Нидерландская компания ASML недавно уже осуществила пробную печать на кремниевой пластине с использованием созданного ею литографического сканера с высоким значением числовой апертуры (High-NA), и скоро подобный эксперимент повторит компания Intel, которая завершила монтаж первой системы Twinscan EXE:5000 в своём исследовательском центре в штате Орегон.

Источник изображения: Intel

Напомним, этот передовой литографический сканер в демонтированном состоянии ASML начала переправлять в США ещё в декабре, и только сейчас Intel получила все необходимые его составные части и завершила монтаж оборудования. Ещё какое-то время уйдёт на настройку, после чего Intel тоже сможет осуществить пробную печать токопроводящих линий на поверхности кремниевой пластины. Предполагается, что новый класс оборудования позволит печатать в 1,7 раза более компактные элементы на кремниевой пластине, и достигаемая плотность печати за один проход вырастет в 2,9 раза по сравнению с обычными EUV-сканерами. Напомним, что ASML на своём экземпляре аналогичной системы смогла напечатать линии с плотностью размещения 10 нм. Сочетание источника света с длиной волны 13,5 нм и оптики с высокой числовой апертурой теоретически позволяет Intel создавать элементы размером не более 8 нм.

Новый сканер Twinscan EXE:5000 будет использоваться компанией Intel для экспериментов с использованием техпроцесса Intel 18A, но в серийном производстве начнёт применяться только после перехода на техпроцесс Intel 14A в 2026 году или позже, причём для обработки лишь нескольких слоёв чипов, поскольку это определяется экономической целесообразностью. Intel собирается применять оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры при выпуске чипов как минимум по трём поколениям техпроцессов.

Один сканер Twinscan EXE:5000 способен обрабатывать по 185 кремниевых пластин в час, а в будущем Intel рассчитывает получить от ASML сканер Twinscan EXE:5200B, который позволяет обрабатывать более 200 кремниевых пластин в час. Производительность подобного оборудования на практике, как поясняет Tom’s Hardware, будет ограничиваться уменьшенной площадью проекции, которую обеспечивает сканер с высоким значением числовой апертуры. Это одновременно ограничивает и размеры кристалла чипа, который можно получить за один проход. Intel собирается компенсировать это программно за счёт возможности «склейки» проекции кристалла из двух частей, а ASML попутно увеличивает скорость перемещения платформ, на которых закреплены кремниевые пластины и проекционное оборудование соответственно.

В любом случае, при стоимости около $400 млн за штуку литографическое оборудование с высоким значением числовой апертуры не может быть массовым, хотя ASML и уже располагает заказами на 10 или 20 таких систем, и недавно начала отгружать одну из них некоему второму клиенту, которым может оказаться бельгийская Imec. Компания Intel считает, что внедрение так называемой High-NA EUV технологии оправдывает себя с учётом необходимости освоения более совершенных структур транзисторов. Среди них упоминаются чипы с подводом питания с оборотной стороны кремниевой пластины, вертикально компонуемые транзисторы CFET и «самособирающиеся» на молекулярном уровне структуры. Следующий год Intel собирается посвятить подготовке оборудования High-NA EUV к условиям массового производства чипов по технологии Intel 14A. В рамках технологии Intel 18A оно будет применяться только в лабораторных условиях, но не на основном конвейере.

Тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC раскрыл информацию об убытках, понесённых из-за крупнейшего за последние 25 лет землетрясения, поразившего Тайвань 3 апреля. Об этом сообщает издание Reuters, ссылающееся на заявление компании, направленное Тайваньской фондовой бирже.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

В сообщении TSMC сказано, что катаклизм принёс ему убытки в размере $92,44 млн. Также отмечается, что в результате произошедшего землетрясения компания ожидает падения своей валовой прибыли во втором квартале на 50 базисных пунктов.

В заявлении производителя упоминается, что на его заводах не происходили отключения электроэнергии, а сами предприятия не получили каких-либо структурных повреждений. Кроме того, никакое критически важное оборудование, включая EUV-сканеры, не пострадало в результате природной катастрофы.

Напомним, что прежде появлялись сообщения о том, что землетрясение затронуло завод Fab 12 — в результате прорыва труб был нанесён некоторый ущерб оборудованию, связанному с 2-нм техпроцессом, который массово не используется производителем.

