Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Бум ИИ разогнал выручку от продаж NAND в 3,5 раза — до рекордных $46 млрд за первый квартал
03.06.2026 [10:48],
Алексей Разин
Динамика цен на твердотельную память, как отмечается в свежем исследовании Counterpoint Research, позволила выручке от реализации NAND по итогам первого квартала увеличиться в 3,5 раза в годовом сравнении до рекордных $46 млрд. Последовательный же рост составил более 90 %, что тоже далеко от исторических норм. 
Источник изображения: Samsung Electronics На долю серверных твердотельных накопителей в первом квартале пришлось примерно 43 % выручки от реализации NAND, а к концу текущего года их доля превысит 60 %, как считают аналитики Counterpoint Research. Для сравнения, в прошлом квартале поставщики NAND выручили больше денег, чем за весь 2023 год. Крупнейшим игроком рынка остаётся Samsung Electronics, который занимает 29 % сегмента в показателях выручки. Впрочем, конкуренты оттесняют лидера, поскольку год назад его доля измерялась 31 %. 
Источник изображения: Counterpoint Research Второе место на рынке NAND в денежном выражении занимает SK hynix с долей 18 %, которая к тому же выросла по сравнению с аналогичным периодом прошлого года на два процентных пункта, но последовательно сократилась на четыре. За третье место идёт ожесточённая борьба между Kioxia (14 %), Micron, Sandisk и даже китайской YMTC. Три последних игрока рынка в показателях выручки демонстрируют долю по 13 %. Для сравнения, YMTC год назад могла претендовать только на 8 % мировой выручки от реализации NAND. Выручка этого китайского поставщика в годовом сравнении увеличилась на 445 %. Компания рассчитывает выйти на IPO в этом году, что позволит ей получить больше средств на развитие бизнеса. По мнению аналитиков Counterpoint Research, успешное IPO может поспособствовать увеличению выручки YMTC до значений, позволяющих превзойти как Kioxia, так и Micron, заняв третье место в мире. У Intel новый кризис с техпроцессом 18A: партнёры жалуются на нарастающий дефицит Panther Lake и Wildcat Lake
03.06.2026 [06:53],
Алексей Разин
Компания Intel, которая из-за высокого спроса испытывает нехватку большинства моделей серверных процессоров, в потребительском сегменте тоже страдает от специфического кризиса. Клиенты не могут получить в достаточных количествах процессоры Panther Lake и Wildcat Lake, компоненты которых компания выпускает самостоятельно по технологии 18A. 
Источник изображения: Intel По сути, это два семейства из трёх, которые Intel сейчас выпускает с использованием техпроцесса 18A, но третье в лице Clearwater Forest (Xeon 6+) было представлено совсем недавно и относится к серверному сегменту. Проблема также заключается в том, что ещё весной этого года Intel начала уведомлять клиентов о сокращении объёмов выпуска процессоров Alder Lake, Raptor Lake и Arrow Lake, подталкивая производителей ПК переходить на более новые чипы, производимые по технологии 18A. Теперь же выясняется, что последних на рынке тоже нет в нужных количествах, и сама Intel не может сказать, когда ситуация сможет улучшиться. Семейства Alder Lake и Raptor Lake были представлены более четырёх лет назад, они выпускались Intel самостоятельно с использованием технологии Intel 7, которая с точки зрения общепринятых обозначений является самым свежим вариантом довольно старого 10-нм техпроцесса. Семейство Arrow Lake вышло менее двух лет назад, но появилось в те смутные времена, когда Intel была вынуждена почти полностью полагаться на TSMC для выпуска своих потребительских процессоров. Как и Lunar Lake, процессоры Arrow Lake выпускаются для Intel компанией TSMC по технологии N3. Семейства Panther Lake и Wildcat Lake призваны их сменить, заодно обозначив переход Intel на «доморощенный» передовой техпроцесс 18A. До сих пор считалось, что ситуация с доступностью чипов Intel, выпускаемых по технологии 18A, лучше по сравнению с процессорами прежних поколений, которые выпускались силами TSMC. Издание Culpium устами своего опытного основателя заявляет, что по факту процессоры Panther Lake и Wildcat Lake тоже остаются дефицитными видами продукции Intel. Важно понимать, что не все формирующие эти чипы кристаллы Intel производит собственными силами. Компоненты, отвечающие за интерфейсы ввода и вывода, до сих пор производятся для Intel компанией TSMC. Последняя испытывает дефицит мощностей, и продукция Intel потребительского класса точно не является самой выгодной для TSMC, а потому эти заказы могут обслуживаться в последнюю очередь. В этом смысле даже частичный переход на самостоятельный выпуск