Корпуса, БП и охлаждение

Обзор корпуса Fractal Design Node 804: новый форм-фактор

⇣ Содержание

#Впечатления от сборки ПК

Для тестирования корпуса в нем была размещена следующая система:

Тестовая система

Конфигурация тестовой системы
Материнская плата ASUS Maximus VII Gene
Процессор Intel Core i7-4770K (LGA1150; 3,5 ГГц; Haswell)
Процессорный кулер Antec KÜHLER H2O 620 @ Arctic Cooling MX-4
Оперативная память 2x1024 Мбайт DDR3 Apacer @ 1600 МГц / 8-8-8-24
Видеокарта ASUS EAH5850 DirectCU
Жесткие диски 5 x Seagate ST380815AS (80 Гбайт)
Блок питания CoolerMaster Silent Pro Gold (600 W, RS-600-80-GA-D3)
ОС Windows 8 Professional x64

Сборка системы началась с отвинчивания всех крышек. Это даст больше места рукам и позволит переселить SATA-колодку встроенного реобаса в отсек для накопителей.

И без того обширное свободное пространство вокруг материнской платы ASUS Maximus VII Gene расширяется из-за снятой верхней крышки, делая процесс прокладки и подключения кабеля дополнительного питания процессора очень быстрым и удобным.

В качестве системы охлаждения ЦП было решено использовать Antec KÜHLER H2O 620, помещенную «под потолок» у передней стенки корпуса. При реальной эксплуатации логичнее выглядело бы размещение радиатора на месте одного из 120-мм вентиляторов, установленных на выдув, но нам хотелось сохранить для предустановленных комплектующих стандартные позиции. Стендовая видеокарта поместилась в корпусе с огромным запасом.

Блок питания расположился грилем вниз, а его провода (насколько это возможно) были прихвачены широкими стяжками-липучками. Четыре жестких диска из пяти были установлены в корзину над блоком питания, пятый — в дальнюю позицию второй корзины.

Отметим, что желательно использование SATA-кабелей с г-образным разъемом: расстояние от блока питания до низа диска составляет три сантиметра, а это заставляет сильно изгибать кабели.

Во время эксплуатации корпус не создал никаких проблем, не считая неудобства переноса с места на место.

Светодиоды не должны доставлять какого-либо дискомфорта, однако в случае чего их яркость можно снизить, проложив между ними и световодами что-нибудь полупрозрачное.

#Методика тестирования

Для полной нагрузки комплектующих (маловероятной при реальном использовании ПК) данный набор программ запускался одновременно:

  • OCCT 4.3.2;
  • Furmark 1.10.3;
  • HD speed 1.7.5.

Мониторинг температур жестких дисков и видеокарты осуществляется утилитой SpeedFan 4.47. Показания температуры ядер ЦП брались непосредственно из OCCT, температура датчиков VRM и MB — из ASUS AI Suite 3. Процессам HD speed был выставлен высокий приоритет. Системный SSD, размещенный под материнской платой, в бенчмаркинге и учете температур задействован не был. OCCT использовал все восемь доступных вычислительных потоков. Частота процессора была повышена до 4 ГГц (100 МГц x 40) при напряжении 1,1 В. Этот скоростной режим был подобран так, чтобы соответствовать возможностям корпуса при низкой скорости вращения вентиляторов. Скорость вращения крыльчатки вентилятора СВО оставалась на максимальном уровне (2000 об/мин).

Результатом, отображенным на графиках, является либо максимальная температура (GPU), либо максимальная температура одного из ядер (CPU), либо температура, при достижении которой показания не изменялись (HDD).

Температуры жестких дисков вынесены на отдельные графики. Порядок дисков совпадает с реальным положением в корпусе, однако требует пояснений: первый диск оказывается ближним к стенке, три последующих располагаются за ним, а пятый оказывается на дальней позиции второй корзины для накопителей. Соответственно, можно сделать вывод об эффективности охлаждения конкретного диска в конкретном месте. На этих графиках указана только максимальная температура, так как в перерывах между тестами работа HD Speed не приостанавливалась. Температуры простоя и нагрузки обозначены как максимум и минимум. Каждый тест включал в себя полчаса непрерывного нагрева и не менее двадцати минут на остывание компонентов.

Минимальное значение температур не следует расценивать как абсолютно точное. Для процессора бралась температура самого горячего из ядер, что также дает разброс в несколько градусов.

Обороты системы охлаждения Radeon HD 5850 были зафиксированы на 50% от максимума (~3000 об/мин).

