На днях на встрече с инвесторами глава TSMC Моррис Чан (Morris Chang) изложил перспективы внедрения на линиях компании новых техпроцессов. Но разговор он начал с рассказа о темпах адаптации 7-нм техпроцесса. Все выпускаемые решения с использованием 7-нм технологических норм с транзисторами FinFET полностью соответствуют ожиданиям как по электрическим характеристикам, так и по уровню выхода годных изделий.

Reuters

Сейчас компания выпускает 18 решений с нормами 7 нм (N7). До конца года TSMC рассчитывает получить дополнительно свыше 50 заказов на выпуск с данными нормами. Это будут мобильные чипы, серверные центральные и сетевые процессоры, решения для игровых платформ, графические процессоры, матрицы FPGA, решения для добычи криптовалюты, автомобильные чипы и решения для искусственного интеллекта. Никаких ограничений по объёмам производства с нормами 7 нм нет.

Расширить успех 7-нм техпроцесса компания намерена с помощью быстрого внедрения улучшенного техпроцесса с нормами 7 нм (N7+). Рынок смартфонов, подчёркивают в TSMC, просто заставит компанию сделать это наибыстрейшим образом. Производство с нормами 7+ нм начнётся во второй половине следующего года. Отличительной особенностью техпроцесса N7+ от N7 станет использование сканеров диапазона EUV для обработки нескольких слоёв в кристаллах.

В компании отмечают, что быстрый переход на техпроцесс N7+ возможен благодаря тому, что 90 % технологических операций с чипами будут теми же самыми, что и в случае 10-нм и 7-нм техпроцессов. Но даже такое небольшое отличие позволит увеличить плотность размещения элементов на кристаллах до 20 % и более чем на 10 % снизит потребление чипов. Проектировщикам решений, кстати, будет очень легко перевести дизайн с техпроцесса N7 на N7+, чем некоторые из клиентов TSMC уже занялись.

Reuters

Но самым обнадёживающим заявлением главы TSMC стало подтверждение плановому наступлению на 5-нм техпроцесс (5N). В компании располагают опытными 5-нм 256-Мбит (массивами) микросхемами SRAM. Уровень брака при опытном производстве этих решений снижен на «десятки» процентов. Массовое производство с данными нормами компания начнёт в 2020 году (завод уже строится). Этому также поспособствует вывод EUV-сканеров в ближайшие квартал на ожидаемую отметку мощности излучения, равной 250 Вт, что значительно повысит производительность сканеров. Техпроцесс с нормами 5 нм прибудет в срок и будет иметь долгую производственную жизнь, уверены в TSMC.

Источник:

• TSMC

Прибыль SK Hynix подскочила на 64 % благодаря подорожанию памяти, которое в случае с южнокорейской компанией компенсировало спад мобильного сегмента.

В первом квартале 2018 года чистая прибыль SK Hynix составила 3,1 трлн вон ($2,9 млрд) против 1,9 трлн вон прибыли за аналогичный период 2017-го. Опрошенные FactSet аналитики ожидали более высокий показатель — 3,3 трлн вон.

wsj.com

Операционная прибыль компании увеличилась на 77 % до 4,4 трлн вон ($4,1 млрд), а выручка достигла 8,7 трлн вон ($8,1 млрд), на 39 % превысив показатель годичной давности.

В SK Hynix отметили, что цены на чипы оперативной памяти продолжают уверенно расти благодаря сильному спросу со стороны производителей серверов и владельцев дата-центров. Стоимость флеш-памяти немного упала, равно как и поставки продукции, из-за слабых продаж мобильных устройств. В 2017 году мировой рынок смартфонов впервые сократился — на 5,6 %, сообщили ранее аналитики Gartner.

«Хотя в целом рост продаж смартфонов застопорился, четыре крупнейших китайских производителей помогают ускоренному внедрению чипов высокой плотности. Что касается серверов, то североамериканские операторы дата-центров, а также китайские компании во главе с Baidu, Alibaba и Tencent, увеличивают инвестиции», — заявил директор по маркетингу продуктов DRAM компании SK Hynix Шон Ким (Sean Kim).

wsj.com

По прогнозам SK Hynix, дефицит DRAM-памяти сохранится в будущем, несмотря на планы производителей по расширению мощностей своих предприятий.

Источник:

• Reuters

Долгие годы компания Intel разрабатывала и выпускала память NAND-флеш и 3D NAND вместе с компанией Micron. Начиная со следующего года каждая из этих компаний займётся самостоятельной разработкой новых версий многослойной памяти. Напомним, в январе Intel сообщила, что до конца года будет завершена разработка «третьего поколения» 3D NAND в виде 96-слойных чипов и в дальнейшем инженерные коллективы её и Micron будут работать раздельно (за исключением разработок, связанных с памятью 3D XPoint).

