Рынок компонентов для инфраструктуры ИИ развивается не так предсказуемо, как можно подумать. Востребованность памяти в период бума ИИ мало кто может оспаривать, равно как и высокий спрос на серверные процессоры. Неудивительно, что создавать серверные чипы готовы даже те разработчики, которые традиционно специализировались на мобильных решениях.

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображения: MediaTek

Примером может служить тайваньская компания MediaTek, чей совет директоров согласовал выделение $5 млрд на развитие долгосрочных программ, к которым относится и разработка процессоров серверного назначения для инфраструктуры ИИ. Компания готова по заказу крупных облачных клиентов разрабатывать и поставлять для них специализированные логические чипы. Этот бизнес привлекает MediaTek перспективами быстрого роста и высокой нормой прибыли.

Рынок заказных ИИ-чипов MediaTek по состоянию на 2027 год оценивает в $80 млрд, хотя ещё недавно нижняя планка диапазона находилась на уровне $70 млрд. Если изначально она претендовала на 10–15 % этого рынка, то теперь рассчитывает на все 15–20 %. В этом контексте увеличение вложений в данный сегмент выглядит уместным и обоснованным. Уже в четвёртом квартале начнётся выпуск первого ИИ-чипа MediaTek для инфраструктуры ИИ. Второй такой чип будет запущен в массовое производство в 2028 году. В текущем году серверные чипы принесут компании более $2 млрд выручки, как считает руководство MediaTek.

Необходимость закрепиться на растущем рынке вызвана ещё и тем, что в условиях бума ИИ выручка в мобильном сегменте упала на 20 % по итогам второго квартала. Процессоры MediaTek традиционно концентрировались в недорогих смартфонах, а они сейчас переживают не самые лучшие времена из-за роста цен на память. Руководство MediaTek ожидает, что по итогам текущего года рынок смартфонов в натуральном выражении сократится на 15 %. В этом отношении прогноз компании не ухудшен с начала текущего года. Во втором квартале MediaTek увеличила свою выручку на 1,2 % до $4,71 млрд в годовом сравнении, но чистая прибыль компании сократилась на 12,3 % до $761 млн.

Разговоры о заинтересованности Apple в закупке памяти китайских поставщиков CXMT и YMTC ходят уже на протяжении целого месяца, но только квартальное отчётное мероприятие дало возможность руководству американской компании высказаться на эту тему. По словам генерального директора Тима Кука (Tim Cook), рассмотреть кандидатуры за пределами тройки крупнейших поставщиков памяти компания действительно готова.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображения: Apple

В первом квартале текущего года, как напомнил Кук, Apple потратила на закупку памяти больше средств, чем в четвёртой четверти прошлого. Во втором квартале компания, как и ожидалось, потратила больше денег на эти нужды, чем в первом. В текущем квартале расходы на закупку памяти будут ещё выше, как добавил Кук, но в чём-то удалось и сэкономить. Прежде всего, это произошло благодаря переходящим запасам с прошлых отчётных периодов, которые были закуплены по более низким ценам. В последующих периодах данный эффект будет снижаться, как пояснил Кук.

Во-вторых, Apple удалось снизить затраты на прочие компоненты, которые влияют на себестоимость устройств этой марки. Это отчасти позволило компенсировать рост цен на память. В четвёртом календарном квартале и более поздние периоды, как ожидает глава компании, цены на память продолжат расти.

На рынке оперативной памяти, как пояснил Кук, основные объёмы поставок контролируются тремя поставщиками (Samsung, SK hynix и Micron). «Очевидно, если бы было больше поставщиков, это было бы хорошо, и помогло бы нам с точки зрения поставок и, возможно, с ценами. Сложно сказать именно про цены, но с поставками бы действительно помогло. Мы рассматриваем все возможности», — признался Тим Кук.

Недавнее землетрясение привело к серьёзным разрушениям объектов инфраструктуры на острове Кюсю, но Sony собирается возобновить выпуск датчиков изображения на своём предприятии в Кумамото в ближайший вторник. Данный завод не обслуживает рынок смартфонов, но снабжает своими датчиками производителей камер видеонаблюдения, цифровых мобильных камер и бортовой автомобильной электроники.

