Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel построила в Аризоне более крупную и лучше оснащённую фабрику, чем TSMC — но есть нюансы
24.12.2025 [11:34],
Алексей Разин
В уходящем году предметом особой гордости Intel стало введение в строй нового предприятия Fab 52 в штате Аризона, на котором сейчас осваивается массовое производство чипов по передовой технологии Intel 18A так называемого «ангстремного» класса. Эта производственная площадка крупнее и оснащена лучше, чем расположенные неподалёку предприятия конкурирующей TSMC. 
Источник изображения: Intel Сравнивать эти две площадки напрямую не совсем корректно, но представители Tom’s Hardware решили сделать это, опираясь на недавний отчёт CNBC о посещении предприятия Fab 52 корпорации Intel. По крайней мере, производительность этого предприятия превышает совокупные возможности обеих фаз Fab 21 — аризонского комплекса TSMC, который уже выпускает 4-нм чипы с таким же уровнем качества, как на Тайване. Технология Intel 18A сочетается со структурой транзисторов RibbonFET (GAA) и подводом питания с оборотной стороны печатной платы PowerVia, что позволяет говорить о дополнительном преимуществе применяемых в Аризоне технологий Intel по сравнению с решениями TSMC. Законодательство Тайваня не позволяет компании экспортировать самые передовые технологии за пределы острова, поэтому американские предприятия этого контрактного производителя пока на пару поколений отстают от тайваньских аналогов. Fab 52 компании Intel способна обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц, но пока она не вышла на этот уровень. Fab 52 также может похвастать наличием передового литографического оборудования ASML. Сканеры с низкой числовой апертурой, ориентированные на работу со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (Low-NA EUV), имеются на предприятии в количестве четырёх штук. Как минимум один из них относится к серии Twinscan NXE:3800E, который позаимствовал у более совершенного семейства сканеров держатель пластин, источник света и более быструю обработку пластин. Это позволяет ему обрабатывать по 220 кремниевых пластин в час при плотности энергии 30 мДж/см2. Сканеры семейства Twinscan NXE:3600D при тех же энергозатратах позволяют обрабатывать каждый час до 160 кремниевых пластин. В общей сложности, Fab 52 должна разместить не менее 15 литографических сканеров для работы с EUV. Предприятие обладает достаточной площадью и для размещения более крупных и совершенных сканеров класса High-NA EUV, но пока сложно предугадать, будут ли они здесь расположены, либо достанутся строящейся Fab 62. Существующая Fab 52 может выпускать вдвое больше чипов, чем Fab 21 компании TSMC, используя более совершенные литографические технологии. Вторая фаза Fab 21 будет рассчитана на выпуск чипов по 3-нм техпроцессу, но она в совокупности с первой всё равно будет обрабатывать не более 40 000 кремниевых пластин в месяц. Это позволит Fab 52 компании Intel сохранить паритет или даже остаться в лидерах по сравнению с американскими предприятиями TSMC. Пожалуй, главной проблемой для Intel будет оставаться только низкая степень загрузки Fab 52, поскольку выпуск продукции по технологии 18A будет наращиваться очень медленно, с учётом необходимости привлечения сторонних заказов и завоевания доверия будущих клиентов. TSMC использует в США уже отлаженные техпроцессы, поэтому значительно быстрее масштабирует производство чипов. Китайские контрактные производители чипов забиты заказами под завязку — SMIC готова поднять цены на 10 %
24.12.2025 [10:20],
Алексей Разин
По данным TrendForce, в сегменте производства полупроводниковой продукции цены растут не только на память, но и на услуги по контрактному выпуску прочих чипов. По крайней мере, на фоне растущего спроса SMIC собирается на некоторых своих производственных линиях поднять цены на 10 %. При этом многие предприятия в Китае работают с полной загрузкой или даже превышают её. 
Источник изображения: SMIC SMIC является крупнейшим контрактным производителем чипов в Китае и третьим в мире, уступая только TSMC и Samsung по величине выручки. Укреплению её позиций в ближайшее время будут способствовать не только стремление Китая к суверенитету в полупроводниковой сфере, но и специализация местных производителей чипов на зрелых литографических технологиях. Создавая высокую конкуренцию в сфере зрелой литографии, китайские производители фактически вытесняют с рынка зарубежных конкурентов. TSMC уже продаёт своё оборудование для работы с кремниевыми пластинами типоразмера 200 мм своей родственной компании Vanguard (VIS), поскольку собственные устаревшие линии TSMC не могут быть загружены заказами оптимальным образом. К концу 2027 года компания вообще закроет некоторые свои предприятия, обрабатывающие кремниевые пластины такого типоразмера. При условии сохранения высокого спроса на чипы данного класса китайские производители смогут дополнительно поднять цены на свои услуги, как считают представители TrendForce. Непосредственно SMIC сейчас почувствовала приток заказов на выпуск чипов для смартфонов и инфраструктуры ИИ, поэтому именно на этих направлениях она сосредоточит повышение цен в ближайшее время. Ведущие контрактные производители чипов в Китае продолжают увеличивать загрузку своих линий. У SMIC она в третьем квартале последовательно выросла с 92,5 до 95,8 %, а занимающая шестое место в мире китайская Hua Hong Semiconductor в то же время подняла степень загрузки своих предприятий до 109,5 %. На первом заводе Hua Hong, способном работать с кремниевыми пластинами типоразмера 300 мм, объёмы выпуска продукции превысили расчётные 95 000 пластин в месяц и достигли рубежа в 100 000 штук. Второе предприятие, которое только наращивает объёмы выпуска, уже освоило обработку 35 000 пластин в месяц при проектной величине в 40 000 пластин. К третьему кварталу следующего года оно выйдет на проектную производительность. Если SMIC занимает 5,1 % мирового рынка услуг по контрактному выпуску чипов, то Hua Hong довольствуется шестым с 2,6 % рынка. ИИ разогнал рынок чипов: TSMC и прочие контрактные фабрики нарастили выручку двузначными темпами
24.12.2025 [10:17],
Алексей Разин
По версии TrendForce, десятка крупнейших контрактных производителей чипов по итогам третьего квартала этого года увеличила совокупную выручку последовательно на 8,1 % до $45 млрд, но представители Counterpoint Research располагают альтернативной статистикой, указывая на рост всего рынка контрактного производства на 17 % год к году до $84,8 млрд. 