чипов не спасает Intel от серьёзной зависимости от производственных возможностей TSMC. На большинство крупных производителей ноутбуков дефицит новейших процессоров Intel влияет примерно в равной степени, и дело тут преимущественно в ограниченности поставок. Кроме того, сама Intel сейчас заинтересована в увеличении объёмов выпуска серверных процессоров Xeon 6+, которые тоже используют техпроцесс 18A. Потребительские процессоры в этой ситуации производятся по остаточному принципу. Представители Intel подтвердили Culpium, что распределение заказов по выпуску чипов с использованием технологии 18A остаётся довольно сложной задачей, не вдаваясь в подробности. ИИ пожирает всю память: аналитики прогнозируют подорожание DRAM ещё на 60 %
02.06.2026 [22:17],
Николай Хижняк
Из-за продолжающегося дефицита памяти на фоне бума ИИ цены на DRAM в первом календарном квартале выросли практически вдвое. Не исключено, что в текущем квартале они снова увеличатся более чем на 50 %, сообщает издание The Register со ссылкой на прогноз аналитиков TrendForce. 
Источник изображения: Samsung Electronics По данным экспертов, отслеживающих ситуацию на рынке, в первом квартале контрактные цены на обычную DRAM выросли на 98 %. Это хорошо для производителей микросхем памяти, чьи доходы за тот же период увеличились на 81 % и составили $97 млрд, но не очень хорошо для покупателей, пишет The Register. По прогнозам TrendForce, ситуация в ближайшее время не улучшится, поскольку запасы DRAM у поставщиков остаются крайне низкими, а все дополнительные мощности направляются в первую очередь на производство высокопроизводительных модулей RDIMM для серверов с искусственным интеллектом. Этот фактор ограничивает доступность памяти для производителей потребительских ПК и смартфонов. На этом фоне ожидается, что рост поставок обычной DRAM по-прежнему будет сдерживаться. По прогнозам TrendForce, в этом квартале контрактные цены на память вырастут ещё на 58–63 %. Согласно TrendForce, гиперскейлеры стали более сговорчивыми в вопросе повышения цен со стороны производителей памяти, что вынудило других клиентов последовать их примеру, чтобы обеспечить себе доступ к поставкам. В результате в проигрыше оказался обычный потребитель. Аналитики считают, что давление на цены снизится только в том случае, если будут расширены производственные мощности по выпуску чипов для потребительских продуктов или снизится спрос на высокомаржинальные чипы памяти с высокой пропускной способностью, которые используются в ИИ-серверах. Однако, как отмечает TrendForce, три крупнейших поставщика памяти — Samsung, SK hynix и Micron — по-прежнему отдают приоритет производству и поставкам высокопроизводительной памяти HBM. На этой неделе председатель правления SK hynix Чхве Тэ Вон (Chey Tae-won) заявил журналистам в Тайбэе, что компания намерена удвоить объём производства кремниевых пластин для чипов памяти, но делать это будет постепенно в течение следующих пяти лет. Таким образом, дефицит может сохраняться до 2030 года, предупредил он. Однако другие аналитики считают, что ситуация может стабилизироваться уже к концу следующего года. В прошлом месяце компания Micron сообщила, что начала производство DRAM на своём заводе в Манассасе, штат Вирджиния, США. Компания также ожидает, что её первый завод в Айдахо начнёт выпуск кремниевых пластин «в середине 2027 календарного года». По прогнозам Micron, новые производственные мощности будут полностью введены в эксплуатацию в 2027 и 2028 годах. В конце мая профсоюз сотрудников Samsung Electronics объявил о приостановке масштабной забастовки после того, как компания согласилась создать фонд, который будет распределять прибыль между работниками. Забастовка могла привести к перебоям в производстве памяти, что усугубило бы глобальный дефицит. Стремясь заполнить ниши, образовавшиеся из-за перехода поставщиков первого эшелона на передовые технологические процессы, тайваньские компании Nanya, Winbond и PSMC продолжают выпускать DRAM на зрелых технологических узлах, сообщает TrendForce. Ожидается, что PSMC будет особенно активно наращивать производственные мощности. SK hynix за ближайшие пять лет удвоит производственные мощности по выпуску памяти
02.06.2026 [11:18],
Алексей Разин
Значимость производителей памяти подчёркивается хотя бы тем фактом, что председатель совета директоров южнокорейской SK Group Чхэ Тхэ Вон (Chey Tae-won) оказался приглашён на отраслевую выставку Computex 2026 на Тайване, где сделал несколько важных заявлений. В частности, он пообещал удвоить мощности SK hynix по производству памяти за последующие пять лет. 
