Южнокорейская компания Samsung Electronics освоила выпуск 3-нм продукции в сочетании с использованием структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) ещё в середине 2022 года, опередив всех конкурентов, но существенного успеха среди клиентов это ей не принесло. Сейчас Samsung рассчитывает к 2027 году внедрить 1,4-нм литографические нормы, а также начать применение подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины ещё в рамках 2-нм техпроцесса.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом стало известно по итогам выступления представителей Samsung на профильном мероприятии, как отмечают Bloomberg и Reuters. Компания напомнила своим клиентам, что она может одновременно снабжать их ускорители вычислений памятью типа HBM, заниматься производством чипов и их последующей упаковкой. Уже само по себе такое сочетание компетенций позволит сократить время производственного цикла на 20 %.

По прогнозам Samsung, к 2028 году ёмкость рынка полупроводниковых компонентов вырастет до $778 млрд, во многом благодаря распространению ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. Непосредственно Samsung рассчитывает к тому времени увеличить количество клиентов, заказывающих у неё в производство такую продукцию, в пять раз от текущего уровня, а сопутствующую выручку поднять в девять раз. Представители Samsung разделяют взгляды основателя OpenAI Сэма Альтмана (Sam Altman) на потребности отрасли в производственных мощностях для выпуска ускорителей вычислений. По его мнению, для удовлетворения спроса необходимо будет построить десятки новых предприятий по выпуску чипов.

Транзисторы с круговым затвором (GAA), как считает Samsung, будут играть всё более значимую роль в производстве сложных чипов по передовым технологиям. К массовому производству 3-нм чипов второго поколения компания рассчитывает приступить во второй половине текущего года. Структура транзисторов GAA будет применяться и в рамках 2-нм техпроцесса Samsung. Более того, тогда же компания внедрит и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но уже в рамках второго поколения собственного 2-нм техпроцесса. К 2027 году будет освоен выпуск чипов по 1,4-нм технлогии. По данным TrendForce, в первом квартале этого года доля Samsung на рынке контрактных услуг по производству чипов последовательно сократилась с 11,3 до 11 %. Лидером рынка остаётся TSMC, которая увеличила свою долю последовательно с 61,2 до 61,7 %.

Ещё в мае являющаяся лидером в сегменте литографических сканеров компания ASML рассказала о перспективах появления к началу следующего десятилетия систем, позволяющих работать со сверхвысоким значением числовой апертуры — 0,75 (Hyper-NA EUV). Представители Imec утверждают, что и в следующем десятилетии литография не уйдёт от использования лазеров и кремния.

Источник изображения: ASML

Соответствующими соображениями в интервью EE Times поделился директор Imec по передовым программам экспозиции Курт Ронзе (Kurt Ronse). Эта бельгийская компания более 30 лет помогает ASML осваивать новые технологии при разработке литографических сканеров, поэтому говорить о перспективе их дальнейшего развития он имеет полное право. Уже сейчас, готовясь перейти к литографическим сканерам с высоким (0,55) значением числовой апертуры (High-NA EUV), производитель оборудования сталкивается с некоторыми проблемами.

В частности, при таком значении числовой апертуры уже начинает проявлять себя поляризация света, снижая контрастность проецируемого на кремниевую пластину изображения. Для борьбы с нею можно использовать поляризационные фильтры, но они повышают энергопотребление оборудования и себестоимость продукции. При переходе к Hyper-NA EUV, как поясняет представитель Imec, проблемой станет поиск новых фоторезистивных материалов, поскольку даже при значении числовой апертуры 0,55 толщина их слоя уменьшается, а это ухудшает точность последующего химического травления.

По словам Курта Ронзе, TSMC не торопится переходить на High-NA EUV благодаря наличию у компании опыта работы с множественными фотошаблонами. Intel таким опытом в достаточной мере не обладает, а потому предпочитает просто перейти на более дорогое оборудование с более высокой разрешающей способностью. Применение двойного шаблонирования потребовало бы более точного позиционирования фотомасок, компания Intel в этой сфере просто не обладает достаточным опытом. По мнению представителя Imec, компания TSMC решится перейти на использование High-NA EUV ближе к концу текущего десятилетия.