В «чистой комнате» производственного комплекса IMFT (Intel Micron Flash Technologies)

В принципе, намёк на отдаление от Micron появился ещё в 2015 году, когда Intel приступила к переводу своего китайского завода в городе Далянь с выпуска системной логики и NAND-флеш на производство 3D NAND. Завод модернизирован и приступил к массовому выпуску 64-слойной памяти. Очевидно, в первой половине следующего года это предприятие начнёт выпускать 96-слойную память 3D NAND. И если с производством у компании полный порядок, то инженерный коллектив явно потребует усиления. Как ни крути, инженерная база Micron в США сильна своими специалистами и оборудованием, а через несколько месяцев её двери для Intel будут закрыты.

Как сообщает сайт Motley Fool, Intel активно набирает специалистов для «формирования новой и передовой команды инженеров под руководством Technology and Strategy Office (TSO) с прицелом на значительное снижение затрат [на производство], улучшение продукции и реализацию возможностей оборудования и техпроцессов для будущих поколений производства 3D NAND». Можно предположить, что целевая инженерная группа Intel по разработке 3D NAND разместится вблизи завода в Китае (близость разработчиков и производства часто становится залогом успеха). В любом случае, Intel надо будет компенсировать интеллектуальный разрыв с Micron.

В заключение напомним, что Intel может искать тесной связи с китайскими производителями чипов. Например, циркулирует слух, что NAND-продукцию завода в городе Далянь компания будет реализовывать через местного производителя UNIC Memory Technology. Компания UNIC Memory якобы будет также упаковывать и тестировать чипы Intel 3D NAND. За прошедший год выручка Intel на направлении 3D NAND выросла на 36,6 %. Компания в основном выпускает SSD для ЦОД и серверного рынка. Работа с китайцами может позволить Intel выйти на новые для неё рынки с изделиями по конкурентной цене.

Источник:

• The Motley Fool

Мобильная платформа Windows Phone была официально признана невостребованной Microsoft и забыта разработчиками как страшный сон. Однако это нисколько не мешало адептам Windows 10 Mobile даже после такого заявления приобрести устройство под управлением данной ОС. До недавнего времени покупка Windows-смартфонов оставалась возможной через официальный магазин Microsoft Store. Но теперь и сама Microsoft, осознавшая бесперспективность концепции Windows Phone, прекратила продажи данной продукции.  

Последние несколько месяцев Microsoft Store активно реализовывал остатки Windows-смартфонов, предлагая стать владельцем устройств на базе Windows 10 Mobile по весьма заманчивой цене. К примеру, некогда флагманский смартфон HP Elite x3 c фирменной док-станцией можно было приобрести всего за $299 при изначальной цене набора в $799. Кроме того, в Microsoft Store оставалась доступной и модель Alcatel Idol 4s, стоимость которой пришлось снизить с $299 до $99. За комплект из Idol 4S и VR-гарнитуры в магазине просили лишь $169.  

На данный момент все перечисленные выше позиции числятся недоступными для заказа. Вероятно, Microsoft всё-таки удалось опустошить склады с невостребованными за полную стоимость гаджетами, чтобы раз и навсегда покончить с тематикой Windows Phone и её производными. 

Поэтапное снижение стоимости указанных смартфонов затянулось на несколько месяцев, что свидетельствует об отсутствии спроса на устройства с Windows 10 Mobile. И лишь финальный аккорд в виде грандиозной по уровню скидок распродажи привёл к появлению на сайте Microsoft Store заветных надписей «Out of stock». Правда, некоторые дистрибьюторы всё ещё имеют в распоряжении кое-какие запасы Windows-смартфонов, так что при желании найти один из указанных аппаратов не составит большого труда. 

Сам же онлайн-магазин Microsoft переключился на продажи смартфонов под управлением Android. 

Источники:

• Android Authority
• Venture Beat

В странах Африки, Ближнего Востока и Европы, включая Россию, снова растёт спрос на обычные мобильные телефоны без «умных» функций, в то время как поставки смартфонов сокращаются. По данным аналитической компании IDC, в 2017 году в регион EMEA было отгружено 206 млн «звонилок», что на 8,7 % больше количества в 2016 году. А вот смартфонов поставили 361 млн против 374 млн годом ранее. В денежном выражении рынок смартфонов EMEA также сократился и составил €96 млрд, в то время как предыдущий годовой показатель был €101 млрд.

Интерес к обычным телефонам возродился не только у потребителей, но и у производителей

По мнению экспертов, такая ситуация сложилась из-за совокупности двух факторов. С одной стороны, развитый европейский рынок пресытился смартфонами; с другой, в развивающихся странах региона, в первую очередь в Африке, ожидаемого роста их продаж не произошло даже в сегменте моделей начального уровня. Зато африканские потребители охотнее стали приобретать простые мобильные телефоны, да и в Европе их поставки уже не падают так стремительно, как прежде.

