Опрос
|
реклама
Быстрый переход
TSMC нарастила квартальную выручку на 20 % и превзошла прогнозы
09.01.2026 [19:32],
Павел Котов
Тайваньская TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель полупроводниковой продукции, сообщила о росте выручки в IV квартале на 20,45 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Превзойти прогнозы аналитиков компании помог высокий спрос на оборудование для систем искусственного интеллекта. 
Источник изображения: tsmc.com Компания, среди клиентов которой значатся Nvidia и Apple, стала одним из бенефициаров эпохи ИИ — она более чем компенсировала TSMC снижение спроса на чипы для потребительской электроники, обозначившееся в пандемию. Выручка в период с октября по декабрь составила 1,046 трлн тайваньских долларов ($33,11 млрд), подсчитали в Reuters на основе открытых данных. Аналитики ожидали увидеть 1,036 трлн тайваньских долларов ($32,79 млрд); в прогнозе самой компании значился диапазон от $32,2 млрд до $33,4 млрд — прогнозы производитель публикует в долларах США. В IV квартале 2024 года выручка TSMC была 868,46 млрд тайваньских долларов ($27,49 млрд). 
Показатели роста выручки TSMC. Здесь и далее источник изображений: Bloomberg Полные финансовые результаты за IV квартал 2025 года TSMC опубликует 15 января вместе с обновлённым прогнозом за текущий квартал и за весь год, включая планируемые капитальные затраты и прогноз по росту выручки. За минувший год торгующиеся на Тайбэйской бирже акции TSMC показали рост на 44,2 %, опередив рынок на 25,7 %. 
Динамика акций TSMC Ранее тайваньская Foxconn, крупнейший в мире контрактный производитель электроники, сообщила о рекордных продажах в объёме 2,6028 трлн тайваньских долларов ($82,61 млрд), что соответствует росту на 22,07 %. Micron на следующей неделе заложит фундамент крупнейшего комплекса по производству памяти в США
08.01.2026 [08:59],
Алексей Разин
Ещё при президенте Байдене компания Micron Technology объявила о намерениях построить в США крупные предприятия по производству памяти, часть которых должна расположиться в штате Нью-Йорк. Пройдя все необходимые этапы согласований, она теперь готова 16 января заложить фундамент комплекса в этом штате, который станет крупнейшим среди подобных на территории США. 
Источник изображения: Micron Technology В общей сложности на строительство четырёх предприятий по выпуску микросхем памяти в штате Нью-Йорк будет направлено около $100 млрд, и это половина всей суммы, которую Micron собирается направить на развитие производства в США в ближайшие полтора десятилетия. В середине января будет в торжественной обстановке заложен фундамент первого из четырёх предприятий на территории штата Нью-Йорк, но оно вряд ли начнёт выпускать продукцию ранее 2030 года. Ещё три предприятия по соседству будут достроены до 2040 года, так что программа развития комплекса рассчитана на длительный срок. Micron подчёркивает, что этот комплекс станет самым современным с технологической точки зрения, во многом его возможности будут использоваться для удовлетворения спроса на память со стороны инфраструктуры для ИИ. Кроме того, эта площадка станет самой крупной среди выпускающих полупроводниковые компоненты на территории США. Судя по обширному списку приглашённых на январскую церемонию закладки фундамента официальных лиц, обратного пути не будет, и как минимум первое предприятие по выпуску памяти в штате Нью-Йорк компания построит. Производители памяти сворачивают выпуск MLC — спрос есть, но выгоднее выпускать другую флеш-память
08.01.2026 [08:42],
Алексей Разин
В прошлом году серьёзной трансформации подверглась отрасль по производству оперативной памяти DRAM, поскольку запросы серверного сегмента заставили участников рынка отдавать предпочтение выпуску HBM и DDR5, а все прочие направления в результате страдали. В текущем году в сфере выпуска NAND будет наблюдаться падение объёмов выпуска MLC на 41,7 %. 
