Сегодня 26 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Корпус ZIGNUM MT Miditower

⇣ Содержание
Компания Zignum пока что мало известна российскому потребителю, среди других игроков на рынке ее продукция выделяется, прежде всего, благодаря своему необычному дизайну lifestyle. Спектр продуктов Zignum довольно широк - клавиатуры, мыши, USB-хабы, USB-кард-ридеры, колонки, наушники, контейнеры для жестких дисков, сумки для цифрового оборудования и т.д. Сегодня героем обзора станет черный Miditower-корпус с глянцевым покрытием. У продавцов эту модель можно найти под названием ZIGNUM ZG-H60.B, наряду с эмалево-белой - ZG-H60.W.
 icon.jpg

Технические характеристики

ZIGNUM MT Miditower
Типоразмер Middle Tower
Отсеки 5,25" 4 (внешние)
Отсеки 3,5" 1 (внешний); 4 (внутренние)
Слоты карт расширения 7
Тип материнской платы ATX, Micro ATX
Элементы передней панели Кнопки: Power, Reset
Индикация: Power, HDD
Панель быстрого доступа 2х USB 2.0, микрофон, аудиовыход, FireWire
Охлаждение Передний вентилятор (вдув): 120x120 мм, голубой LED
Место под задний вентилятор (выдув): 120x120
Процессорный воздуховод
Блок питания Zignum 450 Вт
Материал шасси 0,8mm SECC
Размеры, мм 430x200x480
Вес, кг 5,75
Средняя цена, руб. 1900

Упаковка и комплект поставки

Упаковка внешне выглядит невзрачно, c монохромной печатью поверх обычного картона, сухо повествующей о немногочисленных "умениях" корпуса. Но не будем торопиться с выводами, может быть, хорошая вещь и не нуждается в пышной обертке.
 box.jpg
Внутри - корпус, запакованный в уже привычный пенопласт и полиэтиленовый пакет. Ничего удивительного, даже именитые производители дорогих корпусов предпочитают экономить на упаковке. Однако учитывая, что на глянцевом покрытии мелкие царапины особенно заметны, при транспортировке лучше проявить осторожность.
 komplekt.jpg
Комплект поставки представляет собой тот минимум, без которого в принципе обойтись не удастся.
 speaker.jpg

Внешний вид

 first_view.jpg
При первом взгляде на корпус возникает навязчивая мысль "как бы его не запачкать": внешний вид настолько подкупает своей строгой красотой и блеском зеркальных поверхностей, что корпусом приятно любоваться издали, лишний раз не прикасаясь. Приглядимся к Zignum MT повнимательнее.
 front1_view.jpg
Передние ребра корпуса имеют закругления в виде металлических решеток, наподобие тех, которыми закрывают динамики на магнитофонах. Через эти решетки, а далее - через технологические отверстия в шасси, воздух может проникать внутрь. Но на этом вентиляционные возможности корпуса не заканчиваются: в нижней части передней панели можно увидеть такую же металлическую решетку, закрывающую передний вдувающий вентилятор, который, кстати, имеет светодиодную подсветку и должен весьма неплохо смотреться при приглушенном освещении.
 front_grill.jpg
Чуть выше расположены кнопки питания и перезагрузки, индикатор питания в виде подсвечиваемого прозрачного кольца и индикатор работы жесткого диска.
 buttons.jpg
Над ними находятся внешние 3,5" отсеки, нижний из которых занимают порты быстрого доступа в составе двух USB, FireWire и аудиопортов.
 front_ports.jpg
Нижняя пара 5,25" отсеков закрывается простыми заглушками, а два верхних имеют пружинные заслонки, избавляющие от необходимости подбирать привод в тон корпусу.
 3x4_view.jpg
Боковая стенка имеет два вентиляционных отверстия,
 side_view.jpg
Первое - в области установки плат расширения, а второе - напротив процессора, снабженное воздуховодом…
 CPU_duct.jpg
… и неким подобием пылевого фильтра.
 duct_filter.jpg
Крепятся же боковые стенки посредством обыкновенных винтов с насечкой для более легкого откручивания.
 screw.jpg
На задней панели никаких отличий от других ATX-корпусов не обнаружилось, все как обычно: блок питания, заглушка под разъемы материнской платы, посадочное место под задний выдувающий вентилятор, слоты расширения и вентиляционные отверстия напротив карт расширения.
 rear.jpg
Никаких специальных ножек для корпуса дизайнеры не придумали, вместо них в днище корпуса предлагается вставить пластмассовые шашечки "времен Очакова и покоренья Крыма".
 bottom.jpg
Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Звёздный отчёт Alphabet вдохновил инвесторов: у компании быстро растёт выручка и рентабельность 21 мин.
«Терпеть такое нельзя»: фанатов Escape from Tarkov возмутил анонс нового издания за 11 тысяч рублей 56 мин.
Microsoft получает всё больше выгоды от ИИ — компания показала сильный квартальный отчёт 3 ч.
Газировка с Copilot: Microsoft получила миллиардный контракт на обеспечение Coca-Cola облачными и ИИ-сервисами 3 ч.
Продюсер «Смуты» раскрыл, что добавят в игру с обновлениями, и подтвердил работу над продолжением 3 ч.
ИИ-приложение Google Gemini стало совместимо с Android 10 и Android 11 3 ч.
В США вернули сетевой нейтралитет 4 ч.
Alphabet объявила о первых в своей истории дивидендах, акции выросли в цене на 11,4 % 4 ч.
Младенец-экстрасенс против секретной корпорации: соавторы Before Your Eyes анонсировали сюжетное приключение Goodnight Universe 4 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой игры Manor Lords и исправлением множества ошибок 10 ч.
Выручка Western Digital выросла на 23 %, но число проданных жёстких дисков продолжает падать 9 мин.
«Закон о чипах» сработал: строительство полупроводниковых заводов в США активизировалось в 15 раз 13 мин.
Blackview представила BL9000 Pro — неубиваемый смартфон со встроенным тепловизором 2 ч.
Meta увеличит инвестиции в развитие инфраструктуры ИИ и готовит крупнейшие капиталовложения в истории компании 3 ч.
HPE построила самый мощный в Польше суперкомпьютер Helios производительностью 35 Пфлопс 3 ч.
AWS построит в Индиане кампус ЦОД стоимостью $11 млрд 3 ч.
США усиливают давление на Японию, Южную Корею и Нидерланды, требуя ужесточить антикитайские санкции 3 ч.
Honor вышел в лидеры китайского рынка смартфонов, на втором месте — Huawei 3 ч.
Samsung заключила контракт с AMD на поставку HBM3E на сумму $3 млрд 4 ч.
TSMC не потребуется оборудование High-NA EUV для выпуска чипов по технологии A16 6 ч.