В ответ на обвинения компании UMC в краже технологий производства памяти у компании Micron, выдвинутые в начале этого месяца Министерством юстиции США, тайваньский производитель полупроводников выпустил новое заявление. Как утверждают в UMC, разработанная компанией технология производства DRAM и сама структура кристалла памяти отличаются от тех, которые разработаны в компании Micron. В частности, память UMC содержит запоминающие ячейки в конфигурации 3 × 2 слоя, а память Micron строится исходя из конфигурации 2 × 3 слоя.

wsj.com

Кроме того, компания Micron вводит в заблуждение, когда утверждает о самостоятельной разработке технологий производства памяти в США. Например, около 10 лет назад Micron выкупила у японской компании Elpida тайваньского производителя памяти компанию Rexchip и через поглощённые активы получила доступ к 25-нм производству DRAM. Компания UMC предупреждает, что она готова закрыть глаза на эту подтасовку фактов, но в случае необходимости доказывать свою правоту будет действовать решительно и по обстоятельствам.

Как поясняют в UMC, компания начала выпускать память DRAM ещё в 1996 году и делала это до 2010 года, а позже разработала и приступила к выпуску чипов со встроенной DRAM. Интересно, что одним из первых клиентов этого тайваньского контрактника на чипы DRAM была американская компания Alliance Semiconductor Corporation. Для неё UMC начала выпускать микросхемы памяти уже в 1996 году. Штат разработчиков техпроцессов производства памяти UMC в разное время в среднем насчитывал около 150 человек и только в 2016 году, когда был заключён контракт на разработку производства памяти для китайской компании Jinhua, число разработчиков было увеличено до 300 человек.

На разработку нового 32-нм техпроцесса производства DRAM для китайцев компания UMC потратила много средств и два года. Очевидно, что это не самый новейший техпроцесс, который на два поколения отстаёт от современных техпроцессов DRAM с нормами класса 10 нм. Можно поверить UMC, что она опиралась на собственные разработки, а не на украденные у Micron или у кого-то другого. Кстати, UMC докладывает, что в составе её разработчиков DRAM трудятся не более 10 % бывших работников тайваньских филиалов Micron.

Полупроводниковый завод компании UMC (UMC)

На время разбирательства в суде дела против UMC и Jinhua со стороны Министерства юстиции США тайваньская компания приостанавливает разработки для китайской стороны и надеется на возобновления сотрудничества после улаживания конфликта.

Volkswagen (VW) может выпустить под своими брендами по всему миру до 50 млн электромобилей на новой модульной платформе электрического привода (MEB) начиная с 2020 года. Таким прогнозом поделился с ресурсом Automotive News гендиректор немецкого автопроизводителя Герберт Дисс (Herbert Diess, на фото ниже). По его словам, у компании имеются договоры на поставку для электромобилей необходимого количества аккумуляторных батарей.

REUTERS/Axel Schmidt

Дисс подтвердил, что VW открыта для лицензирования платформы MEB сторонним производителям, так как это приведёт к удешевлению электромобилей за счёт роста объёмов производства.

«Речь идёт о росте эффективности за счёт увеличения масштабов производства. Тем не менее батарейный блок в обозримом будущем будет стоить дороже двигателя внутреннего сгорания, поэтому я думаю, что имеет смысл увеличивать объёмы производства», — пояснил Герберт Дисс.

Гендиректор VW заявил, что концерн рассматривает возможность расширения производственных площадей в Соединённых Штатах.  «Мы запустили завод в Чаттануге, подразумевая возможность его расширения в дальнейшем, — сказал Дисс. — Завод пока слишком мал, и мы рассматриваем разные варианты запуска нового производства — это могут быть электромобили или другая версия кроссовера Atlas — вопрос всё ещё остаётся открытым».