Источник изображения: SK hynix Он же в марте этого года, как напоминает Reuters, сообщил о возможности сохранения дефицита памяти на мировом рынке до 2030 года. SK hynix, которая в составе упоминаемого южнокорейского конгломерата занимается выпуском памяти, нуждается в расширении круга своих партнёров на Тайване, и дело не должно ограничиваться одной лишь TSMC, как отметил глава холдинга. Чхэ Тхэ Вон выразил надежду, что SK hynix сможет остаться крупнейшим поставщиком HBM для ускорителей Nvidia Vera Rubin. Как известно, на этот статус претендует конкурирующая Samsung Electronics, но SK hynix явно не собирается сдаваться без боя. На прошлой неделе капитализация SK hynix впервые в истории превысила $1 трлн, что говорит об уверенности инвесторов в способности этого производителя памяти развивать бизнес в условиях бума ИИ. По данным Counterpoint Research, в первом квартале текущего года SK hynix сохраняла за собой 58 % мирового рынка HBM, а Samsung и Micron досталось по 21 %. Российский рынок электронных компонентов просел на 18,3 % — китайская продукция вытесняет отечественную
01.06.2026 [19:02],
Владимир Фетисов
Российский рынок электронных компонентов сократился на 18,3 % по итогам 2025 года с $4,1 млрд до $3,38 млрд (около 240 млрд рублей по курсу ЦБ на июнь 2026 года). В нынешнем году ожидается дальнейшее снижение на 8,4 % до примерно $3,09 млрд. Об этом пишет портал CNews со ссылкой на исследование Ассоциации разработчиков и производителей электроники (АРПЭ). 
Источник изображения: Freepik В сообщении сказано, что доля российских компонентов на отечественном рынке продолжает сокращаться. По итогам 2024 года она составляла 28 %, но в 2025 году этот показатель не превышал 26 %. Ожидается, что по итогам нынешнего года эта планка сохранится. Основная часть заказов, как и прежде, приходится на военный сегмент (40 %), промышленную электронику (18 %), телекоммуникационное оборудование (12 %), вычислительную технику (9 %), системы безопасности (9 %) и системы мониторинга (9 %). При этом около 55 % занимает полупроводниковая продукция, 21 % и 12 % приходится на электромеханические и пассивные компоненты соответственно, ещё 7 % рынка приходится на преобразователи электроэнергии. Данные исследования АРПЭ указывают на то, что основное влияние на падение отечественного рынка чипов оказывает снижение инвестиций в условиях высокой банковской ставки, дефицит бюджетов и неопределённость перспектив, а также сокращение объёмов финансирования госзаказов и рост поставок готовой продукции из Китая, в том числе по каналам локализации крупноузловой сборки. В рамках данного исследования учитывался российский рынок полупроводниковой продукции, пассивных компонентов и электронных модулей. Рынок России и Беларуси рассматривался как единый, но не учитывались поставки печатных плат и продажи компьютерных компонентов и микропроцессоров для крупноузловой сборки компьютерной техники. «Официальные данные АРПЭ отражают лишь часть картины, преимущественно легальный сегмент. На практике рынок демонстрирует разнонаправленную динамику: спрос на российскую компонентную базу сокращается заметно сильнее, чем на массовый импортный компонент», — прокомментировал данный вопрос глава компании «Троичные технологии» Александр Тимошенко. Он добавил, что значительные объёмы «серого» ввоза, прежде всего из Китая, не попадают в официальную статистику. «С учётом этого фактора реальный рынок в денежном выражении существенно больше официальных оценок, однако структурный сдвиг очевиден: денежные потоки переориентируются с легальной компонентной дистрибуции на поставки готовых модулей и устройств», — отметил Тимошенко. TSMC призналась, что стала выпускать чипы лучше и быстрее благодаря Nvidia
01.06.2026 [09:42],
Алексей Разин
До сих пор считалось, что TSMC главным образом помогает Nvidia, осуществляя массовый выпуск чипов для неё, но компании на этой неделе привели пример и обратного взаимодействия. Технологии Nvidia помогают TSMC выпускать более качественные чипы и делать это быстрее, как отмечается в совместном пресс-релизе компаний. 