В общем случае, подобное оборудование найдёт своё применение при производстве чипов с использованием литографических норм тоньше 2 нм — вплоть до 7 ангстрем. После этого нужно будет применять литографические сканеры со сверхвысоким значением числовой апертуры (Hyper-NA EUV). Такой переход позволит отказаться от двойного шаблонирования, поскольку последний метод увеличивает затраты на оснастку и удлиняет производственный цикл, повышая себестоимость продукции.

Исследователи рассматривали несколько альтернатив литографическому оборудованию со сверхвысоким значением числовой апертуры, по данным Imec. Одной из них является технология нанопечати транзисторов, но по своей производительности данный метод сильно уступает даже сканеру High-NA EUV. Ещё одной альтернативой считалось использование нескольких направленных потоков электронов для формирования нужного рисунка на кремниевой пластине, но единственный производитель подходящего оборудования разорился.

Применение новых материалов вместо кремния пока тоже затруднено, как поясняет представитель Imec. Существуют материалы с более высокой подвижностью электронов, но их очень сложно нанести на пластину, которая при этом продолжит оставаться кремниевой. Оборудование для нанесения новых материалов будет сочетаться с новыми химикатами, и соответствующие эксперименты уже ведутся в лабораториях, но они пока далеки от массового применения.

Власти США рассматривают возможность введения дополнительных ограничений на экспорт в Китай передовых полупроводниковых технологий, критически необходимых для разработки чипов для искусственного интеллекта. По мнению США, такие ИИ-чипы могут быть использованы китайскими военными.

Источник изображения: Copilot

Речь идёт о запрете поставок в КНР чипов, изготовленных по технологии gate all-around (GAA). Эта инновационная архитектура микросхем позволяет создавать более производительные процессоры для высокотехнологичных вычислений, в том числе в области ИИ.

По сообщению Bloomberg, ограничения коснутся не только готовых чипов GAA, но и технологий для их производства — оборудования и программного обеспечения. Цель США состоит в максимальном затруднении получения Китаем вычислительных мощностей, необходимых для разработки собственных систем ИИ.

Решение пока не принято, а власти США определяют оптимальный масштаб ограничений. Однако окончательные правила планируется утвердить до президентских выборов в ноябре. Экспортные запреты затронут интересы таких американских технологических гигантов как Nvidia, Intel, AMD и производителей чипов TSMC и Samsung.

Уже сейчас действует ряд ограничений на поставки в Китай передовых полупроводников и оборудования для их производства. Однако власти США намерены и дальше ужесточать контроль, чтобы не допустить использования технологий ИИ китайскими военными. При этом приходится балансировать между интересами бизнеса и соображениями национальной безопасности.

Новые правила активно обсуждаются с технологическими компаниями и экспертами отрасли. Первая версия подверглась критике как слишком «широкая», при этом представители бизнеса настаивают, чтобы ограничения коснулись только технологий производства чипов GAA, но не затрагивали экспорт готовой продукции в Китай.

По словам некоторых источников, также ведутся разговоры об ограничении экспорта чипов памяти с высокой пропускной способностью. Эти полупроводники, производимые SK Hynix, Micron играют ключевую роль в ускорении доступа к данным для систем искусственного интеллекта. Благодаря этому удается поддерживать высокую скорость работы AI-акселераторов при обучении нейросетевых моделей — процессе, требующем интенсивной обработки больших объёмов информации.

В декабре прошлого года компания Intel объявила о намерениях построить на юге Израиля в Кирьят-Гате ещё один завод по выпуску чипов, который начал бы работу в 2028 году и обошёлся ей в $25 млрд. Теперь местные СМИ сообщают, что Intel отменила контракты на поставку оборудования и материалов для будущего предприятия и откладывает его строительство на неопределённый срок.

Источник изображения: Intel

Проект уже был согласован с властями Израиля, которые выразили готовность выделить на строительство нового предприятия Intel около $3,2 млрд, а взамен компания взяла на себя обязательства по закупке компонентов и материалов местного производства на определённую сумму ежегодно сроком на десять лет. Одна из энергетических компаний Израиля должна была потратить $900 млн на строительство новой электростанции, которой предстояло наладить энергоснабжение этого объекта Intel. Электростанцию планировалось ввести в строй к 2026 году и эксплуатировать в течение 20 лет как минимум.

