В предыдущий раз намерения Samsung освоить выпуск 1,4-нм чипов к 2029 году упоминались в конце января текущего года, но южнокорейские СМИ утверждают, что с тех пор целесообразность реализации данного плана подвергалась сомнению в компании. К настоящему моменту доводы в пользу освоения 1,4-нм техпроцесса к указанному сроку перевесили, и компания начинает активно двигаться в этом направлении.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Samsung Electronics

Samsung Electronics недавно согласовала свои планы по освоению 1,4-нм технологии с поставщиками специализированного оборудования, включая американские Applied Materials и Lam Research. Что характерно, в рамках своего 1,4-нм техпроцесса Samsung собирается использовать для обработки некоторых слоёв полупроводникового чипа оборудование класса High-NA EUV, обладающее высокой числовой апертурой. Оборудование ASML, которое позволяет это сделать, уже установлено на одном из предприятий Samsung Electronics, но его использование пока носит экспериментальный характер.

Напомним, Intel тоже является сторонником активного внедрения High-NA EUV в рамках технологических норм меньше 2 нм, а вот крупнейший контрактный производитель чипов в мире в лице TSMC считает его слишком дорогим, хотя и не исключает использования в какой-то отдалённой перспективе. Первоначально, по данным корейских СМИ, Samsung ориентировалась на 2027 год в качестве срока освоения 1,4-нм техпроцесса, но позже сместила его на два года для более активного расширения гаммы 2-нм техпроцессов. Следующий флагманский мобильный процессор Exynos 2800 компания также планирует выпускать по улучшенной версии 2-нм техпроцесса, а не перспективному 1,4-нм. По 2-нм технологии, как ожидается, Samsung будет выпускать не только собственные мобильные процессоры Exynos 2700, но и ИИ-чипы Tesla AI6.

Конкурирующая TSMC планирует начать массовое производство 1,4-нм чипов во второй половине 2028 года, а опытные образцы продукции предоставит клиентам уже в третьем квартале 2027 года. На данном этапе TSMC не будет применять дорогое оборудование High-NA EUV, в отличие от Samsung, а предпочтёт дождаться для этого как минимум 2029 года. Корпорация Intel свои чипы по технологии 14A в массовых количествах начнёт выпускать не ранее 2029 года, опытные экземпляры появятся годом ранее. Как и Samsung, она рассчитывает использовать High-NA EUV в рамках техпроцесса 14A. Илон Маск (Elon Musk) отмечал недавно, что рассчитывает использовать технологию Intel 14A для выпуска передовых ИИ-чипов SpaceX и Tesla на их строящемся совместном предприятии Terafab. Как ожидается, Apple тоже может стать клиентом Intel по использованию технологии 14A для контрактного выпуска чипов.

Власти США многое предпринимают в сфере «приземления» передовых литографических производств на территории своей страны, но несколько упускают из виду важность современных технологий упаковки чипов. По крайней мере, администрация Трампа так и не выделила деньги на финансирование строительства профильного исследовательского центра в Аризоне.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: TSMC

Субраманьян Айер (Subramanyan Iyer), на которого ссылается The New York Times, десятилетиями занимался проблемами упаковки чипов в IBM, а теперь является профессором Калифорнийского университета и пытается заострить внимание американских чиновников на важности импортозамещения в сфере технологий упаковки чипов. По его мнению, американская полупроводниковая промышленность в этой сфере целиком полностью зависит от тайваньской компании TSMC. Если при Байдене планировалось выделить $1,1 млрд на строительство профильного исследовательского центра в Аризоне, который специализировался бы на разработке передовых технологий упаковки чипов, то во второй президентский срок Дональда Трампа (Donald Trump) в субсидировании этого проекта в прошлом году было отказано. Некоммерческая организация, которая должна была руководить этим центром, в результате распалась.

«По сути, они вылили воду из купели вместе с ребёнком. Мы оказались в ситуации, когда стали ещё сильнее зависеть от TSMC», — пояснил доктор Айер. По мнению бывшего генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), технологии упаковки чипов находятся на втором месте по важности после методов изготовления чипов, и существующие цепочки поставок в США в данной сфере являются ещё более уязвимыми. Так или иначе, девять проектов по организации упаковки чипов в США успели получить субсидирование по «Закону о чипах», и Министерство торговли продолжает рассматривать важные исследовательские проекты в этой сфере с целью их финансирования, но в целом данное направление деятельности при Трампе не было отнесено к числу приоритетных.

Американские компании типа Intel и Applied Materials по собственной инициативе стараются расширить свои производственные мощности в сфере упаковки чипов и оборудования для профильных операций на территории США. Amkor Technology готовится вложить не менее $7 млрд в строительство своего первого предприятия в США по упаковке чипов с использованием передовых технологий. Apple и Nvidia заинтересовались сотрудничеством с Amkor, последняя также будет на протяжении 10 лет оказывать профильные услуги TSMC, у которой в Аризоне по соседству появится несколько крупных предприятий по упаковке чипов. Исторически, американская промышленность не делала упор на такие услуги, доля США на мировом рынке не превышает 3 %.