Расположение дисков при тестировании открытого тестового стенда

Во время проведения испытаний температура в помещении составляла около 27 градусов по Цельсию, мультиметр Victor 86D был переведен в режим отображения относительных показаний, что можно увидеть на приведенной фотографии (значение +2,2 °C было получено для наглядности и не имеет отношения к тесту). При исследовании собранной системы измерительный прибор находился на одной высоте с корпусом в десяти сантиметрах от его передней панели, сам системный блок располагался на уровне пола.

Программы для разогрева и мониторинга

На представленном выше скриншоте вы можете увидеть программы, используемые при испытаниях системы.

Для закрытых конфигураций приведены данные при положениях реобаса H, M и L, что соответствует напряжениям 12, 7 и 5 вольт. Испытания проводились в следующих условиях:

  • открытый стенд — материнская плата располагается горизонтально, дополнительный обдув отсутствует, жесткие диски лежат на пластиковой поверхности платой вниз;
  • стенка открыта — вентиляторы на тех позициях, на которых их разместил производитель, максимальные обороты (положение H);
  • стенка закрыта — положение вентиляторов аналогично предыдущему, обороты варьируются (H/M/L).

Открытый стенд используется в качестве точки отсчета. Особо отметим, что при данном этапе тестирования радиатор системы водяного охлаждения находится на одном уровне с материнской платой (пример можно посмотреть в обзоре ASUS Maximus VII Gene). При слабой помпе это дает значительное преимущество перед собранной системой, где воду нужно поднимать выше уровня водоблока.

Переселение комплектующих в корпус вызвало значительное увеличение температуры ЦП и жестких дисков, но немного остудило пыл горячего VRM. Давайте попробуем разобраться, почему так произошло.

Начнем с выросшей температуры процессора. Тут все просто — помпе нашей СВО трудно поднимать воду к радиатору, и эффективность системы в целом падает. Усугубляет ситуацию плотный противопылевой фильтр верхней панели (его не так легко продуть) и некоторое скопление теплого воздуха в верхних зонах корпуса. При низкой скорости вращения предустановленных вентиляторов температура центрального процессора едва не добирается до критической.

Жесткие диски стали жертвой сразу двух обстоятельств: отсутствия собственного приточного вентилятора и «перетягивания» горячего воздуха из соседней камеры. Как бы интересна ни была идея, все же следовало более надежно разделить воздушные пространства половинок корпуса.

Полная скорость вращения вентиляторов исправляет ситуацию практически для всех компонентов.

Демонтаж обеих стенок значительно улучшает ситуацию с температурой жестких дисков и даже обеспечивает поступление холодного воздуха к радиатору СВО. Недостаточная производительность помпы, к сожалению, вновь не дает добиться хороших результатов.

Выводы можно сделать следующие. Во-первых, обязательно добавьте вентилятор, поставляющий жестким дискам свежий воздух — они будут вам благодарны и прослужат гораздо дольше. Во-вторых, если вы решите использовать систему водяного охлаждения, убедитесь, что мощности помпы достаточно для подъема воды, а вентиляторы способны продуть воздух через плотный противопылевой фильтр.

#Заключение

Идея разделения корпуса на два отсека не лишена смысла. Помимо создания нового интересного конструктива, она позволяет разграничить воздушные потоки между относительно холодной зоной накопителей и гораздо более жарким основным отделением, способным вместить огромные вычислительные мощности. На деле же это оказывается не так замечательно: единственный вытяжной вентилятор над блоком питания создает разрежение воздуха, и через обширные отверстия для прокладки проводов горячий воздух начинает обволакивать накопители, повышая их температуру. Ситуацию могли бы несколько изменить резиновые шторки, применяемые, например, в Arc Mini 2 или Define R4 от той же Fractal Design, либо дополнительный вентилятор в комплекте поставки.

В любом случае ситуацию можно значительно улучшить, ведь корпус предлагает до десяти посадочных мест под вентиляторы и весьма приятные условия по размещению радиаторов систем водяного охлаждения.

В сухом остатке имеем корпус со строгим, но необычным внешним видом, который наверняка найдет свое место либо у любителя нестандартных решений, либо у энтузиаста, планирующего создать на его базе компактный ЦОД.

Плюсы:

  • возможность вместить до десяти дисков типоразмера 3,5 дюйма и двух дополнительных 2,5-дюймовых;
  • многочисленные позиции под радиаторы СВО и/или вентиляторы;
  • поддержка оптических дисководов со щелевой загрузкой;
  • необычный конструктив;
  • отличная защита от пыли;
  • регулируемая скорость вращения вентиляторов;
  • SATA-коннектор для питания вентиляторов;
  • отличная русскоязычная инструкция;
  • строгий скандинавский дизайн.

Минусы:

  • низкая эффективность охлаждения жестких дисков «из коробки»;
  • короткий провод подключения питания к реобасу;
  • монтаж светодиодов термоклеем.
 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
⇣ Комментарии
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