Опрос
|
реклама
Быстрый переход
США строят фабрики для чипов, но работать на них некому — к 2030 году отрасли будет не хватать 157 000 специалистов
18.09.2026 [18:33],
Алексей Разин
Возрождение американской полупроводниковой промышленности, помимо прочего, подразумевает доступ к достаточному количеству квалифицированной рабочей силы, а обзавестись таким ресурсом в одночасье тоже нельзя. По некоторым оценкам, к концу десятилетия местная полупроводниковая отрасль будет располагать 157 000 открытых вакансий, которые не так просто будет заполнить. 
Источник изображений: Intel На прогнозы McKinsey и SEMI Foundation в этой сфере ссылается ресурс CNBC. По словам Джона Тейлора (Jon Taylor), исполнительного вице-президента подразделения Samsung Electronics в Техасе, осознание данной проблем его беспокоит: «Мы просто не видим, что на рынке есть достаточное количество технических специалистов». При этом статистика McKinsey гласит, что из числа ежегодно получающих инженерное образование в США выпускников вузов только 3 % находят работу в полупроводниковой отрасли. В то же время, 73 % производителей чипов отмечают, что сталкиваются с серьёзным дефицитом инженерных кадров. С точки зрения экспансии бизнеса, возрождение американской полупроводниковой промышленности происходит при активном участии азиатских компаний типа TSMC и Samsung Electronics, но работать на их американских предприятиях должны преимущественно местные жители. TSMC во время строительства своего первого предприятия в Аризоне столкнулась с более серьёзными кадровыми проблемами, чем рассчитывала изначально. Выяснилось, что тайваньская корпоративная культура с регулярными сверхурочными сменами и жёсткой дисциплиной просто не находит понимания у американских рабочих. Чтобы не нарушать сроки ввода своего первого предприятия в Аризоне, TSMC пришлось как отправлять американских специалистов на стажировку на Тайвань, так и посылать тайваньских специалистов в США для наладки работы местного предприятия в соответствии с корпоративными стандартами. Samsung на свои новые предприятия в Техасе, которые расположатся в Тейлоре, намерена потратить около $35 млрд, и на двух местных заводах по контрактному производству чипов в перспективе будет создано около 3500 новых рабочих мест. Для этой компании процесс заполнения вакансий на этой площадке превращается в гонку со временем, поскольку сроки реализации проекта постоянно сокращаются. Американская компания Micron Technology, наоборот, располагает предприятиями по выпуску памяти на Тайване, а потому пытается искать сотрудников для них в азиатском регионе. В частности, на родине двух крупнейших производителей памяти — в Южной Корее, Micron регулярно занимается подбором молодых кадров в местных университетах. Американские вузы тоже стараются идти в ногу со временем, а потому предлагают программы подготовки кадров для полупроводниковой отрасли. В Аризоне активно готовятся кадры для местных предприятий Intel и TSMC, а в Индиане будут готовиться кадры для строящегося там предприятия южнокорейской SK hynix по тестированию и упаковке чипов памяти. На волне бума азиатские специалисты добились для себя даже более выгодных условий оплаты труда. Их годовые премии в отдельных случаях могут превышать $400 000, тогда как большинство американских специалистов не самой высокой квалификации могут от силы рассчитывать на базовую зарплату от $127 000 до $187 000 в год, а для получения $238 000 нужно занимать гораздо более высокие должности.  Представители SK hynix и Samsung признались CNBC, что вынуждены направлять в длительные командировки своих южнокорейских сотрудников, чтобы те помогли в нужные сроки наладить выпуск продукции на новых американских предприятиях. Местные же сотрудники этих заводов уезжают в Южную Корею на несколько месяцев, чтобы пройти обучение и стажировку. TSMC данный путь прошла со своим первым предприятием в Аризоне ещё в 2021 году. Поставщик литографических сканеров ASML недавно открыл учебный центр в США, чтобы быстрее обучать сотрудников американских предприятий, на которых используется оборудование этой марки для производства чипов. Недавние изменения в иммиграционном законодательстве США сделали релокацию персонала из Азии довольно хлопотным и дорогим занятием, поэтому азиатские производители, располагающие предприятиями в Америке, в долгосрочной перспективе вынуждены будут полагаться на местные кадровые ресурсы. Заинтересованные работодатели готовы сотрудничать в этой сфере с американскими учебными заведениями. В Индиане студенты обучаются на оборудовании, которое очень напоминает то, что будет установлено на американском предприятии SK hynix. В Аризоне для целей подготовки специалистов полупроводниковой отрасли в учебную лабораторию было переоборудовано бывшее предприятие компании Motorola. Поставщик оборудования Applied Materials на эти цели направил $200 млн. TSMC также активно сотрудничает с местным университетом и предоставляет выпускникам целевых образовательных программ приоритет при рассмотрении резюме. Первые три предприятия компании на территории штата потребуют заполнения около 6000 вакансий, и представители TSMC только в прошлом году посетили десятки американских вузов с целью привлечения будущих соискателей. Intel также помогает готовить кадры для своих предприятий в Аризоне и Огайо, даже с учётом того, что в последнем случае возведение местного производственного комплекса ведётся гораздо медленнее, чем ожидалось изначально. Samsung сотрудничает с учебными заведениями Техаса и Иллинойса. В первом из штатов компания потратила $1 млн на оснащение учебной лаборатории, которая принимает более 100 студентов ежедневно. Гранты федеральных властей с 2022 года в целом позволили расширить количество учебных программ в более чем 80 академических заведениях США. Подготовка кадров для национальной полупроводниковой отрасли важна для её выживания, и в стране многие это осознают. SK hynix может запустить производство NAND в США — дочерняя Solidigm ищет место для завода
18.09.2026 [13:54],
Алексей Разин
В конце 2021 года американское подразделение южнокорейской SK hynix учредило компанию Solidigm, которой достались активы Intel, связанные с производством флеш-памяти и твердотельных накопителей. Теперь эта компания рассматривает возможность строительства в США предприятия по выпуску чипов NAND, как сообщает Reuters. 