По словам специалистов, бум ИИ только усилил потребность отрасли в передовых технологиях упаковки чипов, поскольку на одной подложке теперь нужно объединять множество разнородных кристаллов. TSMC активно использует метод упаковки CoWoS для производства передовых чипов Nvidia, но на территории США она соответствующие услуги не сможет предоставлять ранее 2028 или 2029 года. До тех пор все производимые в Аризоне чипы с использованием CoWoS она вынуждена будет отправлять на Тайвань для упаковки и тестирования. По некоторым оценкам, возможности TSMC в сфере упаковки чипов по методу CoWoS отстают от спроса на 30 %. Эта услуга остаётся весьма дорогой, в случае с самым сложным чипом она может стоить до $500, с более простым — в районе $40. Некоторые разработчики чипов специально избегают использования CoWoS, чтобы не увеличивать себестоимость и не сталкиваться с проблемами на этапе интеграции компонентов чипа.

В мире достаточно стартапов, пытающихся предложить более дешёвые и эффективные методы упаковки чипов. Некоторые участники рынка объединяются в профильные консорциумы для разработки новых технологий в этой сфере. Помимо создания новых инициатив, важно поддерживать уже существующие профильные разработки, как резюмируют эксперты.

Не только западные игроки рынка инфраструктуры ИИ заинтересованы в обеспечении долгосрочного развития, поэтому крупные сделки происходят и на внутреннем рынке Китая. Как сообщает Reuters, китайский производитель памяти CXMT подписал долгосрочное соглашение с Tencent Holdings о поставках памяти на общую сумму около $3 млрд.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Tencent Holdings

Подробности соглашения не раскрываются, но предполагается, что оно позволит Tencent обеспечить себя памятью DRAM серверного назначения на несколько лет вперёд — как минимум, на три года, а некоторые источники даже упоминают о пятилетнем контракте. Не поясняется, будет ли CXMT поставлять для нужд китайского интернет-гиганта передовую память типа HBM, импорт которой в Китай запрещён американскими санкциями, а её производство местные компании пока только осваивают. Напомним, сейчас CXMT готовится к IPO в Шанхае, среди своих крупных клиентов она также упоминает Lenovo, Xiaomi, Alibaba Cloud и ByteDance. Не исключено, что долгосрочные соглашения готовятся и с некоторыми из этих компаний, а не только Tencent.

По итогам прошлого года CXMT занимала пятое место среди крупнейших производителей DRAM с долей 7,7 %, но её продукция преимущественно представлена на внутреннем рынке Китая. Выручка компании в первом квартале текущего года выросла в восемь раз в годовом сравнении, а чистая прибыль — более чем в пятнадцать раз. Apple с учётом дефицита памяти на мировом рынке пытается добиться у властей США разрешения на закупку чипов в Китае, и в качестве вероятного поставщика как раз фигурирует CXMT. Облачные гиганты, по оценкам UBS, более половины своей потребности в памяти на ближайшие три-пять лет пытаются сейчас покрывать долгосрочными контрактами с поставщиками.

CXMT в настоящий момент располагает двумя крупными предприятиями по выпуску DRAM в Хэфэе и Пекине, которые сообща могут обрабатывать по 300 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм в месяц. Дополнительное предприятие появится в Шанхае, и тогда объёмы производства DRAM компании удастся удвоить объёмы обработки кремниевых пластин до 600 000 штук в месяц. Тем не менее, экспансия производства идёт не так гладко, как хотелось бы. Сообщается, что в первом квартале у CXMT были проблемы с уровнем брака при производстве передовых чипов DDR5 серверного назначения.

Ещё в выходные появилась информация о намерениях крупнейших южнокорейских производителей памяти, Samsung Electronics и SK hynix, в течение ближайших десяти лет сообща потратить около $1,3 трлн на развитие своей производственной базы в стране. В действительности правительство заявило, что сумма инвестиций лишь едва превысит $590 млрд, но это станет важным шагом на пути к реализации плана по удвоению объёма выпуска оперативной памяти в Южной Корее за ближайшие пять лет.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: SK hynix

Помимо выпуска памяти, инвестиции будут направляться на развитие центров обработки данных и сферы робототехники, поскольку к Samsung Electronics и SK hynix в этой инициативе присоединятся и другие компании типа Hyundai Motor, владеющей производителем роботов Boston Dynamics. Во время брифинга с участием высших должностных лиц южнокорейского правительства руководители Samsung Electronics и SK hynix сидели за столом рядом с президентом Ли Чжэ Мёном (Lee Jae Myung), как сообщает Bloomberg.

Как отмечалось ранее южнокорейскими СМИ, компании Samsung и SK hynix намереваются построить в Кванджу на юго-западе страны от четырёх до пяти крупных предприятий по производству чипов. Samsung также построит предприятия по упаковке памяти на юге страны, а SK hynix расширит производство памяти типа NAND на севере. На фоне этих новостей акции обеих компаний упали в цене более чем на 5 %. Столь масштабные расширения и долгосрочные капитальные вложения всё сильнее беспокоят инвесторов, которые теряют уверенность, что бум ИИ будет вечным и сможет принести участникам цепочек поставок желаемую величину прибыли.

