Сегодня 21 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

GIGABYTE Luxo X10: следуй за белым кроликом

⇣ Содержание

#Впечатления от сборки ПК

Для тестирования корпуса в нем была размещена следующая система:

Тестовая система
Материнская плата Sapphire Pure Black X58
Процессор Intel Core i7-990X @ 4 GHz
Процессорный кулер Thermaltake Contac 21 @ Arctic Cooling MX-4
Оперативная память 3 x 1024 Мбайт DDR3 Apacer @ 1600 МГц / 8-8-8-24
Видеокарты ASUS Extreme NGTX295;
ASUS EAH5850 DirectCU
Жесткие диски Crucial RealSSD C300 (64 Гбайт, система);
Samsung HD501LJ (500 Гбайт);
Samsung HD103SI (1 Тбайт);
Hitachi 7K1000.B (1 Тбайт);
Seagate ST31500541AS (1,5 Тбайт);
Western Digital WD15EADS (1,5 Тбайт)
Блок питания Chieftec NTRO 2 BPS-750C2
ОС Windows 7 Ultimate x64 SP1

Материнскую плату желательно устанавливать до размещения жестких дисков и блока питания, иначе будет не очень удобно укладывать ее на нужное место и прикручивать. После закрепления системной платы можно поставить на место блок питания и, пока это еще удобно, протянуть провода за стойку для жестких дисков, чтобы оттуда развести их по нужным местам. Блок питания может быть установлен двумя способами. Первый предполагает изоляцию от теплого воздуха остальных комплектующих: БП забирает воздух через отверстия под ним и выбрасывает его назад. В этом случае здорово помог бы отсутствующий противопылевой фильтр. Второй способ позволяет задействовать вентилятор блока питания с большей эффективностью, заставляя его оттягивать горячий воздух от радиаторов системы питания и кулера ЦП. Для принятия решения о том, какой стороной повернуть блок питания, тестирование будет проведено для обоих вариантов размещения.

Дальнейший процесс сборки преподнес неприятный сюрприз: GlacialTech Igloo H58 сначала не захотел встать «к стенке задом» из-за близости материнской платы к блоку питания, а потом и вовсе выяснилось, что он не проходит по высоте. В итоге его место, как мы уже говорили, занял Thermaltake Contac 21. Вентилятор на задней стенке был подключен к ближайшему разъему на материнской плате (до любого другого он бы не дотянулся).

Провода, отвечающие за подключение разъемов передней панели, были проложены между торцами вентиляторов и поддоном материнской платы, что позволило им зафиксироваться без использования комплектных стяжек. Кабель дополнительного питания процессора проложили по такому же принципу (между задним вентилятором и блоком питания), что позволило ему почти не нарушить целостность воздушного потока.

Два верхних жестких диска были закреплены пластиковыми защелками, которые не обеспечили достаточного прижима, став причиной излишних вибраций со стороны удерживаемых накопителей. Можно было бы прикрутить диски обычными винтиками, но их в комплекте поставки обнаружилось всего восемь штук, а нарушать чистоту эксперимента не хотелось. Еще два диска были прикручены этими комплектными винтиками через находящиеся в крепежных отверстиях мягкие прокладки. Под ними был размещен твердотельный накопитель. Немного позже к ним присоединился пятый диск, не обошедшийся без уже упомянутого «костыля». В таком составе система и приняла участие в тестировании.

При подключении всех жестких дисков образовались «заросли» проводов, которые здорово мешали проходящему воздуху, а также затрудняли доступ к оперативной памяти.

Установка видеокарт прошла без приключений. Места хватило с избытком, разъемы дополнительного питания вне зависимости от расположения (у HD 5850 сзади, а у GTX295 сбоку) позволяли легко подключать и отключать соответствующие штекеры блока питания.

#Методика тестирования

Для максимального прогрева всех комплектующих следующий набор программ запускался одновременно:

  • OCCT 4.3.1;
  • Furmark 1.10.2;
  • HD speed 1.7.5.

