Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Дефицит памяти разгонит мировой рынок полупроводников до $1,5 трлн продаж в этом году
05.06.2026 [09:57],
Алексей Разин
По мнению представителей организации WSTS, которая отвечает за мировую статистику продаж полупроводниковых компонентов, в текущем году ёмкость рынка вырастет на впечатляющие 89,9 % до $1,51 трлн, причём более половины этой суммы придётся как раз на выручку от реализации памяти, которая вырастет на 250 % до $804 млрд. 
Источник изображения: Samsung Electronics При этом как отвечает источник, сегмент логических компонентов тоже покажет хороший рост, увеличив выручку на 37 % до $411 млрд. Направление микропроцессоров прибавит 20 % до $102 млрд, все прочие категории полупроводниковой продукции вырастут более скромно. Выручка от реализации аналоговых компонентов увеличится только на 10,2 % до $95,3 млрд, датчики прибавят 3 % до $21,5 млрд, оптоэлектроника вырастет на 2,7 % до $44,2 млрд. Дискретные полупроводниковые компоненты увеличат выручку от своей реализации на 8 % до $33,2 млрд. 
Источник изображения: WSTS В региональном срезе основной прирост выручки придётся на обе Америки (+112 %), местные компании сформируют $544 млрд выручки от реализации полупроводниковых компонентов, но крупнейшим регионом в этой сфере останется Азиатско-Тихоокеанский, который хоть и увеличит выручку на более скромные 87,4 %, по абсолютной сумме вырастет до $824 млрд. Европа прибавит 58,4 % до $86,6 млрд, а вот Япония ограничится приростом на 27,6 % до $57 млрд. 
Источник изображения: WSTS В следующем году выручка от реализации полупроводниковых компонентов, по мнению WSTS, вырастет в мировом масштабе на 27 % до $1,9 трлн. Память в этом контексте окажет куда более скромную роль по сравнению с текущим годом, поскольку выручка от её реализации увеличится только на 32 % до $1 трлн, но она всё равно будет формировать более половины рынка в денежном выражении. Логические компоненты прибавят 27 % до $523 млрд. В географическом выражении лидером по темпам роста окажутся обе Америки (+29 %), но Азиатско-Тихоокеанский регион окажется на втором месте с ростом выручки на 26,6 %. Производители модулей памяти и материнских плат начали наращивать объёмы выпуска продукции, связанной с DDR4
05.06.2026 [07:48],
Алексей Разин
Дефицит памяти вызван высоким спросом на DDR5 в серверном сегменте, поэтому представители потребительского рынка ищут спасения в DDR4, которая вновь обретает актуальность как в глазах производителей материнских плат, так и поставщиков модулей памяти. Продукция, которая должна была завершить свой жизненный цикл, вновь встаёт на конвейер. 
Источник изображения: Micron Technology Об этом по итогам общения с участниками Computex 2026 заявили представители ресурса Tom’s Hardware. Сразу несколько производителей модулей памяти и материнских плат признали, что на фоне растущего интереса к DDR4 они вынуждены наращивать объёмы выпуска профильной продукции. Производители материнских плат наращивают объёмы выпуска моделей с поддержкой DDR4, причём они собираются продолжать делать это и в 2027 году. В некоторых случаях под эти нужды даже придётся организовывать новые производственные линии, поскольку изначально «воскрешение» плат с поддержкой DDR4 не планировалось, и все свободные мощности были отданы под другие виды продукции. По данным некоторых производителей материнских плат, спрос на платформы с поддержкой DDR4 вырос в прошлом квартале на двузначное количество процентов. Производители центральных процессоров тоже поддерживают тенденцию. Соответствующие заявления сделали недавно представители Intel, а AMD даже возобновила выпуск процессора Ryzen 7 5800X3D, хотя для этого пришлось серьёзным образом адаптировать существующие производственные процессы. Один из производителей материнских плат признался источнику, что наращивает объёмы выпуска изделий с разъёмом LGA 1700. В части увеличения объёмов выпуска DDR4 имеются как способствующие этому факторы, так и препятствующие. С одной стороны, технологии упаковки DDR4 проще по сравнению с DDR5, поэтому наращивать объёмы выпуска первого типа памяти не так сложно. С другой стороны, кремниевых пластин для изготовления DDR4 всё равно не хватает, поскольку приоритет отдаётся более выгодным видам продукции типа той же DDR5 или HBM. Кроме того, чипы для скоростных модулей памяти уже не выпускаются, поэтому DDR4 «новой волны» чаще всего будет работать на более умеренных частотах по сравнению с лучшими представителями прошлой эпохи. В любом случае, все представители полупроводниковой отрасли сходятся во мнении, что дефицит памяти будет сохраняться до конца 2027 года, как минимум. В этом году дефицит чипов вынудит Intel наращивать даже объёмы выпуска 10-нм процессоров
05.06.2026 [07:00],
Алексей Разин
Центральные процессоры оказались в дефиците не только в серверном сегменте, поскольку Intel перераспределяет свои производственные мощности, и в результате могут страдать определённые секторы потребительского сегмента. На этой неделе финансовый директор компании заявил, что в текущем году будет увеличен объём выпуска чипов даже с использованием немолодой технологии Intel 7. 
