Сегодня 26 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

Материнская плата ASRock H55M Pro

⇣ Содержание
Интересная штука - эволюция. Еще в середине прошлого века для решения сложных математических задач человечество использовало огромные вычислительные центры, полные медлительных и капризных подобий современных ЭВМ. С развитием технологий, мощность вычислительных центров росла, а управление ими требовало меньше человеческих ресурсов. Следующим шагом эволюции стало появление нового типа вычислительных машин - персональных компьютеров, сравнимых и даже превосходящих по мощности первые компьютеры двадцатого века. Спустя еще несколько десятилетий производительность ПК достигла такого уровня, что даже самые недорогие решения способны выполнять целый ряд обыденных для современных людей задач, таких, как работа с офисными приложениями, серфинг в сети Интернет, воспроизведение и редактирование музыки, изображений и видео. Теперь, когда производительности вполне хватает, мы с вами начинаем задумываться о других характеристиках домашнего компьютера, например, о размере системного блока, тепловыделении и энергопотреблении установленных в нем компонентов. Безусловно, такое изменение приоритетов потребителей не осталось без внимания со стороны крупных производителей. В частности, компания Intel выпустила линейку процессоров Atom и создала для них целую нишу домашних и настольных ПК - нетбуков и неттопов, которые отличаются завидной экономичностью при достаточном для решения простых задач уровне производительности. Ну а в сегмент высокопроизводительных домашних компьютеров, благодаря стараниям Intel, недавно пришли новые процессоры семейства Core i5/i3 и наборы микросхем системной логики для них. Сегодня мы проверим в действии основу для создания производительного домашнего компьютера - материнскую плату ASRock H55M Pro на базе чипсета Intel H55.
 box_persp_s.jpg
Плата упакована в плотную картонную коробку. Дизайн упаковки прост, однако, на наш взгляд, выполнен довольно стильно. На лицевой стороне коробки производитель разместил информацию о ключевых особенностях платы, таких, как:
  • поддержка всех современных процессоров Core i7/i5/i3, рассчитанных на установку в разъем LGA1156;
  • возможность работы с памятью на частотах вплоть до 2600 МГц (DDR);
  • возможность использования кулеров, предназначенных для установки на CPU с разъемом LGA775;
  • поддержка технологии ATI CrossFireX;
  • использование качественных японских конденсаторов для обеспечения увеличенного срока службы материнской платы.
 box_back_s.jpg
На обратной стороне упаковки содержится довольно много информации как о технологиях, разработанных Intel, так и об инновациях самой ASRock.
 stuff.jpg
Комплект материнской платы содержит необходимый минимум компонентов:
  • набор SATA-кабелей;
  • подробную инструкцию по эксплуатации на разных языках (включая русский);
  • заглушку на заднюю панель корпуса;
  • диск с драйверами и утилитами для различных операционных систем (в том числе и Windows 7).