Источник изображения: Solidigm Следует напомнить, что производственные мощности Solidigm до этого были сосредоточены в китайском Даляне, поскольку именно там находился профильный завод Intel, который был продан новому владельцу более шести лет назад. При этом штаб-квартира Solidigm расположена в Калифорнии, что формально позволяет ей оставаться американской компанией. Акционером Solidigm является SK hynix, которая, если верить другим источникам, сама присматривается к строящимся предприятиям Intel в штате Огайо для организации производства памяти на территории США. При этом инициатива по строительству завода Solidigm никак со схожей идеей в отношении площадки Intel в Огайо не связана, как подчёркивает Reuters. Тем более, что в данном случае штат Нью-Йорк выступает в роли наиболее вероятного кандидата на размещение такого предприятия Solidigm. Материнская SK hynix связана довольно серьёзными обязательствами по расширению производства памяти в Южной Корее, но одновременно находится и под давлением американских властей, которые с её помощью готовы возрождать полупроводниковую промышленность США, не рассчитывая исключительно на силы местной Micron Technology. Для Solidigm появление собственного предприятия в США могло бы снизить геополитические риски, связанные с Китаем. С другой стороны, выпускать память в США придётся с более высокими затратами по сравнению и с Южной Кореей, и с КНР. Представители SK hynix заявили Reuters, что Solidigm рассматривает различные возможности укрепления своей конкурентоспособности, но пока никаких конкретных решений не приняла. Samsung и Qualcomm изобрели «органический мост» — он упростит и удешевит выпуск многокристалльных ИИ-чипов
18.09.2026 [12:21],
Павел Котов
Samsung и Qualcomm разработали новый тип процессоров, в котором для интеграции нескольких слоёв кристаллов используется не кремний или его альтернативы, а органические материалы, позаимствованные в области печатных плат. Технология «органического моста» предназначена для полупроводников для систем искусственного интеллекта. 
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com Упаковка типа 2.1D поможет снизить затраты при производстве чипов искусственного интеллекта, для которых обычно применяется 2.5D. В чипах типа 2.5D для соединения между слоями микросхем обычно используются кремний, стекло или керамика; технология 2.1D, однако, предполагает применение органических материалов, которые улучшают пропускную способность. Эта технология, позаимствованная из области технологий печатных плат, позволяет снизить производственные затраты и одновременно ускорить сборку. Органический мост представляет собой компонент не из кремния или его неорганической альтернативы, а слой, созданный из смолы или полимера. Он предназначается для соединения нескольких кристаллов чипа, обеспечивая при этом изоляцию, как в случае с кремниевой конструкцией. Разработчики доказали, что органический мост более эффективен, и его легче производить в большим объёмах. Эта технология также способствует решению проблем цепочки поставок, связанных с кремнием. Разработка началась, вероятно, в октябре 2024 года — тогда была подана соответствующая патентная заявка. Центры обработки данных с огромными объёмами вычислительного оборудования продолжают возводиться по всему миру, и технология упаковки 2.1D может внести весомый вклад в развитие отрасли ИИ. Samsung работает над технологией органического моста не только с Qualcomm — в разработке чипов с упаковкой 2.1D заинтересованность выразили и другие компании. Аналогичные решения на разных стадиях готовности есть также у Intel и TSMC. CXMT захотела быть как Samsung и Micron — китайская компания взялась за разработку флеш-памяти NAND
18.09.2026 [11:53],
Алексей Разин
До сих пор китайские компании CXMT и YMTC вполне себе сосуществовали на китайском рынке микросхем памяти. Первая предлагала оперативную память DRAM, вторая специализировалась на NAND. Их интересы пересекались разве что в сегменте HBM, который они обе мечтали освоить, но теперь источники сообщают о намерениях CXMT вторгнуться в вотчину YMTC — на рынок твердотельной памяти, — и быть как Samsung и Micron, которые выпускают оба вида компьютерной памяти. 