Источник изображения: Intel Напомним, под этим вполне прогрессивным обозначением скрывается последнее поколение многострадального 10-нм техпроцесса. Свои комментарии Дэвид Зинснер (David Zinsner) сделал на технологической конференции Bank of America на этой неделе: «В ближайшее время всё будет сводиться к объёмам поставок. И мы сейчас наращиваем их непрерывно. В ближайшие несколько кварталов будут заметно увеличены объёмы поставок процессоров, выпускаемых по технологиям Intel 3 и 18A. Это должно помочь догнать спрос, который мы наблюдаем в перспективе». Говоря о плане по отказу от Intel 7, финансовый директор компании пояснил: «На самом деле, мы в этом году увидим увеличение объёмов выпуска с использованием Intel 7 в показателях количества кремниевых пластин — по крайней мере, изначально, и в следующем году, возможно, я думаю, что мы сможем свернуть их немного и позволить Intel 3 и 18A заполнить нишу». Мобильные процессоры, выпускаемые по технологии Intel 18A, сейчас очень быстро наращивают объёмы производства, как добавил Зинснер, демонстрируя самую активную экспансию за последние пять лет. Коснулся он и темы конкуренции. В серверном сегменте, по его словам, в определённых случаях Intel располагает очень сильными продуктами. В других случаях, особенно если речь идёт о многопоточности, позиции Intel не так сильны. При этом Intel не опасается конкуренции со стороны Arm-совместимых процессоров в клиентском сегменте. И занимаемая доля рынка, и демонстрируемое продукцией Intel быстродействие позволяют компании рассчитывать на сохранение прочных рыночных позиций. Спрос на процессоры Intel в серверном сегменте позволит компании заметно увеличить профильную выручку — при условии, если удастся нарастить объёмы выпуска. Рынок центральных процессоров, по мнению Зинснера, ожидает «взрывной рост, вызванный ИИ». Попутно финансовый директор рассказал, насколько серьёзными были реформы в иерархии управления компанией Intel после прихода на пост генерального директора Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) в прошлом году. Вместо 12-ярусной структуры управления осталась 6-ярусная. Количество вице-президентов было сокращено с 400 до 200 человек. Общая численность персонала Intel была уменьшена с более чем 100 000 до менее чем 80 000 человек. Intel признала, что при освоении ангстремного техпроцесса 18A переоценила свои возможности
04.06.2026 [11:55],
Алексей Разин
В ближайшее время количество выпускаемых по передовой технологии 18A изделий Intel должно увеличиться до трёх разновидностей, поэтому компания имеет некоторое право говорить о допущенных в процессе её освоения ошибках. Финансовый директор Intel признаётся, что в данном случае компания переоценила свои силы и пыталась преуспеть буквально во всём сразу. 
Источник изображения: Intel На технологической конференции Bank of America финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) заявил: «Я бы сказал следующим образом — в начале прошлого года я думал, что в освоении 18A имеются две основные проблемы. Во-первых, мы попытались сделать слишком много за раз, и из-за этого всё затянулось. Во-вторых, мы взялись за улучшение сразу двух характеристик одновременно: быстродействия и уровня выхода годной продукции. Это было равнозначно попыткам управлять самолётом в воздухе и одновременно чинить крыло, по сути». После ухода Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) с поста генерального директора Intel, как пояснил Зинснер, ему и его коллеге Мишель Джонстон-Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) пришлось последовательно решать проблемы с освоением 18A. Прежде всего, удалось стабилизировать быстродействие получаемых изделий. И только потом началась работа по ежемесячному повышению уровня выхода годных изделий. Во-вторых, как признался Зинснер, после прихода на пост генерального директора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) решено было открыть доступ к данным по разработке технологий клиентам и партнёрам компании. Они очень серьёзно помогли в решении возникших проблем, как признаёт Зинснер. При этом компании пришлось переступить через себя и доверить чувствительную информацию сторонним разработчикам, но только после этого прогресс в повышении уровня выхода годной продукции стал наблюдаться на ежемесячной основе. К концу 2027 года Intel теперь рассчитывает добиться такого уровня брака при выпуске чипов, который позволил бы достичь целевых показателей по прибыльности. В случае с более новой технологией 14A у Intel имеется более агрессивный план по сравнению с 18A, как признался финансовый директор компании. По сути, на сопоставимом этапе освоения 14A обеспечивает более высокое быстродействие и уровень качества по сравнению с 18A. Освоение 14A пойдёт проще ещё и по той причине, что структура транзисторов с окружающим затвором (GAA) и подвод питания с обратной стороны кремниевой пластины были внедрены и отработаны в рамках техпроцесса 18A. Оценить динамику роста рынка центральных процессоров в свете смещения фокуса на инференс Зинснер не берётся, но иронично отмечает, что сейчас будет продаваться всё, что несёт обозначение CPU. Проблема заключается в недостаточных для удовлетворения спроса объёмах производства процессоров. Как и производители памяти, Intel готова заключать с клиентами больше долгосрочных контрактов. Это позволит снизить риски при расширении мощностей и планировании объёмов продаж. TSMC призналась, что не сможет полностью удовлетворять спрос на чипы в ближайшие годы
04.06.2026 [06:43],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC провела ежегодное собрание акционеров на этой неделе, подтвердив прогноз по росту выручки более чем на 30 % по итогам текущего года. Одновременно руководство выразило обеспокоенность неспособностью TSMC удовлетворять спрос на чипы в ближайшие несколько лет, а также пообещало поднять премиальные выплаты персоналу. 
