Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) на этой неделе посетила Тайвань и Южную Корею для переговоров с местными партнёрами об увеличении объёмов поставок полупроводников, необходимых в условиях ИИ-бума. По её словам, компания в следующем году сможет значительно увеличить объёмы поставок продукции.

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Возможно, AMD и остаётся в тени Nvidia на рынке ИИ-ускорителей, но продукции этой марки так же не хватает на всех желающих её купить. Понимая актуальность данной проблемы, генеральный директор AMD Лиза во время своего выступления перед прессой в столице Тайваня заявила, что в следующем году эта компания существенно увеличит объёмы поставок продукции.

«Мы смогли увеличить поставки в 2026 году и собираемся существенно увеличить наши поставки в 2027 году», — буквально заявила Лиза Су. По её словам, одной из целей её визита на Тайвань как раз являются переговоры по поводу возможностей увеличения объёмов производства центральных (CPU) и графических (GPU) процессоров ради более полного удовлетворения спроса со стороны сегмента ИИ. Лиза Су уже встретилась с представителями Foxconn, и на момент подготовки материала к публикации собиралась провести встречу с TSMC. Обе компании являются её тайваньскими подрядчиками по поставкам готовых систем и полупроводниковых компонентов соответственно.

По словам главы AMD, компания также плотно работает с производителями памяти над увеличением объёмов поставок соответствующих микросхем. Во вторник она должна отправиться в Южную Корею для переговоров с местными производителями памяти. В этой стране работают два крупнейших производителя в мире: Samsung Electronics и SK hynix.

Лизе Су не удалось избежать вопроса о намерениях TSMC вложить серьёзные суммы в строительство предприятий по контрактному производству чипов на территории штата Техас. Она не стала прямо отвечать на подобный вопрос, но признала, что AMD нуждается в дополнительных производственных мощностях подрядчиков для более полного удовлетворения спроса со стороны клиентов на свою продукцию. «В ближайшие несколько лет спрос будет очень, очень высоким. Мы видим, что спрос очень высок, а потому нам нужно больше передовых мощностей по обработке кремниевых пластин», — подчеркнула Лиза Су.

Она также заявила, что «ИИ принесёт миру невероятно много пользы», но компаниям необходимо учитывать сопутствующие риски и сообща работать над обеспечением безопасности в сфере ИИ. Недавнюю встречу руководителей ведущих компаний данной отрасли с президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump) глава AMD назвала важным шагом в этом направлении. Разрабатываемые ими ИИ-модели будут проходить многоступенчатый аудит независимыми экспертами, прежде чем будут допущены на рынок.

Новые предприятия по выпуску памяти будут введены в строй в следующем году, но они не смогут существенно увеличить предложение на рынке, поэтому цены будут оставаться высокими на протяжении последующих трёх или четырёх лет. Лишь через пять или шесть лет цены на память могут снизиться после введения в строй «второй волны» новых фабрик, как считают в TechInsights.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Источник изображения: CXMT

По мнению старшего вице-президента полупроводникового подразделения TechInsights Чона Тон Чхо (Jeongdong Choe), нынешние объёмы производства микросхем памяти способны удовлетворять спрос от силы на 85 %, а потому в ближайшие 3 или 4 года цены будут оставаться на высоком уровне. Ситуация с дефицитом памяти начнёт улучшаться в третьем или четвёртом квартале следующего года. К тому времени предложение на рынке достигнет 90–95 % от объёма спроса.

При этом на сбалансированном рынке предложение должно превышать спрос на 2–3 %, а потому сегмент памяти будет «рынком продавца» ещё какое-то время. По словам Чона, спрос на память для ИИ-систем не растёт историческими темпами в диапазоне от 1,2 до 1,4 раза, вместо этого он в краткосрочной перспективе будет увеличиваться сразу в 4 или 6 раз. Если производители просто построят по одной или две новых фабрики на каждого участника рынка, этого будет недостаточно для покрытия спроса.

Новичкам типа той же китайской CXMT становится всё сложнее производить более совершенную память DRAM. Сейчас эта компания выпускает чипы DRAM пятого поколения, для которых величина шага литографии измеряется 11,95 нм. Первоначально этот китайский производитель рассчитывал только на 14 нм в рамках этого поколения техпроцесса, но смог добиться более эффективного масштабирования, при этом не обладая доступом к передовому EUV-оборудованию. По мнению представителя TechInsights, китайский производитель способен добиваться таких геометрических параметров чипов памяти через использование DUV-сканеров с двойной или четверной экспозицией фотошаблонов. Такой подход позволяет CXMT в условиях технологических ограничений по оборудованию продвинуться на пару поколений вперёд.

В случае с китайской YMTC производство более «плотной» с точки зрения способности хранения информации памяти типа 3D NAND становится возможным благодаря технологии Xtacking, позволяющей объединять кристаллы и увеличивать тем самым количество слоёв памяти. Кроме того, особая архитектура Stair-Free позволяет YMTC более эффективно использовать площадь кристалла на периферийных участках.

Как подчёркивает Чон, китайские производители памяти более не являются догоняющими, они превратились в полноправных конкурентов для западных участников рынка. Последним важно следить за техническим прогрессом первых, чтобы не утратить свои рыночные позиции.

