Опытную пластину с 10-нм чипами компания Intel показала ещё на осенней сессии Intel Developer Forum в 2014 году. Однако к массовому производству 10-нм процессоров компания не смогла приступить ни в 2015, ни в 2016, ни даже в текущем 2018 году. Представители Intel обещают начать массовый выпуск 10-нм решений в наступающем 2019 году, однако некоторые утечки о планах компании намекают, что этого тоже может не произойти, а 2020 год рассматривается в качестве наиболее верного сценария для появления настоящего вала 10-нм процессоров компании.

Сохейл Ахмед (Sohail Ahmed)

Согласно устоявшейся традиции, на неудачи с реализацией тех или иных проектов необходимо реагировать либо заменой руководства, либо реорганизацией структур. Как сообщает сайт OregonLive, Intel намерена реализовать сразу оба подхода: сменить главу производственного подразделения компании и перестроить само подразделение Technology and Manufacturing Group (TMG).

Анна Б. Келлехер

По данным источника, действующий глава подразделения TMG Сохейл Ахмед (Sohail Ahmed) разослал своим подчинённым письма с выражением благодарности за совместно проведённые годы в компании. Он покинет пост руководителя TMG в следующем месяце, а на его место будет назначена Анна Б. Келлехер (Ann B. Kelleher). Точнее, г-жа Келлехер будет единственным руководителем производственного подразделения. В помощь г-ну Ахмеду она была назначена в феврале текущего года. Кроме этого она отвечала за гарантию качества продукции, корпоративные услуги, выполнение заказов клиентов и руководила цепочками поставок, а также занималась стратегическим планированием всех общемировых производственных операций компании.

Майк Мейберри (Mike Mayberry)

Отметим, Сохейл Ахмед был назначен руководить производством Intel в 2016 году, когда проблемы с 10-нм производством компании были уже очевидны. Ветеран с 30-летним стажем работы в Intel должен был переломить ситуацию в пользу компании, но по ряду причин сделать это в полной мере не удалось. Г-жа Анна Б. Келлехер пришла на работу в Intel в 1996 году как инженер-технолог. Она занималась внедрением техпроцессов для обработки кремниевых пластин и, возможно, лучше предшественника понимает суть проблем.

Мурти Рендучинтала (Murthy Renduchintala)

Для снятия нагрузки с Келлехер по курированию поставок от TMG будет отрезана часть подразделения, во главе которого станет Рандир Такур (Randhir Thakur). Третью часть, которая займётся исключительно разработками, будет возглавлять действующий главный технолог компании Майк Мейберри (Mike Mayberry). Итого вместо одного производственного подразделения Technology and Manufacturing Group возникнут три единицы: Manufacturing and Operations, Supply Chain и Technology Development. Все три лидера будут напрямую подчиняться Мурти Рендучинтале (Murthy Renduchintala), ранее трудившемуся в Qualcomm. Следует добавить, что официального подтверждения дроблению подразделения TMG на три части пока нет.

По данным индустриальных источников Тайваня, сообщает сайт DigiTimes, китайские чипмейкеры участили подачу запросов в рекрутинговые агентства для найма на работу инженеров с Тайваня. Китайских производителей полупроводников интересуют как низший инженерный состав, так и высокопоставленные управленцы со связями. По сравнению с зарплатами на острове зарплаты на материке на аналогичную вакансию, как правило, в 3–5 раз выше, против чего устоять крайне тяжело.

Тайваньские производители уже сталкиваются с ситуацией, когда не могут найти специалистов для привлечения к работам на острове. Та же компания TSMC строит два завода для производства на Тайване 5-нм и 3-нм полупроводников, на которые ещё предстоит нанять инженеров и руководителей. При этом старые заводы должны продолжить выпускать продукцию, так что опытный персонал нельзя в полном составе перевести с действующих производств на новые. Необходимо привлекать новых специалистов, за которых придётся соревноваться с Китаем.