Сегодня тайваньская компания TSMC опубликовала подробный квартальный отчёт, сообщив об увеличении выручки на 16,5 % до $18,87 млрд в годовом сравнении, а также об увеличении чистой прибыли на 8,9 % до $6,98 млрд. Данные итоги превзошли ожидания рынка, поскольку ещё недавно аналитики рассчитывали, что чистая прибыль TSMC по итогам квартала сможет вырасти на 5 %.

Источник изображений: TSMC

Заложенный в прогноз диапазон выручки от $18 до $18,8 млрд компании тоже удалось превзойти, во многом за счёт бума систем искусственного интеллекта, который стимулирует спрос на передовые чипы и услуги компании с высокой добавочной стоимостью. Норма операционной прибыли на уровне 42 %, демонстрируемая TSMC, продолжает значительно превышать средний по отрасли показатель, который составляет 14 %. Высокая доля 7-нм и более совершенных чипов в ассортименте поставок обеспечивает TSMC подобные показатели прибыльности, этот показатель достигает 65 %. Норма чистой прибыли по сравнению с аналогичным периодом прошлого года всё же снизилась с 40,7 до 38 %.

В январе руководство TSMC сообщило, что связанная с поставками чипов для систем искусственного интеллекта выручка будет увеличиваться на 50 % ежегодно. В текущем году TSMC рассчитывает нарастить выручку на величину от 21 до 26 % по сравнению с предыдущим. Важно отметить, что в прошлом квартале чистая прибыль TSMC вернулась к росту в годовом сравнении впервые за три предыдущих квартала. Норма прибыли выросла с 53 до 53,1 % последовательно. Выручка компании впервые выросла в годовом сравнении со второго квартала прошлого года. Недавнее землетрясение у восточного побережья Тайваня не оказало существенного влияния на деятельность предприятий TSMC, поставщики компании возобновили работу в считанные дни после этого стихийного бедствия.

Следует отметить, что если в тайваньских долларах выручка TSMC в первом квартале выросла на 16,5 %, то в национальной валюте США прирост ограничился 12,9 %. Последовательно выручка сократилась на 3,8 % в долларах США и на 5,3 % в национальной валюте Тайваня. Операционные расходы выросли на 18,2 % до $2 млрд, операционная прибыль выросла на 7,7 % до $7,7 млрд.

Примечательно, что количество отгруженных TSMC кремниевых пластин в первом квартале последовательно выросло на 2,5 %, но сократилось год к году на 6,1 % до 3 млн штук. Структура выручки компании с точки зрения сегментов рынка изменялась неоднозначно. Если высокопроизводительный сегмент, к которому относятся и ускорители вычислений, с прошлого года увеличил свою долю с 44 до 46 %, то сегмент смартфонов был подвержен сезонным колебаниям спроса. В первом квартале прошлого года он формировал 34 % выручки TSMC, к четвёртому вырос до 43 %, но в первом просел до 38 %. Интернет вещей обеспечивал компанию только 6 % выручки, столько же пришлось на автомобильный сегмент, а рынок цифровой потребительской электроники уже давно довольствуется стабильными 2 %. Кстати, последовательно выручка TSMC в этом сегменте даже выросла на 33 %, поэтому нельзя упрекнуть данный сегмент рынка в стагнации спроса. Высокопроизводительный сегмент последовательно прибавил в выручке 3 %, а Интернет вещей ограничился 5 % роста. Автомобильный сегмент последовательно не особо изменил размер выручки.

Структура выручки TSMC по техпроцессам тоже изменялась не столь предсказуемо. Передовой 3-нм техпроцесс, например, с 15 % четвёртого квартала скатился до 9 % в первом, и это наверняка можно изменить сезонными колебаниями спроса на процессоры Apple, которые являются основным видом продукции, выпускаемой TSMC по 3-нм технологии. Зато 5-нм техпроцесс прибавил последовательно с 35 до 37 % выручки, а доля 7-нм техпроцесса последовательно выросла с 17 до 19 %. Не стоит забывать, правда, что год назад она достигала 20 %, и всё же жизненный цикл этой технологии находится на достаточно зрелом этапе, чтобы демонстрировать снижение спроса.

