Отраслевые аналитики уже предрекали переход Nvidia в статус крупнейшего клиента TSMC и замещение в нём Apple, но теперь данное положение дел официально подтверждено отчётностью тайваньского контрактного производителя чипов, как отмечает Taiwan News. По итогам прошлого года Nvidia обеспечила 22 % выручки TSMC против 17 % у Apple.

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Источник изображения: Nvidia

Как поясняет источник, в документации TSMC крупнейшие клиенты фигурируют под условными обозначениями «A» и «B», но если в первом угадывается Nvidia, то второй очевидным образом является Apple. В прошлом году Nvidia обеспечила $23,2 млрд выручки TSMC, увеличив свою долю с 12 до 19 %. При этом выручка от реализации заказов Nvidia более чем удвоилась по сравнению с 2024 годом.

В случае с Apple профильная выручка TSMC составила $20,5 млрд, доля этого клиента сократилась с 22 до 17 %. При этом по сравнению с 2024 годом выручка от реализации заказов Apple выросла только на 3,33 %, тогда как в случае с Nvidia она поднялась более чем в два раза. Скорее всего, как полагают аналитики, Nvidia в текущем году останется крупнейшим клиентом TSMC, поскольку бум ИИ пока не думает замедляться, а компоненты первой из компаний остаются весьма востребованными на рынке.

Ресурс CNBC напоминает, что когда основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) много лет назад впервые встретился с основателем TSMC Моррисом Чаном (Morris Chang), он самоуверенно заявил, что когда-нибудь его компания станет крупнейшим клиентом этого контрактного производителя чипов. В этом году у Nvidia появились все шансы достичь этой цели, как считают многие аналитики и сам основатель компании. По сути, отчётность TSMC говорит о том, что цель была достигнута ещё в прошлом году. «Моррис будет рад узнать, что Nvidia стала крупнейшим клиентом TSMC», — заявил в январе этого года Дженсен Хуанг. На квартальной отчётной конференции TSMC в середине января единственным клиентом компании, чьё имя прямо упоминалось руководством, стала именно Nvidia.

В сфере освоения передовых литографических процессов тайваньская TSMC оторвалась от конкурентов, хотя Samsung и Intel пытаются делать вид, что этого не произошло. Так или иначе, сейчас клиентов TSMC просят делать заказы на поставку 2-нм продукции со сроком исполнения не ранее второго квартала 2027 года. В целом, квоты на выпуск 2-нм чипов у TSMC уже распроданы на ближайшие два года.

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Источник изображения: AMD

Об этом сообщает ресурс Culpium, основанный колумнистом Тимом Калпаном (Tim Culpan), который 25 лет живёт на Тайване и имеет богатый опыт работы в Bloomberg. По его словам, заказы на поставку 2-нм чипов всё ещё можно сделать, но сроки их исполнения уже измеряются шестью кварталами. В такой ситуации разработчикам чипов сложно попасть в собственные графики выпуска новой продукции, если они зависят в данной сфере от TSMC.

Прочие источники ранее уже отмечали, что и заказы на выпуск продукции по техпроцессу N3 у TSMC распределены глубоко в 2027 год. Выпуск серийной продукции по N3 компания начала в 2022 году, в прошлом она увеличила выручку от её реализации до $25 млрд. Более современная технология N2 используется в массовом производстве чипов не более шести месяцев. Сообщается, что Apple является первым клиентом TSMC, который воспользуется технологией N2, и соответствующие 2-нм процессоры найдут применение в семействе ноутбуков MacBook. По итогам прошлого года Nvidia удавалось превзойти Apple по доле выручки, обеспечиваемой TSMC. Первая из компаний практически удвоила выплаты TSMC за поставку своей продукции до $23,3 млрд, тогда как Apple довольствовалась $20,7 млрд.

Со второй половины 2026 года начнётся выпуск продукции по технологии N2P, которая обеспечит прирост быстродействия на 5 % при прежнем уровне энергопотребления. Более передовой техпроцесс A16 будут применяться для выпуска высокопроизводительных чипов. TSMC обычно заранее планирует потребность в производственных мощностях, и требует с клиентов авансовые платежи, которые отчасти покрывают капитальные затраты на их строительство. Заказчикам необходимо не позднее чем за 12 месяцев до начала поставок готовой продукции определиться со своими потребностями. В исключительных случаях TSMC принимает и более срочные заказы, но обычно берёт за них повышенную оплату. Руководство Nvidia на этой неделе отметило, что располагает заказами на продукцию на значительную часть 2027 года. Клиенты, по словам представителей Nvidia, делятся с компанией своими многолетними планами, поскольку нужно резервировать будущие поставки уже сейчас. Выпуск продукции по технологии N3 компания TSMC собирается освоить и в Японии, а с конвейера будущего предприятия в Аризоне начнут сходить чипы, изготовленные по технологиям N2 и A16.

Процесс переноса изображения с маски на фоточувствительный слой на кремниевой пластине при изготовлении чипов балансирует между качеством и скоростью нанесения рисунка. Ускорить его можно либо повысив мощность излучения, с чем есть проблемы, либо повысив чувствительность фоторезиста, с чем тоже всё не очень хорошо. Исследователи из бельгийского Imec нашли неожиданный вариант по ускорению процесса, который до сих пор почему-то не рассматривался.

