Новости Hardware
Главная новость

За рубежом начались продажи новых CPU семейства Coffee Lake-S

За рубежом начались продажи новых CPU семейства Coffee Lake-S

В опережение официального анонса новых настольных процессоров Intel Core 8-го поколения для платформы LGA1151 многие американские интернет-магазины (Bottom Line Telecommunications, CompSource, Connection, Provantage, Newegg) начали их отгрузку покупателям. Особенно отличились администраторы ресурса provantage.com, добавившие в базу товаров как минимум 19 позиций, которые имеют непосредственное отношение к новым моделям Coffee Lake-S. Часть процессоров предлагается в вариантах поставки tray (без упаковки) и box (с упаковкой и кулером либо только с упаковкой), кроме того, CPU, отмеченные суффиксом «T», характеризуются низким тепловыделением — 35 Вт. Экономичные чипы Coffee Lake-S, рассчитанные на мало- и бесшумные системы охлаждения, до сих пор не выходили, но это упущение уже устранено в отдельно взятой стране. Полагаем, что и мирового релиза остаётся ждать совсем недолго.

К имеющимся шестиядерным процессорам Intel Coffee Lake-S с поддержкой Hyper-Threading — Core i7-8700K и Core i7-8700 — добавился энергоэффективный Core i7-8700T. Он работает на частотах от 2,8 до 4 ГГц, содержит 12 Мбайт разделяемой кеш-памяти третьего уровня, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4-2666 (максимум 64 Гбайт RAM) и графический блок Intel UHD Graphics 630 класса GT2. Перед установкой Core i7-8700T в материнскую плату с разъёмом LGA1151 необходимо удостовериться, что прошивка UEFI обновлена для взаимодействия с новыми CPU. К слову, в отличие от процессоров, новых и, что немаловажно, более доступных (по сравнению с Z370) материнских плат на наборах системной логики H370, B360 и H310 в продаже пока не видно.

Быстрый переход

Intel экспериментирует с питанием графических ядер

В рамках недавней конференции ISSCC 2018 в г. Сан-Франциско подразделение Intel Labs компании Intel представило исследовательский документ, в котором описываются новые схемотехнические методы управления питанием. Команда учёных использовала существующую интегрированную архитектуру Intel GPU — Gen 9 LP — как доказательство концепции этих схемотехник.

Тестовый образец, ключевые элементы архитектуры которого изображены на вышеприведённой схеме, предназначен для изучения управления питанием графического процессора Intel 9-го поколения с использованием технологической нормы 14 нм, а также встроенных регуляторов напряжения и низковольтных цепей. Цель Intel Labs в этом исследовании — изучить возможные схемы, которые могут оптимизировать энергопотребление и производительность продуктов Intel.

Вопреки предположениям, встречающимся как в отечественной, так и в зарубежной прессе, тестовый образец за авторством Intel Labs и описывающий его документ, обнародованный в рамках ISSCC 2018, не связаны с разработкой компанией Intel графических процессоров для дискретных видеокарт. Несмотря на это, чипмейкер, по словам его представителей, по-прежнему «нацелен на конкуренцию на рынке графических продуктов в будущем».

Итак, что на сегодняшний день представляет собой прототип 14-нм iGPU Intel с продвинутыми технологиями управления питанием? Он базируется на трёх мультипроцессорных кластерах (SS), содержащих по шесть исполнительных блоков (EU) девятого поколения (HD Graphics 510 — Iris Pro Graphics 580) в каждом, наделён текстурными блоками, кеш-памятью первого и второго уровней, диспетчерами потоков и интерфейсами передачи данных. Вспомогательная микросхема FPGA отвечает за взаимодействие графического ядра с остальными узлами системы. Опытный образец состоит из 1,542 млрд транзисторов и имеет небольшую площадь — всего 64 мм² (8 × 8 мм). Для чипа заявлен широкий диапазон рабочего напряжения (0,51–1,2 В) и частоты (50–400 МГц).

Встроенный регулятор напряжения (iVR)

Встроенный регулятор напряжения (iVR)

Технология динамического разгона EU Turbo

Технология динамического разгона EU Turbo

Учитывая присутствие в кругу руководителей Intel такого опытного специалиста, как Раджа Кодури (Radja Koduri), совсем недавно занимавшего пост главы AMD Radeon Technologies Group, можно с уверенностью говорить о том, что графические адаптеры Intel в ближайшие годы будут совершенствоваться. Надеемся, что прогресс станет заметен уже в ближайшее время.