Похожие проблемы испытывают в Южной Корее. Компании LG и Samsung, например, очень осторожно реализовывали программы сокращения персонала, дополнительно поощряя увольняемых работников в том случае, если они готовы переучиваться для работы в других областях в стране. К этому процессу и Samsung, и LG неоднократно призывали и привлекали власти Южной Кореи. Без государственной поддержки проблему утечки мозгов решить практически невозможно.

Действующий завод китайской компании XMC Memory Fab в Ухане (XMC)

По различным оценкам, в 2017 году Китай закупил полупроводники на сумму около $260 млрд. При этом «импортозамещение» едва покрыло 20 % потребности страны в чипах и дискретных элементах. Ухудшение торговых отношений с США, ожидание санкций и простая необходимость в развитии местного производства толкает Китай к запуску массового строительства полупроводниковых заводов самого разного профиля. И если завод можно построить с нуля за два или три года, то грамотных специалистов за такое же время подготовить нельзя. Во всяком случае, в достаточном количестве. Остаётся искать их в ближнем и дальнем зарубежье, привлекая, в том числе, огромными даже по меркам развитых стран зарплатами.

Как мы знаем, основные инвестиционные усилия компания Tsinghua Unigroup тратит на создание в Китае мощного кластера по разработке и производству флеш-памяти 3D NAND. Тем не менее, о развитии производства памяти DRAM она тоже не забывает. Например, она является крупнейшим владельцем акций компании UniIC Semiconductors (дочка другого подразделения Tsinghua — компании Guoxin Micro). Компания UniIC Semi, как мы сообщали, в начале этого года приступила к выпуску на собственных мощностях чипов и модулей DDR4.

Приступить приступили, но денег и мощностей для налаживания массового производства у UniIC Semiconductors нет и не предвидится. Дело в том, что эта компания создана на базе опытного производства памяти в Китае обанкротившейся компании Qimonda. Это срочно надо исправить, решили в Tsinghua и поспособствовали передаче активов UniIC Semi в руки другого своего подразделения — компании Beijing Ziguang Storage Technology Co.

Активы и разработки UniIC Semiconductors перешли в собственность Beijing Ziguang Storage Technology за сумму в 220 млн юаней ($31,8 млн). Поскольку передача состоялась фактически в рамках одной компании, в UniIC Semi практически влили дополнительные деньги, которые пойдут на развитие национального производства памяти DRAM. Кроме UniIC память DRAM в Китае начинают выпускать или расширять производства компании Fujian Jinhua Integrated Circuit и Innotron Memory. Все они поспособствуют уменьшению зависимости Китая от иностранных производителей памяти.

В пятницу глава компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) в присутствии глав местных муниципальных и партийных властей торжественно открыл церемонию начала строительства третьего завода для выпуска в Китае памяти 3D NAND. Новый завод при финансировании Tsinghua будет построен вблизи города Чэнду на площади 4,8 км². Ожидаемые объёмы инвестиций в течение 5–10 лет составят $24 млрд. Это будет уже третий 300-мм по счёту завод для выпуска 3D NAND, который фактически финансирует Tsinghua.

Первый завод для выпуска 3D NAND при участии Tsinghua начала строить дочерняя компания Yangtze River Storage Technology (YMTC) вблизи города Ухань. Сейчас это предприятие выпускает 32-слойную 3D NAND в ограниченных партиях. Массовый запуск производства ожидается в начале 2019 года. Инвестиции в этот проект также составят около $24 млрд.

В феврале 2017 года Tsinghua приступила к строительству второго 300-мм завода для выпуска 3D NAND, но уже вблизи Нанкина. Первая фаза инвестиций в этот проект составила $10,5 млрд, по завершении которого предприятие ежемесячно сможет выпускать 100 тыс. 300-мм пластин с памятью 3D NAND. Суммарный объём инвестиций во все три проекта приблизился к $70 млрд. Эта цифра сравнима с закупками китайскими компаниями памяти иностранного производства. Так, в 2017 году Китай закупил памяти на $88,6 млрд. Оставлять подобные суммы в стране — это правильное решение.

Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC намерена заполучить все заказы на чипы A13, которые Apple будет использовать в iPhone и других устройствах в 2019 году. Это, по мнению источников из цепочек поставок, позволит компании укрепить своё доминирование в секторе контрактного производства чипов.

