Сoollaboratory Liquid Pro и Liquid MetalPad – жидкий металл в роли термопасты

Хорошее охлаждение – залог стабильности процессора. Если вы оверклокер, то знаете, это один из ключей к дополнительным мегагерцам. Давайте посмотрим, какие бывают слагаемые хорошего охлаждения? Вкратце можно перечислить основные из них: мощный кулер, эффективная термопаста, сквозная вентиляция в корпусе, правильное направление воздушных потоков.

Кратко об основах правильного воздушного охлаждения

Мощный кулер купить нетрудно, за 30~50 долларов США легко можно приобрести одного из представителей современных супер-кулеров, и уже одно это обеспечит немалое снижение температуры процессора. Но если ограничиться лишь первым шагом, позабыв о прочих составляющих хорошего охлаждения, то купленный кулер вряд ли сможет показать свою истинную мощь. В комплекте с супер-кулерами редко поставляется плохая термопаста, но все же стоит уделить особое внимание ее правильному нанесению – слой должен быть как можно тоньше и равномернее. Но при этом контакт основания кулера с процессором должен проходить по всей поверхности. Это легко увидеть, если приложить кулер к процессору с нанесенной термопастой, придавить его, а потом снять и посмотреть на основание: след термопасты должен быть полным, и без пробелов. Сквозную вентиляцию нетрудно обеспечить: необходим как минимум один вентилятор «на выдув» на задней стенке корпуса, и один «на вдув» - на передней панели. Предпочтительнее, чтобы это были большие вентиляторы, 120мм - они обеспечивают хорошую производительность при невысоком уровне шума. Но это надо предусматривать изначально, еще при выборе корпуса. Правильное направление воздушных потоков – шаг не менее важный, чем покупка супер-кулера. Современные продвинутые системы воздушного охлаждения чаще всего имеют вентилятор не сверху, а сбоку, чтобы можно было направить поток воздуха в сторону вентиляторов «на выдув». Если соблюсти это правило, то горячий воздух от процессорного кулера будет быстро вытягиваться наружу, и атмосфера внутри корпуса окажется положительно прохладной. Для достижения этого эффекта необходимо, чтобы совокупная производительность вентиляторов «на выдув» была больше или равна производительности вентилятора процессорного кулера. К слову, не стоит забывать, что в блоке питания есть и вентилятор «на выдув». Если уделить должное внимание каждому из ключевых компонентов хорошего охлаждения, то результат наверняка превзойдет даже самые смелые ожидания. Порой, улучшение условий охлаждения может принести снижение температуры до 10…20 градусов, причем, не только на процессоре.

А если и этого мало?