Вскоре после заключения соглашения о сотрудничестве с Intel, возглавляющий SpaceX и Tesla Илон Маск (Elon Musk) заявил, что будущее совместное предприятие Terafab как раз будет использовать перспективную технологию Intel 14A для выпуска чипов. Как стало известно The New York Times, возможность протестировать этот техпроцесс осенью этого года получит не только SpaceX, но и Apple.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: ASML

Издание напоминает, что из публично подтверждённых сделок компании Intel в сфере контрактного производства чипов более или менее известно только о сотрудничестве с Nvidia, которая к тому же вложила в капитал американского производителя чипов $5 млрд, а также партнёрстве со SpaceX и Tesla. В тени пока остаётся суть договорённостей Intel с Google и Apple соответственно, но The New York Times утверждает, что в начале следующего года Intel начнёт выпускать для Apple некоторую часть мобильных процессоров, используемых в ноутбуках последней, а позже будет освоено производство процессоров Apple для смартфонов.

По данным источника, перспективы сотрудничества Intel с SpaceX и Apple будут во многом зависеть от способности первой предложить им выпуск чипов по технологии 14A. Уже осенью этого года данные заказчики должны получить возможность протестировать упоминаемый техпроцесс, чтобы принять решение о целесообразности дальнейшего продолжения сотрудничества в этой сфере. The New York Times попутно отмечает, что министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick) оказал непосредственное влияние на сближение Intel, Nvidia, SpaceX и Apple в контексте организации производства передовых чипов на территории США.

Если по итогам первого квартала текущего года Intel понесла операционные убытки в размере $3,7 млрд, из которых $2,5 млрд пришлись на контрактное подразделение, то в следующем году убытки компании должны начать снижаться, поскольку затраты на строительство крупных производственных комплексов в Аризоне и Нью-Мексико сократятся по мере приближения проектов к завершению. По прогнозам Bernstein Research, следующий год Intel завершит с прибылью в размере $4,7 млрд. Сам генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) в разговорах со своим деловым окружением предпочитает упоминать о пятилетнем сроке трансформации бизнеса Intel, который выведет её из кризиса. Сейчас она находится в самом начале этого пути, дальнейший успех будет во многом зависеть от продолжения ИИ-бума, который подогревает спрос на чипы и услуги по их производству на территории США.

IBM представила первую в отрасли технологию производства кремниевых чипов субнанометрового класса с нормами 0,7 нм, или 7 ангстрем. Технология стала развитием идеи нанопроводных каналов, полностью окружённых затворами (GAA, Gate-All-Around). Практическая реализация техпроцесса должна состояться не позднее 2031 года, обещая принести с собой значительное сокращение энергопотребления чипов при росте производительности.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: IBM

В настоящий момент IBM вместе с японской компанией Rapidus находится на этапе внедрения массового производства 2-нм чипов с нанопроводными транзисторными GAA-каналами. Технология родилась около 15 лет назад в содружестве с компанией Samsung, пути с которой у IBM позже разошлись. Несмотря на переход от FinFET к GAA, массивы транзисторов на кристалле продолжают оставаться, по сути, планарными. «Настоящее 3D» всё ещё впереди, когда транзисторы будут размещаться друг над другом в два, а то и более слоёв. Работы в этом направлении ведутся со всё возрастающей интенсивностью, и компания IBM также участвует в этой игре.

Как стало известно, следующим шагом IBM после «наностраничной» транзисторной архитектуры станет «наностековая» архитектура (NanoStack). Вместо дальнейшего «плоского» ужатия транзисторов на поверхности пластины IBM предлагает вертикально и со смещением укладывать транзисторы друг относительно друга наподобие технологии CFET, предложенной бельгийским исследовательским центром IMEC. За неимением иллюстрации от IBM для наглядности поместим иллюстрацию IMEC, как это может выглядеть.

Источник изображения: IMEC

По мнению IBM, у наностраничных транзисторов лучше контроль канала и меньше утечки, но для дальнейшего роста плотности масштабирование следует перенести в «третье измерение». Это обеспечит развязку с помощью сверхтонких диэлектриков, возможность раздельного проектирования верхнего и нижнего каналов и электрические характеристики, сопоставимые с характеристиками наностраничных транзисторов или превосходящие их. Тем самым на кристалле размером примерно с ноготь, как на заглавной иллюстрации, IBM обещает разместить почти 100 млрд транзисторов, что примерно вдвое плотнее её 2-нм технологии Gate-All-Around, представленной в 2021 году.

Каналы транзисторов IBM шириной 15 атомов кремния

По расчётам IBM, новый техпроцесс может дать до 50 % прироста производительности либо до 70 % повышения энергоэффективности по сравнению с 2-нм техпроцессом. Отдельно подчёркивается возможность на 40 % улучшить масштабирование SRAM, что важно для ИИ-ускорителей: чем больше быстрой памяти можно держать рядом с вычислительными блоками, тем меньше энергии тратится на перемещение данных между процессором и внешней памятью. Именно энергопотребление и охлаждение становятся главным ограничителем роста дата-центров для искусственного интеллекта, с чем компания обещает, так или иначе, справиться.

Квартальный отчёт Micron Technology стал вторым после статистики Qualcomm мощным катализатором роста курса акций американских производителей чипов. Особенно впечатлил инвесторов рост нормы прибыли Micron с 39 до 84,9 % в годовом сравнении, на фоне бума ИИ и сопутствующего роста цен на память. По сути, Micron становится самой прибыльной среди американских компаний технологического сектора.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Micron Technology

По динамике изменения прочих финансовых показателей Micron также отличилась. Её квартальная выручка в годовом сравнении выросла более чем в четыре раза до $41,46 млрд, а последовательно она увеличилась на 74 %. Операционная прибыль взлетела в 13,5 раза до $33,7 млрд по методике Non-GAAP, чистая прибыль увеличилась в 13,2 раза до $28,9 млрд. Норма прибыли по этой же методике в годовом сравнении выросла с 39 до рекордных 84,9 %. Среди американских компаний технологического сектора именно Micron становится новым «королём прибыльности», поскольку Nvidia довольствуется нормой прибыли 75 %, а Meta✴✴ Platforms демонстрирует аналогичный показатель на уровне 82 %.