На один год позже компании Samsung второй в мире по величине производитель памяти типа DRAM компания SK Hynix сообщила о завершении разработки микросхем DDR4 для производства с использованием второго поколения техпроцесса класса 10 нм. Как и её конкуренты, компания SK Hynix не приводит точную цифру технологических норм, с помощью которых она предполагает выпускать новую память. Техпроцесс скрывается под кодовым именем «1Ynm» и может быть как 18-нм, так и 17-нм, и 16-нм.

Для нас главное не «шашечки», а «ехать». Переход от техпроцесса класса 10 нм первого поколения ко второму обеспечивает возросший на 20 % выход продукции — кристаллов DRAM DDR4. Проще говоря, себестоимость производства DDR4 ещё немного снизится, а модули памяти могут стать немного дешевле. Не на 20 %, но на единицы процентов — это вполне реальный сценарий. Но произойдёт это уже в новом году. Массовые поставки чипов DRAM с использованием второго поколения 10-нм техпроцесса компания начнёт в первом квартале календарного 2019 года.

Первыми в производство попадут 8-Гбит чипы DDR4-3200. По словам производителя, это самая быстрая в настоящий момент память. Потребление памяти, тем не менее, за счёт уменьшения масштаба технологических норм последовательно снижено более чем на 15 %. Первыми новую память получат производители модулей памяти для серверов и персональных компьютеров. Впоследствии второе поколение производства 10-нм класса осчастливит другие области применения памяти, в частности — область мобильных устройств.

Уменьшение масштаба технологических норм заставило разработчика внести ощутимые изменения как в схемотехнику цепей питания и управления памятью, так и в структуру «помельчавших» транзисторов. Это неудивительно, каналы транзисторов становятся меньше, что снижает токовые характеристики этих полупроводниковых приборов.

Для снижения вероятности появления ошибок чтения и для поддержки стабильной работы памяти инженеры SK Hynix предложили 4-фазную схему тактового генератора и разработали новые и более чувствительные усилители для сигнальных цепей памяти. Собственно, эти улучшения позволили поднять скорость по одному контакту до 3200 Мбит/с с одновременным снижением потребления до 15 % и более.

На прошедшей неделе нидерландская компания ASML — крупнейший в мире производитель оборудования для литографической проекции при изготовлении полупроводников — провела встречу с инвесторами и пролила свет на свои производственные планы, а также оценила перспективы отрасли. С точки зрения ASML, чьи сканеры в среднем покупают в 84 случаях из 100, рынок прикладной электроники демонстрирует и будет демонстрировать завидное здоровье. В частности, чипы будут востребованы для области связи 5G, ИИ, автономного вождения и больших данных.

Первый коммерческий сканер ASML для EUV-литографии (NXE:3300B)

Потребность в полупроводниках для представленных областей и другого транслируется в спрос на продукцию заводов по обработке кремниевых пластин во всех уголках мира. Особенный интерес возникает к самым передовым техпроцессам, что отрасли обычно было не свойственно. Поэтому также складывающаяся обстановка будет благоприятствовать переходу от DUV-сканеров (193-нм) на EUV-сканеры (13,5-нм). Новейшие техпроцессы снова поддержат закон Мура и обеспечат снижение масштабов технологических норм как с точки зрения удешевления производства, так и с позиций роста производительности решений.

Более того, в компании официально подтвердили, что сканеры EUV в ближайшем будущем будут применяться не только для изготовления 7-нм логики (процессоров и другого), но также для производства памяти типа DRAM. Сканеры для выпуска DRAM уже поставлены клиентам и проходят квалификационную проверку. С использованием EUV-проекции будет начат выпуск микросхем памяти с нормами 16 нм. Они помогут удешевить производство DRAM. В частности, за счёт уменьшения числа проходов при проекции. Если вы внимательно следили за новостями на нашем сайте, то вам нетрудно будет вспомнить, что 16-нм DRAM с использованием сканеров EUV будет выпускать Samsung.