Источники:

Ford Transit превратили в «мультисервисный офис» для российских деревень

Компания Ford Sollers анонсировала уникальный для российского рынка автомобиль на основе модели Transit: созданная машина, по сути, представляет собой «мультисервисный офис» на колёсах.

В проекте приняли участие Сбербанк и Центральный союз потребительских обществ Российской Федерации. «Смарт-офис» создан на базе шасси Ford Transit со сверхдлинной базой и задним приводом. Машина оборудована дизельным двигателем Duratorq с рабочим объёмом 2,2 литра, который обеспечивает мощность в 155 лошадиных сил. Грузоподъёмность составляет 2750 кг.

В автомобиле объединены несколько сервисов. На компактной площади размещены полноценный магазин для торговли товарами первой необходимости и многофункциональный банкомат Сбербанка. В отсеке для розничной торговли предусмотрены витрина с окнами для выдачи товаров, холодильный шкаф, стеллажи для скобяных товаров, раковины. Банкомат позволяет снимать наличные, открывать вклады, совершать переводы и платежи.

Электропитание оборудования обеспечивает автономный генератор; внутри предусмотрен дополнительный обогреватель. Безопасность автомобиля и установленного в нём оборудования обеспечивается системой видеонаблюдения с антивандальными камерами, установленными снаружи и внутри машины, а также охранной системой с датчиками периметра, удара, наклона и движения.

Новинка поможет обеспечить товарами первой необходимости и современными банковскими услугами российские деревни. Автомобиль оснащается усилителем GSM-сигнала и Wi-Fi-роутером, что позволяет кассовой технике и банкомату полноценно функционировать даже в районах с нестабильной связью.

В рамках проекта был также разработан «смарт-офис» с прицепом на базе цельнометаллического фургона Ford Transit со сверхдлинной базой. Компоновка этой версии предусматривает размещение торговой точки, пункта приёма-выдачи интернет-заказов и диагностического пункта для предоставления услуг медицинских онлайн-консультаций при помощи видеосвязи. 

Источник:

В 2018 году рост цен на память будет немного сдержан

Перед самым началом празднования китайского Нового года аналитики DRAMeXchange (подразделение компании TrendForce) успели опубликовать заметку о предполагаемом состоянии рынка памяти в первом квартале и, вчерне, о выручке производителей DRAM в 2018 году. Если сравнивать ожидания с прошлым годом, то память в 2018 году будет расти в цене не такими бурными темпами, как в 2017 году. Благодаря росту стоимости чипов DRAM производители памяти увеличили в 2017 году выручку на 76 %. За 2018 год рост выручки производителей DRAM составит не меньше 30 % в год и достигнет $96 млрд.

Данные о лидерах рынка DRAM в четвёртом квартале 2017 года (DRAMeXchange)

Данные о лидерах рынка DRAM в четвёртом квартале 2017 года (DRAMeXchange)

Интересно, что в четвёртом квартале 2017 года сильнее всего подорожала DRAM память для смартфонов. В зависимости от номенклатуры рост цен составил 5–20 % за квартал. Память для других сфер применения за это же время подорожала на 5–10 %. В первом квартале 2018 года, однако, рост цен на мобильную DRAM составит всего 3 % за квартал (о чём мы подробно рассказывали в соответствующей заметке). Память для серверов и ПК, напротив, только за январь в среднем подорожала на 5 %. Поскольку сейчас четыре крупнейшие американские компании расширяют свои ЦОД, серверная память в первом квартале не испытывает нужды в покупателях, что приведёт к квартальному росту цен на неё на 3–5 %.

Лидером рынка DRAM остаётся компания Samsung и она добивается новых успехов. В четвёртом квартале 2017 года Samsung добилась рекордной выручки на этом рынке в объёме $10,1 млрд (+14,5 % за квартал). На втором месте расположилась компания SK Hynix с квартальной выручкой $6,3 млрд (+14,1 % за квартал), а на третьем — компания Micron с выручкой $4,6 млрд (+13,4 % за квартал). Совокупно Samsung и SK Hynix удерживают 74,7 % глобального рынка DRAM. Случись на Корейском полуострове локальный кризис, станет всё.

Среди всех трёх лидеров памяти наибольшая рентабельность производства DRAM у компании Samsung — 64 % в отчётном квартале. Рентабельность производства DRAM на линиях SK Hynix за квартал выросла на 3 % — до 59 %. Соответствующий показатель у Micron также вырос на 3 % — до 53 %. Добиться роста рентабельности компаниям удаётся не только за счёт увеличения цен на память, но также благодаря переходу на новые техпроцессы с меньшими нормами производства.

