В условиях бума ИИ нам приходится то и дело слышать, как крупнейшие производители памяти анонсируют долгосрочные программы капитальных вложений на сотни миллиардов долларов США. Более мелкие игроки рынка, сосредоточенные на Тайване, тоже не отстают от тенденции, а потому Nanya собирается в следующем году выделить $6,2 млрд на капитальные расходы.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Nanya Technology

Важно понимать, как поясняет Reuters, что в масштабах бизнеса Nanya Technology это означает четырёхкратное увеличение капитальных затрат по сравнению с текущим годом. Основная часть выделенных в следующем году средств будет направлена на строительство нового завода по выпуску чипов памяти, но соответствующий план ещё должен быть одобрен советом директоров компании.

Что характерно, во втором квартале выручка Nanya выросла в годовом сравнении на 684 % до $2,6 млрд в пересчёте по курсу. Чистая прибыль выросла до $1,6 млрд, продемонстрировав увеличение на 1324 %. Если год назад норма прибыли была отрицательной (-20,6 %), то во втором квартале текущего года она взлетела сразу до 79,5 %. Эта динамика доказывает, что в условиях бума ИИ выигрывают даже небольшие производители памяти. Как не раз отмечалось, они тоже находят для себя выгодные рыночные ниши типа выпуска той же DDR4. Капитальные затраты компании в этом году ограничатся примерно $1,6 млрд. Новый завод по выпуску памяти в общей сложности потребует $15 млрд инвестиций.

Первый этап ввода в строй этого предприятия завершится в 2028 году, когда оно наладит обработку 30 000 кремниевых пластин с чипами памяти ежемесячно. В дальнейшем производительность будет увеличена до 45 000 кремниевых пластин в месяц. Глава Nanya Ли Пэй Ин (Lee Pei-Ing) заявил, что дефицит памяти на рынке сохранится на протяжении нескольких ближайших кварталов. Активность южнокорейских конкурентов по расширению своих мощностей вселяет в руководство Nanya уверенность в том, что спрос на память будет оставаться высоким в обозримом будущем.

Samsung Electronics выпускает чипы в столице Техаса с 1996 года, но производства памяти у этой компании на территории США нет. Министр торговли Говард Лютник (Howard Lutnick) заявил, что Samsung и SK hynix придётся последовать примеру Micron и начать строить предприятия по выпуску памяти на территории США.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Samsung Electronics

Свои заявления чиновник, как поясняет Bloomberg, сделал на состоявшейся на этой неделе церемонии закладки фундамента крупного комплекса по производству микросхем памяти, который Micron Technology начинает возводить в штате Нью-Йорк. Этот американский производитель памяти также обязался увеличить инвестиции в национальную полупроводниковую промышленность на четверть до $250 млрд в период до 2035 года. В конечном итоге Micron стремится выпускать до 40 % своей DRAM на территории США.

Подобные амбиции, очевидно, тешат самолюбие действующего президента США и его ближайших соратников, поэтому министр торговли Говард Лютник (Howard Lutnick) на церемонии, организованной Micron, призвал южнокорейских конкурентов компании увеличить активность по развитию производства в США. Напомним, SK hynix строит в Индиане предприятие по упаковке памяти, но непосредственно обработкой кремниевых пластин для изготовления чипов оно заниматься не будет. У Samsung Electronics в Техасе строится передовое предприятие, но оно сосредоточится на контрактном производстве логических компонентов. Непосредственно микросхемы памяти обе компании на территории США не производят.

Лютник признал, что появление у Micron соседей на американской земле из числа конкурентов вряд ли понравится этой компании, но без их участия насытить местный рынок памятью вряд ли получится. Он заявил, что ведёт переговоры с южнокорейскими производителями памяти, хотя и не стал вдаваться в их содержание. «Знаете, ему это не понравится, но я хотел бы пригласить конкурентов — Samsung и SK hynix, сюда в Америку для строительства. Micron лидирует, а другие теперь будут завидовать, верно? И им придётся последовать примеру (Micron)», — сообщил министр торговли США.