Источник изображения: CXMT Агентство Reuters сегодня сообщило о намерениях CXMT основать в Пекине исследовательский центр, который позволил бы ей освоить выпуск флеш-памяти. Помимо усиления конкуренции на внутреннем рынке памяти КНР, данная инициатива призвана повысить шансы CXMT зарабатывать на общемировом рынке NAND, который также страдает от дефицита. Глава южнокорейской SK hynix Гвак Но Чжун (Kwak Noh-jung) в июле заявил, что следующий год станет самым трудным для отрасли с точки зрения дефицита памяти, а эксперты TrendForce предполагают, что в сегменте NAND ситуация с доступностью памяти начнёт улучшаться только во второй половине 2027 года. Ситуация усугубилась на фоне стремления производителей памяти больше внимания уделять выпуску DRAM в целом и HBM в частности. В результате под производство NAND в отрасли выделяется всё меньше ресурсов, что создаёт дефицит и поднимает цены. По слухам, CXMT должна установить опытную линию по производству NAND на своём новом предприятии в Пекине, в китайской столице также расположится и исследовательский центр, который займётся разработкой сопутствующих технологий. Впрочем, одновременно здесь будут решаться и другие научные проблемы, характерные для деятельности CXMT. Утверждается, что компания даже обсудила свои планы по выпуску NAND с одним из стартапов, который мог бы в ней нуждаться, а также с некоторыми другими клиентами. Пока нет информации, собирается ли CXMT переходить от экспериментов с созданием NAND к полномасштабному производству, и когда экспериментальная линия будет готова. При этом нельзя утверждать, что YMTC не покушается на рыночные ниши, занимаемые CXMT. В апреле агентство Reuters сообщало о заинтересованности YMTC в производстве версий DRAM с пониженным энергопотреблением (LPDDR) — компания даже якобы отправила образцы профильных микросхем своим клиентам. Оба производителя также пытаются наладить выпуск HBM — памяти, востребованной в ускорителях вычислений для инфраструктуры ИИ. Новая фабрика Samsung в Техасе наконец начала делать 2-нм чипы — первым крупным заказчиком стала Tesla
18.09.2026 [08:55],
Алексей Разин
Принято считать, что именно контракт с Tesla на контрактное производство чипов оживил проект Samsung Electronics по строительству профильного предприятия в техасском Тейлоре и дал компании возможность привлечь к новой площадке внимание других потенциальных клиентов. Если верить источникам, пробное производство чипов на новом заводе Samsung в Тейлоре уже началось, опережая первоначальный график. 
Источник изображения: Samsung Electronics Здесь южнокорейский подрядчик будет выпускать для Tesla ИИ-чипы по 2-нм технологии. В будущем по соседству появится второе предприятие, которое сможет освоить выпуск 1,4-нм чипов. Его строительство начнётся в конце этого года, а завершится к 2030 году. Первоначально ожидалось, что первое предприятие Samsung в этом регионе начнёт полноценную работу не ранее ноября, но высокий спрос на ИИ-чипы и настойчивость Tesla позволили несколько ускорить график. Верификация всех процессов на новой площадке завершится к концу текущего года, и со следующего она сможет наладить полномасштабный выпуск чипов по заказам клиентов. Изначально опытное производство чипов для Tesla планировалось начать только к концу этого года. Издание Seoul Economic Daily сообщило, что на предприятии Samsung в Тейлоре начался опытный выпуск 2-нм чипов AI5 для компании Tesla. В серийном воплощении Tesla начнёт получать выпускаемые здесь чипы AI5 только в следующем году. Церемония торжественного монтажа оборудования на предприятии состоялась ещё в апреле этого года. К середине июля Samsung уже была готова к работе с цифровыми проектами чипов, которые должны были использоваться для фактической обработки кремниевых пластин на предприятии. Ускорить введение в строй новых линий в Техасе компанию Samsung подтолкнула полная загрузка южнокорейских контрактных мощностей, которые будут выпускать чипы по 4-нм и 2-нм технологиям. В прошлом году Tesla и Samsung подписали соглашение на сумму $16,5 млрд, которое подразумевает активное использование американских контрактных мощностей последней для контрактного производства чипов для нужд первой. AI5 станет основным видом продукции, выпускаемой для Tesla компанией Samsung в Техасе. Универсальность данного чипа позволит заказчику применять его не только в бортовых системах электромобилей, но и человекоподобных роботах Optimus, а также своих ЦОД. Помимо сокращения отставания от TSMC, американские предприятия Samsung в Техасе позволят компании увеличить отрыв от китайской SMIC, которая в показателях выручки уже вплотную подобралась к южнокорейскому гиганту в сфере контрактного производства чипов. В этих показателях разрыв между ними по итогам второго квартала текущего года измерялся 0,5 %, как отмечает TrendForce. У себя на родине Samsung займётся более активным внедрением оборудования для EUV-литографии, которое китайскому конкуренту недоступно из-за санкций США и Нидерландов. Более быстрая экспансия новых предприятий Samsung в Техасе поможет ускорить выход контрактного бизнеса компании на безубыточность. Samsung хочет больше модулей DDR5, но ей негде их производить — на помощь придут сторонние компании
18.09.2026 [08:21],
Алексей Разин