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Источник изображения: Imec

В современном техпроцессе пластина после экспонирования сканером переносится в бокс для отжига и так называемой послеэкспозиционной обработки. Это происходит в чистой комнате при обычном давлении и естественной атмосферной среде, содержание кислорода в которой соответствует типичному для Земли уровню примерно на уровне моря — около 21 %. В Imec создали специальный герметичный бокс с массой датчиков среды и материалов, который позволял проводить отжиг и послеэкспозиционную обработку при разном соотношении газов, а также давал возможность получать характеристики фоторезиста на всех этапах производства.

Ключевым открытием стало то, что повышение концентрации кислорода в атмосфере до 50 % во время процесса ускоряет фоточувствительность фоторезиста на 15–20 %, позволяя достигать целевых размеров структур при меньшей дозе EUV-излучения. Иначе говоря, перенести рисунок микросхемы с маски на фоторезист можно либо быстрее, либо с меньшими энергозатратами — и это не ухудшит детализацию и качество линий.

Бельгийские исследователи выяснили, что увеличение содержания кислорода стимулирует химические реакции в экспонированных участках металл-оксидных фоторезистов (metal-oxide resists, MOR), которые считаются перспективными материалами для EUV-проекции с низкой и, особенно, с высокой числовой апертурой. Тем самым относительно простыми средствами можно увеличить производительность EUV-сканеров и линий по выпуску наиболее передовых чипов, не меняя сами сканеры. Безусловно, для этого придётся создать новые условия для обработки пластин со всеми сопутствующими расходами. Возможно, производители заинтересуются этим «лайфхаком», но пока это неизвестно.

Литографическим оборудованием ASML нового поколения интересуются даже те производители чипов, которые в ближайшие годы не собираются использовать сканеры с высоким значением числовой апертуры (High-NA). При этом сама нидерландская компания утверждает, что испытания подтвердили высокую степень готовности такого оборудования к массовому производству чипов.

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Источник изображения: ASML

Соответствующими соображениями поделился с Reuters технический директор ASML Марко Питерс (Marco Pieters). Своими данными, полученными по итогам испытаний профильного оборудования класса High-NA EUV, руководство ASML собирается поделиться на технологической конференции в Сан-Хосе, штат Калифорния. В общей сложности с помощью новейших литографических сканеров ASML, которые позволяют изготавливать чипы по техпроцессам тоньше 2 нм, было обработано примерно 500 000 кремниевых пластин.

ASML утверждает, что эти литографические сканеры стоимостью около $400 млн каждый формально готовы к началу серийного выпуска чипов с их помощью. Они обеспечивают требуемую точность экспозиции, простаивают из-за необходимости настройки и ремонта не более 20 % времени, а потому чисто технически их уже можно использовать при серийном производстве передовых чипов. Впрочем, клиентам ASML потребуется ещё не менее двух–трёх лет на полную адаптацию своих технологий к использованию оборудования класса High-NA EUV, даже если учесть, что Intel, TSMC и Samsung с этим оборудованием уже начали знакомиться заранее. К концу года ASML сократит время простоев оборудования до 10 %, дополнительно улучшив критерии эффективности использования таких литографических сканеров. Компания готова активно делиться с клиентами данными, позволяющими убедить их в целесообразности использования такого оборудования.

Расширение применения ИИ побудило поставщиков облачных услуг нарастить развёртывание центров обработки данных, включив в него не только серверы для ИИ, но и серверы общего назначения. Этот сдвиг привёл к росту закупок памяти за пределами HBM3e, LPDDR5X и RDIMM высокой ёмкости — до обычных RDIMM. Резкое увеличение спроса вызвало скачок контрактных цен на обычную DRAM, увеличив общую выручку отрасли до $53,58 млрд в IV квартале 2025 года — на 29,4 % больше по сравнению с предыдущим кварталом.

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Источник изображения: Samsung

По данным TrendForce, во всех сегментах покупатели испытывают трудности с обеспечением достаточных поставок на фоне растущего дисбаланса между спросом и предложением. Это значительно усилило ценовую власть поставщиков. Контрактные цены на обычную DRAM выросли на 45–50 % по сравнению с предыдущим кварталом, тогда как усреднённые контрактные цены на обычную DRAM и HBM увеличились на 50–55 %, что свидетельствует об ускоренном росте во всех категориях продукции.

В I квартале 2026 года ожидается сезонное снижение потребительского спроса, которое, как предполагается, ограничит рост поставок микросхем, потенциально сведя на нет последовательный рост для поставщиков. Однако, поскольку поставщики услуг связи уделяют приоритетное внимание обеспечению поставок памяти и остаются восприимчивыми к более высоким закупочным ценам, другим сегментам, вероятно, придётся последовать их примеру, чтобы сохранить свои квоты.

TrendForce прогнозирует дальнейшее ускорение роста цен на память в I квартале 2026 года: ожидается, что цены на обычную DRAM вырастут на 90–95 % по сравнению с предыдущим кварталом, а цены на смешанную обычную DRAM + HBM — на 80–85 %.

