Ионно-лучевая литография во многом превосходит классическую фотолитографию, включая возможность выпускать чипы с намного меньшими технологически нормами, но серьёзно уступает ей в одном — в скорости производственных операций. Китайцы, если верить свежим новостям, смогли в сотни раз ускорить обработку кремниевых пластин с помощью ионно-лучевой литографии, особенно продвинувшись в сфере фотонных чипов.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: ИИ-генерация ChatGPT/3DNews

Так, китайские физики разработали способ масштабного формирования трёхмерных элементов фотонных чипов, который сокращает основной этап их изготовления с нескольких часов до десятков секунд. Метод создан в Институте физики (Institute of Physics) Китайской академии наук (CAS) совместно с Гонконгским университетом (University of Hong Kong) и другими научными организациями. В своей работе, опубликованной в престижном журнале Advanced Materials, авторы продемонстрировали как одновременную обработку 10-см (4-дюймовой) пластины целиком за один проход, так и преобразование изначально плоских наноструктур по всей её поверхности. При этом была обеспечена однородность изгибов более чем для 97 % изготовленных таким образом наноэлементов — это открывает путь к массовому промышленному производству.

Технология получила название «оригами, индуцированное ионным пучком». Сначала методами электронной литографии на мембранах из нитрида кремния были сформированы плоские заготовки, покрытые слоем золота. Затем пластину целиком облучали широким параллельным пучком ионов аргона. Ионы создавали в приповерхностном слое дефекты и внутренние механические напряжения, из-за которых заранее подготовленные элементы синхронно изгибались и превращались в заданные трёхмерные конструкции. В опытах использовались двухслойные элементы с толщиной каждого слоя около 50 нм, а заметное формирование массивов происходило примерно за 20 секунд.

В обычном варианте ионно-лучевой литографии сфокусированный ионный пучок обрабатывает структуры последовательно, практически точка за точкой: даже участок размером около 100 × 100 мкм может потребовать не менее семи минут, а обработка крупных массивов — несколько часов. Китайские учёные использовали широкий пучок, который параллельно воздействовал на все элементы на пластине, поэтому время преобразования уменьшилось более чем в сто раз и почти не зависело от количества одинаковых элементов на пластине. Следует обратить внимание, что речь идёт об ускорении лишь одного из этапов изготовления фотонного чипа, тогда как полный цикл его производства займёт существенно больше времени, чем десятки секунд, требующиеся для выполнения продемонстрированной операции.

Источник изображения: Advanced Materials 2026

Для проверки технологии учёные изготовили два типа устройств. Во-первых, трёхмерную хиральную метаповерхность для задач круговой поляризации света, которая показала круговой дихроизм 0,8 на длине волны 3,41 мкм, то есть очень хорошо различала левую и правую круговую поляризацию света. Во-вторых, была создана изгибаемая плазмонная решётка: при изменении её кривизны резонанс можно было перестраивать более чем на 150 нм в видимой области спектра. Такие структуры потенциально применимы в поляризационных датчиках, спектральных фильтрах, оптических сетях связи и интегрированных фотонных схемах. В дальнейшем учёные оценят промышленную пригодность метода, изучив уровень брака, долговечность схем и себестоимость техпроцессов.

Отчитавшаяся недавно о результатах второго квартала компания TSMC подняла прогноз не только по величине прироста годовой выручки, но и по размеру своих капитальных затрат за период. Даже с учётом роста выручки, этот контрактный производитель чипов вынужден индексировать цены на свои услуги. По данным Nikkei Asian Review, в следующем году они вырастут на величину до 10 %.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: TSMC

Рост расходов на оборудование, материалы и необходимость активнее строить предприятия за пределами Тайваня вынуждают компанию пойти на подобные непопулярные меры. Напомним, недавно руководство TSMC заявило, что увеличит капитальные расходы на строительство предприятий в США с $165 до $265 млрд. По словам первоисточника, повышения цен коснутся и передовых техпроцессов (от 7 нм и тоньше), которые в прошлом квартале в совокупности обеспечили 77 % всей выручки компании. Подорожают и более зрелые техпроцессы, повышение цен должно уложиться в диапазон от 5 до 10 %.

Предусмотрены и более высокие наценки за выполнение срочных заказов, если клиент TSMC вдруг решит, что ему потребуется больше чипов, чем он рассчитывал изначально. В этом случае цены могут вырасти на 10 или 15 % относительно базового повышения. Так или иначе, часть заказов будет обходиться клиентам TSMC более чем на 10 % дороже. Зрелые техпроцессы в исполнении этой компании подорожают в пределах 10 %, но в основном прирост не достигнет данной величины. На зрелые техпроцессы (грубее 7 нм) в прошлом квартале пришлось 23 % всей выручки TSMC. По данным источников, переговоры с клиентами о предстоящем повышении цен TSMC уже провела в прошлом месяце, а в силу новые условия вступят со следующего года. Подобная отсрочка изменений призвана дать клиентам больше времени на адаптацию к новым ценам. Конкуренты и клиенты TSMC в этом году уже повышали свои цены, поэтому компания не является в этом смысле первопроходцем сезона.

Помимо дефицита микросхем памяти, росту цен на электронные компоненты способствует и геополитическая нестабильность на Ближнем Востоке, которая мешает производителям чипов получать необходимые для работы технические газы в нужном количестве и по приемлемым ценам. Руководство TSMC недавно признало, что не может столь же часто и так сильно задирать цены, как производители памяти, поскольку это поставило бы многих клиентов на грань выживания. Представители компании отказались комментировать информацию о своей ценовой политике по запросу Nikkei.