Представитель TechInsights подчёркивает, что более 50 % всей выпускаемой памяти сейчас задействуется в инфраструктуре ИИ, если ориентироваться на структуру спроса. В этом сегменте спрос растёт практически экспоненциально и ежедневно. Участники рынка ИИ вынуждены ограничивать доступ клиентов к своим вычислительным ресурсам, сдерживая нагрузку или поднимая цены на услуги. Имеющихся производственных мощностей по выпуску памяти не хватит для удовлетворения спроса, даже если они будут загружены на все 100 %. Цены на востребованные типы памяти выросли более чем на 80 %. Дефицит DRAM измеряется 10–12 % от потребности, аналогичная картина наблюдается и в сегменте NAND.

При этом капитальное строительство в отрасли на протяжении предыдущих двух или трёх лет характеризовалось недостаточным финансированием, и чтобы новые мощности смогли начать влиять на уровень предложения, пройдёт не менее полутора лет, а то и двух. Цены на память будут оставаться высокими ещё два года как минимум, таким образом. Ограниченность производственных мощностей заставляет компании перебрасывать имеющиеся ресурсы на наиболее выгодные направления (HBM), в результате предложение классической DDR дополнительно сжимается, провоцируя рост цен.

Цены на память стабилизируются на более высоких отметках, создав для поставщиков благоприятные условия работы на последующие три или четыре года. Вновь вводимые в строй предприятия на цены смогут повлиять примерно через год, но прибыльность производителей это не особо снизит.

Источник изображения: YMTC

Чон Тон Чхо поддерживает точку зрения основателя Nvidia Дженсена Хуанга (Jensen Huang), считая, что искусственным образом замедлять развитие отрасли сверхинтеллекта не нужно, но некоторые меры по управлению рисками должны предприниматься. Человечество не вернулось из железного века в каменный, поэтому и в сфере ИИ не может быть обратного хода, как убеждён представитель TechInsights.

Сейчас капитальные затраты в отрасли по производству памяти достигают 30–40 % выручки. Помимо американских, японских и южнокорейских производителей, расширяться высокими темпами готовы и китайские. CXMT собирается увеличить свою долю на мировом рынке памяти с 12–13 % до 20–25 %, построив несколько новых предприятий в Китае, YMTC тоже не собирается ограничиваться имеющимися.

Те предприятия, которые будут введены в строй во второй половине следующего года, не позволят в полной мере насытить спрос, а следующий этап строительства завершится только через три или четыре года, поэтому на этот период сегмент памяти продолжил оставаться «рынком продавца» и поддерживать высокий уровень цен. Весь следующий год цены на память будут оставаться высокими. Лишь через 5–6 лет цены могут снизиться по мере насыщения рынка памяти. Долгосрочные контракты на поставку памяти способствуют стабилизации цен и предложения, а производителям они выгодны с точки зрения планирования бизнеса.

В сегменте HBM3E на долю SK hynix сейчас приходится более 70 % мирового рынка. Во второй половине следующего года, по мере наращивания объёмов реализации HBM4, компания Samsung получит возможность укрепить свои позиции до 25–30 %. Хотя SK hynix и сохранит преимущество на протяжении следующего года, к 2028 году расстановка сил на рынке HBM начнёт меняться. Micron в сфере производства базовых кристаллов для HBM4 и некоторой части чипов HBM3E будет зависеть от TSMC, а потому не сможет существенным образом нарастить свою долю рынка.

При этом в сегменте DRAM компания Micron уже устранила технологическое отставание от своих южнокорейских соперников. Все три ведущих производителя памяти уже применяют EUV-литографию и технологию HKMG (High-K Metal Gate), которая подразумевает использование материалов с высоким значением диэлектрической константы при изготовлении транзисторных затворов. Китайские конкуренты типа CXMT сокращают отставание даже без доступа к передовому оборудованию. В сегменте NAND китайская YMTC уже настигла западных конкурентов.

Корейским производителям в обозримой перспективе будет не так выгодно строить новые фабрики в США, поскольку предлагаемые местными властями субсидии не смогут покрыть разницу в расходах на строительство и оплату труда персонала, а ещё американские проекты требуют увеличенных затрат времени. По сути, лишь политические факторы могут стимулировать строительство таких предприятий Samsung и SK hynix на территории США. При этом развитие китайского предприятия Solidigm в Китае упирается в доступность нового оборудования, а потому компании неизбежно придётся искать место для нового предприятия в США или Южной Корее.

Когда-то основную часть доходов Foxconn обеспечивали услуги по контрактному производству электронных устройств Apple, но в последние годы на первый план вышло производство серверного оборудования для инфраструктуры ИИ. В третьем квартале этот вид деятельности позволил Foxconn увеличить выручку на 47 % и превзойти ожидания аналитиков.

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Источник изображения: Foxconn

Предыдущие три месяца принесли Foxconn примерно $95,4 млрд в пересчёте по действующему курсу, это заметно выше тех $89 млрд, на которые рассчитывали опрошенные LSEG эксперты. Кроме того, данный результат на 47 % выше выручки, полученной Foxconn в аналогичном периоде прошлого года. Подобная динамика говорит о сохранении высокого спроса на серверное оборудование, используемое в вычислительной инфраструктуре ИИ.

Впрочем, благодарить только лишь ИИ за прирост выручки на 47 % компания не может, поскольку и направление «умной» потребительской электроники показало заметный рост выручки. По всей видимости, это сезонный всплеск, вызванный необходимостью заблаговременно изготовить требующееся Apple количество iPhone нового поколения.