Недавно Samsung и SK hynix заявили о готовности вложить в общей сложности $880 млрд в строительство новых предприятий на территории родной Южной Кореи. Вторая из компаний накануне привлекла $26,5 млрд на американском фондовом рынке. По всей видимости, теперь власти США будут склонять этих производителей памяти строить предприятия по её выпуску на территории страны. Примечательно, что министр торговли США не стал отвечать на вопросы журналистов о готовности американской администрации разрешить компании Apple закупать у китайских CXMT и YMTC память для своих устройств, реализуемых на территории Китая.

На волне бума ИИ американская компания Micron Technology решила расширять свои производственные мощности не только в США, но в своём вчерашнем заявлении вернулась к вопросу развития американской полупроводниковой промышленности. Она вложит $500 млн в местное предприятие тайваньской GlobalWafers, которое будет выпускать кремниевые пластины для американских клиентов. Общий объём инвестиций в экономику США до 2035 года Micron увеличила до $250 млрд.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Micron Technology

Указанное предприятие GlobalWafers в техасском Шермане возводится при участии правительственных субсидий по «Закону о чипах», принятом ещё при президенте Байдене. Micron обязалась заключить с GlobalWafers соглашение о поставках сроком на десять лет. В пресс-релизе Micron Technology одновременно фигурирует сумма $3 млрд, которую компания готова направить на укрепление американской полупроводниковой экосистемы.

Попутно Micron объявила о намерениях ускорить свои инвестиции в американскую экономику в период до 2035 года, увеличив их сумму с прежних $200 до $250 млрд. В штате Айдахо компания строит две крупные фабрики по производству памяти, в непосредственной близости от своей штаб-квартиры. Вчера она также приступила к заливке фундамента на своём строящемся производственном комплексе в штате Нью-Йорк, который после завершения строительства всех четырёх предприятий станет самым крупным объектом полупроводниковой отрасли в американской истории. Все эти заявления не только подняли курс акций Micron Technology на величину до 5 %, но и способствовали росту котировок акций американских поставщиков литографического оборудования.

Ещё в мае этого года глава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо (He Tingbo) пояснила, что компания берёт курс на использование революционного подхода к увеличению плотности размещения транзисторов в полупроводниковых чипах без перехода к более «тонкой» литографии. На первых порах чипы станут двухслойными, но позже количество слоёв может увеличиться до трёх или четырёх.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: Huawei Technologies

Об этом позволяет судить новая научная публикация на эту тему, на которую ссылается South China Morning Post. Основные преимущества метода LogicFolding, который Huawei собирается обкатать на процессоре Kirin 2026, который выйдет на рынок в этом году в составе новой линейки флагманских смартфонов Mate, уже были описаны в мае этого года. Плотность размещения транзисторов вырастет на 55 % по сравнению с вышедшим в прошлом году Kirin 9030 Pro. Такого прогресса, по словам представителей Huawei, ранее приходилось добиваться на протяжении трёх лет.

Образец Kirin 2026 Pro при напряжении 0,9 В нагревался лишь до 25 градусов Цельсия, сохранив производительность на уровне Kirin 9030 Pro, но сократив энергопотребление на 41 % и снизив плотность теплового потока на 5,6 %. Двухслойная компоновка сократила расстояние, необходимое для прохождения сигнала, на 30 %, уменьшила количество тактовых буферов на 50 %, а десинхронизация тактовых сигналов сократилась на 25 %. Как отмечалось ранее, к 2031 году Huawei рассчитывает добиться плотности размещения транзисторов на уровне 1,4-нм техпроцесса западных конкурентов. В этом году выпускаемые по этой методике чипы смогут достичь тактовых частот 3,1 ГГц, а к 2029 году увеличить их до 4 ГГц. По словам Хэ Тинбо, перспективный план технологического развития Huawei в этой сфере не только реализуем, но и достижим с учётом целевых экономических критериев. Впрочем, компания признаёт, что в одиночку не сможет реализовать все намеченные технологические изменения, и здесь ей потребуется поддержка поставщиков оборудования и материалов для производства чипов.

«В течение следующего десятилетия, LogicFolding должна эволюционировать от задачи поиска оптимальных путей передачи сигнала на локальном уровне до полномасштабных многослойных решений — по три, четыре и более слоя в одной упаковке», — заявила Хэ Тинбо в новой научной публикации.

