глубокий ультрафиолет). Впрочем, когда технология 3D DRAM будет готова к массовому производству, YMTC окажется в числе компаний, имеющих наилучшие позиции для того, чтобы извлечь из этого выгоду. 3D DRAM вместо 4F2: Micron назвала тупиковой технологию, которую внедряет китайская CXMT
22.10.2026 [10:26],
Алексей Разин
Для американского производителя памяти Micron Technology переход к памяти с вертикальными транзисторами не является столь же явной альтернативой, как для китайской CXMT. Первая из компаний видит больше перспектив в 3D DRAM, а 4F2 считает тупиковым вариантом развития, который себя не оправдает. 
Источник изображения: Micron Technology Хотя китайская компания CXMT с предсказуемой гордостью говорит о намерениях вывести на рынок модули DDR5 типа RDIMM на основе микросхем с компоновкой транзисторов 4F2, сторонние эксперты смотрят на ситуацию более трезво. Они отмечают, что для китайского производителя данный шаг является во многом вынужденным, поскольку CXMT лишена доступа к импортному оборудованию, позволяющему наладить выпуск памяти с более плотным размещением транзисторов иными способами. Президент и технический директор американской Micron Technology Скотт де Бур (Scott DeBoer) в интервью Nikkei вчера подтвердил, что компания не торопится переходить на компоновку ячеек памяти 4F2. По его словам, Micron изучала эту возможность на протяжении более 20 лет, но до сих пор не включает такую технологию в свои производственные планы. Вместо этого Micron собирается развивать классическую компоновку 6F2 и делать ставку на технологию 3D DRAM следующего поколения. Напомним, F в данном случае обозначает линейный размер и соответственно F2 определяет занимаемую ячейкой памяти площади на полупроводниковом кристалле. Классическая ячейка 6F2, таким образом, занимает больше места по сравнению с 4F2, которую торопится внедрить в условиях санкций китайская CXMT. Американская Micron работает в более комфортных условиях, а потому может долго не задумываться о такой миграции. Более того, технический директор Micron назвал подобное сравнение двух компоновок манипуляциями с «зеркалами и дымом», поскольку переход на 4F2, по его словам, вовсе не гарантирует увеличения ёмкости памяти. «Существует некое заблуждение, будто технология 4F2 действительно даёт какие-то преимущества по сравнению с 6F2. На самом деле именно шаг между конденсаторами определяет характеристики DRAM», — пояснил де Бур. По его словам, существенных преимуществ 4F2 не добавляет, а в производстве соответствующая память дороже и сложнее. Именно шаг размещения конденсаторов определяет плотность упаковки ячеек памяти и ёмкость чипа, в конечном итоге. Каждый конденсатор при этом должен хранить достаточный заряд, чтобы позволять надёжно считывать данные, поэтому шаг их размещения сократить довольно сложно по сравнению с обычным уменьшением размеров транзисторов. Если смотреть на дальнейшие перспективы масштабирования памяти с компоновкой 4F2 с точки зрения современной науки, как отмечает представитель Micron, то начинают вмешиваться законы физики. Именно они будут задавать те пределы, которые в конечном итоге заставят дизайн чипов памяти перейти к 3D DRAM вместо 4F2, по мнению де Бура. Конденсаторы в составе 3D DRAM имеют совершенно другую ориентацию, поскольку эта память «полностью вертикальна», как добавил он. Иначе масштабируются и сами возможности разработки 3D DRAM, а также вся сопутствующая оптимизация. По словам технического директора Micron, для этой компании «этап, на котором требуется EUV, совпадает с моментом выбора между изготовлением по технологии 4F2 и 6F2». Оборудование для производства чипов с использованием сверхжёсткого ультрафиолетового излучения (EUV), поставляемое нидерландской ASML, доступно Micron без экспортных ограничений, в отличие от китайских производителей памяти. Мегафабрика Terafab Илона Маска начнёт серийно выпускать чипы в 2028 году — но это не точно, признал сам Маск
21.10.2026 [12:31],
Алексей Разин
SpaceX рассчитывает запустить серийное производство чипов на заводе Terafab в Техасе в третьем квартале 2028 года, хотя Илон Маск (Elon Musk) признаёт, что уложиться в эти сроки будет крайне сложно. Первые тестовые микросхемы компания надеется получить уже в мае–июне 2027 года. Для ускорения проекта поставщики, включая ASML, согласились ускорить поставки оборудования. 