В сентябре в отдельности выручка Foxconn выросла на 38 %, достигнув рекордной величины $37 млрд. По прогнозам руководства компании, в четвёртом квартале направление ИИ продолжит обеспечивать рост выручки. Если к этому добавить сезонный рост выручки в сегменте потребительской электроники, в совокупности обе тенденции обеспечат достижение выручкой компании за четвёртый квартал прогнозируемых аналитиками величин, по мнению руководства Foxconn. Опять же, на покупательскую активность в этой сфере продолжают негативно влиять геополитические проблемы и макроэкономические трудности. Полный отчёт по итогам третьего квартала Foxconn опубликует 12 ноября текущего года. Курс акций компании с начала года вырос всего на 10 %, хотя тайваньский фондовый рынок в целом подрос на 72 %.

Японская компания Rapidus планирует к следующему году стать первым в стране контрактным производителем 2-нм чипов. Она готова помогать своим клиентам разрабатывать чипы, которые в дальнейшем будет для них производить. Эта инициатива может охватить до 17 партнёров Rapidus, включая зарубежных.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Источник изображения: Rapidus

Об этом со ссылкой на собственные источники сообщило агентство Nikkei. Такое сотрудничество позволит Rapidus расширить клиентскую базу, как предполагают представители компании. Структурные подразделения Toshiba, которые вовлечены в разработку чипов, могут попасть в число подобных клиентов Rapidus. Выпуск серийных 2-нм чипов компания собирается начать во второй половине 2027 фискального года, который завершается в марте 2028 календарного.

Японские власти намерены активно содействовать становлению этого передового контрактного производителя, основанного в 2022 году консорциумом японских компаний промышленного сектора. Общая сумма государственных субсидий на поддержку Rapidus должна достичь $19 млрд.

Японская полупроводниковая промышленность утратила свои лидирующие позиции, которые занимала в 80-х годах прошлого века. Поднять уровень компетенций в сфере разработки передовых чипов многим местным компаниям готова Rapidus, поскольку она заинтересована в привлечении клиентов, а услуги по выпуску чипов с использованием зрелой литографии предлагать не будет.

Количество партнёров, которые примут участие в программе Rapidus по разработке чипов для клиентов, уже достигло 17 штук. Японскую промышленность в этой группе представляют Toshiba Information Systems, Dai Nippon Printing, Toppan, NSW и MavissDesign. Американские поставщики ПО для проектирования чипов тоже не останутся в стороне — Synopsys и Cadence поддержат инициативу японского контрактного производителя чипов.

Нашлись партнёры и в азиатских странах: Индию представляет Infosys, а ещё одна из компаний базируется в Малайзии. На каждом этапе проектирования чипов Rapidus и её клиентов будут поддерживать разные группы партнёров. Подобная схема сотрудничества не отличается новизной, ведь тайваньская TSMC и южнокорейская Samsung Electronics тоже поддерживают своих клиентов, помогая им разрабатывать чипы, которые потом для них выпускают. Профильный консорциум TSMC, в частности, объединяет более 20 компаний.

Память типа HBM очень востребована в сегменте ИИ, поскольку используется профильными ускорителями. По прогнозам специалистов TrendForce, в следующем году средняя цена реализации микросхем этого типа вырастет на 121 % по сравнению с уровнем текущего года.

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Источник изображения: Samsung Electronics

Как пояснили эксперты, подобная динамика будет обусловлена сразу несколькими факторами. Во-первых, на рынке сохраняется дефицит HBM в целом. Во-вторых, будет расти доля более дорогой HBM4, что поднимет средний уровень цен. Наконец, со второй половины следующего года начнётся наращивание наиболее современной HBM4E, что также будет способствовать росту средних цен.

По отдельным сегментам рост цен также будет заметным. Если в этом году 12-ярусный чип HBM4 объёмом 36 Гбайт стоит примерно $600, то в следующем году его цена вырастет до $1300, увеличившись более чем в два раза. Переход от HBM3E к HBM4 поднимет доходность поставок памяти, хотя картина будет неоднородной с учётом разницы в условиях контрактов между покупателями и производителями.

Micron Technology недавно заявила, что почти полностью распределила квоты на поставки HBM на весь следующий год, а цены будут заметно выше, чем в этом году. По словам руководства компании, это позволит поднять доходность производства HBM, которая в условиях высокого спроса на DRAM стала отставать от классической DDR. Рынок HBM делят между собой три компании: Micron Technology, SK hynix и Samsung Electronics. Поскольку первая уже распродала все квоты на следующий год, у двух других участников рынка появляется возможность манипулировать ценами на этапе переговоров с клиентами в более выгодном ключе.

Как отмечает Counterpoint Research, компания Samsung на волне экспансии HBM4 получили возможность увеличить свою долю рынка. Во втором квартале она выросла с 21 до 33 % в стоимостном выражении. При этом SK hynix скатилась с 58 до 50 %, а Micron опустилась с 21 до 18 %. Сокращая отставание от SK hynix, Samsung бросает вызов лидеру этого сегмента. Последняя начала поставки HBM4 своим клиентам в этом году, а также снабжает их образцами 12-ярусных чипов HBM4E.

Наращивание объёмов выпуска более дорогой памяти HBM4 и HBM4E может позволить Samsung увеличить профильную выручку. Главное, чтобы клиенты благополучно проводили сертификацию этой продукции, а в производстве стабильно росло её качество. SK hynix массовые поставки HBM4 осуществляет со второго квартала, к июлю уровень качества в этом сегменте сравнялся с HBM3E. Уже ведутся переговоры с клиентами о поставках различных видов HBM в следующем году.