Действительно, ведь в погоне за мегагерцами, порою, важен каждый градус! Предположим, что у нас есть лучший супер-кулер, корпус с отличной вентиляцией, и потоки воздуха организованны правильно. Как еще можно улучшить охлаждение? Остается только усовершенствование производительности самого процессорного кулера. Замена вентилятора более производительным может принести дополнительное снижение температуры, но тогда придется мириться с высоким уровнем шума, а это приемлемо только для кратковременного тестирования или бенчмаркинга. При постоянной работе шум от системного блока должен быть минимальным. Систему охлаждения процессора можно разобрать детально в виде теплового пути: Процессорное ядро -> термоинтерфейс -> теплораспределительная крышка процессора -> термоинтерфейс -> кулер Необходимо, чтобы тепло от процессорного ядра как можно быстрее переходило к основанию кулера, тогда общая эффективность охлаждения перейдет на него. Но на этом пути находятся два слоя термоинтерфейса и теплораспределительная крышка процессора. Последняя обычно изготавливается из меди и имеет очень хорошую теплопроводность, задача этой крышки – распределять тепло от компактного процессорного ядра на более широкую площадь основания процессорного кулера. Кроме того, крышка защищает процессорное ядро от возможности скола. Теплопроводность термоинтерфейса между процессорным ядром и крышкой - величина постоянная, мы не можем ее улучшить. Некоторые экстремальные энтузиасты умудряются снимать теплораспределительные крышки с процессоров для достижения максимального разгона, результирующее снижение температуры обычно достигает 3-5 градусов. Но эта операция часто оканчивается смертью процессора, да и о гарантии, конечно, можно сразу забыть. Второй слой термоинтерфейса, между процессорной крышкой и основанием кулера, мы наносим самостоятельно. Тут есть возможность повлиять на скорость теплопередачи. Наибольшую теплопроводность, конечно, мог бы обеспечить прямой контакт металлов, но в реальных условиях невозможно добиться 100% контакта. Даже если закрыть глаза на шероховатость поверхности металлов, больше всего мешает контакту изначальная неравномерность основания и крышки процессора. Равномерность основания кулера и качество полировки – очень важные характеристики для устройства охлаждения Hi-End класса, но добиться идеальной равномерности основания очень трудно и дорого, поэтому редкие модели кулеров обладают хорошей обработкой основания. К большому сожалению, при изготовлении процессоров, качеству обработки теплораспределительной крышки процессора уделяют не так много внимания. В итоге неравномерность процессорной крышки может быть очень значительной, и прямой контакт с равномерным основанием процессорного кулера может едва дотягивать до 20%, да и то чаще всего по краям. Эта проблема свойственна как процессорам Intel, так и процессорам AMD. Безболезненных средств борьбы с этим нет, только полировка теплораспределителя. Но гарантия на процессор при этом уходит безвозвратно. Покупая новый процессор, нам остается только надеяться, что его теплораспределительная крышка окажется не сильно искривленной, или хотя бы будет иметь прочный контакт с кулером в области ядра. Прямой контакт металла теплораспределителя и основания оказывается очень далеким от 100%, а если учесть микроскопическую неравномерность самой поверхности металла, то можно не набрать и 10% контакта. Представьте себе, какую большую роль играет в этой ситуации теплопроводность термоинтерфейса? Ее значение уменьшается при использовании слабых и дешевых кулеров, и резко растет при использовании производительных систем охлаждения. Это означает, что если мы используем продвинутую систему охлаждения процессора, то выбор хорошего термоинтерфейса становится важной проблемой. Но что выбрать? Давайте попробуем разобраться, ведь сегодня на нашем «операционном столе» оказалось несколько популярных термопаст и пара актуальных необычных новинок.

Отечественные термопасты

Самая известная и популярная термопаста отечественного производства - это, пожалуй, именно КПТ-8. Популярность ее не случайна, свое широкое распространение термопаста получила благодаря низкой цене и хорошей эффективности. Производится эта термопаста несколькими заводами, нам попалась КПТ-8 производства Московской компании ООО «Пайка и монтаж». На страницах официального сайта компании о КПТ-8 написано: «Белая высоковязкая теплостойкая масса, полученная путем загущения полидиметилсилоксановой жидкости. Паста КПТ-8 химически инертна, взрывобезопасна, не горюча, не оказывает раздражающего и общетоксического действия на организм». Физико-химические свойства термоинтерфейса взяты с официального сайта: Цена 17-граммового тюбика этой термопасты редко превышает 15-20 руб., так что его можно купить «на сдачу». В работе стоит отметить, что свежая термопаста не обладает излишней густотой и не имеет крупных частиц. А это означает, что она легко наносится на процессор и ее излишки выдавливаются без особых проблем. Отсутствие электропроводности не ставит под угрозу электронное оборудование. Из недостатков можно выделить только некоторую склонность к засыханию в течение 6-12 месяцев, но это не так страшно для энтузиастов, которые демонтируют системы охлаждения по нескольку раз в месяц. Применение этой термопасты в качестве термоинтерфейса между кулером и процессором – это лишь малая доля рынка КПТ-8, в первую очередь, она применяется в монтаже систем охлаждения для самой разнообразной электроники и бытового и производственного класса. Второй по известности термопастой нашего производства можно назвать АлСил-3. Производится она в Москве, но уже другим производителем – ЗАО «Джи Эм Информ». На официальном сайте не удалось найти подробного описания данного продукта, но производитель заботливо нанес краткий список характеристик на картонке, которая вместе со шприцом термопасты запаяна в полиэтилен: Забавно, что таблица характеристик составлена в ключе «преимущества над КПТ-8», производитель явно подчеркивает свою конкуренцию с популярным термоинтерфейсом. И хотя перечисленные характеристики не очень сходятся с заявленными на сайте производителя КПТ-8, не будем вникать в маркетинговые игры рекламщиков. Скоро мы увидим, какая термопаста на что способна. Из преимуществ АлСил-3 особо подчеркивается высокая теплопроводность, электрическая изоляция, безвредность для здоровья и невысыхающая основа. Последнее особенно интересно, поскольку именно этого немного не хватает КПТ-8. Практические испытания выявили, что в довольно густой массе термопасты присутствуют мелкие твердые частицы, то есть масса недостаточно мелкодисперсна. Это плохо и потому, что эти частицы царапают основание кулера и теплораспределитель процессора.