Перед компанией Samsung в 2018 году стоит задача значительно расширить выпуск чипов памяти с использованием 18-нм техпроцесса. При этом Samsung собирается внепланово разместить мощности по выпуску DRAM на втором этаже нового завода в Пхёнтэк (Line 1). Это производство с лета прошлого года выпускает 64-слойную 3D NAND. Поскольку память NAND перестала дорожать, Samsung решила часть линий перепрофилировать на производство памяти DRAM. Тем самым она потеснит конкурентов и создаст дополнительный барьер перед потенциальными конкурентами из Китая.

На стройплощадке завода Samsung в Пхёнтэк (BusinessKorea)

На стройплощадке завода Samsung в Пхёнтэк (BusinessKorea)

Компания SK Hynix также будет заниматься в 2018 году повышением уровня выпуска 18-нм DRAM, а вот новые линии по производству памяти (вторая 300-мм фабрика в китайском городе Уси) заработают только в 2019 году. Компания Micron наращивает производство 17-нм DRAM. Правда, руками тайваньских партнёров. Так, 90 % памяти Micron Memory Taiwan (Rexchip) выпускается с использованием 17-нм техпроцесса. Предприятие Micron Technology Taiwan (Inotera) перейдёт от использования 20-нм техпроцесса к частичному использованию 17-нм техпроцесса в середине этого года и завершит переход в первой половине 2019 года.

Вклад остальных производителей памяти в мировой рынок DRAM видится незначительным, а информацию о компаниях вы можете почерпнуть из таблицы выше.

Источник:

Ford: люди позитивно оценивают будущее беспилотных автомобилей

Компания Ford представила шестой ежегодный отчет с результатами анализа ключевых трендов потребительских настроений и поведения, а также составила прогноз на 2018 год.

Отмечается, что подавляющее число респондентов во всех странах недовольны текущей транспортной ситуацией в городах. Практически девять из десяти опрошенных — 87 % — полагают, что транспортные возможности городов нуждаются в улучшении.

Выяснилось, что 61 % взрослого населения Земли с надеждой ожидают появления автономных транспортных средств на дорогах. Беспилотные автомобили позволят повысить безопасность движения, оптимизировать трафик и уменьшить выбросы вредных газов в атмосферу.

При этом люди с опаской относятся к искусственному интеллекту в целом. Примерно 52 % респондентов уверены, что электронный разум, на базе которого создаются в том числе автономные автомобили, принесёт больше вреда, чем пользы.

Компания Ford отмечает, что один из важных трендов наступившего года — растущее влияние технологий. Виртуальная реальность, искусственный интеллект, автономные автомобили и роботы ожидают жителей Земли не в гипотетическом будущем — они уже проникают в повседневную жизнь людей.

Исследование также показало, что люди готовы жертвовать собственным удобством ради улучшения экологии и общественных пространств в городах. Так, многие респонденты готовы пожертвовать парковочным местом ради новых зелёных насаждений в мегаполисах. 

Источник:

Первые сведения о LGA1151-платах ASRock и Gigabyte на новых чипсетах Intel

Производители материнских плат готовятся представить первые продукты на чипсетах H370, B360 и H310, релиз которых будет приурочен к появлению на рынке новых настольных процессоров семейства Coffee Lake-S (LGA1151). По традиции, практически одновременно будут анонсированы десятки матплат всевозможных конфигураций, форм-факторов и расцветок. И пока до премьеры плат на вышеупомянутых наборах системной логики ещё остаётся немного времени, хотелось бы обратить внимание читателей на факт появления в прайс-листах интернет-магазинов An Phát PC (Вьетнам) и Synnex (Таиланд) большого количества предложений из числа материнских плат Gigabyte и ASRock на базе микросхем H370, B360 и H310. Прежде какие-либо подробности о них были недоступны, поэтому, в отсутствие фото, давайте пока взглянем на имеющиеся данные в виде отдельных характеристик устройств.

Первым внимание на новые платы обратил пользователь Reddit под ником Dayman56

Первым внимание на новые платы обратил пользователь Reddit под ником Dayman56

Вьетнамский магазин привёл больше подробностей о новых продуктах, правда, их в базе сайта всего пять — ASRock H370 Performance, B360 Gaming K4, B360M Pro4, H310-HDV/M.2 и H310-HDV. Возглавляет квинтет ATX-модель на чипсете H370 с десятью фазами питания гнезда LGA1151, четырьмя слотами DIMM DDR4, двумя разъёмами PCI Express x16 (с поддержкой CrossFire для видеокарт AMD), портом Thunderbolt 3 и «продвинутым» 8-канальным звуком.