Кризис на рынке DRAM как раз и начался из-за стремления его участников выпускать больше дорогой и востребованной HBM, тогда как под нужды выпуска DDR5 и DDR4 выделялось всё меньше площадей и ресурсов. Samsung Electronics сейчас просит своих партнёров выделить больше мощностей под выпуск готовых модулей DDR5, поскольку она сама для этого не располагает достаточными свободными площадями. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как отмечает The Elec, аналогичная просьба коснулась и производителей твердотельных накопителей (SSD), которые исторически Samsung предлагает и под собственной торговой маркой. Чтобы увеличить объёмы производства модулей DDR5 и SSD, компания вынуждена полагаться на своих подрядчиков, а не собственные силы. Её предприятия по тестированию и упаковке чипов в Чхонане и Онъяне модернизируются только с прицелом на увеличение объёмов тестирования и упаковки HBM, а также других передовых чипов. Рост объёмов выпуска модулей памяти типа DDR5 будет обеспечиваться благодаря профильным усилиям сторонних компаний, сотрудничающих с Samsung Electronics. Эту инициативу нельзя назвать новой, поскольку источники сообщают о проведении соответствующих переговоров с партнёрами Samsung ещё с июня прошлого года. В текущем году она даже попросила партнёров ускорить строительство профильных производственных линий. Компания начнёт в этом году строительство нового предприятия в Онъяне, но на его возведение уйдёт несколько лет. На севере Вьетнама у Samsung также появится завод по тестированию и упаковке чипов, который будет специализироваться не на самых современных видах продукции типа DDR4, LPDDR4, NAND и UFS для карт памяти. Тем не менее, собственные мощности по производству готовых модулей памяти у компании в ближайшие годы не особо расширятся. Одним из подрядчиков Samsung по выпуску модулей памяти является Dreamtech, которая сейчас активно расширяет производственные мощности на территории Индии. Ещё в ноябре прошлого года компания приступила к локальному выпуску модулей памяти типа DDR5 в этой южноазиатской стране. В июне текущего года этот подрядчик Samsung принял решение переоснастить одно из своих индийских предприятий, которое ранее выпускало печатные платы для смартфонов, под производство модулей памяти. Основная часть работ по его перевооружению будет завершена в этом месяце, после чего начнётся наращивание объёмов выпуска модулей памяти. Ежегодно здесь планируется производить более 50 млн единиц такой продукции. Hanyang Digitech занимается повышением эффективности своего предприятия по производству модулей памяти на территории Вьетнама. В первой половине текущего года в закупку нового оборудования и автоматизацию техпроцессов здесь было вложено $22,7 млн. SFA Semicon перевозит оборудование, которым ранее сама Samsung пользовалась на своём предприятии в Онъяне, на свой филиппинский завод. Последний сможет начать выпуск модулей памяти с ноября текущего года, а во втором квартале следующего года дополнительно его расширит. Корейское предприятие этой компании занимается упаковкой чипов памяти типа FBGA, которые затем будут монтироваться на модули памяти на Филиппинах. Глава Nvidia уверен, что в следующем году компания сможет продать вдвое больше чипов
18.09.2026 [04:51],
Алексей Разин
На минувшей квартальной отчётной конференции Nvidia в несвойственной для себя манере дала прогноз по росту выручки на 70 % до $673 млрд в течение следующего фискального года, отдельно отметив, что выручка могла бы вырасти сильнее, если бы не дефицит чипов. На этой неделе основатель компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang) выразил уверенность, что в следующем году Nvidia продаст вдвое больше чипов, чем в текущем. 
Источник изображения: Nvidia Свои заявления генеральный директор компании сделал перед встречей в британским монархом Карлом III в Шотландии: «Я ожидаю, что Nvidia продаст в следующем году в два раза больше чипов, чем в этом году. Причина этого заключается в том, что ИИ обеспечивает огромный вклад в преимущества различных отраслей промышленности и экономики, и мы видим это практически в каждой стране, когда люди хотят инвестировать в ИИ». В официальной отчётности Nvidia нет данных о количестве проданных чипов в натуральном выражении, поскольку компания оперирует финансовыми показателями. Лишь изредка руководство приводит данные в натуральном выражении. Осенью прошлого года Дженсен Хуанг признался, что на тот момент Nvidia за четыре квартала отгрузила 6 млн чипов поколения Blackwell. При этом не нужно забывать, что компания поставляет не только GPU, но и CPU, а также большой ассортимент сетевых компонентов и даже чипы для игровых консолей Nintendo, робототехнических изделий и бортовой электроники автомобилей. В Великобританию Хуанг на этой неделе прибыл для обсуждения вопросов безопасности ИИ вместе с представителями руководства Google DeepMind, OpenAI и Anthropic. «Когда продукт не безопасен, мы должны сдержать его выпуск и продолжать его разрабатывать», — сформулировал своё отношение к проблеме безопасности ИИ глава Nvidia. За пять лет мировой рынок чипов почти удвоится — память и ЦОД разгонят его до $3,2 трлн
17.09.2026 [14:00],
Алексей Разин
Чтобы преодолеть планку в $1 трлн целевой ёмкости, рынку полупроводниковой продукции потребовалось примерно 50 лет, но дальнейшее движение происходит гораздо более высокими темпами. По оценкам Bank of America, в период с 2026 до 2030 года объём целевого рынка полупроводниковых компонентов вырастет с $1,7 трлн до $3,2 трлн. Помимо сегмента ЦОД и рынка памяти, его будут двигать секторы автомобильной электроники и промышленной автоматизации. 