Выручка Samsung в IV квартале 2025 года выросла до $19,30 млрд, увеличившись на 43 % по сравнению с предыдущим кварталом, что повысило её долю рынка на 3,4 процентного пункта — до 36 %. Это позволило компании вернуть лидирующую позицию в рейтинге крупнейших поставщиков памяти DRAM. Средняя цена продажи выросла примерно на 40 % по сравнению с предыдущим кварталом (самый сильный рост среди трёх ведущих поставщиков), тогда как поставки микросхем увеличились на несколько процентов, чему способствовало расширение бизнеса HBM и что соответствовало прогнозам компании.

SK hynix сообщила о выручке в размере $17,22 млрд, что на 25,2 % больше по сравнению с предыдущим кварталом. Однако её рыночная доля снизилась на 1,1 процентного пункта — до 32,1 %, из-за чего компания опустилась на второе место в рейтинге крупнейших поставщиков. Средняя цена продажи выросла примерно на 20 % по сравнению с предыдущим кварталом, что отражает более высокий вклад выручки от HBM, где волатильность контрактных цен сравнительно ниже. Поставки в битовом выражении увеличились на несколько процентов, что соответствует прогнозам.

Компания Micron сообщила о выручке в размере $11,98 млрд, что на 12,4 % больше по сравнению с предыдущим кварталом. При этом её рыночная доля снизилась на 3,3 процентного пункта — до 22,4 %. Компания сохранила за собой третье место среди крупнейших поставщиков. Средняя цена продажи выросла примерно на 17 % по сравнению с предыдущим кварталом — это самый низкий показатель среди трёх ведущих поставщиков. Поставки в битовом выражении сократились примерно на 4 % по сравнению с предыдущим кварталом. По мнению TrendForce, это говорит о том, что компания раньше своих южнокорейских конкурентов договорилась с клиентами о контрактных ценах, что привело к сравнительно более низкому фактическому уровню цен.

Тайваньские поставщики DRAM продолжили демонстрировать уверенный рост, начавшийся во II квартале 2025 года. При этом большинство из них сообщили о последовательном росте выручки более чем на 30 % в IV квартале 2025 года. Эти поставщики в основном сосредоточены на выпуске продукции на основе зрелых технологических узлов. Тем самым они заполняют пробелы в поставках, возникшие в связи с переходом ведущих производителей памяти на выпуск решений на передовых техпроцессах.

Источник изображения: SK hynix

Выручка Nanya выросла на 54,7 % по сравнению с предыдущим кварталом и составила $970 млн. Объёмы поставок в битовом выражении увеличились на 10–15 %, а средние цены продаж выросли до 30 %. Операционная маржа резко повысилась — с 6 до 39,1 %. Этому способствовали существенный рост контрактных цен на DDR4 и DDR3, продолжающееся пополнение запасов крупными клиентами, а также стратегическое перераспределение мощностей по выпуску продукции на 20-нм и 1B техпроцессах в сторону более маржинальных решений DDR4.

Winbond сообщила о выручке в размере $297 млн, что на 33,7 % больше по сравнению с предыдущим кварталом. Объёмы поставок в битовом выражении выросли на несколько процентов, а средние цены продаж — до 30 %. Рост был обусловлен увеличением поставок 4-Гбит чипов DDR4 на основе 20-нм техпроцесса.

Согласно отчёту PSMC, выручка от продаж DRAM, за вычетом услуг по производству, выросла на 0,6 % по сравнению с предыдущим кварталом и составила $33 млн. С учётом выручки от продаж DRAM, связанной с производством, общий доход от продаж DRAM увеличился примерно на 5 % по сравнению с предыдущим кварталом. После заключения лицензионного соглашения с Micron на использование технологического процесса ожидается, что PSMC ускорит следующий этап расширения мощностей по производству DRAM.

До сих пор о попытках китайских компаний освоить техпроцессы тоньше 7 нм было известно разве что по слухам о сотрудничестве SMIC и Huawei, но издание Nikkei Asian Review на этой неделе сообщило, что к получившей поддержку государства инициативе присоединятся не только прочие партнёры Huawei, но и контрактный китайский производитель Hua Hong Semiconductor.

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Источник изображений: ASML

В идеале, как отмечает источник, китайские производители хотели бы не только кратно увеличить объёмы выпуска 7-нм продукции, которая востребована в сегменте инфраструктуры для ИИ, но и освоить 5-нм техпроцесс или его аналоги с точки зрения плотности размещения транзисторов и их быстродействия. Инициатива в целом направлена именно на насыщение внутреннего китайского рынка передовыми чипами для вычислительной инфраструктуры систем искусственного интеллекта.

Сейчас, по данным источника, китайские компании способны обрабатывать по передовым технологиям не более 20 000 кремниевых пластин в месяц. За два года это количество планируется увеличить до 100 000 штук, а к концу десятилетия довести до 500 000 штук. Многое в данной сфере будет зависеть от способности китайских производителей получить подходящее оборудование для выпуска чипов, поскольку импортировать они его не могут из-за западных санкций, а местная промышленность не готова сразу заменить весь ассортимент необходимой техники.

