Опрос
|
реклама
Быстрый переход
MediaTek представила Dimensity 9400 — самый мощный процессор для Android-смартфонов
09.10.2024 [12:00],
Павел Котов
Компания MediaTek официально представила флагманскую однокристальную платформу нового поколения — Dimensity 9400. Свежий чип фактически является самым мощным процессором для Android-смартфонов на данный момент. Новинку отличают эволюционные улучшения технических характеристик, а также несколько перспективных нововведений. И, конечно же, не обошлось без мощных ИИ-возможностей. 
Источник изображения: mediatek.com MediaTek Dimensity 9400 производится с использованием улучшенного 3-нм техпроцесса, что, как обещает разработчик, обеспечивает рост его энергоэффективности на 40 % в сравнении с предшественником — моделью Dimensity 9300. Процессор включает в себя одно ядро Arm Cortex-X925 с тактовой частотой 3,65 ГГц, три Cortex-X4 и четыре Cortex-A720. Как видно, здесь вообще нет так называемых «малых» ядер Arm — только «большие» производительные ядра. Благодаря этой конфигурации удалось повысить производительность на 35 % в одноядерном и на 28 % — в многоядерном режиме. Платформа включает 12-ядерный графический процессор Arm Immortalis-G925 с увеличенным объёмом кеша (вдвое L2 и на 50 % кеш L3), а также повышенной на 40 % производительностью при трассировке лучей. Нейропроцессор (NPU) или ускоритель искусственного интеллекта собственной разработки MediaTek поддерживает локальное обучение лёгких моделей и предлагает «повышенную на 80 % производительность обработки запросов большими языковыми моделями». Поддерживается генерация видео при помощи ИИ; присутствует адресованный разработчикам фреймворк для создания агентов ИИ; есть поддержка самых современных моделей ИИ и связанных с ними технологий. Новый чип поддерживает сверхбыструю оперативную память LPDDR5X-10667, а также флеш-накопители UFS 4.0. За работу с камерами отвечает сигнальный процессор Imagiq 1090, который поддерживает камеры с разрешением до 320 Мп, съёмку видео в 8К при 60 FPS и продолжительную (до 3 часов) съёмку видео 4K при 60 FPS, а также 100-кратный зум с ИИ-улучшением картинки. Встроенный 5G-модем обеспечит скорость до 7 Гбит/с, а модуль Wi-Fi 7 — до 7,3 Гбит/с. Отдельно упоминается о поддержке смартфонов с трёхстворчатой конструкцией. Устройства с процессором MediaTek Dimensity 9400 выйдут на рынок уже в IV квартале, пообещал разработчик — чаще всего его чипы дебютируют на моделях китайских брендов, таких как Vivo и Oppo. MediaTek представила чип начального уровня Dimensity 6300 с 5G и производительным GPU
18.04.2024 [18:53],
Николай Хижняк
Компания MediaTek пополнила портфолио мобильных процессоров чипом начального уровня Dimensity 6300 с поддержкой 5G. По сравнению с предшественником в лице Dimensity 6100 новинка предлагает поддержку более качественных камер и обеспечивает более высокую графическую производительность. Процессор производится на мощностях компании TSMC с применением 6-нм техпроцесса. 
