|
Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung продолжит держаться за контрактное производство чипов, хотя с ним сплошные проблемы
07.10.2024 [21:52],
Сергей Сурабекянц
Аналитики утверждают, что бизнесы Samsung Electronics по контрактному производству микросхем и проектированию логических чипов ежегодно приносят компании миллиардные убытки. Несмотря на появившиеся слухи о выделении этих направлений в отдельные компании, Samsung преисполнена решимости сохранить их в составе головной компании и развивать дальше.
Источник изображений: Samsung Samsung последовательно расширяет деятельность в области проектирования логических микросхем и контрактного производства, чтобы снизить зависимость от продаж обычных чипов памяти. В 2019 году председатель компании Джей Й. Ли (Jay Y. Lee) объявил о намерении обогнать тайваньскую TSMC и стать крупнейшим в мире производителем микросхем по контракту к 2030 году. С тех пор компания инвестировала миллиарды долларов в контрактное производство микросхем, построив новые заводы в Южной Корее и США. Однако, по сообщениями осведомлённых источников, Samsung не хватает крупных заказов для полной загрузки новых мощностей. Аналитики утверждают, что бизнес по проектированию и производству чипов для других клиентов несёт миллиарды долларов ежегодных убытков из-за слабого спроса и снижает общую производительность южнокорейской компании, которая является крупнейшим в мире производителем чипов памяти. Но на вопрос, рассматривает ли Samsung возможность выделения в отдельную компанию бизнеса по производству микросхем или своего бизнеса по проектированию логических микросхем, Ли заявил: «Мы жаждем развития бизнеса. Не заинтересованы в том, чтобы выделять (их)». Он признал, что Samsung сталкивается с трудностями на новом заводе по производству микросхем, который она строит в Техасе: «Это немного сложно из-за меняющейся ситуации, выборов». В апреле Samsung сдвинула производственный график проекта с конца 2024 года на 2026 год. В прошлом году Samsung сообщила об общих операционных убытках в размере 3,18 трлн вон ($2,4 млрд) от контрактного производства чипов и проектирования логических микросхем. Доля в убытках каждого из направлений не раскрывается. По прогнозам, в этом году общий убыток двух подразделений составит 2,08 трлн вон ($1,57 млрд). В 2017 году Samsung Electronics отделила производство полупроводников от конструкторского бизнеса, но клиенты контрактного производства чипов по-прежнему обеспокоены сохранностью своих технологических секретов. «В принципе, для Samsung лучше разделить свой бизнес, чтобы завоевать доверие клиентов», — считает профессор кафедры системной полупроводниковой инженерии в Университете Санмён Ли Чон Хван (Lee Jong-hwan). Но выделенному подразделению будет сложнее выжить, поскольку оно потеряет доступ к финансовой поддержке со стороны бизнеса по производству чипов памяти. GlobalWafers продолжит строить предприятия по выпуску кремниевых пластин за пределами Тайваня
02.10.2024 [13:26],
Алексей Разин
Антимонопольные ограничения не позволили тайваньской компании GlobalWafers поглотить немецкого конкурента, но она вполне готова довольствоваться и органическим ростом бизнеса. Сейчас она является третьим по величине поставщиком кремниевых пластин в мире, предприятия компании есть в девяти странах мира, но в ближайшие годы их будет становиться всё больше.
Источник изображения: GlobalWafers По крайней мере, подобными намерениями поделилась в интервью Nikkei Asian Review председатель совета директоров и генеральный директор GlobalWafers в одном лице Дорис Сюй (Doris Hsu). По её словам, компания вынуждена будет следовать двум основным тенденциям современности: переходу на использование электроэнергии из возобновляемых источников и укреплению цепочек поставок за счёт увеличения географической диверсификации производства. Ранее основная часть производственных мощностей GlobalWafers была так или иначе сконцентрирована в Азии, но теперь она готовится в следующем году запустить новое предприятие в штате Техас, а также предприятие в Италии. Американский проект попал под требования программы субсидирования по «Закону о чипах» в США, поэтому власти страны выделят GlobalWafers около $400 млн финансовой помощи. Кроме того, Техас привлёк компанию относительно недорогой электроэнергией и приемлемыми ценами на недвижимость. Дорис Сюй убеждена, что выпускаемые с использованием возобновляемых источников энергии кремниевые пластины будут обретать более высокую конкурентоспособность по мере экспансии «зелёной повестки» в промышленности. Даже с учётом намерений GlobalWafers строить новые предприятия за пределами азиатского региона, в будущем не менее половины объёмов производства кремниевых пластин этой компанией сохранят азиатское происхождение. Кроме того, на Тайване GlobalWafers будет развивать выпуск кремниевых пластин из карбида кремния в типоразмере 200 мм, которые будут пользоваться высоким спросом у производителей силовой электроники. В Южной Корее компания видит смысл в увеличении объёмов производства кремниевых пластин, поскольку растёт спрос на память типа HBM. Будет компания расширять и своё присутствие в Малайзии и Японии, поскольку возможностей пяти имеющихся в последней из стран предприятий GlobalWafers уже перестаёт хватать для удовлетворения потребностей местной полупроводниковой промышленности. После кризисных явлений последних лет полупроводниковая отрасль восстанавливает спрос неравномерно, как поясняет Дорис Сюй. Сегменту автомобильной электроники и потребительских устройств до сих пор приходится «переваривать» складские излишки. Бурный рост сейчас демонстрирует лишь сегмент компонентов для систем искусственного интеллекта. По оценкам главы GlobalWafers, в следующем году спрос на кремниевые пластины на мировом рынке вырастет на двузначную величину в процентах, и в 2026 году продолжит расти. Среди сегментов полупроводникового рынка именно производство микросхем памяти сейчас диктует наиболее высокий спрос на кремниевые пластины, поэтому благополучие их поставщиков будет во многом зависеть от ситуации на рынке памяти. |