Источник изображения: GlobalFoundries Авторы исследования отмечают, что главными драйверами роста выручки контрактных производителей оставался бум искусственного интеллекта, а также бурное развитие китайских производителей, которые нацелены на достижение импортозамещения. Лидирующая на мировом рынке TSMC, по данным источника, свою долю рынка подобных услуг в третьем квартале увеличила с 38 до 39 %. Более того, выручку TSMC удалось в годовом сравнении увеличить на 41 %, во многом благодаря концентрации на передовых и дорогих для своих клиентов техпроцессах. За исключением TSMC, прочий рынок контрактного производства продемонстрировал умеренный рост выручки на 6 % по итогам третьего квартала. На динамику этого сегмента в разной степени влияли таможенные тарифы, которые то вводились США, то переносились, а также стремление китайских властей добиться национального суверенитета в области производства чипов. По словам аналитиков Counterpoint Research, в четвёртом квартале TSMC не сможет продемонстрировать заметный последовательный рост выручки, поскольку её производственные линии уже загружены полностью, особенно в сегменте 5-нм и 4-нм техпроцессов и на направлении упаковки чипов. Из-за этого мировая выручка контрактного рынка по итогам всего года вырастет только на 15 %. В отличие от TrendForce, эксперты Counterpoint Research учитывают выручку и тех вертикально интегрированных компаний, которые сочетают предоставление контрактных услуг с выпуском собственной продукции (как Samsung и в меньшей степени Intel). Если же выделить исключительно «чистокровных» контрактных производителей, то их совокупная выручка по итогам текущего года вырастет на 26 %, внеся основной вклад в общее расширение рынка полупроводниковых компонентов. Из-за роста цен на память выпускать её уже стало выгоднее, чем чипы на заказ
23.12.2025 [09:40],
Алексей Разин
Масштабы бизнеса тайваньской TSMC подразумевают не только колоссальные капитальные затраты, но и хорошую прибыльность деятельности по контрактному производству чипов. Рынок памяти традиционно характеризовался цикличностью с затяжными периодами убыточности, но в четвёртом квартале рост цен сделал этот бизнес более доходным по сравнению с TSMC. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, на этом настаивает Hankyung, подводя предварительные итоги деятельности Samsung Electronics и SK hynix в четвёртом квартале текущего года. Впервые за последние семь лет выпуск памяти станет более доходным бизнесом по сравнению с контрактным производством чипов. Если TSMC по итогам этого квартала может ограничиться нормой прибыли на уровне 60 %, то у Samsung Electronics и SK hynix этот показатель может достичь 63 и 67 % соответственно. В предыдущем фискальном квартале норма прибыли американской Micron Technology уже достигла 56 %, а по итогам текущего должна вырасти до 67 %. Таким образом, к февралю следующего года Micron также может обойти TSMC по прибыльности. Все три основных игрока рынка памяти сосредоточили усилия на увеличении объёмов выпуска HBM для сегмента инфраструктуры ИИ. Для нужд выпуска HBM ими было выделено от 18 до 28 % мощностей, задействованных при производстве DRAM. Цены на память такого типа в результате выросли за квартал на 30 %. Эволюция сегмента ИИ также диктует свои условия рынку памяти. На этапе перехода от обучения больших языковых моделей к инференсу вырастет потребность в более энергоэффективной памяти большого объёма. HBM отойдёт на второй план, больше будут востребованы микросхемы типов GDDR7 и LPDDR5X. Будут появляться и новые виды памяти, включая варианты с поддержкой вычислений непосредственно на стороне памяти. Особое внимание будет уделяться прогрессивным компоновочным решениям, позволяющим увеличить плотность хранения данных. Ставки растут: TSMC задумалась о выпуске 2-нм чипов в Японии — ещё недавно речь шла только о 6 нм
22.12.2025 [09:51],
Алексей Разин
Не так давно одно авторитетное японское издание заявило, что второе по счёту предприятие TSMC в Японии будет построено с расчётом на выпуск не 6-нм продукции, как планировалось изначально, а более передовой 4-нм. Теперь новые источники сообщают, что и этот план не является окончательным, и TSMC готова наладить здесь выпуск 2-нм изделий. 
Источник изображения: TSMC По данным Mirror Media, соответствующий план уже передан на согласование генеральному директору и председателю совета директоров TSMC Си-Си Вэю (C.C. Wei). Напомним, деятельность в Японии тайваньский контрактный производитель чипов осуществляет через совместное предприятие с Sony и Denso, именуемое JASM. В случае такой переориентации второго предприятия JASM в регионе оно будет главным образом снабжать не производителей автокомпонентов типа той же Denso, а разработчиков чипов для ускорителей ИИ, типа Nvidia и AMD. В первом полугодии JASM получила $197 млн убытков, тогда как американское предприятие TSMC принесло $149 млн прибыли, наладив выпуск 4-нм чипов для местных клиентов. Такая диспропорция заставила руководство TSMC задуматься о необходимости организации в Японии производства более продвинутых компонентов. Сейчас спрос на 28-нм чипы, выпускаемые на первом японском предприятии JASM, довольно низок, и даже на Тайване линии по выпуску 6-нм чипов в октябре этого года были загружены только на 70 % от силы. Ещё одна площадка по производству 6-нм чипов только усугубит убытки японского СП. В конце ноября, по данным Mirror Media, компания TSMC приняла решение развивать в Японии производство передовых чипов. Церемония закладки фундамента второго предприятия в префектуре Кумамото состоялась в конце октября этого года. Если бы оно к 2027 году наладило выпуск 4-нм продукции, то всё равно бы отстало от конъюнктуры рынка, поэтому теперь руководство считает разумным изначально нацеливаться на выпуск 2-нм изделий. Проблема заключается в том, что переход на подготовку к выпуску 2-нм чипов в Японии заметно увеличит бюджет проекта. Капитальные затраты увеличатся с $10 до $25 млрд, но не это может стать главным препятствием. Тайваньские власти хотят ограничить экспорт передовых технологий за пределы острова. Сейчас они допускают организацию выпуска за пределами Тайваня чипов, использующих технологии, отстающие от передовых на два поколения. Обсуждаемый выше 2-нм техпроцесс является самым прогрессивным по меркам Тайваня. Кроме того, увеличение капитальных затрат потребует более щедрых субсидий со стороны японских властей, а они сейчас сосредоточены на поддержке конкурирующей компании Rapidus. Представители TSMC отказались комментировать публикацию Mirror Media. Тайвань намерен притормозить зарубежные фабрики TSMC ради контроля над техпроцессами
20.12.2025 [15:26],
Павел Котов
Тайваньские власти рассматривают возможность ввести новые правила экспорта, согласно которым TSMC, как крупнейший и наиболее прогрессивный в мире полупроводниковый подрядчик, сможет экспортировать только те технологии, которые отстают от передовых на два поколения, сообщает тайваньское национальное новостное агентство CNA. 