Источник изображения: TSMC Прогноз по динамике годовой выручки, по сути, повторил сделанные руководством TSMC в апреле заявления, но подобная стабильность не должна расстраивать инвесторов, поскольку председатель совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что рынок полупроводниковых компонентов сейчас испытывает давление со стороны как минимум двух сильных факторов. Во-первых, рост цен на компоненты сам по себе негативно влияет на рынок потребительской электроники, как признал глава TSMC. Во-вторых, конфликт на Ближнем Востоке добавляет неопределённости, поскольку компания зависит от поставок сырья через этот регион и цен на энергоносители. Хотя руководство TSMC и завидует норме прибыли производителей памяти, которая сейчас превышает 80 %, повышать цены на свои услуги в такой пропорции компания не желает, поскольку дорожит доверием клиентов. Капитальные затраты TSMC по итогам текущего года собирается поднять до рекордных $56 млрд, но руководство понимает, что спрос на чипы в ближайшие годы будет расти опережающими темпами, и это не позволит компании в полной мере удовлетворять спрос со стороны заказчиков. Крупнейшими клиентами TSMC являются американские компании, и локальных производственных мощностей не хватит для удовлетворения их потребностей. «Пройдёт немало времени, прежде чем мы сможем удовлетворить спрос клиентов», — признался генеральный директор TSMC. Поскольку ранее руководство компании уже обещало поднять премиальные выплаты сотрудникам на 30 % по итогам текущего года, Си-Си Вэю пришлось сделать важное пояснение. Это действительно будет сделано, но доля средств, предназначенных для выплаты премий, в структуре операционной прибыли TSMC всё равно сократится с 12 до 10 %. Лишь рост выручки позволит обеспечить увеличение этих выплат. TSMC предпочитает больше средств выделять на экологические инициативы и переход к возобновляемым источникам энергии, ведь к 2040 году она собирается полностью на них перейти. Обсуждая перспективы появления на рынке контрактного производства чипов нового игрока в лице совместного предприятия SpaceX и Tesla, управляемого Илоном Маском (Elon Musk), глава TSMC только выразил готовность пожелать ему удачи и подчеркнул, что TSMC не боится конкуренции. За последние 30 или 40 лет TSMC приходилось сталкиваться с разными проявлениями конкуренции, но она всегда выходила победителем, и Си-Си Вэй не сомневается, что его компания будет продолжать это делать и далее. Бум ИИ разогнал выручку от продаж NAND в 3,5 раза — до рекордных $46 млрд за первый квартал
03.06.2026 [10:48],
Алексей Разин
Динамика цен на твердотельную память, как отмечается в свежем исследовании Counterpoint Research, позволила выручке от реализации NAND по итогам первого квартала увеличиться в 3,5 раза в годовом сравнении до рекордных $46 млрд. Последовательный же рост составил более 90 %, что тоже далеко от исторических норм. 
Источник изображения: Samsung Electronics На долю серверных твердотельных накопителей в первом квартале пришлось примерно 43 % выручки от реализации NAND, а к концу текущего года их доля превысит 60 %, как считают аналитики Counterpoint Research. Для сравнения, в прошлом квартале поставщики NAND выручили больше денег, чем за весь 2023 год. Крупнейшим игроком рынка остаётся Samsung Electronics, который занимает 29 % сегмента в показателях выручки. Впрочем, конкуренты оттесняют лидера, поскольку год назад его доля измерялась 31 %. 