Источник изображения: Micron Technology Даже в условиях роста числа опасений по поводу перенасыщения рынка и прекращению бума ИИ, эксперты Bank of America не видят сокращения объёмов заказов на поставку полупроводниковой продукции, уменьшения количества долгосрочных контрактов и проектов по строительству ЦОД и новых мощностей по производству чипов. Кроме того, цены на микросхемы памяти, GPU или аренду вычислительных мощностей и не думают снижаться, как подчёркивают аналитики. Например, цены на чипы DRAM и NAND на текущей неделе остались на уровне прошлой, а стоимость аренды ускорителя Nvidia B200 достигает $5,72 в час, что заметно выше уровня, наблюдавшегося два месяца назад, хотя и ниже зафиксированных в марте этого года $6,1. Следующий год законтрактован в сфере поставок полупроводниковой продукции практических всех типов, как отмечают авторы аналитической записки, причём и в 2028 году рассчитывать на сильное улучшение ситуации с их доступностью тоже не придётся. Если рассматривать отдельные сегменты, то на направлении микросхем памяти общий объём целевого рынка к 2030 году увеличится с нынешних $937 млрд до $1,8 трлн. Классические полупроводниковые компоненты прибавят с $739 млрд до $1,35 трлн, серверное направление вырастет с $359 до $848 млрд, и даже ПК прибавят с $55,8 до $68,7 млрд. Смартфоны увеличат свою теоретически доступную выручку с $71,1 до $77,8 млрд, а вот автомобильный сегмент увеличится в полтора раза до $90 млрд. Сопоставимый прогресс продемонстрирует сегмент средств промышленной автоматизации, который вырастет с $65 до $99 млрд. В разделе «прочее» оказались компоненты для систем хранения данных, сетевые решения и потребительская электроника, которые сообща прибавят с $127 до $166 млрд. В это же время расходы производителей чипов на оборудование для их изготовления вырастут более чем в два раза, с $155,9 до $359,8 млрд. Атомные реакторы придут на заводы и фабрики — Китай и МАГАТЭ взялись за развитие HTGR
16.09.2026 [14:31],
Геннадий Детинич
Китай и Международное агентство по атомной энергии (МАГАТЭ) заключили соглашение о сотрудничестве в области высокотемпературных газоохлаждаемых реакторов (HTGR). Документ в Вене на днях подписала китайская Chinergy, дочерняя структура China National Nuclear Corporation (CNNC). Стороны будут способствовать появлению производящих тепло атомных реакторов для промышленных процессов на заводах и фабриках, что подаётся как оздоровление окружающей среды. 
Часть структуры китайского HTGR. Источник изображения: CNNC Атомные электростанции уже выведены за скобки почти везде как вредные для экологии и считаются теперь едва ли не флагманами «зелёной» энергетики. Но для ряда производств нужна не электрическая энергия, а тепло, с чем тоже могут помочь ядерные установки, особенно нового поколения и, конкретно, HTGR. Забавно, что пионером таких реакторов ещё полвека назад выступила Великобритания, которая к настоящему времени утратила место технологического лидера, но которая, тем не менее, считает реакторы HTGR будущим национальных энергосетей. Что касается Китая, то в Поднебесной с 2023 года уже работают два реактора HTGR поколения 4+, так что китайские инженеры имеют практический опыт и наработки для создания и эксплуатации таких реакторов. Первый реализованный в Китае проект предназначен для поставки тепла на соседний нефтеперерабатывающий комплекс. Также тепло от реакторов HTGR будет востребовано для опреснения воды, извлечения из воды водорода и других процессов. Реакторы HTGR отличаются от большинства традиционных АЭС способностью работать при значительно более высоких температурах. В качестве теплоносителя используется гелий, а полученное высокотемпературное тепло можно направлять не только на производство электроэнергии через паровую турбину, но и непосредственно для промышленных процессов, получения технологического пара и прочего. Такие реакторы считаются безопасными и надёжными, если их сравнивать с обычными реакторами с водой под давлением. В соглашении между Китаем и МАГАТЭ нет навязывания проектов третьим участникам. Стороны намерены обмениваться опытом исследований и разработок, проектирования, строительства, ввода в эксплуатацию и эксплуатации HTGR, а также информацией о цепочках поставок и подготовке специалистов. Но можно не сомневаться, что Китай создаст привлекательные условия для обращения именно к нему, если на реакторы HTGR будет спрос, а он будет. На возобновляемой энергетике выплавка стали далеко не уедет, как и другие теплоёмкие производства, а сжигание полезных ископаемых как «грязная» альтернатива атому продолжит подвергаться жестокой критике. Так что у промышленности выбор невелик. Intel не смогла запустить завод в Огайо, а теперь им заинтересовалась SK hynix — там хотят делать память
16.09.2026 [11:53],
Алексей Разин
Сложные рыночные условия в последние годы привели к тому, что Intel начала сотрудничать с конкурентами в сфере выпуска чипов. Соответствующие соглашения существуют с UMC и Tower Semiconductor, и последняя благодаря им имеет доступ к производственным мощностям Intel в штате Нью-Мексико. По слухам, корейская SK hynix с аналогичными намерениями присматривается к возводимому в штате Огайо комплексу Intel. 