На прошлой неделе компании Samsung Electronics и SK hynix при участии членов правительства Южной Кореи объявили, что в ближайшие годы построят в совокупности четыре новых предприятия по выпуску и упаковке памяти на юго-западе страны. Эксперты из разных стран поставили под сомнение целесообразность таких многомиллиардных инвестиций.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Samsung Electronics

С учётом сопутствующих проектов, правительственный план подразумевает вложение около $528 млрд в ключевые отрасли южнокорейской экономики, к которым относится и производство чипов. Издание Nikkei Asian Review приводит комментарии экспертов, которые критически относятся к данной инициативе. Прежде всего, известный на Западе инвестор Майкл Бьюрри (Michael Burry), которому удалось предсказать финансовый кризис 2008 года и заработать на нём, назвал южнокорейский мегапроект «началом конца». По его мнению, спрос на память не будет расти вечно, и производители столкнутся с избытком предложения и падением цен. По мнению Бьюрри, это лишь вопрос времени.

Как уже не раз отмечалось, проблема экономики современных ИИ-проектов заключается в том, что бюджеты растут катастрофическими темпами, а окупаемость даже не маячит на горизонте, поскольку разработчики ИИ-моделей боятся распугать клиентов повышением цен на свои услуги, а инвесторы пока верят в необходимость слепо вбухивать в инфраструктуру десятки и сотни миллиардов долларов в год. Поставщики компонентов, включая производителей памяти, пока на этом неплохо зарабатывают, но этот праздник сверхприбылей не может длиться вечно.

По мнению некоторых южнокорейских экспертов, цикличность рынка памяти никуда не денется, поэтому Samsung и SK hynix при строительстве своих новых огромных предприятий должны быть готовы к тому, что их придётся перепрофилировать под выпуск других видов продукции. В противном случае они останутся с невостребованными мощностями, на которые было потрачено очень много денег. Инвесторы также хотят надеяться, что указанные предприятия строятся Samsung и SK hynix не только по указке властей Южной Кореи, а с расчётом на окупаемость. По некоторым оценкам, лишь через четыре с половиной года компании смогут приступить к монтажу оборудования в цехах новых предприятий, а за это время многое на рынке памяти может поменяться.

В южнокорейской прессе также была поднята проблема выбора места для строительства новых крупных предприятий. Территория на юго-западе страны удалена от промышленных центров по меркам Южной Кореи, а ещё она страдает от засухи. Без дополнительных мероприятий, не самых дешёвых и простых технически, к тому же, устранить риск дефицита водных ресурсов в регионе не получится. Власти обещают не только увеличить объём местных водохранилищ, но и направить водные ресурсы к месту строительства крупных заводов из окрестных районов. Останется только заставить специалистов по производству чипов переехать буквально «в чистое поле», хотя они уже и привыкли к инфраструктуре южнокорейской столицы и её пригородов. Сопутствующие условия для комфортной жизни работников новых предприятий тоже придётся создать.

Накануне публикации предварительной статистики второго квартала аналитики в среднем предполагали, что за указанный период этого года операционная прибыль Samsung Electronics успела вырасти в 18 раз в годовом сравнении. В действительности компания отчиталась, что рассчитывает на 19-кратный рост операционной прибыли, но курс её акций всё равно снизился на 6,8 %.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Samsung Electronics

Как поясняет Bloomberg, предварительные итоги минувшего квартала позволяют Samsung рассчитывать на рост операционной прибыли до $58 млрд, что на 6 % выше прогноза. Выручка за квартал в годовом сравнении более чем удвоилась до $120 млрд. Более подробная отчётность выйдет к концу текущего месяца, а текущую реакцию фондового рынка можно объяснить как заблаговременным учётом близкого по масштабу увеличения операционной прибыли, так и сохраняющимися опасениями по поводу сроков окупаемости в сфере ИИ и кризиса перепроизводства памяти.