SMIC уже выпускает 7-нм чипы, используя для этого доступное литографическое оборудование ASML, также ведётся освоение аналога 5-нм технологии, которая носит внутреннее обозначение «N+3». Предполагается, что новейшие процессоры Huawei Kirin 9030 и чипы для ускорителей Ascend той же марки как раз будут выпускаться по данной технологии. Некоторые источники отмечают, что даже выпуская 7-нм чипы на протяжении нескольких лет подряд, SMIC всё ещё не достигла удовлетворительного уровня выхода годной продукции и приемлемой себестоимости на этом направлении.

По информации Nikkei, китайская Hua Hong Semiconductor немного отошла от статуса производителя чипов с использованием более зрелых техпроцессов, и при поддержке Huawei начала осваивать более передовые литографические технологии. Ряд менее известных китайских производителей чипов, которые так или иначе связаны с Huawei, также прилагают усилия по освоению техпроцессов «тоньше» 10 нм. Помимо самой Huawei, их финансовую поддержку осуществляют и муниципальные власти отдельных городов Китая.

Бывший производитель чипов памяти — находящаяся под санкциями США китайская компания JHICC, предоставила свои производственные мощности для запуска экспериментальных производственных линий, где тестируется новое оборудование китайского происхождения.

Непосредственно Huawei собирается представить в этом году несколько новых чипов для ускорителей ИИ, включая Ascend 950PR и 950DT. Доля этого производителя на китайском рынке в 2024 году достигала 23 %, уступая только Nvidia с её 66 %, по данным Bernstein. Американская AMD довольствовалась 5 % рынка КНР, а прочие китайские разработчики получили по 1 %. С тех пор расстановка сил должна была измениться, о чём можно судить хотя бы по жалобам руководства Nvidia.

Утверждается, что китайские власти способны влиять на контрактных производителей чипов внутри страны, вынуждая их предоставлять квоты на выпуск чипов приоритетным заказчикам. Легко догадаться, что до сих пор такими привилегиями могла пользоваться Huawei. Дефицит производственных мощностей, относящихся к передовой литографии, остаётся главным препятствием к более активному развитию китайской ИИ-отрасли. Кроме того, ассортимент выпускаемого в Китае оборудования для выпуска чипов не так велик, чтобы быстро заменить им импортируемое. В любом случае, китайские поставщики оборудования активно расширяют свой бизнес. Им в ближайшие годы предстоит решить проблему с отсутствием у китайских компаний доступа к так называемой EUV-литографии, позволяющей выпускать чипы по передовым технологическим нормам.

Многие китайские разработчики чипов после попадания под санкции США вынуждены связывать свою судьбу с компанией SMIC, не имея возможности пользоваться услугами зарубежных подрядчиков типа TSMC или Samsung. Подобная конъюнктура уже начинает способствовать развитию бизнеса китайских контрактных производителей чипов. SMIC стала третьим по величине игроком на мировой арене после TSMC и Samsung, а Hua Hons Semiconductor по величине капитализации сопоставима с американской GlobalFoundries или тайваньской UMC.

Эксперты считают, что китайским производителям чипов всё равно не удастся полностью насытить местный рынок, а об угрозе для позиций тех же TSMC и Samsung на мировой арене даже и говорить не приходится. Выручка многих китайских разработчиков ИИ-чипов начала быстро расти, некоторые из них впервые вышли на безубыточность. Китайские власти субсидируют закупки ИИ-компонентов местного производства, уже сейчас процессоры Huawei и Hygon составляют более 60 % закупок по соответствующей программе. Стремление Китая развивать местную полупроводниковую отрасль наверняка позволит хорошо заработать поставщикам того оборудования, которое ещё не находится под санкциями западных стран.

Идея организации производства ПК в США давно преследует Apple — главными её источниками обычно являются местные власти, но если ранее всё ограничивалось самыми дорогими настольными системами, то в будущем компания может организовать в Техасе и сборку некоторой части Mac Mini, как отмечает The Wall Street Journal.

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Источник изображений: Apple

До конца этого года, по словам источника, на севере Хьюстона на предприятии Foxconn должна начаться сборка Mac Mini для североамериканского рынка. Уже сейчас Foxconn производит в Техасе для Apple серверные системы, используемые в инфраструктуре ИИ, а после переоснащения имеющегося складского помещения на этой площадке здесь должна начаться и сборка настольных компактных систем Mac Mini.

В августе прошлого года под нажимом Дональда Трампа (Donald Trump) руководство Apple было вынуждено пообещать, что в последующие четыре года компания вложит в американскую экономику около $600 млрд. Производство Mac Mini вряд ли серьёзным образом перекроит общую логистику Apple, но даст компании формальный повод говорить о своих успехах в локализации производства продукции в США. Семейство Mac Mini обеспечивает менее 1 % выручки Apple, по оценкам аналитиков, даже в сегменте ПК оно приносит компании менее 5 % профильных поступлений денежных средств. Принято считать, что такие системы нередко покупают разработчики программного обеспечения, создающие решения для экосистемы Apple.