Источник изображений: tsmc.com С принятием новых норм расширение TSMC в США может замедлиться — сейчас компания активно отстраивает в стране передовые предприятия. В основе новой экспортной политики лежит правило «N-2», которое разрешит развёртывать за рубежом только технологические процессы, отстающие от тайваньских на два поколения. Ранее тайваньские власти придерживались правила «N-1», то есть TSMC могла экспортировать все технологии, если они отставали от передовых технологических процессов хотя бы на одно поколение. Новая система значительно строже: в зависимости от того, как считать поколения, TSMC могут разрешить экспортировать только решения, которые отстают от её лучших технологий на два, а то и на четыре года. Если TSMC разработает на «домашних» предприятиях техпроцесс класса 1,2 или 1,4 нм, то за рубежом будет доступна только продукция класса 1,6 нм, пояснил зампред Совета по науке и технологиям (NSTC) Тайваня Линь Фа Чэн (Lin Fa-cheng). Сейчас расположенный в Аризоне завод Fab 21 Phase 1 способен выпускать чипы по технологиям N4/N5, которые относятся к одному поколению. На Тайване у TSMC есть несколько заводов, способных осваивать технологические процессы 3 нм, такие как N3B, N3E и N3P; идёт подготовка к запуску крупномасштабного производства чипов с использованием технологий N2, то есть класса 2 нм. Формально на первом этапе Fab 21 сейчас соответствует правилу «N-2». Но как только в 2027 году на втором этапе данное предприятие начнёт производство чипов по технологиям 3 нм, оно перестанет отвечать этому правилу, поскольку N3 формально отстаёт от N2/N2P/A16 лишь на одно поколение. С другой стороны, A16 — это N2P с подачей питания на задней стороне, и если рассматривать A16 как технологию нового поколения, новые требования к экспорту высокотехнологичной продукции для Fab 21 будут соблюдаться.  На Тайване также останется бо́льшая часть научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ TSMC — научно-исследовательская база компании соответствует требованиям правительства, отметил господин Линь. На практике такая концентрация инженеров и учёных гарантирует, что перспективные разработки техпроцессов останутся в стране, несмотря на то, что за рубежом компания наращивает не только производственные мощности, но и научно-исследовательские центры. Весь квалифицированный персонал, работающий в полупроводниковой отрасли, подлежит регулирующему надзору — защита интеллектуальной собственности и оборудования распространяется и на человеческий капитал, подчеркнул чиновник. Все дальнейшие инвестиции TSMC в США будут рассматриваться в соответствии с действующим законодательством; проекты, превышающие определённые пороговые значения, должны будут рассматриваться Инвестиционной комиссией при Министерстве экономики, добавил заместитель гендиректора Управления промышленного развития в ведомстве Чоу Ю Синь (Chou Yu-hsin). Intel приступила к массовому производству чипов по технологии 18A в Аризоне, но крупными сторонними заказами пока похвастать не может
20.12.2025 [07:56],
Алексей Разин
В этом году Intel ввела в строй крупный производственный корпус в Аризоне, который позволил ей приступить к массовому производству компонентов по передовому «ангстремному» техпроцессу Intel 18A. На предприятие возлагаются большие надежды, но завоёвывать доверие сторонних заказчиков придётся долго. 
Источник изображений: Intel Как отмечает CNBC, чей корреспондент посетил предприятие Fab 52 в Аризоне отдельно от основной группы репортёров в ноябре, единственным массово выпускаемым изделием на этой площадке пока является компонент будущих процессоров Core Ultra 3 семейства Panther Lake, которые дебютируют в составе ноутбуков в январе следующего года. Серверные процессоры Xeon 6+ также получат компоненты, выпускаемые по технологии Intel 18A. Аналитики Futurum Group поясняют, что клиенты TSMC вложили серьёзные суммы в обеспечение стабильных поставок передовых компонентов этим тайваньским подрядчиком, поэтому распылять ресурсы на переход к Intel они пока не готовы. Примечательно, что первое предприятие TSMC на территории Аризоны расположено примерно в 80 км к северу от Fab 52 компании Intel, но там освоено производство чипов по более зрелой 4-нм технологии. Свои 2-нм чипы TSMC выпускает только на территории Тайваня, хотя и не скрывает намерений со временем организовать их выпуск в США. По ряду характеристик техпроцессы Intel 18A и 2-нм технология в исполнении TSMC сопоставимы и являются прямыми конкурентами. Считается, что пока основной проблемой для Intel является более высокий уровень брака при выпуске чипов по технологии 18A. Этот год характеризуется не только выявлением серьёзных финансовых и управленческих проблем в Intel, но и привлечением инвестиций в капитал корпорации. Власти США при президенте Трампе сочли неуместным предоставление субсидий на безвозмездной основе, которые были предусмотрены по «Закону о чипах», и вместо этого обменяли $8,9 млрд на пакет из 10 % акций Intel. Попутно японская SoftBank решилась вложить $2 млрд в Intel, а конкурирующая Nvidia не только согласилась сотрудничать в разработке процессоров, но и пообещала вложить в Intel свои $5 млрд. На днях, кстати, сделка между Intel и Nvidia была одобрена американскими антимонопольными органами. Глава клиентского бизнеса Intel Джим Джонсон (Jim Johnson) в интервью CNBC признался, что причиной недавних проблем компании в технологической сфере стало отступление от привычного ритма освоения новых техпроцессов. Компанию подвела иллюзия того, что поставленных целей можно добиваться и при удлинении технологических циклов. Теперь, стараясь наверстать упущенное, Intel намерена установить на Fab 52 не менее 15 сканеров для работы со сверхжёсткой ультрафиолетовой литографией (EUV). Во время своего первого периода работы в Intel бывший генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), по словам одного из бывших членов совета директоров, отвечал за разработку дискретного графического процессора, способного конкурировать с решениями Nvidia. Инициатива под условным обозначением Larrabee, как известно, потерпела неудачу, в конечном итоге лишив Intel возможности конкурировать с Nvidia в условиях бума искусственного интеллекта. Попытки наверстать упущенное в данной сфере с тех пор сводятся к покупкам разного рода стартапов, и новое руководство Intel в этом отношении не отклоняется от такой стратегии, присматриваясь к активам SambaNova.  