Источник изображения: Micron Technology Такой прогноз делают представители TrendForce, традиционно пристально следящие за тенденциями рынка памяти. Выпуск твердотельной памяти типа MLC, которая предполагает хранение двух бит информации в ячейке и соответственно не может похвастаться высокой плотностью, перестаёт привлекать производителей NAND. В текущем году они предпочтут перенаправить свои ресурсы и мощности на более актуальные виды продукции, в результате чего по итогам года мощности по выпуску MLC сократятся на 41,7 %. Компания Samsung Electronics окажет существенное влияние на рынок, поскольку к июню 2026 года свернёт поставки MLC, а ведь именно она оставалась крупнейшим производителем памяти такого типа. Kioxia, SK hynix и Micron наращивать выпуск MLC не собираются, поскольку имеющиеся объёмы нужны для обеспечения поставок избранным клиентам, а мотивация для увеличения объёмов производства у этих участников рынка отсутствует. Samsung о своём решении уйти с рынка объявила ещё в марте прошлого года, поэтому с конца первого квартала цены на MLC начали неуклонно расти высокими темпами. По мнению представителей TrendForce, память типа MLC продолжает пользоваться стабильным спросом со стороны производителей робототехнической продукции, автомобильной электроники, медицинского и сетевого оборудования. Производителям таких устройств важны высокий ресурс памяти и стабильность поставок. Альтернативой MLC в этой сфере могут выступать адаптированные решения на базе TLC, долгосрочные перспективы рынка пока не определены. К слову, воспользоваться конъюнктурой готова тайваньская Macronix, которая даже перепрофилировала часть мощностей по выпуску NOR Flash под нужды MLC ради увеличения объёмов выпуска последней. В сегменте NOR Flash при этом наблюдался избыток предложения, поэтому подобные шаги должны привести к стабилизации цен и некоторому их росту. В прошлом квартале операционная прибыль Samsung взлетела в три с лишним раза на фоне дороговизны памяти
08.01.2026 [07:48],
Алексей Разин
В условиях, когда цены на память за квартал успевают вырасти на десятки процентов, производителям не приходится жаловаться на ухудшение финансовой обстановки. В прошлом квартале операционная прибыль Samsung увеличилась более чем втрое до $14 млрд, а выручка увеличилась в годовом сравнении на 22,7 % до $64 млрд.  Южнокорейский гигант уже подвёл предварительные итоги прошлого квартала и всего фискального года, но более подробный отчёт за период опубликует позже. Прошлый фискальный год характеризовался для Samsung ростом выручки на 10,6 % до $230 млрд, а операционная прибыль за весь год выросла на треть до $30 млрд. По сути, почти половину годовой операционной прибыли компания получила в четвёртом квартале, что отображает ускорение роста цен на память во втором полугодии. Операционная прибыль в четвёртом квартале последовательно выросла на 64,3 %, а выручка последовательно увеличилась на 8,1 %. Аналитики Macquarie считают, что именно Samsung станет одним из главных выгодоприобретателей в сегменте компонентов для ИИ. Дефицит памяти только усугубляется, до 2028 года ситуация с поставками не нормализуется, по их мнению. По прогнозам аналитиков Counterpoint Research, в текущем квартале цены на память вырастут на величину от 40 до 50 %, а во втором квартале подрастут ещё на 20 %. Динамика цен на память уже перекрыла достижения «суперцикла» 2018 года. Спрос на память достиг исторических максимумов. Акции Samsung на фоне публикации предварительных итогов квартала выросли в цене на 1,8 %. В своём новогоднем обращении к сотрудникам руководство Samsung заявило, что клиенты компании высоко оценили качества памяти HBM4, и это позволяет ей рассчитывать на устранение отставания от SK hynix, которое наблюдалось в сегменте HBM3E. Samsung оправилась от провала с HBM3E и утверждает, что клиенты довольны её HBM4
02.01.2026 [14:38],
Владимир Фетисов
Клиенты Samsung Electronics высоко оценили конкурентоспособность чипов памяти нового поколения HBM4. Об этом пишет информационное агентство Reuters со ссылкой на заявление одного из топ-менеджеров южнокорейской компании Чун Ён Хена (Jun-Young-hyun). 
