Аналитика

VIA Technologies – ангел-хранитель компьютерного рынка?

⇣ Содержание
Компания VIA Technologies известна основному кругу потребителей как производитель чипсетов. И в то же время она владеет множеством интеллектуальных прав на самые разные компьютерные технологии, производит процессоры, графические, аудио, коммуникационные и другие чипы. Каким образом, не обладая огромными капиталами, маленькой VIA удается удерживаться на плаву и предлагать различные решения для производства, офиса, бизнеса, развлечений?
VIA Techonologies
Чипсеты VIA заслужили большую известность благодаря тому, что используются многими производителями материнских плат. Но суммарный бизнес компании – это x86 процессоры, аудио-чипы, периферийные контроллеры и многое другое. Прошлой весной VIA начала выводить на рынок современные видеокарты серии Chrome 20. Отлично чувствует себя «райская платформа» EPIA, которая находит применение во встроенных системах, автомобильных компьютерах и домашних мультимедиа-центрах. Чтобы «остаться в живых» и добиться столь разнопланового портфолио, VIA пришлось пройти тернистый путь. Компания не вела агрессивную политику, не была на грани банкротства и не приводила к обрыву других. Осторожно, но уверенно, компания развивала бизнес, параллельно с продвижением наборов логики приобретая перспективных производителей других направлений. Основал VIA бывший сотрудник Intel, знавший корпорацию изнутри. И это сыграло свою роль в становлении компании. Компания VIA появилась в 90-е годы и стартовала как производитель чипсетов. В те времена многие хотели попробовать себя на "кремниевом рынке". Из десятка производителей чипсетов сегодня уцелели единицы. В числе немногих выживших - SiS, и наша героиня VIA.

Семейный бизнес

В те времена, когда программисты писали коды хитов Wolfenstein 3D, Civilization, Starcraft, Space Quest, а девиз Intel Inside только-только внедрялся в массы, на рынок ворвалась молодая и смелая VIA. Вклиниваться между уже сформировавшимися компьютерными гигантами непросто, да и, как показала практика, практически невозможно. Привлечь покупателей можно двумя способами: выпускать по принципу дешево и сердито, либо дорого и только для крупных клиентов и энтузиастов. В начале девяностых любителей хорошего недешевого железа можно было пересчитать по пальцам. Ничего удивительно — персональный компьютер стоил почти как автомобиль, да и потребительский рынок был невелик. Тем не менее, у любой начинающей компании был шанс. В 1987 году тайванец Вен Чи Чен образовал в Силиконовой долине Калифорнии полупроводниковую компанию Symphony Laboratories, которая стала заниматься дизайном и выпуском чипсетов для рабочих станций. Вскоре направление компании перестало быть актуальным, и в итоге Вен Чи Чен покинул пост президента в 1992 году, а объявленная банкротом Symphony Laboratories ушла с молотка. В этом же 1992 году на Тайване объявилась некая VIA Techonologies. Управляющим и президентом числился Вен Чи Чен, а штат составили десять бывших инженеров Symphony Laboratories. Вен Чи Чен сменил вывеску и пересмотрел взгляды на управление компанией. Любопытно, что в официальной истории на сайте VIA годом образования значится не 1992, а 1987. О печальной судьбе Symphony Laboratories не говорится ни слова, а переезд на Тайвань назван перебазированием штаб-квартиры. Сделано это якобы для налаживания контактов с активными производителям материнских плат, потенциальными клиентами. На самом деле, перед нами верхушка айсберга. Жена Вэн Чи Чена – Шер Вонг, чей отец, Юнг Чен Вонг - основатель тайваньской группы Formosa Plastics с капиталом 15 млрд. долларов. Под крылом конгломерата крупные компании в области полупроводниковой индустрии, в том числе и производители оперативной памяти. Шер Вонг – председатель правления VIA. Неудивительно, если Юнг Чен Вонг оказывал всестороннюю поддержку бизнесу дочери и её мужа.
Шер Вонг
Вен Чи Чен
Католики – лидеры VIA
Несмотря на довольно привилегированное положение, сам Вен Чи Чен –настоящий специалист по компьютерным технологиям. Родился в 1960 году в католической семье на Тайване, учился в Национальном тайваньском университете и окончил Калифорнийский технический институт. Инженером проработал на позиции старшего архитектора в GTE Research Labs и отметился в ULSI вице-президентом по продажам. Вен Чи Чен три года провел в лабораториях компании Intel. Кстати, Шер Вонг по совместительству председатель правления компании HTC – известного производителя смартфонов и коммуникаторов. Шер и Вен - убеждённые католики. Что касается семьи… Думаете, пара с головой ушла в компьютерный бизнес? Нет – Шер и Вен воспитывают двоих детей!