Источник изображения: TSMC Вычислительная литография и симуляция процессов, происходящих на уровне транзисторов, позволяют TSMC улучшить производственные условия и ускорить разработку новинок. Искусственный интеллект при поддержке Nvidia теперь помогает быстрее проектировать чипы, быстрее осваивать их массовое производство и лучше контролировать показатели качества. В частности, так называемая вычислительная литография позволяет TSMC разрабатывать фотомаски для изготовления чипов на 20–50 % эффективнее по сравнению с методом, для которого вместо GPU используются CPU. Себестоимость при этом остаётся прежней. TSMC полагается на библиотеку cuLitho, которая ускоряет расчёты силами графических процессоров Nvidia. В области материаловедения TSMC полагается на инструмент cuEST, который позволяет симулировать свойства материалов на уровне транзисторов, ускоряя расчёты в области химии в 50 раз. За поддержку стабильности техпроцессов при производстве чипов в компании отвечает библиотека cuML компании Nvidia, позволяющая полагаться на технологии машинного обучения при контроле за технологическими процессами. Кроме того, ИИ-модели Nvidia позволяют оптимизировать логистические и производственные процессы TSMC, добиваясь максимальной отдачи с точки зрения объёмов выпуска продукции. Метод цифровых двойников и технология FabTwin активно для этого используется. Внедрение новых технологий сначала отрабатывается на виртуальном двойнике, и только в случае успеха переносится в реальный сценарий. Платформа Metropolis и инструментарий TAO Toolkit позволяют TSMC более эффективно осуществлять поиск дефектов при обработке кремниевых пластин. ИИ сам подстраивается под изменения в типах дефектов и не требует регулярного переобучения, позволяя сохранять качество продукции без дополнительных затрат времени. Глава Nvidia похвалил Huawei за прорыв в технологиях выпуска чипов
31.05.2026 [10:06],
Алексей Разин
Компания Huawei Technologies недавно анонсировала новый подход к проектированию и производству чипов, который позволит без серьёзного прогресса в литографии получать компоненты, по своим характеристикам не уступающие лучшим решениям зарубежных конкурентов. Глава и основатель Nvidia похвалил Huawei за прорыв в технологиях, но подчеркнул, что лидерству TSMC ничего не угрожает. 
Источник изображения: Nvidia Своими комментариями генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang), как отмечает TechNews, поделился во время своего визита на Тайвань, где он традиционно встретился с руководством TSMC и прогулялся по улочкам родного острова. «Закон масштабирования τ», который предложила Huawei, по словам Хуанга, позволит поднять быстродействие чипов за счёт компоновочных решений типа создания многоярусных чипов и гибридных соединений. Количество транзисторов на единицу площади можно удвоить, утроить или даже увеличить в четыре раза без изменения физических размеров самих транзисторов. Такой технологический подход Хуанг назвал многообещающим, но подчеркнул, что аналогичные разработки TSMC ведёт уже более десяти лет, а потому её передовым технологическим позициям ничего не угрожает. Как известно, TSMC остаётся крупнейшим подрядчиком Nvidia в сфере производства и упаковки чипов. Из пояснений прочих источников становится понятно, что Huawei предлагает делать микросхемы многослойными и сокращать время передачи сигнала за счёт более коротких вертикальных соединений. Помимо роста тепловыделения, такая технология производства чипов требует и более сложного оборудования, поэтому перспективы её скорого выхода на массовый рынок довольно туманны. TSMC начала набирать сотрудников для своего европейского завода по выпуску чипов
31.05.2026 [08:48],
Алексей Разин
Планы тайваньской TSMC по расширению производства у себя на родине и в США предаются значительно более широкой огласке, однако компания также развивает своё присутствие в Японии и Германии. Последнее направление является самым молодым в производственной инфраструктуре TSMC, и компания только сейчас приступает к подбору персонала для строящегося предприятия в Дрездене. 