Источник изображений: MediaTek Dimensity 6300 располагается в сегменте процессоров, где присутствуют такие модели чипов как Qualcomm Snapdragon 4-й и 6-й серий. Новинка выделяется на фоне конкурентов более производительным графическим движком и поддержкой 5G. В составе Dimensity 6300 используются комбинация из двух высокопроизводительных и шести энергоэффективных ядер Cortex-A76 и Cortex-A55 с частотой до 2,4 и 2,0 ГГц соответственно. Также в составе чипа применяется графическое ядро Mali-G57 MC2. По сравнению с предшественником Dimensity 6100, GPU нового процессора обеспечивает прибавку игровой производительности до 13 %. При этом MediaTek заявляет, что её GPU до 50 % мощнее, чем у прямых конкурентов. Правда, компания не уточняет, с каким именно чипом проводит это сравнение.  Сигнальный процессор (ISP) в составе Dimensity 6300 поддерживает обработку изображений с камер с разрешением до 108 Мп. Однако в случае с двумя камерами поддерживаются сенсоры до 16 Мп. Для сравнения, в тех же чипах Qualcomm Snapdragon 480 или Snapdragon 480+ IPS поддерживает камеры с разрешением до 64 Мп или комбинацию из двух камер с разрешением до 25 и 13 Мп. В составе Dimensity 6300 также присутствует 5G-модем, для которого в том числе заявляется поддержка старых стандартов связи вплоть до 2G. Для 5G заявляется скорость приёма до 3,3 Гбит/с по двум полосам пропускания 140 МГц. Это до 40 % быстрее, чем у конкурентов. Например, в составе того же Snapdragon 480 используется модем Snapdragon X51 5G, обеспечивающий лишь 2,5 Гбит/с скорости приёма. О скорости отдачи MediaTek не уточняет. Другими особенностями Dimensity 6300 являются поддержка экранов с разрешением до 2520 × 1080 пикселей и частотой обновления 120 Гц, а также поддержка всех основных спутниковых систем включая GPS, BeiDou, GLONASS, QZSS и NavIC. Кроме того, чип поддерживает Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2. Qualcomm представит процессор Snapdragon 8 Gen 4 с ядрами Oryon в октябре этого года
29.02.2024 [16:48],
Николай Хижняк
Топ-менеджер компании Qualcomm сообщил, что мобильный процессор Snapdragon 8 Gen 4 будет представлен в октябре этого года в рамках ежегодного мероприятия Snapdragon Summit. 
Источник изображения: Qualcomm Слухи о подготовке компанией Qualcomm нового мобильного процессора Snapdragon 8 Gen 4 последнее время начали появляться с завидной регулярностью. В них говорится, что внутри компании чип обозначается маркировкой SM8750. В бенчмарках процессор появляется под кодовым названием «Sun». В слухах также утверждается, что Snapdragon 8 Gen 4 получит четыре высокопроизводительных ядра Oryon. Старший вице-президент и директор по маркетингу Qualcomm Дон Макгуайр (Don McGuire) подтвердил, что компания действительно собирается представить Snapdragon 8 Gen 4 в этом году. Анонс процессора состоится в октябре. К сожалению, никаких технических подробностей о чипе Макгуайр не предоставил, однако намекнул, что в новом процессоре будет использоваться обновлённый ИИ-движок (NPU), отметив, что компания ожидает «эволюцию в истории NPU». Snapdragon 8 Gen 4 составит прямую конкуренцию будущему мобильному процессору Dimensity 9400 от компании Mediatek, а также ожидаемому в 2025 году Exynos 2500 от компании Samsung, который будет производится на фирменном 3-нм техпроцессе 3GAP. Судя по всему, анонс Snapdragon 8 Gen 4 следует ожидать ко времени появления новой флагманской серии смартфонов Xiaomi 15. Samsung представила флагманский процессор Exynos 2400 с графикой AMD RDNA3, спутниковой связью и ИИ
06.10.2023 [11:49],
Павел Котов
На мероприятии System LSI Tech Day 2023 компания Samsung официально представила флагманский процессор Exynos 2400 — он пришёл на смену платформе Exynos 2200, которая была анонсирована в 2022 году и дебютировала в линейке Galaxy S22. Новинка должна появиться в грядущих Galaxy S24. 
Источник изображений: news.samsung.com Кластер центрального процессора Samsung Exynos 2400 ускорился на 70 % по сравнению с предшественником, а графическая подсистема Xclipse 940 теперь основана на архитектуре AMD RDNA3, которая предлагает улучшенную производительность в играх и поддерживает трассировку лучей. Возможности графики Samsung продемонстрировала на презентации: трассировка лучей обеспечила более реалистичное глобальное освещение, прорисовку отражений и теней. Следуя современным трендам, производитель наделил новый чип оптимизациями для исполнения алгоритмов искусственного интеллекта — они обрабатываются в 14,7 раза быстрее, чем на Exynos 2200. «Генеративный ИИ быстро развился в наиболее значительную тенденцию года, затребовав более мощные фундаментальные технологии для обработки данных и воплощения ИИ в жизнь. Мы прокладываем путь к новой эре проактивного ИИ, реализуя потенциал платформы Samsung System LSI Humanoid, которая объединяет наши возможности в широком спектре логических полупроводников от вычислительных блоков и коммуникационных решений до сенсоров, имитирующих пять основных органов чувств человека», — рассказал глава подразделения System LSI Business в Samsung Electronics Ён Ин Пак (Yong-In Park).  