Капитальные затраты Micron в прошлом квартале составили $7,1 млрд, скорректированный свободный денежный поток достиг $18,3 млрд, к концу периода компания подошла с запасом наличности и высоколиквидных активов на сумму $30,2 млрд. В текущем квартале Micron рассчитывает выручить $50 млрд, что заметно превышает ожидания аналитиков ($43,2 млрд). Норма прибыли в текущем квартале должна составить 86 %, при этом капитальные затраты увеличатся до $10 млрд. Количество стратегических соглашений с клиентами достигло 16 штук, они в среднем рассчитаны на три года, но некоторые охватывают и пятилетний срок. К моменту исполнения обязательств по этим контрактам они будут формировать более половины всей выручки Micron. Предварительные платежи по долгосрочным контрактам могут составить сумму около $22 млрд.

Аналитики Bloomberg Intelligence считают, что подобный подход позволит ценам на память расти вплоть до конца 2027 года, пусть и не так быстро, как ранее. Предложение и спрос на рынке памяти достигнут баланса примерно к 2029 году, как ожидают эксперты. Публикация квартального отчёта Micron вызвала рост курса акций компании на 14 %, а с начала текущего года они подорожали более чем в три раза.

Генеральный директор Санджей Мехротра (Sanjay Mehrotra) заявил, что спрос будет превышать предложение на рынке памяти до самого конца 2027 года, как минимум, и только в 2028 году начнётся некоторое улучшение с точки зрения доступности чипов памяти. Выручка Micron в прошлом квартале активнее всего росла на серверном направлении, она увеличилась в годовом сравнении в семь раз до $11,5 млрд. Кроме того, на поставках SSD для серверных систем Micron в прошлом квартале выручила более $5 млрд. В сегменте облачной инфраструктуры выручка от реализации памяти выросла более чем на 300 % до $13,77 млрд. Мобильный и клиентский сектор нарастил выручку на 250 % до $11,52 млрд, автомобильный и встраиваемый обеспечил её увеличение более чем в четыре раза до $4,63 млрд.

Публикации квартального отчёта Qualcomm на этот раз сопутствовал анонс серверных процессоров Dragonfly C1000, которые будут использоваться гиперскейлерами в агентских задачах и ускорителей Dragonfly AI300 для инференса. Руководство компании выразило надежду, что в серверном сегменте к 2029 году Qualcomm будет ежегодно получать по $15 млрд выручки.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: Qualcomm Technologies

В следующем фискальном году, который начинается в октябре, Qualcomm надеется в серверном сегменте выручить $5 млрд. То есть за три года компания намерена её утроить. Для сравнения, серверная выручка AMD в первом квартале текущего года достигла $5,8 млрд, тогда как Intel в том же сегменте заработала $5,1 млрд.

В целом, за пределами рынка смартфонов годовая выручка Qualcomm к тому времени достигнет $40 млрд, из них $10 млрд придутся на сегмент автомобильной электроники. Всё это способствовало росту курса акций Qualcomm на 16 % после закрытия торгов и более обширному ралли в секторе американских компаний технологического сектора. Ёмкость рынка автомобильных полупроводниковых компонентов, который Qualcomm готова охватить своей деятельностью, компания оценивает в $65 млрд.

Большой опыт Qualcomm в разработке мобильных процессоров пригодится компании при создании серверных, поскольку экономичность последних становится важным фактором в условиях дефицита источников энергии. Поставками серверных процессоров Dragonfly C1000 компания начнёт заниматься с 2028 года, Meta✴✴ Platforms окажется в числе первых клиентов на этом направлении. По словам представителей Qualcomm, сейчас на рынке центральных процессоров наблюдается дефицит, а потому требуются новые поставщики. Qualcomm также удалось заключить сделку с двумя гиперскейлерами по разработке полузаказных процессоров для их нужд. Руководство не считает, что компания вышла на серверный рынок слишком поздно, поскольку для его освоения нужны соответствующие масштабы поставок и производства, а также инженерные компетенции.

Ещё в апреле этого года, в дни проведения корпоративного технологического симпозиума в Калифорнии, как отмечает ресурс Culpium, представители TSMC дали понять клиентам, что компания поднимает расценки на услуги изготовления полупроводниковых компонентов с использованием передовых литографических норм, которые охватывают до 75 % всей её выручки.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: TSMC

Стремление обосновать повышение цен на услуги компании прослеживалось в общении руководства TSMC с подчинёнными с начала этого года, как поясняет источник. Динамика цен на микросхемы памяти, которые дорожали на десятки процентов ежеквартально, вызывала у руководства TSMC неподдельную зависть, и оно также пыталось найти повод поднять цены на свои услуги и увеличить получаемую прибыль. Специалистам TSMC по продажам рекомендовалось привязывать возросшие цены к преимуществам новых техпроцессов в общении с клиентами.