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображения: Sony

По оценкам самой Sony, местная площадка по выпуску датчиков изображений, которая соседствует с совместным предприятием JASM (TSMC), сможет выйти на прежние объёмы производства к середине августа. Помимо упомянутых предприятий TSMC и Sony, в этой префектуре расположены производственные мощности Tokyo Electron и Mitsubishi Electric. В какие сроки они смогут восстановить свою работу, не уточняется, но после недавнего землетрясения магнитудой более 7 баллов по шкале Рихтера они проходят процедуру оценки возможного ущерба и повторной настройки оборудования.

Даже если землетрясение не разрушило производственные корпуса предприятий, воздействие подземных толчков на чувствительное оборудование могло как вывести его из строя, так и сбить настройки, поэтому этап возобновления работы может затянуться. У Sony есть и другие предприятия по выпуску датчиков изображений на острове Кюсю, они в результате недавнего землетрясения не пострадали. Зато более десяти назад компании понадобилось более трёх месяцев, чтобы восстановить предприятие после землетрясения, а выход на прежние объёмы работы потребовал ещё два месяца.

Торгово-промышленная палата (ТПП РФ) направила в Министерство промышленности и торговли предложения по ужесточению контроля за происхождением российской радиоэлектронной продукции. Этот шаг направлен на борьбу с «псевдолокализацией» отечественной продукции, то есть случаями, когда производители выдают иностранные устройства за отечественные.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Источник изображения: Yogesh Phuyal / unsplash.com

В качестве одной из мер противодействия этому ТПП предлагает «увязать налоговые льготы с подтверждением использования отечественной электронной компонентной базы». В случае принятия поправок также может быть введена административная и уголовная ответственность за нарушение требований национального режима закупок. В дополнение к этому ТПП предлагает создать единые методики приёмки продукции заказчиками. Всё это изложено в письме вице-президента ТПП Елены Дыбовой, направленном заместителю главы Минпромторга Алексею Матушанскому.

Напомним, степень локализации электронной продукции определяется постановлением правительства № 719. Оно предусматривает начисление баллов, которые требуются для включения продукции в реестр отечественной радиоэлектронной продукции Минпромторга. Баллы могут начисляться за использование локальных комплектующих и производственных процессов. В настоящее время в реестре Минпромторга около 20 тыс. позиций, в том числе печатные платы, процессоры, системы хранения данных и др. По оценке ведомства, объём рынка в прошлом году составил 4 трлн рублей. Доля отечественных производителей на нём выросла с 12–12,5 % в 2020 году до 62 % в 2025 году.

В упомянутом письме ТПП сказано, что компании продолжают использовать иностранные компоненты вместо отечественных уже после внесения продукции в реестр Минпромторга, а у самих заказчиков «нет эффективных механизмов входного контроля и проверки фактического состава продукции». Там также говорится, что у заказчиков сохранилась возможность обхода национального режима закупок.

Вице-президент GS Group Сергей Долгопольский сообщил, что количество «псевдолокализованной» продукции велико и большая её часть оказывается в серой зоне, поскольку для включения в реестр производитель представляет образцы на базе отечественных комплектующих, а при массовом производстве использует иностранную компонентную базу. Признаками такой продукции могут быть отсутствие у производителя собственных производственных площадок, недавно созданное юридическое лицо, нереалистичные сроки изготовления продукции по сравнению с заявленными при включении в реестр и др. В Fplus добавили, что отличить «псевдолокализованную» продукцию можно также по отсутствию у производителя интеллектуальной собственности. «Такая продукция всегда будет дешевле на 20–40 %, чем у конкурентов, за счёт отсутствия вложений в разработку», — добавили в компании.

Компания Kioxia объявила о начале поставок заинтересованным клиентам образцов памяти Triple-Level Cell (TLC) ёмкостью 1 Тбит (терабит), изготовленной с использованием технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D девятого поколения.

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: Kioxia

Данные чипы предназначены для использования в составе твердотельных накопителей для ПК и ноутбуков, а также смартфонов с поддержкой искусственного интеллекта, оснащённых накопителями малого и среднего объёма, где требуется высокая производительность.

При производстве чипов памяти Kioxia использует технологии CMOS Direct Bonded to Array (CBA) и On-Pitch Select Gate Drain (OPS), одновременно развивая две отдельные линейки продуктов: память NAND девятого поколения, обеспечивающую высокую производительность при относительно низких инвестиционных затратах, и NAND десятого поколения, использующую передовые технологии многослойной компоновки для достижения высокой ёмкости и очень высокой производительности.