Концентрация TSMC на передовых техпроцессах и усилия США и их союзников по ограничению доступа к ним со стороны Китая привели к тому, что доля этой страны в структуре выручки компании по итогам первого квартала сократилась до 9 %, хотя ещё в конце прошлого года она достигала 11 %, а год назад и вовсе была равна 15 %. Северная Америка остаётся для TSMC основным источником выручки — сейчас её доля достигает 69 %, хотя в прошлом квартале она была ещё выше (72 %). Азиатско-Тихоокеанский регион нарастил долю с 8 до 12 %, остальные регионы демонстрировали отрицательную динамику изменения своей доли в структуре выручки TSMC. Европа, страны Ближнего Востока и Африки ограничились 4 %, а Япония скатилась до 6 %. Впрочем, с учётов перспектив запуска локальных предприятий TSMC в Германии и Японии они наверняка смогут отыграть утраченные позиции в будущем.

В минувшем квартале TSMC понесла капитальные расходы в размере $5,77 млрд, за весь год она рассчитывает уложиться в диапазон от $28 до $32 млрд. Серийный выпуск 2-нм чипов TSMC обещает начать в последнем квартале 2025 года, и не рассчитывает до следующего года победить дефицит компонентов для систем искусственного интеллекта. Во всяком случае, в текущем году на такую победу рассчитывать будет нельзя. Кроме того, руководство TSMC призналось, что в текущем году автомобильный сегмент ожидает спад. В текущем квартале выручка компании может вырасти на 30 %, подогреваемая высоким спросом на компоненты для ИИ. Последние по итогам текущего года будут формировать более 10 % выручки TSMC в серверном сегменте, а к 2028 году их доля вырастет до 20 %.

GlobalFoundries, Intel, TSMC и Samsung уже получили от властей США гарантии предоставления субсидий и льготных кредитов на строительство на территории страны новых предприятий, которые займутся выпуском чипов до конца текущего десятилетия. На очереди теперь остаётся Micron Technology, и Bloomberg сообщает, что соответствующее заявление будет сделано на следующей неделе.

Источник изображения: Micron Technology

Для этого у президента США Джозефа Байдена (Joseph Biden) на 25 апреля запланирована поездка в штат Нью-Йорк, где Micron Technology к 2041 году обещает построить аж четыре новых предприятия по выпуску микросхем памяти. По данным источника, власти США выделят Micron $6,1 млрд безвозвратных субсидий и некоторую сумму льготных кредитов. Впрочем, по условиям «Закона о чипах», субсидированию подлежат лишь проекты со сроком реализации до 2030 года, поэтому в штате Нью-Йорк у Micron под действие этой программы попадут лишь два из четырёх предприятий по производству памяти, если они будут построены вовремя. Ещё одно предприятие Micron будет построено в штате Айдахо, оно может получить субсидии без подобных ограничений.

Формально, Министерство торговли США после всех принятых решений располагает ещё около $16 млрд безвозвратных субсидий, которые планирует распределить между соискателями до конца текущего года, но Bloomberg предупреждает, что $3,5 млрд из этой суммы пойдёт на финансирование проекта по производству чипов оборонного назначения, поскольку Пентагон не нашёл возможности покрыть эти затраты из собственных средств. Получается, что в распоряжении чиновников осталось около $13 млрд, и в эту сумму не входят упоминаемые выше $6,1 млрд для компании Micron.

Предприятие Micron в Айдахо должно начать работу в 2026 году, на его строительство планируется потратить около $15 млрд. Кластер в штате Нью-Йорк будет поэтапно расширяться до 2041 года, его бюджет достигает $100 млрд. Придётся ли Micron как-то подстраиваться под требования Министерства торговли США, как это произошло с TSMC и Samsung, которые взяли на себя обязательство наладить выпуск 2-нм чипов на территории страны до 2030 года, пока сказать сложно. У производства микросхем памяти есть своя специфика, власти США могут потребовать от Micron наладить выпуск HBM на территории страны, как это произошло с Samsung.

Нидерландская компания ASML сообщила о создании первых образцов полупроводниковых изделий с помощью своего первого литографического сканера со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением и проекционной оптикой с высокой числовой апертурой со значением 0,55 (High-NA EUV). Событие является важной вехой не только для ASML, но и для технологии High-NA EUV в целом.

Источник изображения: ASML

«Наша High-NA EUV-система в Вельдховене напечатала первые в мире линии плотностью 10 нанометров. Визуализация была сделана после того, как оптика, датчики и стадии прошли процесс грубой калибровки. Далее планируется доведение системы до полной производительности и получение тех же результатов в полевых условиях», — говорится в заявлении ASML.