Три крупнейших производителя чипов оперативной памяти были вынуждены перенаправить почти все свои производственные мощности на поддержку масштабных проектов в области центров обработки данных для систем искусственного интеллекта. Потребительский сегмент отошёл на второй план, и китайские производители всё чаще воспринимаются как альтернатива.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: x.com/zephyr_z9

Показатели китайского производителя чипов оперативной памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) растут быстрее, чем ожидалось: предполагается, что к концу 2026 году компания будет выпускать от 350 тыс. до 375 тыс. пластин DRAM в месяц. В 2020 году CXMT выпускала 40 тыс. пластин DDR4 в месяц; к концу 2025 года она вышла на 720 тыс. пластин за квартал. И если к концу текущего года она действительно выйдет на 375 тыс. пластин в месяц, то её мощности станут сопоставимы с показателями Micron.

CXMT может наращивать производственные мощности быстрее, чем производители памяти в других частях мира, указывают аналитики Citrini. Финансовая сторона вопроса больше не является препятствием, потому что бум ИИ спровоцировал резкий рост цен на память, а значит, и прибыль производителей. Продукция компании всё активнее используется в потребительской продукции — Corsair, в частности, устанавливает их на свои модули памяти, и эта практика может избежать беспрецедентных цен на современные продукты с DDR5. К 2030 году CXMT может выйти на 950 тыс. пластин в месяц, стать крупнейшим производителем в Китае и выступать наравне с крупнейшими компаниями мира.

Пока она не может выпускать ни высококлассные чипы DDR5, ни HBM. Но даже если DRAM от CXMT не будет самой быстрой из доступных, она всё равно может существенно изменить мировой рынок памяти, где сложилась непростая обстановка. Потребители всё чаще обращаются к китайской продукции как к возможной альтернативе, потому что из-за спроса на чипы памяти со стороны отрасли ИИ потребительская электроника резко подорожала.

Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) создал установку электронно-лучевой литографии (ЭЛЛ) для изготовления фотошаблонов и формирования рисунка на подложках без использования масок по нормам 150 нм, пишет CNews. Об этом стало известно из документов, согласно которым ЗНТЦ ищет перевозчика для доставки «опытного образца установки электронно-лучевой литографии с проектными нормами 150 нм» в рамках ОКР «Прогресс ЭЛЛ 150».

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: ЗНТЦ

Образец установки ЭЛЛ планируется перевезти «за 2 тыс. км от Зеленограда», рассказали CNews в ЗНТЦ. Там же сообщили, что сейчас два опытных образца системы ЭЛЛ проходят комплексные испытания, которые продлятся около четырёх месяцев. После этого начнутся испытания на точность формирования изображения и другие технологические параметры. Разработка ведётся в рамках госпрограммы «Научно-технологическое развитие Российской Федерации».

Одним из основных применений электронно-лучевой литографии является изготовление фотошаблонов. Фотошаблон представляет собой стеклянную подложку с непрозрачным рисунком будущей микросхемы и используется в фотолитографическом оборудовании для многократного переноса этого рисунка на кремниевые пластины и соответственно массового производства чипов. Кроме того, электронно-лучевая литография позволяет формировать рисунок непосредственно на подложке без использования фотошаблонов — буквально печатать чипы на пластинах.

В случае производства чипов у ЭЛЛ есть как преимущества, так и недостатки. Одним из преимуществ является гибкость: для научных разработок и прототипирования можно быстро менять рисунок без необходимости создавать дорогостоящий фотошаблон. Однако для серийного производства такая система не подходит, поскольку работает слишком медленно. В разговоре с CNews глава одного из микроэлектронных предприятий отметил, что использование такого оборудования логично при мелкосерийном производстве специализированных чипов (для космической или оборонной промышленности), где изготавливать дорогостоящие маски для каждого заказа экономически невыгодно.

Также эксперт отметил, что развитие российской полупроводниковой отрасли сейчас упирается в ряд проблем, среди которых как наиболее острые он выделил отсутствие национальной инженерной школы, способной освоить производство чипов с технологическими нормами менее 65 нм, а также дефицит фоторезистов для технологий тоньше 90 нм. Не менее критичен недостаток компонентной базы, включая прецизионные лазерные интерферометры и системы контроля температуры, необходимые для минимизации эффекта близости.

Специалист также акцентировал внимание на отсутствии национальной программы перепроектирования оборудования, аналогичной той, которую Китай успешно реализует с 2005–2010 годов. По его убеждению, наличие подобной программы способствовало бы сокращению технологического разрыва, позволило бы наладить производство высоконадёжной электроники для ключевых информационных систем и ускорило бы развитие отечественных разработок.

По словам другого опрошенного эксперта, такой литограф пригоден для создания шаблонов для фотолитографических процессов стандартных (зрелых) технологий. Однако он указал на трудности достижения однородности наносимого рисунка по всей поверхности пластины. Реализация этой задачи требует тщательной метрологии и точного управления электронным лучом. Успешное преодоление этих трудностей зависит от наличия электронно-чувствительных резистов, к качеству которых также предъявляются жёсткие требования.