Источник изображения: Intel Первоначально последний должен был наладить массовое производство чипов по технологии Intel 18A ещё в 2025 году, но на этапе замены генерального директора компания начала замораживать строительство избыточных, как тогда считалось, производственных мощностей. Возведение комплекса в Огайо было заморожено, но теперь частично арендовать его намеревается южнокорейская SK hynix, если верить источникам, на которые ссылается агентство Reuters. Технически, как отмечается, это позволит SK hynix получить площадку в США для непосредственной обработки кремниевых пластин с кристаллами чипов памяти. Предприятие по их тестированию и упаковке строится в штате Индиана, но оно будет вынуждено использовать «полуфабрикаты» южнокорейского производства. Локализация же первичных этапов производства памяти позволит SK hynix выстроить в США почти полную цепочку необходимых бизнес-процессов. Второй из сценариев предполагает не аренду, а создание совместного предприятия с Intel, в капитал которого смогут вложиться облачные гиганты, заинтересованные в получении дополнительных объёмов микросхем памяти. Считается, что сотрудничество между Intel и SK hynix рискует столкнуться с противодействием со стороны южнокорейских властей. Отдельно Reuters подчёркивает, что не располагает точными данными о типе компонентов, которые SK hynix хотела бы выпускать на американской земле. Эта компания, помимо DRAM и NAND, выпускает и востребованную в серверном сегменте скоростную память HBM, оставаясь мировым лидером в этой области. Конкурирующая Samsung Electronics хоть и располагает предприятиями в Техасе, непосредственно чипы памяти на территории США не выпускает. Правительство Южной Кореи возражает против экспорта чувствительных технологий, а производство передовых типов памяти как раз попадает в разряд таких ноу-хау. По словам южнокорейских чиновников, решения компаний по организации зарубежного производства требуют согласования с властями страны только в том случае, если касаются экспорта «ключевых технологий». SK hynix эти слухи комментировать отказалась, отделавшись общими заявлениями о рассмотрении возможностей строительства новых предприятий, а Intel и вовсе сочла нужным только подчеркнуть, что намерена продолжать вкладываться в развитие своей производственной площадки в Огайо. Полноценно запустить её Intel теперь рассчитывает не ранее 2030 или 2031 года. Эксперты пояснили Reuters, что организация производства полупроводниковых компонентов в США силами SK hynix будет подразумевать более высокие затраты по сравнению с Южной Кореей или Китаем. Помимо более высоких расходов на оплату труда персонала и строительство, к ним добавляются расходы на логистику расходных материалов и сырья, которые всё равно придётся в большинстве случаев поставлять из Азии. В июле глава материнского холдинга SK Group Чхэ Тхэ Вон (Chey Tae-won) благосклонно отнёсся к идее строительства предприятия в США, но не стал придавать ей конкретных очертаний. Тем более, что подобные высказывания были сделаны и относительно сотрудничества с японскими партнёрами. Кроме того, у себя на родине SK hynix и Samsung собираются вложить сотни миллиардов долларов в расширение мощностей по производству памяти, и политические дивиденды вряд ли склонят SK hynix к организации аналогичной деятельности в США без чёткой финансовой основы. По традиции, действующая администрация президента США готова склонять азиатских производителей чипов к локализации продукции при помощи угрозы повышения таможенных пошлин. Китай наступает на пятки Южной Корее в производстве памяти — отставание в HBM сократилось до трёх лет
15.09.2026 [14:28],
Алексей Разин
Если ранее представители южнокорейской полупроводниковой промышленности оценивали отставание своих китайских коллег примерно в пять лет, то теперь разрыв на самом сложном направлении — памяти HBM — сократился до трёх, а в прочих вообще измеряется одним или двумя годами. 
Источник изображения: SK hynix По слухам, китайская CXMT уже тестирует пятое поколение HBM, которое известно под обозначением HBM3E, рассчитывая начать её массовое производство в следующем году. HBM3E всего на поколение отстаёт от HBM4 — памяти, которую южнокорейские Samsung, SK hynix и американская Micron Technology уже выпускают серийно. В то же время, считается, что CXMT массово выпускает HBM3, как утверждает Korea JoongAng Daily со ссылкой на представителей южнокорейской полупроводниковой отрасли. По словам корейских экспертов, китайская полупроводниковая промышленность демонстрирует высокие темпы прогресса, проделывая за год тот путь, который зарубежным конкурентам поддавался за три года. Большой внутренний рынок КНР, развитая система исследований и разработок сочетаются с государственной поддержкой, что в итоге и позволяет двигаться вперёд с такой скоростью. Не имея возможности получить передовые EUV-сканеры для производства микросхем с более тонкими литографическими нормами, китайские компании сосредотачиваются на совершенствовании технологий упаковки памяти и интеграции разнородных компонентов. По данным DigiTimes, китайская CXMT использовала технологию X-Stacking, которая применяется YMTC при выпуске 3D NAND, для производства памяти типа HBM. Методика сращивания двух кремниевых пластин позволяет сократить расстояния, преодолеваемые электрическими сигналами, повышая пропускную способность памяти и снижая уровень энергопотребления без перехода на использование EUV-оборудования. Продвинулась в близком направлении и Huawei Technologies, которая предложила «складывать чипы вдвое» и соединять половины между собой вертикальными каналами передачи информации. 