Извлекаем плату из коробки:
 Board_persp_s.jpg
Прежде чем подробнее познакомиться с возможностями и особенностями ASRock H55M Pro, приведем таблицу с техническими спецификациями продукта (информация взята с официального сайта ASRock):
ASRock H55M Pro
Основные данные
Процессор Поддержка процессоров Intel Core i7 / i5 / i3 и Pentium G6950 для Socket LGA1156
Система питания 4 + 1
Поддержка технологии Intel Turbo Boost
Поддержка технологии Hyper-Threading
Поддержка технологии Untied Overclocking
Поддержка EM64T
Чипсет Intel H55
Память Двухканальная память DDR3
4x DDR3 DIMM
Поддержка DDR3 2600+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, не буферизованная
Максимальный объем памяти: 16 Гб*
Поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP)
BIOS 16 Мб AMI Legal BIOS
Поддержка "Plug и Play"
Совместимость с ACPI 1.1
Поддержка jumperfree
Поддержка SMBIOS 2.3.1
Индивидуальное изменение напряжений CPU, CPU GFX, VCCM, SB,VTT, PCH_PLL Voltage
Поддержка I. O. T. (Intelligent Overclocking Technology)
Поддержка Turbo 50
Аудио, видео и сеть
Графическое ядро * Необходим процессор с технологии Встроенное графическое ядро Intel® HD Graphics
Встроенное графическое ядро Intel HD Graphics
Pixel Shader 4.0, DirectX 10
Максимальное количество памяти 1759 МБ
Несколько графических разъемов: D-Sub, DVI-D и HDMI
Аудио 7.1 CH HD Audio (VIA VT1718S Audio Codec)
Поддержка HDMI Audio с Dolby True HD и DTS HD Master Audio (когда установлены процессоры серий Intel Core i5 600 / i3 500 / Pentium G6950)
LAN PCIE Gigabit LAN 10/100/1000 Мб/с, Realtek RTL8111DL
Разъемы расширения
Разъемы 1x PCI Express 2.0 x16 (в режиме x16)
1x PCI Express 2.0 x16 (в режиме x4, 2,5 ГТ/с)
1x PCI Express 2.0 x1 (2,5 ГТ/с)
1x PCI
Поддержка ATI CrossFireX и Quad CrossFireX
Коннекторы 5x SATAII 3.0 Гб/с, поддержка NCQ, AHCI и Hot Plug
1x IR
1x LPT
1x COM
1x HDMI_SPDIF
1x IEEE 1394
1x TPM
Вывод аудио на переднюю панель корпуса
3x USB 2.0 (поддержка до шести USB 2.0)
Задняя панель ввода/вывода Панель ввода/вывода
1x PS/2 для клавиатуры
1x VGA/D-Sub
1x VGA/DVI-D
1x HDMI
1x Optical SPDIF Out
5x USB 2.0
1x Powered eSATAII/USB коннектор
1x RJ-45 LAN с индикаторами (ACT/LINK LED и SPEED LED)
1x IEEE 1394
Форм-фактор Форм-фактор Micro ATX: 24,4x24,4 см
Твердотельные конденсаторы (японские твердотельные конденсаторы на основе кондуктивного полимера)
ОС Совместимость с Microsoft Windows 7 / 7 64-bit / Vista / Vista 64-bit / XP / XP 64-bit
Для более подробного ознакомления с техническими характеристиками платы, а также для загрузки драйверов и BIOS ASRock H55M Pro стоит посетить официальный сайт производителя.
 Board_s.jpg
ASRock H55M Pro выполнена в форм-факторе Micro ATX, благодаря чему плату можно установить даже в небольшой корпус. Глядя на эту материнскую плату, невольно вспоминаешь другой продукт ASRock, выполненный на основе чипсета Intel P55, часть недостатков в разводке которого досталась по наследству и H55M Pro. Первое, что, на наш взгляд, может осложнить сборку, так это близкое расположение разъема PCI-Express к гнездам оперативной памяти.
 Memory_s.jpg
24-контактный разъем питания расположен неподалеку от четырех гнезд DDR3, довольно близко к краю платы, что достаточно удобно. Пять разъемов SATA нашли приют рядом с коннектором питания ATXPWR1.
 PCI-Ex_s.jpg
Довольно странно, что при отсутствии портов IDE производитель распаял специальные разъемы для подключения давно устаревших COM- и LPT-устройств. Хотя кому-то это вполне может пригодиться, если вдруг человек не желает менять, например, старый принтер или графический планшет. Два слота PCI-Express позволяют создать CrossFireX-связку из видеокарт производства AMD, правда, из-за ограничений чипсета второй разъем работает со скоростью x4.
 ICS_PLL.jpg
Для любителей разгона из-под Windows приведем маркировку тактового генератора ICS - 9LPRS142AGL, с документацией на который вы можете ознакомиться тут.
 connectors_s.jpg
В левом нижнем углу, по традиции, расположены разъемы для подключения дополнительных USB- и FireWire-портов. Интерфейс FireWire реализован силами чипа VIA с маркировкой VT6308S. Для подключения корпусного вентилятора используется 4-контактный разъем. Панель для подключения индикаторов и кнопок на корпусе никак не выделяется цветами, что несколько затрудняет подключение, однако на текстолите платы легко различимы подписи контактных групп. Микросхема Intel H55 PCH закрыта тонким алюминиевым радиатором с логотипом ASRock, который в процессе эксплуатации нагревается не очень сильно.