Операционный директор Apple Сабих Хан (Sabih Khan) сообщил в интервью The Wall Street Journal, что производство Mac Mini в Азии будет сохранено. Выпуск компьютеров в США будет призван насыщать местный спрос. Ещё в 2013 году Apple начала сборку настольных систем Mac Pro в Техасе, но в последующие годы объёмы производства неуклонно снижались. Представители Apple убеждены, что Mac Mini более популярен на американском рынке, и это оправдывает локализацию его производства. Площадка в Хьюстоне будет расширяться и ради открытия учебного центра, где будут проходить подготовку сотрудники, занятые в производстве продукции Apple на территории США. Этот учебный центр также должен начать свою работу до конца текущего года.

По словам представителей Apple, ради организации сборки Mac Mini в США площадку в Техасе придётся увеличить в размерах в два раза. В Хьюстоне появится фирменный учебный центр, который поможет готовить кадры и для других производителей электроники, желающих обосноваться в США, причём независимо от масштаба их бизнеса. Эксперты Apple будут делиться со слушателями курсов передовым опытом, который будет применяться и при изготовлении продукции данной марки в США.

Одновременно генеральный директор Apple Тим Кук (Tim Cook) подтвердил увеличение объёмов производства серверных систем для собственной ИИ-инфраструктуры компании на указанном предприятии в Хьюстоне: «Apple глубоко заинтересована в развитии американского производства, мы с гордостью сообщаем о расширении своего присутствия в Хьюстоне благодаря организации сборки Mac Mini в текущем году. Мы начали поставлять продвинутые ИИ-серверы из Хьюстона с опережением графика, и с воодушевлением готовы ускорять эту работу ещё сильнее».

Пообещав американскому президенту в прошлом году потратить в США до $600 млрд в последующие четыре года, компания Apple лишь часть этой суммы направит на закупку продукции локального производства. Тем не менее, уже в текущем году она собирается закупить у TSMC более 100 млн чипов, выпущенных на предприятии в Аризоне.

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Источник изображения: Apple

Как пояснил в интервью The Wall Street Journal директор Apple по глобальным закупкам Дэвид Том (David Tom), компания приобретает у TSMC столько чипов американского производства, сколько позволяют её возможности. Впрочем, даже с учётом перспективы закупки более 100 млн компонентов американского производства, основную часть комплектующих Apple в этом году продолжит получать из Азии. В любом случае, Apple уже тратит миллиарды долларов ежегодно на покупку стеклянных панелей из Кентукки, переработку магнитов из редкоземельных металлов в Калифорнии и полупроводниковых компонентов, произведённых в Техасе. В том же штате для нужд Apple тайваньская компания Foxconn уже собирает серверные системы, а до конца года там же будет налажена сборка Mac Mini.

Тайваньская GlobalWafers в прошлом году открыла новое предприятие в Техасе, которое будет снабжать американских производителей чипов кремниевыми пластинами — основой для современных полупроводниковых компонентов. Местная продукция закупается и компанией TSMC для производства чипов Apple, как отмечает источник. По словам представителей Apple, её сотрудничество с TSMC несёт определённую выгоду и прочим разработчикам чипов, поскольку они буквально «идут по следам» Apple в освоении новых техпроцессов, когда та уже переходит на следующую ступень литографии.

Второе предприятие TSMC в Аризоне будет готово к выпуску продукции в этом году, а третье появится в 2030 году. Чтобы американская площадка TSMC смогла достичь сопоставимых с тайваньскими предприятиями компании масштабов производства, в Аризоне должно быть построено не менее шести фабрик. К 2030 году TSMC рассчитывает освоить на территории США выпуск 2-нм чипов, хотя на Тайване она выпускает их уже сейчас. Законодательство острова запрещает компаниям экспортировать подобные технологии без разрешения властей Тайваня, а те тщательно оберегают стратегически важные отрасли экономики.

В Аризоне будут построены и два предприятия тайваньской Amkor Technology, которые сосредоточатся на упаковке и тестировании чипов, выпускаемых TSMC по соседству. Первое из предприятий будет введено в строй в следующем году, что позволит исключить необходимость отправлять кремниевые пластины с чипами, изготовленные в Аризоне, на Тайвань для дальнейшего размещения полупроводниковых кристаллов в корпусах. На развитие этого проекта Amkor направит $7 млрд, но Apple также поддержит партнёра инвестициями на неопределённую сумму.

С точки зрения локализации сборки электронных устройств Apple в США, компания планирует начать с более простых продуктов типа тех же Mac Mini. Пока она не планирует организовывать сборку iPhone в США. Тем более, что при организации сборки Mac Pro в Техасе с 2013 года Apple столкнулась с рядом инфраструктурных проблем, включая низкую квалификацию американских рабочих. Для устранения последней проблемы Foxconn на своей площадке в Техасе откроет в этом году специальный учебный центр для сотрудников местных предприятий.

Первое предприятие TSMC в Японии стало примером весьма успешного сотрудничества её руководства с местными властями, поскольку те не только непривычно щедро поддержали проект субсидиями, но и способствовали быстрому решению всех административных вопросов. Интерес существует и к строительству предприятий по производству памяти в Японии, но только не со стороны южнокорейских SK hynix и Samsung Electronics.

