Опрос
|
реклама
Быстрый переход
SMIC приступила к тестированию созданной в Китае DUV-системы для выпуска 7-нм чипов
17.09.2025 [10:38],
Алексей Разин
Успехи китайской компании SMIC в сфере литографии в условиях усиливающихся санкций США в определённый момент упёрлись в возможности получения доступа к определённому классу оборудования, которое до этого импортировалось. Литографические системы класса DUV (Deep Ultraviolet), которые были разработаны китайским стартапом, удалось внедрить в производственный процесс лишь недавно. 
Источник изображения: SMIC Как сообщает Financial Times, недавно SMIC приступила к тестированию литографического сканера с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), который был создан китайской компанией Yuliangsheng, основанной не так давно в Шанхае. С некоторых пор импорт подобного оборудования в Китай заблокирован американскими санкциями, хотя его наличие является критичным для способности SMIC наладить выпуск более продвинутых чипов. Прежде китайские производители полупроводниковых компонентов в данной сфере существенно зависели от нидерландской компании ASML, которая вынуждена подчиняться требованиям не только европейских властей, но и американских, поскольку полагается в своей деятельности на технологии, имеющие происхождение из США. Ещё одна китайская компания — SMEE, тоже поставляет DUV-системы собственной разработки, но по своим характеристикам они уступают тем, что были предложены Yuliangsheng. Самые передовые чипы западные компании производят, используя оборудование со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), но его поставки в Китай также давно запрещены, а разработать альтернативу китайским поставщикам до сих пор не удавалось. Даже в случае с DUV-сканерами Yuliangsheng, не все компоненты для их производства изготавливаются на территории Китая, а потому на пути полного импортозамещения ещё предстоит проделать определённую работу. Результатами первых экспериментов с таким оборудованием SMIC вполне довольна, но пока сложно судить, как скоро его удастся применить для массового производства чипов. Более того, внедрить DUV-сканеры нового поколения в существующую экосистему китайский производитель чипов успеет в лучшем случае через год после их получения в достаточном количестве. Конкретное оборудование ориентируется на иммерсивную литографию, которую также предлагает своим клиентам за пределами Китая нидерландская ASML. Формально тестируемое оборудование китайского происхождения предназначено для изготовления 28-нм чипов, но SMIC надеется применить его для выпуска 7-нм чипов за счёт использования множественных фотомасок и проходов. При благоприятном стечении обстоятельств данное оборудование удастся использоваться и при выпуске 5-нм чипов, на что SMIC уже давно рассчитывает. Китайская компания SiCarrier, которая является акционером упомянутой Yuliangsheng, экспериментирует с разработкой EUV-оборудования, но пока об успехах на этом направлении говорить рано. Основанная в 2021 году, она считает своей миссией создание литографического оборудования, которое позволит китайским клиентам отказаться от западных аналогов и при этом достичь сопоставимого уровня технологического развития. SMIC на своих предприятиях к активному использованию китайского оборудования не ранее 2027 года. Первый в отрасли квантовый компьютер на полупроводниковых чипах заработал в Великобритании
16.09.2025 [13:49],
Геннадий Детинич
Британский стартап Quantum Motion представил первый в отрасли полнофункциональный кремниевый КМОП-квантовый компьютер. Для его работы по-прежнему требуется холодильная камера, однако квантовые процессоры изготавливаются на классическом полупроводниковом производстве из стандартных 300-мм пластин. Такой подход обещает масштабируемость и ускоряет приближение нового класса вычислительных систем. 
Источник изображения: Quantum Motion Компания впервые заявила о себе в 2022 году, анонсировав 1024-кубитовый процессор на спиновых кубитах. Подобные решения, но в куда меньших масштабах, ранее пыталась создавать Intel. В таких процессорах квантовое состояние хранится в спинах электронов: управление ими позволяет выполнять операции в алгоритмах. Фактически каждый кубит в такой архитектуре — это транзистор, работающий с одним электроном. Благодаря совместимости с современными техпроцессами эта платформа считается одной из наиболее удобных для масштабирования. Современная система Quantum Motion размещается в трёх стандартных 19-дюймовых серверных стойках. Криогенное оборудование, необходимое для работы процессора, также помещается в серверный форм-фактор, что облегчает развёртывание таких установок в обычных дата-центрах и их дальнейшую модернизацию. Первая система уже установлена в Национальном центре квантовых вычислений Великобритании (NQCC). Проект поддержан не только британскими государственными фондами, но и DARPA (США), которая рассматривает Quantum Motion как одного из претендентов на создание отказоустойчивых квантовых вычислителей. «С поставкой этой системы Quantum Motion находится на пути к выводу коммерчески полезных квантовых компьютеров на рынок уже в этом десятилетии, — отметил Хьюго Салех (Hugo Saleh), президент и технический директор компании. — Подход, ориентированный на заказчиков и разработчиков, использование стандартной CMOS-матрицы — основы всех современных технологий от мобильных телефонов до графических процессоров ИИ — обеспечивает следующий революционный шаг в вычислительной технике». В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity
16.09.2025 [10:27],
Алексей Разин
Завеса тайны над перечнем клиентов TSMC, которые в числе первых начнут использовать 2-нм техпроцесс, постепенно приподнимается. Тайваньская компания MediaTek на этой неделе заявила, что завершила проектирование первых 2-нм чипов, которые до конца следующего года в массовых количествах начнёт выпускать TSMC. 