В 2025 году Зеленоградский нанотехнологический центр представил литограф с разрешением 350 нм. Установка была передана компании «Отраслевые решения» (входит в ГК «Элемент»). Генеральный директор ЗНТЦ Анатолий Ковалёв в сентябре того же года отмечал, что создан серьёзный задел, позволяющий перейти к разработке полностью локализованных установок с технологическими нормами 90 нм. Сейчас же ведутся работы над установкой с нормами 130 нм. Отметим, что 130-нм чипы Intel и AMD выпускались ещё в начале 2000-х — например Pentium 4 и Athlon XP.

Образец установки ЭЛЛ планируется перевезти «за 2 тыс. км от Зеленограда», рассказали CNews в ЗНТЦ. Там же сообщили, что сейчас два опытных образца системы ЭЛЛ проходят комплексные испытания, которые продлятся около четырёх месяцев. После этого начнутся испытания на точность формирования изображения и другие технологические параметры. Разработка ведётся в рамках госпрограммы «Научно-технологическое развитие Российской Федерации».

Одним из основных применений электронно-лучевой литографии является изготовление фотошаблонов. Фотошаблон представляет собой стеклянную подложку с непрозрачным рисунком будущей микросхемы и используется в фотолитографическом оборудовании для многократного переноса этого рисунка на кремниевые пластины и соответственно массового производства чипов. Кроме того, электронно-лучевая литография позволяет формировать рисунок непосредственно на подложке без использования фотошаблонов — буквально печатать чипы на пластинах.

В случае производства чипов у ЭЛЛ есть как преимущества, так и недостатки. Одним из преимуществ является гибкость: для научных разработок и прототипирования можно быстро менять рисунок без необходимости создавать дорогостоящий фотошаблон. Однако для серийного производства такая система не подходит, поскольку работает слишком медленно. В разговоре с CNews глава одного из микроэлектронных предприятий отметил, что использование такого оборудования логично при мелкосерийном производстве специализированных чипов (для космической или оборонной промышленности), где изготавливать дорогостоящие маски для каждого заказа экономически невыгодно.

Также эксперт отметил, что развитие российской полупроводниковой отрасли сейчас упирается в ряд проблем, среди которых как наиболее острые он выделил отсутствие национальной инженерной школы, способной освоить производство чипов с технологическими нормами менее 65 нм, а также дефицит фоторезистов для технологий тоньше 90 нм. Не менее критичен недостаток компонентной базы, включая прецизионные лазерные интерферометры и системы контроля температуры, необходимые для минимизации эффекта близости.

Специалист также акцентировал внимание на отсутствии национальной программы перепроектирования оборудования, аналогичной той, которую Китай успешно реализует с 2005–2010 годов. По его убеждению, наличие подобной программы способствовало бы сокращению технологического разрыва, позволило бы наладить производство высоконадёжной электроники для ключевых информационных систем и ускорило бы развитие отечественных разработок.

По словам другого опрошенного эксперта, такой литограф пригоден для создания шаблонов для фотолитографических процессов стандартных (зрелых) технологий. Однако он указал на трудности достижения однородности наносимого рисунка по всей поверхности пластины. Реализация этой задачи требует тщательной метрологии и точного управления электронным лучом. Успешное преодоление этих трудностей зависит от наличия электронно-чувствительных резистов, к качеству которых также предъявляются жёсткие требования.

В 2025 году Зеленоградский нанотехнологический центр представил литограф с разрешением 350 нм. Установка была передана компании «Отраслевые решения» (входит в ГК «Элемент»). Генеральный директор ЗНТЦ Анатолий Ковалёв в сентябре того же года отмечал, что создан серьёзный задел, позволяющий перейти к разработке полностью локализованных установок с технологическими нормами 90 нм. Сейчас же ведутся работы над установкой с нормами 130 нм. Отметим, что 130-нм чипы Intel и AMD выпускались ещё в начале 2000-х — например Pentium 4 и Athlon XP.

Производители микросхем памяти, которые вкладывают в расширение собственных мощностей сотни миллиардов долларов, склонны успокаивать инвесторов по поводу вероятности очередного спада спроса аргументами из разряда исчезновения цикличности рынка. Некоторые эксперты предупреждают, что в сегменте классической DRAM признаки перепроизводства могут возникнуть уже в 2028 году.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: SK hynix

Такого мнения придерживается профессор сеульского Университета Сюнгюнгван Квон Сок Чун (Kwon Seok-joon), на комментарии которого ссылается ресурс Financial Times: «Производители чипов строят свои планы, исходя из предположения, что спрос на ЦОД останется высоким в ближайшие два или три года. Но спрос на память упадёт, если отдача от инвестиций в ИИ не оправдает ожиданий». По его мнению, уже в 2028 году рынок памяти может столкнуться с кризисом перепроизводства.

Известный инвестор Майкл Бьюрри (Michael Burry), который в своё время предсказал мировой финансовый кризис 2008 года, убеждён, что всплеск инвестиций в строительство новых предприятий по производству памяти в действительности является «началом конца». Инвестор занял короткую позицию по акциям американского производителя памяти Micron Technology. По его словам, когда всё хорошо, акции растут в цене сильнее, чем следовало. Когда всё плохо, они падают в цене сильнее, чем могли бы. О специфике выживания на рынке памяти говорит хотя бы тот факт, что в девяностые годы прошлого века выпуском такой продукции занимались около 20 компаний, но сейчас основными игроками на рынке остаются только Samsung, SK hynix и Micron.