Сканер ASML для EUV-литографии с оголённой оптической системой зеркал (NXE:3300B)

Новым сканером для EUV станет установка NXE:3400C с производительностью 170 пластин в час при 90 % нагрузке. Актуальные модели сканеров NXE:3400B способны в тех же условиях за час обрабатывать до 150 пластин. Тем самым за сутки набегает почти полтысячи обработанных пластин, что станет хорошим аргументов в пользу перехода на сканеры EUV. Параллельно ASML обещает увеличить разрешение сканеров EUV с помощью выпуска оптики не только с числовой апертурой 0,33 NA, но также с NA 0,55, что произойдёт в следующую декаду. Новое оборудование должно быть встречено в отрасли с интересом, поскольку бизнес по выпуску полупроводников (логики, DRAM и NAND), как уверены в ASML, ждёт хороший рост как минимум до 2025 года со среднегодовым показателем роста 15–20 %.

Локомотивом разработки и внедрения в Китае условно национальных техпроцессов является крупнейший в этой стране контрактный производитель полупроводников Semiconductor Manufacturing International (SMIC). Не всё у него идёт гладко, но в свете отказа тайваньской компании UMC от разработки техпроцессов с нормами менее 14 нм SMIC получила шанс обогнать ближайшего к себе тайваньского конкурента как по технологичности, так и по объёмам выручки.

Разделение китайского рынка контрактных полупроводников между местными и иностранными лидерами отрасли (IC Insights)

На последней отчётной конференции руководство SMIC подтвердило, что производитель начнёт рисковое производство с нормами 14 нм и транзисторами FinFET в первой половине 2019 года. Это на два года позже запуска 14-нм техпроцесса на линиях UMC, но дальше тайваньский производитель не пойдёт, чего не скажешь о намерениях китайцев.

В настоящий момент SMIC на практике обкатывает техпроцесс с нормами 28 нм (HKC+). В третьем квартале 2018 календарного года выручка от выполнения 28-нм заказов принесла SMIC 7,1 % от общей выручки. Впрочем, год назад и кварталом ранее техпроцесс 28 нм принёс компании чуть больше: сокращение составило, соответственно, 8,8 % и 8,6 %. Зато техпроцесс 40/45 нм стабильно приносит SMIC в районе 19 % от общей выручки.

Основной продукцией компании являются дактилоскопические датчики и контроллеры, чипы для беспроводных платформ и электроника по управлению питанием устройств. Интересно отметить, что 33 % объёма выручки китайский контрактник получает от выполнения заказов от компаний из США. Китайские клиенты в третьем квартале принесли SMIC 57,9 % от совокупной выручки. Год назад эта доля составляла 45,7 %, а во втором квартале 2018 года — 58,6 %.

В четвёртом квартале производитель ожидает последовательного снижения квартальной выручки на 7–9 %. В первом квартале 2019 года компания также ждёт непростых времён, в чём будет повинен также сезонный фактор. Спрос со стороны клиентов и рынка SMIC рассчитывает увидеть со второго квартала нового года. Как бы Китай ни обвиняли в протекционизме, SMIC сама крутится, как может (хотя оказание помощи тоже нельзя отрицать). Получается средне, но иным не снилось даже такое.

Разработчик энергонезависимой памяти MRAM (Magnetoresistive RAM) Everspin Technologies сообщил о договорённости начать выпуск своей продукции на полупроводниковом производстве малайзийской компании SilTerra (в городе Кулим). Договор заключён на несколько лет и является частью трёхстороннего лицензионного договора между Everspin, SilTerra и немецкой компанией Bosch Sensortec, дочерней структурой компании Robert Bosch GmbH.

Информация в ячейке MRAM хранится в виде намагниченности слоёв

Интерес подразделения Bosch Sensortec заключается в разработке компанией Everspin датчиков магнитного поля на основе магнитного туннельного эффекта — TMR-сенсоров. Магнитные датчики находят всё более широкое применение как в мобильных устройствах, так и в самоуправляемом транспорте. Чувствительность датчиков TMR в разы выше, чем в случае предшествующих технологий, что находит отклик в сердцах проектировщиков автоматизированных систем.