Возглавляющий контрактное подразделение Intel Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) признался CNBC, что для компании сейчас приоритетной целью является поиск клиентов на выпуск чипов. Для этого меняется корпоративная культура Intel, поскольку исторически компания была заточена на самостоятельный выпуск чипов для своих собственных нужд. В контрактном подразделении особое внимание уделяется исполнительской дисциплине. Уровень качества продукции, по словам Чандрасекарана, удалось заметно подтянуть и кризисная фаза уже пройдена. Fab 52 способна обрабатывать более 10 000 кремниевых пластин с чипами по технологии 18A в неделю. В этот комплекс фактически входят пять цехов, между которыми по подвесным направляющим протяжённостью около 50 км перемещаются тележки с кремниевыми пластинами. К 2028 году рядом появится шестой цех — Fab 62. По сравнению с технологией Intel 3, новая 18A обеспечивает улучшение соотношения производительности и энергопотребления более чем на 15 %. В рамках новой технологии также внедрена структура транзисторов RibbonFET, также положительно сказывающаяся на уровне энергопотребления. Не менее важно и то, что в Аризоне у Intel имеется предприятие по тестированию и упаковке чипов, использующее самые передовые методы. Они отчасти способны компенсировать отсутствие явного прогресса в сфере литографии как таковой. Комплекс в Аризоне почти на 100 % питается от источников возобновляемой энергии. До 80 % потребляемой воды он способен использовать вторично, снижая потребление из первичной сети. Более перспективный техпроцесс Intel 14A будет первично осваиваться в Орегоне, где у компании имеется профильный исследовательский центр и пилотная производственная линия. К 2028 году планируется освоить эту технологию в массовом производстве. Проблема привлечения клиентов к контрактному бизнесу Intel обусловлена конкуренцией со многими из них, поэтому в пользу отделения производственного направления высказываются даже некоторые бывшие члены совета директоров корпорации. Кроме того, американская промышленность нуждается в сильном игроке на рынке литографии, коим может стать независимая часть Intel. Формально, Microsoft и Amazon уже заключили соглашение об использовании услуг контрактного подразделения Intel, но объёмы их заказов будут незначительными, как предполагают эксперты. Глава контрактного подразделения Intel убеждён, что для всеобщего прогресса в сфере ИИ важно превратить компанию в крупного игрока на рынке услуг по производству передовых чипов. Samsung заполучила большой заказ на производство 8-нм чипов для Intel
20.12.2025 [01:31],
Николай Хижняк
Samsung Foundry, производственное подразделение Samsung Electronics, заключило крупный контракт с Intel. Предприятие, по всей видимости, получило заказы на производство чипсетов материнских плат Intel Platform Controller Hub (PCH) на базе 8-нм техпроцесса. Об этом сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на южнокорейское издание Hankyung. 
Источник изображения: Samsung В сообщении говорится, что Samsung и Intel находятся на завершающей стадии запуска массового производства чипсетов Intel. С уверенностью можно говорить, что речь о будущей системной логике 900-й серии для материнских плат с процессорным разъёмом LGA 1954, который предназначен для процессоров Core Ultra 400S (кодовое название Nova Lake). Между Samsung и Intel существует давняя история сотрудничества — южнокорейская компания ранее уже производила для Intel чипсеты и другие недорогие чипы. В настоящее время Samsung выпускает некоторые чипсеты Intel по 14-нм техпроцессу на своём предприятии в Остине, штат Техас. Тем временем 8-нм техпроцесс Samsung задействован на заводе компании в Хвасоне, в южнокорейской провинции Кёнгидо. Таким образом, производство будущих чипсетов Intel может вернуться в Южную Корею. Отмечается, что данный стратегический шаг со стороны Intel выглядит логичным, учитывая намерение компании диверсифицировать производство, отказавшись от услуг тайваньской TSMC, которая в настоящее время испытывает постоянный дефицит мощностей. Для производства чипсетов не требуются передовые технологические процессы, поэтому 8-нм узел вполне подходит для этой задачи. И всё же интересно посмотреть, какие преимущества Intel сможет получить от 8-нм техпроцесса Samsung — будь то улучшенные характеристики, более низкое энергопотребление или лучший теплоотвод. Одно можно сказать наверняка: переход с 14-нм на 8-нм техпроцесс может дать Intel повод для гордости перед AMD, поскольку текущие чипсеты 800-й серии последней всё ещё производятся по 14-нм техпроцессу. С другой стороны, AMD также может перейти на использование более передового техпроцесса в рамках своих будущих платформ. С момента внедрения в 2017 году и начала массового производства в 2018 году 8-нм технологический процесс Samsung достиг удовлетворительного уровня выхода годных изделий, что позволило привлечь значительное количество клиентов. Ранее, например, компания заключила контракт с Nvidia на производство специализированных систем на кристалле (SoC) для консоли Nintendo Switch 2, которая демонстрирует высокие продажи. Заключение сделки с Intel также является значительным достижением для Samsung. Несмотря на снижение доли Intel на рынке процессоров в пользу AMD, «синяя команда» остаётся доминирующим игроком отрасли, занимая примерно 75 % рынка. Производственная мощность Samsung составляет приблизительно 350 тыс. кремниевых пластин в месяц. В частности, с использованием 8-нм техпроцесса производится от 30 до 40 тыс. 300-мм (12-дюймовых) пластин в месяц. Эта цифра составляет примерно 11 % от общего объёма производственных мощностей Samsung. По мере увеличения числа клиентов, привлекаемых Samsung Foundry, растёт и спрос на фотошаблоны чипов, что создаёт взаимовыгодную ситуацию для всех участников цепочки поставок. Если информация подтвердится, Samsung начнёт полномасштабное производство 8-нм чипсетов Intel в следующем году. Intel уже подтвердила, что процессоры Nova Lake будут выпущены либо до конца 2026 года, либо вскоре после этого. Учитывая обычную практику Intel сначала выпускать чипсеты старшей серии Z, премиальный чипсет Z990, вероятно, станет первым продуктом партнёрства между Samsung и Intel в области 8-нм техпроцесса. Журналисты выяснили, как Китай выпускает ИИ-чипы без новейших литографов ASML
19.12.2025 [20:22],
Сергей Сурабекянц
Китайская полупроводниковая промышленность нашла обходной путь для преодоления западного экспортного контроля, модернизируя морально устаревшие литографические сканеры ASML с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV). Такой подход позволяет получать бо́льшую отдачу от оборудования, владение и эксплуатация которого остаются законными, что подчёркивает пробелы в нормативно-правовом режиме, призванном замедлить технологический прогресс Китая. 