В первой половине 2018 года TSMC уже захватила 56 % мировых заказов на производство полупроводников. Благодаря тому, что TSMC останется эксклюзивным поставщиком чипов серии A в 2019 году, тайваньское предприятие имеет все шансы вывести свою долю рынка в ближайшие годы за пределы 60 %. Напомним: TSMC является эксклюзивным производителем чипов Apple A с 2016 года.

Ожидается также, что объёмы поступающих в TSMC заказов на печать 7-нм чипов будут расти, прежде всего благодаря AMD, Huawei, MediaTek, NVIDIA и Qualcomm. Всё это окажет существенное влияние на рост доли рынка в 2019 году.

Более того, разработанная инженерами TSMC технология упаковки чипов Integrated Fan-Out на уровне пластины сделает её 7-нм техпроцесс ещё более конкурентоспособным по сравнению с предложениями других контрактных производителей. Упаковка InFO позволяет накладывать логические матрицы друг на друга и затем устанавливать их непосредственно на печатной плате. Такая упаковка уменьшает толщину платы.

Наконец, ожидается, что TSMC первой в индустрии освоит передовое производство с применением литографии в крайнем ультрафиолете — уже первые кристаллы для этих норм 7N+ достигли стадии tape out. С учётом того, что Globalfoundries отказалась от освоения своих 7-нм мощностей, количество серьёзных соперников TSMC сократилось. Последняя, как сообщается, опережает Samsung и в области наращивания объёмов 7-нм производства, хотя корейская компания уже получила заказы на такие чипы от Qualcomm и своего собственного мобильного подразделения.

В пятницу нидерландский регистратор Authority for Financial Markets (AFM) сообщил, что компания Intel уменьшила принадлежащую ей долю акций в компании ASML до уровня менее 3 %. Предыдущее снижение акций до уровня менее 5 % компания Intel провела в декабре 2017 года. Поскольку компания ASML выпускает сканеры для литографического производства полупроводников и является монополистом в этой области, резонно предположить, что Intel рассматривает данное направление как теряющее инвестиционную привлекательность, чтобы это ни значило.

Первый коммерческий сканер ASML для EUV-литографии (NXE:3300B)

Акции ASML компания Intel приобрела в два этапа летом 2012 года. На первом этапе компания заплатила ASML $2,1 млрд за 10 % акций и ещё $680 млн за разработку оборудования для выпуска чипов на 450-мм кремниевых пластинах. В ходе второго этапа Intel приобрела ещё 5 % акций ASML за $1 млрд с целью обеспечить финансирование разработки EUV-сканеров. Итого Intel заплатила ASML $4,1 млрд на новые разработки, плодами которых, к слову, она сегодня не может воспользоваться. Зато EUV-разработками нидерландской компании в полной мере воспользовались компании Samsung и TSMC.

Типичный современный литографический сканер компании ASML для выпуска полупроводников

В том же 2012 году ASML дополнительно продала 10 % акций, которые между собой поровну разделили Samsung и TSMC. Позже TSMC полностью избавилась от акций ASML, продав их почти в два раз дешевле, чем покупала. Тем не менее, и TSMC, и Samsung близки к коммерческому запуску EUV-литографии, что было бы сложно сделать без тех инвестиций в 2012 году.

Далеко не все начинания Microsoft в сфере выпуска аппаратного обеспечения под собственным брендом закачивались успешно — вспомним хотя бы смартфоны Lumia. На фоне этих провалов выпуск серии продуктов Surface — сначала планшетов, а затем ноутбуков и даже наушников — кажется долгожданным триумфом. Однако генеральный директор аналитической компании Canalys Стив Бразир (Steve Brazier) считает, что в Редмонде должны пересмотреть свою позицию в отношении «хардверного» бизнеса. Об этом он заявил на мероприятии Canalys Channels Forum 2018.