В настоящее время ASML создала всего три литографические системы High-NA EUV. Одна собрана в штаб-квартире компании ASML в Вельдховене (Нидерланды), другую собирают на американском заводе Intel D1X недалеко от Хиллсборо, штат Орегон. Третья будет собрана в Imec, ведущем научно-исследовательском институте полупроводников в Бельгии.

Похоже, ASML стала первой компанией, объявившей об успешном создании образцов с использованием системы литографии High-NA EUV, что является важной вехой для всей полупроводниковой промышленности. ASML собирается использовать свой сканер Twinscan EXE:5000 только для исследования и совершенствования технологии.

В свою очередь, Intel планирует использовать Twinscan EXE:5000, чтобы научиться применять EUV-литографию с высокой числовой апертурой для массового производства чипов. Сканер будет применяться для R&D-проектов с использованием её фирменного техпроцесса Intel 18A (класс 1,8 нм). А вот сканер следующего поколения, Twinscan EXE:5200, планируется задействовать для производства чипов согласно техпроцессу 14A (класс 1,4 нм).

Сканер ASML Twinscan EXE:5200, оснащённый оптикой с числовой апертурой 0,55, предназначен для нанесения элементов чипов с разрешением 8 нм, что является значительным улучшением по сравнению с текущими EUV-системами, обеспечивающими разрешение 13 нм. Новая технология позволяет сократить размеры транзисторов в 1,7 раза и обеспечить увеличение их плотности в 2,9 раза за одну экспозицию по сравнению с инструментами с низкой числовой апертурой (Low-NA EUV).

Сканеры с низкой числовой апертурой тоже позволяют добиться такого уровня разрешения, однако в таком случае требуется использование более дорогостоящего метода двойного шаблона. Переход на системы с литографией High-NA EUV необходим для выпуска чипов согласно нормам ниже 3 нм, массовое производство которых планируется начать в 2025–2026 годах. Применение High-NA EUV-литографии позволяет исключить необходимость в использовании двух проходов с двумя шаблонами, тем самым оптимизировать производственные процессы, потенциально повысив производительность и сократив производственные расходы. С другой стороны, инструменты с высокой числовой апертурой стоят до 400 миллионов долларов каждый и имеют свои недостатки, которые усложняют переход к более совершенным технологическим процессам.

Опубликованная сегодня отчётность нидерландской компании ASML позволила выяснить, что даже на фоне снижения общего объёма закупок оборудования для производства чипов доля китайских клиентов растёт. Японская экспортная статистика за март тоже это доказывает, поскольку на китайском направлении выручка от поставок оборудования для выпуска чипов выросла на 82,4 %.

Источник изображения: Tokyo Electron

Более того, экспорт всех товаров и услуг из Японии в Китай по итогам марта вырос на 12,6 % до $11,3 млрд, и положительная динамика сохраняется уже четвёртый месяц подряд. Экспорт из Японии в прочие страны Азии в целом по итогам марта вырос на 6,6 %, американское направление прибавило 8,5 %, а европейское ограничилось ростом на 3 %. В целом итоги марта с точки зрения японского министерства финансов позволяют говорить о внешнеторговом профиците, а экспортная выручка Японии в целом выросла на 7,3 % в годовом сравнении до $61 млрд. Импорт сократился на 4,9 % в денежном выражении до $58,9 млрд, что и позволило впервые за три месяца добиться внешнеторгового профицита.

Экспорт автомобилей из Японии в денежном выражении в марте вырос на 7,1 %, а электронных компонентов и готовых устройств — на 11,3 %. При этом импорт энергоносителей в Японию сократился: на 35,1 % по углю и на 9,5 % по сжиженному природному газу. Высокие цены на товары и материалы обеспечили положительную динамику внешней торговли Японии в марте, но в натуральном выражении экспорт сократился на 2,1 %, во многом из-за сокращения поставок продукции в ЕС и Азию, а вот импорт в Японию в натуральном измерении сократился на 9,4 %.

На китайском направлении экспорт товаров из Японии в натуральном измерении вырос на 0,9 %, американское направление прибавило сразу 1,8 %. Высокие ставки рефинансирования в США и Европе, по мнению аналитиков, препятствуют дальнейшему заметному росту японского экспорта в эти регионы. Лишь высокие цены позволят обеспечить более выраженную положительную динамику экспорта. Импорт в Японию во многом будет определяться ценами на энергоносители. Экспортные цены в Японии в марте выросли на 8,5 % в годовом сравнении, а импортные поднялись только на 1,4 %, но в сегменте энергоносителей они снизились на 6,9 %.

