|
Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung подняла выход годных 4-нм чипов выше 80 % — техпроцесс полностью созрел
30.04.2026 [13:23],
Павел Котов
Компания Samsung доложила, что ей удалось достичь выхода 80 % годной продукции при производстве полупроводниковых компонентов с использованием техпроцесса 4 нм. Это показатель, не уступающий возможностям TSMC — крупнейшего в мире полупроводникового подрядчика. И он поможет полупроводниковому подразделению Samsung, наконец, выйти на прибыльность.
Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com С момента запуска массового производства в 2021 году подразделение Samsung по полупроводниковому производству накопило множество связанных с технологией 4 нм ноу-хау. Благодаря этому компании удалось достичь наивысшего в мире выхода годной продукции в этом сегменте, сообщила деловая газета Seoul Economic Daily. С таким показателем услуги Samsung являются заслужено востребованными у заказчиков по всему миру. Среди них значится, в частности, принадлежащая Nvidia компания Groq — разработчик чипов LPU для развёртывания систем искусственного интеллекта. Samsung эксклюзивно производит для неё процессоры, начиная с дебютировавших три года LP1 и вплоть до представленных в этом году LP3, которые выпускаются по нормам 4 нм. Услугами Samsung также пользуются IBM, производитель автомобильных чипов Amvarella, китайский интернет-гигант Baidu и производитель майнингового оборудования Faraday. Производство своих ИИ-ускорителей компании Samsung доверили и южнокорейские разработчики Rebellion и Furiosa AI, которые также выбрали техпроцесс 4 нм. Полупроводниковое подразделение Samsung наладило выпуск «базового кристалла» HBM4 — первой в мире серийно выпускаемой высокоскоростной памяти шестого поколения. Цена 12-дюймовых пластин для этих чипов превысила $20 000, отметили эксперты, а выручка компании по направлению HBM4 может превысить 30 трлн вон ($20,27 млрд), уверены эксперты. Выход ангстремных процессоров Intel Panther Lake под угрозой срыва из-за грандиозного уровня брака
05.08.2025 [20:08],
Сергей Сурабекянц
Компания Intel потратила миллиарды долларов на разработку техпроцесса 18A, включая строительство и модернизацию нескольких заводов, чтобы составить конкуренцию тайваньскому полупроводниковому гиганту TSMC. Однако новый техпроцесс, который должен был открыть Intel путь к заключению контрактов на производство чипов и восстановить её позиции как поставщика передовых решений, столкнулся с серьёзными проблемами качества. ![]() Уже несколько месяцев Intel обещает инвесторам увеличить производство чипов при помощи техпроцесса 18A. Прошлогодние тесты разочаровали клиентов, но Intel пообещала начать массовое производство ноутбучных процессоров Panther Lake при помощи техпроцесса 18A в 2025 году. Архитектура этих процессоров включает транзисторы нового поколения и более эффективный способ подачи питания на чип. По данным осведомлённых источников, по состоянию на конец прошлого года лишь около 5 % изготовленных Intel чипов Panther Lake соответствовали заявленным спецификациям. К лету этого года этот показатель вырос примерно до 10 %, сообщил один из источников, уточнив, что он может быть выше, если Intel станет учитывать чипы, не достигшие всех целевых показателей производительности. В апреле Intel заявила, что сделала важный шаг к массовому выпуску чипов Panther Lake по технологии 18A, известный как «рискованное производство». В мае компания также продемонстрировала несколько ноутбуков с чипами Panther Lake на выставке Computex 2025. Источник изображений: Intel Тем не менее, уровень брака при выпуске чипов Panther Lake, изготовленных по технологии 18A, оказался высоким. Выход годных чипов обычно «стартует с низкого уровня и со временем улучшается, — пояснил финансовый директор Intel Дэвид Цинснер (David Zinsner) в своём недавнем интервью изданию Reuters. — Для Panther Lake это только начало пути». Один из способов оценки прогресса для производителей чипов — это измерение количества дефектов на единицу площади чипа, которое может варьироваться в зависимости от конструкции полупроводника. По данным осведомлённых источников, количество дефектов в чипах Panther Lake оказалось примерно в три раза выше, чем допустимо для запуска крупносерийного производства. В официальном заявлении от 30 июля Intel сообщила: «Наша динамика производительности и выхода годных чипов вселяет в нас уверенность в том, что это будет успешный запуск, который ещё больше укрепит позиции Intel на рынке ноутбуков». В прошлом Intel добивалась уровня брака ниже 50 %, прежде чем начать производство, поскольку более ранний старт рисковал снизить рентабельность. Львиную долю прибыли компания получает только после достижения выхода годных чипов до примерно 70–80 %. ![]() Осведомлённые источники сообщают, что значительное увеличение объёмов производства Panther Lake в четвёртом квартале станет непростой задачей для компании, хотя 30 июля Intel официально заявила, что подготовка к выпуску Panther Lake идёт «полностью по плану». Однако, компания не уточнила пороговое значение объёма производства, при достижении которого эти чипы станут приносит прибыль. В настоящее время Intel по-прежнему частично зависит от TSMC в производстве собственных чипов. В июне один из руководителей Intel заявил, что чип Nova Lake, который компания планирует выпустить после Panther Lake, также будет частично производиться на мощностях TSMC. Intel предупредила, что может полностью отказаться от передового производства, если не получит внешнего заказчика на техпроцесс 14A, который является преемником 18A. Российский спутник заставил китайцев укрепить свою орбитальную станцию «Тянгун»
05.07.2024 [16:09],
Геннадий Детинич
Двое членов экипажа китайской космической станции вышли в открытый космос для инспекции состояния её поверхности и для установки кожухов защиты на кабели и трубопроводы на её внешней стороне. Эта работа могла быть в штатном расписании команды, но источник связывает её с недавним разрушением российского спутника «Ресурс-П», который распался на 100 отслеживаемых фрагментов.