Intel является крупнейшим зарубежным работодателем в Израиле, на его предприятии и в исследовательских центрах в этой стране работают около 12 000 человек. Издание Calcalist утверждает, что некоторые из сотрудников и руководителей существующего предприятия Fab 28 в Кирьят-Гате недавно перешли на работу в американское подразделение, которое участвует в строительстве двух современных предприятий в штате Огайо.

По данным источника, министерство финансов уже поставлено в известность о планах Intel по задержке строительства нового предприятия Fab 38 в Израиле. Представители Intel ситуацию комментируют в размытых формулировках, подчёркивая свою преданность Израилю, но упоминая о гибкости планов по строительству предприятий в различных точках планеты. На те или иные решения влияют многие факторы, включая условия для ведения бизнеса, динамику рынка и ответственное обращение с капиталом. По всей видимости, выложить $25 млрд на строительство Fab 38 из своего кармана Intel пока не готова, а партнёров для реализации этого проекта в Израиле у неё нет, тогда как субсидии в $3,2 млрд покрывают лишь малую часть затрат.

Ассоциация SIA опубликовала апрельскую статистику в начале текущего месяца, сообщив о росте выручки от реализации полупроводниковых компонентов во всём мире на 1,1 % по сравнению с мартом этого года до $46,4 млрд. До этого в текущем году выручка последовательно только снижалась. В годовом же сравнении прирост составил 15,8 %, причём обе Америки продемонстрировали самый высокий темп увеличения выручки на уровне 32,4 %.

Источник изображения: IBM

Другими словами, в апреле текущего года выручка от реализации чипов на территории обеих Америк выросла на 32,4 % до $12,64 млрд по сравнению с аналогичным месяцем прошлого года. На втором месте по темпам роста оказался Китай, и хотя последовательно он увеличил выручку всего на 0,2 %, в годовом сравнении она увеличилась на 23,4 % до $14,17 млрд. Азиатско-Тихоокеанский регион оказался на третьем месте по темпам роста, увеличив в годовом сравнении выручку от реализации чипов на 11,1 % до $11,79 млрд. Кстати, Япония в этот макрорегион не входит, она отметилась снижение выручки на 7,8 % до $3,59 млрд. Европа сократила выручку на 7 % до $4,25 млрд в годовом сравнении. Кстати, если Япония последовательно увеличила выручку на 2,4 %, то Европа и в этом случае продемонстрировала снижение динамики в размере 0,8 %.

Источник изображения: WSTS

Прогноз ассоциации WSTS теперь подразумевает, что в текущем году выручка от реализации полупроводниковой продукции вырастет на 16 % до рекордных $611 млрд, а в следующем вырастет ещё на 12,5 % до $687,4 млрд. Как и в случае с апрельским подъёмом выручки, годовой будет обусловлен преимущественно динамикой выручки на американском направлении, поскольку оно обещает прибавить более 25 % по итогам всего года. Наиболее активно растущими сегментами рынка в этом году, как прогнозирует WSTS, станут логические компоненты (10,7 %) и память (76,8 %). Прочие типы полупроводниковых комплектующих ограничатся однозначными темпами роста выручки. Вторым после Америк регионом по темпам роста выручки в этом году станет Азиатско-Тихоокеанский регион, который прибавит 17,5 %. В следующем году логические компоненты и память останутся локомотивами роста выручки в полупроводниковом секторе, продемонстрировав более чем по $200 млрд в каждом из случаев, причём в сегменте памяти выручка увеличится более чем на 25 %.

В прошлом году южнокорейские компании доминировали на рынке памяти HBM, причём более мелкая в глобальном масштабе SK hynix контролировала 53 % сегмента, а Samsung Electronics занимала 38 %. К 2029 году ёмкость рынка HBM может вырасти с $141 до $377 млрд. Власти Южной Кореи задумались о дополнительных мерах поддержки производителей оборудования и материалов для выпуска HBM.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом на уходящей неделе сообщило издание Business Korea, сославшись на запущенный правительством страны процесс пересмотра политики в сфере поддержки производителей ключевых для национальной экономики компонентов. Экспорт полупроводниковой продукции определяет значительную часть ВВП Южной Кореи, поэтому власти страны стараются оказывать поддержку приоритетным направлениям деятельности местных производителей. Значимость сферы производства HBM для мировой отрасли информационных технологий сейчас сложно оспаривать, но проблема заключается в том, что новейшие методы упаковки стеков памяти данного типа полагаются на использование оборудования японских и австрийских поставщиков.