Среди производителей смартфонов выделилась Apple, которая в 2017 году за счёт iPhone X смогла увеличить объём своих поставок на $4,3 млрд. И это несмотря даже на то, что в розницу «десятка» поступила только в ноябре. В общей сложности за прошлый год купертиновцы отгрузили в страны EMEA 57 млн устройств iPhone, получив за них 37,5 % всей выручки от реализации смартфонов в регионе. Для сравнения: в 2016 году эти цифры составляли 54,8 млн и 34,2 % соответственно.

iPhone X (на фото слева), несмотря на поздний старт продаж, помог Apple заработать лишние $4,3 млрд

Значительное оживление наблюдалось также в сегменте Android-смартфонов стоимостью свыше $700. Здесь поставки выросли примерно на 20 % относительно 2016 года. Как считают аналитики, катализатором роста послужила конкуренция между Huawei и Samsung. Последняя, к слову, лидирует в EMEA по продажам Android-смартфонов в целом: продукция южнокорейского электронного гиганта занимает 40 % этой категории. Huawei в 2017 году контролировала 13,4 % рынка смартфонов Европы, Ближнего Востока и Африки. Специалисты IDC также отметили возрождение в регионе интереса к торговой марке Nokia: в EMEA было направлено больше половины всех произведённых под этим брендом смартфонов.

Источник:

• IDC

Мы не раз рассказывали, что основу производства «национальной» памяти DRAM и NAND в Китае начали закладывать три компании — это Yangtze Memory Technologies Company (производство 3D NAND), JHICC (производство DRAM) и Innotron Memory (производство DRAM). Для этого все они к уже имеющимся в их распоряжении заводам примерно полтора года назад начали строить новые фабрики с прицелом на обработку значительных объёмов 300-мм пластин. Компания Yangtze Memory, например, планирует ежемесячно обрабатывать до 300 тыс. кремниевых подложек диаметром 300 мм. Это произойдёт лишь к середине следующего десятилетия, но, тем не менее, впечатляет.

Фото 2017 года со стройки завода компании JHICC (JHICC )

На этой неделе каждая из трёх компаний сообщили об успешном прохождении фазы завоза в новые цеха промышленного оборудования, которое теперь предстоит установить и настроить. Будущий производитель 3D NAND компания Yangtze Memory начала этот процесс 11 апреля и даже получила первый заказ на поставку 32-слойных 64-Гбит чипов 3D NAND. Компания JHICC, о чём мы тоже рассказывали на днях, планирует завершить установку оборудования до июля и обещает уже в сентябре начать опытный выпуск микросхем памяти типа DRAM.

Последней о текущей ситуации на новом заводе доложила компания Innotron Memory. Сообщается, что первая фаза строительства новых цехов завершена в январе этого года. Тогда же начался завоз на предприятие производственного оборудования. Опытное производство на линиях первой очереди стартует в конце 2018 года с планами начать массовый выпуск чипов DDR4 ёмкостью 8 Гбит в 2019 году. В течение следующего года объёмы производства памяти DDR4 на 300-мм подложках планируется довести до 20 тыс. пластин в месяц.

Фото 2017 года со стройки завода компании Yangtze Memory Technologies (Tsinghua, CCTV13)

Строительство цехов второй очереди компания начнёт в 2020 году. В 2021 году Innotron Memory рассчитывает завершить разработку техпроцесса для выпуска памяти DRAM с технологическими нормами 17 нм. Руководство компании подчёркивает, что намерено самостоятельно разрабатывать техпроцессы и использовать для этого исключительно местное сырьё и производственное оборудование китайских компаний. Компанией Innotron Memory, кстати, руководит бывший генеральный директор компании SMIC Дэвид НК Вон (David NK Wang). В своё время он был председателем компании Huahong NEC и вице-президентом компании Applied Materials, в которой возглавлял азиатское подразделение компании. Это управленец с громадным специфическим опытом, который готов сделать свою работу на отлично.

Источник:

• Digitimes

Выставленное на продажу подразделение Nokia Health, базовым активом которого является бренд Withings, может в скором времени обрести нового владельца. По предварительным данным, среди наиболее вероятных покупателей Nokia Health значится фирма Nest (Alphabet), а также две французские компании, действующие под эгидой местного правительства.   