Пока аналитики в основном считают, что дефицит памяти сохранится до конца 2027 года как минимум, цены на неё будут расти. По данным HSBC, в прошлом квартале цены на DRAM выросли последовательно более чем на 40 %, а цены на NAND выросли более чем на 50 %. В условиях высокого спроса Samsung предпочитает снабжать памятью клиентов именно в серверном сегменте, одновременно требуя за подобные привилегии оплаты по более высоким ценам. По данным Counterpoint Research, в прошлом квартале средняя норма операционной прибыли у трёх крупнейших производителей памяти колебалась в пределах от 75 до 80 %, что очень высоко по меркам отрасли. Представители агентства подчеркнули, что к концу второго квартала рост цен на память только ускорился, и это указывает на сохранение бума ИИ.

По итогам года более $400 000 в виде премии будет выплачено каждому сотруднику подразделения Samsung по выпуску памяти. Аналитики полагают, что на эти нужды компания будет вынуждена выделить до $13 млрд из своей операционной прибыли за второй квартал. Если бы не эти выплаты, Samsung могла бы располагать ещё более крупной суммой прибыли.

Долгое время компания Intel преподносила в качестве важного преимущества переход к подводу питания с обратной стороны кремниевой пластины, но данное изменение может оказаться не столь необратимым. По данным южнокорейских СМИ, в рамках техпроцесса Intel 14A2 компания может предусмотреть подвод питания с обеих сторон кремниевой пластины.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Intel

Как поясняет источник, проблема кроется в масштабировании транзисторных структур в сторону уменьшения. Если в рамках базового техпроцесса 14A для нижнего металлического слоя M0 компания собирается добиться шага между соседними элементами транзисторных структур в 28 нм, то для его дальнейшего сокращения до 21 нм придётся предусмотреть модифицированную версию технологии — 14A2. Её ключевым новшеством станет сочетание подвода питания с обеих сторон пластины, хотя доминирующей стороной останется именно обратная.

Сопротивление на уровне межсоединений при уменьшении шага геометрии до величины менее 21 нм возрастает экспоненциально, как поясняет источник. Инфраструктура межслойных соединений (nTSV), рассчитанная на подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, не сможет обеспечить необходимых условий для повышения плотности размещения транзисторов. В результате возникнут просадки напряжения, поэтому масштабирование геометрии при сохранении подвода питания только с оборотной стороны пластины становится затруднительным. Intel попытается перераспределить силовую нагрузку в пользу лицевой стороны кремниевой пластины, предусмотрев подвод питания к ней для вспомогательных элементов чипа. Такая гибридная компоновка цепей питания позволит Intel обеспечить более выраженный запас по увеличению мощности и повышению плотности размещения чипов в условиях более агрессивного внедрения новых техпроцессов.

Базовый техпроцесс Intel 14A на уровне опытных образцов будет освоен до конца 2028 года, в массовом производстве он будет внедрён не ранее 2029 года. По всей видимости, версия техпроцесса 14A2 появится ещё позднее. В первом случае компания рассчитывает увеличить плотность размещения транзисторов в 1,3 раза относительно техпроцесса Intel 18A.

В мае этого года крупнейший профсоюз сотрудников Samsung Electronics смог в ходе переговоров с руководством компании добиться для них повышенных премий, величина которых привязана к размеру операционной прибыли. Проблема заключается в том, что гигантские премии получат только сотрудники Samsung, занятые в производстве памяти, а чувствующим себя обделёнными прочим работникам остаётся только проводить собственную забастовку.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Samsung Electronics

Этим они и собираются заняться 16 июля, как отмечает агентство Reuters со ссылкой на данные южнокорейских СМИ. На этот раз инициатором акции выступает второй профсоюз сотрудников Samsung Electronics, который объединяет работников, занятых в производстве электронных устройств: смартфонов, телевизоров и бытовой техники. Как известно, на этих направлениях бизнеса сотрудникам полагаются годовые премии, в 100 раз меньшие по сравнению с теми, что выделены персоналу, участвующему в производстве микросхем памяти. Напомним, в последнем случае выплаты могут превышать $400 000 в год, хотя их основная часть и будет выплачиваться преимущественно акциями Samsung, которые нельзя будет моментально продать в полном объёме.