Чтобы усилить позиции национальных производителей и обеспечить стабильность цепочек поставок, власти Южной Кореи хотели бы предложить дополнительные меры поддержки локальным производителям оборудования и материалов, используемых при выпуске передовых типов памяти HBM. Для этого необходимо внести соответствующие поправки в законодательные акты. По мнению экспертов, разработка корейского оборудования для создания стеков HBM с количеством слоёв более 12 штук потребует существенных затрат на исследования, поэтому государственные субсидии окажутся в данном случае более чем уместными.

Участники рынка также предложили включить в перечень приоритетных направлений развития корейской промышленности выпуск контроллеров для силовой электроники, поскольку они сейчас востребованы в автомобилестроении, которое наряду с полупроводниковой отраслью является важной частью южнокорейской экономики.

По итогам прошлого месяца тайваньская компания TSMC, остающаяся крупнейшим контрактным производителем чипов планеты, смогла увеличить свою выручку в годовом сравнении на 30,1 % до $7,1 млрд. В последовательном сравнении наблюдалось её снижение на 2,7 %.

Источник изображения: IBM

Лаконичный отчёт компании о майской выручке позволяет также судить о том, что за первые пять месяцев года компания выручила $32,8 млрд, что на 27 % больше итогов аналогичного периода прошлого года. Другими словами, общая тенденция к росту выручки по сравнению с предыдущим годом позволяет компании с оптимизмом смотреть в ближайшее будущее.

На этой неделе занявший пост председателя совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что бизнес компании должен в текущем году опередить по темпам развития отрасль в целом, но не стал пересматривать прогнозы по динамике выручки. В текущем квартале, как отмечалось в апреле, выручка TSMC должна вырасти на 30 % в годовом сравнении, а по итогам всего 2024 года увеличиться на 21–26 %. Отрасль в целом при этом должна прибавить по итогам года только 10 %, как считает руководство TSMC.

По данным свежей статистики SEMI, ситуация с выручкой от реализации оборудования для выпуска чипов в первом квартале в целом не была столь благоприятной, как в предыдущие периоды, поскольку в годовом сравнении она сократилась на 2 % до $26,4 млрд, а последовательно на 6 %. При этом китайские производители чипов увеличили закупки оборудования более чем вдвое, и теперь на их долю приходится 47 % мировых затрат.

Источник изображения: IBM

В абсолютном выражении по итогам первого квартала китайские производители потратили на закупку оборудования для производства чипов $12,52 млрд, что на 113 % больше затрат аналогичного периода прошлого года. Отметим, что уже в четвёртом квартале прошлого года китайские расходы на закупку оборудования для выпуска чипов достигли $12,13 млрд, поэтому в первом квартале текущего они последовательно увеличились лишь на 3 %. Местные производители активно запасаются оборудованием, подгоняемые как угрозой усиления санкций, так и необходимостью импортозамещения в полупроводниковой промышленности.

Источник изображения: SEMI

Если год назад Китай лишь едва опережал Южную Корею по затратам на закупку оборудования для выпуска чипов, то теперь все крупнейшие покупатели (Южная Корея, Тайвань, Европа, Северная Америка и Япония) за его пределами сообща лишь едва опережают Китай по совокупным затратам в этой сфере. Та же самая Южная Корея отстаёт от КНР в два с половиной раза с её $5,2 млрд затрат по итогам первого квартала. Фактически, корейские покупатели оборудования даже сократили расходы на 7 % по сравнению с первым кварталом прошлого года.

Тайвань среди крупнейших покупателей продемонстрировал наиболее выраженную отрицательную динамику, сократив затраты на 66 % до $2,34 млрд. Зато Европа по темпам роста закупок уступила только Китаю, увеличив затраты на 23 % до $1,89 млрд. Северная Америка в первом квартале просела на треть до $1,89 млрд и поравнялась с Европой. Япония уступила им лишь незначительно, сократив свои затраты на 4 % до $1,82 млрд. Наконец, все прочие страны мира сократили профильные расходы на 28 % до $0,76 млрд. По мнению руководства SEMI, текущая небольшая просадка не отменяет вероятности возвращения расходов производителей чипов на закупку к росту в ближайшие месяцы.