Источник изображения: Samsung Electronics В октябре Samsung сообщала о проведении переговоров по поставкам своих чипов памяти HBM4 американскому производителю графических ускорителей Nvidia. За счёт этого Samsung рассчитывала догнать конкурентов, таких как SK Hynix, в сегменте поставок чипов для сферы искусственного интеллекта. «В частности, что касается HBM4, то клиенты заявили, что Samsung вернулась», — приводит источник слова Чун Ён Хена. Он также добавил, что компании предстоит проделать большую работу для дальнейшего повышения конкурентоспособности своих чипов. Генеральный директор SK Hynix Квак Но-Джун (Kwak Noh-Jung) в своём предновогоднем обращении к сотрудникам заявил, что компания сумела извлечь выгоду из благоприятных внешних условий, поскольку спрос на чипы памяти для сферы ИИ вырос быстрее, чем ожидалось. Он добавил, что конкуренция стремительно обостряется, и теперь спрос на ИИ-чипы — это данность, а не приятная неожиданность. По его мнению, бизнес-среда в 2026 году будет более жесткой, чем в прошлом году, но время смелых инвестиций не прошло, поскольку они помогут подготовиться к будущему. Данные аналитической компании Counterpoint Research указывают на то, что SK Hynix была лидером на рынке памяти HBM в третьем квартале 2025 года с долей в 53 %. Следом за ней находились Samsung и Micron, занявшие 35 % и 11 % рынка соответственно. Акции Samsung и SK Hynix завершили первую торговую сессию нового года ростом на 7,2 % и 4 % соответственно, обновив рекордные максимумы и опередив рост базового индекса KOSPI на 2,3 %. Что касается контрактного производства, то, по словам Чун Ён Хена, недавно Samsung заключила несколько сделок по поставкам крупным заказчикам, тем самым подготовив данное направление бизнеса к «большому скачку вперёд». Помимо прочего, Samsung заключила соглашение с Tesla стоимостью $16,5 млрд. Прототип частной полупроводниковой фабрики на орбите Земли впервые выработал плазму в космосе
01.01.2026 [16:06],
Геннадий Детинич
Британская компания Space Forge объявила об успешной генерации плазмы на борту своего спутника ForgeStar-1, который с лета 2025 года находится на низкой околоземной орбите. Это стало первым в истории примером коммерческой спутниковой платформы, способной создавать плазму и условия для роста кристаллов из газовой фазы. Ранее это было показано только в научных экспериментах на борту МКС. Коммерциализация процесса обещает новый виток развития отрасли. 
Источник изображений: Space Forge Генерация плазмы — это ключевой шаг для создания в условиях микрогравитации среды, пригодной для выращивания кристаллов материалов с широкой запрещённой зоной, таких как нитрид галлия, карбид кремния, нитрид алюминия и алмаз. Эти материалы используются в силовой электронике, системах связи, квантовых системах, оборонных технологиях и высокопроизводительных вычислениях, но на Земле их производство сопровождается дефектами кристаллической структуры и загрязнениями. В космосе благодаря отсутствию конвекции, сверхвысокому вакууму и минимальному содержанию азота можно добиться кристаллов значительно более чистых, чем на Земле.  Спутник ForgeStar-1 будет проводить серию испытаний с целью изучения поведения плазмы в условиях микрогравитации, собирая данные, которые послужат основой для проектирования и эксплуатации будущих космических полупроводниковых производств. Образцы материалов данного эксперимента на ForgeStar-1 будут под контролем уничтожены вместе с платформой при спуске в атмосферу Земли. Во-первых, их возвращение не предусмотрено — это будет реализовано в последующих миссиях. Во-вторых, компания проверит способность платформы контролируемо уничтожаться, чтобы не увеличивать объём космического мусора на орбите.  В отдалённой перспективе Space Forge планирует объединить орбитальное выращивание «семян» кристаллов с наземной обработкой, возвращая их на Землю для окончательной переработки в пластины на своём производстве. Такой гибридный подход позволит дополнять существующие цепочки поставок, а не заменять их, и открывает путь к новому формату производства высокопроизводительных материалов с качеством, недостижимым на Земле. Neuralink начнёт массовое производство мозговых имплантов в 2026 году
01.01.2026 [15:33],
Владимир Фетисов
Компания Neuralink, принадлежащая американскому бизнесмену Илону Маску (Elon Musk), намерена начать «массовое производство» мозговых имплантатов и перейти к полностью автоматизированной хирургической процедуре по их установке в 2026 году. Об этом Маск написал в одном из недавних сообщений в соцсети X. 
