Сегодня 22 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

Отчет о WinHEC`2001. Part 1/4

⇣ Содержание

HDIT

Еще VIA очень удивила всех, представив свою новую технологию HDIT - High-bandwidth Differential Interconnect. HDIT - технология, позволяющая увеличить масштабируемость линейки high-end чипсетов VIA. Удивил тот факт, что некоторые существующие чипсеты VIA уже имеют поддержку HDIT.

Например, в настоящее время поддержку HDIT имеют Apollo Pro266 и KT266, будут ее иметь и будущие чипсеты. Но что же такое HDIT и как это работает?

Во-первых, AGP порт на последнем поколении чипсетов VIA - это больше, чем просто порт AGP. Это интерфейс с высокой производительностью и широким спектром возможных функций. Вместо интерфейса AGP может быть включен контроллер PCI-X или PCI-64. Несколько подобных чипов могут работать вместе для поддержки нескольких технологий, обеспечивающих высокую пропускную способность, как, например, Infiniband, AGP и PCI-X, и все это будет работать на одной машине. Однако такие комбинации невозможны на первом поколении чипсетов Pro266 и KT266.

Но это еще не все. На WinHEC была показана еще более радикальная технология VIA. В индустрии долго ходили слухи о том, что VIA работает над шиной, способной работать с любым процессором, включая P6, P7, и, конечно же, K7. Но до недавнего времени это были всего лишь слухи...

Multi-Mode Bus

Удивительная новинка от VIA называется Multi-Mode Bus. Скоро мы не увидим такого завала всевозможных чипсетов, существующих сейчас. Вместо этого будет единый чипсет от VIA, поддерживающий протокол любой шины. Шина будет способна динамически перестраиваться, чтобы соответствовать характеристикам любого процессора. Звучит довольно фантастично и неправдоподобно, но тем не менее мы надеемся, что эта штука все-таки существует.

Первые чипсеты, которые, возможно, будут иметь поддержку новой технологии - KM266 и PM266, однако представители VIA не подтвердили эту информацию. А было бы очень заманчиво иметь плату, в которую можно воткнуть как дохлый C3 600, так и 2GHz Northwood, эпитеты которому пока придумывать рановато. Конечно, при условии существовании переходников для различных типов сокетов.

Как видите, хотя германский CeBit и затмевает WinHEC, и на последнем можно увидеть очень много интересно. Ждем июньский Computex...

 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Министр торговли США признала, что санкции против Китая неэффективны 14 мин.
Apple запустила разработку умного дверного звонка с Face ID 20 мин.
AirPods научатся измерять пульс, температуру и «множество физиологических показателей» 2 ч.
Облако Vultr привлекло на развитие $333 млн при оценке $3,5 млрд 7 ч.
Разработчик керамических накопителей Cerabyte получил поддержку от Европейского совета по инновациям 7 ч.
Вышел первый настольный компьютер Copilot+PC — Asus NUC 14 Pro AI на чипе Intel Core Ultra 9 9 ч.
Foxconn немного охладела к покупке Nissan, но вернётся к этой теме, если слияние с Honda не состоится 14 ч.
В следующем году выйдет умная колонка Apple HomePod с 7-дюймовым дисплеем и поддержкой ИИ 14 ч.
Продажи AirPods превысили выручку Nintendo, они могут стать третьим по прибыльности продуктом Apple 15 ч.
Прорывы в науке, сделанные ИИ в 2024 году: археологические находки, разговоры с кашалотами и сворачивание белков 23 ч.