Источник изображения: ASML Квартальная конференция SpaceX не могла обойтись без вопросов о мегапроекте Terafab, который подразумевает строительство совместно с партнёрами крупного комплекса по производству чипов для компаний Илона Маска в штате Техас. Прежде всего, глава SpaceX заявил, что ASML и другие поставщики оборудования для выпуска чипов ускоряют поставки своей продукции для Terafab. «Эти сроки очень агрессивны, и мы очень ценим то, что ASML и наши другие поставщики ускоряют поставки оборудования для достижения этой цели», — пояснил Илон Маск. По его словам, первые работоспособные образцы чипов типа SRAM в исследовательском центре в Остине будут готовы к маю или июню будущего года, а развернуть серийное производство чипов на основном предприятии Terafab в Гиббонс-Крик компания планирует примерно к третьему кварталу 2028 года. Как правило, под тестовыми чипами в таких случаях подразумеваются ячейки памяти типа SRAM, они по своим возможностям имеют мало общего с будущими серийными решениями. «Я закладываю большие погрешности в этом случае, поскольку мы не знаем, сможем ли в действительности достичь этого или нет», — отдельно прокомментировал свои заявления о сроках начала выпуска чипов на Terafab Илон Маск. «Сценарий с достижением массового производства является лишь одним из нескольких возможных для третьего или четвёртого квартала 2028 года. То есть, эти сроки безумно сжатые для производства чипов», — добавил глава SpaceX. Он заявил, что у компании есть некоторые потенциально значимые прорывы в сфере производства чипов, но он не готов обсуждать их на квартальной отчётной конкуренции. При этом он уверен, что компания сможет значительно ускорить производство чипов, а Terafab тем самым оправдает своё название, обеспечив ежегодный выпуск ИИ-чипов в количествах, достаточных для обеспечения 1 тераватта вычислительной мощности. Маск не стал комментировать, будет ли SpaceX закупать EUV-сканеры ASML для производства своих чипов, но отметил, что данная компания максимально ускоряет поставки необходимого оборудования. Известно, что партнёром SpaceX по освоению выпуска передовых чипов на Terafab в Техасе станет корпорация Intel, которая могла бы предоставить свою технологию 14A. Переговоры об участии тайваньской TSMC в проекте тоже ведутся, но пока нет уверенности, что стороны смогут договориться, поскольку каждая из них настроена сохранить полный контроль над производственными мощностями. Qualcomm сократит сотрудников по всему миру — ради повышения эффективности
20.10.2026 [21:21],
Анатолий Хаблюк
Американский производитель чипов Qualcomm готовится к сокращению персонала по всему миру. Уведомления об увольнениях сотрудники начнут получать в ноябре, говорится в служебной записке генерального директора компании Криштиану Амона (Cristiano Amon). 
Источник изображения: Qualcomm Руководитель Qualcomm объяснил, передаёт Reuters, предстоящие увольнения необходимостью повысить эффективность работы сотрудников. Решение принято после ежегодной оценки персонала. По словам Амона, компания намерена укрепить культуру результативности и пересмотреть ситуацию в подразделениях, которые систематически не оправдывают ожиданий руководства. Точное количество сотрудников, которые потеряют работу, в документе не указано. По состоянию на сентябрь 2025 года в Qualcomm работало около 52 тыс. человек по всему миру. При определении кандидатов на увольнение руководство обещает учитывать приоритеты бизнеса, потребности подразделений, квалификацию и профессиональные навыки работников. На запрос Reuters о комментарии компания на момент публикации не ответила. Сокращения готовятся на фоне спада продаж потребительской электроники. Рост цен на память негативно повлиял на спрос на смартфоны, для которых Qualcomm поставляет процессоры и модемы. В июле компания уже объявила о повышении цен на свои чипы с 1 сентября, объяснив это удорожанием комплектующих и необходимостью увеличить прибыльность бизнеса. Qualcomm рассчитывает компенсировать снижение доходов от сотрудничества с Apple развитием других направлений. В частности, компания расширяет присутствие на рынке оборудования для центров обработки данных, работающих с искусственным интеллектом. Как ожидает руководство, к 2027 финансовому году основная часть продаж чипов будет приходиться на направления, не связанные со смартфонами. Для Qualcomm это не первая волна сокращений. В сентябре 2024 года компания анонсировала увольнение 226 работников в Сан-Диего, включая сотрудников штаб-квартиры. Годом ранее разработчик чипов сократил около 1250 рабочих мест. iPhone американизируется: в США производят уже около 100 компонентов iPhone 18 Pro и iPhone Duo