Китай, по данным властей страны, в первом квартале текущего года увеличил ВВП на 5,3 %, а промышленное производство в марте выросла в Китае на 5,3 %, превысив тем самым ожидания аналитиков. Спрос на оборудование для производства чипов рост особенно заметно, поскольку не весь его ассортимент пока попадает под санкции Японии.

В позапрошлом квартале нидерландской компании ASML, которая является крупнейшим в мире поставщиком литографических сканеров, необходимых для выпуска полупроводниковых компонентов, удалось получить заказов на рекордную сумму €9,19 млрд. В первом квартале этого года сумма заказов не превысила €3,6 млрд, что меньше прогнозируемого аналитиками значения более чем на €1 млрд.

Источник изображения: ASML

Назвав 2024 год переходным периодом для компании, генеральный директор ASML Петер Веннинк (Peter Wennink) подчеркнул, что прогноз на текущий год в целом остаётся без изменений, а второе полугодие с точки зрения заказов должно показать более сильные результаты, чем первое, поскольку отрасль в целом оправляется от затянувшегося спада. Тем не менее, выручка ASML в текущем году останется на уровне прежнего, как пояснили представители компании — в районе €27,6 млрд.

Общая выручка ASML по итогам первого квартала сократилась на 21,6 % до €5,29 млрд, хотя аналитики ожидали около €5,39 млрд. Чистая прибыль сократилась на 37,4 % до €1,22 млрд, но оказалась выше ожиданий рынка. Объём заказов на поставку оборудования в первом квартале в годовом сравнении сократился на 4 % до €3,6 млрд, но падение по сравнению с четвёртым кварталом прошлого года оказалось почти троекратным. По всей видимости, до вступления в силу новых экспортных ограничений в прошлом году китайские клиенты ASML торопились оформить заказы на поставку оборудования, а в первом квартале у них такой мотивации уже не было. В 2025 году ASML рассчитывает на очередной заметный рост объёмов заказов, поэтому и называет 2024 год переходным периодом.

Примечательно, что Китай и в прошлом квартале обеспечил компании ASML рекордные 49 % выручки или около €1,9 млрд. Зрелая литография, которая пока не охвачена санкциями США и Нидерландов, продолжает бурно развиваться в КНР. При этом спрос на передовое оборудование ASML, которое позволяет работать с EUV-литографией, в первом квартале обвалился кратно: с €5,6 млрд в четвёртом квартале до €656 млн в первом. Во втором квартале ASML ожидает снижения выручки, прежде чем она начнёт расти в середине года.

Усилия американских властей по сдерживанию технологического развития Китая в полупроводниковой сфере, как уже отмечалось, привели к бурному развитию локальных производств с использованием зрелой литографии, которая пока не попадает под санкции. В прошлом квартале, как сообщают государственные органы статистики КНР, объёмы выпуска интегральных микросхем в стране выросли на 40 % до 98,1 млрд штук.

Источник изображения: Samsung Electronics

Только в марте, как сообщает South China Morning Post со ссылкой на официальную статистику, объёмы выпуска интегральных микросхем в КНР увеличились на 28,4 % до 36,2 млрд штук, достигнув исторического максимума. По мнению аналитиков Haitong Securities, в этом году полупроводниковая отрасль Китая продемонстрирует солидный рост, поскольку в мире в целом наблюдается тенденция к развитию локального производства чипов.

Наблюдаемый рост объёмов выпуска чипов в Китае преимущественно обусловлен активным развитием местного рынка электромобилей, в первом квартале объёмы их выпуска в сочетании с гибридами выросли на 29,2 % до 2,08 млн машин. При этом объёмы выпуска смартфонов в Китае выросли только на 16,7 %. В целом, объёмы производства интегральных микросхем на территории Китая в первом квартале текущего года почти утроились относительно аналогичного периода 2019 года.

Американские эксперты обеспокоены тем, что подогреваемое санкциями развитие китайской полупроводниковой продукции приведёт к перепроизводству чипов, изготавливаемых по зрелым литографическим технологиям. Специалисты TrendForce ожидают, что доля Китая на мировом рынке чипов, производимых по зрелым техпроцессам, в период с 2023 по 2027 годы вырастут с 31 до 39 %. В следующем году совокупная выручка китайских компаний технологического сектора должна вырасти до $13,9 млрд.