В то же время завод SilTerra будет служить базой для расширения производства памяти Everspin MRAM. До сих пор память MRAM в заметных объёмах выпускал завод NXP в США и компания GlobalFoundries. С помощью малайзийских мощностей SilTerra компания Everspin рассчитывает умножить предложение интересной памяти для промышленности, компьютеров, медицины и транспорта. Массовое производство памяти MRAM в Малайзии планируется начать в календарном 2020 году.

При всех своих высоких эксплуатационных характеристиках — энергонезависимости, устойчивости к износу, высокой скорости записи и низких задержках — память MRAM обладает низкой плотностью записи. В массовом производстве находятся микросхемы MRAM плотностью 256 Мбит. С экономической точки зрения память подобного объёма оправдано устанавливать в решения, где нужны не объёмы, а повышенная надёжность работы. Например, использовать в качестве энергонезависимого буфера в SSD серверного класса, как это сделала компания IBM. Но пока разработчики и производители не научатся выпускать намного более плотную MRAM, эта перспективная разработка так и останется нишевым решением.

Словно бы подтверждая тезис Дональда Трампа о величии Америки, технологии которой ворует кто ни попадя, Министерство юстиции США выдвинуло официальные обвинения в краже коммерческих секретов Micron компаниями UMC и Jinhua. Это уже четвёртый за последний месяц случай, когда китайские компании обвиняются в промышленном шпионаже. Но это явление носит систематический характер и за последние месяцы приобретает всё больший размах. По словам действующего директора ФБР, которого цитирует Reuters, едва ли не каждое из 56 отделений Бюро расследует факты экономического шпионажа со стороны китайцев.

Обвинение тайваньской компании UMC и китайского производителя памяти DRAM Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd — это эхо прошлогодней истории. Год назад компания Micron подала гражданский иск против UMC, JHICC и трёх бывших работников Micron, включая бывшего директора одной из тайваньских компаний, которые Micron поглотила, обвинив всех в краже технологий производства памяти типа DRAM. Компании UMC и JHICC подали встречные иски, добившись в итоге запрета продаж на территории Китая части продукции Micron. Фактически Министерство юстиции США подхватило судебную инициативу Micron и развило её до уголовного преследования UMC и Jinhua.

За официальным обвинением должны последовать суд и уголовное наказание. Также будет взыскан штраф за противоправные действия UMC и Jinhua. Для этого Министерство юстиции США также подаёт гражданский иск против обеих компаний. Компании Micron и UMC выпустили официальные пресс-релизы по поводу выдвинутого Министерством обвинения. Сайт Jinhua на момент написания новости недоступен.

Компания Micron привела краткую сводку по истории вопроса и с пониманием отнеслась к выводам Министерства юстиции США. Компания UMC, в свою очередь, выразила сожаление о том, что никто не провёл с ней консультации и не предупредил о готовящемся обвинении. В то же время UMC подчёркивает, что обвинения Министерства не несут ничего нового и фактически совпадают с поданным компанией Micron гражданским иском.

Добавим, компания Jinhua, которая является совместным предприятием между местными властями и одним из местных производителей электроники, характеризуется стороной обвинения как «полностью принадлежащая властям Китая», что, в общем-то, правда лишь отчасти. Также Jinhua «удостоилась» персональных санкций со стороны американского регулятора как угрожающая национальной безопасности США.

На торжественной церемонии 31 октября высшее руководство тайваньской компании TSMC в лице председателя Марка Лю (Mark Liu) и финансового директора Лоры Хо (Lora Ho), которая также является председателем производственного комплекса TSMC в Нанкине, формально ввело в строй новый полупроводниковый завод компании в Китае.

