Опрос
|
реклама
Быстрый переход
В Китае создали процессор в виде тонкой эластичной нити с миллионами транзисторов
24.01.2026 [12:14],
Геннадий Детинич
В Китае создали основу для массового производства по-настоящему гибкой электроники. Пока это лабораторная работа, но она впечатляет — разработчики изготовили полноценную микросхему внутри тонкой эластичной нити, из которой можно ткать полотно с возможностью вычислений, запуска нейросетей и даже реализации дисплея. 
Источник изображения: SCMP Статья о разработке вышла в журнале Nature 21 января 2026 года. В свободном доступе её пока нет. Китайские источники говорят о решении, сопоставимом по толщине с прядью волос или даже с отдельным волоском, но, судя по фотографии, пока это преувеличение. На снимке толщина нити примерно соответствует 0,5 мм или чуть больше. Тем не менее этот «чип» на каждый квадратный сантиметр содержит 100 000 транзисторов, чего может хватить для решения достаточно серьёзных вычислительных задач. Особенно если сплести из таких нитей целое полотно. В аннотации к статье сказано, что волоконная интегральная схема (FIC) продемонстрировала «функции питания, измерения и отображения». Чип изготавливается на плоской гибкой подложке и затем скручивается в нить, как свиток папируса. После завершения процесса изготовления гибкая микросхема в виде нити способна растягиваться на 30 % и выдерживает до 10 000 циклов растяжения. Также она сохраняет работоспособность при сгибании на 180 градусов с радиусом кривизны 1 см. Каждый метр такой ткани может содержать миллионы транзисторов, что сопоставимо с некоторыми современными процессорами. Технология может преобразить мир носимой электроники, сделав её прочной и устойчивой к суровым условиям эксплуатации без оглядки на влагу, мороз или жару. В России научились синтезировать «чернила» из керамики для печати транзисторов и не только
13.02.2025 [14:01],
Геннадий Детинич
Печать электронных схем обещает стать удобным решением для производства интегрированной, носимой, гибкой и одноразовой электроники. Для этого необходим спектр «чернил» с заданными характеристиками. Традиционный метод спекания, если речь идёт об использовании составов на основе керамики, ограничивает возможности производства, и ему требуется альтернатива. Такую альтернативу, в частности, предложили учёные из Московского физико-технического института (МФТИ). 
Источник изображения: МФТИ Исследователи искали новый метод получения наноразмерной керамики, которая применяется в производстве электронных компонентов на основе нитратов индия, галлия и цинка. К слову, это не только транзисторы, но и другие электронные компоненты, такие как резисторы, конденсаторы и даже катушки индуктивности. Подробнее об исследовании учёные рассказали в статье, опубликованной в журнале Ceramics International. Она свободно доступна по ссылке. Традиционно для получения керамических материалов используют технологию твердофазного синтеза — спекание исходных веществ при высокой температуре, около 1300 °C. Чем выше температура спекания, тем крупнее образуемые частицы. Однако для печати электроники необходимы, наоборот, более мелкие — наноразмерные частицы размером от 10 до 100 нм. В таком виде материал обладает большей прочностью и жёсткостью. «Созданная технология позволяет достичь значительно более низких температур, что помогает сохранить малый размер частиц. Это, в свою очередь, благоприятно отразится на свойствах получаемых “чернил”, которыми в дальнейшем планируется “печать” электронных устройств. Использовать порошки, полученные высокотемпературными методами, нельзя, поскольку чернила не будут обладать необходимыми свойствами и стабильностью. Именно поэтому мы искали новую технологию получения материала», — рассказал первый автор исследования, сотрудник лаборатории функциональных оксидных материалов для микроэлектроники МФТИ Глеб Зирник. Разработанный в МФТИ метод производства наноразмерной керамики позволяет контролировать структуру материала — от полностью аморфного до высококристаллического. Эффект проявляется при снижении температуры отжига до 500–900 °C. Что особенно важно, в полученном материале отсутствуют нежелательные примеси, что критично для создания компонентов с предсказуемыми характеристиками. «Результаты исследования также могут быть полезны для дальнейшей разработки “чернил” на основе материалов IGZO (индий-галлий-цинк-оксид), необходимых, например, для печати на различных поверхностях», — поясняют в пресс-релизе вуза. Xiaomi работает над смартфоном со складываемым втрое экраном
26.08.2024 [16:02],
Владимир Фетисов
Ранее в этом месяце стало известно, что компания Huawei работает над созданием смартфона с гибким экраном, который складывается втрое. Теперь же появилась информация о том, что другой китайский производитель, компания Xiaomi, также продвинулся в разработке аналогичного устройства. 
Смартфон Xiaomi Mi Fold 4 / Источник изображения: Xiaomi Об этом пишет портал GSM Arena со ссылкой на собственный осведомлённый источник. Хотя веских доказательств того, что Xiaomi планирует выпустить необычный смартфон, не было предоставлено, источник информации на портале считают заслуживающим доверия. В сообщении сказано, что новый смартфон станет частью линейки Mix, а его официальная презентация или демонстрация прототипа состоится в феврале на ежегодной выставке Mobile World Congress. Если это действительно так, то в ближайшие месяцы, вероятно, появится больше информации о новом смартфоне Xiaomi. До выставки MWC осталось полгода, а Xiaomi только в прошлом месяце представила два складных смартфона Xiaomi Mix Flip и Xiaomi Mix Fold 4. Крайне маловероятно, что новый смартфон представят в ближайшее время, поскольку такой анонс отвлечёт внимание потребителей от уже выпущенных смартфонов с гибким дисплеем. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