Источник изображения: TSMC Пока, как отмечает издание Handelsblatt, на TSMC в Дрездене работает не более 100 человек, из которых 40 направлены в длительную командировку с Тайваня. После завершения строительства местного завода численность персонала должна увеличиться до 2000 человек. Административные помещения демонстрируют более высокую степень готовности, в них уже ведётся внутренняя отделка. В производственных корпусах монтаж оборудования начнётся только через год. Полноценный выпуск продукции совместное предприятие ESMC собирается начать в 2029 году. Акционерами этого СП являются европейские компании Bosch, Infineon и NXP, которые заинтересованы в получении его продукции в будущем. На строительство дрезденского предприятия TSMC было направлено 10 млрд евро, половину этой суммы предоставило в виде субсидий немецкое правительство. Старт строительства состоялся 20 августа 2024 года. На фоне мировых масштабов бизнеса TSMC это не самая крупная производственная площадка компании, и уж точно не самая передовая по технологиям. В текущем году капитальные затраты TSMC должны уложиться в диапазон от $52 до $56 млрд, по всему миру будут построены 12 новых предприятий. В Дрездене компания сосредоточится на выпуске чипов по технологиям в диапазоне от 28 до 12 нм, чего вполне достаточно для нужд европейской автомобильной промышленности, которая станет основным потребителем местной продукции. В США испытали метод стекового производства 3D-чипов, кратно превосходящий по плотности все современные
30.05.2026 [17:08],
Геннадий Детинич
Следование закону Мура едва не прекратилось из-за физических пределов производства полупроводников, но учёные уже спешат ухватить годами выполнявшийся принцип за ускользающий хвостик и удержать любыми доступными средствами, включая 3D-компоновку чипов. Однако со стековым производством полупроводников связано множество ограничений, преимущественно, температурных. Учёные из США смогли обойти этот барьер, представив 3D-чипы чем-то вроде луковицы из тончайших кремниевых мембран. 
Источник изображения: University of Illinois Grainger College of Engineering О разработке и создании рабочего прототипа необычного 3D-чипа сообщили исследователи из Инженерного колледжа Грейнджера Иллинойсского университета (University of Illinois Grainger College of Engineering). В целом идея не нова: они предложили строить кремниевые микросхемы не только в горизонтальной плоскости, а последовательно наращивать их вверх, слой за слоем. Предложение учёных ближе к монолитной трёхмерной интеграции, чем к совмещению отдельных кристаллов: новые транзисторные уровни создаются прямо поверх уже готовых нижних схем, а не изготавливаются отдельно и затем соединяются как в обычных 3D-сборках. Главный барьер для всех подобных технологий — это температура производственных процессов. Качественные кремниевые транзисторы обычно требуют отжига примерно при 1000 °C, но после изготовления первого слоя на кристалле уже есть металлическая разводка, которую такие температуры разрушат. В промышленности для последующих слоёв обычно устанавливают предел около 400 °C. Команда из Иллинойса обошла это ограничение: она использовала сверхтонкие раздельные мембраны монокристаллического кремния толщиной 10 нм или меньше, и переносила их с донорной пластины на подложку с уже готовой схемой при помощи роликового ламинатора, а прочное соединение получала при температуре не выше 200 °C. Важнейшая деталь проекта — учёные сохранили именно стандартный монокристаллический кремний, а не заменили верхние слои на поликристаллический кремний, аморфные оксиды, углеродные нанотрубки или 2D-полупроводники. Подобные альтернативы давно изучаются, но часто проигрывают обычному кремнию по стабильности, количеству дефектов и характеристикам. Кроме того, исследователям пришлось изменить конструкцию транзисторов: вместо обычного легирования отдельных областей, требующего температур выше 600 °C, они использовали «безпереходные» транзисторы, когда тонкая кремниевая плёнка заранее равномерно и сильно легировалась. Поскольку материал слоя был