Источник изображения: MediaTek Как подчёркивается в пресс-релизе тайваньского разработчика, в рамках 2-нм технологии TSMC впервые будет использоваться структура транзисторов с нанолистами, что должно обеспечить прирост быстродействия, улучшить энергетическую эффективность и повысить уровень выхода годной продукции. Первый 2-нм чип MediaTek, выпущенный TSMC, появится на рынке до конца 2026 года. Его наименование пока не уточняется, но можно предположить, что речь идёт о Dimensity 9600. По словам MediaTek, по сравнению с существующим техпроцессом N3E новый 2-нм увеличивает плотность размещения логических элементов на кристалле в 1,2 раза, поднимает скорость переключения транзисторов на величину до 18 % при неизменном энергопотреблении, либо снижает его на 36 % при неизменном быстродействии. В целом, TSMC приступит к массовому производству 2-нм чипов в текущем полугодии. Как отмечают тайваньские СМИ, компания Apple тоже окажется в числе первых клиентов TSMC, использующих 2-нм техпроцесс. Семейство смартфонов iPhone 18 в следующем году примерит центральный процессор A20 и модем C2 собственной разработки, причём первый точно будет выпускаться по 2-нм технологии. Процессор M6 для MacBook и процессор R2 для Vision Pro тоже должны производиться по данному техпроцессу. Предполагается, что с точки зрения интенсивности использования EUV-литографии 2-нм техпроцесс останется на уровне 3-нм, а потому не потребует существенного увеличения затрат на сопутствующее оборудование. При этом необходимость использования передового метода упаковки WMCM в ряде случаев всё же повлечёт увеличение объёмов закупки профильного оборудования и рост затрат TSMC. К концу текущего года компания сможет обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц с использованием 2-нм технологии, а в 2026 году это количество увеличится до 100 000 штук. Как уже отмечалось ранее, процессоры EPYC поколения Venice компании AMD тоже будут использовать 2-нм компоненты, а конкурирующая Nvidia постарается внедрить более продвинутый техпроцесс A16 при производстве чипов для ускорителей вычислений семейства Feynman. Nvidia намерена оказаться в числе первых клиентов TSMC на ангстремный техпроцесс A16
16.09.2025 [07:08],
Алексей Разин
Если в этом году TSMC приступает к массовому производству 2-нм чипов, то во второй половине следующего она будет готова начать выпуск чипов по более совершенной технологии A16. Компания Nvidia, как ожидается, окажется в числе первых клиентов тайваньского контрактного производителя на этом направлении. К тому времени AMD начнёт получать от TSMC свои 2-нм чипы, поэтому Nvidia стремится её опередить в освоении передовых техпроцессов. 