Первые чипсеты

Первые чипсеты компания VIA начала производить для систем с процессорами под разъёмы Super Socket 7 и Socket 7. Именно Socket 7 был последней совместной платформой AMD и Intel. Лицензию AMD получила от Intel в период, когда ничто не намекало на грядущее соперничество.
Super Socket 7
Обстановка накалилась, и началась жёсткая конкуренция. Intel приняла решение создать новую платформу. В результате AMD пришлось не только разрабатывать новую систему, но и в срочном порядке организовывать её поддержку в виде наборов логики. Компания AMD поступила неожиданно - создала платформу Super Socket 7 на основе Socket 7. Новый процессорный разъём позволял устанавливать более мощные процессоры и был обратно совместим с обычными Socket 7 процессорами. Чипы для Super Socket 7, K6-II и K6-III, были призваны дать AMD время на разработку собственной новой платформы. VIA вошла на рынок с чипсетами, которые поддерживали все Socket 7 совместимые процессоры. Первый назывался Apollo VP1 и получился весьма неплохим. Следующими вышли модели Apollo VP2 и VP3. Эти модели получили признание, смогли отбить часть рынка у Intel и повысить продажи процессоров AMD. Компания VIA стала первой, кто смог предложить наборы логики, ничем не уступающие и даже в чем-то превосходящие чипсеты Intel.
VP2
Если VP1 использовал внешнюю буферную память, то в VP2 память уже была внутренней. Системные платы на базе VP2 раскупались хорошо и запомнились как быстрые качественные решения. Решения с VP3 увидели свет в декабре 1996. Они поддерживали 75 МГц FSB, шину AGP, а также специфические режимы для работы процессоров Intel и Cyrix. Тем не менее, VP3 получился не столь стабильным, как предыдущие, и по ряду причин даже пошатнул репутацию VIA. Вскоре Intel начала продвижение процессоров для платформы Slot 1. Помните? Чипы упаковывались в специальные картриджи и подключались к плате, подобно картам PCI или ISA. Изюминкой новой платформы Intel стала поддержка графического интерфейса AGP, который лишь недавно уступил место более совершенной шине PCI Express. Тем не менее, львиная доля пользователей ПК оставалась при Socket 7 чипах Pentium и K6. Чтобы воспользоваться мощной графикой, в большинстве случаев приходилось делать дорогостоящую замену системы. Следующие наборы логики, Apollo MVP3 и MVP4, VIA ориентировала не столько на настольные, сколько на мобильные ПК, и позиционировала под процессоры AMD K6-II и K6-III. MVP3 поддерживал FSB 100 МГц, до 768 Мб ОЗУ, интерфейс AGP2X, аудио-кодек AC’97, USB и жесткие диски ATA 66. Что касается MVP4, то от младшей модели он отличался наличием встроенного графического ядра Trident Blade3D. MVP3 заработал неплохую популярность.
Apollo MVP3
Кроме VIA, производством аналогичных наборов логики занимались SiS, ALi (Acer) и другие компании. Недорогие, по сравнению с продукцией Intel, материнские платы с чипсетами под процессоры AMD, несмотря на все старания инженеров, получались в большинстве своем на редкость проблемными. Пользователи Super Socket 7 столкнулись с немалым количеством ошибок и проблемами с совместимостью, за что репутацией расплачивалась AMD. Не удалось выйти сухой из воды и VIA. Тем не менее, результат был достигнут: компания закрепилась на рынке и предоставила пользователям возможность использовать передовую графику без дорогостоящей замены всего системного блока. Примечательно, что чипсеты серий VP и MVP работали с процессорами Cyrix MII. Чипы предназначались исключительно для офисных приложений, из доступных на рынке x86-чипов шестое поколение в исполнении Cyrix было самым медленным, но и самым недорогим.