Мониторинг температур был целиком возложен на SpeedFan 4.47, показания самих бенчмарков служили лишь для самоконтроля. Для того чтобы видеокарта не простаивала без данных, один вычислительный поток был отнят у теста OCCT и отдан FurMark. Процессам HD speed был выставлен высокий приоритет. SSD в бенчмаркинге и учете температур участия не принимал. Частота процессора была повышена до 4 ГГц (154x26) при напряжении 1,25 В. Скорость вращения крыльчатки процессорного кулера была зафиксирована на значении ~1500 об/мин (30%, PWM).

Результатом, отображенным на графиках, является либо максимальная температура одного из ядер (для CPU), либо температура, достигнув которой показания не изменялись (GPU и HDD). В этом тестировании измерялась температура жестких дисков Hitachi (так как он был установлен в отсек 5,25″) и Western Digital (установлен третьим снизу, нагрелся больше других). Для жестких дисков указана только максимальная температура, так как в перерывах между тестами работа HD Speed не приостанавливалась. Температуры простоя и нагрузки обозначены как максимум и минимум. Каждый тест включал в себя 30 минут непрерывного нагрева и 10 минут на остывание компонентов.

Минимальное значение температур не следует расценивать как абсолютно точное. Например, система питания процессора (обозначена как VRM) без дополнительного обдува очень медленно меняет свою температуру, а дожидаться ее стабилизации — весьма неблагодарное занятие. Для процессора бралась температура самого горячего из ядер, что также дает разброс в несколько градусов.

Для GTX 295 в настройках FurMark опция Burn-in деактивировалась, так как с ней видеокарта начинала пропуск тактов, остановившись на температуре 105 градусов. Контроль за скоростью вращения вентилятора системы охлаждения был доверен драйверу.

Radeon HD 5850 принимал участие в полноценном тестировании — FurMark было позволено работать в полную силу. Кроме того, обороты системы охлаждения видеокарты были зафиксированы на 30% от максимума.

Во время проведения испытаний температура в помещении поднялась с 26 до 28 градусов по Цельсию, это (с некоторым упрощением) было учтено при построении графиков.

Программы для разогрева и мониторинга

На представленном выше скриншоте показано, каким образом создавалась нагрузка на исследуемую систему. Во время реального тестирования FurMark был запущен в оконном режиме при разрешении 1280x960.

Так как в корпусе отсутствует реобас, скорости вращения вентиляторов при тестировании оставались неизменными. С каждой из видеокарт испытания проводились в следующих конфигурациях:

  • открытый стенд — материнская плата располагается горизонтально, дополнительный обдув отсутствует, жесткие диски лежат на теплоизоляционном коврике платой вниз;
  • правая стенка открыта — вентиляторы на тех позициях, на которых их разместил производитель (два сверху, один сзади);
  • правая стенка закрыта — положение вентиляторов аналогично предыдущему;
  • правая стенка открыта — вентилятор из центра крышки перенесен вперед (по одному вентилятору спереди, сверху и сзади);
  • правая стенка закрыта — положение вентиляторов аналогично предыдущему;
  • правая стенка открыта — вентилятор из центра крышки перенесен вперед, блок питания вытягивает воздух из корпуса;
  • правая стенка закрыта — положение вентиляторов и БП аналогично предыдущему;
  • правая стенка закрыта — вентилятор из центра крышки перенесен вперед, блок питания вытягивает воздух из корпуса, напротив видеокарты установлен дополнительный 140-мм вентилятор.

Открытый стенд дает нам представление о том, какие температуры будут иметь компоненты, если воздух не будет встречать на своем пути нежелательных препятствий. Как можно видеть, системе питания процессора и жестким дискам не хватает обдува.