Наращивать объёмы выпуска HBM высокими темпами сложно ещё и по причине высокой потребности в кремниевых пластинах, поскольку в стеке сейчас используется от 12 до 16 кристаллов. По оценкам представителей Samsung, если в этом году в производстве HBM было занято до 20 % всех мировых мощностей по выпуску DRAM в целом, то в следующем году эта доля увеличится почти до 30 %.

Лидирующим на этом рынке SK hynix и Samsung приходится балансировать между спросом на HBM и серверную DDR в условиях ограниченности возможностей по скорому расширению производственных мощностей. Кроме того, более новые типы памяти сложнее и дороже в производстве, поэтому экономическое влияние экспансии HBM4 на бизнес поставщиков не столь однозначно.

Выручка Micron Technology в минувшем фискальном квартале выросла почти в четыре раза — до $54 млрд, а чистая прибыль взлетела почти в 12 раз — до $37,7 млрд на фоне высоких цен на память. Вместе с отчётом о финансах производитель заявил, что дефицит памяти сохранится как минимум до 2028 года, а может продлиться и за пределы этого периода, и цены продолжат расти в 2027 году.

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Источник изображения: Micron Technology

С точки зрения динамики основных финансовых показателей в четвёртом квартале 2026 фискального года, который завершился в её календаре третьего сентября, Micron превзошла ожидания инвесторов. Выручка достигла $54,23 млрд против заложенных в прогноз $51,07 млрд, а удельный доход на одну акцию составил $33,42 против $31,61. В текущем фискальном квартале Micron рассчитывает выручить $61,5 млрд, тогда как аналитики в среднем рассчитывают на сумму около $57 млрд. С начала года курс акций Micron вырос более чем на 500 %, поскольку инвесторы увидели в производителях памяти одних из главных бенефициаров бума искусственного интеллекта. Микросхемы памяти требуются для элементов вычислительной инфраструктуры в больших количествах, а существенно нарастить объёмы их выпуска в сжатые сроки не получается.

По итогам всего фискального 2026 года Micron увеличила свою выручку более чем в три раза — с $37,4 до $133,2 млрд. Чистая прибыль увеличилась на 895 % — до $85 млрд.

Поставки DRAM в прошлом квартале принесли Micron $39,8 млрд, что почти в три с половиной раза больше результата аналогичного периода прошлого года. Фактически именно микросхемы оперативной памяти формировали 73 % всей выручки компании за период. Серьёзный вклад на этом направлении сделала дорогая и востребованная память класса HBM. По словам руководства Micron, компания располагает основательным перспективным планом по выпуску новых типов HBM и уже сотрудничает с Nvidia по кастомизации HBM4E (NV-HBM) с учётом пожеланий этого заказчика, рассчитывая стать первопроходцем в этой области.

Micron, по словам генерального директора Санджея Мехротры (Sanjay Mehrotra), уже распродала весь объём производства памяти на следующий год. Клиенты, как он добавил, будут платить за память гораздо больше, чем в этом году. «В календарном 2027, как и 2028 годах мы ожидаем увидеть превышение спроса над предложением. Фактически, мы видим более сильную нехватку в отрасли в 2027 и 2028 годах по сравнению с 2026 годом. В целом, ситуация со спросом и предложением становится всё более напряжённой», — подчеркнул Мехротра. Он добавил, что в Micron пока не видят на горизонте сроков достижения баланса между спросом и предложением на рынке памяти. Конкурирующая Samsung Electronics в прошлом месяце призналась, что распродала около 70 % всей памяти, которую собирается выпустить до 2031 года.

К 2028 году Micron введёт в строй новые мощности по производству памяти, но они не смогут моментально устранить дефицит, как предупредило руководство компании. Только в первой половине текущего фискального года капитальные затраты компании составят $25 млрд. Спрос на HBM, например, растёт быстрее, чем на классическую DRAM серверного класса. Интересно, что это не помогает Micron больше зарабатывать на HBM в удельном выражении, поскольку продавать классическую DRAM сейчас выгоднее. Компания хочет найти способы повысить доходность своего бизнеса по производству и реализации HBM.

Впрочем, выпуск обоих типов памяти, по меркам отрасли, весьма прибылен даже сейчас. В облачном сегменте бизнеса Micron может похвастать нормой прибыли в 83 %, хотя за год до этого показатель не превышал 59 %. На серверном направлении, где основным видом продукции является классическая DDR, компания продемонстрировала увеличение нормы прибыли с 41 до 90 %. В текущем квартале компания рассчитывает увеличить норму прибыли до 86,25 %.

Выручка от реализации твердотельных накопителей (SSD) в серверном сегменте по итогам прошлого квартала приблизилась к $10 млрд, увеличившись в годовом сравнении более чем на 1000 %. Тенденции в развитии актуальных ИИ-моделей позволяют Micron рассчитывать на сохранение высокого спроса и на память типа NAND в серверном сегменте, используемую для хранения и скоростной обработки данных.

До сих пор усилия тайваньской TSMC по локализации производства чипов в США сосредотачивались на территории Аризоны, где общее количество фабрик по выпуску чипов должно вырасти до 12 штук, а ещё рядом появятся четыре предприятия по упаковке чипов и один исследовательский центр. Новая информация позволяет предположить, что TSMC интересуется и Техасом в качестве второй площадки на территории США.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: TSMC

Издание Economic Daily News сообщает, что на территории Техаса компания может разместить ещё шесть передовых предприятий по обработке кремниевых пластин, из которых в дальнейшем формируются полупроводниковые чипы. Если в развитие аризонского кластера TSMC собирается вложить в общей сложности до $265 млрд, то инвестиции в Техас могут оказаться ещё выше, по данным тайваньских источников.