20.10.2026 [16:35],
Павел Котов
Американские компании наладили поставку «важнейших материалов и компонентов» как для iPhone 18 Pro, так и для iPhone Duo, заявила Apple. Американскими предприятиями в более чем десятке штатов производятся в общей сложности около 100 компонентов для этих двух моделей.  В рамках инициативы American Manufacturing Program (AMP) Apple объявила о начале сотрудничества с производителем титана Perryman Company (шт. Пенсильвания), который обеспечит поставки Apple, в том числе для iPhone Duo. Расширяется партнёрство с Qnity Electronics (шт. Делавэр) для производства решений, необходимых для новой системы камеры с переменной диафрагмой в iPhone 18 Pro. В ближайшие три года Apple инвестирует до $100 млн, чтобы помочь Perryman в производстве титана 5 класса. Qnity присоединилась к AMP в марте — компания будет выпускать высокотехнологичные плёнки, необходимые для новой системы камеры с переменной диафрагмой в iPhone 18 Pro. Apple также рассказала о пятёрке своих крупнейших американских поставщиков. В рамках анонсированного в июле инвестиционного проекта стоимостью $1,5 млрд Broadcom расширит и модернизирует производственный комплекс в Форт-Коллинсе (шт. Колорадо). На предприятии выпускаются радиочастотные компоненты для различной техники Apple — в рамках многолетнего соглашения будут выпущены ещё 15 млрд чипов на территории США. Corning сотрудничает с Apple ещё с 2007 года, когда вышел первый iPhone — к концу 2026 года все защитные стёкла для iPhone, включая Duo, и Apple Watch, реализуемых по всему миру, будут выпускаться на этом предприятии. 
Титан. Источник изображения: apple.com Coherent поставляет Apple лазерные компоненты, обеспечивающие работу системы Face ID и других ключевых функций в iPhone и iPad, включая обновлённый интерфейс Dynamic Island в моделях iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max. Производственный комплекс TSMC в Аризоне наращивает выпуск чипов для устройств Apple — в 2026 году предприятие выпустит для Apple более 100 млн чипов; продолжается строительство в северной части корпуса. Amkor Technology приступила к строительству своего первого крупномасштабного предприятия по упаковке и тестированию чипов в городе Пеория (шт. Аризона). Работы на площадке начались в сентябре 2025 года; реализация первого и второго этапов проекта позволит создать более 3500 рабочих мест; Apple станет одним из первых заказчиков этого предприятия. Новые партнёрские соглашения предусматривают более широкое применение переработанных материалов; к концу десятилетия все прямые поставщики компании обязаны полностью перевести связанные с выпуском продукции для Apple производственные процессы на возобновляемые источники энергии. В Китае создали электронный микроскоп с разрешением 0,1 нм, чтобы заглядывать в передовые чипы
20.10.2026 [14:46],
Геннадий Детинич
Китай научился производить электронные микроскопы, способные различать детали размером в доли нанометра. Компания CIQTEK представила просвечивающий микроскоп TEM-F200, который поможет изучать структуру передовых микросхем и выявлять мельчайшие дефекты. Разработка собственных приборов такого класса — ещё один шаг Китая к снижению зависимости от зарубежного оборудования. 
Источник изображений: CIQTEK Так, в минувшие выходные китайская компания CIQTEK представила просвечивающий электронный микроскоп TEM-F200, рассчитанный на ускоряющее напряжение 200 кВ. Прибор способен достигать цифрового предела разрешения 0,1 нм, тогда как его точечное разрешение составляет 0,25 нм. Это означает, что напрямую можно увидеть два объекта на расстоянии 0,25 нм и с помощью цифровой обработки извлечь данные об образце с шагом 0,1 нм. Просвечивающий электронный микроскоп формирует изображение, пропуская поток электронов через тонкий образец. Детекторы регистрируют прошедшие, рассеянные и дифрагированные электроны, что позволяет исследовать кристаллическую структуру материалов, границы между слоями и микроскопические дефекты. Ускоряющее напряжение 200 кВ обеспечивает электронам высокую энергию и позволяет исследовать достаточно плотные образцы определённой толщины, не разрушая их. Для работы с полупроводниками и новыми материалами это важно при анализе структуры микросхем и поиске причин производственных дефектов. Оптическое разрешение микроскопов не способно оказаться ниже 