Основанная в августе 2022 года японская компания Rapidus поставила перед собой амбициозную цель к 2027 году наладить на территории страны выпуск 2-нм продукции на контрактной основе. Уже в апреле следующего года, как поясняет Nikkei Asian Review, начнётся опытное производство 2-нм чипов на территории одного из предприятий Seiko Epson на острове Хоккайдо, а к 2027 году у Rapidus будет готово собственное предприятие. Руководство надеется, что клиентами компании станут Apple, Microsoft и Tesla.

Источник изображения: Rapidus

Во всяком случае, в интервью Nikkei председатель совета директоров Rapidus Тэцуро Хигаси (Tetsuro Higashi) заявил следующее: «Мы ведём переговоры со всеми крупными компаниями технологического сектора, которые предоставляют облачные услуги или могли бы использовать 2-нм чипы в будущем». Японский производитель чипов надеется, что со временем сможет обслуживать те же Apple, Microsoft или Tesla. Как известно, американский автопроизводитель формирует собственную вычислительную инфраструктуру для развития технологий автопилота, и сейчас суперкомпьютеры Tesla оснащаются чипами, изготавливаемыми TSMC. Для привлечения американских разработчиков чипов к своим услугам Rapidus в апреле этого года открыла представительство в Калифорнии.

Примечательно, что на перспективы развития отрасли искусственного интеллекта глава Rapidus смотрит с оптимизмом. Если ранее компания рассчитывала увеличить выручку до $6,4 млрд к 2040 году, то теперь эта цель сдвинута на десять лет ближе, к концу текущего десятилетия. Каких-то чётких ориентиров по увеличению собственной доли рынка у Rapidus пока нет, но Тэцуро Хигаси уверен, что выручка компании будет расти вместе с остальным рынком. На поддержку научно-исследовательских работ Rapidus получит от японского правительства около $6 млрд. Строительство передового предприятия в Японии потребует в разы больших затрат, но компания надеется привлечь кредиты в банках, поручителем по которым выступят власти Японии.

Дальнейшее развитие вычислительной техники кажется участникам рынка немыслимым без использования многокристальной упаковки в сложных пространственных сочетаниях, но крупные игроки пока развивают обособленные экосистемы, подразумевающие её применение. В частности, Samsung Electronics увеличила число членов своего альянса Multi Die Integration с 20 до 30 компаний.

Источник изображения: Samsung Electronics

Полуторакратное расширение количества участников этого объединения было достигнуто всего за один год, как поясняет Business Korea. Этот альянс был сформирован год назад для совершенствования технологий пространственной упаковки типа 2.5D и 3D, подразумевающей сочетание нескольких разнородных кристаллов в одном изделии. Члены альянса MDI, по замыслу Samsung, должны были получить возможность, помимо прочего, быстрее интегрировать память типа HBM в свои решения. В прошлом году членами альянса MDI значились 20 компаний, в этом их количество выросло до 30 штук.

Samsung способна выпускать как саму память такого типа, так и разработанные сторонними компаниями чипы по их заказу, поэтому её экосистема интеграции чиплетов является в известной степени самодостаточной. Впрочем, разница в подходе к проектированию чипов может вызвать проблемы при их интеграции, поэтому формирование подобных альянсов необходимо участникам рынка.

Конкурирующая TSMC продвигает подобную инициативу в рамках собственного 3D Fabric Alliance, который также объединил более 20 компаний. TSMC добилась неплохих успехов в интеграции сложных компонентов по методу CoWoS, компания Nvidia является её крупным клиентом на этом направлении. Samsung также пытается создать фирменную экосистему, чтобы привлечь к своим профильным услугам новых клиентов.

Ажиотаж на фондовом рынке вокруг акций Nvidia в разной степени отображается на котировках ценных бумаг её партнёров, и если выпускающая для неё чипы TSMC наращивает капитализацию умеренными темпами, то снабжающая последнюю оборудованием ASML недавно вышла на второе место среди европейских публичных компаний, обойдя производителя роскошных аксессуаров и предметов одежды LVMH.