предельно малой толщины, это сохраняло способность транзисторов эффективно управлять каналами. Для демонстрации способа исследователи создали стековый чип из трёх уложенных друг на друга слоёв, каждый из которых содержал по 625 транзисторов. Выход годных элементов составил 98–100 % даже в условиях производства в университетской лаборатории. Достигнутые в чипе плотности тока оказались сопоставимы с теми, которые фиксируют в обычных кремниевых транзисторах на обычных пластинах и, как минимум, в 3–4 раза выше, чем у монолитных 3D-чипов из альтернативных материалов. Потенциальный выигрыш от предложенной технологии заключается в более плотных CPU, GPU и AI-ускорителей: монолитная 3D-интеграция даёт межслойные соединения примерно в 10–100 раз плотнее, чем традиционные TSV-переходы в нынешних 3D-чипах. Теперь процесс готовят к переносу в промышленную среду, к чему уже проявили интерес компании IBM, Intel и TSMC. MediaTek утверждает, что чипы для её клиентов теперь способна упаковывать и Intel
30.05.2026 [05:18],
Алексей Разин
Корпорация Intel ещё при прежнем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) начала активно продвигать свои услуги по упаковке чипов за пределами собственных потребностей. Похоже, тайваньский разработчик чипов MediaTek счёл их подходящими для собственного использования, и теперь чипы клиентов этой компании смогут упаковывать TSMC и Intel. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, об этом заявил старший вице-президент MediaTek Винс Ху (Vince Hu), на слова которого ссылается Nikkei Asian Review: «Мы теперь одни из немногих, кто может предложить упаковку чипов силами как TSMC, так и Intel». Непосредственно MediaTek чипы не выпускает, она их только разрабатывает, а изготовлением их традиционно занимаются специализированные подрядчики типа TSMC. Поскольку спрос на чипы со сложной пространственной компоновкой растёт, роль технологий их упаковки возрастает. В этих условиях заполучить ещё одного партнёра в лице Intel для MediaTek крайне важно. MediaTek пользуется услугами TSMC по упаковке чипов передовым методом CoWoS, но она не одинока в этой сфере — подобным образом поступают AMD, Nvidia, Broadcom, Amazon и Google. В результате мощностей TSMC на всех желающих не хватает. Интерес к услугам Intel в этой сфере проявляет не только MediaTek, но и Google. В свою очередь, MediaTek желает активнее участвовать в буме ИИ, который с точки зрения компонентов сосредоточен на серверном направлении, а там возможности упаковки чипов весьма важны. Сотрудничество с Intel, тем самым, откроет перед MediaTek новые возможности. В текущем году компания собирается в сегменте ИИ-серверов выручить $2 млрд, а в следующем готова превзойти этот уровень. По данным Nikkei, компания MediaTek помогает Google разработать кастомные ИИ-чипы, которые будут использовать фирменную упаковку EMIB, предлагаемую компанией Intel. Если такое сотрудничество состоится, новый крупный контракт пойдёт на пользу последней, поскольку контрактный бизнес Intel остаётся глубоко убыточным. Помогать Google разрабатывать ИИ-чипы тайваньская MediaTek начала довольно давно. Сама MediaTek при этом продолжает полагаться на возможности TSMC в сфере производства чипов по передовым технологиям. Она уже получает от этого подрядчика образцы чипов, выполненные по ангстремной технологии A14 (1,4-нм), их массовое производство должно быть запущено в 2028 году. В сфере автомобильной электроники MediaTek готовит для клиентов чипы, которые будут выпускаться по 2-нм техпроцессу. Кроме того, в этом году будет представлен флагманский чип MediaTek для смартфонов, который также будет производиться по 2-нм технологии. Часть 4-нм и 3-нм чипов MediaTek начнёт выпускаться на предприятиях TSMC в Аризоне. BYD спроектировала первый в Китае 4-нм чип для систем автопилота
29.05.2026 [17:27],
Николай Хижняк
В ходе презентации своей интеллектуальной стратегии в четверг компания BYD представила Xuanji A3 — первый в Китае чип для систем помощи водителю, разработанный собственными силами и предназначенный для производства по 4-нм техпроцессу. 