Первоначально считалось, что повышения цен коснутся 3-нм техпроцесса, но в действительности клиентам TSMC придётся больше платить за все чипы, которые изготавливаются по 7-нм технологии и более «тонким». На этот спектр услуг приходится 75 % всей выручки TSMC, поэтому компания явно почувствует выгоду от повышения цен. Официальные представители компании в подобных случаях всегда ограничиваются заявлениями для прессы, в которых настаивают, что её ценовая политика носит стратегически выверенный характер, а не оппортунистический. Высшее руководство TSMC в своих свежих интервью не пытается скрывать, что идея повышения цен на услуги компании ему крайне импонирует, хотя это само по себе ещё не гарантирует реализации этих намерений на практике.

Некоторые клиенты предполагают, что TSMC поднимет цены и на более зрелые техпроцессы, которые «толще» упоминаемых 7 нм. По меркам компании, последний уже достаточно стар, поэтому многих заказчиков удивило стремление TSMC поднять цены на эту технологию. В настоящее время клиенты TSMC уже ощущают на себе повышение цен, поскольку оно не осуществлялось моментально, сразу после декларации таких намерений в апреле. В большинстве случаев речь идёт о повышении цен на 5–10 %, но его конкретная величина определяется для каждого клиента в отдельности.

TSMC в этом году рассчитывает увеличить выручку на 30 % до $160 млрд как минимум, причём $85 млрд из них придутся на вторую половину года, когда новые цены уже вступят в силу. К тому времени до 80 % всей выручки компания будет получать от передовых техпроцессов. Рост цен повлияет на долю выручки TSMC, достигающую $70 млрд. При условии поднятия цен на 5 %, чистая прибыль компании может вырасти на пару процентных пунктов по итогам всего текущего года. Клиенты TSMC уже начали готовиться к повышению цен на собственную продукцию. По крайней мере, об этом заявил генеральный директор Apple Тим Кук (Tim Cook), хотя он и имел в виду преимущественно влияние роста цен на память.

Samsung Electronics сообщила о начале поставок памяти типа HBM4 в феврале этого года, снабдив сопутствующий пресс-релиз фотографиями грузовика ради большей убедительности. Как отмечают южнокорейские СМИ, всего за четыре года компания смогла выручить на поставках HBM4 более $1 млрд. Конкурирующая SK hynix при этом задумалась, а стоит ли так гнаться за объёмами поставок HBM4…

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Samsung Electronics

Издание TrendForce традиционно проанализировало ситуацию с экспансией производства HBM4 по публикациям южнокорейских источников. Samsung Electronics настолько исполнена решимостью превзойти SK hynix в сегменте HBM4, что уже к концу текущего месяца рассчитывает выручить в данной сфере более $1,2 млрд. Ни один вид продукции Samsung до этого не переваливал рубеж в $1 млрд выручки всего за четыре месяца после начала массовых поставок. Годовой объём производства HBM4 в исполнении Samsung представители TrendForce теперь оценивают в 4 млрд гигабит против изначальных 3,5 млрд.

Важным преимуществом HBM4 в исполнении Samsung является базовый кристалл, который компания выпускает с использованием 4-нм технологии и структуры транзисторов FinFET. Чипы DRAM для стека HBM4 эта компания будет выпускать по техпроцессу 1c. Конкурирующая SK hynix ограничится техпроцессом 1b для чипов DRAM в стеке, а базовый кристалл для неё будет изготавливать TSMC по куда более зрелому 12-нм техпроцессу. Третий участник рынка — американская Micron Technology, будет сочетать собственные технологии производства базового кристалла с техпроцессом 1β для выпуска чипов DRAM в стеке.

Все три производителя HBM4 уже получили одобрение своей продукции компанией Nvidia, но осваивать рынок они будут по-разному. Samsung настроена на захват максимальной доли рынка, ради этого она начала массовый выпуск HBM4 со значительным опережением конкурентов. Для Micron более привлекательным сейчас выглядит сегмент HBM3E в силу оптимального сочетания прибыльности и затрат. SK hynix планы по объёмам выпуска HBM4 решила урезать, поскольку предпочитает параллельно увеличить объёмы производства DDR5 и LPDDR5. Такой подход позволит увеличить и выручку, и прибыль SK hynix, как поясняет источник. Выпуск HBM всех актуальных поколений уже обеспечивает 40 % выручки SK hynix, а компания хотела бы сосредоточиться на увеличении прибыли. В краткосрочной перспективе она сможет больше заработать на обычной DDR5, поскольку норма прибыли в сегменте достигнет 90 % в ближайшие 12 месяцев. Тем более, что SK hynix связана условиями долгосрочных соглашений на поставку DRAM с крупными клиентами типа Microsoft. Перевооружение производственных линий под выпуск HBM4 из-за этого SK hynix даже несколько замедлила. Ранее третьего квартала SK hynix производить HBM4 в значимых количествах не начнёт.

