Обзор Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3: хороший вариант, чтобы «пересидеть» / Материнские платы

Совсем недавно мы познакомились с одной из флагманских материнских плат компании GIGA-BYTE Technology Co., Ltd. на чипсете Intel Z170 Express – GA-Z170X-Gaming GT. Плата оказалась буквально напичканной всеми современными технологиями и контроллерами, но при этом её розничная стоимость слишком велика для того, чтобы продукт стал популярным, в том числе и в кругах оверклокеров. Куда более распространёнными, на наш взгляд, будут бюджетные модели, такие, например, как героиня нашего сегодняшнего тестирования – материнская плата Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3.

Другой вопрос: сколь много теряют потенциальные покупатели, стремясь сэкономить на материнской плате и, в частности, оперативной памяти DDR3 вместо DDR4? Да и вообще возможен ли разгон процессора на платах такого класса? Ответы на эти и многие другие вопросы вы найдёте в нашем сегодняшнем материале.

⇡#Технические характеристики и рекомендованная стоимость

Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3
Поддерживаемые процессоры	Процессоры Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron в исполнении LGA1151 (шестое поколение микроархитектуры Core)
Чипсет	Intel Z170 Express
Подсистема памяти	4 × DIMM DDR3 небуферизованной (non-ECC) памяти объёмом до 32 Гбайт; двухканальный режим работы памяти; поддержка модулей с частотой 3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/2666(O.C.)/ 2400(O.C.)/2133 МГц; поддержка XMP (Extreme Memory Profile)
Графический интерфейс	Интегрированное графическое ядро процессора позволяет использовать порты D-Sub, DVI-D, HDMI 1.4; поддерживается разрешение до 4K включительно; возможность одновременного подключения трёх дисплеев; максимальный объём разделяемой памяти – 512 Мбайт.
Разъёмы для плат расширения	2 слота PCI Express 3.0, режимы работы x16/x0 или x16/х4; 2 слота PCI
Масштабируемость видеоподсистемы	AMD 2-Way CrossFireX Technology
Интерфейсы накопителей	Чипсет Z170 Express: 6 × SATA 3, пропускная способность до 6 Гбит/с; 3 × SATA Express, пропускная способность до 16 Гбит/с (совмещены с SATA3); 1 × M.2 (PCI Express x4, Gen 3), пропускная способность до 32 Гбит/с (тип 2242/2260/2280); поддержка RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Rapid Storage и Intel Smart Response, NCQ, AHCI и Hot Plug
Сетевой интерфейс	Сетевой контроллер Intel Gigabit LAN I219V (10/100/1000 Мбит) с поддержкой технологии cFosSpeed
Аудиоподсистема	7.1-канальный HD-аудиокодек Realtek ALC892
Интерфейс USB	Чипсет Intel Z170 Express: 8 портов USB 3.0/2.0 (4 на задней панели и 4 подключаются к соответствующим разъёмам на системной плате); 6 портов USB 2.0/1.1 (2 на задней панели и 4 подключаются к соответствующим разъёмам на системной плате).
I/O Controller	iTE I/O Controller Chip
Разъёмы и кнопки на задней панели	Комбинированный PS/2 и 2 порта USB 2.0/1.1; 2 порта USB 2.0/1.1; порт D-Sub; порт DVI-D; порт HDMI; 4 порта USB 3.0/2.0; LAN-розетка RJ-45; 6 аудиоразъёмов (Line In/Mic In, Line Out, Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Headphone/Speaker Out)
Внутренние разъёмы на системной плате	1 24-контактный разъём питания ATX; 1 8-контактный разъём питания ATX 12 В; 1 M.2; 3 SATA Express; 6 SATA 3; 4 4-pin разъёма для корпусных/процессорных вентиляторов с поддержкой PWM; 1 разъём аудио для передней панели; 1 разъём для коннекторов передней панели корпуса; 1 S/PDIF; 2 разъёма USB 2.0/1.1; 2 разъёма USB 3.0/2.0; 1 TPM; 1 Thunderbolt; 1 LPT-порт; 1 COM-порт; 1 перемычка Clear CMOS.
BIOS	2 × 64 Мбит AMI UEFI BIOS с мультиязычным интерфейсом и графической оболочкой (SD/HD/Full HD); поддержка технологии DualBIOS; совместимость с ACPI 5.0; поддержка SMBIOS 2.7, PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0
Фирменные функции, технологии и особенности	Программные (APP Center): 3D OSD @BIOS AutoGreen Cloud Station EasyTune Easy RAID Fast Boot Smart TimeLock Smart Keyboard Smart Backup System Information Viewer USB Blocker. Q-Flash; Smart Switch; Xpress Install
Операционная система	Microsoft Windows 10/8.1/8/7
Форм-фактор, габариты (мм)	ATX, 244 × 225
Гарантия производителя, лет	3
Розничная стоимость, долларов США	115