Почти те же возможности, что и у H370 Performance, будут у матплаты B360 Gaming K4. Среди остальных решений, описанных на страницах An Phát PC, выделяется Micro-ATX плата B360M Pro4 с тремя разъёмами M.2.

На страницах интернет-магазина synnex.co.th можно найти упоминания о шести других новых материнских платах ASRock — «малютках» H370M-ITX/AC и B360M-ITX/AC с адаптером Wi-Fi/Bluetooth, ATX-устройствах H370-Pro4 и B360-Pro4 (поддержка CrossFire, не менее трёх M.2) и Micro-ATX предложениях B360M-HDV (два слота DIMM DDR4, по одному PCI-E x16 и M.2) и H310M-HDV (два слота DIMM DDR4, один PCI-E x16).

Перечень дебютантов под брендом Gigabyte пока ограничивается пятью матплатами — тремя на чипсете H370 и двумя на B360. На ATX-плате H370 Aorus Gaming 3 мы ожидаем увидеть четыре слота для оперативной памяти, как минимум два PCI-E x16, три M.2 и элементы системы подсветки. Модель H370M D3H чуть компактнее (формат Micro-ATX) и больше о ней сказать, в общем-то и нечего, а вот некоторые подробности о Mini-ITX решении H370N WiFi, к счастью, имеются: на ней распаяны два слота M.2, такое же количество HDMI и единичный DisplayPort. Слотов для оперативной памяти DIMM DDR4, вероятнее всего, два, а разъём для видеокарты — один.

Плата Gigabyte B360 Aorus Gaming 3, похоже, будет в основном повторять строение продукта H370 Aorus Gaming 3. Выглядеть модель на чипсете Intel B360 должна скромнее, да и некоторых разъёмов наверняка не досчитается, хотя стоит отметить, что все три M.2 у неё на месте. За сердца и кошельки экономных потребителей поборется Micro-ATX плата B360M HD3. Пока известно только то, что на ней распаяны два слота M.2, единичные видеовыходы HDMI и DVI-D.

Отпускные цены новинок ASRock и Gigabyte азиатские магазины пока не приводят, но ждать, скорее всего, осталось недолго.

Источники:

Archos представила первый в мире электросамокат под управлением Android

Французская технологическая компания Archos стала известной в основном благодаря выпуску бюджетных смартфонов и планшетов на платформе Android, однако в последнее время она также занимается выпуском средств передвижения, таких как электросамокаты.

Во вторник Archos представила Citee Connect — первый в мире подключённый электрический скутер под управлением Android, который поступит в продажу этим летом по цене €499,99.

Citee Connect оснащён большими, устойчивыми к проколам 8,5-дюймовыми колесами, 250-Вт двигателем и батареей ёмкостью 6000 мА·ч. Пробег скутера от одного заряда батареи составляет в городских условиях до 22 км. Archos утверждает, что скутер может рекуперировать небольшое количество энергии при каждом торможении

Citee Connect изготовлен из алюминия, весит 13 кг, способен выдержать вес до 100 кг и перемещаться со скоростью до 25 км/ч.

На руле скутера размещена панель управления с 5-дюймовым сенсорным экраном. Устройство под управлением ОС Android 8.0 Oreo основано на четырёхъядерном процессоре, имеет на борту 1 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель ёмкостью 8 Гбайт.  Также сообщается о поддержке сетей 3G, так что можно будет запустить Google Maps и другие навигационные приложения. На экране отражаются данные о текущей скорости, пройденном расстоянии и уровне заряда батареи. 

Скутер Archos Citee Connect будет демонстрироваться на выставке MWC 2018 вместе с ещё двумя скутерами Archos Citee и Archos Citee Power, которые поступят в продажу в апреле по цене от €399,99.

Источники:

Новая статья: Обзор процессоров Ryzen 5 2400G и Ryzen 3 2200G: Zen плюс Vega

Спустя почти год со дня появления первого Ryzen AMD значительно расширяет спектр своих предложений. В новых процессорах семейства Raven Ridge к ядрам с микроархитектурой Zen присоединено графическое ядро Vega. Таким образом, к ассортименту классических Ryzen теперь добавляются мощные интегрированные APU, построенные на самых передовых компонентах

Следующий выход российских космонавтов в открытый космос намечен на август

Названа дата следующего выхода российских космонавтов в открытый космос: проведение работ на внешней стороне Международной космической станции (МКС) намечено на начало августа.