Источник изображения: ASML

Подобная динамика за время существования ASML наблюдается впервые, как отмечает Bloomberg, хотя даже при нынешней капитализации в размере €377 млрд компания уступает Novo Nordisk A/S — датскому фармацевтическому гиганту. С другой стороны, конгломерат LVMH, который выпускает аксессуары под марками Louis Vuitton, Christian Dior, Loewe, Fendi, Celine, Kenzo, Berluti, Patou, Loro Piana, Emilio Pucci, Givenchy, Marc Jacobs, Rimowa, Moynat, Hublot, Chaumet, Bulgari и Tiffany & Co, в последнее время жаловался на снижение спроса на предметы роскоши, а потому вполне закономерно уступил ASML в капитализации примерно €641 млн.

Росту курса акций ASML на 8,1 % вчера способствовала новость о том, что компания намерена до конца года наладить поставки новейших литографических систем с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для нужд всех трёх крупнейших производителей чипов: Intel, TSMC и Samsung. Стоимость каждого сканера такого класса достигает €350 млн, а потому в сочетании с высоким спросом на услуги по производству передовых чипов обеспечивает ASML перспективы стабильного увеличения выручки. Даже если TSMC не начнёт использовать оборудование ASML новейшего поколения в ближайшие два года, ей всё равно потребуется много продукции этого поставщика, поскольку в текущем году тайваньский производитель чипов намерен потратить на передовую литографию более $17 млрд. В эту сумму входят и расходы на строительство новых предприятий, и средства на закупку нового оборудования для них.

Глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на Computex 2024 выступал не только на подготовленной заранее презентации и пресс-конференции, но и дал интервью ресурсу CNBC, в котором выразил стремление компании стать контрактным производителем чипов для ускорителей вычислений, разработанных её клиентами. Освоение передовых техпроцессов поможет Intel повысить привлекательность соответствующих услуг.

«Мы хотим создавать чипы для всех, ИИ-чипы для всех. Мы хотим выпускать их с использованием наших американских предприятий», — заявил генеральный директор Intel в интервью CNBC. При этом, как он признаёт, Intel сперва нужно вернуть себе лидерство в сфере литографических технологий, поскольку основная часть существующих финансовых потерь обусловлена «неконкурентной технологией», по словам Гелсингера. Напомним, что производственное подразделение Intel по итогам прошлого года понесло операционные убытки в размере $7 млрд.

Глава Intel подчёркивает, что доступ к капиталу критически важен для компании на этом пути. «Закон о чипах» в США позволит компании получить субсидии, уравнивающие затраты на строительство предприятий Intel с теми, что несут азиатские конкуренты. Важно, что достижение технологического лидерства позволит компании достичь и более высокой прибыльности, и это также станет конкурентным преимуществом. Как уже отмечалось ранее, Intel одновременно хочет сохранить доступ к китайскому рынку — в пределах, позволяемых законодательством как США, так и КНР.

На саммите China Mobile Computing Power Network 2024 исполнительный директор Huawei Чжан Пингань (Zhang Pingan) заявил, что компания в первую очередь сосредоточена на получении максимума от 7-нм техпроцесса, а не на скорейшем переходе на 3- или 5-нм технологию. По словам Чжана, Huawei будет концентрироваться на архитектуре чипа для устранения слабых мест.

Комментируя состояние и развитие производства полупроводников в Китае, Чжан сказал: «Мы не получим 3 нм и не получим 5 нм. Было бы очень, очень хорошо, если бы мы смогли решить [проблемы] 7-нм [техпроцесса]. Мы надеемся использовать пространство, пропускную способность и энергию для устранения дефектов наших чипов». Этот комментарий прозвучал в рамках обсуждения темы «Совместное создание облачной основы для умного мира и предоставление ИИ возможности изменить тысячи отраслей».

Несмотря на жёсткие ограничения экспортного контроля США, Huawei продолжает осваивать передовые технологии производства полупроводников. Ранее сообщалось, что Huawei совместно со SMIC работает над созданием производственной линии для выпуска 5-нм чипов. Результаты этого партнёрства, возможно, появятся уже в этом году. По слухам, Huawei получила поддержку на уровне китайского правительства для разработки 3-нм чипов на фоне растущего давления США.

Huawei в настоящее время лидирует по производству чипов искусственного интеллекта в Китае. Даже несмотря на вывод на рынок новых ускорителей ИИ от Nvidia, Huawei продолжает удерживать свои позиции благодаря ИИ-ускорителю Ascend 910B. В связи с этим Nvidia вынуждена снижать цены, чтобы навязать Huawei конкурентную борьбу.