На следующей неделе перед зданием штаб-квартиры Samsung Electronics в Сувоне пройдёт акция протеста с участием от 2000 до 3000 сотрудников компании, которые выражают своё несогласие с несправедливым распределением премий. Всего профильный профсоюз объединяет около 28 000 работников компании. Величина операционной прибыли Samsung за второй квартал будет предварительно определена уже завтра, поэтому протестующие смогут сформулировать свои требования более чётко к моменту начала забастовки 16 июля. Добавим, что ранее величина премий их коллег из подразделения по производству памяти уже стал предметом судебного иска, поэтому давление на руководство Samsung будет продолжаться со всех сторон.

Atomic Semi, основанная известным разработчиком процессорных архитектур Джимом Келлером (Jim Keller) и инженером Сэмом Зелуфом (Sam Zeloof), который стал известен созданием микросхем в домашних условиях, объявила о смене названия на Fab2 и перебазировании в Техас. Ребрендинг стал переосмыслением компании вокруг идеи, которую авторы проекта называют «fab fab». Она предполагает создание завода по производству небольших полупроводниковых фабрик и оборудования для них.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Fab2

Fab2 самостоятельно разрабатывает и строит всё оборудование на собственных площадях — от насосов, клапанов и газовых магистралей до вакуумных камер и оборудования для литографии. Компания намерена собирать выпускаемые компоненты в станки и крупные узлы, из которых будут формироваться полупроводниковые фабрики. Компания использует сильно упрощённые и уменьшенные полупроводниковые заводы для создания значительно более доступных чипов. Всё это дополняется программным обеспечением для проектирования схем, проведения симуляций и выполнения других задач. Конечная цель стартапа под новым названием Fab2 заключается в организации массового производства небольших полупроводниковых заводов.

Вместо того чтобы перемещать 300-мм кремниевые пластины по гигантским производственным линиям, Fab2 нацелена на создание миниатюрных производственных заводов. Такой подход позволит выпускать чипы на пластинах меньшего размера буквально за считанные часы. Зелуф ещё в подростковом возрасте продемонстрировал жизнеспособность этой концепции, изготавливая в гараже своих родителей чипы с элементами размером примерно до 300 нм. В 2022 году он объединился с Келлером, в результате чего и появился новый стартап.

Главное ограничение такого подхода заключается в невысокой производительности. При использовании электронно-лучевой литографии формирование наноразмерных структур на поверхности подложки осуществляется напрямую, а не путём проецирования через матрицу, что замедляет весь процесс. Это серьёзный компромисс: такой подход действительно подойдёт только для прототипирования и мелкосерийного производства, но не для крупносерийного производства на больших заводах.

Сейчас в распоряжении Fab2 есть три площадки. Объект в техасском Остине стал новой штаб-квартирой, а также используется для проведения исследований и производства. На площадке в Локхарте располагается сама «fab fab», а первая так называемая «гаражная фабрика» остаётся в Сан-Франциско. Fab2 сообщила о начале процесса найма сотрудников в Техасе. По данным источника, в настоящее время в стартапе работают 84 человека.

Компании Kioxia и Sandisk сотрудничают более двадцати лет, хотя первая из них в начале этого пути входила в состав Toshiba. Текущее соглашение подразумевает совместный выпуск твердотельной памяти минимум до конца 2034 года, поэтому свою деятельность Sandisk синхронизирует с Kioxia. Как и она, первая из компаний объявила о начале поставок образцов передовой 332-слойной памяти TLC NAND.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Sandisk

Поскольку это, по сути, одна и та же продукция, Sandisk ничего нового в отношении образцов 1-терабитных микросхем TLC, производимых по технологии BiCS десятого поколения, рассказать не смогла. Плотность хранения данных превышает 29 Гбайт на квадратный миллиметр площади, что в удельном измерении позволяет говорить о 59-процентном превосходстве над BiCS8, а также увеличении пропускной способности на треть по сравнению с той же памятью. Соответственно, сообщается и о повышении энергетической эффективности, которое уже наблюдалось в случае с аналогичной продукцией Kioxia: до 10 % на операциях ввода и 34 % на операциях вывода.