Источник изображения: Nvidia По крайней мере, так описывает последовательность дальнейших действий перечисленных компаний тайваньское издание Commercial Times. В рамках техпроцесса A16 компания TSMC внедрит технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины. В случае с Nvidia по техпроцессу A16 должны будут выпускаться графические процессоры с архитектурой Feynman, которая заменит собой Rubin. Для TSMC это также будет важным шагом, поскольку впервые передовой техпроцесс в числе первых начнёт использовать разработчик чипов для ускорителей вычислений, а не мобильных процессоров. Исторически Nvidia старалась использовать более выдержанные литографические технологии TSMC, не хватаясь за самые передовые. Чипы поколения Hopper и Blackwell выпускаются по достаточно зрелой 4-нм технологии. Их преемники в лице представителей семейства Rubin будут выпускаться по 3-нм техпроцессу. В рамках следующего семейства Feynman компании TSMC и Nvidia хотят не только применить техпроцесс A16 и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но и структуру транзисторов GAA с окружающим затвором, а также технологию питания транзисторов Super Power Rail. Другими словами, для Nvidia это будет довольно рискованный шаг, но в случае успеха он окупится с лихвой. По сравнению с техпроцессом N2P, его преемник в лице A16 обеспечит повышение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижение энергопотребления на 15–20 % при неизменном быстродействии. Плотность размещения транзисторов при этом увеличится на 10 %. Для клиентов TSMC переход на более совершенную литографию обернётся возросшими затратами. Например, компания Apple платит по $27 000 за одну кремниевую пластину со своими 2-нм чипами, а если Nvidia будет использовать подвод питания с оборотной стороны, то стоимость такой пластины легко превысит $30 000. Впрочем, пока бум искусственного интеллекта позволяет Nvidia оправдывать подобный рост затрат. Кроме того, со стороны TSMC внедрение техпроцессов от 2 нм и тоньше потребует закупки и применения более дорогого оборудования, используемого для контроля качества продукции. Человеческий глаз с использованием оборудования предыдущего поколения уже не будет обеспечивать достаточно точной инспекции, поэтому производителю придётся вложиться и на этом направлении. Samsung в этом месяце приступит к массовому выпуску 2-нм процессоров Exynos 2600
15.09.2025 [04:47],
Алексей Разин
Для южнокорейской компании Samsung Electronics процессор Exynos 2600 является знаковым в том смысле, что он должен выпускаться с применением передового 2-нм техпроцесса и структуры транзисторов GAA с окружающим затвором. Массовое производство таких процессоров должно начаться в этом месяце. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом сообщает издание The Financial News, отмечая, что разработка процессора Exynos 2600 уже завершена, и всё готово к запуску массового производства. Процессоры этой серии дебютируют в составе смартфонов Galaxy S26, что не менее важно в свете зависимости южнокорейского гиганта от Qualcomm, которая продолжает снабжать партнёра и конкурента собственными процессорами Snapdragon. В этой сфере Samsung достаточно давно обходилась без своих процессоров Exynos. Переход на передовую 2-нм технологию, как считается, позволит Samsung не только повысить энергетическую эффективность, но улучшить условия теплообмена в составе мобильных устройств. В составе процессора Exynos 2600, как ожидается, появится специальный блок Heat Path Block, отвечающий за эффективность отвода тепла и повышение стабильности работы чипа при нагреве. Имеющиеся предварительные данные о быстродействии Exynos 2600 позволяют рассчитывать, что он окажется на сопоставимом уровне с Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 — хотя бы в тестах Geekbench. В семействе смартфонов Galaxy S26 одновременно будут применяться и процессоры Qualcomm, так что выход Exynos 2600 не будет символизировать переход Samsung исключительно на свои чипы. При этом появление в составе флагманских смартфонов ключевого компонента собственного производства позволит Samsung снизить затраты и себестоимость. Если Samsung добьётся успеха в выпуске 2-нм чипов собственной разработки, это позволит ей привлечь на соответствующий техпроцесс новых крупных клиентов в контрактном бизнесе. TSMC запустила производство мёда, потому что пчёлам приглянулись полупроводниковые заводы компании
14.09.2025 [21:02],
Владимир Фетисов
Тайваньский производитель полупроводниковой продукции TSMC объявил о сотрудничестве с местными пчеловодами для производства мёда «Цзи Ми» (Ji Mi). Производство золотистого мёда стало возможным благодаря восстановлению растительности вокруг заводов крупнейшего контрактного производителя чипов. Оно организовано в рамках реализации масштабных экологических инициатив, а также усилий компании в направлении устойчивого развития. 
Источник изображений: TSMC На этой неделе представители TSMC посетили «Форум совместного процветания и роста», прошедший в рамках Азиатско-Тихоокеанской выставки устойчивого развития. На мероприятии старший вице-президент TSMC по корпоративной устойчивости Хо Ли-мэй (Ho Li-mei) заявила, что приверженность компании экологической интеграции уже принесла очень ценные, а порой и неожиданные дивиденды. Ярким примером деятельности компании в этом направлении является возвращение пчёл в локальную экосистему непосредственно вокруг масштабных производственных объектов TSMC. Причём пчёлы там появились естественным образом после восстановления видов растений, отобранных на основе экологических исследований для подбора наиболее подходящих видов для местной среды обитания. После этого TSMC объединилась с местными пчеловодами и Университетом Тунхай для производства эксклюзивного мёда «Цзи Ми». Восстановление природного баланса проявилось и другими способами: в близлежащие водоёмы вернулись характерные для этой местности виды рыб, а на территории фабрик впервые в истории тайваньской полупроводниковой индустрии появились светлячки — насекомые, крайне чувствительные к качеству окружающей среды. Разработана технология производства сверхминиатюрных чипов с использованием B-EUV-литографии
13.09.2025 [12:39],
Павел Котов
Учёные Университета Джонса Хопкинса (США) разработали передовую технологию в области производства чипов — сверхточные лазеры и инновационные материалы помогут сделать микросхемы меньше, чем когда-либо. 