Изучаем Ветхий Завет по процессорам VIA

В 1999 году компания VIA для расширения бизнеса заключила две сделки: приобрела у National Semiconductor компанию Cyrix, у IDT – компанию Centaur. Таким образом, VIA заполучила двух разработчиков x86-процессоров с пакетами патентов и продолжила выпуск последнего чипа Cyrix под названием VIA Cyrix MII. Компании Cyrix к тому времени принадлежали 4% рынка процессоров. Самостоятельно VIA вышла на рынок процессоров с VIA Cyrix III для Socket 370. Процессору сопутствовал фирменный набор логики Apollo PLE133. VIA стала единственной, кто, кроме Intel, выпускал Socket 370 процессоры. Внимательные читатели запомнили, что Вен Чи Чен произошёл из католической семьи. В то время AMD для продвижения своих процессоров использовала достижения массовой культуры, например, буква «K» в названии процессоров AMD K означала "криптонит" – материал с разрушенной планеты, который лишает силы супермена. AMD также провела рекламную кампанию по мотивам «Звёздных войн» - процессорам AMD противостояли тёмные силы, под которыми подразумевалась, разумеется, Intel. Руководство VIA призвало на помощь в hi-tech индустрии Библию, процессорам стали присваивать библейские имена. От Cyrix компании VIA досталось несколько необходимых кросс-патентных соглашений с Intel; штат Cyrix сократили на 50%, а оставшимся поставили задачу в кратчайшие сроки вывести на рынок новый процессор. Любопытно, что изначально кандидатом на звание Cyrix III рассматривался Joshua с ядром Jalapeno, над которым работала команда Cyrix, начиная с 1997 года, однако исследования свернули, ибо по производительности тестовые образцы Joshua не сильно отличались от предыдущей версии, к тому же сильно грелись. Хотя в конструктивном плане Joshua был не промах – на борту 256 Кб кэш-памяти L2, поддержка инструкций MMX и 3D Now! Чип VIA Cyrix III получился без претензий на мировое лидерство и предназначался бюджетным ПК. От компании Cyrix чип унаследовал только имя, «начинку» предоставили разработчики Centaur. Новое ядро, ближайшим родственником которого был Centaur Winchip, получило название Samuel, по имени библейского пророка Самуила. В игровых тестах 366 МГц Celeron с шиной 66 МГц превосходил VIA Cyrix 533 с шиной 133 МГц. VIA Cyrix III поддерживал инструкции MMX и 3D Now!, работал с напряжением питания 1,9 В и потреблял 9 Вт. Чип производили по техпроцессу 0,18 мкм, кэш-память второго уровня отсутствовала. Чипы Cyrix III с ядром Samuel, как ни странно, пользовались спросом, и вскоре VIA анонсировала Cyrix III с ядром Samuel II для платформы Socket 370. Вторую версию Cyrix III выпускали с нормами 0,13 мкм, и этот процессор стал первой удачей VIA на процессорном рынке. Joshua, тестовый образец Cyrix C III
Образец Joshua
Редкий кадр – система с тестовым образцом Joshua
Техпроцесс
0,18 мкм
L1 кэш-память
128 Кб
L2 кэш-память
0 Кб
Шина
133 МГц
Напряжение питания
2,2 В
Потребление
20-25 Вт
Упаковка
CPGA (Socket 370)
Частота
333 - 450
Год выпуска
2000
Конвейер
12 стадий
Имя ядра
Jalapeno
VIA Cyrix III
VIA Cyrix III
Техпроцесс
0,18 мкм
L1 кэш-память
128 Кб
L2 кэш-память
0 Кб
Шина
100-133 МГц
Напряжение питания
1,8 - 2 В
Потребление
8-13 Вт
Упаковка
CPGA (Socket 370)
Частота
466 – 667 МГц
Конвейер
12 стадий
Имя ядра
Samuel (Winchip 4/C5A)
Год выпуска
2000
Кол-во транзисторов
11,2 млн.
Набор команд
MMX, 3D Now!
Главная особенность Samuel II, кроме появившегося кэша L2 (64 Кб) и возросшей тактовой частоты, - низкое потребление питания и небольшой нагрев. Для сравнения, чипы Intel и AMD потребляли 20 и 25 Вт, тогда как Samuel II – порядка 11-12 Вт. Конечно, по быстродействию Samuel II проигрывал именитым коллегам, но фирменные преимущества – низкая стоимость и малая энергоёмкость, сделали своё дело. Любопытно, что некоторые пользователи снимали с Samuel II кулер, что снижало шум от компьютера. Такой подход компания VIA, естественно, не рекомендовала. Зато пользователям стало ясно – новые процессоры хоть и небыстры, но экономны и стабильны. VIA Cyrix IIIa
Система с VIA Cyrix III Samuel II
VIA Cyrix III Samuel II
Техпроцесс
0,15 мкм, алюминий
L1 кэш-память
128 Кб
L2 кэш-память
64 Кб
Шина
100-133 МГц
Напряжение питания
1,6 -1,65 В
Потребление
11-12 Вт
Упаковка
CPGA (Socket 370)
Частота
600 – 800 МГц
Конвейер
12 стадий
Имя ядра
Samuel II (Winchip 4/C5B)
Год выпуска
2000
Кол-во транзисторов
15 млн.
Набор команд
MMX, 3D Now!