Источник изображений: Neuralink Напомним, Neuralink разрабатывает импланты для помощи парализованным людям. Первый пациент, которому вживили такой чип, смог буквально при помощи мысли взаимодействовать с видеоиграми, просматривать веб-контент и управлять курсором на ноутбуке. Neuralink начала клинические испытания своего импланта на людях в 2024 году после того, как были решены вопросы безопасности, поднятые Управлением по санитарному надзору за качеством пищевых продуктов и медикаментов (FDA) США. Первую заявку на проведение клинических испытаний на людях компания подала в 2022 году, но надзорное ведомство её отклонило. В сентябре прошлого года Neuralink объявила, что в настоящее время 12 человек с тяжёлой формой паралича по всему миру получили импланты, благодаря чему у них снова появилась возможность взаимодействия с физическими устройствами. В середине прошлого года Neuralink сумела привлечь $650 млн инвестиций в ходе очередного раунда финансирования. Представители компании пока никак не комментировали заявление Маска о начале серийного производства имплантов. Китайский производитель памяти CXMT собирается выручить в ходе IPO до $4,2 млрд
01.01.2026 [09:00],
Алексей Разин
Давно понятно, что наблюдавшийся в прошлом году подъём цен на память вызван бумом ИИ, который нацелил ресурсы всех производителей на удовлетворение спроса в этом сегменте рынка. Пожалуй, для привлечения инвестиций производителям памяти лучшего времени не найти, поэтому китайская CXMT собирается выйти на биржу в Шанхае именно сейчас, рассчитывая привлечь $4,2 млрд. 
Источник изображения: CXMT В прошлом году CXMT, которая является крупнейшим производителем DRAM в Китае, почти удвоила свою выручку и ожидает благодаря этому перейти на безубыточность. В мировых масштабах CXMT является четвёртым по величине производителем DRAM, уступающим только тройке классических лидеров в лице Samsung, SK hynix и Micron. Вырученные на IPO деньги она намеревается направить на расширение производства памяти, модернизацию предприятий и разработку перспективных типов памяти. Ориентируясь главным образом на внутренний рынок Китая, компания вполне неплохо могла бы себя чувствовать при наличии достаточных для расширения производства сумм. Следует учитывать, что инвестиции в производство памяти не дают моментальной отдачи, на строительство новых линий уходят годы, а в условиях западных санкций китайским производителям сложно получать доступ к необходимым технологиям и обеспечивать экономически оправданный уровень выхода годной продукции. Спрос уже превышает предложение, и дальше разрыв будет только увеличиваться, поэтому CXMT предстоит действовать решительно, находя адекватное применение вырученным на IPO средствам. Недавно CXMT оказалась замешана в скандале с предполагаемой утечкой технологических секретов Samsung Electronics, поэтому определённые репутационные издержки могут помешать ей завоёвывать доверие инвесторов. Дополнительные производственные мощности когда-нибудь пригодятся, даже если к моменту насыщения рынка памяти на этом этапе CXMT со своим расширением производства не успеет. Спрос на H200 в Китае в три раза превысил запасы Nvidia — TSMC придётся нарастить производство
31.12.2025 [14:11],
Алексей Разин
Ещё в середине уходящего месяца появлялась информация о том, что Nvidia придётся увеличивать объёмы производства ускорителей H200, поскольку на западных рынках она уже не делает на них больших ставок, а после снятия экспортных ограничений для Китая они станут самым производительным импортируемым решением, а потому будут востребованы. Сейчас становится понятно, что спрос на H200 в Китае кратно превышает запасы продукции Nvidia. 
Источник изображения: Nvidia В очередной публикации на эту тему Reuters сообщает, что китайские клиенты заказали Nvidia более 2 млн ускорителей H200, а она располагает запасом из не более чем 700 тысяч экземпляров. Чтобы насытить китайский рынок, Nvidia придётся заказывать у TSMC в производство дополнительное количество чипов H200, хотя точные числа в этом контексте не называются. Предполагается, что к выпуску новых партий H200 тайваньская TSMC приступит во втором квартале 2026 года. Поскольку более современные чипы Nvidia остаются в дефиците по всему миру, перераспределение ресурсов в пользу H200 для Китая может усугубить проблемы с их доступностью за пределами страны. Кроме того, сама Nvidia тоже рискует, поскольку не факт, что китайские власти разрешат всем компаниям в КНР покупать импортные ускорители в желаемых количествах. По данным источников, Nvidia определилась, какие именно версии ускорителей H200 будет поставлять в Китай, а также назначила цену в $27 000 за одну штуку. Новые ускорители окажутся для китайских клиентов в среднем на четверть дороже прежних H20, но при этом по уровню быстродействия они окажутся до шести раз выше. Более того, закупать H200 по официальным каналам окажется на 15 % выгоднее, чем по «серым», которые использовались китайскими разработчиками ранее в условиях ограничений США. Представители Nvidia в комментариях для Reuters отказались вдаваться в детали, но заявили, что необходимость поставлять H200 в Китай не скажется на способности компании обслуживать заказы клиентов на других географических рынках. Первая партия ускорителей H200 прибудет в Китай до середины февраля, на её комплектацию будут направлены чипы из имеющихся запасов готовой продукции. Источники пояснили, что из 700 000 имеющихся у Nvidia чипов примерно 100 000 являются версиями Grace Hopper, объединяющих CPU и GPU, а оставшиеся являются именно дискретными GPU. При этом китайским заказчикам будут доступны оба варианта ускорителей. Основная часть из более чем 2 млн заказанных китайскими клиентами ускорителей H200 должна быть направлена на нужды местных интернет-гигантов. Последних китайские власти могут обязать покупать вместе с каждым импортным ускорителем некоторое количество отечественных. Ускорителей китайской разработки с уровнем быстродействия H200 на местном рынке пока нет, но с H20 в этом отношении некоторые уже соперничают. Китайская SMIC выкупила одно из своих подразделений за $5,8 млрд
30.12.2025 [13:13],
Алексей Разин
Являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов в Китае компания SMIC владеет не только собственными мощностями, но и некоторыми совместными предприятиями подобного профиля. Одно из них, именуемое SMNC — Semiconductor Manufacturing North China Corp., до недавних пор на 49 % принадлежало прочим акционерам, но недавно материнская компания решила выкупить оставшиеся акции. 