При этом полупроводниковая отрасль Китая продолжает существенно зависеть от импорта чипов. В первом квартале он увеличился на 12,7 % до 121,5 млрд штук, тогда как экспорт вырос только на 3 % до 62,4 млрд штук. По итогам прошлого года именно полупроводниковые компоненты оставались главной статьёй импорта КНР, превосходя сырую нефть.

По информации Nikkei Asian Review, японские поставщики оборудования для изготовления полупроводниковых компонентов воодушевились идеей возрождения национальной отрасли, а потому на северо-востоке страны активно развивают кластер, который ранее получил обозначение «Кремниевый путь». Tokyo Electron создаёт здесь оборудование, опережающее существующие технологии на четыре шага вперёд.

Источник изображения: Tokyo Electron

Здесь уже строится третий корпус промышленного и исследовательского кластера Tokyo Electron, он будет введён в строй к весне следующего года. По соседству разрабатывается и тестируется оборудование для плазменного травления кремниевых пластин, используемое в процессе производства чипов. В одном из уже существующих корпусов кластера Tokyo Electron тестирует проектные решения клиентов на предмет способности своего оборудования выпускать их в условиях массового производства. Специалисты Tokyo Electron на заключительном этапе подготовки отправляются на предприятия заказчика, и там следят за настройкой и монтажом оборудования этой марки. С 2021 года в префектуре Мияги функционирует исследовательский центр Tokyo Electron.

В этом исследовательском центре используется технология виртуальной реальности для реалистичного отображения оборудования в трёхмерном пространстве, что позволяет специалистам ещё на стадии проектирования понять, насколько это оборудование будет удобно обслуживать в дальнейшем. Подразделение Tokyo Electron Technology Solutions в префектуре Иватэ строит производственно-логистический центр, который будет введён в эксплуатацию осенью следующего года. Это будет уже седьмое предприятие данной компании в данной местности. Оно будет выпускать оборудование для нанесения химических составов на кремниевые пластины при выпуске чипов. В данном регионе исторически находились многие производители чипов, поэтому соседство с поставщиками оборудования выгодно для них с логистической точки зрения.

Консорциум японских инвесторов пару лет назад основал контрактного производителя чипов Rapidus с целью появления на территории страны компании, способной выпускать передовые чипы. Как выясняется, по контингенту клиентов Rapidus вовсе не собирается сосредотачиваться на японских заказчиках, и доказательством тому может служить недавно состоявшееся открытие центра разработки в Калифорнии.

Источник изображения: Kyodo News

По информации Nikkei Asian Review, подразделение Rapidus Design Solutions будет искать клиентов среди американских компаний, разрабатывающих ускорители вычислений для систем искусственного интеллекта, и в известной степени рассчитывает на интерес к своим услугам со стороны американских стартапов. Всё дело в том, что Rapidus в развитии своей системы производства передовых чипов в Японии делает ставку на ускоренную подготовку проектов к серийному выпуску, которая будет в среднем в два раза быстрее конкурентов, а также на выпуск чипов малыми партиями — крупным производителям такие заказы просто могут быть не интересны.

Калифорнийские подразделение Rapidus поручено возглавить Генри Ричарду (Henri Richard), который имеет опыт маркетинговой работы на руководящих постах в AMD и IBM. С помощью имеющихся у него деловых связей Rapidus рассчитывает уже в ближайшее время начать предлагать свои контрактные услуги американским компаниям. К слову, канадская компания Tenstorrent, которой помогает создавать свои ускорители легендарный Джим Келлер (Jim Keller), пока хоть и рассчитывает на Samsung в качестве контрактного производителя своих чипов, ведёт переговоры о сотрудничестве и с Rapidus.

Бизнес-процессы Rapidus будут заточены под быстрый выпуск прототипов и их ускоренное совершенствование. Разработчики смогут экономить время на подготовке своих изделий к мелкосерийному производству. К 2027 году Rapidus рассчитывает освоить на своём предприятии в Японии выпуск 2-нм продукции, ей в этом помогают IBM и европейские научно-исследовательские организации. По прогнозам Statista, к 2027 году ускорители ИИ будут формировать до 16 % всего мирового рынка полупроводниковых компонентов, поэтому Rapidus целится в перспективную рыночную нишу. Представительство в США должно будет искать клиентов для молодой японской компании.