Источник изображений: BYD Генеральный директор BYD Ван Чуаньфу (Wang Chuanfu) заявил на мероприятии, что новый чип поддерживает автономное вождение 3-го и 4-го уровней, добавив, что процессор «представляет собой самое передовое аппаратное решение для технологий автономного вождения в Китае». BYD заявила, что сочетание собственных алгоритмов, которые используются её продвинутой системой помощи водителю ADAS God’s Eye, и архитектуры Xuanji позволило вдвое увеличить вычислительную мощность Xuanji A3. Благодаря трём таким чипам суммарная вычислительная мощность превышает 2100 TOPS. По словам BYD, Xuanji A3 уже запущен в серийное производство.  Однако более важной новостью является то, что, в отличие от большинства автопроизводителей, которые заказывают разработку чипов у сторонних поставщиков, BYD разрабатывает чипы полностью собственными силами наряду почти со всеми другими компонентами автомобиля. Глава компании заявил, что BYD в настоящее время является единственным в мире автопроизводителем, полностью контролирующим цепочку поставок компонентов для систем помощи водителю, что позволяет компании сокращать расходы и продолжать развивать новые технологии. С момента создания своего первого специализированного подразделения по компьютерным чипам в 2002 году BYD выпустила более 2000 микросхем и владеет пятью предприятиями по производству полупроводниковых пластин. Компания инвестировала более 100 млрд юаней ($14,7 млрд) в полупроводники, и в настоящее время в её команде работают более 7000 человек, занимающихся исследованиями и разработками чипов. Nikon намерена нарастить продажи литографического оборудования для выпуска чипов и потеснить ASML
29.05.2026 [12:18],
Алексей Разин
Японская Nikon десятки лет подряд производит литографические системы, но на широком рынке они известны гораздо меньше продукции нидерландской ASML. Между тем, спрос на подобное оборудование очень высок, а потому Nikon собирается потеснить этого конкурента в определённых сегментах рынка, предлагая своё оборудование по более привлекательным ценам. 
Источник изображения: Nikon Об этом в интервью Nikkei Asian Review заявил новый генеральный директор Nikon Ясухиро Охмура (Yasuhiro Ohmura), который вступил в должность в апреле текущего года. В этом месяце новый руководитель представил подчинённым новый план среднесрочного развития, рассчитанный до марта 2031 года, который подразумевает использование продаж оборудования для производства чипов в качестве одного из драйверов роста всего бизнеса компании. Nikon предлагает литографическое оборудование на основе лазеров, использующих фторид аргона. Исторически Nikon около 80 % подобной продукции поставляла компании Intel, но проблемы этого производителя процессоров в последние годы вынудили её расширять рынки сбыта. Сейчас, по словам руководства Nikon, переговоры с некоторыми другими клиентами в США и Азии уже почти привели к началу закупок. По его мнению, Nikon может конкурировать с ASML благодаря более низким ценам. Даже в этом случае прибыль остаётся приемлемой для Nikon. В мире всего два поставщика оборудования для производства чипов, использующего лазеры на основе фторида аргона — это ASML и Nikon. Многие клиенты наверняка предпочтут диверсифицировать поставщиков оборудования, насколько это возможно в такой ситуации. Прошедший фискальный год Nikon завершила с крупнейшими в своей истории убытками в размере $540 млн, поскольку популярностью не пользовалось ни её литографическое оборудование, ни устройства для трёхмерной печати металлических изделий. Новый генеральный директор намерен сосредоточить ресурсы терпящей убытки компании на двух приоритетных направлениях: камерах и оборудовании для производства чипов. Владеющая маркой Ray-Ban компания EssilorLuxottica с недавних пор владеет 19,61 % акций Nikon. Распространение умных очков повышает спрос на носимую оптику, поэтому Nikon надеется на успех и в этой сфере. Обделённые сотрудники Samsung оспорят в суде огромные премии для чипмейкеров
29.05.2026 [10:09],
Алексей Разин
Ещё до заключения сделки по новой структуре премиальных выплат между крупнейшим профсоюзом сотрудников и руководством Samsung Electronics стало известно, что профессиональное объединение Samsung Electronics Co Union (SECU) выражает несогласие с её условиями. Теперь его представители подтвердили, что будут оспаривать сделку в суде. 
Источник изображения: Samsung Electronics Альтернативный профсоюз SECU охватывает примерно 13 000 сотрудников, причём преимущественно из подразделений Samsung, занятых в производстве смартфонов, телевизоров и бытовой техники. Им новая сделка другого профсоюза с руководством особой выгоды не сулила, поскольку основные бонусы должны достаться тем специалистам, которые заняты в производстве чипов. Разрыв между размерами годовых премий сотрудников различных подразделений Samsung может измеряться стократной пропорцией, поэтому оставшиеся не у дел сотрудники стараются бороться за свои права. Законный представитель SECU подаст судебный иск на следующей неделе с целью заблокировать реализацию сделки по реформированию системы премирования сотрудников Samsung, а суд в Южной Корее должен будет вынести свой вердикт по делу в течение месяца. В любом случае, премии за этот год сотрудникам Samsung будут выплачиваться только в следующем, поэтому фактически судебное разбирательство пока никому не помешает. Если же представляющие меньшинство сотрудников Samsung профессиональные объединения начнут требовать более справедливого распределения премий, то финансовая нагрузка на бизнес в итоге может возрасти. Поставщик оборудования для выпуска чипов Applied Materials признался, что удвоит производственные мощности, но этого всё равно не хватит
29.05.2026 [08:31],
Алексей Разин
Бум искусственного интеллекта постепенно приносит выгоду всем участникам цепочек поставок компонентов для вычислительной инфраструктуры. Не остаются в стороне и производители оборудования, которое используется для выпуска самых разных чипов. Руководство Applied Materials убеждено, например, что сейчас — лучший период в истории полупроводниковой отрасли в целом, и этой компании в отдельности. 