Источник изображения: TSMC Примечательно, по данным Silicon Angle, что денежных затрат эта сделка на сумму $5,79 млрд от SMIC не потребует, поскольку для получения 49 % акций дочерней SMNC она выпустит и передаст в собственность акционеров последней 547,2 млн акций класса A. Помимо SMIC, дочерняя SMNC располагала ещё пятью акционерами, среди которых числились и инвестиционные фонды с государственным участием. SMNC была основана в 2013 году, до недавних пор она сосредотачивалась на выпуске 45-нм продукции, но постепенно перешла к производству 12-нм продукции. Она выпускает и прочие виды сопутствующих изделий, включая кремниевые пластины типоразмера 300 мм. Совместно с другим подразделением SMIC (SMBC), эта компания в первой половине текущего года выручила $1,24 млрд, увеличив показатель на 22 % в годовом сравнении. Чистая прибыль SMNC и SMBC за период в совокупном выражении составила около $18 млн. Выкуп акций SMNC, по всей видимости, направлен на консолидацию активов SMIC в попытке нарастить объёмы выпуска чипов для китайских заказчиков, что в условиях бума ИИ и стремления КНР к импортозамещению весьма актуально. По слухам, SMIC не только готовится наладить выпуск 5-нм чипов с использованием имеющегося оборудования западного производства, но и создать аналог EUV-сканеров ASML, которые в Китай не попадают из-за западных санкций. Теоретически, со временем это позволит SMIC выпускать более продвинутые полупроводниковые компоненты. США разрешили Samsung и SK hynix ещё год поставлять оборудование на свои фабрики в Китае
30.12.2025 [11:13],
Алексей Разин
Когда администрация Байдена начала ограничивать поставки американского оборудования в Китай, южнокорейские компании Samsung Electronics и SK hynix сумели добиться сначала временного, а потом и долгосрочного разрешения обеспечивать свои китайские предприятия необходимым оборудованием. Срок действия этих лицензий истекал в этом месяце, но власти США продлили их ещё на год. 
Источник изображения: SK hynix Об этом сообщает Reuters со ссылкой на свои источники, попутно заявляя, что в этом году американские власти начали отзывать экспортные лицензии у некоторых компаний. Samsung Electronics и SK hynix сохраняют способность снабжать свои китайские предприятия по производству микросхем памяти зарубежным оборудованием, которое требуется для обновления производственной инфраструктуры, даже без учёта расширения объёмов выпуска. При нынешней американской администрации лицензии на поставку в Китай оборудования для выпуска чипов будут выдаваться максимум на один год, после чего нужно будет заново согласовывать выдачу новых. Предполагается, что аналогичную лицензию получила и TSMC, которая на своём предприятии в китайском Нанкине выпускает ассортимент чипов с использованием довольно зрелых литографических технологий. По мнению действующего правительства США, экспортный контроль при президенте Байдене был довольно слабым, поэтому действующие лицензии и разрешения сейчас пересматриваются. В случае с Samsung и SK hynix китайские предприятия являются основной базой по производству микросхем памяти, поэтому поддержание их исправного функционирования важно для всей полупроводниковой отрасли. Для этого в Китай необходимо ввозить новое оборудование для выпуска чипов, что компании смогут продолжать делать на протяжении как минимум 2026 года. По оценкам TrendForce, китайские предприятия Samsung обеспечат около трети всех объёмов выпуска NAND этой компанией в текущем году. В случае с SK hynix эта доля в сегменте NAND достигает 40–45 %, а в сегменте DRAM — от 30 до 35 %. Рост цен на память на фоне ИИ-бума уже привёл к тому, что выпускать её выгоднее, чем логические компоненты на заказ. В этом смысле сохранение возможности модернизировать свои китайские предприятия очень важно для бизнеса указанных южнокорейских производителей памяти. TSMC приступила к массовому производству 2-нм чипов без лишнего шума
30.12.2025 [04:54],
Алексей Разин
Четвёртый квартал уходящего года давно значился в планах TSMC в качестве периода запуска массового производства 2-нм изделий, и если ориентироваться на опубликованную на официальном сайте компании информацию, старт выпуска состоялся на предприятии Fab 22 на юге Тайваня в Гаосюне. 