Встречи в суде

В наследство от Cyrix, кроме процессоров, VIA достались лицензии на шины Intel для P6 (от Pentium Pro до Pentium III). Естественно, тайваньская компания не преминула ими воспользоваться, и выпустила ряд чипсетов. Желание VIA помочь на чипсетном рынке, Intel не понравилось, вспыхнула судебная война. Лицензия, которая досталась VIA, распространялась только на 100 МГц шины, VIA мало того, что выпускала VIA Cyrix III с 133 МГц, так и наборы логики соответствующие вполне удачно распространяла. Во время судебных процессов VIA и не думала останавливать распространение спорных чипсетов. Вен Чи Чен заявил: «5 раз компания Intel судилась с Cyrix и ни разу не выиграла. Юристы Intel любят суды». И действительно, судебный процесс был остановлен. Стороны сошлись на том, что VIA приобрела расширение на лицензию шины P6 (до 133 МГц). В 1999 году в продажу поступили AMD Athlon (K7) под Slot A как ответ на аналогичную технологию Intel. VIA была занята разработкой Intel-совместимых чипсетов и несколько раз отодвигала сроки выпуска, поэтому официально известен лишь один комплект системной логики для Slot A — Apollo KX133. Модель включала ставший стандартным аудио-кодек AC’97, модемный кодек MC97, интерфейс AGP4X, системную шину на невероятной для того времени частоте 200 МГц, и позволяла устанавливать до 2 Гб оперативной памяти PC133 SDRAM. Основным конкурентом KX133 выступал чипсет самой AMD – 750, кодовое имя Irongate. Набор логики AMD уступал по ряду параметров, а главное – не обеспечивал асинхронный режим, то есть процессор и память не могли работать на разных частотах. На практике это означало невозможность использования 133 МГц SDRAM с 100 МГц AMD K7. Чипсет KX133 не только обеспечивал асинхронный режим, но позволял установить 4 модуля DIMM (против трёх AMD 750) и включал графическую шину AGP 4x.
kx133
Мировое признание к VIA и AMD пришло в 2000 году с выходом процессоров AMD K7 под Socket A. Первыми на арену вышли 0,18 мкм процессоры K7 с ядрами Thunderbird. Так как наборы логики AMD производила в небольших количествах и продавала по высокой цене, платформа могла оказаться недоступной для среднего пользователя. На выручку пришла VIA – производственные мощности её партнёров позволили заполнить почти 80% рынка чипсетов под Socket A. Примечательно, что чипсеты VIA позволили AMD в дальнейшем отказаться от разработки собственных наборов логики. Продукция ближайших конкурентов VIA -ALi и SiS, стала доступна лишь спустя полгода. Из-за проблем с подготовкой чипсетов, VIA практически проигнорировала Intel Slot 1. Реабилитировалась VIA лишь на Socket 370, который предназначался для 0,18 мкм процессоров Pentium III и Celeron с ядром Coppermine. Чипсет Apollo Pro 133, очень похожий на KX133, был представлен параллельно с не очень удачным набором логики Intel i820. Как и продукт Intel, Apollo Pro 133 не смог удовлетворить запросам пользователей — на практике производительность оставляла желать лучшего. VIA в спешном порядке пришлось выпустить обновленную версию чипсета - Apollo Pro 133A. Набор поддерживал шину AGP4X, 133 МГц FSB, порты ATA 100 и, помимо интегрированных аудио и модемного кодеков, сетевой адаптер Ethernet 100 Мбит/с. Конкурентные модели Intel не смогли обеспечить требуемого рынком быстродействия, и недорогая продукция VIA набрала популярность. Не последнюю роль в успехе чипсетов VIA сыграли мощные интегрированные графические ядра Savage, с легкостью обходившие морально устаревшие Intel i752. Вскоре VIA представила свой первый DDR-чипсет - Apollo Pro 266 для процессоров Pentium III. Вторым стал KT266 для чипов AMD K 7. Последний с легкостью обошел набор логики MAGiK 1 от ALi.
Apollo Pro266
Тем временем успешные чипсеты для K7 сыпались с конвейеров VIA, как из рога изобилия. Модель KT133 начала линию Socket A и была, по сути, копией KX133. Следующие версии наборов логики характеризовались более быстрыми системными шинами, улучшенными способами обмена данных между мостами и обновленными версиями других компонентов. Здесь стоит отметить DDR-чипсеты для Socket A - уже упоминавшийся KT266 и последовавший за ним KT333. Интересны были чипсеты KN400 и KM400 для процессоров Athlon XP и Duron, они позволили выжать практически всё из платформы, благодаря поддержке AGP8X, 5.1-канальному аудио-кодеку, оперативной памяти DDR400 и интерфейсу SATA c RAID. Кроме того, оба чипсета включали встроенные графические ядра. Наборы логики VIA с включенным графическим ядром для ноутбуков и настольных систем расходились неплохо, так как позволяли собирать доступные офисные и домашние компьютеры. Линию чипсетов VIA для Socket A завершил KT880. Модель собрала воедино достижения компании, платы с KT880 включали 7.1-канальный аудио-кодек, гигабитный модуль LAN и работали с 2-канальной памятью DDR400. В 2001 году для компании VIA настал очередной момент истины с покупкой S3 Graphics. История самой S3 началась в 1989 году, основателями были Дадо Банатао (Dado Banatao) и Рональд Яра (Ronald Yara). Компания S3 успешно продавала встроенные видеоядра и неплохо конкурировала с ATI и Trident. Кстати, графические ядра Trident, как и S3, компания VIA использовала довольно часто. В 2000 компания Diamond Multimedia, производитель консьюмерской аудио-электроники, объединилась с S3 Graphics. Новообразованный игрок hi-tech рынка получил имя SONIC|Blue, однако просуществовал недолго. В 2001 VIA выкупила S3 Graphics за $323 млн. Судьба SONIC|Blue оказалась незавидной – компания обанкротилась в 2003 году. В этом же году решилась судьба Trident – она слилась с SiS и получила имя XGI.