Повышение плотности хранения данных, скорости их передачи и снижение энергозатрат отлично вписываются в набор приоритетов операторов центров обработки данных, которым нужна более ёмкая и скоростная, но при этом экономичная память для долговременного хранения данных. Для Sandisk присутствие в серверном сегменте рынка должно являться важным источником выручки в условиях бума систем искусственного интеллекта. Прибыль, получаемая на этом рынке, направляется на общее развитие бизнеса компании.

По информации аналитической компании BlueFin Research Partners, Intel устранила все проблемы, связанные с выпуском годных чипов на базе своего фирменного технологического узла 18A. Компания сделала крупномасштабное производство своего новейшего узла устойчивым как с точки зрения выхода годных изделий, так и с экономической точки зрения.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Intel

В конце прошлого года Intel подтвердила, что выход годных изделий при использовании техпроцесса 18A ежемесячно улучшался примерно на 7 % на протяжении нескольких месяцев. Эта тенденция сохранялась с момента запуска первого продукта на базе техпроцесса 18A. Речь идёт о процессорах Panther Lake. Как сообщается, проблемы с выходом годных изделий были решены. Для зрелого техпроцесса это обычно означает уровень дефектов D0 = 0,1 или D0 = 0,2. Вероятно, Intel теперь достигла нижней границы этого диапазона благодаря усовершенствованию техпроцесса и нескольким месяцам оптимизации крупномасштабного производства.

В отчёте BlueFin Research Partners также отмечается, что Intel производит продукцию по техпроцессу 18A на двух заводах: Fab 52 в Финиксе (штат Аризона) и ещё одной фабрике в Хилсборо (штат Орегон). В настоящее время эти предприятия производят около 30 000 пластин в месяц с использованием технологии 18A. На данный момент этих мощностей достаточно для внутреннего производства Intel, например выпуска процессоров Panther Lake, однако для выпуска других внутренних продуктов потребуются дополнительные мощности.

Что касается других фирменных техпроцессов, Intel начала пробное производство по технологии 18A-P на площадке D1X в Орегоне. Крупномасштабное и долгосрочное использование техпроцесса 18A-P планируется на заводе Fab 62. Первые результаты опытного производства техпроцесса 14A показывают многообещающие перспективы. Intel планирует использовать завод D1X для первоначального крупномасштабного производства, а площадки в Огайо — для второго этапа крупномасштабного производства по техпроцессу 14A.

Для внешних клиентов предложения Intel будут в основном касаться техпроцессов 18A-P, 18A-PT и предстоящего техпроцесса 14A, пробное производство которого начнётся в 2028 году, а крупномасштабное — запланировано на 2029 год.

Японская компания Kioxia на этой неделе сообщила о начале поставок инженерных образцов памяти типа TLC плотностью 1 Тбит, которые выпускаются в 332-слойном исполнении с использованием 10 поколения технологии BiCS Flash. Как отмечается, данная память обеспечивает увеличение плотности хранения данных и быстродействия, а применяться будет главным образом в накопителях серверного класса.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Kioxia

Как и в чипах восьмого поколения, новая память использует технологии CBA и OPS, одновременно предлагая пропускную способность на уровне 4,8 Гбит/с, на треть превышающую возможности памяти восьмого поколения. Плотность хранения информации в удельном выражении увеличена на 59 % благодаря 332-слойной компоновке. Расход энергии на операциях чтения сокращён на 30 %, на операциях записи — на 18 %. В условиях, когда операторы центров обработки данных начинают уделять энергопотреблению всё больше внимания, это важное достижение.

Выпуск передовой 332-слойной памяти Kioxia наладит на своём новом предприятии в префектуре Иватэ, которое было введено в строй в сентябре прошлого года. Новости о выпуске образцов памяти нового поколения способствовали росту курса акций компании на 8,9 % на утренних торгах в Токио. В отличие от тех же Samsung и SK hynix, которые структуру своих поставок могут диверсифицировать за счёт DRAM и HBM, компания Kioxia выпускает только память типа NAND, поэтому ей важно не отставать от более крупных конкурентов в технологическом плане и строго следить за конъюнктурой рынка. В прошлом году Kioxia занимала в сегменте NAND для серверных систем около 10 % мирового рынка, тогда как на долю южнокорейских соперников приходилось по 40 и 30 % в случае с Samsung и SK hynix соответственно. Новейшая продукция Kioxia превосходит память южнокорейских поставщиков по скорости передачи информации, в современных условиях это важное преимущество. В этом году Kioxia удавалось стать крупнейшей японской компанией по величине капитализации на короткое время.