В прежние годы планирование расширения производственных мощностей для компаний, выпускающих память, было делом рискованным и непредсказуемым. Начав строительство крупного комплекса в Пхёнтхэке несколько лет назад, Samsung была вынуждена ввести в строй только три корпуса из шести. Четвёртый появился с задержкой, но к строительству шестого она приступает даже с опережением графика.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Samsung Electronics

По данным южнокорейских СМИ, так называемый корпус P5 Fab 2, который дополнит уже возводимый P5 Fab 1 и станет последним из этапов реализации масштабного проекта, вот-вот начнёт строиться — хотя бы на уровне монтажа фундамента. Как отмечают южнокорейские издания, на свободном участке по соседству с P5 Fab 1 недавно были замечены строительные машины для забивания свай. Предполагается, что они приступят к строительству фундамента для корпуса P5 Fab 2 уже в следующем месяце. По строительной площадке начали передвигать контейнеры с материалами и оборудованием. Геодезические работы на участке уже проведены. Samsung и её строительный подрядчик начали формировать команду управленцев и специалистов, которые будут курировать строительство P5 Fab 2.

Под этот корпус отведена площадка размерами 661 на 194 метра, что позволяет приблизительно рассчитать площадь объекта — около 130 000 м². Подобная территория способна вместить 18 футбольных полей. При условии обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм, данный корпус после ввода в строй позволит ежемесячно выпускать от 200 до 300 тысяч кремниевых пластин с микросхемами памяти. Помимо чипов памяти HBM, DRAM и NAND, здесь могут производиться и логические компоненты по заказу сторонних клиентов Samsung Electronics. Как ожидается, к работе P5 Fab 2 приступит в 2029 году. Первоначально его строительство планировалось начать в первой половине следующего года, но судя по активности на площадке, сроки сдвинуты примерно на полгода в сторону ускорения.

Как и соседнее P5 Fab 1, новое предприятие Samsung получит трёхэтажную компоновку. Строительство первого началось в конце прошлого года, в строй оно будет введено в 2028 году. Каждое из этих предприятий обойдётся Samsung примерно в $39 млрд. Вместе оба предприятия смогут ежемесячно обрабатывать по 600 000 кремниевых пластин в месяц. Если учесть, что сейчас все предприятия Samsung сообща способны выдавать по 650 000 кремниевых пластин с памятью DRAM в месяц, то можно говорить о предстоящем удвоении производственных мощностей Samsung к 2029 году.

Параллельно Samsung продолжает наращивать объёмы выпуска памяти на уже действующих предприятиях комплекса в Пхёнтхэке. Например, в корпусе P4 монтируется дополнительная линия по выпуску DRAM с использованием 6-го поколения 10-нм техпроцесса (1c) для HBM4. Эта линия сможет ежемесячно выдавать от 100 до 200 тысяч кремниевых пластин с профильной продукцией. В Китае Samsung на своём местном предприятии осваивает выпуск 286-слойной памяти типа NAND. Предприятие в техасском Тейлоре готовится освоить выпуск 2-нм чипов для компании Tesla и прочих заказчиков. Расширяются и возможности Samsung в сфере тестирования и упаковки чипов. В этом году компания пообещала существенно увеличить капитальные затраты, хотя и не стала конкретизировать суммы, направляемые на строительство новых предприятий и производственных линий.

Примерно три четверти выручки в современных условиях тайваньская TSMC получает от выпуска чипов по передовым технологиям от 7 нм и «тоньше», и процесс концентрации только ускоряется. Источники сообщают, что объёмы выпуска той же 28-нм продукции с начала года резко сократились.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: TSMC

В частности, как отмечает Commercial Times, на основном в этой части ассортимента услуг предприятии Fab 15A количество обрабатываемых пластин с 28-нм чипами с начала текущего года сократилось более чем на 25 %. Следует учитывать, что данная фабрика переводится на выпуск 4-нм продукции, поэтому отказ от 28-нм и 22-нм изделий вполне закономерен с этой точки зрения. Поскольку выпускать более совершенные 4-нм чипы на прежнем оборудовании нельзя, оно на Fab 15A заменяется на более новое. По соседству расположено предприятие Fab 15B, которое является основной площадкой TSMC по выпуску 7-нм продукции.

Если в начале года на всех подходящих для этого предприятиях TSMC выпускала по 200 000 кремниевых пластин с 28-нм чипами, то к июню она сократила объёмы до 150 000 кремниевых пластин в месяц. Попутно отмечается, что возведение комплекса Fab 25 на Тайване, где будет налажено производство чипов по передовому техпроцессу A14, идёт высокими темпами, часть строительных работ на территории корпуса P1 уже выполнена. TSMC старается перевести клиентов с 28-нм на 12-нм техпроцесс, одновременно увеличивая инвестиции в передовые техпроцессы типа A14 и 2-нм, а также более совершенные технологии упаковки чипов и кремниевую фотонику. Концентрация на этих направлениях позволяет компании поднять прибыльность и больше средств инвестировать в развитие производства.

Внутри 28-нм производства TSMC тоже наблюдается определённая концентрация и выбор приоритетов с точки зрения прибыльности. Сейчас этот техпроцесс в основном используется компанией для выпуска подложек для многокристальных чипов. Дискретные логические компоненты по 28-нм технологии эта компания выпускает во всё меньших количествах, открывая нишу для заработка другим участникам рынка. Клиенты TSMC в этом случае нередко обращаются за выпуском 28-нм чипов к UMC и VIS. При сохранении имеющихся тенденций UMC вообще может стать крупнейшим в мире производителем 28-нм изделий. Компания также расширяет объёмы выпуска 22-нм продукции.