Источник изображения: Counterpoint Research Второе место на рынке NAND в денежном выражении занимает SK hynix с долей 18 %, которая к тому же выросла по сравнению с аналогичным периодом прошлого года на два процентных пункта, но последовательно сократилась на четыре. За третье место идёт ожесточённая борьба между Kioxia (14 %), Micron, Sandisk и даже китайской YMTC. Три последних игрока рынка в показателях выручки демонстрируют долю по 13 %. Для сравнения, YMTC год назад могла претендовать только на 8 % мировой выручки от реализации NAND. Выручка этого китайского поставщика в годовом сравнении увеличилась на 445 %. Компания рассчитывает выйти на IPO в этом году, что позволит ей получить больше средств на развитие бизнеса. По мнению аналитиков Counterpoint Research, успешное IPO может поспособствовать увеличению выручки YMTC до значений, позволяющих превзойти как Kioxia, так и Micron, заняв третье место в мире. У Intel новый кризис с техпроцессом 18A: партнёры жалуются на нарастающий дефицит Panther Lake и Wildcat Lake
03.06.2026 [06:53],
Алексей Разин
Компания Intel, которая из-за высокого спроса испытывает нехватку большинства моделей серверных процессоров, в потребительском сегменте тоже страдает от специфического кризиса. Клиенты не могут получить в достаточных количествах процессоры Panther Lake и Wildcat Lake, компоненты которых компания выпускает самостоятельно по технологии 18A. 
Источник изображения: Intel По сути, это два семейства из трёх, которые Intel сейчас выпускает с использованием техпроцесса 18A, но третье в лице Clearwater Forest (Xeon 6+) было представлено совсем недавно и относится к серверному сегменту. Проблема также заключается в том, что ещё весной этого года Intel начала уведомлять клиентов о сокращении объёмов выпуска процессоров Alder Lake, Raptor Lake и Arrow Lake, подталкивая производителей ПК переходить на более новые чипы, производимые по технологии 18A. Теперь же выясняется, что последних на рынке тоже нет в нужных количествах, и сама Intel не может сказать, когда ситуация сможет улучшиться. Семейства Alder Lake и Raptor Lake были представлены более четырёх лет назад, они выпускались Intel самостоятельно с использованием технологии Intel 7, которая с точки зрения общепринятых обозначений является самым свежим вариантом довольно старого 10-нм техпроцесса. Семейство Arrow Lake вышло менее двух лет назад, но появилось в те смутные времена, когда Intel была вынуждена почти полностью полагаться на TSMC для выпуска своих потребительских процессоров. Как и Lunar Lake, процессоры Arrow Lake выпускаются для Intel компанией TSMC по технологии N3. Семейства Panther Lake и Wildcat Lake призваны их сменить, заодно обозначив переход Intel на «доморощенный» передовой техпроцесс 18A. До сих пор считалось, что ситуация с доступностью чипов Intel, выпускаемых по технологии 18A, лучше по сравнению с процессорами прежних поколений, которые выпускались силами TSMC. Издание Culpium устами своего опытного основателя заявляет, что по факту процессоры Panther Lake и Wildcat Lake тоже остаются дефицитными видами продукции Intel. Важно понимать, что не все формирующие эти чипы кристаллы Intel производит собственными силами. Компоненты, отвечающие за интерфейсы ввода и вывода, до сих пор производятся для Intel компанией TSMC. Последняя испытывает дефицит мощностей, и продукция Intel потребительского класса точно не является самой выгодной для TSMC, а потому эти заказы могут обслуживаться в последнюю очередь. В этом смысле даже частичный переход на самостоятельный выпуск чипов не спасает Intel от серьёзной зависимости от производственных возможностей TSMC. На большинство крупных производителей ноутбуков дефицит новейших процессоров Intel влияет примерно в равной степени, и дело тут преимущественно в ограниченности поставок. Кроме того, сама Intel сейчас заинтересована в увеличении объёмов выпуска серверных процессоров Xeon 6+, которые тоже используют техпроцесс 18A. Потребительские процессоры в этой ситуации производятся по остаточному принципу. Представители Intel подтвердили Culpium, что распределение заказов по выпуску чипов с использованием технологии 18A остаётся довольно сложной задачей, не вдаваясь в подробности. ИИ пожирает всю память: аналитики прогнозируют подорожание DRAM ещё на 60 %
02.06.2026 [22:17],
Николай Хижняк
Из-за продолжающегося дефицита памяти на фоне бума ИИ цены на DRAM в первом календарном квартале выросли практически вдвое. Не исключено, что в текущем квартале они снова увеличатся более чем на 50 %, сообщает издание The Register со ссылкой на прогноз аналитиков TrendForce. 