Завод TSMC Fab 16 в Нанкине (TSMC)

Завод под именем Fab 16 начал строиться в Нанкине в июле 2016 года. В сентябре 2017 года на предприятие начали завозить производственное оборудование. Первую продукцию предприятие начало выпускать в мае 2018 года, что произошло на полгода раньше запланированного. Запуск предприятия Fab 16 в строй, тем не менее, официально состоялся только сейчас, как и было намечено два с половиной года назад.

Следует подчеркнуть, что завод Fab 16 станет первым в Китае массовым производством с использованием технологических норм класса 10 нм. Это техпроцесс с нормами 16 нм и транзисторами FinFET. Техпроцесс с нормами 14 нм и транзисторами FinFET пытается внедрить в производство местная компания SMIC, но до массового производства на её линиях пройдёт ещё один год, если не больше. Компания TSMC к концу 2019 года будет ежемесячно выпускать с использованием 16-нм FinFET техпроцесса до 15 000 300-мм пластин с чипами, а до конца 2020 года мощность производства будет доведена до 20 000 пластин в месяц.

Благодаря усилиям TSMC китайские разработчики получат доступ к достаточно передовому техпроцессу у себя дома, что облегчит путь к современным решениям массе средних и небольших компаний-разработчиков. В TSMC, кстати, оценивают нынешний потенциал разработчиков из Китая на высоком уровне, не хуже мирового. Кроме того, выручка TSMC от деятельности в Китае неуклонно растёт и в третьем квартале 2018 года, например, составила 16 % от выручки компании во всём мире.

Пока компания TSMC не выказывает страданий от нарастающей торговой войны США и Китая. В то же время от сотрудничества с американскими партнёрами TSMC получает львиную долю выручки, которая сегодня доходит до 61 %. Если вдруг её заставят делать выбор между двумя странами, можно не сомневаться, что TSMC выберет сотрудничество с США. Будем надеяться, что до таких крайностей не дойдёт, ибо пострадают от этого обе стороны, а не одна.

Власти Тайваня оперативно отреагировали на внесение китайской компании Jinhua Integrated Circuit (JHICC) в санкционный список США. При чём здесь Тайвань? Технологию производства памяти DRAM компания Jinhua разрабатывала совместно и на базе тайваньских R&D-центров тайваньского контрактного производителя чипов компании United Microelectronics Corp. (UMC). Совместные работы начались два с половиной года назад, а вкладом китайцев в общее дело стала закупка для центров UMC оборудования и прямая оплата работ. Попросту говоря, запрет на экспорт компании Jinhua американского оборудования напрямую коснулся части деятельности UMC.

Полупроводниковый завод компании UMC (UMC)

Интересно, что UMC отреагировала на санкции не напрямую, а только после выпуска соответствующего бюллетеня Бюро по иностранным инвестициям Тайваня, в котором власти объяснили местному бизнесу, как следует относиться к сотрудничеству с компанией Jinhua. В компании UMC заявили, что сразу же прекратили совместную деятельность с китайцами, но они не могут влиять на судьбу уже переданных в Китай технологий.

Для компании JHICC специалисты UMC разработали технологию выпуска DRAM с использованием 32-нм техпроцесса. Китайцы отстают от лидеров рынка примерно на два поколения техпроцессов для производства памяти, но это не проблема. После прекращения исследовательских работ с UMC встаёт вопрос совершенствования производства. Что же, придётся им снова выкручиваться и как-то решать проблему. И они её решат, в чём практически можно не сомневаться.

Санкции США могут примерно на один квартал или дольше задержать начало массового выпуска памяти на заводе Jinhua. На днях мы сообщали, что Jinhua договорилась выкупить 20 % акций в китайском подразделении упаковщика чипов с Тайваня компании Siliconware Electronics (Fujian, Фуцзянь). Согласно новой информации, Siliconware Electronics приостанавливает планы развития отношений с Jinhua. Для китайцев Siliconware должна была начать упаковку и тестирование чипов памяти Jinhua в первом квартале нового года. Теперь эти сроки и договор о совместной работе под вопросом. Ждём ответного хода китайцев.