Возвращение в суд

В 2001 компания Intel начала активно рекламировать дорогостоящие модули RIMM памяти Rambus для Pentium 4. Получалось, что пользователи могли купить компьютер либо с недорогой медленной SDRAM, либо с дорогой, но быстрой RDRAM. Именно Pentium 4, благодаря поддержке 400 МГц FSB, мог максимально загрузить RDRAM. Pentium III потенциал этих модулей не раскрывал. Для массовых пользователей возможности Pentium 4 оставались недоступными. На выручку поспешила VIA. У компании S3 Graphics была лицензия на выпуск интегрированных ядер для процессоров Intel. Недолго думая, VIA организовала выпуск чипсетов для Pentium 4. Первыми стали наборы логики P4X266 и P4М266 (с интегрированным видеоядром Savage 4), с поддержкой оперативной памяти DDR.
Материнская плата Acorp с P4X266
Возмущению Intel не было предела - недавно она заключила контракт с Rambus и надеялась в скором времени получить дивиденды. Продукция VIA в планы Intel не входила. Мнение Вен Чи Чена о притязаниях Intel неизвестно. Вряд ли оно сильно отличалось от предыдущего. Intel обвинила VIA в нарушении сразу пяти патентов. Любопытный факт – пока длилась тяжба, VIA продолжала выпуск DDR-чипсетов, но… без своего логотипа. Некоторые смельчаки в открытую представляли свои решения, например, AOpen, но большинство производителей, даже поддерживая VIA, опасались гнева Intel и выпускали платы в белых коробках. Как только Intel представила собственный DDR-чипсет, юристы VIA подали иск о нарушении патента в области контроллера DDR. Тем не менее, ситуация разрешилась, и VIA стала открыто продавать DDR-чипсеты для Pentium 4. Как только проблема с лицензией на Pentium 4 была решена, VIA начала выпускать новые чипсеты. Чипсет PT880 Pro для среднего класса плат привлекал пользователей поддержкой DDR/DDR2 (266-533), графических шин PCI-Express и AGP. Конкурентные наборы логики Intel не обеспечивали поддержку AGP, а обходились лишь PCI-Express. Сегодня на рынке чипсетов для процессоров AMD и Intel стало тесно – решения ATI и NVIDIA с интегрированной графикой и без неё занимают существенную долю рынка. Добавим, что по быстродействию встроенные ядра ATI и NVIDIA сегодня обгоняют решения Intel. Тем не менее, VIA не собирается сдаваться. Тайваньская компания представила наборы логики для процессоров AMD - как для ноутбуков, так и для настольных систем. Ряд чипсетов, в том числе VIA K8M890, сертифицирован для Windows Vista и включает графическое ядро S3 DeltaChrome. Для Pentium 4 VIA подготовила PT880 Pro с S3 UltraChrome. Поддержка платформы AMD AM2 с DDR2 представлена северным мостом K8T890 с южным VT8237R или VT8251.
Наборы логики VIA