Две первые недавно объявили о намерениях вложить в расширение своих мощностей около $1,5 трлн на протяжении ближайших 15 лет. При этом основная часть новых предприятий по выпуску памяти будет введена в строй не ранее 2030 года. Долгосрочные контракты хоть и защищают производителей памяти от резких колебаний спроса и цен, глобально ситуацию изменить не способны. Дополнительные мощности в лучшем случае начнут влиять на объёмы поставок памяти через пять лет, а за это время ситуация со спросом может измениться. Кадровый дефицит является важным фактором, ограничивающим высокие темпы экспансии производства памяти. Лучше всего от перепроизводства защищён сегмент HBM, поскольку эта память сильнее адаптирована под нужды конкретных заказчиков, а вот универсальная DRAM может оказаться в избытке уже к 2029 году, как считает профессор Квон.

Активность китайских производителей памяти создаёт дополнительную сложность с формированием прогнозов, как подчёркивают аналитики Morgan Stanley. До 2028 года примерно 30 % расширения производственных мощностей будет приходиться именно на Китай, быстрее их будет наращивать только Южная Корея. При этом та же китайская CXMT не скрывает своего интереса к международному рынку. Если она будет наращивать мощности быстрее зарубежных конкурентов, то для мирового рынка памяти это станет потенциальным источником нестабильности.

На прошлой неделе руководство TSMC неожиданно заявило о готовности увеличить капитальные затраты в США с $165 до $265 млрд, подтвердив намерения построить в Аризоне ещё четыре предприятия по производству чипов, а также освоить на территории США выпуск 2-нм и более прогрессивных компонентов. Финансовый директор компании признался, что это решение, помимо прочего, продиктовано усилением конкуренции.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

Уэнделл Хуанг (Wendell Huang) в минувшую пятницу заявил в интервью Bloomberg: «Мы делаем всё возможное для расширения (мощностей) и поддержки роста бизнеса наших клиентов». Конкуренты на американском рынке активизировались: помимо Intel и Samsung, контрактным производством чипов здесь готовы заниматься компании Илона Маска (Elon Musk). По словам финансового директора TSMC, компания «также хотела бы продемонстрировать, что мы не намерены оставлять на столе пищу для кого-то ещё».

Как он пояснил, сроки реализации намеченных проектов TSMC в США будут зависеть от ситуации на рынке. Сейчас у компании в Аризоне уже работает один завод по выпуску 4-нм чипов, до конца десятилетия в строй будут введены ещё два, а в общей сложности их количество может достичь десяти штук. Кроме того, в США появятся два предприятия по тестированию и упаковке чипов. На рынке Северной Америки TSMC получает 78 % всей своей выручки, поэтому закономерно, что она готова заниматься локализацией выпуска продукции для местных клиентов. Не смущает TSMC и разница в величине капитальных затрат — одно и то же предприятие в США построить в четыре или пять раз дороже, чем на Тайване.

Как подчеркнул Хуанг, передовые литографические технологии TSMC продолжит первым делом внедрять у себя на Тайване. При этом компания не торопится использовать дорогие литографические системы ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA), поскольку в условиях массового производства это заметно увеличивает затраты — каждый сканер такого типа стоит $400 млн.

По словам аналитиков GF Securities, компания TSMC начала увеличивать капитальные затраты в 2025 году, примерно через полтора года после начала бума ИИ, поэтому часть её клиентов могла перетечь к конкурентам, и теперь руководство пытается предотвратить дальнейший передел рынка. На втором американском предприятии TSMC скоро начнётся монтаж оборудования, оно должно приступить к выпуску 3-нм чипов в следующем году, попутно ведётся строительство третьего. Началась подготовка к строительству четвёртого завода по выпуску чипов и первого на территории США предприятия компании по тестированию и упаковке полупроводниковых компонентов.

Успехи Intel в улучшении показателей выхода годной продукции по технологии 18A приносят выгоду и TSMC, поскольку у неё освободятся производственные мощности для других клиентов, включая AMD. Как известно, ещё недавно Intel почти полностью зависела от TSMC в сфере выпуска кристаллов для значительной части своих потребительских процессоров, но «возвращение домой» идёт по плану, а потому нагрузка на TSMC со стороны Intel начинает ослабевать.

Довольно неожиданное высказывание в духе «пчёлы против мёда» на прошлой неделе прозвучало из уст председателя совета директоров SK Group Чхэ Тхэ Вона (Chey Tae-won), который посетовал на высокие цены на память, предложив в качестве одной из мер по борьбе с ними увеличение объёмов выпуска профильной продукции и строительство предприятия в США.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: SK hynix

Как отмечает The Chosun Daily, глава SK Group назвал цены на память аномально высокими. Если ИИ-компании ещё могут нивелировать рост затрат за счёт средств инвесторов, производители ПК и смартфонов не имеют особого выбора, кроме как переноса возросших расходов на стоимость собственной продукции. Поскольку последняя чаще всего приобретается частными потребителями, рост цен на электронику негативно влияет на всю экономику.

Председатель совета директоров SK Group, в состав которой входит SK hynix, предупредил об опасности ограничений на строительство новых предприятий существующими игроками рынка. Если они не будут строить новые заводы, то высокая доходность рынка привлечёт новых игроков, и тогда у «старожилов» появятся новые конкуренты. Примером можно считать готовность Илона Маска (Elon Musk) попробовать свои силы в производстве передовых ИИ-чипов, хотя речь и не идёт о выпуске микросхем памяти. Насыщение рынка существующими производителями хоть и приведёт к снижению прибыли, позволит оградить его от усиления конкуренции.