VIS, которая связана капиталом с TSMC, одновременно концентрируется на обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм, но её новое предприятие в Сингапуре уже опирается на инфраструктуру для обработки кремниевых пластин диаметром 300 мм. Это позволяет VIS рассчитывать на постепенный перевод заказов с конвейера TSMC, который отказывается от типоразмера 200 мм. До 80 % профильных мощностей TSMC будет передано VIS в течение ближайших пяти лет. Сейчас первая из компаний способна обрабатывать по 5 млн кремниевых пластин типоразмера 200 мм в год.

Американские поставщики оборудования для выпуска чипов давно следуют экспортным ограничениям родного правительства в отношении китайского рынка, тогда как поставщикам из Нидерландов и Японии судьба дала больше возможностей для заработка на китайском рынке. Статистика минувшего фискального года показывает, что для японских производителей доля китайской выручки неумолимо сокращается.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: Tokyo Electron

Для понимания, доля Китая в общей выручке японской компании Tokyo Electron ещё во втором календарном квартале 2024 года достигала 50 %, но по итогам 2025 фискального года, который в Японии завершился в конце марта текущего, почти все сотрудничающие с китайскими клиентами японские производители продемонстрировали спад выручки на данном географическом направлении.

По информации Nikkei Asian Review, совокупная выручка пяти крупнейших японских поставщиков оборудования для выпуска чипов в минувшем фискальном году на китайском рынке сократилась на 12 % до $9,11 млрд. В случае с Tokyo Electron доля китайского рынка в общей выручки компании в прошлом квартале сократилась в годовом сравнении с 34 до 27 %. Наиболее резким падение доходов на китайском направлении стало для компаний, которые специализируются на начальном этапе производства чипов, связанном с обработкой кремниевых пластин. Считается, что именно в этой сфере китайские производители оборудования подтянули свои возможности, а потому потребность в импортном оборудовании снижается.

Собственно говоря, бизнес нидерландской ASML тоже страдает от этой тенденции, доля Китая в структуре её выручки в первом квартале текущего года снизилась с 27 до 19 %. При этом ёмкость китайского рынка оборудования для производства чипов в прошлом году оставалась на уровне 2024 года, в денежном выражении составляя $49,3 млрд или 37 % от мирового. Тенденция к импортозамещению на китайском рынке такого оборудования стала прослеживаться всё более отчётливо. Власти КНР стимулируют её и принудительными мерами, хотя у участников рынка имеется и собственная мотивация в этой сфере.

По оценкам MIR, уровень импортозамещения по оборудованию в Китае в прошлом году вырос с 2021 года с 10 до 21 % в сегменте начальных этапов обработки, а в сегменте окончательной обработки подтянулся с 19 до 36 %. Серьёзное влияние на местный рынок оказывает Huawei Technologies — крупная компания, которая стала мишенью американских санкций ещё в 2019 году. Она кровно заинтересована в скорейшем импортозамещении, а потому активно помогает партнёрам отказаться от импортного оборудования при производстве чипов.

При этом нельзя сказать, что китайские покупатели отказываются от всего японского оборудования. В сфере конечной обработки чипов продажи японской продукции на территории Китая даже растут. Производитель контрольно-измерительных систем Advantest, например, увеличил по итогам прошлого года свою выручку на китайском рынке почти на 20 %, тогда как Disco прибавил около 10 %. Китайские производители чипов не ограничиваются потребностями внутреннего рынка и активно наращивают экспорт, поэтому потенциал импортозамещения в сфере оборудования остаётся высоким.

Учёные из США впервые измерили отклик у прототипа транзистора, работающего на эффекте волны зарядовой плотности. Сила ответного сигнала оказалась в 10–100 раз выше, чем можно было ожидать исходя из напряжения на управляющем электроде. Это открывает перспективы создания крайне маломощных транзисторов с высокими выходными токами. При этом существующие технологии производства чипов, вероятно, не потребуют радикальной перестройки.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: UCLA

В некоторых материалах и при определённых условиях электроны начинают двигаться согласованно, проявляя свою волновую природу. Это явление известно как волна зарядовой плотности (ВЗП). Команда исследователей из Калифорнийского университета в Лос-Анджелесе (UCLA) под руководством профессора Александра Баландина впервые смогла количественно оценить отклик электронного прибора, использующего этот эффект.

В работе использовался трисульфид тантала (o-TaS₃) — квазиодномерный материал, в котором электроны и кристаллическая решётка образуют согласованное состояние, известное как электронно-решёточный конденсат. Именно он служит средой для распространения волн зарядовой плотности. В отличие от обычной проводимости, где носители заряда рассматриваются как отдельные частицы, здесь они реагируют на внешнее воздействие коллективно.

Для эксперимента учёные изготовили наномасштабные прототипы полевых транзисторов на основе кристаллов TaS₃ толщиной всего несколько нанометров. Электрическое поле создавалось затвором, а радиочастотные измерения позволяли отслеживать изменения плотности заряда в состоянии волны зарядовой плотности. Ключевой результат оказался неожиданным: изменения плотности заряда в конденсате на один-два порядка превосходили значения, которые можно было бы ожидать, исходя только из геометрии затвора. Иными словами, материал реагировал на управляющее поле намного сильнее, чем обычные полупроводники.