На территории США в условиях бума находятся клиенты TSMC, формирующие более 75 % всей её выручки, но основная часть предприятий компании находится на острове Тайвань. Приблизиться к американским клиентам TSMC активно пытается уже не первый год, но пока в Аризоне функционирует единственное предприятие по контрактному производству чипов, которое изготавливает 4-нм компоненты для местных заказчиков. Власти США при Байдене пытались стимулировать локализацию производства TSMC субсидиями, а Дональд Трамп (Donald Trump) во время своего второго президентского срока вооружился таможенными тарифами для воздействия на тайваньский бизнес.

Предполагается, что TSMC пустит корни в Далласе на севере Техаса, где имеется некоторая инфраструктура для развития полупроводниковых производств. Samsung Electronics располагает сразу двумя технопарками на территории штата, хотя старейший в Остине уже не может считаться передовым по номенклатуре используемых технологий. Зато в Тейлоре южнокорейский гигант собирается наладить выпуск 2-нм чипов для нужд Tesla. В Аризоне у TSMC возникают проблемы с водными и кадровыми ресурсами, а Техас может предложить не только достаточное количество рабочей силы, но и развитую энергетическую инфраструктуру, а также низкую налоговую нагрузку. Отмечается, что совет директоров TSMC пока не принял решение о начале строительства предприятий в Техасе, так что данная инициатива пока не утверждена окончательно.

Нидерландская компания ASML является крупнейшим в мире поставщиком передовых литографических сканеров, но для 43-летного производителя путь к этому статусу был долгим и сложным. Нынешний глава ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) объяснил, как компании удалось достичь нынешнего успеха, и почему расширять производство продукции она не может желанными для клиентов темпами.

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: ASML

Свои комментарии генеральный директор ASML сделал в интервью изданию Financial Times, которое касалось широкого спектра вопросов. Прежде всего, он пояснил, почему компания не может наращивать объёмы выпуска оборудования для выпуска чипов теми темпами, которые позволили бы в сжатые сроки покрыть потребности мировой полупроводниковой отрасли. Как отмечает Фуке, если бы можно было направить несколько миллиардов долларов США на расширение объёмов производства на 20 %, то он бы без колебаний это сделал. В действительности же обширные цепочки поставок самой ASML мешают ей быстро внедрять подобные изменения.

В общей сложности на выпуск продукции ASML работают 2000 разных компаний, которые снабжают её более чем 100 000 разновидностей компонентов. С одной стороны, это не позволяет быстро нарастить объёмы производства, поскольку синхронно до нового уровня должны подтянуться все члены длинной цепочки поставок. С другой стороны, подобная «наукоёмкость» продукции ASML позволяет ей хорошо себя чувствовать на рынке с позиций конкуренции. Разработка изделий ASML осуществляется быстрее, чем у кого-либо ещё, по словам главы компании. В некоторых случаях для технологического прорыва полезна монополия, как убеждён глава компании.

Делегирование компетенций поставщикам позволило ASML обойти тех же японских соперников типа Nikon и Canon, которые до сих пор застряли в DUV-оборудовании, которое по меркам ASML уже не является передовым. Нидерландский производитель полагается на своих партнёров в ключевых сферах технологического развития. Zeiss поставляет оптику, Trumpf источники лазерного излучения, а VDL занимается мехатроникой. «Мы действительно нуждаемся в лучших марках со всего мира, чтобы сделать это. Могу сказать, если бы мы занимались всем этим самостоятельно, что требовалось бы для EUV, мы бы ни при каких условиях не смогли этого достичь», — признался Фуке.

Компания старается поддерживать подрядчиков, если те испытывают финансовые проблемы. В 2013 году она поглотила производителя лазерных компонентов Cymer, а недавно ASML купила 11 % акций французского ИИ-стартапа Mistral. Использовать искусственный интеллект можно в широком спектре сфер деятельности ASML, ведь компании приходится много сил и времени тратить на научные исследования и разработки.

По мнению Фуке, эффект влияния ИИ на общество и промышленность будет ощущаться на протяжении ближайших десяти или пятнадцати лет, и пока нам видна «только вершина айсберга». Как он убеждён, технологии EUV-литографии будут активно развиваться на протяжении сопоставимого периода. Транзисторные структуры будут монтироваться друг на друга, апертуры зеркальных элементов будут увеличиваться, чтобы фокусировать лазерный свет более точно.

Компания Tesla Илона Маска (Elon Musk) столкнулась с трудностями, которые пока не позволяют ей выйти на запланированный объём производства 20 000 роботов Optimus в неделю. По данным издания The Information, в прошлом месяце компания выпускала лишь «несколько сотен роботов в неделю».

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: Tesla

Ранее в этом году Tesla перепрофилировала под Optimus производственные линии, предназначенные для выпуска электромобилей Model S и Model X. Однако эта стратегия, как отмечает The Information, создаёт производственные проблемы. Например, возникают сложности с точной подгонкой деталей. «Дело не только в том, что производственные линии для Optimus новые, но и в том, что детали для Optimus гораздо меньше по размеру и должны стыковаться с гораздо большей точностью, чем детали для автомобилей», — пишет издание.