⇡#Упаковка и комплектация

Материнская плата Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 поставляется в компактной картонной коробке с логотипом серии Ultra Durable на лицевой стороне и крупным названием модели в нижней части.

На обратной стороне коробки приведено краткое описание основных достоинств продукта, перечислены выходы и краткие спецификации.

На стикере с одной из боковых граней коробки указан серийный номер платы и очень кратко перечислены её интерфейсы.

Комплектация платы предельно аскетичная, как и подобает продукту бюджетного класса. В коробке можно найти только два SATA-кабеля с защёлками, заглушку на заднюю панель, компакт-диск с драйверами и программным обеспечением, а также инструкцию по эксплуатации.

Наш экземпляр Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 относится к версии 1.0 и выпущен в Китае, а не на Тайване, как, например, флагманские платы этой компании. Тем не менее и на данную модель предоставляется трёхлетняя гарантия. Что касается стоимости, то она почти втрое ниже, чем у недавно протестированной нами Gigabyte GA-Z170X-Gaming GT и составляет всего 115 долларов США. Давайте узнаем, за счёт чего получилась такая существенная экономия.

⇡#Особенности конструкции

Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 заметно компактнее других моделей на базе Intel Z170 Express, она выполнена в форм-факторе microATX и имеет размеры 244 × 225 мм. По дизайну плата самая простая – без ярких радиаторов, бросающихся в глаза надписей и разноцветных разъёмов. Строгий тёмный текстолит, небольшие черные радиаторы и чёрно-зелёные слоты PCI и оперативной памяти.

Не удивительно, что разработчики не стали уделять внимание дизайну платы, ведь в этом ценовом классе пользователей подобное волнует меньше всего. Главное – сочетание стоимости и надёжности/стабильности.

На задней панели Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 можно увидеть следующие разъёмы и выходы:

универсальный разъём PS/2;
2 порта USB 2.0/1.1;
порт D-Sub;
порт DVI-D;
порт HDMI;
4 порта USB 3.0/2.0;
разъем RJ-45;
6 аудиоразъёмов (Line In/Mic In, Line Out, Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Headphone/Speaker Out).

Все разъёмы и коннекторы на материнской плате можно посмотреть на следующей схеме из инструкции по эксплуатации.

Снимаем с платы радиатор, установленный на элементах силовой цепи питания процессора, и небольшой радиатор на чипсете, теперь можно изучить всю компоновку и элементы Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3.

По всей видимости, покрытие контактов процессорного разъёма LGA1151 15-мкм слоем золота не так дорого обходится Gigabyte, поскольку даже у бюджетной модели платы есть эта фирменная особенность, делающая сокет долговечнее.

В остальном это самый обычный LGA1151 без каких-либо инноваций и оптимизаций. Добавим, что перечень совместимых с платой процессоров приведён на официальной странице и включает в себя все выпускаемые на сегодняшний день модели Intel Skylake-S с самой первой версии BIOS платы – F1.