Использованный в Samsung Exynos 2400 модем 5G совместим с технологией NB-IoT NTN (Narrowband Internet of Things Non-Terrestrial Networks), которая обеспечит смартфонам двустороннюю спутниковую связь. Об этих возможностях Samsung рассказала совместно с провайдером Skylo Technologies: вероятно, смартфон Galaxy S24 будет поддерживать отправку экстренных сообщений через спутники в отсутствие наземных сетей. Ещё одним нововведением стала технология Zoom Anyplace, которая улучшит работу 200-мегапиксельных модулей Samsung. Как заявил производитель, эта технология поможет получать снимки движущихся объектов с 4-кратным увеличением без ущерба качеству изображения. Компания рассказала об основанной на ИИ технологии захвата и отслеживания объектов при записи видео — она поможет запечатлеть все детали. На мероприятии Samsung System LSI Tech Day 2023 были также представлены: предназначенный для автомобилей 10-ядерный процессор Exynos Auto V920 с расширенными возможностями многозадачности; сенсор изображения ISOCELL Auto 1H1 для систем автопилота; новый чип для управления беспроводной зарядкой, чип для управления дисплеем QD-OLED DDIC; чип сверхширокополосной связи Exynos Connect U100 UWB; суббренд сенсоров ISOCELL Vizion; и новый процессор Smart Health. Вышли обзоры Ryzen 9 7945HX3D — это самый быстрый мобильный процессор для игр
24.08.2023 [17:02],
Николай Хижняк
На днях в Сети появились обзоры ASUS ROG Strix Scar 17 — первого и пока единственного ноутбука с первым мобильным процессором с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache — флагманским 16-ядерным Ryzen 9 7945HX3D. Обозреватели утверждают, что это самый быстрый игровой мобильный процессор в мире. 
Источник изображения: VideoCardz Процессор Ryzen 9 7945HX3D имеет 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков и работает с тактовой частотой до 5,4 ГГц. Базовая частота чипа составляет 2,3 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у обычной версии Ryzen 9 7945HX. Модель Ryzen 9 7945HX3D имеет динамический TDP от 55 до 75 Вт. Чип получил 128 Мбайт кеш-памяти 3D V-Cache, расположенной поверх одного из чиплетов CCD, формально копируя эту особенность у старших моделей десктопных процессоров Ryzen 7000X3D. Правда, последние оснащаются только 96 Мбайт кеш-памяти 3D V-Cache, а объём обычной кеш-памяти L3 у них составляет 32 Мбайт. В составе мобильного чипа также присутствуют два исполнительных блока встроенной графики Radeon 610M на архитектуре RDNA 2. Для процессоров Ryzen 7000X3D компания AMD выпустила специальный драйвер PPM Provision Driver и утилиту 3D V-Cache Performance Optimizer, которые в сочетании с игровым режимом операционной системы Windows отвечают за распределение потоков по ядрам и CCD и определяют, какой из чиплетов — с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache или без неё — необходимо использовать в конкретной задаче. 
Источник изображения: AnandTech Количество обзоров ASUS ROG Strix Scar 17 с Ryzen 9 7945HX3D можно посчитать по пальцам. Видимо, AMD и ASUS решили предоставить тестовые образцы лэптопов весьма ограниченному числу обозревателей. Последние в свою очередь пришли к консенсусу, что Ryzen 9 7945HX3D является лучшим мобильным процессором для игр. В частности, при разрешении 1080p. 
Источник изображения: Notebook Check Однако при использовании разрешения QHD производительность чипа несколько проседает. И использование чиплета CCD процессора с 3D V-Cache в качестве основного демонстрирует более низкую производительность, чем CCD без дополнительной кеш-памяти, говорится в публикации портала AnandTech. 
Производительность в QHD. Источник изображения: AnandTech В играх с 4K-разрешением дополнительная кеш-память пользы никакой не приносит, поскольку быстродействие ограничивается возможностями мобильной видеокарты, что показывают результаты тестов портала Notebook Check на графиках ниже. 
 К сожалению, никто из источников не указал точной стоимости ноутбука ASUS ROG Strix Scar 17 с процессором Ryzen 9 7945HX3D. Однако с учётом того, что точно такая же модель ноутбука, в такой же конфигурации, но с процессором Ryen 9 7945HX без кеш-памяти 3D V-Cache предлагается примерно за $3000, версия Ryzen 9 7945HX3D, вероятно, будет оцениваться в диапазоне 3200–3500 долларов, предполагают обозреватели. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