Источник изображения: SMIC Экспортный контроль США и Нидерландов не позволяет ASML продавать свои самые передовые литографические сканеры в Китай. Продажа установок с экстремальным ультрафиолетом (EUV) полностью запрещена, да и последние поколения DUV-литографов также подпадают под экспортные ограничения. В результате многие китайские заводы используют устаревшие системы, такие как ASML Twinscan NXT:1980i. Сообщается, что китайским производителям удалось применить эти машины для производства 7‑нм чипов, которые вполне пригодны для работы в современных ускорителях искусственного интеллекта. Стоит отметить, что в последние годы в полупроводниковой промышленности нанометры обозначают скорее прогресс поколений, чем буквальные физические размеры. По словам инсайдеров, китайские заводы смогли приобрести улучшенные платформы для пластин, оптические компоненты и датчики выравнивания на вторичном рынке. Эти усовершенствования позволили повысить точность при послойном нанесении схем, улучшить выход годной продукции и производительность без формального нарушения экспортных правил. 
Источник изображения: Samsung Крупнейший китайский производитель микросхем Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) и технологический гигант Huawei входят в число предприятий, которые, по слухам, производят передовые чипы, используя более старые инструменты ASML. Хотя пока остаётся неясным, насколько массовым стал этот процесс, аналитики утверждают, что результаты в виде готовой продукции говорят сами за себя. Технология использует DUV-литографы для многократного экспонирования пластин, что позволяет добиться размера элементов, обычно создаваемых с помощью EUV-машин. Конечно, такой процесс медленнее, дороже и подвержен дефектам, но модернизация компонентов помогает компенсировать некоторые из этих недостатков за счёт повышения точности и эффективности. По мнению аналитиков TechInsights, новейшие процессоры Huawei отражают самые передовые производственные возможности Китая на сегодняшний день, что свидетельствует о дальнейшем прогрессе, несмотря на технологические ограничения. 
Источник изображения: Huawei США в попытках ограничить амбиции Китая в полупроводниковой отрасли оказывает давление на союзников, включая Нидерланды, Японию и Южную Корею, требуя ужесточить контроль по всей цепочке поставок и ограничить не только продажи оборудования, но и обслуживание и техническую поддержку ранее поставленных литографических машин. Компания ASML пока сохранила право на обслуживание уже поставленного в Китай оборудования, но ей запрещено повышать точность совмещения или увеличивать производительность сверх установленного уровня. Компания утверждает, что полностью соблюдает все применимые законы и не поддерживает модернизацию, превышающую установленные законом пределы. Однако, по словам осведомлённых источников, сторонние инженерные фирмы проводили модификации на месте с использованием импортных компонентов, что позволяло заводам обходить ограничения без прямого участия ASML. Бюро промышленной безопасности США изучает, какую поддержку получают китайские заводы по производству оборудования ASML, и рассматривает возможность ужесточения правил, ограничивающих даже разрешённое обслуживание. 
Источник изображения: GlobalFoundries Для ASML Китай остаётся важнейшим рынком. Продажи компании в Китай резко выросли перед введением санкций. На Китай приходилось более трети мировой выручки ASML в 2024 году, по сравнению с чуть более четвертью в 2023-м. ASML предупредила инвесторов, что продажи в Китай, вероятно, резко сократятся по мере полного вступления в силу ограничений, но аналитики говорят, что установленная база оборудования даёт китайским заводам возможность продолжать внедрять инновации. Эксперты отрасли предупреждают, что модернизация устаревшего оборудования не может полностью заменить доступ к передовому оборудованию от таких компаний, как TSMC или Samsung. Затраты остаются выше, а производство менее эффективным. Тем не менее, прогресс Китая свидетельствует о том, что экспортный контроль может замедлить, но не остановить его продвижение. Самый дорогой iPhone может стать самым дефицитным — аналитики предрекают производственные проблемы
18.12.2025 [17:32],
Сергей Сурабекянц
Согласно прогнозам аналитиков, Apple выпустит свой первый складной смартфон с предварительным названием iPhone Fold во второй половине 2026 года. Ожидается, что это будет самый дорогой iPhone в истории компании, кроме того, как утверждает авторитетный аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), разработка складного iPhone отстаёт от ранее прогнозируемых сроков. Это может привести к задержке выхода устройства на рынок. 
