Согласно прогнозам аналитиков, Apple выпустит свой первый складной смартфон с предварительным названием iPhone Fold во второй половине 2026 года. Ожидается, что это будет самый дорогой iPhone в истории компании, кроме того, как утверждает авторитетный аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), разработка складного iPhone отстаёт от ранее прогнозируемых сроков. Это может привести к задержке выхода устройства на рынок.

Топ-10 смартфонов до 35 тысяч рублей (2025 год)

Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»

Ryzen 9 против Core i9 и Core Ultra 9: большой тест флагманcких процессоров

Процессоры за 30 тысяч рублей — большой сравнительный тест

HUAWEI FreeBuds 7i: ставка на глубину

HUAWEI XMAGE 2025: мобильная фотография как полноценное окно в мир искусства

Топ-10 смартфонов до 20 тысяч рублей (2025 год)

Смартфон HUAWEI Pura 80 Pro как универсальный инструмент тревел-фотографа

Источник изображения: 9to5mac.com

«Разработка складного iPhone отстаёт от ранее прогнозируемых сроков, но ожидается, что продукт будет анонсирован во второй половине 2026 года. Из-за проблем с выходом годных изделий на ранних этапах и наращиванием производства, бесперебойные поставки могут начаться только в 2027 году. При ограниченном предложении и ожидаемом высоком спросе складной iPhone может столкнуться с дефицитом как минимум до конца 2026 года», — написал Куо в своей аналитической записке.

Слова аналитика косвенно подтверждаются отсутствием новостей от Foxconn, которая должна была начать ограниченное тестовое производство устройства до конца этого года. Это может означать, что складной iPhone пока остаётся на стадии проверки дизайна, где могут быть выявлены проблемы с обеспечением стабильности производства.

Прогноз Куо относительно производственных проблем подтверждает опасения, ранее высказанные другими экспертами, о возможном переносе запуска складного iPhone на 2027 год, так как Apple требуется больше времени для завершения разработки некоторых элементов дизайна, таких как шарнирный механизм. По мнению Куо, Apple по-прежнему планирует анонсировать устройство осенью 2026 года, но может начать поставки в коммерческих объёмах позже запланированного срока.

Ожидается, что складной iPhone получит внешний дисплей диагональю 5,3–5,5 дюймов и внутренний экран диагональю 7,8 дюймов. Сообщается, что в нем будут использоваться шарниры из «жидкого металла» для достижения практически бесшовного дисплея. Ожидаемая цена устройства составит от $2000 до $2500, что сделает его самым дорогим iPhone в истории Apple.

Компания Intel потратила миллиарды долларов на разработку техпроцесса 18A, включая строительство и модернизацию нескольких заводов, чтобы составить конкуренцию тайваньскому полупроводниковому гиганту TSMC. Однако новый техпроцесс, который должен был открыть Intel путь к заключению контрактов на производство чипов и восстановить её позиции как поставщика передовых решений, столкнулся с серьёзными проблемами качества.

Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»

Топ-10 смартфонов до 20 тысяч рублей (2025 год)

Ryzen 9 против Core i9 и Core Ultra 9: большой тест флагманcких процессоров

Процессоры за 30 тысяч рублей — большой сравнительный тест

Топ-10 смартфонов до 35 тысяч рублей (2025 год)

HUAWEI FreeBuds 7i: ставка на глубину

Смартфон HUAWEI Pura 80 Pro как универсальный инструмент тревел-фотографа

HUAWEI XMAGE 2025: мобильная фотография как полноценное окно в мир искусства

Уже несколько месяцев Intel обещает инвесторам увеличить производство чипов при помощи техпроцесса 18A. Прошлогодние тесты разочаровали клиентов, но Intel пообещала начать массовое производство ноутбучных процессоров Panther Lake при помощи техпроцесса 18A в 2025 году. Архитектура этих процессоров включает транзисторы нового поколения и более эффективный способ подачи питания на чип.

По данным осведомлённых источников, по состоянию на конец прошлого года лишь около 5 % изготовленных Intel чипов Panther Lake соответствовали заявленным спецификациям. К лету этого года этот показатель вырос примерно до 10 %, сообщил один из источников, уточнив, что он может быть выше, если Intel станет учитывать чипы, не достигшие всех целевых показателей производительности.

В апреле Intel заявила, что сделала важный шаг к массовому выпуску чипов Panther Lake по технологии 18A, известный как «рискованное производство». В мае компания также продемонстрировала несколько ноутбуков с чипами Panther Lake на выставке Computex 2025.

Источник изображений: Intel

Тем не менее, уровень брака при выпуске чипов Panther Lake, изготовленных по технологии 18A, оказался высоким. Выход годных чипов обычно «стартует с низкого уровня и со временем улучшается, — пояснил финансовый директор Intel Дэвид Цинснер (David Zinsner) в своём недавнем интервью изданию Reuters. — Для Panther Lake это только начало пути».

Один из способов оценки прогресса для производителей чипов — это измерение количества дефектов на единицу площади чипа, которое может варьироваться в зависимости от конструкции полупроводника. По данным осведомлённых источников, количество дефектов в чипах Panther Lake оказалось примерно в три раза выше, чем допустимо для запуска крупносерийного производства.

В официальном заявлении от 30 июля Intel сообщила: «Наша динамика производительности и выхода годных чипов вселяет в нас уверенность в том, что это будет успешный запуск, который ещё больше укрепит позиции Intel на рынке ноутбуков». В прошлом Intel добивалась уровня брака ниже 50 %, прежде чем начать производство, поскольку более ранний старт рисковал снизить рентабельность. Львиную долю прибыли компания получает только после достижения выхода годных чипов до примерно 70–80 %.

Осведомлённые источники сообщают, что значительное увеличение объёмов производства Panther Lake в четвёртом квартале станет непростой задачей для компании, хотя 30 июля Intel официально заявила, что подготовка к выпуску Panther Lake идёт «полностью по плану». Однако, компания не уточнила пороговое значение объёма производства, при достижении которого эти чипы станут приносит прибыль.

В настоящее время Intel по-прежнему частично зависит от TSMC в производстве собственных чипов. В июне один из руководителей Intel заявил, что чип Nova Lake, который компания планирует выпустить после Panther Lake, также будет частично производиться на мощностях TSMC. Intel предупредила, что может полностью отказаться от передового производства, если не получит внешнего заказчика на техпроцесс 14A, который является преемником 18A.