250 нм. Электронная микроскопия, впервые реализованная немецкими учёными без малого 100 лет назад, позволяет заглянуть ещё глубже внутрь вещества и биологических тканей вплоть до визуализации вирусов и отдельных молекул. Разработка TEM-F200 — часть усилий Китая по снижению зависимости от импортного научного оборудования. Помимо производства полупроводников, такие микроскопы применяются в материаловедении, биомедицинских исследованиях и контроле качества продукции. По заявлению CIQTEK, компания самостоятельно разработала ключевые модули, управляющее и аналитическое программное обеспечение, а также систему интеграции прибора. По её словам, микроскоп готов к массовому производству и отправке заказчикам.  Это не единственная компания в Китае, которая разрабатывает просвечивающие электронные микроскопы. В 2024 году научно-исследовательский институт Bioland Laboratory, базирующийся в Гуанчжоу, создал первую в стране коммерческую модель просвечивающего электронного микроскопа (ПЭМ) с полевой эмиссией TH-F120 и энергией пучка 120 кВ. Модель производится и продаётся компанией CIQTEK. Другой разработчик — компания Suzhou Bozhon Instrument Technology — в 2025 году представила первую в Китае коммерческую модель ПЭМ с пучком 200 кВ (BZ-F200). Кроме того, в мае 2026 года Китайская академия наук анонсировала платформу Aeye-1 на базе просвечивающего электронного микроскопа, назвав ее первой в мире системой, управляемой искусственным интеллектом. В то же время лучшими в мире по точечному разрешению считаются просвечивающие электронные микроскопы американской компании Thermo Fisher Scientific, обеспечивающие разрешение 0,08–0,078 нм. Также к числу лучших относятся японские электронные микроскопы компаний JEOL и Hitachi. Старые iPhone станут донорами для новых китайских смартфонов — всё из-за дефицита памяти
19.10.2026 [12:07],
Алексей Разин
Память в этом году рекордно подорожала, но купить её даже по нынешним ценам не так уж просто, поэтому китайские производители смартфонов начали искать необходимые компоненты на вторичном рынке. Местные компании по переработке электронных отходов уже наладили бизнес по продаже бывшей в употреблении памяти для установки в новые устройства. 
Источник изображения: Unsplash, Eirik Solheim Дефицит микросхем памяти вынуждает некоторых производителей смартфонов обращаться за необходимыми компонентами на вторичный рынок мобильных устройств, как отмечают некоторые тайваньские источники. По имеющимся данным, китайские производители смартфонов начали обращаться с подобными запросами на «барахолку» в Шэньчжэне, где бывшие в употреблении компоненты уже продаются отдельно от устройств, в которых были первоначально установлены. В качестве доноров могут выступать и бывшие в употреблении iPhone, но извлечённая из них память при этом может оказаться внутри смартфонов совершенно другой марки. Развитию такого весьма специфического рынка способствует спрос и высокие цены, которые сейчас достигают $75 за одну микросхему памяти. Как отмечают тайваньские источники, бывшие в употреблении чипы памяти вряд ли окажутся внутри смартфонов флагманских моделей, поскольку их целевой сегмент ограничивается недорогими устройствами. Известны примеры, когда одна из китайских компаний по переработке электронных отходов приобрела в марте текущего года около 1000 неисправных смартфонов, чтобы извлечь микросхемы памяти и другие работоспособные элементы из более чем 600 экземпляров. Приобрести неисправный смартфон в Китае можно за $15, и если извлечённый из него чип памяти можно продать по более высокой цене, такой бизнес явно обретает смысл. Впрочем, такая схема заработка имеет свои ограничения. Во-первых, не все чипы в подержанных смартфонах сохраняют свою работоспособность. Во-вторых, их извлечение, тестирование и подготовка к повторной продаже требует времени и денег. В-третьих, у покупателя таких «микросхем с пробегом» могут возникнуть проблемы с совместимостью. Наконец, как только рынок памяти начнёт насыщаться новыми чипами, цены на вторичном рынке пойдут вниз и лишат подобные операции экономического смысла. Nvidia объединяет: TSMC поможет Samsung выпускать скоростную ИИ-память NVHBM
19.10.2026 [10:30],
Алексей Разин
Вечно соперничающая с TSMC компания Samsung должна пойти на уступки Nvidia, используя 3-нм базовые кристаллы производства TSMC при выпуске памяти типа NVHBM. В дальнейшем она надеется наладить их выпуск по 2-нм технологии своими силами, но на первых порах такое сотрудничество окажется неизбежным. 