Кроме того, «чипфляция» и сопутствующий рост цен способствуют формированию геополитической напряжённости. По словам главы SK Group, нужно поддерживать рынок в долгосрочной перспективе, чтобы он регулярно приносил плоды своим участникам, а не жить одним днём. В следующем году, как полагает Чхэ Тхэ Вон, спрос на ИИ-чипы вырастет ещё на 60–100 %, но объёмы производства у основных игроков рынка не увеличатся пропорционально. Сейчас ИИ-сектор формирует спрос на примерно половину продукции полупроводниковой отрасли, поэтому в целом потребности рынка в чипах увеличатся на 50–60 %. В любом случае, как пояснил представитель южнокорейского производителя памяти, в следующем году дефицит предложения ещё усилится, поскольку никто из поставщиков не успеет нарастить объёмы производства продукции. Давление сейчас наблюдается не только на самих производителей, но даже на правительство Южной Кореи, поскольку два крупнейших поставщика памяти на мировой рынок как раз имеют штаб-квартиры в этой стране.

Чхэ Тхэ Вон считает важным строить предприятия по выпуску чипов и в США, пусть во многом это мнение и сформировано с учётом геополитического давления на Южную Корею. Тем не менее, сейчас SK Group ищет места для строительства новых предприятий по всему миру, и попытается отобрать наиболее удачные, которые позволят быстро реализовать проект и запустить производство памяти.

Майская забастовка и сопутствующие переговоры с одним из профсоюзов привели к тому, что занятые в производстве памяти сотрудники Samsung Electronics уже в ближайшие месяцы начнут получать крупные годовые премии, которые в сто раз превысят величину поощрений в других подразделениях компании. Такой перекос вызвал справедливое недовольство работников Samsung, и на контрактном направлении восемь из десяти человек уже готовы сменить место работы.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Samsung Electronics

Как сообщает Business Korea, данный показатель более чем в два раза превышает количество желающий уйти из подразделения Samsung Electronics, занятого в производстве памяти. Такой разрыв красноречиво говорит о недовольстве сотрудников контрактного подразделения Samsung уровнем оплаты труда. Опрос сотрудников компании в период с 17 по 30 июня проводили представители одной из профсоюзных организаций, как поясняет источник, в нём приняли участие 8297 работников Samsung Electronics. По его итогам стало понятно, что 81,5 % сотрудников подразделения Samsung Foundry, которое отвечает за контрактное производство чипов собираются в течение ближайших двух лет подыскать себе новое место работы. При этом 62 % опрошенных подчеркнули, что их решимость сделать это очень высока, и только 19 % ограничились характеристикой, как просто «высокой».

В структуре подразделения DS, которое занимается полупроводниковой продукцией, это самый высокий показатель, поскольку средний уровень желающих найти себе новую работу достигает 49,5 %. Разработчики логических компонентов в 75,4 % случае хотят покинуть Samsung в ближайшие два года, среди разработчиков чипов в целом таковых нашлось 60,6 %. И только 32,7 % сотрудников Samsung, занятых в производстве памяти, продемонстрировали подобную готовность. В среднем, последние по новым условиям смогут получить годовую премию в размере более $400 000, хотя значительная её часть будет выдана в форме акций компании, которые нельзя будет сразу продать в полном объёме. В любом случае, в сфере разработки чипов и контрактного производства премии окажутся в три раза меньше. В сфере производства смартфонов и бытовой техники годовые выплаты окажутся в 100 раз меньше, чем у сотрудников подразделения по производству памяти.

Представители профсоюза подняли вопрос о наличии таких перекосов на очередной встрече с руководством Samsung Electronics. Результаты социологического опроса сотрудников будут использоваться в качестве аргумента в дальнейших переговорах на тему выравнивания условий оплаты труда. Компании в нынешнем состоянии, по словам руководства профсоюза, грозит серьёзный отток кадров.

За минувшие три месяца TSMC значительно продвинулась в развитии техпроцесса A14 (1,4 нм), опередив N2 (2 нм) на той же стадии разработки. На новую технологию обозначился высокий спрос со стороны производителей чипов для смартфонов, искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC).

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: tsmc.com

«Разработка технологии A14 идёт по плану и успешно продвигается. Внутренние испытания тестового компонента показали производительность на уровне 90 % от целевой и выход годной продукции для 256-Мбит SRAM на уровне около 90 %», — заявил гендиректор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) в ходе брифинга с инвесторами.

Запуск серийного производства с использованием техпроцесса A14 намечен на вторую половину 2028 года. В апреле компания сообщала, что ей удалось достичь 85 % целевой производительности при 80 % выходе годной продукции для 256-Мбит SRAM. Таким образом, за три месяца ей удалось повысить оба показателя до 90 %.

Для сравнения: в апреле 2023 года техпроцесс N2 обеспечивал 80 % целевой производительности при 50-% выходе годной продукции для тестового 256-мегабитного чипа SRAM; в апреле 2024 года компания повысила эти показатели до 90 % и 80 % соответственно. То есть разработка технологии A14 действительно продвигается быстрее, чем N2. Отчасти это можно объяснить накопленным TSMC опытом работы с транзисторами с окружающим затвором (GAA), которые компания впервые внедрила в техпроцессе N2. Производителю, очевидно, удалось устранить многие сдерживающие факторы, однако приведённые генеральным директором показатели лишь указывают на достаточно низкую плотность дефектов в однородно повторяющейся структуре SRAM — говорить об успехах коммерческого производства пока рано.

