XILENCE M608 — тихо кулером шурша

Теперь перейдём к практическим испытаниям системы охлаждения XILENCE M608.

Для этого мы собрали открытый стенд на базе процессора Core i7-875K и материнской платы ASUS Maximus III Extreme, которая позволила нам подключить внешнюю термопару и контролировать комнатную температуру тестовой лаборатории. На протяжении всего тестирования она варьировалась в пределах от 25 до 26 °C.

В качестве оппонентов были выбраны системы охлаждения GlacialTech F101 и коробочный кулер Intel для процессоров LGA 1156.

В ходе тестирования мы использовали четыре режима работы системы:

Режим бездействия: фиксировалась минимальная устоявшаяся температура на самом «горячем» ядре после пяти минут простоя системы.

Режим Office: фиксировалось максимальное значение температуры при зацикленной раздаче карт в игре «Косынка».

Режим FarCry 2: фиксировалось максимальное значение температуры самого горячего ядра процессора в ходе трёх проходов бенчмарка FarCry 2 (1280*1024, Very High, No FSAA).

А также режим полной загрузки всех ядер процессора с помощью утилиты OCCT, в которой выполнялся алгоритм Linpack. Температура, которой мы обозначили перегрев, равнялась 99 градусам.

Температура ядер процессора фиксировалась с помощью программ AIDA64 и CPUID HW Monitor. Показания обеих утилит были близкими, за исключением режима бездействия, где AIDA64 упорно показывала значение температуры на пару градусов ниже комнатной, чего в принципе быть не может, поэтому для построения диаграмм мы взяли показания утилиты CPUID HW Monitor.

Для исследования эффективности радиатора испытания XILENCE M608 проводились при максимальной и минимальной частотах вращения вентилятора. Поскольку на самом кулере нет регулировок, для активации максимальных оборотов в BIOS были отключены все функции автоматического управления оборотами. Минимальные же обороты были достигнуты установкой в BIOS режима Silent для процессорного кулера.

Испытания мы решили провести не только при номинальной частоте процессора (2933 МГц), но и в разгоне до 4570 МГц.

При этом базовая частота составила 190 МГц, а напряжение питания ядер процессора — 1,48 В.

Однако при разгоне мы отказались от тестирования на пониженных оборотах кулера XILENCE M608, а также от тестирования с использованием коробочной системы охлаждения, поскольку в обоих случаях процессор попросту не давал загрузить операционную систему на частоте 4570 МГц.

Результаты:

Из диаграмм видно, что на максимальных оборотах преимущество кулера XILENCE M608 перед конкурентом GlacialTech F101 проявляется лишь при малых нагрузках на процессор и, соответственно, малом тепловыделении. Стоило только увеличить нагрузку, как GlacialTech F101 с небольшим отрывом вырывается в лидеры. Понижение оборотов XILENCE M608 ещё больше увеличило разрыв по температуре, однако кулер приобрел преимущество, став абсолютно бесшумным. И при этом на пониженных оборотах XILENCE M608 удерживал температуру процессора в нормальных пределах, а также во всех режимах показал себя эффективнее коробочного кулера.

После разгона резко возросло тепловыделение процессора, вследствие чего во всех режимах лучшие результаты показал GlacialTech F101. При этом во время полной загрузки процессора пакетом OCCT оба кулера не смогли обеспечить достаточный теплоотвод, и температура процессора достигала критической отметки в 99 градусов.

⇡#Выводы

Компании XILENCE удалось выпустить продукт, отвечающий её основной концепции тихой и энергоэффективной системы. Универсальность и низкая шумность кулера XILENCE M608 делает его хорошим выбором для любителей тишины, а также прекрасной альтернативой коробочным кулерам, практически под любую современную платформу. Однако для энтузиастов и владельцев High-End процессоров он всё же слабоват. Ложку дёгтя добавляет и не очень хорошая подготовка контактного основания кулера, имеющего как небольшую кривизну поверхности, так и немалую шероховатость.

Ситуация может несколько улучшиться, если использовать недокументированную особенность XILENCE M608: кулер можно становить на платформу LGA 1155 (способ крепления такой же, как и у LGA 1156), поскольку процессоры с микроархитектурой Sandy Bridge отличаются пониженным тепловыделением.