Вчера, как сообщается в официальном пресс-релизе, японская компания Renesas Electronics провела церемонию перезапуска предприятия в Кофу, которое было законсервировано в 2014 году. Теперь оно получило современное оборудование для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм, и сможет выпускать силовую электронику, востребованную на рынке электромобилей.

Источник изображения: Renesas Electronics

Предприятие принадлежит дочерней компании Renesas Semiconductor Manufacturing, до своего временного закрытия в октябре 2014 года оно работало с кремниевыми пластинами типоразмеров 150 и 200 мм. В мае 2022 года руководством Renesas было принято решение провести модернизацию данного предприятия и освоить на нём выпуск востребованной в настоящий момент продукции. В модернизацию предприятия было вложено около $590 млн. К 2025 году здесь будет налажен выпуск компонентов на основе биполярных транзисторов с изолированным затвором и других востребованных электромобильной отраслью решений.

Помимо нового оборудования, предприятие в процессе реконструкции получило так называемые «чистые комнаты», соответствующие современным технологическим требованиям, поскольку исходное здание было возведено в начале текущего века и с точки зрения инженерной инфраструктуры могло устареть. Монтаж нового оборудования начался на предприятии в октябре прошлого года. Строительство нового завода подобного размера потребовало бы около двух лет и нескольких миллиардов долларов США, а реконструкция старого заняла около года и ограничилась затратами менее $600 млн.

Rohm занимается переоборудованием купленного у Solar Frontier в ноябре прошлого года предприятия по выпуску солнечных панелей с целью выпуска силовой электроники. После модернизации предприятие должно начать работу к концу текущего года, на расширение данной площадки Rohm собирается потратить около $2 млрд. Этот проект позволит компании к 2030 году увеличить объёмы выпуска силовых компонентов на основе карбида кремния в 35 раз по сравнению с 2021 годом. Выпуск силовой электроники не требует использования передовой литографии, что позволяет японским предприятиям, многие из которых были построены ещё в 80-х и 90-х годах прошлого века, освоить выпуск перспективного вида продукции с умеренными затратами.

Позапрошлый год с точки зрения объёмов реализации оборудования для выпуска чипов характеризовался историческим максимумом полученной выручки в размере $107,6 млрд, но прошлый год рынок завершил незначительным снижением этой суммы на 1,3 % до $106,3 млрд, как отмечает опубликованный несколько дней назад отчёт отраслевой ассоциации SEMI.

Источник изображения: Micron Technology

В целом, для периода была характерна высокая активность китайских производителей чипов, которые увеличили закупки на 29 % до $36,6 млрд, в результате сформировав более трети всей выручки поставщиков оборудования по итогам 2023 года. На втором месте с большим отставанием оказалась Южная Корея, сократившая объём закупок оборудования на 7 % до $19,94 млрд, а Тайвань со своими $19,62 млрд от неё отстал лишь незначительно, при этом серьёзно сократив закупки оборудования на 27 % по сравнению с 2022 годом.

Источник изображения: SEMI

Северная Америка, активность представителей которой в прошлом году уже стимулировалась так называемым «Законом о чипах», увеличила закупки оборудования для производства чипов на 15 % до $12,05 млрд. Япония ограничилась пятым местом и $7,93 млрд затрат на закупку оборудования, но они по сравнению с 2022 годом сократились на 5 %. Наконец, европейские производители чипов потратили на закупку оборудования на 3 % больше, чем годом ранее, а именно — $6,46 млрд. Весь остальной мир в статистике SEMI потратил на приобретение оборудования для производства чипов на 39 % меньше, чем в 2022 году, всего $3,65 млрд. В общей сложности, 72 % затрат на закупку такого оборудования в 2023 году пришлись на Китай, Южную Корею и Тайвань.

Примечательно, что выручка от реализации оборудования для обработки кремниевых пластин в прошлом году выросла на 1 %, а выручка от продажи сопутствующего оборудования подросла сразу на 10 %. Оборудование для упаковки чипов продавалось на 30 % хуже, в сегменте решений для тестирования чипов наблюдалось сокращение выручки на 17 %. По словам представителей ассоциации SEMI, в целом итоги прошлого года в денежном выражении оказались лучше ожиданий аналитиков.

Полноценный квартальный отчёт TSMC опубликует только 18 апреля, но доступная сейчас мартовская статистика позволяет Bloomberg утверждать, что возросшая на 16 % выручка компании по итогам первого квартала в целом превзошла ожидания аналитиков и продемонстрировала максимальный темп роста с 2022 года. В денежном выражении это соответствует сумме в $18,5 млрд.