Тем не менее достижение почти 90 % по обоим показателям за 2,5 года до запланированного запуска массового производства позволяет говорить о том, что разработка A14 значительно опережает прогресс N2 на сопоставимом этапе. Теоретически компания может начать массовый выпуск и раньше, если у заказчиков будут готовы проекты. Клиенты TSMC действительно стремятся завершить проектирование раньше запланированного срока, отметил Си-Си Вэй, и это хороший знак. Несмотря на то что A14 не получит систему подачи питания с обратной стороны кристалла Super Power Rail — она дебютирует лишь с A12 во второй половине 2029 года, — к новому техпроцессу уже проявили интерес производители клиентских процессоров, а также оборудования для ИИ и HPC. По сравнению с N2 новый A14 обещает повышение производительности на 10–15 % при том же энергопотреблении и количестве транзисторов либо снижение энергопотребления на 25–30 % при той же частоте и сложности схем. Плотность транзисторов для смешанных схем вырастет на 20 %, а для логических — на 23 %.

Пандемия ударила по автомобильному производству неожиданным образом, когда поставщикам транспортных средств перестало хватать простейших полупроводниковых чипов. Сейчас все мощности полупроводниковой отрасли работают на сферу ИИ, интересы рынков ПК и смартфонов обслуживаются в последнюю очередь, а тем же автомобилям в современных условиях требуется довольно много памяти.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: BYD

По данным TechNews, оборудование автопилота Tesla четвёртого поколения подразумевало использование 32 Гбайт памяти GDDR6/LPDDR, но выходящая в этом году версия 4+ уже удваивает этот объём до 64 Гбайт. Популярная среди автопроизводителей платформа Nvidia Orin также использует 32 или 64 Гбайт оперативной памяти. Казалось бы, это не так много, но только лишь DRAM потребности бортовой электроники автомобилей не ограничиваются.

Если в начальных конфигурациях бортовые системы машины, включая развлекательную и отвечающие за помощь водителю в управлении, требуют до 40 Гбайт оперативной памяти, то в старших конфигурациях её объём может превышать 100 Гбайт. В случае с твердотельной памятью NAND, используемой для долговременного хранения информации, разбег требований ещё больше. Обновления ПО, которые поступают «по воздуху», для своего временного хранения требуют до 10 Гбайт дискового пространства в минимальном случае, а с учётом резерва можно говорить о всех 50 Гбайт.

Для хранения большого количества изображений, используемых в работе систем автопилота, требуется от 100 до 300 Гбайт памяти. Попутно прогрессируют и мультимедийные системы автомобилей, некоторые из них берут на вооружение ИИ-ассистентов, что также поднимает требования к доступному дисковому пространству. Твердотельный накопитель современного автомобиля в этом случае должен обладать объёмом от 500 Гбайт до 1,5 Тбайт, и в будущем требования будут расти практически ежегодно.

TSMC, Intel и Samsung Electronics являются ведущими производителями полупроводниковых компонентов с технологической точки зрения, но пока оборудование с высокой числовой апертурой (High-NA) в рамках производства чипов рискнула внедрить только американская Intel. Руководство TSMC ранее уже высказало своё мнение по этому поводу, а Samsung вынуждена медлить с его внедрением по экономическим соображениям.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: ASML

Как поясняет издание Chosun Ilbo, на своём предприятии в Хвасоне ещё в прошлом году установила один передовой литографический сканер ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA) для экспериментальных целей, а в прошлом полугодии к нему добавился ещё один. В общей сложности, как предполагается, на их закупку было потрачено более $670 млн. Для компании, чьё контрактное подразделение по производству чипов остаётся убыточным с 2022 года, инициатива по внедрению подобного оборудования в серийном производстве может обернуться дополнительными убытками.

По словам южнокорейских источников, контрактный бизнес Samsung в его нынешнем состоянии мог бы выйти на прибыльность к четвёртому кварталу текущего года, но инвестиции во внедрение High-NA EUV ему точно помешают это сделать. Пока руководство компании предпочитает добиться окупаемости, и только потом принимать решение о сроках запуска серийного производства чипов с использованием данного дорогостоящего оборудования.

Попутно отмечается, что уровень выхода годной продукции при выпуске 2-нм чипов на конвейере Samsung сейчас достигает 55 %, что уже очень близко к принятому в отрасли рубежу в 60 %, который считается приемлемым для серийного производства компонентов. Технически, Samsung могла бы начать использование High-NA EUV уже сейчас, чтобы сократить количество технологических проходов при изготовлении чипов, но это повлекло бы дополнительные расходы, а потому не представляется целесообразным. Контрактное подразделение Samsung сперва хочет не только встать на ноги с точки зрения окупаемости, но и привлечь больше крупных клиентов.

Напомним, конкурирующая Intel уже начала использовать оборудование класса High-NA EUV при изготовлении некоторой части мобильных процессоров Panther Lake с использованием технологии Intel 18A, тогда как TSMC не собирается внедрять его как минимум до 2029 года включительно. Считается, что данное оборудование сможет оправдать себя в рамках техпроцессов тоньше 2 нм, но руководство TSMC с учётом масштабов бизнеса компании намерено максимально долго обходиться без такого оборудования. Техпроцессы A12 и A13 этой компании не потребуют перехода на подобные литографические сканеры, хотя фактически они уже приобретаются TSMC для экспериментальных целей.