Источник изображений: Johns Hopkins University Предложенные американскими учёными новые материалы и технологические решения расширят границы производства чипов — они станут компактнее, быстрее и доступнее, а использовать их можно будет повсюду — от смартфонов до самолётов. Микросхемы нового поколения станут настолько крохотными, что их будет невозможно разглядеть невооружённым глазом. Сверхточный, но экономичный в аспекте материальных затрат процесс открывает перспективу крупномасштабного производства. «У компаний есть планы развития, которые они хотят реализовать лет через 10–20 и далее. Одним из препятствий был поиск процесса создания более мелких структурных элементов на производственной линии, где материалы быстро и с абсолютной точностью подвергаются облучению, чтобы сделать процесс экономически эффективным», — рассказал профессор химического машиностроения и биомолекулярной инженерии Майкл Цапацис (Michael Tsapatsis). Необходимые для печати таких миниатюрных схем лазеры уже существуют, пояснил учёный, — проблема была в том, чтобы найти материалы и технологические процессы для их обработки при крохотных размерах. Микрочипы представляют собой кремниевые пластины, на которых вытравлены схемы для выполнения основных функций. При производстве пластина покрывается чувствительным к свету материалом — резистом. Попадая на резист, луч вызывает химическую реакцию и вытравливает на пластине узоры, образующие схемы. Традиционные резисты не выдерживают воздействия мощных пучков света, необходимых для создания мельчайших структурных элементов.  Ранее учёные лаборатории профессора Цапациса и исследовательской группы профессора Ховарда Фэйрбразера (Howard Fairbrother) разработали резисты из металлорганических соединений, способных выдерживать «запредельное сверхжёсткое ультрафиолетовое излучение» (Beyond Extreme Ultraviolet Radiation — B-EUV). Металлы, например, цинк, поглощают излучение B-EUV и выбрасывают электроны, которые запускают химические реакции в органическом компоненте — имидазоле. Авторам проекта одним из первых удалось добиться успешного осаждения металлорганических резистов на основе имидазола на кремниевую пластину, контролируя толщину его слоя с нанометровой точностью. Для создания этих резистов учёные воспользовались наработками коллег из Восточнокитайского технологического университета, Федеральной политехнической школы Лозанны (EPFL, Швейцария), Сучжоуского университета (Китай), Брукхейвенской национальной лаборатории (США) и Национальной лаборатории Лоуренса в Беркли (США). Исследователи Университета Джонса Хопкинса предложили методологию химического жидкостного осаждения, которая позволяет с высокой точностью проектировать и оперативно тестировать различные комбинации металлов с имидазолом. Варьируя их, можно влиять на эффективность поглощения света и химию последующих реакций, что открывает возможности для создания новых металлорганических пар, пояснил профессор Цапацис, — в этой химии можно использовать минимум десять металлов и несколько сотен органических соединений. Учёные прицельно испытывают эти комбинации на излучении B-EUV, которое планируют развёртывать на полупроводниковом производстве в следующем десятилетии. «Поскольку разные длины волн по-разному воздействуют на разные элементы, металл, который проигрывает на одной длине волны, может выйти победителем на другой. Цинк не очень хорош в сверхжёстком ультрафиолетовом излучении (EUV), но он один из лучших в B-EUV», — заключил профессор Майкл Цапацис. Власти США добавили в «чёрный список» две китайские компании, через которые SMIC обходила санкции
13.09.2025 [08:23],
Алексей Разин
SMIC является крупнейшим контрактным производителем чипов, благодаря ей, как принято считать, Huawei имеет возможность получать 7-нм компоненты в условиях серьёзных санкций США. Сама SMIC из-за подобной деятельности попала под санкции США, а теперь эта участь постигла пару китайских компаний, которые помогали ей купить нужное оборудование. 