Стоит отметить, что аналитики при обсуждении дальнейшей судьбы Nokia Health и выявлении потенциального круга собственников данного бизнеса отдают предпочтение вовсе не Nest, а французской стороне. Основанием для этого служит принятая к реализации программа, предусматривающая становление Франции в качестве страны-лидера по заданным направлениям технологического сектора.

www.healthcare.digital

Ключевую ставку французские власти делают на разработку перспективных решений в области искусственного интеллекта. Приобретение Nokia Health может стать хорошим подспорьем для стремительного профессионального роста местных специалистов, которым будет предоставлен доступ к зарегистрированным Withings патентам и её обширной технической базе. Именно работа над продукцией для здравоохранения, дополненной уникальными ИИ-подобными алгоритмами, может стать одним из приоритетным направлений в рамках намеченной IT-интеграции Франции.   

Так как Google намерена обозначить своё присутствие во Франции, где одно из дочерних предприятий Alphabet откроет первый на территории Старого Света исследовательский центр по изучению ИИ, эксперты не исключают и иной ход событий. Альтернативный сценарий предполагает, что Google не станет действовать напрямую и подключать к сделке Nest, чтобы заполучить Nokia Health. Вместо этого интересы американской корпорации возьмётся представлять профинансированная Google партнёрская организация на территории Франции, через которую и будут вестись переговоры с руководством Nokia. 

Источник:

• fonearena.com

Как сообщают наши коллеги с сайта Digitimes, один из трёх потенциально крупнейших в Китае производителей памяти компания JHICC (Fujian Jinhua Integrated Circuit Co) начнёт выпускать микросхемы памяти DRAM уже в третьем квартале текущего года. В начале 2017 года для выпуска памяти компания JHICC приступила к строительству завода с прицелом на обработку 300-мм кремниевых пластин. Строительство быстро набрало темп и уже к середине мая шло с опережением графика на 20 дней. Впоследствии разрыв между планами и реальным положением дел увеличился ещё сильнее. В итоге цеха были возведены к середине ноября, что вышло быстрее запланированного примерно на два месяца.

Май 2017 года. Торжественное открытие строительства завода JHICC по производству памяти (JHICC )

Установка промышленного оборудования в цехах завода JHICC завершится не позднее июля, а уже в сентябре компания рассчитывает начать опытное производство памяти типа DRAM. На предприятии будет внедрён техпроцесс производства памяти, разработанный тайваньской компанией UMC (United Microelectronics). Она также принимает участие в финансировании строительства завода, хотя основное бремя финансовых вливаний взял на себя проправительственный фонд Fujian An Xin Industrial Investment (учреждён компанией Fujian Electronics & Information Group и властями города Цюаньчжоу и городского уезда Цзиньцзян). Завод, если верить источнику, уже получил поддержку в размере $5,3 млрд. Всего в строительство и запуск предприятия фонд Fujian An Xin Industrial Investment планирует вложить около $8 млрд.

В заключение напомним, что компании UMC и JHICC попали под огонь юридической атаки американской компании Micron. Компания Micron обвиняет UMC и некоторых её сотрудников в краже технологий по выпуску оперативной памяти. В ответ UMC и JHICC подали в суды Китая ответные иски против Micron, утверждая о нарушении последней патентного законодательства в этой стране. Пока, как видим, запуску предприятия JHICC и выпуску в Китае памяти DRAM ничего не угрожает.

Источник:

• Digitimes

Неделю назад мы рассказывали, что 11 апреля в цеха компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) начало поступать первое промышленное оборудование для выпуска «натуральной китайской» многослойной памяти 3D NAND. В ходе торжественного мероприятия по этому поводу глава материнской корпорации Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) сообщил, что Yangtze Memory заключила первый контракт на поставку памяти 3D NAND. Это будут 32-слойные микросхемы ёмкостью 64 Гбит для выпуска 8-Гбайт карточек памяти SD. На этом хорошие новости заканчиваются. Перемещаемся в реальность.

Образец 32-слойной памяти 3D NAND компании Yangtze Memory (Tsinghua, CCTV13)

Ограниченное производство 32-слойной памяти 3D NAND компания Yangtze Memory начнёт только в конце текущего года. Были надежды на более ранний старт — в середине года, но этого не произойдёт (быстро только сказка сказывается). Огорчают также объёмы первого заказа — всего 10 776 микросхем. Это едва ли больше дюжины 300-мм пластин. Китайцы с их необъятными человеческими ресурсами такой заказ могут лобзиками выпилить из цельного куска кремния. Как-то очень скромно для амбициозного плана довести до 2022 года мощность предприятия до 300 тыс. 300-мм пластин в месяц. Что же, Москва тоже не сразу строилась.

Отдельно руководство Yangtze Memory подтвердило планы разработать технологию производства 64-слойных 128-Гбит микросхем 3D NAND. Эти планы компания собирается реализовать в течение 2019 года.

Источник:

• Digitimes