Компания Tata Electronics уже несколько лет назад начала реализацию проекта по строительству в индийском штате Гуджарат первого в стране завода по обработке кремниевых пластин. Изначально звучали планы по освоению 28-нм технологии производства чипов на этом предприятии, но теперь Bloomberg сообщает, что всё сведётся к более зрелой 90-нм технологии.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Tata Electronics

Напомним, индийской компании хоть и предстоит освоить с нуля производство чипов, делать это она будет не в одиночку, а при поддержке тайваньской PSMC, которая имеет опыт контрактного производства полупроводниковых компонентов. По словам представителей Tata Electronics, которые ответили на запрос Bloomberg, проект всегда подразумевал начало выпуска чипов по технологиям 55 и 90 нм, и только потом планировался переход к более совершенным 28 нм. В целом, предприятие должно предлагать спектр техпроцессов от 28-нм до 110-нм, и на первый делается особенный упор. Представители PSMC также подчеркнули, что в Индии будет освоен выпуск 28-нм продукции. Планомерный переход от более зрелых техпроцессов к более сложным является обычной практикой, по словам сотрудников тайваньской компании.

Как известно, на этой неделе индийские власти одобрили выделение $13,3 млрд субсидий непосредственно на поддержку инициатив по разработке и выпуску чипов на территории страны. Эти средства достанутся только будущим проектам, а реализуемый Tata этого права лишён. Впрочем, данное предприятие охватывается ранними субсидиями на сумму до $5 млрд, если отталкиваться от предполагаемого бюджета в $10,7 млрд. Представители Tata Group на годовом отчётном мероприятии подчеркнули, что от 28-нм технологии холдинг будет двигаться в сторону более совершенных литографических технологий. В масштабах мирового рынка 28-нм техпроцесс всё ещё актуален для широкого спектра электронных компонентов, но 90-нм на этот статус претендовать точно не может. По словам индийских чиновников, предприятие Tata Electronics в Гуджарате начнёт выпуск серийной продукции к середине 2028 года. Это как минимум на полтора года позже, чем планировалось изначально.

Усилия индийского правительства по локализации производства смартфонов сложно не заметить — к весне этого года четверть всех продаваемых в мире iPhone была собрана в Индии. Попутно ведутся работы над локализацией производства чипов. Новая программа субсидирования, утверждённая властями Индии, подразумевает выделение на эти цели почти $20 млрд.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Apple

Как отмечает Seeking Alpha, кабинет министров Индии утвердил реализацию программы Semicon 2.0, которая будет определять траекторию развития национальной полупроводниковой и электронной промышленности в ближайшие годы. Примерно треть указанной суммы будет направлена на поддержку организации производства в Индии смартфонов, а остальные средства пойдут на локализацию разработки и изготовления полупроводниковых компонентов. В идеале в Индии должны будут появиться собственные разработчики чипов, которые позволят стране достичь суверенитета в этой сфере. Первое предприятие соответствующего назначения на территории Индии будет введено в строй в 2028 году, как предполагают условия программы Semicon 2.0.

Власти будут субсидировать продажи смартфонов местной сборки, покрывая от 2,5 до 5 % их стоимости. В случае, если степень локализации смартфонов будет расти, добавится ещё 1,5 % субсидии. Подрядчики Apple типа Tata Electronics и Foxconn уже собирают на территории Индии почти полный ассортимент iPhone. Конкурирующая Samsung Electronics тоже наладила выпуск смартфонов в Индии. Новая программа правительственной поддержки базируется на прежней, которая была запущена в 2021 году и предполагала выделение $10 млрд субсидий на организацию производства чипов в стране. Двумя годами позднее американская Micron Technology объявила о намерениях построить в Индии предприятие по упаковке и тестированию микросхем памяти. Общий бюджет этого проекта достигнет $2,75 млрд с учётом государственных субсидий.

Компания TSMC на своей квартальной отчётной конференции не только улучшила прогноз по приросту выручки в текущем году с 30 до 40 %, но и изменила диапазон планируемых капитальных расходов в сторону увеличения до $64 млрд по верхней границе. Кроме того, в США она намеревается построить ещё четыре завода по выпуску чипов, потратив на $100 млрд больше, чем планировала до сих пор.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: ASML

Руководство крупнейшего контрактного производителя чипов пояснило сегодня, что по итогам текущего года капитальные расходы TSMC могут расположиться в диапазоне от $60 до $64 млрд вместо прежних $52–56 млрд. Напомним, что по итогам первой половины текущего года TSMC уже потратила $26,8 млрд. Дополнительные капитальные затраты в текущем полугодии будут направлены на финансирование увеличения объёмов выпуска продукции для инфраструктуры систем ИИ и сетей связи 5G, как пояснили в компании.

Если говорить о выручке, то по итогам текущего квартала TSMC рассчитывает получить от $44,6 до $45,8 млрд, что будет соответствовать росту на 37 % в годовом сравнении и на 12 % в последовательном. Норма прибыли компании в текущем квартале может снизиться до уровня от 65 до 67 %, хотя это всё равно очень высоко по меркам отрасли. Очевидно, снижение нормы прибыли относительно текущих 67,7 % хоть и в незначительной степени, но может указывать на рост расходов компании во втором полугодии. Впрочем, оно отчасти объясняется экспансией 2-нм техпроцесса, который на данном этапе внедрения требует повышенных затрат, как поясняет руководство TSMC.