Продолжение процессорной эпопеи VIA

Рассказывая о процессорах VIA, мы остановились на Cyrix III с ядром Samuel II. Однако история на этом не заканчивается. У всех на слуху «райская платформа», а ещё совсем недавно чип VIA C3 примелькался в составе недорогих ноутбуков, да и о VIA C7 все слышали. Первая платформа VIA EDEN включала Apollo Pro 133A с ядром Savage4, второй вариант – северный мост Apollo Pro 266 с ядром SavageMX. Реализация идеи System-on-Chip в масштабах платформы позволила VIA предложить партнёрам основы для малогабаритных ПК с невысоким энергопотреблением и низкой стоимостью. Вслед за Samuel II для всё того же Socket 370 в 2001 вышли чипы Ezra (Эзра – также библейский пророк). Эти процессоры первыми получили наименование C3. Более совершенный 0,13/0,15 мкм техпроцесс обеспечил высокие тактовые частоты 800 - 950 МГц, однако архитектура изменений не претерпела. Параллельно компания Intel выпустила третье поколение процессоров Pentium III на базе ядра Tualatin. Чип получился столь удачным, что мог конкурировать даже с Pentium 4. Поэтому Intel пошла на беспрецедентные меры – распространяла Tualatin только по OEM-каналам, объём кэш-памяти L2 был специально урезан до 256 Кб (серверные версии поставлялись с 512 Кб L2 и обозначились буквой S). Ezra
Система с VIA С3 Ezra
Компьютер ASUS на матплате EPIA с чипом VIA С3 Ezra
Техпроцесс
0,13/0,15 мкм, алюминий, медь
L1 кэш-память
128 Кб
L2 кэш-память
64 Кб
Шина
100-133 МГц
Напряжение питания
1,5 В
Потребление
5-10 Вт
Упаковка
CPGA (Socket 370)
Частота
750 – 1000 МГц
Конвейер
15 стадий
Имя ядра
C5С
Год выпуска
2001
Кол-во транзисторов
15,5 млн.
Набор команд
MMX, 3D Now!
Особенность Tualatin – несовместимость со старыми платами и напряжение питания 1,5 В; использовался всё тот же Socket 370. Компания VIA представила модификацию Erza-T для плат под Tualatin. Чип Erza-T выпускался в двух видах– с алюминиевыми соединениями (800-1000 МГц) и с медными соединениями (900-1200 МГц). Изюминкой, как обычно, была не производительность, а экономичность вкупе с низкой энергоёмкостью (всего 7-12 Вт против 32,5 Вт Tualatin). Erza-T
Техпроцесс
0,13/0,15 мкм, алюминий, медь
L1 кэш-память
128 Кб
L2 кэш-память
64 Кб
Шина
100-133 МГц
Напряжение питания
1,35 В
Потребление
7-12 Вт
Упаковка
CPGA (Socket 370)
Частота
C5M – 800- 1000 МГц
C5N – 900 – 1200 МГц
Конвейер
15 стадий
Имя ядра
C5M/C5N
Год выпуска
2002
Кол-во транзисторов
15,5 млн.
Набор команд
MMX, 3D Now!
Следующим процессором VIA стал Nehemiah (в честь библейского пророка Неемии), он также известен как C3. Хотя серия и ориентировалась на Socket 370, она стала революционной - 0,13 мкм Nehemiah первый среди чипов VIA пересёк 1 ГГц рубеж. Первоначально планировалось выпускать Nehemiah с 256 Кб L2, но такая модель обходилась значительно дороже и к тому же отличалась высоким потреблением питания. Естественно, это шло в разрез с политикой VIA. Поэтому C3 вышел с 64 Кб L2. Чип порадовал пользователей встроенными криптографическими функциями Padlock Data Encryption Engine для защиты данных. На этом нововведения не закончились, впервые чип VIA лишился инструкций 3D Now! Вместо них линия стала работать с SSE. Nehemiah был самым маленьким x86 чипом на рынке – 52x52 мм. Процессор содержал больше 20 млн. транзисторов, тогда как Northwood P4 – порядка 55 млн. Изменилось и число стадий конвейера – 16, вместо 12. Ещё одной особенностью чипа стал сопроцессор, который, в отличие от вариаций Cyrix III и Ezra, работал не на половинной частоте процессора, а на полной. Благодаря этому по быстродействию C3 мог соревноваться с Duron и Celeron. Nehemiah
Nehemiah VIA C3
Техпроцесс
0,13 мкм, медь
L1 кэш-память
128 Кб
L2 кэш-память
64 Кб
Шина
100-133 МГц
Напряжение питания
1,4-1,45 В
Потребление
15-20 Вт
Упаковка
CPGA (Socket 370) EBGA
Частота
1000 – 1400 МГц
Конвейер
16 стадий
Имя ядра
C5XL
Год выпуска
2003
Кол-во транзисторов
20 млн.
Сегодня процессоры VIA C3 можно встретить в ряде бюджетных ноутбуков. Отличие таких компьютеров – повышенное время автономной работы и способность достойно выполнять ряд офисных и мультимедийных задач.
Tablet PC на базе VIA C3
Начиная с чипов C3, компания VIA развивала платформу EPIA для непритязательных пользователей. В активе появились специальные наборы логики (PLE 133 и CLE266) и версия чипов с ядрами Nehemiah с пассивным охлаждением. Линию обозначили как Eden-N, выпуск чипов начался в очень маленьком (15 x 15 мм) корпусе nanoBGA. Вскоре VIA выпустила процессоры в другом корпусе – EBGA; называли семейство Eden-ESP.
PLE133
cle266
Наборы логики плат EPIA могли работать с Pentium III, однако VIA часто не размещала разъём Socket 370, экономя место. В этих случаях и пригодились «райские чипы» (Eden), которые просто припаивали.
Вариант EPIA с активным охлаждением процессора
Существовало две версии Eden-ESP – с ядрами Samuel II (300-600 МГц) и Nehemiah (800-1000 МГц). Потребление Eden-ESP и Eden-N – от 2,5 Вт до 7 Вт при напряжении питания 1 В. Изюминка платформы VIA EPIA на базе «райских чипов» – полная бесшумность (пассивное охлаждение компонентов) и потребление процессоров всего 3-7 Вт. Несмотря на большое количество бесшумных решений, существует немало плат EPIA и с кулерами на процессорах. Впрочем, от вентилятора можно избавиться - в продажу поступают специальные массивные радиаторы.
Двухпроцессорный вариант EPIA
Платформа EPIA – форм-фактор Nano-ITX
Используются процессоры семейства Eden с материнскими платами nano-ITX и Mini-ITX в домашних мультимедийных центрах и тонких решениях типа TabletPC. Платформа существует в нескольких вариантах, поддерживает как SDRAM, так и DDR, обеспечивает вывод шестиканального звука, аппаратное декодирование MPEG-2/MPEG-4 и несёт порты Ethernet. Кстати, практически все компоненты платформы выпускает только VIA – это контроллеры USB, чипы LAN, интегрированная графика S3 Savage 4 и S3 ProSavage8T. VIA Eden используются и в двухпроцессорных системах с платами EPIA.
Плата EPIA-V с интегрированной графикой Trident
Eden-N/Eden-ESP
Техпроцесс
0,13 мкм, медь
L1 кэш-память
128 Кб
L2 кэш-память
64 Кб
Шина
100-133 МГц
Напряжение питания
0,8-1,0 В
Потребление
7 Вт
Упаковка
nanoBGA, EBGA
Частота
400 - 1000 МГц
Конвейер
16 стадий
Имя ядра
C5XL
Год выпуска
2003
Кол-во транзисторов
20,5 млн.
Набор команд
MMX, SSE
Вскоре на ядре Nehemiah был анонсирован 1-1,2 ГГц чип Antaur с мощной криптографической защитой и технологиями экономии потребления питания (5,5-11 Вт). Появилась версия Antaur-M для ноутбуков (1-1,4 ГГц, 7-21 Вт). Итого, чипы Antaur предназначались для ноутбуков, семейство Eden – для низкопрофильных клиентов, а C3 – для компьютеров среднего класса. Важно заметить, что если с офисными приложениями и работой с видео/аудио платформы справляются, то запуск требовательных игр, например, уже устаревшей Unreal Tournament 2004, не рекомендован. Antaur
Процессор C3 Nehemia для ноутбуков
Техпроцесс
0,13 мкм, медь
L1 кэш-память
128 Кб
L2 кэш-память
64 Кб
Шина
133 – 200 МГц
Напряжение питания
0,8 В ULV, 1,2-1,4 В
Потребление
7 Вт ULV, 11-19 Вт
Упаковка
EBGA
Частота
1000 – 1400 МГц
Конвейер
16 стадий
Имя ядра
C5P
Год выпуска
2003
Кол-во транзисторов
Набор команд
MMX, SSE, 3D Now!
Почему на рынке не так много решений VIA? Возможно, тайваньской компании не хватает финансовых средств, чтобы в одночасье заполнить мир недорогими платформами. Тем не менее, в России VIA C3 расходились весьма успешно. Партнёры VIA заказывали C3 для собственных низкопрофильных платформ, такие чипы получили название 1GigaPro. Проект в скором времени заглох, и чипы 1GigaPro перешли коллекционерам, став частью истории VIA C3.
1GigaPro
Следующее поколение чипов - C7 и C7-M. Процессоры стали выпускать не на фабриках TSMC, давнего партнёра VIA, а на производственных мощностях IBM. Последняя позволяла наладить выпуск 90 нм процессоров с технологией SOI (кремний-на-изоляторе), которая уменьшает утечки тока. На деле, более совершенный техпроцесс вылился в невысокое потребление при тактовых частотах: 1 ГГц при 3,5 Вт и 2 ГГц при 24 Вт. Примечательно, что новые процессоры AMD также выпускаются с использованием технологии SOI.