Импортные термопасты

Термопаст зарубежного производства очень много, и все их не перечесть, поэтому мы остановимся на самых интересных и достойных.

Arctic Silver 5

Одна из самых знаменитых по своей эффективности термопаст современности. Ее отличием является наличие чистого серебра в составе пасты. Производитель пишет: «Представляем Arctic Silver 5 с уникальным наполнением тонкоизмельчённого серебра высокой плотности и с увеличенным количеством теплопроводящих керамических частиц. Arctic Silver 5 обеспечивает новый уровень рабочих характеристик и устойчивости». Несмотря на наличие частиц серебра, термопаста не является проводником электричества. Хотя производитель все равно рекомендует избегать попадания термопасты на контакты электронных компонентов: «Несмотря на то, что паста не проводит электричества, она всё же является небольшим проводником и может спровоцировать проблемы, если замкнёт токопроводящие элементы». Ключевые характеристики Arctic Silver 5 взяты с официального сайта:

• Термическая проводимость: >350,000Вт/м2 °C (при слое 0.001 дюйма)
• Термическое сопротивление: <0.0045°C-in2/Ватт (при слое 0.001 дюйма)
• Средний размер частиц: <0.49 микрон <0.000020 дюйма
• Температурные диапазоны: Пиковый: от –50°C до >180°C
• Для продолжительно использования: от –50°C до 130°C

Arctic Silver 5 продаётся 3,5 г. и 12 г. шприцах. 3,5 г. шприц содержит достаточно термопасты для нанесения на 15-25 маленьких ядер процессов, и 6-10 больших ядер процессоров. При слое 0.003 дюйма толщиной, 3,5 гр. шприца хватит для покрытия 16 квадратных дюймов. В российской рознице 3,5 г. шприц можно приобрести за 6~7 долларов США, а 12 г. - около 19~20 долларов. На практике термопаста представляет собой темно-серую густоватую массу, которая не содержит мелких частиц и без особого труда наносится на процессор или графическое ядро.

Zalman ZM-STG1

Этот термоинтерфейс появился совсем недавно, вместе с выходом кулера Zalman CNPS9700 LED. Его необычность очевидна с первого взгляда – много вы видели термопаст, которые наносятся на процессор, как лак для ногтей? Действительно, Zalman ZM-STG1 имеет жидкую массу и очень удобно, и легко намазывается кисточкой на поверхность процессора или основание кулера. Из технических характеристик на сайте производителя указанны только емкость (2,5 г), удельный вес (2,42) и рабочий диапазон температур (от -40°C до +150°C). И, конечно, заверения в ее уникальной эффективности. Подробных характеристик и особенностей состава термоинтерфейса компания Zalman не озвучивает, видимо, эта информация является производственной тайной. Поиск в Интернете добавил лишь примерное значение теплопроводности нового термоинтерфейса – около 4 Вт/м*К (ватт на метр-кельвин). В российской рознице эта термопаста пока не была найдена, но заказать ее можно через интернет-магазины по цене порядка 8~11 долларов США. Из особенностей применения можно отметить, что перед применением флакончик надо как следует взболтать. После тестирования Zalman ZM-STG1 на основании кулера и теплораспределителе процессора остались довольно глубокие царапинки от каких-то твердых частиц. Вероятно, причиной этого стали какие-то внешние частицы, попавшие на поверхность процессора, а возможно, мы недостаточно взболтали флакон перед применением. В любом случае рекомендуется отнестись к этой процедуре более серьезно. При нанесении Zalman ZM-STG1 на ядро видеоадаптера этой проблемы замечено не было.

