Новые кулеры на тепловых трубках от Ice Hammer, Foxconn и Evercool

Foxconn NBT-CMU3H3B-C

Если бы не информация на сайте компании, мы бы так и не узнали истинного названия этого кулера, ведь он поступил в нашу лабораторию без всякой упаковки и информации, просто завернутый в «пузырчатый» полиэтилен. И тем ни менее, кулер, безусловно, интересен, встречайте. Конструкция радиатора не выделяется чем-то экстраординарным, классический набор алюминиевых ребер, нанизанных на четыре тепловые рубки, которые берут свое начало в медном основании. Особенность этого кулера в том, что его вентилятор находится не сверху радиатора, как обычно, а снизу, и дует он не вверх на радиатор, а вниз – на материнскую плату. Таким образом, этот вентилятор вытягивает разогретый ребрами воздух из радиатора и направляет его на околопроцессорное пространство материнской платы. Несомненным плюсом такой конструкции является отличный обдув таких важных элементов материнской платы, как конвертора питания и чипсета. Своя доля обдува достается и оперативной памяти, что так же облегчает режим ее работы, правда только ближайшего к процессору модуля. Из информации на официальном сайте компании Foxconn можно сложить следующую спецификацию для этого кулера: По идее, Foxconn NBT-CMU3H3B-C должен быть универсальным для платформ AMD и Intel, но полученный нами экземпляр имел крепление только на процессорный разъем LGA 775. Еще довольно интересно выглядит диапазон уровня шума: 18~25 дБ, интересно потому, что 92 мм вентилятор кулера по документации вращается с постоянной скоростью 2500 об/мин. Или это имеется в виду разброс по скорости вентиляторов у реальных экземпляров? Потому что вентилятор нашего кулера крутился со скоростью 2100 об/мин. Навскидку можно указать значение уровня шума примерно 22 дБ. Основание кулера обработано довольно посредственно, оно весьма шероховатое и не отличается идеальной равномерностью. Так что термопасту следует намазывать не самым тонким слоем, и выбирать лучше хорошую. Мы воспользовались уже зарекомендовавшей себя термопастой Fanner 420, но серийные экземпляры кулера, скорее всего, будут иметь собственный термоинтерфейс. Но, не смотря на посредственную обработку, основание этого кулера все же имеет свою изюминку. Как обычно соединяются тепловые трубки с основанием? Правильно, чаще всего они припаяны или приклеены к нему, еще могут быть дополнительно прижаты сверху пластиной. А тут мы имеем дело с весьма необычным способом контакта: Основание имеет желобки для четырех теплотрубок с рукавами, которыми эти теплотрубки зажимаются в желобках. Причем нам не удалось увидеть ни капли термоинтерфейса, клея или припоя, то есть контакт осуществляется только голым прижимом. Но зажаты трубки очень плотно, потому мы не рискнем выдвигать обвинения в плохом контакте. Такая конструкция имеет несомненный плюс в том, что в теплообмене участвует не только нижняя половина тепловой трубки, которая контактирует со стенками желобков, но и верхняя часть, ведь довольно толстые медные рукава являются одним целым с основанием. На этой же фотографии отлично виден и метод крепления кулера на процессорный разъем LGA 775. К основанию прикреплены четыре лапки, имеющие на концах отверстия с резьбой. За эти лапки кулер и привинчивается с обратной стороны материнской платы винтами с пластиковыми шайбами. К сожалению, никакой упорной пластины в комплекте нет, поэтому следует очень аккуратно выбирать прижим кулера, чтобы не повредить материнскую плату излишним давлением на процессор. Еще одна трудность состоит в равномерном прижиме кулера: стальные лапки практически не имеют упругости, а винты не снабжены пружинами, поэтому очень важно равномерно затягивать винты с обратной стороны материнской платы, чтобы не получилось перекоса кулера на процессоре. Первая установка кулера в тестовый стенд закончилась провалом именно из-за этой проблемы. Несмотря на все эти проблемы, кулер интересен и вполне может показать достойную эффективность, поэтому до результатов тестирования закончим его обсуждение и перейдем к следующему герою обзора.