Сообщается, что в кистях и предплечьях выпускающихся сейчас моделей роботов Optimus версии V3 используются «более 100 винтов и других мелких деталей, которые в настоящее время требуют ручной сборки». Эти роботы легче и оснащены большим количеством камер, чем предыдущие версии, но у них нет «сенсорной перчатки», которая сейчас разрабатывается и должна повысить их долговечность за счёт упрощённой замены сенсорных датчиков без необходимости менять всю кисть.

Разработка Optimus уже много лет сталкивается с задержками, несмотря на смелые заявления генерального директора Tesla Илона Маска о том, что антропоморфный робот станет «крупнейшим продуктом Tesla всех времён». На данный момент роботы используются только внутри компании для выполнения конкретных задач в ограниченном пространстве, а не повсеместно и не для дистанционного управления. Сообщается также, что Tesla планирует сначала сдавать роботов в аренду, а не продавать их, и использовать собранные обучающие данные для их совершенствования. Однако сначала их нужно вывести на рынок.

О наличии высокого спроса на услуги TSMC по контрактному производству чипов можно судить хотя бы по плановому увеличению капитальных расходов в этом году. По данным тайваньских источников, ведущий мировой контрактный производитель полупроводниковых компонентов обеспечен заказами до 2030 года, а с января следующего года может поднять цены на свои услуги на величину от 3 до 6 %.

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Источник изображения: TSMC

Даже предприятия TSMC, которые до сих пор обрабатывают кремниевые пластины более старого типоразмера 200 мм, сейчас загружены более чем на 100 %, и в технологическом разрезе подобный уровень загрузки сейчас наблюдается во всех сегментах от 45 нм и ниже. Передовые техпроцессы могут подорожать сильнее, а по зрелым TSMC будет гибко договариваться с каждым клиентом. Предприятие компании в Аризоне характеризуется более высокими операционными издержками и начальными инвестициями, поэтому и на ценовой политике TSMC в отношении местных клиентов это неизбежно сказывается. Компания также вынуждена перераспределять затраты при реализации американских проектов на себестоимость продукции на других рынках, поскольку в США объёмы продаж локальных изделий довольно скромны на данном этапе.

Клиентам в большинстве своём придётся мириться с новой ценовой политикой компании, поскольку полупроводниковая промышленность характеризуется длительными производственными циклами, а переключение на другого подрядчика в сфере литографии несёт серьёзные риски для бизнеса разработчиков чипов, которые кратно перекрывают возможную выгоду от экономии по стоимости услуг у другого поставщика. Google, Apple и Nvidia вряд ли смогут отказаться от продукции TSMC в основной части ассортимента. Помимо передовых 3-нм и 2-нм техпроцессов, высоким спросом с их стороны пользуются услуги TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS.

Прочие контрактные производители чипов, по словам DigiTimes, также последуют примеру TSMC и поднимут цены на свои услуги, причём это коснётся и компаний типа Samsung и GlobalFoundries, у которых нет предприятий на Тайване. Некоторые из участников рынка даже расписали план повышения цен, который охватывает и следующий год. В условиях бума ИИ клиентам контрактных производителей в больших количествах требуются не только передовые чипы, но и более простые компоненты, которые необходимы для строительства вычислительной инфраструктуры.

Востребованы и чипы, выпускаемые по зрелым техпроцессам с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм. Заказы распределены на период от трёх до пяти месяцев вперёд, уровень загрузки производственных линий превышает 90 %. В отличие от сегмента передовых чипов, которые в условиях дефицита клиенты готовы скупать по любым ценам, поставщики зрелой продукции лишены возможности сильно переносить возросшие затраты на её стоимость, поэтому прибыльность их бизнеса может страдать.

Дорожают не только чипы, но и печатные платы и прочие комплектующие, а также услуги по их производству. Всё это в 2027 году приведёт к сохранению тенденции к повышению цен на электронику.

Нидерландская компания ASM представила технологию XP8 Vertos Flowable Carbon, которую назвала первой промышленной системой для нанесения текучей углеродной плёнки методом плазменно-химического осаждения из газовой фазы (PECVD). Разработка предназначена для производства чипов логики и памяти с всё более сложной трёхмерной архитектурой. В таких структурах полости в чипе становятся более узкими и глубокими, поэтому обычного нанесения плёнки часто недостаточно.

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: ASM International NV

Ключевая особенность процесса заключается в том, что углеродный материал во время осаждения способен затекать в узкие просветы и заполнять их снизу вверх, одновременно самостоятельно выравнивая поверхность. В результате всего одна PECVD-операция выполняет сразу две функции: заполнение промежутков и полостей без пустот и переходов, и выравнивание, то есть формирование практически плоской поверхности для следующего этапа обработки чипа.

Сегодня после нанесения на поверхность чипа углеродной плёнки для заполнения пустот требуется дополнительная обработка поверхности — например, химико-механическая шлифовка либо травление для удаления избыточного материала. В случае новой технологии «текучего углерода» эти операции потенциально можно сократить или исключить, поскольку плёнка самостоятельно выравнивает свою поверхность непосредственно в процессе осаждения.

Кроме способности заполнять структуры с большим отношением глубины к ширине — глубоких и узких промежутков, материал обладает повышенной термической стабильностью и позволяет реализовывать управляемое частичное заполнение с последующим формированием углублений. Это особенно важно для современных 3D NAND, DRAM и передовых логических схем, где небольшие отклонения рельефа могут влиять на технологические допуски и выход годных кристаллов.