Японскую корпорацию Toyota Motor принято считать одним из пионеров организации эффективного конвейерного массового производства, которое позволило ей занять лидирующую позицию на мировом авторынке. При этом возможности для дальнейшей оптимизации бизнес-процессов внутри компании сохраняются, и она готова для этих целей использовать искусственный интеллект.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Toyota

Специалисты Toyota предполагают, что только за счёт унификации терминологии, используемой в документации и информационных системах, можно на 30 % сократить количество промежуточных операций и ускорить процесс выпуска автомобилей. Каждое из подразделений Toyota, как поясняет Nikkei Asian Review, исторически могло использовать разные термины для обозначения одних и тех же технологий, методов и операций. Среди всех этапов от планирования до продажи автомобилей до 195 шагов или 30 % подразумевают адаптацию или перевод терминологии, особенно учитывая огромный ассортимент когда-либо выпускавшихся моделей и производимых в настоящее время.

Toyota стремится к 2028 году создать информационную систему, которая охватит все сферы деятельности, от планирования до продаж готовых автомобилей. Искусственному интеллекту будет поручено унифицировать до 45 000 технических терминов с целью сокращения их количества до 5000 общеупотребимых. Подразделения корпорации просто будут меньше времени тратить на взаимодействие друг с другом. Информацию о состоянии производимого автомобиля можно будет получить из этой системы в любой момент. Отдел продаж сможет получать актуальную информацию о состоянии производства. Рационализаторские предложения станет проще внедрять, учитывая идеи даже сотрудников смежных подразделений компании.

Унифицированная терминология будет распространена и на поставщиков комплектующих для автомобилей Toyota, что улучшит качество взаимодействия автогиганта с ними. Планирование поставок компонентов будет оптимизировано по всей цепочке. Сейчас партнёры Toyota вынуждены сотни часов тратить только на расчёт количества необходимых компонентов при обработке данных производственного плана самой корпорации. Будущая ИИ-система позволит автоматически рассчитывать количество компонентов каждого наименования и отправлять точные заявки поставщикам. Профильная работа ведётся с 2021 года по предложению одного из членов совета директоров Toyota. Проект получил обозначение OMUSVI — от английского «Organized Master Unified System for Vehicle Information».

К существующей системе разработчики прикасаться даже не хотели, поскольку она оказалась слишком сложной и низкоэффективной. Составив схему бизнес-процессов при производстве автомобилей, представители Toyota получили последовательность из 560 шагов и набор из 800 используемых на разных этапах систем. У сотрудников каждого крупного подразделения могло уходить до 310 000 часов в год только на сопоставление разных терминов, которыми пользовались смежники, с их собственными наименованиями. В середине прошлого века Toyota провела реструктуризацию, отделив производство машин от продаж, каждое из подразделений постепенно обросло собственными бюрократическими структурами с уникальной терминологией и спецификой документооборота. К 1982 году начался обратный процесс консолидации подразделений Toyota, но к тому моменту части единой компании уже буквально привыкли говорить на разных языках. В марте 2024 года, проходя мимо кабинета создателей OMUSVI, тогдашний президент Toyota Кодзи Сато (Koji Sato) заинтересовался их предложениями и выразил поддержку инициативе по созданию сквозной информационной системы. Toyota видит в успехе внедрения данной системы шанс поднять свою конкурентоспособность на мировом рынке.

