Практически сразу, как только карта Asus Radeon 9800XT попала в нашу тестовую лабораторию, я задумался о снижении шума. Напомню, что ядро Radeon 9800XT (R360) представляет собой экстремально разогнанный вариант ядра R350 (а по большому счету ядра R300). В результате ядро имеет высокий уровень тепловыделения, и как следствие, ограниченный потенциал для разгона. Поэтому если мы разработаем более эффективную систему охлаждения, то сразу убьем двух зайцев: снизим уровень шума и сильнее разгоним (т.е. увеличим частоту чипа и памяти) видеокарту.
Читатель может спросить: а неужели вы планируете в домашних условиях сделать лучшую систему охлаждения, чем инженеры компании Asus. Ответ - "Легко!". Дело в том, что у разработчиков карты был целый рад ограничений по габаритам, по стоимости и качеству материалов. У нас же таких ограничений нет: можно использовать дорогостоящие конструкции типа цельномедных радиаторов или радиаторов с тепловыми трубками, а увеличивать габариты системы охлаждения без оглядки на какие-либо технические спецификации.
Штатная система охлаждения имеет дизайн отличный от референса.
Итак, первый шаг - откручиваем и выбрасываем маленькие шумные вентиляторы.
Далее снимаем штатную медную пластину, и удаляем остатки термоинтерфейса:
После недолгих раздумий было принято решение оставить медную пластину на месте, и только заменить термоинтерфейс. Во-первых пластина имеет точно подогнанные размеры, во-вторых крепится штатным крепежом (четыре винта), и в третьих имеет специальные подушечки для чипов памяти.
Поэтому наносим пасту КПТ-8 на ядро и чипы памяти,
проверяем контакт с медной пластиной,
и закручиваем подпружиненные винты:
Единственная проблема которая возникла - на медной пластине установлена тепловая трубка, которая будет мешать установке дополнительного радиатора. Поэтому доп. радиатор пришлось распилить на две части.
Выбор радиатора занял довольно много времени: хотелось подобрать наиболее эффективный, небольшой по размерам и легкий. В конечном итоге верх взял первый фактор, в ущерб остальным - был выбран радиатор от одного из самых эффективных кулеров для Pentium4 - Thermaltake Spark6, который имеет цельномедный радиатор (не клеенный и не паянный, как например у Spark5 и Spark7).
Далее была тяжелая работа по распиливанию, подгонке по размерам и полировке основания. Для последней операции применялись полировочные порошки.
Наконец два куска радиатора были точно подогнаны, и следующий этап - приклеивание. Для клейки можно использовать любой из термоклеев, например Алсил-5. Но во всех магазинах, которые я посетил этот клей был уже засохший (о чем продавцы честно предупреждали :)). Поэтому пришлось купить небольшой радиатор Zalman для чипсета, в комплект которого входил двухкомпонентный термоклей.
Далее с помощью клея я соединил дополнительный радиатор с медным основанием и оставил эту конструкцию под давлением на несколько часов для окончательного застывания клея:
И вот результат - установлен дополнительный радиатор, который имеет в много раз большую площадь поверхности по сравнению со штатным радиатором.
Последний этап - присоединение вентилятора.
Для этого можно воспользоваться саморезами, которые входят между пластин радиатора.
Обратную сторону видеокарты я не трогал. Дело в том, что на этой стороне карты есть медная пластина, на которую довольно легко приклеить небольшой радиатор (и тем самым улучшить охлаждение памяти). Но если присмотреться внимательно, можно заметить в пластине небольшие отверстия. Скорее всего они предназначены для подвода воздуха к отдельным элементам карты. И если наклеить доп. радиатор, то возможен перегрев этих элементов, и как следствие нестабильная работа карты (или, не дай бог, выход ее из строя). С другой стороны это маловероятно, поскольку тепло от этих элементов будет передаваться через текстолит платы, а улучшенная система охлаждения с лицевой стороны серьезно снижает общую тем-ру карты.
Выводы: в итоге мы получили модифицированную систему охлаждения видеокарты. Отметим плюсы и минусы данной конструкции.
Плюсы:
Минусы:
В заключение хочу добавить, что при переделке системы охлаждения нужно несколько раз подумать о дальнейшем апгрейде видеокарты. И если он планируется (даже в отдаленном будущем) не трогать штатную систему охлаждения, а положить ее в коробочку. Также не стоит ожидать фантастических результатов в разгоне. Поскольку даже если подключить водяное охлаждение к видеокарте, ее потенциал в разгоне останется на уровне потенциала с хорошим воздушным охлаждением. А добиться значительных результатов в оверклокинге можно только с помощью повышения напряжения на ядре и чипах памяти (т.е. необходим вольтмод ). Поэтому основным фактором, который заставляет улучшать систему охлаждения, является борьба с повышенным уровнем шума.
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