Источник изображения: TSMC Об этом сообщает ресурс Tom’s Hardware, анализирующий всю имеющуюся на данный момент информацию на эту тему. В первом поколении техпроцесс N2 в исполнении TSMC должен обеспечить прирост быстродействия в 10–15 % при неизменном энергопотреблении, либо снижение последнего на 25–30 % при неизменном уровне быстродействия транзисторов. Плотность размещения транзисторов по сравнению с техпроцессом N3E удастся увеличить на 15 % для чипов смешанного дизайна, только для логических компонентов она возрастёт на величину до 20 %. Впервые TSMC будет использовать структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) именно в рамках 2-нм техпроцесса и его последующих вариаций. Новая геометрия улучшает контроль за электростатическими параметрами, снижает токи утечки и обеспечивает уменьшение размеров транзисторов без ухудшения быстродействия или энергетической эффективности. Кроме того, в рамках техпроцесса N2 будут использоваться конденсаторы типа SHPMIM в подсистеме питания чипов. По сравнению с прошлыми SHDMIM, они увеличивают ёмкостную плотность более чем в два раза и снижают сопротивление, что обеспечивает более стабильное питание и повышает общую энергетическую эффективность. В октябре глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) сообщил, что техпроцесс N2 будет внедрён в условиях массового производства до конца четвёртого квартала с хорошим уровнем выхода годной продукции. В 2026 году объёмы производства будут наращиваться, причём как благодаря чипам для смартфонов, так и высокопроизводительным решениям для искусственного интеллекта. Выпуск чипов по технологии N2 компания начала на Fab 22 — предприятии на юге Тайваня, хотя исследовательский центр по её освоению находится в Синьчжу в другой части острова. Расположенная по соседству Fab 20 освоит выпуск 2-нм продукции позднее, по всей видимости. Готовность TSMC изначально применять техпроцесс N2 для выпуска крупных и сложных чипов говорит о высоком спросе на 2-нм продукцию со стороны сегмента ИИ, а также уверенности компании в своих силах. Традиционно новый техпроцесс внедрялся сначала при производстве относительно компактных мобильных и потребительских чипов. К концу 2026 года оба указанных выше предприятия начнут выпускать чипы по технологии N2P, которая обеспечит прирост производительности, а также по технологии A16, которая добавит подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины (Super Power Rail). Последнее новшество позволит создавать более эффективные и сложные по своей компоновки чипы для сегмента высокоскоростных вычислений. Массовое производство таких компонентов должно начаться во второй половине 2026 года. Samsung ускорила подготовку к массовому выпуску 2-нм чипов в Техасе и может успеть к концу 2026 года
29.12.2025 [10:02],
Алексей Разин
Судьбу проекта Samsung Electronics по организации контрактного производства чипов в Техасе на новой площадке в Тейлоре трудно назвать простой и предсказуемой, но после заключения контракта с Tesla перспективы стали более определёнными. Оптимистично настроенные источники теперь утверждают, что Samsung может подготовиться к началу контрактного выпуска 2-нм продукции в Техасе уже к концу 2026 года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом сообщает TrendForce со ссылкой на тайваньское издание Commercial Times. До сих пор считалось, что подобные передовые технологии будут освоены Samsung в Тейлоре не ранее 2027 года, когда будет достроено новое предприятие и установлено всё необходимое оборудование. К тому времени Samsung уже должна наладить поставки для нужд Tesla чипов AI5, которые будут изготавливаться по менее совершенным технологиям. По 2-нм технологии Samsung будет выпускать для Tesla более современные чипы AI6, но нельзя утверждать, что случится это именно в 2027 году. Для сравнения, TSMC на территории Аризоны собирается начать монтаж оборудования для выпуска 3-нм чипов летом будущего года, но ситуация для этой тайваньской компании усложняется противодействием экспорту новейших литографических технологий за пределы острова. По существующим нормам местного законодательства, за пределами Тайваня могут изготавливаться только изделия, на два поколения