Стремления сотрудничать с Intel в сфере освоения производства передовых чипов на территории США основатель и глава SpaceX Илон Маск (Elon Musk) не скрывает, и даже сделал заявление, что будущее совместное предприятие с Tesla станет использовать технологию Intel 14A. Пока же директором Terafab как раз назначен ветеран Intel с опытом работы в последней из компаний на протяжении 17 лет.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Intel

Как обнаружил в одной из профильных социальных сетей сайт Electrek, ранее работавший в Intel Гэри Цзян (Gary Jiang) теперь указывает в подписи к профилю, что является директором «Tera Fab» (именно в таком варианте написания). Это строящееся в Техасе совместное предприятие SpaceX и Tesla он формально возглавляет с прошлого месяца. До этого Цзян 17 лет и 9 месяцев работал в компании Intel. На предыдущем этапе карьеры он как раз отвечал в должности управляющего предприятием за освоение массового производства чипов по технологии 18A.

До этого Гэри Цзян работал в Аризоне, где отвечал за выпуск чипов компанией Intel по технологиям 14 нм и 22 нм. Судя по его резюме, он имеет опыт организации массового производства чипов буквально с «чистого листа». Активно нанимать персонал для Terafab компания Tesla на правах одного из участников совместного предприятия начала ещё в прошлом месяце. Непосредственно проект по строительству гигантского завода для выпуска чипов был анонсирован Tesla и SpaceX в марте. Постепенно производительность предприятия планируется довести до 1 млн кремниевых пластин в месяц. Оно будет выпускать чипы для космических ЦОД компании SpaceX, помимо прочего. В общей сложности SpaceX планирует вложить в развитие этой производственной площадки около $119 млрд. Вполне закономерно, что на ключевые должности Tesla нанимает людей, имеющих опыт работы в этой новой для неё самой сфере деятельности.

Не только производители памяти склоняются к мысли, что дефицит на этом рынке обретает долгосрочный характер, а цикличность изменения цен остаётся в прошлом. Эксперты Jefferies считают, что дефицит DRAM и NAND сократится как минимум до 2028 года, а привычные просадки цен после подъёма не будут радовать покупателей микросхем памяти в обозримом будущем.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Micron Technology

В текущем квартале контрактные цены на память вырастут последовательно на 40–50 %, по мнению источника, а по итогам четвёртого квартала они увеличатся ещё на 30–40 %. Рост цен продолжится и в 2027 году, в общей сложности они поднимутся на 40–45 %, поскольку по итогам периода производители памяти ещё не успеют ввести в строй дополнительные мощности. Сейчас облачные гиганты выкупают до 50 % объёмов доступной на рынке памяти, но их доля может вырасти до 70 %. С поставщиками памяти они заключают долгосрочные контракты на период от двух лет, которые нередко подразумевают авансовые платежи до 40 % от общей суммы закупки.

В сегменте потребительской электроники подобные контракты на поставку памяти не заключаются. Из-за роста дефицита им достаётся всё меньше микросхем памяти, и это влияет не только на уровень цен, но и саму способность выпускать собственную продукцию в необходимых объёмах. Как и ранее, выгодная в производстве память HBM отвоёвывает себе всё больше пространства на конвейерах производителей, а потому классическая DRAM выпускается во всё меньших количествах. Компания Samsung Electronics по мере перехода к выпуску HBM4 сможет наверстать своё отставание от конкурентов, которое наблюдалось на этапе выпуска HBM3 и HBM3E.

Китайские производители памяти на мировую конъюнктуру существенно повлиять в лучшую сторону пока не могут. Передовую HBM они пока не производят в значимых количествах, а DRAM они отгружают главным образом на внутренний рынок КНР. Из-за технологического отставания от западных и корейских конкурентов на полтора или два поколения они не смогут изменить ситуацию на мировом рынке до конца 2027 года, как минимум. CXMT без доступа к EUV-литографии вряд ли сможет перейти к выпуску DDR6 или HBM3E в обозримой перспективе.

В сегменте NAND влияние Китая будет выражено сильнее, поскольку местные производители к 2028 году смогут выйти на мировой уровень как с технологической точки зрения, так и по объёмам поставок. Чтобы цены на DRAM к 2028 году начали снижаться, как считают эксперты Jefferies, к тому времени мировые объёмы производства должны вырасти на величину от 15 до 20 %, но для этого должны замедлиться темпы роста спроса на память со стороны инфраструктуры ИИ.