Источник изображения: Korea JoongAng Daily Память типа DDR5 китайские компании начали выпускать всего на два года позже южнокорейских. В сфере производства 3D NAND в прошлом году YMTC уже вышла на 270 слоёв против 300 слоёв у южнокорейских конкурентов, а в следующем она уже может обогнать их, предложив 400-слойную память. CXMT удалось выйти на четвёртое место в мире по выручке от реализации DRAM с долей в 10 %, превзойдя по норме операционной прибыли (82 %) обоих южнокорейских соперников. YMTC при этом занимает 14 % мирового рынка NAND, а к концу следующего года собирается стать лидером на мировом рынке. Выйдя на биржу, CXMT смогла привлечь почти $10 млрд, которые собирается направить на расширение производственных мощностей. При этом нельзя утверждать, что в сфере производства передовой продукции у этой компании всё благополучно, поскольку выход годных чипов HBM3E у неё не превышает 25 %, если верить имеющейся информации тех же южнокорейских изданий. На фоне общепринятых для отрасли 80 % это довольно низкий результат, характеризующий высокий уровень брака на конвейере китайской компании, высокую себестоимость продукции и ограниченность объёмов её производства. Все EUV-сканеры ASML расписаны до конца 2027 года — компания начала строительство нового завода
14.09.2026 [14:15],
Алексей Разин
Контролируя примерно 94 % рынка литографических сканеров, которые необходимы для выпуска полупроводниковых компонентов, компания ASML вынуждена признать, что в условиях бума ИИ не справляется со спросом. Компания уже распределила всю квоту на производство EUV-систем стоимостью по $200 млн каждая до конца 2027 года, и недавно заложила фундамент своего нового предприятия в Нидерландах, которое позволит расширить производственные мощности. 
Источник изображения: ASML По словам финансового директора ASML Роджера Дассена (Roger Dassen), крупные заказчики теперь в беседе с компанией всё чаще интересуются возможностью предоставить им не только больше оборудования для производства чипов, но и сделать это быстрее. В комментариях агентству Reuters Дассен признался: «Я не думаю, что мы находимся в конце (ИИ-бума), откровенно говоря». Все крупные клиенты ASML уже обозначили свои планы по использованию оборудования следующего поколения, которое сочетает сверхжёсткое ультрафиолетовое излучение (EUV) с высоким значением числовой апертуры (High-NA), и может стоить более $400 млн за одну установку. Компания TSMC призналась, что начнёт применять его с 2030 года, а Intel на прошлой неделе сообщила, что уже обработала с помощью подобного оборудования 1 млн кремниевых пластин типоразмера 300 мм. С помощью оборудования такого класса можно создавать на 40 % меньшие полупроводниковые структуры, чем с использованием классического EUV-сканера. В сегменте EUV-оборудования у ASML до сих пор нет конкурентов, поскольку попытки японских и китайских производителей создать подобные системы до стадии их серийного производства не дошли. Производители памяти в лице Samsung Electronics и SK hynix выразили готовность приступить к использованию оборудования поколения High-NA с 2028 года, а Micron Technology хоть и заказала образцы таких литографических систем, со сроками их внедрения в массовом производстве так и не определилась. По словам финансового директора ASML, производители памяти готовы начать применение High-NA раньше, поскольку им приходится выпускать более компактные чипы по сравнению с производителями логических компонентов. Практически все из них, по мнению Дассена, внедряют такое оборудование в массовом производстве раньше, чем планировали изначально. К середине следующего года TSMC нарастит мощности по выпуску 2-нм чипов на 22 %
14.09.2026 [08:02],
Алексей Разин
Выручка от реализации 2-нм чипов пока формирует около 3 % всех денежных поступлений TSMC, но компания полна решимости расширять профильные производственные мощности. По данным тайваньских СМИ, с конца текущего года по середину следующего они будут увеличены на 22 %, с 90 до 110 тысяч кремниевых пластин в месяц. 
Источник изображения: TSMC Попутно будет расширяться производство 3-нм чипов, и хотя в процентном измерении прибавка составит только 16 %, количество ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин вырастет с более чем 180 000 до 210 000 штук. По оценкам аналитиков Wedbush Securities, в прошлом полугодии TSMC ежемесячно обрабатывала не более 150 000 кремниевых пластин с 3-нм чипами, а в случае с более передовыми 2-нм изделиями это количество не превышало 60 000 пластин в месяц. В обозримом будущем три дополнительных предприятия TSMC смогут приступить к выпуску 3-нм чипов на территории Тайваня, Японии и американского штата Аризона, соответственно. На Тайване под выпуск 3-нм чипов будет переоборудована часть линий, которая ранее специализировалась на 5-нм компонентах. В текущем году капитальные расходы TSMC будут измеряться суммой от $60 до $64 млрд, из этого объёма от 70 до 80 % будет направлено на передовые техпроцессы. Одновременно TSMC прилагает усилия к расширению мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передовой технологии CoWoS. Если на Тайване они сосредоточатся на площадке AP7, то в Аризоне появление профильного предприятия позволит исключить необходимость пересылать обработанные на территории США кремниевые пластины на Тайвань и возвращать их в виде уже готовой продукции в Аризону. Если в конце текущего года TSMC будет способна упаковывать методом CoWoS чипы, размещаемые на эквиваленте 130 000 кремниевых пластин в месяц, то концу 2028 года это количество примерно удвоится до 260 000 пластин. Конкурирующая Intel со своей технологией EMIB-T к тому времени выйдет на 45 000 кремниевых пластин с нынешних 20 000 штук в месяц. Услугами Intel в этой сфере могут заинтересоваться Google, Amazon и даже MediaTek. В России запустили серийное производство «летающих электромашин»
11.09.2026 [11:31],
Павел Котов
В Кемеровской области запустили серийное производство электрических машин с вертикальными взлётом и посадкой (eVTOL), сообщает ТАСС со ссылкой на технического директора производства Максима Ивлева. 