отстающие от самых продвинутых. В любом случае, второе предприятие в Аризоне TSMC может ввести в строй с опережением первоначального графика, в 2027 году вместо изначально запланированного 2028 года. В Южной Корее, по всей видимости, таких ограничений на экспорт технологий нет, поэтому у Samsung есть шансы опередить TSMC по срокам внедрения 2-нм техпроцесса на территории США. Отдельно отмечается, что недавняя сделка Nvidia по покупке стартапа Groq позволит сблизить первую из компаний с Samsung Electronics в сфере контрактного производства. Напомним, что ранее Samsung выпускала для Nvidia игровые видеочипы Ampere (GeForce RTX 30) по 8-нм технологии, но сотрудничеством с конкурирующей TSMC последняя была довольна больше, а потому в дальнейшем на нём и сосредоточилась. Для Groq компания Samsung выпускает 4-нм чипы, поэтому южнокорейский подрядчик снова может выйти из тени TSMC в контексте заказов от Nvidia по итогам сделки со стартапом. Samsung приписываются и намерения наладить выпуск 8-нм чипов для Intel. Если же говорить о планах TSMC по расширению и модернизации своих зарубежных предприятий, то в Японии она якобы намерена освоить выпуск 2-нм чипов вместо изначально обсуждавшихся 6-нм и 4-нм. Руководители Microsoft и Google «разбили лагерь» в Южной Корее, умоляя производителей памяти о поставках чипов
28.12.2025 [21:48],
Николай Хижняк
Руководители закупочных подразделений Microsoft, посетившие Южную Корею в начале этого месяца, провели переговоры о ценах и контрактах на поставку чипов памяти с компанией SK hynix. SK hynix выразила позицию, что «будет сложно обеспечить поставки на условиях, которые требует Microsoft». По данным одного из источников отрасли, близкого к этому вопросу, услышав это, топ-менеджер Microsoft не смог сдержать гнева и покинул встречу, пишет Seul Economic Daily. 
Источник изображения: Google По данным издания, на фоне усиления глобального дефицита чипов памяти, руководители закупочных подразделений крупнейших мировых технологических компаний, включая Microsoft, Google и Meta✴✴ съезжаются в Южную Корею, чтобы подписать контракты на поставку памяти с Samsung Electronics и SK hynix. Они ведут полномасштабную борьбу за обеспечение поставок чипов памяти HBM, DRAM и NAND. Чипы необходимы для производства ускорителей искусственного ИИ, а также для оснащения строящихся новых центров обработки данных с ИИ. Руководители отделов закупок крупных технологических компаний обратились к SK hynix и Samsung Electronics с просьбой о поставках, поскольку они не смогут получить конкурентное преимущество в индустрии ИИ без высокопроизводительных и энергоэффективных микросхем памяти. Возможности вычислений и вывода в рамках ИИ зависят от графических процессоров (GPU), тензорных процессоров (TPU) и общей производительности центров обработки данных. GPU и TPU требуют память HBM, центрам обработки данных для ИИ необходима память LPDDR для достижения высокой производительности. Только три компании в мире могут производить высокопроизводительные чипы памяти HBM и LPDDR: SK hynix, Samsung Electronics и Micron. SK hynix и Samsung Electronics, конкурирующие за лидерство в отрасли, по сообщениям, уже подписали контракты на продажу всей продукции HBM и DRAM до конца следующего года. Компания Google, которая занимается внешними продажами своих фирменных TPU-ускорителей для ИИ, по сообщениям, уволила ответственного руководителя после возникших проблем с обеспечением поставок памяти. В настоящее время Google закупает около 60 % HBM-памяти, используемой в её TPU-ускорителях, у Samsung Electronics. Когда спрос на TPU недавно превысил ожидания, Google обратилась к SK hynix и Micron с просьбой обеспечить дополнительные поставки. Ответ был: «невозможно». Сообщается, что руководство Google после этого уволило ряд сотрудников отдела закупок, возложив на них ответственность за риски, возникшие в цепочке поставок, вызванные несоблюдением условий долгосрочных соглашений. Это было дисциплинарное взыскание в отношении сотрудников, не обеспечивших своевременную поставку. Крупные технологические компании не только заказывают огромные объёмы памяти, но и меняют свои стратегии в найме новых сотрудников, делая ставку на набор