В последнее время довольно часто мы слышим, как та или иная новинка — смартфон, планшет, ультрабук или какой-то другой электронный гаджет — не подлежат разборке или разбираются до ограниченного предела. С одной стороны, это удешевляет производство и делает устройства тоньше, легче и надёжнее в эксплуатации (клеевые соединения герметичны и создают дополнительную защиту от ударов). Обратная сторона медали — это сложность или невозможность ремонта. Но если на нужды пользователей (ремонт) можно закрыть глаза, чем производители охотно пользуются, то от проблем утилизации электроники и от растущего к этой теме интереса государственных структур так просто не отмахнёшься.

Фото Amadeus Bramsiepe, KIT

Несколько последних лет в Европе на разных уровнях власти поднимается вопрос эффективной и даже полной утилизации электроники. Среди прочего этому препятствуют высококачественные и не допускающие разборку устройств клеящие материалы. Хорошо и надёжно склеенное устройство или приклеенные компоненты можно оторвать в любом случае, но на это уходит много ресурсов и времени. Впрочем, для ремонта такой подход тоже не годится. Ремонтируемое устройство желательно вернуть владельцу в состоянии не хуже, чем до отдачи в ремонт.

Решить проблему с упрощением переработки электроники или её ремонта взялся Технологический институт Карлсруэ (Karlsruhe Institute of Technology, KIT). В институте создали термолабильный (неустойчивый к тепловому воздействию) адгезивный материал, который теряет клеящие свойства при относительно низкой температуре — менее 100 градусов по Цельсию. При этом, что удобно, меняется цвет материала, что облегчает процесс разборки устройств. При комнатной температуре такое клеевое соединение остаётся прочным и надёжным.

Предложенный в институте низкотемпературный термоклей представляет собой длинноцепочечные молекулы полимера, свойства которого можно менять в зависимости от потребностей. Можно задавать прочностные и другие физические характеристики клея, а также устанавливать температуру, при которой он будет терять клеящие свойства. Данный клей первоначально был разработан для зубного протезирования, но будет полезен не только для использования в перерабатываемой электронике, но также для временной склейки изделий на производстве и в строительстве.

Как мы сообщали, буквально на днях китайская компания Jinhua Integrated Circuit (JHICC) была внесена в санкционный список США как угрожающая эффективности американских поставщиков памяти для военных систем. Можно предположить, что всему виной запрет продавать в Китае определённые разновидности модулей памяти DRAM и SSD компании Micron. Этот запрет наложен благодаря поданным в суд искам со стороны тайваньской компании UMC и китайской JHICC. Согласно решению ответственных органов США, компания JHICC лишается права на закупку компонентов, программного обеспечения и технологического оборудования, произведённых в США.

Для компании JHICC как для производителя чипов памяти существует проблема упаковки и тестирования чипов. Традиционно этими вопросами занимались преимущественно тайваньские компании, крупнейшими из которых сегодня считаются Siliconware Precision Industries (SPIL) и ASE Technology Holding (не так давно они обменялись акциями и представляют собой спаянный тандем). Китай в лице Tsinghua Unigroup попытался было купить по 25 % акций таких тайваньских упаковщиков, как Powertech, ChipMOS и SPIL, но действующее руководство Тайваня зарубило эту инициативу на корню.

Тогда китайцы начали выкупать доли или инвестировать в тайваньские предприятия по упаковке чипов на территории Китая. Здесь им тайваньские власти практически ничем не могли помешать. Так, та же Tsinghua инвестировала в дочернюю компанию Suzhou ASEN Semiconductors холдинга ASE Technology. Компания JHICC, которая может столкнуться с трудностями по закупке оборудования, ещё летом решила обратиться за помощью к дочернему предприятию SPIL на территории Китая. И этот запрос услышан и удовлетворён.

Популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes докладывает, что Siliconware Electronics (Fujian, Фуцзянь) продаст около 20 % акций китайской компании Jinhua Integrated Circuit (JHICC). Цена вопроса — $22,5 млн с правом выкупа в дальнейшем дополнительного объёма акций. Подразделение Siliconware Electronics Fujian перестало упаковывать память в 2007 году, но готово возродить производство по требованию нового акционера. Другим крупным клиентом Siliconware Electronics Fujian является тайваньская компания UMC, которая неподалёку от неё располагает 300-мм производством с техпроцессами от 40 до 28 нм. Тронешь одну, не поздоровится другой.

Как известно, уже несколько месяцев на рынке наблюдается дефицит процессоров Intel. Вызван он некоторыми трудностями с производством по 14-нм техпроцессу, возникшими у компании. Поэтому, чтобы справиться с кризисом, компания Intel вынуждена обратиться к контрактным литографическим производителям, сообщает авторитетный ресурс DigiTimes.

На данный момент все собственные мощности Intel заняты производством 14-нм продукции, однако процессоров всё равно не хватает и спрос продолжает превышать предложение. В сентябре появилась информация, что Intel рассматривает возможности производства своей продукции на сторонних мощностях. И теперь источник получил подтверждение этой информации.

Сообщается, что компания Intel поручила производство своих младших 14-нм процессоров, а также наборов микросхем системной логики тайваньской компании TSMC. Этот контрактный производитель займётся созданием кристаллов для процессоров серий Atom, Celeron и Pentium Silver. Свои старшие решения серий Core и Xeon компания Intel будет производить самостоятельно.

Отметим, что источник прямо не указывает на то, что именно TSMC получила контракт Intel. Однако уточняется, что лишь производственные линии тайваньского производителя соответствуют требованиям Intel в данный момент.

Для установки в смартфоны всё более технологически развитых датчиков изображений компания Samsung подготовила две новинки: 48-Мп и 32-Мп датчики изображений ISOCELL Bright GM1 и 32Mp ISOCELL Bright GD1. Каждый из датчиков содержит массив мельчайших в отрасли фотодиодов, шаг которых равен 0,8 мкм. Собственно, в ином случае датчики были бы очень большими и мы их вряд ли увидели бы в смартфонах. К выпуску субмикронных датчиков изображений компания подошла в 2015 году. Тогда был выпущен датчик изображения с 1-мкм пикселями, а год назад компания начала поставки датчиков с 0,9-мкм пикселями.

Samsung

Оба датчика выпущены с использованием технологии изоляции соседних пикселей (фотодиодов) от взаимного влияния или pixel isolation technology (ISOCELL Plus). В дополнение к этому каждый из датчиков также поддерживает фирменную технологию Samsung Tetracell. Обратная сторона уменьшения размеров пикселя — это снижение чувствительности каждого отдельного фотодиода. Технология Tetracell позволяет четырём соседним пикселям работать как один. Применительно к датчикам GM1 и GD1, например, световая чувствительность в режиме Tetracell эквивалентна пикселям с шагом 1,6 мкм. Правда, число эффективных пикселей будет соответственно снижено до 12 и 8 Мп.

Ещё одной полезной технологией, которую поддерживают новые датчики, следует рассматривать технологию электронной стабилизации изображения (electronic image stabilization, EIS). Электроника датчиков стабилизирует съёмку быстро движущихся объектов или компенсирует дрожание рук, полагаясь на данные гироскопов. Это особенно понравится тем, кто любит снимать cелфи-видео.

Samsung

Наконец, датчик GD1 отличается от датчика GM1 поддержкой функции расширения динамического диапазона в реальном времени или HDR. Это позволит получить более сбалансированную экспозицию даже в условиях съёмки с низкой освещённостью или в случае очень контрастных сцен с ярким светом и тенями. Также технология HDR гарантирует более насыщенные цвета и более высокую детализацию как на статичных фотографиях, так и в случае записи видео. Производство новых датчиков, добавим, компания начнёт в текущем квартале. Ждём новинки в смартфонах образца 2019 года.

Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC активно применяет метод 2,5D-упаковки чипов CoWoS (chip on wafer on substrate), с помощью которого, например, компания выпускает GPU NVIDIA Volta с памятью HBM на общей подложке. Как сообщает Digitimes, компания добилась успехов в совершенствовании CoWoS с прицелом на различные высокопроизводительные вычислительные решения (HPC).

Как сообщают источники, завод, использующий четвёртое поколение процесса CoWoS, приступит к массовому выпуску продукции в 2019 году. Также ожидается, что в 2020 году TSMC представит пятое поколение своего процесса CoWoS, которое будет поддерживать в три раза более крупные дизайны — это пригодится для высокопроизводительных решений для серверного рынка и растущего спроса на ускорители ИИ.

По данным источников, обновлённая упаковка CoWoS уже привлекла заказы от американских разработчиков графических ускорителей и программируемых чипов, а также крупных фирм, базирующихся в Китае. Сообщается, что TSMC также продвигает свою бизнес-модель, включающую не только производство чипов, но и их упаковку, чтобы заполучить больше заказов от крупнейших мировых производителей устройств (это удобно заказчикам и снижает их издержки).

NVIDIA Tesla P100 (пример упаковки TSMC CoWoS, GPU и HBM)

Большая часть продуктов CoWoS, как сообщает TSMC, относится к 16-нм кристаллам, но в 2018 году компания также начала разработку процесса CoWoS для 7-нм норм. Усовершенствованная технология CoWoS, разработанная TSMC, является частью усилий предприятия по дальнейшему расширению возможностей в области передовой упаковки чипов. Помимо CoWoS, компания также развивает InFO (integrated fan-out), SoIC (system-on-integrated-chips) и WoW (wafer-on-wafer).

Примерно год назад компании Fujitsu и Lenovo создали совместное предприятие по производству персональных компьютеров. Новая компания призвана была выпускать вычислительные системы под маркой Fujitsu, которые затем должны были распространяться по каналам продаж Lenovo (и не только). Компания Fujitsu также брала на себя разработку, производство и обслуживание систем после продажи. Например, Fujitsu располагала заводом в Германии, где собирались ноутбуки европейского качества. Также у Fujitsu оставались сборочные мощности в Японии. Увы, ухудшение финансовых показателей Fujitsu вынуждает сделать выбор между немецким и японским производством. Угадайте, где компания сократит людей в первую очередь?

Как сообщает Reuters, Fujitsu собирается закрыть в Европе последний оставшийся завод по сборке настольных и мобильных компьютеров. Это предприятие Fujitsu в городе Аугсбург в Баварии. Завод предполагается закрыть не мгновенно, а в течение 2020 года. Желающие купить ноутбук европейской сборки могут не торопиться, на это есть ещё больше года, а то и двух. Но компания уже начала консультации с профсоюзом, ведь предстоит уволить около 1500 человек, и ещё 300 потеряют работу на связанных с деятельностью фабрики смежных немецких предприятиях.

Закрытие завода в Баварии — это часть плана по глобальной перестройке Fujitsu. Компания собирается расширить сервисные услуги уволенным сотрудникам, кстати, будет предложено перейти в сервисные европейские подразделения Fujitsu, но вряд ли в полном объёме. В настоящий момент европейский штат Fujitsu насчитывает около 10 000 человек в Германии, Австрии и в Швейцарии.

Реструктуризация в Fujitsu затронет не только рабочих, но и управляющий персонал в европейском регионе. Там с нового года Fujitsu вполовину сократит высших руководителей, отправив в отставку 9 человек. Также из совета директоров компании 31 декабря будет исключён единственный не японец — директор по региону EMEA Дункан Тайт (Duncan Tait).