 VRM_s.jpg
Глядя на процессорное гнездо, нельзя не отметить наличие большего, чем обычно, количества монтажных отверстий для кулера. Дело в том, что инженеры ASRock сделали возможным установку некоторых LGA775-совместимых систем охлаждения. Рядом с процессорным гнездом размещены два разъема для подключения процессорного и корпусного вентиляторов. Дополнительный разъем питания расположен почти на самом краю платы, так что подключение не вызовет никаких проблем. Подсистема питания выполнена по схеме 4+1+1: четыре фазы для CPU, одна - для контроллера памяти (интегрирован в CPU) и еще одна - для встроенного в CPU графического ядра (для тех процессоров, у которых оно есть). На плате установлены качественные твердотельные конденсаторы, емкость каждого из них составляет 820 мкФ.
 output_s.jpg
Благодаря поддержке интегрированного в CPU графического ядра, материнские платы на базе Intel H55/57 и Q57 располагают целым "букетом" разъемов для вывода изображения. ASRock H55M Pro позволяет выводить картинку через D-Sub, DVI и HDMI, сами разъемы защищены пластиковыми колпачками. Кроме того, на панели выводов располагаются порты USB, FireWire, Ethernet (за сеть отвечает микросхема Realtek RTL8111DL), набор 3,5-мм гнезд для подключения акустики, а также оптический выход для цифровых аудиосистем. Кстати, сам звуковой контроллер изготовлен компанией VIA (VT1718S) На этом внешний осмотр закончен. Пора собирать тестовый стенд и проводить оценку возможностей BIOS H55M Pro.
Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Анонсирован VR-хоррор Alien: Rogue Incursion, который полностью погрузит игроков в ужасы вселенной «Чужого» 32 мин.
Российская пошаговая тактика «Спарта 2035» про элитных наёмников в Африке получила первый геймплей — демоверсия не выйдет 30 апреля 2 ч.
Власти США позвали Сэма Альтмана, Дженсена Хуанга и Сатью Наделлу помочь им с защитой от ИИ 3 ч.
«В команде явно продали души дьяволу»: игроков впечатлила работа Biomutant на Nintendo Switch, но производительность требует жертв 4 ч.
Microsoft открыла исходный код MS-DOS 4.00 и разместила его на GitHub 4 ч.
Большинство россиян не видит угрозы в ИИ 4 ч.
Китайские клавиатурные приложения Honor, Oppo, Samsung, Vivo и Xiaomi оказались уязвимы перед слежкой 5 ч.
Alphabet удалось развеять опасения по поводу отставания в области ИИ 6 ч.
GSC Game World показала новый трейлер и скриншоты S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl 7 ч.
Рекламные доходы YouTube в первом квартале выросли на 21 % до $8,1 млрд 8 ч.
Видеокарты MSI семейства Radeon RX пропадают с прилавков — компания «сместила фокус» на GeForce RTX 2 ч.
TSMC научилась создавать монструозные двухэтажные процессоры размером с пластину 3 ч.
Федеральное расследование аварий с автопилотом Tesla нашло их причину — «неправильное использование» 4 ч.
Oppo представила смартфон A60 с Snapdragon 680 и 50-Мп камерой 4 ч.
Япония ужесточит контроль экспорта полупроводников и квантовых технологий куда бы то ни было 4 ч.
Intel пожаловалась на производственные проблемы при сборке Core Ultra — из-за этого процессоров не хватает 6 ч.
Великобритания и Новая Зеландия задействуют подводные оптические кабели для распознавания землетрясений и цунами 6 ч.
Объём российского IoT-рынка превысил 35 млрд руб. 6 ч.
Китайцы начали выпускать Radeon RX 6600 LE — вариант RX 6600 с разгоном на 0,16 % 6 ч.
Realme представила 5G-версию 125-долларового смартфона C65 на чипе Dimensity 6300 7 ч.