Как добавляет Nikkei Asian Review, в США компания TSMC собирается построить не менее четырёх дополнительных фабрик в дополнение к шести уже запланированным, за несколько лет на эти нужды будет потрачено ещё $100 млрд сверх ранее объявленных $165 млрд. Важно отметить, что на территории США компания всё же собирается освоить выпуск 2-нм и более прогрессивной продукции, но в какие сроки это будет сделано, не уточняется. Текущие законы Тайваня не позволяют синхронно с локальными предприятиями TSMC внедрять передовые техпроцессы за пределами острова. Помимо обработки кремниевых пластин, американский кластер предприятий TSMC будет заниматься упаковкой и тестированием чипов. Под эти нужды в Аризоне возводятся два специализированных предприятия. Нет ничего удивительного в решимости TSMC расширять присутствие в США: помимо очевидного геополитического давления, её стимулирует и концентрация выручки, поскольку 78 % её величины компания получает именно в Северной Америке. Глава TSMC уверен, что спрос на компоненты со стороны создателей инфраструктуры ИИ будет оставаться на высоком уровне вплоть до 2030 года.

Итоги июня компания TSMC подвела накануне, что уже само по себе позволило определить величину прироста её выручки. Если в национальной валюте Тайваня он достиг 36 %, то в долларах США ограничился 33,7 %. В любом случае, финансовые результаты компании за второй квартал оказались лучше ожиданий, а её чистая прибыль увеличилась на 77,4 %, а норма операционной прибыли за год выросла с 49,6 до 60,3 %. Норма прибыли в целом увеличилась с 58,6 до 67,7 %.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: ASML

При этом, как гласит отчётность, фактические объёмы обработки кремниевых пластин по итогам второго квартала выросли только на 16,6 %, до 4,4 млн штук. Очевидно, что деятельность TSMC концентрируется на всё более выгодных направлениях, поэтому прибыль растёт опережающими темпами, заметно обгоняя даже рост выручки. Во-первых, 77 % выручки TSMC во втором квартале пришлось на передовые техпроцессы с нормами 7 нм и менее. Во-вторых, на сегмент высокопроизводительных вычислений пришлось 66 % её выручки.

Чистая прибыль TSMC обновляет рекорды уже пятый квартал подряд: по итогам второго квартала она выросла на 77,4 % в годовом сравнении, до $22 млрд. На фоне выручки в размере $40,2 млрд это весьма неплохой результат по меркам отрасли. Рост чистой прибыли измеряется двузначными величинами уже девятый квартал подряд. Выручка TSMC во втором квартале увеличилась на 12 % по сравнению с предыдущим кварталом.

Источник изображения: TSMC

На долю 2-нм продукции TSMC пока приходится не более 3 % выручки, а самой доходной для компании остаётся 3-нм технология, которая формирует 30 % всей выручки. Ещё год назад эта доля достигала лишь 24 %, а в первом квартале текущего года ограничивалась 25 %. Постепенно сдаёт позиции 5-нм техпроцесс, обеспечивающий только 33 % выручки TSMC вместо прошлогодних 36 %. Даже в первом квартале этого года 5-нм технология формировала те же 36 % выручки компании, но теперь её доля сократилась. Наконец, 7-нм техпроцесс, хоть и считается передовым с точки зрения финансовой статистики, обеспечивает не более 11 % всей выручки. В любом случае передовые технологии во втором квартале сообща отвечали за 77 % всей выручки TSMC.

По сегментам рынка выручка компании распределяется ещё более интересно. Доля высокопроизводительных вычислений (HPC) за год увеличилась с 60 до 66 %, и в условиях бума ИИ это вполне закономерно, ведь именно к этой категории относятся и центральные процессоры, и специализированные ИИ-чипы. Последовательно выручка в сегменте HPC выросла на 20 %. Сегмент смартфонов предсказуемо сдаёт позиции: он не только сократил выручку на 4 % в последовательном сравнении, но и уменьшил свою долю с 27 до 22 %. Даже в первом квартале этого года он ещё обеспечивал четверть всей выручки компании.

Источник изображения: TSMC

Прочие сегменты продукции по динамике выручки последовательно выросли, причём автомобильная электроника выделилась приростом на 15 %, но их доли в структуре выручки остались на прошлогоднем уровне. То есть спрос на соответствующие электронные компоненты растёт, но основные силы TSMC всё равно брошены на сегмент ИИ. Поскольку основная часть потребителей ИИ-чипов «прописана» в США, региональная доля выручки Северной Америки по итогам второго квартала достигла 78 %. Доля Азиатско-Тихоокеанского региона сократилась с 9 до 8 %, а Китай потерял позиции почти в полтора раза — с 9 до 6 %. Япония стабильно удерживает 4 %, а регион Европы, Африки и Ближнего Востока также формирует 4 % выручки TSMC, хотя годом ранее его доля составляла 3 %.

По итогам второго квартала TSMC понесла капитальные расходы в размере $15,7 млрд, а всего с начала года они составили $26,8 млрд. По сути, если по итогам всего 2026 года компания рассчитывает выйти на сумму капитальных затрат около $62 млрд, то распределяет их достаточно равномерно. Прогноз по росту выручки на текущий год руководство TSMC на этой неделе повысило с прежних 30 % до 40 %.