Важно, что технология XP8 Vertos уже вышла из лабораторий. ASM сообщает о её применении в массовом производстве. Система объединяет операции заполнения и выравнивания на одной PECVD-платформе, что позволяет упростить технологическую цепочку изготовления чипов и уменьшить количество межоперационных переходов. По сути, ASM решает одну из проблем дальнейшего масштабирования полупроводников не за счёт очередного уменьшения размеров элементов, а за счёт нового материала, который способен одновременно соответствовать сложной трёхмерной геометрии и формировать ровную поверхность для следующего этапа в процессе полупроводниковой литографии.

Китайский рынок даже с учётом экспортных ограничений долгое время оставался одним из важнейших для нидерландского поставщика литографических сканеров ASML, поэтому к призывам американских политиков ужесточить эти ограничения компания прислушивалась неохотно. Представитель ASML недавно признался, что Китай и Индия буквально заманивают компанию локализовать производство оборудования на своей территории, а вот в Европе она ничего из продукции не продаёт.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Источник изображения: ASML

Соответствующие признания на мероприятии в столице Нидерландов сделал исполнительный вице-президент ASML Франк Хемскерк (Frank Heemskerk), как отмечает Bloomberg: «Мы совсем ничего не продаём в Европе, потому что она не вкладывает средства, и здесь не строятся фабрики по производству чипов». При этом в мировых масштабах спрос на оборудование ASML зашкаливает, а потому компания вынуждена не только расширять производство у себя в Нидерландах, но и присматриваться к территориям за их пределами. Как признался представитель руководства компании, местные власти буквально заманивают ASML в Китай и Индию для локализации выпуска профильного оборудования. «Я был в Китае и Индии на прошлой неделе. Самые красные из всех красных дорожек расстилаются передо мной, и они говорят — инвестируй здесь тоже, построй здесь свою фабрику», — пояснил Хемскерк. Кроме того, в США компания проводит примерно четверть своих научно-исследовательских работ, и американские власти интересуются, а нельзя ли довести их долю до половины.

В прошлом году на Европу в совокупности с Африкой и Ближним Востоком приходился всего 1 % выручки ASML, а во втором квартале текущего года европейский рынок не принёс компании ничего. Крупнейшим рынком сбыта в прошлом квартале оказалась Южная Корея (43 %), на втором месте шёл Тайвань (30 %), на третьем Китай (14 %), а США довольствовались 9 % и смогли обойти только Японию с её 4 %. На исследования и разработки ASML ежеквартально тратит около 1,2 млрд евро, и 300 млн евро из этой суммы приходятся на США. Свои литографические системы ASML сейчас выпускает только на территории Нидерландов, хотя у неё есть учебные центры для крупных клиентов в США, Южной Корее, КНР, Японии и на Тайване. По мнению Хемскерка, Европа могла бы принимать более активное участие в развитии полупроводникового производства, ведь существующая программа подразумевает, что к 2030 году на её территории должно производиться около 20 % всех передовых чипов. При этом основная их часть в регион импортируется, а локальное производство развивают в основном зарубежные компании типа Intel, GlobalFoundries и TSMC.

Крупнейшими бенефициарами ИИ-бума в Китае принято считать местных производителей памяти CXMT и YMTC, которые по некоторым показателям уже начинают наступать на пятки западным старожилам. Статистика Wind позволяет понять, что 190 китайских компаний, так или иначе связанных с полупроводниковым производством, по итогам первого полугодия нарастили свою чистую прибыль на 620 % в годовом сравнении.

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: Micron Technology

Об этом сообщает Nikkei Asian Review, указывая на благотворное влияние успеха CXMT и YMTC на общую ситуацию в китайской полупроводниковой отрасли. В выборку попали только публичные китайские компании сектора, чьи акции котируются на местных биржах. При этом их выручка в совокупности выросла за первое полугодие только на 68 %, что говорит об опережающем росте доходов по сравнению с расходами в условиях высокого спроса на полупроводниковые компоненты. Как утверждают авторы исследования, государственные меры поддержки тоже оказали положительное влияние на динамику изменения финансовых показателей в китайской полупроводниковой отрасли.

Представители местной промышленности не скрывают, что успех CXMT и YMTC позволяет им зарабатывать больше, поскольку они поставляют этим компаниям и оборудование, и расходные материалы для выпуска микросхем памяти. Чистая прибыль CXMT по итогам первого полугодия достигла $11,55 млрд, хотя за год до этого ей приходилось иметь дело с убытками. Выручка за период достигла $22,4 млрд, превысив показатели продаж всего 2025 года.

В случае с YMTC только за первый квартал текущего года выручка увеличилась до $7 млрд, почти в пять раз превысив поступления за весь 2025 год. Чистая прибыль в первом квартале достигла $5 млрд, превысив прибыль всего 2025 года более чем в два раза. В условиях западных санкций китайские производители чипов не могут покупать передовое зарубежное оборудование, поэтому тенденция к импортозамещению благотворно сказывается на бизнесе местных поставщиков. Китайские контрактные производители чипов также расширяют свои мощности.

Производитель литографического оборудования AMEC в первом полугодии вообще наблюдал увеличение чистой прибыли в четыре раза по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года. К 2030 году КНР надеется построить полупроводниковую промышленность, которая в значительной степени будет независимой от западных технологий, материалов и компонентов. Многих участников рынка необходимость привлечения новых средств на расширение бизнеса толкает на биржу, как CXMT. Компания YMTC тоже собирается последовать её примеру, рассчитывая привлечь около $5 млрд. Это значит, что приток финансовых ресурсов в отрасль будет наблюдаться не только от клиентов, но и от инвесторов.