При расположении вентиляторов, предусмотренном производителем, жесткие диски охлаждаются недостаточно качественно и их температура практически не отличается от таковой на открытом стенде. То же можно сказать о температуре VRM. Два вентилятора сверху обеспечивают отток горячего воздуха от видеокарт, поэтому их влияние на другие компоненты системы незначительно. Поток воздуха, создаваемый дуэтом вентиляторов, будет использован еще более эффективно, если видеокарт будет несколько. Таким образом, при данной конфигурации системы охлаждения может получиться отличный компьютер для майнинга или научных вычислений силами графических адаптеров.

Перенос одного из вентиляторов (расположенного в середине крышки) к жестким дискам позволил снизить их температуру. Побочным эффектом стало снижение нагрева системы питания ЦП, однако из-за теплого воздуха от дисков немного поднялась температура самого процессора.

Разворот блока питания внутрь корпуса не лишен смысла. Создаваемое им разрежение воздуха образует воздушные потоки, проходящие через ребра радиаторов процессорного кулера и системы питания ЦП, позволяя еще немного снизить их температуры.

Добавление мощного вентилятора, снятого с GlacialTech Igloo H58, внесло наиболее существенный вклад в охлаждение системы в целом. Если шум для вас не критичен, подобная конфигурация системы охлаждения представляется самым правильным вариантом.

#Выводы

При разработке GIGABYTE Luxo X10 была решена трудная задача: создать недорогой корпус, который смог бы вместить в себя производительную игровую систему. С точки зрения размещения мощных видеоадаптеров это полностью удалось: если какая-то видеокарта сюда не поместится, то это неправильная видеокарта. С другой стороны, ограничение по высоте процессорного кулера заставляет более внимательно подходить к его выбору. Впрочем, никто не мешает использовать систему жидкостного охлаждения, необходимые отверстия для подвода шлангов имеются.

На данный момент стоимость корпуса находится в пределах двух тысяч рублей. Таким образом, GIGABYTE Luxo X10 можно порекомендовать тем пользователям, которые хотят нечто большее, чем стандартную серую коробку, но не готовы платить большие деньги за «престижные» игровые модели.

Достоинства:

  • возможность беспроблемной установки длинных карт расширения;
  • эффективный отвод тепла от горячих видеокарт (минуя радиатор ЦП);
  • возможность использования внешней СВО;
  • два варианта размещения блока питания;
  • выделенная позиция для 2,5″ накопителя;
  • качество обработки всех поверхностей.

Недостатки:

  • невозможно изменить скорость вращения вентиляторов;
  • невозможно установить высокий и/или широкий процессорный кулер;
  • отсутствие противопылевого фильтра для БП;
  • безвинтовое крепление накопителей имеет ощутимый люфт;
  • всего четыре места для установки 3,5″ накопителей;
  • обилие свободно висящих проводов при подключении 3,5″ накопителей;
  • тонкий металл, склонный к вибрациям.
 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Поставки гарнитур VR/MR достигнут почти 10 млн в 2024 году, но Apple Vision Pro занимает лишь 5 % рынка 5 мин.
Первая частная космическая станция появится на два года раньше, но летать на неё будет нельзя 2 ч.
В США выпущены федеральные нормы для автомобилей без руля и педалей 2 ч.
Для невыпущенного суперчипа Tachyum Prodigy выпустили 1600-страничное руководство по оптимизации производительности 3 ч.
Зонд NASA «Паркер» пошёл на рекордное сближение с Солнцем 4 ч.
Китайская Agibot запустила серийное производство человекоподобных роботов раньше Tesla 6 ч.
Qualcomm выиграла в судебном разбирательстве с Arm — нарушений лицензий не было 9 ч.
Американских субсидий на сумму $6,75 млрд удостоятся Samsung, Texas Instruments и Amkor 10 ч.
Власти США готовятся ввести санкции против китайской компании Sophgo, подозреваемой в снабжении чипами Huawei 11 ч.
Apple начала снимать с продажи iPhone SE, iPhone 14 и iPhone 14 Plus в Европе 18 ч.