В 2018 году Microsoft выпустила уже шестое поколение планшета Surface

О том, что Microsoft прекратит выпуск устройств Surface, Бразир прогнозировал ещё в прошлом году. Тогда он уверял, что попытки корпорации закрепиться на рынке аппаратных средств приносят ей только убытки. Правда, пока его предсказания не сбылись. Более того, в начале октября компания обновила планшет Surface Pro, моноблок Surface Studio и ноутбук Surface Laptop, а также представила наушники Surface Headphones. Но это не убедило главу Canalys, который снова предрёк скорое исчезновение серии из ассортимента продукции Microsoft — теперь уже в следующем, 2019 году.

Разнообразие продукции под брендом Microsoft Surface растёт: в октябре 2018 года ассортимент пополнился наушниками

«Для Microsoft будет гораздо разумнее прекратить тратить деньги на Surface и сосредоточиться на облачном и софтверном бизнесе, то есть на том, что удаётся ей лучше», — заявил Стив Бразир. Отметим, что заявления гендиректора Canalys о несостоятельности идеи Microsoft выпускать устройства по времени совпали с очередным исследованием Gartner, которое показало, что корпорация впервые вошла в пятерку крупнейших производителей компьютерной электроники в США. Ирония заключается в том, что этого достижения компании удалось достичь именно благодаря серии Surface.

Как подсказывают наши коллеги с сайта AnandTech, с 1 октября у компании Toshiba Memory новый глава. Исполнительным председателем условно японского производителя флеш-памяти стал Стейси Смит (Stacy Smith), отдавший 30 лет жизни работе в компании Intel.

Стейси Смит (Stacy Smith), источник изображения — AnandTech

Компания Toshiba Memory, напомним, перешла во владение консорциума KK Pangea во главе с инвестиционной компанией Bain Capital Private Equity. Свыше 50 % акций Toshiba Memory, тем не менее, принадлежит японцам в лице компаний Toshiba и Hoya. Остальные акционеры производителя — это Apple, Kingston, Seagate, Dell и SK Hynix. В таких условиях разумно поставить во главе компании не японца.

Впрочем, Стейси Смит не понаслышке знаком с бизнесом по производству флеш-памяти и продуктов на её основе. При его участии в управлении компанией Intel в период бытности финансовым директором с 2006 по 2016 год микропроцессорный гигант начал выпускать флеш-память NAND (3D NAND) и инициировал разработку и производство совершенно нового типа энергонезависимой памяти 3D XPoint (на эффекте изменения фазового состояния вещества). Добавим к этому огромный опыт работы управленцем по продажам в регионах EMEA, управлением инвестиционным крылом Intel Capital и обширные связи в бизнес-среде и получим на выходе руководителя, которому можно доверить судьбу большой компании.

На проходящем в эти дни мероприятии Micron Insight 2018 один из крупнейших производителей компьютерной памяти Micron объявил о готовности внести значительные инвестиции в начинающих разработчиков технологий искусственного интеллекта. Ранее для инвестиционных проектов профильное подразделение Micron Ventures выбирало компании и стартапы, близкие к области деятельности материнской компании. Поднятая вокруг ИИ шумиха заставила Micron пристальнее приглядеться к теме искусственного интеллекта. Чтобы не остаться за бортом прогресса, в компании приняли решение учредить специальный фонд для инвестиций в ИИ-стартапы.

Объём фонда для инвестирования компании в ИИ составил $100 млн — довольно внушительная даже для Micron сумма. Причём пятую часть от этих денег — $20 млн — компания направит в ИИ-стартапы, возглавляемые женщинами и представителями других «не представленных» групп. Первый миллион долларов на развитие ИИ компания Micron готова раздать немедленно, $500 тыс. из которых она уже разделила между учебной организацией AI4All и учебно-исследовательской лабораторией Berkeley Artificial Intelligence Research (BAIR) Lab.

wsj.com

Данная новость должна напомнить всем причастным, что сезон раздачи денег за достижения в области ИИ в полном разгаре и ещё не поздно принять участие в дележе грантов. Пример с Micron в этом плане довольно показательный. Компания всегда осторожно распоряжалась средствами для инвестиций и никогда не бросалась в новые для неё области как в омут с головой.