Источник изображения: 9to5mac.com «Разработка складного iPhone отстаёт от ранее прогнозируемых сроков, но ожидается, что продукт будет анонсирован во второй половине 2026 года. Из-за проблем с выходом годных изделий на ранних этапах и наращиванием производства, бесперебойные поставки могут начаться только в 2027 году. При ограниченном предложении и ожидаемом высоком спросе складной iPhone может столкнуться с дефицитом как минимум до конца 2026 года», — написал Куо в своей аналитической записке. Слова аналитика косвенно подтверждаются отсутствием новостей от Foxconn, которая должна была начать ограниченное тестовое производство устройства до конца этого года. Это может означать, что складной iPhone пока остаётся на стадии проверки дизайна, где могут быть выявлены проблемы с обеспечением стабильности производства. Прогноз Куо относительно производственных проблем подтверждает опасения, ранее высказанные другими экспертами, о возможном переносе запуска складного iPhone на 2027 год, так как Apple требуется больше времени для завершения разработки некоторых элементов дизайна, таких как шарнирный механизм. По мнению Куо, Apple по-прежнему планирует анонсировать устройство осенью 2026 года, но может начать поставки в коммерческих объёмах позже запланированного срока. Ожидается, что складной iPhone получит внешний дисплей диагональю 5,3–5,5 дюймов и внутренний экран диагональю 7,8 дюймов. Сообщается, что в нем будут использоваться шарниры из «жидкого металла» для достижения практически бесшовного дисплея. Ожидаемая цена устройства составит от $2000 до $2500, что сделает его самым дорогим iPhone в истории Apple. Micron предсказала рост рынка памяти HBM до $100 млрд к 2028 году
18.12.2025 [13:04],
Алексей Разин
Руководство американской Micron Technology, как позволяет понять публикация Seeking Alpha, на квартальном отчётном мероприятии заглядывало в будущее чуть дальше 2026 года. По мнению Санджея Мехротры (Sanjay Mehrotra), до 2028 года рынок памяти в денежном выражении будет расти в среднем на 40 % в год, и достигнет ёмкости в $100 млрд против $35 млрд по итогам текущего года. 
Источник изображения: Micron Technology Как добавил генеральный директор Micron, рубеж в $100 млрд рынок HBM преодолеет на два года быстрее, чем планировалось изначально. Дефицит памяти сохранится, по его мнению, не только до конца 2026 года, но и в последующие периоды. По словам Мехротры, ключевым фактором роста поставок памяти DRAM и NAND для компании станет переход на более прогрессивные технологии их производства, поскольку в краткосрочной перспективе другого способа нарастить объёмы выпуска просто не будет. Соответственно, увеличенные с $18 до $20 млрд капитальные затраты в следующем году Micron направит главным образом на внедрение новых технологий производства памяти. Приоритет будет отдан так называемому техпроцессу «1-гамма» для выпуска DRAM и сектору HBM во всём его многообразии. К слову, в прошлом квартале бизнес Micron рос довольно гармонично. На направлении DRAM выручка увеличилась последовательно на 20 % до $10,8 млрд (к сегменту относится и HBM), а производство NAND нарастило профильную выручку на 22 % до $2,7 млрд по сравнению с предыдущим кварталом. Общая выручка компании последовательно выросла на 21 % до $13,6 млрд, в годовом сравнении она увеличилась на 57 %. По словам Мехротры, дефицит HBM сохранится в следующем году, причём на улучшение ситуации с доступностью классической DRAM тоже рассчитывать не приходится. В своих конкурентных позициях на рынке Micron очень уверена, поскольку готова предложить клиентам хорошие характеристики и при этом сохранять прибыльность. Норма прибыли как таковая далее будет расти более умеренными темпами, чем в предыдущие пару кварталов, но предстоящая миграция на новые технологии производства памяти существенно её не испортит. Долгосрочные контракты на поставку памяти, которые рассчитаны на несколько лет, Micron теперь заключает на гораздо более выгодных условиях, чем ранее. В январе Honda приостановит выпуск автомобилей в Японии и Китае из-за дефицита чипов
18.12.2025 [10:30],
Алексей Разин
Тема борьбы за производственные активы нидерландской Nexperia, которые частично сосредоточены в Китае, немного отошла на второй план, но для автопроизводителей актуальность создаваемого кризиса не снизилась. Honda намерена в следующем месяце приостановить сборку автомобилей на своих предприятиях в Японии и КНР. 
Источник изображения: Honda Motor В Китае все три совместных предприятия Honda Motor по сборке автомобилей будут простаивать с 29 декабря текущего года по 2 января будущего. Компания ранее надеялась восстановить ритмичный выпуск автомобилей с конца ноября, но новые перебои указывают на сохранение проблем с доступностью полупроводниковых компонентов. В случае с Honda кризис поставок Nexperia уже заставил снизить производственный план на текущий фискальный год с 3,62 до 3,34 млн машин. Ранее она была вынуждена приостанавливать работу своих автосборочных предприятий в Северной Америке. Проблемы с поставками полупроводниковых компонентов Nexperia автопроизводителям по всему миру возникли после того, как в октябре власти Нидерландов отстранили от должности китайского генерального директора и перевели компанию под свой контроль, ссылаясь на изменения в требованиях экспортного контроля США. В свою очередь, владеющая на протяжении нескольких лет Nexperia китайская Wingtech попала под защиту властей Поднебесной, и на время поставки готовой продукции с китайского предприятия Nexperia за пределы страны были заблокированы. Позже экспортные лицензии начали выдавать особо нуждающимся клиентам, но нормальное взаимодействие нидерландской штаб-квартиры с крупной производственной базой в Китае так и не было налажено. В результате некоторым клиентам даже пришлось самостоятельно отправлять кремниевые пластины из Европы в Китай, чтобы там из них нарезались и упаковывались чипы. TSMC готова наладить выпуск 3-нм чипов в Аризоне уже в 2027 году
18.12.2025 [07:43],
Алексей Разин
Тенденция к локализации производства передовых чипов в различных регионах за пределами Тайваня пришла надолго, а потому TSMC в качестве демонстрации лояльности своим зарубежным партнёрам старается внедрить передовые технологии на своих предприятиях за границей с опережением графика. Например, выпуск 3-нм чипов в США она планирует освоить в 2027 году, для чего уже следующим летом начнёт монтаж оборудования в Аризоне. 