Чипы памяти BiCS FLASH 3D TLC девятого поколения обладают 230 слоями и сочетают технологии BiCS FLASH восьмого поколения с передовой технологией CMOS, что позволяет им обеспечивать скорость интерфейса NAND на уровне 4,8 Гбит/с. Это на 33 % выше, чем у памяти NAND восьмого поколения, и соответствует производительности чипов памяти NAND десятого поколения.

Эксперты TrendForce разделяют мнение многих участников рынка, согласно которому спрос на микросхемы памяти в следующем году продолжит расти благодаря буму ИИ. Тем не менее, сегменты DRAM и NAND будут сильно различаться в своей динамике. В частности, примерно через год предложение твердотельной памяти значительно улучшится и появятся предпосылки для снижения цен.

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображения: SK hynix

С другой стороны, в сегменте DRAM в следующем году будет сохраняться дефицит и тенденция к росту цен, как утверждают специалисты TrendForce. Это не значит, как поясняет источник, что производители DRAM не будут прилагать усилий к увеличению объёмов выпуска продукции, но в ближайшее время они сосредоточатся на оптимизации использования существующих мощностей, в том числе — благодаря переходу на более прогрессивные технологии. В случае же со строительством новых фабрик графики неизбежно растянутся до второй половины следующего года, как минимум. Тем самым, условия для появления новых мощностей по выпуску DRAM не возникнут до 2028 года.

Высокий спрос на память типа HBM, к тому же, не позволит поставкам вырасти пропорционально увеличению количества обрабатываемых кремниевых пластин. Как известно, на выпуск одного чипа HBM уходит гораздо больше кремниевых кристаллов, чем в случае с планарной памятью DRAM. Соответственно, насыщение рынка оперативной памятью в целом будет происходить медленнее, чем это могло бы произойти в эпоху до появления высокого спроса на HBM. При этом и цены на DRAM не смогут замедлить свой рост в следующем году в той же степени, как это произойдёт в сегменте NAND.

По оценкам TrendForce, объёмы поставок серверных систем в следующем году вырастут более чем на 17 %, которые должны быть продемонстрированы по итогам текущего года. Удельный объём HBM в одном сервере вырастет, этому будет способствовать и появление новых типов памяти вроде SOCAMM. Это также будет поддерживать спрос на DRAM на высоком уровне. Высокие цены на память будут подавлять спрос на ПК и смартфоны, поэтому в этих сегментах рынка в следующем году сохранится негативная динамика продаж.

Если цены на память продолжат расти сопоставимыми с этим годом темпами, то доля расходов на её покупку в структуре капитальных затрат облачных гигантов вырастет, и это повлияет на спрос, а затем и создаст условия для некоторого снижения цен.

Источник изображения: TrendForce

В сегменте NAND, как поясняет TrendForce, в текущем году объёмы выпуска увеличивались главным образом благодаря миграции на более прогрессивные технологии, а производственные площади не расширялись. Выпуск продукции для серверного сегмента оставался приоритетным видом деятельности. В следующем году предложение NAND начнёт расширяться активнее благодаря не только к переходу к выпуску памяти с большим количеством слоёв, но и благодаря появлению новых производственных мощностей. В серверном сегменте востребована память типа QLC, она же составит основную часть дополнительного объёма предложения в 2027 году. Сегмент потребительской электроники практически не имеет шансов на положительную динамику, поскольку высокие цены будут подавлять спрос, а ориентация на серверные SSD со стороны производителей будет способствовать сохранению дефицита. В отличие от сегмента DRAM, рынок NAND в следующем году имеет шансы перейти к состоянию, когда дефицит не будет столь сильно выраженным и даже может исчезнуть. Способствовать появлению дополнительного спроса может всплеск популярности агентских приложений в сфере ИИ, поскольку скоростные SSD в этом случае окажутся весьма востребованными.

В серверный сегмент в следующем году будет направляться до 43,7 5 всей DRAM против 42,2 % в текущем, как прогнозирует TrendForce. Мобильный сегмент сократит свою долю с 33,6 до 33,4 %. Рынок ПК сможет претендовать от силы на 5,6 % всей DRAM, хотя ещё в этом году данный показатель достигал 7,4 %. Зато сегмент графических решений увеличит свою долю с 11,9 до 13,6 %. Потребительская электроника «сдуется» с 4,9 до 3,7 %.