Источник изображения: Samsung Electronics По данным экспертов, отслеживающих ситуацию на рынке, в первом квартале контрактные цены на обычную DRAM выросли на 98 %. Это хорошо для производителей микросхем памяти, чьи доходы за тот же период увеличились на 81 % и составили $97 млрд, но не очень хорошо для покупателей, пишет The Register. По прогнозам TrendForce, ситуация в ближайшее время не улучшится, поскольку запасы DRAM у поставщиков остаются крайне низкими, а все дополнительные мощности направляются в первую очередь на производство высокопроизводительных модулей RDIMM для серверов с искусственным интеллектом. Этот фактор ограничивает доступность памяти для производителей потребительских ПК и смартфонов. На этом фоне ожидается, что рост поставок обычной DRAM по-прежнему будет сдерживаться. По прогнозам TrendForce, в этом квартале контрактные цены на память вырастут ещё на 58–63 %. Согласно TrendForce, гиперскейлеры стали более сговорчивыми в вопросе повышения цен со стороны производителей памяти, что вынудило других клиентов последовать их примеру, чтобы обеспечить себе доступ к поставкам. В результате в проигрыше оказался обычный потребитель. Аналитики считают, что давление на цены снизится только в том случае, если будут расширены производственные мощности по выпуску чипов для потребительских продуктов или снизится спрос на высокомаржинальные чипы памяти с высокой пропускной способностью, которые используются в ИИ-серверах. Однако, как отмечает TrendForce, три крупнейших поставщика памяти — Samsung, SK hynix и Micron — по-прежнему отдают приоритет производству и поставкам высокопроизводительной памяти HBM. На этой неделе председатель правления SK hynix Чхве Тэ Вон (Chey Tae-won) заявил журналистам в Тайбэе, что компания намерена удвоить объём производства кремниевых пластин для чипов памяти, но делать это будет постепенно в течение следующих пяти лет. Таким образом, дефицит может сохраняться до 2030 года, предупредил он. Однако другие аналитики считают, что ситуация может стабилизироваться уже к концу следующего года. В прошлом месяце компания Micron сообщила, что начала производство DRAM на своём заводе в Манассасе, штат Вирджиния, США. Компания также ожидает, что её первый завод в Айдахо начнёт выпуск кремниевых пластин «в середине 2027 календарного года». По прогнозам Micron, новые производственные мощности будут полностью введены в эксплуатацию в 2027 и 2028 годах. В конце мая профсоюз сотрудников Samsung Electronics объявил о приостановке масштабной забастовки после того, как компания согласилась создать фонд, который будет распределять прибыль между работниками. Забастовка могла привести к перебоям в производстве памяти, что усугубило бы глобальный дефицит. Стремясь заполнить ниши, образовавшиеся из-за перехода поставщиков первого эшелона на передовые технологические процессы, тайваньские компании Nanya, Winbond и PSMC продолжают выпускать DRAM на зрелых технологических узлах, сообщает TrendForce. Ожидается, что PSMC будет особенно активно наращивать производственные мощности. SK hynix за ближайшие пять лет удвоит производственные мощности по выпуску памяти
02.06.2026 [11:18],
Алексей Разин
Значимость производителей памяти подчёркивается хотя бы тем фактом, что председатель совета директоров южнокорейской SK Group Чхэ Тхэ Вон (Chey Tae-won) оказался приглашён на отраслевую выставку Computex 2026 на Тайване, где сделал несколько важных заявлений. В частности, он пообещал удвоить мощности SK hynix по производству памяти за последующие пять лет. 
Источник изображения: SK hynix Он же в марте этого года, как напоминает Reuters, сообщил о возможности сохранения дефицита памяти на мировом рынке до 2030 года. SK hynix, которая в составе упоминаемого южнокорейского конгломерата занимается выпуском памяти, нуждается в расширении круга своих партнёров на Тайване, и дело не должно ограничиваться одной лишь TSMC, как отметил глава холдинга. Чхэ Тхэ Вон выразил надежду, что SK hynix сможет остаться крупнейшим поставщиком HBM для ускорителей Nvidia Vera Rubin. Как известно, на этот статус претендует конкурирующая Samsung Electronics, но SK hynix явно не собирается сдаваться без боя. На прошлой неделе капитализация SK hynix впервые в истории превысила $1 трлн, что говорит об уверенности инвесторов в способности этого производителя памяти развивать бизнес в условиях бума ИИ. По данным Counterpoint Research, в первом квартале текущего года SK hynix сохраняла за собой 58 % мирового рынка HBM, а Samsung и Micron досталось по 21 %. Российский рынок электронных компонентов просел на 18,3 % — китайская продукция вытесняет отечественную
01.06.2026 [19:02],
Владимир Фетисов
Российский рынок электронных компонентов сократился на 18,3 % по итогам 2025 года с $4,1 млрд до $3,38 млрд (около 240 млрд рублей по курсу ЦБ на июнь 2026 года). В нынешнем году ожидается дальнейшее снижение на 8,4 % до примерно $3,09 млрд. Об этом пишет портал CNews со ссылкой на исследование Ассоциации разработчиков и производителей электроники (АРПЭ). 
