Сегодня 03 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → кеш-память

В будущих процессорах Intel появится аналог технологии кеш-памяти 3D V-Cache

Глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) в ходе общения с прессой после своего выступления на конференции Innovation 2023 сообщил, что она также планирует использовать в своих процессорах дополнительную кеш-память, как в чипах AMD с кеш-памятью 3D V-Cache. Однако в целом подходы обеих компаний в вопросе реализации этой технологии будут различаться.

 Источник изображения: Tom's Hardware

Источник изображения: Tom's Hardware

Технология дополнительной кеш-памяти не появится в анонсированных в первый день конференции Innovation 2023 процессорах Meteor Lake, однако она находится в разработке и в перспективе будет использоваться в процессорах Intel для разных сегментов рынка.

«Если вы говорите о [кеш-памяти AMD 3D] V-Cache, то речь идёт об очень специфичной технологии, которую TSMC реализует в чипах для некоторых из её клиентов. Очевидно, что у нас в этом вопросе несколько иной подход. Эта технология не станет частью процессоров Meteor Lake, но в нашей дорожной карте продуктов вы можете видеть идею 3D-упаковки, в которой будет использоваться кеш-память на одном кристалле и вычислительный кристалл, установленный поверх это кристалла кеш-памяти. И очевидно, что для этого потребуется интерконнект EMIB, являющийся частью упаковки Foveros», — ответил Гелсингер на вопрос одного из журналистов о возможности использования дополнительной кеш-памяти, аналогичной 3D V-Cache, в составе процессоров Intel.

Он добавил, что компания ведёт разработки новых технологий архитектур памяти, а также новых технологий трёхмерной компоновки как для маленьких кристаллов, так и для очень больших процессоров для ИИ и высокопроизводительных серверных систем. Иными словами, у неё в запасе будут необходимые технологии для реализации этой идеи.

«Мы будем использовать все эти технологии в наших продуктах и предоставим к ним доступ нашим клиентам по [контрактному производству чипов] IFS», — заключил Гелсингер.

Использование технологии дополнительной кеш-памяти создало для той же AMD стратегическое преимущество в различных сегментах процессоров. Она применяется не только в её серверных чипах EPYC Genoa-X, но также в игровых моделях Ryzen X3D, которые, согласно многим обзорам, являются в настоящий момент самыми быстрыми игровыми процессорами в мире.

Ryzen 7000X3D получили кеш-память 3D V-Cache второго поколения с пропускной способностью 2,5 Тбайт/с

Компания AMD поделилась подробностями о кеш-памяти 3D V-Cache нового поколения, которая применяется в составе процессоров серии Ryzen 7000X3D. Производитель также опубликовал изображение нового чиплета операций ввода-вывода (I/O die), который применяется в чипах Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Кристалл памяти 3D V-Cache увеличивает общий объём кеш-памяти L3 процессоров Ryzen 7000X3D до 96 Мбайт. Сам кристалл располагается поверх одного из чиплетов CCD с вычислительными ядрами. Микросхема кеш-памяти 3D V-Cache производится с использованием 7-нм техпроцесса. Чиплет CCD с ядрами Zen 4, поверх которого память устанавливается, производится с использованием 5-нм техпроцесса.

Площадь кристалла кеш-памяти 3D V-Cache второго поколения процессоров Ryzen 7000X3D меньше, чем у кристалла 3D V-Cache первого поколения, который используется в процессоре Ryzen 7 5800X3D. Плотность транзисторов в составе блока кеш-памяти 3D V-Cache увеличилась с 114,6 млн/мм2 до 130,6 млн/мм2.

Компания AMD также подтвердила, что новое поколение 3D V-Cache имеет более высокую пропускную способность, которая составляет 2,5 Тбайт/с. Это на 25 % или на 0,5 Тбайт/с больше, чем у кеш-памяти 3D V-Cache процессора Ryzen 7 5800X3D. Вместе с изменением дизайна кристалла 3D V-Cache у Ryzen 7000X3D компания также пересмотрела схему сквозных соединений TSV (through-silicon via), которые используются для объединения кристалла с ядрами процессора и кристалла 3D V-Cache. AMD сократила площадь этих соединений на 50 %.

В составе серверных процессоров EPYC применяются точно такие же блоки CCD с архитектурой Zen 4, как в потребительских процессорах Ryzen 7000. Однако блок операций ввода-вывода у серверных чипов другой. Он изменён согласно требованиям сегмента.

На опубликованное компанией AMD изображение блока операций ввода-вывода процессоров Ryzen 7000 серии Raphael обратил внимание технический эксперт Locuza, который подготовил для него поясняющие аннотации.

 Источник изображения: AMD / Twitter / @Locuza

Источник изображения: AMD / Twitter / @Locuza

Напомним, что процессоры Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 2. Графическое ядро расположено в составе блока операций ввода-вывода. В составе самого графического ядра используются 128 шейдерных процессоров. Изображение чиплета I/O также подтверждает, что в его составе присутствуют только два соединения шины GMI (Global Memory Interconnect). Вследствие этого даже теоретически процессоры Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D не поддерживают конфигурации из трёх чиплетов CCD.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Alan Wake 2: The Lake House — творческий катаклизм. Рецензия 12 мин.
Новая статья: Gamesblender № 698: релиз RDR на ПК, «снова великая» BioWare (или нет) и обиженные авторы Denuvo 34 мин.
Google представила Learn About — инструмент интерактивного обучения на базе искусственного интеллекта 7 ч.
Аудитория Threads превысила 275 млн пользователей за год с момента её запуска 10 ч.
У VK Cloud появился ИИ-консультант по облачным сервисам 13 ч.
На «Госуслугах» появилась форма для регистрации блогеров с аудиторией более 10 тыс. подписчиков 13 ч.
Правительство запретило незарегистрированным майнерам расходовать более 6000 кВт·ч электроэнергии в месяц 14 ч.
WhatsApp добавил новую функцию для быстрой организации чатов 20 ч.
Apple объявила о покупке популярного редактора изображений Pixelmator литовской разработки 20 ч.
Новая статья: Neva — белый Бим Черные рога. Рецензия 02-11 00:07
Облако AWS стало основным драйвером роста выручки Amazon — компания готова и дальше вкладываться в ИИ-инфраструктуру 3 ч.
Система Веги оказалась планетарной пустыней 4 ч.
Облачный бизнес Google растёт быстрее, чем у всех конкурентов 4 ч.
В гонке за передовым ИИ техногиганты потратят в 2024 году более $200 млрд 8 ч.
Intel до сих пор не начала зарабатывать на контрактном производстве чипов — заказов очень мало 8 ч.
Созданы сверхтонкие солнечные панели для дирижаблей — их масса меньше 700 г на квадратный метр 9 ч.
OnePlus 13 возглавил рейтинг самых мощных Android-смартфонов по итогам октября 10 ч.
В США задумались о санкциях против китайских производителей дисплеев — они вытесняют всех конкурентов 10 ч.
Спутники мобильной связи AST SpaceMobile стали ярчайшими объектами на ночном небе — астрономы в шоке 10 ч.
Власти США готовят «план спасения Intel» на случай дальнейшего ухудшения её финансового положения 10 ч.