Источник изображения: tass.ru «Разработали одноместные электрические летательные аппараты, то есть электрические машины — eVTOL. Массовое производство находится в Кемерове. В России мы — пока единственный производитель. Производство полностью обеспечено нами, кроме закупа иностранных моторов и аккумуляторов. <..> Уже пять частных лиц заказали и ждут технику. При максимальной загруженности можем отгружать до одной сотни аппаратов в год», — рассказал господин Ивлев. Машина является экологически чистым транспортным средством, которое не оставляет углеродного следа. При массе оператора до 75 кг восемь электродвигателей обеспечивают полёт продолжительностью до 30 минут. Отрыв от земли производится в вертикальном направлении, поэтому для взлёта машине не требуется горизонтальная полоса. Производитель предусмотрен несколько версий транспортного средства в зависимости от массы человека — до 75, 90 и 110 кг; без пилота машина может разгоняться до 95 км/ч. Подобные летательные аппараты скоро вытеснят вертолёты, считает Максим Ивлев, потому что в их основе лежат технологии нового поколения. В производстве используются лёгкие композитные материалы, в том числе карбон, а за общую прочность конструкции отвечает титановый корпус. Модуль управления включает современные электронные решения, которые принимают на себя 90 % сложной работы, помогая оператору в воздухе. Предусмотрены механизмы автоматической стабилизации, интуитивный интерфейс, критические системы продублированы, есть автоматический выпуск спасательного парашюта. Для подъёма в воздух требуется видимость на менее 2 км, ясное небо при отсутствии дождей и температура воздуха от -15 до +30 °C. Можно летать зимой в снег, но это сопряжено с определёнными рисками. Неопытному оператору рекомендовано пройти пятичасовой курс по метеорологии и аэродинамике, но можно обходиться и без него. Производитель обладает лицензией Минпромторга на авиационные виды деятельности и располагает технической возможностью производить двухместные машины. Воздушный кодекс РФ не требует сертификации аппаратов до 115 кг — они квалифицируются как самостоятельная постройка; регистрация производится через «Госуслуги». По норме прибыли китайская CXMT уже обошла ведущих мировых производителей памяти
11.09.2026 [07:37],
Алексей Разин
Китайские производители памяти стремительно развиваются, и на мировом рынке DRAM компания CXMT уже занимает четвёртое место с долей 9,5 % в денежном выражении. Более того, по данным Quick FactSet и квартальной отчётности основных игроков мирового рынка, CXMT уже обошла их по норме прибыли во втором квартале текущего года. 
Источник изображения: CXMT Как поясняет Nikkei Asian Review, речь идёт о прибыли до вычета налогов и процентных выплат по кредитам (EBIT) — маржинальность бизнеса CXMT по этому критерию во втором квартале достигла 82 %. В сопоставимых показателях позади остались и SK hynix (76 %), и Samsung Electronics (70 %), хотя последняя формально остаётся крупнейшим производителем памяти по выручке. Абсолютная величина прибыли CXMT тоже значительно уступает результатам не только южнокорейских производителей памяти, перечисленных выше, но и американской Micron Technology. Тем не менее, по своей маржинальности бизнес CXMT оказывается более эффективным, чем у конкурентов, поскольку соотношение прибыли и затрат у неё лучшее в отрасли. Sandisk и Kioxia также уступают CXMT в этом смысле, хотя технически специализируются на выпуске памяти типа NAND, а не DRAM. Значительный вклад в прибыль CXMT делает память типа DDR5, которая сейчас весьма востребована в сегменте ЦОД. Структура рынка DDR5 такова, что цены на этот вид памяти подвержены более высоким колебаниям, чем в случае с той же HBM, которая уже давно поставляется по долгосрочным контрактам, не подразумевающим подобных скачков. Даже контракты на поставку DDR5 составлены таким образом, что оставляют поставщику возможность повышать цены в случае попутного движения биржевых цен. Уже в первом квартале норма прибыли при реализации DDR5 оказалась выше, чем в случае с HBM. После недавнего IPO компания CXMT стала крупнейшим эмитентом на фондовом рынке КНР, причём японскую Kioxia по своей капитализации она обошла примерно в три раза. Инвесторы в данном случае делают ставку на активное развитие бизнеса CXMT, и она оправдывает их надежды, не скрывая, что вырученные в ходе IPO средства главным образом направит на расширение производственных мощностей. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