Многие китайские производители полупроводников сместили акцент на совершенствование 28-нм и более зрелых техпроцессов вместо освоения передовых технологий. По оценкам экспертов, к 2027 году Китай может увеличить выпуск 28-нм чипов на 39 %. Председатель Ассоциации производителей полупроводников Китая Вэй Шаоцзюнь (Wei Shaojun) полагает, что 14-нм и 28-нм чипы могут демонстрировать производительность на уровне 7-нм процессоров при должной оптимизации их архитектуры.

Источники сообщают, что на сегодняшний день китайские производители микросхем реализуют около 18 крупных проектов, связанных с полупроводниками. В конечном итоге это может увеличить объем производства чипов на 13 % в годовом исчислении за счёт ежемесячного выпуска 8,6 миллионов полупроводниковых пластин в 2024 году.

Стремление участников рынка полупроводниковых компонентов разнообразить свои цепочки поставок приводит к появлению самых причудливых альянсов. Европейская NXP Semiconductors NV, например, недавно решила вместе с Vanguard International Semiconductor Corp потратить $7,8 на строительство нового предприятия по выпуску чипов в Сингапуре.

Источник изображения: NXP

Это крохотное государство обладает достаточно развитой полупроводниковой промышленностью, предприятия по выпуску чипов известных марок расположены на его территории. Если имя NXP ещё достаточно известно среди покупателей потребительской электроники, то чаще упоминаемая в рейтингах крупнейших контрактных производителей чипов VIS подобной популярностью похвастать не может. Зато крупнейший в мире игрок этого рынка — тайваньская TSMC, является главным акционером Vanguard International Semiconductor Corp, ей принадлежат 28 % акций. Подобная взаимосвязь позволит VIS получить от TSMC не только необходимые технологии, которые будут внедрены на новом предприятии, но и квалифицированных специалистов, которые отправятся в Сингапур для наладки оборудования и собственно строительства предприятия.

К строительству участники проекта приступят во второй половине текущего года, выпускать серийную продукцию оно должно будет начать с 2027 года. Предприятие в Сингапуре будет снабжать NXP силовой электроникой для электромобилей, аналоговыми компонентами, а также чипами для применения в промышленном оборудовании и потребительской электронике. В совместном предприятии 60 % будут принадлежать Vanguard, оставшиеся акции достанутся NXP. Новая площадка будет изначально использовать кремниевые пластины типоразмера 300 мм, а спектр применяемой литографии распределится от 130 до 40 нм.

На первом этапе в проект вложит свои $2,4 млрд компания Vanguard, а первоначальный взнос NXP ограничится $1,6 млрд. Позже обе компании должны добавить ещё по $1,9 млрд каждая. Формальным работодателем для сотрудников предприятия, коих наберётся около 1500 человек, будет Vanguard. У последней на территории Сингапура уже есть предприятие, которое досталось ей в 2019 году от GlobalFoundries. Компания NXP своё присутствие в Сингапуре реализовывала через партнёрство с TSMC. Другими словами, обе компании не являются новичками в освоении сингапурской территории. GlobalFoundries, Micron и Infineon тоже располагают предприятиями в Сингапуре.

Нидерландская компания ASML остаётся основным поставщиком литографических сканеров, необходимых для производства полупроводниковых компонентов, недавно она приступила к отгрузке передового оборудования класса High-NA EUV, оно же будет установлено и в открываемой совместно с бельгийской Imec лабораторией для клиентов компании.

Источник изображения: ASML

В нидерландском Велдховене после нескольких лет строительства появится лаборатория ASML, позволяющая производителям полупроводниковых компонентов получить ранний доступ к технологическим возможностям оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA). Один сканер такого типа стоит до 350 млн евро, поэтому приобрести его в личное пользование ради экспериментов могут лишь немногие компании (Intel пока является единственной с декабря прошлого года), а вот получить доступ к оборудованию в лаборатории ASML значительно проще.

Оборудование с высоким значением числовой апертуры позволяет поднять разрешение литографических сканеров на 60 %, его Intel намеревается внедрить уже при производстве чипов по технологии Intel 14A, а вот TSMC с подобной миграцией спешить не собирается, предпочитая в рамках техпроцесса A16 довольствоваться имеющимися технологическими решениями. ASML на этой неделе подчеркнула, что её клиенты начнут использовать оборудование High-NA EUV в коммерческом производстве чипов в 2025 или 2026 году.