Источник изображения: SMIC По версии Министерства торговли США, как сообщает Reuters, китайские компании GMC Semiconductor Technology и Jicun Semiconductor Technology, занимались покупкой оборудования для нужд подразделений SMIC, нарушая тем самым экспортные ограничения США. За это они сами были включены в новую редакцию так называемого «чёрного списка» данного ведомства, который недавно пополнился ещё 32 организациями и компаниями, среди них 23 новых члена этого списка базируются в Китае. Среди «новичков» этого списка можно упомянуть китайскую Shanghai Fudan Microelectronics Technology, которая вовлечена в выпуск высокопроизводительных чипов для ускорителей вычислений. Как утверждают представители американского ведомства, эта компания поставляла компоненты для нужд не только китайских, но и российских заказчиков оборонного профиля. За пределами Китая в «чёрный список» были добавлены компании и организации из Индии, Ирана, Турции и ОАЭ. Власти Японии выделят $3,63 млрд субсидий на региональные нужды Micron
13.09.2025 [05:58],
Алексей Разин
Программа субсидирования национальной полупроводниковой отрасли действует не только в США, в Японии она работает довольно успешно, хотя до сих пор чаще приходилось упоминать о ней в контексте строительства предприятия TSMC. Американская Micron до марта 2030 года сможет получить $3,63 млрд субсидий от японских властей. 
Источник изображения: Micron Technology Для этого, как поясняет Nikkei Asian Review, американскому производителю памяти нужно будет реализовать программу инвестиций на $10,2 млрд по расширению и модернизации предприятия в Хиросиме, которая рассчитана до весны 2030 года. По итогам модернизации предприятие должно выйти на выпуск 40 000 кремниевых пластин с чипами памяти в месяц в период с марта по май 2030 года. Власти Японии готовы покрыть субсидиями примерно треть запланированных Micron затрат. Ещё $244 млн субсидий будут направлены в течение пяти ближайших лет на исследования и разработки, проводимые компанией Micron на территории Японии. Предполагается, что эти усилия будут направлены на создание передовой скоростной памяти, которая будет применяться как в серверных ускорителях вычислений, так и в автомобильной электронике для нужд автопилота. В этой сфере субсидии могут покрыть до половины затрат производителя памяти. Японские чиновники отметили, что на решение властей предоставить субсидии Micron повлияло использование компанией до 80 % местных материалов при производстве микросхем памяти в Хиросиме, а также деятельность Micron по обучению кадров для местной полупроводниковой промышленности. Субсидии предоставляются с рядом условий. Micron должна будет сохранить массовое производство памяти на указанной площадке в течение как минимум десяти лет, а также быть готова в случае необходимости нарастить объёмы производства, если возникнет дефицит вроде того, что наблюдался во время пандемии. Всего Micron, с учётом уже предоставленных субсидий, сможет получить в Японии до $5,3 млрд финансовой поддержки от местных властей. SK hynix первой завершила разработку HBM4 и готова начинать её выпуск — Samsung и Micron снова отстали
12.09.2025 [17:10],
Павел Котов
Южнокорейский производитель компонентов памяти SK hynix объявил, что завершил разработку чипов стандарта HBM4 и подготовил их к запуску в массовое производство. Компания опередила конкурентов и обеспечила своим акциям резкий рост. 
Источник изображений: skhynix.com HBM (High Bandwidth Memory) — тип памяти, который используется в ускорителях искусственного интеллекта, в том числе в продукции Nvidia, лидера рынка. SK hynix раньше своих основных конкурентов в лице Samsung и Micron направила основным клиентам образцы чипов HBM нового поколения; теперь же она завершила их внутреннюю валидацию и процессы контроля качества, что означает готовность к серийному производству. Это достижение глава отдела разработки HBM в SK hynix Чжу Хан Чо (Joohwan Cho) назвал «новым этапом для отрасли». HBM4 представляет собой шестое поколение технологии HBM — разновидности динамической памяти с произвольным доступом (DRAM). По сравнению с памятью предыдущего поколения новая HBM4 предлагает удвоенную пропускную способность за счёт выросшего вдвое до 2048 количества терминалов ввода-вывода, а также рост энергоэффективности более чем на 40 %. Развёртывание оборудования на базе HBM4 позволит повысить производительность ускорителей искусственного интеллекта на величину до 69 %, подсчитали в SK hynix — память нового поколения устранит узкие места в области передачи информации и поможет значительно снизить затраты на электроэнергию для центров обработки данных. Утверждённый JEDEC3 стандарт предусматривает для HBM4 стандартную рабочую скорость 8 Гбит/с, но в реализации SK hynix этот показатель удалось увеличить до 10 Гбит/с. При производстве будут использоваться зарекомендовавший себя технологический процесс MR-MUF4, а также техпроцесс 1bnm — пятое поколение технологии 10 нм, чтобы свести к минимуму риски при массовом производстве.  