Жидкий металл в качестве термоинтерфейса

А что если так? Любая термопаста представляет собой смесь на основе теплопроводных диэлектриков, которые обладают намного более высокой теплопроводностью, чем воздух, но все же до теплопроводности металлов им очень далеко. А если использовать вместо термокомпаундов метал? Теоретически это может ликвидировать «бутылочное горлышко» в цепи теплопередачи от процессора к кулеру, которым выступает термопаста, в этом случае эффективность охлаждения будет зависеть только от производительности кулера. Но какие жидкие металлы мы знаем? Ртуть токсична и опасна для здоровья, поэтому вряд ли ее можно использовать в качестве термоинтерфейса. Что еще? Вряд ли удастся найти такой металл, который находится в жидком состоянии, обладает необходимыми физико-химическими свойствами и безвреден для окружающей среды. Но… он есть. Компания Coollaboratory выпустила на рынок новый революционный термоинтерфейс на основе металла, который обладает в десятки раз более высокой теплопроводностью, чем классические термопасты. Именно так звучат рекламные слоганы, а что это за металлический термоинтерфейс? Давайте, посмотрим.

Сoollaboratory Liquid Pro

Термоинтерфейс серебристого цвета находится в тонком шприце с короткой металлической иголкой. Наш тестовый экземпляр находился в целлофановом пакете, в то время как розничные продукты встречаются в пластиковый упаковке с подробной инструкцией по применению. Впрочем, инструкцию с сайта производителя может скачать для себя каждый, даже на русском языке. В России пока нелегко купить этот термоинтерфейс, придется воспользоваться интернет-магазином. На официальном сайте для приобретения на нашей территории указан интернет-магазин ColdZero. Актуальная цена продукта составляет 7,9 евро. Но есть в России и дистрибьютор - компания EiSEN. Coollaboratory Liquid Pro является не только высокоэффективным проводником тепла, но и столь же эффективным проводником электрического тока, в силу своей металлической основы. Так что при его использовании важно соблюдать правила, начиная с этапа подготовки. Важный момент – термоинтерфейс Сoollaboratory Liquid Pro допускается использовать только с медными кулерами (или посеребренными). И тому две есть две причины, главная – в некоторых случаях при увеличении влажности воздуха Coollaboratory Liquid Pro может образовать сплав с алюминием, что приведет к ухудшению теплопроводности. Вторая причина очевидна: какой смысл использовать высокоэффективный термоинтерфейс с непроизводительным алюминиевым кулером, которому цена те же 8 евро? Coollaboratory Liquid Pro будет наиболее эффективен именно при использовании самых мощных и эффективных систем охлаждения. Перед нанесением термоинтерфейса на процессор необходимо тщательно удалить остатки старой термопасты и обезжирить поверхности процессора и основания кулера. Далее производитель рекомендует отшлифовать основание кулера, если оно имеет неравномерности, но если у вас серьезный топовый кулер, то этого, скорее всего, делать не придется. Капелька жидкого металла ложится на процессор, как капелька припоя, только она не затвердевает. Дальше – самое интересное, пальцем размазывать жидкий металл по процессору нельзя, пальцы жирные, да и для кожи это будет вредно. Производитель рекомендует использовать резиновые перчатки без талька или ватный тампон. Вату использовать не стоит, так как она оставляет ворсинки, так что для нанесения Coollaboratory Liquid Pro на процессор отлично подошла бумажная салфетка. Размазать термоинтерфейс по поверхности процессора оказалось очень легко, если, «втирать» его в основание салфеткой. Но делать это следует очень осторожно, чтобы не разнести электропроводный термоинтерфейс за пределы процессора. Достаточно одной капли Coollaboratory Liquid Pro, чтобы «залудить» всю поверхность теплораспределительной крышки процессора, после чего стоит попробовать приложить кулер и посмотреть, если ли контакт термоинтерфейса с его основанием. Учитывая неравномерность основания процессора, одной капли может не хватить, желательно нанести термоинтерфейс и на основание кулера тем же методом. Когда контакт основания процессора и кулера будет полным, этот процесс можно считать завершенным. В нашем случае это выглядело так: Важно! Нельзя допускать нанесения излишка Coollaboratory Liquid Pro! Термоинтерфейс находится в жидком состоянии и легко выдавливается, если выдавленная капля попадет на электронные компоненты системы, то вызовет замыкание контактов и порчу оборудования. Тот слой Coollaboratory Liquid Pro, который находится между процессором и кулером, держится там за счет сил межмолекулярного сцепления. Термоинтерфейс Coollaboratory можно столь же успешно наносить и на ядро видеоадаптера, но при этом следует особенно внимательно относиться к аккуратности нанесения и не допускать излишков, так как графическое ядро окружено открытыми навесными элементами на подложке, замыкание которых не приведет ни к чему хорошему. Удалить термоинтерфейс Coollaboratory Liquid Pro будет труднее, чем нанести. Жидкий металл проникает глубоко в поры на поверхности. Основную массу можно стереть простой бумажной салфеткой, но полного удаления можно добиться только полировкой или применением специальных средств для очистки металлов.