Источник изображения: Applied Materials Генеральный директор этого американского производителя литографического оборудования Гэри Дикерсон (Gary Dickerson) подобными мыслями поделился в интервью каналу CNBC. По его словам, ИИ формирует невероятно высокий спрос на вычислительные мощности. К прежней цикличности спроса отрасль уже не вернётся, как убеждён Дикерсон. Он убеждён, что спрос будет расти в ближайшие несколько лет. Компания уже обсуждает поставки оборудования со своими клиентами, которые охватывают период с 2027 по 2028 годы. Сделанные Applied Materials капитальные вложения в расширение своих производственных мощностей, как отмечает Дикерсон, фактически позволяют компании удвоить объёмы выпуска продукции, но даже если это произойдёт, спрос будет расти опережающими темпами. «ИИ трансформирует все отрасли. Это самая многообещающая инновация в нашей жизни», — пояснил глава компании. Заметим, что не все поставщики комплектующих разделают подобный оптимизм. Руководство Seagate, например, недавно выразило сомнение в целесообразности ввода в строй новых предприятий. Правда, этот производитель жёстких дисков попутно пояснил, что собирается наращивать их удельную ёмкость, а не наращивать объёмы производства в штуках. Samsung первой в мире начала поставлять образцы передовой памяти HBM4E
29.05.2026 [06:39],
Алексей Разин
На рынке HBM3 и HBM3E компания Samsung Electronics заметно уступила более мелкой компании SK hynix, поэтому по мере освоения выпуска HBM4 и HBM4E она приложила максимум усилий для устранения этого отставания. В частности, на этой неделе Samsung заявила, что первой начала поставлять клиентам образцы 12-слойной памяти типа HBM4E. 
Источник изображения: Samsung Electronics Samsung Electronics в своём пресс-релизе заодно напомнила, что уже отчиталась в этом году о начале серийного производства HBM4, хотя и не стала конкретизировать, кто является её клиентами на этом направлении. Уже сейчас образцы HBM4E, по словам представителей Samsung, обеспечивают стабильную передачу информации со скоростью 14 Гбит/с с перспективой увеличения до 16 Гбит/с. Это более чем в 20 % выше, чем у HBM4, а совокупная скорость передачи информации в стеке HBM4E достигает 3,6 Тбайт/с. Кроме того, 12-слойный стек HBM4E обеспечивает ёмкость 48 Гбайт, на 30 % превосходя память предыдущего поколения. Компания также готова в будущем предложить клиентам 8-слойные стеки объёмом 32 Гбайт и 16-слойные объёмом 64 Гбайт. Кристаллы DRAM для HBM4E компания намерена производить по 6-му поколению 10-нм технологии (1c), а базовые кристаллы будут выпускаться контрактным подразделением Samsung по 4-нм техпроцессу. Оптимизация в дизайне и на уровне упаковки позволила Samsung улучшить энергетическую эффективность HBM4E на 16 % по сравнению с памятью предыдущего поколения, а тепловые характеристики улучшились более чем на 14 %. Серийные поставки HBM4E компания будет разворачивать по согласованию со своими клиентами. Качеством её микросхем HBM4, которые начали поставляться в феврале, они весьма довольны, как отмечается в пресс-релизе Samsung. Новость о начале поставок образцов HBM4E вызвала рост курса акций Samsung на 6,51 %. Конкурирующая SK hynix в прошлом месяце заявила о намерениях начать поставки образцов HBM4E во второй половине текущего года, а к массовому производству памяти этого поколения она собирается приступить в 2027 году. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