Как ожидается, память HBM будет использоваться в ИИ-ускорителях нового поколения Nvidia Rubin, которые начнут работать в ЦОД почти по всему миру. Samsung и Micron становится всё труднее угнаться за SK hynix, которая является основным поставщиком для Nvidia и располагает ресурсами, чтобы укреплять своё лидерство в сегменте HBM. Micron, тем не менее, уже отправила свои чипы HBM4 на квалификацию Nvidia; Samsung пока продолжает разработку. После анонса акции SK hynix выросли на более чем 7 % и достигли максимальной цены с 2000 года; с начала текущего года они подорожали на 90 %. Акции Samsung и Micron с начала года демонстрируют рост более чем на 40 % и почти на 80 % соответственно. По итогам последнего квартала на сегменте HBM пришлись 77 % общей выручки SK hynix. С начала года рыночная капитализация корейского производителя увеличилась более чем на $80 млрд. По итогам 2025 года компания намеревается удвоить продажи в сравнении с 2024 годом; в 2026 году, по её прогнозам, спрос на продукцию для систем ИИ продолжит расти. Samsung расширяет производственные мощности в надежде на будущие заказы на HBM4
12.09.2025 [11:52],
Алексей Разин
Известно, что лидером рынка HBM остаётся формально более мелкая компания SK hynix, которая на этой неделе объявила о завершении разработки HBM4, но Samsung Electronics всё ещё тешит себя надеждами наверстать упущенное на этапе производства HBM4. Для этого она уже сейчас приступила к строительству нового предприятия в Южной Корее, которое в случае необходимости позволит ей быстро нарастить объёмы выпуска HBM4.  Как отмечает Business Korea, в конце прошлой недели на площадке P5 производственного кластера в Пхёнтхэке была замечена повышенная активность строительных рабочих. Они перемещали стальные конструкции и проходили инструктаж по промышленной безопасности, что может говорить о подготовке к началу полномасштабного строительства нового производственного корпуса. Изначально он должен был появиться здесь ещё в прошлом году, но Samsung притормозила строительство, сославшись на неблагоприятные условия на рынке полупроводниковой продукции. Ожидается, что фундамент корпуса P5 будет заложен в следующем месяце. Давно известно, что Samsung пытается пройти сертификацию Nvidia со своей HBM3E, но до сих пор смогла добиться только разрешения на поставки такой памяти для ускорителей ограниченного ассортимента, предназначающихся для китайского рынка. Новая попытка получить сертификат соответствия на HBM3E компания Samsung должна предпринять в этом месяце. Кроме того, пусть и с отставанием от SK hynix примерно на три месяца, Samsung надеется наладить поставки HBM4 для своих клиентов, среди которых жаждет увидеть Nvidia. Последняя намеревается завершить сертификационные тесты HBM4 к концу первого квартала следующего года, чтобы во второй половине того же года представить ускорители вычислений Rubin, использующие память данного типа. SK hynix наверняка окажется первым поставщиком HBM4 для нужд Nvidia, но Samsung надеется получить сертификат соответствия следующей и быстро наладить поставки HBM4 в требуемых количествах. Выпуск памяти нового поколения Samsung рассчитывает запустить до конца этого года. С этой точки зрения возведение нового предприятия в Южной Корее является манёвром на упреждение. Samsung рассчитывает, что сможет загрузить его мощности заказами на выпуск HBM4. Кроме того, одна из пустующих линий на соседнем P4 будет переоборудована под выпуск кристаллов DRAM для стеков HBM4 по передовому техпроцессу 10-нм класса. Скоро Samsung приступит к поставкам образцов HBM4 своим клиентам, чтобы те смогли оценить качество такой памяти. К первому кварталу следующего года расширение производственного кластера Samsung в Пхёнтхэке как раз должно завершиться. Заявление SK hynix о завершении разработки HBM4 вызвало рост курса акций компании до рекордных высот
12.09.2025 [06:03],
Алексей Разин
Южнокорейская SK hynix остаётся крупнейшим поставщиком чипов класса HBM для ускорителей вычислений Nvidia, а последняя контролирует значительную часть рынка компонентов для ИИ. По этой причине заявление SK hynix о завершении разработки HBM4 вызвало рост курса акций компании на 7,3 % до исторических максимумов. 