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Источник изображения: TSMC

Нельзя утверждать, что на территории Японии микросхемы памяти не производятся, ведь американская Micron Technology владеет местными предприятиями обанкротившейся в 2012 году Elpida, на которых производится DRAM, а местная Kioxia в больших количествах выпускает NAND на заводах, которые исторически принадлежали Toshiba. Тем не менее, как сообщает издание Chosun Biz, на протяжении последних нескольких лет японские власти то и дело намекали южнокорейским SK hynix и Samsung Electronics, что хотели бы видеть на своих островах их профильные предприятия.

Напомним, крупнейшие заводы по выпуску памяти SK hynix и Samsung Electronics расположены в Китае, а не в самой Южной Корее. При этом обе компании являются крупнейшими производителями памяти в мире, и если по каким-то причинам работа китайских предприятий будет блокирована, то это грозит колоссальными проблемами всей полупроводниковой отрасли. SK hynix пришлось опровергать опубликованные недавно японскими СМИ слухи о намерениях компании направить на строительство собственного предприятия в Японии более $12 млрд.

Предложения о локализации производства памяти южнокорейскими гигантами уже не раз поступали от японских властей, но первые свой отказ мотивируют причинами политического характера. С экономической точки зрения всё как раз весьма выгодно, поскольку организация производства памяти в Японии потребовала бы в два раза меньше средств, чем в Южной Корее. Тем более, что местные власти предлагают серьёзную инфраструктурную и административную поддержку, не говоря уже о материальных субсидиях. Последние предоставляются TSMC, Micron и Kioxia, поэтому южнокорейские производители памяти точно не были бы обделены поддержкой японских властей. В этой сфере главенствуют политические причины, поэтому Samsung и SK hynix не готовы строить свои предприятия по выпуску памяти в Японии.

Китайским производителям микросхем памяти пока не удаётся наладить выпуск передовых видов продукции, но в тех сегментах рынка, где они уже догнали зарубежных конкурентов, они не стесняются демпинговать. В частности, китайская CXMT предлагает чипы DDR4 в два раза дешевле по сравнению с южнокорейскими конкурентами.

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Источник изображения: CXMT

Взлетевшие цены на оперативную память, как отмечает The Korea Herald, открыли перед CXMT возможность увеличить свою долю рынка, предлагая не самую передовую продукцию в сегменте мобильных устройств и ПК по привлекательной стоимости. Всего лишь за месяц контрактные цены на 8-гигабитные микросхемы DDR4 выросли на 23,7 %, а на годовом интервале они вообще увеличились в восемь раз. По данным DRAMeXchange, цены на оперативную память растут уже десять месяцев подряд.

Американские производители ПК типа HP Inc. и Dell уже испытывают память производства CXMT с целью дальнейшего использования в своей продукции. Дело даже не столько в более низких ценах — китайские компании в отдельных случаях остаются одними из немногих поставщиков оперативной памяти для рынка ПК. Тайваньские Acer и Asus готовятся последовать примеру своих американских конкурентов в части сотрудничества с китайскими поставщиками микросхем памяти.

Заинтересованность Samsung и SK hynix в увеличении поставок HBM не отменяет того факта, что более половины их производственных мощностей до сих пор ориентировано на выпуск классических типов DRAM. Соответственно, и доля подобной продукции в выручке указанных компаний достаточно велика. Если корейские поставщики потеряют хотя бы часть этого рынка, уступив китайским конкурентам, они неизбежно почувствуют негативные последствия такого изменения в расстановке сил.

Китайская CXMT при этом готова повторить путь зарубежных конкурентов, переведя часть мощностей по выпуску DRAM на производство более современной HBM3. На своём предприятии в Шанхае компания готова пожертвовать для этих целей до 20 % доступных мощностей. Рассматривается и возможность организации выпуска более продвинутой HBM3E.

Компания YMTC, которая специализируется на выпуске NAND, также оказалась в выгодном положении в условиях бума ИИ. В прошлом году её удалось занять 10 % мирового рынка NAND, что произошло впервые в истории этого китайского производителя твердотельной памяти. Своё третье предприятие в Ухане компания достроит и введёт в эксплуатацию в следующем году. Половину площади на этой фабрике YMTC отведёт под выпуск DRAM, причём если сперва это будет что-то классическое, то позже здесь может быть освоен выпуск HBM. В будущем китайские компании, как считают представители отрасли, смогут быстрее сокращать технологическое отставание от своих зарубежных конкурентов.

Председатель правления SK Group Чхэ Тхэ Вон (Chey Tae-won) на деловом форуме в Вашингтоне заявил, что дефицит памяти меняет мировую полупроводниковую отрасль коренным образом. За пределами сегмента ИИ, по его словам, производители ПК и смартфонов не могут выпускать необходимое количество продукции, и некоторые из них будут вынуждены прекратить работу.

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Источник изображения: SK hynix

Определённое представление о происходящем в сфере производства памяти председатель правления SK Group имеет, поскольку входящая в этот промышленный конгломерат южнокорейская компания SK hynix в прошлом году обошла по величине операционной прибыли Samsung Electronics — многолетнего лидера в сегменте. Как подчеркнул глава SK Group, при выпуске HBM норма прибыли превышает 60 %, но это не значит, что прочие виды памяти производить менее выгодно — напротив, из-за перекосов на рынке на других направлениях доходность может достигать 80 %.