персонала для управления цепочками поставок в Азии. Если раньше менеджеры по закупкам памяти работали в штаб-квартирах в Кремниевой долине или в Сиэтле, то сейчас наблюдается тенденция нанимать сотрудников непосредственно на месте, где производятся чипы памяти — в Южной Корее, Тайване, Сингапуре и других регионах Азии. Вполне очевидно, что таким образом компании хотят более тщательно и надёжно контролировать цепочки поставок на местном уровне в Азии, где расположены крупные производители полупроводников, включая Samsung Electronics, SK hynix и TSMC. Сообщается, что компания Google недавно разместила вакансию глобального менеджера по закупкам памяти. Компания ищет эксперта в области стратегии закупок памяти для центров обработки данных, включая DRAM и флеш-памяти NAND. Компания Meta✴✴ также набирает сотрудников на должности глобальных менеджеров по закупкам микросхем памяти. Она ищет специалистов, имеющих, в частности, опыт в разработке технологической дорожной карты. Компания хочет привлечь новых экспертов с инженерными знаниями на местах как для решения технических вопросов, так и для организации крупных закупок. «В настоящее время крупные технологические компании размещают бессрочные заказы у трёх компаний-производителей памяти, запрашивая весь доступный объём независимо от цены. Но Samsung, и SK hynix уже запустили свои передовые технологические линии для HBM и других продуктов на полную мощность, поэтому им физически сложно удовлетворить все потребности клиентов», — сказал источник в отрасли. SK hynix начнёт производство чипов памяти HBM4 на новом заводе M15X на 4 месяца раньше запланированного срока
28.12.2025 [11:47],
Николай Хижняк
Компания SK hynix рассчитывает приступить к коммерческому производству чипов памяти на своём новейшем заводе M15X на четыре месяца раньше запланированного срока, пишет The Elec. По словам источников издания, производитель чипов планирует начать выпуск кристаллов 1b DRAM (10 нм), которые будут использоваться в стеках памяти HBM4 в феврале будущего года. 
Источник изображений: SK hynix Первоначально SK hynix планировала начать выпуск пластин для производства памяти на заводе в июне. Ожидается, что начальная мощность завода составит около 10 000 пластин в месяц, но к концу 2026 года она будет увеличена в несколько раз. По словам источников, производитель чипов активно устанавливает оборудование на заводе для быстрого расширения производственных мощностей. Этот шаг предпринят для удовлетворения спроса на высокопроизводительную память со стороны Nvidia.  Завод SK hynix M15X полностью предназначен для производства памяти HBM4, которая может использоваться в паре с ускорителем искусственного интеллекта нового поколения Nvidia Rubin. Отмечается, что образцы памяти от SK hynix уже прошли клиентскую проверку. В частности, компания изготовила образцы памяти в сентябре и затем поставила их Nvidia. Для компоновки графических процессоров для ИИ Nvidiа будет использовать передовой метод упаковки CoWoS от TSMC. CoWoS позволяет размещать на одной подложке чипа различные элементы, такие как графический процессор и стеки памяти HBM для обеспечения повышенной скорости передачи данных, рассчитывающейся в терабайтах в секунду. Процесс верификации CoWoS также называется оптимизацией. Для стабильной работы графического процессора и HBM в одном корпусе необходимо установить оптимальные параметры синхронизации сигналов, питания и распределения тепла. Ошибка в этом процессе может привести к снижению производительности продукта или проблем с перегревом. Источники The Elec сообщили, что SK hynix и Nvidia находятся на заключительном этапе оптимизации и что этот процесс проходит гладко. Издание также сообщает, что компания Samsung тоже отправила Nvidia образцы памяти HBM4, но их тестирование и оптимизация находятся на более ранней стадии. В свою очередь компания Micron заявила, что её мощности по производству HBM4 уже полностью зарезервированы клиентами. Ожидается, что Nvidia окончательно определится с поставщиками памяти HBM4 для своих ИИ-ускорителей в начале следующего года. А Samsung тем временем пытается увеличить объёмы выпуска годных чипов. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