Источник изображения: TSMC Как поясняет Nikkei Asian Review, компания собирается приступить к монтажу оборудования для производства 3-нм чипов на втором из запланированных к строительству предприятий в Аризоне летом 2026 года. Источники указывают на готовность TSMC приступить к установке необходимого для производства 3-нм чипов оборудования в период с июля по сентябрь следующего года. Первоначально считалось, что второе предприятие TSMC в Аризоне будет введено в строй лишь в 2028 году, но при указанном графике монтажа оборудования оно сможет выдавать продукцию уже с 2027 года. Глава компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) признался недавно, что сроки реализации этого проекта смещены в сторону ускорения сразу на несколько кварталов. По словам представителей полупроводниковой отрасли, после установки оборудования обычно проходит около года, в течение которого оно настраивается, и затем предприятие получает возможность начать серийный выпуск продукции. В случае с передовыми техпроцессами этот этап может затянуться сильнее, поскольку они подразумевают более 1000 различных операций. Напомним, первый завод TSMC в Аризоне уже выдаёт 4-нм продукцию для американских заказчиков, коими являются Apple и Nvidia. Всего в этом штате компания намеревается построить ещё четыре предприятия по выпуску чипов, два предприятия по их тестированию и упаковке, а также возвести исследовательский центр. Когда этот проект стоимостью $165 млрд будет реализован, TSMC сможет выпускать на территории США до 30 % всех своих передовых чипов. Компания уже получает от американских заказчиков 76 % всей выручки, и локализация производства в большей мере продиктована политической конъюнктурой, а не экономическими факторами. Японские проекты TSMC реализуются неоднозначно. С одной стороны, компания задерживает строительство второго японского предприятия JASM, мотивируя это снижением спроса на зрелые техпроцессы. С другой стороны, она готовится наладить на территории Японии выпуск 4-нм чипов вместо прежних 6-нм. Правда, это изменение в планах тоже приведёт к замедлению строительства второго японского завода. Дефицит памяти разогнал Micron — квартальный отчёт превзошёл ожидания, а текущий квартал будет ещё лучше
18.12.2025 [06:13],
Алексей Разин
Время выхода квартальной отчётности Micron Technology, которое обособлено от графика основных конкурентов, позволяет привлечь к статистике компании больше внимания инвесторов. На этот раз она их обрадовала, не только превзойдя прогнозные значения выручки в прошлом квартале, но и опубликовав более оптимистичный прогноз на текущий квартал, чем ожидалось. 
Источник изображения: Micron Technology В годовом сравнении выручка Micron выросла на 57 % до $13,64 млрд, тогда как аналитики рассчитывали на сумму в районе $12,84 млрд. Чистая прибыль производителя памяти в годовом сравнении по итогам прошлого квартала почти утроилась до $5,24 млрд на фоне резкого роста цен. В текущем квартале Micron рассчитывает выручить $18,7 млрд, тогда как инвесторы ориентировались на сумму в районе $14,2 млрд. Удельная прибыль на одну акцию в этом квартале, по мнению представителей Micron, должна составить $8,42 против ожидаемых рынком $4,78. Руководство Micron заявило, что дефицит памяти сохранится как минимум до конца 2026 года, и в настоящий момент компания удовлетворяет только от половины до двух третей спроса на память в серверном сегменте. На облачном направлении, кстати, в прошлом квартале Micron выручила $5,28 млрд, удвоив показатель в годовом сравнении. В классическом серверном бизнесе выручка компании выросла только на 4 % до $2,38 млрд. При этом по итогам текущего года объёмы поставок памяти в серверном сегменте в натуральном выражении выросли не более чем на 20 %. На фоне сохраняющегося высокого спроса капитальные расходы на следующий год придётся увеличить с $18 до $20 млрд, как призналось руководство Micron. Всего с начала этого года акции этого производителя выросли в цене на 168 %. Micron уже заключила соглашения на поставку HBM на весь 2026 год, включая HBM4. В части DRAM и NAND компания планирует увеличить объёмы производства памяти примерно на 20 % в течение следующего года. Этого окажется недостаточно для удовлетворения всего спроса, по крайней мере, в серверном сегменте. Выпуск HBM4 в приличных количествах Micron намеревается наладить со второго квартала 2026 года, но в какой пропорции по отношению к HBM3E это будет осуществляться, станет понятно по итогам оценки спроса. После появления HBM4 на конвейере HBM3E не уйдёт со сцены и продолжит существенно влиять на выручку Micron в 2026 году. Бывшие инженеры ASML тайно построили в Китае прототип EUV-литографа — он работает, но чипы пока не делает
17.12.2025 [20:36],
Сергей Сурабекянц
По словам осведомлённых источников, в Китае построили прототип передового фотолитографа, работающего с экстремальным ультрафиолетовым излучением (EUV). Он создан командой бывших инженеров ASML, которые провели реверс-инжиниринг литографов голландской компании. На сегодняшний день китайская установка запущена и успешно генерирует экстремальное ультрафиолетовое излучение, но пока не производит работающие чипы. 
