Компания Humane, являющаяся разработчиком футуристического коммуникатора AI Pin, позиционирующегося как замена смартфонам, на этой неделе сократит штат сотрудников на 4 %. Об этом пишет ресурс The Verge со ссылкой на собственные осведомлённые источники. В сообщении сказано, что увольнение части персонала станет мерой по сокращению расходов.

Samsung разрабатывает новый тип памяти под названием Low Latency Wide I/O (LLW) DRAM, которая обладает очень высокой пропускной способностью, малой задержкой и низким энергопотреблением. Компания предлагает в первую очередь использовать новую память в системах искусственного интеллекта на базе больших языковых моделей (LLM), хотя также подобная память подойдёт и для других рабочих нагрузок, включая клиентские.

Компания MSI представила новые компьютерные комплектующие своей серии продуктов Project Zero, концепция которой сводится к созданию настольного компьютера со скрытой прокладкой кабелей. Производитель представил очередную материнскую плату в данной концепции, а также соответствующие корпуса.

Sony и Honda представили видео, в котором подробно описываются некоторые функции будущего совместного электромобиля Afeela, в том числе возможность превратить передний бампер в огромный дисплей. Наряду с действительно разумными вариантами применения, такими как отображение предупреждений или важных сообщений, «медиа-бампер» будущего электромобиля может превратиться в мобильный рекламный щит для видеоигр и кинофильмов.

Во время пресс-конференции на выставке CES 2024 компания Sony представила три новых варианта PlayStation 5 Slim — игровая консоль предстала в цветах «синий металлик» (Cobalt Blue), «серебристый» (Sterling Silver) и «красный металлик» (Volcanic Red). Все модели показаны только в дисковой версии, то есть в комплектации с приводом Blu-ray. С каждым из вариантов консоли представлен контроллер DualSense соответствующей окраски.

Компания DJI представила грузовой дрон, который, по её словам, открывает новую эру воздушной экспресс доставки. Решение станет идеальной заменой традиционным наземным и воздушным средствам транспортировки грузов в гористой местности, в прибрежных районах, а также в случае спасательных операций.

По итогам ноября 2023 года мировые продажи чипов выросли впервые более чем за год, гласят данные отраслевой организации SIA (Semiconductor Industry Association). Это указывает, что на фоне внедрения новых технологий, включая системы искусственного интеллекта, спрос на полупроводниковую продукцию начинает восстанавливаться, указывает Bloomberg.

XPG продемонстрировала прототип гибридного процессорного кулера, который сочетает воздушное и жидкостное охлаждение в одном корпусе и способен справиться с охлаждением чипа с тепловыделением до 280 Вт. Гибридный охладитель выглядит как стандартный кулер с башенной конструкцией, но его внутреннее устройство гораздо сложнее. XPG заявляет, что в этом блоке есть встроенная помпа, контур для циркуляции охлаждающей жидкости, два вентилятора и радиатор для рассеивания тепла.

Intel объявила на выставке CES 2024 о намерении выпустить автомобильные версии своих новейших процессоров с поддержкой искусственного интеллекта и тем самым отвоевать доли Qualcomm и NVIDIA, которые уже активно осваивают транспортную отрасль.

Компания Arm разрабатывает процессор Cortex-X следующего поколения, проходящий сейчас под кодовым именем Blackhawk — компания рассчитывает, что отгрузки смартфонов на этом чипе начнутся в конце 2024 года. Об этом сообщил аналитик Патрик Мурхед (Patrick Moorhead). Устройства будет представлены публике на выставках CES или MWC в следующем году.

Компании Palit Microsystems и принадлежащий ей бренд Gainward анонсировали свои варианты видеокарт GeForce RTX 4080 Super, RTX 4070 Ti Super и RTX 4070 Super. Компания Palit выпустит новые видеокарты в своих фирменных сериях Dual, JetStream и Gaming Pro. В свою очередь, Gainward готовит к выпуску новинки в своих исполнениях Panther, Ghost, Phoenix (GS) и Phantom.

Компания ASUS представила на выставке CES 2024 новейшее пополнение линейки ноутбуков с двумя экранами Zenbook Duo (2024). В отличие от моделей предыдущих поколений, которые оснащались небольшим дополнительным экраном над клавиатурой, новый Zenbook Duo (2024) имеет два одинаковых 14-дюймовых дисплея.

ASUS представила на выставке CES 2024 пять мини-ПК, в том числе модели серии NUC, которую тайваньский производитель в прошлом году получил от Intel. Помимо игрового ROG NUC с дискретной графикой, ASUS представила компактные NUC 14 Pro и NUC 14 Pro Plus, а также безвентиляторный Fanless Chromebox CF40 и обладающий широким набором портов ExpertCenter PN65.

Новое исследование несостоявшихся звёзд — коричневых карликов — позволило впервые обнаружить признаки невиданного ранее феномена. На одном из объектов проявились признаки полярного сияния, что невозможно было предположить даже в принципе. На соседних с звёздами планетах сияния ионосферы — это обычное явление. Но чтобы оно возникло без постороннего воздействия — с таким учёные ещё не встречались.

После затяжного периода, характеризовавшегося излишками микросхем памяти типа NAND на рынке, производители стараются привести предложение и спрос в состояние равновесия. По оценкам экспертов TrendForce, уже в этом квартале контрактные цены на флеш-память вырастут на 15–20 %, при этом клиенты увеличат объёмы закупок.

На выставке CES 2024 компания MSI показала готовящийся к выпуску твердотельный накопитель Spatium M580 Frozr Liquid. Одной из ключевых особенностей новинки является гибридная система охлаждения, сочетающая воздушное и жидкостное охлаждение. В итоге SSD получился просто огромным.

Компания ASUS представила на выставке CES 2024 в Лас-Вегасе ASUS AirVision M1 — умные очки с дисплеями Micro OLED, на которые можно выводить контент с подключённого смартфона или компьютера. ASUS AirVision M1 поддерживают возможность создания нескольких виртуальных экранов, что позволит пользователям выполнять одновременно несколько задач.

Подробный отчёт о результатах деятельности в четвёртом квартале прошлого года тайваньская компания TSMC опубликует позже, а пока она располагает отдельной статистикой по каждому из трёх месяцев прошлого квартала. Декабрьская отчётность позволяет предположить, что выручка крупнейшего контрактного производителя чипов перестала снижаться в годовом сравнении.

Компания Micron сообщила, что первой на рынке выпустила модули оперативной памяти нового стандарта LPCAMM2 (Low-Power Compression Attached Memory Module), доступные в вариантах от 16 до 64 Гбайт. Они предлагают более высокую производительность и энергоэффективность, обеспечивают экономию места и сохраняют модульность, то есть возможность апгрейда ПК.

Южнокорейский автопроизводитель KIA на CES 2024 продемонстрировал концепцию перспективной модульной платформы PBV (Platform Beyond Vehicle), которую применит для производства многофункциональных электромобилей преимущественно коммерческого назначения. На одной «тележке» можно будет устанавливать различные надстройки, в зависимости от решаемых задач. Модульность конструкции и унификация позволят одному и тому же электромобилю выступать в разных ролях.