Даже слабое внешнее воздействие оказалось способным перестраивать весь конденсат, создавая отклик, значительно превосходящий обычную полевую модуляцию в традиционном полупроводниковом канале. Авторы также впервые смогли разделить вклад отдельных электронов и коллективного состояния волны зарядовой плотности, определить его квантовую ёмкость и построить зонную диаграмму такого транзистора.

Практический интерес работы заключается в том, что архитектура экспериментальных устройств напоминает структуры, уже используемые в кремниевой микроэлектронике: канал, затвор и управление электрическим полем. Пока речь идёт лишь о демонстрации концепции, а не о готовом транзисторе. Тем не менее результаты указывают на альтернативный способ управления током при меньших напряжениях и энергозатратах. Если этот подход удастся масштабировать, материалы с волнами зарядовой плотности могут найти применение в новых маломощных транзисторах, элементах памяти и других компонентах электроники будущего, где усиление сигнала обеспечивается не повышением напряжения, а коллективным поведением электронов.

Нидерландская компания ASML поставляет свои литографические сканеры большинству производителей чипов, но с 2019 года она блокирует поставки передовых EUV-систем в Китай. Технически, ни один такой сканер не должен был попасть в руки китайских специалистов, но у властей США вдруг появились основания утверждать, что это не так.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображений: ASML

Как отмечает Bloomberg, руководство Министерства торговли США в общении с представителями ASML настаивает, что один экземпляр EUV-сканера этой марки попал в Китай в обход американских экспортных ограничений. ASML хоть и является европейской компанией, вынуждена подчиняться правилам экспортного контроля США, поскольку её оборудование использует технологии и компоненты американского происхождения.

ASML в своё оправдание, помимо отрицания факта поставки EUV-систем в Китай, указывает на ограниченность объёмов выпуска такого оборудования и необходимость постоянно находиться в контакте с её штатными специалистами в процессе эксплуатации. Поставка такого оборудования в Китай не могла пройти незамеченной, а его использование без официального одобрения ASML было бы затруднительным. Какими доказательствами наличия EUV-сканера западного производства в Китае располагает американское правительство, не уточняется.

Источники Bloomberg на условиях анонимности согласились заявить, что американские чиновники имеют основания подозревать ASML в сокрытии информации о поставке EUV-сканера в Китай. Видел ли кто-либо доказательства подобной поставки, источники уточнять отказались. Потенциальные претензии властей США к ASML грозят обострением политических противоречий между президентом Дональдом Трампом (Donald Trump) и Евросоюзом. В свою очередь, в официальных заявлениях ASML продолжает настаивать на своём неукоснительном соблюдении всех требований американского законодательства в части экспортного контроля. Компании уже удалось опровергнуть необоснованные подозрения в поставках санкционного оборудования в Китай в нескольких предыдущих случаях.

Представители нидерландского МИД заверили Bloomberg, что страна остаётся уникальным игроком на мировом рынке полупроводниковой продукции, а потому относится к своей миссии со всей ответственностью в части международных обязательств. Власти Нидерландов со всей строгостью относятся к соблюдению этих правил и вмешиваются во внешнеторговую деятельность в случае необходимости. Министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick) и генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) встречались недавно для переговоров, но затрагивали ли они ситуацию с вероятной поставкой EUV-сканера в Китай, официально не уточняется.

Вопрос всплыл ещё в апреле после аналогичной встречи, как поясняет Bloomberg. Компании ASML пришлось в экстренном порядке готовить документ, призванный убедить американские власти в отсутствии EUV-сканеров её производства на территории Китая. В нём упоминалось, что сейчас по всему миру эксплуатируются 314 систем класса EUV, а ещё 26 выведены из работы, но ни одна из них не находится в Китае. Клиенты, по словам производителя, не могут перемещать её оборудование без участия и согласия специалистов ASML. Кроме того, в случае несанкционированного отключения оборудования от служебной сети компания получит тревожное уведомление.

По данным Bloomberg, американские власти располагают данными о поставках ASML в Китай специализированного оборудования, используемого для транспортировки EUV-сканеров, а также сопутствующих компонентов, которые могут использоваться в составе таких сканеров. Раскрыть доказательства публично власти США пока не готовы. ASML все подобные подозрения отвергает.

При этом американские чиновники считают очевидное ускорение поставок в Китай другого оборудования ASML, которое не попадает под ограничения, одним из доказательств заинтересованности компании в получении дополнительной прибыли в ущерб интересам национальной безопасности США. История последних нескольких лет показала, что Нидерланды и Япония нередко отставали от США в ограничении поставок литографического оборудования в Китай, и местный рынок для соответствующих производителей за пределами США стал весьма крупным источником выручки. Заподозрив китайскую компанию SwaySure в содействии находящейся под санкциями США компании Huawei, американские власти добавили первую в санкционный список в 2024 году. Предполагается, что ASML после этого продолжила предоставлять техническую поддержку SwaySure.

Американский президент Трамп в начале своего второго срока был полон решимости полностью отсечь поставки оборудования ASML в Китай, но позже переговоры с Японией и Нидерландами свелись к попыткам ограничить техническое обслуживание находящегося в Китае оборудования, поставленного из этих стран. Американские законодатели потом выступили с инициативой по дальнейшему сокращению ассортимента литографического оборудования, которое ASML может поставлять в Китай. Эта компания в текущем году всё ещё рассчитывает до 20 % всей выручки получать на китайском рынке, хотя в прошлом эта доля была значительно выше.