Источник изображения: Freepik В сообщении сказано, что доля российских компонентов на отечественном рынке продолжает сокращаться. По итогам 2024 года она составляла 28 %, но в 2025 году этот показатель не превышал 26 %. Ожидается, что по итогам нынешнего года эта планка сохранится. Основная часть заказов, как и прежде, приходится на военный сегмент (40 %), промышленную электронику (18 %), телекоммуникационное оборудование (12 %), вычислительную технику (9 %), системы безопасности (9 %) и системы мониторинга (9 %). При этом около 55 % занимает полупроводниковая продукция, 21 % и 12 % приходится на электромеханические и пассивные компоненты соответственно, ещё 7 % рынка приходится на преобразователи электроэнергии. Данные исследования АРПЭ указывают на то, что основное влияние на падение отечественного рынка чипов оказывает снижение инвестиций в условиях высокой банковской ставки, дефицит бюджетов и неопределённость перспектив, а также сокращение объёмов финансирования госзаказов и рост поставок готовой продукции из Китая, в том числе по каналам локализации крупноузловой сборки. В рамках данного исследования учитывался российский рынок полупроводниковой продукции, пассивных компонентов и электронных модулей. Рынок России и Беларуси рассматривался как единый, но не учитывались поставки печатных плат и продажи компьютерных компонентов и микропроцессоров для крупноузловой сборки компьютерной техники. «Официальные данные АРПЭ отражают лишь часть картины, преимущественно легальный сегмент. На практике рынок демонстрирует разнонаправленную динамику: спрос на российскую компонентную базу сокращается заметно сильнее, чем на массовый импортный компонент», — прокомментировал данный вопрос глава компании «Троичные технологии» Александр Тимошенко. Он добавил, что значительные объёмы «серого» ввоза, прежде всего из Китая, не попадают в официальную статистику. «С учётом этого фактора реальный рынок в денежном выражении существенно больше официальных оценок, однако структурный сдвиг очевиден: денежные потоки переориентируются с легальной компонентной дистрибуции на поставки готовых модулей и устройств», — отметил Тимошенко. TSMC призналась, что стала выпускать чипы лучше и быстрее благодаря Nvidia
01.06.2026 [09:42],
Алексей Разин
До сих пор считалось, что TSMC главным образом помогает Nvidia, осуществляя массовый выпуск чипов для неё, но компании на этой неделе привели пример и обратного взаимодействия. Технологии Nvidia помогают TSMC выпускать более качественные чипы и делать это быстрее, как отмечается в совместном пресс-релизе компаний. 
Источник изображения: TSMC Вычислительная литография и симуляция процессов, происходящих на уровне транзисторов, позволяют TSMC улучшить производственные условия и ускорить разработку новинок. Искусственный интеллект при поддержке Nvidia теперь помогает быстрее проектировать чипы, быстрее осваивать их массовое производство и лучше контролировать показатели качества. В частности, так называемая вычислительная литография позволяет TSMC разрабатывать фотомаски для изготовления чипов на 20–50 % эффективнее по сравнению с методом, для которого вместо GPU используются CPU. Себестоимость при этом остаётся прежней. TSMC полагается на библиотеку cuLitho, которая ускоряет расчёты силами графических процессоров Nvidia. В области материаловедения TSMC полагается на инструмент cuEST, который позволяет симулировать свойства материалов на уровне транзисторов, ускоряя расчёты в области химии в 50 раз. За поддержку стабильности техпроцессов при производстве чипов в компании отвечает библиотека cuML компании Nvidia, позволяющая полагаться на технологии машинного обучения при контроле за технологическими процессами. Кроме того, ИИ-модели Nvidia позволяют оптимизировать логистические и производственные процессы TSMC, добиваясь максимальной отдачи с точки зрения объёмов выпуска продукции. Метод цифровых двойников и технология FabTwin активно для этого используется. Внедрение новых технологий сначала отрабатывается на виртуальном двойнике, и только в случае успеха переносится в реальный сценарий. Платформа Metropolis и инструментарий TAO Toolkit позволяют TSMC более эффективно осуществлять поиск дефектов при обработке кремниевых пластин. ИИ сам подстраивается под изменения в типах дефектов и не требует регулярного переобучения, позволяя сохранять качество продукции без дополнительных затрат времени. Глава Nvidia похвалил Huawei за прорыв в технологиях выпуска чипов
31.05.2026 [10:06],
Алексей Разин
Компания Huawei Technologies недавно анонсировала новый подход к проектированию и производству чипов, который позволит без серьёзного прогресса в литографии получать компоненты, по своим характеристикам не уступающие лучшим решениям зарубежных конкурентов. Глава и основатель Nvidia похвалил Huawei за прорыв в технологиях, но подчеркнул, что лидерству TSMC ничего не угрожает. 