Чхэ Тхэ Вон пояснил, что ещё в декабре руководство SK hynix рассчитывало получить операционную прибыль в размере $50 млрд по итогам 2026 года, но в январе прогноз подняли до $70 млрд, а теперь он и вовсе превышает $100 млрд. «Это может показаться хорошей новостью, но в то же время, всё может обернуться убытками в размере $100 млрд. Волатильность очень высока, новая технология может стать выгодным решением, но из-за неё одновременно можно и всё потерять», — охарактеризовал специфику бизнеса в сегменте выпуска памяти представитель компании.

Память для инфраструктуры ИИ остаётся в дефиците, его величина в этом году может превысить 30 %, сегмент буквально высасывает всё предложение на рынке. Инфраструктуре требуются и новые генерирующие мощности для энергоснабжения, и всё это провоцирует резкий рост расходов на строительство ЦОД. В США, например, для строительства вычислительных центров мощностью около 100 ГВт придётся потратить около $5 трлн, и это не считая расходов на развитие энергетической инфраструктуры. Развитие ИИ, по словам председателя правления SK Group, никому не удастся остановить, и обладающие ресурсами и капиталами компании окажутся в числе лидеров в этой гонке.

Проходящий ежегодно форум TPD в Вашингтоне глава SK Group использовал для встречи с руководством крупнейших американских клиентов: Nvidia, Broadcom, Microsoft, Meta✴✴ Platforms и Google. С основателем первой из компаний Дженсеном Хуангом (Jensen Huang), например, он провёл встречу в одном из заведений корейского общепита в Калифорнии. Возможность встретиться с американскими клиентами Чхэ Тхэ Вон использовал для принесения извинений по поводу отсутствия у SK hynix способности удовлетворить спрос на память в полной мере.

Для SK hynix выпуск памяти типа HBM3E в эпоху ИИ-бума буквально стал «золотой жилой», поэтому Samsung Electronics горит желанием наверстать отставание от более мелкого соперника и оправдать собственный статус крупнейшего производителя памяти применительно к HBM4.

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Источник изображения: Samsung Electronics

С этой целью Samsung недавно подготовила общественное мнение к своему потенциальному реваншу, рассказав о начале поставок памяти типа HBM4 первым клиентам. Как отмечает Business Korea со ссылкой на отраслевые источники, свою память типа HBM4 компания Samsung Electronics намеревается предлагать по цене на 20–30 % выше, чем HBM3E. Выручку на данном направлении Samsung в текущем году намеревается увеличить более чем в три раза по сравнению с прошлым.

Если учесть, что цены на DRAM в целом в этом квартале вырастут минимум на 80–90 % по сравнению с предыдущим, то Samsung с учётом своих масштабов производства может неплохо увеличить не только выручку, но и прибыль. С другой стороны, рост цен на память вынудит её поднять цены на собственные смартфоны, даже с учётом того, что процессоры семейства Exynos 2600 она для них сможет выпускать самостоятельно. Как ожидается, смартфоны флагманского семейства Galaxy 26, которые будут представлены на следующей неделе, вырастут в цене на $68–137 исключительно из-за подорожания памяти. Вариант Galaxy S26 Ultra с 512 Гбайт памяти запросто может получить ценник в районе $1380.

По прогнозам аналитиков KB Securities, если полупроводниковое подразделение DS компании Samsung Electronics в этом году увеличит операционную прибыль почти в шесть раз по сравнению с ожидаемыми $17,2 млрд, то бизнес по выпуску смартфонов сократит свою прибыль с $8,9 до $5,1 трлн.

Китайские производители чипов уже несколько лет лишены доступа к передовому зарубежному оборудованию, но власти страны способствуют развитию местной отрасли, заодно определяя целевые показатели по импортозамещению. Так, в сфере производства чипов по зрелым технологиям доля китайского оборудования должна уже по итогам следующего года вырасти до 70 %.

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Об этом сообщает TrendForce со ссылкой на Newsswitch. Как уже отмечалось, сейчас все вводимые в строй в Китае предприятия по производству чипов должны как минимум на 50 % оснащаться оборудованием местного происхождения. От уровня локализации оборудования зависит и активность субсидирования подобных проектов китайским государством. В следующем году в сфере производства чипов по зрелым технологиям китайские компании должны зависеть от местного оборудования на 70 %, как рассчитывают китайские власти.

Одновременно перед китайскими производителями оборудования поставлена задача освоить выпуск 14-нм продукции с его помощью. На направлении оборудования для очистки кремниевых пластин в процессе травления в китайской литографической промышленности наблюдается высокая активность местных игроков рынка. Компании SMEE удалось приступить к верификации оборудования для экспозиции фотошаблонов с использованием источников лазерного излучения с длиной волны 28 нм на основе фторида аргона. В сфере травления кремниевых пластин Naura Technology приступила к массовому производству оборудования для выпуска 28-нм чипов, а компания AMEC надеется сертифицировать своё оборудование для выпуска 14-нм чипов на предприятиях китайской SMIC.