Источник изображения: TSMC

Оценив последствия землетрясения на Тайване, которое приостановило работу местных предприятий TSMC на несколько часов, компания сочла нужным заявить, что не собирается снижать прогноз по темпам роста выручки на текущий год, и он должен превысить 20 %. На фоне прошлогоднего незначительного снижения это кажется довольно оптимистичным ожиданием. Капитальные затраты на текущий год заложены в диапазоне от $28 до $32 млрд.

В октябре 2022 года капитализация TSMC достигла локального минимума, и с тех пор смогла вырасти более чем в два раза. Инвесторов преимущественно воодушевляет высокая степень вовлечённости компании в контрактное производство чипов для ускорителей вычислений Nvidia. Сама TSMC в январе заявила, что её выручка на направлении компонентов для систем искусственного интеллекта растёт на 50 % в год. Желая снизить связанные с высокой географической концентрацией предприятий на Тайване риски, TSMC в последние годы начала строить заводы в США и Японии, а также собирается построить предприятие в Германии.

Как уже отмечалось ранее, быстрому строительству совместного предприятия TSMC на юго-западе Японии во многом способствовала активная позиция властей страны в сфере выделения субсидий. В целом, как гласит статистика, правительство Японии выделяет на поддержку своей полупроводниковой отрасли самую высокую долю ВВП по сравнению со странами Европы и США.

Источник изображения: Nikon

Если быть точнее, как поясняет Nikkei Asian Review, выделенные на субсидирование отрасли за три года $25,7 млрд соответствуют 0,71 % валового внутреннего продукта страны. В США аналогичный показатель за пять лет не превысил 0,21 % ВВП, хотя в абсолютном выражении американские власти и выделяют больше средств на субсидирование своей национальной полупроводниковой промышленности — около $47 млрд. Франция за пять лет выделила в десять раз меньше, и для неё соответствующая сумма составила 0,2 % ВВП, а вот Германия ограничилась $16,5 млрд и 0,41 %. Кстати, Великобритания вообще довольствуется 0,04 % ВВП в качестве суммы субсидий на поддержку своей полупроводниковой отрасли.

Министерство финансов Японии демонстрирует озабоченность поиском источников для финансирования подобных инициатив на территории страны, поскольку поддержка новых проектов декларируется щедро, а по факту возможности национального бюджета ограничены. Чтобы найти дополнительные средства на субсидирование полупроводниковой отрасли, японские власти готовы выпускать облигации, первичное назначение которых — формировать инвестиционный фонд для перевода экономики на технологии, подразумевающие нулевые углеродные выбросы к 2050 году. За десятилетие предполагается привлечь до $132 млрд на соответствующие нужды, и часть этих средств власти Японии направят на поддержку полупроводниковой отрасли. Финансирование субсидий в этой сфере осуществляется из средств вспомогательного бюджета страны, который несколько проще утвердить с точки зрения законодательных процедур.

Тайваньская компания TSMC собирается построить в Японии как минимум два предприятия по контрактному производству чипов, но даже сейчас на местном рынке труда чувствуется нехватка квалифицированных кадров, а потому контрактному производителю приходится сотрудничать в этой сфере с японскими вузами, как отмечает Nikkei Asian Review.

Источник изображения: TSMC

По данным источника, Университет Кумамото в прошлом месяце подписал с TSMC меморандум о взаимопонимании, подразумевающий сотрудничество в сфере разработки новых технологий и подготовки специалистов для работы на японских предприятиях компании. Университет Кюсю также заключил ранее аналогичное соглашение с компанией TSMC. Оба вуза расположены в южной части острова Кюсю, рядом с предприятием TSMC, которое было построено в феврале этого года.

Помимо сотрудничества в сфере разработок, TSMC будет предоставлять наиболее талантливым студентам указанных японских вузов целевые стипендии. Совместное предприятие JASM, основанное TSMC, Sony и Denso, также присоединилось к данному соглашению с японскими вузами. На территории страны у TSMC также имеются два исследовательских центра, которые подключатся к данной схеме сотрудничества. Представители TSMC выразили заинтересованность в подготовке квалифицированных кадров на территории Японии. Местные вузы считают, что сокращение расстояния между партнёрами в этой сфере пойдёт на пользу совместной работе, поскольку представители TSMC разместятся в Японии.