Coollaboratory Liquid MetalPad

Более новый продукт компании Coollaboratory, который также является термоинтерфейсом на основе жидкого металла, но изначально находится в твердом агрегатном состоянии, в виде металлической фольги. Под пластиковой упаковкой скрыты три квадрата размером 38х38 мм и три квадрата 20х20 мм, для процессоров и видеочипов, соответственно. Помимо этого в комплекте идет набор для очистки поверхности от следов жидкометаллического термоинтерфейса: две салфетки, пропитанные спиртосодержащей жидкостью, и шлифовка. Инструкция написана на английском языке, но на сайте производителя доступен и русскоязычный вариант. Coollaboratory Liquid MetalPad представляет собой термоинтерфейс, аналогичный по свойствам Coollaboratory Liquid Pro, но находится в твердом агрегатном состоянии, что облегчает процесс нанесения и увеличивает безопасность использования. Фольга укладывается, как прокладка, между процессором и основанием кулера, причем размеры фольги ни в коем случае не должны выступать за площадь контакта, иначе термоинтерфейс попадет на другие элементы системы. Подрезать излишки можно простыми острыми ножницами, и делать это следует, не вынимая фольги из бумажной обложки. Принцип работы Coollaboratory Liquid MetalPad достаточно прост: находясь в виде фольги, он без особых трудностей помещается на поверхность процессора, следом аккуратно устанавливается кулер, чтобы не сместить фольгу, и крепится. На этом первый этап завершен. Чтобы металлическая фольга перешла в жидкое состояние и заполнила собой неровности, необходимо прогреть ее до температуры около 60°С. Сделать это легко. После того как система собрана, включаем компьютер и запускаем один из стресс-тестов, которые сильнее всего прогревают процессор, например S&M или EVEREST. Для контроля температуры процессора можно использовать фирменные утилиты от производителя материнской платы или специальные программы, например SpeedFan. Это происходит примерно так: после запуска стресс-теста температура процессора начинает резко расти, после того как она переваливает за значение 60-70 градусов, через несколько секунд она вдруг столь же резко падает на 10-20 градусов и в течении 5-10 минут стабилизируется. Если ваш процессор не достигает нужной температуры, то можно пойти иным путем – вручную замедлить работу вентилятора на кулере, и тем самым уменьшить эффективность охлаждения. Для этого можно использовать ручную установку скорости вентилятора в BIOS материнской платы, иногда можно обойтись программными средствами (SpeedFan). После достижения эффекта плавления (через некоторое время после падения температуры) следует вернуть нормальную скорость вращения вентилятора, или выбрать оптимальную. Для тех, кто использует водяное охлаждение, методика несколько иная – разогреть процессор до нужной температуры простым стресс-тестом вряд ли получится, так как водяное охлаждение обычно обладает высокой эффективностью. Для достижения эффекта плавления придется на некоторое время отключить водяной насос от питания и тем самым прекратить циркуляцию хладагента в контуре охлаждения. Температура процессора будет расти до тех пор, пока насос не будет активирован снова. Осторожно! Если перегрев достигнет критической для процессора температуры, он может выйти из строя! Поэтому вместо стресс-теста используйте более медленные способы нагрева процессора, например, архивирование большого файла. Следует помнить о том, что после плавления фольги таким методом, резкого снижения температуры не будет, ведь тепло от водоблока не отводится, поэтому следует внимательно следить за температурой процессора и после некоторого снижения температуры в диапазоне 60-70 градусов вновь активировать водяную помпу. Подтверждением полученного результата должно стать снижение температуры процессора по сравнению с предыдущей термопастой. Для удаления Coollaboratory Liquid MetalPad с поверхности процессора и кулера в комплекте идет специальная полировка, которой необходимо счистить остатки термоинтерфейса, не поддавшиеся салфетке. Только не давите не полировку слишком сильно, чтобы не поцарапать поверхность. Купить Coollaboratory Liquid MetalPad в России так же непросто, как и его жидкий аналог, но он уже присутствует в прайс-листах интернет-магазинов. Один из ключевых партнеров Coollaboratory – немецкий Интернет-магазин innovatek OS GmbH, в котором Coollaboratory Liquid MetalPad можно заказать по цене 16,5 евро за весь набор, или приобрести урезанные наборы по более низкой цене.