Источник изображения: SK hynix Теперь капитализация SK hynix достигает $170 млрд, как поясняет Bloomberg, на протяжении восьми предыдущих торговых сессий её акции продолжали рост. Рабочую неделю SK hynix подытожила заявлением о завершении разработки HBM4 и готовности к началу массового производства, сроки которого предпочла не уточнять. Поставки образцов 12-ярусных стеков HBM4 своим клиентам компания уже начала ранее, в марте пообещав наладить массовый выпуск данного типа памяти до конца текущего года. HBM4 может предложить интерфейс с удвоенной до 2048 бит шиной по сравнению с предшественницей, а также улучшенную на 40 % по сравнению с HBM3E энергетическую эффективность. Быстродействие подсистемы памяти в инфраструктуре ИИ после перехода на HBM4 компания надеется увеличить на 69 %. Спецификации JEDEC на уровне 8 Гбит/с память HBM4 производства SK hynix превзошла с запасом, достигнув показателя в 10 Гбит/с. При производстве HBM4 компания будет использовать технологию MR-MUF с заполнением пространства между кристаллами памяти в стеке жидким компаундом, которая обеспечивает более эффективный отвод тепла по сравнению с традиционными методами, подразумевающими использование плёночных материалов. Кроме того, при изготовлении кристаллов памяти SK hynix будет применять 10-нм технологию пятого поколения, именуемую «1β нм». Акции компании в прошлом году выросли в цене почти на 90 %, поскольку она неплохо зарабатывает на буме ИИ, поставляя свою память для ускорителей вычислений Nvidia, которые очень востребованы на рынке. Готовность к серийному выпуску HBM4 повышает доверие инвесторов к этому производителю памяти. Подорожание DDR4 не остановится: производители чипов повторно накрутят цены до конца года
11.09.2025 [14:45],
Алексей Разин
Как известно, производители микросхем оперативной памяти «первого эшелона» намерены свернуть выпуск DDR4, чтобы освободить мощности для более выгодной DDR5. Усилия тайваньских производителей рангом поменьше не смогут покрыть весь рыночный спрос на DDR4, а потому в следующем квартале контрактные цены на DRAM могут вырасти ещё на 20–50 %. 
Источник изображения: Nanya Technology Такой прогноз публикует TrendForce, приводя в пример действия тайваньской Nanya Technology. Эта компания по итогам третьего квартала уже подняла контрактные цены на 70 %, а в четвёртом увеличит их ещё на 50 %. Winbond в прошлом квартале отметился ростом контрактных цен на 60 %, в четвёртом квартале поднимет их ещё на 20 %, тем самым подняв их относительно минимума второго квартала на 80–90 %. С другой стороны, самим тайваньским производителям памяти это позволит быстрее выйти на безубыточность, чем планировалось. По прогнозам аналитиков, к четвёртому кварталу следующего года мировые мощности по выпуску DDR4 сократятся до 25–33 % от уровня первого квартала текущего года. К тому времени выпускать DDR4 прекратят Samsung, SK hynix, Micron и даже крупнейшие китайские игроки рынка. Тайваньские производители на этом фоне готовы нарастить объёмы выпуска DDR4, та же Nanya на этом направлении прибавит в полтора раза. Впрочем, южнокорейские гиганты пока сомневаются, следует ли сворачивать производство DDR4 в указанные сроки, либо имеет смысл сохранить его подольше. По мнению представителей TrendForce, цены на DDR4 будут расти на протяжении всего текущего полугодия из-за сохраняющегося дефицита. Если на рынке ПК и серверов ситуация с доступностью DDR4 более благополучна, то на рынке потребительской электроники дефицит выражен сильнее всего. Контрактные цены на DDR4 в июле успели вырасти на 60–85 % именно в потребительском сегменте. Всё это приведёт к тому, что контрактные цены на DDR4 по итогам всего третьего квартала увеличатся на 85–90 %. TSMC переоборудует старые заводы под выпуск дорогостоящих мембран для EUV-литографии
11.09.2025 [14:05],
Алексей Разин
Производство чипов по передовым литографическим технологиям требует использования не только дорогостоящего оборудования, но и высокотехнологичной оснастки. К последней можно отнести сверхтонкие защитные мембраны, которые предохраняют фотомаски от попадания мельчайших частиц пыли. TSMC намерена сама выпускать такие мембраны для своих нужд, снижая уровень брака при использовании передовой EUV-литографии. 