Процессор VIA C7 – лучший в мире?

C7/C7-M
nanoBGA C7
Техпроцесс
90 нм, SOI
L1 кэш-память
128 Кб
L2 кэш-память
256 Кб (128 Кб – C7-M)
Шина VIA V4
400 МГц
Потребление
3,5 -7,5 Вт ULV, 12-20 Вт
Упаковка
nanoBGA2
Частота
1000 – 2000 МГц
Конвейер
16 стадий
Имя ядра
Esther, C5I/J
Год выпуска
2005
Набор команд
SSE, SSE2, SSE3
Габариты C7
Быстродействие C7-M
 Быстродействие C7-M
15,1-дюймовый ноутбук с C7-M и 512 Мб ОЗУ
Потребление питания
Поколение C7 базируется на ядрах Ether (Эстер – также из Библии), с 256 Кб кэша L2 и поддержкой SSE2/SSE3. Процессоры позиционируются для той же ниши, что и семейство Eden. Чипы C7 заявлены как самые холодные, экономичные и безопасные (криптографическая защита) в мире. К чести VIA, о невероятной производительности не говорится ни слова – руководство открыто признаёт первенство AMD и Intel. Более того, сравнительные тесты VIA C7 можно найти на официальном сайте. Мобильная версия C7-M содержит 128 Кб L2 и упаковывается в nanoBGA2 (21 x 21 мм). Конкурентом C7-M назначен класс Celeron M. Сегодня чипы C7-M в связке с интегрированным чипсетом VX700 применяются в ультрамобильных ПК (UMPC). Стоимость UMPC на чипах Intel достигает $1400 и выше, тогда как цена типичного UMPC на чипах VIA – порядка $700-900.