Фотографии Роскосмоса

Фотографии Роскосмоса

Напомним, что в нынешнем году уже состоялся выход россиян за пределы орбитального комплекса. 2 февраля Александр Мисуркин и Антон Шкаплеров выполнили работы по установке нового приёмного модуля широкополосной системы связи на приборном блоке остронаправленной антенны, которая расположена на поверхности агрегатного отсека служебного модуля «Звезда».

В следующий раз в открытый космос выйдут Олег Артемьев и Алексей Овчинин. «Выход назначен на начало августа, сейчас дата стоит восьмое августа», — приводит сетевое издание «РИА Новости» слова господина Артемьева.

Российским космонавтам предстоит в ходе выхода установить на внешней поверхности МКС аппаратуру проекта «Икарус» (ICARUS, International Cooperation for Animal Research Using Space). Целью этой научной программы является изучение миграций животных и птиц.

Добавим, что на 21 марта намечен пуск транспортного пилотируемого корабля «Союз МС-08» к МКС. В состав основного экипажа входят космонавт Роскосмоса Олег Артемьев, астронавты NASA Эндрю Фойстел и Ричард Арнольд. В составе дублирующего экипажа — космонавт Роскосмоса Алексей Овчинин и астронавт NASA Ник Хейг. 

Стали известны все характеристики и внешний вид Samsung Galaxy S9 и S9 Plus

Осталось менее недели до официального анонса смартфонов Samsung Galaxy S9 и S9 Plus — 25 февраля, нулевого дня международной выставки мобильной электроники MWC 2018.

Компании традиционно не удалось предотвратить утечки, и почти месяц назад стали известны не только подробные характеристики, но и официальные изображения лицевой стороны смартфонов, а затем и новой док-станции Dex Pad, призванной обеспечить работу в настольном окружении.

Теперь немецкий ресурс WinFuture поделился множеством официальных изображений и сообщил дополнительные подробности о южнокорейских флагманских смартфонах. Оба они будут выпускаться в 4 цветовых исполнениях: чёрном, фиолетовом, голубом и сером, сохранят влаго- и пылезащиту IP68, будут оснащены дисплеями Super AMOLED с разрешением 1440×2960 точек (5,8 и 6,2 дюйма).

Сердцем смартфонов может выступать 8-ядерный процессор Samsung Exynos 9810 (4@2,9 ГГц и 4@1,9 ГГц) для Европы или аналогичный Qualcomm Snapdragon 845 (4@2,6 ГГц и 4@1,7 ГГц) для США и других регионов.

Смартфоны получат 64 Гбайт быстрой памяти UFS 2.1 (с возможностью установки 400-Гбайт карт microSD), варианты с двумя SIM-картами, индукционную зарядку, сканер отпечатков пальцев на тыльной стороне, лицевую 8-Мп стереокамеру с диафрагмой f/1,7, функцией распознавания лица и радужной оболочки глаза, а также поддержкой 3D-эмотиконов.

Более комфортное звуковое сопровождение призваны обеспечить стереодинамики от AKG. В комплекте идут и наушники от той же фирмы. К общим характеристикам также относится поддержка Bluetooth 5.0, порт USB-C и Android 8.0 Oreo с оболочкой Samsung Experience 9.0.

Помимо размера экранов, разница между Galaxy S9 и Galaxy S9 Plus будет в объёме оперативной памяти: 4 и 6 Гбайт, ёмкости аккумулятора: 3000 и 3500 мА·ч, а главное — в характеристиках тыльной камеры.

Galaxy S9 получит 12-Мп камеру с одним объективом и изменяемой диафрагмой в положения f/1,5 и f/2,4. Она будет способна производить замедленную съёмку с частотой 960 кадров/с (в низком разрешении).

Старший смартфон Galaxy S9 Plus получит в дополнение второй объектив с аналогичной матрицей, но фиксированной на значение f/2,4 диафрагмой. Двойная камера оснащена системой оптической стабилизации и высокоточным быстрым автофокусом, комбинирующим лазерную технологию и матрицу Dual-Pixel, как в Galaxy S8.

В отличие от Galaxy S8 теперь Samsung предложит более ощутимую дифференциацию моделей, не ограниченную только размером экрана, но и распространяющуюся на фото- и видеовозможности. По неофициальной информации, Galaxy S9 поступят в продажу 8 марта. Ожидается, что стоимость новых аппаратов будет примерно на €100 дороже предшественников.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