Работы по инспекции и укреплению защиты китайской станции. Источник изображения: Xinhua Хотя станция «Тянгун» находится в штатной эксплуатации больше двух лет, разного рода работы по её доводке не прекращаются. Например, члены экипажа текущей смены, прибывший на станцию 26 апреля 2024 года на корабле «Шэньчжоу-18», ещё 28 мая совершили выход в космос и установили защитные кожухи на кабели и трубы научного модуля «Мэнтянь». В процессе выхода в космос 3 июля экипаж усилил защиту коммуникаций второго из двух научных модулей станции («Вэньтянь») и центрального ядра станции — «Тяньхэ». Нерабочий российский спутник «Ресурс-П» по необъявленной причине распался на низкой околоземной орбите 26 июня. Все его отслеживаемые фрагменты в количестве 100 штук не несли угрозы другим космическим аппаратам и МКС. Однако в соответствии с инструкциями NASA экипажу МКС в количестве 9 человек на всякий случай было приказано разместится в спускаемых аппаратах для экстренного возвращения на Землю. Спустя час тревога была отменена и станция вернулась к нормальной работе. О реакции китайского космического агентства на этот инцидент не сообщалось. Тем не менее два тайконавта в среду проделали в открытом космосе больше связанной с безопасностью станции работы, чем когда-либо до этого. Также они провели фото- и видеофиксацию основных внешних узлов станции — стыковочных портов и портов для полезной нагрузки. В любом случае, дополнительные меры предосторожности никогда лишними не будут. Источник также приводит параллели между выходом в космос китайского экипажа «Тянгун» и американского экипажа на МКС. Ранее стало известно, что в процессе подготовки к выходу в космос 13 июня один из американских астронавтов сообщил о дискомфорте в скафандре, отчего выход перенесли на другое число. Новый выход состоялся 24 июня, но вместо почти 7 часов за бортом астронавты пробыли в открытом космосе всего 30 минут. Если верить китайским источникам, причина этого кроется в хронических проблемах скафандров NASA — они допускают утечку воды вовнутрь. Такое уже было раньше и, похоже, снова стало причиной дискомфорта и отмены миссии. Китайский экипаж, напротив, отработал в открытом космосе 6,5 часов и с поставленными задачами справился. Nintendo выпустит Switch 2 не ранее марта 2025 года, чтобы не попасть впросак с играми
26.02.2024 [17:43],
Сергей Сурабекянц
В настоящее время Nintendo наметила запуск продаж игровой консоли Switch 2 на март 2025 года, хотя ранее он был запланирован на конец 2024 года. По мнению журналистов Nikkei, перенос сроков выхода на рынок на 2025 год призван обеспечить новую игровую консоль полноценной линейкой игр. Также весьма вероятно, что отсрочка начала продаж обеспечит более высокую доступность Switch 2 за счёт накопленных складских запасов.
Источник изображения: Nintendo Запланированное окно запуска Switch 2 на март 2025 года означает, что Nintendo пропустит прибыльный сезон продаж в конце 2024 года, но все же сможет включить стартовые продажи Switch 2 в предстоящий финансовый год, который заканчивается 31 марта 2025 года. Эксперты полагают, что март 2025 года — не окончательная дата начала продаж Switch 2 и Nintendo может отложить выпуск новой игровой консоли до конца 2025 года, если сочтёт это необходимым. Судя по ранним утечкам информации, производительность Switch следующего поколения будет близка к возможностям игровых приставок PlayStation 4 и Xbox One. Также сообщается, что новая модель будет оснащена 8-дюймовым ЖК-экраном, а не панелью OLED. В прошлом месяце стало известно, что сотни разработчиков сейчас работают над проектами для будущей консоли. Акции Nintendo упали на 6 % после новостей о переносе даты начала продаж на 2025 год. |