Источник изображений: ASML В апреле генеральный директор ASML Кристоф Фуке заявил, что Китаю потребуется «много-много лет» для разработки технологий EUV-литографии. Но существование этого прототипа предполагает, что Китай может быть на несколько лет ближе к достижению полупроводниковой независимости, чем предполагали аналитики. По словам источников, наличие комплектующих от старых установок ASML на вторичных рынках позволило Китаю создать собственный прототип, который должен обеспечить выпуск работающих чипов к 2028 году. Этот безусловный прорыв знаменует собой кульминацию шестилетней инициативы правительства Китая по достижению полупроводниковой независимости. Китай заявлял об этих целях публично, но «Китайский Манхэттенский проект» по созданию собственного EUV-литографа, осуществлялся в обстановке полной секретности. «Цель состоит в том, чтобы Китай в конечном итоге смог производить передовые чипы на машинах, полностью произведённых в Китае, — сказал один из источников. — Китай хочет полностью исключить Соединённые Штаты из его цепочек поставок». До сих пор только ASML успешно освоила технологию EUV. Её оборудование, стоимость которого составляет около $250 млн, незаменимо для производства самых передовых чипов, разработанных такими компаниями, как Nvidia и AMD, и выпускаемых такими производителями чипов, как TSMC, Intel и Samsung. ASML создала свой первый рабочий прототип технологии EUV в 2001 году, но потребовалось почти два десятилетия и миллиарды евро для начала коммерческого выпуска чипов по этой технологии в 2019 году.  Системы EUV компании ASML в настоящее время доступны союзникам США, включая Тайвань, Южную Корею и Японию. Начиная с 2018 года, США начали оказывать давление на Нидерланды с целью заблокировать продажу ASML систем EUV Китаю. В 2022 году правительство США ввело масштабный экспортный контроль, призванный перекрыть Китаю доступ к передовым полупроводниковым технологиям. ASML утверждает, что ни одна система EUV никогда не продавалась китайским заказчикам. Экспортный контроль был направлен не только на системы EUV, но и на машины предыдущих поколений на основе глубокой ультрафиолетовой (DUV) литографии. В настоящее время государственный департамент США работает с партнёрами «над устранением лазеек по мере развития технологий». В свою очередь, министерство обороны Нидерландов заявило о внедрении политики, требующей от «институтов знаний» тщательных проверок персонала для предотвращения утечек конфиденциальных технологий. По некоторым данным, ASML в 2023 году злоупотребила доверием американской стороны, а когда это вскрылось, предложила США шпионить за китайскими клиентами. По сообщениям осведомлённых источников, приём на работу бывших сотрудников ASML в Китае сопровождался беспрецедентными мерами секретности и выдачей фальшивых удостоверений личности. В команду вошли недавно вышедшие на пенсию бывшие инженеры и учёные ASML китайского происхождения — первоклассные кандидаты на работу, поскольку они обладают конфиденциальными техническими знаниями, но сталкиваются с меньшими профессиональными ограничениями после ухода из компании.  По словам источников, в настоящее время команда из примерно 100 сотрудников занимается обратным проектированием компонентов как EUV, так и DUV литографических машин. Рабочий стол каждого сотрудника снимается индивидуальной камерой, чтобы задокументировать их усилия. Предусмотрена система поощрений за результативный труд. Европейские законы о защите персональных данных ограничивают возможности ASML отслеживать бывших сотрудников. Хотя сотрудники подписывают соглашения о неразглашении, их соблюдение за пределами страны оказалось сложной задачей. В 2019 году ASML выиграла дело на сумму $845 млн против своего бывшего инженера, обвиняемого в краже коммерческих секретов, но ответчик подал заявление о банкротстве и продолжает работать в Пекине при поддержке китайского правительства. Голландская разведка утверждает, что Китай «использовал обширные программы шпионажа в своих попытках получить передовые технологии и знания из западных стран», включая вербовку «западных учёных и сотрудников высокотехнологичных компаний». По словам источников, именно ветераны ASML сделали возможным прорыв в «Китайском Манхэттенском проекте». Без их глубоких знаний технологии реверс-инжиниринг оборудования был бы практически невозможен.  Вербовка сотрудников ASML стала частью агрессивной кампании, начатой Китаем в 2019 году для привлечения экспертов в области полупроводников. Предусматривались бонусы за подписание контракта в размере от 3 до 5 млн юаней (от $420 000 до $700 000) и субсидии на покупку жилья. Некоторым натурализованным гражданам других стран были выданы китайские паспорта и разрешение сохранить двойное гражданство, хотя китайские законы это запрещают. Самые передовые системы EUV компании ASML размером примерно с автобус и весят до 180 тонн. По сообщениям инсайдеров, после нескольких неудачных попыток копирования китайский прототип пришлось существенно увеличить. Он довольно примитивен по сравнению с машинами ASML, но достаточно работоспособен для испытаний. Источники утверждают, что китайский прототип отстаёт от машин ASML из-за проблем с созданием оптических систем, подобных тем, что поставляет ASML немецкая компания Carl Zeiss. Сообщается, что в настоящее время Чанчуньский институт оптики, точной механики и физики Китайской академии наук (CIOMP) добился прорыва в интеграции экстремального ультрафиолетового излучения в оптическую систему прототипа, что позволило начать его испытания в начале 2025 года, хотя оптика все ещё требует значительной доработки. В своём объявлении CIOMP предлагает «неограниченные» зарплаты исследователям в области литографии со степенью доктора наук, а также исследовательские гранты на сумму до 4 миллионов юаней ($560 000) плюс 1 миллион юаней ($140 000) в виде личных субсидий.  Бывший инженер ASML Джефф Кох (Jeff Koch) уверен, что Китай добьётся «значительного прогресса», если «источник света будет достаточно мощным, надёжным и не будет создавать слишком много загрязнений». «Без сомнения, это технически осуществимо, это просто вопрос сроков, — сказал он. — У Китая есть преимущество в том, что коммерческое EUV-литографическое производство уже существует, поэтому им не нужно начинать с нуля». Чтобы получить необходимые детали, Китай извлекает компоненты из старых машин ASML и закупает детали у поставщиков ASML через рынки подержанных товаров. По словам источников, международные банки регулярно проводят аукционы старого оборудования для производства полупроводников, которое было в лизинге. Так, на платформе Alibaba Auction ещё в октябре 2025 года продавалось старое литографическое оборудование ASML. Для сокрытия конечного покупателя используются цепочки компаний-посредников. По слухам, в китайском прототипе используются компоненты японских компаний Nikon и Canon, на экспорт которых распространяются ограничения. Обе компании отказались от комментариев. Хотя сам проект создания литографического EUV-сканера находится под управлением китайского правительства, активнейшее участие в нём принимает Huawei. Компания задействована на каждом этапе цепочки поставок, от проектирования чипов и оборудования для производства до изготовления и окончательной интеграции. По словам одного из источников, генеральный директор Huawei Рен Чжэнфэй (Ren Zhengfei) лично информирует высшее китайское руководство о ходе работ. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
![Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»](https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/11/21/1132762/02.jpg?resize=w400)