Уникальные инициативы VIA

Смогут ли чипы C7 и C7-M отвоевать достойное место? Почему бы и нет. Кроме платформы PC1, представленной VIA более года назад, компания реализует интереснейшую инициативу по робототехнике и участвует в разработке «железного человека». В сотрудничестве с White Box Robotics уже созданы два робота – 912HWV для слежения за домом, и 913MP3, призвание которого развлекать музыкой. Как заявляют инженеры, 913MP3 – настоящий DJ. Оба робота оснащены камерами, модулями беспроводной связи и построены на материнских платах EPIA M10 000. Плату EPIA Mini-ITX 6000 использовала группа RoboDynamics. Их творение MILO не позволит злоумышленникам проникнуть в дом незамеченным. При необходимости, робот вызовет полицию.
912HWV
913MP3
MILO
Tommy
Tommy
В 2005 году VIA приняла участие в организованных агентством DARPA гонках роботов в пустыне Мохаве. Машина VIA Tommy показала себя неплохо, однако к финишу не дошла. Впрочем, как и остальные участники. Не обойдём внимание интегрированную Systems-on-chip платформу VIA - CoreFusion. Продукты линии базируются на чипах C3 Nehemiah и существуют в двух вариантах – Mark и Luke. Каждый из процессоров объединён в одном корпусе с северным мостом. Mark и Luke устанавливаются на материнские платы EPIA. Mark оборудован S3 ProSavage4 и обеспечивает разрешение 1600x1200. Решение Luke значительно более мощное – на борту графическое ядро UniChrome Pro, которое обеспечивает аппаратную работу с кодеками MPEG-2/MPEG-4, разрешение 1920x1440, функцию картинка-в-картинке (PIP) и др.
VIA Mark
VIA Luke CoreFusion
Линия Mark включает чипы с частотой 533-800 МГц и поддерживает только SDR 133 МГц; максимальное TDP – 6/8 Вт. Luke серьёзнее, потребляет практически столько же – 6-10 Вт; частота 533-1000 МГц, память DDR 400. Южные мосты к Luke и Mark позволяют получить доступ к SATA-накопителям и PCI-Express решениям (не графическим).
область применения CoreFusion
Характеристики Luke и Mark

Под перекрёстным огнём против SLI…

Как только S3 Graphics перешла под руководство Вен Чи Чена, S3 воспарила духом и пополнила ассортимент интегрированных решений дискретной графикой с поддержкой DirectX 9.0 SM 2.0, GDDR3 и шины PCI Express. Да, речь о серии видеокарт S3 Chrome S20. Прошлым летом в розницу – правда, преимущественно в китайскую, поступили первые карты линейки S20: Chrome S25 и Chrome S27.
Chrome S20
Младшая модель, S25, работает с GDDR 2, с частотой ядра 600 МГц. Старшая, S27, доступна с GDDR 2 или GDDR 3, частота ядра 700 МГц. В рознице пока превалируют решения S27/S25 с 256/128 Мб GDDR2. Оба ускорителя включают 8 пиксельных конвейеров и 4 шейдерных процессора. По быстродействию S27 конкурирует с GeForce 6600 и Radeon X1300 Pro. Тестирование показало, что серии необходима доработка – при разгоне S27 на 25% прирост производительности составил всего 5%. Подробное тестирование ускорителей VIA S3 Chrome и режима MultiChrome можно прочесть здесь. О планах по выпуску графических чипов с поддержкой DX10 представители VIA обещают рассказать ближе к лету.

Подводя итог

Не секрет, что в портфолио VIA, кроме перечисленных продуктов, находятся дискретные графические ядра, звуковые чипы, USB, FireWire и RAID-контроллеры; чипы Wi-Fi a/b/g, а также встраиваемые решения типа автомобильных компьютеров. Полный джентльменский набор, которому позавидует любая кремниевая компания. В чем кроется успех VIA? Вен Чи Чен говорит, что друзья не раз предлагали ему завязать с полупроводниковым бизнесом, намекая, что выше головы не прыгнуть и состязаться с такими гигантами, как Intel, бесполезно. Вен Чи Чен, как мы знаем, решил иначе, и не побоялся бросить индустрии вызов. Его девиз - «что нас не убивает, делает нас сильнее», выражает и суть VIA. VIA занимается продвижением «райской» платформы EPIA, разрабатывает новые ядра и продает собственные Mini-ITX компьютеры. После приобретения IC Ensemble в 2000 году (сумма сделки 11 млн. долл.), VIA заполучила доступ к звуковым технологиям, способным конкурировать с достижениями признанного лидера индустрии — Creative. В портфолио VIA находятся профессиональные PCI карты на чипах Envy 24 и интегрируемые аудио-кодеки, которые постоянно совершенствуются.
Решения VIA Envy
Envy 24HT для проконсьюмерского сегмента
Envy 24HT для проконсьюмерского сегмента
О качестве встроенного звука VIA стоит сказать отдельно. Если раньше аудио-кодеки откровенно проигрывали решениям конкурентов, то последние разработки удовлетворят даже взыскательного пользователя.
Кодеки VIA
Что и говорить, в руках VIA сосредоточен небывалый потенциал. Но, вернее всего, VIA так и не станет могучей корпорацией, а останется ловкой и проворной компанией.

 
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
⇣ Комментарии
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