Доминирование серверного сегмента на рынке NAND будет выражено ещё сильнее, поскольку в следующем году он будет потреблять до 51,1 % всей флеш-памяти против 44,2 % в текущем. Мобильный сегмент ужмётся с 24,8 до 23,2 %, рынок ПК сможет претендовать на 11,5 % против нынешних 14,3 %, потребительская электроника сможет рассчитывать на сопоставимые доли. Игровым же консолям достанется от силы 1,6 % всей NAND в 2026 году в побитовом выражении. Для сравнения, в текущем году этот показатель достигнет 2,3 %, как считают в TrendForce.

В способности Samsung Electronics хорошо зарабатывать на выпуске памяти не приходилось и ранее, ведь это крупнейший поставщик микросхем данного типа в мире. Тем не менее, в совокупности прибыль компании на полупроводниковом направлении продемонстрировала существенный рост только по итогам второго квартала, причём он оказался 250-кратным.

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: Samsung Electronics

Во всяком случае, именно это изменение легло в основу заголовков материалов, опубликованных Reuters и Bloomberg по итогам публикации полного квартального отчёта Samsung Electronics. Прибыль компании в полупроводниковом бизнесе в целом в годовом сравнении выросла более чем в 250 раз, операционная прибыль выросла более чем в 19 раз до $61,8 млрд. Правда, без сопутствующего ущерба не обошлось, поскольку подразделение Samsung по выпуску мобильных устройств завершило квартал с операционным убытком в размере $485 000. Как отмечается, этот вид бизнеса Samsung ушёл в минус впервые в истории компании. Причина такого движения очевидна — выросли цены на память.

Впрочем, консолидированная операционная прибыль Samsung за второй квартал достигла рекордных $61,8 млрд, а выручка достигла рекордных $119 млрд, увеличившись на 130 %. Данные показатели в целом совпали с собственными прогнозами Samsung Electronics. Во втором полугодии руководство компании рассчитывает на высокий спрос на микросхемы памяти со стороны создателей как серверной инфраструктуры, так и производителей конечных устройств, которые всё более активно используют агентский ИИ. Рост спроса на DRAM, eSSD и HBM должен ускориться в текущем полугодии, по мнению представителей Samsung.

Руководство компании отметило и рост спроса на услуги контрактного подразделения по выпуску чипов, но сетевое направление бизнеса вместе с мобильным понесло убытки по итогам второго квартала. Во втором полугодии спрос на ПК и смартфоны несколько снизится, но в этих сегментах тоже продолжит чувствоваться дефицит памяти.

Технологическая отрасль переживает кризис, связанный с дефицитом чипов памяти и сопутствующим ростом цен на них — это ощутили на себе даже Apple и Samsung. Apple пытается получить от властей США разрешение на закупку китайской памяти, но, возможно, вскоре ей это не понадобится.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Источник изображения: samsung.com

Samsung начала предпринимать меры, чтобы к концу этого года нарастить производство DRAM на 15 %, и в первую очередь, чтобы удовлетворить спрос крупных клиентов, таких как Apple, узнало издание Seoul Economic Daily. Для этого компания построит новый завод на первой площадке в Хвасоне (Hwaseong Campus Complex 1). Сейчас здесь осуществляется основной этап (main fab) изготовления DRAM из кремниевых пластин, а финальная обработка (end fab) производится на предприятиях второго комплекса в Хвасоне (Hwaseong Complex 2) и площадки в Чхонане (Cheonan Campus).

Возведение дополнительного завода по финальной доработке чипов памяти на первой площадке оптимизирует логистику и поможет Samsung сократить время, которое затрачивается на транспортировку пластин между комплексами — в результате объём производства DRAM увеличится. На первой площадке в Хвасоне уже есть чистые помещения — это пространство освободилось после демонтажа старых линий по производству памяти. Появление производственной линии здесь будет выгодным в экономическом аспекте и в аспекте времени. А впоследствии расширится производство во втором комплексе в Хвасоне и на площадке в Чхонане.