Ещё в конце прошлого года сообщалось, что в Китае был собран прототип передового по меркам страны литографического сканера класса EUV с использованием компонентов, полученных из старых сканеров нидерландской ASML. Выпускать образцы чипов с помощью такого оборудования китайские компании намереваются начать в 2028 году, но более реалистичным сроком видится конец десятилетия. Валидация китайского оборудования осуществляется быстрее, чем западного, порой удаётся уложиться в пределы одного года, что довольно быстро по меркам отрасли. Кроме того, китайская полупроводниковая отрасль активно замещает зарубежное программное обеспечение для проектирования чипов местным. Оно также является важной частью производственной инфраструктуры.

В интервью телеканалу Bloomberg директор OpenAI по глобальному рынку Крис Лихейн (Chris Lehane) дал понять, что стартап держит руку на пульсе не только собственных потребностей в чипах для развития вычислительной инфраструктуры ИИ, но и возможностях партнёров по их обеспечению.

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Источник изображения: Nvidia

По его словам, OpenAI тесно взаимодействует со стратегическими партнёрами, которые поддерживают доступ компании к необходимым чипам. Руководители OpenAI в этом смысле постоянно сохраняют бдительность и буквально «спят с одним открытым глазом», чтобы постоянно контролировать доступность необходимых компонентов. Квартальные отчёты многих поставщиков полупроводниковых компонентов показали, что квоты на поставку тех же микросхем памяти, например, уже распределены до конца текущего года, как минимум.

Крис Лихейн посетил Индию вместе с генеральным директором OpenAI Сэмом Альтманом (Sam Altman), чтобы принять участие в саммите по искусственному интеллекту. По его словам, для правительств разных стран важно чётко контролировать развитие технологий ИИ в безопасном русле и обеспечивать международное сотрудничество. Как отметил представитель OpenAI, регулирующие органы в этой сфере появляются в США, Великобритании и Японии. В этом смысле международный контроль за распространением ИИ важен, как и в случае с ядерной энергетикой. Как отметил Лихейн, «демократические общества должны приступить к разработке общих стандартов безопасности в данной технологической сфере».

Если учесть, что спрос на полупроводниковые компоненты в условиях бума ИИ повышает потребность в оборудовании для их производства, то за финансовое благополучие его поставщиков переживать не приходится. Тем не менее, средний темп прироста выручки производителей оборудования для выпуска чипов впервые за три предыдущих квартала превысит 10 % именно в текущем периоде.

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Источник изображения: ASML

Отобранные QUICK FactSet девять крупнейших поставщиков оборудования для выпуска чипов в среднем увеличат свою квартальную выручку на 16 %. В прошлом квартале им удалось нарастить выручку только на 8 %. Совокупная чистая прибыль девяти крупнейших игроков рынка вырастет на 20 %. Это будет уже восьмой квартал подряд, когда прибыль лидеров рынка в этой сфере растёт более чем на 10 %. В предыдущем квартале, например, прирост прибыли измерялся 26 %.

TSMC, Samsung Electronics и SK hynix в этом году увеличат капитальные затраты для расширения объёмов производства чипов, причём первая планирует обновить рекорд в этой сфере по сумме расходов. Если говорить непосредственно о производителях оборудования, то ASML в этом квартале рассчитывает увеличить выручку на 10 %, Applied Materials увеличит её на 8 %, KLA — на 9 %, а Lam Research — на 21 %. Японские Tokyo Electron и Advantest тоже не останутся в стороне от тенденции, но если первая рассчитывает увеличить квартальную выручку на 3 %, то вторая заложила в прогноз сразу 16 % прироста. Наконец, американская Teradyne рассчитывает на увеличение квартальной выручки сразу на 75 %. Японская Disco единственная среди девяти крупнейших поставщиков ожидается столкнуться со снижением выручки на 5 %.

В условиях, когда нового оборудования на всех не хватает, производители чипов стараются модернизировать существующее. Это позволяет той же Tokyo Electron увеличивать выручку в сфере обслуживания оборудования по выпуску чипов. Ожидается, что рынок оборудования, связанного с первичной обработкой кремниевых пластин, в этом году вырастет на 15–20 %.

В региональном срезе Китай продолжит оставаться крупным потребителем такого оборудования. В прошлом квартале восемь ведущих поставщиков на 30 % зависели от выручки именно от китайского рынка, в совокупности она выросла на 8 % в годовом сравнении до $10,2 млрд. У той же ASML выручка от реализации оборудования в Китай в прошлом году выросла на 60 %. Если в прошлом году местный рынок формировал 33 % глобальной выручки компании, то в этом его доля сократится до 20 %. С одной стороны, поставлять определённую часть оборудования ASML в Китай мешают санкции, а с другой — политика китайских властей в области импортозамещения. Опять же, потребность в наращивании объёмов производства чипов в обозримом будущем должна поддерживать стабильные продажи импортного оборудования в Китае. В этом месяце американская Applied Materials согласилась выплатить $252 млн штрафа за продажи своего оборудования китайским клиентам в обход экспортных ограничений США через своё представительство в Южной Корее.