Источник изображения: Nvidia На рынке контрактного производства чипов южнокорейская Samsung Electronics и тайваньская TSMC являются давними соперниками, причём если последняя является общепризнанным лидером по объёмам производства, то первая старается всё время как минимум догнать её в технологической сфере, а то и местами опередить. При этом Samsung остаётся крупнейшим производителем памяти, и при выпуске базовых кристаллов HBM исторически старалась полагаться на собственные технологические возможности. Как отмечает южнокорейское издание Seoul Economic Daily, на правах основного заказчика памяти типа NVHBM американская компания Nvidia смогла объединить усилия TSMC и Samsung на этапе её разработки. Фактически, базовый кристалл этого типа памяти позволил вынести вспомогательные функции за пределы самого графического процессора (GPU) и увеличить быстродействие благодаря размещению в последнем дополнительного количества вычислительных блоков. Контроллер памяти фактически переехал на базовый кристалл NVHBM, а площадь блока интерфейса физического уровня (PHY) удалось сократить на 60 % по сравнению с классической HBM. В итоге, NVHBM получила возможность поднять пропускную способность на величину до 30 % и снизить энергопотребление на 15 % по сравнению со стандартной HBM4E. Nvidia определила, что оптимальным для базового кристалла NVHBM стал бы 3-нм техпроцесс, но уровень выхода годных чипов в его рамках должен превышать определённое значение. TSMC способна обеспечить данный показатель за пределами 90 %, тогда как Samsung Electronics вряд ли готова поднять его выше 60 % в обозримом будущем. С точки зрения Nvidia, целесообразно было бы поручить выпуск базовых кристаллов для NVHBM по 3-нм технологии именно TSMC. По оценкам UBS, а следующем году спрос на HBM вырастет на 91 % по сравнению с текущим годом. При этом поставщики смогут предложить лишь около 90 % необходимого рынку объёма подобной продукции. Samsung, помимо прочего, ограничена в своих способностях выпускать базовые кристаллы для NVHBM в необходимых Nvidia количествах, поэтому основные надежды в этой сфере возлагаются на TSMC. Даже если Samsung в своей памяти NVHBM будет полагаться на базовые кристаллы производства TSMC, она параллельно будет готовиться и к их самостоятельному выпуску. В условиях дефицита место на рынке найдётся и для них — тем более, что мощности TSMC загружены и другими заказами на 3-нм продукцию. Как ожидается, Samsung попытается сертифицировать свой 2-нм техпроцесс для соответствующих нужд. По другим данным, TSMC и Samsung также сотрудничают в сфере передовых технологий упаковки чипов, так что выпуском NVHBM их взаимодействие не ограничится. Базовые кристаллы для классической HBM компания Samsung при этом рассчитывает выпускать собственными силами, как и ранее. Кроме того, заказные базовые кристаллы для прочих клиентов, помимо Nvidia, южнокорейский подрядчик тоже готов выпускать самостоятельно. Высокие цены на память позволили китайской CXMT выйти в прибыль по итогам трёх первых кварталов этого года
18.10.2026 [08:14],
Алексей Разин
Первые девять месяцев прошлого года CXMT завершила с многомиллионными убытками, но аналогичный период текущего года удалось завершить с прибылью в размере почти $20 млрд. Выручка компании также выросла более чем в восемь раз. 
Источник изображения: CXMT Китайская компания CXMT, по данным Counterpoint Research на второй квартал текущего года, уже является четвёртым по величине производителем DRAM в денежном выражении, контролируя 10 % мировой выручки. Её собственная выручка во втором квартале выросла в годовом сравнении в два с половиной раза. Она также занимает четвёртое место в мире по объёмам производства памяти. Всё это до сих пор не позволяло ей избавиться от убытков, однако предварительные данные за девять месяцев этого года позволяют надеяться, что это сделать удалось в текущем году. Как сообщает Bloomberg со ссылкой на предварительную статистику за три прошедших квартала 2026 года, чистая прибыль CXMT за период должна расположиться в диапазоне от $19,6 до $19,8 млрд. В прошлом году три первых квартала принесли компании чистые убытки в размере $792 млн. Выручка CXMT по итогам девяти месяцев текущего года должна составить от $39,6 до $40,4 млрд. Это в разы выше прошлогодних $4,8 млрд, а именно — на 742 % больше. Понятно, что основной вклад в подобную динамику изменения выручки внесли стремительно растущие цены на микросхемы памяти, но CXMT при этом остаётся в числе мировых лидеров по темпам расширения своих производственных мощностей. Сидеть на мешках с деньгами, образно выражаясь, CXMT не собирается. Во-первых, средства нужны не только на расширение производства, но и освоение новых технологий. Во-вторых, CXMT готова потратить от $150 до $300 млн на выкуп собственных акций с рынка. Таким образом, в условиях бума ИИ акции компании остаются привлекательными для инвесторов, что подтверждают и итоги летнего IPO, которое сделало CXMT самой дорогой публичной компанией в Китае. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