Тестирование

Тестовый стенд для проверки эффективности термопаст был собран на разогнанном до 3600 МГц процессоре Intel Core2Duo E6400, а охлаждал его один из лучших современных супер-кулеров Zalman CNPS9700 LED. Скорость вентилятора Zalman CNPS9700 LED была выставлена на максимум специально, чтобы эффективность кулера была максимальной, и общая эффективность охлаждения как можно сильнее зависела от термоинтерфейса. Для тестирования термоинтерфейсов на видеокарте, штатное охлаждение ATI Radeon X1950XT было заменено самым производительным видеокулером в нашем арсенале, коим стал Sytrin KuFormula VF1 Plus. Его обороты также были выставлены на максимум. Для обеспечения серьезной нагрузки на кулер, частота графического процессора была поднята с 620 до 710 МГц, при увеличении напряжения с 1,425 до 1,525 В. Методика тестирования проста: центральный процессор разогревался при помощи модуля FPU стресс-теста программы EVEREST. Разогрев видеокарты осуществлялся тестом на артефакты в утилите ATITool. Что из этого вышло: Как и обещалось, Coollaboratory Liquid Pro действительно заметно эффективнее даже самых лучших классических термопаст. Хорошо проявил себя и новый «лак для процессора» от Zalman. Coollaboratory Liquid MetalPad в этом этапе тестирования участия не принял, но мы припасли его для вас на втором этапе: Цитата из руководства пользователя Coollaboratory Liquid MetalPad: «…Просим обратить внимание, что Вы не получите улучшенных температурных показателей, если до этого использовали Coollaboratory Liquid Pro...» Так и получилось - продукты Coollaboratory показали одинаково хорошие показатели эффективности, отличие более дорогого продукта Liquid MetalPad состоит в удобном и безопасном процессе установки. Отдельно хочется отметить великолепный результат термопасты Zalman ZM-STG1, она уверенно обошла даже ветерана в лице Arctic Silver 5, и вплотную приблизилась к показателям жидкометаллического термоинтерфейса. Хотя это объясняется тем, что основание кулера Sytrin KuFormula VF1 Plus достаточно равномерно, как и ядра видеокарты ATI Radeon X1950XT, а значит, слой термоинтерфейса минимальный. Эта особенность несколько уменьшает роль термопасты в охлаждении.

Заключение

Роль термопасты в охлаждении, безусловно, велика - разница в эффективности может достигать 10 и более градусов. Выбор термопасты становится принципиальным моментом только в том случае, когда для охлаждения используются продвинутые кулеры, и наша цель – добиться наиболее низкой температуры. Если ваша задача – обеспечить хорошее охлаждение процессора или видеокарты, то замена штатной термопасты недорого кулера на КПТ-8 почти наверняка принесет снижение температуры на 3-5 градусов. Использование дорогой термопасты и дешевого кулера нецелесообразно. Если ваша задача – разогнать процессор, то для обеспечения хорошего охлаждения стоит обзавестись не только мощным кулером, но и позаботиться о хорошем термоинтерфейсе. Это окупится не только снижением температуры, но и дополнительными мегагерцами. Если все простые способы улучить охлаждение исчерпаны, то лучший выбор – жидкометаллические термоинтерфейсы Coollaboratory, снижение температуры в среднем на 4-7 градусов – очень качественный шаг в охлаждении. Такого снижения трудно добиться даже увеличением скорости вентилятора. Жидкометаллические Coollaboratory Liquid Pro и Liquid MetalPad являются лучшими термоинтерфейсами, и заслуживают награду «Выбор оверклокера». Хотелось бы пожелать, чтобы данные продукты можно было приобрести не только через Интернет-магазины, но и просто в российских компьютерных торговых точках. Ведь оверклокеров и здесь немало.


Редакция благодарит компанию EiSEN за предоставленные для тестирования продукты Coollaboratory.