Китайские производители накопителей долгое время ограничивались сборкой SSD из готовых чипов и модулей. Но в последние годы они начали и самостоятельно упаковывать чипы памяти, а теперь осваивают более сложные технологии упаковки и тестирования микросхем. Biwin Storage Technology инвестировала 4,5 млрд юаней ($672 млн) в проект по внедрению передовых технологий упаковки микросхем.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: biwintechnology.com

Biwin направит эту сумму на реализацию третьего этапа проекта по освоению передовых технологий тестирования и упаковки чипов в городе Дунгуань (провинция Гуандун на юге Китая) — первые два этапа обошлись в общей сложности в 3,09 млрд юаней ($461 млн). Пока проект не приносит выручки от массового производства — он находится на стадиях поставки заказчикам образцов, проверки технологических процессов и выпуска мелкосерийных партий. Но к концу 2027 года ежемесячная производственная мощность предприятия вырастет более чем втрое и достигнет 10 000 кремниевых пластин.

У Biwin уже есть производственная база в Хойчжоу (провинция Гуандун), где компания занимается упаковкой и тестированием памяти с использованием традиционных технологий, а также выпуском накопителей и других решений на основе этой памяти. Параллельно компания работает над совершенствованием своих решений в области упаковки, в том числе развёртывания технологии fan-out для многослойных чипов памяти и разработки чиплетной компоновки до десяти единиц в одном корпусе, что позволит сочетать память и логику. Совместно с заказчиками ведутся работы над решениями в области интеграции оптических компонентов непосредственно в корпус чипа.

Свои позиции стремятся укрепить и другие китайские производители. Shenzhen Techwinsemi Technology перевела процессы тестирования кристаллов на пластинах и в упакованных чипах на собственные мощности, но пока не начала заниматься упаковкой самостоятельно. Shenzhen Longsys Electronics доложила о создании мощностей для выпуска более 1 млн миниатюрных SSD в месяц — в них используется технология SiP (System-in-Package), предполагающая установку контроллера, флеш-памяти, микросхемы управления питанием и других компонентов в одном корпусе — это помогает экономить пространство для размещения накопителей в ПК с искусственным интеллектом.

Китайские поставщики модулей памяти, отмечают аналитики, уже не хотят ограничиваться простой бизнес-моделью, основанной на закупке чипов, сборке и реализации продукции. Производители модулей памяти традиционно занимают менее сильные позиции, чем поставщики кремниевых пластин и сборщики готовой продукции, но их ценность всё больше определяется такими факторами как «оценка характеристик продукта, управление цепочками поставок и понимание потребностей клиентов». Упаковка чипов перестаёт быть просто этапом производства и становится фактором, который оказывает прямое влияние на производительность, уровень интеграции и надёжность изделий — это актуально, потому что оборудование для ИИ требует увеличения ёмкости и пропускной способности памяти, снижения потребления энергии и уменьшения габаритов.

Мировой рынок услуг по передовой упаковке чипов по итогам 2024 года составил $46,1 млрд, а в 2030 году этот показатель достигнет $79,4 млрд; основными факторами роста обещают стать направления ИИ и высокопроизводительных вычислений.

Стоимость акций компании Intel уверенно растёт последние пять дней. Связано это с бумом ИИ, а именно с повышенным интересом к агентному ИИ как на корпоративном, так и на потребительском рынках. Для работы ИИ-агентов в большей степени нужны мощные центральные процессоры, нежели графические, а Intel является крупнейшим поставщиком этой продукции.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Центральные процессоры (CPU) стали критически важным компонентом центров обработки данных для ИИ, наряду с графическими ускорителями. Поначалу их считали второстепенными, поскольку для запуска и обучения ИИ-моделей преимущественно использовались графические ускорители, но ситуация изменилась с появлением ИИ-агентов.

Дело в том, что, хотя графические ускорители являются основой для обучения и инференса ИИ-моделей, на которых базируются ИИ-агенты, именно CPU позволяют агентам выполнять задачи в режиме реального времени, например, перемещаться по сайтам, совершать покупки от имени пользователя и др. Выпущенный недавно ИИ-агент Meta✴✴ Muse быстро стал хитом в США. По данным компании Sensor Tower, с момента запуска 8 сентября приложение скачали 2,5 млн раз.

Что касается Intel, то компания переживает масштабную трансформацию, стремясь вновь стать лидером в сфере производства передовых микросхем. Параллельно с этим компания развивает бизнес контрактного производства для того, чтобы напрямую конкурировать с тайваньской TSMC. По данным Digitimes, на фоне роста спроса на CPU для сферы ИИ Intel повысит цены на свои процессоры на 10 %.

В июне СМИ писали, что Google выбрала Intel Foundry в качестве контрактного производителя своих специализированных тензорных процессоров (TPU). Nvidia также рассматривает Intel в качестве резервного производителя чипов. Не так давно появилась информация о том, что SK hynix ведёт переговоры с Intel о приобретении её незаконченного завода для производства чипов памяти.

Акции Intel уверенно растут последние пять месяцев — суммарно они подорожали на 159 %, что заметно опережает рост стоимости ценных бумаг Nvidia, которые за тот же период стали дороже на 49 %. При этом акции AMD, недавно достигшего капитализации в $1 трлн главного конкурента Intel, за пять месяцев подорожали на 180 %. Если рассматривать более длительный период, то лидерство за Intel: за последние 12 месяцев акции компании подорожали на 314 %, тогда как ценные бумаги AMD стали дороже на 293 %, а Nvidia — на 29 %.