Источник изображения: Nvidia Своими комментариями генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang), как отмечает TechNews, поделился во время своего визита на Тайвань, где он традиционно встретился с руководством TSMC и прогулялся по улочкам родного острова. «Закон масштабирования τ», который предложила Huawei, по словам Хуанга, позволит поднять быстродействие чипов за счёт компоновочных решений типа создания многоярусных чипов и гибридных соединений. Количество транзисторов на единицу площади можно удвоить, утроить или даже увеличить в четыре раза без изменения физических размеров самих транзисторов. Такой технологический подход Хуанг назвал многообещающим, но подчеркнул, что аналогичные разработки TSMC ведёт уже более десяти лет, а потому её передовым технологическим позициям ничего не угрожает. Как известно, TSMC остаётся крупнейшим подрядчиком Nvidia в сфере производства и упаковки чипов. Из пояснений прочих источников становится понятно, что Huawei предлагает делать микросхемы многослойными и сокращать время передачи сигнала за счёт более коротких вертикальных соединений. Помимо роста тепловыделения, такая технология производства чипов требует и более сложного оборудования, поэтому перспективы её скорого выхода на массовый рынок довольно туманны. TSMC начала набирать сотрудников для своего европейского завода по выпуску чипов
31.05.2026 [08:48],
Алексей Разин
Планы тайваньской TSMC по расширению производства у себя на родине и в США предаются значительно более широкой огласке, однако компания также развивает своё присутствие в Японии и Германии. Последнее направление является самым молодым в производственной инфраструктуре TSMC, и компания только сейчас приступает к подбору персонала для строящегося предприятия в Дрездене. 
Источник изображения: TSMC Пока, как отмечает издание Handelsblatt, на TSMC в Дрездене работает не более 100 человек, из которых 40 направлены в длительную командировку с Тайваня. После завершения строительства местного завода численность персонала должна увеличиться до 2000 человек. Административные помещения демонстрируют более высокую степень готовности, в них уже ведётся внутренняя отделка. В производственных корпусах монтаж оборудования начнётся только через год. Полноценный выпуск продукции совместное предприятие ESMC собирается начать в 2029 году. Акционерами этого СП являются европейские компании Bosch, Infineon и NXP, которые заинтересованы в получении его продукции в будущем. На строительство дрезденского предприятия TSMC было направлено 10 млрд евро, половину этой суммы предоставило в виде субсидий немецкое правительство. Старт строительства состоялся 20 августа 2024 года. На фоне мировых масштабов бизнеса TSMC это не самая крупная производственная площадка компании, и уж точно не самая передовая по технологиям. В текущем году капитальные затраты TSMC должны уложиться в диапазон от $52 до $56 млрд, по всему миру будут построены 12 новых предприятий. В Дрездене компания сосредоточится на выпуске чипов по технологиям в диапазоне от 28 до 12 нм, чего вполне достаточно для нужд европейской автомобильной промышленности, которая станет основным потребителем местной продукции. В США испытали метод стекового производства 3D-чипов, кратно превосходящий по плотности все современные
30.05.2026 [17:08],
Геннадий Детинич
Следование закону Мура едва не прекратилось из-за физических пределов производства полупроводников, но учёные уже спешат ухватить годами выполнявшийся принцип за ускользающий хвостик и удержать любыми доступными средствами, включая 3D-компоновку чипов. Однако со стековым производством полупроводников связано множество ограничений, преимущественно, температурных. Учёные из США смогли обойти этот барьер, представив 3D-чипы чем-то вроде луковицы из тончайших кремниевых мембран. 