Источник изображения: ASML Представляющая собой технически сверхтонкую прозрачную плёнку, защитная мембрана не так проста в изготовлении. Она должна выдерживать многократное воздействие мощного лазерного излучения, которое разогревает её поверхность до 1000 градусов Цельсия и обладают мощностью до 400 Вт. В случае с EUV-литографией всё усложняется тем, что ресурс защитной мембраны при таких условиях работы заметно сокращается, а себестоимость резко возрастает. Например, если защитная мембрана для использования с менее мощными DUV-лазерами стоит около 600 евро, то при переходе к EUV-излучению стоимость увеличивается сразу в 50 раз до 30 000 евро. Компанию Samsung, как принято считать, это вынудило выпускать чипы с применением EUV-литографии без защитных мембран, и это могло стать одной из причин высокого уровня брака на производстве чипов с использованием той же 3-нм технологии, например. В начале года TSMC заявила, что стоимость одной мембраны для EUV-литографии превышает $10 000, но заменять её нужно каждые три или четыре дня. Тем не менее, компания постепенно пришла к выводу, что обойтись без подобных защитных мембран в будущем не удастся, а потому надо стараться снизить себестоимость подобной оснастки. По информации DigiTimes, компания TSMC намеревается переоборудовать ряд своих старых предприятий под выпуск сверхтонких защитных мембран собственными силами. Это позволит покрыть потребности в оснастке для EUV-линий без чрезмерных затрат на её закупку на стороне. Начать применение защитных мембран собственного производства TSMC сможет в рамках 2-нм техпроцесса или более «тонкого» A16. Intel вовлекла клиентов в разработку техпроцесса 14A на ранней стадии — чтобы не повторить ошибки 18A
10.09.2025 [12:29],
Алексей Разин
Изначальные заявления нового руководства Intel о вероятности отказа компании от освоения техпроцесса 14A в случае отсутствия достаточного количества внешних клиентов наделали немало шума. Теперь представители Intel стараются успокоить общественность. По их словам, в освоении технологии 14A сторонние клиенты задействованы на ранних этапах. 
Источник изображения: Intel Если финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) накануне говорил об угрозе отказа компании от освоения техпроцесса 14A лишь как о формальном факторе риска, который нужно упоминать в отчётности, то корпоративный вице-президент Джон Питцер (John Pitzer) на мероприятии Goldman Sachs дал понять, что сторонние клиенты Intel вовлечены в процесс освоения технологии 14A на ранних этапах. Это позволяет учесть их пожелания с точки зрения возможности использования технологии Intel 14A при дальнейшем производстве разработанных ими чипов. Кроме того, отвечающий в компании за связи с инвесторами Питцер подчеркнул: «Мы полностью погружены в разработку 14A». Он добавил: «Большое отличие в случае с 14A заключается в том, что на стадии определения мы активно взаимодействуем с клиентами для формирования параметров техпроцесса». В дальнейшем, как уточнил Питцер, это позволит клиентам быстрее наладить выпуск своих чипов по новому техпроцессу. Intel будет применять технологию и для собственных нужд, но 14A будет изначально лучше подходить для сторонних заказчиков. Отличие нынешних условий от предыдущих трёх или четырёх лет, по словам Питцера, заключается в более рациональном направлении капитала на строительство новых предприятий. При прежнем руководстве доминировала идея о том, что нужно строить с запасом, а клиенты появятся позже. Поскольку этого по итогу не происходило, то стоимость текущих строек Intel за последние четыре года раздулась с $20 до $50 млрд, и не было никакой уверенности, что все эти новые предприятия будут полностью загружены заказами. Как известно, Intel отказалась от изначальных темпов и масштабов строительства в Огайо нового производственного комплекса, который должен был наладить выпуск чипов по технологии 18A. Соответственно, и при освоении технологии 14A компания будет придерживаться более осторожного подхода. Как пояснил Питцер, в части освоения техпроцесса 14A сторонние клиенты должны будут принять ключевые решения во второй половине следующего года или начале 2027 года. Впрочем, Питцер убеждён, что будущее техпроцесса 14A с точки зрения практического применения будет определено гораздо раньше. Напомним, что финансовый директор Intel также связал «точку невозврата» в освоении 14A с 2026 годом. Важной особенностью техпроцесса 18A, по словам Питцера, является высокая средняя цена реализации кремниевой пластины. По сути, при переходе от не самого коммерчески успешного техпроцесса Intel 7 к 18A средняя цена реализации вырастет в три раза быстрее, чем затраты производителя. Это позволит Intel неплохо нарастить прибыль в рамках техпроцесса 18A, и даже если внешних клиентов на этом этапе почти не будет, по итогам 2027 года компания всё равно выйдет на операционную безубыточность. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