Контрактный производитель полупроводников United Microelectronics Corporation (UMC) объявил, что его совет директоров утвердил поэтапный план расширения производства, чтобы удовлетворить растущий спрос со стороны клиентов. В ближайшее время компания расширит мощности чистых помещений в Сингапуре и начнёт возведение нового завода в тайваньском Тайнане.

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: umc.com

Двухэтапный подход поможет удовлетворить краткосрочный спрос клиентов и обеспечит компанию необходимой структурной основой для освоения будущих продуктов в области искусственного интеллекта и периферийных вычислений. Стратегия будет способствовать сокращению сроков поставки и обеспечит тесную связь краткосрочных капитальных затрат с гарантированными долгосрочными обязательствами перед клиентами.

В Сингапуре компания инвестирует в развёртывание чистых помещений на объекте четвёртой фазы и закупку оборудования для расширения мощностей в области кремниевой фотоники. Каркас здания уже построен, и UMC сможет оперативно расширять мощности по мере роста спроса со стороны клиентов. На Тайване компания построит новое здание завода, где будут объекты седьмой и восьмой фаз, благодаря чему UMC заложит основу для дальнейшего масштабирования технологий согласно планам развития продукции для клиентов, рассказал председатель совета директоров компании Стэн Хун (Stan Hung).

Тайвань останется глобальным центром UMC по производству продукции мирового класса, передовым исследованиям и разработкам, а также расширит возможности компании в области передовой упаковки. Расширение производства на объекте в рамках четвёртой фазы, в свою очередь, укрепит позиции Сингапура как крупнейшего предприятия UMC за пределами Тайваня — диверсификация будет способствовать повышению устойчивости цепочки поставок и развитию передовых технологий, включая кремниевую фотонику.

Если в сфере поставок логических компонентов главным выгодоприобретателем в условиях бума ИИ можно смело считать компанию Nvidia, то в сегменте микросхем памяти на этой тенденции последних лет больше всего заработала SK hynix. Это формирует завышенные ожидания аналитиков, которые по итогам второго квартала не оправдались даже с учётом утроения выручки.

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображения: SK hynix

Как уточняет CNBC, по итогам второго квартала SK hynix выручила $54,55 млрд, что на 257 % больше итога аналогичного периода прошлого года, а операционная прибыль взлетела на 557 % и достигла $41,6 млрд. Последовательно выручка увеличилась на 51 %, а операционная прибыль выросла на 61 %. В любом случае, оба показателя оказались заметно ниже консенсус-прогноза аналитиков LSEG SmartEstimates. Более того, операционная прибыль во втором квартале достигла рекордной величины.

Важен и другой рубеж — операционная прибыль SK hynix за первое полугодие впервые в истории компании превысила 100 трлн вон, что соответствует сумме около $69 млрд. К массовым поставкам HBM4 компания приступила во втором квартале, в текущем полугодии объёмы её выпуска будут наращиваться, в прошлом полугодии также были отгружены первые образцы HBM4E. На предприятиях SK hynix в Южной Корее 321-слойная NAND к концу года будет формировать около 50 % объёмов производства.

SK hynix уже заключила около 10 долгосрочных контрактов на поставку памяти со своими клиентами, переговоры с дополнительными покупателями на эту тему продолжаются. По мнению некоторых аналитиков, конкурирующая Samsung Electronics цены на свою продукцию повышает более агрессивно, поэтому операционная прибыль SK hynix и не оправдала ожиданий рынка в минувшем квартале. К концу периода у SK hynix накопилось более $60 млрд свободных средств. Чистая прибыль компании во втором квартале выросла более чем в 13 раз до $64,5 млрд, но на две трети эта сумма определялась выгодой от инвестиций, поэтому напрямую об успешности бизнеса по производству памяти она не говорит. Скорее всего, SK hynix выручила крупную сумму от реализации своей доли в капитале конкурирующей Kioxia. По словам представителей SK hynix, в этом году компания потратит $27,5 млрд на строительство новых предприятий и расширение производства.