Для питания процессора Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 оснащена скромной «4+3»-схемой с использованием твердотельных конденсаторов и «долговечных» дросселей с ферритовым сердечником.

За питание процессора отвечает контроллер ISL95856 производства Intersil, управляющий четырьмя фазами.

Для подачи питания на материнскую плату Gigabyte она оснащена стандартными 24- и 8-контактным разъёмами, размещёнными на привычных местах на краю платы.

Дополнительных разъёмов для питания графических карт на плате не предусмотрено, что вполне логично, если учесть бюджетный класс модели.

Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 оснащается четырьмя слотами DIMM для оперативной памяти стандарта DDR3 с возможностью работы в двухканальном режиме.

В эти слоты можно установить четыре модуля памяти суммарным объёмом 32 гигабайта с частотами от 2133 до 3200 МГц и поддержкой XMP-профилей (Extreme Memory Profile). Перечень сертифицированных модулей памяти приведён на странице платы.

Без радиатора и термопрокладки чипсет Intel Z170 Express выглядит следующим образом.

На плате всего два слота PCI Express 3.0 и два — PCI.

Верхний разъём PCI Express работает в режиме x16, а вот нижний только в x4. Формально поддерживается мультипроцессорная технология AMD CrossFireX, однако работать две видеокарты будут исключительно в режиме x16/x4.

Для вывода изображения, сформированного встроенным в процессор графическим ядром, на плате предусмотрены три видеовыхода: D-Sub, DVI-D и HDMI версии 1.4, коммутирует который контроллер PTN3360DBS производства NXP Semiconductors.

Работу видеовыхода D-Sub обслуживает контроллер PTN3356 того же производителя.

На Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 есть шесть портов SATA III с пропускной способностью до 6 Гбит/с, подключенные непосредственно к контроллеру в чипсете.

Все они входят в состав трёх портов SATA Express с пропускной способностью до 16 Гбит/с. Поддерживается создание массивов уровней RAID 0, 1, 5 и 10, а также технологий Intel Rapid Storage и Intel Smart Response, NCQ, AHCI и Hot Plug.

Кроме этого, на Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 распаян высокоскоростной разъём M.2 с пропускной способностью до 32 Гбит/с.

Ввиду компактности платы и плотности расположения на ней элементов поддерживаются только накопители типоразмеров 2242/2260/2280.

Сетевой интерфейс на плате реализован гигабитным контроллером Intel i219V.

С помощью приложения cFosSpeed данный контроллер способен снижать задержки в трафике и регулировать приоритеты приложений по работе в сети.

Как и в случае с интерфейсами SATA, порты USB на плате обслуживаются только встроенными в чипсет Intel Z170 Express контроллерами. Всего предусмотрено 8 портов USB 3.0/2.0 (4 на задней панели и 4 подключаются к соответствующим разъёмам на системной плате) и 6 портов USB 2.0/1.1 (2 на задней панели и 4 подключаются к соответствующим разъёмам на системной плате).

Высокоскоростных USB 3.1 у Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 нет – не тот ценовой класс.

Функции контроллера ввода-вывода на плате выполняет микросхема ITE IT8628E.

Она отвечает за управление вентиляторами, COM- и LPT-портом, комбинированным разъёмом PS/2 и за мониторинг.

Сэкономили и на звуке — Gigabyte GA-Z170M-D3H DDR3 оснащается очень простым 7.1-канальным HD-аудиокодеком Realtek ALC892.

Тем не менее, несмотря на невысокую стоимость аудиочипа, производитель говорит об использовании в звуковом тракте высококачественных конденсаторов и изоляции зоны аудио от остальных компонентов платы.

В нижней части платы размещены аудиоразъёмы для передней панели, COM- и LPT-порты, TMP, дополнительные USB-разъёмы для передней панели, площадка контактов для кабелей к передней панели и один четырёхконтактный разъём для корпусного вентилятора.