Сегодня 14 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

Отчет о WinHEC`2001. Part 1/4

⇣ Содержание

HDIT

Еще VIA очень удивила всех, представив свою новую технологию HDIT - High-bandwidth Differential Interconnect. HDIT - технология, позволяющая увеличить масштабируемость линейки high-end чипсетов VIA. Удивил тот факт, что некоторые существующие чипсеты VIA уже имеют поддержку HDIT.

Например, в настоящее время поддержку HDIT имеют Apollo Pro266 и KT266, будут ее иметь и будущие чипсеты. Но что же такое HDIT и как это работает?

Во-первых, AGP порт на последнем поколении чипсетов VIA - это больше, чем просто порт AGP. Это интерфейс с высокой производительностью и широким спектром возможных функций. Вместо интерфейса AGP может быть включен контроллер PCI-X или PCI-64. Несколько подобных чипов могут работать вместе для поддержки нескольких технологий, обеспечивающих высокую пропускную способность, как, например, Infiniband, AGP и PCI-X, и все это будет работать на одной машине. Однако такие комбинации невозможны на первом поколении чипсетов Pro266 и KT266.

Но это еще не все. На WinHEC была показана еще более радикальная технология VIA. В индустрии долго ходили слухи о том, что VIA работает над шиной, способной работать с любым процессором, включая P6, P7, и, конечно же, K7. Но до недавнего времени это были всего лишь слухи...

Multi-Mode Bus

Удивительная новинка от VIA называется Multi-Mode Bus. Скоро мы не увидим такого завала всевозможных чипсетов, существующих сейчас. Вместо этого будет единый чипсет от VIA, поддерживающий протокол любой шины. Шина будет способна динамически перестраиваться, чтобы соответствовать характеристикам любого процессора. Звучит довольно фантастично и неправдоподобно, но тем не менее мы надеемся, что эта штука все-таки существует.

Первые чипсеты, которые, возможно, будут иметь поддержку новой технологии - KM266 и PM266, однако представители VIA не подтвердили эту информацию. А было бы очень заманчиво иметь плату, в которую можно воткнуть как дохлый C3 600, так и 2GHz Northwood, эпитеты которому пока придумывать рановато. Конечно, при условии существовании переходников для различных типов сокетов.

Как видите, хотя германский CeBit и затмевает WinHEC, и на последнем можно увидеть очень много интересно. Ждем июньский Computex...

 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Microsoft закроет приложение Outlook Lite уже в следующем месяце 2 ч.
Уже 50 % сотрудников в США используют ИИ в работе, показал опрос 2 ч.
Intel зачистила официальный сайт от старых драйверов для встроенной графики процессоров Core 7–10 поколений 3 ч.
ORG: зависимость Великобритании от американских IT-гигантов ставит под угрозу национальную безопасность 3 ч.
Кооперативный пиратский экшен Windrose стартовал в раннем доступе Steam c «очень положительными» отзывами 4 ч.
Российские сайты и сервисы стали ухудшать работу для пользователей VPN 5 ч.
Потребительские ИИ-боты в 80 % случаев ставят неверные диагнозы, показало исследование 5 ч.
YouTube разрешит зрителям отключать рекламу — но только при одном условии и не везде 5 ч.
Meta может свергнуть Google с вершины рынка интернет-рекламы уже в этом году 6 ч.
Microsoft не удалит Copilot из Windows 11, а просто замаскирует ИИ-функции 8 ч.
Amazon поглотила спутникового оператора Globalstar за $11,57 млрд и договорилась о сотрудничестве с Apple 41 мин.
Опубликованы изображения смартфона-раскладушки Motorola Razr 70 2 ч.
Как по волшебству: AWS запускает инициативу Project Houdini для ускорения строительства ЦОД 2 ч.
QD-OLED, 1440p и 240 Гц всего за $350: Dell представила 27-дюймовый монитор Alienware 27 AW2726DM 2 ч.
Asus представила первую плату Mini-ITX серии TUF — TUF Gaming B850I WIFI Neo для Ryzen 3 ч.
Завтра смартфон Vivo V70 поступит в продажу в России 3 ч.
Учёные превратили каплю жидкого кристалла в оптический транзистор для гибких оптических чипов 3 ч.
Китайские власти за десять лет потратили на развитие полупроводникового производства втрое больше, чем американские 3 ч.
Первый iPhone Fold выведет Apple в тройку крупнейших производителей складных смартфонов 3 ч.
Microsoft обрушила рынок углеродных кредитов, разом остановив все закупки 4 ч.