По данным южнокорейского издания Herald, компания SK hynix готовится к серийному производству памяти LPDDR6 следующего поколения. Сроки начала производства — вторая половина 2026 года. Ранее ходили слухи, что серийное производство нового стандарта памяти начнётся в первой половине года, поскольку тестирование и пробное производство были завершены в марте.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображения: SK hynix

Ранее SK hynix объявила, что модули памяти LPDDR6 будут иметь ёмкость 16 Гбит и будут изготавливаться по 10-нм техпроцессу шестого поколения, известному как 1c. Хотя точная скорость LPDDR6 пока неизвестна, ранее сообщалось, что SK hynix готовит модули, способные работать на скоростях до 14,4 Гбит/с, что обеспечит значительное увеличение пропускной способности по сравнению с памятью LPDDR5X предыдущего поколения. Компания заявила об увеличении скорости LPDDR6 на 33 % по сравнению с LPDDR5X, максимальная скорость которой составляет 10,7 Гбит/с, что соответствует показателю 14,4 Гбит/с для LPDDR6.

Память LPDDR6 обеспечит множество улучшений, особенно в плане плотности, энергоэффективности и скорости. SK hynix также ожидает значительного повышения её энергоэффективности — более чем на 20 %. В LPDDR6 используется структура субканалов, которая позволяет основным каналам памяти работать избирательно, обрабатывая только необходимые пути передачи данных. Это означает, что не все каналы будут задействоваться, если в этом нет необходимости. Кроме того, LPDDR6 использует технологию динамического масштабирования напряжения и частоты (DVFS), которая оптимизирует энергопотребление и производительность за счёт динамической регулировки напряжения и частоты в зависимости от сценария использования.

По информации тайваньского издания Money UDN, на которое ссылается портал TechPowerUp, компания TSMC достигла нового рубежа в масштабировании крупномасштабного выпуска микросхем по 2-нм техпроцессу. Теперь тайваньский производитель ежемесячно выпускает 20 000 кремниевых пластин согласно своему передовому техпроцессу N2.

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Источник изображения: TSMC

Выпуск чипов с использованием техпроцесса N2 планируется на пяти заводах TSMC, однако в настоящий момент только один завод работает в режиме серийного производства N2. Речь идёт о Fab 20, на котором был достигнут показатель в 20 000 кремниевых пластин в месяц. TSMC сообщила о выходе на крупномасштабное производство по техпроцессу N2 в четвёртом квартале 2025 года. На сегодняшний день на техпроцесс 2 нм приходится всего 3 % выручки компании, на 3 нм — 30 %, а на 5 нм – 33 %.

Недавно TSMC заявила, количество выпущенных микросхем по техпроцессу N2 в четыре раза превышает количество микросхем, выпущенных по предыдущему передовому техпроцессу 3 нм (N3). Благодаря технологии GAAFET, техпроцесс N2 от TSMC обеспечивает повышение производительности до 15 % при том же уровне энергопотребления или снижение энергопотребления до 30 % при той же частоте. Техпроцесс привлёк четырёхкратное увеличение числа клиентов, занимающихся разработкой микросхем, включая AMD с серверными процессорами EPYC Venice, Apple с чипами A20 Pro для серии iPhone 18 Pro и многих других. Хотя на техпроцесс N2 сейчас приходится лишь малая часть от общего объёма выпуска пластин и незначительный объём выручки компании, всё больше клиентов TSMC им интересуются.

Intel недавно заявила об аналогичных показателях крупносерийного производства кремниевых пластин по её фирменному техпроцессу Intel 18A (близкий аналог N2 от TSMC). Компания вышла на производство около 30 000 пластин в месяц на двух своих площадках — заводе Fab 52 в Финиксе, штат Аризона, и ещё одном предприятии в Хилсборо, штат Орегон. TSMC производит микросхемы по техпроцессу N2 на литографических сканерах класса EUV с низким значением числовой апертуры (low-NA) от ASML, таких как TWINSCAN NXE:3800E. Недавно ASML заявила о планах поднять цены на оборудование для выпуска чипов, чем сильно разозлила TSMC.

Неназванная государственная компания в Шанхае начала массовое производство установок для литографии в глубоком ультрафиолете (DUV) с иммерсионной технологией — первые поставки запланированы уже на этот год. Среди первых клиентов на такие установки называются китайские SMIC, Hua Hong Semiconductor и производитель памяти ChangXin Memory Technologies. Об этом сообщает The Information со ссылкой на два анонимных источника, близких к вопросу.

