Отчет о WinHEC`2001. Part 1/4

Как обычно прошедшую в г. Анахайм (штат Калифорния) Microsoft Windows Engineering Conference затмила ганноверская CeBit, проходившая в то же время. Однако на WinHEC несколько лидеров индустрии представили свои новейшие разработки. В этом небольшом отчете речь пойдет как раз о них.

⇡#HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

⇡#Первый взгляд на смартфон HUAWEI Pura 80 Ultra

⇡#Пять причин полюбить HONOR 400

⇡#Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

⇡#HUAWEI nova Y73: самый недорогой смартфон с кремний-углеродной батареей

⇡#Обзор HUAWEI MatePad Pro 12.2’’ (2025): обновление планшета с лучшим экраном

⇡#Обзор смартфона HUAWEI nova Y63: еще раз в ту же реку

⇡#Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 14 (FMB-P) на платформе Core Ultra второго поколения

⇡#Пять причин полюбить ноутбук HONOR MagicBook Pro 14

Речь пойдет о железе, мы абсолютно проигнорировали софтверные разработки Microsoft. Единственное, о чем стоит вскользь упомянуть, это то, что Windows XP обещает быть очень даже неплохой ОС :-). Интеграция с технологией .NET, новый GUI, а также унифицированный код, основанный на Windows 2000 - Windows XP наверняка станет лучшей ОС Microsoft за последние несколько лет.

AMD

Ну а теперь переходим к железным новинкам. AMD показала на WinHEC очень много нового, намного больше, чем Intel. AMD предоставила 50 DDR систем с Athlon для Интернет-кафе, действовавшего на WinHEC. Кроме того, компания имела самый большой выставочный стенд. Похоже, что укрепляются отношения между AMD и Microsoft и опасность появления монополии "Wintel" снизилась. А вот Intel, наоборот, сделала несколько заявлений в поддержку Linux коммьюнити, так что ситуация складывается довольно странная.

Большой интерес вызвал продемонстрированный мобильный Palomino - были показаны несколько систем на ALi MAGiK 1, VIA Twister-K, а также VIA KT133A с процессорами Athlon с ядром Palomino.

DDR система на мобильном чипсете MAGiK 1 была показана с модулями памяти Micron SO-DIMM. Вольтаж памяти DDR оказался значительно меньше, чем у SDR - 2.5v против 3.3v. Есть все же и недостатки - создание системных плат осложнится, т.к. инженеры будут должны изолировать электрические цепи SDRAM, поскольку все остальные компоненты работают при все тех же 3.3v.

Впервые был продемонстрирован Twister-K, система на базе которого работала с мобильным гигагерцовым Athlon'ом. Также показали демо AMD PowerNow!, частота процессора изменялась от 500 до 1000MHz в зависимости от его загрузки. Изменялся и vcore, причем максимальное значение - 1.4v.

Twister-K во многом подобен KM133, основной акцент в нем сделан на понижение энергопотребления.

Интересно, что мобильные Athlon с ядром Palomino полностью совместимы с Socket A. Как следует из AMD roadmap, мобильные чипы начнут поставляться во втором квартале этого года, в то время, как процессоры для настольных систем - только в третьем квартале. Из-за этой совместимости новых Athlon с Socket A не исключена возможность появления мобильных процессоров в настольных системах.

Другая технология, продемонстрированная AMD - ACR. ACR является расширением стандарта AMR, поддерживаемого VIA. ACR расширяет возможности AMR, добавляя поддержку 10/100LAN, USB, HomePNA. Дополнительные пины зарезервированы для будущих технологий. В настоящее время только северные мосты VIA 233 и 231 имеют полную поддержку ACR, но почти любой чипсет может использовать ACR с некоторыми ограничениями.

Также AMD рассказала на WinHEC о своих будущих технологиях, в частности, о линейке процессоров Hammer и технологии HyperTransport.

Очевидно, вся линейка процессоров Hammer будет иметь поддержку PowerNow!, даже highest-end 4-way SMP процессоры. А вот Palomino для настольных систем не будут иметь поддержки PowerNow!, в отличие от мобильных Athlon и Duron.

Также AMD провела очень информативную беседу, касавшуюся технологии HyperTransport, известной, как LDT. Как выяснилось, они планируют использовать HT в качестве соединений в своих чипсетах, подобно V-Link от VIA и Intel Hub Architecture. HT намного быстрее разработок конкурентов и может использоваться в качестве соединения между северными мостами SMP систем, а также высокоскоростных компонентов (например, контроллеров PCI-X, DRAM, etc.)

В многопроцессорных системах с процессорами Hammer AMD будет использовать HT. Каждый процессор будут иметь собственную шину EV6 и северный мост, а также выделенный банк DDR SDRAM. Таким образом, с увеличением количества процессоров будет увеличиваться пропускная способность памяти.