Сегодня 24 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → видеопамять

Nvidia показала на GTC 2024 чипы памяти GDDR7 для будущих видеокарт GeForce RTX 50-й серии

На мероприятии GTC 2024 компания Nvidia показала чипы памяти GDDR7 со скоростью передачи данных 32 Гбит/с и объёмом 2 Гбайт от компании Samsung. Новая память на 33 % быстрее актуальных решений GDDR6 и GDDR6X. Благодаря этому будущие видеокарты с такими чипами памяти смогут обеспечить гораздо более высокий показатель пропускной способности.

 Источник изображения: Overclock3d

Источник изображения: Overclock3d

Первые чипы памяти GDDR7 в составе будущих видеокарт по причинам энергоэффективности будут обеспечивать скорость передачи данных, ограниченную до 28 Гбит/с. Они будут на 17 % медленнее максимального показателя их возможной скорости, но в то же время значительно быстрее актуальных чипов памяти GDDR6 и GDDR6X, которые используются в современных графических ускорителях.

 Источник изображения: HardwareLuxx

Источник изображения: HardwareLuxx

Напомним, что в рамках GTC 2024 компания Nvidia также представила новое поколение специализированных графических процессоров Blackwell для ИИ. Правда, они будут оснащаться не памятью GDDR7, а набортной высокоскоростной памятью HBM3E.

Весьма вероятно, Nvidia будет использовать микросхемы памяти GDDR7 в составе своих будущих игровых видеокарт GeForce RTX 50-й серии. По слухам, именно флагманская модель будущей серии предложит скорость памяти на уровне 28 Гбит/с на контакт.

Последние слухи также говорят в пользу того, что условная GeForce RTX 5090 получит 512-битную шину памяти. Таким образом, новинка не только предложит на 33 % более скоростную память, чем у GeForce RTX 4090, но также получит на 33 % более широкую шину памяти. Всё это совокупно может увеличить пропускную способность памяти будущей флагманской видеокарты на 77 % по сравнению с флагманом текущего поколения.

Samsung представила память GDDR6W — её объём и пропускная способность вдвое выше GDDR6

Компания Samsung анонсировала видеопамять нового типа — GDDR6W. Она разработана с использованием новой технологии упаковки FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), которая позволила удвоить объём и пропускную способность микросхем.

 Источник изображений: Samsung

Источник изображений: Samsung

В июле Samsung начала поставки чипов памяти GDDR6 со скоростью 24 Гбит/с на контакт. Производитель отмечает, что новая GDDR6W обеспечивает вдвое большую пропускную способность по сравнению с GDDR6 и вдвое больший объём при сохранении тех же размеров упаковки — всё благодаря тому, что в одном чипе удалось разместить вдвое больше кристаллов памяти, как видно на изображении ниже. Благодаря этому ёмкость одного чипа памяти увеличивается с 16 до 32 Гбит (с 2 до 4 Гбайт), а количество вводов-выводов с 32 до 64.

Технология FOWLP предусматривает установку кристалла памяти непосредственно на кремниевой пластине, а не на печатной плате. А использование технологии редистрибутивного слоя (redistributive layer, RDL) позволяет обеспечить гораздо более тонкие схемы разводки. Отсутствие печатной платы в конструкции чипа памяти GDDR6W уменьшает толщину упаковки микросхемы и повышает эффективность рассеивания тепла, указывают в Samsung. Высота корпуса GDDR6W составляет 0,7 мм. Это на 36 % меньше, чем у GDDR6 (1,1 мм). То есть, фактически, Samsung смогла разместить больше памяти даже в меньшем объёме, чем раньше.

Представленная память GDDR6W способна обеспечить пропускную способность уровня памяти HBM. Например, память HBM2E обеспечивает скорость передачи данных в 3,2 Гбит/с на контакт и ускоритель с ней способен обеспечить пропускную способность в 1,6 Тбайт/с. В свою очередь GDDR6W может обеспечить пропускную способность на уровне 1,4 Тбайт/с на основе 512 контактов ввода-вывода при скорости передачи 22 Гбит/с на контакт.

Samsung сообщила, что завершила процедуру стандартизации JEDEC для продуктов GDDR6W во втором квартале этого года. Компания также отметила, что расширит применение GDDR6W на устройства малого форм-фактора, такие как ноутбуки, а также на новые высокопроизводительные ускорители для ИИ и HPC.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
У Apple забуксовала разработка новых функций для iOS 2 ч.
У TikTok появились шансы остаться в США — теперь в этом замешан Илон Маск 10 ч.
Microsoft тестирует новый браузер для геймеров, который выводится поверх игры 10 ч.
Квартальная выручка на рынке облачных инфраструктур подскочила на 21 %, превысив $80 млрд 12 ч.
Новая статья: Little Big Adventure – Twinsen's Quest — криво, но всё ещё мило. Рецензия 13 ч.
Microsoft сломала игры Ubisoft последним крупным обновлением Windows 11 13 ч.
«Сердечное спасибо всем»: аудитория олдскульной ролевой игры Sea of Stars превысила 6 млн игроков 13 ч.
Huawei предлагает для HarmonyOS в 200 раз меньше приложений, чем есть в Google Play — разрыв планируется сократить в течение года 23-11 17:29
World of Warcraft исполнилось 20 лет — это до сих пор самая популярная ролевая игра в мире 23-11 15:45
Microsoft хочет, чтобы у каждого человека был ИИ-помощник, а у каждого бизнеса — ИИ-агент 23-11 12:20
«Ростех» импортозаместил один из важных элементов электроники, радиостанций и навигаторов 34 мин.
AirPods Max не пользуются достаточной популярностью, чтобы вышли AirPods Max 2 2 ч.
Настольные чипы AMD Ryzen Threadripper 9000 предложат от 16 до 96 ядер Zen 5 с потреблением 350 Вт 5 ч.
LG поможет Samsung с нуля создать «настоящий ИИ-смартфон» — он выйдет в 2025 году и вы не сможете его купить 12 ч.
AIC и ScaleFlux представили JBOF-массив на основе NVIDIA BlueField-3 13 ч.
Nvidia нарастила выручку в Китае на 34 % даже в условиях санкций 16 ч.
Nvidia заинтересована в получении HBM3E от Samsung и верит в сохранение международного сотрудничества при Трампе 17 ч.
xMEMS представила бескатушечные МЭМС-динамики для открытых наушников, ноутбуков и носимой электроники 23-11 22:26
Microsoft и Meta представили дизайн ИИ-стойки с раздельными шкафами для питания и IT-оборудования 23-11 15:57
Eviden создаст для Финляндии ИИ-суперкомпьютер Roihu производительностью 49 Пфлопс 23-11 15:35