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Источник изображения: SMIC

Сообщается, что в 2026 году планируется поставить пять DUV-установок, а в 2027 году — около 20. Все три обозначенные в качестве первых получателей таких установок компании входят в список китайских фирм, которым, согласно законопроекту, рассматриваемому в Конгрессе США, будет запрещено сотрудничество с нидерландской ASML в вопросе поставок передового оборудования для производства микросхем.

Издание The Information не назвало китайского производителя DUV-установок, но источники сообщили, что эта компания переманивает разработчиков технологий DUV из нескольких китайских компаний, одной из которых является государственный стартап Shanghai Yuliangsheng Technology. SMIC тестирует установку для иммерсионной литографии Yuliangsheng с сентября 2025 года. Большинство компонентов в новых системах — отечественного производства, хотя некоторые критически важные детали по-прежнему поставляются из Японии, а задержки у местных поставщиков сдерживают объёмы производства в этом году.

ASML планирует отгрузить около 130 иммерсионных систем в 2026 году, что соответствует показателям 2025 года, сообщил финансовый директор Роджер Дассен (Roger Dassen) аналитикам во время телефонной конференции по итогам июля. Он добавил, что ASML намерена «увеличить объёмы производства на 30 % в 2027 году» для иммерсионной технологии и изучает возможность увеличения объёмов ещё на 30 % в 2028 году. На Китай приходится около 20 % чистой выручки ASML в этом году, в основном за счёт спроса на логические микросхемы массового сегмента. Этот показатель ниже, чем был в 2025 году (33 % выручки).

Иммерсионная технология DUV позволяет создавать элементы полупроводников по 28-нм техпроцессу за один цикл экспозиции и достигать 7 нм за счёт многократного нанесения рисунка, но с увеличением количества ошибок совмещения слоёв и снижением выхода годных изделий. Генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) сообщил в рамках той же отчётной конференции, что растущая интенсивность литографии при производстве DRAM частично отражает решение клиентов отказаться от многократного нанесения рисунка в пользу более дешёвой технологии EUV с однократной экспозицией.

Как сообщает Tom's Hardware, независимый анализ, проведённый проектом AI Futures Project в июне, показал, что коммерческое внедрение иммерсионной DUV-литографии в Китае ожидается в середине 2030-х годов. При этом 98,7 % рынка иммерсионной литографии будут приходиться на ASML. Квалификация новых китайских машин для серийного производства может занять много месяцев, а по производительности и качеству сборки они уступают оборудованию ASML. Китайская разработка в области экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), о рабочем прототипе которой издание Reuters впервые сообщило в декабре, пока ещё далека от практической реализации.

Акции китайского производителя чипов CXMT взлетели на 466 % после дебюта на Шанхайской бирже в понедельник, завершив день на отметке 49 юаней ($7,24), пишет Forbes. Рыночная капитализация CXMT ненадолго превзошла интернет-гиганта Tencent и подскочила до $547 млрд. По итогам первого дня торгов CXMT уступила Tencent, но стала лидером среди самых дорогих публичных компаний материкового Китая с рыночной капитализацией чуть менее $490 млрд.

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Источник изображения: CXMT

Производитель микросхем привлёк не менее $8,5 млрд от продажи 6,7 млрд акций в рамках своего первичного публичного размещения акций. Первичное размещение акций CXMT компании стало крупнейшим в Азии в этом году, отмечает CNBC, а также, по данным Forbes, крупнейшим IPO в материковом Китае со времён размещения акций Сельскохозяйственного банка Китая в 2010 году.

Интерес к бумагам компании связан с инвестиционным ажиотажем в Китае в отношении компаний, производящих комплектующие для искусственного интеллекта. CXMT планирует направить привлеченные средства на расширение производства и исследования и разработки в области DRAM-чипов, которые используются для краткосрочного хранения данных в компьютерах.

Несмотря на впечатляющий дебют, рыночная капитализация CXMT, составляющая почти $490 млрд, значительно меньше, чем у конкурентов SK hynix ($881 млрд) и Micron ($1 трлн). Рыночная капитализация Samsung Electronics, чьё подразделение по производству микросхем является третьим из трех крупнейших производителей микросхем памяти, составляет $1,1 трлн. Все три компании продемонстрировали резкий рост рыночной капитализации на фоне роста спроса на высокоскоростные микросхемы памяти, вызванного развитием искусственного интеллекта. Ранее в этом месяце SK hynix привлекла $26,5 млрд в ходе своего дебюта на американском фондовом рынке.