Источник изображения: University of Illinois Grainger College of Engineering О разработке и создании рабочего прототипа необычного 3D-чипа сообщили исследователи из Инженерного колледжа Грейнджера Иллинойсского университета (University of Illinois Grainger College of Engineering). В целом идея не нова: они предложили строить кремниевые микросхемы не только в горизонтальной плоскости, а последовательно наращивать их вверх, слой за слоем. Предложение учёных ближе к монолитной трёхмерной интеграции, чем к совмещению отдельных кристаллов: новые транзисторные уровни создаются прямо поверх уже готовых нижних схем, а не изготавливаются отдельно и затем соединяются как в обычных 3D-сборках. Главный барьер для всех подобных технологий — это температура производственных процессов. Качественные кремниевые транзисторы обычно требуют отжига примерно при 1000 °C, но после изготовления первого слоя на кристалле уже есть металлическая разводка, которую такие температуры разрушат. В промышленности для последующих слоёв обычно устанавливают предел около 400 °C. Команда из Иллинойса обошла это ограничение: она использовала сверхтонкие раздельные мембраны монокристаллического кремния толщиной 10 нм или меньше, и переносила их с донорной пластины на подложку с уже готовой схемой при помощи роликового ламинатора, а прочное соединение получала при температуре не выше 200 °C. Важнейшая деталь проекта — учёные сохранили именно стандартный монокристаллический кремний, а не заменили верхние слои на поликристаллический кремний, аморфные оксиды, углеродные нанотрубки или 2D-полупроводники. Подобные альтернативы давно изучаются, но часто проигрывают обычному кремнию по стабильности, количеству дефектов и характеристикам. Кроме того, исследователям пришлось изменить конструкцию транзисторов: вместо обычного легирования отдельных областей, требующего температур выше 600 °C, они использовали «безпереходные» транзисторы, когда тонкая кремниевая плёнка заранее равномерно и сильно легировалась. Поскольку материал слоя был предельно малой толщины, это сохраняло способность транзисторов эффективно управлять каналами. Для демонстрации способа исследователи создали стековый чип из трёх уложенных друг на друга слоёв, каждый из которых содержал по 625 транзисторов. Выход годных элементов составил 98–100 % даже в условиях производства в университетской лаборатории. Достигнутые в чипе плотности тока оказались сопоставимы с теми, которые фиксируют в обычных кремниевых транзисторах на обычных пластинах и, как минимум, в 3–4 раза выше, чем у монолитных 3D-чипов из альтернативных материалов. Потенциальный выигрыш от предложенной технологии заключается в более плотных CPU, GPU и AI-ускорителей: монолитная 3D-интеграция даёт межслойные соединения примерно в 10–100 раз плотнее, чем традиционные TSV-переходы в нынешних 3D-чипах. Теперь процесс готовят к переносу в промышленную среду, к чему уже проявили интерес компании IBM, Intel и TSMC. MediaTek утверждает, что чипы для её клиентов теперь способна упаковывать и Intel
30.05.2026 [05:18],
Алексей Разин
Корпорация Intel ещё при прежнем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) начала активно продвигать свои услуги по упаковке чипов за пределами собственных потребностей. Похоже, тайваньский разработчик чипов MediaTek счёл их подходящими для собственного использования, и теперь чипы клиентов этой компании смогут упаковывать TSMC и Intel. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, об этом заявил старший вице-президент MediaTek Винс Ху (Vince Hu), на слова которого ссылается Nikkei Asian Review: «Мы теперь одни из немногих, кто может предложить упаковку чипов силами как TSMC, так и Intel». Непосредственно MediaTek чипы не выпускает, она их только разрабатывает, а изготовлением их традиционно занимаются специализированные подрядчики типа TSMC. Поскольку спрос на чипы со сложной пространственной компоновкой растёт, роль технологий их упаковки возрастает. В этих условиях заполучить ещё одного партнёра в лице Intel для MediaTek крайне важно. MediaTek пользуется услугами TSMC по упаковке чипов передовым методом CoWoS, но она не одинока в этой сфере — подобным образом поступают AMD, Nvidia, Broadcom, Amazon и Google. В результате мощностей TSMC на всех желающих не хватает. Интерес к услугам Intel в этой сфере проявляет не только MediaTek, но и Google. В свою очередь, MediaTek желает активнее участвовать в буме ИИ, который с точки зрения компонентов сосредоточен на серверном направлении, а там возможности упаковки чипов весьма важны. Сотрудничество с Intel, тем самым, откроет перед MediaTek новые возможности. В текущем году компания собирается в сегменте ИИ-серверов выручить $2 млрд, а в следующем готова превзойти этот уровень. По данным Nikkei, компания MediaTek помогает Google разработать кастомные ИИ-чипы, которые будут использовать фирменную упаковку EMIB, предлагаемую компанией Intel. Если такое сотрудничество состоится, новый крупный контракт пойдёт на пользу последней, поскольку контрактный бизнес Intel остаётся глубоко убыточным. Помогать Google разрабатывать ИИ-чипы тайваньская MediaTek начала довольно давно. Сама MediaTek при этом продолжает полагаться на возможности TSMC в сфере производства чипов по передовым технологиям. Она уже получает от этого подрядчика образцы чипов, выполненные по ангстремной технологии A14 (1,4-нм), их массовое производство должно быть запущено в 2028 году. В сфере автомобильной электроники MediaTek готовит для клиентов чипы, которые будут выпускаться по 2-нм техпроцессу. Кроме того, в этом году будет представлен флагманский чип MediaTek для смартфонов, который также будет производиться по 2-нм технологии. Часть 4-нм и 3-нм чипов MediaTek начнёт выпускаться на предприятиях TSMC в Аризоне. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