Согласно проспекту IPO, на основе данных о продажах за четвёртый квартал 2025 года CXMT занимала 7,67 % мирового рынка DRAM в 2025 году. Компания управляет тремя заводами по производству DRAM в Пекине и Хэфэе (провинция Аньхой). Сейчас CXMT отстаёт от других мировых игроков, во многом потому, что экспортный контроль США не позволяет ей использовать самые передовые инструменты для производства микросхем нидерландской компании ASML. Однако эксперты рынка уверены в дальнейшем росте компании, поскольку Пекин стремится создать собственную независимую цепочку поставок в сфере ИИ, защищённую от американских экспортных ограничений.

«Я не сомневаюсь, что компания вырастет и станет мировым лидером. Возможно, это лишь вопрос времени, когда она сможет не только бросить вызов конкурентам, но и стать мировым чемпионом в этом конкретном секторе», — заявил Теодор Шоу (Theodore Shou), генеральный директор Yiyi Capital, в эфире программы Squawk Box Asia на канале CNBC.

«Рост на 470 % в первый день — не такое уж редкое явление. Но в данном конкретном случае особенно примечательно то, что компания такого размера показала столь высокие результаты», — добавил Шоу. В прошлом, по его словам, такие результаты демонстрировали компании с меньшей капитализацией, и для CXMT относительно ограниченный объём акций в свободном обращении в первый день в сочетании с устоявшимися рыночными настроениями стали ключевыми факторами, обуславливающими резкий рост.

Ажиотаж вокруг закупок микросхем памяти, вызванный бумом искусственного интеллекта, значительно повлиял на рынок потребительской электроники и вынудил производителей смартфонов, ноутбуков, игровых консолей и других устройств повысить цены. В прошлом месяце Apple объявила о повсеместном повышении цен на свои компьютеры Mac, iPad и другие устройства. В преддверии повышения цен генеральный директор Apple Тим Кук в разговоре с The Wall Street Journal заявил о потенциальном использовании компанией китайских микросхем памяти: «Я думаю, что нужно рассмотреть все варианты. Я думаю, нам следует изучить все предложения». Компания CXMT в настоящее время находится в черном списке Пентагона из-за предполагаемых связей с китайскими военными. Газета Financial Times сообщила в прошлом месяце, что Apple лоббирует администрацию президента США Дональда Трампа с целью получения разрешения на закупку микросхем памяти китайской компании.

Появление на рынке модулей памяти с чипами CXMT не привело к ожидаемому снижению цен. Несмотря на расширение предложения, новые модули в Китае стоят практически столько же, а в отдельных случаях даже дороже аналогов Samsung и SK hynix.

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: CXMT

По сообщению Tom's Hardware, 64-гигабайтный модуль DDR5-5600 RDIMM на чипах Samsung или SK hynix продаётся на китайской площадке JD.com по цене 18 595 юаней ($2745), тогда как аналог той же ёмкости и с теми же характеристиками производства CXMT предлагается за 18 999 юаней ($2805). Разница составляет около 2,2 %, что, несмотря на высокую стоимость продукции, нельзя назвать существенным. Для сравнения, на американской площадке Amazon оперативная память DDR5-5600 RDIMM объёмом 64 Гбайт предлагается за $2425.

Хотя CXMT использует более старый техпроцесс производства DRAM, из-за чего её микросхемы отличаются более высоким энергопотреблением, меньшим потенциалом производительности и ограниченными возможностями разгона, компания, как и её конкурент YMTC, получает государственную поддержку в Китае. Это позволяет производителям выпускать память с более низкой себестоимостью, однако подобное преимущество не отражается напрямую на розничных ценах готовых модулей.

Отмечается, что стоимость продукции определяется не только производственными затратами, но и рыночной ситуацией. Например, на фоне ограниченных производственных мощностей производители памяти не заинтересованы в существенном снижении цен, а даже возможная более низкая стоимость чипов CXMT для производителей модулей не гарантирует уменьшения конечной цены для покупателей.

Дополнительное влияние на стоимость оказывает строгая процедура проверки, используемая крупными производителями оборудования, включая Apple, Dell и Corsair. В результате, чипы CXMT хоть и способны расширить доступность компонентов для производителей устройств, однако заметного снижения розничных цен на модули памяти ожидать пока не приходится.